KR101860899B1 - Light emitting device package - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 몸체; 몸체에 배치되고 전도성 재질을 갖는 제1 반사부와, 몸체의 일 측면에 노출된 제1 끝단부를 포함하는 제1 부재; 몸체에 배치되고 전도성 재질을 갖는 제2 반사부와, 몸체의 타 측면에 노출된 제2 끝단부를 포함하고, 몸체에 의해서 제1 부재와 분리된 제2 부재; 제1 반사부에 배치된 제1 발광 칩; 제2 반사부에 배치된 제2 발광 칩; 제1 반사부와 제2 반사부 상에 배치되고, 제1 발광 칩과 제2 발광 칩을 밀봉하고, 몸체의 재질과 다른 재질로 형성된 봉지재; 제1 반사부와 제1 발광 칩을 전기적으로 연결하는 제1 와이어; 제1 발광 칩과 제2 반사부를 전기적으로 연결하는 제2 와이어; 제1 반사부와 제2 발광 칩을 전기적으로 연결하는 제3 와이어; 제2 발광 칩과 제2 반사부를 전기적으로 연결하는 제4 와이어; 제1 반사부와 제2 반사부를 전기적으로 연결하는 제5 와이어; 및 제5 와이어와 제2 반사부 사이에 전기적으로 연결된 보호 소자;를 포함하고, 제1 부재는, 제1 반사부와 제1 끝단부 사이에 형성된 움푹하게 패인 부분을 갖고, 몸체의 적어도 일 부분은 움푹하게 패인 부분에 배치되고, 제1 반사부와 제2 반사부는, 몸체의 저면에 노출되는 저면을 포함하고, 몸체의 저면, 제1 반사부의 저면 및 제2 반사부의 저면은, 동일 평면 상에 배치된다.A light emitting device package according to an embodiment includes a body; A first member disposed on the body and including a first reflective portion having a conductive material and a first end exposed on one side of the body; A second member disposed on the body and including a second reflective portion having a conductive material and a second end exposed on the other side of the body, the second member being separated from the first member by the body; A first light emitting chip disposed in the first reflecting portion; A second light emitting chip disposed in the second reflecting portion; An encapsulating material disposed on the first reflecting portion and the second reflecting portion and sealing the first light emitting chip and the second light emitting chip and formed of a material different from the material of the body; A first wire electrically connecting the first reflective portion and the first light emitting chip; A second wire electrically connecting the first light emitting chip and the second reflective portion; A third wire electrically connecting the first reflective portion and the second light emitting chip; A fourth wire electrically connecting the second light emitting chip and the second reflector; A fifth wire electrically connecting the first reflector and the second reflector; And a protective element electrically connected between the fifth wire and the second reflective portion, wherein the first member has a recessed depression formed between the first reflective portion and the first end portion, wherein at least a portion of the body The bottom surface of the body, the bottom surface of the first reflector, and the bottom surface of the second reflector are arranged on the same plane, that is, on the bottom surface of the body, .

Description

발광 소자 패키지{Light emitting device package}A light emitting device package

본 발명은 발광 소자 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package.

발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode is increasingly used as a light source for various lamps used for indoor and outdoor use, lighting devices such as a liquid crystal display, an electric signboard, and a streetlight.

실시 예는 패키지 몸체의 변색을 방지하고, 광 간섭을 방지할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device package capable of preventing discoloration of a package body and preventing light interference.

실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 몸체; 상기 몸체에 배치되고 전도성 재질을 갖는 제1 반사부와, 상기 몸체의 일 측면에 노출된 제1 끝단부를 포함하는 제1 부재; 상기 몸체에 배치되고 전도성 재질을 갖는 제2 반사부와, 상기 몸체의 타 측면에 노출된 제2 끝단부를 포함하고, 상기 몸체에 의해서 상기 제1 부재와 분리된 제2 부재; 상기 제1 반사부에 배치된 제1 발광 칩; 상기 제2 반사부에 배치된 제2 발광 칩; 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 상에 배치되고, 상기 제1 발광 칩과 상기 제2 발광 칩을 밀봉하고, 상기 몸체의 재질과 다른 재질로 형성된 봉지재; 상기 제1 반사부와 상기 제1 발광 칩을 전기적으로 연결하는 제1 와이어; 상기 제1 발광 칩과 상기 제2 반사부를 전기적으로 연결하는 제2 와이어; 상기 제1 반사부와 상기 제2 발광 칩을 전기적으로 연결하는 제3 와이어; 상기 제2 발광 칩과 상기 제2 반사부를 전기적으로 연결하는 제4 와이어; 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부를 전기적으로 연결하는 제5 와이어; 및 상기 제5 와이어와 상기 제2 반사부 사이에 전기적으로 연결된 보호 소자;를 포함하고, 상기 제1 부재는, 상기 제1 반사부와 상기 제1 끝단부 사이에 형성된 움푹하게 패인 부분을 갖고, 상기 몸체의 적어도 일 부분은 상기 움푹하게 패인 부분에 배치되고, 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부는, 상기 몸체의 저면에 노출되는 저면을 포함하고, 상기 몸체의 저면, 상기 제1 반사부의 저면 및 상기 제2 반사부의 저면은, 동일 평면 상에 배치된다.A light emitting device package according to an embodiment includes a body; A first member disposed on the body and including a first reflective portion having a conductive material and a first end exposed on one side of the body; A second member disposed on the body and including a second reflective portion having a conductive material and a second end exposed on the other side of the body, the second member being separated from the first member by the body; A first light emitting chip disposed in the first reflecting portion; A second light emitting chip disposed in the second reflecting portion; An encapsulant disposed on the first reflector and the second reflector, the encapsulant being formed of a material different from the material of the body, the first encapsulant and the second encapsulant being sealed; A first wire electrically connecting the first reflective portion and the first light emitting chip; A second wire electrically connecting the first light emitting chip and the second reflective portion; A third wire electrically connecting the first reflective portion and the second light emitting chip; A fourth wire electrically connecting the second light emitting chip and the second reflector; A fifth wire electrically connecting the first reflector and the second reflector; And a protective element electrically connected between the fifth wire and the second reflective portion, wherein the first member has a recessed portion formed between the first reflective portion and the first end portion, Wherein at least a portion of the body is disposed in the recessed portion and the first reflective portion and the second reflective portion include a bottom surface exposed on a bottom surface of the body, The bottom face and the bottom face of the second reflecting portion are arranged on the same plane.

여기서, 상기 제1 끝단부는 상기 몸체의 저면에 노출될 수 있다.Here, the first end may be exposed on the bottom surface of the body.

여기서, 상기 제1 끝단부의 저면은 상기 제1 반사부의 저면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다.Here, the bottom surface of the first end portion may be disposed on the same plane as the bottom surface of the first reflecting portion.

여기서, 상기 보호 소자는 제너 다이오드일 수 있다.Here, the protection element may be a zener diode.

실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 몸체; 상기 몸체에 배치된 제1 반사부와, 상기 몸체의 일 측면과 상기 몸체의 저면에 노출된 제1 끝단부를 포함하는 제1 부재; 상기 몸체에 배치된 제2 반사부와, 상기 몸체의 타 측면과 상기 몸체의 저면에 노출된 제2 끝단부를 포함하고 상기 몸체에 의해서 상기 제1 부재와 분리된 제2 부재; 상기 제1 반사부에 배치된 제1 발광 칩; 상기 제2 반사부에 배치된 제2 발광 칩; 및 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 상에 배치되고, 상기 제1 발광 칩과 상기 제2 발광 칩을 밀봉하고, 상기 몸체의 재질과 다른 재질로 형성된 봉지재;를 포함하고, 상기 제1 부재는, 상기 제1 반사부와 상기 제1 끝단부 사이에 형성된 움푹하게 패인 부분을 갖고, 상기 몸체의 적어도 일 부분은 상기 움푹하게 패인 부분에 배치되고, 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 각각은, 상기 몸체의 저면에 노출되는 저면을 포함하고, 상기 움푹하게 패인 부분에 배치된 상기 몸체의 일 부분의 저면은, 상기 제1 끝단부의 저면 및 상기 제1 반사부의 저면과 동일 평면 상에 배치되고, 상기 몸체의 다른 일부는, 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 사이에 배치된다.A light emitting device package according to an embodiment includes a body; A first member including a first reflector disposed on the body, and a first end exposed on one side of the body and a bottom surface of the body; A second member separated from the first member by the body, the second member including a second reflector disposed on the body, and a second end exposed on the other side of the body and the bottom of the body; A first light emitting chip disposed in the first reflecting portion; A second light emitting chip disposed in the second reflecting portion; And an encapsulating material disposed on the first reflecting portion and the second reflecting portion and sealing the first light emitting chip and the second light emitting chip and formed of a material different from the material of the body, 1 member has a recessed depression formed between the first reflector and the first end, at least a portion of the body is disposed in the recessed depression, and the first reflector and the second Each of the reflectors includes a bottom surface exposed on a bottom surface of the body, and a bottom surface of a portion of the body disposed on the recessed portion is flush with a bottom surface of the first end portion and a bottom surface of the first reflector, And another portion of the body is disposed between the first reflecting portion and the second reflecting portion.

여기서, 상기 제1 끝단부의 저면은 상기 몸체의 다른 일부의 저면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다.Here, the bottom surface of the first end portion may be disposed on the same plane as the bottom surface of the other portion of the body.

여기서, 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 중 적어도 어느 하나 상에 배치된 보호 소자를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a protection element disposed on at least one of the first and second reflective portions.

여기서, 상기 보호 소자는, 제너 다이오드일 수 있다.Here, the protection device may be a zener diode.

여기서, 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부는 상기 몸체의 상면에 노출되는 상부면을 포함하고, 상기 제1 반사부의 상부면과 상기 제2 반사부의 상부면 사이에 상기 몸체의 상면의 일부가 배치되고, 상기 제1 반사부의 상부면은, 상기 몸체의 상면의 일부와 접하는 제1 직선부를 포함하고, 상기 제2 반사부의 상부면은, 상기 몸체의 상면의 일부와 접하는 제2 직선부를 포함하고, 상기 제1 직선부와 상기 제2 직선부는 서로 평행할 수 있다.Here, the first reflector and the second reflector include an upper surface exposed on the upper surface of the body, and a part of the upper surface of the body is interposed between the upper surface of the first reflector and the upper surface of the second reflector And the upper surface of the first reflecting portion includes a first straight portion that is in contact with a portion of the upper surface of the body and the upper surface of the second reflecting portion includes a second straight portion that is in contact with a portion of the upper surface of the body , And the first rectilinear section and the second rectilinear section may be parallel to each other.

여기서, 상기 제1 반사부는 상기 몸체의 상면의 일부와 접하고 상기 제1 직선부와 둔각을 이루는 제3 직선부를 포함하고, 상기 제2 반사부는 상기 몸체의 상면의 일부와 접하고 상기 제2 직선부와 둔각을 이루는 제4 직선부를 포함하고, 상기 제3 직선부와 상기 제4 직선부는 서로 대응되도록 배치될 수 있다.Here, the first reflecting portion may include a third rectilinear portion contacting the portion of the upper surface of the body and forming an obtuse angle with the first rectilinear portion, and the second reflecting portion may be in contact with a part of the upper surface of the body, And the third rectilinear section and the fourth rectilinear section may be disposed so as to correspond to each other.

여기서, 상기 움푹하게 패인 부분은 복수개일 수 있다.Here, the recessed portion may be plural.

여기서, 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부는, 형상 및 크기 중 적어도 하나가 서로 대칭적일 수 있다.Here, at least one of the first reflector and the second reflector may be symmetrical in shape and size.

여기서, 상기 제1 반사부의 상부면은 상기 제1 발광 칩의 상부면과 동일 평면 상에 배치되고, 상기 제2 반사부의 상부면은 상기 제2 발광 칩의 상부면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다.Here, the upper surface of the first reflective portion may be disposed on the same plane as the upper surface of the first light emitting chip, and the upper surface of the second reflective portion may be disposed on the same plane as the upper surface of the second light emitting chip. have.

여기서, 상기 제1 반사부의 상부면은 상기 제1 발광 칩의 상부면보다 더 높이 배치되고, 상기 제2 반사부의 상부면은 상기 제2 발광 칩의 상부면보다 더 높이 배치될 수 있다.Here, the upper surface of the first reflector may be higher than the upper surface of the first light emitting chip, and the upper surface of the second reflector may be higher than the upper surface of the second light emitting chip.

여기서, 상기 제1 반사부의 상부면은 상기 제1 발광 칩의 상부면보다 더 낮게 배치되고, 상기 제2 반사부의 상부면은 상기 제2 발광 칩의 상부면보다 더 낮게 배치될 수 있다.Here, the upper surface of the first reflective portion may be disposed lower than the upper surface of the first light emitting chip, and the upper surface of the second reflective portion may be disposed lower than the upper surface of the second light emitting chip.

여기서, 상기 제1 반사부의 깊이는 상기 제1 발광 칩의 높이보다 작고, 상기 제1 발광 칩의 높이의 1/2배보다 크며, 상기 제2 반사부의 깊이는 상기 제2 발광 칩의 높이보다 작고, 상기 제2 발광 칩의 높이의 1/2배보다 클 수 있다.Here, the depth of the first reflective portion is smaller than the height of the first light emitting chip, is larger than 1/2 the height of the first light emitting chip, and the depth of the second reflective portion is smaller than the height of the second light emitting chip And may be greater than 1/2 the height of the second light emitting chip.

실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 바닥 몸체; 상기 바닥 몸체 내부에 배치된 제1 베이스부와, 상기 바닥 몸체의 상면에 노출되며 상기 제1 베이스부의 일 측에 연결된 제1 반사부와, 및 상기 바닥 몸체의 일 측면에 노출되며 상기 제1 베이스부의 다른 일 측에 연결된 제1 끝단부를 포함하는 제1 부재; 상기 바닥 몸체 내부에 배치된 제2 베이스부와, 상기 바닥 몸체의 상면에 노출되며 상기 제2 베이스부의 일 측에 연결된 제2 반사부와, 및 상기 바닥 몸체의 타 측면에 노출되며 상기 제2 베이스부의 다른 일 측에 연결된 제2 끝단부를 포함하고, 상기 바닥 몸체에 의해서 상기 제1 부재와 분리된 제2 부재; 상기 제1 반사부에 배치된 제1 발광 칩; 상기 제2 반사부에 배치된 제2 발광 칩; 상기 제1 발광 칩과 상기 제2 발광 칩을 전기적으로 연결하는 와이어; 상기 바닥 몸체 상에 배치된 측부 몸체; 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 상에 배치되고, 상기 제1 발광 칩과 상기 제2 발광 칩을 밀봉하고, 상기 바닥 몸체 및 상기 측부 몸체의 재질과 다른 재질로 형성된 봉지재;를 포함하고, 상기 제1 부재는, 상기 제1 베이스부에 형성된 제1 홀을 갖고, 상기 제2 부재는, 상기 제2 베이스부에 형성된 제2 홀을 갖고, 상기 바닥 몸체의 제1 부분은 상기 제1 홀 및 제2 홀에 배치되고, 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 각각은, 상기 바닥 몸체의 저면에 노출되는 저면을 포함하고, 상기 제1 반사부의 저면과 상기 제2 반사부의 저면은, 서로 이격되어 배치되고, 상기 바닥 몸체의 제2 부분은, 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 사이에 배치되고, 상기 바닥 몸체의 상기 제2 부분은 상부와 하부를 포함하고, 상기 상부의 폭은 상기 하부의 폭과 다르다.A light emitting device package according to an embodiment includes a bottom body; A first reflector which is exposed on one side of the bottom body and is connected to one side of the first base, the first reflector being exposed on one side of the bottom body, A first member including a first end connected to the other side of the portion; A second reflective portion exposed on an upper surface of the bottom body and connected to one side of the second base portion and a second reflective portion exposed on the other side of the bottom body, A second member separated from the first member by the bottom body, the second member including a second end connected to the other side of the portion; A first light emitting chip disposed in the first reflecting portion; A second light emitting chip disposed in the second reflecting portion; A wire electrically connecting the first light emitting chip and the second light emitting chip; A side body disposed on the bottom body; And an encapsulating material disposed on the first reflecting part and the second reflecting part and sealing the first light emitting chip and the second light emitting chip and formed of a material different from the material of the bottom body and the side body Wherein the first member has a first hole formed in the first base portion and the second member has a second hole formed in the second base portion, Wherein the first reflector and the second reflector each include a bottom surface exposed on a bottom surface of the bottom body, and a bottom surface of the first reflector and a bottom surface of the second reflector, Wherein the second portion of the bottom body is disposed between the first reflective portion and the second reflective portion and the second portion of the bottom body includes an upper portion and a lower portion, The width of the upper portion is different from the width of the lower portion.

여기서, 상기 하부의 폭은 상기 상부의 폭 보다 넓을 수 있다.Here, the width of the lower portion may be wider than the width of the upper portion.

여기서, 상기 하부의 폭은 상기 바닥 몸체의 저면으로부터 상기 바닥 몸체의 상면 방향으로 갈수록 감소할 수 있다.Here, the width of the lower portion may decrease from the bottom surface of the bottom body toward the upper surface of the bottom body.

여기서, 상기 와이어는 상기 바닥 몸체의 상기 제2 부분 위에 배치될 수 있다.Here, the wire may be disposed on the second portion of the bottom body.

실시 예는 몸체의 변색을 방지하여 수명을 연장시키고, 광 간섭을 방지할 수 있다.Embodiments can prevent discoloration of the body, prolong the life span, and prevent light interference.

실시 예는 반사컵과 몸체간의 결합력을 향상시킬 수 있다.The embodiment can improve the bonding force between the reflecting cup and the body.

도 1은 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 저면도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 제1 측면도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 제2 측면도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 제3 측면도를 나타낸다.
도 6은 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 제4 측면도를 나타낸다.
도 7은 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 8은 도 7에 도시된 발광 소자 패키지의 AA' 방향으로의 단면도를 나타낸다.
도 9는 도 7에 도시된 발광 소자 패키지의 BB' 방향으로의 단면도를 나타낸다.
도 10은 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 발광 칩들 사이의 직렬 연결을 나타낸다.
도 11은 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 발광 칩들 사이의 병렬 연결을 나타낸다.
도 12는 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 발광 칩들 사이의 직렬 연결을 나타낸다.
도 13a는 실시예에 따른 제1 반사컵의 깊이를 나타낸다.
도 13b는 다른 실시예에 따른 제1 반사컵의 깊이를 나타낸다.
도 13c는 또 다른 실시예에 따른 제1 반사컵의 깊이를 나타낸다.
도 14는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치의 일 실시 예의 분해 사시도이다.
도 15는 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)를 포함하는 표시 장치를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment.
2 is a bottom view of the light emitting device package shown in Fig.
Fig. 3 shows a first side view of the light emitting device package shown in Fig.
4 shows a second side view of the light emitting device package shown in Fig.
5 shows a third side view of the light emitting device package shown in Fig.
Fig. 6 shows a fourth side view of the light emitting device package shown in Fig. 1. Fig.
7 is a plan view of the light emitting device package shown in Fig.
8 is a cross-sectional view of the light emitting device package shown in FIG. 7 in the direction AA '.
9 is a cross-sectional view of the light emitting device package shown in FIG. 7 in the BB 'direction.
10 shows a series connection between light emitting chips of the light emitting device package according to the embodiment.
11 shows a parallel connection between the light emitting chips of the light emitting device package according to the embodiment.
12 shows a series connection between light emitting chips of a light emitting device package according to another embodiment.
13A shows the depth of the first reflecting cup according to the embodiment.
13B shows the depth of the first reflecting cup according to another embodiment.
13C shows the depth of the first reflecting cup according to another embodiment.
14 is an exploded perspective view of an embodiment of a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment.
15 is a view illustrating a display device including the light emitting device package 100 according to the embodiment.

이하, 실시예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)" 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case of being described as being formed "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) or under are all such that two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광 소자를 설명한다.Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)의 사시도를 나타낸다. 도 1을 참조하면, 발광 소자 패키지(100)는 몸체(110), 제1 반사컵(122), 제2 반사컵(124), 연결부(126), 발광 칩들(132,134), 제너 다이오드(Zenor diode, 150), 및 와이어들(152, 154, 156, 158)을 포함한다.1 is a perspective view of a light emitting device package 100 according to an embodiment. Referring to FIG. 1, the light emitting device package 100 includes a body 110, a first reflective cup 122, a second reflective cup 124, a connection portion 126, light emitting chips 132 and 134, a zener diode 150, and wires 152, 154, 156,

몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. The body 110 may be formed of at least one of a resin material such as polyphthalamide (PPA), a silicon (Si), a metal material, a photo sensitive glass (PSG), a sapphire (Al2O3) have.

몸체(110)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수 있다. 몸체(110)가 전기 전도성을 갖는 재질로 형성되는 경우, 몸체(110)의 표면에는 절연막(미도시)이 더 형성되어 몸체(110)가 제1 반사컵(122), 제2 반사컵(124), 연결부(126)와 전기적으로 쇼트(short) 되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.The body 110 may be formed of a conductor having conductivity. When the body 110 is formed of an electrically conductive material, an insulating film (not shown) is further formed on the surface of the body 110 so that the body 110 is sandwiched between the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 , And may be configured to prevent electrical shorting with the connecting portion 126.

몸체(110)의 상면 형상은 발광 소자 패키지(100)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. The shape of the top surface of the body 110 may have various shapes such as a triangular shape, a rectangular shape, a polygonal shape, and a circular shape depending on the use and design of the light emitting device package 100.

예컨대, 도시된 것과 같은 직사각형 형상의 발광 소자 패키지(100)는 엣지(edge) 타입의 백라이트 유닛(BLU: Backlight Unit)에 사용될 수 있으며, 휴대형 손전등이나 가정용 조명에 적용되는 경우, 몸체(110)는 휴대용 손전등이나 가정용 조명에 내장하기 용이한 크기와 형태로 변경될 수 있다.For example, the rectangular light emitting device package 100 as shown may be used in an edge-type backlight unit (BLU), and when applied to a hand-held flashlight or home lighting, It can be changed to a size and shape that is easy to embed in a portable flashlight or home lighting.

몸체(110)는 상부가 개방되고, 측면과 바닥(bottom)면으로 이루어진 캐비티(cavity)(105, 이하 "몸체 캐비티"라 한다)를 갖는다.The body 110 has a cavity 105 (hereinafter referred to as "body cavity ") having an open top and a side surface and a bottom surface.

상기 몸체 캐비티(105)는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 몸체 캐비티(105)의 내측면은 바닥에 대해 수직 방향으로 경사질 수 있다.The body cavity 105 may be formed in a cup shape, a concave shape, or the like, and the inner surface of the body cavity 105 may be inclined in a direction perpendicular to the floor.

몸체 캐비티(105)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다. 몸체 캐비티(105)의 모서리는 곡선일 수 있다. 도 1에 도시된 몸체 캐비티(105)를 위에서 바라본 형상은 전체적으로 8각형의 형상이며, 특히 각 모서리 부분의 내측면의 면적이 다른 부분보다 작다.The shape of the body cavity 105 viewed from above may be circular, elliptical, or polygonal (e.g., rectangular). The corners of the body cavity 105 may be curved. The shape of the body cavity 105 shown in FIG. 1 viewed from the top is generally octagonal in shape, and in particular, the area of the inner surface of each corner portion is smaller than the other portions.

제1 반사컵(122) 및 제2 반사컵(124)은 몸체 캐비티(105)의 바닥(bottom) 아래의 몸체(110) 내부에 서로 이격하여 형성된다. 제1 반사컵(122)은 몸체 캐비티(105)의 바닥 내부에 형성될 수 있다. 제1 반사컵(122)은 상부가 개방되고, 내측면과 바닥으로 이루어지는 제1 캐비티(162)를 갖는다. 또한 제2 반사컵(124)은 제1 캐비티(162)와 이격하여 몸체 캐비티(105)의 바닥 내부에 형성될 수 있다. 제2 반사컵(124)은 상부가 개방되고, 내측면과 바닥으로 이루어지는 제2 캐비티(164)를 갖는다. 이때 제1 반사컵(122)과 제2 반사컵(124) 사이에는 몸체 캐비티(105)의 바닥의 일부분이 위치하며, 바닥의 일부분에 의하여 제1 반사컵(122)과 제2 반사컵(124)은 격리될 수 있다.The first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 are spaced apart from each other inside the body 110 under the bottom of the body cavity 105. The first reflective cup 122 may be formed in the bottom of the body cavity 105. The first reflective cup 122 is open at the top and has a first cavity 162 made up of an inner side and a bottom. Also, the second reflective cup 124 may be formed inside the bottom of the body cavity 105, away from the first cavity 162. The second reflective cup 124 is open at the top and has a second cavity 164 made up of an inner side and a bottom. A part of the bottom of the body cavity 105 is positioned between the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 and the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 Can be isolated.

이때 위에서 바라본 제1 캐비티(162) 및 제2 캐비티(164)의 형상은 컵(cup) 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 각각의 내측면은 각각의 바닥에 대하여 수직이거나 경사질 수 있다.At this time, the shapes of the first cavity 162 and the second cavity 164 viewed from above may be formed in a cup shape, a concave container shape, or the like, and each inner side may be perpendicular or inclined to the respective bottom have.

제1 반사컵(122)은 몸체(110)의 바닥 및 몸체(110)의 제1 측면을 관통하도록 형성되어 발광 소자 패키지(100)의 바닥 및 제1 측면을 이루며, 제1 반사컵(122)의 말단(142)은 몸체(110)의 제1 측면에 노출될 수 있다. 또한 제2 반사컵(124)은 몸체(110)의 바닥 및 제1 측면과 마주보는 제2 측면을 관통하도록 형성되어 발광 소자 패키지(100)의 바닥 및 제2 측면을 이루며, 제2 반사컵(124)의 말단(144)은 몸체(110)의 외부 제2 측면에 노출될 수 있다.The first reflective cup 122 is formed to penetrate the bottom of the body 110 and the first side of the body 110 to form a bottom and a first side of the light emitting device package 100, The end 142 of the body 110 may be exposed to the first side of the body 110. The second reflective cup 124 is formed to penetrate the bottom of the body 110 and the second side facing the first side to form the bottom and the second side of the light emitting device package 100, 124 may be exposed to the outer second side of the body 110. [

이 때, 제 1 및 제 2 반사컵(122, 124)은 각각 몸체(110)의 제1 측면과 제 2측면에 대응되는 영역에 홀(H)이 형성된다. 또한, 제 1 및 제 2 반사컵(122, 124)은 몸체(110)의 바닥과 대응되는 영역에 홀(H)이 형성될 수 있다. 상기 폴리프탈아미드와 같은 수지가 사출 되어 몸체를 형성할 때, 상기 제 1 및 제 2 반사컵(122, 124)에 형성된 홀을 통해 상기 수지가 제 1 및 제 2 반사컵의 절곡 공간으로 들어가 성형됨으로써, 몸체(110)와 제 1 및 제 2 반사컵(122, 124) 간의 구조물이 접합된다. 따라서, 몸체(110)와 반사컵(122, 124)들 간의 계면 접합력을 향상 시킬 수 있게 된다.In this case, the first and second reflective cups 122 and 124 are formed with holes H in regions corresponding to the first and second side surfaces of the body 110, respectively. The first and second reflective cups 122 and 124 may be formed with holes H in a region corresponding to the bottom of the body 110. When the resin such as the polyphthalamide is injected to form the body, the resin enters the bending spaces of the first and second reflective cups through the holes formed in the first and second reflective cups 122 and 124, The structure between the body 110 and the first and second reflective cups 122 and 124 is bonded. Accordingly, the interface bonding force between the body 110 and the reflective cups 122 and 124 can be improved.

도면에서는 반사컵에 형성된 홀이 하나만 표시되었지만 복수 개를 가질 수 있다.Although only one hole formed in the reflective cup is shown in the drawing, it may have a plurality of holes.

제1 반사컵(122) 및 제2 반사컵(124)은 은, 금, 또는 구리 등의 재료일 수 있으며, 이들 재료들을 도금한 금속 재료일 수 있다. 제1 반사컵(122) 및 제2 반사컵(124)은 연결부(126)를 기준으로 형상 및 크기에 있어서 서로 대칭적일 수 있다.The first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 may be made of a material such as silver, gold, or copper, or may be a metal material plated with these materials. The first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 may be symmetrical in shape and size with respect to the connection portion 126.

연결부(126)는 몸체 캐비티(105)의 밑면 아래의 몸체(110) 내부에 제1 반사컵(122) 및 제2 반사컵(124)과 각각 이격하여 형성된다. 연결부(126)는 전기를 통할 수 있는 전도성 물질로 이루어질 수 있다. The connection part 126 is formed separately from the first reflection cup 122 and the second reflection cup 124 inside the body 110 under the bottom surface of the body cavity 105. The connection portion 126 may be made of a conductive material capable of conducting electricity.

도 1에 도시된 바와 같이, 연결부(126)는 제1 반사컵(122)과 제2 반사컵(124) 사이에 배치되도록 형성될 수 있다. 구체적으로 연결부(126)는 제1 반사컵(122)과 제2 반사컵(124) 사이의 몸체 캐비티(105)의 제3 측면에 인접하는 바닥 내부에 배치될 수 있다. As shown in FIG. 1, the connection portion 126 may be formed to be disposed between the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124. Specifically, the connection portion 126 may be disposed inside the bottom adjacent to the third side of the body cavity 105 between the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124.

연결부(126)는 몸체(110) 바닥의 또 다른 일부 및 제3 측면을 관통하도록 형성되어 발광 소자 패키지의 바닥 및 제3 측면을 이루며, 연결부(126)의 말단(146)은 몸체(110)의 제3 측면에 노출될 수 있다. 여기서 몸체(110)의 제3 측면은 몸체의 제1 측면 및 제2 측면과 수직인 어느 한 측면이다.The connection portion 126 is formed to penetrate through another portion of the bottom surface of the body 110 and the third side surface to form a bottom and a third side surface of the light emitting device package, And can be exposed to the third aspect. Wherein the third side of the body 110 is one side perpendicular to the first side and the second side of the body.

제너 다이오드(150)는 발광 소자 패키지(100)의 내전압 향상을 위하여 제1 반사컵(122) 및 제2 반사컵(124) 중 어느 하나 상에 배치된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 반사컵(122)의 상부면 상에 제너 다이오드(150)가 마운트될 수 있다.The Zener diode 150 is disposed on one of the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 to improve the withstand voltage of the light emitting device package 100. As shown in FIG. 1, a zener diode 150 may be mounted on the upper surface of the first reflective cup 122.

도 2는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 저면도를 나타내고, 도 3은 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 제1 측면도를 나타내고, 도 4는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 제2 측면도를 나타내고, 도 5는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 제3 측면도를 나타내고, 도 6은 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 제4 측면도를 나타낸다.FIG. 2 is a bottom view of the light emitting device package shown in FIG. 1, FIG. 3 is a first side view of the light emitting device package shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a second side view of the light emitting device package shown in FIG. Fig. 5 shows a third side view of the light emitting device package shown in Fig. 1, and Fig. 6 shows a fourth side view of the light emitting device package shown in Fig.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 제1 반사컵(122)은 몸체(110) 바닥의 일부를 이루며, 일 측 말단(142)은 제1 측면(210)으로부터 돌출되어 몸체(110) 밖으로 노출될 수 있다. 제2 반사컵(124)은 몸체(110) 바닥의 다른 일부를 이루며, 일 측 말단(144)은 제1 측면(210)과 마주보는 제2 측면(220)으로부터 돌출되어 몸체(110) 밖으로 노출될 수 있다. 연결부(126)의 일 측 말단(146)은 몸체(110)의 바닥의 일부를 이루며, 몸체(110)의 제3 측면(230)으로부터 돌출되어 몸체(110) 밖으로 노출될 수 있다.2 to 6, the first reflective cup 122 forms a part of the bottom of the body 110. One end 142 protrudes from the first side 210 and is exposed to the outside of the body 110 . The second reflective cup 124 forms a different part of the bottom of the body 110. One end 144 protrudes from the second side 220 facing the first side 210 and is exposed to the outside of the body 110. [ . One end 146 of the connection part 126 forms a part of the bottom of the body 110 and may protrude from the third side 230 of the body 110 and be exposed to the outside of the body 110.

제1 반사컵(122)의 일 측 말단(142), 제2 반사컵(124)의 일 측 말단(144), 및 연결부(126) 일 측 말단(146)의 형상은 직사각형, 정사각형, 또는 U자 형태 등과 같이 다양하게 형성될 수 있다.The shape of the one end 142 of the first reflecting cup 122, the one end 144 of the second reflecting cup 124 and the one end 146 of the connecting portion 126 are rectangular, square, or U Shape, and the like.

제1 발광 칩(132)은 제1 반사컵(122)의 제1 캐비티(162) 내에 배치되고, 제2 발광 칩(134)은 제2 반사컵(124)의 제2 캐비티(164) 내에 배치된다. The first light emitting chip 132 is disposed in the first cavity 162 of the first reflective cup 122 and the second light emitting chip 134 is disposed in the second cavity 164 of the second reflective cup 124 do.

즉, 제1 발광 칩(132)은 제1 반사컵(122)의 제1 캐비티(162)의 바닥 상에 배치되고, 제2 발광 칩(134)은 제2 반사컵(124)의 제2 캐비티(164)의 바닥 상에 배치될 수 있다.That is, the first light emitting chip 132 is disposed on the bottom of the first cavity 162 of the first reflective cup 122, and the second light emitting chip 134 is disposed on the bottom of the second cavity of the second reflective cup 124, (Not shown).

제1 발광 칩(132)은 제1 캐비티(162)의 내측면으로부터 이격되도록 배치되며, 제2 발광 칩(134)은 제2 캐비티(164)의 내측면으로부터 이격되도록 배치될 수 있다.The first light emitting chip 132 may be disposed to be spaced from the inner surface of the first cavity 162 and the second light emitting chip 134 may be disposed to be spaced from the inner surface of the second cavity 164.

와이어들(152 내지 158)은 연결부(126)를 통하여 제1 발광 칩(132)과 제2 발광 칩(134)을 서로 연결한다. 제1 와이어(152)는 제1 발광 칩(132)과 제1 반사컵(122)을 연결하고, 제2 와이어(154)는 제1 발광 칩(132)과 연결부(126)를 연결하며, 제3 와이어(156)는 연결부(126)와 제2 발광 칩(134)을 연결하며, 제4 와이어(158)는 제2 발광 칩(134)과 제2 반사컵(124)을 연결할 수 있다.The wires 152 to 158 connect the first light emitting chip 132 and the second light emitting chip 134 to each other through the connecting portion 126. The first wire 152 connects the first light emitting chip 132 and the first reflective cup 122. The second wire 154 connects the first light emitting chip 132 and the connection part 126, The third wire 156 connects the connection part 126 and the second light emitting chip 134 and the fourth wire 158 connects the second light emitting chip 134 and the second reflection cup 124.

연결부(126)와 제1 발광 칩(132) 사이에 제2 와이어(154)를 본딩하고, 연결부(126)와 제2 발광 칩(134) 사이에 제3 와이어(156)를 본딩함으로써 제1 발광 칩(132)과 제2 발광 칩(134)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.A second wire 154 is bonded between the connection part 126 and the first light emitting chip 132 and a third wire 156 is bonded between the connection part 126 and the second light emitting chip 134, The chip 132 and the second light emitting chip 134 may be electrically connected to each other.

제1 반사컵(122)에 마운트된 제너 다이오드(150)는 제5 와이어(159)에 의하여 제2 반사컵(124)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제5 와이어(159)의 일단은 제너 다이오드(150)에 본딩되고, 제5 와이어(159)의 나머지 다른 일단은 제2 반사컵(124)의 상부면과 본딩될 수 있다. The Zener diode 150 mounted on the first reflective cup 122 may be electrically connected to the second reflective cup 124 by the fifth wire 159. For example, one end of the fifth wire 159 may be bonded to the Zener diode 150, and the other end of the fifth wire 159 may be bonded to the upper surface of the second reflective cup 124.

만약 도 1에 도시된 바와 같이, 제너 다이오드(150)가 제2 반사컵(124)에 마운트된 경우에는 제5 와이어(159)의 일단은 제너 다이오드(150)에 본딩되고, 나머지 다른 일단은 제1 반사컵(122)의 상부면과 본딩될 수 있다.1, when the Zener diode 150 is mounted on the second reflective cup 124, one end of the fifth wire 159 is bonded to the Zener diode 150, and the other end of the fifth wire 159 is bonded to the Zener diode 150 1 reflective cup 122. The reflective cup 122 may be bonded to the upper surface of the reflective cup 122. [

연결부(126)는 제1 반사컵(122) 및 제2 반사컵(124)과 이격, 분리 형성되어 제1 발광 칩(132) 및 제2 발광 칩(134)과는 독립적이다. 그렇기 때문에 연결부(126)는 제1 발광 칩(132)과 제2 발광 칩(134)을 전기적으로 안정하게 직렬 연결할 수 있어 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The connection part 126 is formed separately from the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 and is independent of the first light emitting chip 132 and the second light emitting chip 134. Therefore, the connection part 126 can electrically connect the first light emitting chip 132 and the second light emitting chip 134 electrically in a stable manner, so that the electrical reliability can be improved.

제1 발광 칩(132)과 제2 발광 칩(134)은 빛을 발생하는 소자이며, 빛 발생과 더불어 열을 방출하는 열원이다. 제1 반사컵(122)은 열원인 제1 발광 칩(132)으로부터 발생하는 열이 몸체(110)로 방사되는 것을 차단하며, 제2 반사컵(124)은 제2 발광 칩(134)으로부터 발생하는 열이 몸체(110)로 방사되는 것을 차단한다. 즉 제1 반사컵(122) 및 제2 반사컵(124)은 열원인 제1 발광 칩(132)과 제2 발광 칩(132)을 열적으로 분리시킨다. 또한 제1 반사컵(122) 및 제2 반사컵(124)은 제1 발광 칩(132)이 조사한 빛과 제2 발광 칩(134)이 조사한 빛이 서로 간섭하지 않도록 차단하는 역할을 한다. 제1 반사컵(122)과 제2 반사컵(124)이 몸체(110)의 바닥 내부에 형성되므로 제1 반사컵(122)과 제2 반사컵(124)의 열적 분리가 더욱 향상되고, 제1 발광 칩(132)과 제2 발광 칩 (134) 사이의 빛의 간섭을 차단하는 것을 향상시킬 수 있다.The first light emitting chip 132 and the second light emitting chip 134 generate light and are heat sources that generate heat as well as generate light. The first reflective cup 122 blocks the heat generated from the first light emitting chip 132 which is a heat source from being radiated to the body 110. The second reflective cup 124 prevents the heat generated from the second light emitting chip 134 Thereby preventing the heat from being radiated to the body 110. That is, the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 thermally separate the first light emitting chip 132, which is a heat source, from the second light emitting chip 132. The first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 block the light emitted by the first light emitting chip 132 and the light emitted by the second light emitting chip 134 from interfering with each other. Since the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 are formed inside the bottom of the body 110, the thermal separation between the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 is further improved, It is possible to improve the interception of light interference between the first light emitting chip 132 and the second light emitting chip 134.

결국 실시예는 제1 발광 칩(132)을 제1 반사컵(122)의 제1 캐비티(162) 내부에 배치하고, 제2 발광 칩(134)을 제2 반사컵(124) 내부의 제2 캐비티(164) 내부에 배치시킴으로써 제1 발광 칩(132)과 제2 발광 칩(134) 각각을 열적 및 광학적으로 서로 분리시킬 수 있다.As a result, in the embodiment, the first light emitting chip 132 is disposed in the first cavity 162 of the first reflective cup 122, and the second light emitting chip 134 is disposed in the second reflective cup 124 in the second The first light emitting chip 132 and the second light emitting chip 134 can be thermally and optically separated from each other by being disposed inside the cavity 164.

몸체(110)는 후면에 몸체(110) 형성을 위하여 수지를 주입하기 위한 수지 주입 홀(240)을 갖는다. 수지 주입 홀(240)은 제1 반사컵(122)과 제2 반사컵(124) 사이의 몸체(110)에 위치할 수 있다.The body 110 has a resin injection hole 240 for injecting resin for forming the body 110 on the rear surface. The resin injection hole 240 may be located in the body 110 between the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124.

도 7은 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(100)의 평면도를 나타낸다. 설명의 편의를 위하여 도 1에 도시된 와이어들(152, 154, 156, 158, 159)은 도시하지 않는다. 도 7을 참조하면, 제1 반사컵(122)과 제2 반사컵(124)은 서로 일정 거리(D1) 이격하며, 그 사이에는 폴리프탈아미드로 이루어진 몸체(110) 바닥이 개재된다.7 is a plan view of the light emitting device package 100 shown in FIG. For convenience of description, the wires 152, 154, 156, 158, and 159 shown in FIG. 1 are not shown. Referring to FIG. 7, the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 are separated from each other by a predetermined distance D1, and a bottom of the body 110 made of polyphthalamide is interposed therebetween.

열원을 분리하고 발광 칩들(132,134) 간의 광 간섭을 효과적으로 차단하기 위하여 제1 반사컵(122)과 제2 반사컵(124)의 이격 거리(D1)는 적어도 100um 이상 간격을 갖도록 한다.The separation distance D1 between the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 is set to be at least 100 μm or more so as to effectively isolate the heat source and effectively block the light interference between the light emitting chips 132 and 134.

또한 발광 칩들(132,134) 간의 광 간섭을 효과적으로 차단하고, 반사 효율을 높이기 위하여 제1 발광 칩(132)은 제1 반사컵(122)의 내측면으로부터 일정 거리 이격하여 제1 반사컵(122)의 바닥에 배치되며, 제2 발광 칩(134)은 제2 반사컵(124)의 측면으로부터 일정 거리 이격하여 제2 반사컵(124)의 바닥에 배치된다.In order to effectively block light interference between the light emitting chips 132 and 134 and increase the reflection efficiency, the first light emitting chip 132 is spaced apart from the inner surface of the first reflective cup 122 by a predetermined distance, And the second light emitting chip 134 is disposed at the bottom of the second reflective cup 124 at a distance from the side of the second reflective cup 124. [

예컨대, 제1 발광 칩(132)은 제1 반사컵(122)의 바닥 중앙에 마운트(mount)될 수 있고, 제2 발광 칩(134)은 제2 반사컵(124)의 바닥 중앙에 마운트될 수 있다.For example, the first light emitting chip 132 may be mounted at the center of the bottom of the first reflective cup 122, and the second light emitting chip 134 may be mounted at the bottom center of the second reflective cup 124 .

구체적으로 제1 반사컵(122)의 단측면으로부터 제1 발광 칩(132)까지의 이격 거리(D2)는 200um이고, 제1 반사컵(122)의 장측면으로부터 제1 발광 칩(132)까지의 이격 거리(D3)는 500um일 수 있다.Specifically, the distance D2 from the end face of the first reflective cup 122 to the first light emitting chip 132 is 200 mu m, and the distance from the long side of the first reflective cup 122 to the first light emitting chip 132 The spacing distance D3 may be 500 mu m.

연결부(126)는 제1 반사컵(122) 및 제2 반사컵(124) 각각과 서로 일정 거리(D4) 이격하며, 그 사이에는 폴리프탈아미드로 이루어진 몸체(110) 바닥이 개재된다.The connection part 126 is separated from the first reflection cup 122 and the second reflection cup 124 by a predetermined distance D4 and a bottom of the body 110 made of polyphthalamide is interposed therebetween.

예컨대, 제1 반사컵(122)과 연결부(126) 사이의 이격 거리(D4)는 제1 반사컵(122)과 제2 반사컵(124) 사이의 이격 거리(D1)와 동일할 수 있다.The distance D4 between the first reflecting cup 122 and the connecting portion 126 may be equal to the distance D1 between the first reflecting cup 122 and the second reflecting cup 124. [

도 8은 도 7에 도시된 발광 소자 패키지의 AA' 방향으로의 단면도를 나타낸다. 도 8에는 와이어들(152, 154, 156, 158, 159)의 도시를 생략한다.8 is a cross-sectional view of the light emitting device package shown in FIG. 7 in the direction AA '. 8, the illustration of the wires 152, 154, 156, 158, 159 is omitted.

도 8을 참조하면, 제1 반사컵(122)의 측면의 기울어진 각도(θ1)는 몸체(110)의 몸체 캐비티(105)의 측면의 기울어진 각도와 다를 수 있다. 예컨대, 제1 반사컵(122)의 측면과 밑면이 이루는 각도(θ1)는 90° ~ 160°일 수 있다. Referring to FIG. 8, the tilted angle? 1 of the side surface of the first reflective cup 122 may be different from the tilted angle of the side surface of the body cavity 105 of the body 110. For example, the angle [theta] 1 formed by the side surface and the bottom surface of the first reflective cup 122 may be 90 [deg.] To 160 [deg.].

몸체 캐비티(105)의 내측면 상단은 절곡된 테두리를 갖는다. 몸체 캐비티(105)의 상부 내측면은 절곡되게 형성될 수 있다. 상기 몸체(110)의 측면의 상단에는 상기 몸체(110)의 상부면(802)과 단차를 가지며, 상기 몸체(110)의 상부면(802)과 수평인 테두리부(804)가 형성될 수 있다.The upper end of the inner surface of the body cavity 105 has a bent rim. The upper inner surface of the body cavity 105 may be formed to be bent. The upper end of the side of the body 110 may have a step with the upper surface 802 of the body 110 and a rim 804 may be formed to be parallel to the upper surface 802 of the body 110 .

예컨대, 몸체 캐비티(105)의 내측면의 상단은 몸체 캐비티(105)의 상부면(802)과 단차를 갖으며, 상부면(802)과 수평인 테두리부(804)를 갖는다.For example, the upper end of the inner surface of the body cavity 105 has a step with the upper surface 802 of the body cavity 105, and has a horizontal rim portion 804 with the upper surface 802.

몸체 캐비티(105)의 상부면(802)과 테두리부(804) 사이의 단차(K1)는 50~80um이고, 테두리부(804)의 길이(K2)는 50~130um일 수 있다. 몸체 캐비티(105)의 내측면 상단은 상술한 바와 같은 단차가 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.The step K1 between the upper surface 802 of the body cavity 105 and the rim 804 may be 50 to 80 um and the length K2 of the rim 804 may be 50 to 130 um. At least one or more of the above-described steps may be formed on the inner side upper surface of the body cavity 105.

이와 같이 단차를 갖는 테두리부(804)를 몸체 캐비티(105)의 내측면에 갖도록 하는 것은 침투 경로를 길게 함으로써 가스(gas)가 외부로부터 발광 소자 패키지 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있도록 하여 발광 소자 패키지(100)의 기밀성을 향상시킬 수 있다.The provision of the rim 804 having a stepped portion on the inner surface of the body cavity 105 can prevent the gas from penetrating into the light emitting device package from the outside by lengthening the penetration path, The airtightness of the package 100 can be improved.

발광 칩들(132,134) 간의 광 간섭을 차단하고, 광 반사 효율을 향상시키기 위하여 제1 반사컵(122)과 제2 반사컵(124)의 깊이(H0)는 발광 칩들(132,134)의 높이를 고려하여 결정될 수 있다.The depth H0 of the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124 is set in consideration of the height of the light emitting chips 132 and 134 in order to block the optical interference between the light emitting chips 132 and 134, Can be determined.

도 13a는 실시예에 따른 제1 반사컵의 깊이를 나타낸다.13A shows the depth of the first reflecting cup according to the embodiment.

도 13a를 참조하면, 제1 반사컵(122)의 상부면은 제1 반사컵(122)의 바닥에 마운트된 제1 발광 칩(132)의 상부면과 수평일 수 있다. 제1 반사컵(122)의 깊이(H1)는 제1 발광 칩(132)의 높이(a1)와 동일할 수 있다(H1=a1). 도 13a에 도시된 제1 반사컵(122)에 대한 설명은 제2 반사컵(124)의 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.Referring to FIG. 13A, the upper surface of the first reflective cup 122 may be horizontal with the upper surface of the first light emitting chip 132 mounted on the bottom of the first reflective cup 122. The depth H1 of the first reflective cup 122 may be equal to the height a1 of the first light emitting chip 132 (H1 = a1). The description of the first reflecting cup 122 shown in FIG. 13A can be applied to the second reflecting cup 124 as well.

도 13b는 다른 실시예에 따른 제1 반사컵의 깊이를 나타낸다.13B shows the depth of the first reflecting cup according to another embodiment.

도 13b를 참조하면, 제1 반사컵(122)의 상부면은 제1 반사컵(122)의 바닥에 마운트된 제1 발광 칩(132)의 상부면보다 높을 수 있다. 제1 반사컵(122)의 깊이(H2)는 제1 발광 칩(132)의 높이(a1)보다 클 수 있다(H2>a1). Referring to FIG. 13B, the upper surface of the first reflective cup 122 may be higher than the upper surface of the first light emitting chip 132 mounted on the bottom of the first reflective cup 122. The depth H2 of the first reflective cup 122 may be greater than the height a1 of the first light emitting chip 132 (H2> a1).

예컨대, 제1 반사컵(122)의 깊이(H2)는 제1 발광 칩(132)의 높이(a1)보다 크고, 제1 발광 칩(132)의 높이의 2배보다 작을 수 있다(a1<H2<2a1). 도 13b에 도시된 제1 반사컵(122)에 대한 설명은 제2 반사컵(124)의 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.For example, the depth H2 of the first reflective cup 122 may be greater than the height a1 of the first light emitting chip 132 and less than twice the height of the first light emitting chip 132 (a1 < H2 &Lt; 2a1). The description of the first reflective cup 122 shown in FIG. 13B can be applied to the second reflective cup 124 as well.

도 13c는 또 다른 실시예에 따른 제1 반사컵의 깊이를 나타낸다.13C shows the depth of the first reflecting cup according to another embodiment.

도 13c를 참조하면, 제1 반사컵(122)의 상부면은 제1 반사컵(122)에 마운트된 제1 발광 칩(132)의 상부면보다 낮을 수 있다. 제1 반사컵(122)의 깊이(H3)는 제1 발광 칩(132)의 높이(a1)보다 작을 수 있다(H3<a1). Referring to FIG. 13C, the upper surface of the first reflective cup 122 may be lower than the upper surface of the first light emitting chip 132 mounted on the first reflective cup 122. The depth H3 of the first reflective cup 122 may be smaller than the height a1 of the first light emitting chip 132 (H3 <a1).

예컨대, 제1 반사컵(122)의 깊이(H3)는 제1 발광 칩(132)의 높이(a1)보다 작고, 제1 발광 칩(132)의 높이(a1)의 1/2배보다 클 수 있다(a1/2<H3<a1). 도 13c에 도시된 제1 반사컵(122)에 대한 설명은 제2 반사컵(124)의 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.For example, the depth H3 of the first reflective cup 122 is smaller than the height a1 of the first light emitting chip 132 and larger than 1/2 the height a1 of the first light emitting chip 132 (A1 / 2 < H3 < a1). The description of the first reflective cup 122 shown in FIG. 13C can be applied to the second reflective cup 124 as well.

도 9는 도 7에 도시된 발광 소자 패키지의 BB' 방향으로의 단면도를 나타낸다. 도 9에는 와이어들(152 내지 159)의 도시를 생략한다. 도 9를 참조하면, 연결부(126)의 상부면은 제1 반사컵(122) 및 제2 반사컵(124)의 상부면과 평행하며, 연결부(126)말단(146)은 몸체(110)의 바닥의 일부를 이루며, 몸체(110)의 제3 측면(230)을 관통하여 몸체(110) 밖으로 돌출되어 노출될 수 있다.9 is a cross-sectional view of the light emitting device package shown in FIG. 7 in the BB 'direction. 9, the illustration of the wires 152 to 159 is omitted. 9, the upper surface of the connection portion 126 is parallel to the upper surfaces of the first reflective cup 122 and the second reflective cup 124, and the distal end 146 of the connection portion 126 is parallel to the upper surface of the body 110 And may protrude out of the body 110 through the third side surface 230 of the body 110 and may be exposed.

실시예에 따른 발광 소자 패키지는 도 8에 도시된 바와 같이, 몸체 캐비티(105) 내에는 제1 발광 칩(132) 및 제2 발광 칩(134)을 밀봉하여 보호하도록 봉지재(320)가 충진될 수 있다.8, the sealing material 320 is filled in the body cavity 105 to protect the first light emitting chip 132 and the second light emitting chip 134 by sealing the first light emitting chip 132 and the second light emitting chip 134, .

봉지재(320)는 제1 발광 칩(132) 및 제2 발광 칩(134)를 외부와 격리하기 위해 몸체 캐비티(105)는 물론, 제1 발광 칩(132)이 마운트된 제1 반사컵(122) 내부 및 제2 발광 칩(134)이 마운트된 제2 반사컵(124) 내부에도 충진될 수 있다.The encapsulant 320 may include a body cavity 105 to isolate the first light emitting chip 132 and the second light emitting chip 134 from the outside as well as a first reflective cup 132 on which the first light emitting chip 132 is mounted 122 and the second reflective cup 124 in which the second light emitting chip 134 is mounted.

봉지재(320)는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 봉지재(320)는 몸체 캐비티(105) 내에 실리콘 또는 수지 재질을 충진한 후, 이를 경화하는 방식으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The encapsulant 320 may be formed of silicon or a resin material. The encapsulant 320 may be formed in such a manner that the body cavity 105 is filled with silicone or a resin material and then cured. However, the encapsulant 320 is not limited thereto.

봉지재(320)는 제1 발광 칩(132) 및 제2 발광 칩(134)에서 방출되는 빛의 특성을 변화하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 형광체에 의해 발광 칩들(132,134)에서 방출되는 빛이 여기되어 다른 색상을 구현할 수 있다.The encapsulant 320 may include a phosphor for changing the characteristics of light emitted from the first light emitting chip 132 and the second light emitting chip 134 and may include light emitted from the light emitting chips 132 and 134 Can be excited to implement different colors.

예컨대, 발광 칩들(132,134)이 청색 발광 다이오드이고, 형광체가 황색 형광체인 경우 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 백색의 빛을 생성할 수 있다. 발광 칩들(132,134)이 자외선(UV)을 방출하는 경우에는, R, G, B 삼색의 형광체가 봉지재(320)에 첨가되어 백색광을 구현할 수도 있다. 한편, 봉지재(320) 상에는 렌즈(미도시)가 더 형성되어, 발광 소자 패키지(100)가 방출하는 빛의 배광(light distribution)을 조절할 수 있다.For example, when the light emitting chips 132 and 134 are blue light emitting diodes and the phosphor is a yellow phosphor, the yellow phosphor may be excited by blue light to generate white light. When the light emitting chips 132 and 134 emit ultraviolet light (UV), phosphors of three colors of R, G, and B may be added to the sealing material 320 to realize white light. On the other hand, a lens (not shown) is further formed on the sealing material 320 to control the light distribution of the light emitted from the light emitting device package 100.

도 10은 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 발광 칩들 사이의 직렬 연결을 나타낸다. 도 10을 참조하면, 제1 와이어(1052)의 일단은 제1 반사컵(122)의 상부면에 본딩(bonding)되고, 제1 와이어(1052)의 나머지 다른 일단은 제1 발광 칩(132)에 본딩될 수 있다. 또한 제2 와이어(1054)의 일단은 제1 발광 칩(132)에 본딩되고, 제2 와이어(1054)의 나머지 다른 일단은 연결부(126)에 본딩될 수 있다.10 shows a series connection between light emitting chips of the light emitting device package according to the embodiment. 10, one end of the first wire 1052 is bonded to the upper surface of the first reflective cup 122 and the other end of the first wire 1052 is bonded to the first light emitting chip 132, Lt; / RTI &gt; One end of the second wire 1054 may be bonded to the first light emitting chip 132 and the other end of the second wire 1054 may be bonded to the connection portion 126.

또한 제3 와이어(1056)의 일단은 연결부(126)에 본딩되고, 제3 와이어(1056)의 나머지 다른 일단은 제2 발광 칩(134)에 본딩될 수 있다. 또한 제4 와이어(1058)의 일단은 제2 발광 칩(134)에 본딩되고, 제4 와이어(1058)의 나머지 다른 일단은 제2 반사컵(124)의 상부면에 본딩될 수 있다.One end of the third wire 1056 may be bonded to the connection portion 126 and the other end of the third wire 1056 may be bonded to the second light emitting chip 134. One end of the fourth wire 1058 may be bonded to the second light emitting chip 134 and the other end of the fourth wire 1058 may be bonded to the upper surface of the second reflective cup 124.

도 10에 도시된 발광 칩들(132,134)은 제1 내지 제4 와이어들(1052 내지 1058)의 본딩에 의하여 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 도 10에 도시된 발광 칩들(132,134) 사이의 직렬 연결은 발광 칩들(132,134)과 독립적인 연결부(126)를 매개체로 하기 때문에 제1 발광 칩(132)과 제2 발광 칩(134)을 전기적으로 안정하게 직렬 연결할 수 있어 발광 소자 패키지의 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The light emitting chips 132 and 134 shown in FIG. 10 may be electrically connected in series by bonding the first through fourth wires 1052 through 1058. Since the serial connection between the light emitting chips 132 and 134 shown in FIG. 10 is mediated by the connection part 126 independent of the light emitting chips 132 and 134, the first light emitting chip 132 and the second light emitting chip 134 are electrically The light emitting device package can be stably connected in series to improve the electrical reliability of the light emitting device package.

도 11은 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 발광 칩들 사이의 병렬 연결을 나타낸다. 도 11을 참조하면, 제1 와이어(1152)의 일단은 제1 반사컵(122)의 상부면에 본딩(bonding)되고, 제1 와이어(1152)의 나머지 다른 일단은 제1 발광 칩(132)에 본딩될 수 있다. 11 shows a parallel connection between the light emitting chips of the light emitting device package according to the embodiment. 11, one end of the first wire 1152 is bonded to the upper surface of the first reflective cup 122, and the other end of the first wire 1152 is bonded to the first light emitting chip 132, Lt; / RTI &gt;

제2 와이어(1154)의 일단은 제1 발광 칩(132)과 본딩되고, 제2 와이어(1154)의 나머지 다른 일단은 제2 반사컵(124)의 상부면과 본딩될 수 있다.One end of the second wire 1154 may be bonded to the first light emitting chip 132 and the other end of the second wire 1154 may be bonded to the upper surface of the second reflective cup 124.

제3 와이어(1156)의 일단은 제1 반사컵(122)의 상부면과 본딩되고, 제3 와이어(1156)의 나머지 다른 일단은 제2 발광 칩(134)에 본딩될 수 있다. 마지막으로 제4 와이어(1158)의 일단은 제2 발광 칩(134)에 본딩되고, 제4 와이어(1158)의 나머지 다른 일단은 제2 반사컵(124)의 상부면에 본딩될 수 있다. 따라서 도 11에 도시된 발광 칩들(132,134)은 제1 내지 제4 와이어들(1152 내지 1158)의 본딩에 의하여 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.One end of the third wire 1156 may be bonded to the upper surface of the first reflective cup 122 and the other end of the third wire 1156 may be bonded to the second light emitting chip 134. Finally, one end of the fourth wire 1158 may be bonded to the second light emitting chip 134, and the other end of the fourth wire 1158 may be bonded to the upper surface of the second reflective cup 124. Therefore, the light emitting chips 132 and 134 shown in FIG. 11 can be electrically connected in parallel by bonding the first through fourth wires 1152 through 1158.

도 12는 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 발광 칩들 사이의 직렬 연결을 나타낸다. 도 12를 참조하면, 제1 와이어(1252)의 일단은 제1 반사컵(122)의 상부면에 본딩(bonding)되고, 제1 와이어(1252)의 나머지 다른 일단은 제1 발광 칩(132)에 본딩될 수 있다. 또한 제2 와이어(1254)의 일단은 제1 발광 칩(132)에 본딩되고, 제2 와이어(1254)의 나머지 다른 일단은 제2 발광 칩(134)에 직접 본딩될 수 있다. 제3 와이어(1256)의 일단은 제2 발광 칩에 연결되고, 제3 와이어(1256)의 나머지 다른 일단은 제2 반사컵(124)의 상부면에 본딩될 수 있다.12 shows a series connection between light emitting chips of a light emitting device package according to another embodiment. 12, one end of the first wire 1252 is bonded to the upper surface of the first reflective cup 122, and the other end of the first wire 1252 is bonded to the first light emitting chip 132, Lt; / RTI &gt; One end of the second wire 1254 may be bonded to the first light emitting chip 132 and the other end of the second wire 1254 may be directly bonded to the second light emitting chip 134. One end of the third wire 1256 may be connected to the second light emitting chip and the other end of the third wire 1256 may be bonded to the upper surface of the second reflective cup 124.

도 12에 도시된 발광 칩들(132,134)은 제1 내지 제3 와이어들(1252 내지 1256)의 본딩에 의하여 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 도 10과 달리 제2 와이어(1254)에 의하여 제1 발광 칩(132)과 제2 발광 칩(134)이 연결부(126)를 매개체로 하지 않고 서로 직접 연결될 수 있다.The light emitting chips 132 and 134 shown in FIG. 12 may be electrically connected in series by the bonding of the first to third wires 1252 to 1256. The first light emitting chip 132 and the second light emitting chip 134 may be directly connected to each other without the intermediary of the connecting portion 126 by the second wire 1254.

상술한 제1 반사컵(122), 제2 반사컵(124), 제1 발광 칩(132), 제2 발광 칩(134), 및 제너 다이오드(150)에 본딩된 와이어들 각각의 높이는 몸체 캐비티(105)의 상부면의 높이보다 낮을 수 있다.The height of each of the wires bonded to the first reflective cup 122, the second reflective cup 124, the first light emitting chip 132, the second light emitting chip 134, and the Zener diode 150, May be lower than the height of the upper surface of the base plate 105.

상술한 바와 같이 실시예는 1컵 타입의 발광 소자 패키지가 아니라, 몸체 내에 분리된 2개의 반사컵들(122,124) 각각 내에 발광 칩(132,134)이 마운트된 구조이다. 이로 인하여 열원인 발광 칩들(132,134)을 서로 분리시키고, 발광 칩(132,134)으로부터 발산되는 열을 반사컵(122,124)에 의하여 차단하여 열로 인한 발광 소자 패키지(100)의 몸체(110)의 변색을 방지하여 발광 소자 패키지(100)의 수명을 연장시킬 수 있다. 또한 서로 분리된 2개의 반사컵들(122,124)에 의하여 발광 칩들(132,134) 각각으로부터 조사되는 광이 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the embodiment is not a one-cup type light emitting device package but a structure in which the light emitting chips 132 and 134 are mounted in the two reflective cups 122 and 124 separated in the body. The heat emitted from the light emitting chips 132 and 134 is blocked by the reflective cups 122 and 124 to prevent discoloration of the body 110 of the light emitting device package 100 due to heat The life of the light emitting device package 100 can be extended. Also, the two reflection cups 122 and 124 separated from each other can prevent the light emitted from each of the light emitting chips 132 and 134 from interfering with each other.

도 14는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치의 일 실시 예의 분해 사시도이다. 도 14를 참조하면, 실시예에 따른 조명 장치는 광을 투사하는 광원(750)과 상기 광원(750)이 내장되는 하우징(700)과 상기 광원(750)의 열을 방출하는 방열부(740) 및 상기 광원(750)과 방열부(740)를 상기 하우징(700)에 결합하는 홀더(760)를 포함하여 이루어진다.14 is an exploded perspective view of an embodiment of a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment. 14, a lighting apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes a light source 750 for projecting light, a housing 700 in which the light source 750 is embedded, a heat dissipation unit 740 for emitting heat of the light source 750, And a holder 760 coupling the light source 750 and the heat dissipating unit 740 to the housing 700.

상기 하우징(700)은 전기 소켓(미도시)에 결합되는 소켓 결합부(710)와, 상기 소켓 결합부(710)와 연결되고 광원(750)이 내장되는 몸체부(730)를 포함한다. 몸체부(730)에는 하나의 공기 유동구(720)가 관통하여 형성될 수 있다.The housing 700 includes a socket coupling portion 710 coupled to an electric socket and a body portion 730 connected to the socket coupling portion 710 and having a light source 750 embedded therein. One air flow hole 720 may be formed through the body portion 730.

상기 하우징(700)의 몸체부(730) 상에 복수 개의 공기 유동구(720)가 구비되어 있는데, 상기 공기 유동구(720)는 하나의 공기유동구로 이루어지거나, 복수 개의 유동구를 도시된 바와 같은 방사상 배치 이외의 다양한 배치도 가능하다.A plurality of air flow holes 720 are provided on the body portion 730 of the housing 700. The air flow holes 720 may be formed of one air flow hole or may be formed in a radial arrangement Various other arrangements are also possible.

그리고, 상기 광원(750)은 기판(754) 상에 복수 개의 발광 소자 패키지(752)가 구비된다. 여기서, 상기 기판(754)은 상기 하우징(700)의 개구부에 삽입될 수 있는 형상일 수 있으며, 후술하는 바와 같이 방열부(740)로 열을 전달하기 위하여 열전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다.The light source 750 includes a plurality of light emitting device packages 752 on a substrate 754. Here, the substrate 754 may be inserted into the opening of the housing 700, and may be made of a material having a high thermal conductivity to transmit heat to the heat dissipating unit 740 as described later.

그리고, 상기 광원의 하부에는 홀더(760)가 구비되는데 상기 홀더(760)는 프레임과 또 다른 공기 유동구를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 상기 광원(750)의 하부에는 광학 부재가 구비되어 상기 광원(750)의 발광 소자 패키지(752)에서 투사되는 빛을 확산, 산란 또는 수렴시킬 수 있다. 실시 예에 따른 조명 장치는 상술한 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 사용하여, 조명 장치에 장착되는 발광 소자 패키지의 수명을 연장시키고, 광 간섭 현상을 방지할 수 있다.In addition, a holder 760 is provided under the light source, and the holder 760 may include a frame and another air flow hole. Although not shown, an optical member may be provided under the light source 750 to diffuse, scatter, or converge the light projected from the light emitting device package 752 of the light source 750. The illuminating device according to the embodiment can extend the service life of the light emitting device package mounted on the illuminating device and prevent the optical interference phenomenon by using the light emitting device package according to the above-described embodiment.

도 15는 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)를 포함하는 표시 장치를 나타낸 도면이다.15 is a view illustrating a display device including the light emitting device package 100 according to the embodiment.

도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(800)는 광원 모듈(830, 835)과, 바텀 커버(810) 상의 반사판(820)과, 반사판(820)의 전방에 배치되며 상기 광원 모듈(830,835)에서 발산되는 빛을 표시 장치 전방으로 안내하는 도광판(840)과, 도광판(840)의 전방에 배치되는 프리즘 시트들(850,860)을 포함하는 광학 시트와, 프리즘 시트들(850, 860)의 전방에 배치되는 패널(870)과, 패널(870)의 전방에 배치되는 컬러 필터(880)를 포함할 수 있다. 여기서 바텀 커버(810), 반사판(820), 광원 모듈(830,835), 도광판(840), 및 광학 시트는 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 이룰 수 있다.15, the display device 800 according to the present embodiment includes a light source module 830 and 835, a reflection plate 820 on the bottom cover 810, and a light source module 820 disposed in front of the reflection plate 820, An optical sheet including prism sheets 850 and 860 disposed in front of the light guide plate 840 and prism sheets 850 and 860 disposed on the front side of the light guide plate 840. The light guide plate 840 guides light emitted from the prism sheets 830 and 835 to the front of the display device, A panel 870 disposed in front of the panel 870, and a color filter 880 disposed in front of the panel 870. Here, the bottom cover 810, the reflection plate 820, the light source modules 830 and 835, the light guide plate 840, and the optical sheet may form a backlight unit.

광원 모듈은 기판(830) 상의 발광소자 패키지(835)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 기판(830)은 PCB 등이 사용될 수 있고, 발광 소자 패키지(835)는 도 1에 도시된 실시예일 수 있다.The light source module comprises a light emitting device package 835 on a substrate 830. Here, the substrate 830 may be a PCB or the like, and the light emitting device package 835 may be the embodiment shown in FIG.

바텀 커버(810)는 표시 장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 그리고, 반사판(820)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있으며, 도광판(840)의 후면이나, 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.The bottom cover 810 can house components within the display device 800. [ Also, the reflection plate 820 may be formed as a separate component as shown in the drawing, or may be provided on the rear surface of the light guide plate 840 or on the front surface of the bottom cover 810 in a state of being coated with a highly reflective material .

여기서, 반사판(820)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.Here, the reflection plate 820 can be made of a material having a high reflectance and can be used in an ultra-thin shape, and polyethylene terephthalate (PET) can be used.

그리고, 도광판(830)은 광원 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(830)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate;PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다.The light guide plate 830 scatters the light emitted from the light source module so that the light is uniformly distributed over the whole area of the screen of the liquid crystal display device. Accordingly, the light guide plate 830 is made of a material having a good refractive index and transmittance, and may be formed of polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), or polyethylene (PE).

그리고, 제1 프리즘 시트(850)는 지지 필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성될 수 있으며, 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.The first prism sheet 850 may be formed of a light-transmissive and elastic polymeric material on one side of the support film, and the polymer may have a prism layer in which a plurality of three-dimensional structures are repeatedly formed. Here, as shown in the drawings, the plurality of patterns may be provided with a floor and a valley repeatedly as stripes.

그리고, 제2 프리즘 시트(860)에서 지지 필름 일면의 마루와 골의 방향은, 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 광원 모듈과 반사 시트로부터 전달된 빛을 패널(870)의 전면으로 고르게 분산하기 위함이다.In the second prism sheet 860, the direction of the floor and the valley on one side of the supporting film may be perpendicular to the direction of the floor and the valley on one side of the supporting film in the first prism sheet 850. This is to evenly distribute the light transmitted from the light source module and the reflective sheet to the front surface of the panel 870.

그리고, 도시되지는 않았으나 각각의 프리즘 시트 상에는 보호 시트가 구비될 수 있는데, 지지 필름의 양면에 광확산성 입자와 바인더를 포함하는 보호층이 구비될 수 있다. 또한, 프리즘층은 폴리우레탄, 스티렌부타디엔 공중합체, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트 엘라스토머, 폴리이소프렌, 폴리실리콘으로 구성되는 군으로부터 선택되는 중합체 재료로 이루어질 수 있다.Although not shown, a protective sheet may be provided on each prism sheet, and a protective layer including light diffusing particles and a binder may be provided on both sides of the support film. The prism layer may also be made of a polymeric material selected from the group consisting of polyurethane, styrene butadiene copolymer, polyacrylate, polymethacrylate, polymethyl methacrylate, polyethylene terephthalate elastomer, polyisoprene, have.

그리고, 도시되지는 않았으나, 도광판(840)과 제1 프리즘 시트(850) 사이에 확산 시트가 배치될 수 있다. 확산 시트는 폴리에스터와 폴리카보네이트 계열의 재료로 이루어질 수 있으며, 백라이트 유닛으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓힐 수 있다. 그리고, 확산 시트는 광확산제를 포함하는 지지층과, 광출사면(제1 프리즘 시트 방향)과 광입사면(반사시트 방향)에 형성되며 광확산제를 포함하지 않는 제1 레이어와 제2 레이어를 포함할 수 있다.Although not shown, a diffusion sheet may be disposed between the light guide plate 840 and the first prism sheet 850. The diffusion sheet may be made of polyester and polycarbonate-based materials, and the light incidence angle can be maximized by refracting and scattering light incident from the backlight unit. The diffusion sheet includes a support layer including a light diffusing agent, a first layer formed on the light exit surface (first prism sheet direction) and a light incidence surface (in the direction of the reflection sheet) . &Lt; / RTI &gt;

본 실시예에서 확산 시트와 제1 프리즘시트(850)과 제2 프리즘시트(860)가 광학 시트를 이루는데, 광학 시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.In this embodiment, the diffusion sheet, the first prism sheet 850 and the second prism sheet 860 form an optical sheet, which may be made of other combinations, for example a microlens array, A combination of one prism sheet and a microlens array, or the like.

패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널(870) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다. 패널(870)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.The panel 870 may include a liquid crystal display (LCD) panel, and may include other types of display devices that require a light source in addition to the liquid crystal display panel 870. The panel 870 is in a state in which the liquid crystal is positioned between the glass bodies and the polarizing plate is placed on both glass bodies in order to utilize the polarization of light. Here, the liquid crystal has an intermediate property between a liquid and a solid, and liquid crystals, which are organic molecules having fluidity like a liquid, are regularly arranged like crystals. The liquid crystal has a structure in which the molecular arrangement is changed by an external electric field And displays an image.

표시 장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다. 그리고, 패널(870)의 전면에는 컬러 필터(880)가 구비되어 상기 패널(870)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.A liquid crystal display panel used in a display device is an active matrix type, and a transistor is used as a switch for controlling a voltage supplied to each pixel. A color filter 880 is provided on the front surface of the panel 870 so that light projected from the panel 870 is transmitted only through red, green, and blue light for each pixel.

실시예에 따른 표시 장치는 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 구비하는 광원 모듈을 사용함으로써, 발광 칩들(132,134) 각각으로부터 조사되는 광이 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다.The display device according to the embodiment can prevent the light emitted from each of the light emitting chips 132 and 134 from interfering with each other by using the light source module having the light emitting device package according to the embodiment.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

105: 몸체 캐비티, 110: 몸체,
122: 제1 반사컵, 124: 제2 반사컵,
126: 연결부, 132: 제1 발광 칩,
134: 제2 발광 칩, 150:제너 다이오드,
151 내지 159: 와이어들.105: body cavity, 110: body,
122: first reflecting cup, 124: second reflecting cup,
126: connection portion, 132: first light emitting chip,
134: second light emitting chip, 150: zener diode,
151 to 159: Wires.

Claims (21)

몸체;
상기 몸체에 배치되고 전도성 재질을 갖는 제1 반사부와, 상기 몸체의 일 측면에 노출된 제1 끝단부를 포함하는 제1 부재;
상기 몸체에 배치되고 전도성 재질을 갖는 제2 반사부와, 상기 몸체의 타 측면에 노출된 제2 끝단부를 포함하고, 상기 몸체에 의해서 상기 제1 부재와 분리된 제2 부재;
상기 제1 반사부에 배치된 제1 발광 칩;
상기 제2 반사부에 배치된 제2 발광 칩;
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 상에 배치되고, 상기 제1 발광 칩과 상기 제2 발광 칩을 밀봉하고, 상기 몸체의 재질과 다른 재질로 형성된 봉지재;
상기 제1 반사부와 상기 제1 발광 칩을 전기적으로 연결하는 제1 와이어;
상기 제1 발광 칩과 상기 제2 반사부를 전기적으로 연결하는 제2 와이어;
상기 제1 반사부와 상기 제2 발광 칩을 전기적으로 연결하는 제3 와이어;
상기 제2 발광 칩과 상기 제2 반사부를 전기적으로 연결하는 제4 와이어;
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 중 어느 하나의 반사부에 배치된 보호 소자; 및
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 중 상기 보호 소자가 배치되지 않은 반사부와 상기 보호 소자를 전기적으로 연결하는 제5 와이어;
를 포함하고,
상기 제1 부재의 상기 제1 반사부와 상기 제1 끝단부 사이에 상기 몸체의 일 부분이 배치되고,
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부는, 상기 몸체의 저면에 노출되는 저면을 포함하고,
상기 몸체의 저면, 상기 제1 반사부의 저면 및 상기 제2 반사부의 저면은, 동일 평면 상에 배치된, 발광 소자 패키지.
Body;
A first member disposed on the body and including a first reflective portion having a conductive material and a first end exposed on one side of the body;
A second member disposed on the body and including a second reflective portion having a conductive material and a second end exposed on the other side of the body, the second member being separated from the first member by the body;
A first light emitting chip disposed in the first reflecting portion;
A second light emitting chip disposed in the second reflecting portion;
An encapsulant disposed on the first reflector and the second reflector, the encapsulant being formed of a material different from the material of the body, the first encapsulant and the second encapsulant being sealed;
A first wire electrically connecting the first reflective portion and the first light emitting chip;
A second wire electrically connecting the first light emitting chip and the second reflective portion;
A third wire electrically connecting the first reflective portion and the second light emitting chip;
A fourth wire electrically connecting the second light emitting chip and the second reflector;
A protective element disposed in the reflective portion of either the first reflective portion or the second reflective portion; And
A fifth wire electrically connecting the first reflective portion and the second reflective portion to the reflective portion where the protection element is not disposed, and the protection element;
Lt; / RTI &gt;
A portion of the body is disposed between the first reflecting portion of the first member and the first end portion,
Wherein the first reflecting portion and the second reflecting portion include a bottom surface exposed on a bottom surface of the body,
Wherein a bottom surface of the body, a bottom surface of the first reflector, and a bottom surface of the second reflector are disposed on the same plane.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 끝단부는 상기 몸체의 저면에 노출된, 발광 소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the first end is exposed on a bottom surface of the body.
제 2 항에 있어서,
상기 제1 끝단부의 저면은 상기 제1 반사부의 저면과 동일 평면 상에 배치된, 발광 소자 패키지.
3. The method of claim 2,
And the bottom surface of the first end portion is disposed on the same plane as the bottom surface of the first reflecting portion.
제 1 항에 있어서,
상기 보호 소자는 제너 다이오드인, 발광 소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the protection element is a Zener diode.
몸체;
상기 몸체에 배치된 제1 반사부와, 상기 몸체의 일 측면과 상기 몸체의 저면에 노출된 제1 끝단부를 포함하는 제1 부재;
상기 몸체에 배치된 제2 반사부와, 상기 몸체의 타 측면과 상기 몸체의 저면에 노출된 제2 끝단부를 포함하고 상기 몸체에 의해서 상기 제1 부재와 분리된 제2 부재;
상기 제1 반사부에 배치된 제1 발광 칩;
상기 제2 반사부에 배치된 제2 발광 칩;
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 상에 배치되고, 상기 제1 발광 칩과 상기 제2 발광 칩을 밀봉하고, 상기 몸체의 재질과 다른 재질로 형성된 봉지재;
상기 제1 반사부와 상기 제1 발광 칩을 전기적으로 연결하는 제1 와이어;
상기 제1 발광 칩과 상기 제2 반사부를 전기적으로 연결하는 제2 와이어;
상기 제1 반사부와 상기 제2 발광 칩을 전기적으로 연결하는 제3 와이어; 및
상기 제2 발광 칩과 상기 제2 반사부를 전기적으로 연결하는 제4 와이어;
를 포함하고,
상기 제1 부재의 상기 제1 반사부와 상기 제1 끝단부 사이에 상기 몸체의 제1 부분이 배치되고,
상기 제2 부재의 상기 제2 반사부와 상기 제2 끝단부 사이에 상기 몸체의 제2 부분이 배치되고,
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 각각은, 상기 몸체의 저면에 노출되는 저면을 포함하고,
상기 몸체의 제1 부분의 저면은, 상기 제1 끝단부의 저면 및 상기 제1 반사부의 저면과 동일 평면 상에 배치되고,
상기 몸체의 제2 부분의 저면은, 상기 제2 끝단부의 저면 및 상기 제2 반사부의 저면과 동일 평면 상에 배치되고,
상기 몸체의 제3 부분은, 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 사이에 배치된, 발광 소자 패키지.
Body;
A first member including a first reflector disposed on the body, and a first end exposed on one side of the body and a bottom surface of the body;
A second member separated from the first member by the body, the second member including a second reflector disposed on the body, and a second end exposed on the other side of the body and the bottom of the body;
A first light emitting chip disposed in the first reflecting portion;
A second light emitting chip disposed in the second reflecting portion;
An encapsulant disposed on the first reflector and the second reflector, the encapsulant being formed of a material different from the material of the body, the first encapsulant and the second encapsulant being sealed;
A first wire electrically connecting the first reflective portion and the first light emitting chip;
A second wire electrically connecting the first light emitting chip and the second reflective portion;
A third wire electrically connecting the first reflective portion and the second light emitting chip; And
A fourth wire electrically connecting the second light emitting chip and the second reflector;
Lt; / RTI &gt;
A first portion of the body is disposed between the first reflective portion of the first member and the first end,
A second portion of the body is disposed between the second reflective portion of the second member and the second end portion,
Wherein each of the first reflector and the second reflector includes a bottom surface exposed on a bottom surface of the body,
Wherein a bottom surface of the first portion of the body is disposed coplanar with a bottom surface of the first end portion and a bottom surface of the first reflecting portion,
The bottom surface of the second portion of the body is disposed on the same plane as the bottom surface of the second end portion and the bottom surface of the second reflecting portion,
And a third portion of the body is disposed between the first reflective portion and the second reflective portion.
제 5 항에 있어서,
상기 제1 끝단부의 저면은 상기 몸체의 제3 부분의 저면과 동일 평면 상에 배치된, 발광 소자 패키지.
6. The method of claim 5,
And the bottom surface of the first end portion is disposed on the same plane as the bottom surface of the third portion of the body.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 중 적어도 어느 하나 상에 배치된 보호 소자를 더 포함하는, 발광 소자 패키지.
The method according to claim 5 or 6,
And a protection element disposed on at least one of the first reflective portion and the second reflective portion.
제 7 항에 있어서,
상기 보호 소자는, 제너 다이오드인, 발광 소자 패키지.
8. The method of claim 7,
Wherein the protection element is a zener diode.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부는 상기 몸체의 상면에 노출되는 상부면을 포함하고,
상기 제1 반사부의 상부면과 상기 제2 반사부의 상부면 사이에 상기 몸체의 상면의 일부가 배치되고,
상기 제1 반사부의 상부면은, 상기 몸체의 상면의 일부와 접하는 제1 직선부를 포함하고,
상기 제2 반사부의 상부면은, 상기 몸체의 상면의 일부와 접하는 제2 직선부를 포함하고,
상기 제1 직선부와 상기 제2 직선부는 서로 평행한, 발광 소자 패키지.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the first reflecting portion and the second reflecting portion include an upper surface exposed on an upper surface of the body,
A part of the upper surface of the body is disposed between an upper surface of the first reflector and an upper surface of the second reflector,
Wherein an upper surface of the first reflecting portion includes a first straight portion contacting a part of an upper surface of the body,
Wherein an upper surface of the second reflecting portion includes a second straight portion contacting a part of an upper surface of the body,
And the first rectilinear section and the second rectilinear section are parallel to each other.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 반사부는 상기 몸체의 상면의 일부와 접하고 상기 제1 직선부와 둔각을 이루는 제3 직선부를 포함하고,
상기 제2 반사부는 상기 몸체의 상면의 일부와 접하고 상기 제2 직선부와 둔각을 이루는 제4 직선부를 포함하고,
상기 제3 직선부와 상기 제4 직선부는 서로 대응되도록 배치된, 발광 소자 패키지.
10. The method of claim 9,
Wherein the first reflecting portion includes a third rectilinear portion that contacts a portion of the upper surface of the body and makes an obtuse angle with the first rectilinear portion,
Wherein the second reflecting portion includes a fourth rectilinear portion which abuts on a part of the upper surface of the body and makes an obtuse angle with the second rectilinear portion,
And the third rectilinear section and the fourth rectilinear section are arranged to correspond to each other.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 몸체의 제1 부분 또는 상기 몸체의 제2 부분은 복수개인, 발광 소자 패키지.
The method according to claim 5 or 6,
Wherein the first portion of the body or the second portion of the body is plural.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부는, 형상 및 크기 중 적어도 하나가 서로 대칭적인, 발광 소자 패키지.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein at least one of a shape and a size of the first reflective portion and the second reflective portion is symmetrical to each other.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 반사부의 상부면은 상기 제1 발광 칩의 상부면과 동일 평면 상에 배치되고,
상기 제2 반사부의 상부면은 상기 제2 발광 칩의 상부면과 동일 평면 상에 배치된, 발광 소자 패키지.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The upper surface of the first reflective portion is disposed on the same plane as the upper surface of the first light emitting chip,
And the upper surface of the second reflective portion is disposed on the same plane as the upper surface of the second light emitting chip.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 반사부의 상부면은 상기 제1 발광 칩의 상부면보다 더 높이 배치되고,
상기 제2 반사부의 상부면은 상기 제2 발광 칩의 상부면보다 더 높이 배치된, 발광 소자 패키지.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The upper surface of the first reflective portion is disposed higher than the upper surface of the first light emitting chip,
And the upper surface of the second reflective portion is disposed higher than the upper surface of the second light emitting chip.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 반사부의 상부면은 상기 제1 발광 칩의 상부면보다 더 낮게 배치되고,
상기 제2 반사부의 상부면은 상기 제2 발광 칩의 상부면보다 더 낮게 배치된, 발광 소자 패키지.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The upper surface of the first reflective portion is disposed lower than the upper surface of the first light emitting chip,
And the upper surface of the second reflective portion is disposed lower than the upper surface of the second light emitting chip.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 반사부의 깊이는 상기 제1 발광 칩의 높이보다 작고, 상기 제1 발광 칩의 높이의 1/2배보다 크며,
상기 제2 반사부의 깊이는 상기 제2 발광 칩의 높이보다 작고, 상기 제2 발광 칩의 높이의 1/2배보다 큰, 발광 소자 패키지.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein a depth of the first reflective portion is smaller than a height of the first light emitting chip and is greater than a half of a height of the first light emitting chip,
Wherein a depth of the second reflective portion is smaller than a height of the second light emitting chip and is larger than a half of a height of the second light emitting chip.
바닥 몸체;
상기 바닥 몸체 내부에 배치된 제1 베이스부와, 상기 바닥 몸체의 상면에 노출되며 상기 제1 베이스부의 일 측에 연결된 제1 반사부와, 및 상기 바닥 몸체의 일 측면에 노출되며 상기 제1 베이스부의 다른 일 측에 연결된 제1 끝단부를 포함하는 제1 부재;
상기 바닥 몸체 내부에 배치된 제2 베이스부와, 상기 바닥 몸체의 상면에 노출되며 상기 제2 베이스부의 일 측에 연결된 제2 반사부와, 및 상기 바닥 몸체의 타 측면에 노출되며 상기 제2 베이스부의 다른 일 측에 연결된 제2 끝단부를 포함하고, 상기 바닥 몸체에 의해서 상기 제1 부재와 분리된 제2 부재;
상기 제1 반사부에 배치된 제1 발광 칩;
상기 제2 반사부에 배치된 제2 발광 칩;
상기 제1 발광 칩과 상기 제2 발광 칩을 전기적으로 연결하는 와이어;
상기 바닥 몸체 상에 배치된 측부 몸체;
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 상에 배치되고, 상기 제1 발광 칩과 상기 제2 발광 칩을 밀봉하고, 상기 바닥 몸체 및 상기 측부 몸체의 재질과 다른 재질로 형성된 봉지재;를 포함하고,
상기 제1 부재는, 상기 제1 베이스부에 형성된 제1 홀을 갖고,
상기 제2 부재는, 상기 제2 베이스부에 형성된 제2 홀을 갖고,
상기 바닥 몸체의 제1 부분은 상기 제1 홀 및 제2 홀에 배치되고,
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 각각은, 상기 바닥 몸체의 저면에 노출되는 저면을 포함하고,
상기 제1 반사부의 저면과 상기 제2 반사부의 저면은, 서로 이격되어 배치되고,
상기 바닥 몸체의 제2 부분은, 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 사이에 배치되고,
상기 바닥 몸체의 상기 제2 부분은 상부와 하부를 포함하고,
상기 상부의 폭은 상기 하부의 폭과 다른, 발광 소자 패키지.
Bottom body;
A first reflector which is exposed on one side of the bottom body and is connected to one side of the first base, the first reflector being exposed on one side of the bottom body, A first member including a first end connected to the other side of the portion;
A second reflective portion exposed on an upper surface of the bottom body and connected to one side of the second base portion and a second reflective portion exposed on the other side of the bottom body, A second member separated from the first member by the bottom body, the second member including a second end connected to the other side of the portion;
A first light emitting chip disposed in the first reflecting portion;
A second light emitting chip disposed in the second reflecting portion;
A wire electrically connecting the first light emitting chip and the second light emitting chip;
A side body disposed on the bottom body;
And an encapsulating material disposed on the first reflecting part and the second reflecting part and sealing the first light emitting chip and the second light emitting chip and formed of a material different from the material of the bottom body and the side body and,
Wherein the first member has a first hole formed in the first base portion,
The second member has a second hole formed in the second base portion,
Wherein a first portion of the bottom body is disposed in the first and second holes,
Wherein each of the first reflector and the second reflector includes a bottom surface exposed on a bottom surface of the bottom body,
The bottom surface of the first reflecting portion and the bottom surface of the second reflecting portion are disposed apart from each other,
A second portion of the bottom body is disposed between the first reflecting portion and the second reflecting portion,
The second portion of the bottom body including an upper portion and a lower portion,
And the width of the upper portion is different from the width of the lower portion.
제 17 항에 있어서,
상기 하부의 폭은 상기 상부의 폭 보다 넓은, 발광 소자 패키지.
18. The method of claim 17,
And the width of the lower portion is wider than the width of the upper portion.
제 18 항에 있어서,
상기 하부의 폭은 상기 바닥 몸체의 저면으로부터 상기 바닥 몸체의 상면 방향으로 갈수록 감소하는, 발광 소자 패키지.
19. The method of claim 18,
And the width of the lower portion decreases from the bottom surface of the bottom body toward the top surface of the bottom body.
제 17 항에 있어서,
상기 와이어는 상기 바닥 몸체의 상기 제2 부분 위에 배치된, 발광 소자 패키지.18. The method of claim 17,
And the wire is disposed on the second portion of the bottom body. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몸체의 일 부분은 복수개인, 발광 소자 패키지.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
And a part of the body is plural.
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