KR101813167B1 - Light emitting device module and lighting system including the same - Google Patents

Light emitting device module and lighting system including the same Download PDF

Info

Publication number
KR101813167B1
KR101813167B1 KR1020110075116A KR20110075116A KR101813167B1 KR 101813167 B1 KR101813167 B1 KR 101813167B1 KR 1020110075116 A KR1020110075116 A KR 1020110075116A KR 20110075116 A KR20110075116 A KR 20110075116A KR 101813167 B1 KR101813167 B1 KR 101813167B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting device
light
wavelength
mrm
Prior art date
Application number
KR1020110075116A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130013458A (en
Inventor
신경호
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020110075116A priority Critical patent/KR101813167B1/en
Publication of KR20130013458A publication Critical patent/KR20130013458A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101813167B1 publication Critical patent/KR101813167B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

실시예는 회로기판; 및 상기 회로기판 상에 배치된 복수 개의 발광소자를 포함하고, 상기 복수 개의 발광소자는 적어도 2개의 인자에 따라 MRM(Multi Rank Mixing)된 발광소자 모듈을 제공한다.An embodiment includes a circuit board; And a plurality of light emitting devices disposed on the circuit board, wherein the plurality of light emitting devices provide MRM (Multi Rank Mixed) light emitting device modules according to at least two factors.

Description

발광소자 모듈 및 이를 포함하는 조명시스템{Light emitting device module and lighting system including the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light emitting device module and a lighting system including the light emitting device module.

실시예는 발광소자 모듈 및 이를 포함하는 조명시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting device module and an illumination system including the same.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하다.Light emitting devices such as light emitting diodes and laser diodes using semiconductor materials of Group 3-5 or Group 2-6 compound semiconductors can realize various colors such as red, green, blue and ultraviolet rays through the development of thin film growth techniques and device materials, By using fluorescent materials or by combining colors, it is possible to realize a white light beam having high efficiency.

이러한 기술의 발달로 디스플레이 소자뿐만 아니라 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL : Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.With the development of such technology, not only display devices but also transmission modules of optical communication means, light-emitting diode backlights replacing CCFL (Cold Cathode Fluorescence Lamp) constituting the backlight of LCD (Liquid Crystal Display) White light emitting diodes (LED) lighting devices, automotive headlights, and traffic lights.

여기서, LED의 구조는 기판 상에 P 전극, 활성층, N 전극이 순차적으로 적층되고, 기판과 N 전극이 와이어 본딩되어 있으므로 전류가 상호 통전될 수 있다.Here, the structure of the LED is such that the P electrode, the active layer, and the N electrode are sequentially laminated on the substrate, and the substrate and the N electrode are wire-bonded, so that currents can be mutually energized.

이때, 기판에 전류를 인가하면, 전류가 P전극과 N전극에 공급되기 때문에, P전극으로부터 활성층으로 정공(+)이 방출되고, N 전극으로부터 활성층으로 전자(-)가 방출된다. 따라서, 활성층에서 정공과 전자가 결합하면서 에너지 준위가 낮아지게 되고, 에너지 준위가 낮아짐과 동시에 방출되는 에너지가 빛의 형태로 발산된다.At this time, when current is applied to the substrate, a current is supplied to the P electrode and the N electrode, so that positive (+) is emitted from the P electrode to the active layer, and electrons (-) are emitted from the N electrode to the active layer. Therefore, the energy level is lowered as the holes and electrons are combined in the active layer, and the energy level is lowered, and the emitted energy is emitted in the form of light.

발광소자의 제조공정에서 원하는 스펙의 휘도나 광출력 등을 충족하지 못하는 발광소자가 생산될 수 있다. 이러한 발광소자들을 혼합하여, 예를 들면 광출력이 지나치게 높은 발광소자와 지나치게 낮은 발광소자를 함께 사용하는 방법이 있다.It is possible to produce a light emitting device which does not satisfy the desired specification luminance or optical output in the manufacturing process of the light emitting device. There is a method of mixing such light emitting elements and using, for example, a light emitting element with an excessively high light output and an extremely low light emitting element together.

상술한 MRM(Multi Rank Mixing)을 통하여 소정 스펙에 유사한 발광소자를 사용하는 효과를 기대할 수 있으나, 조명장치나 백라이트 유닛 등의 어플리케이션에서 요구하는 엄격한 스펙을 만족하기 어렵다.Although the effect of using a light emitting device similar to a predetermined specification can be expected through the above-described Multi Rank Mixing (MRM), it is difficult to satisfy strict specifications required in applications such as a lighting device and a backlight unit.

실시예는 발광소자의 MRM 효율을 향상시키고자 한다.The embodiment intends to improve the MRM efficiency of the light emitting device.

실시예는 회로기판; 및 상기 회로기판 상에 배치된 복수 개의 발광소자를 포함하고, 상기 복수 개의 발광소자는 적어도 2개의 인자에 따라 MRM(Multi Rank Mixing)된 발광소자 모듈을 제공한다.An embodiment includes a circuit board; And a plurality of light emitting devices disposed on the circuit board, wherein the plurality of light emitting devices provide MRM (Multi Rank Mixed) light emitting device modules according to at least two factors.

MRM은 상기 발광소자의 파장과 광출력에 따라 이루어질 수 있다.The MRM may be performed according to the wavelength and light output of the light emitting device.

파장은 5단계로 구비된 Wd(dominant wavelength)일 수 있다.The wavelength may be a W d (dominant wavelength) in five steps.

광출력은 3단계로 구분될 수 있다.The light output can be divided into three stages.

MRM은 전압으로 더 구분되어 이루어질 수 있다.The MRM can be further divided into voltages.

MRM된 2개의 발광소자가 하나의 발광소자 패키지 내에 배치될 수 있다.Two MRM light emitting elements can be disposed in one light emitting element package.

다른 실시예는 상술한 발광소자 모듈을 포함하는 조명시스템을 제공한다.Another embodiment provides an illumination system including the above-described light emitting element module.

실시예에 따른 발광소자 모듈은, 2개 또는 3개의 인자에 따라 MRM된 2개의 발광소자가 하나의 발광소자 패키지 내에 배치되거나 발광소자 모듈에서 이웃하여 배치되어, 필요한 스펙에 일치하지 않는 발광소자를 함께 사용할 수 있으며, 특히 복수 개의 인자에 의하여 MRM을 실시하여 소정 스펙을 만족하는 발광소자들을 사용한 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다.In the light emitting device module according to the embodiment, the two light emitting devices MRM according to two or three factors are disposed in one light emitting device package or adjacent to the light emitting device module, In particular, the MRM is performed by a plurality of factors to obtain the same effect as that of using the light emitting elements satisfying the predetermined specifications.

도 1은 발광소자 모듈의 사시도이고,
도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 일실시예의 단면도이고,
도 3은 도 1의 발광소자 패키지의 다른 실시예의 단면도이고,
도 4는 발광소자의 MRM 방법을 나타낸 도면이고,
도 5는 발광소자 모듈이 배치된 조명장치의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 6은 발광소자 모듈이 배치된 영상표시장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of a light emitting device module,
2 is a cross-sectional view of one embodiment of the light emitting device package of FIG. 1,
3 is a cross-sectional view of another embodiment of the light emitting device package of FIG. 1,
4 is a view showing an MRM method of a light emitting device,
5 is a view showing an embodiment of a lighting device in which a light emitting device module is disposed,
6 is a view illustrating an embodiment of a video display device in which a light emitting device module is disposed.

이하 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

상기의 실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In describing the above embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under" the substrate, each layer Quot; on "and " under" include both being formed "directly" or "indirectly" In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

도 1은 발광소자 모듈의 사시도이다.1 is a perspective view of a light emitting device module.

실시예에 따른 발광소자 모듈(200)은 회로기판(210) 등의 기판 상에 복수 개의 발광소자 패키지(100) 어레이가 배치된다.In the light emitting device module 200 according to the embodiment, a plurality of light emitting device packages 100 arrays are disposed on a substrate such as a circuit board 210 or the like.

회로기판은 메탈 PCB나, FR4, FPCB 등이 사용될 수 있고, 각각의 발광소자 패키지는 도 2 또는 도 3에서 후술하는 바와 같다. 외부에서 전원이 공급되면, 회로 기판(210)으로부터 구동 신호가 발광소자 패키지(100)에 공급되는데, 회로 기판(210) 상에 캐소드(cathode) 배선과 애노드 (anode) 배선이 각각의 발광소자 패키지(100)의 리드 프레임에 연결되어 있다.The circuit board may be a metal PCB, FR4, FPCB, or the like, and each light emitting device package is as described later with reference to FIG. 2 or FIG. A driving signal is supplied from the circuit board 210 to the light emitting device package 100. When a cathode wiring and an anode wiring are formed on the circuit board 210, And is connected to the lead frame of the display unit 100.

상기 복수 개의 발광소자 패키지에 배치된 각각의 발광소자는 MRM(Multi Rank Mixing)될 수 있다. 동일한 제조공정에서 제조된 발광소자라 할지라도 필요한 스펙에 일치하지 않을 수 있는데, 이때 이러한 발광소자를 서로 다른 인자에 따라 혼합하여 사용할 수 있다.Each of the light emitting devices disposed in the plurality of light emitting device packages may be MRM (Multi Rank Mixing). Even the light emitting elements manufactured in the same manufacturing process may not match the required specifications. At this time, these light emitting elements can be mixed according to different factors.

이때, 한 가지 인자에 의하여 각각의 발광소자의 등급(Rank)를 정하는 것 보다, 여러 가지 인자에 의하여 각각의 발광소자의 등급을 정하고 혼합하여 배열하는 것이 유리할 수 있다.At this time, it may be advantageous to determine the grades of the respective light emitting devices according to various factors and to arrange them by mixing rather than determining the rank of each light emitting device by one factor.

도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 일실시예의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of one embodiment of the light emitting device package of FIG.

실시예에 따른 발광 소자 패키지는 패키지 바디(110)와, 상기 패키지 바디(110)에 설치된 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)과, 상기 패키지 바디(110)에 설치되어 상기 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)과 전기적으로 연결되는 실시예에 따른 발광 소자(140)와, 상기 발광 소자(140)를 포위하는 수지층(160)을 포함한다.A light emitting device package according to an embodiment includes a package body 110, a first lead frame 121 and a second lead frame 122 provided on the package body 110, A light emitting device 140 according to an embodiment electrically connected to the first lead frame 121 and the second lead frame 122 and a resin layer 160 surrounding the light emitting device 140.

패키지 바디(110)은 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The package body 110 may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), a metal material, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al 2 O 3 ), or a printed circuit board Can be formed.

그리고, 상기 패키지 바디(110)의 상면 형상은 발광 소자(140)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 발광 소자(140)가 직사각형 형상으로 형성되어 에지(edge) 타입의 백라이트 유닛(BLU : Backlight Unit)에 사용될 수 있으며, 휴대형 손전등이나 가정용 조명에 적용되는 경우, 패키지 바디(110)는 휴대용 손전등이나 가정용 조명에 내장하기 용이한 크기와 형태로 변경될 수 있다.The shape of the top surface of the package body 110 may have various shapes such as a triangular shape, a rectangular shape, a polygonal shape, and a circular shape depending on the use and design of the light emitting device 140. For example, the light emitting device 140 may have a rectangular shape and may be used as an edge type backlight unit (BLU). When the light emitting device 140 is applied to a portable flashlight or home lighting, It can be changed to a size and shape that is easy to embed in a portable flashlight or home lighting.

그리고, 상기 패키지 바디(110)는 상부가 개방되고, 측면과 바닥으로 이루어진 캐비티(cavity)가 형성된다. 상기 캐비티는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 상기 캐비티의 내측면은 바닥에 대해 수직하거나 경사질 수 있다. 도시된 바와 같이 패키지 바디(110) 내의 캐비티의 바닥면에 발광소자가 위치하고 있다.The package body 110 is open at its top, and a cavity having a side surface and a bottom surface is formed. The cavity may be formed in a cup shape, a concave container shape or the like, and the inner surface of the cavity may be perpendicular or inclined to the bottom. As shown in the figure, the light emitting device is located on the bottom surface of the cavity in the package body 110.

상기 캐비티의 바닥면에 배치된 발광소자(140)는 도전성 접착층(130)과 와이어(150)로 제1,2 리드 프레임(121, 122)에 각각 연결되고 있다.The light emitting device 140 disposed on the bottom surface of the cavity is connected to the first and second lead frames 121 and 122 by the conductive adhesive layer 130 and the wire 150, respectively.

상기 수지층(160)은 형광체를 포함하는데, 상기 형광체는 제1 파장 영역의 빛에 의하여 여기되어 제2 파장 영역의 빛을 방출한다. 예를 들어 상기 발광소자(140)에서 방출되는 청색광에 의하여 여기되어 황색광을 방출하고, 상기 청색광과 황색광이 작용하여 발광소자 패키지는 백색광을 구현할 수 있다.The resin layer 160 includes a phosphor, which is excited by the light in the first wavelength range to emit light in the second wavelength range. For example, the blue light emitted from the light emitting device 140 is excited to emit yellow light, and the blue light and the yellow light act to realize white light.

도 2에서 하나의 발광소자 패키지마다 하나의 발광소자가 배치되고, 각각의 발광소자가 복수 개의 인자에 의하여 MRM될 수 있다. 도 3의 실시예에서는 하나의 발광소자 패키지 내에 2개의 발광소자가 배치되고, 하나의 발광소자 패키지 내의 2개의 발광소자가 복수 개의 인자에 의하여 MRM되어 있다.In FIG. 2, one light emitting device is disposed for each light emitting device package, and each light emitting device can be MRM by a plurality of factors. In the embodiment of FIG. 3, two light emitting devices are arranged in one light emitting device package, and two light emitting devices in one light emitting device package are MRM by a plurality of factors.

도 3은 도1 의 발광소자 패키지의 다른 실시예의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of another embodiment of the light emitting device package of FIG.

실시예에 따른 발광소자 패키지(300)는 패키지 몸체(310)에 리드 프레임이 배치될 수 있는데, 리드 프레임은 서로 전기적으로 분리된 제1 리드 프레임(322-1)과 제2 리드 프레임(324-1) 및 제3 리드 프레임(323-1)으로 이루어질 수 있다.The light emitting device package 300 according to the embodiment may include a lead frame in the package body 310. The lead frame may include a first lead frame 322-1 and a second lead frame 324- 1 and a third lead frame 323-1.

그리고, 2개의 발광소자(332, 334)가 상기 패키지 몸체(310)에 배치되어 상기 제1 리드 프레임(322-1) 및 제2 리드 프레임(324-1) 및 제3 리드 프레임(323-1)과 와이어(352, 354, 356, 358) 본딩될 수 있다.Two light emitting devices 332 and 334 are disposed on the package body 310 to electrically connect the first lead frame 322-1 and the second lead frame 324-1 and the third lead frame 323-1 And wires 352, 354, 356, and 358, respectively.

상기 패키지 몸체(310)에는 캐비티(cavity)가 형성되는데, 상기 발광소자(232, 234)는 상기 캐비티의 바닥면에 배치된다. 구체적으로, 상기 몸체(310)의 상부가 개방되어 측면과 바닥면이 캐비티를 이룰 수 있는데, 상기 캐비티는 2개 이상이 형성될 수 있다. 그리고, 패키지 몸체(310)이 측면에서는 패키지 몸체의 일부가 반사컵(322, 324)을 이루고 있다.A cavity is formed in the package body 310, and the light emitting devices 232 and 234 are disposed on the bottom surface of the cavity. Specifically, the upper portion of the body 310 may be opened so that the side surface and the bottom surface may form a cavity, and two or more cavities may be formed. On the side surface of the package body 310, a part of the package body forms the reflection cups 322 and 324.

그리고, 상기 발광소자(232, 234) 주변의 패키지 몸체(210)는 경사면을 이루어 광추출 효율을 높일 수 있다. 상기 경사면을 이루는 패키지 몸체(110)의 일부를 제1 반사컵(122)과 제2 반사컵(124)이라 할 수 있다. In addition, the package body 210 around the light emitting devices 232 and 234 forms an inclined surface to increase light extraction efficiency. A part of the package body 110 forming the inclined surface may be referred to as a first reflective cup 122 and a second reflective cup 124.

그리고, 상기 캐비티 내에는 수지층(360)이 채워지는데, 수지층(360) 내에는 형광체(370)와 필러(미도시)가 포함된다. 도면에서 수지층(360)의 표면이 평탄하게 도시되어 있으나, 가운데가 볼록하거나 오목하게 배치될 수도 있다.A resin layer 360 is filled in the cavity, and a phosphor 370 and a filler (not shown) are included in the resin layer 360. Although the surface of the resin layer 360 is shown as being flat in the figure, the center may be convex or concave.

도 4는 발광소자의 MRM 방법을 나타낸 도면이다.4 is a view showing an MRM method of a light emitting device.

(a)에서는 파장에 따른 MRM을 나타내고 있으며, (b)에서는 광출력에 따른 MRM을 나타내고 있으며, (c)에서는 전압에 따른 MRM을 나타내고 있다.(a) shows the MRM according to the wavelength, (b) shows the MRM according to the light output, and (c) shows the MRM according to the voltage.

파장에 따른 MRM은 Wd(dominant wavelength)에 따라서 발광소자를 5개의 등급(W1 내지 W5)로 구분하고, 광출력에 따른 MRM은 발광소자를 3개의 등급(P1 내지 P3)로 구분하고, 전압에 따른 MRM은 발광소자를 2개의 등급(V1과 V2)로 나누고 있다.The MRM according to the wavelength divides the light emitting device into five grades (W 1 to W 5 ) according to the W d (dominant wavelength), and the MRM according to the light output divides the light emitting device into three grades (P 1 to P 3 ) And the MRM according to the voltage divides the light emitting element into two grades (V 1 and V 2 ).

파장에 따른 MRM의 구체적인 방법이 아래의 표 1에 도시되어 있다. Wd가 가장 짧은 영역의 발광소자를 W1이라 하고 가장 장파장인 영역의 발광소자를 W5라 하면, 예를 들어 제1 발광소자의 파장에 따른 MRM 등급이 W1 일때 제2 발광소자의 파장에 따른 MRM 등급은 W4, W5 중 어느 하나일 수 있다.The specific method of MRM according to wavelength is shown in Table 1 below. When the light emitting element of the shortest W d region is W 1 and the light emitting element of the region of the longest wavelength is W 5 , for example, when the MRM class according to the wavelength of the first light emitting element is W 1, The MRM class according to the present invention may be any one of W 4 and W 5 .

그리고, 상술한 바와 같이 MRM된 제1 발광소자와 제2 발광소자는 발광소자 모듈에서 인접한 발광소자 패키지 내에 각각 배치되거나, 도 3과 같은 구조의 발광소자 패키지에서 하나의 캐비티 내에 2개의 발광소자가 함께 배치될 수 있다.The first light emitting device and the second light emitting device, which are MRM-mounted as described above, are respectively disposed in the adjacent light emitting device packages in the light emitting device module, or in the light emitting device package having the structure shown in FIG. 3, two light emitting devices Can be placed together.

제1 발광소자The first light- 제2 발광소자The second light- W1 W 1 W4, W5 W 4 , W 5 W2 W 2 W3, W4, W5 W 3 , W 4 , W 5 W3 W 3 W2, W3, W4 W 2 , W 3 , W 4 W4 W 4 W1, W2, W3 W 1 , W 2 , W 3 W5 W 5 W1, W2 W 1 , W 2

광출력에 따른 MRM의 구체적인 방법이 아래의 표 2에 도시되어 있다. 광출력이 가장 큰 발광소자를 P1이라 하고 가장 작은 발광소자를 P2라 하면, 예를 들어 제1 발광소자의 광출력에 따른 MRM 등급이 P1 일때 제2 발광소자의 광출력에 따른 MRM 등급은 P3 일 수 있다. A specific method of MRM according to light output is shown in Table 2 below. If the light emitting element having the largest light output is P 1 and the smallest light emitting element is P 2 , for example, when the MRM grade according to the light output of the first light emitting element is P 1 , the MRM The rating may be P < 3 >.

제1 발광소자The first light- 제2 발광소자The second light- P1 P 1 P3 P 3 P2 P 2 P2 P 2 P3 P 3 P1 P 1

그리고, 전압에 따른 MRM은 V1과 V2로 발광소자의 등급을 나눌 수 있으며, 제1 발광소자가 V1의 전압을 가지면 제2 발광소자는 V2의 전압을 가질 수 있다. 상술한 바와 같이 광출력 또는 전압에 의하여 MRM된 제1 발광소자와 제2 발광소자는 발광소자 모듈에서 인접한 발광소자 패키지 내에 각각 배치되거나, 도 3과 같은 구조의 발광소자 패키지에서 하나의 캐비티 내에 2개의 발광소자가 함께 배치될 수 있다.If the first light emitting device has a voltage of V1, the second light emitting device can have a voltage of V2. As described above, the first light emitting device and the second light emitting device that are MRMed by optical output or voltage are respectively disposed in the adjacent light emitting device package in the light emitting device module, or in the light emitting device package having the structure as shown in FIG. 3, Emitting devices can be disposed together.

상술한 바와 같이 2개 또는 3개의 인자에 따라 MRM된 2개의 발광소자가 하나의 발광소자 패키지 내에 배치되거나 발광소자 모듈에서 이웃하여 배치되면, 필요한 스펙에 일치하지 않는 발광소자라도 함께 사용할 수 있으며, 특히 복수 개의 인자에 의하여 MRM을 실시하여 소정 스펙을 만족하는 발광소자들을 사용한 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다.As described above, when two light emitting devices MRM-compliant according to two or three factors are disposed in one light emitting device package or adjacent to each other in the light emitting device module, light emitting devices that do not match the required specifications can be used together, In particular, MRM is performed by a plurality of factors to obtain the same effect as that of using light emitting elements satisfying predetermined specifications.

실시 예에 따른 발광 소자 모듈의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광 소자 모듈, 광학 부재는 백라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 또한, 실시예들에 기재된 발광소자 모듈은 영상표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 가로 등을 포함할 수 있다.A light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet, and the like may be disposed on the light path of the light emitting device module according to the embodiment. Such a light emitting element module and optical member can function as a backlight unit. Further, the light emitting device module described in the embodiments may be implemented as an image display device, a pointing device, and a lighting system, for example, the lighting system may include a lamp, a landscape, and the like.

도 5은 발광소자 모듈이 배치된 조명장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.5 is a view showing an embodiment of a lighting device in which a light emitting device module is disposed.

실시예에 따른 조명장치는 광을 투사하는 광원(600)과 상기 광원(600)이 내장되는 하우징(400)과 상기 광원(600)의 열을 방출하는 방열부(500) 및 상기 광원(600)과 방열부(500)를 상기 하우징(400)에 결합하는 홀더(700)를 포함하여 이루어진다.The illumination device according to the embodiment includes a light source 600 for projecting light, a housing 400 in which the light source 600 is embedded, a heat dissipation unit 500 for emitting heat of the light source 600, And a holder 700 for coupling the heat dissipating unit 500 to the housing 400.

상기 하우징(400)은 전기 소켓(미도시)에 결합되는 소켓 결합부(410)와, 상기 소켓결합부(410)와 연결되고 광원(600)이 내장되는 몸체부(420)를 포함한다. 몸체부(420)에는 하나의 공기유동구(430)가 관통하여 형성될 수 있다.The housing 400 includes a socket coupling part 410 coupled to an electric socket and a body part 420 connected to the socket coupling part 410 and having a light source 600 embedded therein. The body 420 may have one air flow hole 430 formed therethrough.

상기 하우징(400)의 몸체부(420) 상에 복수 개의 공기유동구(430)가 구비되어 있는데, 상기 공기유동구(430)는 하나의 공기유동구로 이루어지거나, 복수 개의 유동구를 도시된 바와 같은 방사상 배치 이외의 다양한 배치도 가능하다.A plurality of air flow openings 430 are provided on the body portion 420 of the housing 400. The air flow openings 430 may be formed of one air flow openings or a plurality of flow openings may be radially arranged Various other arrangements are also possible.

상기 광원(600)은 회로 기판(610) 상에 복수 개의 상술한 발광소자 패키지(650)가 구비되어 발광 소자 모듈을 이룬다. 상기 회로 기판(610)은 상기 하우징(400)의 개구부에 삽입될 수 있는 형상일 수 있으며, 후술하는 바와 같이 방열부(500)로 열을 전달하기 위하여 열전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다.The light source 600 includes a plurality of the light emitting device packages 650 on a circuit board 610 to form a light emitting device module. The circuit board 610 may be inserted into the opening of the housing 400 and may be made of a material having a high thermal conductivity to transmit heat to the heat dissipating unit 500 as described later.

상기 광원의 하부에는 홀더(700)가 구비되는데 상기 홀더(700)는 프레임과 또 다른 공기 유동구를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 상기 광원(100)의 하부에는 광학 부재가 구비되어 상기 광원(100)의 발광소자 패키지(150)에서 투사되는 빛을 확산, 산란 또는 수렴시킬 수 있다.A holder 700 is provided under the light source. The holder 700 may include a frame and another air flow hole. Although not shown, an optical member may be provided under the light source 100 to diffuse, scatter, or converge light projected from the light emitting device package 150 of the light source 100.

도 6은 발광소자 패키지가 배치된 영상표시장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.6 is a view showing an embodiment of a video display device in which a light emitting device package is disposed.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 영상표시장치(800)는 광원 모듈과, 바텀 커버(810) 상의 반사판(820)과, 상기 반사판(820)의 전방에 배치되며 상기 광원모듈에서 방출되는 빛을 영상표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(840)과, 상기 도광판(840)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(850)와 제2 프리즘시트(860)와, 상기 제2 프리즘시트(860)의 전방에 배치되는 패널(870)과 상기 패널(870)의 전반에 배치되는 컬러필터(880)를 포함하여 이루어진다.As shown in the figure, the image display device 800 according to the present embodiment includes a light source module, a reflection plate 820 on the bottom cover 810, a light guide plate 820 disposed in front of the reflection plate 820, A first prism sheet 850 and a second prism sheet 860 disposed in front of the light guide plate 840 and a second prism sheet 860 disposed between the first prism sheet 860 and the second prism sheet 860, And a color filter 880 disposed at the front of the panel 870. The panel 870 includes a front panel 870,

광원 모듈은 회로 기판(830) 상의 상술한 발광소자 패키지(835)를 포함하여 이루어지며 상술한 바와 같다.The light source module includes the light emitting device package 835 described above on the circuit board 830 and is described above.

상기 바텀 커버(810)는 영상표시장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 상기 반사판(820)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 상기 도광판(840)의 후면이나, 상기 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.The bottom cover 810 may house the components in the image display device 800. The reflection plate 820 may be formed as a separate component as shown in the drawing, or may be formed to be coated on the rear surface of the light guide plate 840 or on the front surface of the bottom cover 810 with a highly reflective material Do.

여기서, 반사판(820)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.Here, the reflection plate 820 can be made of a material having a high reflectance and can be used in an ultra-thin shape, and polyethylene terephthalate (PET) can be used.

도광판(840)은 발광소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(840)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 그리고, 도광판이 생략되어 반사시트(820) 위의 공간에서 빛이 전달되는 에어 가이드 방식도 가능하다.The light guide plate 840 scatters light emitted from the light emitting device package module so that the light is uniformly distributed over the entire screen area of the LCD. Accordingly, the light guide plate 840 is made of a material having a good refractive index and transmittance. The light guide plate 840 may be formed of polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), or polyethylene (PE). An air guide system is also available in which the light guide plate is omitted and light is transmitted in a space above the reflective sheet 820.

상기 제1 프리즘 시트(850)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.The first prism sheet 850 is formed on one side of the support film with a transparent and elastic polymeric material, and the polymer may have a prism layer in which a plurality of steric structures are repeatedly formed. As shown in the drawings, the plurality of patterns may be repeatedly provided with a stripe pattern.

상기 제2 프리즘 시트(860)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 광원 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(870)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.In the second prism sheet 860, the edges and the valleys on one surface of the support film may be perpendicular to the edges and the valleys on one surface of the support film in the first prism sheet 850. This is to disperse the light transmitted from the light source module and the reflection sheet evenly in all directions of the panel 870.

본 실시예에서 상기 제1 프리즘시트(850)과 제2 프리즘시트(860)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.In the present embodiment, the first prism sheet 850 and the second prism sheet 860 form an optical sheet, which may be formed of other combinations, for example, a microlens array or a diffusion sheet and a microlens array Or a combination of one prism sheet and a microlens array, or the like.

상기 패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.The panel 870 may include a liquid crystal display (LCD), and may include other types of display devices that require a light source.

상기 패널(870)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.In the panel 870, the liquid crystal is positioned between the glass bodies, and the polarizing plate is placed on both glass bodies to utilize the polarization of light. Here, the liquid crystal has an intermediate property between a liquid and a solid, and liquid crystals, which are organic molecules having fluidity like a liquid, are regularly arranged like crystals. The liquid crystal has a structure in which the molecular arrangement is changed by an external electric field And displays an image.

영상표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.A liquid crystal display panel used in a video display device is an active matrix type, and a transistor is used as a switch for adjusting a voltage supplied to each pixel.

상기 패널(870)의 전면에는 컬러 필터(880)가 구비되어 상기 패널(870)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.A color filter 880 is provided on the front surface of the panel 870 so that light projected from the panel 870 transmits only red, green, and blue light for each pixel.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100, 300 : 발광소자 패키지 110 : 패키지 몸체
121, 121 : 제1,2 리드 프레임 130 : 도전성 접착층
140 : 발광소자 150 : 와이어
160, 360 : 수지층 200 : 광원 모듈
210 : 회로기판 370 : 형광체
400 : 하우징 500 : 방열부
600 : 광원 700 : 홀더
800 : 표시장치 810 : 바텀 커버
820 : 반사판 830 : 회로 기판 모듈
840 : 도광판 850,860 : 제1,2 프리즘 시트
870 : 패널 880 : 컬러필터100, 300: light emitting device package 110: package body
121 and 121: first and second lead frames 130: conductive adhesive layer
140: light emitting device 150: wire
160, 360: resin layer 200: light source module
210: Circuit board 370: Phosphor
400: housing 500:
600: light source 700: holder
800: Display device 810: Bottom cover
820: reflector 830: circuit board module
840: light guide plate 850, 860: first and second prism sheets
870: Panel 880: Color filter

Claims (7)

회로기판; 및
상기 회로기판 상에 배치된 복수 개의 발광소자 패키지를 포함하고,
상기 발광소자 패키지는, 캐비티를 가지는 패키지 몸체와, 상기 캐비티의 바닥면에 배치되는 제1 발광소자와 제2 발광소자와, 상기 캐비티의 바닥면에서 노출되는 제1 내지 제3 리드 프레임과, 상기 캐비티 내부에 채워지고 형광체와 필러를 포함하는 수지층을 포함하고, 상기 제1 발광소자는 상기 제1,3 리드 프레임에 와이어로 전기적으로 연결되고, 상기 제2 발광소자는 상기 제2,3 리드 프레임에 전기적으로 연결되고, 상기 제1,2 리드 프레임은 상기 패키지 몸체 외부로 돌출되고, 상기 캐비티의 측벽은 경사를 이루고, 상기 수지층의 상부면은 플랫(flat)하고, 상기 수지층의 상부면의 높이는 상기 패키지 몸체의 상부면의 높이보다 낮고,
상기 제1 발광소자 및 제 2 발광소자는 기 설정된 MRM(Multi Rank Mixing)등급에 기초하여 MRM되어 배치되고,
상기 제1 발광소자 및 제 2 발광소자의 MRM 등급은
파장에 따라 W1 내지 W5의 5단계의 등급으로 각각 구분되고,
광출력에 따라 P1 내지 P3의 3단계의 등급으로 각각 구분되고,
상기 발광소자 패키지는,
상기 제1 발광소자의 파장이 W1 등급인 경우 상기 제2 발광소자의 파장은 W4 및 W5 중 적어도 하나이고,
상기 제1 발광소자의 파장이 W2 등급인 경우 상기 제2 발광소자의 파장은 W3 내지 W5 중 적어도 하나이고,
상기 제1 발광소자의 파장이 W3 등급인 경우 상기 제2 발광소자의 파장은 W2 내지 W4 중 적어도 하나이고,
상기 제1 발광소자의 파장이 W4 등급인 경우 상기 제2 발광소자의 파장은 W1 내지 W3 중 적어도 하나이고,
상기 제1 발광소자의 파장이 W5 등급인 경우 상기 제2 발광소자의 파장은 W1및 W2 중 적어도 하나이고,
상기 제1 발광소자의 광출력이 P1 등급인 경우 상기 제2 발광소자는 P3 등급이고,
상기 제1 발광소자의 광출력이 P2 등급인 경우 상기 제2 발광소자는 P2 등급이고,
상기 제1 발광소자의 광출력이 P3 등급인 경우 상기 제2 발광소자는 P1 등급인 발광소자 모듈.
A circuit board; And
And a plurality of light emitting device packages disposed on the circuit board,
The light emitting device package includes: a package body having a cavity; a first light emitting device and a second light emitting device disposed on a bottom surface of the cavity; first through third lead frames exposed from a bottom surface of the cavity; And a resin layer filled in the cavity and including a phosphor and a filler, wherein the first light emitting element is electrically connected to the first and third lead frames by a wire, and the second light emitting element is connected to the second and third leads The first and second lead frames protrude to the outside of the package body, the side walls of the cavity are inclined, the upper surface of the resin layer is flat, and the upper surface of the resin layer The height of the surface is lower than the height of the upper surface of the package body,
The first light emitting device and the second light emitting device are MRM-arranged based on a predetermined Multi-Rank Mixing (MRM)
The MRM grades of the first and second light emitting devices
Are classified into five grades of W1 to W5 according to wavelengths, respectively,
And classified into three grades of P1 to P3 according to light output,
Wherein the light emitting device package includes:
When the wavelength of the first light emitting device is W1, the wavelength of the second light emitting device is at least one of W4 and W5,
When the wavelength of the first light emitting device is W2, the wavelength of the second light emitting device is at least one of W3 to W5,
When the wavelength of the first light emitting device is W3, the wavelength of the second light emitting device is at least one of W2 to W4,
When the wavelength of the first light emitting device is W4, the wavelength of the second light emitting device is at least one of W1 to W3,
When the wavelength of the first light emitting device is W5, the wavelength of the second light emitting device is at least one of W1 and W2,
If the light output of the first light emitting device is P1, the second light emitting device is rated P3,
If the light output of the first light emitting device is P2 grade, the second light emitting device is P2 grade,
Wherein when the light output of the first light emitting device is P3 grade, the second light emitting device is P1 grade.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020110075116A 2011-07-28 2011-07-28 Light emitting device module and lighting system including the same KR101813167B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110075116A KR101813167B1 (en) 2011-07-28 2011-07-28 Light emitting device module and lighting system including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110075116A KR101813167B1 (en) 2011-07-28 2011-07-28 Light emitting device module and lighting system including the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130013458A KR20130013458A (en) 2013-02-06
KR101813167B1 true KR101813167B1 (en) 2017-12-28

Family

ID=47893909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110075116A KR101813167B1 (en) 2011-07-28 2011-07-28 Light emitting device module and lighting system including the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101813167B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102437786B1 (en) * 2016-01-07 2022-08-30 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 Lighting module using light emitting diode package
WO2021169999A1 (en) * 2020-02-28 2021-09-02 深圳市聚飞光电股份有限公司 Led chip assembly, led device and manufacturing method therefor

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010058961A2 (en) * 2008-11-21 2010-05-27 Lg Innotek Co., Ltd Light emitting apparatus and display apparatus using the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010058961A2 (en) * 2008-11-21 2010-05-27 Lg Innotek Co., Ltd Light emitting apparatus and display apparatus using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130013458A (en) 2013-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102144307B (en) An LED package and a backlight unit comprising said LED package
CN102537780B (en) Light emitting device module and the back light unit including light emitting device module
KR101655463B1 (en) Light emitting device package and light unit having the same
US9006886B2 (en) Light emitting device package and lighting system including the same
KR101850434B1 (en) Light emitting device module and lighting system including the same
KR101723541B1 (en) Light emitting device array and display having the same
US8816512B2 (en) Light emitting device module
KR101873997B1 (en) Light emitting device package and lighting system including the same
KR101813167B1 (en) Light emitting device module and lighting system including the same
JP7128411B2 (en) Light-emitting device, light-emitting module and manufacturing method thereof
JP7197765B2 (en) light emitting device
KR101806551B1 (en) Phosphor and light emitting device package including the same
US20080273141A1 (en) Light-Emitting Diode Package
KR101873999B1 (en) Light emitting device package module and lighting system including the same
KR101724699B1 (en) Light emitting apparatus and lighting system
KR101874903B1 (en) Light emitting device module and lighting system including the same
KR101813166B1 (en) Light emitting device module and lighting system including the same
KR101797600B1 (en) Light emitting device module
KR101830721B1 (en) Light emitting device module
KR20120124186A (en) Ligth emitting device package and illuminating system including the same
KR101820694B1 (en) Light emitting device package and lighting system including the same
KR101830716B1 (en) A light emitting device pakage
KR101977280B1 (en) Light emtting device package
KR101850430B1 (en) A light emitting device pakage
KR101735310B1 (en) Light Emitting Device Package

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant