KR20120132400A - 접촉식 온도계용 온도 검출기 - Google Patents

접촉식 온도계용 온도 검출기 Download PDF

Info

Publication number
KR20120132400A
KR20120132400A KR1020120055589A KR20120055589A KR20120132400A KR 20120132400 A KR20120132400 A KR 20120132400A KR 1020120055589 A KR1020120055589 A KR 1020120055589A KR 20120055589 A KR20120055589 A KR 20120055589A KR 20120132400 A KR20120132400 A KR 20120132400A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
contact
electrical connection
temperature detector
Prior art date
Application number
KR1020120055589A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101619284B1 (ko
Inventor
모르텐손 한스-오베
Original Assignee
이노르 프로세스 에이비
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이노르 프로세스 에이비 filed Critical 이노르 프로세스 에이비
Publication of KR20120132400A publication Critical patent/KR20120132400A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101619284B1 publication Critical patent/KR101619284B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/14Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08Protective devices, e.g. casings

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • General Induction Heating (AREA)

Abstract

본 발명은, 서모웰(2), 상기 서모웰의 공정-측 단부(3)에 배열된 적어도 하나의 열 센서 요소(4) 및 적어도 하나의 전기 접속 수단(5)을 가진 공정 측정 기술의 접촉식 온도계를 위한 온도 검출기(1)에 관한 것으로, 상기 전기 접속 수단(5)은 제 1 접속측(6)을 갖는 상기 열 센서 요소(4)에 접속되고 적어도 상기 서모웰(2)의 상기 진공-측 단부(7)까지 상기 서모웰(2)에서 연장하고, 그 결과 상기 열 센서 요소(4)는 상기 전기 접속 수단(5)의 전기 접속측(8)을 통해 전기적으로 접촉될 수 있고, 상기 전기 접속 수단(5)은 도전 경로들을 갖는 인쇄 회로 기판 - 접속 인쇄 회로 기판(10) -에 의해 형성된다.

Description

접촉식 온도계용 온도 검출기{Temperature detector for a contact thermometer}
본 발명은 서모웰(thermowel), 서모웰의 공정-측 단부에 배열된 적어도 하나의 열 센서 요소 및 적어도 하나의 전기 접속 수단을 가진 공정 측정 기술의 접촉식 온도계를 위한 온도 검출기로서, 전기 접속 수단은 제 1 접속측을 갖는 열 센서 요소에 접속되고 적어도 서모웰의 진공-측 단부까지 서모웰에서 연장하고, 그 결과 열 센서 요소는 전기 접속 수단의 전기 접속측을 통해 전기적으로 접촉될 수 있는, 온도 검출기에 관한 것이다.
이와 같은 온도 검출기들은 실제로 오랜 시간 동안 알려져 왔고, 여기서 이러한 종류의 온도 검출기들은 온도가 결정될 매체와 직접 또는 간접적으로 접한다. 접촉식 온도계들은 매체로부터 오는 열복사만을 검출하는 온도계들과 필연적으로 구분되어야 한다. 온도 검출기의 서모웰은 열 센서 요소를 둘러싸고, 열 센서 요소는 서모웰의 폐쇄단 근방에 통상 배열된다. 열 센서 요소는 종종 열-전도성 매체, 예컨대 예를 들어 열-전도성 페이스트 또는 열-전도성 접착제로 서모웰에 부착된다. 따라서, 서모웰은 공정-측 단부 상에서 폐쇄되고 이 공정으로부터 열 센서 요소를 보호한다. 그러나, 종종, 이러한 종류의 온도 검출기는 또한 추가의 보호 케이싱에서 인서트(insert)로서 사용되고, 보호 케이싱은 이 공정 내로 연장하고 영구적으로 둘레부들(surroundings)을 이 공정으로부터 보호한다. 이후 온도 검출기는 그것의 서모웰이 추가의 보호 케이싱 내로 삽입된다. 서모웰의 다른 진공-측 단부는 어쨌든 하우징에서 통상 끝나고, 신호의 산출 또는 추가 처리가 일어난다.
열 센서 요소는 보통 전기 접속 수단을 통해 서모웰의 외부로부터 전기적으로 접촉될 수 있는 서모커플(thermocouple) 또는 온도-종속 저항기(temperature-dependent resistor)이다. 접촉 헤드 주위의 컴팩트한, 모듈식 구조는, 전기 접속이 외부 세계(outside world)와 센서 요소 사이에서 전기 접속 수단을 통해 직접 생성되는 하우징으로서 이용된다. 그러나, 접촉 헤드는 또한 필터링하는 과제를 가지며 센서 요소로부터 오는 신호를 표준화된 신호로 선형화하고 높은-랭킹 공정 모니터링(higher-ranking process monitoring)을 제공하는 전송기를 가질 수 있다.
전기 접속 수단은 보통 열 센서 요소와 서모웰의 외부에 배치된 접속부들(connections) 사이에 적어도 2개의 전기 전도 경로들을 구현한다. 열 센서 요소를 온도-종속 저항기로서 구현함에 있어서, 전압 또는 전류가 열 저항기에 인가되고, 그에 대응하여, 얻어진 전류 또는 얻어진 전압이 결정되고 이후 온도가 얻어진 저항값들을 이용하여 결정될 수 있다. 2개의 전기 도전 경로들을 갖는 전기 접속 수단의 가장 단순한 구현에 있어서, 저항들을 변경하는 것은 보상될 수 없는 데, 그 이유는 전기 접속 수단이 참조 저항들로서 3개 또는 심지어 4개의 전기 리드들을 가지는 구현들이 종종 바람직하기 때문이다.
종래 기술에서 알려진 온도 검출기들은 비교적 고가인 데, 그것은 한편에서는 상대적으로 복잡한 제조 때문이기도 하지만 다른 한편에서는 이용되는 재료들이 고가이기 때문이기도 하다. 종래 기술에서 알려진 온도 검출기들은 서모웰에 전기 접속 수단의 무기 절연물을 종종 가진다. 여기서, 전기 접속 수단은 예를 들어 무기질 또는 세라믹 분말에 배치되고 온도 검출기는 무기질 또는 세라믹이 결핍되도록 열 센서 요소를 장착한 후 열처리가 행해져야 한다. 전기 접속 수단이 고가의 무기 절연물을 갖는 것을 제외하고도, 이들은 또한 제조시 취급하기 어려운 점이 있는 데, 그 이유는 열 센서 요소를 장착할 때 무기질 분말이 접촉한 채로 있도록 보장할 필요가 있기 때문이며, 이것은 서모웰 직경들이 단지 수 밀리미터들 내지 1 밀리미터의 몇분의 1을 가지게 하는 것이 어렵고 특히 실용상 자동화에 적용할 수 없기 때문이다.
본 발명의 목적은, 온도 검출기가 많은 응용(mass application)에, 특히 비교적 낮은 온도 범위 예컨대 300 ℃까지의 응용들에도 사용될 수 있도록 단순하고 경제적인 구성을 가진 온도 검출기를 제공하는 것이다.
위에 기술되고 묘사된 목적에 부합되는 상기한 본 발명에 따른 온도 검출기는, 초기 및 기본적으로 전기 접속 수단이 인쇄 회로 기판(도전 경로들을 갖는 접속 인쇄 회로 기판)에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다. 이후, 용어 "접속 인쇄 회로 기판(connection printed circuit board)"은 전기 접속 수단을 구현하는 데 이용되는 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판 섹션에 대해 사용되고, 용어 "접속 인쇄 회로 기판"은 일반적인 용어 "인쇄 회로 기판"을 더 정확하게 특정하는 데 도움을 주고, 따라서 명확화를 돕는다. 종래 기술에서 알려진 전기 접속 수단의 구현 대신에 전기 접속 수단으로서의 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판의 이용은 추가로 자동화될 수 있는 실질적으로 단순하게 장착되는 이점을 가지며, 인쇄 회로 기판들은, 특정 온도 요건들을 만족시킬 때조차, 알려진 구현에 비해 상당히 경제적이다.
접속 인쇄 회로 기판은 각각의 응용에서 온도-저항성이 있는 재료로 만들어져야 한다. 기본적으로, 모든 알려진 인쇄 회로 기판들은 초기에는 본 발명에 따른 온도 검출기를 구현하는 데 적합하다. 페놀 또는 에폭시 수지 기초 위의 알려진 인쇄 회로 기판들에 더하여, 인쇄 회로 기판들은 또한 사용되는 테프론(Teflon) 또는 세라믹에 기초하는 것이 가능하다. 접속 인쇄 회로 기판에 의한 전기 접속 수단의 구현이 유리한 데, 그 이유는 인쇄 회로 기판들이 실제로 단순한 방식으로 임의의 형상으로 제조되고 전기 리드들은 이와 같은 인쇄 회로 기판 위 - 단면, 양면에 또는 인쇄 회로 기판의 인터페이스층에 임의의 형식(arbitrary fashion)으로 구현될 수 있다.
본 발명의 바람직한 설계에 있어서, 열 센서 요소는 접속 인쇄 회로 기판 위에 배열되는 것이 제공되고, 열 센서 요소는 특히 온도-종속 저항기 또는 서모커플이고 거기서 도전 경로들에 납땜된다.
본 발명의 특히 바람직한 설계에 있어서, 또한 전기 접속 수단의 제 2 접속측은 인쇄 회로 기판(접촉 인쇄 회로 기판) 위에 형성되는 접촉 수단에 접속되는 것이 또한 제공된다. 용어 "접촉 인쇄 회로 기판"은 또한 상기 접촉 수단이 제공되는 인쇄 회로 기판의 영역 또는 인쇄 회로 기판을 특히 명확하게 하기 위해 사용되고, 상기 용어는 명확화를 돕기 위해 사용된다. 본 발명의 이러한 추가의 설계는 상당히 중요하다. 종래 기술로부터 알려진 접촉 수단은 통상 매우 복잡하게 설계된 세라믹 헤드에 의해 구현되고 이 헤드는 통상 센서 요소를 전기 접속 수단을 통해 외부로부터 접촉시킬 수 있도록 하기 위해 볼트 접속들(bolted connections)을 가진다. 이들 세라믹 헤드들은 단지 극단 접촉들(extreme contacts)을 만들 수 있을뿐만 아니라, 만약 전송기(transmitter)에 의해 대체된다면 신호들의 조정을 도울 수 있다. 본 발명에 따른 온도 검출기는 이와 같은 복잡한 설계를 억제하고 그것은 접촉 수단이 제공되는 단순한 접촉 인쇄 회로 기판으로 대체하고, 스프링-클립, 클램프 단자 또는 절연-변위 종단(insulation-displacement termination)은, 인쇄 회로 기판들의 조립을 위해 표준 접촉 수단을 이용해도 가능한 접촉 수단을 갖는 외부 도전체로 만들어질 수 있다. 본 발명의 설계는 온도 검출기의 모든 요소들이 최대 요건들을 따라야 하는 10년에 걸친 지배적인 믿음(decade-long prevailing belief)을 극복한다.
바람직한 설계에 있어서, 접속 인쇄 회로 기판들 및 접촉 인쇄 회로 기판들은 일체로 형성되고, 따라서, 접속 인쇄 회로 기판 및 접촉 인쇄 회로 기판은 하나의 공통의 전체의 인쇄 회로 기판의 상이한 영역들이다. 이러한 구성의 이점은 장착이 최소로 감소되고, 즉 결합된 접속 및 접촉 인쇄 회로 기판을 서모웰에 삽입하여 가능성이 전기 접속 수단의 진공-측 단부의 외부 접촉에 대해 생성되는 것에서 알 수 있다.
본 발명에 따른 온도 검출기의 대안의 또한 매우 유리한 설계에 있어서, 접속 인쇄 회로 기판 및 접촉 인쇄 회로 기판은 별도의 인쇄 회로 기판들로서 설계된다. 이것은 상이한 인쇄 회로 기판 재료들이 접속 인쇄 회로 기판 및 접촉 인쇄 회로 기판에 대해 사용될 수 있다는 이점을 갖는다. 이러한 설계는 접속 인쇄 회로 기판, 즉 적어도 부분적으로 매체 온도에 지배를 받는 인쇄 회로 기판에 대해 높은 온도 안정성을 갖는 인쇄 회로 기판 재료, 예를 들어 특히 폴리이미드의 300 ℃ 위의 온도에 적합한 인쇄 회로 기판 재료에 사용하는 것을 가능하게 한다.
더 유리한 설계에 있어서, 접촉 인쇄 회로 기판이 낮은 온도들에서, 특히 300 ℃보다 낮은 온도에서, 특히 250 ℃보다 낮은, 바람직하게는 230 ℃보다 낮은 온도들에서 변함없이 안정한 인쇄 회로 기판 재료로 구성되는 것이 제공된다. 이것은 위험 없이 가능한 데, 그 이유는 인쇄 회로 기판이 공정으로부터 떨어져 마주하는 온도 검출기의 단부 위에 제공되고 따라서 온도 안정성의 면에서 상당히 낮은 요건들만을 따라야 하기 때문이다. 상기 이점은 실질적으로 더 경제적인 인쇄 회로 기판 재료들이 더 높은 온도 요건들을 위한 경우보다 더 사용될 수 있다는 것이다. 이것은 또한 본 발명에 따른 온도 검출기에 대한 비용들이 감소되게 허용한다.
추가의 설계에 있어서, 접속 인쇄 회로 기판을 서모웰의 중간에 위치되게 하는, 서모웰에 평행하게 뻗는 그것의 에지들 위에 넓은 섹션들을 접속 인쇄 회로 기판이 가지는 것이 제공된다. 넓은 섹션들로 인해, 접속 인쇄 회로 기판과 서모웰 간의 접촉면들은 추가로 최소화되고, 이것은 서모웰로의 접속 인쇄 회로 기판의 삽입을 단순화시킨다.
본 발명에 따른 온도 검출기의 다른 설계에 있어서, 전기적 형성물(electric formation), 특히 종래 기술의 구현들에 있어서 실질적인 노력으로만 가능한 서모웰에서의 누설을 모니터링하기 위한 전기적 형성물이 접속 인쇄 회로 기판 위에 구현된다. 이와 같은 전기적 형성물이 단지 서로 마주하는 접촉 영역들로 구성될 수 있는 가장 단순한 경우에 있어서, 접촉 영역들 사이의 임피던스가 누설 검출을 위해 산출된다. 다른 설계들에 있어서, 산출 회로(evaluation circuit)는 언급한 전기적 형성물을 지켜 보고 서모웰에서의 누설들을 검사하기 위해 접촉 인쇄 회로 기판 위에 구현된다.
상세하게는, 본 발명에 따른 온도 검출기를 설계하고 더 발전시키기 위한 다양한 가능성들이 있다. 특허 청구항 제1항에 종속하는 특허 청구항들 및 도면과 관련한 바람직한 실시예들의 설명을 참조하기 바란다.
도 1은 종래 기술에 따른 접촉 수단을 갖는 온도 검출기를 나타낸 도면,
도 2는 접촉 수단을 갖는 본 발명에 따른 온도 검출기의 제 1 실시예의 사시도,
도 3은 도 2에 따른 본 발명에 따른 온도 검출기의 제 1 측면도,
도 4는 도 2에 따른 본 발명에 따른 온도 검출기의 다른 측면도,
도 5는 제 1 실시예에 따른 온도 검출기의 접촉 수단의 상면도,
도 6은 보호 케이싱의 하우징을 갖춘 본 발명에 따른 온도 검출기의 다른 실시예의 확대도이다.
공정 측정 기술의 접촉식 온도계들로 의도된 종래 기술로부터 알려진 온도 검출기(1)가 도 1에 도시된다. 온도 검출기(1)는 서모웰(2)을 가지며, 여기서 열 센서 요소(thermal sensor element)는 도 1에는 도시되지 않고, 도 4 및 도 6에 참조 번호들이 제공되는 공정-측 단부(3) 상에 배열된다.
온도 검출기(1)는 또한 전기 접속 수단(5)으로서 전기 리드들을 또한 가지며, 이러한 전기 접속 수단(5) - 도 2 내지 도 4 및 도 6에서 본 발명에 따른 버전에서 알 수 있는 것과 같이 -은 제 1 접속측(6)을 갖는 열 센서 요소(4)에 접속된다. 전기 접속 수단(5)은 이후 서모웰(2)의 진공-측 단부(7)까지 서모웰(2)에서 연장하고, 그 결과 열 센서 요소(4)는 기본적으로 전기 접속 수단(5)의 제 2 접속측(8)을 통해 전기적으로 접촉될 수 있다. 도 1에서 알 수 있는 것과 같이, 종래 기술의 전기 접속 수단(5)은 필연적으로 3개의 리드들의 복수의 전기 리드들로 구성되고, 이들 리드들 중 2개는 열 센서 요소의 접속기에 접속되고 다른 리드는 열 센서 요소의 제 2 단부에 접속된다.
도 1에 따른 종래 기술의 실시예에 있어서, 리드들 형태의 전기 접속 수단(5)에는, 센서 요소와 전기 접속 수단(5) 사이의 전기 접속의 제조 중 문제가 되고, 열처리를 필요로 하게 하고 고가인, 서모웰(2)에서 발견되는 무기 절연물(mineral insulation)이 제공된다.
도 2, 3, 4, 6에 도시된 온도 검출기(1)에 있어서, 전기 접속 수단(5)은 도전 경로들(9)을 갖는 인쇄 회로 기판에 의해 형성되고, 여기서 접속 수단(5)을 형성하는 이 인쇄 회로 기판은 이하에서 접속 인쇄 회로 기판(10)으로 불린다. 접속 인쇄 회로 기판(10)은 각 측면 위에 2개의 도전 경로들(9)을 가지며, 이것은 전기 접속측(8) - 즉 서모웰(2)의 진공-측 단부(7)에 가까이에서 발견되는 접속측을 통해 센서 요소(4)와 전기적으로 접촉시키는 것을 가능하게 한다.
열 센서 요소(4)는 접속 인쇄 회로 기판(10) 위에 있을 수 있고 그리고 바로 위에 배열되는 것이 특히 편리하고, 여기서 필연적으로 열 센서 요소(4)는 타입 PT100의 온도-종속 저항기로서 구현된다.
전기 접속 수단(5)의 제2 접속측(8)이 인쇄 회로 기판(11) 위에 형성된 접촉 수단(12)에 접속된다는 것은 도 2 내지 도 6에 도시된 온도 검출기(1)의 실시예에서 특히 이점이 있고, 여기서 접촉 수단(12)을 가진 이 인쇄 회로 기판(11)은 접촉 인쇄 회로 기판(11)으로서 불린다. 도 2 내지 도 5에 따른 실시예에 있어서, 접촉 수단(12)은 볼팅 기술(bolting technology)로 구현된다. 볼트 접속(bolted connection)은 종래 기술로부터 알려져 있고, 여기서 다시 종래 기술을 나타내는 도 1을 참조한다. 종래 기술에 있어서, 접촉 수단(12)은 복잡하게 설계된 세라믹 헤드(13)와 함께 형성되고, 여기서 이 세라믹 헤드(13)는 종종 장착하기 위한 복합 프리로드 스프링 기구(complex preloaded spring mechanism)를 가지며, 이러한 구성은 많은 점에서 강건하지만, 종종 너무 복잡하고, 무겁고 구체적 응용에 대해 비싸다. 대조적으로, 접촉 인쇄 회로 기판(11) 위에 제공되는 접촉 수단(12)의 구현은, 특히 표준 구성 요소들이 기판 전체에 걸쳐 사용될 수 있다는 이유 때문에 매우 간단하고 경제적이다.
도 6에 도시된 실시예에 있어서, 접촉 수단(12)은 플러그-인 기술(plug-in technology)로 구현되고, 그 결과 외부 도전체는 접촉 수단(12)에 용이하게 삽입될 수 있고 클램프 기구로 확실하게 고정된다.
도 2 내지 도 6에 도시된 실시예들은 또한 접속 인쇄 회로 기판(10)과 접촉 인쇄 회로 기판(11)이 별도의 인쇄 회로 기판들로서 설계되고 필수적으로 서로 수직으로 배열되는 것을 공통으로 가진다. 접속 인쇄 회로 기판(10)과 접촉 인쇄 회로 기판(11) 사이의 견고한 연결(secure connection)은 접촉 인쇄 회로 기판(11)이 접속 인쇄 회로 기판(10)의 대응하는 섹션을 수용하는 리세스(14)를 가지는 것으로 도시된 실시예들로 구현된다. 접속 인쇄 회로 기판(10)과 접촉 인쇄 회로 기판(11)의 인터로킹(interlocking)으로 인해, 2개의 인쇄 회로 기판들은 서로를 지지한다. 접속 인쇄 회로 기판(10)의 리세스(14)는 가벼운 압입 끼워 맞춤(light press fit)이 구현되도록 아주 좁게 만들어질 수 있다.
도시된 실시예들에 있어서, 접속 인쇄 회로 기판(10) 및 접촉 인쇄 회로 기판(11)은 이들의 공통 접속점의 영역에 마주하는 도전 영역들(15a, 15b)을 가지며, 여기서, 마주하는 도전 영역들(15a, 15b)은 서로 납땜되고 그 결과 접속 인쇄 회로 기판(10)과 접촉 인쇄 회로 기판(11)의 접속이 추가로 안정화된다.
서로 마주하고 접속 인쇄 회로 기판(10) 및 접촉 인쇄 회로 기판(11)에 서로 납땜된 도전 영역들(15a, 15b)은 접속 인쇄 회로 기판(10)의 전기 도전 경로 또는 전기 접속 수단(5)을 접촉 인쇄 회로 기판(11)에 전기적으로 접속하고 그 결과 접촉 수단(12)에 대한 전기 접속이 매우 간단한 방식으로 만들어질 수 있다.
도 2 내지 도 6에 도시된 실시예들에 있어서, 접속 인쇄 회로 기판(10)은 표준 특성들을 가진 인쇄 회로 기판 재료로 만들어지고, 접촉 인쇄 회로 기판들(11)은 온도-저항 재료(temperature-resistance material)로, 그 결과 E-글래스 보강된(E-glass reinforced) 고성능 폴리이미드로 만들어진다.
도시된 및 기재된 온도 검출기들(1)은 예를 들어 200 ℃까지의 비교적 낮은 온도 측정 범위에서의 응용들에 적합하다. 기재된 인쇄 회로 기판들을 이용하는 공정 온도계들은 - 예를 들어 도 6에 도시된 - 실질적인 비용 이점을 가지며 그 결과 예컨대 지역 난방 분배국들(district heating distribution stations)과 같은 예를 들어 가열 시스템들의 범위 내에서, 자동화된 대량 생산 및 많은 응용들(mass applications)에, 예컨대 개인 가정의 분야에 또한 적합하다.
1 : 온도 검출기 2 : 서모웰
3 : 공정-측 단부 4 : 열 센서 요소
5 : 전기 접속 수단 6 : 제 1 접속측
7 : 진공-측 단부 8 : 제 2 접속측
9 : 도전 경로 10 : 접속 인쇄 회로 기판
11 : 인쇄 회로 기판 12 : 접촉 수단
13 : 세라믹 헤드

Claims (12)

  1. 서모웰(2), 상기 서모웰의 공정-측 단부(3)에 배열된 적어도 하나의 열 센서 요소(4) 및 적어도 하나의 전기 접속 수단(5)을 가진 공정 측정 기술의 접촉식 온도계를 위한 온도 검출기(1)로서, 상기 전기 접속 수단(5)은 제 1 접속측(6)을 갖는 상기 열 센서 요소(4)에 접속되고 적어도 상기 서모웰(2)의 상기 진공-측 단부(7)까지 상기 서모웰(2)에서 연장하고, 그 결과 상기 열 센서 요소(4)는 상기 전기 접속 수단(5)의 전기 접속측(8)을 통해 전기적으로 접촉될 수 있는, 온도 검출기(1)에 있어서,
    상기 전기 접속 수단(5)은 도전 경로들을 갖는 인쇄 회로 기판 - 접속 인쇄 회로 기판(10)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는, 온도 검출기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 센서 요소(4)는 상기 접속 인쇄 회로 기판(10)에 배열되고, 상기 열 센서 요소(4)는 특히 온도-종속 저항기(temperature-dependent resistor) 또는 서모커플(thermocouple)인 것을 특징으로 하는, 온도 검출기.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 전기 접속 수단(5)의 상기 전기 접속측(8)은 인쇄 회로 기판 - 접촉 인쇄 회로 기판(11) 위에 형성된 접촉 수단(12)에 접속되는 것을 특징으로 하는, 온도 검출기.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 접촉 수단(12)은 스프링-클립(spring-clip), 클램프 단자(clamp terminal) 또는 절연체-변위 종단 기술(insulation-displacement termination technology)을 이용하여 상기 접촉 인쇄 회로 기판(11)에 구현되는 것을 특징으로 하는, 온도 검출기.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 접속 인쇄 회로 기판 및 상기 접촉 인쇄 회로 기판은 통합적으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 온도 검출기.
  6. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 접속 인쇄 회로 기판(10) 및 상기 접촉 인쇄 회로 기판(11)은 별도의 인쇄 회로 기판들로서 설계되고, 특히 서로 수직으로 배열되는 것을 특징으로 하는, 온도 검출기.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 접촉 인쇄 회로 기판(11)은 상기 접속 인쇄 회로 기판(10)을 수용하기 위한 리세스(14)를 가지는 것을 특징으로 하는, 온도 검출기.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 접속 인쇄 회로 기판(10) 및 상기 접촉 인쇄 회로 기판(11)은 이들의 공통 접속점의 영역에서 서로 마주하는 도전 영역들(15a, 15b)을 가지며, 상기 마주하는 도전 영역들(15a, 15b)은 서로 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는, 온도 검출기.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 접속 인쇄 회로 기판(10) 및 상기 접촉 인쇄 회로 기판(11) 중 어느 하나와 마주하며 그것에 납땜되는 상기 도전 영역들(15a, 15b)은 상기 접속 인쇄 회로 기판(10)의 상기 전기 접속 수단(5)을 상기 접촉 인쇄 회로 기판(11)에 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는, 온도 검출기.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접속 인쇄 회로 기판(10)은 온도-안정 인쇄 회로 기판 재료로, 특히 바람직하게는 폴리이미드들의, 300 ℃ 이상의 온도에 대해 안정한 인쇄 회로 기판 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는, 온도 검출기.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉 인쇄 회로 기판(11)은 300 ℃보다 낮은, 특히 250 ℃보다 낮은, 바람직하게는 230 ℃보다 낮은 온도에서 장기간에 걸쳐 안정한 인쇄 회로 기판 재료로, 특히, 에폭시 수지가 주입된 글라스 파이버 매트들(glass fiber mats)과 같은 표준 인쇄 회로 기판 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는, 온도 검출기.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접속 인쇄 회로 기판은 상기 접속 인쇄 회로 기판이 상기 서모웰의 중간에 위치되게 하는 상기 서모웰에 평행하게 연장하는 접속 인쇄 회로 기판의 에지들 위에 넓은 섹션들을 가지는 것을 특징으로 하는, 온도 검출기.
KR1020120055589A 2011-05-27 2012-05-24 접촉식 온도계용 온도 검출기 KR101619284B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011103331.2 2011-05-27
DE201110103331 DE102011103331B3 (de) 2011-05-27 2011-05-27 Temperaturfühler für ein Kontaktthermometer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120132400A true KR20120132400A (ko) 2012-12-05
KR101619284B1 KR101619284B1 (ko) 2016-05-10

Family

ID=46172652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120055589A KR101619284B1 (ko) 2011-05-27 2012-05-24 접촉식 온도계용 온도 검출기

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8911148B2 (ko)
EP (1) EP2527807B1 (ko)
JP (1) JP5858865B2 (ko)
KR (1) KR101619284B1 (ko)
CN (1) CN102798482B (ko)
DE (1) DE102011103331B3 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9188490B2 (en) 2013-03-12 2015-11-17 Rosemount Inc. Thermowell insert
DE102013013710B4 (de) * 2013-08-20 2023-11-09 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co Kg Verfahren zur Überprüfung eines Thermometers
SG11201604095QA (en) * 2014-04-22 2016-07-28 Okazaki Mfg Company Terminal head for sheathed temperature measurement sensor
US9885610B2 (en) 2014-12-22 2018-02-06 Rosemount Inc. Thermowell system with vibration detection
US9891111B2 (en) * 2015-06-30 2018-02-13 Rosemount Inc. Thermowell with infrared sensor
US10295491B2 (en) * 2016-05-11 2019-05-21 Daily Instruments Mineral insulated sheathed assembly with insulation resistance indicator
US10288490B2 (en) * 2016-05-11 2019-05-14 Daily Thermetrics Corp. Mineral insulated sheathed assembly with grounded and ungrounded temperature sensors
US10247615B2 (en) * 2017-05-08 2019-04-02 DunAn Sensing, LLC Sensor assemblies and methods of making same
US11408779B2 (en) 2019-06-03 2022-08-09 Daily Thermetrics Corporation Temperature sensor and methods of use
USD1020494S1 (en) * 2022-07-31 2024-04-02 CPA Pool Products, Inc. Skimmer lid thermometer
USD1020493S1 (en) * 2022-07-31 2024-04-02 CPA Pool Products, Inc. Flotational thermometer

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3134166A1 (de) * 1981-08-28 1983-03-10 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Temperaturfuehler
GB2209093B (en) * 1987-08-27 1992-04-08 Stc Plc Temperature probe
AU625788B2 (en) 1989-06-09 1992-07-16 Micro Motion, Inc. Improved stability coriolis mass flow meter
DE3923535C1 (ko) 1989-07-15 1990-10-31 Heraeus Sensor Gmbh, 6450 Hanau, De
US6835898B2 (en) * 1993-11-16 2004-12-28 Formfactor, Inc. Electrical contact structures formed by configuring a flexible wire to have a springable shape and overcoating the wire with at least one layer of a resilient conductive material, methods of mounting the contact structures to electronic components, and applications for employing the contact structures
US5449234A (en) * 1993-11-29 1995-09-12 Caterpillar Inc. Air temperature sensor
US5498079A (en) * 1994-12-23 1996-03-12 Rosemount Inc. Temperature transmitter
JPH08292108A (ja) * 1995-02-23 1996-11-05 Nippondenso Co Ltd サーミスタ式温度センサ
DE19621001A1 (de) * 1996-05-24 1997-11-27 Heraeus Sensor Nite Gmbh Sensoranordnung zur Temperaturmessung und Verfahren zur Herstellung der Anordnung
JPH10253652A (ja) * 1997-03-14 1998-09-25 Denso Corp センサ装置及びその製造方法並びにその製造に用いられるリードフレーム
WO1999035475A1 (fr) * 1998-01-08 1999-07-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capteur de temperature et procede de fabrication
DE19913195C2 (de) * 1999-03-24 2001-02-15 Techem Service Ag Meßeinsatz für Widerstandsthermometer
US6341892B1 (en) * 2000-02-03 2002-01-29 George Schmermund Resistance thermometer probe
DE10031124C2 (de) * 2000-06-30 2002-05-16 Heraeus Electro Nite Int Sensor zur Temperaturerfassung eines Fluids
US6588931B2 (en) * 2000-12-07 2003-07-08 Delphi Technologies, Inc. Temperature sensor with flexible circuit substrate
DE10127871C1 (de) * 2001-03-29 2003-03-13 Epiq Sensor Nite N V Gehäuse für einen Temperatur- oder Gassensor
US7223014B2 (en) * 2003-03-28 2007-05-29 Intempco Controls Ltd. Remotely programmable integrated sensor transmitter
US7084342B2 (en) * 2003-06-17 2006-08-01 Watlow Electric Manufacturing Co. Semi-compensated pins for cold junction compensation
JP2006038824A (ja) * 2004-06-25 2006-02-09 Nippon Seiki Co Ltd 半導体センサ装置
EP1645857A1 (en) * 2004-10-06 2006-04-12 Whirlpool Corporation Sensor device for domestic appliances
US7000478B1 (en) * 2005-01-31 2006-02-21 Texas Instruments Incorporated Combined pressure and temperature transducer
JP2006258520A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Ishizuka Electronics Corp 電子体温計用プローブ
CN101460817B (zh) * 2006-06-03 2012-07-04 精密线性系统股份有限公司 温度感测和变送组件、可编程传感器单元及其制造和使用方法
US7665890B2 (en) * 2006-06-22 2010-02-23 Watlow Electric Manufacturing Company Temperature sensor assembly and method of manufacturing thereof
DE102006062115B4 (de) * 2006-12-22 2010-08-19 Sitronic Ges. für elektrotechnische Ausrüstung GmbH & Co. KG Sensoranordnung zur Temperaturmessung
FR2942026B1 (fr) 2009-02-06 2013-04-26 Cotherm Sa Capteur thermosensible pour ballon de stockage d'eau chaude
US20100202492A1 (en) * 2009-02-12 2010-08-12 Robert Larimer Pouring and temperature determining device
US9217664B2 (en) 2010-07-09 2015-12-22 Micro Motion, Inc. Vibrating meter including an improved meter case
IT1401027B1 (it) 2010-07-29 2013-07-12 Thermowatt Spa Termostato elettronico ed elettromeccanico perfezionato
US8305186B1 (en) * 2010-08-24 2012-11-06 Minco Products, Inc. Resistive temperature detector assembly
IT1401780B1 (it) 2010-09-22 2013-08-28 Thermowatt Spa Termostato elettronico con sicurezza attivata da resistori.
US20120193086A1 (en) * 2011-01-28 2012-08-02 Tasseron Sensors, Inc. Thermal probe

Also Published As

Publication number Publication date
US8911148B2 (en) 2014-12-16
EP2527807A3 (de) 2014-09-24
DE102011103331B3 (de) 2012-11-29
KR101619284B1 (ko) 2016-05-10
EP2527807B1 (de) 2017-03-29
JP5858865B2 (ja) 2016-02-10
CN102798482B (zh) 2016-12-21
US20120300808A1 (en) 2012-11-29
EP2527807A2 (de) 2012-11-28
JP2012247422A (ja) 2012-12-13
CN102798482A (zh) 2012-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120132400A (ko) 접촉식 온도계용 온도 검출기
RU2543690C2 (ru) Электрический штекерный соединитель для термоэлемента и способ его изготовления
EP2603779B1 (en) Sensor device for measuring the flow and/or the level of a fluid or of a substance
CN104011518B (zh) 红外线传感器及红外线传感装置
WO2012006420A1 (en) Infrared temperature measurement and stabilization thereof
CN103323486B (zh) 一种高阻值材料的塞贝克系数的测试芯片
KR101624105B1 (ko) 열전대 온도보상용 단자대
CN102778305A (zh) 温度传感器及电磁炉
EP3146301B1 (en) Infrared temperature measurement and stabilization thereof
JP4685019B2 (ja) 改善された放射活用を備えた赤外線センサー
CN113767269A (zh) 低温超精密热传输测量用探头系统及包括其的测量装置
KR100613105B1 (ko) 반도체 시료의 신뢰성 시험장치
US10782187B2 (en) Infrared temperature measurement and stabilization thereof
JP6546723B2 (ja) 熱電対温度計
CN208314033U (zh) 应用于探针基座的绝缘件及其探针基座
CA3105500C (en) Infrared temperature measurement and stabilization thereof
US20230236072A1 (en) Semiconductor device
US10352773B2 (en) Sensor device having integrated temperature sensors
KR20070100474A (ko) 자기장 차폐 기능을 가지는 온도센서
KR20170100258A (ko) 온도센서 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190418

Year of fee payment: 4