KR20130017391A - 클립형 방열장치 - Google Patents

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Abstract

한 면에 발열소자를 실장한 기판의 다른 면에 접촉하는 판 형상의 금속 방열판; 및 상기 방열판과 상기 기판이 서로 눌리도록 상기 방열판의 길이방향 양단 또는 상기 길이방향 양단에 인접하는 폭 방향 가장자리에 결합하는 고정용 클립을 포함하며, 상기 기판과 접촉하는 상기 방열판의 한 면의 대부분은 평면을 이루고, 상기 기판과 접촉하지 않는 상기 방열판의 다른 면에는 상기 클립의 일부분이 상기 방열판의 일정한 위치에서 끼워지도록 안내하는 안내 리브가 상기 길이방향으로 상기 방열판에 일체로 돌출 형성되는 클립형 방열장치가 개시된다.

Description

클립형 방열장치{Heat emission apparatus having clip}
본 발명은 방열장치에 관한 것으로, 특히 클립을 이용하여 조립성과 생산성이 향상되고 또한 방열효율이 우수한 방열장치에 관련한다.
일반적으로 LED 소자나 반도체 메모리모듈과 같은 발열소자를 실장한 기판은 그 자체로 전자 기기의 기구물 내에 장착되거나, 메인보드에 애드-온(add-on) 되어 장착된다.
LED 소자의 고휘도화와 메모리모듈의 고속화와 함께 기판이 경량 박형화됨으로 발열소자로부터 발생하는 열을 효율적으로 방출하고 작업 조립성과 생산성을 향상시킬 수 있는 방열장치가 요구되고 있다.
이에 따라 종래에는 다양한 방법의 방열장치가 제안되고 있다. 예를 들어, 히트 파이프나 방열 팬을 이용하거나 블록 형상의 히트 싱크를 이용하여 발열 소자로부터 방출되는 열을 제거할 수 있다.
또한, 발열소자가 LED인 경우, 판 형상의 메탈 인쇄회로기판(Metal PCB)을 사용할 수도 있으나 가격이 비싸다는 단점이 있다.
또한, 방열을 위해 열 전도성 폴리머 시트를 사용하는 경우, 열 전도성이 떨어져 방열효과가 작고 기구적 강도가 약하며 인쇄회로기판에 장착된 전자부품의 전자파 차폐 효과를 향상시키지 못한다는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 작업 조립성과 생산성이 향상된 방열장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 신뢰성 있는 품질을 제공하는 방열장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 발열소자가 장착된 기판을 외부 충격으로부터 보호할 수 있는 방열장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 방열효율이 향상된 방열장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 제조원가를 줄이면서도 충분한 강도를 확보할 수 있는 방열장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 기판의 전자파 차폐가 향상될 수 있는 방열장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 한 면에 발열소자를 실장한 기판의 다른 면에 접촉하는 판 형상의 금속 방열판; 및 상기 방열판과 상기 기판이 서로 눌리도록 상기 방열판의 길이방향 양단 또는 상기 길이방향 양단에 인접하는 폭 방향 가장자리에 결합하는 고정용 클립을 포함하며, 상기 기판과 접촉하는 상기 방열판의 한 면의 대부분은 평면을 이루고, 상기 기판과 접촉하지 않는 상기 방열판의 다른 면에는 상기 클립의 일부분이 상기 방열판의 일정한 위치에서 끼워지도록 안내하는 안내 리브가 상기 길이방향으로 상기 방열판에 일체로 돌출 형성되는 클립형 방열장치가 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 적어도 한 면에 발열소자를 실장한 기판을 사이에 두고 대향하여 배치되는 판 형상의 한 쌍의 금속 방열판; 상기 방열판이 서로 눌리도록 상기 방열판의 길이방향 양단 또는 상기 길이방향 양단에 인접하는 폭 방향 가장자리에 결합하는 고정용 클립을 포함하며, 상기 기판과 접촉하는 상기 방열판의 한 면의 대부분은 평면을 이루고, 상기 기판과 접촉하지 않는 상기 방열판의 다른 면 중 적어도 하나에는 상기 클립의 일부분이 상기 방열판의 일정한 위치에서 끼워지도록 안내하는 안내 리브가 상기 길이방향으로 상기 방열판에 일체로 돌출 형성되는 클립형 방열장치가 제공된다.
바람직하게, 상기 방열판에는 상기 기판에 장착된 다른 전자 부품과의 간섭을 피하기 위해서 상기 전자 부품을 수용하는 하나 이상의 관통 구멍이 형성될 수 있다.
바람직하게, 상기 클립의 상기 방열판에 접촉하는 면은 평면이다.
바람직하게, 상기 방열판은 상기 발열소자와 직접 접촉할 수 있다.
바람직하게, 상기 방열판의 한 면에는 폴리머 열 전도성 시트가 부착되며, 더욱 바람직하게, 상기 폴리머 열 전도성 시트는 자기 접착성을 갖는 열 전도성 점착 테이프일 수 있다.
바람직하게, 상기 방열판의 한 면의 폭 방향 가장자리 중 적어도 하나에는 위치고정용 돌기가 형성된다.
바람직하게, 상기 안내 리브는 직선을 이루며, 상기 안내 리브에 의해 상기 클립은 수직 또는 수평 방향으로 이탈되지 않는다.
바람직하게, 상기 방열판은, 길이방향을 따라 벤딩되고 상기 기판과의 결합시 상기 클립에 의해 평탄하게 된다.
바람직하게, 상기 클립은 상부 접촉부, 하부 접촉부 및 상기 상부 접촉부와 하부 접촉부를 연결하면서 탄성을 제공하는 연결부가 일체로 형성되어 이루어진 금속으로, 상기 상부 접촉부는 V자 형상으로 절곡된다.
바람직하게, 상기 상부 접촉부의 길이와 상기 하부 접촉부의 길이는 다르다.
바람직하게, 상기 안내 리브는 각각 폭 방향으로 일정 간격 이격하여 쌍을 이루어 상기 방열판에 일체로 형성된다.
바람직하게, 상기 한 쌍의 안내 리브 사이에 적어도 하나 이상의 보강 리브가 더 형성되고, 상기 클립에는 상기 보강 리브에 대응하여 상기 보강 리브를 수용하는 수용 채널이 형성된다.
바람직하게, 상기 방열판의 표면은 크로메이트 또는 아노다이징 중 어느 하나의 표면처리가 된다.
바람직하게, 상기 안내 리브는 폭 방향 중간에 일체로 돌출 형성되고 양 측면에 안내 채널이 형성되며, 상기 클립에는 상기 안내 리브를 수용하는 수용 채널이 형성되어 상기 수용 채널의 가장자리가 상기 안내 채널에 끼워진다.
바람직하게, 상기 클립형 방열장치는 상기 안내 리브에 의해 열 방출 효과가 향상된다.
바람직하게, 상기 기판은, 상기 기판에 형성된 접지패턴에 상기 방열판이 전기적으로 연결되어 전자파 차폐효과가 향상된다.
상기의 구성에 의하면, 방열판의 길이방향 양단 또는 상기 길이방향 양단에 인접하는 폭 방향 가장자리에 일정하게 정해진 위치에서 클립의 일부분을 안내 리브에 끼우고 미는 동작만으로 방열장치의 조립이 완료되므로 조립성과 생산성이 우수하다.
또한, 길이 방향으로 일체로 형성된 직선의 안내 리브에 의해 방열판의 휨 현상이 작게 발생하기 때문에 방열판 전면에서 기판 또는 발열부품을 균일하게 가압하여 밀착하므로 방열효율이 증가하고, 전체적으로 방열판의 두께를 더 줄일 수 있어 무게가 가벼워지고 제조원가가 그만큼 감소한다.
또한, 상기 클립의 상부 및 하부의 접촉부 길이가 다르고 적어도 한 면이 수평을 이루어 기판 또는 발열 부품을 균일하게 가압하여 밀착하기 용이하여 방열효율이 향상된다.
또한, 클립이 안내 리브에 끼워져 신뢰성 있는 품질을 제공할 수 있다.
또한, 방열판으로부터 돌출 형성된 안내 리브에 의해 방열 표면적이 증가하므로 그 자체로서 방열효율이 향상된다.
또한, 방열판에 부착된 열 전도성 시트에 의해 기판 또는 발열소자와 신뢰성 있게 밀착되므로 방열효과가 향상된다.
또한, 방열판이 금속으로 이루어져 방열효과가 좋고 기판의 전자파 차폐효과가 향상된다.
또한, 방열판이 전기가 통하는 크로메이트로 표면처리되고 클립도 금속으로 이루어져 전기전도성인 경우 기판의 접지패턴과 연결하여 전자파 차폐효과가 향상된다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 방열장치의 결합된 상태를 나타내는 측 단면도이다.
도 3은 본 발명에 적용되는 다양한 방열판을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다른 형태의 방열판을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 방열장치를 나타낸다.
도 6은 도 5의 방열장치의 결합된 상태를 나타내는 측 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열장치를 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 방열장치의 결합된 상태를 나타내는 측 단면도이다.
열전도성 기판, 가령 금속 기판(20) 등의 상면에는 다수의 LED 소자(22)가 배치되어 실장된다.
방열판(10)은 금속 기판(20)의 하면, 즉 LED 소자(22)가 실장되지 않은 쪽에 배치되어 금속 기판(20)과 결합한다.
방열판(10)에서, 결합 후 외부로 노출되는 면, 즉 도 1에서 하면에는 폭 방향으로 일정 간격 이격된 한 쌍의 안내 리브(11, 12)가 길이방향으로 연장된다. 또한, 방열판(10)의 반대 면, 즉 상면에는 폴리머 열전도성 시트(14)가 선택적으로 부착된다. 폴리머 열 전도성 시트(14)는, 가령 자기 접착성을 갖는 열 전도성 점착 테이프일 수 있다.
방열판(10)의 길이방향 양단에는 방열판(10)과 금속 기판(20)이 서로 눌리도록 가압하는 한 쌍의 클립(40)이 끼워진다.
방열판(10)
방열판(10)은, 가령 알루미늄 재질로 구성될 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 방열판(10)은 용도에 따라 적절하게 표면 처리될 수 있는데, 가령 절연 용도를 위해서는 표면을 아노다이징 처리할 수 있고, 전기전도 용도를 위해서는 크로메이트 처리를 할 수 있다. 특히, 회로기판의 접지패턴에 표면이 크로메이트 처리된 방열판(10)을 연결하는 경우, 회로기판의 전자파 차폐 효과가 향상된다.
상기한 바와 같이, 방열판(10)의 노출되는 면에는 한 쌍의 안내 리브(11, 12)가 일체로 돌출되는데, 안내 리브(11, 12)의 형상은 다양하게 형성될 수 있다. 중요한 것은 안내 리브(11, 12)에 의해 클립(40)이 수평방향으로 원활하게 끼워짐과 동시에 수평 및 수직방향으로 유동하거나 이탈하지 않는 것이다.
안내 리브(11, 12)는 일정한 두께를 갖는 알루미늄 시트를 프레스하여 방열판(10)과 일체로 형성하거나 방열판(10)을 압출할 때 방열판(10)과 동시에 일체로 형성된다.
도 3은 본 발명에 적용되는 다양한 방열판을 나타낸다.
도 3(a)을 보면, 방열판(10)의 안내 리브(11, 12)를 폭 방향으로 절단한 단면 형상이 '┎'과 '┒'로 절곡된 형상을 이루어 내면에 클립(40)을 안내하는 채널이 형성된다
또한, 도 3(b)에서, 방열판(110)의 안내 리브(111, 112)의 단면 형상을 보면, 마주보는 내면(111a, 112a)이 경사면을 이루고 있다.
한편, 가장 간단한 구조로, 도 3(c)와 같이, 방열판(120)의 안내 리브(121, 122)에 별도의 채널을 형성하지 않고, 안내 리브(121, 122)의 측벽이 클립(40)을 안내하는 기능을 수행하도록 할 수도 있다.
바람직하게, 안내 리브(11, 12, 111, 112, 121, 122)는 직선으로 형성될 수 있다.
바람직하게, 방열판(10)은 길이방향으로 벤딩되는 단면 형상을 갖도록 가공될 수 있다.
이러한 구조에 의하면, 방열판(10)과 금속 기판(20)을 클립(40)으로 결합시킬 때, 방열판(10)의 양단을 클립(40)으로 누르는 과정에서 구부러진 방열판(10)의 양단이 평탄해지도록 탄성 변형되면서 금속 기판(20)을 더욱 강하게 가압한다. 그 결과, 방열판(10)과 금속 기판(20)이 더욱 강하게 결합하여 밀착성이 향상되어 방열효율이 더욱 증가한다.
또한, 바람직하게, 방열판(10)의 금속 기판(20)과 접촉하는 면의 폭 방향 가장자리에는 위치고정용 돌기(15)가 형성될 수 있다. 이러한 구조에 의하면, 금속 기판(20)을 방열판(10) 위에 적층할 때, 금속 기판(20)이 항상 일정한 위치에 신속하게 위치 정렬되도록 할 수 있다. 위치고정용 돌기(15)의 형상은, 도 1과 같은 바 형상에 한정되는 것은 아니고, 더욱이 연속하지 않고 이격하여 다수 개의 돌기가 설치될 수도 있다.
한편, 도시하지는 않았지만, 방열판(10)에는 기판(20)에 장착된 다른 전자 부품과의 간섭을 피하기 위해서 전자 부품을 수용할 수 있는 하나 이상의 관통 구멍이 형성될 수 있다.
클립(40)
클립(40)은 일정한 두께의 탄성을 갖는 금속 판, 가령 스테인리스 스틸을 절곡하고 프레스하여 일체로 형성할 수 있다.
클립(40)은 상부 접촉부(41), 하부 접촉부(43) 그리고 상부 접촉부(41)와 하부 접촉부(43)를 연결하면서 탄성을 제공하는 연결부(42)가 일체로 형성되어 이루어지고, 상부 접촉부(41)는 V자 형상으로 절곡하여 절곡 부분에 가압부(41a)를 형성하는데, 바람직하게 안내 리브(11, 12)에 끼워지는 하부 접촉부(43)는 평면을 이룬다.
클립(40)은 얇은 판 형상으로, 가령 금속 재질로 구성되어 탄성을 갖기 때문에 하부 접촉부(43)를 방열판(10)의 안내 리브(11, 12) 사이에 끼워 밀면 가압부(41a)에 먼저 금속 기판(20)의 상면이 접촉하면서 상부 접촉부(41)가 강제로 벌어지는데, 탄성 복원력에 의해 가압부(41a)는 계속하여 금속 기판(20)의 상면을 가압하여 결과적으로 방열판(10)과 금속 기판(20)이 서로 눌리도록 가압된다.
바람직하게, 하부 접촉부(43)는 상부 접촉부(41)보다 길이방향으로 더 길게 형성되는 경우, 하부 접촉부(43)가 방열판(10)의 안내 리브(11, 12) 사이에 일단 끼워진 상태에서 상부 접촉부(41)가 금속 기판(20)을 누르면서 끼워지기 때문에 삽입이 용이하게 되고, 하부 접촉부(43)가 길이방향으로 더 깊숙하게 끼워져 안정적으로 결합된다.
또한, 방열판(10)의 폭을 금속 기판(20)의 폭보다 크게 한 경우, 이에 대응하여 클립(40)의 상부 접촉부(41)의 폭은 하부 접촉부(43)의 폭보다 작게 형성할 수 있다.
이 실시 예에서는 최적의 효과를 위해 상부 접촉부(41)가 절곡되는 것을 예로 들었지만, 상부 접촉부(41)가 절곡되지 않고 하부 접촉부(43)와 동일한 형상을 이루되 단부쪽으로 하부 접촉부(43)와의 간격이 좁아지도록 경사를 이루는 것으로도 효과를 얻을 수 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 방열장치의 조립방법에 대해 도 1과 2를 참조하여 설명한다.
열전도성 실리콘 패드(14)가 한 면에 부착된 방열판(10)을 준비하고, 실리콘 패드(14)가 금속 기판(20) 쪽으로 향하도록 하여 방열판(10)을 금속 기판(20)에 밀착시킨다.
다음, 방열판(10)의 양단에 클립(40)을 위치시키고, 클립(40)의 하부 접촉부(43)를 방열판(10)의 안내 리브(11, 12) 사이에 끼워 민다.
이때, 금속 기판(20)과 방열판(10)은 서로 눌려진 상태이므로 이 상태에서 클립(40)을 끼워 결합하면, 상기한 바와 같이, 클립(40)의 상부 접촉부(41)가 벌어진 상태에서 금속 기판(20)의 상면을 따라 길이방향으로 슬라이드 하다가 클립(40)의 연결부(42)가 방열판(10)과 금속 기판(20)의 측벽에 접촉하면 정지한다.
이 상태에서, 클립(40)의 가압부(41a)는 방열판(10)과 금속 기판(20)을 상하로 가압하여 서로 밀착되도록 함으로써 방열장치의 조립이 완료된다.
상기의 구조에 의하면, 방열판 양단의 일정하게 정해진 위치에서 클립의 일부분을 안내 리브에 끼우고 미는 동작만으로 방열장치의 조립이 완료되므로 조립성이 우수하다.
또한, 안내 리브에 의해 방열판의 휨 강도가 증가하기 때문에 외부 충격에 대해 금속 기판을 보호할 수 있고, 방열판의 두께를 더 줄일 수 있어 가벼워지고 제조원가가 그만큼 감소한다.
더욱이, 안내 리브에 의해 방열판 전면에서 금속 기판을 균일하게 가압하여 밀착하므로 방열효율이 증가한다.
또한, 방열판으로부터 돌출 형성된 안내 리브에 의해 방열 표면적이 증가하므로 그 자체로서 방열효율이 향상된다.
도 4는 본 발명의 다른 형태의 방열판을 나타낸다.
도 4(a)를 보면, 방열판(10)의 안내 리브(11, 12) 사이의 중간에 보강 리브(13)가 일체로 돌출 형성되어 길이방향으로 연장하며, 이에 대응하여 클립(40)에는 보강 리브(13)를 수용하는 수용 채널(43a)이 형성된다.
이러한 구조에 의하면, 방열판(10)의 휨 강도를 더욱 크게 할 수 있으며, 클립(40)의 수직방향으로의 유동을 더욱 억제할 수 있고, 보강 리브만큼 방열 표면적이 증가하여 방열효율이 더욱 향상된다.
도 4(b)를 보면, 방열판(10)의 안내 리브(11, 12)를 제거하고, 도 4(a)와 같이 보강 리브(13)를 안내 리브로 사용하고 있다. 즉, 보강 리브(13)의 양 측면에 형성되는 안내 채널(13a, 13b)에 클립(40)의 수용 채널(43a)의 가장자리가 끼워져 클립(40)이 수직방향으로 이탈하거나 유동하는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 방열장치를 나타내고, 도 6은 도 5의 방열장치의 결합된 상태를 나타내는 측 단면도이다. 도 5에서는 설명의 편의를 위하여 한쪽의 방열판(50)만을 도시하였다.
이 실시 예의 방열장치는, 메모리 칩(32)이 양면에 실장된 메모리 모듈(30)의 상하면을 방열판(50)으로 밀착하여 가압하는 경우 적용된다. 즉, 방열판(50)이 발열소자인 메모리 모듈(30)과 직접 접촉하게 된다.
도 5를 참조하면, 방열판(50)의 상면에는 폭 방향의 중간 부분에 한 쌍의 안내 리브(53, 54)가 좁은 간격으로 이격하여 돌출 형성되어 길이방향으로 연장된다. 안내 리브(53, 54) 사이의 공간은 길이방향으로 채널(55)을 형성하여, 도 6과 같이, 클립(60)의 탄성 편(61, 62)이 슬라이드 되도록 하거나 탄성 편(61, 62)을 수용하여 고정한다.
각 안내 리브(53, 54)의 외측에 형성되는 보조 리브(51, 52)는 방열 면적을 넓히고, 방열판(50)의 강도를 증가하기 위한 것이다.
클립(60)은 단면이 핀셋 형상으로, 대향하는 탄성 편(61, 62)의 단부(61a, 62a)가 일정 간격으로 벌어져 있다.
이러한 구조에 의하면, 도 6과 같이, 메모리 모듈(30)의 상하면에 방열판(50)을 밀착한 상태에서, 클립(60)의 탄성 편(61, 62)을 벌려 단부(61a, 62a)의 한쪽 끝이 안내 리브(53, 54) 사이의 채널(55)에 끼워지도록 한다.
일단, 단부(61a, 62a)가 안내 리브(53, 54) 사이의 채널(55)에 끼워지면, 클립(60)을 길이방향으로 밀어 슬라이드 함으로써 상하의 방열판(50)이 메모리 모듈(30)을 가압하도록 할 수 있다.
클립(60)의 탄성 편(61, 62)의 단부(61a, 62a)의 다른 쪽 끝에는 각각 돌출 팁(tip)을 형성하여 클립(60)이 길이방향으로 더 이상 진행하지 않도록 하는 스토퍼의 역할을 부여할 수 있다.
이 실시 예에 의하면, 클립(60)은 방열판(50)의 길이방향 양단에서 길이방향으로 끼워지지만, 결과적으로 길이방향 양단에 인접하는 폭 방향 가장자리에서 방열판(50)에 결합하는 구조가 된다. 따라서, 메모리 모듈(30)을 컴퓨터 장치의 슬롯에 끼울 때, 슬롯의 홀더가 메모리 모듈(30)의 길이방향 양단에 형성된 홈에 끼워질 수 있도록 메모리 모듈(30)의 길이방향 양단에는 클립(60)이 위치하지 않게 된다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.
10, 50, 110, 120: 방열판
11, 12, 53, 54, 111, 112, 121, 122: 안내 리브
14: 폴리머 열전도성 시트
20: 금속 기판
30: 메모리 모듈
40, 60: 클립

Claims (19)

  1. 한 면에 발열소자를 실장한 기판의 다른 면에 접촉하는 판 형상의 금속 방열판; 및
    상기 방열판과 상기 기판이 서로 눌리도록 상기 방열판의 길이방향 양단 또는 상기 길이방향 양단에 인접하는 폭 방향 가장자리에 결합하는 고정용 클립을 포함하며,
    상기 기판과 접촉하는 상기 방열판의 한 면의 대부분은 평면을 이루고, 상기 기판과 접촉하지 않는 상기 방열판의 다른 면에는 상기 클립의 일부분이 상기 방열판의 일정한 위치에서 끼워지도록 안내하는 안내 리브가 상기 길이방향으로 상기 방열판에 일체로 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  2. 적어도 한 면에 발열소자를 실장한 기판을 사이에 두고 대향하여 배치되는 판 형상의 한 쌍의 금속 방열판;
    상기 방열판이 서로 눌리도록 상기 방열판의 길이방향 양단 또는 상기 길이방향 양단에 인접하는 폭 방향 가장자리에 결합하는 고정용 클립을 포함하며,
    상기 기판과 접촉하는 상기 방열판의 한 면의 대부분은 평면을 이루고, 상기 기판과 접촉하지 않는 상기 방열판의 다른 면 중 적어도 하나에는 상기 클립의 일부분이 상기 방열판의 일정한 위치에서 끼워지도록 안내하는 안내 리브가 상기 길이방향으로 상기 방열판에 일체로 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 방열판에는 상기 기판에 장착된 다른 전자 부품과의 간섭을 피하기 위해서 상기 전자 부품을 수용하는 하나 이상의 관통 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  4. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 클립의 상기 방열판에 접촉하는 면은 평면인 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 방열판은 상기 발열소자와 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  6. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 방열판의 한 면에는 폴리머 열 전도성 시트가 부착된 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 폴리머 열 전도성 시트는 자기 접착성을 갖는 열 전도성 점착 테이프인 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  8. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 방열판의 한 면의 폭 방향 가장자리 중 적어도 하나에는 위치고정용 돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  9. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 안내 리브는 직선을 이루는 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  10. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 안내 리브에 의해 상기 클립은 수직 또는 수평 방향으로 이탈되지 않는 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  11. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 방열판은, 길이방향을 따라 벤딩되고 상기 기판과의 결합시 상기 클립에 의해 평탄하게 되는 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  12. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 클립은 상부 접촉부, 하부 접촉부 및 상기 상부 접촉부와 하부 접촉부를 연결하면서 탄성을 제공하는 연결부가 일체로 형성되어 이루어진 금속으로,
    상기 상부 접촉부는 V자 형상으로 절곡되는 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 상부 접촉부의 길이와 상기 하부 접촉부의 길이는 다른 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  14. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 안내 리브는 각각 폭 방향으로 일정 간격 이격하여 쌍을 이루어 상기 방열판에 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 한 쌍의 안내 리브 사이에 적어도 하나 이상의 보강 리브가 더 형성되고,
    상기 클립에는 상기 보강 리브에 대응하여 상기 보강 리브를 수용하는 수용 채널이 형성되는 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  16. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 방열판의 표면은 크로메이트 또는 아노다이징 중 어느 하나의 표면처리가 된 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  17. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 안내 리브는 폭 방향 중간에 일체로 돌출 형성되고 양 측면에 안내 채널이 형성되며,
    상기 클립에는 상기 안내 리브를 수용하는 수용 채널이 형성되어 상기 수용 채널의 가장자리가 상기 안내 채널에 끼워지는 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  18. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 클립형 방열장치는 상기 안내 리브에 의해 열 방출 효과가 향상되는 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.
  19. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 기판은, 상기 기판에 형성된 접지패턴에 상기 방열판이 전기적으로 연결되어 전자파 차폐효과가 향상되는 것을 특징으로 하는 클립형 방열장치.

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180001949U (ko) * 2016-12-20 2018-06-28 리안춘인더스트리얼 컴퍼니 리미티드 방열장치 조립 구조
KR102257118B1 (ko) * 2021-03-31 2021-05-27 (주)블루트레이더스 적층식 모듈형 방열판
CN115250548A (zh) * 2021-04-12 2022-10-28 东翰生技股份有限公司 发热模组及具有发热模组的热风装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3954890B2 (ja) * 2002-04-12 2007-08-08 コーセル株式会社 電子部品取付具
KR100627855B1 (ko) * 2004-02-12 2006-09-25 원지금속 주식회사 히트싱크
US7221569B2 (en) * 2004-09-15 2007-05-22 Comptake Technology Co., Ltd. Memory heat-dissipating device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180001949U (ko) * 2016-12-20 2018-06-28 리안춘인더스트리얼 컴퍼니 리미티드 방열장치 조립 구조
KR102257118B1 (ko) * 2021-03-31 2021-05-27 (주)블루트레이더스 적층식 모듈형 방열판
CN115250548A (zh) * 2021-04-12 2022-10-28 东翰生技股份有限公司 发热模组及具有发热模组的热风装置

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