KR20130035206A

KR20130035206A - Serial plating system

Info

Publication number: KR20130035206A
Application number: KR1020120106354A
Authority: KR
Inventors: 히토시 우스다; 토모히로 노다
Original assignee: 아루멕쿠스 피이 가부시키가이샤
Priority date: 2011-09-29
Filing date: 2012-09-25
Publication date: 2013-04-08
Also published as: JP2017122284A; JP6342543B2; DE102012018394A1; JP6129497B2; TW201333273A; JP2013082996A; KR101461213B1; CN103031587B; TWI489009B; CN103031587A

Abstract

PURPOSE: A serial plating device is provided to prevent contact of fresh plating solution with a work from being hindered and to prevent the work from being pulled toward a nozzle side. CONSTITUTION: A serial plating device comprises a plating bath(10), a plurality of nozzles(30), and a plurality of anode electrodes(40). The nozzle erupts plating solution to a plurality of works. The anode electrode is arranged to the opposite side of the work which returns from the plating bath. One of the nozzles and the anode electrodes is repetitively arranged in the returning direction of the works.

Description

Continuous Plating Equipment {SERIAL PLATING SYSTEM}

본 발명은 연속 도금 장치에 관한 것이다. 본원에는 2011년 9월 29일에 출원된 일본특허출원 2011-214302호의 내용이 포함된다. The present invention relates to a continuous plating apparatus. This application includes the contents of Japanese Patent Application No. 2011-214302, filed September 29, 2011.

연속 도금 장치는 반송(搬送) 지그에 수하(垂下)되어 유지되는 도금조(plating tank) 내부를 연속 반송되는 동시에 통전(通電)되는 워크(음극)와 도금조 내에 배치되는 전극(양극) 사이에 전계를 형성하여, 워크의 피(被)처리면을 도금하고 있다. The continuous plating apparatus continuously conveys the inside of a plating tank held by a conveying jig and is held between a workpiece (cathode) and an electrode (anode) disposed in the plating bath. An electric field is formed and the to-be-processed surface of a workpiece is plated.

여기서 일본국 공개특허공보 2000-178784호, 일본국 공개특허공보 2006-214006호 및 일본국 공개특허공보 소58-6998호에 나타내는 바와 같이, 워크와 전극(양극판) 사이에는 워크에 도금액을 분출하는 노즐이 마련된다. 따라서 워크와 전극(양극판) 사이에는 적어도 노즐의 직경 이상의 공간을 필요로 한다. 일본국 공개특허공보 2006-214006호에는 음극과 양극의 거리가 100mm 이상(그 값을 포함함)인 것이 개시되어 있다. Here, as shown in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000-178784, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-214006, and Japanese Laid-Open Patent Publication No. 58-6998, a plating solution is sprayed onto the workpiece between the workpiece and the electrode (anode plate). The nozzle is provided. Therefore, a space at least equal to the diameter of the nozzle is required between the workpiece and the electrode (anode plate). Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-214006 discloses that the distance between the cathode and the anode is 100 mm or more (including the value thereof).

일본국 공개특허공보 2006-214006호, 일본국 공개특허공보 소58-6998호에는 고속 도금이 개시되어 있는데, 고속으로 도금하기 위해서는 워크 및 전극간에 도금액을 통해 흐르는 전류값 또는 전류밀도를 높게 할 필요가 있다. 이 전류값 또는 전류밀도를 높게 하기 위해서는 워크 및 전극간 거리를 짧게 하고, 워크 및 전극간에 개재하는 도금액의 저항값을 내려서 전류 손실을 적게 하는 것이 효율적이다. Japanese Patent Laid-Open No. 2006-214006 and Japanese Patent Laid-Open No. 58-6998 disclose high-speed plating, and in order to perform high-speed plating, it is necessary to increase the current value or current density flowing through the plating solution between the workpiece and the electrode. There is. In order to increase this current value or current density, it is efficient to shorten the distance between the workpiece and the electrode, and reduce the current loss by lowering the resistance value of the plating liquid interposed between the workpiece and the electrode.

그러나 일본국 공개특허공보 2006-214006호, 일본국 공개특허공보 소58-6998호에서는 워크와 전극(양극판) 사이에 노즐이 개재하므로, 워크와 전극(양극판) 사이의 거리를 좁히기에는 한계가 있었다. However, in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-214006 and Japanese Laid-Open Patent Publication No. 58-6998, a nozzle is interposed between the workpiece and the electrode (anode plate), and thus there is a limit to narrowing the distance between the workpiece and the electrode (anode plate). .

가령 워크에 전극(양극판)을 근접시키면, 노즐과 전극(양극판)이 간섭하거나 혹은 노즐과 전극(양극판) 사이의 틈새가 좁아져 도금액의 유동성이 악화된다. For example, when the electrode (anode plate) is brought close to the workpiece, the nozzle and the electrode (anode plate) interfere with each other, or the gap between the nozzle and the electrode (anode plate) is narrowed, and the fluidity of the plating liquid is deteriorated.

본 발명의 몇 가지 형태에 의하면, 워크와 양극 전극 사이의 거리를, 노즐과 양극 전극을 간섭시키지 않고 짧게 할 수 있는 구조를 채용함으로써, 워크에 통전하는 전류밀도를 효율적으로 높일 수 있는 연속 도금 장치를 제공할 수 있다. According to some aspects of the present invention, by adopting a structure that can shorten the distance between the workpiece and the anode electrode without interfering with the nozzle and the anode electrode, the continuous plating apparatus that can efficiently increase the current density passing through the workpiece. Can be provided.

본 발명의 다른 몇 가지 형태에 의하면, 워크 및 양극 전극간 거리를 좁히는 것에 기인하여 도금액이 빠져나갈 곳이 없어져, 노즐로부터 분사되는 프레쉬한 도금액이 워크에 접촉되는 것이 저해되는 것을 억제할 수 있는 연속 도금 장치를 제공할 수 있다. According to some other aspects of the present invention, there is no place where the plating liquid escapes due to the narrowing of the distance between the workpiece and the anode electrode, so that the fresh plating liquid injected from the nozzle can be prevented from being prevented from contacting the workpiece. A plating apparatus can be provided.

본 발명의 또 다른 몇 가지 형태에 의하면, 워크 및 양극 전극간 거리를 좁히는 것에 기인하여 도금액이 빠져나갈 곳이 없어져, 노즐로부터 고속 분사되는 영역의 근방이 부압(負壓)이 되고, 워크가 노즐측으로 끌어당겨지는 현상을 억제할 수 있는 연속 도금 장치를 제공할 수 있다. According to still another aspect of the present invention, there is no place for the plating liquid to escape due to narrowing the distance between the workpiece and the anode electrode, so that the vicinity of the region sprayed at high speed from the nozzle becomes a negative pressure, and the workpiece is a nozzle. The continuous plating apparatus which can suppress the phenomenon attracted to the side can be provided.

(1)본 발명의 한 양태는, (1) In one aspect of the present invention,

도금액을 수용하고, 반송 지그에 유지되어 연속 반송되는 동시에 음극으로 설정되는 복수의 워크에 도금하는 도금조와, A plating bath for accommodating the plating liquid and plating on a plurality of workpieces which are held in a conveying jig and continuously conveyed and set as a cathode;

상기 도금조 내에서 상기 복수의 워크와 대향하는 위치에 배치되며, 상기 도금액을 상기 복수의 워크를 향해 분출하는 복수의 노즐과, A plurality of nozzles disposed at positions facing the plurality of workpieces in the plating bath, for ejecting the plating liquid toward the plurality of workpieces;

상기 도금조 내에서 연속 반송되는 상기 복수의 워크와 대향하는 위치에 배치되는 복수의 양극 전극을 가지며, It has a some anode electrode arrange | positioned in the position which opposes the said some workpiece continuously conveyed in the said plating tank,

상기 복수의 워크가 연속 반송되는 반송방향을 따라, 상기 복수의 노즐의 하나와 상기 복수의 양극 전극 중 적어도 하나가 교대로 반복 배치되는 연속 도금 장치에 관한 것이다. A continuous plating apparatus in which one of the plurality of nozzles and at least one of the plurality of anode electrodes are alternately repeatedly arranged along a conveying direction in which the plurality of workpieces are continuously conveyed.

본 발명의 한 양태에 의하면, 종래에는 복수의 노즐의 배면측에 있던 소정 길이의 양극 전극을 분할하여, 복수의 워크가 연속 반송되는 반송방향을 따라 배치되는 복수의 노즐 중 각 2개의 노즐 사이에 적어도 하나의 양극 전극을 배치하고 있다. 이로 인해, 워크측에서 봤을 때 노즐의 배면측에 양극 전극판을 배치하는 불필요함을 없애, 복수의 양극 전극을 워크의 피처리면에 근접시킬 수 있다. 그 때문에, 워크의 피처리면과 양극 전극의 거리가 줄어들고, 개재하는 도금액에 의한 저항이 작아지며, 워크의 피처리면과 양극 전극 사이에 흐르는 전류밀도가 효율적으로 높아진다. 전류밀도가 높을수록 워크의 피처리면에 퇴적되는 단위시간당 도금 두께는 두꺼워지고, 스루풋이 향상되며, 워크에 관통 형성된 스루홀 내부를 도금 피막하는 효율이 높아진다. 따라서 도금조의 전체 길이를 길게 하지 않아도, 소정의 도금 두께로 마무리할 수 있다. 그로 인해, 연속 도금 장치의 전체 길이를 짧게 할 수 있다. 또한 워크의 피처리면과 양극 전극의 거리가 줄어들기 때문에, 연속 도금 장치의 폭방향에서도 소형화를 꾀할 수 있게 된다. 또, 복수의 노즐 하나와 복수의 양극 전극 중 적어도 하나가 교대로 반복 배치되는 결과로서, 노즐과 전극 사이의 틈새가 좁아져서 도금액의 유동성을 악화시키지 않고, 워크에 대한 노즐과 양극 전극의 배치 밀도를 확보할 수 있다. According to one aspect of the present invention, an anode electrode of a predetermined length, which is conventionally located on the back side of a plurality of nozzles, is divided between two nozzles among a plurality of nozzles arranged along a conveying direction in which a plurality of workpieces are continuously conveyed. At least one anode electrode is disposed. For this reason, the unnecessary thing which arrange | positions a positive electrode plate in the back side of a nozzle as seen from the workpiece side can be eliminated, and a some anode electrode can be made to approach the to-be-processed surface of a workpiece | work. Therefore, the distance between the to-be-processed surface of a workpiece | work and an anode electrode is reduced, the resistance by the plating liquid which interposes becomes small, and the current density which flows between the to-be-processed surface of a workpiece | work and an anode electrode becomes high efficiently. The higher the current density, the thicker the plating thickness per unit time deposited on the surface to be treated, the throughput is improved, and the efficiency of plating the inside of the through hole formed through the workpiece is increased. Therefore, even if it does not lengthen the whole length of a plating tank, it can finish with predetermined plating thickness. Therefore, the overall length of the continuous plating apparatus can be shortened. In addition, since the distance between the workpiece surface of the workpiece and the anode electrode is reduced, miniaturization can be achieved even in the width direction of the continuous plating apparatus. In addition, as a result of alternately arranging at least one of the plurality of nozzles and the plurality of anode electrodes alternately, the gap between the nozzle and the electrode is narrowed so that the fluidity of the plating liquid is not deteriorated, and the arrangement density of the nozzle and the anode electrode with respect to the work is not reduced. Can be secured.

(2)본 발명의 한 양태에서는 상기 반송방향에서 본 측면시(側面視)로, 상기 복수의 노즐과 상기 복수의 양극 전극이 겹치는 위치 관계로 배치할 수 있다. (2) In one aspect of the present invention, the plurality of nozzles and the plurality of anode electrodes can be arranged in a positional relationship in which the plurality of nozzles and the plurality of anode electrodes overlap with each other when viewed from the conveying direction.

측면시로 복수의 노즐과 복수의 양극 전극이 겹치는 위치 관계로 배치되는 결과로서, 복수의 양극 전극을 워크의 피처리면에 보다 근접시킬 수 있다. 이 레이아웃은 이웃하는 2개의 노즐(30) 사이에 적어도 하나의 양극 전극(40)이 배치됨으로써 비로소 달성되며, 복수의 노즐의 배면측(워크와는 반대측)에 마련되는 종래의 양극판에서는 불가능하다. As a result of being disposed in a positional relationship where the plurality of nozzles and the plurality of anode electrodes overlap in side view, the plurality of anode electrodes can be brought closer to the to-be-processed surface of the workpiece. This layout is achieved only by arranging at least one anode electrode 40 between two neighboring nozzles 30, which is impossible in the conventional anode plate provided on the back side (opposite side to the workpiece) of the plurality of nozzles.

(3)본 발명의 한 양태에서는, 상기 복수의 양극 전극 각각의 윤곽은 평면시(平面視)로 상기 복수의 양극 전극 각각을 이분하여 상기 반송방향과 직교하는 전극 중심선으로부터의 거리가 멀어짐에 따라, 상기 복수의 워크 각각의 피처리면으로부터의 거리가 커지도록 형성할 수 있다. (3) In one aspect of the present invention, the contour of each of the plurality of anode electrodes is divided into two of the plurality of anode electrodes in plan view so that the distance from the electrode center line orthogonal to the conveying direction is increased. The distance from the surface to be processed of each of the plurality of workpieces may be increased.

양극 전극이 평면시로 직사각형이라고 하면, 평판(平板)의 워크의 피처리면에서 양극 전극까지의 거리는 일정해지고, 이 일정 거리의 좁은 범위에 분출된 도금액이 집중되어, 노즐과 양극 전극의 틈새가 좁아 도금액이 빠져나갈 곳이 없어진다. 도금액이 빠져나갈 곳이 없으면, 노즐로부터의 프레쉬한 도금액이 워크와 접촉되는 것의 저해 원인이 되어, 노즐류(流)의 주위에 생기는 부압영역에 워크가 흡착되는 현상도 생긴다. 본 발명의 한 양태에 의하면, 전극 중심선에서 멀어질수록 워크의 피처리면과 양극 전극 사이의 거리가 확대되고, 그로 인해 노즐과 양극 전극의 보다 넓은 틈새를 통해 도금액이 빠져나갈 곳이 확보된다. If the anode electrode is rectangular in plan view, the distance from the surface to be processed of the flat workpiece to the anode electrode becomes constant, and the plating liquid ejected is concentrated in a narrow range of this constant distance, and the gap between the nozzle and the anode electrode is narrowed. There is no place for the plating liquid to escape. If there is no place for the plating liquid to escape, the fresh plating liquid from the nozzle may be a cause of inhibition of contact with the work, and the work may be adsorbed to the negative pressure region generated around the nozzles. According to one aspect of the present invention, the distance between the surface to be processed and the anode electrode of the workpiece increases as the distance from the electrode center line increases, thereby securing a place for the plating liquid to escape through a wider gap between the nozzle and the anode electrode.

(4)본 발명의 한 양태에서는, 상기 복수의 양극 전극 각각은 횡단면의 윤곽을 만곡시킬 수 있다. (4) In one aspect of the present invention, each of the plurality of anode electrodes can be curved in the cross section.

이와 같이, 복수의 양극 전극 각각은 횡단면의 윤곽이 모서리부에서 교차하는 2개의 선을 가지는 것보다 오히려, 횡단면의 윤곽을 타원이나 원과 같이 만곡시킬 수 있다. As described above, each of the plurality of anode electrodes may be curved like an ellipse or a circle, rather than having two lines whose contours of the cross section intersect at the corners.

(5)본 발명의 한 양태에서는, 상기 복수의 양극 전극 각각은 횡단면의 윤곽을 원으로 할 수 있다. 노즐과의 간섭을 피해 양극 전극을 워크의 피처리면에 근접시키는 요청을 고려하면, 양극 전극의 윤곽은 횡단면적이 동일한 한, 타원보다 원 쪽이 바람직하다. (5) In one aspect of the present invention, each of the plurality of anode electrodes may have a circular cross section. Considering the request for bringing the anode electrode closer to the to-be-processed surface of the workpiece avoiding interference with the nozzle, the contour of the anode electrode is preferably circular rather than ellipse, as long as the cross-sectional area is the same.

(6)본 발명의 한 양태에서는, 상기 복수의 양극 전극 각각은 불용성 전극으로 할 수 있다. 양극 전극은 가용성 및 불용성 어느 것이라도 적용 가능하다. 전극 성분이 도금조 내의 욕(bath) 중에서 용해되는 가용성 전극은 전류밀도를 높여서 구동하면 소모가 심하지만, 불용성 전극이면 전류밀도를 높여서 구동해도 지장은 없다. (6) In one aspect of the present invention, each of the plurality of anode electrodes may be an insoluble electrode. The positive electrode is applicable to both soluble and insoluble. A soluble electrode in which the electrode component is dissolved in a bath in a plating bath is consumed when driven at a high current density. However, an insoluble electrode can be driven at a high current density.

(7)본 발명의 한 양태에서는, 상기 복수의 노즐 각각은 횡단면의 윤곽이, 상기 복수의 양극 전극 각각의 횡단면의 직경보다 작은 원으로 할 수 있다. 원형으로 되어 모따기된 노즐과의 간섭을 피해, 양극 전극을 워크의 피처리면에 보다 근접시킬 수 있다. (7) In one aspect of the present invention, each of the plurality of nozzles may have a circle whose cross section is smaller than the diameter of the cross section of each of the plurality of anode electrodes. It becomes circular and can avoid the interference with the chamfered nozzle, and can make an anode electrode closer to the to-be-processed surface of a workpiece | work.

(8)본 발명의 한 양태에서는, 상기 복수의 노즐 각각의 횡단면의 중심은 상기 복수의 양극 전극 각각의 횡단면의 중심보다, 상기 복수의 워크 각각의 피처리면에서의 거리가 짧은 위치에 배치할 수 있다. (8) In one aspect of the present invention, the center of the cross section of each of the plurality of nozzles may be disposed at a position where the distance from the surface to be processed of each of the plurality of workpieces is shorter than the center of the cross section of each of the plurality of anode electrodes. have.

즉, 복수의 노즐 각각의 횡단면의 중심과 복수의 양극 전극 각각의 횡단면의 중심은, 반송방향을 따른 동일 직선상에 없고, 노즐 중심과 전극 중심이 지그재그형상으로 어긋나서 배치되는 것을 의미한다. 이렇게 하면, 노즐 중심과 전극 중심이 동일 직선상에 있는 경우보다, 이웃하는 노즐과 양극 전극 사이의 최소간격을 확보하기 쉬워진다. 즉, 양극 전극의 직경을 최대한 크게 하면서, 노즐과의 간섭을 방지하기 쉬워진다. In other words, the center of the cross section of each of the plurality of nozzles and the center of the cross section of each of the plurality of anode electrodes are not on the same straight line along the conveying direction, and mean that the nozzle center and the electrode center are arranged in a staggered zigzag shape. This makes it easier to secure the minimum distance between the neighboring nozzles and the anode electrode than when the nozzle center and the electrode center are on the same straight line. That is, it becomes easy to prevent interference with a nozzle, making the diameter of an anode electrode largest.

(9)본 발명의 한 양태에서는, 상기 복수의 노즐 각각으로부터 상기 복수의 워크 각각의 피처리면에 이르는 제1 최단거리(δ1)는, 상기 복수의 양극 전극 각각으로부터 상기 복수의 워크 각각의 피처리면에 이르는 제2 최단거리(δ2)보다 작고, 상기 복수의 노즐의 외경(外徑)은 상기 제2 최단거리(δ2)보다 작게 할 수 있다. (9) In one aspect of the present invention, the first shortest distance δ1 from each of the plurality of nozzles to the target surface of each of the plurality of workpieces is a target surface of each of the plurality of workpieces from each of the plurality of anode electrodes. It is smaller than the 2nd shortest distance (delta) 2 to reach, and the outer diameter of the said some nozzle can be made smaller than the said 2nd shortest distance (delta).

이와 같이, 노즐을 양극 전극보다 워크에 근접시켜 배치할 수 있으며, 그로 인해 도금액의 공급압을 높일 필요가 없다. 게다가, 평면시로 노즐로부터 어느 분사각을 가지고 워크를 향해 분사되는 도금액이, 양극 전극에 의해 차단되는 일이 적어진다. 또한 워크에 근접시켜 배치된 노즐의 직경은 양극 전극-워크 사이의 제2 최단거리(δ2)보다 작고, 그로 인해 노즐의 곡률을 크게 확보할 수 있으므로, 도금액이 빠져나갈 곳도 확보하기 쉬워진다. In this way, the nozzle can be disposed closer to the workpiece than the anode electrode, and thus it is not necessary to increase the supply pressure of the plating liquid. In addition, the plating liquid injected from the nozzle toward the workpiece at a certain spray angle is less likely to be blocked by the anode electrode. In addition, the diameter of the nozzle disposed in close proximity to the workpiece is smaller than the second shortest distance δ2 between the anode electrode and the workpiece, whereby the curvature of the nozzle can be largely secured, whereby the plating liquid can be easily secured.

(10)본 발명의 한 양태에서는, 상기 복수의 양극 전극 각각과 상기 복수의 노즐 각각과의 제3 최단거리(δ3)는 상기 제2 최단거리(δ2)보다 작게 할 수 있다. 그로 인해, 양극 전극을 워크의 피처리면에 보다 근접시킬 수 있다. 한편 노즐에서 워크를 향해 분출된 도금액은 노즐 및 양극 전극과 워크 사이의 틈새로부터, 이웃하는 노즐 및 양극 전극간의 틈새를 통해, 도금조 내부의 넓은 공간으로 내보낼 수 있다. 그로 인해, 워크에는 항상 프레쉬한 도금액을 접촉시킬 수 있다. (10) In one aspect of the present invention, the third shortest distance δ3 between each of the plurality of anode electrodes and each of the plurality of nozzles can be made smaller than the second shortest distance δ2. Therefore, the anode electrode can be closer to the surface to be processed. On the other hand, the plating liquid ejected from the nozzle toward the workpiece can be exported from the gap between the nozzle and the anode electrode and the workpiece to the large space inside the plating bath through the gap between the neighboring nozzle and the anode electrode. Therefore, the fresh plating liquid can always be brought into contact with the workpiece.

(11)본 발명의 한 양태에서는, 상기 제3 최단거리(δ3)는 상기 제1 최단거리(δ1) 이상(그 값을 포함함)으로 할 수 있다. 이렇게 하면, 노즐과 양극 전극의 틈새의 유로 저항은 워크와 노즐 사이의 유로 저항 이하가 되고, 노즐 및 양극 전극간의 틈새를 통해 도금액을 도금조 내부의 넓은 공간으로 내보내기 쉬워진다. (11) In one aspect of the present invention, the third shortest distance δ3 can be equal to or greater than the first shortest distance δ1 (including its value). In this way, the flow path resistance of the clearance gap between a nozzle and an anode electrode becomes below the flow path resistance between a workpiece | work and a nozzle, and it becomes easy to export a plating liquid to the large space inside a plating tank through the clearance gap between a nozzle and an anode electrode.

본 발명에 의하면, 워크와 양극 전극 사이의 거리를, 노즐과 양극 전극을 간섭시키지 않고 짧게 할 수 있는 구조를 채용함으로써, 워크에 통전하는 전류밀도를 효율적으로 높일 수 있는 연속 도금 장치를 제공할 수 있다. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, by adopting the structure which can shorten the distance between a workpiece | work and an anode electrode, without interfering a nozzle and an anode electrode, the continuous plating apparatus which can efficiently raise the current density which energizes a workpiece | work can be provided. have.

또한 본 발명에 의하면, 워크 및 양극 전극간 거리를 좁히는 것에 기인하여 도금액이 빠져나갈 곳이 없어져, 노즐로부터 분사되는 프레쉬한 도금액이 워크에 접촉되는 것이 저해되는 것을 억제할 수 있는 연속 도금 장치를 제공할 수 있다. Further, according to the present invention, there is no place where the plating liquid escapes due to narrowing the distance between the workpiece and the anode electrode, thereby providing a continuous plating apparatus capable of suppressing that the fresh plating liquid injected from the nozzle is prevented from contacting the workpiece. can do.

또한 본 발명에 의하면, 워크 및 양극 전극간 거리를 좁히는 것에 기인하여 도금액이 빠져나갈 곳이 없어져, 노즐로부터 고속 분사되는 영역의 근방이 부압이 되고, 워크가 노즐측으로 끌어당겨지는 현상을 억제할 수 있는 연속 도금 장치를 제공할 수 있다. In addition, according to the present invention, due to the narrowing of the distance between the workpiece and the anode electrode, there is no place for the plating liquid to escape, so that the vicinity of the region sprayed at high speed from the nozzle becomes a negative pressure and the phenomenon of pulling the workpiece toward the nozzle side can be suppressed. It is possible to provide a continuous plating apparatus.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 연속 도금 장치의 개략 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 연속 도금 장치의 개략 평면도이다.
도 3A～도 3C는 양극 전극의 횡단면도이다.
도 4는 제1～제3 최단거리의 관계를 나타내는 도면이다.
도 5A는 노즐 중심과 전극 중심을 동일 직선상에 배치한 예를 나타내는 도면이고, 도 5B는 2개의 노즐 사이에 복수의 양극 전극을 배치한 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 양극 전극의 횡단면을 직사각형으로 한 예를 나타내는 도면이다. 1 is a schematic cross-sectional view of a continuous plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view of the continuous plating apparatus shown in FIG. 1. FIG.
3A to 3C are cross-sectional views of the anode electrode.
4 is a diagram illustrating a relationship between first to third shortest distances.
5A is a diagram illustrating an example in which the nozzle center and the electrode center are arranged on the same straight line, and FIG. 5B is a diagram illustrating an example in which a plurality of anode electrodes are disposed between two nozzles.
6 is a diagram illustrating an example in which the cross section of the anode electrode is made rectangular.

이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 한편 이하에 설명하는 본 실시형태는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하는 것이 아니며, 본 실시형태에서 설명되는 구성 모두가 본 발명의 해결 수단으로서 필수라고는 할 수 없다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. In addition, this embodiment described below does not unduly limit the content of this invention described in the claim, and all the structures described in this embodiment are not necessarily required as a solution of this invention.

1. 전체 구성 1. Full Configuration

도 1은 본 실시형태에 따른 연속 도금 장치의 단면도이고, 도 2는 평면도이다. 도 1에서 도금조(10)는 반송 지그(20)에 수하되어 지지되는 워크(1)를 도금액(2) 중에 수용하여 워크(1)를 도금하는 통이다. 도금조(10)는 둘레벽(10A)과 바닥벽(10B)을 가지며, 도금액(2)을 액면(L)으로 수용하고 있다. 1 is a cross-sectional view of a continuous plating apparatus according to the present embodiment, and FIG. 2 is a plan view. In FIG. 1, the plating bath 10 is a container for plating the work 1 by receiving the work 1 received and supported by the transfer jig 20 in the plating liquid 2. The plating bath 10 has a circumferential wall 10A and a bottom wall 10B, and accommodates the plating liquid 2 as the liquid level L. As shown in FIG.

워크(1)는 회로 기판 또는 플렉시블 회로 기판 등이며, 예를 들면 그 양면이 피처리면이 된다. 반송 지그(20)는 워크를 연속 반송하는 동시에 워크(1)에 통전할 수 있다. 워크(1)는 음극으로서 기능한다. 실제로는 반송 지그(20)와 슬라이딩 접촉하는 급전부(반송 레일이어도 됨)가 전원의 마이너스 단자에 접속되고, 급전부 및 반송 지그(20)를 통해 워크(1)에 통전된다. The workpiece | work 1 is a circuit board, a flexible circuit board, etc., for example, both surfaces become a to-be-processed surface. The conveyance jig 20 can energize the workpiece 1 at the same time as continuously conveying the workpiece. The work 1 functions as a cathode. In reality, a feeder (which may be a transport rail) in sliding contact with the transport jig 20 is connected to the negative terminal of the power supply, and is energized to the work 1 via the feeder and the transport jig 20.

반송 지그(20)에 수하되어 지지되는 워크(1)는 도 1의 지면(紙面)과 직교하는 방향이며, 도 2에 나타내는 반송방향(A)을 따라 연속 반송된다. 워크(1)를 연속 반송하는 수단은 도시하지 않았지만, 스프로킷(sprocket)에 의해 연속 구동되는 체인, 실린더 등으로 구성할 수 있다. 반송 지그(20)에 1장의 워크(1)가 유지되며, 도 2에 나타내는 바와 같이 도금조(10)에서는 복수의 워크(1)가 연속 반송된다. 한편, 반송 지그(20)는 워크(1)가 회로 기판과 같이 강체(剛體)이면, 워크(1)의 상단을 척킹(chucking)하여 워크(1)를 수하 상태로 유지할 수 있다. 워크(1)가 플렉시블 회로 기판 등과 같이 유연할 경우에는 반송 지그(20)는 프레임부를 가지며, 워크(1)의 상하단을 척킹할 수 있다. 한편 도 1에서는 반송 지그(20)의 상부 프레임(20A)과 하부 프레임(20B)을 나타내고 있다. The workpiece | work 1 received and supported by the conveyance jig 20 is a direction orthogonal to the surface of FIG. 1, and is conveyed continuously along the conveyance direction A shown in FIG. Although the means for continuously conveying the work 1 is not shown, it can be comprised by the chain, the cylinder, etc. which are continuously driven by a sprocket. One workpiece | work 1 is hold | maintained in the conveyance jig 20, and as shown in FIG. 2, the several workpiece | work 1 is continuously conveyed in the plating tank 10. As shown in FIG. On the other hand, the conveyance jig 20 can chuck the upper end of the workpiece | work 1, and can hold | maintain the workpiece | work 1 in the receiving state, if the workpiece | work 1 is a rigid body like a circuit board. When the workpiece 1 is flexible, such as a flexible circuit board, the conveyance jig 20 has a frame part and can chuck the upper and lower ends of the workpiece 1. In addition, in FIG. 1, the upper frame 20A and the lower frame 20B of the conveyance jig 20 are shown.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 도금조(10) 내에는, 워크(1)와 대향하는 위치에 배치되며, 도금액을 워크를 향해 분출하는 복수의 노즐(30)이 마련되어 있다. 본 실시형태에서는 워크(1)의 양면이 피처리면이므로, 워크(1)의 연속 반송로를 사이에 끼고 2열로 노즐(30)이 배치되어 있다. 노즐(30)의 상단은 폐쇄되고, 노즐(30)의 하단은 도금조(10)의 하부에 마련된 도금액 공급부(11)의 공급로와 연통(連通)되어 있다. 도금액 공급부(11)의 공급로 도중에는 다공판(多孔板)(11A)을 가질 수 있다. As shown to FIG. 1 and FIG. 2, in the plating tank 10, the some nozzle 30 which is arrange | positioned in the position which opposes the workpiece | work 1, and blows off a plating liquid toward the workpiece | work is provided. In this embodiment, since both surfaces of the workpiece | work 1 are the to-be-processed surface, the nozzle 30 is arrange | positioned in two rows with the continuous conveyance path of the workpiece | work 1 interposed. The upper end of the nozzle 30 is closed, and the lower end of the nozzle 30 is in communication with the supply path of the plating liquid supply part 11 provided below the plating bath 10. The porous plate 11A may be provided in the middle of the supply path of the plating liquid supply unit 11.

노즐(30)이 워크(1)와 대향하는 면에는 세로방향으로 간격을 두고 복수의 노즐 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 도금액 공급부(11)로부터 노즐(30)에 공급된 프레쉬한 도금액은 노즐 구멍으로부터 어느 분사각을 가지고 워크(1)의 피처리면을 향해 분출된다. 한편 노즐(30)은 절연체로 형성되어, 워크(1)에 작용하는 전계에 악영향을 끼치는 일은 없다. A plurality of nozzle holes (not shown) are formed on the surface where the nozzle 30 faces the workpiece 1 at intervals in the vertical direction. The fresh plating liquid supplied from the plating liquid supply part 11 to the nozzle 30 is ejected toward the to-be-processed surface of the workpiece | work 1 with a certain injection angle from a nozzle hole. On the other hand, the nozzle 30 is formed of an insulator and does not adversely affect the electric field acting on the work 1.

노즐(30)의 하단은 도금액 공급부(11)에 고정되어 있다. 노즐(30)의 상단에는 상단 고정부(31)가 고정된다. 이 상단 고정부(31)는 도금조(10) 내에서 A방향으로 연장되는 대들보 부재(32)에 고정되어 있다. 대들보 부재(32)는 대들보 지지부재(33)에 의해 도금조(10)의 둘레벽(10A)에 지지되어 있다. The lower end of the nozzle 30 is fixed to the plating liquid supply part 11. The upper fixing part 31 is fixed to the upper end of the nozzle 30. The upper end fixing part 31 is fixed to the girder member 32 extending in the A direction in the plating bath 10. The girder member 32 is supported by the girder support member 33 on the circumferential wall 10A of the plating bath 10.

도금조(10) 내에는 연속 반송되는 복수의 워크와 대향하는 위치에 배치되는 복수의 양극 전극(40)이 마련되어 있다. 이 양극 전극(40)도 노즐(30)과 같은 이유로, 워크(1)의 연속 반송로를 사이에 끼고 2열로 배치되어 있다. 양극 전극(40)은 도시하지 않은 전원의 플러스 단자에 접속되어 있다. 한편 하나의 양극 전극(40)에 접속된 전원은 각각 독립해서 전류값을 제어할 수 있다. In the plating bath 10, a plurality of anode electrodes 40 disposed at positions facing the plurality of workpieces continuously conveyed are provided. These anode electrodes 40 are also arranged in two rows with the continuous conveying path of the work 1 sandwiched therebetween for the same reason as the nozzles 30. The positive electrode 40 is connected to the positive terminal of a power supply (not shown). On the other hand, the power supply connected to one anode electrode 40 can independently control the current value.

양극 전극(40)의 상하단에는 절연부, 예를 들면 절연 캡(41, 42)을 배치할 수 있다. 양극 전극(40)의 하단의 절연 캡(41)은 장착부(43)를 통해 도금액 공급부(11)에 고정되어 있다. 절연 캡(41, 42)은 양극 전극(40)의 위아래를 절연함으로써, 상하방향으로 전계영역을 획정(劃定)하고 있다. 양극 전극(40)의 상단의 절연 캡(42)에는, 양극 전극(40)과 전기적으로 접속된 전극 추출부(44)가 마련되어 있다. 각각의 양극 전극(40)에 접속된 각각의 전극 추출부(44)는 도금조(10)의 액면(L)에서 위쪽으로 추출되고, 각각의 전극 추출부(44)는 공통 전극(45)에 접속된다. 한편 각각의 전극 추출부(44)를 각각의 전원에 접속하여, 복수의 양극 전극(40)의 전류값을 독립해서 제어할 수 있도록 해도 된다. 또한 절연 캡(41, 42)을 워크(1)의 사이즈에 맞춰 상하 위치를 조정할 수 있도록 해도 된다. Insulating portions, for example, insulating caps 41 and 42 may be disposed at upper and lower ends of the anode electrode 40. The insulating cap 41 at the lower end of the positive electrode 40 is fixed to the plating liquid supply part 11 via the mounting part 43. The insulating caps 41 and 42 insulate the upper and lower sides of the anode electrode 40 to define the electric field region in the vertical direction. The electrode extraction part 44 electrically connected with the anode electrode 40 is provided in the insulating cap 42 of the upper end of the anode electrode 40. Each electrode extracting portion 44 connected to each anode electrode 40 is extracted upward from the liquid level L of the plating bath 10, and each electrode extracting portion 44 is connected to the common electrode 45. Connected. In addition, you may connect each electrode extracting part 44 to each power supply, and it is possible to control the current value of the some anode electrode 40 independently. Moreover, you may make it possible to adjust the up-and-down position to the insulation cap 41 and 42 according to the size of the workpiece | work 1.

한편 워크(1)의 바로 밑에 마스크 부재(50)를 마련할 수 있다. 이 마스크 부재(50)는 도 2의 반송방향(A)을 따른 홈을 가진다. 이 마스크 부재(50)의 홈에 워크(1)의 하단을 삽입하여, 워크(1)의 하단측을 마스크할 수 있다. 본 실시형태에서는 반송 지그(20)의 하부 프레임(20B)이, 마스크 부재(50)의 홈에 삽입되어 마스크되는 동시에 반송 가이드된다. 한편 마스크 부재(50)는 워크(1)의 사이즈에 맞춰 상하 위치를 조정할 수 있다. On the other hand, the mask member 50 can be provided directly under the workpiece | work 1. This mask member 50 has a groove along the conveyance direction A of FIG. The lower end side of the workpiece | work 1 can be inserted in the groove | channel of this mask member 50, and the lower end side of the workpiece | work 1 can be masked. In the present embodiment, the lower frame 20B of the conveying jig 20 is inserted into the groove of the mask member 50 to be masked and conveyed. On the other hand, the mask member 50 can adjust an up-down position according to the size of the workpiece | work 1.

2. 노즐과 양극 전극의 배치 관계 2. Arrangement relationship between nozzle and anode electrode

본 실시형태에서는 도 2에 나타내는 바와 같이 복수의 워크(1)가 연속 반송되는 반송방향(A)을 따라, 복수의 노즐(30)과 복수의 양극 전극(40)이 교대로 배치되어 있다. 이로 인해, 워크(1)의 피처리면에 대하여, 노즐(30)과 양극 전극(40)의 배치 밀도를 확보할 수 있다. 이 때문에, 평면시로 적당한 간격으로 배치되는 이웃하는 2개의 노즐(30) 사이에, 적어도 하나의 양극 전극(40)이 배치된다. 한편 노즐(30)의 배열 피치는 예를 들면 60mm～90mm로 할 수 있다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 종래에는 복수의 노즐(30)의 배면측(워크(1)와는 반대측)에 있던 소정 길이의 양극 전극을 분할하여, 2개의 노즐 사이에 적어도 1개의 양극 전극(40)(도 2에서는 하나의 양극 전극(40))을 배치하고 있다. In this embodiment, as shown in FIG. 2, the some nozzle 30 and the some anode electrode 40 are alternately arrange | positioned along the conveyance direction A where the some workpiece 1 is continuously conveyed. For this reason, the arrangement density of the nozzle 30 and the anode electrode 40 can be ensured with respect to the to-be-processed surface of the workpiece | work 1. Therefore, at least one anode electrode 40 is disposed between two neighboring nozzles 30 arranged at appropriate intervals in a plan view. On the other hand, the arrangement pitch of the nozzle 30 can be 60 mm-90 mm, for example. Thus, in this embodiment, the anode electrode of the predetermined length which was conventionally located in the back side (opposite to the workpiece | work 1) of the some nozzle 30 is divided, and at least 1 anode electrode 40 between two nozzles is carried out. (One anode electrode 40 in Fig. 2) is arranged.

본 실시형태에서는 특히 도 1에 나타내는 바와 같이, 각각의 노즐(30)과 간섭하지 않는 범위에서, 복수의 양극 전극(40)을 워크(1)의 피처리면에 근접시킬 수 있다. 그 때문에 워크(1)의 피처리면과 양극 전극(40)의 거리가 줄어들고, 음극이 되는 워크(1)의 피처리면과 양극 전극(40) 사이에 흐르는 전류밀도가 높아진다. 전류밀도가 높을수록 워크(1)의 피처리면에 퇴적되는 단위시간당 도금 두께는 두꺼워진다. 따라서 도금조(10)의 전체 길이를 길게 하지 않아도, 소정의 도금 두께로 마무리할 수 있다. 그로 인해 연속 도금 장치의 전체 길이를 짧게 할 수 있다. 또한 워크(1)의 피처리면과 양극 전극(40)의 거리가 줄어들기 때문에, 연속 도금 장치의 폭방향에서도 소형화를 꾀할 수 있게 된다. In this embodiment, as shown in FIG. 1 especially, the some anode electrode 40 can be made to approach the to-be-processed surface of the workpiece | work 1 in the range which does not interfere with each nozzle 30. As shown in FIG. Therefore, the distance of the to-be-processed surface of the workpiece | work 1 and the anode electrode 40 reduces, and the current density which flows between the to-be-processed surface of the workpiece | work 1 used as a cathode and the anode electrode 40 becomes high. The higher the current density, the thicker the plating thickness per unit time deposited on the surface to be processed of the workpiece 1. Therefore, even if it does not lengthen the whole length of the plating tank 10, it can finish with predetermined plating thickness. Therefore, the overall length of the continuous plating apparatus can be shortened. In addition, since the distance between the surface to be processed of the work 1 and the anode electrode 40 is reduced, miniaturization can be achieved even in the width direction of the continuous plating apparatus.

양극 전극(40)을 최대한 워크(1)에 근접시키면, 도 2의 반송방향(A)에서 본 측면시(도 1)로, 노즐(30)과 양극 전극(40)이 겹치는 위치 관계로 배치할 수 있다. 이 레이아웃은 이웃하는 2개의 노즐(30) 사이에 적어도 하나의 양극 전극(40)이 배치됨으로써 비로소 달성되며, 복수의 노즐의 배면측(워크와는 반대측)에 마련되는 종래의 양극판에서는 불가능하다. When the anode electrode 40 is as close to the workpiece 1 as possible, the nozzle 30 and the anode electrode 40 are arranged in a positional relationship in which the nozzle 30 and the anode electrode 40 overlap in the side view seen from the conveying direction A of FIG. Can be. This layout is achieved only by arranging at least one anode electrode 40 between two neighboring nozzles 30, which is impossible in the conventional anode plate provided on the back side (opposite side to the workpiece) of the plurality of nozzles.

3. 양극 전극의 윤곽형상 3. Contour shape of anode electrode

본 실시형태에서는 노즐(30) 및 양극 전극(40)의 횡단면의 윤곽형상에 대하여 특별히 제약은 없지만, 워크(1)의 피처리면에서 노즐(30) 및 양극 전극(40)까지의 거리를 줄이는 결과로서, 노즐(30)로부터 워크(1)에 분사된 도금액이 빠져나갈 곳을 확보하는 것이 바람직하다. In this embodiment, although there is no restriction | limiting in particular about the contour shape of the cross section of the nozzle 30 and the anode electrode 40, As a result, the distance from the to-be-processed surface of the workpiece | work 1 to the nozzle 30 and the anode electrode 40 is reduced. In this case, it is preferable to secure a place where the plating liquid injected from the nozzle 30 to the work 1 exits.

그 때문에, 예를 들면 복수의 양극 전극(40) 각각의 윤곽은, 도 2에 나타내는 평면시로 복수의 양극 전극 각각을 이분하여 반송방향(A)과 직교하는 전극 중심선(B)으로부터의 거리가 멀어짐에 따라 복수의 워크(1) 각각의 피처리면으로부터의 거리가 커지도록 만곡시킬 수 있다. 예를 들면 복수의 양극 전극(40) 각각은 도 2에 나타내는 바와 같이 횡단면의 윤곽을 원으로 할 수 있지만, 타원 등이어도 된다. 즉, 양극 전극(40)이 평면시로 직사각형이라고 하면, 평판의 워크(1)의 피처리면에서 양극 전극(40)까지의 거리는 일정해지고, 이 일정 거리의 좁은 범위에 분출된 도금액이 집중되며, 노즐과 전극 사이의 틈새가 좁아져서 빠져나갈 곳이 없어진다. 본 실시형태에 의하면, 전극 중심선(B)에서 멀어질수록 워크(1)의 피처리면과 양극 전극(40) 사이의 거리가 확대되고, 그로 인해 노즐과 전극 사이의 틈새가 넓어져서 도금액이 빠져나갈 곳이 확보된다. 한편 노즐(30)과의 간섭을 피해 양극 전극(40)의 중심을 워크(1)의 피처리면에 근접시키는 요청을 고려하면, 양극 전극(40)의 윤곽은 횡단면적이 동일한 한, 타원보다 원 쪽이 바람직하다. Therefore, for example, the contour of each of the plurality of anode electrodes 40 is divided into two of each of the plurality of anode electrodes in the plan view shown in FIG. 2, and the distance from the electrode center line B orthogonal to the conveying direction A is determined. As it moves away, it can be curved so that the distance from the to-be-processed surface of each of the some workpiece 1 may become large. For example, each of the plurality of anode electrodes 40 may have a circular cross section as a circle as shown in FIG. 2, but may be an ellipse or the like. That is, if the anode electrode 40 is rectangular in plan view, the distance from the surface to be processed of the work 1 of the flat plate to the anode electrode 40 becomes constant, and the plating liquid ejected is concentrated in a narrow range of the predetermined distance. The gap between the nozzle and the electrode becomes narrow and there is no place to escape. According to the present embodiment, as the distance from the electrode center line B increases, the distance between the processing target surface of the work 1 and the anode electrode 40 is enlarged, whereby the gap between the nozzle and the electrode is widened so that the plating liquid can escape. A place is secured. On the other hand, in consideration of the request for bringing the center of the anode electrode 40 closer to the target surface of the workpiece 1 to avoid interference with the nozzle 30, the contour of the anode electrode 40 is more circular than the ellipse as long as the cross section is the same. Is preferred.

한편 양극 전극(40)의 횡단면의 윤곽을 만곡시키면, 워크와 양극 전극 사이의 거리는 양극 전극의 윤곽위치에 따라 제각각이 된다. 단, 워크(1)는 연속 반송되는 것이므로, 워크(1)의 연속 반송방향(A)에서는 도금 두께가 균일화된다. 따라서, 워크(1)의 세로방향에서 도금 두께의 분포가 생기지 않도록 양극 전극(40)의 수직도 등이 관리되고 있다면, 워크(1)의 도금 두께의 면내 균일성은 확보된다. On the other hand, if the contour of the cross section of the anode electrode 40 is curved, the distance between the workpiece and the anode electrode becomes different depending on the contour position of the anode electrode. However, since the workpiece 1 is continuously conveyed, the plating thickness is uniform in the continuous conveyance direction A of the workpiece 1. Therefore, if the perpendicularity or the like of the anode electrode 40 is managed so that the distribution of the plating thickness does not occur in the longitudinal direction of the work 1, the in-plane uniformity of the plating thickness of the work 1 is secured.

4. 양극 전극의 구조 4. Structure of anode electrode

여기서 양극 전극(40)의 종류로는 가용성 전극과 불용성 전극이 알려져 있다. 가용성 전극에서는 전극재료가 용해되어 도금 성분이 된다. 가용성 전극은 소모품이며, 교환을 필요로 한다. 한편 가용성 전극은 도금 성분으로만 형성되지 않고 불순물(예를 들면 인 P)을 포함한다는 결점이 있다. 한편 불용성 전극은 전극재료는 용해되지 않고, 도금조(10) 내의 도금액 중의 금속 이온(예를 들면 산화 제2구리)이 도금 성분이 되며, 불용성 전극은 전극으로서만 이용된다. 본 실시형태의 양극 전극(40)에서는 어느 타입도 이용 가능하지만, 불용성 전극을 이용하는 것이 바람직하다. 특히 본 실시형태와 같이 예를 들어 10～10수A/dm² 수준의 고전류밀도를 달성하면, 가용성 전극은 소모가 크므로 불용성 전극을 바람직하게 이용할 수 있다. As the type of the anode electrode 40, a soluble electrode and an insoluble electrode are known. In the soluble electrode, the electrode material is dissolved to form a plating component. Soluble electrodes are consumables and require replacement. On the other hand, the soluble electrode has a drawback that it is not formed only of the plating component and contains impurities (for example, phosphorus P). In the insoluble electrode, on the other hand, the electrode material is not dissolved, and metal ions (for example, cupric oxide) in the plating liquid in the plating bath 10 become plating components, and the insoluble electrode is used only as an electrode. Although any type can be used in the anode electrode 40 of this embodiment, it is preferable to use an insoluble electrode. In particular, when a high current density of, for example, 10 to 10 water A / dm ² level is achieved as in the present embodiment, the soluble electrode consumes a large amount, and therefore an insoluble electrode can be preferably used.

불용성 전극으로 형성되는 양극 전극(40)은 도 3A에 나타내는 바와 같이, 중심측에 위치하는 예를 들면 금속 또는 합금으로 이루어지는 전극 본체(40A)와, 그 전극 본체(40A)의 주위를 덮는 칸막이막(40B)을 포함할 수 있다. 전극 본체(40A)는 경량화를 위해 통형상으로 형성되지만, 중실봉(中實棒)형상이어도 된다. 칸막이막(40B)은 전계(전자)를 차단하지 않고 도금액을 침투시키지 않는 재료로 형성되며, 중심에 있는 전극 본체(40A)를 도금액으로부터 격리하는 것이다. 그로 인해 양극 전극(40)을 불용성 전극으로서 기능시킬 수 있다. 이 경우, 적어도 칸막이막(40B)의 횡단면의 윤곽이 원이 된다. 또한 칸막이막(40B)은 전극 본체(40A)로부터 떨어뜨려 배치되는 것이 바람직하다. 전극 본체(40A)로부터 발생하는 가스가 빠져나갈 곳을 확보하기 위해서이다. 칸막이막(40B)은, 도금조(10)에 침지되는 하단은 기밀 및 액밀하게 밀폐되지만, 상단은 개방하여 대기에 개방시킬 수 있다. As shown in FIG. 3A, the anode electrode 40 formed of an insoluble electrode has an electrode body 40A made of, for example, a metal or an alloy located at the center side, and a partition film covering the periphery of the electrode body 40A. And 40B. The electrode main body 40A is formed in a tubular shape for weight reduction, but may be a solid rod shape. The partition film 40B is formed of a material which does not block an electric field (electron) and does not penetrate the plating liquid, and isolates the electrode main body 40A at the center from the plating liquid. Therefore, the anode electrode 40 can function as an insoluble electrode. In this case, at least the contour of the cross section of the partition film 40B becomes a circle. In addition, the partition film 40B is preferably disposed away from the electrode main body 40A. This is to secure the place where the gas generated from the electrode main body 40A escapes. The partition 40B is hermetically and liquid tightly sealed at the lower end immersed in the plating bath 10, but the upper end can be opened to the atmosphere.

칸막이막(40B)이 유연재이며 보형성(保形性)이 없을 경우, 칸막이막(40B)을 전극 본체(40A)로부터 떨어뜨려 배치할 경우에는 도 3B에 나타내는 바와 같이, 전극 본체(40A)와 칸막이막(40B) 사이에 보형성 부재(40C)를 추가 배치할 수 있다. 칸막이막(40B)은 보형성 부재(40C)에 장착됨으로써 보형성이 유지된다. 또 도 3C에 나타내는 바와 같이, 전극 본체(40A)로부터 칸막이막(40B)을 떨어뜨리기 위해, 전극 본체(40A)와 보형성 부재(40C) 사이에 복수개의 스페이서 부재(40D)를 배치해도 된다. When the partition 40B is a flexible material and there is no shape retention, when the partition 40B is disposed away from the electrode main body 40A, as shown in FIG. 3B, the electrode main body 40A is shown. And the retaining member 40C may be further disposed between the partition 40B and the partition 40B. The partition 40B is attached to the shape retaining member 40C to maintain shape retention. In addition, as shown in FIG. 3C, in order to separate the partition film 40B from the electrode main body 40A, a plurality of spacer members 40D may be disposed between the electrode main body 40A and the retaining member 40C.

5. 노즐의 윤곽형상 5. Nozzle Contour Shape

한편 노즐(30)의 횡단면의 윤곽형상에 관하여 설명하면, 노즐(30)의 횡단면적은 일반적으로 양극 전극(40)보다 작으므로 양극 전극(40)보다 제약이 적다. 따라서, 노즐(30)의 횡단면의 윤곽은 직사각형이어도 된다. 단, 노즐(30)과의 간섭을 피해 양극 전극(40)을 워크(1)의 피처리면에 근접시키는 요청을 고려하면, 노즐(30)은 모따기된 윤곽형상이 바람직하다. 그 때문에, 본 실시형태에서는 복수의 노즐(30) 각각은 횡단면의 윤곽이, 복수의 양극 전극(40) 각각의 횡단면의 직경(D2)보다 작은 직경(D1)의 원으로 되어 있다. On the other hand, the contour of the cross section of the nozzle 30 will be described. Since the cross-sectional area of the nozzle 30 is generally smaller than the anode electrode 40, the constraint is less than that of the anode electrode 40. Therefore, the contour of the cross section of the nozzle 30 may be rectangular. However, considering the request to bring the anode electrode 40 closer to the surface to be processed of the work 1 by avoiding interference with the nozzle 30, the nozzle 30 preferably has a chamfered contour shape. Therefore, in the present embodiment, each of the plurality of nozzles 30 is a circle having a diameter D1 of which the contour of the cross section is smaller than the diameter D2 of the cross section of each of the plurality of anode electrodes 40.

6. 노즐과 양극 전극의 평면시에서의 상세한 배치 관계 6. Detailed arrangement relationship between the nozzle and the anode electrode in plan view

본 실시형태에서는, 복수의 노즐(30) 각각의 횡단면의 중심(P1)은 도 2 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 복수의 양극 전극(40) 각각의 횡단면의 중심(P2)보다, 복수의 워크(1) 각각의 피처리면에서의 거리가 짧은 위치에 배치할 수 있다. In this embodiment, as shown in FIG.2 and FIG.4, the center P1 of the cross section of each of the some nozzle 30 is a plurality of workpiece | work rather than the center P2 of the cross section of each of the some anode electrode 40. FIG. (1) It can arrange | position in short position in each to-be-processed surface.

즉, 복수의 노즐(30) 각각의 횡단면의 중심(P1)과 복수의 양극 전극(40) 각각의 횡단면의 중심(P2)은 도 5A에 나타내는 바와 같이 반송방향(A)을 따른 동일 직선(L1)상에 있는 것을 제외하는 것은 아니지만, 노즐 중심(P1)과 전극 중심(P2)이 도 2 및 도 4에 나타내는 바와 같이 지그재그형상으로 어긋나게 해서 배치할 수 있다. 이렇게 하면, 노즐 중심(P1)과 전극 중심(P2)이 동일 직선(L1)상에 있는 도 5A보다, 이웃하는 2개의 노즐(30) 사이에 배치되는 양극 전극(40)의 직경(D2)을 최대한 크게 하면서 노즐(30)과의 간섭을 방지하기 쉬워진다. That is, the center P1 of the cross section of each of the plurality of nozzles 30 and the center P2 of the cross section of each of the plurality of anode electrodes 40 are the same straight line L1 along the conveying direction A as shown in FIG. 5A. The nozzle center P1 and the electrode center P2 are arranged in a zigzag form as shown in Figs. In this way, the diameter D2 of the anode electrode 40 disposed between two neighboring nozzles 30 is determined from FIG. 5A where the nozzle center P1 and the electrode center P2 are on the same straight line L1. It becomes easy to prevent interference with the nozzle 30, making it as large as possible.

또한 2개의 노즐(30, 30) 사이에 적어도 하나의 양극 전극(40)을 배치하는 예로서, 도 5B에 나타내는 바와 같이 2개 노즐(30, 30) 사이에 복수의 양극 전극(40, 40)을 배치해도 된다. 도 5B에서는 도 4와 마찬가지로, 복수의 노즐 각각의 횡단면의 중심(P1)을, 복수의 양극 전극(40) 각각의 횡단면의 중심(P2)보다, 워크(1)의 피처리면에서의 거리가 짧은 위치에 배치하고 있다. 도 4와 도 5B에서 노즐(30)의 배열 피치가 동일하면, 도 5B의 양극 전극(40)의 직경(D2)을 도 4보다 작게 해야만 한다는 것은 명백하다. 도 5B의 양극 전극(40)의 직경(D2)을 도 4와 같게 하려고 하면, 노즐(30)의 배열 피치는 도 4에 의해 도 5B 쪽이 커지는 것이 명백하다. 이들로부터, 도 4의 레이아웃 쪽이 도 5B보다 뛰어나다. In addition, as an example in which at least one anode electrode 40 is disposed between two nozzles 30 and 30, as shown in FIG. 5B, a plurality of anode electrodes 40 and 40 between two nozzles 30 and 30 are shown. You may arrange. In FIG. 5B, similar to FIG. 4, the center P1 of the cross section of each of the plurality of nozzles has a shorter distance from the surface to be processed of the work 1 than the center P2 of the cross section of each of the plurality of anode electrodes 40. I locate it at a position. If the arrangement pitches of the nozzles 30 in FIG. 4 and FIG. 5B are the same, it is evident that the diameter D2 of the anode electrode 40 of FIG. 5B must be made smaller than FIG. 4. If the diameter D2 of the anode electrode 40 of FIG. 5B is made to be the same as that of FIG. 4, it is apparent that the arrangement pitch of the nozzle 30 is larger in FIG. 5B by FIG. 4. From these, the layout of FIG. 4 is superior to FIG. 5B.

본 실시형태에서는 도 4에 나타내는 바와 같이, 복수의 노즐(30) 각각으로부터 복수의 워크(1) 각각의 피처리면에 이르는 제1 최단거리(δ1)는 복수의 양극 전극(40) 각각으로부터의 워크(1)의 피처리면에 이르는 제2 최단거리(δ2)보다 작고(δ1＜δ2), 복수의 노즐(30)의 외경(D1)은 제2 최단거리(δ2)보다 작게 할 수 있다(D1＜δ2). 여기서, 제1 최단거리(δ1)는 예를 들면 10mm≤δ1≤20mm이고, 제2 최단거리(δ2)는 예를 들면 15mm≤δ2≤35mm로 할 수 있다. 4, the first shortest distance delta 1 from each of the plurality of nozzles 30 to the surface to be processed of each of the plurality of workpieces 1, The outer diameter D1 of the plurality of nozzles 30 can be made smaller than the second shortest distance 2 (D1 < 2) smaller than the second shortest distance 2 (? 1 < δ2). Here, the first shortest distance δ1 may be 10 mm ≦ δ1 ≦ 20 mm, for example, and the second shortest distance δ2 may be 15 mm ≦ δ2 ≦ 35 mm, for example.

이와 같이, 노즐(30)을 양극 전극(40)보다 워크(1)에 근접시켜 배치할 수 있고, 그로 인해 도금액의 공급압을 높일 필요가 없다. 게다가, 평면시로 노즐(30)로부터 어느 분사각을 가지고 워크(1)를 향해 분사되는 도금액이 양극 전극(40)에 의해 차단되는 일이 적어진다. In this manner, the nozzle 30 can be disposed closer to the work 1 than the anode electrode 40, and therefore, it is not necessary to increase the supply pressure of the plating liquid. In addition, the plating liquid injected from the nozzle 30 toward the work 1 with a certain spray angle in the planar view is less likely to be blocked by the anode electrode 40.

또한 워크(1)에 근접시켜 배치된 노즐(30)의 직경(D1)은 양극 전극(40)-워크(1) 사이의 제2 최단거리(δ2)보다 작게 하면, 노즐(30)의 곡률을 크게 확보할 수 있으므로 도금액이 빠져나갈 곳도 확보하기 쉬워진다. In addition, when the diameter D1 of the nozzle 30 disposed close to the work 1 is smaller than the second shortest distance δ 2 between the anode electrode 40 and the work 1, the curvature of the nozzle 30 is reduced. Since it can secure a large amount, it becomes easy to secure the place where a plating liquid will escape.

여기서, 노즐(30)과 워크(1)의 최단거리(δ1)를 예를 들어 10mm≤δ1≤20mm로 짧게 하면, 노즐(30)로부터 분출되어 워크(1)에 도달하는 제트 노즐류가 빨라지고, 제트 노즐류의 영역은 가압이기 때문에, 그 주위에 부압영역이 생기는 경우가 있다. 노즐(30)의 세로방향에는 간격을 두고 복수의 노즐 구멍이 마련되므로, 2개의 노즐 구멍 사이가 부압영역이 된다. Here, when the shortest distance (delta) 1 of the nozzle 30 and the workpiece | work 1 is shortened, for example to 10 mm <= (delta) <1 <= 20 mm, the jet nozzles which blow off from the nozzle 30 and reach | attain the workpiece | work 1 will become quick, Since the area of jet nozzles is pressurized, a negative pressure area may arise around it. Since a plurality of nozzle holes are provided in the longitudinal direction of the nozzle 30 at intervals, a negative pressure area is formed between the two nozzle holes.

워크(1)와, 노즐(30) 및 양극 전극(40) 사이의 영역에서 도금액의 유동이 부족하면, 부압영역에 도금액이 미치지 않고, 특히 유연한 워크(1)는 노즐측에 흡착되는 현상이 관찰되었다. 그 때문에 노즐(30)로부터 분출된 도금액이 빠져나갈 곳을 확보하는 것은 워크(1)가 부압영역측에 흡착되는 현상을 방지하는 관점에서도 중요하다. When the flow of the plating liquid is insufficient in the region between the workpiece 1 and the nozzle 30 and the anode electrode 40, the plating liquid does not reach the negative pressure region, and in particular, the phenomenon in which the flexible workpiece 1 is adsorbed on the nozzle side is observed. It became. Therefore, securing the place where the plating liquid ejected from the nozzle 30 escapes is also important from the viewpoint of preventing the work 1 from being adsorbed on the negative pressure region side.

본 실시형태에서는 도 6에 나타내는 바와 같이, 양극 전극(40)의 횡단면의 윤곽을 원 이외의 예를 들면 직사각형으로 할 수 있다. 도 6에서도 δ1＜δ2 및 D1＜δ2를 만족하고 있다. 단, 도 6에서는 양극 전극(40)의 횡단면이 직사각형이므로 틈새폭(δ2)의 영역이 길면서, 또한 양극 전극(40)이 모따기되지 않아 모서리부를 가지므로, 도금액이 빠져나갈 곳이 도 4의 레이아웃보다 좁아진다. 이 점에서, 도 4의 레이아웃 쪽이 도 6보다 뛰어나다.In this embodiment, as shown in FIG. 6, the contour of the cross section of the anode electrode 40 can be made into rectangles other than a circle, for example. 6 also satisfies δ1 <δ2 and D1 <δ2. However, in FIG. 6, since the cross section of the positive electrode 40 is rectangular, the gap width δ2 is long, and the positive electrode 40 is not chamfered so that it has a corner portion, where the plating liquid escapes. It is narrower than the layout. In this respect, the layout of FIG. 4 is superior to FIG.

본 실시형태에서는, 복수의 양극 전극(40) 각각과 복수의 노즐(30) 각각과의 제3 최단거리(δ3)는 복수의 양극 전극(40) 각각으로부터의 워크(1)의 피처리면에 이르는 제2 최단거리(δ2)보다 작게 할 수 있다(δ3＜δ2). 그로 인해, 양극 전극(40)을 워크(1)의 피처리면에 보다 근접시킬 수 있다. 한편 노즐(30)로부터 워크(1)를 향해 분출된 도금액은 노즐(30) 및 양극 전극(40)과 워크(1) 사이의 틈새로부터, 이웃하는 노즐(30) 및 양극 전극(40) 사이의 틈새를 통해, 도금조(10) 내의 넓은 공간으로 내보낼 수 있다. 그로 인해, 워크(1)를 항상 프레쉬한 도금액과 접촉시켜, 워크(1)의 부압측으로의 흡착을 방지할 수 있다. In the present embodiment, the third shortest distance δ 3 between each of the plurality of anode electrodes 40 and each of the plurality of nozzles 30 reaches the surface to be processed of the work 1 from each of the plurality of anode electrodes 40. It can be made smaller than the 2nd shortest distance (delta) 2 ((delta) 3 <(delta) 2). Therefore, the anode electrode 40 can be brought closer to the surface to be processed of the work 1. On the other hand, the plating liquid ejected from the nozzle 30 toward the workpiece 1 is separated from the gap between the nozzle 30 and the anode electrode 40 and the workpiece 1 between the neighboring nozzle 30 and the anode electrode 40. Through the gap, it is possible to export to a wide space in the plating bath 10. Therefore, the workpiece 1 can always be brought into contact with the fresh plating liquid, and adsorption to the negative pressure side of the workpiece 1 can be prevented.

또한 복수의 양극 전극(40) 각각과 복수의 노즐(30) 각각의 제3 최단거리(δ3)는 복수의 노즐(30) 각각으로부터의 워크(1)의 피처리면에 이르는 제1 최단거리(δ1) 이상으로 할 수 있다(δ3≥δ1). 이렇게 하면, 노즐(30)과 양극 전극(40)의 틈새의 유로 저항은 워크(1)와 노즐(30) 사이의 유로 저항 이하가 되고, 노즐(30) 및 양극 전극(40) 사이의 틈새를 통해 도금액을 도금조(10) 내의 넓은 공간으로 내보내기 쉬워진다. Further, the third shortest distance δ3 of each of the plurality of anode electrodes 40 and the plurality of nozzles 30 is the first shortest distance δ1 from each of the plurality of nozzles 30 to the surface to be processed of the workpiece 1. ) Or more (δ3 ≧ δ1). In this way, the flow path resistance of the clearance gap between the nozzle 30 and the anode electrode 40 becomes less than the flow path resistance between the workpiece | work 1 and the nozzle 30, and the clearance gap between the nozzle 30 and the anode electrode 40 is closed. Through this, the plating liquid can be easily exported to a large space in the plating bath 10.

이상, 몇 가지 실시형태에 대하여 설명했지만, 본 발명의 신규사항 및 효과에서 실체적으로 일탈하지 않는 많은 변형이 가능한 것은 당업자에게 용이하게 이해될 것이다. 따라서 이러한 변형예는 모두 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 한다. 예를 들면 명세서 또는 도면에서 적어도 1회, 보다 넓은 의미 또는 같은 의미의 용어와 함께 기재된 용어는 명세서 또는 도면의 어떠한 부분에서도 그 다른 용어로 바꿀 수 있다. While some embodiments have been described above, it will be readily understood by those skilled in the art that many modifications are possible without departing substantially from the novelty and effects of the present invention. Therefore, all such modifications are intended to be included within the scope of the present invention. For example, a term described at least once in the specification or the drawings, together with a broader meaning or the same meaning, may be replaced with another term in any part of the specification or the drawing.

Claims

A plating bath for accommodating a plating liquid and plating on a plurality of workpieces which are held in a conveying jig and continuously conveyed and set as a negative electrode;
A plurality of nozzles disposed at positions facing the plurality of workpieces in the plating bath, and spraying the plating liquid toward the plurality of workpieces; And
A plurality of anode electrodes disposed at positions opposed to the workpieces of the bok which are continuously conveyed in the plating bath;
A continuous plating apparatus, wherein one of the plurality of nozzles and at least one of the plurality of anode electrodes are alternately arranged alternately along a conveying direction in which the plurality of workpieces are continuously conveyed.

The method of claim 1,
In the side view seen from the said conveyance direction, it is arrange | positioned in the positional relationship which the said some nozzle and said some anode electrode overlap, The continuous plating apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 1,
The contour of the cross section of each of the plurality of anode electrodes is divided into two of each of the plurality of anode electrodes in plan view, and as the distance from the electrode center line orthogonal to the conveying direction increases, each of the plurality of workpieces It is formed so that the distance from a to-be-processed surface may become large, The continuous plating apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 3,
Each of the plurality of anode electrodes is curved in cross-section, the continuous plating apparatus, characterized in that.

The method of claim 3,
Each of the plurality of anode electrodes is a continuous plating apparatus, characterized in that the contour of the cross section.

The method of claim 1,
And each of the plurality of anode electrodes is an insoluble electrode.

The method of claim 1,
Each of the plurality of nozzles has a contour of a cross section, the cause of which is smaller than the diameter of the cross section of each of the plurality of anode electrodes.

The method of claim 1,
The center of the cross section of each of the plurality of nozzles is disposed at a position where the distance from the surface to be processed of each of the plurality of workpieces is shorter than the center of the cross section of each of the plurality of anode electrodes.

9. The method of claim 8,
The first shortest distance δ1 from each of the plurality of nozzles to the target surface of each of the plurality of workpieces is greater than the second shortest distance δ2 from each of the plurality of anode electrodes to the target surface of each of the plurality of workpieces. Small,
An outer diameter of the plurality of nozzles is smaller than the second shortest distance δ2 characterized in that the continuous plating apparatus.

10. The method of claim 9,
And a third shortest distance (δ3) between each of the plurality of anode electrodes and each of the plurality of nozzles is smaller than the second shortest distance (δ2).

The method of claim 10,
And said third shortest distance δ3 is greater than or equal to the first shortest distance δ1 and includes a value thereof.