KR20120114205A - 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치 - Google Patents

코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20120114205A
KR20120114205A KR1020120101928A KR20120101928A KR20120114205A KR 20120114205 A KR20120114205 A KR 20120114205A KR 1020120101928 A KR1020120101928 A KR 1020120101928A KR 20120101928 A KR20120101928 A KR 20120101928A KR 20120114205 A KR20120114205 A KR 20120114205A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
coating
transfer
pair
feeding device
Prior art date
Application number
KR1020120101928A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101212817B1 (ko
Inventor
최우혁
정연승
Original Assignee
주식회사 나래나노텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 나래나노텍 filed Critical 주식회사 나래나노텍
Priority to KR1020120101928A priority Critical patent/KR101212817B1/ko
Publication of KR20120114205A publication Critical patent/KR20120114205A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101212817B1 publication Critical patent/KR101212817B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G13/00Roller-ways
    • B65G13/02Roller-ways having driven rollers
    • B65G13/06Roller driving means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt

Abstract

본 발명은 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치를 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치는 로딩 영역을 제공하는 제 1 부상 유닛, 코팅 영역을 제공하는 제 2 부상 유닛, 및 언로딩 영역을 제공하는 제 3 부상 유닛으로 구성되는 기판 부상 유닛; 상기 로딩 영역에서 상기 코팅 영역, 및 상기 코팅 영역에서 상기 언로딩 영역으로 기판을 이송하는 기판 이송 장치; 상기 제 2 부상 유닛 상에서 상기 기판을 이송하기 위한 이송 캐리어, 및 상기 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 기판 이송 유닛; 상기 코팅 영역 상에 제공되며, 상기 기판 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치{Coating Apparatus Having Device for Feeding Transferring Carrier Used in Substrate Transferring Unit of Coating Region}
본 발명은 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 PDP 패널 또는 LCD 패널 등과 같은 평판 패널 디스플레이(Flat Panel Display: 이하 "FPD"라 합니다) 제조용 기판을 부상 방식으로 이송하면서 그 상부에 코팅액을 도포할 경우 코팅 영역에서 소프트 재질의 이송 캐리어를 왕복 이동시켜 기판을 이송함으로써, 종래 기판 부상 유닛의 사용에 따른 코팅액 얼룩 방지를 포함한 다수의 문제점을 해결할 수 있는 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 FPD와 같은 전자소자를 제조하기 위해서는 글래스 기판(이하 "기판"이라 합니다)과 같은 작업물(work piece) 상에 코팅액의 도포가 요구되며, 이를 위해 노즐 디스펜서(nozzle dispenser) 또는 슬릿 다이(이하 노즐 디스펜서 및 슬릿 다이를 통칭하여 "노즐 장치"라 합니다)를 구비한 코팅 장치가 사용된다. 이러한 코팅 장치는 기판을 스테이지 상에 위치시킨 후 갠트리(gantry)에 부착된 노즐 장치를 수평방향으로 이동시키면서 다양한 코팅액의 도포 동작을 수행한다. 이러한 코팅액의 도포 동작의 예로는, LCD 패널을 제조하는 경우 LCD 패널 기판 상에 포토레지스트(photoresist: PR), 블랙 매트릭스(Black Matrix: B.M), 컬럼 스페이스(column space: C.S) 등을 형성하기 위해 감광성 코팅액을 도포할 수 있다. 또한, PDP 패널을 제조하는 경우 PDP 패널 기판 상에 상유전체, 하유전체, 격벽을 형성하기 위해 코팅액 또는 감광성 코팅액을 도포할 수 있다.
그러나, 상술한 종래 기술에서는 기판을 스테이지 상에 위치시킨 후 스테이지를 코팅 위치로 이동한 상태에서 기판의 상부에 설치되는 노즐 장치 및 노즐 장치가 부착되는 갠트리가 기판 상에서 이동하는 노즐 이동 방식 구조이기 때문에 코팅 장치의 정밀 구동이 어려워지며 또한 복잡하다. 좀 더 구체적으로, 큰 중량의 대형 노즐 장치, 갠트리 및 스테이지의 이동을 위해서는 막대한 에너지가 필요하다. 또한, 코팅액 도포 후에는 원래의 위치로 복귀하여 상술한 동작을 반복하여야 하므로 코팅액 도포 동작의 효율성이 저하된다는 문제가 발생한다. 또한, 대면적 FPD의 요구에 따라 노즐 장치 및 갠트리도 대형화되어야 한다. 대형화된 갠트리의 중량은 대략 1톤 내지 2톤에 달하여, 이러한 거대 중량의 갠트리를 이동시키면서 정밀하게 가속시키거나 감속시키는 피딩 장치의 구현이 어려워진다.
상술한 종래 기술의 노즐 이동 방식의 코팅 장치의 문제점을 해소하기 위한 방안의 하나로 에어의 분사 또는 분사 및 흡인을 통해 기판을 부상시켜 이송하면서 기판의 표면에 코팅액을 도포하는 부상방식의 기판 이송 장치가 제안되었다.
도 1a는 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 사시도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다. 이러한 도 1a 및 도 1b에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치는 예를 들어 2006년 3월 20일자에 도쿄 엘렉트론 주식회사에 의해 "도포방법 및 도포장치"라는 발명의 명칭으로 일본 특허출원 제 2006-76815호로 출원되어, 2007년 10월 4일자에 공개된 일본 특허출원공개번호 특개 2007-252971호에 상세히 개시되어 있다.
다시 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 종래 기술에 따른 도포장치(40)는 부상방식의 기판 이송 장치(84)를 구비한다. 기판(G)은 예를 들어 이송 암(transfer arm: 미도시)에 의해 스테이지(76)의 로딩 영역(도 1b의 M1 영역) 상으로 이송된다. 그 후, 스테이지(76)의 로딩 영역(M1 영역)의 하부에 제공되는 리프트 장치(미도시)에 의해 복수개의 리프트핀(lift pin: 86)이 상승하여 기판(G)을 지지한다. 그 후, 복수개의 리프트핀(86)이 하강하면 기판(G)은 한 쌍의 리니어 모션 가이드(96) 상에서 이동 가능한 한 쌍의 슬라이더(98)에 제공되는 지지부(102) 상의 흡착 패드(104) 상에 진공 흡착 방식으로 장착된다. 로딩 영역(M1 영역) 상에는 복수개의 에어 분출구(88)만이 제공된다. 로딩 영역(M1 영역) 상에서 자중(self-weight)에 의해 아래로 휘어진 기판(G)은 에어 분출구(88)를 통해 분출되는 에어에 의해 대략 250 내지 350㎛ 범위의 부상 높이(Ha)로 부상한 상태에서 부상방식의 기판 이송 장치(84)에 의해 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)을 거쳐 코팅 영역(도 1b에 도시된 M3 영역) 상으로(즉, X 방향으로) 이송된다. 제 1 인터페이스 영역(M2 영역) 내에는 진공 펌핑 장치(미도시)와 연결된 에어 흡입구(90)가 부분적으로 설치되어 있다. 기판(G)이 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)으로 진입하면, 에어 분출구(88)의 분출력이 에어 흡입구(90)의 흡입력에 의해 일부 상쇄되어 기판(G)은 그 부상 높이가 점차 낮아지면서 코팅 영역(M3 영역)으로 진입한다. 코팅 영역(M3 영역)에서는 에어 흡입구(90)의 수가 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)에 비해 더 많이 제공되어 기판(G)이 대략 50㎛의 코팅 높이(Hb)로 부상한 상태를 유지하면서 X축 방향으로 이송한다. 이러한 코팅 영역(M3 영역)에서는 노즐 장치(78)가 코팅액(R: 예를 들어 레지스트액)을 공급관(94)을 통해 공급받아 기판(G) 상에 도포한다.
그 후, 코팅액이 도포된 기판(G)은 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)으로 이송된다. 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)은 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)과 마찬가지로 진공 펌핑 장치(미도시)와 연결된 에어 흡입구(90)가 부분적으로 설치되어 있다(도 1a 참조). 기판(G)이 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)으로 진입하면, 에어 분출구(88)의 분출력이 에어 흡입구(90)의 흡입력에 의해 일부만 상쇄되어 기판(G)은 그 부상 높이가 점차 높아진다. 그 후, 기판(G)은 언로딩 영역(M5 영역)으로 진입하고, 언로딩 영역(M5 영역)은 로딩 영역(M1 영역)과 마찬가지로 복수개의 에어 분출구(88)만이 제공된다. 따라서, 기판(G)은 언로딩 영역(M5 영역)에 제공된 복수개의 에어 분출구(88)를 통해 분출되는 에어에 의해 대략 250 내지 350㎛ 범위의 부상 높이(Hc)로 부상한 상태에서 기판(G)은 흡착 패드(104)로부터 제공되는 진공 흡착이 해제된다. 그 후, 언로딩 영역(M5 영역)의 스테이지(76) 하부에 제공되는 리프팅 장치(미도시)에 의해 복수개의 리프트핀(86)이 상승하여 기판(G)을 상승시킨 후, 로봇 암(미도시)에 의해 다음 공정 위치로 이송된다.
상술한 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치(84) 및 이를 구비한 도포 장치(40)는 기판(G)을 부상 방식으로 이동시킨다는 점에서 노즐 이동 방식의 코팅 장치의 단점을 대부분 해소할 수 있다는 장점이 달성되지만, 여전히 다음과 같은 문제를 갖는다.
1. 예를 들어 리니어 모션 가이드 및 리니어 모터, 또는 리니어 모션 가이드 및 볼 스크루를 사용하는 종래 기계적인 이송 장치에서는 이송 동작시 댐핑이 발생할 수 있다. 이러한 댐핑 효과에 의해 기판에 진동 및 쇼크가 전달되고 또한 기판을 부상시키는 부상 유닛도 언듈레이션이 발생할 수 있다. 그 결과, 기판 상에 도포되는 코팅액의 두께가 일정하게 도포되지 못한다.
2. 특히 기판의 진행 방향으로 유동이 발생하여 기판 이송 속도가 불안정해질 수 있다.
3. 코팅 영역 전체에 걸쳐 복수의 에어 분출구 및 복수의 에어 흡입구의 사용에 따라 기판 상에 온도 편차가 발생할 수 있으며 그에 따라 기판 상에 도포된 코팅액의 건조 조건이 달라져서 얼룩이 발생할 수 있다. 또한, 복수의 에어 분출구의 부상력과 복수의 에어 흡입구의 흡입력에 의해 기판이 국소적으로 휘어지는 변형이 발생할 수 있으며, 그에 따라 코팅액의 두께가 일정하게 도포되지 못한다.
4. 복수의 에어 분출구 및 복수의 에어 흡입구의 사용에 따라 기판과 부상 유닛 사이에 이물이 유입될 수 있다. 또한, 코팅 장치의 예측하지 못한 오동작이 발생하는 경우 기판과 부상 유닛 간의 접촉 또는 충돌이 발생할 수 있다. 이러한 이물 유입 또는 기판과 부상 유닛 간의 접촉 또는 충돌이 발생하는 경우, 기판의 하부에 스크래치의 발생 및 그에 따른 미세 입자(fine particles)의 발생에 의한 기판의 2차 오염이 발생할 수 있다.
5. 코팅 영역의 부상 유닛이 복수개의 플레이트로 구성되는 경우, 복수개의 플레이트 간의 미세 단차 발생시 그에 따른 대응성 또는 응답성이 불량하다.
6. 코팅 장치의 오작동 등으로 인하여 코팅액이 코팅 영역의 기판 부상 유닛 상에 떨어지는 경우, 미세한 사이즈의 복수의 에어 분출구 및 복수의 에어 흡입구가 막혀서 부상력 또는 흡입력이 불안정해지고, 세정이 어려우며, 미세 입자 발생에 따른 코팅 장치 전체가 오염되고, 에어 분출구 또는 에어 흡입구의 막힘이 심한 경우 코팅 영역의 기판 부상 유닛에 고장이 발생한다.
7. 기판 상에 코팅액 도포 전에 코팅액의 예비 토출 동작을 위해 별도의 프라이밍 롤의 사용이 요구되므로, 코팅 장치 전체의 구성이 복잡해진다. 또한, 예비 토출 동작 후 프라이밍 롤을 세정하는 동안 코팅 영역 상으로 기판의 이송 및 코팅액의 도포 동작이 불가능하여 전체 공정시간(tact time)이 증가된다.
따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.
일본 특허출원공개번호 특개 2007-252971호.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 평판 패널 디스플레이(FPD) 제조용 기판을 부상 방식으로 이송하면서 그 상부에 코팅액을 도포할 경우 코팅 영역에서 소프트 재질의 이송 캐리어를 왕복 이동시켜 기판을 이송함으로써, 종래 기판 부상 유닛의 사용에 따른 코팅액 얼룩 방지를 포함한 다수의 문제점을 해결할 수 있는 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 특징에 따른 코팅 장치는 로딩 영역을 제공하는 제 1 부상 유닛, 코팅 영역을 제공하는 제 2 부상 유닛, 및 언로딩 영역을 제공하는 제 3 부상 유닛으로 구성되는 기판 부상 유닛; 상기 로딩 영역에서 상기 코팅 영역, 및 상기 코팅 영역에서 상기 언로딩 영역으로 기판을 이송하는 기판 이송 장치; 상기 제 2 부상 유닛 상에서 상기 기판을 이송하기 위한 이송 캐리어, 및 상기 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 기판 이송 유닛; 상기 코팅 영역 상에 제공되며, 상기 기판 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 영역의 기판 이송 유닛에서는 다음과 같은 장점이 달성된다.
1. 기판이 코팅 영역에서 이송 캐리어를 구비한 기판 이송 유닛에 의해 이송되므로, 이송 동작 시 댐핑 발생이 방지된다. 따라서, 종래 기술과는 달리 기판에 진동 및 쇼크 전달 및 기판 부상 유닛의 언듈레이션의 발생이 방지되어, 기판 상에 도포되는 코팅액의 두께가 일정하게 도포된다.
2. 기판의 길이 방향으로의 유동 발생이 방지되므로 기판의 이송 속도가 일정하게 유지될 수 있다.
3. 복수의 에어 분출구 및 복수의 에어 흡입구를 사용하더라도 이송 캐리어에 의해 기판 상의 온도 편차 발생이 최소화되거나 방지된다. 또한, 복수의 에어 분출구의 부상력과 복수의 에어 흡입구의 흡입력에 의한 영향이 이송 캐리어에 의해 최소화되거나 방지되므로 기판의 국소적 휘어짐 변형의 발생도 최소화되거나 방지된다. 그 결과, 기판 상에 도포되는 코팅액의 두께가 일정하게 도포된다.
4. 부상력과 흡입력에 의한 영향을 줄이기 위해 종래 에어 분출구 및 에어 흡입구에 대한 특정한 구성(분출구 및 흡입구의 미세한 사이즈 및 특정한 배열)에 대한 요구조건이 상대적으로 용이하거나 불필요하며, 그에 따라 코팅 장치의 제조 비용이 절감된다.
5. 이송 캐리어에 의해 기판과 부상 유닛 사이에 이물 유입 가능성이 실질적으로 제거된다. 또한, 코팅 장치의 예측하지 못한 오동작에 의해 기판과 부상 유닛 간의 접촉 또는 충돌이 발생할 경우에도, 이송 캐리어가 완충 및 저항 작용을 할 수 있다. 따라서, 기판의 하부에 스크래치의 발생 및 그에 따른 2차 오염 발생의 가능성도 최소화되거나 완전히 제거된다.
6. 기판 부상 유닛을 구성하는 복수개의 플레이트 간에 발생하는 미세 단차가 기판 부상 높이에 미치는 영향이 이송 캐리어에 의해 실질적으로 차단된다. 따라서, 복수개의 플레이트 간에 발생하는 미세 단차에 따른 기판 높이의 대응성 또는 응답성이 양호하다.
7. 이송 캐리어의 사용에 의해, 코팅 장치의 오작동 등으로 인하여 코팅액이 코팅 영역의 기판 부상 유닛 상에 도포되는 경우 발생하는 문제점(미세한 사이즈의 복수의 에어 분출구 및 복수의 에어 흡입구의 막힘에 따른 부상력 또는 흡입력이 불안정해지고, 세정이 어려우며, 미세 입자 발생에 따른 코팅 장치 전체가 오염되고, 에어 분출구 또는 에어 흡입구의 막힘이 심한 경우 코팅 영역의 기판 부상 유닛의 고장 발생 등)이 최소화되거나 완전히 방지된다.
8. 코팅액의 예비 토출 동작이 이송 캐리어 상에서 이루어지므로 프라이밍 롤의 사용이 불필요하여 코팅 장치의 전체 구성이 단순화되고, 이송 캐리어 상에 예비 토출된 코팅액의 세정 동작과 기판의 이송 및 코팅액의 도포 동작이 연속적으로 이루어질 수 있으므로, 전체 공정시간(tact time)이 현저하게 감소된다.
본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.
도 1a는 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 사시도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치, 및 이를 구비한 기판 이송 유닛 및 코팅 장치를 개략적으로 도시한 정단면도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치의 일부 평면도 및 이송 캐리어의 피딩 장치가 제 1 및 제 2 베이스 플레이트 상에서 이동하는 동작을 함께 도시한 도면이다.
도 2c는 도 2b에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 피딩 장치의 상세 단면도이다.
도 2d는 도 2c에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 피딩 장치가 베이스 플레이트 상에서 이동하는 동작을 도시한 측면도이다.
도 2e는 도 2a에 도시된 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피딩 장치의 일부 평면도 및 이송 캐리어의 피딩 장치가 제 1 및 제 2 베이스 플레이트 상에서 이동하는 동작을 함께 도시한 도면이다.
도 2f는 도 2e에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피딩 장치가 베이스 플레이트 상에서 이동하는 동작을 도시한 측면도이다.
이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛은 기본적으로 소프트 재질의 이송 캐리어를 구비하는 것을 특징으로 한다.
좀 더 구체적으로, 본 발명의 이송 캐리어는 예를 들어 내마모성, 치수 안정성 및 유연성을 구비한 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate: PET) 재질 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate: PEN) 재질의 플렉시블 필름(flexible film) 또는 유연성 박막 글래스(flexible thin film glass)로 구현될 수 있다. 이러한 이송 캐리어는 코팅 영역의 부상 유닛으로부터 공급되는 에어의 투과가 불가능한 불투과 재료로 구현되거나 또는 에어의 투과가 가능한 통기성 재료로 구현될 수 있다.
이하에서 기술되는 본 발명의 모든 실시예에서, 로딩 영역의 부상 유닛(276a), 코팅 영역의 부상 유닛(276b), 및 언로딩 영역의 부상 유닛(276b)은 모두 복수의 에어 분출구(미도시)만을 구비하거나, 또는 복수의 에어 분출구(미도시) 및 복수의 에어 흡입구(미도시)를 구비하고 있으며, 이들의 동작은 도 1a 및 도 1b를 참조하면 상세히 기술한 종래 기술의 경우와 동일 또는 유사하므로 이들에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 2a는 본 발명의 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛(201)은 코팅 영역의 부상 유닛(276b) 상에서 기판(G)을 이송하기 위한 이송 캐리어(220); 상기 이송 캐리어(220)를 공급 및 회수하기 위한 공급/회수 롤(222a); 상기 이송 캐리어(220)를 회수 및 공급하기 위한 회수/공급 롤(222b); 상기 부상 유닛(276b)의 양 측면에 제공되며, 상기 기판(G)이 상기 코팅 영역 상에서 이동하도록 상기 이송 캐리어(220)를 이송시키는 제 1 및 제 2 이송 롤(224a,224b); 상기 이송 캐리어(220) 상에 예비 토출된 코팅액을 세정하기 위한 세정 장치(228); 상기 공급/회수 롤(222a)과 상기 회수/공급 롤(222b) 사이에서 상기 이송 캐리어(220)를 왕복 이동시키는 피딩 장치(230)를 포함한다. 여기서 피딩 장치(230)는 서로 이격되어 나란히 제공되며, 상기 이송 캐리어(220)를 왕복 이동시키도록 반대방향으로 회전하는 제 1 및 제 2 구동 롤(232a,232b)을 포함한다.
상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛(201)은 상기 공급/회수 롤(222a)과 상기 피딩 장치(230) 사이 및 상기 피딩 장치(230)와 상기 제 1 이송 롤(224a) 사이에 제공되며, 상기 이송 캐리어(220)의 장력을 유지하기 위한 복수의 제 1 보조 롤(225a); 상기 회수/공급 롤(222b)과 상기 피딩 장치(230) 사이 및 상기 피딩 장치(230)와 상기 제 2 이송 롤(224b) 사이에 제공되며, 상기 이송 캐리어(220)의 장력을 유지하기 위한 복수의 제 2 보조 롤(225b); 상기 복수의 제 1 보조 롤(225a) 중 어느 하나의 제 1 보조 롤(225a1)에 연결되며, 상기 이송 캐리어(220)의 장력을 제어하기 위한 제 1 장력 제어 장치(227a); 및 상기 복수의 제 2 보조 롤(225b) 중 어느 하나의 제 2 보조 롤(225b1)에 연결되며, 상기 이송 캐리어(220)의 장력을 제어하기 위한 제 2 장력 제어 장치(227b)를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛(201)은 상기 이송 캐리어(220)에서 발생하는 정전기를 제거하기 위한 하나 이상의 제전(除電) 장치(226a,226b); 및 상기 이송 캐리어(220) 상의 이물 또는 오염 물질(이하 통칭하여 "이물"이라 합니다)을 제거하기 위한 복수의 이물 제거 장치(228a)를 추가로 포함할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛의 구체적인 구성 및 동작을 상세히 기술한다.
다시 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛(201)은 코팅 영역의 부상 유닛(276b) 상에서 기판(G)을 이송하기 위한 이송 캐리어(220)를 포함한다. 이송 캐리어(220)는 공급/회수 롤(222a)로부터 복수의 제 1 보조 롤(225a), 피딩 장치(230)의 제 1 구동 롤(232a), 제 1 및 제 2 이송 롤(224a,224b), 피딩 장치(230)의 제 2 구동 롤(232b), 및 복수의 제 2 보조 롤(225b)을 거쳐 회수/공급 롤(222b)까지 연장되어 연결되어 있다. 코팅 동작이 시작되기 전에 피딩 장치(230)는 우측 위치(R)에 위치되어 있다. 이 상태에서, 노즐 장치(278)가 코팅액(예를 들어 레지스트액)을 이송 캐리어(220) 상에 도포하여 코팅액의 예비 토출 동작이 이루어진다. 코팅액의 예비 토출 동작이 이루어진 후, 피딩 장치(230)의 제 1 및 제 2 구동 장치(250a,250b)가 제어장치(미도시)에 의해 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)를 R 위치에서 L 위치로 이동하도록 구동하면, 피딩 장치(230)의 제 1 구동 롤(232a) 및 제 2 구동 롤(232b)은 반시계 방향으로 회전하여 피딩 장치(230)는 우측 위치(R)에서 중앙 위치(C)를 거쳐 좌측 위치(L)로 이동한다. 그에 따라, 이송 캐리어(220) 상에 예비 토출된 코팅액이 세정 장치(228)로 이송되어 세정이 이루어진다. 이와 동시에, 기판(G)이 로딩 영역의 부상 유닛(276a) 상에서 별도의 기판 이송 장치(미도시)에 의해 코팅 영역의 부상 유닛(276b) 상에 제공되는 이송 캐리어(220) 상으로 이송된다. 그 후, 기판(G)은 피딩 장치(230)의 제 1 및 제 2 구동 롤(232a,232b)의 회전 동작에 의해 이송 캐리어(220) 상에 안착되어 일정한 부상 높이를 유지한 상태로 코팅 영역을 통과하면서 노즐 장치(278)에 의해 코팅액이 도포된다. 그 후, 기판(G)은 기판 이송 장치(미도시)에 의해 코팅 영역에서 언로딩 영역 상으로 이송된다. 여기서 기판 이송 장치는 각각 도 1a에 도시된 바와 같이 기판(G)을 진공 흡착 방식으로 장착하여 이송하는 종래 기판 이송 장치(84)(도 1a 참조)로 구현될 수 있다.
상술한 코팅액의 예비 토출 동작의 시작에서 코팅액 도포 동작이 완료되어 기판(G)이 언로딩 영역으로 이송이 완료된 후, 피딩 장치(230)의 제 1 및 제 2 구동 장치(250a,250b)가 제어장치(미도시)에 의해 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)를 L 위치에서 R 위치로 이동하도록 구동하면, 피딩 장치(230)의 제 1 구동 롤(232a) 및 제 2 구동 롤(232b)이 시계 방향으로 회전하여 피딩 장치(230)는 좌측 위치(L)에서 중앙 위치(C)를 거쳐 원래 위치인 우측 위치(R)로 이동한다. 그 결과, 이송 캐리어(220)는 회수/공급 롤(222b)에서 공급/회수 롤(222a)로 이송된다. 이러한 피딩 장치(230)의 1회 왕복 운동(R 위치 -> C 위치 -> L 위치 -> C 위치 -> R 위치)에 의해 하나의 기판(G)에 대한 코팅액의 도포 동작이 완료된다. 그 후, 노즐 장치(278)에 의해 이송 캐리어(220) 상에 코팅액의 후속 예비 토출 동작이 이루어지고, 후속적으로 공급되는 기판(G)에 대해 상술한 바와 같은 코팅액의 도포 동작이 반복된다.
상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛(201)에서는, 공급/회수 롤(222a)과 피딩 장치(230) 사이 및 피딩 장치(230)와 제 1 이송 롤(224a) 사이에 제공되는 복수의 제 1 보조 롤(225a) 및 회수/공급 롤(222b)과 피딩 장치(230) 사이 및 피딩 장치(230)와 제 2 이송 롤(224b) 사이에 제공되는 복수의 제 2 보조 롤(225b)에 의해 이송 캐리어(220)의 장력이 유지된다. 또한, 이송 캐리어(220)의 장력을 제어하기 위해 복수의 제 1 보조 롤(225a) 중 어느 하나의 제 1 보조 롤(225a1) 및 복수의 제 2 보조 롤(225b) 중 어느 하나의 제 2 보조 롤(225b1)에 각각 연결되는 제 1 및 제 2 장력 제어 장치(227a,227b)가 사용될 수 있다. 제 1 및 제 2 장력 제어 장치(227a,227b)는 각각 제 1 및 제 2 보조 롤(225a1,225b1)의 축과 연결된 제 1 및 제 2 로드(rod: 229a,229b)의 회동(rotational movement)에 의해 이송 캐리어(220)의 장력을 제어할 수 있다.
또한, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛(201)은 상기 이송 캐리어(220)에서 발생하는 정전기를 제거하기 위한 하나 이상의 제전(除電) 장치(226a,226b)를 포함할 수 있다. 도 2a에 도시된 실시예에서는 2개의 제전 장치(226a,226b)가 제 1 이송 롤(224a)의 전단 및 상기 제 2 이송 롤(224b)의 후단에 제공되는 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 이러한 제전 장치(226a,226b)의 수는 필요에 따라 증가 또는 감소될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.
또한, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛(201)은 이송 캐리어(220) 상의 이물을 제거하기 위한 복수의 이물 제거 장치(228a)를 포함할 수 있다. 복수의 이물 제거 장치(228a)는 통상적으로 진공 펌핑 장치(미도시)를 이용한 진공 흡입 방식 또는 에어 공급 장치(미도시)를 이용한 에어 블로우(air blow) 방식으로 이송 캐리어(220) 상의 이물을 제거할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 코팅액의 예비 토출 동작이 코팅 영역상의 이송 캐리어(220) 상에서 이루어지고, 그 후 피딩 장치(230)에 의해 이송 캐리어(220) 상에 도포된 예비 토출된 코팅액이 세정 장치(228)에 의해 세정된다. 따라서, 종래 기술과는 달리 프라이밍 롤의 사용이 불필요하므로 코팅 장치의 전체 구성이 단순화된다. 또한, 본 발명에서는 이송 캐리어(220) 상에 예비 토출된 코팅액의 세정 동작과 기판의 이송 및 코팅액의 도포 동작이 연속적으로 이루어질 수 있으므로, 전체 공정시간(tact time)이 현저하게 감소된다.
도 2c는 도 2b에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 피딩 장치의 상세 단면도이고, 도 2d는 도 2c에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 피딩 장치가 베이스 플레이트 상에서 이동하는 동작을 도시한 측면도이다.
도 2c 및 도 2d를 도 2a 및 도 2b와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛(201)에 사용되는 이송 캐리어(220)의 피딩 장치(230)는 서로 이격되어 나란히 제공되며, 상기 이송 캐리어(220)를 왕복 이동시키도록 동일한 방향으로 회전 또는 역회전하는 제 1 및 제 2 구동 롤(232a,232b); 상기 제 1 및 제 2 구동 롤(232a,232b)의 각각의 한 쌍의 제 1 및 제 2 회전축(232a1,232a2;232b1,232b2)이 회전 가능하게 장착되는 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b); 상기 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)의 하부에 제공되며, 상기 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)를 각각 이동시키는 제 1 및 제 2 리니어 모션 가이드(Linear Motion Guide: 240a,240b); 상기 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)의 각각의 하부 일측(도 2c의 실시예에서는 내측)에 연결되며, 상기 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)를 구동하는 제 1 및 제 2 구동장치(250a,250b); 상기 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)의 각각의 하부 타측(도 2c의 실시예에서는 외측)에 장착되며, 상기 피딩 장치(230)의 미리 정해진 기준점(predetermined reference points)을 확인하기 위한 제 1 및 제 2 스케일 센서(scale sensor: 260a,260b); 및 상기 제 1 및 제 2 리니어 모션 가이드(240a,240b)의 방향을 따라 상기 제 1 및 제 2 스케일 센서(260a,260b)의 하부에 제공되는 제 1 및 제 2 리니어 스케일(linear scale: 262a,262b)을 포함하고 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛(201)에 사용되는 피딩 장치(230)는 상기 제 1 리니어 모션 가이드(240a), 상기 제 1 구동장치(250a), 상기 제 1 리니어 스케일(262a), 및 한 쌍의 제 1 리미트 센서(264a1,264a2)(도 2c 참조)가 각각 장착되는 제 1 베이스 플레이트(base plate: 270a), 및 상기 제 2 리니어 모션 가이드(240b), 상기 제 2 구동장치(250b), 상기 제 2 리니어 스케일(262b), 및 한 쌍의 제 2 리미트 센서(264b1,264b2)(도 2c 참조)가 각각 장착되는 제 2 베이스 플레이트(270b)를 추가로 포함할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 피딩 장치(230)의 구체적인 구성 및 동작을 상세히 기술한다.
다시 도 2c 및 도 2d를 도 2a 및 도 2b와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛(201)에 사용되는 피딩 장치(230)는 서로 이격되어 나란히 제공되는 제 1 및 제 2 구동 롤(232a,232b)을 포함한다. 제 1 및 제 2 구동 롤(232a,232b)은 이송 캐리어(220)를 왕복 이동시키도록 동일한 방향으로 회전 또는 역회전한다. 또한, 제 1 및 제 2 구동 롤(232a,232b)은 각각 그 양쪽 단부에 한 쌍의 제 1 및 제 2 회전축(232a1,232a2;232b1,232b2)을 구비한다. 한 쌍의 제 1 및 제 2 회전축(232a1,232a2;232b1,232b2)은 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)의 상부에서 쌍으로 이루어진 복수의 제 1 및 제 2 베어링(235a1,235a2;235b1,235b2)에 의해 회전 가능하게 장착된다. 한 쌍의 제 1 및 제 2 회전축(232a1,232a2;232b1,232b2)은 각각 한 쌍의 제 1 및 제 2 고정 지그(fixing jig)(234a1,234a2;234b1,234b2)에 의해 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)의 외측면 상에 고정된다.
한편, 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)의 하부에는 제 1 및 제 2 리니어 모션 가이드(240a,240b)가 제공되어 있다. 제 1 리니어 모션 가이드(240a)는 제 1 고정 가이드(242a)(예를 들어, 레일); 및 상기 제 1 고정 가이드(242a) 상에서 이동하는 제 1 이동 가이드(244a)로 구성되고, 제 2 리니어 모션 가이드(240b)는 제 2 고정 가이드(242b)(예를 들어, 레일); 및 상기 제 2 고정 가이드(242b) 상에서 이동하는 제 2 이동 가이드(244b)로 구성된다.
또한, 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)의 각각의 하부 일측(도 2c의 실시예에서는 내측)에는 제 1 및 제 2 구동장치(250a,250b)가 연결되어 있다. 이러한 제 1 및 제 2 구동장치(250a,250b)는 각각 리니어 모터 또는 서보 모터로 구현될 수 있다. 좀 더 구체적으로, 제 1 구동 장치(250a)는 제 1 고정자(252a); 및 상기 제 1 지지 부재(236a)의 하부에 연결되며, 상기 제 1 고정자(252a) 내에서 이동하는 제 1 이동자(254a)로 구성되고, 제 2 구동 장치(250b)는 제 2 고정자(252b); 및 상기 제 2 지지 부재(236b)의 하부에 연결되며, 상기 제 2 고정자(252b) 내에서 이동하는 제 2 이동자(254b)로 구성될 수 있다.
상술한 제 1 및 제 2 구동 장치(250a,250b)가 제어장치(미도시)에 의해 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)를 R 위치에서 L 위치로 이동하도록 구동하면, 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)에 장착된 제 1 및 제 2 이동 가이드(244a,244b)가 제 1 및 제 2 고정 가이드(242a,242b) 상에서 피딩 장치(230)를 R 위치에서 C 위치를 거쳐 L 위치로 이동시킨다(도 2a 및 도 2b 참조). 그 결과, 이송 캐리어(220)는 공급/회수 롤(222a)에서 회수/공급 롤(222b) 방향으로 이동한다. 그 후, 제 1 및 제 2 스케일 센서(260a,260b)가 각각 제 1 및 제 2 리니어 스케일(262a,262b) 상에 표시된 미리 정해진 각각의 제 1 기준점을 감지하면, 각각의 제 1 감지 신호를 제어장치로 전송한다. 제어장치는 제 1 및 제 2 리니어 스케일(262a,262b)의 제 1 감지 신호에 따라 제 1 및 제 2 구동장치(250a,250b)에 인가되는 전원을 차단하여 피딩 장치(230)의 동작을 정지시킨다. 그 후, 제어장치가 제 1 및 제 2 구동 장치(250a,250b)를 L 위치에서 R 위치로 이동하도록 구동하면, 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)에 장착된 제 1 및 제 2 이동 가이드(244a,244b)가 제 1 및 제 2 고정 가이드(242a,242b) 상에서 피딩 장치(230)를 L 위치에서 C 위치를 거쳐 R 위치로 이동시킨다(도 2a 및 도 2b 참조). 그 결과, 이송 캐리어(220)는 회수/공급 롤(222b)에서 공급/회수 롤(222a) 방향으로 이동한다. 그 후, 제 1 및 제 2 스케일 센서(260a,260b)가 각각 제 1 및 제 2 리니어 스케일(262a,262b) 상에 표시된 미리 정해진 각각의 제 2 기준점을 감지하면, 각각의 제 2 감지 신호를 제어장치로 전송한다. 제어장치는 제 1 및 제 2 리니어 스케일(262a,262b)의 제 2 감지 신호에 따라 제 1 및 제 2 구동장치(250a,250b)에 인가되는 전원을 차단하여 피딩 장치(230)의 동작을 정지시킨다. 이러한 방식으로 피딩 장치(230)는 R 위치에서 L 위치 사이를 반복하여 왕복 이동함으로써 이송 캐리어(220)도 공급/회수 롤(222a)과 회수/공급 롤(222b) 사이에서 왕복 이동하여, 기판(G)을 코팅 영역 상에서 순차적으로 이송시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 피딩 장치(230)는 상기 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)의 외측면에 각각 장착되는 제 1 및 제 2 리미트 부재(limit member: 266a,266b); 및 상기 제 1 및 제 2 리미트 부재(266a,266b)의 각각의 하부에서 서로 이격되어 제공되며, 상기 제 1 및 제 2 리미트 부재(266a,266b)의 통과 여부에 따라 상기 피딩 장치(230)의 정상 동작 위치 범위를 확인하기 위한 한 쌍의 제 1 제 1 리미트 센서(264a1,264a2) 및 한 쌍의 제 2 리미트 센서(264b1,264b2)를 추가로 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 리미트 부재(266a,266b)는 각각 플레이트(plate), 바(bar) 또는 탐침(probe) 형상으로 구현될 수 있다.
상술한 제 1 리미트 부재(266a)가 한 쌍의 제 1 리미트 센서(264a1 또는 264a2)를 통과하거나 또는 제 2 리미트 부재(266b)가 한 쌍의 제 2 리미트 센서((264b1 또는 264b2)를 통과하는 경우, 제 1 리미트 센서(264a1 또는 264a2) 또는 제 2 리미트 센서((264b1 또는 264b2)는 감지된 각각의 리미트 신호를 제어장치로 전송한다. 제어장치는 각각의 리미트 신호를 수신하면 피딩 장치(230)가 정상 동작 위치를 벗어난 것으로 판단하여 제 1 및 제 2 구동장치(250a,250b)에 인가되는 전원을 자동으로 차단하여 피딩 장치(230)의 동작을 정지시킨다. 이러한 한 쌍의 제 1 및 제 2 리미트 센서(264a1,264a2;264b1,264b2)는 제 1 및 제 2 스케일 센서(260a,260b)의 오동작 또는 고장에 의한 피딩 장치(230)의 비정상 동작의 발생 및 그에 따른 고장 발생을 방지하기 위한 것이다.
도 2e는 도 2a에 도시된 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피딩 장치의 일부 평면도 및 이송 캐리어의 피딩 장치가 제 1 및 제 2 베이스 플레이트 상에서 이동하는 동작을 함께 도시한 도면이고, 도 2f는 도 2e에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피딩 장치가 베이스 플레이트 상에서 이동하는 동작을 도시한 측면도이다.
도 2e 및 도 2f를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피딩 장치(230)에서는 도 2b 및 도 2d의 실시예와는 달리, 제 1 및 제 2 스케일 센서(260a,260b)는 각각 상기 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)(도 2c 참조)의 각각의 하부 외측에서 서로 이격되어 장착되는 한 쌍의 제 1 스케일 센서(260a1,260a2) 및 한 쌍의 제 2 스케일 센서(260b1,260b2), 및 상기 제 1 및 제 2 지지 부재(236a,236b)의 각각의 외측면에서 서로 이격되어 장착되는 한 쌍의 제 1 리미트 부재(266a1,266a2) 및 한 쌍의 제 2 리미트 부재(260b1,260b2) 중 어느 하나 또는 양자가 함께 사용될 수 있다. 한 쌍의 제 1 스케일 센서(260a1,260a2) 및 한 쌍의 제 2 스케일 센서(260b1,260b2)가 사용되는 경우, 한 쌍의 제 1 스케일 센서(260a1,260a2)가 각각 제 1 리니어 스케일(270a) 상에 표시된 미리 정해진 제 1 및 제 2 기준점을 감지하거나 또는 한 쌍의 제 2 스케일 센서(26ba1,260b2)가 각각 제 2 리니어 스케일(270b) 상에 표시된 미리 정해진 제 1 및 제 2 기준점을 감지하면, 각각의 제 1 및 제 2 감지 신호를 제어장치로 전송한다. 제어장치는 제 1 및 제 2 감지 신호에 따라 제 1 및 제 2 구동장치(250a,250b)에 인가되는 전원을 차단하여 피딩 장치(230)의 동작을 정지시킨다.
또한, 한 쌍의 제 1 리미트 부재(266a1,266a2) 및 한 쌍의 제 2 리미트 부재(266b1,266b2)가 사용되는 경우, 한 쌍의 제 1 리미트 부재(266a1,266a2)가 한 쌍의 제 1 리미트 센서(264a1,264a2)를 통과하거나 또는 한 쌍의 제 2 리미트 부재(266b1,266b2)가 한 쌍의 제 2 리미트 센서((264b1,264b2)를 통과하면, 한 쌍의 제 1 리미트 센서(264a1,264a2) 또는 한 쌍의 제 2 리미트 센서((264b1,264b2)는 감지된 각각의 리미트 신호를 제어장치로 전송한다. 제어장치는 각각의 리미트 신호를 수신하면 피딩 장치(230)가 정상 동작 위치를 벗어난 것으로 판단하여 제 1 및 제 2 구동장치(250a,250b)에 인가되는 전원을 자동으로 차단하여 피딩 장치(230)의 동작을 정지시킨다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치의 구성 및 동작에 대해 기술하기로 한다.
다시 도 2a 내지 도 2f를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 로딩 영역을 제공하는 제 1 부상 유닛(276a), 코팅 영역을 제공하는 제 2 부상 유닛(276b), 및 언로딩 영역을 제공하는 제 3 부상 유닛(276c)으로 구성되는 기판 부상 유닛; 상기 로딩 영역에서 상기 코팅 영역, 및 상기 코팅 영역에서 상기 언로딩 영역으로 기판(G)을 이송하는 기판 이송 장치(미도시); 상기 제 2 부상 유닛(276b) 상에서 상기 기판(G)을 이송하기 위한 이송 캐리어(220), 및 상기 이송 캐리어(220)의 피딩 장치(230)를 구비한 기판 이송 유닛(201); 상기 코팅 영역 상에 제공되며, 상기 기판(G) 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치(278); 및 상기 노즐 장치(278)가 장착되는 갠트리(미도시)를 포함한다. 여기서, 기판 이송 장치(미도시)는 기판(G)을 진공 흡착 방식으로 장착하여 이송하는 종래 기판 이송 장치(84)(도 1a 참조)로 구현될 수 있으며, 제 2 부상 유닛(276b)은 도 2a에 도시된 코팅 영역의 부상 유닛(276b)과 동일하다.
상술한 본 발명의 실시예에 따른 코팅 장치(200)에 사용되는 이송 캐리어(220)를 구비한 기판 이송 유닛(201)은 도 2a 내지 도 2f에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛(201)으로 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 코팅 영역의 기판 이송 유닛(201)과 이송 캐리어(220)의 피딩 장치(230)의 구체적인 구성 및 동작은 도 2a 내지 도 2f를 참조하여 이미 상세히 기술하였으므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 이송 캐리어의 피딩 장치, 및 이를 구비한 기판 이송 유닛 및 코팅 장치를 사용하면, 기판 상의 온도 편차 발생의 최소화 또는 방지, 기판 상에 일정 두께의 코팅액 도포가 가능하여 얼룩 발생 방지, 코팅 장치의 제조 비용 절감, 이물 유입 가능성 제거 및 그에 따른 기판의 하부의 스크래치 발생 및 2차 오염 발생 가능성 최소화 또는 제거, 프라이밍 롤의 사용이 불필요에 따른 코팅 장치의 전체 구성의 단순화, 및 예비 토출된 코팅액의 세정 동작과 기판의 이송 및 코팅액의 도포 동작의 연속적 수행 가능으로 인한 전체 공정시간의 감소 효과가 달성될 수 있다.
다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.
200: 코팅 장치 201: 기판 이송 장치 220: 이송 캐리어
222a,222b: 공급/회수 롤 및 회수/공급 롤 224a,224b: 이송 롤
228: 세정 장치 230: 피딩 장치 232a,232b: 구동 롤
232a1,232a2;232b1,232b2: 회전축 235a1,235a2;235b1,235b2: 베어링
234a1,234a2;234b1,234b2: 고정 지그 236a,236b: 지지 부재
240a,240b: 리니어 모션 가이드 250a,250b: 구동장치
260a,260b;260a1,260a2;260b1,260b2: 스케일 센서
262a,262b: 리니어 스케일 270a,270b: 베이스 플레이트
264a1,264a2;264b1,264b2: 리미트 센서
266a,266b;266a1,266a2;266b1,266b2: 리미트 부재
276a,276b,276c: 부상 유닛 278: 노즐 장치

Claims (9)

  1. 코팅 장치에 있어서,
    로딩 영역을 제공하는 제 1 부상 유닛, 코팅 영역을 제공하는 제 2 부상 유닛, 및 언로딩 영역을 제공하는 제 3 부상 유닛으로 구성되는 기판 부상 유닛;
    상기 로딩 영역에서 상기 코팅 영역, 및 상기 코팅 영역에서 상기 언로딩 영역으로 기판을 이송하는 기판 이송 장치;
    상기 제 2 부상 유닛 상에서 상기 기판을 이송하기 위한 이송 캐리어, 및 상기 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 기판 이송 유닛;
    상기 코팅 영역 상에 제공되며, 상기 기판 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치; 및
    상기 노즐 장치가 장착되는 갠트리
    를 포함하는 코팅 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛은
    상기 이송 캐리어를 공급 및 회수하기 위한 공급/회수 롤;
    상기 이송 캐리어를 회수 및 공급하기 위한 회수/공급 롤;
    상기 기판의 이송 방향을 따라 상기 부상 유닛의 양 측면에 제공되며, 상기 기판이 상기 코팅 영역 상에서 이동하도록 상기 이송 캐리어를 이송시키는 제 1 및 제 2 이송 롤; 및
    상기 이송 캐리어 상에 예비 토출된 코팅액을 세정하기 위한 세정 장치
    를 포함하고,
    상기 피딩 장치는 서로 이격되어 나란히 제공되며, 상기 이송 캐리어를 왕복 이동시키도록 동일한 방향으로 회전 또는 역회전하는 제 1 및 제 2 구동 롤을 구비하며,
    상기 제 1 및 제 2 구동 롤은 각각 상기 공급/회수 롤과 상기 제 1 이송 롤 사이 및 상기 회수/공급 롤과 상기 제 2 이송 롤 사이에 제공되며,
    상기 피딩 장치는 상기 공급/회수 롤과 상기 회수/공급 롤 사이에서 상기 제 1 및 제 2 이송 롤을 통해 상기 이송 캐리어를 왕복 이동시키는
    코팅 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛은
    상기 공급/회수 롤과 상기 피딩 장치 사이 및 상기 피딩 장치와 상기 제 1 이송 롤 사이에 제공되며, 상기 이송 캐리어의 장력을 유지하기 위한 복수의 제 1 보조 롤;
    상기 회수/공급 롤과 상기 피딩 장치 사이 및 상기 피딩 장치와 상기 제 2 이송 롤 사이에 제공되며, 상기 이송 캐리어의 장력을 유지하기 위한 복수의 제 2 보조 롤;
    상기 복수의 제 1 보조 롤 중 어느 하나의 제 1 보조 롤에 연결되며, 상기 이송 캐리어의 장력을 제어하기 위한 제 1 장력 제어 장치; 및
    상기 복수의 제 2 보조 롤 중 어느 하나의 제 2 보조 롤에 연결되며, 상기 이송 캐리어의 장력을 제어하기 위한 제 2 장력 제어 장치
    를 추가로 포함하는 코팅 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛은
    상기 이송 캐리어에서 발생하는 정전기를 제거하기 위한 하나 이상의 제전 장치; 및
    상기 이송 캐리어 상의 이물을 제거하기 위한 복수의 이물 제거 장치
    를 추가로 포함하는 코팅 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 복수의 이물 제거 장치는 진공 펌핑 장치를 이용한 진공 흡입 방식 또는 에어 공급 장치를 이용한 에어 블로우 방식으로 상기 이물을 제거하는 코팅 장치.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피딩 장치는
    상기 제 1 및 제 2 구동 롤의 각각의 한 쌍의 제 1 및 제 2 회전축이 회전 가능하게 장착되는 제 1 및 제 2 지지 부재;
    상기 제 1 및 제 2 지지 부재의 하부에 제공되며, 상기 제 1 및 제 2 지지 부재를 각각 이동시키는 제 1 및 제 2 리니어 모션 가이드;
    상기 제 1 및 제 2 지지 부재의 각각의 하부 일측에 연결되며, 상기 제 1 및 제 2 지지 부재를 구동하는 제 1 및 제 2 구동장치;
    상기 제 1 및 제 2 지지 부재의 각각의 하부 타측에 장착되며, 상기 피딩 장치의 미리 정해진 기준점을 확인하기 위한 제 1 및 제 2 스케일 센서; 및
    상기 제 1 및 제 2 리니어 모션 가이드의 방향을 따라 상기 제 1 및 제 2 스케일 센서의 하부에 제공되는 제 1 및 제 2 리니어 스케일
    을 포함하는 코팅 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 스케일 센서가 각각 상기 제 1 및 제 2 지지 부재의 각각의 상기 하부 타측에 장착되며, 상기 피딩 장치의 미리 정해진 기준점을 확인하기 위한 한 쌍의 제 1 스케일 센서 및 한 쌍의 제 2 스케일 센서로 구현되는 코팅 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 피딩 장치가
    상기 제 1 및 제 2 지지 부재의 각각의 외측면에 서로 이격되어 장착되는 한 쌍의 제 1 리미트 부재 및 한 쌍의 제 2 리미트 부재; 및
    상기 한 쌍의 제 1 리미트 부재 및 상기 한 쌍의 제 2 리미트 부재의 각각의 하부에서 서로 이격되어 제공되며, 상기 한 쌍의 제 1 및 제 2 리미트 부재의 통과 여부에 따라 상기 피딩 장치의 정상 동작 위치 범위를 확인하기 위한 한 쌍의 제 1 리미트 센서 및 한 쌍의 제 2 리미트 센서
    를 추가로 포함하는 코팅 장치.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 피딩 장치가
    상기 제 1 및 제 2 지지 부재의 각각의 외측면에 서로 이격되어 장착되는 한 쌍의 제 1 리미트 부재 및 한 쌍의 제 2 리미트 부재; 및
    상기 한 쌍의 제 1 리미트 부재 및 상기 한 쌍의 제 2 리미트 부재의 각각의 하부에서 서로 이격되어 제공되며, 상기 한 쌍의 제 1 및 제 2 리미트 부재의 통과 여부에 따라 상기 피딩 장치의 정상 동작 위치 범위를 확인하기 위한 한 쌍의 제 1 리미트 센서 및 한 쌍의 제 2 리미트 센서
    를 추가로 포함하는 코팅 장치.
KR1020120101928A 2012-09-14 2012-09-14 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치 KR101212817B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120101928A KR101212817B1 (ko) 2012-09-14 2012-09-14 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120101928A KR101212817B1 (ko) 2012-09-14 2012-09-14 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100053531A Division KR101202455B1 (ko) 2010-06-07 2010-06-07 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치, 및 이를 구비한 기판 이송 유닛 및 코팅 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120114205A true KR20120114205A (ko) 2012-10-16
KR101212817B1 KR101212817B1 (ko) 2012-12-14

Family

ID=47283506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120101928A KR101212817B1 (ko) 2012-09-14 2012-09-14 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101212817B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101511609B1 (ko) * 2014-02-18 2015-04-22 주식회사 모든기술 코팅 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4753313B2 (ja) 2006-12-27 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4721289B2 (ja) 2007-03-09 2011-07-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR100910534B1 (ko) 2009-03-27 2009-07-31 허효일 자동 롤러위치 제어수단이 구비된 필름 코팅 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101511609B1 (ko) * 2014-02-18 2015-04-22 주식회사 모든기술 코팅 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101212817B1 (ko) 2012-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010232472A (ja) 基板搬送装置および基板処理装置
CN1646400B (zh) 衬底输送装置
JP5912642B2 (ja) ガラス板の搬送装置及びその搬送方法
JP5346643B2 (ja) 基板塗布装置および基板塗布方法
KR101213529B1 (ko) 기판 반송 장치
JP2008166348A (ja) 基板搬送装置
CN107010432A (zh) 片材供给装置
JP4349528B2 (ja) 基板搬送装置、基板制御方法、カラーフィルタ製造方法、電子回路製造方法
JP2011210985A (ja) 基板搬送装置および基板処理装置
JP2018043200A (ja) 塗布装置および塗布方法
KR101202455B1 (ko) 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치, 및 이를 구비한 기판 이송 유닛 및 코팅 장치
CN109932873B (zh) 一种自动曝光机
KR101212817B1 (ko) 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치
KR101133266B1 (ko) 코팅 영역의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 코팅 장치, 및 기판 이송 방법
KR101212816B1 (ko) 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 영역의 기판 이송 유닛
KR101161007B1 (ko) 코팅 영역의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 코팅 장치
KR101212814B1 (ko) 개선된 코팅 영역의 기판 부상 장치 및 부상 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치
JP2018143942A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP5165718B2 (ja) 基板処理装置
WO2009113160A1 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
KR102305397B1 (ko) 기판 반송 장치 및 도포 장치
KR102525265B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP5372824B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
CN111822234B (zh) 涂布装置及涂布方法
KR20240008240A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151211

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161213

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171211

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181210

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191211

Year of fee payment: 8