KR101977280B1

KR101977280B1 - Light emtting device package

Info

Publication number: KR101977280B1
Application number: KR1020130003923A
Authority: KR
Inventors: 김홍현; 김백준
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2013-01-14
Filing date: 2013-01-14
Publication date: 2019-05-10
Also published as: KR20140091896A

Abstract

실시예의 발광 소자 패키지는 베이스와, 베이스 위에 배치되며, 제1 내지 제N(여기서, N은 2이상의 양의 정수) 색의 광을 각각 방출하는 제1 내지 제N 발광부 및 베이스 위에 배치되어 제1 내지 제N 발광부를 서로 격리시키는 격리 댐을 포함하고, 제n(여기서, 1 ≤ n ≤ N) 발광부는 베이스 위에 배치되는 적어도 하나의 발광 소자 및 격리 댐에 의해 형성되는 캐비티 내에서 노출된 베이스의 위와 적어도 하나의 발광 소자의 상면과 측면을 덮는 몰딩부를 포함한다.The light emitting device package of the embodiment includes a base and first to Nth light emitting parts arranged on the base and emitting first to Nth light (where N is a positive integer of 2 or more) 1) th to Nth light emitting portions, wherein the nth light emitting portion (where 1 < = n < = N) includes at least one light emitting element disposed on the base and a base exposed in the cavity formed by the isolation dam, And a molding part covering the upper surface and the side surface of at least one light emitting element.

Description

[0001] Light emitting device package [0002]

실시예는 발광 소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package.

발광 다이오드(LED:Light Emitting Diode)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기를 적외선 또는 빛으로 변환시켜서 신호를 주고 받거나, 광원으로 사용되는 반도체 소자의 일종이다.Light emitting diodes (LEDs) are a kind of semiconductor devices that convert the electricity into infrared rays or light by using the characteristics of compound semiconductors, exchange signals, or use as a light source.

Ⅲ-Ⅴ족 질화물 반도체(group Ⅲ-Ⅴ nitride semiconductor)는 물리적 및 화학적 특성으로 인해 발광 다이오드(LED) 또는 레이저 다이오드(LD:Laser Diode) 등 발광소자의 핵심 소재로 각광을 받고 있다.III-V nitride semiconductors (group III-V nitride semiconductors) are attracting attention as a core material for light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs) and laser diodes (LDs) due to their physical and chemical properties.

이러한 발광 다이오드는 백열등과 형광등 등의 기존 조명기구에 사용되는 수은(Hg)과 같은 환경 유해물질이 포함되어 있지 않아 우수한 친환경성을 가지며, 긴 수명과 저전력 소비특성 등과 같은 장점이 있기 때문에 기존의 광원들을 대체하고 있다.Since such a light emitting diode does not contain environmentally harmful substances such as mercury (Hg) used in conventional lighting devices such as incandescent lamps and fluorescent lamps, it has excellent environmental friendliness, and has advantages such as long life and low power consumption characteristics. .

발광 다이오드는 여러 가지의 다양한 색의 광을 방출할 수 있으며 사용자가 원하는 다색의 광을 방출하기 위해서는 복수의 패키지가 요구되는 등, 생산 비용이 증가하는 문제점이 있다.The light emitting diode can emit light of various colors, and a plurality of packages are required to emit light of a multi-color desired by the user, thus increasing production costs.

실시예는 고색 재현도로 다색의 광을 방출할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package capable of emitting multicolor light with high color reproduction.

실시예의 발광 소자 패키지는, 베이스; 상기 베이스 위에 배치되며, 제1 내지 제N(여기서, N은 2이상의 양의 정수) 색의 광을 각각 방출하는 제1 내지 제N 발광부; 및 상기 베이스 위에 배치되어, 상기 제1 내지 제N 발광부를 서로 격리시키는 격리 댐을 포함하고, 제n(여기서, 1 ≤ n ≤ N) 발광부는 상기 베이스 위에 배치되는 적어도 하나의 발광 소자; 및 상기 격리 댐에 의해 형성되는 캐비티 내에서, 노출된 상기 베이스의 위와 상기 적어도 하나의 발광 소자의 상면과 측면을 덮는 몰딩부를 포함한다.A light emitting device package of an embodiment includes: a base; First to Nth light emitting units disposed on the base, respectively, for emitting lights of first to Nth (where N is a positive integer of 2 or more) colors; And an isolation dam disposed on the base and isolating the first to Nth light emitting units from each other, wherein at least one light emitting element having an nth (where 1? N? N) light emitting unit is disposed on the base; And a molding part covering the upper surface of the exposed base and the upper surface and side surfaces of the at least one light emitting element, in a cavity formed by the isolation dam.

상기 발광 소자 패키지는, 상기 몰딩부와 상기 격리 댐 위에 배치되며 인광 물질을 포함하지 않는 클리어 층을 더 포함한다. N은 4이고, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 발광부는 청색 광, 백색 광, 녹색 광 및 적색 광을 각각 방출할 수 있다.The light emitting device package further includes a molding layer and a clear layer disposed on the isolation dam and not containing a phosphorescent material. N is 4, and the first, second, third, and fourth light emitting portions may emit blue light, white light, green light, and red light, respectively.

상기 발광 소자 패키지는 상기 발광부에 각각 전기적으로 연결된 제1 내지 제N 양의 전압 입력 단자; 및 상기 제1 내지 제N 발광부에 공통으로 연결된 공통 음의 전압 입력 단자를 더 포함한다.The light emitting device package includes first to Nth voltage input terminals electrically connected to the light emitting unit, respectively; And a common voltage input terminal commonly connected to the first to Nth light emitting units.

상기 제1 내지 제N 양의 전압 입력 단자에 제1 내지 제N 양의 구동 전압이 별개로 인가되어, 상기 제1 내지 제N 발광부는 선택적으로, 순차적으로 또는 동시에 점등될 수 있다.The first to N-th positive voltage levels may be separately applied to the first to N-th voltage input terminals, and the first to N-th light emitting units may be selectively, sequentially or simultaneously turned on.

다른 실시예의 발광 소자 패키지는, 베이스; 상기 베이스 위에 배치되어 발광 영역을 정의하는 격리 댐; 및 상기 베이스 위의 상기 발광 영역에서 동심원의 형태로 배치되며, 제1 내지 제K(여기서, K는 2이상의 양의 정수) 색의 광을 각각 방출하는 제1 내지 제K 발광부를 포함하고, 제k (여기서, 1 ≤ k ≤ K) 발광부는 상기 발광 영역에서 원 형상으로 배치되는 복수의 발광 소자; 및 상기 복수의 발광 소자 각각의 상면을 덮는 몰딩부를 포함한다.A light emitting device package according to another embodiment includes: a base; An isolation dam disposed on the base to define a light emitting region; And first to Kth light emitting portions arranged in a concentric form in the light emitting region on the base, each of the first to Kth light emitting portions emitting light of first to Kth (where K is a positive integer of 2 or more) k (where 1 < k < k < K) a plurality of light emitting elements arranged in a circular shape in the light emitting region; And a molding part covering an upper surface of each of the plurality of light emitting devices.

상기 발광 소자 패키지는 상기 발광 영역 내에서 노출된 상기 베이스와, 상기 몰딩부의 위와, 상기 복수의 발광 소자의 측면을 덮는 클리어 층을 더 포함할 수 있다.The light emitting device package may further include a base exposed in the light emitting region, a clear layer covering the side of the plurality of light emitting devices, and a top surface of the molding portion.

상기 클리어 층의 재질은 실리콘(silicon)을 포함할 수 있다.The material of the clear layer may include silicon.

상기 적어도 하나의 발광 소자는 청색 광을 방출하는 발광 다이오드에 해당한다.The at least one light emitting element corresponds to a light emitting diode emitting blue light.

상기 발광 소자 패키지는, 상기 제1 내지 제K 발광부에 각각 전기적으로 연결된 제1 내지 제K 양의 전압 입력 단자; 및 상기 제1 내지 제K 발광부에 공통으로 연결된 공통 음의 전압 입력 단자를 더 포함할 수 있다.The light emitting device package includes first to Kth positive voltage input terminals electrically connected to the first to Kth light emitting parts, respectively; And a common voltage input terminal commonly connected to the first to Kth light emitting units.

상기 제1 내지 제K 양의 전압 입력 단자에 제1 내지 제K 양의 구동 전압이 별개로 인가되어, 상기 제1 내지 제K 발광부는 선택적으로, 순차적으로 또는 동시에 점등된다.The first to K-th positive voltage levels are separately applied to the first to K-th voltage input terminals, and the first to K-th light emitting sections are selectively, sequentially or simultaneously turned on.

K는 3이고, 상기 제1, 제2 및 제3 발광부는 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 각각 방출할 수 있다.K is 3, and the first, second, and third light emitting units may emit red light, green light, and blue light, respectively.

상기 발광 소자로부터 상기 격리 댐 사이의 수평 이격 거리(L)는 아래와 같을 수 있다.The horizontal distance L between the light emitting element and the isolation dam may be as follows.

여기서, h₁은 상기 발광 소자의 높이를 나타내고, θ는 상기 발광 소자의 지향각을 나타낸다.Here, h ₁ represents the height of the light emitting device, and? Represents the directional angle of the light emitting device.

상기 격리 댐의 두께(t)는 아래와 같을 수 있다.The thickness t of the isolation dam may be as follows.

여기서, r은 칙소성을 나타내고, h₂는 상기 격리 댐의 높이를 나타낸다.Here, r represents the plasticity, and h ₂ represents the height of the isolation dam.

상기 격리 댐의 두께는 최소 50 ㎛일 수 있다.The thickness of the isolation dam may be at least 50 탆.

실시예에 따른 발광 소자 패키지는 다수의 발광부를 하나의 베이스 즉, 인쇄 회로 기판 위에 칩 온 보드의 형태로 배치한 후, 이들을 선택적으로, 순차적으로 또는 동시에 점등시킴으로써, 방출되는 광의 색 조합이 가능하기 때문에, 사용자가 원하는 다색의 광을 고색 재현도로 다양하게 방출할 수 있을 뿐만 아니라 다색 구현을 위한 패키지의 수를 감소시켜 비용을 절감시킬 수도 있다.The light emitting device package according to the embodiment can arrange a plurality of light emitting units in a form of a chip on board on one base, that is, a printed circuit board, and then selectively, sequentially or simultaneously, Therefore, it is possible not only to emit various colors of the multicolor light desired by the user in a high color reproduction, but also to reduce the cost by reducing the number of packages for multicolor implementation.

도 1은 실시예에 의한 발광 소자 패키지의 본딩 다이어그램을 평면도로 나타낸다.
도 2는 토출된 발광 소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 3은 도 2의 3-3'선을 따라 절취한 단면도를 나타낸다.
도 4는 다른 실시예의 발광 소자 패키지의 본딩 다이어그램을 평면도로 나타낸다.
도 5는 도 4에 예시된 발광부 각각의 단면도를 나타낸다.
도 6은 도 4에 예시된 발광 소자 패키지의 회로 패턴을 평면도로 나타낸다.
도 7은 토출된 발광 소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 8은 실시예들에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치의 일 실시예를 나타낸 분해 사시도이다.
도 9는 실시예에 따른 발광소자 패키지가 배치된 표시장치의 일 실시예를 나타낸 분해 사시도이다.1 is a plan view showing a bonding diagram of a light emitting device package according to an embodiment.
2 is a plan view of the discharged light emitting device package.
3 is a sectional view taken along line 3-3 'in Fig.
4 is a plan view showing a bonding diagram of a light emitting device package according to another embodiment.
5 shows a cross-sectional view of each of the light emitting portions illustrated in Fig.
6 is a plan view of a circuit pattern of the light emitting device package illustrated in Fig.
7 is a plan view of the discharged light emitting device package.
FIG. 8 is an exploded perspective view showing an embodiment of a lighting device including a light emitting device package according to the embodiments.
9 is an exploded perspective view illustrating a display device in which a light emitting device package according to an embodiment is disposed.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to facilitate understanding of the present invention. However, the embodiments according to the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. Embodiments of the invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art.

본 실시예의 설명에 있어서, 각 구성요소(element)의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 구성요소(element)가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 구성요소(element)가 상기 두 구성요소(element) 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다.In the description of the present embodiment, in the case of being described as being formed "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) on or under includes both the two elements being directly in contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements.

또한 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"로 표현되는 경우 하나의 구성요소(element)를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.Also, when expressed as "on" or "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도 1은 실시예에 의한 발광 소자 패키지(100)의 본딩 다이어그램(bonding diagram)을 평면도로 나타내고, 도 2는 토출(dispensing)된 발광 소자 패키지(100)의 평면도를 나타내고, 도 3은 도 2의 3-3'선을 따라 절취한 단면도를 나타낸다. 편의상, 도 3에서 제2 및 제4 발광부(130, 150) 각각이 하나의 발광 소자(132, 152)만을 포함한 것으로 가정하였다.1 is a plan view of a bonding diagram of a light emitting device package 100 according to an embodiment. FIG. 2 is a plan view of a dispensed light emitting device package 100, and FIG. 3 is a cross- 3-3 '. FIG. For convenience, it is assumed in FIG. 3 that the second and fourth light emitting units 130 and 150 include only one light emitting device 132 and 152, respectively.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예의 발광 소자 패키지(100)는 베이스(base)(110), 제1 내지 제N 발광부(120 ~ 150) 및 격리 댐(dam)(170, 172, 174, 176, 178)을 포함한다. 여기서, N은 2이상의 양의 정수이다.1 to 3, the light emitting device package 100 of the embodiment includes a base 110, first to Nth light emitting units 120 to 150, and isolation dams 170, 172, and 174 , 176, 178). Here, N is a positive integer of 2 or more.

베이스(110)는 인쇄 회로 기판(PCB:Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. PCB(110)는 금속 PCB로서 MCPCB(Metal Core PCB)로 형성될 수도 있다. 또한, 베이스(110)는 제1 내지 제N 발광부(120 ~ 150)에 포함된 발광 소자에서 방출된 열을 저면으로 방출하는 역할도 수행할 수 있다. 또한, 베이스(110)는 회로층(미도시) 및 절연층(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 회로층과 절연층은 PCB의 하부에 순차적으로 적층될 수 있다.The base 110 may include a printed circuit board (PCB). The PCB 110 may be formed of a metal core PCB (MCPCB) as a metal PCB. In addition, the base 110 may also discharge the heat emitted from the light emitting devices included in the first to Nth light emitting units 120 to 150 to the bottom surface. Further, the base 110 may further include a circuit layer (not shown) and an insulating layer (not shown). The circuit layer and the insulating layer may be sequentially stacked on the bottom of the PCB.

제1 내지 제N 발광부(120 ~ 150)는 베이스(110) 위에 배치되며, 제1 내지 제N 색의 광을 각각 방출할 수 있다. 여기서, 제1 내지 제N 색은 서로 다른 색일 수 있다.The first to Nth light emitting units 120 to 150 are disposed on the base 110 and can emit light of the first to Nth colors, respectively. Here, the first to Nth colors may be different colors.

이하, 편의상 N=4인 것으로 가정하여 발광 소자 패키지(100)를 설명하지만, N이 3이하이거나 5이상인 경우에도 실시예는 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1, 제2, 제3 및 제4 발광부(120, 130, 140, 150)는 청색 광, 백색 광, 녹색 광 및 적색 광을 각각 방출할 수 있다.Hereinafter, the light emitting device package 100 will be described on the assumption that N = 4 for convenience. However, the embodiment can be similarly applied even when N is 3 or less or 5 or more. For example, the first, second, third, and fourth light emitting units 120, 130, 140, and 150 may emit blue light, white light, green light, and red light, respectively.

또한, 격리 댐(170, 172, 174, 176, 178)은 베이스(110) 위에 배치되며, 제1 내지 제N 발광부(120 ~ 150)를 서로 격리시키는 역할을 한다. 즉, 제1 발광부(120)는 격리 댐(170)에 의해 분할된 1사분면 내지 4사분면의 영역(zone) 중에서 2사분면의 영역에 배치되어 제2 내지 제4 발광부(130, 140, 150)와 격리되며, 격리 댐(170, 172)에 의해 둘러싸여 있다. 제2 발광부(130)는 격리 댐(170)에 의해 분할된 1사분면 내지 4사분면의 영역중에서 3사분면의 영역에 배치되어 제1, 제3 및 제4 발광부(120, 140, 150)와 격리되며, 격리 댐(170, 174)에 의해 둘러싸여 있다. 제3 발광부(140)는 격리 댐(170)에 의해 분할된 1사분면 내지 4사분면의 영역중에서 4사분면의 영역에 배치되어 제1, 제2 및 제4 발광부(120, 130, 150)와 격리되며, 격리 댐(170, 176)에 의해 둘러싸여 있다. 제4 발광부(150)는 격리 댐(170)에 의해 분할된 1사분면 내지 4사분면의 영역중에서 1사분면의 영역에 배치되어 제1 내지 제3 발광부(120, 130, 140)와 격리되며, 격리 댐(170, 178)에 의해 둘러싸여 있다.The isolation dams 170, 172, 174, 176, and 178 are disposed on the base 110 to isolate the first to Nth light emitting units 120 to 150 from each other. That is, the first light emitting unit 120 is disposed in the second quadrant of the first to fourth quadrants divided by the isolation dam 170, and the second to fourth light emitting units 130, 140, 150 And is surrounded by isolating dams 170 and 172. As shown in FIG. The second light emitting unit 130 is disposed in an area of the third quadrant among the first to fourth quadrant areas divided by the isolation dam 170 and connected to the first, third, and fourth light emitting units 120, 140, and 150 And is surrounded by isolating dams 170, 174. The third light emitting unit 140 is disposed in the quadrant of the first to fourth quadrants of the quadrant divided by the quarantine dam 170 and is connected to the first, second, and fourth light emitting units 120, 130, and 150 And is surrounded by isolating dams 170 and 176. The fourth light emitting unit 150 is disposed in the first quadrant of the first to fourth quadrant areas divided by the isolation dam 170 and isolated from the first to third light emitting units 120, Is surrounded by isolation dams (170, 178).

제n 발광부는 적어도 하나의 발광 소자 및 몰딩부를 포함한다. 여기서, 1 ≤ n ≤ N 이다. 즉, 제1 발광부(120)는 적어도 하나의 발광 소자(122) 및 몰딩부(124)를 포함하고, 제2 발광부(130)는 적어도 하나의 발광 소자(132) 및 몰딩부(134)를 포함하고, 제3 발광부(140)는 적어도 하나의 발광 소자(142) 및 몰딩부(144)를 포함하고, 제4 발광부(150)는 적어도 하나의 발광 소자(152) 및 몰딩부(154)를 포함한다. 도 1에서 발광부(120, 130, 140, 150) 각각은 서로 직렬 연결된 6개의 발광 소자를 포함하는 것으로 예시되어 있으나 실시예는 이에 국한되지 않으며, 5개 이하 또는 7개 이상의 발광 소자를 포함할 수 있고, 복수의 발광 소자는 병렬로 연결될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 복수의 발광 소자가 서로 전기적으로 결선되는 구조와 리드 프레임의 형태는 다양할 수 있으며, 실시예는 이러한 발광 소자 간의 결선 구조 및 리드 프레임의 형태에 국한되지 않는다.The nth light emitting portion includes at least one light emitting element and a molding portion. Here, 1? N? N. That is, the first light emitting unit 120 includes at least one light emitting device 122 and the molding unit 124, and the second light emitting unit 130 includes at least one light emitting device 132 and a molding unit 134, And the third light emitting part 140 includes at least one light emitting element 142 and the molding part 144 and the fourth light emitting part 150 includes at least one light emitting element 152 and a molding part 154). Although each of the light emitting units 120, 130, 140, and 150 in FIG. 1 includes six light emitting devices connected in series to each other, the present invention is not limited thereto and may include five or fewer light emitting devices And a plurality of light emitting elements may be connected in parallel. In addition, the structure in which the plurality of light emitting elements are electrically connected to each other and the shape of the lead frame may vary, and the embodiment is not limited to the wiring structure between the light emitting elements and the shape of the lead frame.

발광 소자(122, 132, 142, 152)는 베이스(110) 위에 배치된다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 발광 소자(132, 152)는 베이스(110) 위에 배치된다. 발광 소자(122, 132, 142, 152)는 베이스(110)인 PCB에 직접 다이 본딩(Die Bonding)되고 와이어 본딩(Wire Bonding)되어 칩 온 보드(COB:Chip On Board) 형태로 전기적으로 연결된 발광 다이오드 칩일 수 있다. 발광 다이오드 칩은 수평형이거나, 수직형이거나, 플립 칩 본딩형일 수 있으며, 실시예는 이러한 발광 다이오드 칩의 형태에 국한되지 않는다. 각 발광 다이오드 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드 및 자외선(UV:UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.The light emitting elements 122, 132, 142, and 152 are disposed on the base 110. For example, referring to FIG. 3, the light emitting devices 132 and 152 are disposed on the base 110. The light emitting devices 122, 132, 142 and 152 are directly die-bonded to the PCB as the base 110 and are wire-bonded to form a chip-on-board (COB) May be a diode chip. The light emitting diode chip may be of a horizontal type, a vertical type, a flip chip bonding type, and the embodiment is not limited to the form of such a light emitting diode chip. Each light emitting diode chip may include a colored light emitting diode that emits red, green, blue, or white colored light, and a UV light emitting diode that emits ultraviolet (UV) light.

발광 소자(122, 132, 142, 152)로부터 격리 댐(170 ~ 178) 사이의 수평 거리가 작으면 발광 소자(122, 132, 142, 152)로부터 방출된 광이 격리 댐(170 ~ 178)에 의해 반사된 후 발광 소자(122, 132, 142, 152)에서 다시 흡수될 수 있다. 따라서, 발광 소자(122, 132, 142, 152)로부터 격리 댐(170 ~ 178) 사이의 수평 거리(L)는 다음 수학식 1과 같이 표현될 수 있다.Light emitted from the light emitting elements 122, 132, 142 and 152 is transmitted to the isolation dams 170 to 178 when the horizontal distance between the isolation dams 170 to 178 from the light emitting elements 122, 132, 142, 132, 142, 152 after being reflected by the light emitting device 122, 132, 142, 152. Therefore, the horizontal distance L between the light emitting elements 122, 132, 142, 152 and the isolation dam 170 to 178 can be expressed by the following equation (1).

여기서, 도 3에 예시된 바와 같이, h₁은 발광 소자(122, 132, 142, 152)의 높이를 나타내고, θ는 발광 소자(122, 132, 142, 152)의 지향각을 나타낸다.Here, h ₁ represents the height of the light emitting devices 122, 132, 142, and 152, and? Represents the directional angle of the light emitting devices 122, 132, 142, and 152, as illustrated in FIG.

또한, 격리 댐(170 ~ 178)의 두께(t)는 다음 수학식 2와 같이 표현될 수 있다.Further, the thickness t of the isolation dam 170 to 178 can be expressed by the following equation (2).

여기서, r은 칙소성(thixotropic)을 나타내며 예를 들어 0.5일 수 있고, h₂는 도 3에 예시된 바와 같이 격리 댐(170 ~ 178)의 높이를 나타낸다. 격리 댐(170)의 두께가 클수록 색 조합성이 저하된다. 따라서, 격리 댐(170 ~ 178)의 두께(t)는 최소 50 ㎛일 수 있다.Where r represents thixotropic and may be, for example, 0.5, and h ₂ represents the height of the isolation dam 170 - 178 as illustrated in FIG. The greater the thickness of the isolation dam 170, the lower the color consistency. Therefore, the thickness t of the isolation dam 170 to 178 may be at least 50 탆.

한편, 몰딩부(124, 134, 144, 154)는 격리 댐(170 ~ 178)에 의해 형성되는 캐비티 내에서, 베이스(110)의 노출된 면(110A)과 발광 소자(122, 132, 142, 152)의 상면과 측면을 덮을 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 몰딩부(134)는 격리 댐(170, 174)에 의해 형성되는 캐비티 내에서, 베이스(110)의 노출된 면(110A)과 발광 소자(132)의 상면(132A)과 측면(132B)을 덮을 수 있다.On the other hand, the molding portions 124, 134, 144, and 154 are formed on the exposed surface 110A of the base 110 and the light emitting elements 122, 132, 142, and 142 in the cavity formed by the isolation dam 170 to 178, 152, respectively. 3, the molding part 134 is formed in the cavity formed by the isolation dam 170 and 174 and the exposed surface 110A of the base 110 and the upper surface 110A of the light emitting device 132. [ The side surface 132A and the side surface 132B.

만일, 발광 소자(122, 132, 142, 152)가 청색 광을 방출하는 블루(blue) 발광 다이오드 칩일 경우, 몰딩부의 형광체를 이용하여, 제1, 제2, 제3 및 제4 발광부(120, 130, 140, 150)는 청색, 백색, 녹색 및 적색 광을 각각 방출할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 발광 소자(132)가 블루 발광 다이오드 칩일 경우, 몰딩부(134)가 황색 인광 물질을 포함하거나, 적색 인광 물질과 녹색 인광 물질을 혼합하여 포함하거나, 황색 인광 물질과 적색 인광 물질과 녹색 인광 물질을 혼합하여 포함할 경우 제2 발광부(130)는 백색의 광을 영역(A1)으로 방출할 수 있다. 또한, 발광 소자(152)가 블루 발광 다이오드 칩일 경우, 몰딩부(154)가 적색 인광 물질을 포함할 경우 제4 발광부(150)는 적색의 광을 영역(A2)으로 방출한다.If the light emitting devices 122, 132, 142, and 152 are blue light emitting diode chips emitting blue light, the first, second, third, and fourth light emitting units 120 , 130, 140, and 150 may emit blue, white, green, and red light, respectively. For example, referring to FIG. 3, when the light emitting device 132 is a blue light emitting diode chip, the molding part 134 may include a yellow phosphorescent material, a mixture of a red phosphorescent material and a green phosphorescent material, The second light emitting portion 130 may emit white light to the region A1 when the material, the red phosphor, and the green phosphor are mixed. When the light emitting device 152 is a blue light emitting diode chip, when the molding part 154 includes a red phosphor, the fourth light emitting part 150 emits red light into the area A2.

또한, 발광 소자 패키지(100)는 클리어(clear) 층(160)을 더 포함할 수 있다. 클리어 층(160)은 몰딩부(124, 134, 144, 154)와 격리 댐(170 ~ 178) 위에 배치되며, 인광 물질(phosphor)을 포함하지 않는다. 클리어 층(160)의 재질은 실리콘(silicon)을 포함할 수 있으며, 광 반사성을 갖는 물질을 포함할 수도 있다. 이와 같이, 클리어 층(160)이 배치될 경우, 클리어 층(160)의 굴절률과 몰딩부(124, 134, 144, 154)의 굴절률이 서로 다르므로, 제1 내지 제N 발광부(120 ~ 150)에서 방출된 다양한 색의 광이 더욱 잘 혼합될 수 있다.In addition, the light emitting device package 100 may further include a clear layer 160. The clear layer 160 is disposed on the molding portions 124, 134, 144, 154 and the isolation dams 170 to 178, and does not include a phosphor. The material of the clear layer 160 may include silicon, and may include a material having light reflectivity. Since the refractive index of the clear layer 160 and the refractive index of the molding portions 124, 134, 144, and 154 are different from each other when the clear layer 160 is disposed, the first to Nth light emitting portions 120 to 150 ) Can be mixed more well.

한편, 발광 소자 패키지(100)는 공통 음의 전압 입력 단자(171) 및 제1 내지 제N 양의 전압 입력 단자(173, 175, 177, 179)를 더 포함할 수 있다.The light emitting device package 100 may further include a common negative voltage input terminal 171 and first to Nth positive voltage input terminals 173, 175, 177, and 179.

제1 내지 제N 양의 전압 입력 단자(173, 175, 177, 179)는 제1 내지 제N 발광부(120, 130, 140, 150)에 각각 전기적으로 연결되고, 공통 음의 전압 입력 단자(171)는 제1 내지 제N 발광부(120, 130, 140, 150)에 공통으로 연결되어 있다. 따라서, 상기 제1 내지 제N 양의 전압 입력 단자(173, 175, 177, 179)에 제1 내지 제N 양의 구동 전압이 별개로 인가되어, 제1 내지 제N 발광부(120, 130, 140, 150)는 선택적으로, 순차적으로 또는 동시에 점등될 수 있다. 즉, 제1 양의 전압 입력 단자(173)에 제1 양의 구동 전압이 인가될 때 제1 발광부(120)의 6개의 발광 소자(122)는 점등하고, 제2 양의 전압 입력 단자(175)에 제2 양의 구동 전압이 인가될 때 제2 발광부(130)의 6개의 발광 소자(132)는 점등하고, 제3 양의 전압 입력 단자(177)에 제3 양의 구동 전압이 인가될 때 제3 발광부(140)의 6개의 발광 소자(142)는 점등하고, 제4 양의 전압 입력 단자(179)에 제4 양의 구동 전압이 인가될 때 제4 발광부(150)의 6개의 발광 소자(152)는 점등할 수 있다.The first to Nth voltage input terminals 173, 175, 177 and 179 are electrically connected to the first to Nth light emitting units 120, 130, 140 and 150, respectively, 171 are commonly connected to the first to Nth light emitting units 120, 130, 140, and 150, respectively. Accordingly, the first to N-th driving voltages are separately applied to the first to N-th voltage input terminals 173, 175, 177, and 179 so that the first to Nth light emitting units 120, 130, 140 and 150 may be selectively, sequentially or simultaneously turned on. That is, when the first positive driving voltage is applied to the first positive voltage input terminal 173, the six light emitting elements 122 of the first light emitting portion 120 are turned on and the second positive voltage input terminal The six light emitting devices 132 of the second light emitting unit 130 are turned on when the second positive driving voltage is applied to the first positive voltage input terminal 175 and the third positive driving voltage is applied to the third positive voltage input terminal 177 The six light emitting devices 142 of the third light emitting unit 140 are turned on and the fourth light emitting unit 150 is turned on when a fourth positive driving voltage is applied to the fourth positive voltage input terminal 179, The six light-emitting elements 152 of the light-emitting element can be turned on.

제1 내지 제4 양의 구동 전압은 동일한 레벨일 수도 있고 서로 다른 레벨일 수도 있다.The driving voltages of the first to fourth amounts may be the same level or different levels.

전술한 도 1 내지 도 3에 예시된 발광 소자 패키지(100)의 경우, 제1 내지 제N 발광부(120 ~ 150)를 하나의 베이스(110) 위에 COB 형태로 배치한 후, 이들(120 ~ 150)을 선택적으로, 순차적으로 또는 동시에 점등함으로서, 방출되는 광의 색 조합이 가능하기 때문에, 사용자가 원하는 색의 광을 다양하게 방출할 수 있을 뿐만 아니라 다색 구현을 위한 패키지의 수를 감소시켜 비용을 절감시킬 수도 있다.In the case of the light emitting device package 100 illustrated in FIGS. 1 to 3, the first to Nth light emitting units 120 to 150 are arranged in a COB form on one base 110, 150) can be selectively, sequentially or simultaneously turned on, so that it is possible to emit light of a desired color by a user, as well as reduce the number of packages for multi-color implementation, It can also be saved.

도 4는 다른 실시예의 발광 소자 패키지(200)의 본딩 다이어그램을 평면도로 나타내고, 도 5는 도 4에 예시된 발광부(230, 240, 250) 각각의 단면도를 나타내고, 도 6은 도 4에 예시된 발광 소자 패키지(200)의 회로 패턴을 평면도로 나타내고, 도 7은 토출된 발광 소자 패키지(200)의 평면도를 나타낸다.FIG. 4 is a plan view of a bonding diagram of a light emitting device package 200 of another embodiment, FIG. 5 is a sectional view of each of the light emitting portions 230, 240 and 250 illustrated in FIG. 4, FIG. 7 is a plan view of the discharged light emitting device package 200. FIG. 7 is a plan view of the light emitting device package 200. FIG.

도 4 내지 도 7에 예시된 발광 소자 패키지(200)는 베이스(210), 격리 댐(222, 224, 226) 및 제1 내지 제K 발광부(230, 240, 250)를 포함한다.The light emitting device package 200 illustrated in FIGS. 4 to 7 includes a base 210, isolation dams 222, 224, and 226, and first to Kth light emitting units 230, 240, and 250.

베이스(210)는 도 1 내지 도 3에 예시된 베이스(110)와 동일하므로 이에 대한 설명을 생략한다. 격리 댐(222, 224, 226)은 베이스(210) 위에 배치되어 발광 영역을 정의한다. 즉, 격리 댐(222, 224, 226)에 의해 둘러싸인 영역이 발광 영역에 해당한다.Since the base 210 is the same as the base 110 illustrated in FIGS. 1 to 3, a description thereof will be omitted. Isolation dams 222, 224, and 226 are disposed over base 210 to define a light emitting region. That is, the region surrounded by the isolation dams 222, 224, and 226 corresponds to the light emitting region.

제1 내지 제K 발광부(230, 240, 250)는 베이스(210) 위의 발광 영역에서 동심원의 형태로 배치되며, 제1 내지 제K 색의 광을 각각 방출한다. 여기서, K는 2이상의 양의 정수이다. 여기서, 제1 내지 제K 색은 서로 다른 색일 수 있다.The first to Kth light emitting units 230, 240, and 250 are disposed concentrically in the light emitting region on the base 210, and emit light of the first to Kth colors, respectively. Here, K is a positive integer of 2 or more. Here, the first to Kth colors may be different colors.

이하, 편의상 K=3인 것으로 가정하여 발광 소자 패키지(200)를 설명하지만, K가 2이하이거나 4이상인 경우에도 실시예는 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1, 제2 및 제3 발광부(230, 240, 250)는 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 각각 방출할 수 있다.Hereinafter, the light emitting device package 200 will be described on the assumption that K = 3 for convenience. However, the embodiment can be similarly applied even when K is 2 or less or 4 or more. For example, the first, second, and third light emitting units 230, 240, and 250 may emit red light, green light, and blue light, respectively.

제k 발광부(230, 240, 250)는 적어도 하나의 발광 소자(302)와 적어도 하나의 몰딩부(304)를 포함한다. 여기서, 1 ≤ k ≤ K 이다. 각 발광부(230, 240, 250)에 포함된 복수의 발광 소자는 발광 영역에서 원 형상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 발광부(230)는 발광 영역에서 중심(P)을 기준으로 제1 반지름(R1)이 형성하는 원의 원주 상에 배치되어 서로 직렬 연결된 8개의 발광 소자를 포함할 수 있다. 제2 발광부(240)는 발광 영역에서 중심(P)을 기준으로 제1 반지름(R1)보다 큰 제2 반지름(R2)이 형성하는 원의 원주 상에 배치되어 서로 직렬 연결된 8개의 발광 소자를 포함할 수 있다. 제3 발광부(250)는 발광 영역에서 중심(P)을 기준으로 제2 반지름(R)보다 큰 제3 반지름(R3)이 형성하는 원의 원주 상에 배치되어 서로 직렬 연결된 8개의 발광 소자를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 내지 제K 발광부(230, 240, 250)에 포함되는 발광 소자의 개수는 7개 이하일 수도 있고 9개 이상일 수도 있으며, 실시예는 이러한 발광 소자의 개수에 국한되지 않는다.The k-th light emitting unit 230, 240, 250 includes at least one light emitting device 302 and at least one molding unit 304. Here, 1? K? K. The plurality of light emitting elements included in each of the light emitting units 230, 240, and 250 may be arranged in a circular shape in the light emitting region. For example, the first light emitting unit 230 may include eight light emitting devices that are disposed on the circumference of a circle formed by the first radius R1 with respect to the center P in the light emitting region and connected to each other in series . The second light emitting unit 240 is disposed on the circumference of a circle formed by the second radius R2 larger than the first radius R1 with respect to the center P in the light emitting region, . The third light emitting unit 250 is disposed on the circumference of a circle formed by the third radius R3 larger than the second radius R with respect to the center P in the light emitting region, . Here, the number of the light emitting devices included in the first to Kth light emitting units 230, 240, and 250 may be seven or less, or may be nine or more, and the embodiments are not limited to the number of the light emitting devices.

또한, 제1 내지 제K 발광부(230, 240, 250) 각각에 포함된 복수의 발광 소자는 서로 직렬이 아니라 병렬로 연결될 수도 있음은 물론이다.Also, it goes without saying that the plurality of light emitting devices included in each of the first to Kth light emitting units 230, 240, and 250 may be connected in parallel, not in series.

또한, 이들 복수의 발광 소자가 서로 결선되는 구조와 리드 프레임의 형태는 다양할 수 있으며, 실시예는 이러한 발광 소자들간의 결선 구조 및 리드 프레임의 형태에 국한되지 않는다. Further, the structure in which the plurality of light emitting elements are connected to each other and the shape of the lead frame may vary, and the embodiment is not limited to the wiring structure and the shape of the lead frame between such light emitting elements.

또한, 복수의 발광 소자는 반드히 원 형상으로 배치될 필요는 없으며 타원형이나 그 밖의 다각형 모양으로 배치되어 서로 직렬 또는 병렬 연결될 수도 있다.In addition, the plurality of light emitting elements need not necessarily be arranged in a circular shape, but may be arranged in an elliptic or other polygonal shape and connected in series or in parallel with each other.

도 5를 참조하면, 제1 내지 제K 발광부(230, 240, 250) 각각에 포함되는 8개의 발광 소자 각각(302)은 베이스(210) 위에 배치되며, 각 발광 소자(302)의 상면에는 몰딩부(304)가 배치될 수도 있다. 이와 같이 몰딩부(304)는 각 발광 소자(302)를 콘포멀(conformal)하게 코팅할 수 있다. 5, each of the eight light emitting elements 302 included in each of the first to Kth light emitting units 230, 240, and 250 is disposed on the base 210. On the upper surface of each light emitting element 302, The molding part 304 may be disposed. In this way, the molding part 304 can conformally coat each light emitting device 302.

각 발광부(230, 240, 250)의 각 발광 소자(302)가 청색 광을 방출하는 블루 발광 다이오드 칩일 경우, 몰딩부(304)의 형광체를 이용하여, 제1, 제2 및 제3 발광부(230, 240, 250)는 적색, 녹색 및 청색 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 발광 소자(302)가 블루 발광 다이오드 칩일 경우, 몰딩부(304)가 적색 인광 물질을 포함할 경우 제1 발광부(230)는 적색의 광을 방출할 수 있고, 몰딩부(304)가 녹색 인광 물질을 포함할 경우 제2 발광부(240)는 녹색의 광을 방출할 수 있고, 몰딩부가 생략될 경우 제3 발광부(250)는 청색의 광을 방출할 수 있다.When each of the light emitting devices 302 of the light emitting units 230, 240, and 250 is a blue light emitting diode chip emitting blue light, the phosphors of the molding unit 304 are used to form the first, (230, 240, 250) may emit red, green, and blue light. For example, referring to FIG. 5, when the light emitting device 302 is a blue light emitting diode chip, when the molding part 304 includes a red phosphor, the first light emitting part 230 may emit red light. When the molding part 304 includes a green phosphor, the second light emitting part 240 can emit green light. When the molding part is omitted, the third light emitting part 250 emits blue light. can do.

각 발광 소자(302)는 베이스(210)인 PCB에 직접 다이 본딩되고 와이어 본딩되어 COB 형태로 전기적으로 연결된 발광 다이오드 칩일 수 있다. 발광 다이오드 칩은 수평형이거나, 수직형이거나, 플립 칩 본딩형 발광 다이오드일 수도 있으며, 실시예는 이러한 발광 다이오드 칩의 형태에 국한되지 않는다.Each of the light emitting devices 302 may be a light emitting diode chip directly bonded to a PCB as a base 210 and electrically connected in a COB form by wire bonding. The light emitting diode chip may be a horizontal type, a vertical type, a flip chip bonding type light emitting diode, and the embodiment is not limited to this type of light emitting diode chip.

격리 댐(222, 224, 226)으로부터 각 발광 소자(302)간의 수평 이격 거리는 전술한 수학식 1과 같이 표현될 수 있고, 격리 댐(222, 224, 226)의 두께는 전술한 수학식 2와 같이 표현될 수 있다. 즉, 격리 댐(222, 224, 226)의 두께는 도 1 내지 도 3에 예시된 격리 댐(170 ~ 178)의 두께(t)와 동일할 수 있다.The horizontal spacing distance between each of the light emitting devices 302 from the isolation dams 222, 224 and 226 can be expressed by Equation 1 and the thickness of the isolation dams 222, 224 and 226 can be expressed by Equations Can be expressed as. That is, the thickness of the isolation dam 222, 224, 226 may be the same as the thickness t of the isolation dam 170 to 178 illustrated in FIGS.

또한, 발광 소자 패키지(200)는 클리어 층(260)을 더 포함할 수 있다. 클리어 층(260)은 발광 영역 내에서 베이스(210)의 노출된 면과, 각 발광부(230, 240, 250)의 각 몰딩부(304)의 위(304A)와 측면(304B)과, 복수의 발광 소자 각각(302)의 측면(302A)을 덮으며, 인광 물질을 포함하지 않는다. 클리어 층(260)의 재질은 실리콘을 포함할 수 있으며, 광 반사성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 이와 같이, 클리어 층(260)이 배치될 경우, 클리어 층(260)의 굴절률과 몰딩부(304)의 굴절률이 서로 다르므로, 제1 내지 제N 발광부(230 ~ 250)에서 방출된 다양한 색의 광이 더욱 잘 혼합될 수 있다.In addition, the light emitting device package 200 may further include a clear layer 260. The clear layer 260 is formed on the exposed surface of the base 210 in the light emitting region and the upper surface 304A and the side surface 304B of each molding portion 304 of each light emitting portion 230, Covers the side 302A of each of the light emitting elements 302, and does not include a phosphor. The material of the clear layer 260 may include silicon and may include a material having light reflectivity. Since the refractive index of the clear layer 260 and the refractive index of the molding part 304 are different from each other when the clear layer 260 is disposed as described above, the various colors emitted from the first to Nth light emitting parts 230 to 250 Of the light can be mixed well.

한편, 발광 소자 패키지(200)는 제1 내지 제K 양의 전압 입력 단자(272, 274, 276) 및 공통 음의 전압 입력 단자(278)를 더 포함할 수 있다.The light emitting device package 200 may further include first through Kth positive voltage input terminals 272, 274 and 276 and a common negative voltage input terminal 278. [

제1 내지 제K 양의 전압 입력 단자(272, 274, 276)는 제1 내지 제K 발광부(230, 240, 250)에 각각 전기적으로 연결되고, 공통 음의 전압 입력 단자(278)는 제1 내지 제K 발광부(230, 240, 250)에 공통으로 연결되어 있다. 따라서, 제1 내지 제K 양의 전압 입력 단자(272, 274, 276)에 제1 내지 제K 양의 구동 전압이 별개로 인가되어, 제1 내지 제K 발광부(230, 240, 250)는 선택적으로, 순차적으로 또는 동시에 점등될 수 있다. 즉, 제1 양의 전압 입력 단자(272)에 제1 양의 구동 전압이 인가될 때 제1 발광부(230)의 8개의 발광 소자는 점등하고, 제2 양의 전압 입력 단자(274)에 제2 양의 구동 전압이 인가될 때 제2 발광부(240)의 8개의 발광 소자는 점등하고, 제3 양의 전압 입력 단자(276)에 제3 양의 구동 전압이 인가될 때 제3 발광부(250)의 8개의 발광 소자는 점등할 수 있다.The first to Kth positive voltage input terminals 272, 274 and 276 are electrically connected to the first to Kth light emitting units 230, 240 and 250, respectively, 1 to K light emitting units 230, 240, and 250, respectively. Accordingly, first to Kth positive driving voltages are separately applied to the first to Kth positive voltage input terminals 272, 274, and 276, and the first to Kth light emitting units 230, 240, and 250 Alternatively, sequentially or simultaneously. That is, when the first positive driving voltage is applied to the first positive voltage input terminal 272, the eight light emitting elements of the first light emitting portion 230 are turned on and the second positive voltage input terminal 274 When a second positive driving voltage is applied, the eight light emitting elements of the second light emitting portion 240 are turned on, and when a third positive driving voltage is applied to the third positive voltage input terminal 276, The eight light emitting elements of the unit 250 can be turned on.

제1 내지 제3 양의 구동 전압은 동일한 레벨일 수도 있고 서로 다른 레벨일 수도 있다.The driving voltages of the first to third amounts may be the same level or different levels.

전술한 도 4 내지 도 7에 예시된 발광 소자 패키지(200)의 경우, 제1 내지 제K 발광부(230 ~ 250)를 하나의 베이스(210) 위에 COB 형태로 배치한 후, 이들(230 ~ 250)을 선택적으로, 순차적으로 또는 동시에 점등함으로서, 방출되는 광의 색 조합이 가능하기 때문에, 사용자가 원하는 색의 광을 다양하게 방출할 수 있을 뿐만 아니라 다색 구현을 위한 패키지의 수를 감소시켜 비용을 절감시킬 수도 있다.In the case of the light emitting device package 200 illustrated in FIGS. 4 to 7, the first to Kth light emitting units 230 to 250 are arranged in a COB form on one base 210, 250) can be selectively, sequentially or simultaneously turned on, so that it is possible to emit light of a desired color by a user, as well as reduce the number of packages for multi-color implementation, It can also be saved.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 복수 개가 기판 상에 어레이되며, 상기 발광소자 패키지의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광소자 패키지, 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 또 다른 실시 예는 상술한 실시 예들에 기재된 발광소자 패키지를 포함하는 표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 가로등을 포함할 수 있다.A plurality of light emitting device packages according to embodiments may be arranged on a substrate, and a light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet, and the like may be disposed on the light path of the light emitting device package. Such a light emitting device package, a substrate, and an optical member can function as a light unit. Still another embodiment may be implemented as a display device, a pointing device, and a lighting system including the light emitting device package described in the above embodiments. For example, the lighting system may include a lamp and a streetlight.

도 8은 실시예들에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치의 일 실시예를 나타낸 분해 사시도이다.FIG. 8 is an exploded perspective view showing an embodiment of a lighting device including a light emitting device package according to the embodiments.

실시예에 따른 조명 장치는 광을 투사하는 발광 모듈(600)과 발광 모듈(600)이 내장되는 하우징(400)과 발광 모듈(600)의 열을 방출하는 방열부(500) 및 발광 모듈(600)과 방열부(500)를 하우징(400)에 결합하는 홀더(700)를 포함하여 이루어진다.The illumination device according to the embodiment includes a light emitting module 600 for projecting light, a housing 400 having a light emitting module 600, a heat dissipating unit 500 for emitting heat of the light emitting module 600, And a holder 700 for coupling the heat dissipating unit 500 to the housing 400.

하우징(400)은 전기 소켓(미도시)에 결합되는 소켓 결합부(410)와, 소켓결합부(410)와 연결되고 광원(600)이 내장되는 몸체부(420)를 포함한다. 몸체부(420)에는 하나의 공기유동구(430)가 관통하여 형성될 수 있다.The housing 400 includes a socket coupling part 410 coupled to an electric socket (not shown), and a body part 420 coupled to the socket coupling part 410 and having a light source 600 embedded therein. The body 420 may have one air flow hole 430 formed therethrough.

하우징(400)의 몸체부(420) 상에 복수 개의 공기유동구(430)가 구비되어 있는데, 공기유동구(430)는 하나의 공기유동구로 이루어지거나, 복수 개의 유동구를 도시된 바와 같은 방사상 배치 이외의 다양한 배치도 가능하다.A plurality of air flow openings 430 are provided on the body portion 420 of the housing 400. The air flow openings 430 may be formed of one air flow openings or may be formed of a plurality of openings other than the radial arrangement Various arrangements are possible.

발광 모듈(600)은 발광 소자 패키지와 제어부를 포함한다. 발광 소자 패키지는 도 1 내지 도 7에 따른 발광 소자 패키지(100, 200)를 포함할 수 있다. 제어부는 발광 소자 패키지(100, 200)에 포함된 각 발광 소자(122, 132, 142, 152, 302)의 점등을 제어하는 역할을 한다.The light emitting module 600 includes a light emitting device package and a control unit. The light emitting device package may include the light emitting device package 100, 200 according to FIGS. The control unit controls the lighting of the light emitting devices 122, 132, 142, 152, and 302 included in the light emitting device packages 100 and 200.

발광 모듈(600)은 하우징(400)의 개구부에 삽입될 수 있는 형상일 수 있으며, 후술하는 바와 같이 방열부(500)로 열을 전달하기 위하여 열전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다.The light emitting module 600 may be inserted into the opening of the housing 400 and may be formed of a material having a high thermal conductivity to transmit heat to the heat dissipating unit 500 as described later.

발광 모듈의 하부에는 홀더(700)가 구비되는데 홀더(700)는 프레임과 또 다른 공기 유동구를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 발광 모듈(600)의 하부에는 광학 부재가 구비되어 발광 모듈(600)에서 투사되는 빛을 확산, 산란 또는 수렴시킬 수 있다.A holder 700 is provided under the light emitting module, and the holder 700 may include a frame and another air flow hole. Although not shown, an optical member may be provided under the light emitting module 600 to diffuse, scatter, or converge the light projected from the light emitting module 600.

도 9는 실시예에 따른 발광소자 패키지가 배치된 표시장치(800)의 일 실시예를 나타낸 분해 사시도이다.9 is an exploded perspective view showing an embodiment of a display device 800 in which a light emitting device package according to an embodiment is disposed.

도 9를 참조하면, 실시예에 따른 표시장치(800)는 발광 모듈(830, 835)과, 바텀 커버(810) 상의 반사판(820)과, 반사판(820)의 전방에 배치되며 발광 모듈에서 방출되는 빛을 표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(840)과, 도광판(840)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(850) 및 제2 프리즘시트(860)와, 제2 프리즘시트(860)의 전방에 배치되는 패널(870)과 패널(870)의 전반에 배치되는 컬러필터(880)를 포함하여 이루어진다.9, the display device 800 according to the embodiment includes the light emitting modules 830 and 835, the reflection plate 820 on the bottom cover 810, and the reflection plate 820 disposed in front of the reflection plate 820, A first prism sheet 850 and a second prism sheet 860 disposed in front of the light guide plate 840 and a second prism sheet 860 disposed in front of the second prism sheet 860. The light guide plate 840 guides light, And a color filter 880 disposed in the first half of the panel 870.

발광 모듈은 회로 기판(830) 상에 배치된 발광소자(835)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 회로 기판(830)은 PCB 등으로서 전술한 베이스(110, 210)일 수 있고, 발광 소자(835)는 도 1 내지 도 7에 예시된 발광 소자(122, 132, 142, 152, 302)일 수 있다. 즉, 발광 모듈은 도 1 내지 도 7에 예시된 발광 소자 패키지(100, 200)를 포함할 수 있다.The light emitting module includes a light emitting element 835 disposed on the circuit board 830. The circuit board 830 may be a PCB 110 or 210 as described above and the light emitting device 835 may include the light emitting devices 122, 132, 142, 152, and 302 illustrated in FIGS. Lt; / RTI > That is, the light emitting module may include the light emitting device packages 100 and 200 illustrated in FIGS. 1 to 7.

바텀 커버(810)는 표시 장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 반사판(820)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 도광판(840)의 후면이나, 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.The bottom cover 810 can house components within the display device 800. [ The reflection plate 820 may be formed as a separate component as shown in the drawing, or may be coated on the rear surface of the light guide plate 840 or on the front surface of the bottom cover 810 with a highly reflective material.

여기서, 반사판(820)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.Here, the reflection plate 820 can be made of a material having a high reflectance and can be used in an ultra-thin shape, and polyethylene terephthalate (PET) can be used.

도광판(840)은 발광소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(840)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 그리고, 도광판이 생략되어 반사시트(820) 위의 공간에서 빛이 전달되는 에어 가이드 방식도 가능하다.The light guide plate 840 scatters light emitted from the light emitting device package module so that the light is uniformly distributed over the entire screen area of the LCD. Accordingly, the light guide plate 840 is made of a material having a good refractive index and transmittance. The light guide plate 840 may be formed of poly methylmethacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), or polyethylene (PE). An air guide system is also available in which the light guide plate is omitted and light is transmitted in a space above the reflective sheet 820.

제1 프리즘 시트(850)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.The first prism sheet 850 is formed on one side of the support film with a transparent and elastic polymeric material, and the polymer may have a prism layer in which a plurality of steric structures are repeatedly formed. As shown in the drawings, the plurality of patterns may be repeatedly provided with a stripe pattern.

제2 프리즘 시트(860)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 발광 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 패널(870)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.In the second prism sheet 860, the direction of the floor and the valley on one side of the supporting film may be perpendicular to the direction of the floor and the valley on one side of the supporting film in the first prism sheet 850. This is to uniformly distribute the light transmitted from the light emitting module and the reflective sheet in all directions of the panel 870.

본 실시예에서 제1 프리즘시트(850)과 제2 프리즘시트(860)가 광학시트를 이루는데, 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.In this embodiment, the first prism sheet 850 and the second prism sheet 860 form an optical sheet, which may be made of other combinations, for example, a microlens array, or a combination of a diffusion sheet and a microlens array A combination of a prism sheet and a microlens array, or the like.

패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.The panel 870 may include a liquid crystal display (LCD) panel, and may include other types of display devices that require a light source in addition to the liquid crystal display panel.

패널(870)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.The panel 870 is in a state in which the liquid crystal is positioned between the glass bodies and the polarizing plate is placed on both glass bodies in order to utilize the polarization of light. Here, the liquid crystal has an intermediate property between a liquid and a solid, and liquid crystals, which are organic molecules having fluidity like a liquid, are regularly arranged like crystals. By using the property that a molecular arrangement is changed by an external electric field, .

표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.A liquid crystal display panel used in a display device is an active matrix type, and a transistor is used as a switch for controlling a voltage supplied to each pixel.

패널(870)의 전면에는 컬러 필터(880)가 구비되어 패널(870)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.A color filter 880 is provided on the front surface of the panel 870 to transmit light projected from the panel 870 through only red, green, and blue light for each pixel.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100, 200: 발광 소자 패키지 110, 210: 베이스
120 ~ 150, 230 ~ 250: 발광부 122, 132, 142, 152, 302: 발광 소자
124, 134, 144, 154, 304: 몰딩부 160, 260: 클리어 층
170 ~ 178, 272, 274: 양의 전압 입력 단자
278: 음의 전압 입력 단자 400: 하우징
500: 방열부 600: 발광 모듈
700: 홀더 800: 표시장치
810: 바텀 커버 820: 반사판
830, 835: 발광 모듈 840: 도광판
850, 860: 프리즘시트 870: 패널
880: 컬러필터100, 200: light emitting device package 110, 210: base
120 to 150, 230 to 250: light emitting portion 122, 132, 142, 152, 302:
124, 134, 144, 154, 304: molding part 160, 260: clear layer
170 to 178, 272, 274: Positive voltage input terminal
278: negative voltage input terminal 400: housing
500: heat dissipating unit 600: light emitting module
700: Holder 800: Display device
810: bottom cover 820: reflector
830, 835: light emitting module 840: light guide plate
850, 860: prism sheet 870: panel
880: Color filter

Claims

Base;
First to Nth light emitting units disposed on the base, respectively, for emitting lights of first to Nth (where N is a positive integer of 2 or more) colors; And
And an isolation dam disposed on the base for isolating the first to Nth light emitting units from each other,
The n-th (here, 1? N? N)
At least one light emitting element disposed on the base;
A molding part covering a top surface and side surfaces of the exposed base and the at least one light emitting device in a cavity formed by the isolation dam;
First to Nth voltage input terminals electrically connected to the first to Nth light emitting units, respectively; And
And a common voltage input terminal commonly connected to the first to Nth light emitting units,
Wherein the isolation dam comprises:
A first isolation dam disposed between the first to Nth light emitting units and dividing a light emitting area of each of the first to Nth light emitting units and connected to a voltage input terminal of the common sound; And
Emitting regions of each of the first to Nth light emitting units is defined along with the first isolation dam, and the first to Nth light emitting units are connected to the first to Nth light emitting units, And a plurality of second isolation dams connected to the second isolation dam,
Wherein each of the plurality of second isolation dams and the first isolation dam comprises a light emitting device package

The light emitting device package according to claim 1, further comprising a molding layer disposed on the molding chamber and the isolation dam and including no phosphor.

The light emitting device package according to claim 1, wherein N is 4, and the first, second, third, and fourth light emitting portions emit blue light, white light, green light, and red light, respectively.

The method according to claim 1,
Wherein the first to N-th positive voltage levels are applied to the first to N-th voltage input terminals, respectively, and the first to N-th light emitting sections are selectively, sequentially or simultaneously turned on.

delete

Base;
A plurality of isolation dams disposed on the base to define light emitting areas, the plurality of isolation dams being spaced apart from each other on a plane; And
And first to Kth light emitting portions arranged in a concentric form in the light emitting region on the base, each of the first to Kth light emitting portions emitting light of first to Kth (where K is a positive integer of 2 or more)
K < k > (where 1 < k < K)
A plurality of light emitting elements arranged in a circular shape in the light emitting region;
A molding part covering an upper surface of each of the plurality of light emitting elements;
First to Kth positive voltage input terminals electrically connected to the first to Kth light emitting parts, respectively; And
And a common voltage input terminal commonly connected to the first to Kth light emitting units,
Wherein the plurality of isolation dams
A first isolation dam connected to a voltage input terminal of the common tone; And
And at least one second isolation dam connected to at least one of the first to Kth positive voltage input terminals.

The light emitting device package according to claim 6, further comprising: a base exposed in the light emitting region, a top layer covering the molding portion, and a side surface of the plurality of light emitting devices, but not including a phosphor.

delete

The method according to claim 6,
Wherein the first to K-th positive voltage driving terminals are separately applied to the first to K-th voltage input terminals, and the first to K-th light emitting sections are selectively, sequentially or simultaneously turned on.

delete

The light emitting device package according to claim 6, wherein K is 3, and the first, second, and third light emitting portions emit red light, green light, and blue light, respectively.

delete

The light emitting device package according to claim 1 or 6, wherein the thickness t of the isolation dam is as follows, and the thickness of the isolation dam is at least 50 m.

(Where r denotes the plasticity and h ₂ denotes the height of the isolation dam).

delete