KR20120104728A - 엘이디 칩의 이송장치 및 방법 - Google Patents

엘이디 칩의 이송장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 엘이디 칩의 이송장치 및 방법에 관한 것으로서, 복수개의 엘이디 칩(13)이 배치된 트레이(12)에서 적어도 하나의 엘이디 칩(13)을 픽킹(picking)하는 제1 픽킹유닛(20), 픽킹된 엘이디 칩(13)이 제1 픽킹유닛(20)에 의해 플레이싱되고, 플레이싱된 엘이디 칩(13)이 안착되면 안착된 엘이디 칩(13)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 제1 이송유닛(30), 제1 이송유닛(30)으로부터 이송된 엘이디 칩(13)을 제2 이송유닛(60)으로 이동시키는 제2 픽킹유닛(50), 제2 픽킹유닛(50)으로부터 플레이싱된 엘이디 칩(13)이 안착되면 엘이디 칩(13)을 한 피치 이동시키고 한 피치 이동된 엘이디 칩(13)을 가이드부(70)로 삽입하는 제2 이송유닛(60), 제2 이송유닛(60)으로부터 이송된 복수개의 엘이디 칩(13)을 적어도 하나의 튜브(91)에 적재하고, 튜브(91)에 일정 개수의 엘이디 칩(13)의 적재가 완료되면, 튜브(91)를 교체하는 교체유닛(90)을 포함한다.

Description

엘이디 칩의 이송장치 및 방법{Unit and Method for Transferring of LED Chip}
본 발명은 엘이디 칩의 이송장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 이송레일의 하부에 형성된 흡착부가 이송레일에 안착된 엘이디 칩을 흡착한 후, 엘이디 칩이 흡착된 이송레일을 상승시켜 엘이디 칩을 한 피치(pitch)씩 이송시키고, 이송된 복수 개의 엘이디 칩을 적재하는 엘이디 칩의 이송장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 전자 제품에 사용되는 엘이디(LED, Light Emitting Diode) 칩은 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다. 엘이디 칩은 종래 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 소비전력이 적기 때문에 각종 전자기기의 표시용 램프나 숫자 표시 장치, 백라이트 등 다양한 분야에서 사용되고 있다.
이때, 엘이디 칩은 에피공정(EI), 칩공정(Fabrication) 및 패키지공정(Package) 등을 거쳐 제조되며, 패키지공정을 거친 엘이디 칩은 검사 공정을 거치게 된다. 검사 공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 엘이디 칩을 제외시키고, 정상적으로 작동되는 엘이디 칩을 성능에 따라 분류 및 적재하게 된다.
특히, 상기 엘이디 칩은 특정 이송레일을 따라 이송되면서 패키지 공정, 상기 엘이디 침의 특성을 검사하는 공정과 특성 검사가 종료된 엘이디 칩을 검사 결과에 따라 등급별로 분류 및 적재하는 공정을 거친다.
패키지 공정 장치는 복수개의 엘이디 칩이 배치된 트레이에서 엘이디 칩을 픽킹(picking)하여 웨이퍼에 플레이싱(placing)하는 픽업유닛을 포함한다.
검사 공정 장치는 엘이디 칩이 안착되는 웨이퍼가 적재되는 공급부, 공급부에서 공급된 웨이퍼 상의 엘이디 칩의 특성을 검사하는 테스트유닛을 포함한다.
적재 공정 장치는 테스트유닛에서 검사된 엘이디 칩을 특성에 따라 분류 및 적재하는 적재유닛을 포함한다.
일반적으로 테스트유닛과 적재유닛 각각에는 엘이디 칩을 이송시킬 수 있는 그리퍼 등의 장치가 형성되는데, 그리퍼가 엘이디 칩을 진공 흡입하는 과정에서 엘이디 칩과 스테이지의 평면 사이에 발생하는 밀착력에 의하여 엘이디 칩이 파손될 수 있는 문제점이 발생한다.
또한, 적재 공정 장치에 포함된 적재유닛에는 엘이디 칩을 적재하기 위한 튜브가 연결되고, 테스트유닛에서 테스트가 완료된 엘이디 칩이 적재유닛에 의해 튜브에 순차적으로 적재된다. 이때, 종래에는 적재 공정 장치에서 튜브에 엘이디 칩이 일정 개수이상 적재되면, 사용자가 튜브를 지속적으로 교체해줘야 하는 번거로움이 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 이송레일의 하부에 형성된 흡착부가 이송레일에 안착된 엘이디 칩을 흡착하여 이송레일을 한 피치(pitch)씩 이송시켜 엘이디 칩을 이송할 때 발생되는 이송레일과의 마찰을 최소화하고, 이송 중인 복수개의 엘이디 칩 사이의 간격을 일정하게 유지하기 위한 엘이디 칩의 이송장치 및 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 이송된 엘이디 칩을 일정 개수로 튜브에 적재하고, 적재가 완료된 튜브를 자동으로 교체하는 엘이디 칩의 이송장치 및 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 엘이디 칩의 이송장치는 복수개의 엘이디 칩(13)이 배치된 트레이(12)에서 적어도 하나의 엘이디 칩(13)을 픽킹(picking)하는 제1 픽킹유닛(20), 상기 픽킹된 엘이디 칩(13)이 상기 제1 픽킹유닛(20)에 의해 플레이싱되고, 상기 플레이싱된 엘이디 칩(13)이 안착되면 상기 안착된 엘이디 칩(13)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 제1 이송유닛(30), 상기 제1 이송유닛(30)으로부터 이송된 상기 엘이디 칩(13)을 제2 이송유닛(60)으로 이동시키는 제2 픽킹유닛(50), 상기 제2 픽킹유닛(50)으로부터 플레이싱된 상기 엘이디 칩(13)이 안착되면 상기 엘이디 칩(13)을 한 피치 이동시키고 한 피치 이동된 상기 엘이디 칩(13)을 가이드부(70)로 삽입하는 제2 이송유닛(60), 상기 제2 이송유닛(60)으로부터 이송된 상기 복수개의 엘이디 칩(13)을 적어도 하나의 튜브(91)에 적재하고, 상기 튜브(91)에 일정 개수의 엘이디 칩(13)의 적재가 완료되면, 상기 튜브(91)를 교체하는 교체유닛(90)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가이드부(70)는, 특정한 경사도를 갖도록 형성되되, 상기 복수의 엘이디 칩(13)이 동시에 이동하도록 복수의 가이드통로(73)가 형성된 가이드 판(71), 상기 가이드 판(71)의 상부에 형성되는 커버(72)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 교체유닛(90)은, 상기 가이드부(70)의 끝단으로 이동시킬 적어도 하나의 튜브(91)를 고정하는 튜브고정부(92b), 상기 튜브고정부(92b)의 하단에 체결되어 상기 튜브고정부(92b)를 지지하는 제1 받침부(93)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 튜브고정부(92b)로부터 이동된 튜브(91)가 삽입되는 공간을 형성하는 복수 개의 카세트(80)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 교체유닛(90)은, 상기 제1 받침부(93)에 상하운동을 제공하는 모터부(96)와 체결되어 상기 제1 받침부(93)의 하부에 형성되는 제2 받침부(94), 다수의 지지대를 통해 상기 제2 받침부(94)와 체결되고, 상기 제2 받침부(94)의 좌우 운동을 제어하는 좌우이송부(97), 상기 좌우이송부(97)의 좌우 운동을 가이드하는 이송가이드부(98)가 형성된 지지부(99)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 이송유닛(60)은, 한 쌍으로 형성되어 상기 픽킹된 엘이디 칩(13)이 플레이싱되는 제2 이송레일 가이드(61), 일정 간격으로 형성되어 상기 제21 이송레일 가이드(61)에 플레이싱된 상기 엘이디 칩(13)이 안착되는 복수개의 제2 안착부(64)가 형성된 제2 이송레일(60), 상기 제2 안착부(64)에 안착된 엘이디 칩(13)을 상기 가이드부(70)로 삽입하기 위한 삽입유도부(66)가 형성된 브라켓(67)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 이송유닛(30)은, 상기 픽킹된 엘이디 칩(13)이 플레이싱되는 제1 이송레일 가이드(31), 일정 간격으로 형성되어 상기 제1 이송레일 가이드(31)에 플레이싱된 상기 엘이디 칩(13)이 안착되는 복수개의 제1 안착부(34)가 형성된 제1 이송레일(30), 상기 제1 이송레일(30)의 하부에 연결되어 상기 엘이디 칩(13)이 상기 제1 안착부(34)에 안착되면 상기 엘이디 칩(13)을 흡착시켜 상기 엘이디 칩(13)을 한 피치 이동시키고 원위치로 복귀하는 제1 흡착부(35)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 이송유닛(30)은, 상기 제1 이송레일 가이드(31)에 플레이싱된 엘이디 칩(13)을 제1 안착부(34)에 안착시키기 위하여 상기 제1 이송유닛(30)이 상승하고, 상기 제1 흡착부(35)에 의해 상기 엘이디 칩(13)이 상기 제1 안착부(34)에 흡착되면 특정 방향으로 한 피치 이동하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 이송유닛(30)은, 상기 특정 방향으로 한 피치 이동하면 상기 제1 흡착부(35)가 상기 엘이디 칩(13)에 제공한 흡착력을 제거한 후 하강하고, 상기 제1 흡착부(35)가 상기 특정 방향과 반대방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 이송레일 가이드(31)와 제2 이송레일 가이드(61)는, 한 쌍의 평행한 레일로 형성되고, 상기 한 쌍의 레일 사이의 간격은 상기 엘이디 칩(13)이 플레이싱될 수 있는 간격으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 이송유닛(30)으로부터 이송된 엘이디 칩(13)을 테스트하는 테스트유닛(40)을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명에 따른 엘이디 칩의 이송 방법은 제1 픽킹유닛(20)이 복수개의 엘이디 칩(13)이 배치된 트레이(12)에서 적어도 하나의 엘이디 칩(13)을 픽킹(picking)하는 단계, 상기 제1 픽킹유닛(20)이 상기 픽킹된 엘이디 칩(13)을 제1 이송유닛(30)에 플레이싱하고, 상기 엘이디 칩(13)을 제1 이송유닛(30)에 안착시키는 단계, 상기 제1 이송유닛(30)이 상기 엘이디 칩(13)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 단계, 제2 픽킹유닛(50)이 상기 제1 이송유닛(30)으로부터 이송된 상기 엘이디 칩(13)을 제2 이송유닛(60)에 플레이싱하고, 상기 엘이디 칩(13)을 제2 이송유닛(60)에 안착시키는 단계, 상기 제2 이송유닛(60)이 상기 안착된 엘이디 칩(13)을 한 피치 이동시키고 한 피치 이동된 상기 엘이디 칩(13)을 가이드부(70)로 삽입하는 단계, 교체유닛(90)이 상기 제2 이송유닛(60)으로부터 이송된 상기 복수개의 엘이디 칩(13)을 적어도 하나의 튜브(91)에 적재하는 단계, 상기 교체유닛(90)이 상기 튜브(91)에 일정 개수의 엘이디 칩(13)의 적재가 완료되면, 상기 튜브(91)를 교체하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 엘이디 칩(13)을 적어도 하나의 튜브(91)에 적재하는 단계는, 상기 제2 이송유닛(60)이 상기 엘이디 칩(13)을 가이드부(70)로 삽입하여 상기 튜브(91)에 적재하는 단계인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 튜브(91)를 교체하는 단계는, 특정 개수 이상의 상기 엘이디 칩(13)이 상기 튜브(91)에 적재되면 다른 튜브(91)를 픽킹하여 상기 가이드부(70)의 끝단으로 이동시켜 상기 엘이디 칩(13)이 적재된 튜브(91)를 교체하는 단계인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 엘이디 칩(13)을 제1 이송유닛(30)에 안착시키는 단계는, 상기 제1 이송유닛(30)이 상승하여 상기 제1 이송유닛(30)에 일정 간격으로 형성된 복수개의 제1 안착부(34)에 상기 엘이디 칩(13)을 안착시키는 단계인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 엘이디 칩(13)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 단계는, 상기 제1 안착부(34)에 안착된 상기 엘이디 칩(13)을 제1 흡착부(35)가 흡착하고, 상기 엘이디 칩(13)을 특정 방향으로 한 피치 이동시키는 단계, 상기 엘이디 칩(13)에 제공한 흡착력을 제거한 후, 상기 제1 이송유닛(30)을 하강시키고 상기 제1 이송유닛(30)이 상기 특정 방향과 반대방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀하는 단계인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 엘이디 칩(13)을 제2 이송유닛(60)에 안착시키는 단계 이전에, 테스트유닛(40)이 상기 엘이디 칩(13)을 테스트하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 본 발명은 이송레일의 하부에 형성된 흡착부가 이송레일에 안착된 엘이디 칩을 흡착하고, 엘이디 칩이 흡착된 이송레일을 한 피치(pitch)씩 이송시켜 엘이디 칩을 이송할 때 발생되는 이송레일과의 마찰을 최소화할 수 있고, 이송 중인 복수개의 엘이디 칩 사이의 간격을 일정하게 유지하여 엘이디 칩의 이송을 용이하게 할 수 있으며, 엘이디 칩의 파손을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 이송된 엘이디 칩을 일정 개수로 튜브에 적재하고, 적재가 완료된 튜브를 자동으로 교체하여 사용자가 직접 튜브를 교체해야 하는 번거로움을 해소할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 칩의 이송장치를 나타낸 사시도
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 제1 픽킹유닛의 동작을 설명하기 위한 사시도
도 4 내지 도 7은 도 1에 도시된 제1 이송유닛의 동작을 설명하기 위한 사시도
도 8은 도 1에 도시된 제1 이송유닛을 나타낸 단면도
도 9는 도 1에 도시된 제2 이송유닛의 동작을 설명하기 위한 사시도
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 가이드부를 설명하기 위한 단면도
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 교체유닛의 동작을 설명하기 위한 단면도
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 교체유닛의 동작을 설명하기 위한 사시도
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 칩의 이송순서를 설명하기 위한 흐름도
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 제1 이송유닛의 동작순서를 설명하기 위한 흐름도
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 칩의 이송장치를 나타낸 사시도이다. 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 제1 픽킹유닛의 동작을 설명하기 위한 사시도이다. 도 4 내지 도 7은 도 1에 도시된 제1 이송유닛의 동작을 설명하기 위한 사시도이다. 도 8은 도 1에 도시된 제1 이송유닛을 나타낸 단면도이다. 도 9는 도 1에 도시된 제2 이송유닛의 동작을 설명하기 위한 사시도이다. 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 가이드부를 설명하기 위한 단면도이다. 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 교체유닛의 동작을 설명하기 위한 단면도이다. 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 교체유닛의 동작을 설명하기 위한 사시도이다.
도 1 내지 도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩의 이송장치(10, 이하 이송장치라 함)는 메인프레임(11), 제1 픽킹유닛(20), 제1 이송유닛(30), 테스트유닛(40), 제2 픽킹유닛(50), 제2 이송유닛(60), 가이드부(70), 카세트(80), 교체유닛(90)을 구비한다.
메인프레임(11)의 상부에는 제1 픽킹유닛(20)이 x축 방향으로 배치되고, 제1 픽킹유닛(20)과 수직한 방향 즉, y축 방향으로 제1 이송유닛(30), 테스트유닛(40)이 배치된다. 아울러, 제1 픽킹유닛(20)이 배치된 방향과 동일한 방향 즉, x축 방향으로 제2 이송유닛(60), 가이드부(70), 카세트(80)가 배치되고, 교체유닛(90)은 카세트(80)의 하부에 위치한다.
특히, 제1 이송유닛(30)을 구성하는 제1 이송레일 가이드(31), 제1 이송유닛 지지부(32), 제1 이송레일(33)은 제1 픽킹유닛(20)의 측면에 근접하게 위치하고 테스트유닛(40)을 관통하도록 배치된다.
제1 픽킹유닛(20)은 제1 픽킹부(21), 제1 지지대(22), 제2 지지대(23), 이동레일(24), 제3 지지대(25), 롤러 가이드(26), 실린더(27), 제1 픽킹유닛 지지부(28)를 포함하여 구성된다.
제1 픽킹부(21)의 하부에는 복수개의 엘이디 칩(13)이 규칙적으로 배치된 트레이(12)가 위치하게 되고, 제1 픽킹유닛(20)은 제어부(미도시)의 제어에 따라 트레이(12)에 배치된 엘이디 칩(13)을 순서대로 픽킹(picking)하여 제1 이송레일 가이드(31)에 플레이싱(placing)한다.
이때, 제1 픽킹부(21)는 엘이디 칩(13) 픽업 시 엘이디 칩(13)의 손상을 방지하기 위해 엘이디 칩(13)을 흡착하여 픽킹하는 방법을 사용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 당업자에 따라 다양한 방법으로 변경적용이 가능함을 명확히 하는 바이다.
보다 구체적으로, 도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 픽킹부(21)가 트레이(12)에 배치된 엘이디 칩(13)을 픽킹하면, 실린더(27)가 연결된 제1 픽킹유닛 지지부(28)가 y축 방향으로 이동한다. 실린더(47)가 y축 방향으로 이동하면 제1 지지대(22)에 형성된 롤러(미도시)가 롤러 가이드(26)를 따라 이동하고, 이와 동시에 제2 지지대(23)가 이동레일(24) 및 제3 지지대(25)를 따라 이동한다. 따라서, 엘이디 칩(13)을 픽킹하고 있는 제1 픽킹부(21)가 y축 방향으로 이동하게 된다.
그리고 제1 픽킹부(21)는 제어부의 제어에 따라 하강하여 제1 이송레일 가이드(31)에 엘이디 칩(13)을 플레이싱한다. 이때, 제1 픽킹유닛 지지부(28)에 연결된 실린더(27), 실린더(27)에 연결된 롤러 가이드(26)가 하강하고, 롤러 가이드(26)에 끼워진 롤러가 형성된 제1 지지대(22), 제1 지지대(22)와 연결된 제1 픽킹부(21)가 하강한다. 이는 도 3과 같다.
제1 이송레일 가이드(31)는 한 쌍의 평행한 레일로 형성되고, 한 쌍의 레일 사이의 간격은 엘이디 칩(13)이 플레이싱될 수 있는 간격으로 형성된다. 특히, 제1 이송레일 가이드(31)는 도 4 내지 도 7에서와 같이 단턱(31a)이 형성되어있고, 한 쌍의 단턱(31a) 사이의 거리가 엘이디 칩(13)보다 짧게 형성되는 것이 바람직하다.
이로 인해, 엘이디 칩(13)이 단턱(31a)에 걸쳐지는 형태로 제1 이송레일 가이드(31)에 플레이싱된다.
엘이디 칩(13)이 플레이싱된 제1 이송레일 가이드(31)의 내부에 위치한 제1 이송유닛(30)이 z축 방향으로 상승된 후, y축 방향으로 이동하면서 엘이디 칩(13)을 이송시킨 후, 제1 이송유닛(30)은 이동된 위치에서 하강하여 엘이디 칩(13)을 제1 이송레일 가이드(31)의 단턱(31a)에 거치시키고, y축 방향으로 이동한 방향의 반대 방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀한다. 이로 인해, 엘이디 칩(13)이 제1 이송유닛(30)에 의해 제1 이송레일 가이드(31)와 직접적으로 밀착되지 않아서 엘이디 칩(13)과 제1 이송레일 가이드(31) 사이에 발생되는 마찰을 최소화하여 엘이디 칩(13)의 파손을 줄일 수 있는 효과가 있다.
보다 구체적으로, 제1 이송유닛(30)은 복수개의 제1 안착부(34)가 형성된 제1 이송레일(33)과, 제1 안착부(34)에 안착된 엘이디 칩(13)을 흡착하기 위해 제1 안착부(34)의 바닥면에 형성된 제1 흡착부(35)를 포함한다. 제1 이송레일(33)은 제1 이송레일 가이드(31) 내부에 위치하고, 제1 안착부(34)의 바닥면에 형성된 제1 흡착부(35)가 연장된 제1 이송유닛 지지부(32)는 제1 이송레일(33)의 하부에 연결되어 제1 이송레일(33)의 상하좌우 운동을 유도한다. 제1 흡착부(35)는 제1 안착부(34)에 엘이디 칩(13)이 안착된 이후에 제1 안착부(34)와 엘이디 칩(13) 사이에 존재하는 공기를 빨아들여 엘이디 칩(13)이 제1 안착부(34)에 흡착되도록 한다.
도 4 내지 도 8을 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 제1 이송레일 가이드(31)에 형성된 단턱(31a)에 엘이디 칩(13)이 플레이싱되면 제어부의 제어에 의해 제1 흡착부(35)가 형성된 제1 이송유닛 지지부(32)가 상승한다. 이에 따라, 제1 이송유닛 지지부(32)에 연결되어 형성된 제1 이송레일(33)이 상승하고, 제1 이송레일(33)에 형성된 제1 안착부(34)에 엘이디 칩(13)이 안착된다.
이후, 제어부의 제어에 의해 제1 이송유닛 지지부(32)에 형성된 제1 흡착부(35)가 제1 안착부(34)에 안착된 엘이디 칩(13)을 흡착하고, 제1 이송유닛 지지부(32)가 좌측 또는 우측으로(즉, y축으로) 한 피치 이동한다. 이는 도 5 및 도 8과 같이 나타낼 수 있다.
제1 이송유닛 지지부(32)가 한 피치 이동하면 제1 흡착부(35)는 제어부의 제어에 의해 엘이디 칩(13)을 흡착하기 위한 제공한 흡착력을 제거한다. 제1 이송유닛 지지부(32)는 제어부의 제어에 따라 하강한 후 우측 또는 좌측으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀한다. 이는 도 6 및 도 7과 같이 나타낼 수 있다.
테스트유닛(40)은 제1 이송레일 가이드(31)를 따라 이송 중인 각각의 엘이디 칩(13)에 대한 테스트를 수행한다.
제2 픽킹유닛(50)은 제1 이송레일 가이드(31)를 따라 이동되는 엘이디 칩(13)을 순서대로 픽킹하여 제2 이송유닛(60)의 제2 이송레일 가이드(61)에 플레이싱한다. 엘이디 칩(13)이 플레이싱된 제2 이송레일 가이드(61)의 내부에 위치한 제2 이송유닛(60)이 z축 방향으로 상승된 후, x축 방향으로 이동하면서 엘이디 칩(13)을 이송시킨 후, 제2 이송유닛(60)은 이동된 위치에서 하강하여 엘이디 칩(13)을 제2 이송레일 가이드(61)의 단턱에 거치시키고, x축 방향으로 이동한 방향의 반대 방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀한다. 한편, 제2 픽킹유닛(50)의 구성은 제1 픽킹유닛(20)의 구성과 유사하므로 자세한 설명을 생략하고, 제2 이송유닛(60)은 제1 이송유닛(30)과 유사한 구조를 가지므로 자세한 설명을 생략한다. 이때, 제2 픽킹유닛(50)에 의해 픽킹되지 않는 엘이디 칩(13)은 수거함(75)에 모아지게 된다.
아울러, 제2 이송유닛(60)은 제1 이송유닛(30)의 종단에 형성된 제2 픽킹유닛(50)의 양쪽에 x축 방향으로 배치된다.
제2 이송유닛(60)은 제어부에 의해 기설정된 개수만큼의 엘이디 칩(13)을 가이드부(70)를 통해 튜브(91)에 삽입하여 엘이디 칩(13)의 적재를 수행한다. 이때, 제2 이송레일 가이드(61)에 위치한 엘이디 칩(13)은 제2 이송유닛(60)에 형성된 삽입유도부(66)에 의해 가이드부(70)로 삽입되고, 삽입유도부(66)는 브라켓(67)에 연결되어 y축 방향으로 운동한다.
도 9를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 제2 이송유닛(60)을 구성하는 두 개의 제2 이송레일 가이드(61) 중에서 브라켓(67)에 연결되는 제2 이송레일 가이드(61a)는 브라켓(67)에 연결되어 y축 방향으로 운동하는 삽입유도부(66)가 제2 이송레일 가이드(61a)를 관통할 수 있게 형성되고, 다른 제2 이송레일 가이드(61b)는 삽입유도부(66)에 의해 가이드부(70)로 이동되는 엘이디 칩(13)이 배출될 엘이디 칩 배출구(65)가 형성된다.
가이드부(70)는 엘이디 칩(13)을 튜브(91)에 적재할 수 있게 엘이디 칩(13)의 이동을 가이드한다. 가이드부(70)는 제2 이송유닛(60)과 매우 근접한 거리에 형성되되, 제2 이송유닛(60)을 기준으로 일정한 경사도를 갖도록 형성되고, 삽입유도부(66)에 의해 엘이디 칩 배출구(65)로부터 배출된 엘이디 칩(13)이 가이드부(70)를 따라 이동하여 가이드부(70)의 끝단에 위치한 튜브(91)에 적재된다.
가이드부(70)는 도 10에서와 같이 복수의 엘이디 칩(13)이 동시에 각각 이동하도록 복수의 가이드통로(73)가 형성된 가이드 판(71)과, 가이드 판(71)의 상부에 결합되는 커버(72)로 형성된다. 그리고 가이드 판(71)과 커버(72)는 체결나사(74) 등으로 체결된다. 가이드통로(73)는 제2 이송레일 가이드(61b)에 형성된 엘이디 칩 배출구(65)와 매우 근접한 위치에 형성되어, 엘이디 칩 배출구(65)에서 배출되는 엘이디 칩(31)이 바로 가이드통로(73)로 삽입될 수 있다.
가이드부(70)로 삽입된 엘이디 칩(13)은 도 11에서와 같이 가이드부(70)의 종단에 위치한 제1 튜브(91a)로 삽입되고, 제1 튜브(91a)는 교체유닛(90)에 의해 자동으로 교체된다.
도 11 및 도 12를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면 교체유닛(90)은 튜브거치대(92a), 튜브고정부(92b), 제1 받침부(93), 제2 받침부(94), 상하이동부(95), 모터부(96), 좌우이송부(97), 이송가이드부(98), 지지부(99)를 포함하여 구성된다.
가이드부(70)의 종단에 위치하여 가이드부(70)를 통해 가이드되는 다수의 엘이디 칩(13)이 적재되는 제1 튜브(91a)에 특정 개수 이상의 엘이디 칩(13)이 적재되면 튜브거치대(92a)는 다수의 튜브(91)가 적재되어 있는 공간(미도시)에서 어느 하나의 제2 튜브(91b)를 거치하고, 방향을 바꿔 튜브고정부(92b)로 제2 튜브(91b)를 위치시킨다.
집게형태로 형성된 튜브고정부(92b)는 제2 튜브(91b)를 고정하고, 튜브고정부(92b)에서 제2 튜브(91b)가 고정되면, 이송가이드부(98)에 연결된 제2 받침부(94), 제2 받침부(94)와 연결된 제1 받침부(93), 제1 받침부(93)와 제2 받침부(94)를 연결하는 상하이동부(95), 제2 받침부(93)의 하단에 형성된 모터부(96), 모터부(96)가 체결된 좌우이송부(97)가 모두 제2 튜브(91b)를 위치시키고자 하는 특정 위치로 이동된다.
이송가이드부(98)에 의해 제2 받침부(94)가 특정 위치로 이동되면 모터부(96)가 상승한다. 모터부(96)가 상승하면, 모터부(96)가 체결된 좌우이송부(97)가 상승하고, 좌우이송부(97)의 양쪽에 체결된 상하이동부(95)가 상승한다. 상하이동부(95)가 상승하면 상하이동부(95)가 체결된 제1 받침부(93)가 상승한다. 이때, 제2 받침부(93)는 이송가이드부(98)에 체결되므로 높이 조절은 불가능하고 좌우 이동 운동만 수행하는 것이 바람직하다.
그리고 제2 튜브(91b)가 고정된 튜브고정부(92b)는 특정 위치까지 상승하면 즉, 제1 튜브(91a)의 위치만큼 상승하면, 제2 튜브(91b)는 제1 튜브(91a)의 위치에 삽입된다.
이때, 튜브(91)는 카세트(80)와 카세트(80) 사이에 형성된 공간에 위치하되, 가이드부(70)의 종단에 위치한다. 제2 튜브(91b)가 카세트(80)와 카세트(80) 사이의 공간에 삽입되면 기존에 엘이디 칩(13)이 적재되던 제1 튜브(91a)가 제2 튜브(91b)의 두께만큼 상승하게 되어 교체유닛(90)은 자동으로 튜브(91)를 교체할 수 있다.
도시되진 않았으나, 제2 튜브(91b)에도 엘이디 칩(13)이 일정 개수만큼 적재되면 제3 튜브(미도시)가 상기와 같은 방법으로 카세트(80)와 카세트(80) 사이에 위치하게 되어 엘이디 칩(13)이 적재되고, 제1 튜브(91a)와 제2 튜브(91b)의 위치는 제2 튜브의 두께만큼 상승하게 된다. 이로 인해, 엘이디 칩(13)의 적재가 완료된 튜브(91)가 카세트(80)의 높이만큼 적재될 수 있다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 칩의 이송순서를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 13을 참조하면, S11단계에서 트레이(12)에 엘이디 칩(13)이 배치되고, 엘이디 칩(13)이 배치된 트레이(12)는 제1 픽킹유닛(20)의 제1 픽킹부(21)의 하부에 위치시킨다.
S12단계에서 제1 픽킹부(21)는 트레이(12)에 배치된 엘이디 칩(13)을 픽킹하고, S13단계에서 제1 이송유닛(30)은 제1 픽킹부(21)에서 픽킹되어 플레이싱된 엘이디 칩(13)을 이송시킨다.
보다 구체적으로, 제1 픽킹유닛(20)은 제1 픽킹부(21)에 의해 픽킹된 엘이디 칩(13)을 제1 이송레일 가이드(31)에 플레이싱한다. 제1 이송레일 가이드(31)에 엘이디 칩(13)이 플레이싱되면 제1 이송유닛(30)이 상승하여 제1 이송레일 가이드(31)에 플레이싱된 엘이디 칩(13)이 제1 이송유닛(30)의 제1 이송레일(33)에 형성된 복수개의 제1 안착부(34) 중 어느 하나의 제1 안착부(34)에 안착된다.
그리고 제1 이송유닛(30)의 제1 이송유닛 지지부(32)에 형성된 제1 흡착부(35)는 제1 안착부(34)에 안착된 엘이디 칩(13)을 흡착하고, 제1 이송유닛(30)은 특정 방향으로 한 피치만큼 이동한다. 아울러, 특정 방향으로 한 피치만큼 이동한 제1 이송유닛(30)은 엘이디 칩(13)에 제공한 흡착력을 제거한 후, 하강한다. 그리고 제1 이송유닛(30)은 특정 방향과 반대방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀한다.
S14단계에서 제1 이송유닛(30)의 이동에 따라 이송되는 엘이디 칩(13)은 테스트유닛(40)에서 불량 테스트를 거친다.
이어서, 불량 테스트가 종료된 엘이디 칩(13)은 S15단계에서 지속적으로 이송되고, S16단계에서 제2 픽킹부(미도시)는 제1 이송유닛(30)에 의해 이송되는 엘이디 칩(13)을 픽킹한다.
이후, S17단계에서 제2 이송유닛(60)은 제2 픽킹부에서 픽킹되어 플레이싱된 엘이디 칩(13)을 이송시킨다.
보다 구체적으로, 제2 픽킹유닛(50)은 제2 픽킹부에 의해 픽킹된 엘이디 칩(13)을 제2 이송레일 가이드(61)에 플레이싱한다. 제2 이송레일 가이드(61)에 엘이디 칩(13)이 플레이싱되면 제2 이송유닛(60)이 상승하여 제2 이송레일 가이드(61)에 플레이싱된 엘이디 칩(13)이 제2 이송유닛(60)의 제2 이송레일(63)에 형성된 복수개의 제2 안착부(64) 중 어느 하나의 제2 안착부(64)에 안착된다.
그리고 제2 이송유닛(60)의 이송유닛 지지부(미도시)에 형성된 제2 흡착부(미도시)는 제2 안착부(64)에 안착된 엘이디 칩(13)을 흡착하고, 제2 이송유닛(60)은 특정 방향으로 한 피치만큼 이동한다. 아울러, 특정 방향으로 한 피치만큼 이동한 제2 이송유닛(60)은 엘이디 칩(13)에 제공한 흡착력을 제거한 후, 하강한다. 그리고 제2 이송유닛(60)은 특정 방향과 반대방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀한다.
이후, S18단계에서 제2 이송유닛(60)은 이동 중인 엘이디 칩(13)을 튜브(91)에 적재하고, S19단계에서 튜브(91)에 적재가 완료되면 S20단계에서 이송장치(10)는 튜브(91)를 교체한다.
보다 구체적으로, 제2 이송유닛(60)의 브라켓(67)에 형성된 삽입유도부(66)는 y축 방향으로 운동하여 이송 중인 엘이디 칩(13)을 가이드부(70)로 삽입한다. 가이드부(70)로 삽입된 엘이디 칩(13)은 가이드부(70)를 따라 이동하여 가이드부(70)의 종단에 위치한 제1 튜브(91a)에 적재된다. 제1 튜브(91a)에 일정 개수만큼의 엘이디 칩(13)이 적재되면 튜브거치대(92a)는 다수의 튜브(91)가 적재되어 있는 공간(미도시)에서 어느 하나의 제2 튜브(91b)를 거치하고, 제2 튜브(91b)를 튜브고정부(92b)에 위치시킨다.
집게형태로 형성된 튜브고정부(92b)는 제2 튜브(91b)를 고정하고, 튜브고정부(92b)에 제2 튜브(91b)가 고정되면, 이송가이드부(98)와 좌우이송부(97)가 이동한다. 이에 따라 이송가이드부(98)와 체결된 제2 받침부(94), 제2 받침부(94)와 상하이동부(95)로 체결된 제1 받침부(93), 제1 받침부(93)와 연결된 튜브고정부(92b)가 일시적으로 이동한다.
이후, 상하이동부(95)의 상승으로 인해 제1 받침부(93), 튜브고정부(92b)가 상승되고, 이로 인해, 튜브고정부(92b)에 고정된 제2 튜브(91b)가 특정 위치에 삽입된다. 이때, 제2 튜브(91b)가 삽입되는 특정 위치는 두 개의 카세트(80)로 이루어진 공간의 내부이되, 가이드부(70)의 종단에 위치한다. 제2 튜브(91b)가 상승하면서, 제2 튜브(91b)가 상승한 위치에 존재하던 제1 튜브(91a)는 제2 튜브(91b)가 상승한 만큼 상승하게 되어 교체유닛(90)은 자동으로 튜브(91)를 교체할 수 있는 것이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 제1 이송유닛의 동작순서를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4 내지 도 7 및 도 14를 참조하면, S21단계에서 제1 이송유닛(30)은 제1 이송레일 가이드(31)에 플레이싱된 엘이디 칩(13)이 제1 안착부(34)에 안착될 수 있는 높이로 상승한다. 이는 도 4와 같이 나타낼 수 있다.
S22단계에서 제1 안착부(34)에 안착된 엘이디 칩(13)의 이동 시에 엘이디 칩(13)의 이탈을 방지하기 위해 제1 이송유닛 지지부(32)의 내부부터 제1 안착부(34)의 바닥면까지 일체로 형성된 제1 흡착부(35)는 제1 안착부(34)에 안착된 엘이디 칩(13)을 흡착한다. 이는 도 4와 같이 나타낼 수 있다.
S23단계에서 제1 흡착부(35)에 의해 제1 안착부(34)에 흡착된 엘이디 칩(13)을 한 피치 이송시키기 위해 제1 이송유닛(30)은 한 피치 이동한다. 이는 도 5와 같이 나타낼 수 있다.
S24단계에서 제1 이송유닛(30)은 제1 흡착부(35)에 제공하던 흡착력을 제거하여 엘이디 칩(13)으로부터 흡착력을 제거한 후, 하강한다. 따라서, 엘이디 칩(13)은 제1 이송레일 가이드(31)에 플레이싱된 것과 마찬가지로 제1 이송레일 가이드(31)의 단턱(31a)에 걸쳐지는 형태가 된다. 이는 도 6과 같이 나타낼 수 있다.
S25단계에서 제1 이송유닛(30)은 S23단계에서 한 피치 이동한 방향의 반대 방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀한다. 이는 도 7과 같이 나타낼 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 S25단계 이후 제1 이송유닛(30)의 동작이 종료되는 것으로 설명하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 특히, 제1 이송유닛(30)은 트레이(12)에 배치된 엘이디 칩(13)의 이송이 종료될 때까지 S21단계 내지 S25단계의 동작을 순서대로 반복하는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예에서는 설명의 편의를 위해 제1 이송유닛(30)의 동작에 대해서만 설명하고 있으나. 제2 이송유닛(60)의 동작도 제1 이송유닛(30)의 동작과 유사하다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 하기에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
10: 이송장치 11: 프레임
12: 트레이 13: 엘이디 칩
20: 제1 픽킹유닛 21: 제1 픽킹부
22: 제1 지지대 23: 제2 지지대
24: 이동레일 25: 제3 지지대
26: 롤러 가이드 27: 실린더
28: 제1 픽킹유닛 지지부 30: 제1 이송유닛
31: 제1 이송레일 가이드 31a: 단턱
32: 제1 이송유닛 지지부 33: 제1 이송레일
34: 제1 안착부 35: 제1 흡착부
40: 테스트유닛 50: 제2 픽킹유닛
60: 제2 이송유닛 61, 61a, 61b: 제2 이송레일 가이드
63: 제2 이송레일 64: 제2 안착부
65: 엘이디 칩 배출구 66: 삽입유도부
67: 브라켓 70: 가이드부
71: 가이드 판 72: 커버
73: 가이드통로 74: 체결나사
75: 수거함 80: 카세트
90: 교체유닛 91, 91a, 91b: 튜브
92a: 튜브거치대 92b: 튜브고정부
93: 제1 받침부 94: 제2 받침부
95: 상하이동부 96: 모터부
97: 좌우이송부 98: 이송가이드부
99: 지지부

Claims (17)

  1. 복수개의 엘이디 칩(13)이 배치된 트레이(12)에서 적어도 하나의 엘이디 칩(13)을 픽킹(picking)하는 제1 픽킹유닛(20);
    상기 픽킹된 엘이디 칩(13)이 상기 제1 픽킹유닛(20)에 의해 플레이싱되고, 상기 플레이싱된 엘이디 칩(13)이 안착되면 상기 안착된 엘이디 칩(13)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 제1 이송유닛(30);
    상기 제1 이송유닛(30)으로부터 이송된 상기 엘이디 칩(13)을 제2 이송유닛(60)으로 이동시키는 제2 픽킹유닛(50);
    상기 제2 픽킹유닛(50)으로부터 플레이싱된 상기 엘이디 칩(13)이 안착되면 상기 엘이디 칩(13)을 한 피치 이동시키고 한 피치 이동된 상기 엘이디 칩(13)을 가이드부(70)로 삽입하는 제2 이송유닛(60);
    상기 제2 이송유닛(60)으로부터 이송된 상기 복수개의 엘이디 칩(13)을 적어도 하나의 튜브(91)에 적재하고, 상기 튜브(91)에 일정 개수의 엘이디 칩(13)의 적재가 완료되면, 상기 튜브(91)를 교체하는 교체유닛(90);
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가이드부(70)는,
    특정한 경사도를 갖도록 형성되되, 상기 복수의 엘이디 칩(13)이 동시에 이동하도록 복수의 가이드통로(73)가 형성된 가이드 판(71);
    상기 가이드 판(71)의 상부에 형성되는 커버(72);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 교체유닛(90)은,
    상기 가이드부(70)의 끝단으로 이동시킬 적어도 하나의 튜브(91)를 고정하는 튜브고정부(92b);
    상기 튜브고정부(92b)의 하단에 체결되어 상기 튜브고정부(92b)를 지지하는 제1 받침부(93);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 튜브고정부(92b)로부터 이동된 튜브(91)가 삽입되는 공간을 형성하는 복수 개의 카세트(80);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 교체유닛(90)은,
    상기 제1 받침부(93)에 상하운동을 제공하는 모터부(96)와 체결되어 상기 제1 받침부(93)의 하부에 형성되는 제2 받침부(94);
    다수의 지지대를 통해 상기 제2 받침부(94)와 체결되고, 상기 제2 받침부(94)의 좌우 운동을 제어하는 좌우이송부(97);
    상기 좌우이송부(97)의 좌우 운동을 가이드하는 이송가이드부(98)가 형성된 지지부(99);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제2 이송유닛(60)은,
    한 쌍으로 형성되어 상기 픽킹된 엘이디 칩(13)이 플레이싱되는 제2 이송레일 가이드(61);
    일정 간격으로 형성되어 상기 제21 이송레일 가이드(61)에 플레이싱된 상기 엘이디 칩(13)이 안착되는 복수개의 제2 안착부(64)가 형성된 제2 이송레일(60);
    상기 제2 안착부(64)에 안착된 엘이디 칩(13)을 상기 가이드부(70)로 삽입하기 위한 삽입유도부(66)가 형성된 브라켓(67);
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이송유닛(30)은,
    상기 픽킹된 엘이디 칩(13)이 플레이싱되는 제1 이송레일 가이드(31);
    일정 간격으로 형성되어 상기 제1 이송레일 가이드(31)에 플레이싱된 상기 엘이디 칩(13)이 안착되는 복수개의 제1 안착부(34)가 형성된 제1 이송레일(30);
    상기 제1 이송레일(30)의 하부에 연결되어 상기 엘이디 칩(13)이 상기 제1 안착부(34)에 안착되면 상기 엘이디 칩(13)을 흡착시켜 상기 엘이디 칩(13)을 한 피치 이동시키고 원위치로 복귀하는 제1 흡착부(35);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 이송유닛(30)은,
    상기 제1 이송레일 가이드(31)에 플레이싱된 엘이디 칩(13)을 제1 안착부(34)에 안착시키기 위하여 상기 제1 이송유닛(30)이 상승하고, 상기 제1 흡착부(35)에 의해 상기 엘이디 칩(13)이 상기 제1 안착부(34)에 흡착되면 특정 방향으로 한 피치 이동하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 이송유닛(30)은,
    상기 특정 방향으로 한 피치 이동하면 상기 제1 흡착부(35)가 상기 엘이디 칩(13)에 제공한 흡착력을 제거한 후 하강하고, 상기 제1 흡착부(35)가 상기 특정 방향과 반대방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제1 이송레일 가이드(31)와 제2 이송레일 가이드(61)는,
    한 쌍의 평행한 레일로 형성되고, 상기 한 쌍의 레일 사이의 간격은 상기 엘이디 칩(13)이 플레이싱될 수 있는 간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이송유닛(30)으로부터 이송된 엘이디 칩(13)을 테스트하는 테스트유닛(40);
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.
  12. 제1 픽킹유닛(20)이 복수개의 엘이디 칩(13)이 배치된 트레이(12)에서 적어도 하나의 엘이디 칩(13)을 픽킹(picking)하는 단계;
    상기 제1 픽킹유닛(20)이 상기 픽킹된 엘이디 칩(13)을 제1 이송유닛(30)에 플레이싱하고, 상기 엘이디 칩(13)을 제1 이송유닛(30)에 안착시키는 단계;
    상기 제1 이송유닛(30)이 상기 엘이디 칩(13)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 단계;
    제2 픽킹유닛(50)이 상기 제1 이송유닛(30)으로부터 이송된 상기 엘이디 칩(13)을 제2 이송유닛(60)에 플레이싱하고, 상기 엘이디 칩(13)을 제2 이송유닛(60)에 안착시키는 단계;
    상기 제2 이송유닛(60)이 상기 안착된 엘이디 칩(13)을 한 피치 이동시키고 한 피치 이동된 상기 엘이디 칩(13)을 가이드부(70)로 삽입하는 단계;
    교체유닛(90)이 상기 제2 이송유닛(60)으로부터 이송된 상기 복수개의 엘이디 칩(13)을 적어도 하나의 튜브(91)에 적재하는 단계;
    상기 교체유닛(90)이 상기 튜브(91)에 일정 개수의 엘이디 칩(13)의 적재가 완료되면, 상기 튜브(91)를 교체하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 엘이디 칩(13)을 적어도 하나의 튜브(91)에 적재하는 단계는,
    상기 제2 이송유닛(60)이 상기 엘이디 칩(13)을 가이드부(70)로 삽입하여 상기 튜브(91)에 적재하는 단계인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 튜브(91)를 교체하는 단계는,
    특정 개수 이상의 상기 엘이디 칩(13)이 상기 튜브(91)에 적재되면 다른 튜브(91)를 픽킹하여 상기 가이드부(70)의 끝단으로 이동시켜 상기 엘이디 칩(13)이 적재된 튜브(91)를 교체하는 단계인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 엘이디 칩(13)을 제1 이송유닛(30)에 안착시키는 단계는,
    상기 제1 이송유닛(30)이 상승하여 상기 제1 이송유닛(30)에 일정 간격으로 형성된 복수개의 제1 안착부(34)에 상기 엘이디 칩(13)을 안착시키는 단계인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 엘이디 칩(13)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 단계는,
    상기 제1 안착부(34)에 안착된 상기 엘이디 칩(13)을 제1 흡착부(35)가 흡착하고, 상기 엘이디 칩(13)을 특정 방향으로 한 피치 이동시키는 단계;
    상기 엘이디 칩(13)에 제공한 흡착력을 제거한 후, 상기 제1 이송유닛(30)을 하강시키고 상기 제1 이송유닛(30)이 상기 특정 방향과 반대방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀하는 단계인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송방법.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 엘이디 칩(13)을 제2 이송유닛(60)에 안착시키는 단계 이전에,
    테스트유닛(40)이 상기 엘이디 칩(13)을 테스트하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송방법.
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