KR20130039102A - 조명 장치 - Google Patents

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KR20130039102A
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박종찬
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Abstract

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 일 면을 갖는 히트 싱크; 상기 히트 싱크의 일 면에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원 모듈부; 상기 히트 싱크의 일 면 상에 배치되고, 상기 광원 모듈부의 발광 소자를 둘러싸고, 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 하나 이상을 갖는 광 여기부; 및 상기 발광 모듈부의 발광 소자 상에 배치되고, 상기 광 여기부와 결합하고, 상기 발광 소자로부터의 광을 반사하는 반사부;를 포함한다.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}
실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 이미 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
그러나, LED는 점등시 열이 많이 발생되고, 방열이 원활하게 이루어지지 못하는 경우 LED의 수명이 단축되고 조도가 떨어지며, 품질특성이 현저히 저하된다.
한국공개특허 제2011-0050911호(공개일: 2011.05.17)
실시 예는 다양한 광학적 요구를 만족시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.
또한, 실시 예는 특정 방향으로 광의 경로를 변경시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 일 면을 갖는 히트 싱크; 상기 히트 싱크의 일 면에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원 모듈부; 상기 히트 싱크의 일 면 상에 배치되고, 상기 광원 모듈부의 발광 소자를 둘러싸고, 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 하나 이상을 갖는 광 여기부; 및 상기 발광 모듈부의 발광 소자 상에 배치되고, 상기 광 여기부와 결합하고, 상기 발광 소자로부터의 광을 반사하는 반사부;를 포함한다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 히트 싱크; 상기 히트 싱크 상에 배치된 발광 소자; 상기 히트 싱크 상에 배치되고, 상기 발광 소자를 주위에 배치되고, 형광체를 갖는 광 여기부; 및 상기 광 여기부 상에 배치되고, 상기 광 여기부에 지지되어 상기 발광 소자 상에 소정 간격 이격되어 배치되고, 상기 발광 소자로부터의 광을 상기 광 여기부로 반사하는 반사부;를 포함한다.
실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 다양한 광학적 요구를 만족시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 특정 방향으로 광의 경로를 변경시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도.
도 3은 제2 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 4는 제3 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 5는 제4 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 6은 도 4에 도시된 조명 장치의 광 여기부와 반사부의 일부를 제거한 경우의 사시도.
도 7은 도 6에 도시된 조명 장치의 일부 구성을 분해한 사시도.
도 8은 도 6에 도시된 제4 실시 예에 따른 조명 장치의 제2 반사부가 이동한 후의 모습을 도시한 사시도.
도 9는 도 8에 도시된 조명 장치에서 제2 반사부를 분해한 사시도.
도 10은 제1 실시 예에 따른 조명 장치가 적용된 PAR 조명 기구의 단면도.
도 11은 제1 실시 예에 따른 조명 장치가 적용된 벌브(Bulb) 조명 기구의 단면도.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 여러 실시 예들에 따른 조명 장치를 설명한다.
도 1은 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 히트 싱크(heat sink, 110), 광원 모듈부(130), 광 여기부(150) 및 반사부(170)를 포함할 수 있다. 이하, 제1 실시 예에 따른 조명 장치에 대해 각 구성 요소를 중심으로 상세히 설명하도록 한다.
히트 싱크(110)는 소정의 체적을 갖는다. 구체적으로, 히트 싱크(110)는 원통 형상일 수 있다. 그러나, 이에 한정하는 것은 아니고, 히트 싱크(110)는 다각통 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
히트 싱크(110)는 광원 모듈부(130)가 배치될 수 있는 일 면을 가질 수 있다. 히트 싱크(110)는 상기 일 면에 배치된 광원 모듈부(130)로부터의 열을 전달받아 외부로 열을 방열할 수 있다. 따라서, 히트 싱크(110)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 히트 싱크(110)는 철(Fe), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 마그네슘(Mg)등의 재질로 형성될 수 있으며, 이들 중 적어도 하나 이상을 포함하는 합금재질로 제작될 수 있다. 탄소강, 스테인레스 재질도 채용 가능하며 열전도성에 영향을 주지 않는 범위 내에서 표면에 부식방지 코팅 또는 절연코팅을 할 수도 있다.
히트 싱크(110)는 적어도 하나 이상의 방열핀(113)을 가질 수 있다. 복수의 방열핀(113)은 히트 싱크(110)의 표면에서 외부로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 방열핀(113)은 히트 싱크(110)의 표면적을 증가시켜 방열 효율을 향상시킨다. 방열핀(113)의 개수를 늘리면 히트 싱크(110)의 표면적이 넓어지므로, 방열 효율이 향상되지만, 반면에 생산단가가 상승하고 구조적 취약성을 초래할 수 있는 단점이 있다. 또한, 전력 용량에 따라 발열량도 다르므로, 전력 용량에 따라 적절한 방열핀(113)의 개수를 정할 필요가 있다.
도면에는 도시되어 있지 않지만, 히트 싱크(110)와 광원 모듈부(130) 사이에 방열판(미도시)이 배치될 수 있다. 방열판(미도시)은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프일 수 있다. 방열판(미도시)은 광원 모듈부(130)로부터의 열을 히트 싱크(110)로 효과적으로 전달할 수 있다.
광원 모듈부(130)는 히트 싱크(110)에 배치된다. 구체적으로, 광원 모듈부(130)는 히트 싱크(110)의 일 면 위에 배치될 수 있다.
광원 모듈부(130)는 기판(131)과 발광 소자(133)를 포함할 수 있다.
기판(131)의 양 면 중 한 면은 히트 싱크(110)의 일 면과 직접 접촉할 수 있다. 기판(131)은 일반적인 PCB, 금속 코어 PCB(MCPCB), 표준형 FR-4 PCB 또는 유연성 PCB 중 어느 하나일 수 있다.
기판(131)의 양 면 중 다른 한 면 위에는 적어도 하나 이상의 발광 소자(133)가 배치될 수 있다.
기판(131)의 양 면 중 다른 한 면은 발광 소자(133)로부터의 광을 용이하게 반사하기 위해, 광 반사 물질로 코팅 또는 증착될 수 있다.
기판(131)은 구조적 목적상 및/또는 히트 싱크(110)로의 열 전달을 향상시키기 위해 선택적으로 방열 테이프 또는 방열 패드 등을 가질 수도 있다.
발광 소자(133)는 기판(131)의 양 면 중 다른 한 면에 하나 또는 둘 이상으로 배치될 수 있다. 도면에는 하나의 발광 소자(133)만이 배치되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정하지 않는다.
발광 소자(133)가 복수일 경우, 복수의 발광 소자(133)들은 같은 파장의 광을 방출할 수 있고, 서로 다른 파장의 광을 방출할 수 있다. 또한, 복수의 발광 소자(133)들은 같은 색상의 광을 방출할 수도 있고, 서로 다른 색상의 광을 방출할 수도 있다.
발광 소자(133)는 청색광을 방출하는 청색 발광 소자, 녹색광을 방출하는 녹색 발광 소자, 적색광을 방출하는 적색 발광 소자 및 백색광을 방출하는 백색 발광 소자 중 어느 하나일 수 있다.
발광 소자(133)가 청색 발광 소자인 경우, 광원 모듈부(130)는 청색 발광 소자(133) 상에 배치되는 몰딩부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 몰딩부(미도시)는 청색 발광 소자를 덮으면서 기판(131) 상에 배치될 수 있다. 여기서, 몰딩부(미도시)는 형광체를 가질 수 있다. 몰딩부(미도시)에 포함되는 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
발광 소자(133)는 발광 다이오드(LED) 칩(chip)일 수 있다. LED 칩은 가시광 스펙트럼의 청색광을 방출하는 청색 LED 칩, 녹색광을 방출하는 녹색 LED 칩 및 적색광을 방출하는 적색 LED 칩 중 어느 하나일 수 있다. 여기서, 청색 LED 칩은 약 430nm부터 480nm 범위에서 주 파장을 갖고, 녹색 LED 칩은 약 510nm부터 535nm 범위에서 주 파장을 갖고, 적색 LED 칩은 약 600nm부터 630nm 범위에서 주 파장을 갖는다.
광 여기부(150)는 광원 모듈부(130)의 발광 소자(133)로부터의 광에 여기된 여기광을 생성할 수 있다. 광 여기부(150)에서 생성된 여기광과 발광 소자(133)에서 방출되어 광 여기부(150)를 투과한 광이 혼합하여 다양한 색온도를 갖는 백색광을 구현할 수 있다. 또한, 광 여기부(150)는 반사부(170)에서 반사된 광에 여기된 여기광을 생성할 수 있다. 즉, 광 여기부(150)는 광원 모듈부(130)와 반사부(170)로부터의 광에 여기된 여기광을 생성할 수 있다.
광 여기부(150)는 속이 빈 원통일 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 속이 빈 다각통 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 광 여기부(150)는 속이 빈 원통으로서, 상부 개구와 하부 개구를 가질 수 있다. 광 여기부(150)의 높이는 발광 소자(133)의 높이보다 큰 것이 좋고, 구체적인 광 여기부(150)의 높이는 설계에 따라 다르게 적용될 수 있다.
원통의 광 여기부(150)는 광원 모듈부(130)의 발광 소자(133)를 둘러싸면서 광원 모듈부(130)의 기판(131) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 광 여기부(150)의 하단부는 기판(131)에 직접 접촉하고, 상단부는 반사부(170)와 결합될 수 있다. 원통의 광 여기부(150)의 하부 개구는 기판(131)에 의해 막히고, 상부 개구는 반사부(170)에 의해 막힌다.
광 여기부(150)는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 황색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 540nm부터 585nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 녹색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 510nm부터 535nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 적색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 600nm부터 650nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 황색 형광체는 실리케이트계 또는 야그계의 형광체일 수 있고, 녹색 형광체는 실리케이트계, 나이트라이드계 또는 설파이드계 형광체일 수 있고, 적색 형광체는 나이트라이드계 또는 설파이드계 형광체일 수 있다.
광원 모듈부(130)가 청색 발광 소자(133)와 청색 발광 소자(133)을 덮고 황색 형광체를 갖는 몰딩부(미도시)를 갖는 경우, 광 여기부(150)는 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 적어도 하나 이상을 가질 수 있다.
광원 모듈부(130)가 청색 발광 소자(133)와 청색 발광 소자(133)을 덮고 녹색 형광체를 갖는 몰딩부(미도시)를 갖는 경우, 광 여기부(150)는 황색 형광체 및 적색 형광체 중 적어도 하나 이상을 가질 수 있다.
광원 모듈부(130)가 청색 발광 소자(133)와 청색 발광 소자(133)을 덮고 적색 형광체를 갖는 몰딩부(미도시)를 갖는 경우, 광 여기부(150)는 황색 형광체 및 녹색 형광체 중 적어도 하나 이상을 가질 수 있다.
반사부(170)는 광원 모듈부(130)로부터의 광을 광 여기부(150)로 반사할 수 있다.
반사부(170)는 광원 모듈부(130)로부터의 광 중 일부는 광 여기부(150)로 반사하고, 나머지 일부는 투과시킬 수 있다. 이 경우, 반사부(170)는 반사율과 투과율을 함께 갖는 재질로 이루어진 것일 수 있다.
반사부(170)는 히트 싱크(110)의 일 면 위로 방출되는 광의 진행 방향을 사방으로 변경시킬 수 있다.
반사부(170)는 광 여기부(150) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 반사부(170)는 광 여기부(150)의 일측 개구에 배치될 수 있다. 따라서, 반사부(170)는 광 여기부(150)에 지지되어 광원 모듈부(130)의 발광 소자(133) 상에 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다.
반사부(170)는 광 여기부(150)의 형상에 대응하여 원뿔 형상을 가질 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 광 여기부(150)가 다각통 형상인 경우에는 다각뿔 형상을 가질 수도 있다. 또한, 광 여기부(150)와 결합되는 부분은 광 여기부(150)의 다각통 형상에 대응한 형상을 갖고, 실제 광을 반사하는 부분은 원뿔 형상을 가질 수도 있다. 여기서, 반사부(170)의 형상이 뿔 형상으로 제한되는 것은 아니다. 원뿔 또는 다각뿔에서 뿔 부분이 제거된 형상을 가질 수도 있다.
반사부(170)의 원뿔 각도(a)는 5도 이상 180도 미만일 수 있다. 반사부(170)의 원뿔 각도(a)에 따라 광원 모듈부(130)로부터 입사된 광의 진행 방향이 달라질 수 있다.
반사부(170)는 광 여기부(150)와 일체일 수도 있을 뿐만 아니라, 반사부(170와 광 여기부(150)는 별도의 구성으로 결합할 수도 있다.
광 여기부(150), 반사부(170) 및 히트 싱크(100)에 의해, 믹싱 공간(mixing zone)이 형성될 수 있다. 믹싱 공간은 광원 모듈부(130)에서 방출되는 또는 광원 모듈부(130)에서 방출되어 반사부(170)에서 반사된 광들이 혼합되는 공간일 수 있다.
도 3은 제2 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.
도 3을 참조하면, 제2 실시 예에 따른 조명 장치(100’)는 반사부(170’)를 제외하고는 도 1 내지 도 2에 도시된 조명 장치(100)와 구성이 동일하다. 따라서, 반사부(170’)를 제외한 부분은 앞서 설명한 부분으로 대체하도록 한다.
제2 실시 예에 따른 조명 장치(100’)의 반사부(170’)는 홀(171’)을 갖는다. 홀(171’)은 반사부(170’)를 관통한다.
홀(171’)은 복수로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 홀(171’)의 형상은 원형뿐만 아니라 다양한 형상을 가질 수도 있다.
홀(171’)을 통해, 광원 모듈부의 발광 소자에서 방출되는 광이 홀(171’)을 통과하여 외부로 방출될 수 있다.
제2 실시 예에 따른 조명 장치(100’)의 홀(171’)은 반사부(170’)의 가로막힘으로써 생길 수 있는 암부를 제거할 수 있다.
도 4는 제3 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.
도 4를 참조하면, 제3 실시 예에 따른 조명 장치(100’’)는 반사부(170’’)를 제외하고는 도 3에 도시된 조명 장치(100’)와 구성이 동일하다. 따라서, 반사부(170’’)를 제외하고는 앞서 설명한 부분으로 대체하도록 한다.
제3 실시 예에 따른 조명 장치(100’’)의 반사부(170’’)는 광 여기 부재(173’’)를 갖는다. 광 여기 부재(173’’)는 제2 실시 예에 따른 조명 장치(100’)의 홀(171’)에 배치된다.
광 여기 부재(173’’)은 도 1 내지 도 2에 도시된 광 여기부(150)와 동일한 것일 수 있다. 즉, 광 여기 부재(173’’)는 형광체를 포함하고, 광원 모듈부의 발광 소자로부터의 광에 여기된 여기광을 생성할 수 있다. 여기서, 광 여기 부재(173’’)에 포함된 형광체의 종류 및 양은 도 1 내지 도 2에 도시된 광 여기부(150)에 포함된 형광체의 종류 및 양과 다를 수 있다.
도 5 내지 도 7은 제4 실시 예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 도면들이다. 구체적으로, 도 5는 제4 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 6은 도 4에 도시된 조명 장치의 광 여기부와 반사부의 일부를 제거한 경우의 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 조명 장치의 일부 구성을 분해한 사시도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 제4 실시 예에 따른 조명 장치(100’’’)는 두 개의 반사부들(170’’’, 190)을 갖는다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 도면 부호 170’’’를 제1 반사부로, 도면 부호 190을 제2 반사부로 명명하도록 한다.
제1 반사부(170’’’)는 광 여기부(150)와 결합한다.
제1 반사부(170’’’)는 복수의 홀(171’’’)들을 갖는다. 복수의 홀(171’’’)은 동일한 형상을 가지며, 일정한 간격만큼 서로 이격되어 배치된다. 이격 간격은, 복수의 홀(171’’’)들 중 인접하는 두 개의 홀(171’’’)들 사이에 하나의 홀(171’’’)이 배치될 수 있을 정도의 간격인 것일 수 있다.
제2 반사부(190)는 제1 반사부(170’’’) 상에 배치된다.
제2 반사부(190)는 제1 반사부(170’’’)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 제2 반사부(190)는 제1 반사부(170’’’)와 마찬가지로 원뿔 형상을 가질 수 있다.
제2 반사부(190)는 광 여기 부재(190)을 갖는다. 광 여기 부재(190)은 제2 반사부(190)에 형성된 복수의 홀들에 배치된 것일 수 있다. 제2 반사부(190)의 홀은 제1 반사부(170’’’)의 홀(171’’’)과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
복수의 광 여기 부재(190)들은 제1 반사부(170’’’)의 복수의 홀(171’’’)들에 일대일로 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
광 여기 부재(190)은 도 1 내지 도 2에 도시된 광 여기부(150)와 동일한 것일 수 있다. 즉, 광 여기 부재(190)는 형광체를 포함하고, 광원 모듈부의 발광 소자로부터의 광에 여기된 여기광을 생성할 수 있다. 여기서, 광 여기 부재(190)에 포함된 형광체의 종류 및 양은 도 1 내지 도 2에 도시된 광 여기부(150)에 포함된 형광체의 종류 및 양과 다를 수 있다.
제2 반사부(190)는 제1 반사부(170’’’) 상에서 이동할 수 있다. 즉, 제2 반사부(190)는 제1 반사부(170’’’)를 기준으로 회전 이동할 수 있다. 따라서, 제2 반사부(190)의 광 여기 부재(190)는 제1 반사부(170’’’)의 홀(171’’’)과 정확히 대응될 수도 있고, 서로 어긋날 수도 있다. 구체적으로, 도 8 내지 도 9를 함께 참조하여 설명하도록 한다.
도 8은 도 6에 도시된 제4 실시 예에 따른 조명 장치의 제2 반사부가 이동한 후의 모습을 도시한 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 조명 장치에서 제2 반사부를 분해한 사시도이다.
도 6 내지 도 7은 제1 반사부(170’’’)의 홀(171’’’)이 제2 반사부(190)의 광 여기 부재(190)와 대응되지 않은 때의 모습이고, 도 8 내지 도 9는 제1 반사부(170’’’)의 홀(171’’’)이 제2 반사부(190)의 광 여기 부재(190)와 대응된 때의 모습이다.
도 6 내지 도 7의 경우에는, 조명 장치(100’’’)의 광원 모듈부로부터의 광은 제1 반사부(170’’’)와 제2 반사부(190)를 통과하지 못하고, 모두 광 여기부(150)로 반사된다. 반면, 도 8 내지 도 9의 경우에는 조명 장치(100’’’)의 광원 모듈부로부터의 광 중 일부는 제1 반사부(170’’’)의 홀(171’’’)을 통과하고 제2 반사부(190)의 광 여기 부재(190)을 통과하여 외부로 방출된다.
따라서, 도 5 내지 도 9에 도시된 제4 실시 예에 따른 조명 장치(100’’’)는 제2 반사부(190)의 조절을 통해, 조명 장치(100’’’)의 전면부, 즉 히트 싱크(110)의 일 면 위로 진행하는 광의 전부를 광 여기부(150)로 반사시키거나, 광의 일부는 상기 전면부로 통과시키고 나머지 일부는 광 여기부(150)로 반사시킬 수 있다.
도 10 내지 도 11은 도 1에 도시된 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 적용 예를 보여주는 도면들이다. 구체적으로, 도 10은 제1 실시 예에 따른 조명 장치가 적용된 PAR 조명 기구의 단면도이고, 도 11은 제1 실시 예에 따른 조명 장치가 적용된 벌브(Bulb) 조명 기구의 단면도이다.
도 10에 도시된 PAR 조명 기구는 제1 실시 예에 따른 조명 장치(100)와 반사 부재(200)를 포함할 수 있다.
반사 부재(200)는 파라볼릭 형상을 가질 수 있다. 반사 부재(200)는 조명 장치(100)의 도면과 같이 광원 모듈부에 연결될 수도 있을 뿐만 아니라, 히트 싱크에도 연결될 수도 있다.
도 11을 참조하면, 벌브 조명 기구는 제1 실시 예에 따른 조명 장치(100), 조명 장치(100)를 둘러싸는 커버(300)를 포함할 수 있다.
조명 장치(100)의 히트 싱크(110’)에는 조명 장치(100)에 전원을 공급하는 전원 공급부(400)가 배치될 수 있다.
조명 장치(100)의 히트 싱크(110’)는 벌브 조명 장치의 후면 배광 양을 높이기 위한 경사면(111’)을 가질 수 있다.
커버(300)는 조명 장치(100)의 히트 싱크에 연결될 수 있다.
도 10 내지 도 11에 도시된 조명 기구에는 도 3 내지 도 9에 도시된 제2 내지 제4 실시 예에 따른 조명 장치가 적용될 수 있다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 100’, 100’’, 100’’’: 조명 장치
110: 히트 싱크
130: 광원 모듈부
150: 광 여기부
170: 반사부

Claims (14)

  1. 일 면을 갖는 히트 싱크;
    상기 히트 싱크의 일 면에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원 모듈부;
    상기 히트 싱크의 일 면 상에 배치되고, 상기 광원 모듈부의 발광 소자를 둘러싸고, 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 하나 이상을 갖는 광 여기부; 및
    상기 발광 모듈부의 발광 소자 상에 배치되고, 상기 광 여기부와 결합하고, 상기 발광 소자로부터의 광을 반사하는 반사부;
    를 포함하는 조명 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사부는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 조명 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 홀에 배치되고, 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 하나 이상을 갖는 광 여기 부재를 포함하는 조명 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사부는 제1 반사부와, 상기 제1 반사부 상에 배치되고 상기 제1 반사부 위에서 이동 가능한 제2 반사부를 포함하고,
    상기 제1 반사부는 적어도 하나 이상의 홀을 갖고,
    상기 제2 반사부는 상기 제1 반사부의 홀과 대응되고 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 하나 이상을 갖는 광 여기 부재를 갖는 조명 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 광 여기 부는 속이 빈 원통이고,
    상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부는 원뿔이고, 상기 원통의 일측 개구에 배치된 조명 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부의 원뿔 각도는 5도 이상 180도 미만인 조명 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 히트 싱크는 하나 이상의 방열핀을 갖는 조명 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반사부는 상기 광원 모듈부의 발광 소자로부터의 광의 일부를 투과시키는 조명 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광 여기 부는 속이 빈 원통이고,
    상기 반사부는 상기 원통의 일측 개구에 배치된 조명 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 반사부의 원뿔 각도는 5도 이상 180도 미만인 조명 장치.
  11. 히트 싱크;
    상기 히트 싱크 상에 배치된 발광 소자;
    상기 히트 싱크 상에 배치되고, 상기 발광 소자를 주위에 배치되고, 형광체를 갖는 광 여기부; 및
    상기 광 여기부 상에 배치되고, 상기 광 여기부에 지지되어 상기 발광 소자 상에 소정 간격 이격되어 배치되고, 상기 발광 소자로부터의 광을 상기 광 여기부로 반사하는 반사부;
    를 포함하는 조명 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 반사부는 상기 발광 소자로부터의 광이 통과하기 위한 하나 이상의 홀을 갖는 조명 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 반사부는,
    상기 홀에 배치되고, 상기 형광체를 갖는 광 여기 부재를 포함하는 조명 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 반사부는 제1 반사부와 상기 제1 반사부 상에 배치된 제2 반사부를 포함하고,
    상기 제1 반사부는 홀을 갖고,
    상기 제2 반사부는 상기 제1 반사부의 홀에 대응되는 광 여기 부재를 갖고,
    상기 제2 반사부는 상기 제1 반사부 위에서 회전이 가능한 조명 장치.
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