KR102057258B1 - Apparatus for planting - Google Patents

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KR102057258B1 KR1020190060928A KR20190060928A KR102057258B1 KR 102057258 B1 KR102057258 B1 KR 102057258B1 KR 1020190060928 A KR1020190060928 A KR 1020190060928A KR 20190060928 A KR20190060928 A KR 20190060928A KR 102057258 B1 KR102057258 B1 KR 102057258B1
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강명원
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Abstract

According to the present invention, a planting apparatus for uniformly plating a plurality of objects to be plated comprises: a plating bath in which a plating solution is accommodated and having a plurality of partition walls; and a plurality of plating treatment units respectively having plating space formed by the partition walls. The planting apparatus is configured so that the supply and discharge of a plating liquid to the plating space is made independently in each of plating units.

Description

도금장치{APPARATUS FOR PLANTING}Plating Equipment {APPARATUS FOR PLANTING}

본 발명은 도금장치로서, 피도금물을 도금하는 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus for plating a plated object as a plating apparatus.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB ; Printed Circuit Board)와 같은 각종 박막형 회로판은 도금층을 형성하는 도금공정을 거치면서 제조된다.In general, various thin-film circuit boards such as a printed circuit board (PCB) are manufactured through a plating process for forming a plating layer.

이러한 도금공정은 피도금물(기판)을 도금행거로 클램핑한 다음, 도금조에 피도금물을 담궈서 도금하는 공정이다.The plating process is a process of clamping a plated object (substrate) with a plating hanger, and then plating the plated object by immersing the plated object in a plating bath.

그런데, 종래의 도금장치는 도금조 일측부에 설치된 하나의 도금액공급관을 통해 공급된 도금액이 복수 개의 도금처리공간을 거쳐서 타측부에 형성된 하나의 오버플로우통로를 통해 배출된다.However, in the conventional plating apparatus, the plating liquid supplied through one plating solution supply pipe installed at one side of the plating tank is discharged through one overflow passage formed at the other side through the plurality of plating processing spaces.

이로 인하여, 도금액이 복수 개의 도금처리공간을 거치는 과정에서 도금액의 농도가 적정 농도에서 점차적으로 떨어지고 아울러 도금액의 온도도 적정 온도에서 변화됨에 따라, 도금액공급관으로부터 거리가 먼 도금처리공간일수록 피도금물의 도금이 잘 이루어지지 않게 되는 불균일한 도금이 발생하게 되는 한계점이 있다.Thus, as the plating liquid passes through a plurality of plating treatment spaces, the concentration of the plating liquid gradually decreases from an appropriate concentration and the temperature of the plating liquid changes at an appropriate temperature, so that the plating treatment space is farther away from the plating solution supply pipe. There is a limitation that non-uniform plating occurs that plating is not made well.

대한민국 공개특허공보 제10-2015-0087502호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2015-0087502

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 복수 개의 피도금물을 균일하게 도금시키는 도금장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a plating apparatus for uniformly plating a plurality of plating objects.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치는, 도금액이 수용되며, 복수 개의 격벽을 가진 도금조; 및 복수 개의 상기 격벽으로 형성된 도금처리공간을 각각 구비하는 복수 개의 도금처리부;를 포함하며, 상기 도금처리공간에 대한 상기 도금액의 공급 및 배출이, 복수 개의 상기 도금처리부 각각에서 독립적으로 이루어지도록 구성된다.Plating apparatus according to an embodiment of the present invention to achieve the above object, the plating solution is accommodated, the plating tank having a plurality of partition walls; And a plurality of plating treatment units each having a plating treatment space formed by a plurality of the partition walls, wherein the plating solution is supplied and discharged to the plating treatment space independently from each of the plating treatment units. .

여기에서, 복수 개의 상기 도금처리부는, 복수 개의 상기 도금처리공간 각각에 상기 도금액을 공급하는 복수 개의 도금액공급관; 및 복수 개의 상기 도금처리공간 각각으로부터 상기 도금액이 오버플로우되어 배출되는 복수 개의 오버플로우채널;을 구비할 수 있다.Here, the plurality of plating treatment unit, a plurality of plating solution supply pipe for supplying the plating liquid to each of the plurality of plating treatment space; And a plurality of overflow channels through which the plating liquid overflows and is discharged from each of the plurality of plating treatment spaces.

이때, 상기 도금액공급관은, 외부의 도금액저장탱크로부터 상기 도금조의 내벽을 따라 하측 연장된 후 두 개의 상기 격벽 사이의 하측으로 연장되며, 길이방향을 따라 서로 이격된 복수 개의 노즐이 형성되어, 복수 개의 상기 노즐을 통해 상측의 상기 도금처리공간으로 상기 도금액을 공급할 수 있다.At this time, the plating solution supply pipe, the lower side extending along the inner wall of the plating tank from the outer plating liquid storage tank and extends to the lower side between the two partition walls, a plurality of nozzles spaced from each other along the longitudinal direction is formed, a plurality of The plating liquid may be supplied to the plating process space above the nozzle through the nozzle.

또한, 복수 개의 상기 도금처리공간의 측방향에 배치된 상기 도금조의 내벽과 외벽 사이에 오버플로우덕트가 형성되며, 상기 오버플로우덕트는 복수 개의 상기 도금처리공간을 따라 배치되면서 상기 도금조의 외부로 연장되며, 상기 오버플로우채널은 상기 도금조의 내벽 위로 형성되며, 상기 오버플로우덕트와 복수 개의 상기 도금처리공간 각각을 연통시킬 수 있다.In addition, an overflow duct is formed between an inner wall and an outer wall of the plating bath disposed in the lateral direction of the plating process spaces, and the overflow duct extends outside the plating bath while being disposed along the plurality of plating process spaces. The overflow channel may be formed on an inner wall of the plating bath, and the overflow duct may communicate with each of the plurality of plating treatment spaces.

한편, 복수 개의 상기 피도금물을 클램핑하는 도금행거;를 더 포함하며, 상기 도금행거에 클램핑된 상기 피도금물이 상기 도금처리공간에 인입 시, 상기 도금처리부에 대한 전류의 흐름이, 복수 개의 상기 도금처리부 각각에서 독립적으로 이루어지도록 구성될 수 있다.On the other hand, the plating hanger for clamping a plurality of the plated object; further comprising, when the plated material clamped to the plating hanger is introduced into the plating treatment space, the flow of current to the plating treatment portion, It may be configured to be made independently in each of the plating treatment.

여기에서, 상기 도금행거는, 클램핑된 복수 개의 상기 피도금물과 각각 전기적으로 연결된 복수 개의 전극접점을 가진 통전블럭이 일단부에 형성되며, 상기 도금조는, 상기 도금행거의 양단부 각각이 안착지지되는 행거지지대가 형성되고, 상기 행거지지대의 일측에는 상기 통전블럭의 복수 개의 상기 전극접점과 전기적으로 연계되도록 복수 개의 전극단자를 가진 정류단자블럭이 설치되며, 복수 개의 상기 도금처리공간에 배치된 복수 개의 상기 양극판과 복수 개 정류기의 양극이 각각 전기적으로 연결되고, 복수 개 상기 정류기의 음극은 상기 정류단자블럭의 복수 개의 상기 전극단자와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.Here, the plating hanger, a current-carrying block having a plurality of electrode contacts electrically connected to each of the plurality of clamped to-be-plated objects are formed at one end, the plating bath, each of the both ends of the plating hanger is seated and supported A hanger support is formed, and a rectifier terminal block having a plurality of electrode terminals is installed at one side of the hanger support so as to be electrically connected to the plurality of electrode contacts of the energization block. The positive electrode plate and the positive electrode of the plurality of rectifiers may be electrically connected to each other, and the negative electrode of the plurality of rectifiers may be electrically connected to the plurality of electrode terminals of the rectifier terminal block, respectively.

본 발명에 따른 도금장치는, 복수 개의 도금처리부가 복수 개의 도금액공급관과 복수 개의 오버플로우채널로 구성됨으로써, 도금처리공간에 대한 도금액의 공급 및 배출이, 복수 개의 도금처리부 각각에서 독립적으로 이루어짐에 따라, 복수 개의 도금처리부에서의 복수 개의 피도금물에 대한 도금이 모두 균일하게 구현될 수 있는 효과를 가진다.In the plating apparatus according to the present invention, the plurality of plating treatment portion is composed of a plurality of plating solution supply pipe and a plurality of overflow channels, so that the supply and discharge of the plating liquid to the plating treatment space is made independently in each of the plurality of plating treatment portion In this case, the plating of the plurality of plating objects in the plurality of plating treatment parts may be uniformly implemented.

아울러, 본 발명에 따른 도금장치는, 도금행거에 통전블럭이 구성되고, 도금조에 정류단자블럭과 이러한 정류단자블럭을 왕복이동시키는 실린더가 구성됨으로써, 도금조에 대한 도금행거의 안착 시 신속간편하면서도 용이하게 도금처리부에 대한 전류의 흐름이 이루어지도록 할 수 있다.In addition, the plating apparatus according to the present invention, the energization block is configured in the plating hanger, the rectifier terminal block and the cylinder is configured by the reciprocating movement of the rectifier terminal block in the plating bath, it is quick and easy and easy at the time of mounting the plating hanger to the plating bath It can be made to flow the current to the plating treatment.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치에서 도금조를 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 도금조를 나타낸 측단면도 및 정단면도이다.
도 5는 도 1의 도금조에서 일부를 나타낸 확대도이다.
도 6은 도 1의 도금조와 도금행거를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 도금조에 도금행거가 안착된 것을 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7의 도금행거의 통전블럭과, 도금조의 정류단자블럭을 나타낸 확대도이다.1 and 2 are views showing the plating bath in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are side and front cross-sectional views showing the plating bath of FIG.
5 is an enlarged view showing a part of the plating bath of FIG. 1.
6 is a view showing a plating bath and a plating hanger of FIG.
7 is a view showing that the plating hanger is seated on the plating bath of FIG.
FIG. 8 is an enlarged view illustrating an energization block of the plating hanger of FIG. 7 and a rectification terminal block of the plating bath.

이하, 본 발명의 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명하기로 한다. 각 도면의 구성요소들에 도면부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail. In the reference numerals to the components of each drawing, it is noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible even though they are displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치에서 도금조를 나타낸 도면이고, 도 3 및 도 4는 도 1의 도금조를 나타낸 측단면도 및 정단면도이며, 도 5는 도 1의 도금조에서 일부를 나타낸 확대도이다.1 and 2 are views showing the plating bath in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention, Figures 3 and 4 is a side cross-sectional view and a front cross-sectional view showing the plating bath of Figure 1, Figure 5 An enlarged view showing a part of the plating bath.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 도금장치는 도금조(100)와, 복수 개의 도금처리부(200)를 포함한다.Referring to the drawings, the plating apparatus according to the present invention includes a plating bath 100 and a plurality of plating treatment part 200.

여기에서, 상기 도금조(100)는 도금액이 수용되며, 복수 개의 격벽(101)을 가진다.Here, the plating bath 100 is accommodated in the plating solution, and has a plurality of partitions (101).

또한, 상기 도금처리부(200)는 복수 개의 격벽(101)으로 형성되며 양극판(200b)이 내장된 도금처리공간(200a)을 각각 구비하여 복수 개가 형성된다.In addition, the plating processing unit 200 is formed of a plurality of partitions 101 and is provided with a plurality of plating processing spaces 200a in which a positive electrode plate 200b is built, respectively.

이때, 본 발명은 도금처리공간(200a)에 대한 도금액의 공급 및 배출이, 복수 개의 도금처리부(200) 각각에서 독립적으로 이루어지도록 구성된다.In this case, the present invention is configured such that the supply and discharge of the plating liquid to the plating treatment space 200a is independently performed in each of the plurality of plating treatment units 200.

종래의 도금장치는, 도금조 내부에 복수 개의 격벽이 형성되어 복수 개의 도금처리공간을 이룸으로써 복수 개의 피도금물을 도금하도록 구성되지만, 이러한 복수 개의 도금처리공간의 하부는 연통된 구조를 취하며, 도금조의 일측부에서 하나의 도금액공급관을 통해 도금조 내부에 도금액을 공급하도록 구성되고, 도금조의 타측부에서 하나의 오버플로우통로를 통해 도금조의 도금액이 오버플로우되어 배출되도록 구성된다.Conventional plating apparatus is configured to plate a plurality of plating objects by forming a plurality of partition walls in the plating bath to form a plurality of plating treatment spaces, but the lower portion of the plurality of plating treatment spaces is in communication with each other. The plating solution is configured to supply the plating liquid into the plating bath through one plating solution supply pipe at one side of the plating bath, and the plating solution of the plating bath overflows and is discharged through one overflow passage at the other side of the plating bath.

이에 따라, 종래의 도금장치에서 이루어지는 복수 개의 피도금물에 대한 도금은 불균일하게 이루어지는 단점이 있다.Accordingly, there is a disadvantage in that the plating on the plurality of plated objects made in the conventional plating apparatus is non-uniform.

구체적으로, 피도금물의 도금은 도금액이 일정한 농도 및 온도를 가진 상태에서 균일하게 이루어지는데, 종래의 도금장치는 도금조 일측부에 설치된 하나의 도금액공급관을 통해 공급된 도금액이 복수 개의 도금처리공간을 거쳐서 타측부에 형성된 하나의 오버플로우통로를 통해 배출됨으로써, 도금액이 복수 개의 도금처리공간을 거치는 과정에서 도금액의 농도가 적정 농도에서 점차적으로 떨어지고 아울러 도금액의 온도도 적정 온도에서 변화됨에 따라, 도금액공급관으로부터 거리가 먼 도금처리공간일수록 피도금물의 도금이 잘 이루어지지 않게 되는 불균일한 도금이 발생하게 되는 한계점이 있다.Specifically, the plating of the plated object is uniformly performed in a state where the plating liquid has a constant concentration and temperature. In the conventional plating apparatus, the plating solution supplied through one plating solution supply pipe installed at one side of the plating bath has a plurality of plating treatment spaces. By discharging through one overflow passage formed on the other side via the plating solution, the plating liquid gradually decreases from an appropriate concentration in the course of passing through the plurality of plating treatment spaces, and the temperature of the plating liquid also changes at an appropriate temperature. The farther away the plating treatment space is from the supply pipe, there is a limitation in that non-uniform plating occurs, which causes the plating of the plated material not to be performed well.

이에 반하여, 본 발명의 도금장치는 도금처리공간(200a)에 대한 도금액의 공급 및 배출이, 복수 개의 도금처리부(200) 각각에서 독립적으로 이루어지도록 구성됨으로써, 각각 도금처리공간(200a)을 가진 복수 개의 도금처리부(200)에서의 피도금물(10)에 대한 도금이 모두 균일하게 이루어질 수 있다.In contrast, the plating apparatus of the present invention is configured to supply and discharge the plating liquid to the plating treatment space 200a independently in each of the plurality of plating treatment units 200, thereby providing a plurality of plating treatment spaces 200a. Plating of the plated object 10 in the two plating treatment units 200 may be uniformly performed.

구체적으로, 복수 개의 도금처리부(200)는 복수 개의 도금액공급관(210)과, 복수 개의 오버플로우채널(220)을 구비할 수 있다.In detail, the plurality of plating processes 200 may include a plurality of plating solution supply pipes 210 and a plurality of overflow channels 220.

상기 도금공급관은 복수 개가 각각 하나의 도금처리공간(200a)에 설치됨으로써, 복수 개의 도금처리공간(200a) 각각에 도금액을 공급한다.A plurality of plating supply pipes are respectively installed in one plating processing space 200a, thereby supplying a plating solution to each of the plurality of plating processing spaces 200a.

여기에서, 상기 도금액공급관(210)은 외부의 도금액저장탱크(미도시)로부터 도금조(100)의 내벽(102)을 따라 하측 연장된 후 두 개의 격벽(101) 사이의 하측으로 연장된다.Here, the plating liquid supply pipe 210 extends downward from the external plating liquid storage tank (not shown) along the inner wall 102 of the plating bath 100 and then extends downward between the two partition walls 101.

더욱 구체적으로, 상기 도금액저장탱크로부터 도금조(100)의 상부까지 하나의 메인공급관(201)이 형성되며, 상기 도금액공급관(210)은 이러한 메인공급관(201)으로부터 복수 개가 분기되어 복수 개의 도금처리공간(200a) 각각으로 연장된다.More specifically, one main supply pipe 201 is formed from the plating solution storage tank to an upper portion of the plating bath 100, and the plating solution supply pipe 210 is branched from the main supply pipe 201 to process a plurality of plating processes. It extends into each of spaces 200a.

이와 같은 복수 개의 도금액공급관(210)으로 인하여, 복수 개의 도금처리공간(200a)에는 모두 균일하게 도금액이 공급될 수 있다.Due to the plurality of plating liquid supply pipes 210, the plating liquid may be uniformly supplied to the plurality of plating treatment spaces 200a.

아울러, 상기 도금액공급관(210)은 도금처리공간(200a)의 하측 부분에 길이방향을 따라 서로 이격된 복수 개의 노즐(210a)이 형성되어, 복수 개의 노즐(210a)을 통해 상측의 도금처리공간(200a)으로 도금액을 공급함으로써, 하나의 도금처리공간(200a)에서도 균일하게 도금액이 공급될 수 있도록 한다.In addition, the plating solution supply pipe 210 is formed with a plurality of nozzles 210a spaced apart from each other along the longitudinal direction in the lower portion of the plating treatment space 200a, the plating treatment space of the upper side through the plurality of nozzles (210a) ( By supplying the plating liquid to 200a), the plating liquid can be uniformly supplied even in one plating process space 200a.

그리고, 상기 오버플로우채널(220)은 복수 개의 도금처리공간(200a) 각각으로부터 도금액이 오버플로우되어 배출되도록 구성된다.In addition, the overflow channel 220 is configured such that the plating liquid overflows and discharges from each of the plurality of plating treatment spaces 200a.

구체적으로, 복수 개의 도금처리공간(200a)의 측방향에 배치된 도금조(100)의 내벽(102)과 외벽(103) 사이에는 오버플로우덕트(230)가 형성된다. 이때, 상기 오버플로우덕트(230)는 배출관(290)을 통해 외부로 연장된다.Specifically, an overflow duct 230 is formed between the inner wall 102 and the outer wall 103 of the plating bath 100 arranged in the lateral direction of the plurality of plating treatment spaces 200a. In this case, the overflow duct 230 extends to the outside through the discharge pipe 290.

이러한 오버플로우덕트(230)는 복수 개의 상기 도금처리공간(200a)을 따라 길게 배치되면서 도금조(100)의 외부로 연장되는데, 외부에 배치된 도금액저장탱크에 연결되어 도금조(100)에서 다시 재사용될 수 있도록 한다. 물론, 상기 도금액저장탱크에서는 도금조(100)에서 재사용될 수 있도록 도금액의 농도 및 온도를 설정된 수치로 조절함은 물론이다.The overflow duct 230 extends to the outside of the plating bath 100 while being disposed along the plurality of plating treatment spaces 200a, and is connected to the plating liquid storage tank disposed outside and again in the plating bath 100. It can be reused. Of course, in the plating solution storage tank of course to adjust the concentration and temperature of the plating solution to a set value so that it can be reused in the plating tank (100).

이때, 상기 오버플로우채널(220)은 도금조(100)의 내벽(102) 위로 형성되는데, 즉 도금조(100)의 내부로부터 도금조(100)의 내벽(102) 위로 도금액이 오버플로우되는 유로이다.In this case, the overflow channel 220 is formed on the inner wall 102 of the plating bath 100, that is, the flow path in which the plating liquid overflows from the inside of the plating bath 100 onto the inner wall 102 of the plating bath 100. to be.

이러한 오버플로우채널(220)은 오버플로우덕트(230)와 복수 개의 도금처리공간(200a) 각각을 연통시키는 연결유로이다.The overflow channel 220 is a connection channel for communicating the overflow duct 230 and each of the plurality of plating treatment spaces 200a.

즉, 상기 오버플로우채널(220)은 도금조(100)의 내벽(102) 위에 형성되는데, 구체적으로 오버플로우덕트(230)를 덮는 덮개(230a)와 도금조(100)의 내벽(102) 사이에 형성된 공간을 의미한다.That is, the overflow channel 220 is formed on the inner wall 102 of the plating bath 100, specifically, between the cover 230a covering the overflow duct 230 and the inner wall 102 of the plating bath 100. It means the space formed in.

상술된 바와 같이 본 발명은, 복수 개의 도금처리부(200)가 복수 개의 도금액공급관(210)과 복수 개의 오버플로우채널(220)로 구성됨으로써, 도금처리공간(200a)에 대한 도금액의 공급 및 배출이, 복수 개의 도금처리부(200) 각각에서 독립적으로 이루어짐에 따라, 복수 개의 도금처리부(200)에서의 복수 개의 피도금물(10)에 대한 도금이 모두 균일하게 구현될 수 있다.As described above, in the present invention, since the plurality of plating treatment parts 200 are constituted by the plurality of plating solution supply pipes 210 and the plurality of overflow channels 220, the supply and discharge of the plating solution to the plating treatment space 200a is reduced. As each of the plurality of plating units 200 is independently formed, plating of the plurality of plating objects 10 in the plurality of plating units 200 may be uniformly implemented.

한편, 본 발명은 도금처리부(200)에 대한 전류의 흐름이, 복수 개의 도금처리부(200) 각각에서 독립적으로 이루어지도록 구성될 수 있다.On the other hand, the present invention may be configured such that the flow of current to the plating treatment unit 200 is independently made in each of the plurality of plating treatment unit 200.

구체적으로, 본 발명은 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 복수 개의 피도금물(10)을 클램핑하는 도금행거(300)를 더 포함하며, 상기 도금행거(300)에 클램핑된 피도금물(10)이 도금처리공간(200a)에 인입 시, 도금처리부(200)에 대한 전류의 흐름이, 복수 개의 도금처리부(200) 각각에서 독립적으로 이루어지도록 구성된다.Specifically, the present invention further includes a plated hanger 300 clamping the plurality of plated objects 10, as shown in FIGS. 6 to 8, and the plated material clamped to the plated hanger 300. When 10 enters the plating process space 200a, current flows to the plating process part 200 is configured to be independently performed in each of the plurality of plating process parts 200.

구체적으로, 상기 도금행거(300)는 복수 개의 전극접점(311)을 가진 통전블럭(310)을 가지며, 상기 도금조(100)에는 복수 개의 전극단자(111)를 가진 정류단자블럭(110)이 설치될 수 있다.Specifically, the plating hanger 300 has a conduction block 310 having a plurality of electrode contacts 311, the rectifying terminal block 110 having a plurality of electrode terminals 111 in the plating tank 100. Can be installed.

여기에서, 상기 통전블럭(310)은 도금행거(300)의 일단부에 형성되는데, 도금행거(300)에 클램핑된 복수 개의 피도금물(10)과 각각 전기적으로 연결된 복수 개의 전극접점(311)을 가진다.Here, the energization block 310 is formed at one end of the plating hanger 300, a plurality of electrode contacts 311 electrically connected to the plurality of plating objects 10 clamped to the plating hanger 300, respectively Has

또한, 상기 도금조(100)에는 도금행거(300)의 양단부 각각이 안착전극접점(311)되는 행거지지대(104)가 형성되는데, 이러한 행거지지대(104)의 일측에는 정류단자블럭(110)이 설치된다.In addition, the plating tank 100 is formed with a hanger support 104, each of the both ends of the plating hanger 300 is seating electrode contact 311, the rectifier terminal block 110 is formed on one side of the hanger support 104 Is installed.

이때, 상기 정류단자블럭(110)은 통전블럭(310)의 복수 개의 전극접점(311)과 전기적으로 연계되도록 복수 개의 전극단자(111)를 가진다.In this case, the rectifying terminal block 110 has a plurality of electrode terminals 111 to be electrically connected to the plurality of electrode contacts 311 of the energization block 310.

그리고, 복수 개의 도금처리공간(200a)에 배치된 복수 개의 양극판(200b)과 복수 개 정류기(미도시)의 양극이 각각 전기적으로 연결되는데, 이러한 복수 개 정류기(미도시)의 음극은 복수 개가 정류단자블럭(110)의 복수 개 전극단자(111)와 각각 전기적으로 연결된다.In addition, a plurality of positive electrode plates 200b disposed in the plurality of plating process spaces 200a and positive electrodes of a plurality of rectifiers (not shown) are electrically connected to each other, and a plurality of cathodes of the plurality of rectifiers (not shown) are rectified. The plurality of electrode terminals 111 of the terminal block 110 are electrically connected to each other.

여기에서, 상기 도금조(100)는 정류단자블럭(110)의 일측에 정류단자블럭(110)과 연결되어 정류단자블럭(110)을 왕복이동시키는 실린더(190)가 설치된다.Here, the plating tank 100 is connected to the rectifying terminal block 110 on one side of the rectifying terminal block 110 is provided with a cylinder 190 for reciprocating the rectifying terminal block 110.

이에 따라, 상기 도금행거(300)가 행거지지대(104)에 안착 시 실린더(190)의 작동으로 정류단자블럭(110)이 통전블럭(310) 측으로 이동되어, 정류단자블럭(110)의 복수 개의 전극단자(110)가 통전블럭(310)의 복수 개의 전극접점(311)과 각각 연결된다.Accordingly, when the plating hanger 300 is seated on the hanger support 104, the rectifier terminal block 110 is moved to the energization block 310 side by the operation of the cylinder 190, whereby a plurality of the rectifier terminal blocks 110 are provided. The electrode terminal 110 is connected to each of the plurality of electrode contacts 311 of the energization block 310.

이와 같이 본 발명은, 도금행거(300)에 통전블럭(310)이 구성되고, 도금조(100)에 정류단자블럭(110)과 이러한 정류단자블럭(110)을 왕복이동시키는 실린더(190)가 구성됨으로써, 도금조(100)에 대한 도금행거(300)의 안착 시 신속간편하면서도 용이하게 도금처리부(200)에 대한 전류의 흐름이 이루어지도록 할 수 있다.Thus, in the present invention, the energization block 310 is configured in the plating hanger 300, the rectifying terminal block 110 and the cylinder 190 for reciprocating the rectifying terminal block 110 in the plating bath 100 is By being configured, when the plating hanger 300 is seated on the plating bath 100, the current flows to the plating processing part 200 can be made quickly and easily.

결과적으로, 본 발명에 따른 도금장치는, 복수 개의 도금처리부(200)가 복수 개의 도금액공급관(210)과 복수 개의 오버플로우채널(220)로 구성됨으로써, 도금처리공간(200a)에 대한 도금액의 공급 및 배출이, 복수 개의 도금처리부(200) 각각에서 독립적으로 이루어짐에 따라, 복수 개의 도금처리부(200)에서의 복수 개의 피도금물(10)에 대한 도금이 모두 균일하게 구현될 수 있다.As a result, in the plating apparatus according to the present invention, the plurality of plating treatment unit 200 is composed of a plurality of plating solution supply pipe 210 and a plurality of overflow channels 220, thereby supplying the plating liquid to the plating treatment space 200a As the discharge is independently performed in each of the plurality of plating treatment units 200, the plating of the plurality of plating objects 10 in the plurality of plating treatment units 200 may be uniformly implemented.

아울러, 본 발명에 따른 도금장치는, 도금행거(300)에 통전블럭(310)이 구성되고, 도금조(100)에 정류단자블럭(110)과 이러한 정류단자블럭(110)을 왕복이동시키는 실린더(190)가 구성됨으로써, 도금조(100)에 대한 도금행거(300)의 안착 시 신속간편하면서도 용이하게 도금처리부(200)에 대한 전류의 흐름이 이루어지도록 할 수 있다.In addition, in the plating apparatus according to the present invention, the energization block 310 is configured in the plating hanger 300, the rectifying terminal block 110 and the cylinder for reciprocating the rectifying terminal block 110 in the plating bath 100. By configuring the 190, when the plating hanger 300 is mounted on the plating bath 100, the current flows to the plating processing part 200 quickly and easily.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the equivalent scope of the claims to be described.

10 : 피도금물
101 : 격벽 102 : 내벽
103 : 외벽 104 : 행거지지대
110 : 정류단자블럭 111 : 전극단자
190 : 실린더
200 : 도금처리부 200a : 도금처리공간
200b : 양극판 210 : 도금액공급관
210a : 노즐 201 : 메인공급관
220 : 오버플로우채널 230 : 오버플로우덕트
230a : 덮개
300 : 도금행거 310 : 통전블럭
311 : 전극접점10: plated object
101: bulkhead 102: inner wall
103: outer wall 104: hanger support
110: rectifying terminal block 111: electrode terminal
190: cylinder
200: plating treatment part 200a: plating treatment space
200b: positive electrode plate 210: plating solution supply pipe
210a: nozzle 201: main supply pipe
220: overflow channel 230: overflow duct
230a: cover
300: plating hanger 310: energization block
311: electrode contact

Claims (6)

도금액이 수용되며, 복수 개의 격벽을 가진 도금조; 및 복수 개의 상기 격벽으로 형성되며 양극판이 내장된 도금처리공간을 각각 구비하는 복수 개의 도금처리부;를 포함하며, 상기 도금처리공간에 대한 상기 도금액의 공급 및 배출이, 복수 개의 상기 도금처리부 각각에서 독립적으로 이루어지도록 구성되며,
복수 개의 피도금물을 클램핑하며, 일단부에 통전블럭이 형성된 도금행거;를 더 포함하며, 상기 도금조는 상기 도금행거의 양단부 각각이 안착지지되는 행거지지대가 형성되며, 상기 행거지지대의 일측에 정류단자블럭이 설치된 것을 특징으로 하는 도금장치.
A plating bath in which a plating solution is accommodated and having a plurality of partition walls; And a plurality of plating treatment portions each formed by a plurality of the partition walls and each having a plating treatment space in which a positive electrode plate is embedded, wherein supplying and discharging of the plating liquid to the plating treatment space is independent from each of the plurality of plating treatment portions. It is configured to consist of
And a plating hanger for clamping a plurality of plated objects and having an energization block formed at one end thereof, wherein the plating bath is provided with a hanger support on which both ends of the plating hanger are seated and is rectified at one side of the hanger support. Plating apparatus, characterized in that the terminal block is installed.
제1항에 있어서,
복수 개의 상기 도금처리부는,
복수 개의 상기 도금처리공간 각각에 상기 도금액을 공급하는 복수 개의 도금액공급관; 및
복수 개의 상기 도금처리공간 각각으로부터 상기 도금액이 오버플로우되어 배출되는 복수 개의 오버플로우채널;
을 구비하는 것을 특징으로 하는 도금장치.
The method of claim 1,
A plurality of plating treatment unit,
A plurality of plating liquid supply pipes supplying the plating liquid to each of the plurality of plating treatment spaces; And
A plurality of overflow channels through which the plating liquid overflows from each of the plurality of plating processing spaces;
Plating apparatus comprising a.
제2항에 있어서,
상기 도금액공급관은,
외부의 도금액저장탱크로부터 상기 도금조의 내벽을 따라 하측 연장된 후 두 개의 상기 격벽 사이의 하측으로 연장되며, 길이방향을 따라 서로 이격된 복수 개의 노즐이 형성되어, 복수 개의 상기 노즐을 통해 상측의 상기 도금처리공간으로 상기 도금액을 공급하는 것을 특징으로 하는 도금장치.
The method of claim 2,
The plating liquid supply pipe,
After extending downward from the outer plating liquid storage tank along the inner wall of the plating bath and extending downward between the two partition walls, a plurality of nozzles spaced apart from each other in the longitudinal direction is formed, the upper portion through the plurality of nozzles Plating apparatus, characterized in that for supplying the plating liquid to the plating treatment space.
제2항에 있어서,
복수 개의 상기 도금처리공간의 측방향에 배치된 상기 도금조의 내벽과 외벽 사이에 오버플로우덕트가 형성되며, 상기 오버플로우덕트는 복수 개의 상기 도금처리공간을 따라 배치되면서 상기 도금조의 외부로 연장되며,
상기 오버플로우채널은 상기 도금조의 내벽 위로 형성되며, 상기 오버플로우덕트와 복수 개의 상기 도금처리공간 각각을 연통시키는 것을 특징으로 하는 도금장치.
The method of claim 2,
An overflow duct is formed between the inner wall and the outer wall of the plating bath disposed in the lateral direction of the plating process spaces, and the overflow duct extends outside the plating bath while being disposed along the plurality of plating process spaces.
And the overflow channel is formed on an inner wall of the plating bath and communicates the overflow duct with each of the plurality of plating treatment spaces.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 통전블럭은 상기 도금행거에 클램핑된 복수 개의 상기 피도금물과 각각 전기적으로 연결된 복수 개의 전극접점을 가지며,
상기 정류단자블럭은 상기 통전블럭의 복수 개의 상기 전극접점과 전기적으로 연계되도록 복수 개의 전극단자를 가지며,
복수 개의 상기 도금처리공간에 배치된 복수 개의 상기 양극판과 복수 개 정류기의 양극이 각각 전기적으로 연결되고, 복수 개 상기 정류기의 음극은 상기 정류단자블럭의 복수 개의 상기 전극단자와 각각 전기적으로 연결되며,
상기 도금조는 상기 정류단자블럭의 일측에 상기 정류단자블럭과 연결되어 상기 정류단자블럭을 왕복이동시키는 실린더가 설치되어, 상기 도금행거가 상기 행거지지대에 안착 시 상기 실린더의 작동으로 상기 정류단자블럭이 상기 통전블럭 측으로 이동되어, 상기 정류단자블럭의 복수 개의 상기 전극단자가 상기 통전블럭의 복수 개의 상기 전극접점과 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 도금장치.
The method of claim 1,
The energization block has a plurality of electrode contacts electrically connected to the plurality of plating objects clamped to the plating hanger, respectively.
The rectifying terminal block has a plurality of electrode terminals to be electrically connected to the plurality of electrode contacts of the energization block,
A plurality of the positive electrode plates and a plurality of the rectifiers electrically connected to the plurality of the positive electrode plates disposed in the plurality of plating processing spaces, respectively, and the cathodes of the plurality of the rectifiers are electrically connected to the plurality of electrode terminals of the rectifying terminal block, respectively.
The plating tank has a cylinder connected to the rectifying terminal block on one side of the rectifying terminal block to reciprocate the rectifying terminal block, and the rectifying terminal block is operated by the operation of the cylinder when the plating hanger is seated on the hanger support. And a plurality of electrode terminals of the rectifying terminal block connected to the plurality of electrode contacts of the energizing block, respectively, being moved toward the energizing block.
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