KR101059914B1 - Semiconductor Manufacturing Process Table - Google Patents

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KR101059914B1 KR1020060002502A KR20060002502A KR101059914B1 KR 101059914 B1 KR101059914 B1 KR 101059914B1 KR 1020060002502 A KR1020060002502 A KR 1020060002502A KR 20060002502 A KR20060002502 A KR 20060002502A KR 101059914 B1 KR101059914 B1 KR 101059914B1
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정현권
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Abstract

본 발명은 반도체 제조공정용 테이블에 관한 것으로, 진공챔버가 그 내부에 형성되며, 상기 진공챔버와 연결된 진공홀이 형성된 테이블본체와, 상기 테이블본체의 상부에 설치되며, 상기 진공홀과 연결되는 흡기공이 형성된 복수의 흡착패드와, 상기 진공챔버와 연결되며, 상기 진공챔버의 진공력을 일정하게 유지하는 진공보상장치를 포함하며, 상기 흡기공의 직경이 상기 진공홀의 직경보다 작게 구성되어, 상기 진공챔버에 진공손실이 발생하는 경우 상기 진공보상장치가 이러한 진공 손실량만큼 보상하도록 제어하여, 흡착패드의 흡기공의 직경을 종래보다 작게하고 오리피스 구조로 설계하여 패키지가 하나씩 픽업될 때마다 발생되는 진공손실을 줄일 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a table for a semiconductor manufacturing process, wherein a vacuum chamber is formed therein, and a table main body having a vacuum hole connected to the vacuum chamber, and an intake air connected to the table main body and connected to the vacuum hole. A plurality of suction pads formed with balls, and a vacuum compensation device connected to the vacuum chamber to maintain a constant vacuum force of the vacuum chamber, wherein the diameter of the intake hole is smaller than the diameter of the vacuum hole. When the vacuum loss occurs in the chamber, the vacuum compensator is controlled to compensate for the amount of vacuum loss, and the vacuum loss generated every time the package is picked up one by one by designing an orifice structure with a smaller diameter of the intake hole of the suction pad than before. Can be reduced.

테이블, 진공손실Table, vacuum loss

Description

반도체 제조공정용 테이블{table for manufacturing semiconductor}Table for manufacturing semiconductor

도 1은 반도체 제조공정용 테이블이 적용된 반도체 제조공정용 절단 및 처리장치의 배치관계를 개략적으로 나타내는 평면도이며,1 is a plan view schematically showing the arrangement of the cutting and processing apparatus for a semiconductor manufacturing process to which the table for semiconductor manufacturing process is applied;

도 2는 종래의 반도체 제조공정용 테이블의 내부구조를 나타내는 부분단면도이며,2 is a partial cross-sectional view showing the internal structure of a table for a conventional semiconductor manufacturing process,

도 3은 도 2에 도시된 테이블의 작동상태를 나타내는 부분단면도이며,3 is a partial cross-sectional view showing an operating state of the table shown in FIG.

도 4는 본 발명의 제 1실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블을 나타내는 사시도이며,4 is a perspective view showing a table for a semiconductor manufacturing process according to the first embodiment of the present invention;

도 5는 도 4에 도시된 테이블을 나타내는 단면도이며,5 is a cross-sectional view showing the table shown in FIG.

도 6은 도 4에 도시된 테이블의 내부구조를 나타내는 부분단면도이며,6 is a partial cross-sectional view showing the internal structure of the table shown in FIG.

도 7 내지 도 11은 도 4에 도시된 테이블의 작동상태를 나타내는 단면도들이며,7 to 11 are cross-sectional views showing the operating state of the table shown in FIG.

도 12는 도 4에 도시된 테이블의 작동상태를 나타내는 플로우차트이며,12 is a flowchart showing an operating state of the table shown in FIG. 4,

도 13은 본 발명의 제 2실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블을 나타내는 부분단면도이며,13 is a partial cross-sectional view showing a table for a semiconductor manufacturing process according to the second embodiment of the present invention,

도 14는 본 발명의 제 3실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블을 나타내는 부분단면도이며,14 is a partial cross-sectional view showing a table for a semiconductor manufacturing process according to a third embodiment of the present invention,

도 15는 본 발명의 제 4실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블을 나타내는 부분단면도이다.15 is a partial cross-sectional view showing a table for a semiconductor manufacturing process according to the fourth embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

110 : 테이블본체 112 : 진공챔버110: table main body 112: vacuum chamber

114 : 진공홀 116 : 패드설치홈114: vacuum hole 116: pad mounting groove

118 : 진공라인 120 : 흡착패드118: vacuum line 120: suction pad

122 : 흡기공 124 : 진공홈122: intake hole 124: vacuum groove

130 : 레귤레이터 132 : 솔레노이드밸브130: regulator 132: solenoid valve

140 : 진공발생장치140: vacuum generator

본 발명은 반도체 제조공정용 테이블에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 개별로 절단된 피가공물을 진공 흡착하여 다음 공정으로 이송하는 반도체 제조공정용 테이블에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a table for a semiconductor manufacturing process, and more particularly, to a table for a semiconductor manufacturing process for vacuum-absorbing a workpiece to be cut individually and then transferring it to the next step.

일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 이러한 몰딩공정 후, 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착 시켜 칩과 통전하도록 만든 다음, 절단장치를 이용하여 개별의 반도체 패키지로 절단하는 공정을 거치게 된다. 이와 같이 개별로 절단된 반도체 패키지는 세척공정 및 건조공정을 거친 후에, 개별 반도체 패키지의 불량 여부를 검사한 다음 최종적으로 오프로딩장치로 이송되어 적재된다.In general, the semiconductor package is subjected to a process of molding a resin paper on the upper surface of the semiconductor substrate after attaching a semiconductor chip (chip) having a high integrated circuit such as transistors and capacitors formed on a semiconductor substrate made of silicon. After the molding process, a solder ball (BGA), which acts as a lead frame, is adhered to the lower surface of the semiconductor substrate to make electricity pass through the chip, and then cut into individual semiconductor packages using a cutting device. . The semiconductor packages individually cut as described above are subjected to a washing process and a drying process, and then inspected for defects in the individual semiconductor packages and finally transferred to the offloading apparatus and loaded.

이와 같이, 절단장치에서 절단되고 세척 및 건조공정을 거친 개별의 반도체 패키지는 테이블에 진공 흡착된 상태에서 비젼검사장치로 이송되거나, 테이블에 진공 흡착된 상태에서 오프로딩장치로 이송된다.As such, the individual semiconductor packages that are cut in the cutting apparatus and subjected to the cleaning and drying processes are transferred to the vision inspection apparatus while being vacuum-adsorbed to the table or to the offloading apparatus while being vacuum-adsorbed to the table.

이러한 종래의 테이블이 도 2에 도시되어 있다.This conventional table is shown in FIG.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 테이블은 테이블본체(110), 흡착패드(120) 및 진공발생장치(140)로 구성되어 있다. As shown in Figure 2, the conventional table is composed of a table body 110, the suction pad 120 and the vacuum generator 140.

상기 테이블본체(110)는 다른 구성요소들을 지지하는 요소로서, 그 내부에는 진공챔버(112)가 형성되어 있다. 또한, 상기 테이블본체(110)의 상면에는 패드설치홈(116)이 형성되어 있으며, 상기 패드설치홈(116)에는 진공홀(114)이 상기 진공챔버(112)와 연결되도록 형성되어 있다. 상기 흡착패드(120)는 패키지를 직접 흡착하는 요소로서, 그 중심부에는 상기 진공홀(114)과 연결되는 흡기공(122)이 형성되어 있다. 여기서 상기 흡기공(122)의 직경은 마찰손실을 줄이기 위해 통상 1 mm이상으로 형성된다. 상기 진공발생장치(140)는 상기 진공챔버(112)로 진공력을 제공하는 요소로서, 진공라인(118)을 통해 상기 진공챔버(112)에 연결되어 있다.The table body 110 is an element for supporting other components, the vacuum chamber 112 is formed therein. In addition, a pad mounting groove 116 is formed on an upper surface of the table main body 110, and a vacuum hole 114 is formed in the pad mounting groove 116 so as to be connected to the vacuum chamber 112. The adsorption pad 120 is an element that directly adsorbs a package, and an intake hole 122 connected to the vacuum hole 114 is formed at a central portion thereof. Here, the diameter of the intake hole 122 is usually formed to be 1 mm or more in order to reduce the friction loss. The vacuum generator 140 is an element that provides a vacuum force to the vacuum chamber 112, and is connected to the vacuum chamber 112 through the vacuum line 118.

이와 같이 구성되어, 상기 흡착패드(120)에 안착된 패키지들은 상기 진공발생장치(140)로부터 제공되는 진공력에 의해 안정적으로 흡착된 상태에서 다음 공정 으로 이송된다.In this way, the packages seated on the adsorption pad 120 are transferred to the next process in a stably adsorbed state by the vacuum force provided from the vacuum generator 140.

그러나, 이러한 테이블이 목적영역까지 이동한 후 픽커에 의해 상기 흡착패드(120)에 안착된 패키지들이 하나씩 픽업되면 진공손실(leakage)이 발생하게 된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 흡착패드(120)에 안착된 패키지(P)가 픽업되면 개방된 흡기공(122)을 통해 외부공기가 유입되기 때문에 진공챔버(112)의 진공압이 떨어져서 잔여 패키지(P)에 제공되는 진공 흡착력이 저하된다. 이러한 현상은 픽업되는 패키지의 수가 증가할수록 더욱 심해지며, 일정 이하로 진공 흡착력이 떨어지면 잔여 패키지를 견고하게 흡착하지 못하는 문제점이 발생한다.However, when the table is moved to the target area and the packages mounted on the suction pad 120 are picked up one by one by a picker, vacuum leakage occurs. That is, as shown in FIG. 3, when the package P seated on the adsorption pad 120 is picked up, the outside air flows through the open intake hole 122, so that the vacuum pressure of the vacuum chamber 112 is increased. Falling, the vacuum adsorption force provided to the residual package P is lowered. This phenomenon becomes more severe as the number of packages to be picked up increases, and when the vacuum adsorption force drops below a certain level, there is a problem in that the remaining packages cannot be firmly adsorbed.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 테이블에 안착된 피가공물이 픽업되면서 발생되는 진공손실을 보상하여 잔여 피가공물을 견고하게 진공 흡착할 수 있는 반도체 제조공정용 테이블을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been proposed to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to compensate for the vacuum loss generated by picking up the workpiece seated on the table to firmly vacuum absorb the remaining workpieces The present invention provides a table for a semiconductor manufacturing process.

본 발명에 따른 반도체 제조공정용 테이블은 진공챔버가 그 내부에 형성되며, 상기 진공챔버와 연결된 진공홀이 형성된 테이블본체와, 상기 테이블본체의 상부에 설치되며, 상기 진공홀과 연결되는 흡기공이 형성된 흡착패드와, 상기 진공챔버와 연결되며, 상기 진공챔버의 진공력을 일정하게 유지하는 진공보상장치를 포함하며, 상기 흡기공의 직경이 상기 진공홀의 직경보다 작게 구성되어, 상기 진공챔버에 진공손실이 발생하는 경우 상기 진공보상장치가 이러한 진공 손실량만큼 보상하도록 제어되는 것을 특징으로 한다.In the table for a semiconductor manufacturing process according to the present invention, a vacuum chamber is formed therein, a table main body having a vacuum hole connected to the vacuum chamber, and an intake hole connected to the vacuum hole are formed on the table main body. And a vacuum compensator connected to the suction pad and the vacuum chamber to maintain a constant vacuum force of the vacuum chamber, wherein the diameter of the intake hole is smaller than the diameter of the vacuum hole, thereby reducing the vacuum loss in the vacuum chamber. When this occurs, the vacuum compensation device is controlled to compensate for this vacuum loss amount.

상기 흡기공의 직경은 0.2mm 내지 0.7mm인 것으로 설계하는 것이 바람직하다.The diameter of the intake hole is preferably designed to be 0.2mm to 0.7mm.

상기 흡착패드의 상면에는 상기 흡기공과 연결되는 진공홈이 형성되되, 상기 진공홈의 직경이 상기 흡기공의 직경보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.The upper surface of the suction pad is formed with a vacuum groove connected to the intake hole, it is preferable that the diameter of the vacuum groove is formed larger than the diameter of the intake hole.

상기 흡기공은 복수 개의 미세한 관통공들로 이루어질 수 있다.The intake hole may be composed of a plurality of fine through holes.

상기 진공보상장치는 상기 진공챔버와 연결된 진공라인 상에 대기와 연결되도록 설치된 레귤레이터이며, 상기 레귤레이터는 상기 진공라인의 진공상태를 감지하며, 상기 레귤레이터를 통해 유입되는 공기의 량과 상기 흡기공을 통해 유입되는 공기의 량이 합이 항상 일정하도록 제어되는 것이 바람직하다.The vacuum compensator is a regulator installed to be connected to the atmosphere on the vacuum line connected to the vacuum chamber, the regulator senses the vacuum state of the vacuum line, through the amount of air flowing through the regulator and the intake hole The amount of air introduced is preferably controlled so that the sum is always constant.

상기 레귤레이터의 후방에는 상기 레귤레이터를 통한 외부공기의 유입 여부를 제어하는 솔레노이드밸브가 더 설치될 수 있다.A solenoid valve for controlling the inflow of external air through the regulator may be further installed at the rear of the regulator.

상기 진공보상장치는 상기 진공챔버와 연결된 진공라인의 단부에 배치되어 상기 진공라인을 통해 상기 진공챔버로 진공력을 제공하는 진공발생장치에 연결 설치되는 컨트롤러이며, 상기 컨트롤러는 상기 흡착패드에 안착된 피가공물이 픽업되어 상기 흡기공을 통한 외부 공기의 유입으로 진공손실이 발생하는 경우 이러한 진공 손실량만큼 상기 진공발생장치가 제공하는 진공압이 증가되도록 제어될 수 있다.The vacuum compensator is a controller disposed at the end of the vacuum line connected to the vacuum chamber is connected to the vacuum generating device for providing a vacuum force to the vacuum chamber through the vacuum line, the controller is mounted on the suction pad When a workpiece is picked up and a vacuum loss occurs due to inflow of external air through the intake hole, the vacuum pressure provided by the vacuum generator may be increased by the amount of the vacuum loss.

한편, 본 발명에 따른 반도체 제조공정용 테이블은 진공챔버가 그 내부에 형성되며, 상기 진공챔버와 연결된 진공홀이 형성된 테이블본체와, 상기 테이블본체의 상부에 설치되며, 다공성 재질로 이루어진 흡착패드와, 상기 진공챔버와 연결되며, 상기 진공챔버의 진공력을 일정하게 유지하는 진공보상장치를 포함하며, 상기 흡기공을 통한 외부 공기의 유입으로 진공손실이 발생하는 경우 상기 진공보상장치가 이러한 진공 손실량만큼 보상하도록 제어되도록 설계될 수 있다.On the other hand, the semiconductor manufacturing table according to the present invention has a vacuum chamber is formed therein, the table body is formed with a vacuum hole connected to the vacuum chamber, the upper surface of the table body, the suction pad made of a porous material and And a vacuum compensator connected to the vacuum chamber to maintain a constant vacuum force of the vacuum chamber, wherein the vacuum compensator is such a vacuum loss amount when a vacuum loss occurs due to inflow of external air through the intake hole. Can be designed to be controlled to compensate.

한편, 본 발명에 따른 반도체 제조공정용 테이블은 진공챔버가 그 내부에 형성되며 상기 진공챔버와 연결된 진공홀이 형성된 테이블본체와, 상기 테이블본체의 상부에 설치되며 상기 진공홀과 연결되는 흡기공이 형성된 복수의 흡착패드와, 상기 진공챔버와 연결된 진공라인 상에 대기와 연결되도록 설치된 진공용 레귤레이터를 포함하며, 상기 흡착패드에 피가공물이 모두 안착되어 있는 경우에는 상기 레귤레이터가 완전 개방되어 외부 공기가 유입되며, 상기 흡착패드에 안착된 피가공물이 픽업되어 상기 흡기공을 통해 외부공기가 유입되는 경우에는 상기 흡기공을 통해 유입되는 공기의 량과 상기 레귤레이터를 통해 유입되는 공기의 량의 합이 일정하도록 상기 레귤레이터를 제어하도록 설계될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 반도체 제조공정용 테이블은 진공챔버가 그 내부에 형성되며 상기 진공챔버와 연결된 진공홀이 형성된 테이블본체와, 상기 테이블본체의 상부에 설치되며 상기 진공홀과 연결되는 흡기공이 형성된 복수의 흡착패드와, 상기 진공챔버와 연결된 진공라인 상에 대기와 연결되도록 설치된 진공용 레귤레이터를 포함하며, 상기 흡착패드에 피가공물이 모두 안착되어 있는 경우에는 상기 레귤레이터가 완전 개방되어 외부 공기가 유입되며, 상기 흡착패드에 안착된 피가공물이 픽업되어 상기 흡기공을 통해 외부공기가 유입되는 경우에는 상기 흡기공을 통해 유입되는 공기의 량과 상기 레귤레이터를 통해 유입되는 공기의 량의 합이 일정하도록 상기 레귤레이터를 제어하도록 설계될 수도 있다.
이하, 본 발명의 제 1실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블을 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Meanwhile, the table for a semiconductor manufacturing process according to the present invention includes a table body having a vacuum chamber formed therein and a vacuum hole connected to the vacuum chamber, and an intake hole installed on the table body and connected to the vacuum hole. And a plurality of suction pads and a vacuum regulator installed to be connected to the atmosphere on a vacuum line connected to the vacuum chamber. When all the workpieces are seated on the suction pads, the regulators are fully opened to allow external air to flow in. When the workpiece placed on the suction pad is picked up and external air is introduced through the intake hole, the sum of the amount of air introduced through the intake hole and the amount of air introduced through the regulator are constant. It can be designed to control the regulator.
Meanwhile, the table for a semiconductor manufacturing process according to the present invention includes a table body having a vacuum chamber formed therein and a vacuum hole connected to the vacuum chamber, and an intake hole installed on the table body and connected to the vacuum hole. And a plurality of suction pads and a vacuum regulator installed to be connected to the atmosphere on a vacuum line connected to the vacuum chamber. When all the workpieces are seated on the suction pads, the regulators are fully opened to allow external air to flow in. When the workpiece placed on the suction pad is picked up and external air is introduced through the intake hole, the sum of the amount of air introduced through the intake hole and the amount of air introduced through the regulator are constant. It may be designed to control the regulator.
Hereinafter, a semiconductor manufacturing process table according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

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본 발명에 따른 실시예의 구성요소들을 설명함에 있어, 대칭적으로 배치된 구성요소에 대해서는 어느 하나의 요소에 대해서만 참조부호를 부여하여 설명한다. 또한, 종래 기술 또는 다른 실시예의 구성요소들에 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하며, 이미 설명된 구성요소에 대해서는 자세한 설명을 생 략하기로 한다. 또한, 어떤 구성요소를 중심으로 공기가 유입되는 측을 전방, 공기가 유출되는 측을 후방으로 지칭한다.In describing the components of the embodiment according to the present invention, the symmetrically arranged components will be described with reference numerals for only one element. In addition, the same reference numerals are assigned to the components corresponding to the components of the prior art or other embodiments, and detailed descriptions of the components already described will be omitted. In addition, the side where air flows in around a certain component is called front, and the side through which air flows is called back.

도 1에는 본 발명에 따른 반도체 제조공정용 테이블이 적용된 반도체 제조공정용 절단 및 처리장치의 배치관계가 도시되어 있다.1 shows a layout relationship of a cutting and processing apparatus for a semiconductor manufacturing process to which a table for semiconductor manufacturing process according to the present invention is applied.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조공정용 테이블이 적용된 반도체 제조공정용 절단 및 처리장치는 크게 온로딩장치(10), 절단장치(20), 세척장치(30), 건조장치(40), 비젼검사장치(50) 및 오프로딩장치(60)로 구성되어 있다. 또한, 상기 온로딩장치(10)와 상기 절단장치(20) 사이에는 절단될 반도체 스트립을 진공 흡착하여 이송하는 스트립픽커(15)가 x축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있으며, 상기 절단장치(20)와 건조장치(40) 사이에는 개별의 패키지를 진공 흡착하여 세척장치(30) 및 건조장치(40)로 이송하는 유닛픽커(25)가 x축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한, 도면상 상기 건조장치(40)의 우측에는 세척 및 건조된 패키지를 적재하여 이송하는 테이블(100)이 y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.As shown in FIG. 1, a cutting and processing apparatus for a semiconductor manufacturing process to which a table for semiconductor manufacturing process according to the present invention is applied is largely on-loading apparatus 10, cutting apparatus 20, cleaning apparatus 30, and drying apparatus. 40, the vision inspection apparatus 50, and the offloading apparatus 60 are comprised. In addition, between the on-loading device 10 and the cutting device 20, a strip picker 15 for vacuum suction and transfer of the semiconductor strip to be cut is provided to be movable in the x-axis direction, the cutting device 20 ) And the unit picker 25 which vacuum-adsorbs individual packages to the washing apparatus 30 and the drying apparatus 40 between the drying apparatus 40 and the drying apparatus 40 so as to be movable in the x-axis direction. In addition, a table 100 for loading and transporting the washed and dried packages is installed on the right side of the drying apparatus 40 so as to be movable in the y-axis direction.

이와 같이 구성되어, 상기 온로딩장치(10)에 적재된 스트립은 스트립픽커(15)에 진공 흡착되어 상기 절단장치(20)의 척테이블(21)에 안착된 상태에서 절단날이 구비된 스핀들(22)과의 상호 작용에 의해 개별의 패키지로 절단된다. 낱개로 절단된 패키지는 상기 유닛픽커(25)에 진공 흡착되어 상기 세척장치(30)에서 세척되고 건조장치(40)에서 건조된 후, 비젼검사장치(50)로 이송되어 불량 여부가 검사된다. 이와 같이 비젼검사 완료된 패키지는 테이블픽커(45)에 의해 테이블(100)에 안착된 상태에서 쏘팅픽커(55)로 이송된다. 다음으로, 패키지는 상기 쏘팅픽커(55)에 의해 진공 흡착되어 얼라인비젼(52)에 의해 정렬된 후 상기 오프로딩장치(60)로 오프로딩된다.In this manner, the strip loaded on the on-loading device 10 is vacuum-adsorbed by the strip picker 15 to be mounted on the chuck table 21 of the cutting device 20, with a cutting blade provided with a spindle ( 22) are cut into individual packages by interaction with them. The individually cut package is vacuum-adsorbed to the unit picker 25, washed in the washing apparatus 30 and dried in the drying apparatus 40, and then transferred to the vision inspection apparatus 50 to inspect whether the package is defective. Thus, the vision inspection-completed package is transferred to the sorting picker 55 in a state seated on the table 100 by the table picker 45. Next, the package is vacuum-adsorbed by the sorting picker 55 and aligned by the alignment vision 52 and then offloaded to the offloading device 60.

도 4는 본 발명의 제 1실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블을 나타내는 사시도이며, 도 5는 도 4에 도시된 테이블을 나타내는 단면도이며, 도 6은 도 4에 도시된 테이블의 내부구조를 나타내는 부분단면도이다.4 is a perspective view showing a table for a semiconductor manufacturing process according to a first embodiment of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing a table shown in Figure 4, Figure 6 shows the internal structure of the table shown in FIG. Partial section view.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1실시예에 따른 테이블(100)은 테이블본체(110), 흡착패드(120), 진공보상장치, 진공발생장치(140)로 구성되어 있다. 이러한 테이블(100)은 가이드레일(102)을 따라 이동가능하게 설치되어 있으며, 소정의 회전수단(104)에 의해 회전 가능하게 설치되어 있다.4 to 6, the table 100 according to the first embodiment includes a table body 110, a suction pad 120, a vacuum compensator, and a vacuum generator 140. The table 100 is installed to be movable along the guide rail 102 and is rotatably installed by a predetermined rotating means 104.

상기 테이블본체(110)는 다른 구성요소들을 지지하는 요소로서, 상기 테이블본체(110)의 내부에는 진공챔버(112)가 형성되어 있다. 상기 테이블본체(110)의 상면에는 패드설치홈(116)이 형성되어 있으며, 상기 패드설치홈(116)에는 진공홀(114)이 상기 진공챔버(112)와 연결되도록 형성되어 있다. The table body 110 is an element supporting other components, and the vacuum chamber 112 is formed inside the table body 110. A pad mounting groove 116 is formed on an upper surface of the table main body 110, and a vacuum hole 114 is formed in the pad mounting groove 116 so as to be connected to the vacuum chamber 112.

상기 흡착패드(120)는 패키지를 직접 진공 흡착하는 요소로서, 상기 패드설치홈(116)에 삽입 설치되어 있다. 상기 흡착패드(120)의 중심부에는 상기 진공홀(114)과 연결되는 흡기공(122)이 형성되어 있다. 상기 흡착패드(120)의 상면에는 상기 흡기공(122)과 연결되는 진공홈(124)이 형성되어 있으며, 이러한 진공홈(124)의 직경은 충분한 흡착면적을 제공함과 동시에 상기 흡기공(122)을 통해 외부공기가 급속히 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 흡기공(122)의 직경보다 크게 형성된 오리피스(orifice) 구조를 가지고 있다. 본 실시예에서는 흡착패드(120)가 복수개로 구비되어 상기 패드설치홈(116)에 각각 삽입 설치되어 있으나, 설계조건에 따라서는 일체형으로 가공하여 설치될 수도 있을 것이다.
또한, 상기 흡기공(122)의 직경은 0.2mm 내지 0.7mm로 설계하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.6mm로 설계된다. 종래의 흡기공(122)의 직경은 마찰 손실을 고려하여 통상 1mm이상으로 설계되는데 반해, 본 실시예에 따른 흡기공(122)의 직경을 0.2mm 내지 0.7mm로 하는 이유는 패키지가 픽업되더라도 상기 흡기공(122)을 통해 외부공기가 급격하게 유입하는 것이 방지되어 상기 진공보상장치로 사용되는 레귤레이터(130)에 의해 손실 진공량이 보상될 수 있는 범위이기 때문이다. 즉 흡기공(122)의 직경을 종래보다 작은 0.2mm 내지 0.7mm로 설계하고, 흡기공(122)의 구조도 직경을 다르게 구성한 오리피스 구조로 설계하여 패키지가 픽업되더라도 진공손실이 작게 발생되도록 한 것이다. 한편, 상기 흡기공(122)의 직경을 너무 작게 하면 응답성이 떨어지므로 그 하한은 0.2mm로 설계되는 것이 바람직하다. 한편, 이러한 흡착패드(120)는 패키지를 보호하기 위해 고무재질로 형성되는 것이 바람직하다.The adsorption pad 120 is an element that directly vacuum-adsorbs the package and is inserted into the pad installation groove 116. An intake hole 122 connected to the vacuum hole 114 is formed in the center of the suction pad 120. The upper surface of the suction pad 120 is formed with a vacuum groove 124 connected to the intake hole 122, the diameter of the vacuum groove 124 provides a sufficient adsorption area and at the same time the intake hole 122 It has an orifice structure (orifice) formed larger than the diameter of the intake hole 122 to prevent the rapid inflow of external air through. In this embodiment, a plurality of adsorption pads 120 are provided and inserted into the pad installation grooves 116, respectively, but may be installed in one piece according to design conditions.
In addition, the diameter of the intake hole 122 is preferably designed to 0.2mm to 0.7mm, more preferably 0.6mm. The diameter of the conventional intake hole 122 is usually designed to be 1mm or more in consideration of the friction loss, whereas the diameter of the intake hole 122 according to the present embodiment is 0.2mm to 0.7mm, even if the package is picked up. This is because a rapid inflow of external air through the intake hole 122 is prevented so that the amount of vacuum lost is compensated by the regulator 130 used as the vacuum compensator. That is, the diameter of the intake hole 122 is designed to be 0.2 mm to 0.7 mm smaller than before, and the structure of the intake hole 122 is designed to have an orifice structure having a different diameter, so that a vacuum loss is generated even when the package is picked up. . On the other hand, if the diameter of the intake hole 122 is too small, the response is inferior, so the lower limit is preferably designed to be 0.2 mm. On the other hand, the adsorption pad 120 is preferably formed of a rubber material to protect the package.

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상기 진공보상장치는 상기 진공챔버(112)의 진공력을 감지하여 항상 일정하게 유지하는 요소로서, 진공용 레귤레이터(130)가 사용된다. 상기 레귤레이터(130)는 상기 진공챔버(112)와 연결된 진공라인(118) 상에 대기와 연결되도록 설치되어 있으며, 상기 흡착패드(120)에 안착된 패키지가 하나씩 픽업되어 상기 흡기공(122)을 통해 외부공기가 상기 진공챔버(112)로 유입되는 경우 진공력을 일정하게 유지하기 위해 상기 레귤레이터(130)를 통해 유입되는 공기의 량과 상기 흡기공(122)을 통해 유입되는 공기의 량이 합이 항상 일정하도록 제어된다.The vacuum compensator detects the vacuum force of the vacuum chamber 112 and keeps it constant at all times. The vacuum regulator 130 is used. The regulator 130 is installed to be connected to the atmosphere on the vacuum line 118 connected to the vacuum chamber 112, the package seated on the suction pad 120 is picked up one by one to the intake hole 122 When the outside air is introduced into the vacuum chamber 112 through the sum of the amount of air introduced through the regulator 130 and the amount of air introduced through the intake hole 122 in order to maintain a constant vacuum force It is always controlled to be constant.

또한, 상기 레귤레이터(130)의 후방에는 상기 레귤레이터(130)를 통한 외부공기의 유입 여부를 제어하는 솔레노이드밸브(132)가 설치되어 있다. 상기 솔레노이드밸브(132)는 상기 레귤레이터(130)가 작동하지 않는 동안 상기 레귤레이터(130)를 통해 발생되는 리키지(leakage)를 확실하게 차단하며, 진공손실이 발생하는 경우에는 개방되어 상기 레귤레이터(130)가 적절하게 작동되게 한다. 한편, 상기 솔레노이드밸브(132)는 전자석에 의해 공기의 흐름을 개폐하는 것으로 전기 스위치와 조합하여 쉽게 제어될 수 있으므로 본 실시예에 적용되었지만, 설계조건에 따라 다양한 공지의 가변밸브들도 사용될 수 있을 것이다.In addition, a solenoid valve 132 is installed at the rear of the regulator 130 to control the inflow of external air through the regulator 130. The solenoid valve 132 reliably blocks leakage generated through the regulator 130 while the regulator 130 is not in operation, and opens when the vacuum loss occurs and opens the regulator 130. ) Works properly. On the other hand, the solenoid valve 132 has been applied to the present embodiment because it can be easily controlled in combination with the electric switch to open and close the flow of air by the electromagnet, various known variable valves may also be used according to the design conditions will be.

상기 진공발생장치(140)는 상기 진공챔버(112)로 제공되는 진공력을 발생하는 요소로서, 상기 진공라인(118)을 통해 상기 진공챔버(112)에 연결되어 있다. 이러한 진공발생장치(140)는 압축공기를 강하게 흘려주면 진공라인(118)의 압력이 떨어지는 베르누이원리를 이용한 것으로서, 설계조건에 따라 진공펌프 등 다양한 공지의 진공발생장치들이 사용될 수 있다.The vacuum generator 140 is a component for generating a vacuum force provided to the vacuum chamber 112, and is connected to the vacuum chamber 112 through the vacuum line 118. The vacuum generator 140 uses Bernoulli principle that the pressure of the vacuum line 118 drops when the compressed air is strongly flown, and various well-known vacuum generators such as a vacuum pump may be used according to design conditions.

이하, 제 1실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블의 작동상태를 설명한다.Hereinafter, an operating state of the table for semiconductor manufacturing process according to the first embodiment will be described.

도 7 내지 도 11은 도 4에 도시된 테이블의 작동상태를 나타내는 단면도들이며, 도 12는 도 4에 도시된 테이블의 작동상태를 나타내는 플로우차트이다.7 to 11 are cross-sectional views illustrating an operating state of the table shown in FIG. 4, and FIG. 12 is a flowchart illustrating an operating state of the table shown in FIG. 4.

먼저, 패키지가 상기 흡착패드(120)에 안착되지 않았을 때에는 솔레노이드밸브(132)가 차단되어 있으며, 상기 레귤레이터(130) 및 진공발생장치(140)도 작동되지 않는다.First, when the package is not seated on the suction pad 120, the solenoid valve 132 is blocked, and the regulator 130 and the vacuum generator 140 are not operated.

패키지가 상기 흡착패드(120)에 안착되면, 상기 솔레노이드밸브(132)가 개방 되며, 상기 레귤레이터(130)도 완전 개방되어 상기 레귤레이터(130)를 통해 외부공기가 유입된다. 이때, 패키지에 제공되는 진공 흡착력이 적절하도록 상기 레귤레이터(130) 및 진공발생장치(140)가 설계되어야 할 것이다(도 7 참조).When the package is seated on the adsorption pad 120, the solenoid valve 132 is opened, and the regulator 130 is also fully opened to allow external air to flow through the regulator 130. At this time, the regulator 130 and the vacuum generator 140 should be designed so that the vacuum suction force provided in the package is appropriate (see FIG. 7).

다음으로, 상기 흡착패드(120)에 안착된 패키지가 쏘팅픽커(55)에 의해 하나씩 픽업될 때마다 상기 흡기공(122)을 통해 외부공기가 점점 더 많이 유입되어 진공손실이 발생한다. 이때, 상기 흡기공(122)을 통해 유입되는 공기의 량과 상기 레귤레이터(130)를 통해 유입되는 공기의 량의 합이 항상 일정하도록 상기 레귤레이터(130)가 제어된다. 즉, 패키지가 하나씩 픽업될 때마다 상기 흡기공(122)을 통해 유입되는 공기의 량만큼 상기 레귤레이터(130)를 통해 유입되는 공기의 량을 줄여주는 것이다. 따라서, 패키지에 제공되는 진공 흡착력이 항상 일정하게 유지되는 것이다(도 8 내지 도 11 참조).Next, every time the package seated on the suction pad 120 is picked up by the picking picker 55 one by one, more and more external air flows through the intake hole 122 to generate a vacuum loss. At this time, the regulator 130 is controlled so that the sum of the amount of air introduced through the intake hole 122 and the amount of air introduced through the regulator 130 is always constant. That is, each time the package is picked up one by one, the amount of air introduced through the regulator 130 is reduced by the amount of air introduced through the intake hole 122. Therefore, the vacuum suction force provided in the package is always kept constant (see FIGS. 8 to 11).

이하, 본 발명의 제 2실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블을 설명한다.Hereinafter, a table for a semiconductor manufacturing process according to a second embodiment of the present invention will be described.

도 13은 본 발명의 제 2실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블을 나타내는 부분단면도이다.13 is a partial cross-sectional view showing a table for a semiconductor manufacturing process according to the second embodiment of the present invention.

도 13에 도시된 바와 같이, 제 2실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블의 구성 및 작동은 제 1실시예의 그것과 기본적으로 동일하다. 다만 제 1실시예의 경우 진공라인 상에 설치된 레귤레이터(130)에 의해 진공손실이 보상되는데 반해, 제 2실시예의 경우 진공발생장치(140)에 연결 설치되는 컨트롤러(142)에 의해 진공손실이 보상된다. As shown in Fig. 13, the configuration and operation of the table for semiconductor manufacturing process according to the second embodiment are basically the same as that of the first embodiment. In the first embodiment, the vacuum loss is compensated by the regulator 130 installed on the vacuum line, whereas in the second embodiment, the vacuum loss is compensated by the controller 142 connected to the vacuum generator 140. .

이러한 컨트롤러(142)는 상기 흡착패드(120)에 안착된 패키지가 픽업되어 상기 흡기공(122)을 통해 진공손실이 발생하는 경우 이러한 진공 손실량만큼 진공 흡착력을 증가시키도록 상기 진공발생장치(140)를 제어한다. 즉 제 2실시예에 따른 테이블은 패키지가 하나씩 픽업되면서 발생하는 진공손실을 진공발생장치(140) 측에서 감지하여 손실된 진공 흡착력만큼 진공발생장치(140)에서 제공하는 진공압이 증가하도록 제어함으로써 패키지에 제공되는 진공 흡착력을 일정하게 유지하는 것이다.The controller 142 is the vacuum generating device 140 to increase the vacuum suction force by the amount of vacuum loss when the package is mounted on the suction pad 120 is picked up and the vacuum loss occurs through the intake hole 122 To control. That is, the table according to the second embodiment detects the vacuum loss generated by picking up the packages one by one on the vacuum generator 140 side, and controls the vacuum pressure provided by the vacuum generator 140 to increase as much as the vacuum suction force lost. The vacuum suction force provided in the package is kept constant.

이하, 본 발명의 제 3실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블을 설명한다.Hereinafter, a table for a semiconductor manufacturing process according to a third embodiment of the present invention will be described.

도 14는 본 발명의 제 3실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블을 나타내는 부분단면도이다.14 is a partial cross-sectional view showing a table for a semiconductor manufacturing process according to the third embodiment of the present invention.

도 14에 도시된 바와 같이, 제 3실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블의 구성 및 작동은 제1실시예의 그것과 기본적으로 동일하다. 다만 제 3실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블의 흡착패드(120)에는 미세한 직경을 가지는 다수의 흡기공들(122)이 구비되어, 이러한 다수의 미세 흡기공들(122)을 통해 제공되는 진공압에 의해 하나의 패키지를 흡착하도록 설계되어 있다. 이와 같이 직경이 작은 흡기공들(122)을 복수개로 구비시킴으로써 전체 직경이 동일한 경우 유체마찰에 의해 진공손실을 더욱 줄일 수 있다. 이때, 흡착패드(120)의 응답성을 고려하여 흡기공(122)의 직경이 결정되어야 할 것이다.As shown in Fig. 14, the configuration and operation of the table for semiconductor manufacturing process according to the third embodiment are basically the same as that of the first embodiment. However, the suction pad 120 of the table for semiconductor manufacturing process according to the third embodiment is provided with a plurality of intake holes 122 having a fine diameter, the jeans provided through the plurality of fine intake holes 122 It is designed to adsorb one package by pneumatic. Thus, by providing a plurality of small diameter intake holes 122, the vacuum loss can be further reduced by the fluid friction when the total diameter is the same. At this time, the diameter of the intake hole 122 should be determined in consideration of the responsiveness of the adsorption pad 120.

이하, 본 발명의 제 4실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블을 설명한다.Hereinafter, a table for a semiconductor manufacturing process according to a fourth embodiment of the present invention will be described.

도 15는 본 발명의 제 4실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블을 나타내는 부분단면도이다.15 is a partial cross-sectional view showing a table for a semiconductor manufacturing process according to the fourth embodiment of the present invention.

도 15에 도시된 바와 같이, 제 4실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블의 구성 및 작동은 제1실시예의 그것과 기본적으로 동일하다. 다만 제 4실시예에 따른 반도체 제조공정용 테이블의 흡착패드(120)는 스폰지와 같은 다공성 재질로 형성되어 있다. 이와 같이 미세한 다공성 재질로 형성된 흡착패드(120)가 사용되면, 유체마찰에 의해 흡착패드(120)를 통해 유입되는 외부공기가 줄어들어 진공손실을 더욱 줄일 수 있다.
한편, 위 실시예들에서는 비젼검사 완료된 패키지를 오프로딩장치(60)로 이송하는 테이블이 설명되어 있으나, 절단장치용 척테이블 등 동일한 기능을 수행하는 반도체 장비에 설계변경하여 적용될 수 있다.
한편, 위 실시예들에서는 개별로 절단된 패키지들이 한꺼번에 안착되는 구조를 가진 테이블에 적합하게 설계되어 있지만, 설계조건에 따라서는 적재홈과 비적재영역이 교차로 형성된 듀얼 테이블에도 적용될 수 있을 것이다.
이상의 예에서와 같이, 본 발명은 상기 실시예들을 적절히 변형하여 동일한 원리를 이용하여 다양하게 응용될 수 있을 것이다. 따라서, 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라고 해석되어져야 할 것이다. 즉, 본 실시예에서는 피가공물로서 반도체 스트립을 사용한 예가 개시되어 있으나, 다른 반도체 제품이 처리되는 경우에도 본 특허의 권리범위에 속한다고 해석하여야 할 것이다.As shown in Fig. 15, the configuration and operation of the table for semiconductor manufacturing process according to the fourth embodiment are basically the same as that of the first embodiment. However, the adsorption pad 120 of the table for semiconductor manufacturing process according to the fourth embodiment is formed of a porous material such as a sponge. As such, when the adsorption pad 120 formed of a fine porous material is used, external air introduced through the adsorption pad 120 by fluid friction may be reduced to further reduce vacuum loss.
Meanwhile, in the above embodiments, the table for transferring the vision inspection-completed package to the offloading device 60 is described. However, the table may be changed and applied to a semiconductor device that performs the same function as the cutting device chuck table.
On the other hand, in the above embodiments is designed to be suitable for a table having a structure in which the individual cut packages are seated at once, but depending on the design conditions it may be applied to the dual table formed with the cross-over groove and the non-loading area.
As in the above example, the present invention may be variously applied using the same principle by appropriately modifying the above embodiments. Therefore, it should be interpreted that the above description does not limit the scope of the present invention, which is defined by the limits of the following claims. That is, in this embodiment, an example in which a semiconductor strip is used as a workpiece is disclosed, but it should be interpreted that it belongs to the scope of the present patent even when other semiconductor products are processed.

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이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조공정용 테이블은 흡착패드의 흡기공의 직경을 종래보다 작게하고 오리피스 구조로 설계하여 패키지가 하나씩 픽업될 때마다 발생되는 진공손실을 줄일 수 있다.As described above, the table for a semiconductor manufacturing process according to the present invention can reduce the vacuum loss generated each time the package is picked up one by one by reducing the diameter of the intake hole of the adsorption pad and designed in an orifice structure.

또한, 피가공물이 픽업될 때 손실되는 진공 흡착력은 진공발생장치를 통해 손실량만큼 증가시키거나, 레귤레이터를 통해 유입되는 공기의 량을 줄여서 패키지에 제공되는 진공 흡착력이 항상 일정하게 유지하기 때문에 패키지 등의 피가공물이 픽업되는 동안에도 견고하게 진공 흡착될 수 있다.
따라서, 본 발명은 크기가 작아서 안정적으로 흡착하기 곤란한 초소형 패키지들에 적합한 테이블을 제공할 수 있다.In addition, the vacuum adsorption force lost when the workpiece is picked up is increased by the amount of loss through the vacuum generator, or the amount of air introduced through the regulator is reduced so that the vacuum adsorption force provided on the package is always maintained. The workpiece can be firmly vacuumed even while being picked up.
Therefore, the present invention can provide a table suitable for micro packages which are small in size and difficult to stably adsorb.

Claims (17)

진공챔버(112)가 그 내부에 형성되며, 상기 진공챔버와 연결된 진공홀(114)이 형성된 테이블본체(110)와;A table main body 110 having a vacuum chamber 112 formed therein and having a vacuum hole 114 connected to the vacuum chamber; 상기 테이블본체(110)의 상부에 설치되며, 상기 진공홀(114)과 연결되는 흡기공(122)이 형성된 흡착패드(120); 및An adsorption pad 120 installed on the table main body 110 and having an intake hole 122 connected to the vacuum hole 114; And 상기 진공챔버(112) 및 대기와 연결되도록 설치되며, 상기 진공챔버(112)의 진공력을 일정하게 유지하기 위한 레귤레이터(130)를 포함하며;It is installed to be connected to the vacuum chamber (112) and the atmosphere, and includes a regulator (130) for maintaining a constant vacuum force of the vacuum chamber (112); 상기 흡착패드(120)의 상면에는 상기 흡기공(122)과 연결되는 진공홈(124)이 형성되며, 상기 진공홈(124)의 직경이 상기 흡기공(122)의 직경보다 크게 형성되고, 상기 흡기공(122)의 직경은 상기 진공홀(114)의 직경보다 작게 형성되며, The upper surface of the suction pad 120 is formed with a vacuum groove 124 is connected to the intake hole 122, the diameter of the vacuum groove 124 is formed larger than the diameter of the intake hole 122, The diameter of the intake hole 122 is formed smaller than the diameter of the vacuum hole 114, 상기 레귤레이터(130)는 상기 흡기공(122)을 통해 외부공기가 상기 진공챔버(112) 내로 유입되는 경우, 상기 레귤레이터(130)를 통해 유입되는 공기의 양과 상기 흡기공(122)을 통해 유입되는 공기의 양의 합이 일정하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이블. When the outside air is introduced into the vacuum chamber 112 through the intake hole 122, the regulator 130 is introduced through the intake hole 122 and the amount of air introduced through the regulator 130. A table for a semiconductor manufacturing process, wherein the sum of the amounts of air is controlled to be constant. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡기공의 직경은 0.2mm 내지 0.7mm인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이블.Table for semiconductor manufacturing process, characterized in that the diameter of the intake hole is 0.2mm to 0.7mm. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡기공은 복수 개의 관통공들로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이블.The intake hole is a table for a semiconductor manufacturing process, characterized in that consisting of a plurality of through holes. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 레귤레이터의 후방에는 상기 레귤레이터를 통한 외부공기의 유입 여부를 제어하는 솔레노이드밸브가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이블. And a solenoid valve for controlling the inflow of external air through the regulator is provided at the rear of the regulator. 진공챔버(112)가 그 내부에 형성되며, 상기 진공챔버(112)와 연결된 진공홀(114)이 형성된 테이블본체(110)와;A table main body 110 having a vacuum chamber 112 formed therein and having a vacuum hole 114 connected to the vacuum chamber 112; 상기 테이블본체(110)의 상부에 설치되며, 상기 진공홀(114)과 연결되는 흡기공(122)이 형성된 흡착패드(120); 및An adsorption pad 120 installed on the table main body 110 and having an intake hole 122 connected to the vacuum hole 114; And 상기 진공챔버(112)와 연결된 진공라인의 단부에 배치되며, 상기 진공라인을 통해 상기 진공챔버(112)로 진공력을 제공하는 진공발생장치에 연결되게 설치되는 컨트롤러(142)를 포함하며;A controller 142 disposed at an end of a vacuum line connected to the vacuum chamber 112 and installed to be connected to a vacuum generator that provides a vacuum force to the vacuum chamber 112 through the vacuum line; 상기 흡착패드(120)의 상면에는 상기 흡기공(122)과 연결되는 진공홈(124)이 형성되며, 상기 진공홈(124)의 직경이 상기 흡기공(122)의 직경보다 크게 형성되고, 상기 흡기공(122)의 직경은 상기 진공홀(114)의 직경보다 작게 형성되며, The upper surface of the suction pad 120 is formed with a vacuum groove 124 is connected to the intake hole 122, the diameter of the vacuum groove 124 is formed larger than the diameter of the intake hole 122, The diameter of the intake hole 122 is formed smaller than the diameter of the vacuum hole 114, 상기 컨트롤러(142)는 상기 흡착패드(120)에 안착된 피가공물이 픽업되어 상기 흡기공(122)을 통해 외부 공기의 유입으로 진공손실이 발생하는 경우, 상기 진공손실 양 만큼 진공압이 증가하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이블.The controller 142 may pick up the workpiece seated on the suction pad 120 to increase the vacuum pressure by the amount of vacuum loss when the vacuum loss occurs due to the inflow of external air through the intake hole 122. A table for a semiconductor manufacturing process, characterized in that controlled. 진공챔버(112)가 그 내부에 형성되며, 상기 진공챔버(112)와 연결된 진공홀(114)이 형성된 테이블본체(110)와;A table main body 110 having a vacuum chamber 112 formed therein and having a vacuum hole 114 connected to the vacuum chamber 112; 상기 테이블본체(110)의 상부에 설치되며, 상기 진공홀(114)과 연결되는 다공성 재질로 이루어진 흡착패드(120); 및A suction pad 120 installed on the table body 110 and made of a porous material connected to the vacuum hole 114; And 상기 진공챔버(112) 및 대기와 연결되도록 설치되며, 상기 진공챔버(112)의 진공력을 일정하게 유지하기 위한 레귤레이터(130)를 포함하며;It is installed to be connected to the vacuum chamber (112) and the atmosphere, and includes a regulator (130) for maintaining a constant vacuum force of the vacuum chamber (112); 상기 레귤레이터(130)는 상기 다공성 재질로 이루어진 흡착패드(120)를 통해 외부공기가 상기 진공챔버(112) 내로 유입되는 경우, 상기 레귤레이터(130)를 통해 유입되는 공기의 양과 상기 흡기공(122)을 통해 유입되는 공기의 양의 합이 일정하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이블. The regulator 130 is the amount of air introduced through the regulator 130 and the intake hole 122 when external air is introduced into the vacuum chamber 112 through the adsorption pad 120 made of the porous material. Table for a semiconductor manufacturing process, characterized in that the sum of the amount of air introduced through the control to be constant. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 진공챔버(112)가 그 내부에 형성되며, 상기 진공챔버(112)와 연결된 진공홀(114)이 형성된 테이블본체(110)와;A table main body 110 having a vacuum chamber 112 formed therein and having a vacuum hole 114 connected to the vacuum chamber 112; 상기 테이블본체(110)의 상부에 설치되며, 상기 진공홀(114)과 연결되는 다공성 재질로 이루어진 흡착패드(120); 및A suction pad 120 installed on the table body 110 and made of a porous material connected to the vacuum hole 114; And 상기 진공챔버(112)와 연결된 진공라인의 단부에 배치되며, 상기 진공라인을 통해 상기 진공챔버(112)로 진공력을 제공하는 진공발생장치에 연결되게 설치되는 컨트롤러(142)를 포함하며;A controller 142 disposed at an end of a vacuum line connected to the vacuum chamber 112 and installed to be connected to a vacuum generator that provides a vacuum force to the vacuum chamber 112 through the vacuum line; 상기 컨트롤러(142)는 상기 흡착패드(120)에 안착된 피가공물이 픽업되어 상기 다공성 재질로 이루어진 흡착패드(120)를 통해 외부 공기의 유입으로 진공손실이 발생하는 경우, 상기 진공손실 양 만큼 진공압이 증가하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이블.The controller 142 picks up the workpiece seated on the suction pad 120, and when the vacuum loss occurs due to the inflow of external air through the suction pad 120 made of the porous material, the vacuum loss amount is increased. A table for a semiconductor manufacturing process, characterized in that the air pressure is controlled to increase. 진공챔버(112)가 그 내부에 형성되며, 상기 진공챔버와 연결된 진공홀(114)이 형성된 테이블본체(110)와;A table main body 110 having a vacuum chamber 112 formed therein and having a vacuum hole 114 connected to the vacuum chamber; 상기 테이블본체(110)의 상부에 설치되며, 상기 진공홀(114)과 연결되는 다수의 미세한 흡기공(122)들이 형성된 흡착패드(120); 및An adsorption pad (120) installed on the table body (110) and having a plurality of fine intake holes (122) connected to the vacuum hole (114); And 상기 진공챔버(112) 및 대기와 연결되도록 설치되며, 상기 진공챔버(112)의 진공력을 일정하게 유지하기 위한 레귤레이터(130)를 포함하며;It is installed to be connected to the vacuum chamber (112) and the atmosphere, and includes a regulator (130) for maintaining a constant vacuum force of the vacuum chamber (112); 상기 흡착패드(120)의 상면에는 상기 흡기공(122)들과 연결되는 진공홈(124)이 형성되며, 상기 진공홈(124)의 직경이 상기 흡기공(122)의 직경보다 크게 형성되고, 상기 흡기공(122)의 직경은 상기 진공홀(114)의 직경보다 작게 형성되며, The upper surface of the suction pad 120 is formed with a vacuum groove 124 is connected to the intake holes 122, the diameter of the vacuum groove 124 is formed larger than the diameter of the intake hole 122, The diameter of the intake hole 122 is formed smaller than the diameter of the vacuum hole 114, 상기 레귤레이터(130)는 상기 흡기공(122)을 통해 외부공기가 상기 진공챔버(112) 내로 유입되는 경우, 상기 레귤레이터(130)를 통해 유입되는 공기의 양과 상기 흡기공(122)을 통해 유입되는 공기의 양의 합이 일정하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이블. When the outside air is introduced into the vacuum chamber 112 through the intake hole 122, the regulator 130 is introduced through the intake hole 122 and the amount of air introduced through the regulator 130. A table for a semiconductor manufacturing process, wherein the sum of the amounts of air is controlled to be constant. 진공챔버(112)가 그 내부에 형성되며, 상기 진공챔버와 연결된 진공홀(114)이 형성된 테이블본체(110)와;A table main body 110 having a vacuum chamber 112 formed therein and having a vacuum hole 114 connected to the vacuum chamber; 상기 테이블본체(110)의 상부에 설치되며, 상기 진공홀(114)과 연결되는 다수의 미세한 흡기공(122)들이 형성된 흡착패드(120); 및An adsorption pad (120) installed on the table body (110) and having a plurality of fine intake holes (122) connected to the vacuum hole (114); And 상기 진공챔버(112)와 연결된 진공라인의 단부에 배치되며, 상기 진공라인을 통해 상기 진공챔버(112)로 진공력을 제공하는 진공발생장치에 연결되게 설치되는 컨트롤러(142)를 포함하며;A controller 142 disposed at an end of a vacuum line connected to the vacuum chamber 112 and installed to be connected to a vacuum generator that provides a vacuum force to the vacuum chamber 112 through the vacuum line; 상기 흡착패드(120)의 상면에는 상기 흡기공(122)들과 연결되는 진공홈(124)이 형성되며, 상기 진공홈(124)의 직경이 상기 흡기공(122)의 직경보다 크게 형성되고, 상기 흡기공(122)의 직경은 상기 진공홀(114)의 직경보다 작게 형성되며, The upper surface of the suction pad 120 is formed with a vacuum groove 124 is connected to the intake holes 122, the diameter of the vacuum groove 124 is formed larger than the diameter of the intake hole 122, The diameter of the intake hole 122 is formed smaller than the diameter of the vacuum hole 114, 상기 컨트롤러(142)는 상기 흡착패드(120)에 안착된 피가공물이 픽업되어 상기 흡기공(122)를 통해 외부 공기의 유입으로 진공손실이 발생하는 경우, 상기 진공손실 양 만큼 진공압이 증가하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이블.The controller 142 picks up the workpiece seated on the suction pad 120 to increase the vacuum pressure by the amount of the vacuum loss when the vacuum loss occurs due to the inflow of external air through the intake hole 122. A table for a semiconductor manufacturing process, characterized in that controlled. 제 13항 또는 제14항에 있어서,The method according to claim 13 or 14, 상기 흡기공(122)의 직경은 0.2mm 내지 0.7mm인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이블.The diameter of the intake hole 122 is a table for a semiconductor manufacturing process, characterized in that 0.2mm to 0.7mm. 제 13항 또는 제14항에 있어서,The method according to claim 13 or 14, 상기 흡기공(122)은 복수 개의 관통공들로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이블.The intake hole 122 is a table for a semiconductor manufacturing process, characterized in that consisting of a plurality of through holes. 제 13항 또는 제14항에 있어서,The method according to claim 13 or 14, 상기 레귤레이터(130)의 후방에는 상기 레귤레이터를 통한 외부공기의 유입 여부를 제어하는 솔레노이드밸브(132)가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이블. The solenoid valve for controlling the inflow of external air through the regulator at the rear of the regulator 130, the semiconductor manufacturing process table, characterized in that further installed.
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