KR20120097697A - 발광 다이오드 - Google Patents

발광 다이오드 Download PDF

Info

Publication number
KR20120097697A
KR20120097697A KR1020110017063A KR20110017063A KR20120097697A KR 20120097697 A KR20120097697 A KR 20120097697A KR 1020110017063 A KR1020110017063 A KR 1020110017063A KR 20110017063 A KR20110017063 A KR 20110017063A KR 20120097697 A KR20120097697 A KR 20120097697A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
encapsulation layer
layer
emitting diode
refractive index
Prior art date
Application number
KR1020110017063A
Other languages
English (en)
Inventor
이영배
신명주
백승환
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020110017063A priority Critical patent/KR20120097697A/ko
Priority to US13/176,150 priority patent/US20120217522A1/en
Priority to EP11174876.0A priority patent/EP2492977A3/en
Priority to JP2011210444A priority patent/JP5823228B2/ja
Priority to CN201110305126.6A priority patent/CN102651447B/zh
Publication of KR20120097697A publication Critical patent/KR20120097697A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/0883Arsenides; Nitrides; Phosphides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/501Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502Wavelength conversion materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/501Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502Wavelength conversion materials
    • H01L33/504Elements with two or more wavelength conversion materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

발광 다이오드를 제공한다. 본 발명의 한 실시예에 따른 발광 다이오드는 기판, 상기 기판 위에 위치하는 발광부, 상기 발광부를 덮는 봉지층 그리고 상기 봉지층 위에 위치하는 유기 물질로 형성된 코팅층을 포함하고, 상기 코팅층의 굴절률은 공기(air)의 굴절률 이상이며, 상기 봉지층의 굴절률 이하이다.

Description

발광 다이오드{LIGHT EMITTING DIODE}
본 발명은 발광 다이오드에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 기본적으로 p형과 n형 반도체 접합으로 이루어져 있으며, 전압 인가시 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 발하는 발광 반도체를 이용하는 소자이다. 발광 다이오드는 기존의 전구에 비해 소형, 경량화가 가능하고, 발열이 적으며 수명이 길고 고속의 응답이 가능한 점 등의 다양한 장점으로 인해 다양한 전기 전자 제품에 활용되고 있다.
이러한 발광 다이오드는 통상적으로 LED칩과 그 LED칩을 보호하기 위한 봉지재를 포함한다. 기존에 실리콘 수지와 같은 재료로 봉지재를 형성하였으나, 습기에 취약한 문제가 있다.
또한, 발광 다이오드의 구조체에 사용되는 재료의 굴절률이 대기의 굴절률에 비해 매우 크기 때문에 내부 전반사가 많이 발생하여 광효율이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전반사에 의한 광손실을 방지할 수 있고, 내습 효과를 갖는 코팅층을 포함하는 발광 다이오드를 제공하는데 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 발광 다이오드는 기판, 상기 기판 위에 위치하는 발광부, 상기 발광부를 덮는 봉지층 그리고 상기 봉지층 위에 위치하는 유기 물질로 형성된 코팅층을 포함하고, 상기 코팅층의 굴절률은 공기(air)의 굴절률 이상이며, 상기 봉지층의 굴절률 이하이다.
상기 코팅층은 올레산(Oleic acid), 팔미트산(Palmitic acid), 에이코세노산(Eicosenoic acid), 에루크산(Erucic acid) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 봉지층 내에 분산되어 있는 형광체를 더 포함할 수 있다.
상기 형광체는 산화물계 또는 질화물계 화합물일 수 있다.
상기 형광체는 β형 실리콘 질화 규소(Si3N4) 결정 구조를 갖는 결정 가운데 유로븀(Europium; Eu)이 고용된 질화물 또는 산질화물의 결정을 포함할 수 있다.
상기 형광체는 녹색 파장 대역의 (Ba,Sr,Ca)2SiO4:Eu2+, Ba2MgSi2O7:Eu2+, Ba2ZnSi2O7:Eu2+, BaAl2O4:Eu2+, SrAl2O4:Eu2+, BaMgAl10O17:Eu2+, Mn2+, 및 BaMg2Al16O27:Eu2+ 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 형광체는 청색 파장 대역의 BaMg2Al16O27:Eu2+, Sr4Al14O25:Eu2+,BaAl18O13:Eu2+, (Sr,Mg,Ca,Ba)5(PO4)3Cl:Eu2+ 및 Sr2Si3O8?2SrCl2:Eu2+ 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 형광체는 적색 파장 대역의 산화물계인 Y2O3:Eu3+, Bi3+, (Sr,Ca,Ba,Mg,Zn)2P2O7:Eu2+, Mn2+, (Ca,Sr,Ba,Mg,Zn)10(PO4)6(F,Cl,Br,OH)2:Eu2+, Mn2+, (Gd,Y,Lu,La)2O3:Eu3+, Bi3+, (Gd,Y,Lu,La)BO3:Eu3+, Bi3+, (Gd,Y,Lu,La)(P,V)O4:Eu3+, Bi3+, (Ba,Sr,Ca)MgP2O7:Eu2+, Mn2+, (Y,Lu)2WO6:Eu3+, Mo6+, (Sr,Ca,Ba,Mg,Zn)2SiO4:Eu2+, 및 Mn2+ 중에서 적어도 하나를 포함하거나 질화물계인 (Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+, (Ba,Sr,Ca)2Si5N8:Eu2+, (Ba,Sr,Ca)2SiO4 - xNy:Eu2+ 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 봉지층은 에폭시 수지 또는 실리콘 수지로 형성될 수 있다.
상기 발광부에서 발생한 빛은 상기 봉지층, 상기 코팅층의 순서로 통과할 수 있다.
상기 코팅층은 하부막과 상기 하부막 위에 위치하는 상부막을 포함하고, 상기 상부막은 상기 하부막보다 낮은 굴절률을 갖는 물질로 형성될 수 있다.
상기 기판의 외측 상부면에 위치하는 몰드프레임을 더 포함하고, 상기 몰드 프레임 내부에 상기 발광부와 상기 봉지층이 위치할 수 있다.
상기 코팅층은 상기 봉지층에서 연장되어 상기 몰드 프레임의 측면을 덮도록 형성될 수 있다.
상기 봉지층은 굴절률이 서로 다른 이중막으로 형성될 수 있다.
상기 봉지층은 상기 발광부를 덮는 하부 봉지층 그리고 상기 하부 봉지층 위에 위치하는 상부 봉지층을 포함하고, 상기 상부 봉지층은 상기 하부 봉지층보다 굴절률이 작을 수 있다.
이와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 습기에 강하고 대기와 발광 다이오드의 굴절률 차이를 감소할 수 있는 물질로 코팅층을 발광 다이오드에 형성함으로써 신뢰성과 광효율을 동시에 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광 다이오드를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드를 나타내는 단면도이다.
첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 또한, 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 층이 개재될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 의미한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광 다이오드를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참고하면, 본 실시예에 따른 발광 다이오드(1)는 기판(100), 기판(100) 상부에 기판(100)의 외측을 따라 형성된 몰드 프레임(120), 몰드 프레임(120)에 둘러싸여 있는 노출된 기판(100) 상부에 위치하는 발광부(140)를 포함한다. 기판(100)과 몰드 프레임(120)은 일체로 형성될 수 있다.
기판(100) 및 몰드 프레임(120)을 포함하는 패키지(150)는 외부의 습기로부터 발광부(140)를 보호하는 역할을 한다.
발광 다이오드(1)에는 몰드 프레임(120)과 발광부(140) 사이의 공간을 채우는 봉지층(200)이 형성되어 있다. 봉지층(200) 내부에는 형광체(180)가 분산된 형태로 위치한다.
도시하진 않았지만, 발광부(140)는 발광칩과 리드 패턴을 포함하고, 발광칩과 리드 패턴을 연결하는 배선을 포함할 수 있다. 상기 리드 패턴은 전극 패턴으로써 상기 발광칩에 외부 전원을 인가하는 역할을 한다.
상기 발광 칩은 동일 평면상에 N형 전극 및 P형 전극이 형성된 수평형 발광 칩으로써, 상기 리드 패턴 상에 실장된다. 물론 상부에 P형 전극이, 하부에 N형 전극이 형성된 수직형 발광 칩을 사용할 수도 있다.
봉지층(200)은 발광부(140)를 봉지하여 보호하기 위한 것으로서, 보호체의 역할을 하며, 봉지층(200) 내부에 분산되어 있는 형광체(180)는 녹색 형광체와 적색 형광체가 혼합되어 광이 입사됨에 따라 적, 녹색의 광이 방출될 수 있다. 이 때, 발광부(140)는 청색 발광칩일 수 있고, 상기 청색 발광칩에서 발광되는 청색의 광과 상기 적, 녹색의 광이 혼합되어 백색광이 출력될 수 있다.
본 실시예에 따른 발광 다이오드(1)에 포함된 형광체(180)는 산화물계 또는 질화물계 화합물로 형성할 수 있다. 여기서, 본 실시예에 따른 형광체(180)는 β형 실리콘 질화 규소(Si3N4) 결정 구조를 갖는 결정 가운데 유로퓸(Europium; Eu)이 고용된 질화물 또는 산질화물의 결정을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 형광체(180)는 녹색 파장 대역에 속하는 (Ba,Sr,Ca)2SiO4:Eu2+, Ba2MgSi2O7:Eu2+, Ba2ZnSi2O7:Eu2+, BaAl2O4:Eu2+, SrAl2O4:Eu2+, BaMgAl10O17:Eu2+, Mn2+, 및 BaMg2Al16O27:Eu2+ 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 앞에서 설명한 형광체(180) 물질은 단독 또는 혼합되어 사용될 수 있다.
다른 실시예에 따른 형광체(180)는 청색 파장 대역에 속하는 BaMg2Al16O27:Eu2+, Sr4Al14O25:Eu2+,BaAl18O13:Eu2+, (Sr,Mg,Ca,Ba)5(PO4)3Cl:Eu2+ 및 Sr2Si3O8?2SrCl2:Eu2+ 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
또 다른 실시예에 따른 형광체(180)는 적색 파장 대역에 속하는 산화물계인 Y2O3:Eu3+, Bi3+, (Sr,Ca,Ba,Mg,Zn)2P2O7:Eu2+, Mn2+, (Ca,Sr,Ba,Mg,Zn)10(PO4)6(F,Cl,Br,OH)2:Eu2+, Mn2+, (Gd,Y,Lu,La)2O3:Eu3+, Bi3+, (Gd,Y,Lu,La)BO3:Eu3+, Bi3+, (Gd,Y,Lu,La)(P,V)O4:Eu3+, Bi3+, (Ba,Sr,Ca)MgP2O7:Eu2+, Mn2+, (Y,Lu)2WO6:Eu3+, Mo6+, (Sr,Ca,Ba,Mg,Zn)2SiO4:Eu2+, 및 Mn2+ 중에서 적어도 하나를 포함하거나 질화물계인 (Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+, (Ba,Sr,Ca)2Si5N8:Eu2+, (Ba,Sr,Ca)2SiO4 - xNy:Eu2+ 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
상기 물질들을 포함하는 본 실시예에 따른 형광체(180)는 열적 안정성이 우수하고, LCD용 컬러 필터와 최적의 스펙트럼 매칭을 가지며, 따라서 뛰어난 휘도와 색재현성을 구현할 수 있다.
봉지층(200)은 투명한 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 형성할 수 있으며, 발광 다이오드의 용도에 따라 광이 투과될 수 있을 정도의 불투명 수지로 형성될 수도 있다.
본 실시예에 따른 발광 다이오드(1)는 봉지층(200) 위에 코팅층(300)이 형성되어 있다. 코팅층(300)은 봉지층(200)과 몰드 프레임(120)을 덮도록 형성되어 있고, 도시하진 않았지만 코팅층(300)은 연장되어 패키지(150)의 측면을 덮을 수 있다.
본 실시예에 따른 코팅층(300)의 굴절률은 발광부(140)의 굴절률과 대기의 굴절률 사이의 값을 갖는 유기 물질로 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 코팅층(300)은 하기 표 1에 나타낸 올레산(Oleic acid), 팔미트산(Palmitic acid), 에이코세노산(Eicosenoic acid), 에루크산(Erucic acid) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[표 1]
Figure pat00001
본 실시예에 따른 코팅층(300)을 형성하는 물질들은 소수성 작용기를 많이 포함하고 있어 외부 습기가 발광부(140)로 침투하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 실험 결과, 코팅하지 않은 상태에서의 발광 다이오드의 휘도가 7.90 칸델라(Cd)였고, 본 실시예에 따라 올레산(Oleic acid)으로 코팅한 코팅층을 포함하는 발광 다이오드의 휘도는 8.24 칸델라(Cd)로 대략 4% 정도 향상되는 효과가 있었다.
또한, 공기(air)의 굴절률 1과 실리콘 수지로 형성된 봉지층(200)의 굴절률 1.54 사이의 값을 갖기 때문에 발광부(140)에서 발생한 빛이 봉지층(200)을 통과하여 공기 중으로 입사할 때 전반사되는 정도를 감소할 수 있다. 다시 말해, 발광부(140)에서 발생한 빛이 봉지층(200)을 통과하여 공기 중으로 방출되는 임계각(전반사가 일어나는 각도)을 크게 할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드를 나타내는 단면도이다.
도 2의 실시예에 따른 발광 다이오드(1)는 도 1의 실시예에 다른 발광 다이오드와 대부분의 구성이 동일하다. 따라서, 도 1의 실시예에 따른 발광 다이오드와 차이가 있는 부분에 대해서만 설명하기로 한다. 다른 구성은 도 1의 실시예에서 설명한 내용이 적용될 수 있다.
본 실시예에 따른 코팅층(300)은 하부막(300a)과 하부막(300a) 위에 위치하는 상부막(300b)을 포함하고, 상부막(300b)은 하부막(300a)보다 낮은 굴절률을 갖는 물질로 형성할 수 있다. 본 실시예에 따른 코팅층(300)은 하부막(300a)과 상부막(300b)의 이중막 구조에 한정되지 않고, 봉지층(200)에서 공기층으로 갈수록 점진적으로 낮은 굴절률을 갖는 여러 개의 막으로 형성할 수도 있다. 이러한 구조를 통해 광효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 실시예에 따른 봉지층(200)은 발광부(140)를 덮는 하부 봉지층(200a)과 하부 봉지층(200a) 위에 위치하는 상부 봉지층(200b)을 포함한다. 여기서, 상부 봉지층(200b)은 하부 봉지층(200a)보다 굴절률이 작을 수 있다. 발광부(140)에 포함되어 있는 발광칩이 질화 갈륨(GaN)으로 형성될 수 있고, 이 때 발광부(140)의 굴절률은 2.32이다. 이 때, 하부 봉지층(200a)의 굴절률은 2.0이고, 상부 봉지층(200b)의 굴절률은 1.7일 수 있다.
본 실시예에 따른 봉지층(200)은 하부 봉지층(200a)과 상부 봉지층(200b)의 이중막 구조에 한정되지 않고, 발광부(140)에서 코팅층(300)으로 갈수록 점진적으로 낮은 굴절률을 갖는 여러개의 막으로 형성할 수도 있다. 이러한 구조를 통해 광효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드를 나타내는 단면도이다.
도 3을 참고하면, 도 1의 실시예의 코팅층(300)의 구조가 패키지(150)의 측면을 덮고 있는 것을 보여준다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100 기판 120 몰드 프레임
140 발광부 180 형광체
200 봉지층 300 코팅층

Claims (15)

  1. 기판,
    상기 기판 위에 위치하는 발광부,
    상기 발광부를 덮는 봉지층 그리고
    상기 봉지층 위에 위치하는 유기 물질로 형성된 코팅층을 포함하고,
    상기 코팅층의 굴절률은 공기(air)의 굴절률 이상이며, 상기 봉지층의 굴절률 이하인 발광 다이오드.
  2. 제1항에서,
    상기 코팅층은 올레산(Oleic acid), 팔미트산(Palmitic acid), 에이코세노산(Eicosenoic acid), 에루크산(Erucic acid) 중 적어도 하나를 포함하는 발광 다이오드.
  3. 제2항에서,
    상기 봉지층 내에 분산되어 있는 형광체를 더 포함하는 발광 다이오드.
  4. 제3항에서,
    상기 형광체는 산화물계 또는 질화물계 화합물인 발광 다이오드.
  5. 제4항에서,
    상기 형광체는 β형 실리콘 질화 규소(Si3N4) 결정 구조를 갖는 결정 가운데 유로퓸(Europium; Eu)이 고용된 질화물 또는 산질화물의 결정을 포함하는 발광 다이오드.
  6. 제4항에서,
    상기 형광체는 녹색 파장 대역의 (Ba,Sr,Ca)2SiO4:Eu2+, Ba2MgSi2O7:Eu2+, Ba2ZnSi2O7:Eu2+, BaAl2O4:Eu2+, SrAl2O4:Eu2+, BaMgAl10O17:Eu2+, Mn2+, 및 BaMg2Al16O27:Eu2+ 중 적어도 하나를 포함하는 발광 다이오드.
  7. 제4항에서,
    상기 형광체는 청색 파장 대역의 BaMg2Al16O27:Eu2+, Sr4Al14O25:Eu2+,BaAl18O13:Eu2+, (Sr,Mg,Ca,Ba)5(PO4)3Cl:Eu2+ 및 Sr2Si3O8?2SrCl2:Eu2+ 중 적어도 하나를 포함하는 발광 다이오드.
  8. 제4항에서,
    상기 형광체는 적색 파장 대역의 산화물계인 Y2O3:Eu3+, Bi3+, (Sr,Ca,Ba,Mg,Zn)2P2O7:Eu2+, Mn2+, (Ca,Sr,Ba,Mg,Zn)10(PO4)6(F,Cl,Br,OH)2:Eu2+, Mn2+, (Gd,Y,Lu,La)2O3:Eu3+, Bi3+, (Gd,Y,Lu,La)BO3:Eu3+, Bi3+, (Gd,Y,Lu,La)(P,V)O4:Eu3+, Bi3+, (Ba,Sr,Ca)MgP2O7:Eu2+, Mn2+, (Y,Lu)2WO6:Eu3+, Mo6+, (Sr,Ca,Ba,Mg,Zn)2SiO4:Eu2+, 및 Mn2+ 중에서 적어도 하나를 포함하거나 질화물계인 (Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+, (Ba,Sr,Ca)2Si5N8:Eu2+, (Ba,Sr,Ca)2SiO4 - xNy:Eu2+ 중 적어도 하나를 포함하는 발광 다이오드.
  9. 제1항에서,
    상기 봉지층은 에폭시 수지 또는 실리콘 수지로 형성된 발광 다이오드.
  10. 제9항에서,
    상기 발광부에서 발생한 빛은 상기 봉지층, 상기 코팅층의 순서로 통과하는 발광 다이오드.
  11. 제1항에서,
    상기 코팅층은 하부막과 상기 하부막 위에 위치하는 상부막을 포함하고, 상기 상부막은 상기 하부막보다 낮은 굴절률을 갖는 물질로 형성된 발광 다이오드.
  12. 제1항에서,
    상기 기판의 외측 상부면에 위치하는 몰드 프레임을 더 포함하고,
    상기 몰드 프레임 내부에 상기 발광부와 상기 봉지층이 위치하는 발광 다이오드.
  13. 제12항에서,
    상기 코팅층은 상기 봉지층에서 연장되어 상기 몰드 프레임의 측면을 덮도록 형성된 발광 다이오드.
  14. 제1항에서,
    상기 봉지층은 굴절률이 서로 다른 이중막으로 형성된 발광 다이오드.
  15. 제14항에서,
    상기 봉지층은 상기 발광부를 덮는 하부 봉지층 그리고
    상기 하부 봉지층 위에 위치하는 상부 봉지층을 포함하고,
    상기 상부 봉지층은 상기 하부 봉지층보다 굴절률이 작은 발광 다이오드.
KR1020110017063A 2011-02-25 2011-02-25 발광 다이오드 KR20120097697A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110017063A KR20120097697A (ko) 2011-02-25 2011-02-25 발광 다이오드
US13/176,150 US20120217522A1 (en) 2011-02-25 2011-07-05 Light emitting diode
EP11174876.0A EP2492977A3 (en) 2011-02-25 2011-07-21 Light emitting diode
JP2011210444A JP5823228B2 (ja) 2011-02-25 2011-09-27 発光ダイオード
CN201110305126.6A CN102651447B (zh) 2011-02-25 2011-10-10 发光二极管

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110017063A KR20120097697A (ko) 2011-02-25 2011-02-25 발광 다이오드

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120097697A true KR20120097697A (ko) 2012-09-05

Family

ID=44508833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110017063A KR20120097697A (ko) 2011-02-25 2011-02-25 발광 다이오드

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20120217522A1 (ko)
EP (1) EP2492977A3 (ko)
JP (1) JP5823228B2 (ko)
KR (1) KR20120097697A (ko)
CN (1) CN102651447B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160113471A (ko) * 2015-03-20 2016-09-29 전남대학교산학협력단 형광체, 이의 제조방법 및 이를 이용하는 발광소자
KR20190103551A (ko) * 2018-02-27 2019-09-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016001702A (ja) * 2014-06-12 2016-01-07 大日本印刷株式会社 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにledパッケージおよびその製造方法
CN104124326B (zh) * 2014-08-13 2017-02-22 弗洛里光电材料(苏州)有限公司 半导体发光器件光学封装结构

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06151977A (ja) * 1992-11-11 1994-05-31 Sharp Corp 光半導体装置
DE10220583B4 (de) * 2002-03-27 2007-07-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US6809471B2 (en) * 2002-06-28 2004-10-26 General Electric Company Phosphors containing oxides of alkaline-earth and Group-IIIB metals and light sources incorporating the same
US7224000B2 (en) * 2002-08-30 2007-05-29 Lumination, Llc Light emitting diode component
US6924233B1 (en) * 2004-03-19 2005-08-02 Agilent Technologies, Inc. Phosphor deposition methods
JP2006135225A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Toshiba Corp 発光装置
US7910940B2 (en) * 2005-08-05 2011-03-22 Panasonic Corporation Semiconductor light-emitting device
JP2007116131A (ja) * 2005-09-21 2007-05-10 Sanyo Electric Co Ltd Led発光装置
JP4415972B2 (ja) * 2005-09-22 2010-02-17 ソニー株式会社 金属酸化物ナノ粒子の製造方法
US20090008655A1 (en) * 2006-01-31 2009-01-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. White Light Source
US7655486B2 (en) * 2006-05-17 2010-02-02 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with multilayer silicon-containing encapsulant
CA2600900A1 (en) * 2006-09-21 2008-03-21 Nippon Sheet Glass Company, Limited Transmissive diffraction grating, and spectral separation element and spectroscope using the same
US20090032088A1 (en) * 2007-08-03 2009-02-05 Mario Rabinowitz Sealants for Solar Energy Concentrators and Similar Equipment
WO2009099211A1 (ja) * 2008-02-07 2009-08-13 Mitsubishi Chemical Corporation 半導体発光装置、バックライト、カラー画像表示装置、及びそれらに用いる蛍光体
JP5766386B2 (ja) * 2008-08-29 2015-08-19 株式会社東芝 発光デバイス及び発光装置
KR100982990B1 (ko) * 2008-09-03 2010-09-17 삼성엘이디 주식회사 파장변환플레이트 및 이를 이용한 발광장치
JP6236202B2 (ja) * 2009-05-01 2017-11-22 ナノシス・インク. ナノ構造の分散のための官能基を有するマトリックス

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160113471A (ko) * 2015-03-20 2016-09-29 전남대학교산학협력단 형광체, 이의 제조방법 및 이를 이용하는 발광소자
KR20190103551A (ko) * 2018-02-27 2019-09-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012178540A (ja) 2012-09-13
CN102651447A (zh) 2012-08-29
EP2492977A3 (en) 2014-01-08
JP5823228B2 (ja) 2015-11-25
US20120217522A1 (en) 2012-08-30
CN102651447B (zh) 2016-05-04
EP2492977A2 (en) 2012-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9214608B2 (en) Luminescence diode arrangement, backlighting device and display device
US10978614B2 (en) Light-emitting device
JP6149487B2 (ja) 発光装置の製造方法および発光装置
JP5337106B2 (ja) 半導体発光装置
US9831396B2 (en) Light emitting device including light emitting element with phosphor
JP5558665B2 (ja) 発光装置
US6933535B2 (en) Light emitting devices with enhanced luminous efficiency
US10084119B2 (en) Light-emitting device
JP5326182B2 (ja) 発光装置、発光素子用蛍光体及びその製造方法
US10944035B2 (en) Resin package and light-emitting device
KR20120118692A (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 이용한 발광 장치
JP5823228B2 (ja) 発光ダイオード
US10644208B2 (en) Method of manufacturing light emitting device
JP6655716B2 (ja) オプトエレクトロニクス部品、ディスプレイ用背景照明およびオプトエレクトロニクス部品の製造方法
KR100847847B1 (ko) 백색 발광소자 및 그 제조방법
US11177423B2 (en) Light emitting device
KR102401589B1 (ko) 인체에 유익한 스펙트럼을 가지는 고연색성 백색 광원
JP5677371B2 (ja) 発光装置
KR102135626B1 (ko) 자외선 발광 다이오드를 이용한 발광 소자
KR20170067071A (ko) Led 칩 봉지부재 및 이를 포함하는 led 패키지
KR20220104656A (ko) 발광 장치
KR20210120964A (ko) 백색 발광 장치
TW201308679A (zh) 可發光式封裝件
KR20120091554A (ko) 발광 장치

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right