KR20130007710A - 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 비전도성 필러를 코팅액에 혼합하여 제조하고, 코팅 처리 시 필러 사이의 코팅액이 표면장력에 의해 일정 이상의 코팅 두께를 확보함으로써, 이물질로부터 회로기판의 보호성능을 향상시킬 수 있는 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅액은 전자회로기판에 도포되는 코팅액; 및 상기 코팅액에 분산되며, 코팅액과의 표면장력을 이용하여 전자회로기판에 도포두께를 조절할 수 있는 비전도성 필러;를 포함하고, 상기 표면 장력에 의해 일정 이상의 코팅 두께를 확보함으로써, 이물질로부터 회로기판의 보호성능을 향상시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.

Description

전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물{conformal coating mixture for protection of PCB}
본 발명은 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자회로기판의 회로를 이물질로부터 보호하는 컨포멀 코팅혼합물에 관한 것이다.
일반적으로 전자회로기판의 회로를 먼지, 습기, 수분 등의 이물질로부터 보호하기 위해 전자회로기판의 표면에 실리콘, 아크릴, 에폭시 등의 수지를 도포하는 컨포멀 코팅을 실시하고 있다.
상기 기판 위에 실장된 반도체 소자를 이물질로부터 보호하기 위해서 실리콘 수지 등의 코팅액을 전자회로기판의 표면에 균일하게 도포해야 한다.
기존에는 코팅액의 점도를 조절하여 PCB 기판의 코팅두께를 균일하게 조절하고 있다.
도 1은 종래기술에 따른 소자의 리드부 모서리에 컨포멀 코팅액이 도포된 모습을 보여주는 확대도로서, 가장 오른쪽 그림을 참조하면 컨포멀 코팅에 의해 소자의 리드부가 결로(結露)로부터 보호되고 있는 모습을 보여준다.
그러나, 소자의 리드부 모서리 부위에서는 코팅액이 흘러내려 컨포멀 코팅의 도포 두께가 얇아짐으로 인해 이물질로부터 회로기판의 보호성능이 저하되는 문제점이 있다.
예를 들면, PCB에 컨포멀 코팅을 50㎛ 두께로 실시하였지만 소자의 리드 모서리의 코팅 두께는 1.5㎛ 미만으로 얇아졌다.
이와 같이 소자의 리드 모서리에서 컨포멀 코팅두께가 얇아짐으로 인해 절연이 파괴되거나 약화된 경우 온도 등의 영향을 받아 리드부의 금속이온이 이동하는 이온마이그레이션(ion migration), 휘스커(Whisker) 및 이물질에 의해 단락이 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 비전도성 필러를 코팅액에 혼합하여 제조하고, 코팅 처리 시 필러 사이의 코팅액이 표면장력에 의해 일정 이상의 코팅 두께를 확보함으로써, 이물질로부터 회로기판의 보호성능을 향상시킬 수 있는 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅액은 전자회로기판에 도포되는 코팅액; 및 상기 코팅액에 분산되며, 코팅액과의 표면장력을 이용하여 전자회로기판에 도포두께를 조절할 수 있는 비전도성 필러;를 포함하고, 상기 표면 장력에 의해 일정 이상의 코팅 두께를 확보함으로써, 이물질로부터 회로기판의 보호성능을 향상시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.
특히, 상기 코팅액은 60~95 중량%의 함량, 상기 비전도성 필러는 5~40 중량%의 함량을 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 코팅액은 실리콘계, 우레탄계, 아크릴계, 및 고무계 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기 비전도성 필러는 구형 또는 타원형인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅액의 장점을 설명하면 다음과 같다.
1. 코팅액에 비전도성 필러를 혼합 제조하고, 전자회로기판의 코팅 처리 시 비전도성 필러와 코팅액의 표면장력을 이용하여 소자 부품의 모서리에서 일정 이상의 코팅두께를 확보함으로써, 기존의 이온마이그레이션, 휘스커 또는 기타 이물질(수분, 먼지)에 의해 발생되는 단락 현상을 방지할 수 있고, 소자 부품 모서리의 코팅두께를 조절할 수 있으며, 전자회로기판의 보호 성능을 향상시켜 전장품의 고품질 확보 및 수명을 연장할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 전자회로기판에 컨포멀 코팅액이 도포된 모습을 보여주는 그림
도 2는 본 발명에 따른 컨포멀 코팅액과 비전도성 필러의 혼합상태를 보여주는 개략도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 소자 부품에 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물이 도포된 상태를 보여주는 사시도 및 단면도
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(이하, 당업자 라고 칭함)가 용이하게 실시할 수 있도록 상세하게 설명하기로 한다.
첨부한 도 2는 본 발명에 따른 컨포멀 코팅액과 비전도성 필러의 혼합상태를 보여주는 개략도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 소자 부품에 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물이 도포된 상태를 보여주는 사시도 및 단면도이다.
본 발명은 전자회로기판의 회로를 이물질로부터 보호하기 위해 전자회로기판의 표면을 코팅하는데 사용되는 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물에 관한 것이다.
본 발명은 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅액(10)(이하, '코팅액(10)'으로 약칭함)에 비전도성 필러(11)를 혼합하여 제조하고, 필러(11)와 코팅액(10) 사이의 표면장력을 이용하여 소자(12) 부품의 리드(13) 모서리의 코팅두께를 일정 이상 확보함으로써 회로기판의 보호성능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물은 코팅액(10)의 도포두께를 조절하기 위한 비전도성 필러(11)와, 비전도성 필러(11)를 분산시키기 위한 코팅액(10)으로 구성된다.
코팅액(10)은 전자회로기판에 도포되는 액상 수지로서, 전자회로기판을 이물질로부터 보호할 뿐만 아니라, 비전도성 필러(11)를 분산시키는 역할을 한다.
코팅액(10)은 일정 범위의 점도, 예를 들면 30~1500 mP·s 를 가진다.
코팅액(10)의 함량은 60~95 중량%이고, 왜냐하면 코팅액(10)의 함량이 하한값보다 적으면 혼합물의 점도가 높아져서 도포하기가 어려운 문제점이 있고, 코팅액(10)의 함량이 상한값보다 많으면 필러(11)의 함량이 줄어들어 표면장력이 작아짐으로써, 소자(12)부품의 리드(13) 모서리에서 코팅액(10)이 흘러내리는 문제점이 있기 때문이다.
또한, 코팅액(10)으로 아크릴, 에폭시, 실리콘, 우레탄, 고무계 수지 등을 사용할 수 있고, 코팅액(10)을 예시하면 다음 표 1과 같다.
Figure pat00001
비전도성 필러(11)는 코팅액(10)에 분산되어 있고, 코팅액(10)과 함께 전자회로기판에 도포된다.
특히, 비전도성 필러(11)를 첨가하는 목적은 코팅액(10) 속에 혼합 및 분산되고 코팅액(10)과 접촉에 의해 표면장력을 발생시켜 전자회로기판에 도포되는 코팅액(10)의 두께를 조절하는 방식으로 코팅두께를 일정 이상 확보하기 위함이다.
비전도성 필러(11)는 유리, 세라믹, 폴리머 등과 같은 비전도성 물질이다.
그리고, 비전도성 필러(11)의 형상은 구형 또는 타원형으로 이루어짐으로써 코팅액(10)과의 접촉면적을 증대시켜 표면장력을 극대화 할 수 있고, 구형인 경우 필러(11)의 크기는 5~50 마이크로미터이고, 타원형인 경우 필러(11)의 크기는 장축/단축 비 1.1~5.0일 수 있다.
또한, 비전도성 필러(11)의 함량(충진율)은 5~40 중량%인 것이 바람직하다.
왜냐하면 비전도성 필러(11)의 함량이 5 중량% 미만인 경우 표면장력이 작아짐으로써, 소자(12)부품의 리드(13) 모서리에서 코팅액(10)이 흘러내리는 문제점이 있고, 비전도성 필러(11)의 함량이 40 중량%를 초과하는 경우에는 혼합물의 점도가 높아져서 도포하기가 어려운 문제점이 있기 때문이다.
상기와 같은 조성 및 함량을 가지는 코팅혼합물의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.
표 1에 나타낸 바와 같이 실리콘계, 우레탄계, 아크릴계 및 고무계 수지 중 어느 하나의 액상 수지를 코팅액(10)으로 제조한 다음, 상기 코팅액(10) 60~95 중량%와 비전도성 필러(11) 5~40 중량%를 혼합하여 30~1500 mP·s의 점도를 가지는 코팅혼합물을 제조한다.
이물질로부터 전자회로기판을 보호하기 위해 본 발명에 따라 제조된 코팅혼합물을 사용하는 경우에 비전도성 필러(11)와 코팅액(10)의 표면장력에 의해 필러(11) 사이의 코팅액(10)이 흘러내리지 않고 소자(12) 부품의 리드(13) 모서리에 일정한 두께로 도포할 수 있다.
여기서, 상기 비전도성 필러(11)의 함량을 조절함으로써 전자회로기판의 도포두께를 조절할 수 있다.
예를 들면, 소자(12) 부품의 리드(13) 모서리에 컨포멀 코팅액(10)으로 코팅하는 경우에는 코팅혼합물 중 비전도성 필러(11)의 함량을 증가시키고, 소자(12) 부품의 나머지 부분에 코팅 처리하는 경우에는 비전도성 필러(11)의 함량을 줄일 수 있다.
따라서, 본 발명에 의하면 코팅액(10)에 비전도성 필러(11)를 혼합 제조하고, 전자회로기판의 코팅 처리 시 비전도성 필러(11)와 코팅액(10)의 표면장력을 이용하여 소자(12) 부품의 리드(13) 모서리에서 일정 이상의 코팅두께를 확보함으로써, 기존의 이온마이그레이션, 휘스커 또는 기타 이물질(수분, 먼지)에 의해 발생되는 단락 현상을 방지할 수 있고, 소자(12) 부품의 리드(13) 모서리의 코팅두께를 조절할 수 있으며, 전자회로기판의 보호 성능을 향상시켜 전장품의 고품질 확보 및 수명을 연장할 수 있다.
이하, 본 발명을 다음 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하겠는바, 본 발명이 다음 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
실시예
본 발명의 일실시예에 따라 표 1에 나타낸 바와 같이 고무계 수지 조성물을 사용하여 컨포멀 코팅액(10)을 제조하고, 고무계 컨포멀 코팅액(10)에 알루미나 파우더의 충진량을 변화시키면서 혼합하여 컨포멀 코팅혼합물을 제조한다.
상기한 방법에 의한 혼합 제조한 컨포멀 코팅혼합물을 QFP 소자(12) 부품에 도포한 후, QFP 리드(13) 모서리의 도포 두께를 측정하였다. 측정 시 사용된 각 재료 및 측정결과는 다음과 같다.
코팅액(10) : Nitto Shinko LS520MH
필러(11) : 알루미나 파우더(직경 : 4㎛)
대상 소자 부품 : 10×10 QFP 64ld(Topline)
Figure pat00002
표 2에 도시한 바와 같이 필러(11)의 함량을 증가시킴에 따라 필러(11)와 코팅액(10) 사이의 표면장력이 증가하여 소자(12)의 리드(13) 모서리의 도포 두께가 증가하였다.
10 : 코팅액 11 : 비전도성 필러
12 : 소자 13 : 리드

Claims (4)

  1. 이물질로부터 전자회로기판을 보호하는 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅액에 있어서,
    전자회로기판에 도포되는 코팅액(10); 및
    상기 코팅액(10)에 분산되며, 코팅액(10)과의 표면장력을 이용하여 전자회로기판에 도포두께를 조절할 수 있는 비전도성 필러(11);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 코팅액은 60~95 중량%의 함량, 상기 비전도성 필러(11)는 5~40 중량%의 함량을 가지는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 코팅액은 실리콘계, 우레탄계, 아크릴계, 및 고무계 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 비전도성 필러(11)는 구형 또는 타원형인 것을 특징으로 하는 전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105988615A (zh) * 2015-02-06 2016-10-05 宸鸿光电科技股份有限公司 触控模块及其制造方法
KR20190018279A (ko) 2017-08-14 2019-02-22 현대자동차주식회사 Pcb 코팅용 실리콘 조성물
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105988615A (zh) * 2015-02-06 2016-10-05 宸鸿光电科技股份有限公司 触控模块及其制造方法
CN105988615B (zh) * 2015-02-06 2019-03-19 宸鸿光电科技股份有限公司 触控模块的制造方法
KR20190018279A (ko) 2017-08-14 2019-02-22 현대자동차주식회사 Pcb 코팅용 실리콘 조성물
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