KR20130011011A

KR20130011011A - 메모리 소켓 커넥터의 제조 방법

Info

Publication number: KR20130011011A
Application number: KR1020110071875A
Authority: KR
Inventors: 이민영
Original assignee: 주식회사 제이앤티씨
Priority date: 2011-07-20
Filing date: 2011-07-20
Publication date: 2013-01-30
Also published as: KR101233600B1

Abstract

본 발명은 메모리 소켓 커넥터의 제조 방법에 관한 것으로서, 메모리 소켓 커넥터의 생산공정을 단순화하고 불량률을 최소화할 수 있도록 한 것이다.
즉, 본 발명은 메모리 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서, 접속 단자소재부 스위치 단자소재부를 일체로 형성한 인서트 지그를 구비하여서 커넥터몰드를 인서트 성형한 것이다.
따라서, 본 발명은 메모리 소켓 커넥터의 제조에 있어서, 접속 단자소재부와 스위치 단자소재부를 일체로 형성한 인서트 지그를 구비하여서 메모리 소켓 커넥터를 제조함으로써 생산공정이 단순화되고 스위치 단자부가 정위치에 불량률이 최소화되는 것이다.

Description

메모리 소켓 커넥터의 제조 방법{A manufacturing method of memory socket connector}

본 발명은 메모리 소켓 커넥터의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 메모리 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서, 접속 단자소재부 스위치 단자소재부를 일체로 형성한 인서트 지그를 구비하여서 커넥터몰드를 인서트 성형하여서, 메모리 소켓 커넥터의 생산공정을 단순화하고 불량률을 최소화할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 메모리 소켓 커넥터는 휴대용 무선 단말기에 메모리카드를 장착할 수 있도록 하는 것이다.

이상과 같은 메모리 소켓 커넥터는 유심소켓을 결합할 수 있게 유심슬롯을 일체로 형성하여 실시하는 경우도 있다.

상기한 바와 같은 메모리 소켓은 판상으로 이루어지며 메모리 카드의 결합을 위한 메모리 슬롯을 형성하는 커넥터 몰드와, 상기 커넥터 몰드의 메모리 슬롯에 결합되는 접속단자와, 상기 커넥터 몰드에 씌워 결합되는 하우징 및 상기 커넥터 몰드의 메모리 슬롯에 메모리 카드의 장착 감지하는 감지스위치부로 구성되는 것이다.

상기 감지스위치부는 결합되는 메모리 카드와 접촉되어 가동되는 가동스위치단자와, 상기 가동스위치단자의 가동에 따라 접속되는 고정스위치단자로 구성되는 것이다.

한편, 상기한 바와 같은 메모리 소켓은 국내특허공개 10-2010-0086793호 같이 접속단자를 커넥터몰드에 인서트 형성하여 제조하고 있다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 메모리 소켓 커넥터의 제조방법은 접속단자를 커넥터 몰드의 성형한 후 감지스위치부를 결합하여야 함으로 그 제조공정이 복잡하고 생산원가가 고가로 형성되며 감지스위치부의 조립 불량이 발생하는 문제점이 있었다.

이에, 본 발명은 상술한 바와 같이 종래 메모리 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서 감지스위치부가 별도 결합되어 제조됨으로 인하여 작업공정 복잡해지고 조립불량이 발생하는 문제점이 있었다.

즉, 본 발명은 메모리 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서, 접속 단자소재부 스위치 단자소재부를 일체로 형성한 인서트 지그를 구비하여서 커넥터몰드를 인서트 성형한 것이다.

따라서, 본 발명은 메모리 소켓 커넥터의 제조에 있어서, 접속 단자소재부와 스위치 단자소재부를 일체로 형성한 인서트 지그를 구비하여서 메모리 소켓 커넥터를 제조함으로써 생산공정이 단순화되고 스위치 단자부가 정위치에 불량률이 최소화되는 것이다.

도 1 은 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 공정도.
도 2 는 본 발명에 따른 인서트지그의 사시도.
도 3 은 본 발명에 따른 커넥터몰드의 사시도.
도 4 는 본 발명에 따른 메모리 소켓 커넥터의 사시도.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 메모리 소켓 커넥터의 제조에 있어서 생산공정을 단순화하고 생산 정밀도를 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 도 1 에 도시된 바와 같이 접속 단자소재부를 인서트 사출성형에 의하여 커넥터 몰드를 제조하고, 상기 제조된 커넥터 몰드에 하우징을 결합하여 제조하는 단자 인서트 사출형 메모리 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서; 접속 단자소재부(130)와 스위치 단자소재부(140)를 일체로 형성한 인서트지그(100)를 절곡 성형하는 단자소재 성형과정(510)과, 상기 단자소재 성형과정(510)을 통하여 성형된 인서트지그(100)를 인서트금형에 결합한 후 합성수지를 주입하여 커넥터몰드(200)를 성형하는 몰드성형과정(520)과, 상기 몰드성형과정(520)을 통하여 제조된 커넥터몰드(200)에 하우징(300)을 결합하는 하우징 조립과정(530) 및 상기 몰드성형과정(520)과 하우징 조립과정(530) 중 어느 한 과정의 완료 후 인서트지그(100)의 지그테두리(120)를 절단 제거하는 지그테두리제거과정(540)으로 이루어진 것이다.

여기서, 상기 단자소재 성형과정(510)은 도 2 에 도시된 바와 같이 중앙부에 천공된 몰드 사출부(110)를 절개 형성하고, 상기 몰드 사출부(110)의 테두리에 직사각형의 지그테두리(120)를 절개 형성하며, 상기 지그테두리(120) 중 일 측 지그테두리(120)에서 몰드 사출부(110)로 두 개 이상의 접속 단자(131)가 돌출되게 접속 단자소재부(130)를 절곡 형성하며, 상기 접속 단자소재부(130)가 형성된 지그테두리(120)와 직각을 이루는 일측 지그테두리(120)에 몰드성형과정(520)에 있어 스위치단이 접속 단자(131)와 수평을 이루도록 돌출되게 스위치 단자소재부(140)로 절곡 형성하여 이루어지는 것이다.

한편, 도 2 와 도 3 및 도 4 에 도시된 바와 같이 상기 접속 단자소재부(130) 중 양측 최 외측에 구비되는 접속 단자(131)에 커넥터몰드(200)의 인서트 사출 성형시 슬롯측벽(210)에 인서트되어 측벽지지체(151)를 형성하는 측벽지지소재부(150)를 절곡 형성하여 이루어지는 것이다.

상기 측벽지지체(151)는 접속단자의 커넥터몰드 인서트부위에서 측면으로 연장되게 돌출 형성하여 이루어지는 것이다.

이하, 본 발명에 따른 제조과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 같이 단자 인서트 사출형 메모리 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서; 단자소재 성형과정(510)과 몰드성형과정(520), 하우징 조립과정(530) 및 지그테두리제거과정(540)으로 이루어진 본 발명을 통하여 메모리 소켓 커넥터를 제조하고자 할 경우에는 단자소재 성형과정(510)을 통하여 연속공급되는 단자소재에 절단과정을 통하여 몰드 사출부(110)와 지그테두리(120)를 형성하고, 절곡 과정을 통하여 접속 단자소재부(130)와 스위치 단자소재부(140)를 형성하여 인서트지그(100)를 연속제조한다.

이상과 같이 제조된 인서트지그(100)를 몰드성형과정(520)을 통하여 인서트 금형에 결합한 후 합성수지를 주입하여 커넥터몰드(200)를 제조하는 것으로서, 스위치 단자소재부(140)가 인서트지그(100)에 일체와 되어 있어 몰드성형과정(520)에 있어 정위치에 사출 성형되는 것이다.

상기한 바와 같이 제조된 커넥터몰드(200)에 하우징 조립과정(530)을 통하여 하우징을 결합하여 조립을 완료한다.

한편, 커넥터 몰드에 인서트된 인서트지그(100)의 지그테두리(120)는 지그테두리제거과정(540)을 통하여 제거되는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 실시 예와 같이 접속 단자소재부(130) 중 양 최 외측의 접속 단자(131)에 측벽지지체(151)를 구비하여 실시하게 되면 커넥터몰드(200)의 슬롯측벽(210)의 내구성이 견고해지고 실장과정에 있어 열변형이 방지되는 것이다.

100 : 인서트지그
110 : 몰드 사출부 120 : 지그테두리
130 : 접속 단자소재부 131 : 접속 단자
140 : 스위치 단자소재부
150 : 측벽지지소재부 151 : 측벽지지체
200 : 커넥터몰드 210 : 슬롯측벽
300 : 하우징
510 : 단자소재 성형과정 520 : 몰드성형과정
530 : 하우징 조립과정 540 : 지그테두리제거과정

Claims

단자 인서트 사출형 메모리 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서;
접속 단자소재부(130)와 스위치 단자소재부(140)를 일체로 형성한 인서트지그(100)를 절곡 성형하는 단자소재 성형과정(510)과;
상기 단자소재 성형과정(510)을 통하여 성형된 인서트지그(100)를 인서트금형에 결합한 후 합성수지를 주입하여 커넥터몰드(200)를 성형하는 몰드성형과정(520)과;
상기 몰드성형과정(520)을 통하여 제조된 커넥터몰드(200)에 하우징(300)을 결합하는 하우징 조립과정(530) 및 상기 몰드성형과정(520)과 하우징 조립과정(530) 중 어느 한 과정의 완료 후 인서트지그(100)의 지그테두리(120)를 절단 제거하는 지그테두리제거과정(540)으로 이루어지며,
상기 단자소재 성형과정(510)은 중앙부에 천공된 몰드 사출부(110)를 절개 형성하고, 상기 몰드 사출부(110)의 테두리에 직사각형의 지그테두리(120)를 절개 형성하며, 상기 지그테두리(120) 중 일 측 지그테두리(120)에서 몰드 사출부(110)로 두 개 이상의 접속 단자(131)가 돌출되게 접속 단자소재부(130)를 절곡 형성하며, 상기 접속 단자소재부(130)가 형성된 지그테두리(120)와 직각을 이루는 일측 지그테두리(120)에 몰드성형과정(520)에 있어 스위치단이 접속 단자(131)와 수평을 이루도록 돌출되게 스위치 단자소재부(140)로 절곡 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 메모리 소켓 커넥터의 제조 방법.
제 1 항에 있어서;
상기 접속 단자소재부(130) 중 양측 최 외측에 구비되는 접속 단자(131)에 커넥터몰드(200)의 인서트 사출 성형시 슬롯측벽(210)에 인서트되어 측벽지지체(151)를 형성하는 측벽지지소재부(150)를 절곡 형성하며,
상기 측벽지지체(151)는 접속단자의 커넥터몰드 인서트부위에서 측면으로 연장되게 돌출 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 메모리 소켓 커넥터의 제조 방법.