KR20130030730A - Film lamination method and an apparatus for carrying out the same - Google Patents

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KR20130030730A
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Abstract

PURPOSE: A film lamination apparatus and a method are provided to laminate films on the substrate of a touch panel using a detection device. CONSTITUTION: A film lamination apparatus(20) comprises a laminating platform(22) and a photodetector(32) which detects the quality of a substrate on the laminating platform. The photodetector comprises components which are optically coupled to one another. The laminating platform additionally comprises a rotating apparatus(23), and multiple transfer apparatuses(36) arranged on the rotating apparatus.

Description

필름 적층 방법 및 그를 수행하기 위한 장치{FILM LAMINATION METHOD AND AN APPARATUS FOR CARRYING OUT THE SAME}FILM LAMINATION METHOD AND AN APPARATUS FOR CARRYING OUT THE SAME}

본 개시된 발명은 일반적으로 필름 적층 방법 및 그를 수행하기 위한 장치에 관한 것으로, 좀더 구체적으로 터치 패널의 기판 상에 필름을 적층하기 위한 방법에 관한 것이다.
The presently disclosed invention generally relates to a film lamination method and an apparatus for performing the same, and more particularly to a method for laminating a film on a substrate of a touch panel.

과학과 기술의 진전으로, 컴퓨터, PDA, 지능형 이동 전화 또는 평판 컴퓨터 등과 같은 강력한 기능의 지능형 장치들이 점차 나왔다. 많은 지능형 장치들은 터치 방법으로 사용자가 장치들을 작동하도록 하기 위한 터치 패널을 갖추고 있다.Advances in science and technology have led to the emergence of powerful, intelligent devices such as computers, PDAs, intelligent mobile phones or flat-panel computers. Many intelligent devices have a touch panel to allow the user to operate the devices by the touch method.

터치 패널에서 중요한 요소는 유리이고, 그러므로 (예를 들어, 레이저로 유리를 절삭한 이후에 또는 유리 적층 공정 중에) 이러한 물품들을 선적하기에 앞서, 그 위의 긁힘이나 이물로 인한 유리 표면의 얼룩을 방지하기 위해 유리 표면에 커버 필름층이 덮힐 것이 요구된다. 또한, 유리 상에 덮히는 커버 필름층은 적층 이후에 커버 필름과 유리 사이에 발생되는 기포를 막을 것을 필요로 한다.An important factor in the touch panel is glass, and therefore, before shipping these items (for example after cutting the glass with a laser or during the glass lamination process), staining of the glass surface due to scratches or foreign matter thereon is required. It is required to cover the glass film layer to prevent it. In addition, the cover film layer covered on the glass needs to prevent bubbles generated between the cover film and the glass after lamination.

종래에는, 필름들을 적층하는 제조 공정 중에, 유리들을 적층시키기 전후의 품질이 기준을 충족시키는지 아닌지 여부(즉 어떤 이물이나 기포가 있는지 여부)를 검사하기 위해 작업자들은 육안을 사용한다. 그러나, 알려진 사람에 의한 검사 방법들은 일관성이 없고, 서로 다른 작업자들, 서로 다른 시간, 및 초과 근무 시간의 길이 등과 같은 요인들 때문에 상대적으로 객관적이지 않은 판단 기준들을 사용한다. 이는 적층된 필름의 안정성 및 품질에 영향을 미침으로써, 유리 상에 적층된 필름의 수율을 감소시킨다.
Conventionally, during the manufacturing process of laminating films, workers use the naked eye to check whether the quality before and after laminating the glass meets the criteria (ie whether there are any foreign objects or bubbles). However, inspection methods by known persons use inconsistencies and relatively unobjective judgments due to factors such as different workers, different times, and length of overtime. This affects the stability and quality of the laminated film, thereby reducing the yield of the laminated film on the glass.

본 개시된 발명은 필름을 적층하기에 앞서 기판에 부착되어 있는 이물의 상태 및 필름을 적층한 이후에 기판 상에 발생되어 있는 기포들의 상태를 검출하기 위해 필름 적층 기계 위의 검출 소자를 이용하여 터치 패널의 기판 상에 필름을 적층하기 위한 방법에 관한 것이다. 그렇게 함으로써, 본 개시된 발명은 필름 적층의 안정성 및 품질을 향상시키고, 또한 기판 상의 필름 적층의 수율을 높일 수 있다.
The present invention discloses a touch panel using a detection element on a film laminating machine to detect a state of foreign matter attached to a substrate prior to laminating the film and a state of bubbles generated on the substrate after laminating the film. It relates to a method for laminating a film on a substrate. By doing so, the presently disclosed invention can improve the stability and quality of film lamination and can also increase the yield of film lamination on a substrate.

본 개시된 발명은 적층 플랫폼 및 광학 검출기를 포함하는 필름 적층 장치를 제공한다. 적층 플랫폼은 필름을 적층하기 위해 적어도 하나의 기판을 운반하는데 사용되고, 광학 검출기는 필름을 적층하기 전후에 적층 플랫폼 상의 기판의 품질을 검출하는데 사용된다.The presently disclosed invention provides a film lamination apparatus including a lamination platform and an optical detector. The lamination platform is used to carry at least one substrate for laminating the film, and the optical detector is used to detect the quality of the substrate on the lamination platform before and after laminating the film.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 광 검출기는 복수의 광 결합 요소들을 포함한다.According to one embodiment of the presently disclosed invention, the light detector comprises a plurality of light coupling elements.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 적층 플랫폼은 회전 기구 및 복수의 운반 도구들을 더 포함한다. 운반 도구들은 회전 기구 상에 배치되고, 각기 기판을 운반하는데 사용된다.According to one embodiment of the presently disclosed invention, the lamination platform further comprises a rotating mechanism and a plurality of conveying tools. The conveying tools are disposed on the rotating mechanism and are each used to convey the substrate.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 필름 적층 장치는 적재 플랫폼, 롤링 기구, 흡입 도구, 위치 센서, 및 프로그램 가능한 논리 제어기를 더 포함한다. 롤링 기구는 필름과 붙어있는 접착 테이프를 적재하여 적재 플랫픔으로 접착 테이프를 옮긴다. 흡입 도구는 적재 플랫폼 상의 접착 테이프로부터 필름을 흡입하여 벗겨내고, 그 다음에 운반 도구 상의 기판에 필름을 부착하는데 사용된다. 위치 센서는 흡입 도구에 의해 흡입된 필름의 위치를 감지한다. 프로그램 가능한 논리 제어기는 적층 플랫폼, 롤링 기구, 및 흡입 도구의 작동들을 제어하고, 또한 위치 센서의 감지 결과에 따라 위치지정 절차를 수행하도록 흡입 도구를 제어하고; 마지막으로 광 검출기의 검출 결과에 따라 알림 메시지를 발생시킨다.According to one embodiment of the presently disclosed invention, the film lamination apparatus further includes a loading platform, a rolling mechanism, a suction tool, a position sensor, and a programmable logic controller. The rolling mechanism loads the adhesive tape attached to the film and moves the adhesive tape to the loading flat. The suction tool is used to suck off the film from the adhesive tape on the loading platform and then attach the film to the substrate on the conveying tool. The position sensor detects the position of the film sucked by the suction tool. The programmable logic controller controls the operations of the stacking platform, the rolling mechanism, and the suction tool, and also controls the suction tool to perform the positioning procedure according to the sensing result of the position sensor; Finally, a notification message is generated according to the detection result of the photo detector.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따라, 롤링 기구는 이입 플레이트(importing plate), 적어도 하나의 롤러, 및 재활용(recycling) 플레이트를 포함한다. 이입 플레이트는 필름과 붙어있는 접착 테이프를 적재하고 롤링하여 내보낸다. 롤러는 이입 플레이트의 하향에 배치되고 필름과 붙어있는 접착 테이프를 지지하여 옮기는데 사용된다. 재활용 플레이트는 필름이 벗겨진 접착 테이프를 재활용하기 위해 롤링한다.In accordance with one embodiment of the presently disclosed invention, the rolling mechanism comprises an importing plate, at least one roller, and a recycling plate. The retraction plate loads and rolls out the adhesive tape attached to the film. The roller is used to support and move the adhesive tape which is disposed below the entry plate and adhered to the film. The recycling plate is rolled to recycle the peeled adhesive tape.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 필름 적층 장치는 롤링 기구, 휠 롤링 소자, 헤더(header) 시스템, 위치 센서, 및 프로그램 가능한 논리 제어기를 더 포함한다. 롤링 기구는 필름과 붙어있는 접착 테이프를 옮기고 적재하는데 사용된다. 휠 롤링 소자는 기판에 필름을 부착하도록 필름 상에 압력을 가하기 위해 롤링 기구 상의 접착 테이프로부터 필름을 벗겨내는데 사용된다. 헤더 시스템은 롤링 기구 및 휠 롤링 소자의 이동을 제어한다. 위치 센서는 롤링 기구 상의 필름과 붙어있는 접착 테이프의 위치를 감지한다. 프로그램 가능한 논리 제어기는 적층 플랫폼 및 헤더 시스템의 작동들을 제어하고, 또한 위치 센서의 감지 결과에 따라 위치지정 절차를 수행하도록 헤더 시스템을 제어하고, 광 검출기의 검출 결과에 따라 알림 메시지를 발생시킨다.According to one embodiment of the presently disclosed invention, the film lamination apparatus further includes a rolling mechanism, a wheel rolling element, a header system, a position sensor, and a programmable logic controller. The rolling mechanism is used to move and load the adhesive tape attached to the film. Wheel rolling elements are used to peel off the film from the adhesive tape on the rolling mechanism to apply pressure on the film to adhere the film to the substrate. The header system controls the movement of the rolling mechanism and the wheel rolling element. The position sensor senses the position of the adhesive tape which is attached to the film on the rolling mechanism. The programmable logic controller controls the operations of the stacking platform and the header system, and also controls the header system to perform the positioning procedure in accordance with the detection result of the position sensor, and generates a notification message in accordance with the detection result of the light detector.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 롤링 기구는 이입 플레이트, 적어도 하나의 롤러, 및 재활용 플레이트를 더 포함한다. 이입 플레이트는 필름과 붙어 있는 접착 테이프를 적재하고 롤링하여 내보낸다. 롤러는 이입 플레이트의 하향에 배치되고 필름과 붙어있는 접착 테이프를 옮기고 적재하는데 사용된다. 재활용 플레이트는 필름이 벗겨진 접착 테이프를 재활용하기 위해 롤링한다.According to one embodiment of the presently disclosed invention, the rolling mechanism further comprises an import plate, at least one roller, and a recycling plate. The transfer plate loads, rolls and exports the adhesive tape attached to the film. The roller is used to move and load the adhesive tape which is disposed below the entry plate and which is attached to the film. The recycling plate is rolled to recycle the peeled adhesive tape.

본 개시된 발명은 기판 상에 필름을 적층하기 위한 필름 적층 장치에 적용되는 필름 적층 방법을 제공하는데, 상기 방법은: 이입 절차를 실행하는 단계; 및, 기판 상에 필름을 적층하기 전후에, 광 검출기를 통해 기판의 품질을 자동적으로 검출하는 단계;를 포함한다.The presently disclosed invention provides a film lamination method applied to a film lamination apparatus for laminating a film on a substrate, the method comprising: executing an import procedure; And automatically detecting the quality of the substrate through a light detector before and after laminating the film on the substrate.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 이입 절차를 실행하기 위한 단계는: 기판을 이입하기 위해 적층 플랫폼을 회전시키는 단계, 여기서 적층 플랫폼은 기판을 운반하기 위한 복수의 운반 도구들을 포함하며; 및, 필름과 붙어있는 접착 테이프를 이입하기 위해 롤링 기구를 롤링하는 단계;를 더 포함한다.According to one embodiment of the presently disclosed invention, the steps for performing the import procedure include: rotating a stacking platform to import a substrate, wherein the stacking platform comprises a plurality of transport tools for transporting the substrate; And rolling the rolling mechanism to insert the adhesive tape attached to the film.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 기판을 이입하는 단계가 실행된 이후에: 광 검출기를 통해 기판 상에 얼룩이 존재하는지 여부를 자동적으로 검출한다.According to one embodiment of the presently disclosed invention, after the step of importing the substrate is performed: automatically detecting whether a spot is present on the substrate via a light detector.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 방법은: 접착 테이프로부터 필름을 흡입하여 벗겨내는 단계; 흡입된 필름의 위치를 정하는 단계; 및 기판 상에 필름을 부착하는 단계;를 더 포함한다.According to one embodiment of the present invention, the method comprises: suctioning off a film from an adhesive tape; Positioning the sucked film; And attaching a film on the substrate.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 여기서 기판 상에 필름을 부착하는 단계가 실행된 이후에, 다음 단계는: 광 검출기를 통해 기판에 부착된 필름 상에 기포들이 존재하는지 여부를 자동적으로 검출하는 것을 더 포함한다.According to one embodiment of the presently disclosed invention, after the step of attaching the film on the substrate is performed here, the next step is to automatically detect whether bubbles are present on the film attached to the substrate via a light detector. It includes more.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 여기서 이입 절차를 실행하는 단계는: 기판을 이입하기 위해 적층 플랫폼을 이동시키는 단계; 및 필름과 붙어있는 접착 테이프를 이입하기 위해 롤링 기구를 롤링하는 단계;를 더 포함한다.According to one embodiment of the presently disclosed subject matter, the step of performing the import procedure herein comprises: moving the lamination platform to import the substrate; And rolling a rolling mechanism to insert the adhesive tape attached to the film.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 여기서 기판을 이입하는 단계가 실행된 이후에, 다음 단계는: 광 검출기를 기판에 얼룩이 존재하는지 여부를 자동적으로 검출하는 것을 더 포함한다.According to one embodiment of the presently disclosed invention, after the step of importing the substrate is performed here, the next step further comprises: automatically detecting the photo detector whether there is a stain on the substrate.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 방법은: 필름과 붙어있는 이이된 접착 테이프의 위치를 정하는 단계; 및 접착 테이프로부터 필름을 벗겨내고 기판에 필름을 부착하기 위해 압력을 가하는 단계;를 더 포함한다.According to one embodiment of the present invention, the method comprises the steps of: positioning a displaced adhesive tape adhered to the film; And peeling off the film from the adhesive tape and applying pressure to attach the film to the substrate.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 여기서 기판에 필름을 부착하는 단계가 실행된 이후에, 다음 단계는: 광 검출기를 통해 기판 상에 부착된 필름에 기포들이 존재하는지 여부를 자동적으로 검출하는 것을 더 포함한다.According to one embodiment of the present invention, after the step of attaching the film to the substrate here is performed, the next step is to: automatically detect whether bubbles are present in the film attached on the substrate via a light detector. It includes more.

본 개시된 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 방법은: 광 검출기에 의해 검출된 검출 결과에 기초하여 메시지를 발생시키는 단계를 더 포함한다.
According to one embodiment of the present invention, the method further comprises: generating a message based on a detection result detected by the photo detector.

당업자들이 본 개시된 발명을 이해하는데 있어서, 하기에 기술된 실시예들 및 도면들은 단지 예시용이고 어떤 식으로도 본 개시된 발명의 범위를 제한하지 않는다.
도 1은 본 개시된 발명에 따른 필름 적층 장치의 제1 실시예의 구조도;
도 2는 본 개시된 발명에 따른 필름 적층 장치의 제1 실시예의 측면도;
도 3은 본 개시된 발명에 따른 필름 적층 장치의 제1 실시예의 후면도;
도 4는 본 개시된 발명에 따른 필름 적층 장치의 제1 실시예의 상면도;
도 5는 본 개시된 발명에 따른 필름 적층 방법의 제1 실시예의 플로 챠트;
도 6은 본 개시된 발명에 따른 필름 적층 장치의 제2 실시예의 구조도;
도 7은 본 개시된 발명에 따른 필름 적층 장치의 제2 실시예의 측면도;
도 8은 본 개시된 발명에 따른 필름 적층 장치의 제2 실시예의 후면도;
도 9는 본 개시된 발명에 따른 필름 적층 장치의 제2 실시예의 상면도;
도 10은 본 개시된 발명에 따른 필름 적층 방법의 제2 실시예의 플로 챠트;
For those skilled in the art to understand the present disclosure, the embodiments and figures described below are exemplary only and do not limit the scope of the present disclosure in any way.
1 is a structural diagram of a first embodiment of a film laminating apparatus according to the presently disclosed invention;
2 is a side view of a first embodiment of a film lamination apparatus according to the presently disclosed invention;
3 is a rear view of a first embodiment of a film lamination apparatus according to the presently disclosed invention;
4 is a top view of a first embodiment of a film lamination apparatus according to the presently disclosed invention;
5 is a flow chart of a first embodiment of a film lamination method according to the presently disclosed invention;
6 is a structural diagram of a second embodiment of a film lamination apparatus according to the presently disclosed invention;
7 is a side view of a second embodiment of a film lamination apparatus according to the presently disclosed invention;
8 is a rear view of a second embodiment of a film lamination apparatus according to the presently disclosed invention;
9 is a top view of a second embodiment of a film lamination apparatus according to the presently disclosed invention;
10 is a flow chart of a second embodiment of a film lamination method according to the presently disclosed invention;

바람직한 실시예들을 참조하여, 필름 적층 장치 및 필름 적층 방법의 구현이 설명된다. 필름 적층 장치는 소형 필름 적층 장치 또는 대형 필름 적층 장치로 구현될 수 있다. 예를 들어, 소위 소형 필름 적층 장치는 5인치 이하 기판 상에 필름을 적층하는데 적합하고; 예를 들어, 소위 대형 필름 적층 장치는 5 내지 15인치 기판 상에 필름을 적층하는데 적합하다. 상기에서 언급된 기판은 유리, 플라스틱, 및 아크릴(acryl) 같은 소재들을 포함하는데, 여기에 국한되지는 않는다.With reference to preferred embodiments, the implementation of the film laminating apparatus and the film laminating method is described. The film laminating apparatus may be implemented with a small film laminating apparatus or a large film laminating apparatus. For example, so-called small film lamination apparatuses are suitable for laminating films on 5 inch or less substrates; For example, a so-called large film lamination apparatus is suitable for laminating a film on a 5 to 15 inch substrate. The above-mentioned substrates include, but are not limited to, materials such as glass, plastic, and acryl.

도 1 내지 4는, 각각, 본 개시된 필름 적층 장치의 제1 실시예에 따른 구조도, 측면도, 후면도, 및 상면도를 나타낸다. 또한, 제1 실시예는 소형 필름 적층 장치를 설명하는데 사용된다.1 to 4 respectively show a structural diagram, a side view, a rear view, and a top view according to the first embodiment of the film laminating apparatus disclosed herein. Also, the first embodiment is used to describe the small film lamination apparatus.

도 1 내지 4에 도시된 바와 같이, 필름 적층 장치(20)는 적층 플랫폼(22), 롤링 기구(24), 적재 플랫폼(26), 흡입 도구(28), 위치 센서(30), 광 검출기(32), 및 프로그램 가능한 논리 제어기(34)를 포함한다. 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 적층 플랫폼(22), 롤링 기구(24), 및 흡입 도구(28)의 작동들을 제어하는데 사용된다.As shown in FIGS. 1 to 4, the film lamination apparatus 20 includes a lamination platform 22, a rolling mechanism 24, a loading platform 26, a suction tool 28, a position sensor 30, a light detector ( 32), and a programmable logic controller 34. Programmable logic controller 34 is used to control the operations of stacking platform 22, rolling mechanism 24, and suction tool 28.

적층 플랫폼(22)은 회전 기구(23) 및 복수의 운반 도구들(36)을 포함한다. 본 실시예는 네 개의 운반 도구들(36)을 예시한다. 운반 도구들(36)은 회전 기구(23) 상에 배치되고, 기판(38)을 운반하는데 사용된다. 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는, 기판(38)이 각각의 운반 도구(36)에 의해 따로따로 운반되어 차례 차례로 검출되거나 적층되도록 하기 위해, 매회 90°에서 각도를 제어하도록 적층 플랫폼(22)의 회전 기구(23)를 제어한다.Lamination platform 22 includes a rotating mechanism 23 and a plurality of conveying tools 36. This embodiment illustrates four conveying tools 36. The conveying tools 36 are disposed on the rotating mechanism 23 and used to convey the substrate 38. The programmable logic controller 34 controls the angle of the stacking platform 22 to control the angle at 90 ° each time so that the substrate 38 is transported separately by each transport tool 36 to be detected or stacked in turn. The rotating mechanism 23 is controlled.

롤링 기구(24)는 이입 플레이트(40), 적어도 하나의 롤러(42), 및 재활용 플레이트(44)를 포함한다. 이입 플레이트(40)는 적재 플랫폼(26) 상에 (이형 필름(release film)과 같은) 필름과 붙어있는 접착 테이프를 적재하고 롤링하여 내보낸다. 롤러(42)는 이입 플레이트(40)의 하향에 배치되고, 필름과 붙어있는 접착 테이프를 지지하여 옮기는데 사용된다. 재활용 플레이트(44)가 필름이 벗겨진 접착 테이프를 롤링하여 상기 테이프가 재활용될 수 있다. 구체적으로, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 필름과 붙어있는 접착 테이프를 롤링하여 내보내도록 이입 플레이트(40)를 제어하고, 접착 테이프는 롤링하기 위한 롤러(42)를 통해 적재 플랫폼(26)의 위치로 옮겨질 수 있고, 그 다음에 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 롤러(42)를 통해 필름이 벗겨진 접착 테이프를 재활용하도록 재활용 플레이트(44)를 제어한다. 프로그램 가능한 논리 제어기(34)가 롤링 기구(24)에 적재된 접착 테이프들이 사용되었다고 예상할 때, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 접착 테이프들을 교체할 것을 작업자들에게 알리는 (경고음, 섬광 등과 같은) 알림 메시지를 발생시킨다.The rolling mechanism 24 includes an import plate 40, at least one roller 42, and a recycling plate 44. The retraction plate 40 loads and rolls out the adhesive tape attached to the film (such as a release film) on the loading platform 26. The roller 42 is disposed below the feed plate 40 and is used to support and move the adhesive tape attached to the film. The tape may be recycled as the recycling plate 44 rolls off the peeled adhesive tape. Specifically, the programmable logic controller 34 controls the entry plate 40 to roll out the adhesive tape attached to the film and the adhesive tape is positioned at the position of the loading platform 26 through the roller 42 for rolling. The programmable logic controller 34 then controls the recycling plate 44 to recycle the peeled adhesive tape through the roller 42. When the programmable logic controller 34 expects the adhesive tapes loaded on the rolling mechanism 24 to be used, the programmable logic controller 34 notifies the workers to replace the adhesive tapes (such as warning sounds, flashes, etc.). Generate a notification message.

프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 접착 테이프로부터 필름을 흡입하여 벗겨내기 위해 적재 플랫폼(26)과 나란하게 하도록 흡입 도구(28)를 제어한다. 다음으로, 기판(38)에 필름을 부착하기 위해 흡입 도구(28)를 운반 도구(36)와 나란하게 한다.Programmable logic controller 34 controls the suction tool 28 to align with the loading platform 26 to suck and peel off the film from the adhesive tape. Next, the suction tool 28 is parallel with the conveying tool 36 to attach the film to the substrate 38.

또한, 본 실시예에 의해 위치 센서(30)가 설계되는데, 이는 흡입 도구(28)에 의해 흡입된 필름의 위치를 감지하는데 사용된다. 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 또한 위치 센서(30)의 감지 결과에 기초하여 위치지정 절차를 수행하도록 흡입 도구(28)를 제어할 수 있다. 거기서, 본 실시예의 위치 센서(30)는 공간 정지 스위치(cavity stop switch) 및 광섬유를 포함한다.In addition, the position sensor 30 is designed by this embodiment, which is used to detect the position of the film sucked by the suction tool 28. The programmable logic controller 34 may also control the suction tool 28 to perform the positioning procedure based on the sensing result of the position sensor 30. Therein, the position sensor 30 of the present embodiment includes a cavity stop switch and an optical fiber.

또한, 광 검출기(32)는 (전하 결합 소자(Charge-Coupled Device, CCD)와 같은) 여러 광학적으로 결합된 요소들(46)을 구비하여 설계된다. 예를 들어, 본 광 검출기(32)는 두 개의 광학적으로 결합된 요소들(46)로 설계된다. 제1 광학적으로 결합된 요소(46) 필름 적층 장치(20)가 운반 도구(36) 상에 배치되는 기판(38)의 표면 상의 얼룩, 긁힘들, 또는 이물을 검출하는 것을 도울 수 있다. 거기서, 기판(38)은 필름으로 적층되지 않았다(이후부터는 도포되지 않은 기판(38)이라 지칭함). 반면, 제2 광학적으로 결합된 요소(46)는 필름 적층 장치(20)가 운반 도구(36) 상에 배치되는 필름이 적층된 기판(38) 상의 기포들을 검출하는 것을 도울 수 있다. 두 개의 광 결합 요소(46) 중 어느 하나의 검출이 완료될 때, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 광 검출기(32)의 검출 결과들에 기초하여 알림 메시지를 발생시킨다. 그러므로, 본 실시예의 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 광 검출기(32)의 검출 결과에 기초하여 기판(38) 상에 필름을 적층하기 전후 상태를 판단할 수 있다.In addition, the photo detector 32 is designed with several optically coupled elements 46 (such as a charge-coupled device (CCD)). For example, the present photodetector 32 is designed with two optically coupled elements 46. The first optically coupled element 46 film lamination apparatus 20 may help to detect stains, scratches, or foreign objects on the surface of the substrate 38 disposed on the transport tool 36. There, the substrate 38 was not laminated with a film (hereinafter referred to as an uncoated substrate 38). On the other hand, the second optically coupled element 46 may help detect bubbles on the film 38 on which the film stacking device 20 is placed on the conveying tool 36. When detection of either of the two light coupling elements 46 is complete, the programmable logic controller 34 generates a notification message based on the detection results of the light detector 32. Therefore, the programmable logic controller 34 of the present embodiment can determine the state before and after laminating the film on the substrate 38 based on the detection result of the photo detector 32.

상기에서 언급한 구조에 기초하여, 도 4의 상면도는 회전 기구(23)의 0˚(상), 90˚(우), 180˚(하), 및 270˚(좌) 위치들에 배치된 네 개의 운반 도구들(36)을 도시한다. 두 개의 광학적으로 결합된 요소들(46)은 0˚ 및 180˚ 위치들 위에 설치된다. 그러므로, 회전 기구(23)가 시계 방향으로 매회 90˚ 각도만큼 돈다고 가정하면, 작업자들은 필름이 적층된 기판(38)을 얻고 90˚ 위치로 회전된 운반 도구(36)에 다른 도포되지 않은 기판(38)을 위치시킬 수 있다. 유사하게, 180˚ 위치 위에 설치된 광학적으로 결합된 요소(46)는 180˚위치로 회전된 운반 도구(36) 상의 도포되지 않은 기판(38)을 검출하는데 사용될 수 있다. 0˚ 위치 위에 설치된 광학적으로 결합된 요소(46)는 0˚ 위치로 회전된 운반 도구(36) 상의 필름이 적층된 기판(38); 및 흡입 도구(28)가 필름을 부착하기 위해 270˚ 위치로 회전된 운반 도구(36) 상의 도포되지 않은 기판(38)을 검출하는데 사용될 수 있다.Based on the above-mentioned structure, the top view of FIG. 4 is located at 0 ° (top), 90 ° (right), 180 ° (lower), and 270 ° (left) positions of the rotary mechanism 23. Four conveying tools 36 are shown. Two optically coupled elements 46 are installed above the 0 ° and 180 ° positions. Therefore, assuming that the rotating mechanism 23 turns 90 degrees each time in the clockwise direction, the workers obtain the substrate 38 on which the film is laminated and the other uncoated substrate on the conveying tool 36 rotated to the 90 ° position. 38 can be positioned. Similarly, an optically coupled element 46 installed above the 180 ° position can be used to detect the uncoated substrate 38 on the transport tool 36 rotated to the 180 ° position. An optically coupled element 46 installed above the 0 ° position comprises: a substrate 38 on which a film on the conveying tool 36 rotated to the 0 ° position is laminated; And suction tool 28 may be used to detect uncoated substrate 38 on conveying tool 36 rotated to a 270 ° position to attach the film.

프로그램 가능한 논리 제어기(34)가 검출 결과(예를 들어, 기판(38)의 표면 상의 이물, 또는 필름 적층 이후에 기판 상에 발생된 기포들)에 기초하여 필름을 적층하기 전후의 기판(38)의 품질을 판단할 때, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 경고음 또는 섬광 등과 같은 알림 메시지를 발생시킨다.The substrate 38 before and after the programmable logic controller 34 laminates the film based on the detection result (eg, foreign matter on the surface of the substrate 38 or bubbles generated on the substrate after film lamination). In determining the quality of the controller, the programmable logic controller 34 generates a notification message such as a beep or flashing light.

도 5는 본 개시된 발명에 따른 필름 적층 방법의 제1 실시예의 플로 챠트를 도시한다.5 shows a flow chart of a first embodiment of a film lamination method according to the presently disclosed invention.

프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 프로그램 가능한 논리 제어기(34) 내에 다양한 파라미터들을 미리 설정하기 위해 초기화 절차(S50 단계)를 수행한다. 만약 프로그램 가능한 논리 제어기(34)가 초기화 절차를 종료하지 못한다면, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 작업자에게 알리기 위해 경고음과 같은 알림 메시지를 발생시킨다(S52 단계). 이때에, 작업자는 프로그램 가능한 논리 제어기(34)를 검사하여 수리하고, 그 다음에 검사 및 수리를 종료한 이후에 프로그램 가능한 논리 제어기(34)가 S50 단계를 반복하도록 하게 할 수 있다.Programmable logic controller 34 performs an initialization procedure (step S50) to preset various parameters in programmable logic controller 34. If the programmable logic controller 34 does not complete the initialization procedure, the programmable logic controller 34 generates a notification message such as a warning sound to notify the operator (step S52). At this point, the operator can inspect and repair the programmable logic controller 34 and then cause the programmable logic controller 34 to repeat step S50 after completing the inspection and repair.

프로그램 가능한 논리 제어기(34)가 초기화 절차를 종료한 이후에, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 미리 설정된 파라미터들에 기초하여 초기 위치로 돌아가도록 흡입 도구(28)를 제어한다(S54 단계).After the programmable logic controller 34 finishes the initialization procedure, the programmable logic controller 34 controls the suction tool 28 to return to the initial position based on the preset parameters (step S54).

프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 흡입 도구(28)가 초기 위치로 돌아갔는지 아닌지 여부를 판단한다(S58 단계). 만약 흡입 도구(28)가 초기 위치로 돌아가지 않았다고 프로그램 가능한 논리 제어기(34)가 판단한다면, 작업자는 초기 위치로 돌아가게 하기 위해 수동 방식으로 흡입 도구(28)를 제어하고(S56 단계), 그 다음에 프로그램 가능한 논리 제어기(34)가 S54 단계 및 S58 단계를 반복하도록 하게 할 수 있다.The programmable logic controller 34 determines whether the suction tool 28 has returned to the initial position (step S58). If the programmable logic controller 34 determines that the suction tool 28 has not returned to its initial position, the operator controls the suction tool 28 in a manual manner to return to the initial position (step S56). The programmable logic controller 34 can then be caused to repeat steps S54 and S58.

만약 흡입 도구(28)가 초기 위치로 돌아갔다고 프로그램 가능한 논리 제어기(34)가 판단하면, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 적재 플랫폼(26)의 상부 측과 나란하도록 흡입 도구(28)를 제어하는데(S60 단계), 즉 논리 제어기(34)는 흡입 필름의 위치로 이동하도록 흡입 도구(28)를 제어한다. 또한, 동시에, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 필름과 붙어있는 접착 테이프를 이입하기 위해 롤링 기구(24)의 롤링 제어하여 이입 절차를 수행하고, 그 다음에 적재 플랫폼(26)으로 필름과 붙어있는 접착 테이프를 옮긴다.If the programmable logic controller 34 determines that the suction tool 28 has returned to its initial position, the programmable logic controller 34 controls the suction tool 28 to be parallel to the upper side of the loading platform 26. (Step S60), that is, the logic controller 34 controls the suction tool 28 to move to the position of the suction film. In addition, at the same time, the programmable logic controller 34 performs the import procedure by rolling control of the rolling mechanism 24 to import the adhesive tape adhered to the film, which is then attached to the film by the loading platform 26. Move the adhesive tape.

흡입 도구(28)가 적재 플랫폼(26)의 상부 측으로 이동한 이후에, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 적재 플랫폼(26) 쪽으로 하강하도록 흡입 도구(28)를 제어하는데, 이는 흡입 도구(28)가 접착 테이프 상에 붙어있는 필름을 터치하게 한다(S62 단계). 또한, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 필름을 흡입하도록 흡입 도구(28)를 제어하는데, 이 처리방법은 진공 흡인과 유사하다(S64 단계).After the suction tool 28 has moved to the upper side of the loading platform 26, the programmable logic controller 34 controls the suction tool 28 to lower toward the loading platform 26, which is the suction tool 28. To touch the film attached on the adhesive tape (step S62). The programmable logic controller 34 also controls the suction tool 28 to suck the film, which is similar to vacuum suction (step S64).

흡입 도구(28)가 필름을 흡입한 이후에, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 운반 도구(36) 쪽으로 이동시켜 흡입 도구(28)를 제어한다(즉, 흡입 도구(28)는 필름을 적층하는 위치 쪽으로 이동한다). 한편, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 접착 테이프를 롤링하도록 롤링 기구(24)를 제어한다. 일 양상에서, 필름은 제막 제조 공정을 통해 필름이 벗겨질 수 있고, 동시에, 필름이 벗겨진 접착 테이프는 재활용 플레이트(44)로 재활용될 수 있다(S56 단계).After the suction tool 28 sucks the film, the programmable logic controller 34 moves toward the conveying tool 36 to control the suction tool 28 (ie, the suction tool 28 stacks the film). To the location). On the other hand, the programmable logic controller 34 controls the rolling mechanism 24 to roll the adhesive tape. In one aspect, the film may be peeled off through the film forming process, and at the same time, the peeled off adhesive tape may be recycled to the recycling plate 44 (step S56).

보충 설명을 하자면, 만약 이입 플레이트(40)에 의해 적재된 접착 테이프가 이미 사용되었다고 프로그램 가능한 논리 제어기(34)가 판단한다면, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 필름 적층 장치(20)가 작업을 중단해야 함을 알리는 알림 메시지를 발생시킨다. 이입 플레이트(40)의 접착 테이프가 다시 검출되면 필름 적층 장치(20)는 그 작업을 재개할 것이다.As a supplementary explanation, if the programmable logic controller 34 determines that the adhesive tape loaded by the import plate 40 has already been used, the programmable logic controller 34 stops the film stacking device 20 from working. Raise a notification message that says you should. The film lamination apparatus 20 will resume the operation when the adhesive tape of the import plate 40 is detected again.

프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 필름을 적층하는 위치로 흡입 도구(28)의 이동을 제어한다(S68 단계). 이동 중에, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 기판(38) 상의 필름 적층의 정확도를 보장하기 위해 위치 센서(30)를 통과하도록 흡입 도구(28)를 제어하여 위치 센서(30)의 감지 결과에 따라 위치지정 절차를 수행하도록 미리 설정된다. 본 실시예에서, 예를 들어, 위치 센서(30)는 흡입 도구(28)에 의해 흡입된 필름의 위치 각도를 검출하는데 사용된다. 그러므로, 위치 센서(30)는 위치 각도를 감지하여 위치지정 절차기 종료되었는지 아닌지 여부를 결정할 수 있다. 흡입 도구(28)가 위치지정을 종료하고 필름 적층 위치로 이동할 때, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 또한 운반 도구(36)가 제자리에 있는지 아닌지 여부를 판단한다(S69 단계).The programmable logic controller 34 controls the movement of the suction tool 28 to the position of stacking the film (step S68). During movement, the programmable logic controller 34 controls the suction tool 28 to pass through the position sensor 30 to ensure the accuracy of the film lamination on the substrate 38 in accordance with the detection result of the position sensor 30. It is set in advance to perform a positioning procedure. In this embodiment, for example, the position sensor 30 is used to detect the position angle of the film sucked by the suction tool 28. Therefore, the position sensor 30 can detect the position angle and determine whether or not the positioning procedure has ended. When the suction tool 28 finishes positioning and moves to the film stacking position, the programmable logic controller 34 also determines whether or not the transport tool 36 is in place (step S69).

만약 S69 단계의 결과가 NO라면, 이는 운반 도구(36)가 아직 제자리에 있지 않음을 의미하고, 그러므로 운반 도구(36)가 제자리에 배치될 때까지 S69 단계가 반복하여 실행된다. 일 구현에서, 운반 도구(36)가 제자리에 배치되기 전에, 기판(38)을 이입하는 절차가 실행될 수 있다. 구체적으로, 작업자들은 운반 도구(36) 상에 도포되지 않은 기판(38)을 배치할 수 있다(S70 단계). 다음으로, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 광 검출기(32)의 광학적으로 결합된 요소(46) 중 하나의 아래 쪽으로 도포되지 않은 기판(28)이 적재된 운반 도구(36)를 이동시키기 위해 90˚ 각도만큼 돌아가도록 회전 기구(23)를 제어한다(S72 단계). 그러므로, 프로그램 가능한 제어기(34)는 도포되지 않은 기판(38) 상의 이물을 자동적으로 검출하도록 광학적으로 결합된 요소(46)를 제어하고, 그 다음에 광학적으로 결합된 요소들(46)에 의해 검출된 검출 결과에 기초하여 도포되지 않은 기판(38) 상의 이물 입자들의 크기 및 양이 기준을 충족시키는지 여부를 판단할 수 있다(S74 단계).If the result of step S69 is NO, this means that the conveying tool 36 is not in place yet, and thus the S69 step is repeatedly executed until the conveying tool 36 is in place. In one implementation, a procedure for importing the substrate 38 may be performed before the transport tool 36 is in place. Specifically, the workers can place the uncoated substrate 38 on the transport tool 36 (step S70). The programmable logic controller 34 then moves 90 to move the conveying tool 36 loaded with the uncoated substrate 28 down one of the optically coupled elements 46 of the photo detector 32. The rotating mechanism 23 is controlled to return by the angle (step S72). Therefore, the programmable controller 34 controls the optically coupled element 46 to automatically detect foreign matter on the uncoated substrate 38, which is then detected by the optically coupled elements 46. Based on the detected result, it may be determined whether the size and amount of the foreign matter particles on the uncoated substrate 38 meet the criteria (step S74).

만약 S74 단계의 판단 결과가 NO라면, 프로그램 가능한 제어기(34)는 작업자에게 알리기 위해 (경보음과 같은) 알림 메시지를 발생시킨다(S76 단계). 작업자는 운반 도구(36)로부터 기준을 충족시키지 않는 기판(38)을 얻을 수 있다. 그 다음에, 다시 기판(38)을 이입하는 절차를 실행하기 위해 S70 단계 및 그 이어지는 단계들이 반복하여 수행된다. 그와 다르게, 만약 S74 단계의 판단 결과가 YES라면, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는, 필름 적층 위치로, 기판(38)이 배치되어 있는 운반 도구(36)를 이동시키기 위해, 다시 90˚ 각도만큼 돌아가도록 회전 기구(23)를 제어한다. 이때에, 프로그램 가능한 제어기(34)는 판단 단계 S69의 면에서 운반 도구(36)가 제자리에 배치되었는지를 판단할 수 있다. 다음으로, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 검출을 통과한 도포되지 않은 기판(38)에 필름을 부착하기 위한 필름 적층을 수행하도록 흡입 도구(28)를 제어한다(S80 단계).If the determination result of step S74 is NO, the programmable controller 34 generates a notification message (such as an alarm sound) to notify the worker (step S76). The operator can obtain a substrate 38 from the conveying tool 36 that does not meet the criteria. Then, step S70 and subsequent steps are repeatedly performed to execute the procedure of reinserting the substrate 38 again. Alternatively, if the determination result of step S74 is YES, the programmable logic controller 34 is again angled by 90 ° to move the conveying tool 36 on which the substrate 38 is placed to the film stacking position. The rotary mechanism 23 is controlled to turn by. At this time, the programmable controller 34 may determine whether the conveying tool 36 has been placed in place in the face of the determination step S69. Next, the programmable logic controller 34 controls the suction tool 28 to perform film lamination for attaching the film to the uncoated substrate 38 which has passed the detection (step S80).

다음으로, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 필름 적층이 종료되었는지 아닌지 여부를 판단한다(S82 단계). 만약 S82 단계의 판단 결과가 NO라면, 적층을 계속하기 위해 S82 단계가 반복하여 수행된다. 만약 S82 단계의 판단 결과가 YES라면, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 필름을 흡입하는 것을 중단하도록 흡입 도구(28)를 제어하고, 필름이 적층된 기판(38)으로부터 벗어나도록 흡입 도구(28)를 제어한다(S84 단계).Next, the programmable logic controller 34 determines whether or not film lamination is finished (step S82). If the determination result of step S82 is NO, step S82 is repeatedly performed to continue lamination. If the determination result of step S82 is YES, the programmable logic controller 34 controls the suction tool 28 to stop sucking the film, and the suction tool 28 to deviate from the laminated substrate 38. Control (step S84).

필름 적층을 종료한 이후에, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는, 초기 위치로 돌아가도록 흡입 도구(28)를 제어하고 S60 단계 및 그 이어지는 공정 단계들을 반복하여 실행하는 것 이외에, 다시 90˚ 각도만큼 돌아가도록 회전 기구(23)를 제어하는데, 이는 광 검출기(32)의 다른 광학적으로 결합된 요소(46) 아래 쪽으로 필름이 적층된 기판(38)이 배치된 운반 도구(36)를 이동시키는데 사용된다(S86 단계). 또한, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 필름이 적층된 기판(38) 상의 기포들을 검출하여 광학적으로 결합된 요소(46)의 검출 결과에 기초해 필름이 적층된 기판(38) 상의 기포들의 크기 및 개수가 기준을 충족시키는지 여부를 판단하도록 광학적으로 결합된 요소(46)를 또한 자동적으로 제어한다(S88 단계).After finishing the film lamination, the programmable logic controller 34 again controls the suction tool 28 to return to the initial position and again by 90 ° angle, in addition to repeating steps S60 and subsequent processing steps. The rotating mechanism 23 is controlled to turn, which is used to move the conveying tool 36 on which the film-laminated substrate 38 is disposed below the other optically coupled element 46 of the photodetector 32. (Step S86). In addition, the programmable logic controller 34 detects the bubbles on the substrate 38 on which the film is laminated, and determines the size of the bubbles on the substrate 38 on which the film is laminated based on the detection result of the optically coupled element 46. The optically coupled element 46 is also automatically controlled to determine whether the number meets the criteria (step S88).

만약 S88 단계의 판단 결과가 NO라면, 필름이 적층된 기판(38) 상의 기포들이 규정된 기준을 초과하고, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 작업자에게 알리기 위해 (경고음과 같은) 알림 메시지를 발생시킨다(S90 단계). 만약 S88 단계의 판단 결과가 YES라면, 또는 S90 단계 이후에, 프로그램 가능한 논리 제어기(34)는 90˚ 각도만큼 돌아가도록 회전 기구(23)를 제어하는데(S92 단계), 이는 (검출을 통과했는지 아닌지 여부와 상관없이) 작업자들이 필름이 적층된 기판(38)을 얻도록 하기 위해 미리 설정된다. 또한, 다른 도포되지 않은 기판(38)을 배치하기 위해 S70 단계가 실행된다.If the determination result of step S88 is NO, the bubbles on the film 38 on which the film is laminated exceed the prescribed criteria, and the programmable logic controller 34 generates a notification message (such as a warning sound) to inform the operator. (Step S90). If the determination result of step S88 is YES, or after step S90, the programmable logic controller 34 controls the rotating mechanism 23 to turn by 90 ° angle (step S92), which is whether or not the detection has passed (step S92). Whether or not the workers are preset to get the substrate 38 on which the film is laminated. Also, step S70 is executed to place another uncoated substrate 38.

상기 단계들을 이행한 이후에, 본 개시된 발명의 소형 필름 적층 장치(20)는 기판(38)에 대한 이물 검출, 필름 적층, 및 기포 검출 작업들을 수행하는 것을 종료할 것이다. 거기서, 본 실시예는, 기판(38) 상에 필름을 적층하는 전후에 자동 검출을 획득하는 기능을 제외하고, 적층 플랫폼(22), 흡입 도구(28), 및 광 검출기(32)의 설계를 결합한다. 앞서 언급한 단계들이 반복하여 계속 수행될 때, 기판 이입, 필름 적층 전의 검출, 필름 적층, 및 필름 적층 이후의 검출이 동시에 수행될 수 있다. 그러므로, 본 실시예는 생산율을 효과적으로 향상시킬 수 있다.After implementing the above steps, the small film lamination apparatus 20 of the presently disclosed invention will finish performing foreign material detection, film lamination, and bubble detection operations on the substrate 38. Therein, this embodiment design the design of the lamination platform 22, the suction tool 28, and the photo detector 32, except for the function of acquiring automatic detection before and after laminating the film on the substrate 38. To combine. When the above-mentioned steps are repeatedly performed continuously, substrate import, detection before film lamination, film lamination, and detection after film lamination can be performed simultaneously. Therefore, this embodiment can effectively improve the production rate.

도 6 내지 9는 본 개시된 발명에 따른 필름 적층 장치의 제 2 실시예의 구조도, 측면도, 후면도, 및 상면도를 도시한다. 제2 실시예는 대형 필름 적층 장치를 설명하는데 사용된다.6 to 9 show a structural diagram, a side view, a back view, and a top view of a second embodiment of a film lamination apparatus according to the presently disclosed invention. The second embodiment is used to describe a large film laminating apparatus.

도 6 내지 9에 도시된 바와 같이, 대형 필름 적층 장치(100)는 적층 플랫폼(102), 롤링 기구(104), 휠 롤링 소자(106), 헤더 시스템(108), 위치 센서(110), 광 검출기(112), 및 프로그램 가능한 논리 제어기(도시되지 않음, 이는 필름 적층 장치(100) 아래에 설치된다)를 포함한다. 프로그램 가능한 논리 제어기는 적층 플랫폼(102) 및 헤더 시스템(108)의 작동들을 제어하는데 사용되는데, 여기서 적층 플랫폼(102)은 기판(도시되지 않음)을 운반하는데 사용되고, 롤링 기구(104)의 바깥 측면 아래 쪽에서 수평으로 이동할 수 있다.As shown in FIGS. 6-9, the large film lamination apparatus 100 includes a lamination platform 102, a rolling mechanism 104, a wheel rolling element 106, a header system 108, a position sensor 110, an optical beam. Detector 112, and a programmable logic controller (not shown, which is installed under film lamination apparatus 100). A programmable logic controller is used to control the operations of the stacking platform 102 and the header system 108, where the stacking platform 102 is used to carry a substrate (not shown) and the outer side of the rolling mechanism 104. You can move horizontally from the bottom.

헤더 시스템(108)은 기계 연결 장치의 이동 방법을 통해 롤링 기구(104) 및 휠 롤링 소자(106)의 작업들을 제어하는데 사용된다. 롤링 기구(104)는 이입 플레이트(114), 적어도 하나의 롤러(116), 및 재활용 플레이트(118)를 포함한다. 이입 플레이트(114)는 (이형 필름과 같은) 필름과 붙어있는 접착 테이프를 적재하고 롤링하여 내보낸다. 롤러(116)는 이입 플레이트(114)의 하향에 배치되는데, 이는 필름 적층 위치로 필름과 붙어있는 접착 테이프를 옮겨서 적재하는데 사용된다. 재활용 플레이트(118)는 필름이 벗겨진 접착 테이프들을 재활용하기 위해 롤링한다. 좀더 구체적으로, 헤더 시스템(108)은 필름 적층 위치로 필름과 붙어있는 접착 테이프를 옮겨서 적재하기 위해 롤링 기구(104)를 제어하고, 초기 위치로 이동하도록 휠 롤링 소자(106)를 제어하여, 필름 적층을 위해 대기한다. 헤더 시스템(108)은 또한 휠 롤링 적층 방법을 이용하여 롤링 기구(104) 상의 접착 테이프로부터 필름을 벗겨내어 적층 플랫폼(102)에 의해 운반된 기판에 상기 필름을 부착하도록 휠 롤링 소자(106)를 제어한다.The header system 108 is used to control the operations of the rolling mechanism 104 and the wheel rolling element 106 through the method of movement of the mechanical coupling device. The rolling mechanism 104 includes an import plate 114, at least one roller 116, and a recycle plate 118. The retraction plate 114 loads and rolls out the adhesive tape attached to the film (such as a release film). The roller 116 is disposed below the import plate 114, which is used to move and load the adhesive tape attached to the film to the film stacking position. The recycling plate 118 rolls to recycle the peeled adhesive tapes. More specifically, the header system 108 controls the rolling mechanism 104 to move and load the adhesive tape attached to the film to the film stacking position, and the wheel rolling element 106 to move to the initial position, so that the film Wait for lamination. The header system 108 also utilizes the wheel rolling lamination method to remove the film from the adhesive tape on the rolling mechanism 104 and attach the wheel rolling element 106 to attach the film to the substrate carried by the lamination platform 102. To control.

또한, 본 실시예에서 설계된 위치 센서(110)는 롤링 기구(104) 상의 필름과 붙어 있는 접착 테이프의 위치를 감지하는데 사용된다. 프로그램 가능한 논리 제어기는 또한 필름 적층의 정확성을 보장하도록 위치 센서(110)의 감지 결과에 기초하여 위치지정 절차를 수행하기 위해 헤더 시스템(108)을 제어한다. 위치 센서(110)는 여러 개의 광섬유들로 구성될 수 있는데, 여기서 본 실시예에서는, 예시로써 두 개의 광섬유들이 도시된다.In addition, the position sensor 110 designed in this embodiment is used to detect the position of the adhesive tape attached to the film on the rolling mechanism 104. The programmable logic controller also controls the header system 108 to perform the positioning procedure based on the sensing results of the position sensor 110 to ensure the accuracy of the film stacking. The position sensor 110 may consist of several optical fibers, where in this embodiment two optical fibers are shown by way of example.

또한, 광 검출기(112)는 여러 개의 광학적으로 결합된 요소들(120, 예를 들어, 전하 결합 소자)로 구성된다. 일례로, 본 실시예는 두 개의 광 결합 요소들(120)을 구비하여 설계된다. 광 검출기(112)는 적층 플랫폼(102) 상에 배치된 도포되지 않은 기판의 표면 상의 긁힘들 또는 이물과 같은 얼룩 및 필름이 적층된 기판 상의 기포들을 검출하는데 사용된다. 프로그램 가능한 논리 제어기는 광 검출기(112)의 검출 결과에 기초하여 (경고음, 섬광 등과 같은) 알림 메시지를 발생시킬 수 있다.In addition, the photo detector 112 is composed of several optically coupled elements 120 (eg, charge coupled devices). In one example, this embodiment is designed with two light coupling elements 120. The photo detector 112 is used to detect spots such as scratches or foreign matter on the surface of the uncoated substrate disposed on the lamination platform 102 and bubbles on the substrate on which the film is laminated. The programmable logic controller may generate a notification message (such as a warning sound, flashing light, etc.) based on the detection result of the photo detector 112.

실제 작동에서, 필름 적층 전후의 기판의 품질이 나쁘다고 프로그램 가능한 논리 제어기가 판단할 때, 프로그램 가능한 논리 제어기는 알림 메시지를 발생시킬 것이다. 그렇게 함으로써, 필름 적층 전후의 기판의 상태를 자동적으로 검출한다는 요건 성취될 수 있다.In actual operation, when the programmable logic controller determines that the quality of the substrate before and after film lamination is poor, the programmable logic controller will generate a notification message. By doing so, the requirement of automatically detecting the state of the substrate before and after film lamination can be achieved.

도 10은 본 개시된 발명에 따른 필름 적층 방법의 제2 실시예의 플로 챠트를 도시한다. 도 6 내지 도 9에 도시된 필름 적층 장치(100)의 구조는 도 10의 작업 공정을 기술한다.10 shows a flowchart of a second embodiment of a film lamination method according to the presently disclosed invention. The structure of the film lamination apparatus 100 shown in FIGS. 6 to 9 describes the working process of FIG. 10.

프로그램 가능한 논리 제어기는 프로그램 가능한 논리 제어기에 다양한 파라미터들을 미리 설정하기 위해 초기화 절차(S130 단계)를 수행한다. 만약 프로그램 가능한 논리 제어기가 초기화 절차를 종료할 수 없다면, 프로그램 가능한 논리 제어기는 작업자에게 알리기 위해 알림 메시지(예를 들어, 경고음)을 발생시킨다(S132 단계). 작업자는 프로그램 가능한 논리 제어기에 대한 고장 수리를 수행하고, 고장 수리가 종료된 이후에 프로그램 가능한 논리 제어기가 다시 S130 단계를 실행하도록 하게 할 수 있다.The programmable logic controller performs an initialization procedure (step S130) to preset various parameters to the programmable logic controller. If the programmable logic controller cannot terminate the initialization procedure, the programmable logic controller generates a notification message (for example, a beep) to inform the operator (step S132). The operator may perform troubleshooting for the programmable logic controller and have the programmable logic controller execute step S130 again after the troubleshooting is finished.

프로그램 가능한 논리 제어기가 초기화 절차를 종료한 이후에, 프로그램 가능한 논리 제어기는 미리 설정된 파라미터들에 기초하여 초기 위치로 돌아가도록 헤더 시스템(108)을 제어한다(S134 단계). 헤더 시스템(108)은 기계 연결 장치의 이동 방법을 통해 롤링 기구(104) 및 휠 롤링 소자(106)를 제어하기 때문에, 헤더 시스템(108)이 초기 위치로 돌아갈 때, 유사하게, 롤링 기구(104) 및 휠 롤링 소자(106)는 각자의 초기 위치들로 돌아갈 수 있다.After the programmable logic controller finishes the initialization procedure, the programmable logic controller controls the header system 108 to return to the initial position based on the preset parameters (step S134). Since the header system 108 controls the rolling mechanism 104 and the wheel rolling element 106 through the movement method of the mechanical coupling device, when the header system 108 returns to the initial position, the rolling mechanism 104 similarly ) And the wheel rolling element 106 may return to their respective initial positions.

이어서, 프로그램 가능한 논리 제어기는 헤더 시스템(108)이 초기 위치로 돌아갔는지 아닌지 여부를 판단한다(S138 단계). 만약 S138 단계의 판단 결과가 NO라면, 헤더 시스템(108)이 초기 위치로 돌아갈 때까지 반복하여 S134 단계가 실행될 것이다. 만약 S138 단계의 판단 결과가 YES라면, 필름과 붙어있는 접착 테이프에 대한 이입 절차를 수행하기 위해 프로그램 가능한 논리 제어기는 헤더 시스템(108)을 제어하여 필름 이입을 시작하도록 롤링 기구(104)를 제어한다(S146 단계). 구체적으로, 헤더 시스템(108)은 필름과 붙어있는 접착 테이프를 롤링하여 내보내도록 이입 플레이트(114)를 제어하고, 필름과 붙어있는 접착 테이프를 잡아당기기 위해 롤링하도록 재활용 플레이트(118)를 제어한다. 이는 필름과 붙어있는 접착 테이프 전체가 롤러(116)의 지지대 및 스크롤을 통해 옮겨지는 것을 초래한다. 또한, 필름이 접착 테이프로부터 벗겨진 이후에, 재활용 플레이트(118)는 또한 필름으로부터 벗겨진 접착 테이프를 재활용할 수 있다.The programmable logic controller then determines whether or not the header system 108 has returned to its initial position (step S138). If the determination result of step S138 is NO, step S134 will be repeatedly executed until the header system 108 returns to the initial position. If the determination result of step S138 is YES, the programmable logic controller controls the rolling mechanism 104 to control the header system 108 to start the film import to perform the import procedure on the adhesive tape adhered to the film. (Step S146). Specifically, the header system 108 controls the import plate 114 to roll out the adhesive tape attached to the film and controls the recycle plate 118 to roll to pull the adhesive tape attached to the film. This causes the entire adhesive tape attached to the film to be transferred through the support and the scroll of the roller 116. In addition, after the film is peeled off the adhesive tape, the recycling plate 118 can also recycle the adhesive tape peeled off the film.

다른 실시예에서, 헤더 시스템(108)이 접착 테이프를 롤링하여 내보내도록 이입 플레이트(114)를 제어할 때, 프로그램 가능한 논리 제어기는 이입 플레이트(114)에 의해 적재된 접착 테이프가 사용되었는지 아닌지 여부를 또한 판단할 수 있다. 만약 접착 테이프가 사용되었다면, 프로그램 가능한 논리 제어기는 필름 적층 장치(100)가 작업을 멈추도록 하기 위해 알림 메시지를 발생시킨다. 그러므로, 헤더 시스템(108)이 S134 단계를 실행하고, 그 다음에 초기 위치로 돌아가도록 하게 하기 위해 접착 테이프를 교체한 이후에 작업자는 수동식으로 헤더 시스템(108)을 제어할 수 있다(S136 단계).In another embodiment, when the header system 108 controls the import plate 114 to roll out the adhesive tape, the programmable logic controller determines whether the adhesive tape loaded by the import plate 114 has been used or not. It can also be judged. If an adhesive tape has been used, the programmable logic controller generates a notification message to cause the film lamination device 100 to stop working. Therefore, after replacing the adhesive tape so that the header system 108 executes step S134, and then returns to the initial position, the operator can manually control the header system 108 (step S136). .

필름과 붙어있는 접착 테이프를 옮기기 위해 S146 단계가 실행될 때, 프로그램 가능한 논리 제어기는 위치 센서(110)의 감지 결과에 기초하여 위치지정 절차를 또한 수행한다(S148 단계).When the step S146 is executed to move the adhesive tape attached to the film, the programmable logic controller also performs the positioning procedure based on the detection result of the position sensor 110 (step S148).

본 실시예에서 명시된 위치지정 절차는 다음의 작동 명세서를 통해 기술될 수 있는데, 이는 도 9에 도시된 필름 적층 장치(100)의 설정 방향 및 시야각을 사용한다. 우선, 프로그램 가능한 논리 제어기는 헤더 시스템(108)을 제어하여 위치 센서(110) 쪽으로(왼쪽으로부터 오른쪽으로) 이동하도록 롤링 기구(104)를 제어한다. 본 실시예의 위치 센서(110)는 동일한 수평선 상에 위치되는 두 개의 광섬유들로 설계될 수 있다. 상기 수평선은 적층 플랫폼(102)의 우측면에 평행하는데, 이는 두 개의 광섬유들이 롤링 기구(104)에 의해 적재된 접착 테이프의 필름의 동일한 측면을 검출하게 한다.The positioning procedure specified in this embodiment can be described through the following operating specification, which uses the setting direction and the viewing angle of the film laminating apparatus 100 shown in FIG. First, the programmable logic controller controls the rolling mechanism 104 to control the header system 108 to move towards the position sensor 110 (from left to right). The position sensor 110 of the present embodiment may be designed with two optical fibers located on the same horizontal line. The horizontal line is parallel to the right side of the stacking platform 102, which allows the two optical fibers to detect the same side of the film of adhesive tape loaded by the rolling mechanism 104.

그러므로, 오직 광섬유들 중 어느 하나만 필름을 검출할 때, 이는 적층 플랫폼(102)과 비교하여 필름이 기울어져 있음을 의미한다. 이때에, 프로그램 가능한 논리 제어기는 헤더 시스템(108)을 제어하여 계속해서 진행하는 것을 중단하고, 조절을 위해 수직 축에 기초하여 수평으로 회전하며 진행하도록 롤링 기구(104)를 제어하는데, 이는 두 개의 광섬유들이 필름을 검출하는 것을 가능하게 한다. 두 개의 광섬유들이 필름을 검출할 때, 프로그램 가능한 논리 제어기는 헤더 시스템(108)을 제어하여 수평 회전을 중단하고 미리 설정된 거리만큼 위치 센서(110)로부터 멀리 떨어진 방향 쪽으로(오른쪽에서 왼쪽으로) 이동하도록 롤링 기구(104)를 제어한다. 다음으로, 프로그램 가능한 논리 제어기는 헤더 시스템(108)을 제어하여 다시 위치 센서(110) 쪽으로(왼쪽에서 오른쪽으로) 이동하도록 롤링 기구(104)를 제어하고, 두 개의 광섬유들이 롤링 기구(104)에 의해 적재된 필름을 검출할 때, 롤링 기구(104)는 진행을 중단하도록 제어된다. 그렇게 함으로써, 롤링 기구(104)는 필름 적층 위치로 접착 테이프가 붙어있는 필름을 옮기고, 또한 필름은 정확한 위치에 위치된다.Therefore, when only one of the optical fibers detects the film, this means that the film is tilted compared to the lamination platform 102. At this point, the programmable logic controller controls the rolling system 104 to control the header system 108 to stop continuing and to rotate and move horizontally based on the vertical axis for adjustment, which is two The optical fibers make it possible to detect the film. When the two optical fibers detect the film, the programmable logic controller controls the header system 108 to stop the horizontal rotation and move in a direction (right to left) away from the position sensor 110 by a predetermined distance. The rolling mechanism 104 is controlled. Next, the programmable logic controller controls the rolling mechanism 104 to control the header system 108 to move back toward the position sensor 110 (from left to right), and the two optical fibers to the rolling mechanism 104. When detecting the loaded film, the rolling mechanism 104 is controlled to stop the progress. By doing so, the rolling mechanism 104 moves the film with the adhesive tape to the film lamination position, and the film is positioned at the correct position.

상기에서 언급한 기술들에 기초하여, S148 단계에서 위치지정 절차가 종료된 이후에, 프로그램 가능한 논리 제어기는 적층 플랫폼(102)이 제자리에 있는지 아닌지 여부를 또한 판단한다(S163 단계). 만약 S163 단계의 판단 결과가 NO라면, 이는 적층 플랫폼(102)이 아직 제자리에 배치되지 않음을 나타내고, 그러므로 적층 플랫폼(102)이 제자리에 배치될 때까지 S163 단계가 반복하여 실행된다. 적층 플랫폼(102)이 제자리에 배치되기 전에, 기판 이입 절차가 실행된다. 구체적으로, 작업자는 적층 플랫폼(102) 상에 도포되지 않은 기판을 배치할 수 있는데(S156 단계), 여기서 본 실시예의 적층 플랫폼(102)은 기판을 고정시키 위해 진공으로 흡입하게 설계될 수 있다. 또한, 프로그램 가능한 논리 제어기는 도포되지 않은 기판 상의 이물을 자동적으로 검출하도록 광 검출기(112)의 여러 광학적으로 결합된 요소들(120)을 제어하고, 프로그램 가능한 논리 제어기는 광 검출기(112)의 검출 결과에 기초하여 도포되지 않은 기판 상의 이물의 크기 및 양이 기준을 충족시키는지 아닌지 여부를 판단한다(S160 단계).Based on the techniques mentioned above, after the positioning procedure ends in step S148, the programmable logic controller also determines whether the stacking platform 102 is in place or not (step S163). If the determination result of step S163 is NO, this indicates that the stacking platform 102 is not yet in place, and therefore step S163 is repeatedly executed until the stacking platform 102 is in place. Before the lamination platform 102 is in place, a substrate repositioning procedure is performed. Specifically, the operator can place the uncoated substrate on the lamination platform 102 (step S156), where the lamination platform 102 of the present embodiment may be designed to suck in a vacuum to fix the substrate. The programmable logic controller also controls several optically coupled elements 120 of the photodetector 112 to automatically detect foreign matter on the uncoated substrate, and the programmable logic controller detects the photodetector 112. Based on the result, it is determined whether or not the size and amount of the foreign material on the uncoated substrate meet the criteria (step S160).

만약 S160 단계의 판단 결과가 NO라면, 프로그램 가능한 논리 제어기는 작업자에게 알리기 위해 알림 메시지(예를 들어, 경보음)를 발생시킨다(S162 단계). 작업자는 적층 플랫폼(102)으로부터 기준을 충족시키지 않는 기판을 얻고, 그 다음에 다시 기판 이입 절차를 수행하기 위해 S156 및 그 이어지는 단계들을 반복하여 실행한다. 반면, 만약 S160 단계의 판단 결과가 YES라면, 프로그램 가능한 논리 제어기는 필름 적층 위치와 나란하도록 적층 플랫폼(102)을 제어한다. 이때에, S163 단계의 판단에 따라 프로그램 가능한 논리 제어기는 적층 플랫폼(102)이 제자리에 배치되었는지를 판단할 수 있다. 이어서, 프로그램 가능한 논리 제어기는 헤더 시스템(108)을 제어하여 도포되지 않은 기판에 필름을 부착하기 위해 롤링하여 필름 상에 압력을 가하도록 휠 롤링 소자(106)를 제어한다(S164 단계).If the determination result of step S160 is NO, the programmable logic controller generates a notification message (for example, an alarm sound) to notify the operator (step S162). The operator obtains a substrate from the lamination platform 102 that does not meet the criteria, and then repeats S156 and subsequent steps to perform the substrate reinsertion procedure again. On the other hand, if the determination result of step S160 is YES, the programmable logic controller controls the lamination platform 102 to be parallel to the film lamination position. At this point, the programmable logic controller may determine whether the stacking platform 102 is in place according to the determination of step S163. The programmable logic controller then controls the header rolling element 108 to control the wheel rolling element 106 to roll and apply pressure on the film to attach the film to the uncoated substrate (step S164).

다음으로, 프로그램 가능한 논리 제어기는 필름 적층이 종료되었는지 아닌지 여부를 판단한다(S166 단계). 프로그램 가능한 논리 제어기는 휠 롤링 소자(106)의 롤링 거리를 결정함으로써 필름 적층이 종료되었는지 여부를 판단할 수 있다. 만약 S166 단계의 판단 결과가 NO라면, 계속하여 필름을 적층하기 위해 반복하여 S164 단계가 실행된다. 만약 S166 단계의 판단 결과가 YES라면, 프로그램 가능한 논리 제어기는 헤더 시스템(108)을 제어하여 롤링 적층을 중단하고 필름이 적층된 기판으로부터 떨어지도록 휠 롤링 소자(106)를 제어한다(S168 단계).Next, the programmable logic controller determines whether film lamination is finished or not (step S166). The programmable logic controller can determine whether film lamination is complete by determining the rolling distance of the wheel rolling element 106. If the determination result of step S166 is NO, step S164 is repeatedly executed to continue laminating the film. If the determination result of step S166 is YES, the programmable logic controller controls the header system 108 to stop the rolling lamination and control the wheel rolling element 106 to be separated from the laminated substrate (step S168).

필름 적층이 종료된 이후에, 프로그램 가능한 논리 제어기는, 초기 위치로 돌아가도록 헤더 시스템(108)을 제어하기 위해 S134 단계를 반복하여 실행하고 또한 그 이어지는 공정 단계들을 실행하는 것 이외에, 필름이 적층된 기판을 이동시키기 위하여 필름 적층 위치로부터 광 검출기(112)의 광 결합된 요소들(120)의 아랫면으로 이동되어 나오는 적층 플랫폼(102)을 제어한다(S170 단계). 또한, 프로그램 가능한 논리 제어기는 광 검출기(112)의 검출 결과에 기초하여 필름이 적층된 기판 상의 기포들의 크기 및 양이 기준을 충족시키는지 아닌지 여부를 판단하기 위해 필름이 적층된 기판 상의 기포들을 검출하도록 광학적으로 결합된 요소들(120)을 자동적으로 제어한다(S172 단계).After the film lamination is finished, the programmable logic controller executes step S134 repeatedly to control the header system 108 to return to the initial position, and in addition to executing subsequent process steps, the film is stacked. In order to move the substrate, the stacking platform 102 is moved from the film stacking position to the bottom surface of the light coupled elements 120 of the photo detector 112 (step S170). Further, the programmable logic controller detects bubbles on the film-laminated substrate to determine whether or not the size and amount of bubbles on the film-laminated substrate meet the criteria based on the detection result of the photo detector 112. In order to control the optically coupled elements 120 to automatically (step S172).

만약 S172 단계의 판단 결과가 NO라면, 이는 필름이 적층된 기판 상의 기포들이 규격을 초과함을 나타내고, 그러므로 프로그램 가능한 논리 제어기는 작업자에게 알리기 위해 알림 메시지(예를 들어 경고음)를 발생시킨다(S176 단계). 만약 S172 단계의 판단 결과가 YES이거나, S176 단계에서 알림 메시지를 발생시킨 이후에, 작업자는 (검출을 통과했는지 아닌지 여부와 상관없이) 필름이 적층된 기판을 얻는데, 이는 다른 도포되지 않은 기판을 이입하기 위해 프로그램 가능한 논리 제어기가 다시 S156 단계를 실행하게 한다.If the determination result of step S172 is NO, this indicates that the bubbles on the substrate on which the film is laminated exceed the specification, and therefore the programmable logic controller generates a notification message (for example, a beep sound) to inform the operator (step S176). ). If the result of the determination in step S172 is YES or after generating a notification message in step S176, the operator obtains a substrate on which the film is laminated (whether or not the detection passes), which imports another uncoated substrate. The programmable logic controller executes step S156 again.

다양한 언급한 단계들을 이행한 이후에, 대형 필름 적층 장치(100)는 기판에 대한 이물 검출, 필름 적층, 및 기포들 검출 작업을 수행하는 것을 종료한다.After performing the various mentioned steps, the large film lamination apparatus 100 ends with performing foreign material detection, film lamination, and bubbles detection operations on the substrate.

본 개시된 발명은, 필름 적층 전에 기판에 들러붙은 이물의 상황을 검출하고, 필름이 적층된 이후에 기판 상에 발생된 기포들을 검출하고, 결함이 있는 필름이 적층된 기판을 즉시 발견하기 위해, 필름 적층 장치의 광 검출기를 이용하여, 필름 적층 장치 및 필름 적층 방법을 제공함으로써, 기판 상의 필름 적층의 생산율을 향상시킨다. 또한, 상기 필름 적층 장치는 높은 정확도, 높은 속도, 및 기판의 적층된 필름 상의 기포 방지를 실현하고, 간단한 작업, 및 관리의 용이함, 및 강력한 실용성이라는 특징들을 성취한다.The presently disclosed invention provides a method for detecting a situation of foreign matter stuck to a substrate before lamination of a film, detecting bubbles generated on the substrate after the lamination of a film, and immediately finding a substrate on which a defective film is laminated. By providing a film lamination apparatus and a film lamination method using the photodetector of a lamination apparatus, the production rate of the film lamination on a board | substrate is improved. In addition, the film laminating apparatus realizes high accuracy, high speed, and bubble prevention on the laminated film of the substrate, and achieves features of simple operation, ease of management, and strong practicality.

특성 실시예들이 도시되고 기술되었으나, 본 개시된 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 그에 대해 다양한 수정 및 대체가 이루어질 수 있다. 그러므로, 본 개시된 발명은 예시로써 기술되었으며, 제한으로써 기술된 것이 아님이 이해될 것이다.While specific embodiments have been shown and described, various modifications and substitutions may be made thereto without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, it will be understood that the presently disclosed invention has been described by way of example and not by way of limitation.

Claims (17)

필름을 적층하기 위해 적어도 하나의 기판을 운반하는 적층 플랫폼; 및
상기 필름을 적층하기 전후에 상기 적층 플랫폼 상의 상기 기판의 품질을 검출하는 광 검출기;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 장치.
A lamination platform for carrying at least one substrate for laminating the film; And
A photo detector for detecting the quality of the substrate on the lamination platform before and after laminating the film;
Film laminating apparatus comprising a.
청구항 1에 있어서,
상기 광 검출기는 복수의 광학적으로 결합된 요소들을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 장치.
The method according to claim 1,
And the photo detector comprises a plurality of optically coupled elements.
청구항 1에 있어서,
상기 적층 플랫폼은:
회전 기구; 및
상기 회전 기구 상에 배치된 복수의 운반 도구들;
을 더 포함하되,
상기 운반 도구들은 상기 기판을 운반하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 장치.
The method according to claim 1,
The lamination platform is:
Rotating mechanism; And
A plurality of conveying tools disposed on the rotating mechanism;
, ≪ / RTI >
And the conveying tools convey the substrate.
청구항 3에 있어서,
적재 플랫폼;
상기 필름과 붙어있는 접착 테이프를 적재하여 상기 적재 플랫폼으로 상기 접착 테이프를 옮기는 롤링 기구;
상기 적재 플랫폼 상의 상기 접착 테이프로부터 상기 필름을 흡입하여 벗겨내고, 상기 운반 도구 상의 기판에 상기 필름을 부착하는 흡입 도구(inhaling tool);
상기 흡입 도구에 의해 흡입된 상기 필름의 위치를 감지하는 위치 센서; 및
상기 적층 플랫폼, 상기 롤링 기구, 및 상기 흡입 도구의 작동들을 제어하는 프로그램 가능한 논리 제어기(programmable logical controller);
를 더 포함하되,
상기 프로그램 가능한 논리 제어기는 또한 상기 위치 센서의 감지 결과에 기초하여 위치지정 절차를 수행하도록 상기 흡입 도구를 제어하고, 상기 광 검출기의 검출 결과에 기초하여 알림 메시지를 발생시키는 것을 특징으로 하는 필름 적층 장치.
The method according to claim 3,
Loading platform;
A rolling mechanism for loading the adhesive tape attached to the film to move the adhesive tape to the loading platform;
An inhaling tool for sucking off the film from the adhesive tape on the loading platform and attaching the film to a substrate on the conveying tool;
A position sensor for sensing a position of the film sucked by the suction tool; And
A programmable logical controller controlling operations of the stacking platform, the rolling mechanism, and the suction tool;
Further comprising:
The programmable logic controller also controls the suction instrument to perform a positioning procedure based on the detection result of the position sensor and generates a notification message based on the detection result of the light detector. .
청구항 4에 있어서,
상기 롤링 기구는:
상기 필름과 붙어있는 상기 접착 테이프를 적재하고 롤링하여 내보내기 위한 이입 플레이트(importing plate);
상기 필름과 붙어있는 상기 접착 테이프를 지지하여 옮기기 위해 상기 이입 플레이트의 하향에 배치된 적어도 하나의 롤러; 및
상기 필름이 벗겨진 접착 테이프를 재활용하기 위해 롤링하는 재활용 플레이트;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 장치.
The method of claim 4,
The rolling mechanism is:
An import plate for loading, rolling and exporting the adhesive tape attached to the film;
At least one roller disposed below the feed plate to support and move the adhesive tape attached to the film; And
A recycling plate rolling to recycle the peeled adhesive tape;
Film laminating apparatus further comprises a.
청구항 1에 있어서,
상기 필름과 붙어 있는 접착 테이프를 옮기고 적재하는 롤링 기구;
상기 롤링 기구 상의 접착 테이프로부터 상기 필름을 벗겨내고 상기 기판에 상기 필름을 부착하기 위해 압력을 가하는 휠 롤링 소자(wheel-rolling device);
상기 롤링 기구 및 상기 휠 롤링 소자의 이동을 제어하는 헤더 시스템(header system);
상기 롤링 기구 상의 상기 필름과 붙어 있는 접착 테이프의 위치를 감지하는 위치 센서; 및
상기 적층 플랫폼 및 상기 헤더 시스템의 작동들을 제어하는 프로그램 가능한 제어기;
를 더 포함하되,
상기 프로그램 가능한 제어기는 또한 상기 위치 센서의 감지 결과에 기초하여 위치지정 절차를 수행하도록 상기 헤더 시스템을 제어하고, 상기 광 검출기의 검출 결과에 기초하여 알림 메시지를 발생시키는 것을 특징으로 하는 필름 적층 장치.
The method according to claim 1,
A rolling mechanism for moving and loading the adhesive tape attached to the film;
A wheel-rolling device to exfoliate the film from the adhesive tape on the rolling mechanism and apply pressure to attach the film to the substrate;
A header system for controlling movement of the rolling mechanism and the wheel rolling element;
A position sensor for sensing a position of an adhesive tape attached to the film on the rolling mechanism; And
A programmable controller controlling operations of the stacking platform and the header system;
Further comprising:
The programmable controller also controls the header system to perform a positioning procedure based on the sensing result of the position sensor, and generates a notification message based on the detection result of the light detector.
청구항 6에 있어서,
상기 롤링 기구는:
상기 필름과 붙어있는 상기 접착 테이프를 적재하고 롤링하여 내보내는 이입 플레이트;
상기 필름과 붙어있는 상기 접착 테이프를 옮기고 적재하기 위해, 상기 이입 플레이트의 하향에 배치된 적어도 하나의 롤러; 및
상기 필름이 벗겨진 접착 테이프를 재활용하기 위해 롤링하는 재활용 플레이트;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 장치.
The method of claim 6,
The rolling mechanism is:
An import plate for loading and rolling out the adhesive tape attached to the film;
At least one roller disposed below the inlet plate to move and load the adhesive tape attached to the film; And
A recycling plate rolling to recycle the peeled adhesive tape;
Film laminating apparatus further comprises a.
이입 절차를 실행하는 단계; 및
기판 상에 필름을 적층하기 전후에, 광 검출기를 통해 기판의 품질을 자동적으로 검출하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 방법.
Executing an import procedure; And
Automatically detecting the quality of the substrate through a photo detector before and after laminating the film on the substrate;
Film lamination method comprising a.
청구항 8에 있어서,
상기 이입 절차를 실행하는 단계는:
상기 기판을 이입하기 위해, 상기 기판을 운반하기 위한 복수의 운반 도구들을 포함하는 적층 플랫폼을 회전시키는 단계; 및
상기 필름과 붙어있는 접착 테이프를 이입하기 위해 롤링 기구를 롤링하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 방법.
The method according to claim 8,
The step of executing the import procedure is:
Rotating a lamination platform including a plurality of conveying tools for conveying the substrate to import the substrate; And
Rolling a rolling mechanism to introduce an adhesive tape adhered to the film;
Film lamination method further comprises.
청구항 9에 있어서,
상기 기판을 이입한 이후에, 상기 방법은:
상기 광 검출기를 통해 상기 기판에 얼룩이 존재하는지 여부를 자동적으로 검출하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 방법.
The method according to claim 9,
After importing the substrate, the method:
Automatically detecting whether there is a stain on the substrate through the photo detector;
Film lamination method further comprises.
청구항 9에 있어서
상기 접착 테이프로부터 상기 필름을 흡입하여 벗겨내는 단계;
상기 흡입된 필름의 위치를 정하는 단계; 및
상기 기판에 상기 필름을 부착하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 방법.
Claim 9
Sucking and peeling the film off the adhesive tape;
Positioning the sucked film; And
Attaching the film to the substrate;
Film lamination method further comprises.
청구항 11에 있어서,
상기 기판에 상기 필름을 부착하는 단계 이후에:
상기 광 검출기를 통해 상기 필름이 부착된 기판 상에 기포들(bubbles)이 존재하는지 여부를 자동적으로 검출하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 방법.
The method of claim 11,
After attaching the film to the substrate:
Automatically detecting whether bubbles exist on the substrate to which the film is attached via the photo detector;
Film lamination method further comprises.
청구항 8에 있어서,
상기 이입 절차를 실행하는 단계는:
상기 기판을 이입하기 위해 적층 플랫폼을 이동시키는 단계; 및
상기 필름과 붙어있는 접착 테이프를 이입하기 위해 롤링 기구를 롤링하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 방법.
The method according to claim 8,
The step of executing the import procedure is:
Moving a stacking platform to import the substrate; And
Rolling a rolling mechanism to introduce an adhesive tape adhered to the film;
Film lamination method further comprises.
청구항 13에 있어서,
상기 기판을 이입한 이후에, 상기 방법은:
상기 광 검출기를 통해 상기 기판에 얼룩이 존재하는지 여부를 자동적으로 검출하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 방법.
The method according to claim 13,
After importing the substrate, the method:
Automatically detecting whether there is a stain on the substrate through the photo detector;
Film lamination method further comprises.
청구항 13에 있어서,
상기 필름과 붙어있는 이입된 접착 테이프의 위치를 정하는 단계; 및
상기 접착 테이프로부터 상기 필름을 벗겨내서 상기 기판에 상기 필름을 부착하기 위해 압력을 가하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 방법.
The method according to claim 13,
Positioning a bonded adhesive tape adhered to the film; And
Peeling off the film from the adhesive tape and applying pressure to attach the film to the substrate;
Film lamination method further comprises.
청구항 15에 있어서,
상기 기판에 상기 필름을 부착한 이후에, 상기 방법은:
상기 광 검출기를 통해 상기 필름이 부착된 기판에 기포들이 존재하는지 여부를 자동적으로 검출하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 방법.
The method according to claim 15,
After attaching the film to the substrate, the method:
Automatically detecting whether bubbles are present in the film-attached substrate through the photo detector;
Film lamination method further comprises.
청구항 8에 있어서,
상기 광 검출기의 검출 결과에 기초하여 알림 메시지를 발생시키는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 적층 방법.
The method according to claim 8,
Generating a notification message based on a detection result of the photo detector;
Film lamination method further comprises.
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