KR20130000464U - Table assembly for supporting semiconductor devices - Google Patents

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Abstract

반도체 소자들을 지지하기 위한 테이블 조립체가 개시된다. 상기 테이블 조립체는 다수의 관통공들이 형성된 플레이트와, 상기 플레이트의 상부면으로부터 돌출되도록 상기 관통공들에 삽입되어 각각 반도체 소자를 지지하는 다수의 서포트 패드들을 포함한다. 상기 플레이트에는 상기 관통공들에 인접하는 상부면 부위들로부터 수분을 포함하는 이물질을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 흡입공들이 구비될 수 있으며, 이에 따라 상기 테이블 조립체 상에 위치되는 반도체 소자들에 대한 보다 정확한 검사 이미지를 획득할 수 있다.A table assembly for supporting semiconductor devices is disclosed. The table assembly includes a plate having a plurality of through holes formed therein, and a plurality of support pads inserted into the through holes so as to protrude from the upper surface of the plate to support the semiconductor elements, respectively. The plate may be provided with a plurality of suction holes for sucking and removing foreign matter including moisture from the upper surface portions adjacent to the through holes, and thus for the semiconductor devices positioned on the table assembly. More accurate inspection images can be obtained.

Description

반도체 소자들을 지지하기 위한 테이블 조립체{Table assembly for supporting semiconductor devices}Table assembly for supporting semiconductor devices

본 고안의 실시예들은 반도체 소자들을 지지하기 위한 테이블 조립체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들의 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 소자들을 지지하기 위한 테이블 조립체에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a table assembly for supporting semiconductor devices. More particularly, the present invention relates to a table assembly for supporting semiconductor devices that are cut in the cutting and sorting process of the semiconductor devices.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정 및 다이 본딩 공정을 통해 다수의 반도체 소자들이 본딩된 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The semiconductor devices formed as described above may be bonded to a plurality of semiconductor devices through a dicing process and a die bonding process. Can be made into a semiconductor strip.

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 개별화되고 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 상기 절단 및 분류 공정은 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 소자들로 개별화하며, 상기 개별화된 반도체 소자들은 픽업 장치에 의해 일괄적으로 픽업되어 세척 및 건조된다.The semiconductor strip manufactured as described above may be individualized through a cutting and sorting process and classified according to a good or defective decision. The cutting and sorting process loads the semiconductor strip onto a chuck table and then individualizes the semiconductor strip into a plurality of semiconductor elements using a cutting blade, the individualized semiconductor elements being collectively picked up by a pick-up device, washed and dried. .

상기 반도체 소자들의 세척 공정이 완료된 후 상기 반도체 소자들은 버퍼 테이블로 알려진 테이블 조립체 상에 위치될 수 있으며 상기 테이블 조립체 상에서 건조될 수 있다. 상기와 같이 세척 및 건조된 반도체 소자들은 검사 및 이송을 위하여 상기 버퍼 테이블로부터 팔레트 테이블에 적재될 수 있다.After the cleaning process of the semiconductor devices is completed, the semiconductor devices may be placed on a table assembly known as a buffer table and dried on the table assembly. The semiconductor devices cleaned and dried as described above may be loaded from the buffer table to the pallet table for inspection and transport.

한편, 상기 버퍼 테이블로부터 팔레트 테이블로 이송되는 경우 상기 반도체 소자들은 반전 기구에 의해 반전된 상태에서 상기 팔레트 테이블로 이송될 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들의 분류를 위한 검사 공정이 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 테이블과 팔레트 테이블에 위치된 반도체 소자들에 대하여 전면 및 후면에 대한 검사가 수행될 수 있다. 상기 검사 공정은 비전 장치를 이용하여 상기 반도체 소자들에 대한 검사 이미지를 획득하고 상기 검사 이미지를 분석함으로써 수행될 수 있다.Meanwhile, when transferred from the buffer table to the pallet table, the semiconductor devices may be transferred to the pallet table in an inverted state by the inversion mechanism. In addition, an inspection process for classifying the semiconductor devices may be performed. For example, the front and rear surfaces of the semiconductor devices positioned in the buffer table and the pallet table may be inspected. The inspection process may be performed by acquiring an inspection image of the semiconductor devices and analyzing the inspection image by using a vision device.

이어서, 상기 팔레트 테이블에 적재된 반도체 소자들은 상기 검사 공정에서 판정된 결과 즉 양품 또는 불량품 판정에 따라 양품 트레이 또는 불량품 트레이로 이송될 수 있다.Subsequently, the semiconductor elements stacked on the pallet table may be transferred to a good or bad tray according to a result determined in the inspection process, that is, a good or bad item.

그러나, 상기 버퍼 테이블 즉 상기 테이블 조립체에서 비전 카메라를 통한 검사 공정을 수행하는 경우 상기 테이블 조립체 상에 세척 공정에서의 공급된 수분과 같은 이물질이 잔류할 수 있으며, 이에 의해 검사 이미지의 획득이 어려울 수 있다. 구체적으로, 상기 테이블 조립체 상의 수분에 의해 조명광이 반사될 수 있으며 이에 의해 정확한 검사 이미지 획득이 어려우며, 결과적으로 검사 공정의 신뢰도가 크게 저하될 수 있다.However, when performing the inspection process through the vision camera in the buffer table, that is, the table assembly, foreign substances such as moisture supplied in the cleaning process may remain on the table assembly, thereby making it difficult to acquire the inspection image. have. Specifically, the illumination light may be reflected by moisture on the table assembly, thereby making it difficult to obtain an accurate inspection image, and as a result, the reliability of the inspection process may be greatly reduced.

본 고안의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 검사 공정의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 테이블 조립체를 제공하는데 목적이 있다.Embodiments of the present invention have an object to provide a table assembly that can improve the reliability of the inspection process to solve the above problems.

본 고안의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들을 지지하기 위한 테이블 조립체는 다수의 관통공들이 형성된 플레이트와, 상기 플레이트의 상부면으로부터 돌출되도록 상기 관통공들에 삽입되어 각각 반도체 소자를 지지하는 다수의 서포트 패드들을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 플레이트에는 상기 관통공들에 인접하는 상부면 부위들로부터 이물질을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 흡입공들이 형성될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a table assembly for supporting semiconductor devices includes a plate having a plurality of through holes formed therein, and a plurality of inserts inserted into the through holes so as to protrude from the upper surface of the plate, respectively. It may include support pads. Here, a plurality of suction holes may be formed in the plate to suck and remove foreign substances from the upper surface portions adjacent to the through holes.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 플레이트의 내부에는 수평 방향으로 연장되는 다수의 주 흡입공들과, 상기 주 흡입공들로부터 분기되어 상기 관통공들에 인접하는 상부면 부위들까지 연장되는 분기 흡입공들이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the inside of the plate a plurality of main suction holes extending in the horizontal direction, the branch branched from the main suction holes extending to the upper surface portions adjacent to the through holes Suction holes can be formed.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 관통공들의 상부 즉 상기 플레이트의 상부면과 상기 관통공들의 내측면 사이의 모서리 부위들은 모따기 가공될 수 있으며, 상기 흡입공들은 상기 모따기 가공된 면들로부터 하방으로 비스듬하게 연장될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the corner portions between the upper portions of the through holes, that is, the upper surface of the plate and the inner surface of the through holes may be chamfered, and the suction holes may be downward from the chamfered surfaces. It may extend at an angle.

본 고안의 실시예들에 따르면, 각각의 서포트 패드는 상기 반도체 소자보다 작은 면적을 가질 수 있으며, 상기 흡입공들은 상기 서포트 패드에 의해 지지된 반도체 소자의 가장자리 부위 아래에 위치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, each support pad may have a smaller area than the semiconductor device, and the suction holes may be located below an edge portion of the semiconductor device supported by the support pad.

본 고안의 실시예들에 따르면, 평탄한 상부면을 갖는 베이스가 더 구비될 수 있으며, 상기 플레이트는 상기 베이스 상에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a base having a flat upper surface may be further provided, and the plate may be disposed on the base.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 플레이트의 하부면에는 상기 관통공들의 주위에서 상기 흡입공들과 연결되는 흡입 그루브가 형성될 수 있으며, 상기 베이스에는 상기 이물질을 흡입하기 위한 흡입 시스템과 상기 흡입 그루브를 서로 연결하는 적어도 하나의 하부 흡입공이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a suction groove connected to the suction holes around the through holes may be formed on the bottom surface of the plate, and the suction system and the suction system for suctioning the foreign material in the base At least one lower suction hole connecting the grooves to each other may be formed.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 베이스 내부에는 상기 반도체 소자들을 건조시키기 위한 히터가 내장될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a heater for drying the semiconductor elements may be built in the base.

본 고안의 실시예들에 따르면, 각각의 서포트 패드에는 상기 반도체 소자를 흡착하기 위한 진공홀이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, each support pad may be provided with a vacuum hole for adsorbing the semiconductor device.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 패드의 상부면 부위에는 상기 진공홀과 연결되는 리세스가 구비될 수 있으며, 이에 의해 상기 서포트 패드 상에 흡착된 반도체 소자와 상기 리세스에 의해 한정되는 진공 챔버가 마련될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper surface portion of the support pad may be provided with a recess connected to the vacuum hole, thereby being defined by the semiconductor element and the recess adsorbed on the support pad A vacuum chamber may be provided.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 베이스의 상부면에는 상기 플레이트와 상기 베이스 사이에서 상기 서포트 패드들의 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하기 위한 리세스가 구비될 수 있으며, 상기 진공 챔버는 상기 반도체 소자들을 흡착하기 위하여 진공을 제공하는 시스템에 연결될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper surface of the base may be provided with a recess for forming a vacuum chamber in communication with the vacuum holes of the support pads between the plate and the base, the vacuum chamber is It can be connected to a system that provides a vacuum to adsorb the semiconductor devices.

본 고안의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들이 놓여지는 테이블 조립체 상에 잔류하는 수분 등과 같은 이물질이 흡입공들을 통하여 흡입 및 제거될 수 있으므로 상기 반도체 소자들에 대한 보다 정확한 검사 이미지를 획득할 수 있다. 특히, 상기 흡입공들이 상기 반도체 소자들과 인접하는 위치, 예를 들면, 상기 반도체 소자들의 가장자리 부위들의 아래에 배치되므로 상기 반도체 소자들과 상기 테이블 조립체 사이에서 표면 장력에 의해 잔류하는 수분을 용이하게 제거할 수 있다.According to embodiments of the present invention, foreign matters such as moisture remaining on the table assembly in which the semiconductor devices are placed may be sucked and removed through the suction holes, thereby obtaining a more accurate inspection image of the semiconductor devices. . In particular, the suction holes are disposed at positions adjacent to the semiconductor elements, for example, below the edge portions of the semiconductor elements, thereby facilitating moisture remaining by surface tension between the semiconductor elements and the table assembly. Can be removed.

결과적으로, 상기 테이블 조립체 상에 위치되는 반도체 소자들에 대한 검사 공정의 신뢰도가 크게 향상될 수 있으며, 또한 종래 기술에서 발생될 수 있는 부정확한 검사 결과에 의한 반도체 소자들의 분류 오류가 크게 감소될 수 있다.As a result, the reliability of the inspection process for the semiconductor elements located on the table assembly can be greatly improved, and the classification errors of the semiconductor elements due to inaccurate inspection results that can occur in the prior art can be greatly reduced. have.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 테이블 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 서포트 패드와 흡입공들을 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 테이블 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining a table assembly according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view for describing the support pad and the suction holes shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic plan view for explaining the table assembly shown in FIG. 1.

이하, 본 고안은 본 고안의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 고안은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 고안이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 고안의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 고안의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the present invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than to allow the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 고안을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 고안의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 고안의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used below is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the relevant art and the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 고안의 실시예들은 본 고안의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 고안의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 고안의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not intended to be limited to the particular shapes of the areas described as illustrations, but include deviations in the shapes, and the areas described in the figures are entirely schematic and their shapes. Are not intended to describe the precise shape of the region nor are they intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 테이블 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 서포트 패드와 흡입공들을 설명하기 위한 확대 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 테이블 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining a table assembly according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view for explaining the support pad and the suction holes shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic plan view for explaining the table assembly shown in FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 테이블 조립체(100)는 반도체 소자들(10)을 제조하기 위하여 다수의 반도체 소자들(10)이 탑재된 스트립을 절단하여 상기 반도체 소자들(10)을 개별화하며 상기 개별화된 반도체 소자들(10)을 검사하여 분류하는 공정에서 상기 개별화된 반도체 소자들(10)을 지지하기 위하여 사용될 수 있다.1 to 3, the table assembly 100 according to an embodiment of the present invention cuts a strip on which a plurality of semiconductor devices 10 are mounted to manufacture the semiconductor devices 10. The device 10 may be used to support the individualized semiconductor devices 10 in the process of individualizing the devices 10 and inspecting and classifying the individualized semiconductor devices 10.

구체적으로, 상기 절단 공정에서 개별화된 반도체 소자들(10)은 픽업 장치(미도시)에 의해 픽업된 후 절단 모듈로부터 세척 모듈로 이송될 수 있으며, 상기 세척 모듈에 의해 세척된 반도체 소자들(10)은 상기 픽업 장치에 의해 상기 테이블 조립체(100) 상으로 이송될 수 있다. 이 경우, 상기 반도체 소자들(10)이 놓여진 테이블 조립체(100) 상에는 상기 세척 공정에서 제공된 수분과 같은 이물질이 잔류될 수 있으며, 이 경우 상기 테이블 조립체(100) 상의 반도체 소자들(10)을 검사하기 위하여 상기 반도체 소자들(10)에 대한 검사 이미지를 획득하는데 문제가 발생될 수 있다.Specifically, the semiconductor devices 10 individualized in the cutting process may be picked up by a pickup device (not shown) and then transferred from the cutting module to the cleaning module, and the semiconductor devices 10 washed by the cleaning module. ) May be transferred onto the table assembly 100 by the pickup device. In this case, foreign matter such as moisture provided in the cleaning process may remain on the table assembly 100 on which the semiconductor devices 10 are placed. In this case, the semiconductor devices 10 on the table assembly 100 may be inspected. In order to obtain a test image for the semiconductor devices 10, a problem may occur.

특히, 상기 수분은 비전 카메라(20)에 의해 획득되는 검사 이미지를 부정확하게 할 수 있으며, 이로 인하여 상기 검사 이미지를 분석하는 과정에서 검사 오류를 발생시킬 수 있다.In particular, the moisture may inaccurate the inspection image acquired by the vision camera 20, thereby causing an inspection error in the process of analyzing the inspection image.

본 고안의 일 실시예에 따른 테이블 조립체(100)는 상기 테이블 조립체(100) 상에 잔류하는 수분과 같은 이물질을 용이하게 제거할 수 있도록 구성될 수 있다. 상기 테이블 조립체(100)는 다수의 관통공들이 형성된 플레이트와(110) 상기 관통공들(112)에 삽입되어 상기 반도체 소자들(10)을 각각 지지하기 위한 다수의 서포트 패드들(120)을 포함할 수 있다.Table assembly 100 according to an embodiment of the present invention can be configured to easily remove foreign matters such as moisture remaining on the table assembly 100. The table assembly 100 includes a plate formed with a plurality of through holes 110 and a plurality of support pads 120 inserted into the through holes 112 to support the semiconductor elements 10, respectively. can do.

상기 서포트 패드들(120)은 상기 플레이트(110)의 상부면으로부터 돌출되도록 즉 상기 서포트 패드들(120) 상에 놓여지는 반도체 소자들(10)과 상기 플레이트(110)의 상부면 사이에 소정의 간격이 형성되도록 상기 관통공들(112)에 삽입될 수 있다. 이때, 상기 서포트 패드들(120) 각각이 차지하는 면적은 상기 반도체 소자(10)보다 작은 것이 바람직하다. 이는 상기 반도체 소자들(10) 사이의 간격이 상기 절단 공정에서 사용되는 절단 블레이드의 두께에 상응하는 약 수십 마이크로미터에 불과하므로 상기 서포트 패드들(120)을 상기 반도체 소자들(10)보다 크게 제조할 수 없을 뿐만 아니라 상기 플레이트(110)에 상기 관통공들(112)을 형성하기 어렵기 때문이다.The support pads 120 protrude from the top surface of the plate 110, that is, between the semiconductor devices 10 placed on the support pads 120 and the top surface of the plate 110. It may be inserted into the through holes 112 to form a gap. In this case, an area occupied by each of the support pads 120 may be smaller than that of the semiconductor device 10. Since the spacing between the semiconductor devices 10 is only about several tens of micrometers corresponding to the thickness of the cutting blades used in the cutting process, the support pads 120 may be made larger than the semiconductor devices 10. This is because it is difficult to form the through holes 112 in the plate 110 as well.

또한, 상기 서포트 패드들(120)을 상기 플레이트(110)의 상부면으로부터 소정 높이로 돌출시키는 것은 상기 서포트 패드들(120) 상에 놓여지는 반도체 소자들(10)과 상기 플레이트(110)의 상부면이 직접 접촉되는 것을 방지하여 상기 반도체 소자들(10)과 상기 플레이트(110)의 상부면 사이에 잔류하는 수분을 보다 용이하게 제거할 수 있도록 하기 위함이다.In addition, protruding the support pads 120 from the upper surface of the plate 110 by a predetermined height may include the semiconductor devices 10 disposed on the support pads 120 and the upper portion of the plate 110. This is to prevent the surface from being in direct contact with each other to more easily remove moisture remaining between the semiconductor elements 10 and the upper surface of the plate 110.

상기 플레이트(110)에는 상기 관통공들(112)에 인접하는 상부면 부위들로부터 수분을 포함하는 이물질을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 흡입공들(130,132)을 가질 수 있다. 특히, 상기 흡입공들(130,132)은 상기 반도체 소자들(10)과 상기 플레이트(110) 사이에 잔류하는 수분을 제거하기 위하여 상기 관통공들(112)에 인접하는 상기 플레이트(110)의 상부면 부위들에 형성될 수 있다. 즉, 상기 흡입공들(130,132)은 상기 서포트 패드들(120)에 의해 지지된 반도체 소자들(10)의 가장자리 부위들 아래에 배치될 수 있다.The plate 110 may have a plurality of suction holes 130 and 132 for sucking and removing foreign substances including moisture from upper surface portions adjacent to the through holes 112. In particular, the suction holes 130 and 132 are upper surfaces of the plate 110 adjacent to the through holes 112 to remove moisture remaining between the semiconductor elements 10 and the plate 110. Can be formed in the sites. That is, the suction holes 130 and 132 may be disposed below edge portions of the semiconductor devices 10 supported by the support pads 120.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이 상기 플레이트(110)의 내부에는 수평 방향으로 연장하는 다수의 주 흡입공들(132)과 상기 주 흡입공들(130)로부터 분기되어 상기 관통공들(112)에 인접하는 상부면 부위들까지 연장되는 분기 흡입공들(130)이 형성될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 주 흡입공들(132)은 상기 플레이트(110)의 내부에서 바둑판 형태로 서로 직교하도록 형성될 수 있으며, 상기 분기 흡입공들(130)은 인접하는 주 흡입공들(132)에 연결될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the inside of the plate 110 is branched from the plurality of main suction holes 132 and the main suction holes 130 extending in the horizontal direction as shown in the through hole Branch suction holes 130 extending to upper surface portions adjacent to the fields 112 may be formed. As shown in FIG. 3, the main suction holes 132 may be formed to be orthogonal to each other in the form of a checkerboard in the plate 110, and the branch suction holes 130 may be adjacent to the main suction holes. Can be connected to the field 132.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 관통공들(112)의 상부, 즉 상기 플레이트(110)의 상부면과 상기 관통공들(112)의 내측면이 접하는 모서리 부위들은 모따기 가공될 수 있으며, 상기 분기 흡입공들(130)은 상기 모따기 가공된 면들(114)로부터 하방으로 비스듬하게 연장될 수 있다. 이는 상기 분기 흡입공들(130)의 가공성을 향상시키기 위함이며, 또한 인접하는 관통공들(112) 사이를 통과하는 주 흡입공들(132)과의 연결을 용이하게 하기 위함이다.On the other hand, as shown in Figure 2, the upper portion of the through-holes 112, that is, the corner portion where the upper surface of the plate 110 and the inner surface of the through-holes 112 may be chamfered process The branch suction holes 130 may extend obliquely downward from the chamfered surfaces 114. This is to improve the processability of the branch suction holes 130, and to facilitate the connection with the main suction holes 132 passing between the adjacent through holes 112.

상기한 바와 같이 분기 흡입공들(130)은 상기 서포트 패드들(120)에 의해 지지된 반도체 소자들(10)의 가장자리 아래에 배치되며, 또한 상기 관통공들(112)의 상부가 모따기 가공되어 있으므로 상기 플레이트(110)의 상부면과 상기 반도체 소자들(10) 사이의 간격이 증가될 수 있으므로, 상기 플레이트(110)의 상부면과 상기 반도체 소자들(10) 사이에 잔류하는 수분을 더욱 용이하게 흡입하여 제거할 수 있다.As described above, the branch suction holes 130 are disposed below the edges of the semiconductor devices 10 supported by the support pads 120, and the upper portions of the through holes 112 are chamfered. Therefore, the gap between the upper surface of the plate 110 and the semiconductor devices 10 may be increased, thereby more easily retaining moisture remaining between the upper surface of the plate 110 and the semiconductor devices 10. Can be removed by inhalation.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테이블 조립체(100)는 평탄한 상부면을 갖는 베이스(140)를 더 포함할 수 있으며, 상기 플레이트(110)는 상기 베이스(140) 상에 배치될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 플레이트(110)는 볼트와 같은 체결 부재들을 이용하여 상기 베이스(140)에 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the table assembly 100 may further include a base 140 having a flat upper surface, and the plate 110 may be disposed on the base 140. Although not shown, the plate 110 may be coupled to the base 140 using fastening members such as bolts.

상기 플레이트(110)의 하부면에는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 관통공들(112)의 주위를 둘러싸는 링 형태를 갖는 흡입 그루브(134)가 구비될 수 있으며, 상기 베이스(140)에는 상기 흡입 그루브(134)와 연결되는 적어도 하나의 하부 흡입공(142)이 구비될 수 있다. 여기서, 상기 하부 흡입공(142)은 상기 수분을 포함하는 이물질을 흡입하여 제거하기 위한 흡입 장치(150), 예를 들면, 팬(fan) 또는 펌프 등과 연결될 수 있다. 결과적으로, 상기 플레이트(110)의 상부면에 잔류하는 수분과 같은 이물질은 상기 관통공들(112) 주위에 형성된 분기 흡입공들(130)과 상기 플레이트(110)의 내부에 형성된 주 흡입공들(132) 및 상기 베이스(140)의 하부 흡입공(142)을 통하여 충분히 제거될 수 있으므로, 상기 비전 카메라(20)를 이용하여 보다 정확한 검사 이미지를 획득할 수 있다.The lower surface of the plate 110 may be provided with a suction groove 134 having a ring shape surrounding the periphery of the through holes 112, as shown in Figure 3, the base 140 is At least one lower suction hole 142 connected to the suction groove 134 may be provided. In this case, the lower suction hole 142 may be connected to a suction device 150, for example, a fan or a pump, for sucking and removing foreign substances including the moisture. As a result, foreign substances such as moisture remaining on the upper surface of the plate 110 may be divided into the branch suction holes 130 formed around the through holes 112 and the main suction holes formed in the plate 110. 132 and the lower suction hole 142 of the base 140 may be sufficiently removed, so that the more accurate inspection image may be obtained using the vision camera 20.

다시 도 2를 참조하면, 상기 서포트 패드들(120)에는 상기 반도체 소자들(10)을 흡착하기 위한 진공홀(122)이 각각 형성될 수 있으며, 상기 진공홀들(122)은 상기 베이스(140)를 통하여 진공 시스템(160)에 연결될 수 있다. 특히, 상기 서포트 패드들(120)의 상부면에는 상기 진공홀(122)과 연결되는 리세스(124)가 구비될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자들(10)과 상기 서포트 패드들(120) 사이에는 상기 반도체 소자들(10)과 상기 리세스들(124)에 의해 한정되는 진공 챔버들이 마련될 수 있다. 상기 진공 챔버들은 상기 진공홀들(122)을 통해 제공되는 진공압이 반도체 소자들(10)에 작용되는 면적을 증가시켜 상기 반도체 소자들(10)에 대한 흡착력을 향상시킬 수 있다.Referring back to FIG. 2, vacuum holes 122 for adsorbing the semiconductor devices 10 may be formed in the support pads 120, respectively, and the vacuum holes 122 may be formed in the base 140. May be connected to the vacuum system 160. In particular, a recess 124 connected to the vacuum hole 122 may be provided on the upper surfaces of the support pads 120. Accordingly, the semiconductor devices 10 and the support pads 120 may be provided. Vacuum chambers defined by the semiconductor devices 10 and the recesses 124 may be provided therebetween. The vacuum chambers may improve the adsorption force on the semiconductor devices 10 by increasing the area in which the vacuum pressure provided through the vacuum holes 122 acts on the semiconductor devices 10.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 베이스(140)의 상부면에도 상기 진공홀들(122)과 연통되는 리세스(144)가 마련될 수 있다. 이에 따라, 상기 플레이트(110)와 상기 베이스(140) 사이에서 상기 플레이트(110)와 상기 리세스(144)에 의해 한정되는 진공 챔버가 마련될 수 있으며, 상기 진공 챔버는 상기 진공 시스템(160)과 연결될 수 있다. 즉, 상기 플레이트(110)와 상기 베이스(140) 사이에 마련되는 진공 챔버는 상기 다수의 진공홀들(122)에 균일하게 진공을 제공하기 위한 진공 매니폴드로서 기능할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 1, a recess 144 communicating with the vacuum holes 122 may be provided on the upper surface of the base 140. Accordingly, a vacuum chamber defined by the plate 110 and the recess 144 may be provided between the plate 110 and the base 140, and the vacuum chamber may be provided with the vacuum system 160. It can be connected with. That is, the vacuum chamber provided between the plate 110 and the base 140 may function as a vacuum manifold for uniformly providing vacuum to the plurality of vacuum holes 122.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 베이스(140)에는 상기 반도체 소자들(10)을 건조시키기 위한 히터(미도시)가 내장될 수 있다. 특히, 상기 플레이트(110)와 상기 반도체 소자들(10) 사이에 잔류하는 수분의 대부분은 상기 흡입공들(130,132)을 통해 제거될 수 있으며, 미량의 수분이 잔류하는 경우에도 상기 히터에 의해 충분히 제거될 수 있으므로, 상기 테이블 조립체(100) 상에 위치되는 반도체 소자들(10)에 대한 검사 공정 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.Although not shown, a heater (not shown) for drying the semiconductor devices 10 may be built in the base 140. In particular, most of the moisture remaining between the plate 110 and the semiconductor elements 10 may be removed through the suction holes 130 and 132, and even when a small amount of moisture remains, the heater is sufficiently removed by the heater. Since it can be removed, the reliability of the inspection process for the semiconductor devices 10 positioned on the table assembly 100 can be greatly improved.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the following claims And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

10 : 반도체 소자 20 : 비전 카메라
100 : 테이블 조립체 110 : 플레이트
112 : 관통공 114 : 모따기 면
120 : 서포트 패드 122 : 진공홀
130 : 분기 흡입공 132 : 주 흡입공
134 : 흡입 그루브 140 : 베이스
142 : 하부 흡입공10 semiconductor device 20 vision camera
100: table assembly 110: plate
112: through hole 114: chamfered surface
120: support pad 122: vacuum hole
130: branch suction hole 132: main suction hole
134: suction groove 140: base
142: lower suction hole

Claims (10)

다수의 관통공들이 형성된 플레이트; 및
상기 플레이트의 상부면으로부터 돌출되도록 상기 관통공들에 삽입되어 각각 반도체 소자를 지지하는 다수의 서포트 패드들을 포함하되,
상기 플레이트에는 상기 관통공들에 인접하는 상부면 부위들로부터 이물질을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 흡입공들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 지지하기 위한 테이블 조립체.A plate in which a plurality of through holes are formed; And
Comprising a plurality of support pads are inserted into the through holes so as to protrude from the upper surface of the plate for supporting the semiconductor element, respectively
And a plurality of suction holes are formed in the plate to suck and remove foreign substances from upper surface portions adjacent to the through holes. 제1항에 있어서, 상기 플레이트의 내부에는 수평 방향으로 연장되는 다수의 주 흡입공들과 상기 주 흡입공들로부터 분기되어 상기 관통공들에 인접하는 상부면 부위들까지 연장되는 분기 흡입공들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.The method of claim 1, wherein the inside of the plate is formed with a plurality of main suction holes extending in the horizontal direction and branch suction holes extending from the main suction holes to the upper surface portions adjacent to the through holes are formed. Table assembly, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 관통공들의 상부는 모따기 가공되어 있으며, 상기 흡입공들은 상기 모따기 가공된 면들로부터 하방으로 비스듬하게 연장되는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.The table assembly of claim 1, wherein an upper portion of the through holes is chamfered, and the suction holes extend obliquely downward from the chamfered surfaces. 제1항에 있어서, 각각의 서포트 패드는 상기 반도체 소자보다 작은 면적을 가지며, 상기 흡입공들은 상기 서포트 패드에 의해 지지된 반도체 소자의 가장자리 부위 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.The table assembly according to claim 1, wherein each support pad has a smaller area than the semiconductor element, and the suction holes are located below an edge portion of the semiconductor element supported by the support pad. 제1항에 있어서, 평탄한 상부면을 갖는 베이스를 더 포함하며, 상기 플레이트는 상기 베이스 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.The table assembly of claim 1, further comprising a base having a flat top surface, wherein the plate is disposed on the base. 제5항에 있어서, 상기 플레이트의 하부면에는 상기 관통공들의 주위에서 상기 흡입공들과 연결되는 흡입 그루브가 형성되며, 상기 베이스에는 상기 이물질을 흡입하기 위한 흡입 시스템과 상기 흡입 그루브를 서로 연결하는 적어도 하나의 하부 흡입공이 형성되는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.According to claim 5, The lower surface of the plate is formed with suction grooves connected to the suction holes around the through holes, the base for connecting the suction system and the suction groove to each other for suctioning the foreign matter Table assembly, characterized in that at least one lower suction hole is formed. 제5항에 있어서, 상기 베이스 내부에는 상기 반도체 소자들을 건조시키기 위한 히터가 내장되는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.The table assembly according to claim 5, wherein a heater for drying the semiconductor elements is built in the base. 제1항에 있어서, 각각의 서포트 패드에는 상기 반도체 소자를 흡착하기 위한 진공홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.The table assembly according to claim 1, wherein each support pad is provided with a vacuum hole for adsorbing the semiconductor element. 제8항에 있어서, 상기 서포트 패드의 상부면 부위에는 상기 진공홀과 연결되는 리세스가 구비되며, 상기 서포트 패드 상에 흡착된 반도체 소자와 상기 리세스에 의해 한정되는 진공 챔버가 마련되는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.The upper surface portion of the support pad is provided with a recess connected to the vacuum hole, the semiconductor element adsorbed on the support pad and a vacuum chamber defined by the recess is provided. Table assembly made of. 제8항에 있어서, 평탄한 상부면을 갖는 베이스를 더 포함하며,
상기 플레이트는 상기 베이스 상에 배치되고,
상기 플레이트와 상기 베이스 사이에서 상기 서포트 패드들의 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하기 위한 리세스가 상기 베이스의 상부면에 구비되며,
상기 진공 챔버는 진공을 제공하기 위한 진공 시스템에 연결되는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.The method of claim 8, further comprising a base having a flat top surface,
The plate is disposed on the base,
A recess is formed on an upper surface of the base to form a vacuum chamber in communication with the vacuum holes of the support pads between the plate and the base.
And said vacuum chamber is connected to a vacuum system for providing a vacuum.
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