KR101874903B1 - Light emitting device module and lighting system including the same - Google Patents

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Abstract

실시예는 베이스층 위에 절연층; 상기 절연층 위에 도전층; 및 상기 도전층 위에 전기적으로 연결된 발광소자 패키지 어레이를 포함하고, 상기 발광소자와 대응하는 영역에서 상기 도전층으로부터 상기 베이스층까지 라인 형태의 관통 홀이 형성된 발광소자 모듈을 제공한다.An embodiment includes an insulating layer over a base layer; A conductive layer on the insulating layer; And a light emitting device package array electrically connected to the conductive layer, wherein line-shaped through holes are formed from the conductive layer to the base layer in a region corresponding to the light emitting device.

Description

발광소자 모듈 및 이를 포함하는 조명시스템{Light emitting device module and lighting system including the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light emitting device module and a lighting system including the light emitting device module.

실시예는 발광소자 패키지의 방열특성의 향상에 관한 것이다.The embodiment relates to improvement of the heat radiation characteristic of the light emitting device package.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Lighit Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.BACKGROUND ART Light emitting devices such as a light emitting diode (LED) or a laser diode (LD) using semiconductor materials of Group 3-5 or 2-6 group semiconductors have been developed with thin film growth technology and device materials, Green, blue, and ultraviolet rays. By using fluorescent materials or combining colors, it is possible to realize white light rays with high efficiency. Also, compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps, low power consumption, It has the advantages of response speed, safety, and environmental friendliness.

따라서, 발광 다이오드는 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, the light emitting diode can be replaced with a transmission module of an optical communication means, a light emitting diode backlight replacing a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) constituting a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display) display device, White LED lightings, automotive headlights and traffic lights.

발광소자에서 방출되는 열은 회로기판을 통하여 외부로 방출될 수 있다.The heat emitted from the light emitting element can be emitted to the outside through the circuit board.

실시예는 발광소자에서 방출되는 열을 효율적으로 방출하고자 한다.The embodiment attempts to efficiently emit heat emitted from the light emitting device.

실시예는 베이스층 위에 절연층; 상기 절연층 위에 도전층; 및 상기 도전층 위에 전기적으로 연결된 발광소자 패키지 어레이를 포함하고, 상기 발광소자와 대응하는 영역에서 상기 도전층으로부터 상기 베이스층까지 라인 형태의 관통 홀이 형성된 발광소자 모듈을 제공한다.An embodiment includes an insulating layer over a base layer; A conductive layer on the insulating layer; And a light emitting device package array electrically connected to the conductive layer, wherein line-shaped through holes are formed from the conductive layer to the base layer in a region corresponding to the light emitting device.

상기 베이스층과 절연층 및 도전층은 회로기판을 이루고, 상기 회로기판은 상기 라인 형태의 관통 홀을 사이에 두고 제1 회로기판과 제2 회로기판으로 나뉘어질 수 있다.The base layer, the insulating layer, and the conductive layer constitute a circuit board, and the circuit board may be divided into a first circuit board and a second circuit board with the through-holes of the line type in between.

제1 회로기판과 제2 회로기판 내의 도전층은 전기적으로 연결될 수 있다.The first circuit substrate and the conductive layer in the second circuit substrate may be electrically connected.

제1 회로기판과 제2 회로기판 사이의 도전층은 땜납으로 연결될 수 있다.The conductive layer between the first circuit board and the second circuit board may be connected by solder.

제1 회로기판과 제2 회로기판은 하나의 회로기판이 분리되어 형성될 수 있다.The first circuit board and the second circuit board may be formed by separating one circuit board.

발광소자의 하부면은 상기 관통 홀을 통하여 노출될 수 있다.The lower surface of the light emitting device may be exposed through the through hole.

제1 회로기판과 제2 회로기판 중 적어도 하나는, 상기 발광소자 패키지의 몸체와 0.5 내지 1 밀리미터 중첩될 수 있다.At least one of the first circuit board and the second circuit board may overlap with the body of the light emitting device package by 0.5 to 1 millimeter.

제1 회로기판과 제2 회로기판 중 적어도 하나는, 상기 발광소자 패키지의 몸체의 길이의 10 내지 20% 만큼, 상기 발광소자 패키지의 몸체와 중첩될 수 있다.At least one of the first circuit board and the second circuit board may be overlapped with the body of the light emitting device package by 10 to 20% of the length of the body of the light emitting device package.

다른 실시예는 상술한 발광소자 모듈을 포함하는 조명시스템을 제공한다.Another embodiment provides an illumination system including the above-described light emitting element module.

실시예에 따른 발광소자 모듈은 회로기판에 라인 형태의 관통 홀이 형성되어, 발광소자 패키지로부터 방출되는 열을 효율적으로 방출하고자 한다.In the light emitting device module according to the embodiment, a line-shaped through hole is formed in a circuit board to efficiently discharge heat emitted from the light emitting device package.

도 1은 발광소자 패키지의 일실시예의 단면도이고,
도 2는 회로기판의 일실시예의 구조를 나타낸 도면이고,
도 3a 및 도 3b는 발광소자 패키지가 회로기판에 배치된 발광소자 모듈의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 4는 도 3의 회로기판의 사시도이고,
도 5는 도 3의 평면도이고,
도 6은 발광소자 모듈의 다른 실시예를 나타낸 도면이고,
도 7은 도 6의 사시도이고,
도 8은 도 7의 발광소자 모듈의 회로기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면이고,
도 9는 도 7의 회로기판의 다른 실시예의 평면도이고,
도 10은 실시예들에 따른 발광소자 모듈을 포함하는 조명장치의 일실시예의 분해 사시도이고,
도 11은 실시예들에 따른 발광소자 모듈을 포함하는 표시장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.1 is a sectional view of an embodiment of a light emitting device package,
2 is a view showing a structure of an embodiment of a circuit board,
3A and 3B illustrate a light emitting device module in which a light emitting device package is disposed on a circuit board,
Fig. 4 is a perspective view of the circuit board of Fig. 3,
Fig. 5 is a plan view of Fig. 3,
6 is a view showing another embodiment of the light emitting device module,
Fig. 7 is a perspective view of Fig. 6,
8 is a view illustrating a method of manufacturing a circuit board of the light emitting device module of FIG. 7,
9 is a plan view of another embodiment of the circuit board of Fig. 7,
10 is an exploded perspective view of an embodiment of a lighting device including a light emitting device module according to embodiments,
11 is a view illustrating an embodiment of a display device including a light emitting device module according to embodiments.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case of being described as being formed "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) or under are all such that two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

도 1은 발광소자 패키지의 일실시예의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an embodiment of a light emitting device package.

실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 몸체(110)와, 상기 몸체(110)에 설치된 제1 리드 프레임(Lead Frame, 121) 및 제2 리드 프레임(122)과, 상기 몸체(110)에 설치되어 상기 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)과 전기적으로 연결되는 실시예에 따른 발광 소자(130)와, 상기 발광 소자(130)를 측면 및/또는 상부를 둘러싸는 몰딩부(150)를 포함한다.The light emitting device package 100 according to the embodiment includes a body 110, a first lead frame 121 and a second lead frame 122 provided on the body 110, A light emitting device 130 mounted on the first lead frame 121 and electrically connected to the first lead frame 121 and the second lead frame 122, (150).

몸체(110)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 몸체(110)가 금속 재질 등 도전성 물질로 이루어지면, 도시되지는 않았으나 상기 몸체(110)의 표면에 절연층이 코팅되어 상기 제1,2 리드 프레임(121, 122) 간의 전기전 단락을 방지할 수 있다.The body 110 may be formed of a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material. When the body 110 is made of a conductive material such as a metal material, an insulating layer is coated on the surface of the body 110 to prevent a short circuit between the first and second lead frames 121 and 122 can do.

상기 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 소자(130)에 전류를 공급한다. 또한, 상기 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)은 상기 발광 소자(130)에서 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 소자(130)에서 발생된 열을 외부로 배출시킬 수도 있다.The first lead frame 121 and the second lead frame 122 are electrically disconnected from each other and supply current to the light emitting device 130. The first lead frame 121 and the second lead frame 122 may reflect the light generated from the light emitting device 130 to increase the light efficiency and the heat generated from the light emitting device 130 To the outside.

상기 발광 소자(130)는 수평형 발광소자, 수직형 발광소자 또는 플립형 발광소자일 수 있으며, 상기 몸체(110) 상에 설치되거나 상기 제1 리드 프레임(121) 또는 제2 리드 프레임(122) 상에 설치될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 리드 프레임(121)과 발광소자(130)가 도전성 접착층(135)을 통하여 전기적으로 연결되고, 제2 리드 프레임(122)과 상기 발광소자(130)는 와이어(140)를 통하여 연결되어 있다. 발광소자(130)는 와이어 본딩 방식 외에 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 등에 의하여 리드 프레임(121, 122)과 연결될 수 있다.The light emitting device 130 may be a horizontal light emitting device, a vertical light emitting device, or a flip-type light emitting device. The light emitting device 130 may be mounted on the body 110, or may be mounted on the first lead frame 121 or the second lead frame 122 As shown in FIG. The first lead frame 121 and the light emitting device 130 are electrically connected through the conductive adhesive layer 135 and the second lead frame 122 and the light emitting device 130 are electrically connected to the wire 140 Respectively. The light emitting device 130 may be connected to the lead frames 121 and 122 by a flip chip method or a die bonding method in addition to the wire bonding method.

상기 몰딩부(150)는 상기 발광 소자(130)를 둘러싸며 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(150)에는 형광체(160)가 포함되어 상기 발광 소자(130)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 몰딩부(150)는 적어도 발광소자(130)와 와이어(140)를 덮으며 형성될 수 있다.The molding part 150 may surround and protect the light emitting device 130. In addition, the molding part 150 may include a phosphor 160 to change the wavelength of light emitted from the light emitting device 130. The molding part 150 may be formed to cover at least the light emitting device 130 and the wire 140.

그리고, 상기 발광소자(130)에서 방출된 제1 파장 영역의 광이 상기 형광체(160)에 의하여 여기되어 제2 파장 영역의 광으로 변환되고, 상기 제2 파장 영역의 광은 렌즈(미도시) 등의 광경로 변환 유닛을 통과하면서 광경로가 변경될 수 있다.The light of the first wavelength range emitted from the light emitting device 130 is excited by the phosphor 160 to be converted into the light of the second wavelength range and the light of the second wavelength range is transmitted through the lens (not shown) The optical path can be changed while passing through the optical path changing unit such as the optical path changing unit.

렌즈는 발광소자(130)에서 방출되어, 형광체에서 파장이 변환된 빛의 굴절 등을 통하여 광경로를 변환시킬 수 있으며, 특히 백라이트 유닛 내에서 발광소자 패키지가 사용될 때 지향각을 조절할 수 있다.The lens is emitted from the light emitting device 130, and can convert the optical path through the refraction of the wavelength-converted light in the phosphor. In particular, the directivity angle can be adjusted when the light emitting device package is used in the backlight unit.

렌즈는 광투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 일 예로써 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 또는 레진 사출물로 이루어질 수 있다.The lens is made of a material having a high light transmittance. For example, the lens may be made of polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), or resin injection molding.

도 2는 회로기판의 일실시예의 구조를 나타낸 도면이다.2 is a view showing a structure of an embodiment of a circuit board.

실시예에 따른 회로기판(200)은 베이스층(210)과, 베이스층(210) 위에 절연층(220)과, 절연층(220) 위에 도전층(230)과, 도전층(230) 위에 접합층(240)을 포함하여 이루어진다.The circuit board 200 according to the embodiment includes a base layer 210, an insulating layer 220 on the base layer 210, a conductive layer 230 on the insulating layer 220, Layer 240 as shown in FIG.

상기 베이스층(210)은 열방출층으로 작용할 수 있으며, 열전도성이 뛰어난 알루미늄(Al)으로 이루어질 수 있으며 구체적으로 알루미늄 산화물(Al2O3)을 포함할 수 있다.The base layer 210 may function as a heat dissipation layer, may be made of aluminum (Al) having excellent thermal conductivity, and may include aluminum oxide (Al 2 O 3 ).

그리고, 베이스층(210) 위에 절연층(220)이 배치될 수 있는데, 절연층(220)은 상기 베이스층(210)을 도전층(230)과 절연시킬 수 있다. 절연층(220)은 전기 절연물질 예를 들면 종이와 페놀 수지 등을 사용할 수 있다. 회로 기판(200) 전체의 두께가 1 밀리미터 내외일 때, 절연층(220)은 0.1 내지 0.2 밀리미터의 두께를 가질 수 있다.An insulating layer 220 may be disposed on the base layer 210 and the insulating layer 220 may isolate the base layer 210 from the conductive layer 230. The insulating layer 220 may be made of an electrically insulating material such as paper and phenol resin. When the overall thickness of the circuit board 200 is about 1 millimeter or less, the insulating layer 220 may have a thickness of 0.1 to 0.2 millimeters.

그리고, 절연층(220) 위에는 도전층(230)이 배치되는데, 도전층(230)은 전기 전도성이 뛰어난 물질, 예를 들면 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 회로기판 내의 회로(Circuit)에 따라 패터닝될 수 있다.A conductive layer 230 is disposed on the insulating layer 220. The conductive layer 230 may include a material having excellent electrical conductivity such as copper and may be formed on a circuit As shown in FIG.

그리고, 도전층(230) 위에는 접착층(240)이 배치될 수 있는데, 접착층(240)은 회로기판 상의 도전층(230)을 발광소자 패키지의 리드 프레임과 연결시킬 수 있다. 접착층(240)은 도시된 형상 외에 솔더 볼의 형상으로 배치될 수도 있는데, 이때 솔더 볼의 사이에는 절연재가 충진되어 발광소자 패키지의 안정적인 배치를 도울 수 있다.An adhesive layer 240 may be disposed on the conductive layer 230. The adhesive layer 240 may connect the conductive layer 230 on the circuit board to the lead frame of the light emitting device package. The adhesive layer 240 may be disposed in the shape of a solder ball in addition to the shape shown in the figure. In this case, an insulating material may be filled between the solder balls to help the stable arrangement of the light emitting device package.

도 3a 및 도 3b는 발광소자 패키지가 회로기판에 배치된 발광소자 모듈의 일실시예를 나타낸 도면이다.3A and 3B illustrate a light emitting device module in which a light emitting device package is disposed on a circuit board.

실시예에 따른 발광소자 모듈은 베이스층(210)으로부터 절연층(220)과 도전층(230) 및 접착층(240)을 관통하는 관통 홀(A)이 형성되어 있다. 관통 홀(A)은 발광소자 패키지로부터 방출되는 열을 방출할 수 있으며, 점선으로 도시된 화살표의 흐름으로 열이 외부로 방출될 수 있다.The light emitting device module according to the embodiment has the through hole A through the insulating layer 220, the conductive layer 230, and the adhesive layer 240 from the base layer 210. The through hole (A) can emit heat emitted from the light emitting device package, and heat can be emitted to the outside by the flow of the arrow shown by the dotted line.

도 3a에서 접착층(240)은 발광소자 패키지(100) 내의 리드 프레임을 도전층(230)과 접촉시키는데, 'S'로 표시된 영역에서 접착층(240)이 다른 영역보다 얇게 형성되어 발광소자 패키지(100)가 안정적으로 배치되게 할 수 있다. 그리고, 상기 관통 홀(A)의 단면적보다 발광소자 패키지(100)의 단면적이 좁게 구비될 수 있는데, 도 4와 도 5에서 후술한다. 상기 접착층(240)은 도전층(230)과 발광소자 패키지의 리드 프레임과 전기적으로 연결할 수 있으므로, 도전성 접착제일 수 있다.3A, the adhesive layer 240 is in contact with the conductive layer 230 in the light emitting device package 100. In the area indicated by 'S', the adhesive layer 240 is formed to be thinner than the other area, Can be stably arranged. The cross-sectional area of the light emitting device package 100 may be narrower than the cross-sectional area of the through hole A, which will be described later with reference to FIG. 4 and FIG. Since the adhesive layer 240 can be electrically connected to the conductive layer 230 and the lead frame of the light emitting device package, the adhesive layer 240 may be a conductive adhesive.

그리고, 도 3b에서는 도전층(240)이 발광소자 패키지(100) 내의 리드 프레임과 직접 접촉하고 있는데, 이때 상기 접착층(240)은 비도전성일 수 있다. 이때, 접착층(240)은 발광소자 패키지(100)를 회로 기판에 안정적으로 배치하게 작용할 수 있다.In FIG. 3B, the conductive layer 240 is in direct contact with the lead frame in the light emitting device package 100, and the adhesive layer 240 may be non-conductive. At this time, the adhesive layer 240 can act to stably arrange the light emitting device package 100 on the circuit board.

도 4는 도 3의 회로기판의 사시도이다.4 is a perspective view of the circuit board of Fig.

회로기판(200)에는 복수 개의 관통 홀(A)이 형성되어 있는데, 각각의 관통 홀(A)에는 발광소자 패키지가 하나씩 배치될 수 있다. 각각의 관통 홀(A)은 폭(Wa)과 높이(Ha)에 의하여 정의되는 단면적을 가지는데, 관통 홀(A)은 사각형 형상 외에 원형 또는 다각형의 형상을 가질 수 있다.A plurality of through holes A are formed in the circuit board 200, and one light emitting device package may be arranged in each of the through holes A. Each through hole A has a cross sectional area defined by a width Wa and a height Ha. The through hole A may have a circular or polygonal shape in addition to a rectangular shape.

도 5는 도 3의 평면도이다. 5 is a plan view of Fig.

점선으로 관통 홀(A)이 도시되어 있으며, 실선으로 발광소자 패키지(100)의 가장 자리가 도시되어 있다. 상술한 발광소자 패키지(100)의 가장 자리는 발광소자 패키지의 몸체의 가장자리일 수 있다.The through hole A is shown by a dotted line, and the edge of the light emitting device package 100 is shown by a solid line. The edge of the light emitting device package 100 may be the edge of the body of the light emitting device package.

관통 홀(A)의 단면적보다 발광소자 패키지(100)의 단면적이 더 넓게 도시되어, 발광소자 패키지(100)가 관통 홀(A)에 삽입되지 않고 윗면에 안착될 수 있다. 관통 홀(A)과 발광소자 패키지(100)의 가장 자리의 간격(t1)은 0.5 밀리미터 내지 1 밀리미터일 수 있다. 그리고, 상기 간격(t1)은 대응되는 발광소자 패키지(100)의 몸체의 길이의 10% 내지 20%일 수 있다.The sectional area of the light emitting device package 100 is wider than the sectional area of the through hole A so that the light emitting device package 100 can be seated on the upper surface without being inserted into the through hole A. [ The distance t 1 between the through holes A and the light emitting device package 100 may be 0.5 millimeters to 1 millimeter. The interval t 1 may be 10% to 20% of the length of the body of the corresponding light emitting device package 100.

상기 간격(t1)이 너무 좁으면 발광소자 패키지(100)가 관통 홀(A)에 삽입될 수 있고, 간격(t1)이 너무 크면 관통 홀(A)이 너무 좁게 형성되어서 방열 효율의 향상에 충분하지 않을 수 있다.If the interval t 1 is too narrow, the light emitting device package 100 can be inserted into the through hole A, and if the interval t 1 is too large, the through hole A is formed too narrow, May not be sufficient.

도 6은 발광소자 모듈의 다른 실시예를 나타낸 도면이고, 도 7은 도 6의 사시도이다.6 is a view showing another embodiment of the light emitting element module, and Fig. 7 is a perspective view of Fig.

본 실시예에서 관통 홀이 라인 형태로 형성되고, 회로기판은 제1 회로기판(200a)과 제2 회로기판(200b)으로 나뉜다. 제1 회로기판(200a)과 제2 회로기판(200b)은 기설정된 간격(d) 만큼 이격되어 배치되는데, 상기 간격(d)는 발광소자 패키지(100)의 폭(도 6에서 몸체의 상하 방향의 길이)보다 작을 수 있다.In this embodiment, the through holes are formed in a line shape, and the circuit board is divided into a first circuit board 200a and a second circuit board 200b. The first circuit board 200a and the second circuit board 200b are spaced apart from each other by a predetermined distance d which is the width of the light emitting device package 100 The length of the first and second lines.

제1,2 회로기판(200a, 200b)의 상부면에는 접착층(240)이 노출되고 있다. 도 6에서 발광소자 패키지(100)의 몸체의 세로 방향의 길이는, 몸체가 제1,2 회로기판(200a, 200b)와 접촉하는 폭(t2)의 크기의 2배와 상기 간격(d)의 합이 발광소자 패키지(100)의 몸체의 상하 방향의 길이일 수 있다.The adhesive layer 240 is exposed on the upper surfaces of the first and second circuit boards 200a and 200b. The length of the longitudinal direction of the body of FIG. The light emitting device package 100 at 6, the body has first and second circuit boards (200a, 200b) and two times the size of the width (t 2) in contact with said gap (d) May be the length of the body of the light emitting device package 100 in the vertical direction.

상기 간격(t2)은 0.5 밀리미터 내지 1 밀리미터일 수 있다. 그리고, 상기 간격(t2)은 대응되는 발광소자 패키지(100)의 몸체의 길이의 10% 내지 20%일 수 있다. 상기 간격(t2)이 너무 좁으면 발광소자 패키지(100)가 제1,2 회로기판(200a, 200b)으로 삽입될 수 있고, 간격(t2)이 너무 크면 제1,2 회로기판(200a, 200b) 사이의 간격(d)이 너무 좁아서 방열에 충분하지 않을 수 있다.The interval t 2 may be between 0.5 millimeters and 1 millimeter. The interval t 2 may be 10% to 20% of the length of the body of the corresponding light emitting device package 100. If the interval t 2 is too narrow, the light emitting device package 100 can be inserted into the first and second circuit boards 200a and 200b. If the interval t 2 is too large, , 200b may be too narrow to be sufficient for heat dissipation.

도 8은 도 7의 발광소자 모듈의 회로기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면이다.8 is a view showing a method of manufacturing a circuit board of the light emitting device module of FIG.

도시된 바와 같이 베이스층(210)과 절연층(220)과 도전층(230)과 접합층(240)을 포함하는 회로기판(200)을 장축의 방향으로 컷팅(cutting)하여 제1,2 회로기판으로 나눌 수 있다. 또한, 제1,2 회로기판을 각각 준비하고 각각의 회로기판 내의 도전층을 전기적으로 추후에 연결할 수 있는데, 각각의 도전층을 땜납 등으로 연결할 수 있다.The circuit board 200 including the base layer 210, the insulating layer 220, the conductive layer 230, and the bonding layer 240 is cut in the major axis direction, Substrate. In addition, the first and second circuit boards can be respectively prepared and the conductive layers in the respective circuit boards can be electrically connected later, and the respective conductive layers can be connected by solder or the like.

도 9는 도 7의 회로기판의 다른 실시예의 평면도이다. 제1,2 회로기판(200a, 200b)의 상면에는 접착층(240)이 각각 배치되고 있으며, 접착층(240)의 아래에서 도전층(230)이 서로 연결되고 있다. 본 실시예에서, 제1,2 회로기판(200a, 200b)의 도전층(230)이 서로 연결되며 노출되나, 제1,2 회로기판(200a, 200b)의 사이에 관통 홀이 형성되므로 상부에 배치될 발광소자 패키지로부터 열이 아래로 방출될 수 있다.9 is a plan view of another embodiment of the circuit board of Fig. An adhesive layer 240 is disposed on the upper surfaces of the first and second circuit boards 200a and 200b and the conductive layers 230 are connected to each other below the adhesive layer 240. [ In this embodiment, the conductive layers 230 of the first and second circuit boards 200a and 200b are connected to and exposed to each other, but the through holes are formed between the first and second circuit boards 200a and 200b, Heat can be emitted downward from the light emitting device package to be placed.

실시 예에 따른 발광소자 모듈은 복수 개가 기판 상에 어레이되며, 상기 발광소자 모듈의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광소자 모듈, 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 또 다른 실시 예는 상술한 실시 예들에 기재된 반도체 발광소자 또는 발광소자 모듈을 포함하는 표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 가로등을 포함할 수 있다.A plurality of light emitting device modules according to embodiments may be arranged on a substrate, and a light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet, and the like may be disposed on the light path of the light emitting device module. Such a light emitting element module, substrate, and optical member can function as a light unit. Still another embodiment may be implemented as a display device, an indicating device, and a lighting system including the semiconductor light emitting device or the light emitting device module described in the above embodiments. For example, the lighting system may include a lamp, a streetlight .

이하에서는 상술한 발광소자 모듈이 배치된 조명 시스템의 일실시예로서, 조명장치와 백라이트 유닛을 설명한다.Hereinafter, the illumination device and the backlight unit will be described as an embodiment of the illumination system in which the above-described light emitting element module is disposed.

도 10은 발광소자 모듈을 포함하는 조명장치의 일실시예의 분해 사시도이다.10 is an exploded perspective view of an embodiment of a lighting device including a light emitting element module.

실시예에 따른 조명 장치는 광을 투사하는 광원(600)과 상기 광원(600)이 내장되는 하우징(400)과 상기 광원(600)의 열을 방출하는 방열부(500) 및 상기 광원(600)과 방열부(500)를 상기 하우징(400)에 결합하는 홀더(700)를 포함하여 이루어진다.The illumination device according to the embodiment includes a light source 600 for projecting light, a housing 400 in which the light source 600 is embedded, a heat dissipation unit 500 for emitting heat of the light source 600, And a holder 700 for coupling the heat dissipating unit 500 to the housing 400.

상기 하우징(400)은 전기 소켓(미도시)에 결합되는 소켓 결합부(410)와, 상기 소켓결합부(410)와 연결되고 광원(600)이 내장되는 몸체부(420)를 포함한다. 몸체부(420)에는 하나의 공기유동구(430)가 관통하여 형성될 수 있다.The housing 400 includes a socket coupling part 410 coupled to an electric socket and a body part 420 connected to the socket coupling part 410 and having a light source 600 embedded therein. The body 420 may have one air flow hole 430 formed therethrough.

상기 하우징(400)의 몸체부(420) 상에 복수 개의 공기유동구(430)가 구비되어 있는데, 상기 공기유동구(430)는 하나의 공기유동구로 이루어지거나, 복수 개의 유동구를 도시된 바와 같은 방사상 배치 이외의 다양한 배치도 가능하다.A plurality of air flow openings 430 are provided on the body portion 420 of the housing 400. The air flow openings 430 may be formed of one air flow openings or a plurality of flow openings may be radially arranged Various other arrangements are also possible.

상기 광원(600)은 기판(610) 상에 복수 개의 발광소자 모듈(650)이 구비된다. 여기서, 상기 기판(610)은 상기 하우징(400)의 개구부에 삽입될 수 있는 형상일 수 있으며, 후술하는 바와 같이 방열부(500)로 열을 전달하기 위하여 열전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다.The light source 600 includes a plurality of light emitting device modules 650 on a substrate 610. Here, the substrate 610 may be inserted into the opening of the housing 400, and may be formed of a material having a high thermal conductivity to transmit heat to the heat dissipating unit 500 as described later.

상기 광원의 하부에는 홀더(700)가 구비되는데 상기 홀더(700)는 프레임과 또 다른 공기 유동구를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 상기 광원(600)의 하부에는 광학 부재가 구비되어 상기 광원(600)의 발광소자 모듈(650)에서 투사되는 빛을 확산, 산란 또는 수렴시킬 수 있다.A holder 700 is provided under the light source. The holder 700 may include a frame and another air flow hole. Although not shown, an optical member may be provided under the light source 600 to diffuse, scatter, or converge light projected from the light emitting device module 650 of the light source 600.

도 11은 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트를 나타낸 도면이다.11 is a view illustrating a backlight including a light emitting device package.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 표시장치(800)는 광원 모듈과, 바텀 커버(810) 상의 반사판(820)과, 상기 반사판(820)의 전방에 배치되며 상기 광원모듈에서 방출되는 빛을 표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(840)과, 상기 도광판(840)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(850)와 제2 프리즘시트(860)와, 상기 제2 프리즘시트(860)의 전방에 배치되는 패널(870)과 상기 패널(870)의 전반에 배치되는 컬러필터(880)를 포함하여 이루어진다.As shown in the figure, the display device 800 according to the present embodiment includes a light source module, a reflection plate 820 on the bottom cover 810, and a light source 810 disposed in front of the reflection plate 820, A first prism sheet 850 and a second prism sheet 860 disposed in front of the light guide plate 840 and a second prism sheet 860 disposed in front of the second prism sheet 860, And a color filter 880 disposed in the first half of the panel 870.

광원 모듈은 기판(830) 상의 발광소자 모듈(835)을 포함하여 이루어진다.The light source module comprises a light emitting element module 835 on a substrate 830.

상기 바텀 커버(810)는 표시 장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다.상기 반사판(820)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 상기 도광판(840)의 후면이나, 상기 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.The bottom cover 810 may house the components in the display device 800. The reflection plate 820 may be formed as a separate component as shown in the drawing or may be formed on the rear surface of the light guide plate 840, It is also possible that the bottom cover 810 is coated with a material having a high reflectivity.

여기서, 반사판(820)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.Here, the reflection plate 820 can be made of a material having a high reflectance and can be used in an ultra-thin shape, and polyethylene terephthalate (PET) can be used.

도광판(840)은 발광소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(840)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 그리고, 도광판(840)이 생략되고 빛이 공기 중으로 전달되는 에어 가이드 방식도 가능하다.The light guide plate 840 scatters light emitted from the light emitting device package module so that the light is uniformly distributed over the entire screen area of the LCD. Accordingly, the light guide plate 840 is made of a material having a good refractive index and transmittance. The light guide plate 840 may be formed of polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), or polyethylene (PE). An air guide system is also available in which the light guide plate 840 is omitted and light is transmitted into the air.

상기 제1 프리즘 시트(850)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.The first prism sheet 850 is formed on one side of the support film with a transparent and elastic polymeric material, and the polymer may have a prism layer in which a plurality of steric structures are repeatedly formed. As shown in the drawings, the plurality of patterns may be repeatedly provided with a stripe pattern.

상기 제2 프리즘 시트(860)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 광원 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(870)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.In the second prism sheet 860, the edges and the valleys on one surface of the support film may be perpendicular to the edges and the valleys on one surface of the support film in the first prism sheet 850. This is to disperse the light transmitted from the light source module and the reflection sheet evenly in all directions of the panel 870.

본 실시예에서 상기 제1 프리즘시트(850)과 제2 프리즘시트(860)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.In the present embodiment, the first prism sheet 850 and the second prism sheet 860 form an optical sheet, which may be formed of other combinations, for example, a microlens array or a diffusion sheet and a microlens array Or a combination of one prism sheet and a microlens array, or the like.

상기 패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.The panel 870 may include a liquid crystal display (LCD) panel, and may include other types of display devices that require a light source in addition to the liquid crystal display panel.

상기 패널(870)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.In the panel 870, the liquid crystal is positioned between the glass bodies, and the polarizing plate is placed on both glass bodies to utilize the polarization of light. Here, the liquid crystal has an intermediate property between a liquid and a solid, and liquid crystals, which are organic molecules having fluidity like a liquid, are regularly arranged like crystals. The liquid crystal has a structure in which the molecular arrangement is changed by an external electric field And displays an image.

표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.A liquid crystal display panel used in a display device is an active matrix type, and a transistor is used as a switch for controlling a voltage supplied to each pixel.

상기 패널(870)의 전면에는 컬러 필터(880)가 구비되어 상기 패널(870)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.A color filter 880 is provided on the front surface of the panel 870 so that light projected from the panel 870 transmits only red, green, and blue light for each pixel.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100 : 발광소자 패키지 110 : 몸체
121, 122 : 제1, 2 리드 프레임 130 : 발광소자
135 : 도전성 접착층 140 : 와이어
150 : 몰딩부 160 : 형광체
200 : 회로기판
200a, 200b :제1,2 회로기판 210 : 방열층
220 : 절연층 230 : 도전층
240 : 접착층
400 : 하우징 500 : 방열부
600 : 광원 700 : 홀더
800 : 표시장치 810 : 바텀 커버
820 : 반사판 830 : 회로 기판 모듈
840 : 도광판 850, 860 : 제1,2 프리즘 시트
870 : 패널 880 : 컬러필터100: light emitting device package 110: body
121, 122: first and second lead frames 130: light emitting element
135: conductive adhesive layer 140: wire
150: molding part 160: phosphor
200: circuit board
200a, 200b: first and second circuit boards 210:
220: insulating layer 230: conductive layer
240: adhesive layer
400: housing 500:
600: light source 700: holder
800: Display device 810: Bottom cover
820: reflector 830: circuit board module
840: light guide plate 850, 860: first and second prism sheets
870: Panel 880: Color filter

Claims (9)

관통 홀을 포함하는 회로기판;
상기 관통 홀 상에 배치되는 발광소자 패키지를 포함하고,
상기 회로기판은
베이스층;
상기 베이스층 위에 배치되는 절연층;
상기 절연층 위에 배치되는 도전층; 및
상기 도전층 위에 배치되는 접착층을 포함하고,
상기 관통 홀은 상기 발광소자 패키지의 아래에서 상기 접착층으로부터 상기 베이스층까지 형성되고, 상기 접착층은 상기 발광소자 패키지 하부 영역에서의 두께가 다른 영역에서의 두께보다 작은 발광소자 모듈.A circuit board including a through hole;
And a light emitting device package disposed on the through hole,
The circuit board
A base layer;
An insulating layer disposed over the base layer;
A conductive layer disposed on the insulating layer; And
And an adhesive layer disposed on the conductive layer,
Wherein the through hole is formed from the adhesive layer to the base layer under the light emitting device package, and the adhesive layer is smaller than the thickness in the other region in the region below the light emitting device package. 제1항에 있어서,
상기 발광소자 패키지는
상기 관통 홀을 통하여 상기 발광소자의 하부면이 노출되고,
상기 발광소자 패키지의 수평 방향의 단면적이 상기 관통 홀의 수평방향의 단면적보다 넓게 형성되는 발광소자 모듈.The method according to claim 1,
The light emitting device package
The lower surface of the light emitting element is exposed through the through hole,
Wherein a cross-sectional area of the light emitting device package in the horizontal direction is wider than a cross-sectional area of the through hole in the horizontal direction. 제1항에 있어서,
상기 관통홀은
상기 회로기판의 수평 방향으로 라인 형상의 관통 홀을 포함하고,
상기 회로기판은
상기 수평 방향으로 라인 형상의 관통 홀을 사이에 두고 제1 회로기판과 제2 회로기판으로 나뉘어지는 발광소자 모듈.The method according to claim 1,
The through-
And a through hole in a line shape in the horizontal direction of the circuit board,
The circuit board
Wherein the first circuit board and the second circuit board are divided into a first circuit board and a second circuit board with a line-shaped through hole interposed therebetween in the horizontal direction. 제3항에 있어서,
상기 라인 형상의 관통 홀 상부에 복수 개의 발광소자 패키지가 배치되는 발광소자 모듈.The method of claim 3,
And a plurality of light emitting device packages are disposed on the line-shaped through holes. 제3항에 있어서,
상기 제1 회로기판과 제2 회로기판 내의 도전층은 전기적으로 연결되는 발광 소자 모듈.The method of claim 3,
Wherein the first circuit substrate and the conductive layer in the second circuit substrate are electrically connected to each other. 제3항에 있어서,
상기 제1 회로기판과 제2 회로기판은 하나의 회로기판이 분리되어 형성된 발광소자 모듈.The method of claim 3,
Wherein the first circuit board and the second circuit board are separated from each other by a circuit board. 제3항에 있어서,
상기 제1 회로기판과 제2 회로기판은 기설정된 간격만큼 이격되어 배치되고,
상기 이격 간격은, 상기 발광소자 패키지의 몸체의 장축 방향의 길이보다 작은 발광소자 모듈.The method of claim 3,
Wherein the first circuit board and the second circuit board are spaced apart from each other by a predetermined distance,
Wherein the spacing distance is smaller than the length of the body of the light emitting device package in the major axis direction. 제2항 또는 제7항 있어서,
상기 회로기판과 상기 발광소자 패키지의 몸체가 중첩되는 폭의 길이는 0.5 내지 1 밀리미터이고,
상기 중첩되는 폭은
상기 발광소자 패키지의 몸체의 길이의 10 내지 20%인 발광소자 모듈.8. The method of claim 2 or 7,
The length of the width of the circuit board and the body of the light emitting device package is 0.5 to 1 millimeter,
The overlapping width
Wherein the length of the light emitting device package is 10 to 20% of the length of the body of the light emitting device package. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 발광소자 모듈을 포함하는 조명시스템.An illumination system comprising the light emitting device module according to any one of claims 1 to 7.
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