KR20120098407A - 금속 용융물의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치 - Google Patents

금속 용융물의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치 Download PDF

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KR20120098407A
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에스엠에스 콘캐스트 에이지
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Abstract

본 발명은 금속 용융물, 예를 들어 연속 주조 몰드, 턴디쉬, 잉곳 또는 이와 유사한 것의 가변 레벨을 표시하고 탐지하도록 사용되는 장치에 관한 것이다.

Description

금속 용융물의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치{APPARATUS FOR DETECTING AND DISPLAYING VARYING LEVELS OF A METAL MELT}
본 발명은 금속 용융물, 예를 들어 연속 주조 몰드, 턴디쉬, 잉곳 또는 이와 유사한 것의 가변 레벨을 표시하고 탐지하도록 사용되는 장치에 관한 것이다.
연속 주조 공정에서, 상기 몰드 내의 용융물 레벨을 일정하게 유지하는 데 있어 예를 들어 몰드 내에서 주조 금속 스트랜드의 품질로서 금속 용융물의 레벨을 탐지할 필요가 있다.
커패시턴스 레벨 센서, 초음파 방법, 자기변형 측정법, 전도 레벨 센서와 같이 유동 액체 레벨을 구현하기 위한 방법과 장치가 다수 있다. 이 모든 장치와 방법들은 연속 주조 공정 동안 몰드 내의 용융물 레벨을 탐지하도록 사용될 때 단점을 가진다. 이 중 주된 한 문제점은 금속 용융물의 온도가 매우 높다는 것이며(약 1,500℃) 또 다른 문제점은 이러한 장치와 방법들의 안정성에 관한 것이다. 따라서 특히 +/- 3mm 이상의 용융물 레벨을 결정하는 것이 바람직하다.
EP 0 859223A호에서, 몰드의 한 측면 상에 장착된 동위원소(isotope) 공급원으로부터 발산된 감마 방사선(gamma radiation)이 상기 몰드 내에서 금속 용융물에 의해 감쇠되는 정도를 측정함으로써 몰드 내에서 금속 용융물의 레벨을 탐지하는 방법이 공지되어 있다. 이에 따른 장치는 한 특면 상에 방사선 광자 공급원과 몰드의 맞은편 측면 상에 방사선 어레이 검출기(radiation array detector) 뿐만 아니라 단위 시간당 각각의 검출기에 의해 수신된 광자의 수를 세고 이로부터 몰드 내에 금속 용융물의 높이 값을 제공하는 수단을 포함한다. 오직 금속 용융물 위에 있는 검출기만이 신호를 수신한다.
종래에 감마선에 따른 상기 방법이 사용되었지만 이러한 측정법의 효율성과 정밀도를 증가시키기 위한 필요가 여전히 존재한다.
따라서, 본 발명의 목적은 연속 주조 공정의 일부분으로서 가능한 최대로 정밀하고 효율성있게 몰드 내에서 금속 용융물의 레벨을 결정할 수 있게 하는 장치 및/또는 방법을 제공하는 데 있다.
검사와 테스트 동안, 공지되어 있는 방법과 장치의 정밀성을 제한하는 결정 요인이, 윤활 분말(몰드 분말)을 포함하여 금속 용융물 표면 영역에서 그 외의 다른 구성요소가 존재하는 것이며 이 구성요소는 액상, 고형 및/또는 혼합 상태로 존재할 수 있다는 것은 자명해 질 것이다. 통상 슬래그(slag)로 지칭되는 이러한 재료는 감마 방사선 감쇠를 변경시키고 서로 다르게 만들며 이에 따라 해당 측정법의 정밀성과 효율성에 영향을 끼치게 된다.
이러한 문제점이 EP 0 859223A호에 이미 언급되어 있으나 공지되어 있는 장치로는 충분히 해결되지 않는다. 포인트-유사(point-like) 방사선 공급원은 이러한 검출기가 레벨 라인을 스틸(steel)하기 위해 포인트 공급원 위에 배열된 신호를 수신할 수 있게 한다. 이러한 측정법에 있어 감응도(sensitivity)는 검출기 어레이의 직선 길이와 동일하며 레벨 측정법의 불확실성(uncertainty)은 각각의 검출기의 길이와 적어도 동일하다. 검출기의 수치들을 최소화시킴으로써 이러한 문제점은 줄어들 수도 있지만, 요구 직선 길이를 완료하기 위해 더 큰 양의 검출기가 필요하기 때문에 비용이 증가한다.
이제, 세로 방향(longitudinal direction)으로 고유 길이(distinct length)를 따라 몰드의 한 측면 상에 배열된 하나 이상의 방사선 공급원을 장착하면 이러한 문제점들을 해결할 수 있다는 사실이 입증되었다. 이에 따라 금속 칼럼(metal column)의 위치 뿐만 아니라 슬래그 층(slag layer)의 존재와 두께도 탐지되게 할 수 있다. 이는 해당 측정법의 안정성과 효율성을 특정적으로 증가시키게 할 수 있고 더 높은 정밀도로 연속 주조 공정을 수행할 수 있게 하며 빌렛(billet), 슬래브(slab) 등과 같은 반제품들의 품질을 개선시킬 수 있다.
이렇게 연장된(elongated) 방사선 공급원은 점방식으로(punctual) 발산하는 대신 몰드의 맞은편 측면을 향해 직선 길이를 따라 방사선 광자를 발산할 수 있게 하며, 세로 방향으로 제 2 직선 길이를 따라 감응성 검출기(sensitive detector)가 제공되게 한다.
상기 세로방향은 몰드 내로 유입되는 금속 흐름 방향으로서 정의되는데, 통상 수직 방향이다.
따라서, 본 발명의 목적은 연속 주조 공정의 일부분으로서 가능한 최대로 정밀하고 효율성있게 몰드 내에서 금속 용융물의 레벨을 결정할 수 있게 하는 장치 및/또는 방법을 제공하는 데 있다.
한 구체예에서, 본 발명은 연속 주조 몰드(continuous casting mould)에서 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨(varying lavel)을 표시하고 이와 동시에 탐지하기 위한 장치에 관한 것으로서, 상기 장치는: 하나 이상의 방사선 공급원을 포함하고, 상기 방사선 공급원은 세로방향으로 제 1 고유 길이를 따라 몰드의 한 측면 상에 배열되며 상기 몰드의 맞은편 측면을 향해 방사선 광자(radiation photon)를 발산하고; 하나 이상의 감응성 검출기 열을 포함하며, 상기 검출기는 상기 몰드의 상기 맞은편 측면 상에서 상기 세로방향으로 제 2 고유 길이를 따라 서로 인접하게 배열되고, 상기 각각의 검출기는 상기 방사선 공급원에 의해 상기 제 1 길이에 걸쳐 발산된 광자를 수신하도록 배열된다.
한 구체예에서, 상기 제 1 및 제 2 고유 길이의 말단부(단부 지점)는 탐지될 수 있는 최대 및 최소 추정 레벨 위아래로 배열된다.
직선으로 연장되는 방사선 공급원은 몰드의 수신 측면(수신 단부)에서 모든 검출기 요소(즉 상기 방사선에 감응하는 크리스털)가 각각의 용융물(스틸 용융물)의 위치와 슬래그 레벨에 따라 가변적인 개별 신호를 탐지할 수 있게 한다.
상기 방사선 공급원은 예를 들어 로드(rod)와 유사하게 형성된 일체형 공급원일 수 있거나 혹은 해당 칼럼(column)을 형성하도록 한 방사선 공급원 옆에 다른 방사선 공급원이 배열된 다수의 작은 방사선 공급원으로서 설계될 수도 있다. 개별 공급원은 심지어 "포인트-유사" 방사선 공급원일 수도 있지만 특정 길이의 열을 형성하도록 상응하는 개수로 배열되어야 한다.
각각의 검출기와 공급원 사이의 광자 플럭스(photon flux)는 다음의 계수만큼 감쇠되는데:
Figure pat00001
여기서, μx는 광자가 통과하는 재료의 댐핑 계수로서, 공기에 대해서는 μa이고, 특정 분말에 대해서는 μp이며 특정 금속 용융물에 대해서는 μm이고 dx는 각각의 재료의 두께이다. 공기, 분말 및 용융물의 물리적 성질이 서로 다르기 때문에 μa≠μp≠μm이다.
결과적으로, 각각의 검출기(검출기/신틸레이팅(scintillating)) 수단이 특정 길이를 따라 차례대로 배열됨)는, 이 검출기들이 금속 용융물 및/또는 그들 사이의 슬래그에 의해 상이하게 차단되는(masked) 한, 직선으로 배열된 방사선 공급원으로부터 나온 서로 다른 신호를 수신할 것이다. 이는 즉 본 발명에 따른 장치는, 금속 용융물 및/또는 임의의 분말/슬래그 층에 대한 각각의 검출기의 위치에 따라, 개별 신호들이 각각의 검출기에 의해 수직 방향으로 수신될 수 있게 한다.
이것은 첨부된 도면에 관해 추가로 기술될 것이다.
다양한 검출기에 의해 수신된 각각의 방사선 데이터와 반도체와 같은 검출기 구성요소들 및 해당 알고리즘에 의해 상기 데이터의 평가 값(evaluation)들을 비교함으로써, 해당 측정(알고리즘, 소프트웨어)에 의해 금속 용융물과 슬래그의 정확한 레벨이 추출될 수 있다.
이것은 금속 용융물과 슬래그에 의해 각각 야기된 가변 감쇠(varying attenuation)의 결과이다. 상기 용융물과 슬래그는 상이한 밀도 및 조성에 대해 상이한 마스킹 파워(masking power)를 야기한다. 이들은 공급원 타입(예를 들어 코발트 60 또는 세슘 137), 벽 두께(몰드를 둘러싸고 있는 물 박스(water box)를 포함) 및 방사선 경로(공급원 및 각각의 검출기 사이의)가 일정하기 때문에, 시스템 내에서 오직 관련 변수(variables)들이다.
해당 측정이 주조 공정 동안 각각의 레벨의 높이에서 임의의 즉각적인 가변 정보를 일정하게 수신하도록 수행되는 것은 명백하다. 이에 따라, 이러한 측정은 연속적으로 이루어지거나 또는 짧은 시간 주기로 수행될 수 있다. 한 구체예에 따르면, 10ms 내지 2s의 클록 속도(clock rate)가 제안된다. 검출기 데이터를 분석함으로써 상이한 용융 레벨이 비교되는 것을 방지하기 위해 모든 검출기에서의 측정이 동시에 수행되는 경우에만 추가로 안정적인 결과가 얻어진다.
정해진 시간에서 각각의 검출기의 신호를 비교하여, 동시에 그리고 높은 해상도(resolution)로 금속 용융물 레벨과 금속 용융물 레벨 상부에 증착된 그 외의 임의의 재료의 두께(슬래그 두께)를 얻을 수 있다. 이 새로운 배열로 인해 3mm까지의 해상도 또는 심지어 1mm까지의 해상도를 얻을 수 있다.
신규한 장치에 따르면, 각각의 검출기의 크기(길이)는 측정 데이터 및 부정확성에 직접 관련이 없으며, 이에 따라 제한된 개수의 검출기, 예를 들어 3-15개, 대안으로는 최소 4개 또는 5개 그리고 최대 6, 7, 8, 또는 10개의 적절하게 크기가 정해진 검출기를 사용할 수 있으나, (상기 직선 정도를 구현하기 위한 크기에 따라) 훨씬 더 많은 수의 검출기가 사용될 수도 있다.
이렇게 상대적으로 작은 수의 검출기와 작은 크리스털 크기는 적절하고, 가능성 있으며 그리고 비용이 저렴한 집적 리드-아웃 전자장치(integrated read-out electronic)를 설계할 수 있게 한다.
통상적인 연속 주조 시스템에서, 용융 및/또는 슬래그 레벨은 100 내지 300mm 범위에 걸쳐 가변될 수 있다. 이는 검출기 열(row)과 방사선 공급원의 직선 길이가 해당 범위에 있게 하는데, 본 발명의 한 구체예에 따라서, 50mm로부터 시작하여, 중간은 100mm 그리고 400mm에서 종료되며, 통상 100 내지 250mm 사이에 있게 한다. 본 발명의 추가적인 구체예에 따르면, 방사선 공급원의 축방향(세로방향) 길이는 검출기 열의 축방향 길이보다 길거나 또는 검출기 열의 축방향 길이와 동일하다.
검출기 크리스털로부터 신호/데이터를 평가하기 위해, 실리콘 광 증배소자(silicon photo multiplier; SiPM) 또는 다중 픽셀 광자 계수기(multi-pixel-photon-counter; MPPC)와 같은 광(photo)계 반도체가 검출기와 해당 리드-아웃 전자장치와 조합하여 사용될 수 있다. 특히 SiPM과 MPPc는 매우 작은 디자인으로 구성되며 몰드 자체 또는 몰드 카트리지에 상당히 가깝게 장착될 수 있게 한다. 방사선 공급원과 검출기 사이의 거리는 최소가 될 수 있으며 이와 동시에 측정에 있어서 정밀도를 손상시키지 않고도 방사선 에너지가 줄어들 수 있다. 이것들은 신틸레이팅 수단을 판독하며(read out) 상기 데이터를 전자장치(데이터 프로세서)에 전송한다.
상기 데이터 프로세서(적절한 알고리즘을 포함하는)는 시간에 따라 데이터/신호를 계산하며 이 계산 값으로부터, 특정 시간에서 수집된 신호/데이터에 따른, 각각의 금속 용융물 및/또는 슬래그 층의 레벨이 도출된다(derived).
하나보다 많은 칼럼(열), 예를 들어 2개의 평행한 열과 서로 일정한 거리에 검출기를 배열하며 따라서 액상 스틸(liquid steel)(금속 용융물) 요철(meniscus) 및 슬래그 층의 요동율(fluctuation)을 측정할 수 있게 하는 것은 본 발명의 범위 내에 있다. 이 둘 모두 통상 완전히 평평하지 않고 파형 형태이다(undulated).
이미 언급한 것과 같이, 공급원 및/또는 검출기는 몰드를 둘러싸고 있는 임의의 물 박스(water box), 몰드의 금속성 외부 쉘(대부분 구리로 제조됨)을 포함하는 금속 용융물의 통로 영역 외부의 임의의 위치에 배열될 수 있다.
공급원은 통상 (방사선이 부주의하게 유출되는 것을 방지하기 위해 안전상의 이유로) 실딩(shielding) 내에 설치된다. 검출기(신틸레이션 수단/크리스털)는 워터 재킷(water jacket) 외부와 내부에 장착될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징들은 첨부된 도면에서 도식적으로 예시되어 있는 특정 구체예를 설명한 하기 기술내용을 포함하여 청구항들과 그 외의 다른 특허출원공보에 기술되어 있다.
도 1은 연속 주조 공정에서 해당 몰드에 배열된 장치를 도식적으로 도시한 도면.
도 2a-2d는 대표적인 측정 상황을 도시한 도면.
도 1에서, 턴디쉬(tundish)의 도면부호는 10으로 표시되어 있고, 턴디쉬에 결합된 노즐의 도면부호는 12로 표시되어 있다. 상기 노즐(12)의 자유 하측 단부는 몰드(14)의 개방 상측 단부에 삽입된다. 윤활 분말이 주기적으로 몰드 내에 제공되어, 상기 몰드(14) 내에 오목한(meniscus) 금속 용융물 상에 커버와 같은 슬래그를 형성한다. 상기 몰드(14)는 수냉식 재킷(16) 내에 배열된다. 이것은 모두 공통적인 기술로서 더 이상 설명되지 않는다.
상기 수냉식 재킷(16) 내에, 로드(rod)와 같이 직선으로 연장되는 방사선 공급원(20) 즉 감마 방사선의 세슘 137 공급원이 몰드(14)의 한 측면 상에서 수직 방향(화살표(V) 방향; 턴디쉬(10)로부터 몰드(14)로 이동하는 용융물의 주 흐름 방향(화살표(M) 방향)에 해당함)으로 배열된다. 축방향(세로방향에서의) 길이(화살표(V) 참조)는 200mm이다. 방사선은 로드의 모든 길이에 걸쳐 발산된다(emitted). 몰드(14)를 통해서가 아니라 임의의 다른 방향으로 발산되는 것을 방지하기 위해 상기 공급원(20)을 위한 케이싱이 필요하지만, 이 또한 공통적인 것으로서 도시되지 않았다.
8개의 검출기(30.1, 30.2, 30.3, 30.4, 30.5, 30.6, 30.7, 30.8)가 일렬로 상기 감마 발산 공급원(20)으로부터 동일한 거리에 떨어져 배열되는데, 상기 열은 몰드(14)의 맞은편 측면 상에서 로드 형성 공급원(20)에 대해 평행하게(즉 수직 방향으로) 연장된다. 8개의 검출기(크리스털)(30.1, 30.2, 30.3, 30.4, 30.5, 30.6, 30.7, 30.8)은 (V 방향 즉 상기 검출기의 칼럼의 세로방향으로) 25mm의 길이를 가지며, 이에 따라 최대 200mm의 상기 칼럼의 전체 길이가 된다. 도면에서 도식적으로 도시된 것과는 다르게, 서로 인접한 검출기들 사이에는 공간이 없지만, 각각의 검출기는 독립적이며 임의의 신호를 독립적으로 수신할 수 있다. 검출기 칼럼(30.1, 30.2, 30.3, 30.4, 30.5, 30.6, 30.7, 30.8)과 공급원(20)의 말단부(단부 지점)(T1, T2)은 슬래그와 용융물의 기대 최소 및 최대 레벨 위로 배열된다.
도 2a 내지 2d는 모두 용융물 레벨(ML) 및 슬래그 레벨(SL)로 표시된 연속 주조 공정 동안 특정 시간에서 특정 상황을 도시하고 있다.
이 시간에서, 각각의 8개의 검출기에 의해 수신된 광자 에너지가 측정되고 기록된다.
도 2a 내지 도 2d를 비교하여, 수신된 감마 광자들을 상이하게 감쇠(attenuation)시킴으로써 야기된 서로 다른 신호들을 상이한 검출기가 수신하는 것을 볼 수 있다.
도 2a를 보면, 라인(A)은 공기를 통과하여 계수(μa)만큼 감쇠하는 공급원(20)으로부터 검출기(30.1)로의 광자의 방향을 표시하고 있다. 이는 라인(B)을 따라 이동되는 광장에도 똑같이 적용된다. 이 광자들은 라인(C)을 따라 이동하여 우선 공기를 통과하고 슬래그 층을 통과하여 마지막으로 다시 공기를 통과하며, 이에 따라 해당 감쇠가 방사선 방향을 따라 각각의 분배율(participation)(즉 공급원과 검출기 사이의 거리)에 따라 계수(μa 및 μp)만큼 야기된다. 라인(D)은 공기, 용융물 및 공기를 가로지르는 광자의 방향을 표시하고 있다.
용융물의 감쇠 계수(μm)가 슬래그의 감쇠 계수(μp) 및 (공기에 대한) 감쇠 계수(μa)와 상이하고 또 공기 통로의 각각의 길이와 상이하기 때문에, 용융물 통로 및 슬래그 통로는 라인(A, B, C 및 D)을 따라 전송된 광자에 대해 상이하며, 공급원(20)으로부터 검출기(30.1)로 상기 상이한 방향을 따라 통과된 상기 광자로부터 수신된 신호들도 서로 다르다. 마지막에서, 검출기(30.1)는 (측정 동안) 용융물과 슬래그의 실제 위치에 따라 특정 전체 신호를 수신한다.
각각의 검출기에서 해당 측정이 수행된다. 도 2b 내지 도 2d는 공급원(20)으로부터 추후 검출기(30.6, 30.4 및 30.2)로의 광자 전이 방법(transition way)을 예시한다.
각각의 검출기(30.1, 30.2, 30.3, 30.4, 30.5, 30.6, 30.7, 30.8)는 서로 다른 총 (요약) 신호를 수신한다. 더 많은 검출기가 사용되면 될수록, 더 많은 데이터가 수집될 수 있으며 관련 데이터 처리 장치에서 해당 알고리즘 프로그램에 의해 최종적으로 계산된 것과 같이 금속 용융물 레벨(ML)과 슬래그 레벨(SL)의 정확한 위치의 계산이 더욱더 안정적이 된다. 정확한 레벨을 계산하도록 +/- 1-2mm의 정밀도로 매우 우수한 결과를 얻기 위하여 테스트 동안 3-8개의 검출기가 적절한 개수임이 입증되었다.

Claims (12)

  1. 연속 주조 몰드(mould)에서 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨(varying level)을 표시하고 이와 동시에 탐지하기 위한 장치에 있어서,
    상기 장치는:
    - 하나 이상의 방사선 공급원(20)을 포함하고, 상기 방사선 공급원(20)은 세로방향으로 제 1 고유 길이를 따라 몰드(14)의 한 측면 상에 배열되며 상기 몰드(14)의 맞은편 측면을 향해 방사선 광자를 발산하고;
    - 하나 이상의 감응성 검출기(30.1, 30.2, 30.3, 30.4, 30.5, 30.6, 30.7, 30.8) 열을 포함하며, 상기 검출기는 상기 몰드(14)의 상기 맞은편 측면 상에서 상기 세로방향으로 제 2 고유 길이를 따라 서로 인접하게 배열되고, 상기 각각의 검출기(30.1, 30.2, 30.3, 30.4, 30.5, 30.6, 30.7, 30.8)는 상기 방사선 공급원(20)에 의해 상기 제 1 길이에 걸쳐 발산된 광자를 수신하도록 배열되는 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 고유 길이를 따라 3 내지 15개의 검출기(30.1, 30.2, 30.3, 30.4, 30.5, 30.6, 30.7, 30.8)가 배열되는 것을 특징으로 하는 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 고유 길이는 5cm보다 크고 상기 제 2 고유 길이도 5cm보다 큰 것을 특징으로 하는 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 고유 길이는 10cm보다 크고 상기 제 2 고유 길이도 10cm보다 큰 것을 특징으로 하는 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 고유 길이는 상기 제 2 고유 길이와 일치하는 것을 특징으로 하는 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 고유 길이는 상기 제 2 고유 길이보다 더 긴 것을 특징으로 하는 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    각각의 검출기(30.1, 30.2, 30.3, 30.4, 30.5, 30.6, 30.7, 30.8)는 세로 방향으로 0.2 내지 3cm의 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    각각의 검출기(30.1, 30.2, 30.3, 30.4, 30.5, 30.6, 30.7, 30.8)는 세로 방향으로 0.5 내지 1.5cm의 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 고유 길이 및 제 2 고유 길이의 말단부(T1, T2)는 탐지될 수 있는 최대 및 최소 추정 레벨 위아래에 배열되는 것을 특징으로 하는 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 장치는 상기 검출기(30.1, 30.2, 30.3, 30.4, 30.5, 30.6, 30.7, 30.8)로부터 수신된 신호들을 평가하고 이 신호들을 데이터 프로세서로 전송하기 위한 수단을 포함하며, 상기 데이터 프로세서는 각각의 검출기(30.1, 30.2, 30.3, 30.4, 30.5, 30.6, 30.7, 30.8)로부터 수신된 가변 신호들을 수집하고 시간에 따라 특정 시간에서 수집된 신호들에 대해 금속 용융물과 슬래그 층의 각각의 레벨을 계산하는 것을 특징으로 하는 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 신호를 수집하고 금속 용융물과 슬래그 층의 각각의 레벨을 계산하는 단계는 연속적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 신호를 수집하고 금속 용융물과 슬래그 층의 각각의 레벨을 계산하는 단계는 0.01 내지 2초의 클록 속도(clock rate)로 주기적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 용융물과 슬래그 층의 가변 레벨을 표시하고 탐지하기 위한 장치.
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