KR101849352B1 - 트레이 공급 배출장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 트레이 공급 배출장치는 반도체 장비의 양측에 간격을 두고 배치되며 적어도 한 개 이상의 엘엠 레일(815)을 갖는 제1 및 제2 수직 지지체(810,830)와, 상기 제1 및 제2 수직 지지체(810,830)의 일측에 배치되며 복수개의 트레이(T)가 수납되는 수납부재(825)를 갖는 로딩 및 언로딩 리프터(840,850)와; 상기 로딩 및 언로딩 리프터(840,850)의 사이에 배치되며, 적어도 한 개 이상의 엘엠 레일(835)이 배치된 베이스 플레이트(860)와; 상기 베이스 플레이트(860)의 일측에 배치되며, 상기 로딩 및 언로딩 리프터(840,850)의 수납부재(825)로부터 복수개의 트레이(T)를 공급 및 배출하는 셔틀(900)로 구성된다.

Description

트레이 공급 배출장치{Tray suppling and discharging apparatus}
본 발명은 트레이 공급 배출장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 핸들러나 소터의 스택커에 트레이를 자동으로 공급 및 배출하는 트레이 공급 및 배출장치에 관한 것이다.
종래, 트레이를 공급 및 배출하는 초고속 셔틀은 본 출원인에 의해 출원된 한국공개특허공보 제10-2012-0128214호(특허문헌 1)가 공지되어 있다. 상기 특허문헌 1은 초고속 셔틀에 관한 것으로, 상부 플레이트에 간격을 두고 설치된 엘엠 레일과, 상기 엘엠 레일을 따라서 이동가능하며, 하부에 엘엠 가이드가 설치된 한 쌍의 이동 블럭과, 상기 한 쌍의 이동 블럭의 각각에 설치되며 일측에 캠 슬롯이 형성된 캠 블럭과, 캠 블럭을 이동시키기 위한 이동부재와 연결된 실린더와, 상기 상부 플레이트의 하부에 설치되며, 유입되는 트레이를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암으로 이루어진 그립 유닛과; 제1 베이스 플레이트와, 상기 제1 베이스 플레이트에 간격을 두고 설치된 제1 엘엠 레일과, 상기 제1 엘엠 레일에 각기 설치된 한 쌍의 제1 엘엠 가이드가 설치된 제2 베이스 플레이트와, 상기 제2 베이스 플레이트의 상부에 간격을 두고 설치된 제2 엘엠 레일과, 상기 제2 엘엠 레일에 각기 설치된 한 쌍의 제2 엘엠 가이드가 설치된 안내 플레이트로 이루어진 이송 유닛과; 상기 제1 베이스 플레이트의 하부에 설치된 보강 플레이트와, 상기 보강 플레이트의 하부에 설치된 하모닉 드라이브와, 상기 하모닉 드라이브의 샤프트와 모터의 샤프트의 사이에 연결된 벨트와, 상기 하모닉 드라이브를 구동시키기 위한 모터로 이루어진 회전 유닛으로 구성된다.
상기 특허문헌 1은 트레이를 투입 및 배출할 수 있지만, 핸들러나 소터의 스택커에 직접 투입 및 배출할 수 없으므로 이로 인해 작업이 번거롭고 작업시간도 늘어나게 되어 전체적인 효율이 저하되는 문제점을 내포하고 있다.
: 한국공개특허공보 제10-2012-0128214호
본 발명은 종래 기술의 트레이 공급 배출장치의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 이송 유닛의 이동 거리(스트로크)를 2배로 함에 의해 트레이(T)의 이동 거리를 보다 길게 할 수 있고, 회전 유닛을 적용하여 트레이(T)를 원하는 방향으로 이동시켜 유입 및 유출시킬 수 있는 트레이 공급 배출장치를 제공한다.
본 발명의 다른 목적은 업다운 유닛을 적용하여 소터나 핸들러의 스택커에 트레이 안착 유닛의 높이를 조절하면서 정확히 트레이(T)를 공급 및 배출할 수 있는 트레이 공급 배출장치를 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 트레이 공급 배출장치는 반도체 장비의 양측에 간격을 두고 배치되며 적어도 한 개 이상의 엘엠 레일을 갖는 제1 및 제2 수직 지지체와, 상기 제1 및 제2 수직 지지체의 일측에 배치되며 복수개의 트레이가 수납되는 수납부재를 갖는 로딩 및 언로딩 리프터와; 상기 로딩 및 언로딩 리프터의 사이에 배치되며, 적어도 한 개 이상의 엘엠 레일이 배치된 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트의 일측에 배치되며, 상기 로딩 및 언로딩 리프터의 수납부재로부터 복수개의 트레이를 공급 및 배출하는 셔틀로 구성되며, 상기 셔틀은 베이스 플레이트의 일측에 배치되며, 상기 로딩 및 언로딩 리프터의 수납부재로부터 공급 및 배출된 복수개의 트레이를 반도체 장비에 공급하거나 배출부로 배출하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 트레이 공급 배출장치는 이송 유닛의 이동 거리(스트로크)를 2배로 함에 의해 트레이(T)의 이동 거리를 보다 길게 할 수 있고, 회전 유닛을 적용하여 트레이(T)를 원하는 방향으로 이동시켜 유입 및 유출시킬 수 있으므로 보다 정확하게 트레이(T)를 공급함과 동시에 트레이(T)를 원하는 방향(공급 및 배출방향)으로 이동시킬 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 트레이 공급 배출장치는 소터나 핸들러의 스택커에 트레이 안착 유닛의 높이를 조절하면서 정확히 트레이(T)를 공급 및 배출할 수 있으므로 트레이 공급 및 배출을 전체적으로 무인작업화를 시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 반도체 장비인 핸들러에 본 발명의 트레이 공급 배출장치가 적용된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 트레이 공급 배출장치를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 트레이 공급 배출장치의 요부인 그립 유닛의 연결관계를 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 트레이 공급 배출장치의 요부인 셔틀의 결합상태를 나타낸 사시도,
도 5는 본 발명의 트레이 공급 배출장치의 요부인 이송 유닛의 분해사시도,
도 6은 본 발명의 트레이 공급 배출장치의 요부인 트레이 안착유닛을 나타낸 사시도,
도 7은 본 발명의 트레이 공급 배출장치의 요부인 회전 유닛을 나타낸 사시도,
도 8은 본 발명의 트레이 공급 배출장치의 요부인 업다운 유닛을 나타낸 사시도이다.
이하, 본 발명의 트레이 공급 배출장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 트레이 공급 배출장치는 도 1에 도시된 메모리 핸들러(H)나 번인 소터(도시되지 않음)와 같은 반도체 장비에 적용되며, 로딩 및 언로딩 리프터(840,850)와, 베이스 플레이트(860)와, 셔틀(900)로 크게 이루어지게 된다.
상기 로딩 및 언로딩 리프터(840,850)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 장비(도 1에 도시된 메모리 핸들러(H)나 번인 소터(도시되지 않음)의 양측에 간격을 두고 배치되며 적어도 한 개 이상의 엘엠 레일(815)을 갖는 제1 및 제2 수직 지지체(810,830)와, 상기 제1 및 제2 수직 지지체(810,830)의 일측에 배치되며 복수개의 트레이(T)가 수납되는 수납부재(825)를 구비하게 된다. 상기 수납부재(825)는 베이스 판(821)과, 상기 베이스 판(821)의 양측에 간격을 두고 배치된 한 쌍의 지지판(823)과, 상기 한 쌍의 지지판(823)의 상부에 간격을 두고 배치된 연결 부재(827)로 구성된다. 상기 수납부재(825)의 하부에는 수납부재(825)의 방향을 전환하기 위한 방향 전환유닛(600)이 배치되고, 상기 방향 전환유닛(600)은 회전 액츄에이터로 구성된다.
상기 방향 전환유닛(600)은 도 2에 도시된 바와 같이, 회전판(610)의 하부에 배치되어 회전판(610)을 회전시키는 역할을 수행하게 된다. 즉, 상기 방향 전환유닛(600)은 회전판(610)의 하부에 간격을 두고 배치된 제1 및 제2 풀리(611,612)와, 상기 제1 및 제2 풀리(611,612)에 끼워진 벨트(614)와, 상기 제2 풀리(612)에 끼워진 구동축(616)을 갖는 구동원(620)으로 구성된다. 그리고, 상기 벨트(614)에는 텐셔너(615)를 적용하여 벨트(614)의 텐션을 조절할 수 있도록 구성된다. 상기 구동원(620)은 서보 모터이고 일측에는 감속기(618)를 적용하게 된다. 여기서, 상기 방향 전환유닛(600)은 회전 액츄에이터로 서보 모터와 감속기를 이용하여 방향을 전환하게 구성되지만, 사용자의 요구에 따라 도시되지 않은 웜과 웜기어를 적용할 수도 있고 아울러 회전 실린더(즉, 상기 회전판을 회전실린더를 적용하여 단순히 회전시키는 구성)를 적용할 수도 있다.
상기 베이스 플레이트(860)는 제1 및 제2 수직 지지체(810,830)의 사이에 배치되며, 적어도 한 개 이상의 엘엠 레일(835)을 구비하게 된다.
상기 셔틀(900)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(860)의 일측에 배치되며, 상기 로딩 및 언로딩 리프터(840,850)의 수납부재(825)로부터 복수개의 트레이(T)를 공급 및 배출하는 역할을 수행하게 된다.
상기 셔틀(900)은 그립 유닛(100)과, 이송 유닛(200)과, 회전 유닛(300)과, 트레이 안착유닛(400)과, 업다운 유닛(500)으로 구성된다.
상기 그립 유닛(100)은 도 3에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 이동 블럭(50)의 각각에 설치되며 일측에 캠 슬롯(62)이 형성된 캠 블럭(60)과, 상기 캠 블럭(60)을 이동시키기 위한 이동부재(72)와 연결된 구동부재(70)와, 유입되는 트레이(T)를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암(80)으로 구성된다. 상기 구동부재(70)는 실린더와 구동원(도시되지 않은 모터)으로 구성된다.
상기 그립 유닛(100)의 한 쌍의 이동 블럭(50)은 상부 플레이트(30)에 간격을 두고 배치된 엘엠 레일(40)을 따라서 이동 가능하며 하부에 엘엠 가이드(42)가 배치된다.
상기 제1 베이스 플레이트(210)의 양측에는 측면 플레이트(25)가 설치되고, 상기 측면 플레이트(25)의 상부에는 상부 플레이트(30)가 설치된다. 상기 상부 플레이트(30)에는 간격을 두고 복수개의 엘엠 레일(40)이 설치되고, 상기 엘엠 레일(40)상에는 한 쌍의 이동 블럭(50)이 설치된다. 상기 이동 블럭(50)은 엘엠 레일(40)을 따라 이동 가능한 엘엠 가이드(42)를 그 하부에 구비하게 된다.
상기 한 쌍의 이동 블럭(50)에는 각기 캠 블럭(60)이 형성되고, 상기 캠 블럭(60)에는 캠 슬롯(62)이 형성된다. 상기 캠 슬롯(62)은 도 3에 도시된 바와 같이, 경사진 방향으로 설치하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 캠 슬롯(62)은 그 내측에 이동가능한 롤러(64)가 설치되고, 상기 롤러(64)는 이동부재(72)에 연결된다. 즉, 상기 캠 슬롯(62)내에서 이동부재(72)의 동작에 따라 롤러(64)가 이동하게 된다.
상기 캠 블럭(60)을 이동시키기 위하여 상부 플레이트(30)에 이동부재(72)와 연결된 실린더(70)가 설치된다. 상기 이동부재(72)는 실린더(70)의 로드(78)를 거쳐서 실린더(70)와 연결되게 된다. 상기 로드(78)와 연결된 이동부재(72)의 이동에 따라 캠 블럭(60)이 이동하게 되고, 상기 캠 블럭(60)은 이동 블럭(50)에 연결되므로 이동 블럭(50)의 이동에 따라 후술하는 얼라이너 암(80)이 동작되게 된다.
상부 플레이트(30)의 하부의 양측에는 도 4에 도시된 바와 같이, 유입되는 트레이(T)를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암(80)이 각기 설치된다. 상기 얼라이너 암(80)은 H자형 형태이고, 그 사이에 보강핀(85)이 복수개 설치된다. 또한, 상기 얼라이너 암(80)의 후방에는 지지바(87)가 설치되고, 상기 지지바(87)는 서로 대향된 위치에 설치된 얼라이너 암(80)에 상호 연결된다. 상부 플레이트(30)는 그 일측에 이동부재(72)의 동작을 규제하기 위한 스토퍼(74)가 설치된다.
상기 얼라이너 암(80)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 유입되는 트레이(T)를 후술하는 센서(82,84)에 의해 위치를 확인한 후 이상 현상(비뚤어지거나 돌출된 경우)이 있는 경우 적절한 간격으로 오므리게 되므로 트레이(T)가 정렬되어 유입되게 된다. 그리고, 상기 얼라이너 암(80)은 캠 블럭(60)의 동작에 상응하여 이동하도록 구성된다.
상기 한 쌍의 얼라이너 암(80)은 그 상측 및 하측에 각기 센서(82,84)가 배치되어 유입되는 트레이(T)의 상태를 감지할 수 있게 구성된다.
상기 이송 유닛(200)은 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 베이스 플레이트(210)와, 상기 제1 베이스 플레이트(210)에 간격을 두고 설치된 제1 엘엠 레일(240)과, 상기 제1 엘엠 레일(240)에 각기 설치된 한 쌍의 제1 엘엠 가이드(242)가 설치된 제2 베이스 플레이트(220)와, 상기 제2 베이스 플레이트(220)의 상부에 간격을 두고 설치된 제2 엘엠 레일(260)과, 상기 제2 엘엠 레일(260)에 각기 설치된 한 쌍의 제2 엘엠 가이드(262)가 설치된 안내 플레이트(270)로 구성된다. 상기 제2 베이스 플레이트(220)의 일측에는 구동원인 모터(280)와 상기 모터(280)에 연결된 감속기(282)가 배치된다.
상기 이송 유닛(200)은 제1 및 제2 베이스 플레이트(210,220)상에 제1 및 제2 엘엠 레일(240,260)이 각기 형성되므로 제2 베이스 플레이트(220)가 제1 베이스 플레이트(210)로 부터 제1 엘엠 레일(240)에 해당하는 거리 만큼 이동할 수 있고 아울러, 안내 플레이트(270)가 제2 베이스 플레이트(220)로부터 제2 엘엠 레일(260)에 해당되는 거리 만큼 이동할 수 있으므로 거리상으로 2배의 거리를 이동할 수 있다. 즉, 본 발명의 이송 유닛(200)은 1개의 엘엠 레일과 엘엠 가이드를 적용한 일반적인 구성에 비하여 2개의 엘엠 레일과 엘엠 가이드를 적용하게 되므로 거리(스트로크)상으로 2배에 해당하는 거리를 이동할 수 있게 구성되어 있다.
상기 이송 유닛(200)의 안내 플레이트(270)의 일측에는 트레이 안착유닛(400)이 설치된다. 상기 트레이 안착유닛(400)은 도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(410)와, 상기 베이스 플레이트(410)에 대하여 수직으로 배치되며 복수개의 트레이(T)를 지지하기 위한 지지 플레이트(420)와, 상기 지지 플레이트(420)와 연결부재(435)에 의해 연결되며 지지 플레이트(420)를 밀어주는 푸시 플레이트(430)로 구성된다.
상기 베이스 플레이트(410)는 일측에 적어도 한 개 이상의 트레이 감지센서(412)가 설치되고, 상기 트레이 감지센서(412)와 간격을 두고 트레이(T)의 충격을 완화하기 위한 적어도 한 개 이상의 완충부재(414)가 설치된다. 상기 완충부재(414)는 스프링과 같은 탄성을 갖는 것으로 형성하게 된다. 상기 트레이 감지센서(412) 및 완충부재(414)는 4각형 형태의 슬롯(452)내에 설치되고 커버(450)에 의해 덮어지게 된다. 그리고, 상기 절곡 플레이트(420)의 후방에는 푸시 플레이트(430)가 설치되고, 상기 푸시 플레이트(430)에는 복수개의 에어 포트(432)가 배치된다. 상기 푸시 플레이트(430)는 핸들러(H)의 스택커(2)나 도시되지 않은 번인 소터의 스택커와 같은 반도체 장비에 트레이(T)를 유입할 때 트레이(T)를 푸시하는 역할을 수행하게 된다.
상기 회전 유닛(300)은 도 7에 도시된 바와 같이, 이송유닛을 회전시키기 위한 하모닉 드라이브(320)와, 상기 하모닉 드라이브를 구동시키기 위한 구동원(330)으로 구성된다. 상기 구동원(330)은 일반적인 모터를 적용하지만, 소음을 줄이기 위해서는 서보 모터를 적용하지만, 사용자의 요구에 따라 감속기(도시되지 않음)를 적용할 수도 있다.
상기 회전 유닛(300)은 제1 베이스 플레이트(210)의 하부에 배치된 보강 플레이트(310)와, 상기 보강 플레이트(310)의 하부에 배치된 하모닉 드라이브(320)와, 상기 하모닉 드라이브(320)의 샤프트(322)와 모터(330)의 샤프트(332)에 각각 끼워진 제1 및 제2 풀리(311312)와, 상기 제1 및 제2 풀리(311,312)에 끼워진 벨트(324)와, 상기 하모닉 드라이브(320)를 구동시키기 위한 모터(330)로 구성된다. 상기 보강 플레이트(310)상에는 회전 플레이트(315)가 배치되고, 상기 회전 유닛(300)에 의해 그립 유닛(100)과 이송 유닛(200)이 회전 플레이트(315)의 동작에 의해 방향을 전환시킬 수 있게 구성된다.
상기 업다운 유닛(500)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 회전 유닛(300)의 하부에 배치되며 회전 유닛(300)을 업다운시키는 역할을 수행하게 된다.
상기 업다운 유닛(500)은 회전 유닛(300)의 하부 양측에 배치되며 각각 간격을 두고 배치된 한 쌍의 제1 엘엠 레일(512)을 갖는 수직 플레이트(510)와, 상기 수직 플레이트(510)에 배치된 한 쌍의 제1 엘엠 레일(512)과 각각 연결된 한 쌍의 제1 엘엠 가이드(522)를 갖는 한 쌍의 이동 플레이트(520)와, 상기 한 쌍의 이동 플레이트(520)의 사이에 배치되며 양측에 캠 팔로우(532)를 갖는 이동 블럭(530)과, 상기 캠 팔로우(532)가 삽설되는 장공(534)를 갖는 한 쌍의 지지판(535)과, 상기 수직 플레이트(510)의 사이에 배치되며 각각 간격을 두고 배치된 한 쌍의 제2 엘엠 레일(542)을 갖는 베이스 플레이트(515)와, 상기 한 쌍의 제2 엘엠 레일(542)과 각각 연결되며 일측이 캠 팔로우(532)와 접촉되는 한 쌍의 제2 엘엠 가이드(552)와, 상기 이동 블럭(530)에 연결된 볼스크류(540)와, 상기 볼스크류(540)에 끼워지며 볼스크류(540)를 따라서 이동하는 너트(550)와, 상기 볼스크류(540)를 구동시키기 위한 구동원(560)으로 구성된다. 상기 구동원(560)은 서보 모터를 적용하게 되며, 사용자의 요구에 따라 감속기를 적용할 수도 있다.
상기 업다운 유닛(500)의 구동원(560)이 작동하게 되면, 볼스크류(540)가 일방향으로 회전하면서 이동 블럭(530)을 이동시키게 된다. 이때, 이동 블럭(530)의 양측에 배치된 캠 팔로우(532)가 베이스 플레이트(515)의 제2 엘엠 레일(542)과 연결된 제2 엘엠 가이드(552)를 따라서 이동하게 되면 캠 팔로우(532)는 지지판(535)의 장공(534)을 따라 승강하게 된다. 이와 반대로 상기 볼스크류(540)를 타방향으로 회전시키게 되면 전술한 동작과 반대방향으로 동작되면서 캠 팔로우(532)는 지지판(535)의 장공(534)을 따라 하강하게 된다.
이제, 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이 공급 배출장치의 동작 관계에 대하여 설명하기로 한다.
본 발명의 트레이 공급 배출장치는 도 1에 도시된 메모리 핸들러(H)나 번인 소터(도시되지 않음)와 같은 반도체 장비에 트레이(T)를 공급 및 배출하기 위한 것으로, 로딩 리프터(840)의 수납부재(825)로부터 트레이(T)를 공급받아 트레이 안착 유닛(400)에 장착하고 반도체 장비의 스택커(2)에 공급한 후, 테스트가 완료된 트레이(T)를 반도체 장비의 스택커(2)로부터 언로딩 리프터(850)의 수납부재(825)에 의해 배출하고 트레이 안착 유닛(400)에 장착하여 이동한 후 배출부(도시되지 않음)로 배출하게 된다.
먼저, 반도체 장비의 일측에 배치된 로딩 리프터(840)의 제1 수직 지지체(810)에 이동 가능하게 배치된 수납부재(825)에 수납된 복수개의 트레이(T)는 방향 전환유닛(600)에 의해 방향이 전환된 후, 엘엠 레일(815,835)을 따라 소정 거리 이동하여 소정위치(셔틀(900)이 배치된 위치)로 이동하게 된다. 참고로, 상기 수납부재(825)의 일측에는 엘엠 레일(815)에 연결되는 엘엠 가이드(도시되지 않음)를 구비하게 된다.
이와 같은 상태에서, 셔틀(900)의 이송유닛(200)의 안내 플레이트(270)가 제2 엘엠 레일(260)을 따라 이동하게 되고 이동한 거리가 얼라이너 암(80)에 도달한 경우에는 센서(82,84)가 트레이(T)를 감지하게 되고, 제어부(도시되지 않음)에 의해 실린더(70)를 동작시키게 된다.
상기 실린더(70)가 동작하게 되면, 실린더(70)와 연결된 로드(78)가 이동부재(72)를 당기게 된다. 그리고, 상기 이동부재(72)는 캠 슬롯(62)내에 설치된 롤러(64)와 연결되어 있으므로 롤러(64)의 이동에 따라 캠 블럭(60)이 이동하면서 이동블럭(50)이 좁혀지게 되므로 얼라이너 암(80)도 좁혀들게 된다. 이때 유입된 트레이(T)는 얼라이너 암(80)이 좁혀들면서 정렬을 수행하게 된다.
상기 트레이(T)이 정렬이 완료되면, 실린더(70)의 로드(78)가 반대방향으로 이동(동작)하면서 다시 이동부재(72)를 당기게 된다. 그러면, 상기 이동부재(72)는 전술한 캠 슬롯(62)내에서 롤러(64)의 이동과 반대로 되면서 캠 블럭(60)이 이동하여 이동블럭(50)을 넓히게 되므로 얼라이너 암(80)이 원래의 위치로 이동하여 수평상태로 된다.
한편, 이송 유닛(200)의 안내 플레이트(270)가 제2 엘엠 레일(260)을 따라 이동하게 되고, 이동한 거리가 얼라이너 암(80)에 도달하지 못한 경우에는 다시 제2 베이스 플레이트(220)가 제1 엘엠 레일(240)을 따라 이동하게 된다. 즉, 제2 엘엠 레일(260)과 제1 엘엠 레일(240)의 해당되는 거리 만큼을 이동할 수 있다.
이와 같이 이동하게 되면 센서(82,84)가 트레이(T)를 감지하게 되고 제어부(도시되지 않음)에 의해 실린더(70)를 동작시키게 된다. 즉, 이송 유닛(200)의 안내 플레이트(270)와 제2 베이스 플레이트(220)가 이동을 하게 되면 2배의 거리(스트로크)만큼 이동하게 되어 전술한 바와 같이 실린더(70)를 동작시켜 얼라이너 암(80)을 작동시키게 된다. 얼라이너 암(80)의 동작 과정은 전술한 설명과 동일하므로 여기서는 생략하기로 한다.
본 발명의 요부인 셔틀(900)은 이송 유닛(200)의 하부에 회전 유닛(300)을 구비하게 되므로 그립 유닛(100)과 이송 유닛(200)의 방향을 전환시킬 수 있다. 즉, 회전 유닛(300)의 모터(330)를 구동하게 되면 샤프트(332)와 샤프트(322)의 사이에 감겨진 벨트(324)가 회전하게 된다. 또한, 샤프트(322)에는 하모닉 드라이브(320)가 설치되어 있으므로 속도를 조절할 수 있게 된다. 상기 하모닉 드라이브(320)는 회전 플레이트(315)와 연결된 그립 유닛(100) 및 이송 유닛(200)이 회전하게 된다. 즉, 상기 회전 유닛(300)에 의해 그립 유닛(100) 및 이송 유닛(200)의 방향을 자유롭게 원하는 방향으로 이동시킬 수 있으므로 트레이(T)를 원하는 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 회전 유닛(300)은 트레이(T)를 공급하는 핸들러(H)의 스택커(2)가 배치된 방향이나 트레이를 배출하는 배출부(도시되지 않음) 방향으로 좌,우측 180˚방향으로 자유롭게 회전할 수 있다.
상기 회전 유닛(300)의 하부에는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 업다운 유닛(500)이 배치되므로 상기 업다운 유닛(500)은 트레이 안착 유닛(400)의 높이를 조절하는 역할을 수행하게 된다. 여기서, 업다운 유닛(500)은 핸들러(H)의 스택커(2)나 배출부(도시되지 않음)의 높이에 대응하여 높이를 조절하게 된다.
상기 업다운 유닛(500)의 구동원(560)이 일측 방향으로 동작되게 되면, 구동원(560)의 샤프트(도시되지 않음)에 연결된 볼 스크류(540)가 일방향으로 진행하면서 이동 블럭(530)을 전진시키게 된다. 상기 이동 블럭(530)의 양측에는 캠 팔로우(532)가 배치되므로 이동 블럭(530)의 이동(전진 이동)에 따라 캠 팔로우(532)도 전진하게 된다. 즉, 상기 캠 팔로우(532)는 지지판(535)의 일측에 세로 방향으로 형성된 장공(534)에 끼워지므로 장공(534)을 따라서 상부방향으로 이동하게 된다.
상기 캠 팔로우(532)는 베이스 플레이트(515)에 배치된 제2 엘엠 레일(542)과 연결된 제2 엘엠 가이드(552)를 따라서 이동하게 된다. 또한, 상기 캠 팔로우(532)의 이동시, 수직 플레이트(510)에 간격을 두고 배치된 한 쌍의 제1 엘엠 레일(512)과 각각 연결된 한 쌍의 제1 엘엠 가이드(522)와 연결된 한 쌍의 이동 플레이트(520)도 승강하게 된다.
한편, 상기 업다운 유닛(500)의 구동원(560)이 타측 방향으로 동작되게 되면, 구동원(560)의 샤프트(도시되지 않음)에 연결된 볼 스크류(540)가 타방향으로 진행하면서 이동 블럭(530)을 후진시키게 된다. 상기 이동 블럭(530)의 양측에는 캠 팔로우(532)가 배치되므로 이동 블럭(530)의 이동(후진이동)에 따라 캠 팔로우(532)도 후진하게 된다. 즉, 상기 캠 팔로우(532)는 지지판(535)의 일측에 세로 방향으로 형성된 장공(534)에 끼워지므로 장공(534)을 따라서 하부방향으로 이동하게 된다.
상기 캠 팔로우(532)는 베이스 플레이트(515)에 배치된 제2 엘엠 레일(542)과 연결된 제2 엘엠 가이드(552)를 따라서 이동하게 된다. 또한, 상기 캠 팔로우(532)의 이동시, 수직 플레이트(510)에 간격을 두고 배치된 한 쌍의 제1 엘엠 레일(512)과 각각 연결된 한 쌍의 제1 엘엠 가이드(522)와 연결된 한 쌍의 이동 플레이트(520)도 하강하게 된다.
이와 같이, 본 발명의 트레이 공급 배출장치는 한 쌍의 얼라이너 암이 배치되므로 트레이(T)의 유입(투입) 및 유출(배출)시 트레이(T)를 정확하게 정렬할 수 있다. 또한, 이송 유닛의 이동 거리(스트로크)를 2배로 할 수 있으므로 트레이(T)의 이동 거리를 보다 길게 할 수 있고, 회전 유닛을 적용하게 되므로 트레이(T)를 원하는 방향으로 이동시켜 유입 및 유출시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 트레이 공급 배출장치는 업다운 유닛(500)을 적용하게 되므로 소터나 핸들러의 스택커에 트레이 안착 유닛의 높이를 조절하면서 정확히 트레이(T)를 공급 및 배출할 수 있다. 따라서, 본 발명의 트레이 공급 배출장치는 소터나 핸들러와 같은 반도체 장비에 트레이(T)를 완전 무인화로 공급 및 배출할 수 있다.
본 발명의 트레이 공급 배출장치는 핸들러나 소터의 스택커에 복수개의 트레이를 자동으로 공급 및 배출하는 반도체 장비 분야에 널리 적용할 수 있다.
100: 그립 유닛 200: 이송 유닛
300: 회전 유닛 400: 트레이 안착유닛
500: 업다운 유닛 840,850: 로딩 및 언로딩 유닛
860: 베이스 플레이트 900: 셔틀

Claims (6)

  1. 반도체 장비의 양측에 간격을 두고 배치되며 적어도 한 개 이상의 엘엠 레일(815)을 갖는 제1 및 제2 수직 지지체(810,830)와, 상기 제1 및 제2 수직 지지체(810,830)의 일측에 배치되며 복수개의 트레이(T)가 수납되는 수납부재(825)를 갖는 로딩 및 언로딩 리프터(840,850)와;
    상기 로딩 및 언로딩 리프터(840,850)의 사이에 배치되며, 적어도 한 개 이상의 엘엠 레일(835)이 배치된 베이스 플레이트(860)와;
    상기 베이스 플레이트(860)의 일측에 배치되며, 상기 로딩 및 언로딩 리프터(840,850)의 수납부재(825)로부터 복수개의 트레이(T)를 공급 및 배출하는 셔틀(900)로 구성되며,
    상기 로딩 및 언로딩 리프터(840,850)의 수납부재(825)의 하부에는 수납부재(825)의 방향을 전환하기 위한 방향 전환유닛(600)이 배치되고, 상기 방향 전환유닛(600)은 회전 액츄에이터로 구성되고,
    상기 셔틀(900)은 베이스 플레이트(860)의 일측에 배치되며, 상기 로딩 및 언로딩 리프터(840,850)의 수납부재(825)로부터 공급 및 배출된 복수개의 트레이(T)를 반도체 장비에 공급하거나 배출부로 배출하는 것을 특징으로 하는 트레이 공급 배출장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 로딩 및 언로딩 리프터(840,850)의 수납부재(825)는 베이스 판(821)과, 상기 베이스 판(821)의 양측에 간격을 두고 배치된 한 쌍의 지지판(823)과, 상기 한 쌍의 지지판(823)의 상부에 간격을 두고 배치된 연결 부재(827)로 구성되는 것을 특징으로 하는 트레이 공급 배출장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 셔틀(900)은, 한 쌍의 이동 블럭(50)의 각각에 설치되며 일측에 캠 슬롯(62)이 형성된 캠 블럭(60)과, 상기 캠 블럭(60)을 이동시키기 위한 이동부재(72)와 연결된 구동부재와, 유입되는 트레이(T)를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암(80)을 갖는 그립 유닛(100)과;
    제1 베이스 플레이트(210)와, 상기 제1 베이스 플레이트(210)에 간격을 두고 설치된 제1 엘엠 레일(240)과, 상기 제1 엘엠 레일(240)에 각기 설치된 한 쌍의 제1 엘엠 가이드(242)가 설치된 제2 베이스 플레이트(220)와, 상기 제2 베이스 플레이트(220)의 상부에 간격을 두고 설치된 제2 엘엠 레일(260)과, 상기 제2 엘엠 레일(260)에 각기 설치된 한 쌍의 제2 엘엠 가이드(262)가 설치된 안내 플레이트(270)를 갖는 이송 유닛(200)과;
    상기 이송유닛을 회전시키기 위한 하모닉 드라이브(320)와, 상기 하모닉 드라이브를 구동시키기 위한 구동원을 갖는 회전 유닛(300)과;
    베이스 플레이트(410)와, 상기 베이스 플레이트(410)에 대하여 수직으로 배치되며 복수개의 트레이(T)를 지지하기 위한 지지 플레이트(420)를 갖는 트레이 안착유닛(400)과;
    상기 회전유닛(300)의 하부에 배치된 캠 팔로우(532)를 갖는 이동 블럭(530)을 이동시켜 트레이 안착 유닛(400)의 높이를 조절하는 업다운 유닛(500)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 트레이 공급 배출장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 셔틀(900)의 트레이 안착 유닛(400)은 지지 플레이트(420)와 연결부재(435)에 의해 연결되며 지지 플레이트(420)를 밀어주는 푸시 플레이트(430)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 공급 배출장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 셔틀(900)의 업다운 유닛(500)은, 회전유닛(300)의 하부 양측에 배치되며 각각 간격을 두고 배치된 한 쌍의 제1 엘엠 레일(512)을 갖는 수직 플레이트(510)와, 상기 수직 플레이트(510)에 배치된 한 쌍의 제1 엘엠 레일(512)과 각각 연결된 한 쌍의 제1 엘엠 가이드(522)를 갖는 한 쌍의 이동 플레이트(520)와, 상기 한 쌍의 이동 플레이트(520)의 사이에 배치되며 양측에 캠 팔로우(532)를 갖는 이동 블럭(530)과, 상기 캠 팔로우(532)가 삽설되는 장공(534)를 갖는 한 쌍의 지지판(535)과, 상기 수직 플레이트(510)의 사이에 배치되며 각각 간격을 두고 배치된 한 쌍의 제2 엘엠 레일(542)을 갖는 베이스 플레이트(515)와, 상기 한 쌍의 제2 엘엠 레일(542)과 각각 연결되며 일측이 캠 팔로우(532)와 접촉되는 한 쌍의 제2 엘엠 가이드(552)와, 상기 이동 블럭(530)에 연결된 볼스크류(540)와, 상기 볼스크류(540)에 끼워지며 볼스크류(540)를 따라서 이동하는 너트(550)와, 상기 볼스크류(540)를 구동시키기 위한 구동원으로 구성되는 것을 특징으로 하는 트레이 공급 배출장치.
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KR102249114B1 (ko) * 2020-01-09 2021-05-07 신비앤텍 주식회사 스토커

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101276267B1 (ko) * 2013-02-26 2013-06-21 한복우 트레이 순환장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101276267B1 (ko) * 2013-02-26 2013-06-21 한복우 트레이 순환장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102241637B1 (ko) * 2019-10-11 2021-04-19 주식회사 에스엠코어 반전장치가 구비된 스토커
KR102249114B1 (ko) * 2020-01-09 2021-05-07 신비앤텍 주식회사 스토커

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