KR20120130927A - Light emitting device package and light system including the same - Google Patents
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Abstract
Description
실시예는 발광소자 패키지와 이를 포함하는 조명시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting device package and an illumination system including the same.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.Light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs) and laser diodes (LDs) using semiconductors of Group 3-5 or 2-6 compound semiconductor materials of semiconductors have been developed using thin film growth technology and device materials. Various colors such as green, blue, and ultraviolet light can be realized, and efficient white light can be realized by using fluorescent materials or combining colors, and low power consumption, semi-permanent life, and quicker than conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps can be realized. It has the advantages of response speed, safety and environmental friendliness.
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a transmission module of the optical communication means, a light emitting diode backlight replacing a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) constituting a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display) display device, a white light emitting element capable of replacing a fluorescent lamp or an incandescent lamp Diode lighting, automotive headlights, and traffic lights.
조명 장치나 표시 장치에는, 발광소자가 패키지 몸체에 실장되어 전기적으로 연결된 발광소자 패키지가 널리 사용되고 있다.BACKGROUND In the lighting device and the display device, a light emitting device package is mounted on a package body and electrically connected thereto.
실시예는 발광소자 패키지의 광효율을 향상시키고자 한다.The embodiment aims to improve the light efficiency of the light emitting device package.
실시예는 베이스층 위에 배치되는 발광소자; 상기 베이스층의 가장 자리 영역 위에 배치되어, 상기 발광소자로부터 방출된 빛을 반사하는 회로기판; 및 상기 발광소자를 둘러싸는 몰딩부를 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다..Embodiments include a light emitting device disposed on the base layer; A circuit board disposed on an edge region of the base layer to reflect light emitted from the light emitting device; And it provides a light emitting device package comprising a molding unit surrounding the light emitting device.
베이스층과 상기 회로기판은 상기 발광소자가 배치되는 캐비티를 이루고, 상기 베이스층은 상기 캐비티의 바닥면을 이루며 상기 회로기판은 상기 캐비티의 측벽을 이룰 수 있다.The base layer and the circuit board may form a cavity in which the light emitting device is disposed, the base layer may form a bottom surface of the cavity, and the circuit board may form a sidewall of the cavity.
회로기판은, 상기 베이스층과 전기적으로 접촉하는 도전층을 포함할 수 있다.The circuit board may include a conductive layer in electrical contact with the base layer.
회로기판은, 상기 도전층 상에 배치되어 상기 빛을 반사하는 반사층을 포함할 수 있다.The circuit board may include a reflective layer disposed on the conductive layer to reflect the light.
회로 기판의 높이는 상기 몰딩부의 높이 이상일 수 있다.The height of the circuit board may be equal to or greater than the height of the molding part.
반사층의 최고점은 상기 몰딩부의 최고점보다 높이 배치될 수 있다.The highest point of the reflective layer may be disposed higher than the highest point of the molding part.
베이스층은 패키지 몸체와 상기 패키지 몸체 위에 배치된 제1 리드 프레임 제2 리드 프레임을 포함하고, 상기 발광소자는 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임을 통하여 상기 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.The base layer may include a package body and a first lead frame second lead frame disposed on the package body, and the light emitting device may be electrically connected to the circuit board through the first lead frame and the second lead frame.
패키지 몸체는 절연층일 수 있다.The package body may be an insulating layer.
절연층은, 폴리이미드, SiO2, SiOx, SiOxNy, Al2O3, TiO2 중 하나로 형성될 수 있다.The insulating layer is polyimide, SiO 2 , SiO x , SiO x N y , Al 2 O 3 , TiO 2 It can be formed of one.
반사층은 비도전성 물질로 이루어질 수 있다.The reflective layer may be made of a nonconductive material.
반사층은 알루미늄(Al), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt), 로듐(Rh) 중 하나로 형성되거나, 알루미늄(Al), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt), 로듐(Rh)포함하는 합금으로 형성될 수 있다.The reflective layer is formed of one of aluminum (Al), silver (Ag), nickel (Ni), platinum (Pt), rhodium (Rh), or aluminum (Al), silver (Ag), nickel (Ni), platinum (Pt) It may be formed of an alloy containing rhodium (Rh).
반사층의 높이는 200~1000 마이크로 미터 이하일 수 있다.The height of the reflective layer may be 200 to 1000 micrometers or less.
발광소자는 상기 베이스층을 통하여 상기 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.The light emitting device may be electrically connected to the circuit board through the base layer.
다른 실시예는 상술한 발광소자 패키지를 포함하는 조명시스템을 제공한다.Another embodiment provides an illumination system including the light emitting device package described above.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 발광소자의 측면에서 회로기판이 반사층으로 작용하여 광출사 효율이 향상될 수 있다.In the light emitting device package according to the embodiment, the light emitting efficiency may be improved by the circuit board acting as a reflective layer on the side of the light emitting device.
도 1은 실시예에 따른 발광소자 모듈을 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 2 내지 도 8은 발광소자 패키지의 제조방법의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 9는 실시예에 따른 발광소자 모듈의 작용을 나타낸 도면이고,
도 10은 종래의 발광소자 모듈의 작용을 나타낸 도면이고,
도 11은 상술한 발광소자 패키지가 구비된 조명 장치의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 12는 상술한 발광소자 패키지가 구비된 표시장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a light emitting device module according to an embodiment,
2 to 8 is a view showing an embodiment of a method of manufacturing a light emitting device package,
9 is a view showing the operation of the light emitting device module according to the embodiment,
10 is a view showing the operation of a conventional light emitting device module,
11 is a view showing an embodiment of a lighting device provided with the above-described light emitting device package,
12 is a view illustrating an embodiment of a display device provided with the light emitting device package described above.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, when described as being formed on the "on or under" of each element, the (up) or down (on) or under) includes both two elements being directly contacted with each other or one or more other elements are formed indirectly between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.
도 1은 실시예에 따른 발광소자 모듈을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a light emitting device module according to an embodiment.
본 실시예에 따른 발광소자 모듈(100)은 베이스층(140) 위에 발광소자(50)가 배치되고, 발광소자(50)는 베이스층(140)에 와이어(60) 본딩되어 전기적으로 연결되고 있다.In the light
그리고, 베이스층(140)의 가장 자리 영역에는 회로기판이 한 쌍 배치되어 있다. 회로기판은 도전층(115)와 반사층(110)을 포함하는데, 도전층(115)은 상기 베이스층(140)과 전기적으로 접촉하고 있으며, 반사층(110)은 상기 도전층(115)의 위에 배치되어 상기 발광소자(50)로부터 방출되는 빛을 반사할 수 있다. 반사층(110)은 도전성 물질로 이루어질 수도 있으나, 도전층(115)의 표면을 절연하는 물질로 이루어질 수 있다.A pair of circuit boards is disposed in the edge region of the
베이스층(140)과 회로기판은 발광소자(50)의 주변에 캐비티를 형성하고 있는데, 상기 베이스층(140)은 상기 캐비티의 바닥면을 이루며 상기 회로기판의 측면이 상기 캐비티의 측벽을 이룰 수 있다.The
그리고, 상기 캐비티 내에는 몰딩부(70)가 형성되어 상기 발광소자(50)와 와이어(60)를 둘러싸며 보호할 수 있다. 몰딩부(70)는 실리콘 등의 투광성 물질로 이루어질 수 있고, 형광체(미도시)를 포함하여 발광소자(50)에서 방출된 제1 파장 영역의 광을 제2 파장 영역의 광으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 몰딩부(70)에 필러(Filler)가 포함되어 상기 형광체가 아래로 침전되는 것을 방지할 수 있다.In addition, a
도 1에서 열(H)의 흐름과 빛(L)의 전달 방향이 각각 화살표로 도시되어 있다. 베이스층(140)은 열전달 물질(TIM:Thermal Interface Material, 130)을 통하여 기판(120)과 연결되어 있다. 기판(120)은 조명 장치나 백라이트 유닛의 브라켓 내지 지지 기판일 수 있다. 발광소자 패키지가 열전달 물질(130) 등을 통하여 기판에 결합된 구성을 발광소자 모듈이라 할 수 있다.In FIG. 1, the flow of heat H and the direction of transmission of light L are shown by arrows, respectively. The
도 2 내지 도 8은 발광소자 패키지의 제조방법의 일실시예를 나타낸 도면이다.2 to 8 is a view showing an embodiment of a method of manufacturing a light emitting device package.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이 절연층(10)을 준비하고 펀칭(punching)한다. 절연층(10)은 폴리이미드, SiO2, SiOx, SiOxNy, Al2O3, TiO2 등 절연성 물질로 이루어지고, 발광소자 패키지의 지지층으로 작용할 수 있으므로 충분한 두께와 폭으로 구비되어야 한다. 펀칭 공정이 종료되면, 절연층(10)의 가운데에 오픈 영역이 형성된다.First, as shown in FIG. 2, the
절연층(10)의 오픈 영역은 발광소자로부터 열을 방출하기 위한 것이므로, 절연층(10) 내에 소정 면적으로 형성될 수 있다.Since the open area of the insulating
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이 오픈 영역(S)이 형성된 절연층(10) 위에 접착층(20)을 통하여 리드 프레임(30)을 결합시킨다. 절연층(10)은 폴리이미드 등의 절연성 물질이고, 접착층(20)도 절연성 물질일 수 있다.As shown in FIG. 3, the
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이 리드 프레임(30)의 분리(Isolation) 공정을 진행하여, 제3 리드 프레임(방열층, 31)과 제1 리드 프레임(32) 및 제2 리드 프레임(33)으로 분리한다.As shown in FIG. 4, an isolation process of the
이때, 각각의 리드 프레임(31~33)이 서로 전기적으로 분리될 수 있는데, 상기 제3 리드 프레임(31)은 발광소자(50)와 접촉하므로 상기 제1,2 리드 프레임(32, 33) 중 적어도 하나와는 전기적으로 분리되어야 한다.At this time, each of the
분리 공정 후에 절연층(10) 내의 오픈 영역과 제3 리드 프레임(31)이 대응하고 있으나, 그 폭은 서로 상이할 수 있다.After the separation process, the open area in the
그리고, 도 5에 도시된 바와 같이 각각의 리드 프레임(31~33) 위에 반사층(40)을 형성한다. 반사층(40)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt), 로듐(Rh), 혹은 Al이나 Ag이나 Pt나 Rh를 포함하는 합금을 포함하는 금속층으로 형성할 수 있다. 그리고, 도면에서 제1 리드 프레임(32)과 제2 리드 프레임(33)의 끝단에는 반사층(40)이 형성되지 않고 있는데, 회로기판을 제1,2 리드 프레임(32, 33)에 접촉시키기 위함이며, 반사층(40)이 도전성 물질인 경우 상기 회로기판은 상기 반사층(40)을 통하여 상기 제1,2 리드 프레임(32, 33)에 연결시킬 수도 있다.As shown in FIG. 5, the
그리고, 도 6에 도시된 바와 같이 발광소자(50)를 제3 리드 프레임(31)에 배치하고, 상기 발광소자(50)를 제1,2 리드 프레임(32, 33)과 전기적으로 연결한다. 본 실시예에서 반사층(40)이 도전성 물질이므로 상기 반사층(40)와 상기 발광소자(50)를 와이어(60) 본딩하나, 상기 반사층(40)이 비도전성 물질이면 상기 발광소자(50)를 제1,2 도전층(32, 33)에 직접 와이어 본딩할 수 있다.As illustrated in FIG. 6, the
그리고, 도 7에 도시된 바와 같이 회로기판을 제1,2 리드 프레임(32, 33)에 각각 연결한다. 이때, 상기 회로기판을 도전성 접착제(미도시)를 통하여 상기 제1,2 리드 프레임(32, 33)에 연결할 수 있다. 상술한 바와 같이, 회로기판은 도전층(115)와 반사층(110)을 포함하는데, 도전층(115)과 반사층(110)을 각각 준비하여 순차적으로 제1,2 리드 프레임(32, 33) 위에 배치하거나, 도전층(115)과 반사층(110)으로 회로기판을 준비한 후에 회로기판을 제1,2 리드 프레임(32, 33)에 결합시킬 수도 있다.As shown in FIG. 7, the circuit board is connected to the first and second lead frames 32 and 33, respectively. In this case, the circuit board may be connected to the first and second lead frames 32 and 33 through a conductive adhesive (not shown). As described above, the circuit board includes a
상술한 베이스층(140)은 패키지 몸체와 제1,2 리드 프레임(32, 33)을 포함하는데, 본 실시예에서 절연층(10)이 패키지 몸체로 작용할 수 있다. 그리고, 발광소자(50)는 베이스층(140) 내의 제1,2 리드 프레임(32, 33)을 통하여 회로 기판 내의 도전층(115)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
도 7에서 발광소자(50) 주변에 캐비티가 형성되었다고 할 수 있으며, 상기 캐비티의 측벽은 회로기판의 측면이 된다. 그리고, 상기 캐비티의 측벽을 이루는 반사층(110) 외에 도전층(115)의 측면에도 반사물질(미도시)을 코팅 등의 방법으로 형성할 수도 있다.In FIG. 7, it can be said that a cavity is formed around the
그리고, 도 8에 도시된 바와 같이 상술한 캐비티 내에 몰딩부(70)를 주입하는데, 몰딩부(70)는 형광체(75)를 포함하여 발광소자(50)로부터 방출되는 빛의 파장을 변화시킬 수 있다.In addition, as illustrated in FIG. 8, the
몰딩부(70)는 발광소자(50)와, 상기 발광소자(50)와 제1,2 리드 프레임(32, 33)을 전기적으로 연결하는 와이어(60)를 둘러싸도록 공급하고 경화시킬 수 있다.The
도 9는 실시예에 따른 발광소자 모듈의 작용을 나타낸 도면이고, 도 10은 종래의 발광소자 모듈의 작용을 나타낸 도면이다.9 is a view showing the operation of the light emitting device module according to the embodiment, Figure 10 is a view showing the operation of the conventional light emitting device module.
실시예에 따른 발광소자 모듈(100)은 발광소자로부터 발생된 열(H)이 회로기판을 통하지 않고 패키지 몸체(140)를 통하여 외부로 또는 기판(120)으로 직접 방출되고, 회로기판의 열 또한 외부로 직접 방출될 수 있다.In the light emitting
또한, 발광소자(50)로부터 방출된 빛(L)이 캐비티 측면의 회로기판 측면에서 반사될 수 있으므로, 지향각이 조절될 수 있다. 그리고, 회로기판으로 MCPCB(Metal core printed circuit board)를 사용하지 않고 저방열 PCB인 F-PCB, FR4 PCB 등을 사용함으로써 재료의 비용도 절감될 수 있다.In addition, since the light L emitted from the
도 9에서 회로기판의 높이는 도전층(115)의 높이 'b'와 반사층(110)의 높이 'c'의 합이고, 상기 회로기판의 높이는 발광소자(50)의 높이 'd'보다 높은 것을 물론이고, 몰딩부(70)의 높이보다 같거나 높아야 한다.In FIG. 9, the height of the circuit board is the sum of the height 'b' of the
즉, 상기 회로기판이 캐비티의 측벽으로 작용할 수 있으므로, 회로기판의 높이가 몰딩부(70)의 높이와 같거나 더 높을 수 있다. 따라서, 반사층(110)의 최고점은 몰딩부(70)의 최고점보다 높이 배치될 수 있으며, 반사층(110)의 높이(c)는 200 내지 100 마이크로 미터일 수 있다.That is, since the circuit board may act as a side wall of the cavity, the height of the circuit board may be equal to or higher than the height of the
비교에에 따른 종래의 발광소자 패키지는 발광소자(270)가 패키지 몸체(260)에 배치되고, 발광소자(270)는 몰딩부(280)로 덮여 있다. 그리고, 제1,2 리드 프레임(221, 222)를 통하여 발광소자(270)에 전류가 공급되며, 상기 제1,2 리드 프레임(221, 222)에는 회로기판을 통하여 전류가 공급되는데, 회로기판은 열방출층(250)과 버퍼층(240)과 절연층(230) 및 도전층(210)으로 이루어질 수 있다.In the conventional light emitting device package according to the comparison, the
이하에서는 상술한 발광소자 패키지가 배치된 조명 시스템의 일실시예로서, 조명장치와 표시장치를 설명한다.Hereinafter, an illumination device and a display device will be described as an embodiment of a lighting system in which the above-described light emitting device package is disposed.
도 11은 상술한 발광소자 패키지가 구비된 조명 장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.11 is a view showing an embodiment of a lighting device provided with the above-described light emitting device package.
실시예에 따른 조명 장치는 광을 투사하는 광원(600)과 상기 광원(600)이 내장되는 하우징(400)과 상기 광원(600)의 열을 방출하는 방열부(500) 및 상기 광원(600)과 방열부(500)를 상기 하우징(400)에 결합하는 홀더(700)를 포함하여 이루어진다.The lighting apparatus according to the embodiment includes a
상기 하우징(400)은 전기 소켓(미도시)에 결합되는 소켓 결합부(410)와, 상기 소켓결합부(410)와 연결되고 광원(600)이 내장되는 몸체부(420)를 포함한다. 몸체부(420)에는 하나의 공기유동구(430)가 관통하여 형성될 수 있다.The
상기 하우징(400)의 몸체부(420) 상에 복수 개의 공기유동구(430)가 구비되어 있는데, 상기 공기유동구(430)는 하나의 공기유동구로 이루어지거나, 복수 개의 유동구를 도시된 바와 같은 방사상 배치 이외의 다양한 배치도 가능하다.A plurality of
상기 광원(600)은 기판(610) 상에 복수 개의 발광소자 패키지(650)가 구비된다. 여기서, 상기 기판(610)은 상기 하우징(400)의 개구부에 삽입될 수 있는 형상일 수 있으며, 후술하는 바와 같이 방열부(500)로 열을 전달하기 위하여 열전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다. 기판(610)은 도 1의 기판(120)에 대응되며, 발광소자 패키지(650)는 도 1에서 기판(120) 위에 결합된 발광소자 패키지와 대응될 수 있다.The
상기 광원의 하부에는 홀더(700)가 구비되는데 상기 홀더(700)는 프레임과 또 다른 공기 유동구를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 상기 광원(600)의 하부에는 광학 부재가 구비되어 상기 광원(600)의 발광소자 패키지(650)에서 투사되는 빛을 확산, 산란 또는 수렴시킬 수 있다.A
상술한 조명장치는, 발광소자 패키지 내에서의 광지향각이 향상되어 전체적으로 광효율이 향상되고, 기판(610)으로 직접 열이 방출되어 방열특성이 향상되고, 재료비가 절감된다.In the above-described lighting apparatus, the light directing angle in the light emitting device package is improved to improve the overall light efficiency, heat is directly emitted to the
도 12는 상술한 발광소자 패키지가 구비된 표시장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.12 is a view illustrating an embodiment of a display device provided with the light emitting device package described above.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 표시장치(800)는 광원 모듈과, 바텀 커버(810) 상의 반사판(820)과, 상기 반사판(820)의 전방에 배치되며 상기 광원모듈에서 방출되는 빛을 표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(840)과, 상기 도광판(840)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(850)와 제2 프리즘시트(860)와, 상기 제2 프리즘시트(860)의 전방에 배치되는 패널(870)과 상기 패널(870)의 전반에 배치되는 컬러필터(880)를 포함하여 이루어진다.As shown, the
광원 모듈은 기판(830) 상의 발광소자 패키지(835)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 기판(830)은 도 1의 기판(120)에 대응되며, 발광소자 패키지(835)는 도 1에서 기판(120) 위에 결합된 발광소자 패키지와 대응될 수 있다. 또한, 기판(830)이 브라켓으로 작용하여 바텀 커버(810) 상에 고정될 수도 있다.The light source module includes a light emitting
상기 바텀 커버(810)는 표시 장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다.상기 반사판(820)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 상기 도광판(840)의 후면이나, 상기 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.The
여기서, 반사판(820)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.Here, the
도광판(840)은 발광소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(840)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 도광판(840)은 백라이트 유닛에서 생략되어 공기(Air)가 광도파로써 작용할 수도 있다.The
또한, 도광판(840)이 생략되고, 반사판(820)에서 반사된 빛이 곧장 패널 방향으로 진행하는 에어 가이드(Air Guide) 방식일 수도 있다.In addition, the
상기 제1 프리즘 시트(850)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.The
상기 제2 프리즘 시트(860)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 광원 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(870)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.In the
도시되지는 않았으나 상기 각각의 프리즘 시트 상에는 보호 시트가 구비될 수 있는데, 지지필름의 양면에 광확산성 입자와 바인더를 포함하는 보호층이 구비될 수 있다.Although not shown, a protective sheet may be provided on each prism sheet, and a protective layer including light diffusing particles and a binder may be provided on both surfaces of the support film.
또한, 상기 프리즘 시트는 폴리우레탄, 스티렌부타디엔 공중합체, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트 엘라스토머, 폴리이소프렌, 폴리실리콘으로 구성되는 군으로부터 선택되는 중합체 재료로 이루어질 수 있다.In addition, the prism sheet is made of a polymer material selected from the group consisting of polyurethane, styrene butadiene copolymer, polyacrylate, polymethacrylate, polymethylmethacrylate, polyethylene terephthalate elastomer, polyisoprene, polysilicon Can be.
도시되지는 않았으나, 상기 도광판(840)과 제1 프리즘 시트(850) 사이에 확산시트가 배치될 수 있다. 상기 확산시트는 폴리에스터와 폴리카보네이트 계열의 재료로 이루어질 수 있으며, 백라이트 유닛으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓힐 수 있다.Although not shown, a diffusion sheet may be disposed between the
상기 확산시트는 광확산제를 포함하는 지지층과, 광출사면(제1 프리즘 시트 방향)과 광입사면(반사시트 방향)에 형성되며 광확산제를 포함하지 않는 제1 레이어와 제2 레이어를 포함할 수 있다.The diffusion sheet includes a support layer including a light diffusing agent, a first layer and a second layer formed on a light exiting surface (first prism sheet direction) and a light incident surface (reflective sheet direction) and not including a light diffusing agent. It may include.
상기 지지층은 메타크릴산-스틸렌 공중합체와 메타크릴산 메틸-스틸렌 공중합체가 혼합된 수지 100 중량부에 대하여, 1~10 마이크로 미터의 평균입경을 가진 실록산계 광확산제 0.1~10중량부, 1~10 마이크로 미터의 평균입경을 가진 아크릴계 광확산제 0.1~10중량부가 포함될 수 있다.The support layer is 0.1 to 10 parts by weight of a siloxane light diffusing agent having an average particle diameter of 1 to 10 micrometers with respect to 100 parts by weight of a resin in which a methacrylic acid-styrene copolymer and a methyl methacrylate methyl-styrene copolymer are mixed; 0.1 to 10 parts by weight of an acrylic light diffusing agent having an average particle diameter of 1 to 10 micrometers may be included.
상기 제1 레이어와 제2 레이어는 메타크릴산 메틸-스틸렌 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 자외선 흡수제 0.01 ~ 1 중량부, 대전 방지제 0.001 ~ 10중량부로 포함될 수 있다.The first layer and the second layer may be included as 0.01 to 1 part by weight of the ultraviolet absorber and 0.001 to 10 parts by weight of the antistatic agent based on 100 parts by weight of the methyl methacrylate-styrene copolymer resin.
상기 확산시트에서 상기 지지층의 두께는 100~10000 마이크로 미터이고, 상기 각각의 레이어의 두께는 10~1000 마이크로 미터일 수 있다.The thickness of the support layer in the diffusion sheet is 100 ~ 10000 micrometers, the thickness of each layer may be 10 ~ 1000 micrometers.
본 실시예에서 상기 확산시트와 제1 프리즘시트(850)과 제2 프리즘시트(860)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.In the present embodiment, the diffusion sheet, the
상기 패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널(860) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.The liquid crystal display panel (Liquid Crystal Display) may be disposed on the
상기 패널(870)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.The
표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.A liquid crystal display panel used in a display device is an active matrix type, and a transistor is used as a switch for controlling a voltage supplied to each pixel.
상기 패널(870)의 전면에는 컬러 필터(880)가 구비되어 상기 패널(870)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.The front surface of the
상술한 백라이트 유닛은, 발광소자 패키지 내에서의 광지향각이 향상되어 전체적으로 광효율이 향상되고, 기판(830)으로 직접 열이 방출되어 방열특성이 향상되고, 재료비가 절감된다.In the above-described backlight unit, the light directing angle in the light emitting device package is improved to improve the overall light efficiency, and heat is directly emitted to the
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
10, 230 : 절연층 20, 90 : 접착층
30, 31~33, 221, 222 : 리드 프레임
40 : 반사층 50, 270 : 발광소자
60 : 와이어 70, 280 : 몰딩부
75 : 형광체 80 : 렌즈
100 : 발광소자 패키지 110 : 반사층
115 : 도전층 120 : 기판
130 : 열전달층 140, 260 : 패키지 몸체
210 : 도전층 240 : 버퍼층
250 : 열방출층 400 : 하우징
500 : 방열부 600 : 광원
700 : 홀더 800 : 표시장치
810 : 바텀 커버 840 : 도광판
850, 860 : 제1,2 프리즘 시트 870 : 패널
880 : 컬러필터10, 230:
30, 31-33, 221, 222: lead frame
40:
60:
75 phosphor 80 lens
100: light emitting device package 110: reflective layer
115: conductive layer 120: substrate
130:
210: conductive layer 240: buffer layer
250: heat release layer 400: housing
500: radiator 600: light source
700: holder 800: display device
810: bottom cover 840: light guide plate
850, 860: first and second prism sheet 870: panel
880 color filter
Claims (14)
상기 베이스층의 가장 자리 영역 위에 배치되어, 상기 발광소자로부터 방출된 빛을 반사하는 회로기판; 및
상기 발광소자를 둘러싸는 몰딩부를 포함하는 발광소자 패키지.A light emitting device disposed on the base layer;
A circuit board disposed on an edge region of the base layer to reflect light emitted from the light emitting device; And
A light emitting device package comprising a molding unit surrounding the light emitting device.
상기 베이스층과 상기 회로기판은 상기 발광소자가 배치되는 캐비티를 이루고, 상기 베이스층은 상기 캐비티의 바닥면을 이루며 상기 회로기판은 상기 캐비티의 측벽을 이루는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
And the base layer and the circuit board form a cavity in which the light emitting device is disposed, the base layer form a bottom surface of the cavity, and the circuit board form a sidewall of the cavity.
상기 회로기판은, 상기 베이스층과 전기적으로 접촉하는 도전층을 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The circuit board, the light emitting device package including a conductive layer in electrical contact with the base layer.
상기 회로기판은, 상기 도전층 상에 배치되어 상기 빛을 반사하는 반사층을 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The circuit board includes a light emitting device package disposed on the conductive layer reflecting the light.
상기 회로 기판의 높이는 상기 몰딩부의 높이 이상인 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The height of the circuit board is a light emitting device package of more than the height of the molding.
상기 반사층의 최고점은 상기 몰딩부의 최고점보다 높이 배치되는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The highest point of the reflective layer is disposed higher than the highest point of the molding portion.
상기 베이스층은 패키지 몸체와 상기 패키지 몸체 위에 배치된 제1 리드 프레임 제2 리드 프레임을 포함하고, 상기 발광소자는 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임을 통하여 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The base layer includes a package body and a first lead frame second lead frame disposed on the package body, wherein the light emitting device is electrically connected to the circuit board through the first lead frame and the second lead frame. Device package.
상기 패키지 몸체는 절연층인 발광소자 패키지.The method of claim 7, wherein
The package body is a light emitting device package is an insulating layer.
상기 절연층은, 폴리이미드, SiO2, SiOx, SiOxNy, Al2O3, TiO2 중 하나로 형성되는 발광소자 패키지.The method of claim 8,
The insulating layer is polyimide, SiO 2 , SiO x , SiO x N y , Al 2 O 3 , TiO 2 The light emitting device package is formed of one.
상기 반사층은 비도전성 물질로 이루어지는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The reflective layer is a light emitting device package made of a non-conductive material.
상기 반사층은 알루미늄(Al), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt), 로듐(Rh) 중 하나로 형성되거나, 알루미늄(Al), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt), 로듐(Rh)포함하는 합금으로 형성되는 발광소자 패키지.11. The method of claim 10,
The reflective layer is formed of one of aluminum (Al), silver (Ag), nickel (Ni), platinum (Pt), rhodium (Rh), or aluminum (Al), silver (Ag), nickel (Ni), platinum (Pt) ), A light emitting device package formed of an alloy containing rhodium (Rh).
상기 반사층의 높이는 200~1000 마이크로 미터 이하인 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The height of the reflective layer is a light emitting device package less than 200 ~ 1000 micrometers.
상기 발광소자는 상기 베이스층을 통하여 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 발광소자 패키지.The method of claim 2,
The light emitting device is a light emitting device package that is electrically connected to the circuit board through the base layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110049000A KR101861631B1 (en) | 2011-05-24 | 2011-05-24 | Light emitting device package and light system including the same |
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|---|---|---|---|
| KR1020110049000A KR101861631B1 (en) | 2011-05-24 | 2011-05-24 | Light emitting device package and light system including the same |
Publications (2)
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| KR20120130927A true KR20120130927A (en) | 2012-12-04 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|---|
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2011
- 2011-05-24 KR KR1020110049000A patent/KR101861631B1/en active IP Right Grant
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Also Published As
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