KR20120128214A - 초고속 셔틀 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 초고속 셔틀은 한 쌍의 이동 블럭(50)의 각각에 설치되며 일측에 캠 슬롯(62)이 형성된 캠 블럭(60)과, 캠 블럭(60)을 이동시키기 위한 실린더(70)와, 상기 상부 플레이트(30)의 하부에 설치되며, 유입되는 트레이(T)를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암(80)으로 이루어진 그립 유닛(100)과; 제1 베이스 플레이트(210) 및 제2 베이스 플레이트(220)와, 상기 제2 베이스 플레이트(220)의 상부에 간격을 두고 설치된 제2 LM 레일(260)과, 상기 제2 LM 레일(260)에 각기 설치된 한 쌍의 제2 LM 가이드(262)가 설치된 안내 플레이트(270)로 이루어진 이송 유닛(200)과; 하모닉 드라이브(320)와, 상기 하모닉 드라이브(320)의 샤프트(322)와 모터(330)의 샤프트(232)의 사이에 연결된 벨트(324)와, 상기 하모닉 드라이브(320)를 구동시키기 위한 모터(330)로 이루어진 회전 유닛(300)으로 이루어진다. 이와 같이 구성된 본 발명의 초고속 셔틀은 트레이를 정렬시킴은 물론 이송유닛이 2배의 이동 거리(스트로크)를 가지며, 그립유닛 및 이송유닛의 방향을 전환시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

초고속 셔틀{Superhigh speed shuttle}
본 발명은 초고속 셔틀에 관한 것으로, 특히 유입되는 복수개의 트레이를 정렬하여 배출시키고, 아울러 트레이의 방향을 전환시킬 수 있는 초고속 셔틀에 관한 것이다.
종래에는 초고속 셔틀과 같은 기능을 갖는 구성은 찾아 볼 수 없고, 도 1에 도시된 바와 같은 트레이 얼라이너가 공지되어 있다. 상기 트레이 얼라이너는 도 1에 도시된 바와 같이, 프레임(510)과, 트레이를 적재하기 위한 트레이 적재부(598)와, 상기 트레이 적재부(598)에 적재되는 트레이(522)가 얹혀지는 트레이 플레이트(524)의 위치를 잡아줌과 동시에 이탈되지 않도록 네모퉁이에 각각 설치되어 있는 가이드(516)와, 상기 가이드(516)의 내측을 따라 상,하로 승강하며 트레이(522)를 언로딩하는 트레이 승강장치(596)로 구성된다. 여기서, 상기 트레이 승강장치(596)를 구동시키는 구동원인 모터는 도시되지 않았다. 그리고, 상기 스토퍼(542)의 앞에는 트레이(522)를 고정시킬 수 있도록 걸림턱(543)이 형성되어 있다.
상기 트레이 적재부(598)는 다수의 트레이(522)가 서로 얹혀져서 설치되어 있고, 상기 트레이 승강장치(596)는 다수의 트레이(522)가 얹혀지는 승강판(524)이 설치된다.
종래 기술은 도 1에 도시된 바와 같이, 단순히 다수개의 트레이(522)가 유입될 수 있게 구성되므로 로봇(도시되지 않음)에 의해 트레이(522)를 유입하게 되면 트레이를 정렬할 수 있는 부재가 없으므로 에러가 빈번히 발생하게 되는 문제점을 내포하고 있다.
또한, 종래 기술은 이송유닛을 구비하고 있지 않으므로 트레이를 멀리 이동시킬 수 없는 단점을 내포하고 있고, 이로 인해 트레이의 이동 거리가 한정되는 단점을 내포하고 있다.
게다가, 종래 기술은 트레이를 수용한 부분에 대하여 방향 전환을 수행할 수 없으므로 일 방향으로만 트레이가 공급 및 배출되는 단점도 내포하고 있다.
그러나, 상기와 같이 구성된 종래 기술은 단순히 유입되는 트레이를 단순히 적재하는 기능만을 가지게 되므로 트레이를 정확하게 공급할 수 없는 단점을 내포하고 있다.
본 발명은 이런한 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 그립유닛의 구조를 간단하게 하여 트레이를 정확하게 얼라이닝할 수 있는 초고속 셔틀을 제공하는 점에 있다.
본 발명의 다른 목적은 트레이의 이동 거리(스트로크)를 2배로 확장하여 이동할 수 있는 이송유닛을 구비한 초고속 셔틀을 제공하는 점에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 트레이의 유입 방향을 전환시킬 수 있는 회전유닛을 구비한 초고속 셔틀을 제공하는 점에 있다.
본 발명의 초고속 셔틀은 상부 플레이트에 간격을 두고 설치된 LM 레일과, 상기 LM 레일을 따라서 이동가능하며, 하부에 LM 가이드가 설치된 한 쌍의 이동 블럭과, 상기 한 쌍의 이동 블럭의 각각에 설치되며 일측에 캠 슬롯이 형성된 캠 블럭과, 캠 블럭을 이동시키기 위한 이동부재와 연결된 실린더와, 상기 상부 플레이트의 하부에 설치되며, 유입되는 트레이(T)를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암으로 이루어진 그립 유닛과; 제1 베이스 플레이트과, 상기 제1 베이스 플레이트에 간격을 두고 설치된 제1 LM 레일과, 상기 제1 LM 레일에 각기 설치된 한 쌍의 제1 LM 가이드가 설치된 제2 베이스 플레이트와, 상기 제2 베이스 플레이트의 상부에 간격을 두고 설치된 제2 LM 레일과, 상기 제2 LM 레일에 각기 설치된 한 쌍의 제2 LM 가이드가 설치된 안내 플레이트로 이루어진 이송 유닛과; 제1 베이스 플레이트의 하부에 설치된 보강 플레이트와, 상기 보강 플레이트의 하부에 설치된 하모닉 드라이브와, 상기 하모닉 드라이브의 샤프트와 모터의 샤프트의 사이에 연결된 벨트와, 상기 하모닉 드라이브를 구동시키기 위한 모터로 이루어진 회전 유닛으로 이루어지는 점에 있다.
본 발명의 초고속 셔틀은 유입되는 트레이를 정렬과 아울러 이동 거리를 2배로 확장할 수 있으므로 트레이 유출시 트레이를 정확하게 정렬하여 배출시킬 수 있고, 트레이의 이동 거리가 2배이므로 보다 정확하게 트레이를 정확하게 이동시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 초고속 셔틀은 회전유닛을 이용하여 그립유닛 및 이송유닛의 방향을 전환할 수 있으므로 다양한 방향에서 트레이를 유입/유출시킬 수 있는 이점을 구비하고 있다.
도 1은 종래 트레이 얼라이너를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 초고속 셔틀의 분리사시도,
도 3은 본 발명의 요부인 그립 유닛의 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 초고속 셔틀의 결합사시도,
도 5는 본 발명의 요부인 이송 유닛의 분해 사시도,
도 6은 본 발명의 요부인 트레이 안착유닛의 사시도,
도 7은 본 발명의 요부인 회전 유닛의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 초고속 셔틀에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 초고속 셔틀은 도 2에 도시된 바와 같이, 그립 유닛(100)과; 이송 유닛(200) 및 회전유닛(300)으로 크게 나누어져 구성된다.
본 발명의 그립 유닛(100)은 도 3에 도시된 바와 같이, 후술하는 제1 및 제2 베이스 플레이트(210, 220)의 상부에 설치되며, 상부 플레이트(30)에 간격을 두고 설치된 LM 레일(40)과, 상기 LM 레일(40)을 따라서 이동가능하며, 하부에 LM 가이드(42)가 설치된 한 쌍의 이동 블럭(50)과, 상기 한 쌍의 이동 블럭(50)의 각각에 설치되며 일측에 캠 슬롯(62)이 형성된 캠 블럭(60)과, 캠 블럭(60)을 이동시키기 위한 이동부재(72)와 연결된 실린더(70)와, 상기 상부 플레이트(30)의 하부에 설치되며, 유입되는 트레이(T)를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암(80)으로 구성된다.
상기 그립 유닛(100)은 캠 블럭(60)과, 캠 블럭(60)을 이동시키기 위하여 이동부재(72)와 연결된 구동부재(도면부호 미도시)와, 유입되는 트레이(T)를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암(80)으로 구성시킬 수도 있다. 그리고, 상기 구동부재는 실린더(70)와 상기 실린더(70)를 구동시키기 위한 모터(미도시)로 구성하게 된다.
상기 제1 베이스 플레이트(210)의 양측에는 측면 플레이트(25)가 설치되고, 상기 측면 플레이트(25)의 상부에는 상부 플레이트(30)가 설치된다. 상기 상부 플레이트(30)에는 간격을 두고 복수개의 LM 레일(40)이 설치되고, 상기 LM 레일(40)상에는 한 쌍의 이동 블럭(50)이 설치된다. 상기 이동 블럭(50)은 LM 레일(40)을 따라 이동 가능한 LM 가이드(42)를 그 하부에 구비하고 있다.
상기 한 쌍의 이동 블럭(50)에는 각기 캠 블럭(60)이 형성되고, 상기 캠 블럭(60)에는 캠 슬롯(62)이 형성된다. 상기 캠 슬롯(52)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 경사진 방향으로 설치하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 캠 슬롯(62)은 그 내측에 이동가능한 롤러(64)가 설치되고, 상기 롤러(64)는 이동부재(72)에 연결된다. 즉, 상기 캠 슬롯(62)내에서 이동부재(72)의 동작에 따라 롤러(64)가 이동하게 된다.
상기 캠 블럭(60)을 이동시키기 위하여 상부 플레이트(30)에 이동부재(72)와 연결된 실린더(70)가 설치된다. 상기 이동부재(72)는 실린더(70)의 로드(78)를 거쳐서 실린더(70)와 연결되게 된다. 상기 로드(78)와 연결된 이동부재(72)의 이동에 따라 캠 블럭(60)이 이동하게 되고, 상기 캠 블럭(60)은 이동 블럭(50)에 연결되므로 이동 블럭(50)의 이동에 따라 후술하는 얼라이너 암(80)이 동작되게 된다.
상부 플레이트(30)의 하부의 양측에는 유입되는 트레이(T)(도4 참조)를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암(80)이 각기 설치된다. 상기 얼라이너 암(80)은 H자형 형태이고, 그 사이에 보강핀(85)이 복수개 설치된다. 또한, 상기 얼라이너 암(80)의 후방에는 지지바(87)가 설치되고, 상기 지지바(87)는 서로 대향된 위치에 설치된 얼라이너 암(80)에 상호 연결된다. 상부 플레이트(30)의 양측에는 상부 플레이트(30)를 지지하고 케이블(33)을 커버하기 위한 케이블 커버(35)가 설치된다.
한편, 상부 플레이트(30)는 그 일측에 이동부재(72)의 동작을 규제하기 위한 스토퍼(74)가 설치된다.
상기 얼라이너 암(80)은 도 4에 도시된 바와 같이, 유입되는 트레이(T)를 후술하는 센서(82,84)에 의해 위치를 확인한 후 이상 현상(비뚤어지거나 돌출된 경우)이 있는 경우 적절한 간격으로 오므리게 되므로 트레이(T)가 정렬되어 유입되게 된다. 그리고, 상기 얼라이너 암(80)은 캠 블럭(60)의 동작에 상응하여 이동하도록 구성되어 있다.
상기 한 쌍의 얼라이너 암(80)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 그 상측 및 하측에 각기 센서(82,84)가 설치되어 유입되는 트레이(T)의 상태를 감지할 수 있게 되어 있다.
상기 이송 유닛(200)은 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 베이스 플레이트(210)과, 상기 제1 베이스 플레이트(210)에 간격을 두고 설치된 제1 LM 레일(240)과, 상기 제1 LM 레일(240)에 각기 설치된 한 쌍의 제1 LM 가이드(242)가 설치된 제2 베이스 플레이트(220)와, 상기 제2 베이스 플레이트(220)의 상부에 간격을 두고 설치된 제2 LM 레일(260)과, 상기 제2 LM 레일(260)에 각기 설치된 한 쌍의 제2 LM 가이드(262)가 설치된 안내 플레이트(270)로 이루어진다. 그리고, 상기 제2 베이스 플레이트(220)의 일측에는 구동원인 모터(280)와 상기 모터(280)에 연결된 감속기(282)가 설치된다.
상기 이송 유닛(200)은 사용자의 요구에 따라 상기 제1 및 제2 베이스 플레이트(210)와, 상기 제1 및 제2 베이스 플레이트(210)에 각기 연결되는 제1 및 제2 LM 레일(240,260) 및 제1 및 제2 LM 가이드(242,262)로 구성시킬 수도 있다.
상기 이송 유닛(200)은 제1 및 제2 베이스 플레이트(210,220)상에 제1 및 제2 LM 레일(240,260)이 각기 형성되므로 제2 베이스 플레이트(220)가 제1 베이스 플레이트(210)로 부터 제1 LM 레일(240)에 해당하는 거리 만큼 이동할 수 있고 아울러, 안내 플레이트(270)가 제2 베이스 플레이트(220)로부터 제2 LM 레일(260)에 해당되는 거리 만큼 이동할 수 있으므로 거리상으로 2배의 거리를 이동할 수 있다. 즉, 본 발명의 이송 유닛(200)은 1개의 LM 레일과 LM 가이드를 적용한 일반적인 구성에 비하여 2개의 LM 레일과 LM 가이드를 적용하게 되므로 거리(스트로크)상으로 2배에 해당하는 거리를 이동할 수 있게 구성되어 있다.
그리고, 상기 이송유닛(200)의 제1 베이스 플레이트(210)는 일측에 트레이(T)를 지지하기 위한 지지 플레이트(114)가 설치되고, 상기 지지 플레이트(114)는 절곡된 형태로 구성된다.
상기 이송유닛(200)의 안내 플레이트(270)는 그 일측에 트레이 안착유닛(400)이 설치된다. 상기 트레이 안착유닛(400)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(410)와, 상기 베이스 플레이트(410)에 대하여 수직으로 설치된 절곡 플레이트(420)와, 상기 절곡 플레이트(420)와 간격을 두고 복수개의 트레이(T)를 지지하기 위한 지지 플레이트(430)로 이루어진다. 또한, 상기 베이스 플레이트(410)는 일측에 적어도 한 개 이상의 트레이 감지센서(412)가 설치되고, 상기 트레이 감지센서(412)와 간격을 두고 트레이(T)의 충격을 완화하기 위한 적어도 한 개 이상의 완충부재(414)가 설치된다. 상기 완충부재(414)는 스프링과 같은 탄성을 갖는 것으로 형성하게 된다. 상기 트레이 감지센서(412) 및 완충부재(414)는 4각형 형태의 슬롯(452)내에 설치되고 커버(450)에 의해 덮어지게 된다. 그리고, 상기 절곡 플레이트(420)와 지지 플레이트(430)의 사이에는 보강 플레이트(424)가 설치되고, 상기 보강 플레이트(424)는 지지 플레이트(430)를 보강하기 위한 것이다.
한편, 상기 회전유닛(300)은 도 7에 도시된 바와 같이, 크게 이송유닛(200)을 회전시키기 위한 하모닉 드라이브(320)와, 상기 하모닉 드라이브(320)를 구동시키기 위한 구동원(도면부호 미도시)으로 구성된다. 상기 구동원은 후술하는 모터(330)이고, 사용자의 요구에 따라 감속기(도시되지 않음)를 적용할 수도 있다. 또한, 상기 회전유닛(300)은 제1 베이스 플레이트(210)의 하부에 설치된 보강 플레이트(310)와, 상기 보강 플레이트(310)의 하부에 설치된 하모닉 드라이브(320)와, 상기 하모닉 드라이브(320)의 샤프트(322)와 모터(330)의 샤프트(도시되지 않음)의 사이에 연결된 벨트(324)와, 상기 하모닉 드라이브(320)를 구동시키기 위한 모터(330)로 이루어진다. 상기 보강 플레이트(310)상에는 회전 플레이트(315)가 설치되고, 상기 회전 유닛(300)에 의해 그립 유닛(100)과 이송 유닛(200)이 회전 플레이트(315)의 동작에 의해 방향을 전환시킬 수 있게 구성된다.
이제, 상기와 같이 구성된 본 발명의 초고속 셔틀에 대한 동작과정에 대하여 설명하기로 한다.
본 발명의 초고속 셔틀은 소터와 같은 반도체 장비(도시되지 않음)에 트레이(T)를 공급하거나 인출하기 위한 것으로, 로봇부재(또는 이송장치)(도시되지 않음)에 의해 트레이 안착유닛(400)에 장착된 트레이(T)가 도 4에 도시된 바와 같이 장착되게 된다.
이와 같은 상태에서, 이송유닛(200)의 안내 플레이트(270)가 제2 LM 레일(260)을 따라 이동하게 되고, 이동한 거리가 얼라이너 암(80)에 도달한 경우에는 센서(82,84)가 트레이(T)를 감지하게 되고, 제어부(도시되지 않음)에 의해 실린더(70)를 동작시키게 된다.
상기 실린더(70)가 동작하게 되면, 실린더(70)와 연결된 로드(78)가 이동부재(72)를 당기게 된다. 그리고, 상기 이동부재(72)는 캠 슬롯(62)내에 설치된 롤러(64)와 연결되어 있으므로 롤러(64)의 이동에 따라 캠 블럭(60)이 이동하면서 이동블럭(50)도 좁혀지게 되므로 얼라이너 암(80)이 좁혀들게 된다. 이때, 유입된 트레이(T)는 얼라이너 암(80)이 좁혀들면서 정렬을 수행하게 된다.
상기 트레이(T)의 정렬이 완료되면, 실린더(70)의 로드(78)가 반대방향으로 동작하면서 다시 이동부재(72)를 당기게 된다. 그러면, 상기 이동부재(72)는 전술한 캠 슬롯(62)내에서 롤러(64)의 이동과 반대로 되면서 캠 블럭(60)이 이동하여 이동블럭(50)을 넓히게 되므로 얼라이너 암(80)이 원래의 위치로 이동하여 수평상태로 된다.
한편, 이송유닛(200)의 안내 플레이트(270)가 제2 LM 레일(260)을 따라 이동하게 되고, 이동한 거리가 얼라이너 암(80)에 도달하지 못한 경우에는 다시 제2 베이스 플레이트(220)가 제1 LM 레일(240)을 따라 이동하게 된다. 즉, 제2 LM 레일(260)과 제1 LM 레일(240)의 해당되는 거리 만큼을 이동할 수 있다. 이와 같이 이동하게 되면 센서(82,84)가 트레이(T)를 감지하게 되고, 제어부(도시되지 않음)에 의해 실린더(70)를 동작시키게 된다. 즉, 이송 유닛(200)의 안내 플레이트(270)와 제2 베이스 플레이트(220)가 이동을 하게 되면 2배의 거리(스트로크)만큼 이동하게 되어 전술한 바와 같이 실린더(70)를 동작시켜 얼라이너 암(80)을 작동시키게 된다. 얼라이너 암(80)의 동작 과정은 전술한 설명과 동일하므로 여기서는 생략하기로 한다.
본 발명의 초고속 셔틀은 이송 유닛(200)의 하부에 회전 유닛(300)을 구비하게 되므로 그립 유닛(100)과 이송 유닛(200)의 방향을 전환시킬 수 있다. 즉, 모터(330)를 동작시키게 되면 샤프트(322)와 모터 축(도시되지 않음)사이에 감겨진 벨트(324)가 회전하게 된다. 또한, 샤프트(322)에는 하모닉 드라이브(320)가 설치되어 있으므로 속도를 조절할 수 있게 된다. 그리고, 하모닉 드라이브(320)는 회전 플레이트(315)에 연결되므로 상기 회전 플레이트(315)와 연결된 그립유닛(100) 및 이송 유닛(200)이 회전하게 된다. 즉, 본 발명의 초고속 셔틀은 그립 유닛(100) 및 회전 유닛(200)의 방향을 전환시킬 수 있으므로 자유롭게 원하는 방향으로 트레이(T)를 공급할 수 있다.
본 발명의 초고속 셔틀은 상부 플레이트(30)의 양측(즉, 측면 플레이트(25)의 전,후 양측)에 각기 한 쌍의 얼라이너 암(80)이 설치되므로 트레이(T)의 유입시는 물론 유출시에도 얼라이너 암(80)을 이용하여 정렬할 수 있게 구성되어 있다. 또한, 본 발명의 초고속 셔틀은 이송 유닛(200)의 이동 거리(스트로크)를 2배로 할 수 있으므로 트레이(T)의 이동 거리를 보다 길게 할 수 있다. 게다가, 본 발명의 초고속 셔틀은 회전유닛(300)을 적용하게 되므로 그립 유닛(100)과 이송 유닛(200)의 방향을 전환할 수 있으므로 어느 위치에도 트레이(T)를 유입/유출시킬 수 있다.
본 발명의 초고속 셔틀은 트레이를 이송 및 방향을 전환시킬 수 있는 반도체 장치는 물론 일반적인 물류 이송시스템에 널리 적용할 수 있다.
25; 측면 플레이트 30: 상부 플레이트
50: 이동 블럭 60: 캠 블럭
70: 실린더 72: 이동 부재
100: 그립 유닛 200: 이송 유닛
210,220: 제1 및 제2 베이스 플레이트
240,260: 제1 및 제2 LM 레일
280: 모터 300: 회전 유닛
320: 하모닉 드라이브 400: 트레이 안착유닛

Claims (13)

  1. 상부 플레이트(30)에 간격을 두고 설치된 LM 레일(40)과, 상기 LM 레일(40)을 따라서 이동가능하며, 하부에 LM 가이드(42)가 설치된 한 쌍의 이동 블럭(50)과, 상기 한 쌍의 이동 블럭(50)의 각각에 설치되며 일측에 캠 슬롯(62)이 형성된 캠 블럭(60)과, 캠 블럭(60)을 이동시키기 위한 이동부재(72)와 연결된 실린더(70)와, 상기 상부 플레이트(30)의 하부에 설치되며, 유입되는 트레이(T)를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암(80)으로 이루어진 그립 유닛(100)과;
    제1 베이스 플레이트(210)와, 상기 제1 베이스 플레이트(210)에 간격을 두고 설치된 제1 LM 레일(240)과, 상기 제1 LM 레일(240)에 각기 설치된 한 쌍의 제1 LM 가이드(142)가 설치된 제2 베이스 플레이트(220)와, 상기 제2 베이스 플레이트(220)의 상부에 간격을 두고 설치된 제2 LM 레일(260)과, 상기 제2 LM 레일(260)에 각기 설치된 한 쌍의 제2 LM 가이드(262)가 설치된 안내 플레이트(270)로 이루어진 이송 유닛(200)과;
    상기 제1 베이스 플레이트(210)의 하부에 설치된 보강 플레이트(310)와, 상기 보강 플레이트(310)의 하부에 설치된 하모닉 드라이브(320)와, 상기 하모닉 드라이브(320)의 샤프트(322)와 모터(330)의 샤프트(232)의 사이에 연결된 벨트(324)와, 상기 하모닉 드라이브(320)를 구동시키기 위한 모터(330)로 이루어진 회전 유닛(300)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초고속 셔틀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 그립 유닛(100)의 상부 플레이트(30)는 일측에 이동부재(72)의 동작을 규제하기 위한 스토퍼(74)가 설치되는 것을 특징으로 하는 초고속 셔틀.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 그립 유닛(100)의 캠 블럭(60)의 일측에 설치된 캠 슬롯(62)은 캠 슬롯의 내측에서 이동가능한 롤러(64)가 설치되고, 상기 롤러(64)는 이동부재(72)와 연결되는 것을 특징으로 하는 초고속 셔틀.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 그립 유닛(100)의 한 쌍의 얼라이너 암(80)은 상측 및 하측에 각기 센서(82,84)가 설치되는 것을 특징으로 하는 초고속 셔틀.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이송유닛(200)의 제1 베이스 플레이트(210)는 일측에 트레이(T)를 지지하기 위한 지지 플레이트(114)가 설치되고, 상기 지지 플레이트(114)는 절곡된 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 초고속 셔틀.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이송유닛(200)의 안내 플레이트(270)는 일측에 트레이 안착유닛(400)이 설치되는 것을 특징으로 하는 초고속 셔틀.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 트레이 안착유닛(400)은 베이스 플레이트(410)와, 상기 베이스 플레이트(410)에 대하여 수직으로 설치된 절곡 플레이트(420)와, 상기 절곡 플레이트(420)와 간격을 두고 복수개의 트레이(T)를 지지하기 위한 지지 플레이트(430)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초고속 셔틀.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트(410)는 일측에 적어도 한 개 이상의 트레이 감지센서(412)가 설치되고, 상기 트레이 감지센서(412)와 간격을 두고 트레이(T)의 충격을 완화하기 위한 적어도 한 개 이상의 완충부재(414)가 설치되는 것을 특징으로 하는 초고속 셔틀.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 절곡 플레이트(420)와 지지 플레이트(430)의 사이에는 보강 플레이트(424)가 설치되는 것을 특징으로 하는 초고속 셔틀.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 회전유닛(300)의 보강 플레이트(310)는 상부에 회전 플레이트(315)가 설치되고, 상기 회전 플레이트에는 제1 및 제2 베이스 플레이트가 순차적으로 설치되는 것을 특징으로 하는 초고속 셔틀.
  11. 한 쌍의 이동 블럭의 각각에 설치되며 일측에 캠 슬롯이 형성된 캠 블럭과, 상기 캠 블럭을 이동시키기 위하여 이동부재와 연결된 구동부재와, 유입되는 트레이(T)를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암으로 이루어진 그립 유닛과;
    복수개의 베이스 플레이트와, 상기 복수개의 베이스 플레이트에 각기 연결되는 LM 레일 및 LM 가이드로 이루어진 이송유닛과;
    상기 이송유닛을 회전시키기 위한 하모닉 드라이브와, 상기 하모닉 드라이브를 구동시키기 위한 구동원으로 이루어진 회전 유닛으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초고속 셔틀.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 그립 유닛의 구동부재는 실린더와, 상기 실린더를 동작시키기 위한 모터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초고속 셔틀.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 초고속 셔틀은 트레이 안착유닛을 더 포함하고, 상기 트레이 안착유닛은 트레이 감지센서와 완충부재를 갖는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트를 지지하기 위한 지지 플레이트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초고속 셔틀.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101698168B1 (ko) * 2016-06-02 2017-01-20 에버테크노 주식회사 Agv를 이용한 번인 랙 이송장치
KR20180077559A (ko) * 2016-12-29 2018-07-09 세메스 주식회사 트레이 이송 장치
KR20200019450A (ko) * 2018-08-14 2020-02-24 김종태 트레이 로딩 및 언로딩 장치
KR102576514B1 (ko) * 2023-02-14 2023-09-07 문영일 트레이 다중처리 이송 시스템

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1045210A (ja) * 1996-08-05 1998-02-17 Murata Mach Ltd スタッカクレーン
JP3511619B2 (ja) 1999-10-28 2004-03-29 村田機械株式会社 有軌道台車システム
JP4293022B2 (ja) 2004-03-17 2009-07-08 株式会社ダイフク 自走台車
KR101032418B1 (ko) * 2009-01-28 2011-05-03 에버테크노 주식회사 트레이 이송장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101698168B1 (ko) * 2016-06-02 2017-01-20 에버테크노 주식회사 Agv를 이용한 번인 랙 이송장치
KR20180077559A (ko) * 2016-12-29 2018-07-09 세메스 주식회사 트레이 이송 장치
KR20200019450A (ko) * 2018-08-14 2020-02-24 김종태 트레이 로딩 및 언로딩 장치
KR102576514B1 (ko) * 2023-02-14 2023-09-07 문영일 트레이 다중처리 이송 시스템

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