KR20120088631A - Substrate bonding apparatus and substrate bonding method - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate bonding apparatus is provided to increase binding efficiency of a substrate by completely separating the substrate from an adhesive chuck using a pusher. CONSTITUTION: An upper chamber(100) is vertically moved by a chamber lifting unit(300). An upper plate(110) includes an upper adhesive chuck(120) to bond an upper substrate(S1). The upper adhesive chuck includes an upper housing on the central part. A lower plate(210) includes a lower adhesive chuck(212) to bond a lower substrate(S2). A lift driving unit(240) vertically moves a lower plate arrangement device(230) and the lower plate.

Description

기판합착장치{Substrate bonding apparatus and substrate bonding method}Substrate bonding apparatus and substrate bonding method

본 발명은 기판합착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 점착척을 이용하여 기판을 유지하고, 자력에 의해 기판을 박리하는 기판합착장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate bonding apparatus, and more particularly, to a substrate bonding apparatus for holding a substrate using an adhesive chuck and peeling the substrate by magnetic force.

기판합착장치는 평판 디스플레이 패널의 제조를 위하여 두 개의 기판을 합착하기 위한 장치로써 LCD, PDP, OLED 등과 같은 다양한 평판 디스플레이 패널의 제조에 사용된다.The substrate bonding apparatus is a device for bonding two substrates for the manufacture of a flat panel display panel and is used for manufacturing various flat panel display panels such as LCD, PDP, OLED, and the like.

기판합착장치를 이용하여 기판을 합착하기 위하여 기판합착장치는 기판을 지지하는 기판척을 구비한다. 기판척에는 여러 종류가 있는데, 주로 사용되는 것이 정전척이다. 정전척은 정전력을 이용하여 기판을 척킹한다. 따라서 정전척은 정전력을 발생시키기 위하여 전력을 소모한다. 정전척은 전력이 필요하고, 또한 제조와 제어가 매우 어렵다. 그리고 정전척의 제조비용은 매우 고가이다. The substrate bonding apparatus includes a substrate chuck supporting the substrate in order to bond the substrate using the substrate bonding apparatus. There are several types of substrate chucks, the most commonly used being electrostatic chucks. The electrostatic chuck chucks the substrate using electrostatic power. Thus, the electrostatic chuck consumes power to generate constant power. Electrostatic chucks require power and are very difficult to manufacture and control. And the manufacturing cost of the electrostatic chuck is very expensive.

또한, 정전척은 잔류 정전기력에 의한 문제가 발생한다.In addition, the electrostatic chuck has a problem due to the residual electrostatic force.

이러한 문제는 합착공정을 위해 새로운 기판을 스테이지에 안착 시킬 경우 앞선 공정에서 기판을 유지하기 위한 정전척의 잔류 정전기력에 의해 새로운 기판이 평탄하게 안착되지 않게 된다.This problem is that when the new substrate is placed on the stage for the bonding process, the new substrate is not flattened by the residual electrostatic force of the electrostatic chuck to maintain the substrate in the previous process.

이로 인해 기판이 파손되기도 하였으며, 정확한 합착공정이 이루어지지 않아 공정수율이 저하되는 문제가 발생한다.
As a result, the substrate may be damaged and a problem may occur in that the process yield is lowered because the exact bonding process is not performed.

본 발명은 자력에 의해 출몰하는 푸셔를 통해 기판을 점착척에서 완전하게 박리가 가능한 기판합착장치를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to provide a substrate bonding apparatus capable of completely peeling off the substrate from the adhesive chuck through the pusher that emerges by magnetic force.

본 발명에 따른 기판합착장치는 챔버 및 상기 챔버 내부에 설치되며 상부 기판을 상부점착부재로 점착하고, 상기 상부 기판을 상기 상부점착부재에서 분리하기 위하여 자력에 의해 출몰하는 푸셔(PUSHER)를 구비하는 상부점착척을 가지는 상부정반 및 상기 챔버 내부에 설치되어 상기 상부 정반과 마주하고, 상기 상부 기판과 합착되는 하부 기판을 점착하는 하부점착부재를 구비하는 하부점착척을 가지는 하부 정반을 포함한다.Substrate bonding apparatus according to the present invention is provided with a pusher (PUSHER) which is installed in the chamber and the chamber and adheres the upper substrate to the upper adhesive member, and to be released by the magnetic force to separate the upper substrate from the upper adhesive member. An upper surface plate having an upper adhesion chuck and a lower surface plate having a lower adhesion chuck provided in the chamber and having a lower adhesion member facing the upper surface plate and adhering the lower substrate to be bonded to the upper substrate.

상기 상부점착척은 둘레에 상기 상부점착부재가 구비되며 중심부분에 상기 푸셔가 위치하는 하우징, 상기 상부 기판을 일측면이 푸싱하는 상기 푸셔의 타측면에 구비되는 제 1 자석, 상기 하우징 내에 구비되어 상기 1 자석과 마주보는 제 2 자석, 일단이 상기 제 1 자석에 연결되고 타단이 상기 하우징에 연결되는 탄성부재를 포함할 수 있다.The upper adhesion chuck is provided in the housing provided with the upper adhesion member on the periphery of the housing and the first magnet provided on the other side of the pusher on which one side pushes the upper substrate. It may include a second magnet facing the first magnet, one end is connected to the first magnet and the other end is connected to the housing.

상기 기판합착장치는 상기 하부 기판을 상기 하부점착부재에 안착 및 분리하기 위하여 상기 하부 정반에서 승하강하는 리프트 핀 및 상기 리프트 핀을 승하강시키는 리프트 핀 구동부를 포함할 수 있다.The substrate bonding apparatus may include a lift pin that lifts up and down on the lower surface plate and a lift pin driver that lifts up and down the lift pins to seat and separate the lower substrate from the lower adhesion member.

상기 하부점착척은 둘레에 상기 하부점착부재가 구비되며 수직방향으로 핀 홀이 형성된 하부 하우징을 포함하고, 상기 리프트 핀은 상기 핀 홀에서 상하 승강할 수 있다.
The lower adhesion chuck may include a lower housing having a lower adhesion member and a pin hole formed in a vertical direction, and the lift pin may move up and down in the pin hole.

본 발명에 따른 기판합착장치는 자력에 의해 출몰하는 푸셔에 의해 기판이 점착척으로부터 완전하게 박리되어 기판의 합착효율이 증가되는 효과가 있다.The substrate bonding apparatus according to the present invention has the effect that the substrate is completely peeled from the adhesive chuck by the pusher, which wanders by magnetic force, thereby increasing the bonding efficiency of the substrate.

이상과 같은 본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other technical effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1과 도 2는 본 실시예에 따른 기판합착장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 실시예에 따른 기판합착장치를 구성하는 상부점착척의 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 실시예에 따른 기판합착장치를 구성하는 상부점착척의 작동상태를 나타낸 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 다른 실시예에 따른 기판합착장치를 구성하는 상부점착척의 작동상태를 나타낸 도면이다.
도 6 및 도 7은 또 다른 실시예에 따른 기판합착장치를 구성하는 상부점착척 및 하부점착척을 나타낸 도면이다.1 and 2 are views showing the configuration of the substrate bonding apparatus according to the present embodiment.
3 is a perspective view of the upper adhesive chuck constituting the substrate bonding apparatus according to the present embodiment.
4A and 4B are views showing an operating state of the upper adhesion chuck constituting the substrate bonding apparatus according to the present embodiment.
5a and 5b is a view showing an operating state of the upper adhesion chuck constituting the substrate bonding apparatus according to another embodiment.
6 and 7 are views showing an upper adhesion chuck and a lower adhesion chuck constituting a substrate bonding apparatus according to another embodiment.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 이하에서 개시되는 실시예에서는 기판합착장치를 실시예로 하여 설명한다. 그러나 본 발명의 실시예는 기판합착장치 뿐만 아니라 기판처리를 위한 식각장치, 증착장치 및 기타 다양한 장치에서 기판을 점착 및 분리하기 위하여 사용될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the embodiment disclosed below, the substrate bonding apparatus will be described as an example. However, embodiments of the present invention can be used to adhere and detach substrates in etching apparatuses, deposition apparatuses, and various other apparatuses for substrate processing as well as substrate bonding apparatuses.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 기판합착장치는 챔버를 구비한다. 챔버는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)이 안착되는 상부 챔버(100)와 하부 챔버(200)를 포함한다. 하부 챔버(200)는 베이스(미부호)에 고정되고, 상부 챔버(100)는 유니버셜 조인트 또는 볼스크류 등으로 구성된 챔버 승강부(300)에 의해 승강된다.As shown in FIGS. 1 to 3, the substrate bonding apparatus according to the present embodiment includes a chamber. The chamber includes an upper chamber 100 and a lower chamber 200 on which the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are seated. The lower chamber 200 is fixed to the base (unsigned), and the upper chamber 100 is lifted up and down by the chamber lifting unit 300 formed of a universal joint or a ball screw.

상부 챔버(100)에는 상부 정반(110)이 설치되고, 상부 정반(110)에는 상부 기판(S1)을 점착하는 상부점착척(120)이 구비된다. 도 4a 에 도시된 바와 같이, 상부점착척(120)은 다수개가 상부 정반(110)에 분포 설치된다. 이 상부점착척(120)은 상부 정반(110)에 몰입되는 형태로 설치되며, 중심부분에 홈(121a)이 형성된 상부하우징(121)을 구비하고, 상부하우징(121)의 둘레에는 상부점착부재(123)가 구비된다. 상부점착척(120)의 홈(121a)에는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 합착할 경우 상부 기판(S1)을 하부 기판(S2) 측으로 떼어내기 위해 자력에 의해 출몰하는 푸셔(112, pusher)가 구비된다.An upper surface plate 110 is installed in the upper chamber 100, and an upper adhesion chuck 120 is attached to the upper surface plate 110 to adhere the upper substrate S1. As shown in Figure 4a, a plurality of upper adhesive chuck 120 is installed distributed in the upper surface 110. The upper adhesive chuck 120 is installed in the form of being immersed in the upper surface plate 110, and has an upper housing 121 in which a groove 121a is formed in the central portion, and an upper adhesive member around the upper housing 121. 123 is provided. When the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are bonded to the groove 121a of the upper adhesion chuck 120, the pusher 112 is driven by magnetic force to detach the upper substrate S1 to the lower substrate S2. , pusher) is provided.

상부하우징(121) 홈(121a)에는 제 1 자석(125)과 제 2 자석(127)이 구비된다. 제 1 자석(125)은 푸셔(112)의 타측면에 설치되며, 제 2 자석(127)은 홈(121a)의 바닥 부분에 설치된다. 홈(121a)에는 스프링 형태의 탄성부재(129)가 구비되며, 탄성부재(129)의 양단은 각각 제 1 자석(125)과 제 2 자석(127) 또는 제 1 자석(125)과 홈(121a)에 연결되어 푸셔(112)가 돌출된 후 몰입되는 것을 탄성 지지한다.The first magnet 125 and the second magnet 127 are provided in the groove 121a of the upper housing 121. The first magnet 125 is installed on the other side of the pusher 112, the second magnet 127 is installed on the bottom portion of the groove 121a. The groove 121a is provided with an elastic member 129 having a spring shape, and both ends of the elastic member 129 have a first magnet 125 and a second magnet 127 or a first magnet 125 and a groove 121a, respectively. ) Is elastically supported to be immersed after the pusher 112 protrudes.

제 1 자석(125)과 제 2 자석(127)은 전자석으로 사용할 수 있으며, 이 경우 상부 기판(S1)이 상부점착부재(123)에 부착된 경우 제 1 자석(125)과 제 2 자석(127)은 반대 극성이 되어 인력(引力)이 작용하여 푸셔(112)가 홈(121a)의 내측에 위치한다.The first magnet 125 and the second magnet 127 may be used as an electromagnet. In this case, when the upper substrate S1 is attached to the upper adhesive member 123, the first magnet 125 and the second magnet 127 may be used. ) Becomes opposite polarity and the attraction force acts so that the pusher 112 is located inside the groove 121a.

이후 합착을 위해 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 정렬하고, 챔버(100)(200)를 밀착시킨 상태에서 진공을 형성한다. 진공상태 및 정렬이 완료된 후 상부 기판(S1)을 밀착시켜 하부 기판(S2) 측으로 떨어뜨리기 위해 제 1 자석(125)과 제 2 자석(127)의 극성이 동일하도록 전환하여 척력(斥力)에 의해 제 1 자석(125)이 부착된 푸셔(112)가 도 4b에 도시된 바와 같이, 상부 기판(S1)을 밀도록 상부하우징(121)의 외부로 돌출된다.Thereafter, the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are aligned for bonding, and a vacuum is formed while the chambers 100 and 200 are in close contact. After completion of the vacuum and alignment, the upper substrate S1 is brought into close contact with the lower substrate S2 to switch to the same polarity of the first magnet 125 and the second magnet 127 so as to be repulsive. As shown in FIG. 4B, the pusher 112 to which the first magnet 125 is attached protrudes out of the upper housing 121 to push the upper substrate S1.

푸셔(112)에 의해 상부 기판(S1)이 박리되면, 제 1 자석(125)과 제 2 자석(127)은 다시 반대 극성으로 전환되어 푸셔(112)는 상부하우징(121)의 내부로 몰입된다.
When the upper substrate S1 is peeled off by the pusher 112, the first magnet 125 and the second magnet 127 are switched back to opposite polarities so that the pusher 112 is immersed into the upper housing 121. .

상부점착부재(123)와 후술할 하부점착부재(223)는 동일한 형태 및 재질로 사용된다. 점착부재(123)(223)는 소량의 규소 원자와 결합하는 알케닐기(alkenyl)를 함유하는 오르가노폴리실록산(10 내지 75 중량부), 오르가노히드로젠폴리실록산(5 내지 30 중량부) 및 부가 반응 촉매 등을 주성분으로 하는 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물을 경화시킴으로써 제조된다. 또한 점착부재(123)(223)는 압축성형이나 주입성형, 사출 성형, 타발 등에 의해 직접 외형이 형성될 수 있다. The upper adhesive member 123 and the lower adhesive member 223 to be described later are used in the same shape and material. The adhesive members 123 and 223 include an organopolysiloxane (10 to 75 parts by weight), an organohydrogenpolysiloxane (5 to 30 parts by weight) and an addition reaction containing an alkenyl group bonded to a small amount of silicon atoms. It manufactures by hardening addition reaction hardening type silicone rubber composition which has a catalyst etc. as a main component. In addition, the adhesive members 123 and 223 may be directly formed by compression molding, injection molding, injection molding, punching, or the like.

그리고 점착부재(123)(223)의 기판(S1)(S2)과 점착되는 표면 외의 다른 표면에는 필요에 따라 밀폐막(미도시)이 코팅될 수 있다. 이 밀폐막은 액상 실리콘 고무(LSR : Liquid Silicone Rubber), 상온 경화(RTV) 탄성체(Room-Temperature-Vulcanizing (RTV ) Elastomers), 고밀도실리콘고무(HCR : High Consistency Silicone Rubber), 실리콘 변성 유기화합물(SMO) 탄성체 에멀젼(Silicon-Modified Organic (SMO) Elastomeric Emulsion) 및 그 외의 밀폐 기능을 수행할 수 있는 성분으로 코팅되어 형성될 수 있다.
In addition, a sealing film (not shown) may be coated on another surface of the adhesive members 123 and 223 other than the surface to be adhered to the substrates S1 and S2. This sealing film is composed of Liquid Silicone Rubber (LSR), Room-Temperature-Vulcanizing (RTV) Elastomers (HCR), High Consistency Silicone Rubber (HCR), Silicone Modified Organic Compound (SMO) ) Elastomeric Emulsion (SMO) Elastomeric Emulsion and other components that can perform a sealing function can be formed.

하부 챔버(200)에는 하부 정반(210)이 설치되고, 하부 정반(210)에는 하부 기판(S2)을 척킹하는 하부점착척(212)이 설치된다. 하부 정반(210)에 설치되는 하부점착척(212)은 하부 기판(S2)을 안착하여 유지하기 위한 것으로, 본 실시예에서는 점착척으로 설명하나, 정전기력으로 기판을 척킹하는 정전척(Electro Static Chuck, ESC)일 수 있다. 하부점착척(212)은 하부하우징(221) 및 하부하우징(221)의 주변에 배치되는 하부점착부재(223)를 포함한다.
A lower surface plate 210 is installed in the lower chamber 200, and a lower adhesion chuck 212 for chucking the lower substrate S2 is installed in the lower surface plate 210. The lower adhesion chuck 212 installed on the lower surface plate 210 is for seating and holding the lower substrate S2, which is described as an adhesive chuck in this embodiment, but an electrostatic chuck that chucks the substrate with electrostatic force is applied. , ESC). The lower adhesive chuck 212 includes a lower housing 221 and a lower adhesive member 223 disposed around the lower housing 221.

그리고 하부 정반(210)에는 하부 정반(210)과 하부점착척(212)을 관통하여 출몰하는 다수개의 리프트 핀(162, Lift Pin)이 구비된다. 이 리프트 핀(162)은 하부점착척(212)에 안착되는 하부 기판(S2)이 반입될 때 하부 기판(S2)의 저면으로 상승하여 하부 기판(S2)을 받쳐 지지하고, 이후 하강하여 하부점착척(212)에 하부 기판(S2)을 안착시키는 역할을 한다. 그리고 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)이 합착된 후 합착된 패널을 외부로 반출하기 위하여 패널을 상승시키는 역할을 한다. 이러한 리프트 핀(162)은 복수개가 배치되어 하부 기판(S2)을 지지하며, 핀 플레이트(172)에 그룹핑되어 리프트 핀 구동부(290)에 의해 승강한다. 리프트 핀(162)이 설치되는 하단부분에는 리프트 핀(162)의 승강을 가이드 함과 동시에 챔버(100)(200) 내부의 진공유지를 위한 벨로우즈(167)가 설치된다.
The lower surface plate 210 is provided with a plurality of lift pins 162 to penetrate through the lower surface plate 210 and the lower adhesion chuck 212. The lift pin 162 rises to the bottom surface of the lower substrate S2 to support the lower substrate S2 when the lower substrate S2 mounted on the lower adhesion chuck 212 is carried in, and then descends to lower the lower adhesion. The lower substrate S2 is seated on the chuck 212. And after the upper substrate (S1) and the lower substrate (S2) is bonded to serve to raise the panel to take out the bonded panel to the outside. The plurality of lift pins 162 are disposed to support the lower substrate S2, and are lifted by the lift pin driver 290 by grouping the pins 172. The lower part of the lift pin 162 is provided with a bellows 167 for guiding the lifting of the lift pin 162 and at the same time maintaining the vacuum in the chambers 100 and 200.

그리고 상부 챔버(100)에는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)에 표시된 정렬마크(Align mark)를 촬영하여 기판들이 정확한 합착지점에 위치하였는지를 확인할 수 있도록 하는 카메라(미도시)가 설치될 수 있다. 카메라는 상부 챔버(100)를 관통하는 촬영홀(미도시)을 통하여 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)에 형성된 정렬 마크를 촬영한다. 이때, 카메라가 정렬 마크를 촬영할 수 있도록 조명장치(미도시)가 하부 챔버(200)의 하측에 설치되어 카메라로 조명을 제공하도록 할 수 있다.In addition, a camera (not shown) may be installed in the upper chamber 100 to photograph the alignment marks displayed on the upper substrate S1 and the lower substrate S2 so as to check whether the substrates are positioned at the exact bonding points. have. The camera photographs the alignment marks formed on the upper substrate S1 and the lower substrate S2 through a photographing hole (not shown) passing through the upper chamber 100. In this case, an illumination device (not shown) may be installed below the lower chamber 200 so that the camera can photograph the alignment mark to provide illumination to the camera.

상부 챔버(100)와 하부 챔버(200)의 밀착에 의해 이들 사이의 공간은 공정 공간을 이룬다. 그리고 이 공정 공간 내부를 진공 분위기로 구현하기 위하여 고진공분자펌프(Turbo Molecular Pump, TMP) 및 드라이 펌프(Dry pump)가 챔버(100)(200)에 연결될 수 있다.The close space between the upper chamber 100 and the lower chamber 200 forms a process space. In addition, a high vacuum molecular pump (Turbo Molecular Pump, TMP) and a dry pump (Dry pump) may be connected to the chambers 100 and 200 to implement the inside of the process space in a vacuum atmosphere.

그리고 하부 챔버(200)의 외측 하부에는 하부 정반(210)과 연결된 하부 정반 정렬장치(230)가 설치된다. 하부 정반 정렬장치(230)는 UVW 스테이지일 수 있다. 그리고 하부 정반 정렬장치(230)의 하부에는 하부 정반 정렬장치(230)와 하부 정반(210)을 상하로 구동시키는 승강 구동부(240)가 설치된다. 이 승강 구동부(240)는 리니어 모터 또는 유압 액추에이터일 수 있다.In addition, a lower surface alignment device 230 connected to the lower surface 210 is installed at an outer lower portion of the lower chamber 200. Lower surface alignment device 230 may be a UVW stage. In addition, a lift driver 240 for driving the lower surface sorter 230 and the lower surface 210 up and down is installed below the lower surface sorter 230. The lift driver 240 may be a linear motor or a hydraulic actuator.

제어부(500)는 기판합착장치의 전반적인 동작을 제어할 수 있다.
The controller 500 may control the overall operation of the substrate bonding apparatus.

상부 기판(S1)을 자력에 의해 박리시키는 방법은 도 5a 및 도 5b와 같은 형태로도 가능하다. 이 경우 제 2 자석(127)은 하부 정반(210)에 구비된다.The method of peeling off the upper substrate S1 by magnetic force may be in the form as shown in FIGS. 5A and 5B. In this case, the second magnet 127 is provided on the lower surface plate 210.

이에 따라, 하부 정반(210)에 구비된 제 2 자석(127)은 상부 정반(110)에 위치한 제 1 자석(125)과 동일한 극성을 유지하고 있다.Accordingly, the second magnet 127 provided in the lower surface plate 210 maintains the same polarity as the first magnet 125 located in the upper surface plate 110.

이후 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 정렬하고, 챔버(100)(200)가 진공이 형성된 후 합착을 위해 두 기판(S1)(S2)이 밀착한 상태에서 제 2 자석(127)이 제 1 자석(125)과 반대 극성이 되게 전환하여 인력을 발생시켜 상부 기판(S1)을 박리한다.
Thereafter, the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are aligned, and the second magnet 127 is in close contact with the two substrates S1 and S2 for bonding after the vacuum is formed in the chambers 100 and 200. The upper substrate S1 is peeled off by switching to the polarity opposite to the first magnet 125 to generate an attractive force.

상부 기판(S1)을 자력에 의해 박리시키는 방법은 도 6과 같은 형태로도 가능하다. 이 경우 제 2 자석(127)은 리프트 핀(162)의 상부에 구비된다.The method of peeling off the upper substrate S1 by magnetic force may be in the form as shown in FIG. 6. In this case, the second magnet 127 is provided on the lift pin 162.

이에 따라, 리프트 핀(162)의 상부에 구비된 제 2 자석(127)은 상부 정반(110)에 위치한 제 1 자석(125)과 동일한 극성을 유지하고 있다.Accordingly, the second magnet 127 provided on the lift pin 162 maintains the same polarity as the first magnet 125 located on the upper surface plate 110.

이후 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 정렬하고, 챔버(100)(200)가 진공이 형성된 후 합착을 위해 두 기판(S1)(S2)이 밀착한 상태에서 제 2 자석(127)이 제 1 자석(125)과 반대 극성이 되게 전환하여 인력을 발생시켜 상부 기판(S1)을 박리한다.Thereafter, the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are aligned, and the second magnet 127 is in close contact with the two substrates S1 and S2 for bonding after the vacuum is formed in the chambers 100 and 200. The upper substrate S1 is peeled off by switching to the polarity opposite to the first magnet 125 to generate an attractive force.

이 경우 제 2 자석(127)의 상부에는 제 2 자석(127)이 하부 기판(S2)에 접촉하여 하부 기판(S2)에 긁힘 등이 발생하지 않도록 엔지니어링 플라스틱 또는 PEEK(141)등의 재질을 추가로 설치한다.
In this case, a material such as engineering plastic or PEEK 141 is added to the upper portion of the second magnet 127 so that the second magnet 127 contacts the lower substrate S2 so that scratching does not occur on the lower substrate S2. Install it.

또한, 상부 기판(S1)을 자력에 의해 박리시키는 방법은 도 7과 같은 형태로도 가능하다 이 경우 제 2 자석(127)은 하부점착척(212)의 하부하우징(221)에 구비된다.In addition, the method of peeling the upper substrate S1 by magnetic force may be performed in the form as shown in FIG. 7. In this case, the second magnet 127 is provided in the lower housing 221 of the lower adhesion chuck 212.

이에 따라, 하부하우징(221)에 구비된 제 2 자석(127)은 상부 정반(110)에 위치한 제 1 자석(125)과 동일 극성을 유지하고 있다.Accordingly, the second magnet 127 provided in the lower housing 221 maintains the same polarity as the first magnet 125 located in the upper surface plate 110.

이후 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 정렬하고, 챔버(100)(200)가 진공이 형성된 후 합착을 위해 두 기판(S1)(S2)이 밀착한 상태에서 제 2 자석(127)이 제 1 자석(125)과 반대 극성이 되게 전환하여 인력을 발생시켜 상부 기판(S1)을 박리한다.
Thereafter, the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are aligned, and the second magnet 127 is in close contact with the two substrates S1 and S2 for bonding after the vacuum is formed in the chambers 100 and 200. The upper substrate S1 is peeled off by switching to the polarity opposite to the first magnet 125 to generate an attractive force.

이상의 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The above embodiment of the present invention should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

100...상부 챔버 200...하부 챔버
110...상부 정반 210...하부 정반
120...상부점착척 212...하부점착척
100 ... upper chamber 200 ... lower chamber
110 ... top plate 210 ... bottom plate
120 Top stick chuck 212 Bottom stick chuck

Claims (4)

챔버;
상기 챔버 내부에 설치되며 상부 기판을 상부점착부재로 점착하고, 상기 상부 기판을 상기 상부점착부재에서 분리하기 위하여 자력에 의해 출몰하는 푸셔(PUSHER)를 구비하는 상부점착척을 가지는 상부정반; 및
상기 챔버 내부에 설치되어 상기 상부 정반과 마주하고, 상기 상부 기판과 합착되는 하부 기판을 점착하는 하부점착부재를 구비하는 하부점착척을 가지는 하부 정반을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.
chamber;
An upper surface plate installed inside the chamber and having an upper adhesion chuck having a pusher (PUSHER) attached to the upper substrate by the upper adhesion member and detaching the upper substrate by the magnetic force to separate the upper substrate from the upper adhesion member; And
And a lower surface plate installed in the chamber, the lower surface plate having a lower adhesion chuck having a lower adhesion member facing the upper surface plate and adhering the lower substrate to be bonded to the upper substrate.
제 1항에 있어서, 상기 상부점착척은 둘레에 상기 상부점착부재가 구비되며 중심부분에 상기 푸셔가 위치하는 하우징, 상기 상부 기판을 일측면이 푸싱하는 상기 푸셔의 타측면에 구비되는 제 1 자석, 상기 하우징 내에 구비되어 상기 1 자석과 마주보는 제 2 자석, 일단이 상기 제 1 자석에 연결되고 타단이 상기 하우징에 연결되는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.
The first magnet of claim 1, wherein the upper adhesive chuck is provided with a circumferential upper adhesive member, a housing in which the pusher is positioned at a central portion thereof, and a first magnet provided at the other side of the pusher on which one side of the upper substrate is pushed. And a second magnet provided in the housing and facing the first magnet, one end of which is connected to the first magnet and the other end of which is connected to the housing.
제 1항에 있어서,
상기 하부 기판을 상기 하부점착부재에 안착 및 분리하기 위하여 상기 하부 정반에서 승하강하는 리프트 핀; 및
상기 리프트 핀을 승하강시키는 리프트 핀 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.
The method of claim 1,
A lift pin that lifts and lowers the lower substrate to seat and separate the lower substrate from the lower adhesive member; And
And a lift pin driver for lifting and lowering the lift pins.
제 3항에 있어서, 상기 하부점착척은 둘레에 상기 하부점착부재가 구비되며 수직방향으로 핀 홀이 형성된 하부 하우징을 포함하고, 상기 리프트 핀은 상기 핀 홀에서 상하 승강하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.



4. The substrate bonding method of claim 3, wherein the lower adhesion chuck includes a lower housing having a lower adhesion member and a pin hole formed in a vertical direction, and the lift pin moves up and down in the pin hole. Device.



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