JP6226563B2 - Electrostatic holding device and method for removing object to be held from electrostatic holding device - Google Patents

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Description

本発明は、静電保持装置および静電保持装置からの保持対象物の離脱方法に関する。 The present invention relates to an electrostatic holding device and a method for detaching a holding object from the electrostatic holding device.
従来、静電気によって半導体ウエハ(以下、単にウエハという場合がある)を保持する静電チャックステージが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載の静電チャックステージ(静電保持装置)は、静電チャックの内電極および外電極の上面を覆う誘電体膜と、内電極と外電極との空隙から等間隔で突き出る複数のリフトピンとを備え、誘電体膜の抵抗率を1011〜1012Ωcmまたは1017Ωcm以上にすることや、複数のリフトピンを配置した円の半径のウエハ(保持対象物)の半径に対する比率を所定の比率にすることで、残留吸着力を小さくし、保持対象物を静電チャックから離脱しやすいようになっている。
Conventionally, an electrostatic chuck stage that holds a semiconductor wafer (hereinafter sometimes simply referred to as a wafer) by static electricity is known (see, for example, Patent Document 1).
The electrostatic chuck stage (electrostatic holding device) described in Patent Document 1 has a plurality of dielectric films that cover the upper surfaces of the inner electrode and the outer electrode of the electrostatic chuck and a gap between the inner electrode and the outer electrode at equal intervals. The resistivity of the dielectric film is set to 10 11 to 10 12 Ωcm or 10 17 Ωcm or more, and the ratio of the radius of the circle in which the plurality of lift pins are arranged to the radius of the wafer (holding object) By setting it to a predetermined ratio, the residual attracting force is reduced, and the object to be held is easily detached from the electrostatic chuck.
特開平11−233605号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-233605
しかしながら、特許文献1に記載されたような従来の静電保持装置では、誘電体膜の抵抗率や複数のリフトピンの配置を上記のように設定しても、残留引付力が残ってしまうため、この残留引付力が保持対象物の離脱を妨げてしまうという不都合がある。   However, in the conventional electrostatic holding device as described in Patent Document 1, even if the resistivity of the dielectric film and the arrangement of the plurality of lift pins are set as described above, the residual attractive force remains. This residual attraction force has the disadvantage that it prevents the holding object from being detached.
本発明は、保持対象物を容易に離脱できる静電保持装置および静電保持装置からの保持対象物の離脱方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electrostatic holding device that can easily detach a holding object and a method for detaching the holding object from the electrostatic holding device.
前記目的を達成するために、本発明の静電保持装置は、変形可能に構成され、保持対象物を静電気によって引き付けて保持する静電チャックと、前記静電チャックを支持するとともに、前記静電チャックとの間に密閉空間を形成可能なテーブル本体と、前記密閉空間に流体を供給して前記静電チャックを膨出させることで、当該静電チャックと前記保持対象物との接触面積を低減させる接触面積低減手段とを備えている、という構成を採用している。 In order to achieve the above object, an electrostatic holding device of the present invention is configured to be deformable, and supports an electrostatic chuck that attracts and holds an object to be held by static electricity, and supports the electrostatic chuck. A table body capable of forming a sealed space between the chuck and a fluid is supplied to the sealed space to bulge the electrostatic chuck, thereby reducing a contact area between the electrostatic chuck and the object to be held. The structure of having a contact area reduction means to be used is adopted.
また、本発明の他の静電保持装置は、保持対象物を静電気によって引き付けて保持する静電チャックと、前記静電チャックを支持するテーブル本体と、変形可能に構成されるとともに、前記テーブル本体との間に当該テーブル本体の平面視で前記静電チャックを内包する密閉空間を形成可能に設けられた変形部材と、前記密閉空間に流体を供給して前記変形部材を膨出させることで、当該変形部材と前記保持対象物との接触面積を低減させる接触面積低減手段とを備えている、という構成を採用している。 In addition, another electrostatic holding device of the present invention is configured to be able to deform and hold an electrostatic chuck that attracts and holds an object to be held by static electricity, a table body that supports the electrostatic chuck, and the table body. A deformable member provided so as to form a sealed space that encloses the electrostatic chuck in a plan view of the table body, and supplying the fluid to the sealed space to bulge the deformable member, A configuration is adopted in which contact area reduction means for reducing the contact area between the deformable member and the object to be held is provided.
一方、本発明の静電保持装置からの保持対象物の離脱方法は、変形可能に構成され、保持対象物を静電気によって引き付ける静電チャックと、前記静電チャックを支持するとともに、前記静電チャックとの間に密閉空間を形成可能なテーブル本体とを用い、前記静電チャックによって保持対象物を引き付けて保持する工程と、前記密閉空間に流体を供給して前記静電チャックを膨出させ、当該静電チャックと前記保持対象物との接触面積を低減させる工程とを備えている、という構成を採用している。 On the other hand, the method for detaching the object to be held from the electrostatic holding apparatus according to the present invention is configured to be deformable, and supports the electrostatic chuck that attracts the object to be held by static electricity, and supports the electrostatic chuck. A table main body capable of forming a sealed space between and a step of attracting and holding an object to be held by the electrostatic chuck; and supplying a fluid to the sealed space to bulge the electrostatic chuck; A configuration is adopted that includes a step of reducing the contact area between the electrostatic chuck and the object to be held.
また、本発明の他の静電保持装置からの保持対象物の離脱方法は、保持対象物を静電気によって引き付ける静電チャックと、前記静電チャックを支持するテーブル本体と、変形可能に構成されるとともに、前記テーブル本体との間に当該テーブル本体の平面視で前記静電チャックを内包する密閉空間を形成可能に設けられた変形部材とを用い、前記変形部材を間に挟んで静電チャックによって保持対象物を引き付けて保持する工程と、前記密閉空間に流体を供給して前記変形部材を膨出させ、当該変形部材と前記保持対象物との接触面積を低減させる工程とを備えている、という構成を採用している。 Further, the method for detaching the object to be held from the other electrostatic holding apparatus of the present invention is configured to be deformable, and an electrostatic chuck that attracts the object to be held by static electricity, a table body that supports the electrostatic chuck. And a deformable member provided so as to form a sealed space that encloses the electrostatic chuck in plan view of the table main body between the table main body and the electrostatic chuck by sandwiching the deformable member therebetween Attracting and holding a holding object, and supplying a fluid to the sealed space to bulge the deforming member, and reducing the contact area between the deforming member and the holding object. The configuration is adopted.
以上のような本発明によれば、接触面積低減手段を備えたことで、保持対象物と静電チャックまたは変形部材との接触面積を小さくしてからそれらを離間させることができるので、保持対象物の離脱の妨げとなっている残留引付力の影響や、それらの密着を解除することができ、保持対象物を容易に離脱することができる。その上、リフトピンを使用する必要がないので、当該リフトピン用の挿抜孔をなくすることができ、当該挿抜孔によって保持対象物が損傷することも防止できる。   According to the present invention as described above, since the contact area reducing means is provided, the contact area between the object to be held and the electrostatic chuck or the deformable member can be reduced and then separated from each other. The influence of the residual attraction force that hinders the detachment of the object and the close contact thereof can be released, and the object to be held can be easily detached. In addition, since it is not necessary to use a lift pin, it is possible to eliminate the insertion hole for the lift pin, and it is possible to prevent the object to be held from being damaged by the insertion hole.
本発明の第1、第2実施形態に係るシート貼付装置の側面図。The side view of the sheet sticking apparatus which concerns on 1st, 2nd embodiment of this invention. (A)、(B)、(C)は、シート貼付装置の動作説明図。(A), (B), (C) is operation | movement explanatory drawing of a sheet sticking apparatus.
[第1実施形態]
以下、本発明の第1実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、各実施形態での同様の構成および動作については、詳細な説明を省略する。
また、第1、第2実施形態において、基準となる図を挙げることなく、例えば、上、下、左、右、または、手前、奥といった方向を示した場合は、全て図1を正規の方向(付した番号が適切な向きとなる方向)から観た場合を基準とし、上、下、左、右方向が紙面に平行な方向であり、手前、奥方向が紙面に直交する方向とする。
[First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
Detailed description of the same configuration and operation in each embodiment will be omitted.
Further, in the first and second embodiments, for example, when a direction such as up, down, left, right, near side, or back side is shown without giving a reference figure, FIG. Based on the case of viewing from (the direction in which the number assigned is an appropriate direction), the up, down, left, and right directions are directions parallel to the paper surface, and the front and back directions are directions orthogonal to the paper surface.
図1、2において、シート貼付装置1は、保持対象物としてのウエハWFを保持する静電保持装置2と、接着シートASをウエハWFに押圧して貼付する押圧手段3とを備えている。   1 and 2, the sheet sticking apparatus 1 includes an electrostatic holding device 2 that holds a wafer WF as a holding object, and a pressing unit 3 that presses and sticks the adhesive sheet AS to the wafer WF.
静電保持装置2は、変形可能に構成され、ウエハWFを静電気によって引き付ける静電チャックとしての第1静電チャック21と、第1静電チャック21を支持するとともに、第1静電チャック21との間に密閉空間としての第1密閉空間SP1を形成可能なテーブル本体22と、第1密閉空間SP1に流体としての空気を供給して第1静電チャック21を膨出させることで、当該第1静電チャック21とウエハWFとの接触面積を低減させる接触面積低減手段23と、第1静電チャック21からのウエハWFの離脱を補助する離脱補助手段24(図2(B)参照)とを備えている。   The electrostatic holding device 2 is configured to be deformable, and supports the first electrostatic chuck 21 as an electrostatic chuck that attracts the wafer WF by static electricity, supports the first electrostatic chuck 21, and the first electrostatic chuck 21. And the table body 22 capable of forming a first sealed space SP1 as a sealed space between the two, and air as a fluid is supplied to the first sealed space SP1 to cause the first electrostatic chuck 21 to bulge. A contact area reducing means 23 for reducing the contact area between the first electrostatic chuck 21 and the wafer WF, and a removal assisting means 24 (see FIG. 2B) for assisting the removal of the wafer WF from the first electrostatic chuck 21. It has.
第1静電チャック21は、正、負の電荷を発生させてクーロン力によってウエハWFを引き付ける電極21Aと、電極21Aを表面、裏面または内部で保持するとともに、ゴムや樹脂等によって変形可能に構成された変形部材21Bとを備えている。なお、電極21Aは、変形可能でも変形不能でもどちらでもよい。
テーブル本体22は、上面が開口された略箱状の下ケース22Aと、この下ケース22Aの内側底面に設けられたテーブル22Bとを備え、下ケース22Aの内側底面には、テーブル22B全体を内包するように設けられた第1静電チャック21の外縁部が支持されている。
接触面積低減手段23は、配管23Aを介して第1密閉空間SP1に連通され、第1密閉空間SP1を加圧可能な加圧ポンプやタービン等の加圧手段と、第1密閉空間SP1を減圧可能な減圧ポンプ、真空エジェクタ、開閉弁等の減圧手段とを有する第1圧力調整手段23Bを備えている。
離脱補助手段24は、図示しない減圧ポンプや真空エジェクタ等の吸引手段によってウエハWFや接着シートASを吸着保持可能な保持面24Aを有する支持プレート24Bと、支持プレート24Bを移動させる駆動機器としての図示しない多関節ロボットとを備えている。
The first electrostatic chuck 21 is configured to generate positive and negative charges and attract the wafer WF by Coulomb force, hold the electrode 21A on the front surface, back surface, or inside, and be deformable by rubber, resin, or the like. The deformed member 21B is provided. The electrode 21A may be either deformable or non-deformable.
The table body 22 includes a substantially box-shaped lower case 22A having an upper surface opened, and a table 22B provided on the inner bottom surface of the lower case 22A. The inner bottom surface of the lower case 22A includes the entire table 22B. The outer edge portion of the first electrostatic chuck 21 provided so as to be supported is supported.
The contact area reducing means 23 communicates with the first sealed space SP1 through the pipe 23A, and pressurizing means such as a pressurizing pump and a turbine capable of pressurizing the first sealed space SP1 and the first sealed space SP1 are decompressed. A first pressure adjusting means 23B having a pressure reducing means such as a pressure reducing pump, a vacuum ejector, and an on-off valve is provided.
The separation assisting unit 24 is illustrated as a driving plate that moves the support plate 24B and a support plate 24B having a holding surface 24A that can hold the wafer WF and the adhesive sheet AS by suction means such as a decompression pump and a vacuum ejector (not shown). Equipped with an unjointed robot.
押圧手段3は、駆動機器としての直動モータ31の出力軸32に支持され、下面が開口されて下ケース22Aとで第2密閉空間SP2(図2(A)参照)を形成可能な上ケース33と、変形可能に構成され、上ケース33との間に第3密閉空間SP3(図2(A)参照)を形成可能に設けられるとともに、その外縁部が上ケース33の内側上面に支持されて接着シートASを静電気によって引き付ける第2静電チャック34と、第2密閉空間SP2を加圧または減圧可能な第1加減圧手段35と、第3密閉空間SP3を加圧または減圧可能な第2加減圧手段36とを備えている。
第2静電チャック34は、第1静電チャック21と同等の電極34Aと変形部材34Bとを備えている。
第1および第2加減圧手段35、36は、それぞれ配管35A、36Aを介して第2および第3密閉空間SP2、SP3に連通され、それぞれ第1圧力調整手段23Bと同等の第2および第3圧力調整手段35B、36Bを備えている。
The pressing means 3 is supported by an output shaft 32 of a direct acting motor 31 as a driving device, and an upper case whose lower surface is opened and can form a second sealed space SP2 (see FIG. 2A) with the lower case 22A. 33 and the upper case 33 so that a third sealed space SP3 (see FIG. 2A) can be formed, and an outer edge portion thereof is supported on the inner upper surface of the upper case 33. The second electrostatic chuck 34 that attracts the adhesive sheet AS by static electricity, the first pressurizing / depressurizing means 35 that can pressurize or depressurize the second sealed space SP2, and the second that can pressurize or depressurize the third sealed space SP3. And a pressure increasing / decreasing means 36.
The second electrostatic chuck 34 includes an electrode 34 </ b> A and a deformation member 34 </ b> B equivalent to the first electrostatic chuck 21.
The first and second pressure increasing / decreasing means 35, 36 are communicated with the second and third sealed spaces SP2, SP3 via pipes 35A, 36A, respectively, and second and third equivalent to the first pressure adjusting means 23B, respectively. Pressure adjusting means 35B and 36B are provided.
以上のシート貼付装置1において、ウエハWFに接着シートASを貼付する手順について説明する。
先ず、図1中実線で示すように、上ケース33が下ケース22Aから離れた状態で、離脱補助手段24が図示しない多関節ロボットを駆動し、支持プレート24Bで吸着保持した接着シートASを上ケース33の第2静電チャック34に当接させると、押圧手段3が第2静電チャック34を駆動し、接着シートASを引き付けて保持する。また、離脱補助手段24が図示しない多関節ロボットを駆動し、支持プレート24Bで吸着保持したウエハWFを第1静電チャック21に当接させると、静電保持装置2が第1静電チャック21を駆動し、ウエハWFを引き付けて保持する。
In the sheet sticking apparatus 1 described above, a procedure for sticking the adhesive sheet AS to the wafer WF will be described.
First, as shown by the solid line in FIG. 1, with the upper case 33 being separated from the lower case 22A, the detachment assisting means 24 drives the articulated robot (not shown), and the adhesive sheet AS held by suction with the support plate 24B is moved upward. When contacting the second electrostatic chuck 34 of the case 33, the pressing means 3 drives the second electrostatic chuck 34 to attract and hold the adhesive sheet AS. Further, when the disengagement assisting unit 24 drives an articulated robot (not shown) and the wafer WF attracted and held by the support plate 24B is brought into contact with the first electrostatic chuck 21, the electrostatic holding device 2 is moved to the first electrostatic chuck 21. To attract and hold the wafer WF.
次に、押圧手段3が直動モータ31を駆動し、上ケース33を下降させて、第2密閉空間SP2を形成した後、押圧手段3が第1および第2加減圧手段35、36を駆動し、第2および第3密閉空間SP2、SP3を同じ減圧率で減圧し、所定の圧力となったことが図示しない検知手段で検知されると、第1および第2加減圧手段35、36の駆動を停止する。その後、押圧手段3が第1加減圧手段35を駆動または第2加減圧手段36を駆動し、第2密閉空間SP2に対して第3密閉空間SP3の圧力を高くすることで、図2(A)に示すように、第2静電チャック34を膨出させて接着シートASをウエハWFに押圧して貼付する。   Next, after the pressing means 3 drives the linear motor 31 to lower the upper case 33 to form the second sealed space SP2, the pressing means 3 drives the first and second pressure-increasing / decreasing means 35, 36. When the detection means (not shown) detects that the second and third sealed spaces SP2 and SP3 are depressurized at the same depressurization rate and a predetermined pressure is detected, the first and second pressure increase and depressurization means 35 and 36 Stop driving. After that, the pressing means 3 drives the first pressure increasing / decreasing means 35 or the second pressure increasing / decreasing means 36 to increase the pressure of the third sealed space SP3 with respect to the second sealed space SP2, whereby FIG. ), The second electrostatic chuck 34 is bulged, and the adhesive sheet AS is pressed and stuck to the wafer WF.
次いで、押圧手段3が第2静電チャック34の駆動を停止し、第1加減圧手段35を駆動または第2加減圧手段36を駆動し、第2および第3密閉空間SP2、SP3の圧力を等しくすることで、第2静電チャック34を接着シートASから離脱させて膨出前の状態に戻す。そして、押圧手段3が第1および第2加減圧手段35、36を駆動し、第2および第3密閉空間SP2、SP3を同じ加圧率で加圧して所定の圧力(大気圧)となったことが図示しない検知手段で検知されると、第1および第2加減圧手段35、36の駆動を停止する。次いで、押圧手段3が直動モータ31を駆動し、上ケース33を上方に移動させる。次に、離脱補助手段24が図示しない多関節ロボットを駆動し、図2(B)に示すように、支持プレート24Bの保持面24Aを接着シートASに当接させ、図示しない吸引手段を駆動し、接着シートASを保持した後、静電保持装置2が第1静電チャック21の駆動を停止し、ウエハWFの保持を解除する。   Next, the pressing means 3 stops the driving of the second electrostatic chuck 34, drives the first pressure increasing / decreasing means 35 or the second pressure increasing / decreasing means 36, and controls the pressures of the second and third sealed spaces SP2, SP3. By making them equal, the second electrostatic chuck 34 is detached from the adhesive sheet AS and returned to the state before bulging. Then, the pressing means 3 drives the first and second pressure-reducing means 35 and 36, and pressurizes the second and third sealed spaces SP2 and SP3 at the same pressurization rate to be a predetermined pressure (atmospheric pressure). Is detected by a detection means (not shown), the driving of the first and second pressure-intensifying means 35, 36 is stopped. Next, the pressing means 3 drives the linear motor 31 to move the upper case 33 upward. Next, the detachment assisting means 24 drives an articulated robot (not shown), and as shown in FIG. 2B, the holding surface 24A of the support plate 24B is brought into contact with the adhesive sheet AS, and the suction means (not shown) is driven. After holding the adhesive sheet AS, the electrostatic holding device 2 stops driving the first electrostatic chuck 21 and releases the holding of the wafer WF.
その後、離脱補助手段24が図示しない多関節ロボットを駆動し、接着シートASが貼付されたウエハWFを第1静電チャック21から取り外すこととなるが、ウエハWFと第1静電チャック21との間に残留引付力が残っている場合や濡れ性で密着している場合がある。このようなとき、ウエハWFを静電保持する構成ではなく吸着保持する構成の場合では、吸引孔から少量の空気を突出させて密着解除ができるが、静電保持の場合には、このような密着解除ができない。そこで、静電保持装置2が接触面積低減手段23を駆動し、図2(C)に示すように、第1密閉空間SP1に空気を供給して第1静電チャック21を膨出させることで、第1静電チャック21とウエハWFとの接触面積を低減させる。このとき、接着シートASが貼付されたウエハWFが上昇するので、それに合わせて離脱補助手段24が図示しない多関節ロボットを駆動し、支持プレート24Bを上昇させる。これにより、ウエハWFが第1静電チャック21の膨出とともに屈曲して破損したり、第1静電チャック21から脱落して破損したりすることを防止することができる。第1静電チャック21が所定量膨出したことが図示しない検知手段で検知されると、離脱補助手段24が図示しない多関節ロボットを駆動し、接着シートASが貼付されたウエハWFを次工程に搬送するとともに、静電保持装置2が接触面積低減手段23を駆動し、第1密閉空間SP1から空気を排出することで、第1静電チャック21を図1中実線で示す膨出前の状態に戻し、以降上記同様の動作が繰り返される。   Thereafter, the removal assisting means 24 drives an articulated robot (not shown), and the wafer WF with the adhesive sheet AS attached thereto is removed from the first electrostatic chuck 21. The wafer WF and the first electrostatic chuck 21 There may be a case where a residual attractive force remains between them or a close contact due to wettability. In such a case, in the case of a configuration in which the wafer WF is attracted and held instead of electrostatically held, a small amount of air can be protruded from the suction hole to release the contact, but in the case of electrostatic holding, The contact cannot be released. Therefore, the electrostatic holding device 2 drives the contact area reducing means 23 to supply the air to the first sealed space SP1 and bulge the first electrostatic chuck 21 as shown in FIG. The contact area between the first electrostatic chuck 21 and the wafer WF is reduced. At this time, since the wafer WF to which the adhesive sheet AS is stuck rises, the detachment assisting means 24 drives the articulated robot (not shown) and raises the support plate 24B accordingly. Accordingly, it is possible to prevent the wafer WF from being bent and damaged as the first electrostatic chuck 21 bulges, or from being dropped from the first electrostatic chuck 21 and damaged. When the detection means (not shown) detects that the first electrostatic chuck 21 has expanded by a predetermined amount, the detachment assisting means 24 drives the articulated robot (not shown), and the wafer WF with the adhesive sheet AS attached is processed in the next step. 1 and the electrostatic holding device 2 drives the contact area reducing means 23 to discharge air from the first sealed space SP1, so that the first electrostatic chuck 21 is in a state before bulging indicated by a solid line in FIG. The operation similar to the above is repeated thereafter.
以上のような実施形態によれば、接触面積低減手段23を備えたことで、ウエハWFと第1静電チャック21との接触面積を小さくしてからそれらを離間させることができるので、ウエハWFの離脱の妨げとなっている残留引付力の影響や、それらの密着を解除することができ、ウエハWFを容易に離脱することができる。   According to the embodiment as described above, since the contact area reducing unit 23 is provided, the contact area between the wafer WF and the first electrostatic chuck 21 can be reduced and then separated from each other. It is possible to release the influence of the residual attracting force that hinders the separation of the wafer and the close contact therebetween, and the wafer WF can be easily detached.
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図1、2に示すように、第2実施形態のシート貼付装置1Aは、第1実施形態のシート貼付装置1に対し、静電保持装置2の代わりに、ウエハWFを静電気によって引き付ける静電チャックとしての第1静電チャック21C(図1、2中二点鎖線で図示)と、第1静電チャック21Cを支持するテーブル本体22と、変形可能に構成されるとともに、テーブル本体22との間に当該テーブル本体22の平面視で静電チャック21Cを内包する第1密閉空間SP1を形成可能に設けられた変形部材25と、第1密閉空間SP1に空気を供給して変形部材25を膨出させることで、当該変形部材25とウエハWFとの接触面積を低減させる接触面積低減手段23とを備えている静電保持装置2Aを設けた点が相違する。なお、第1密閉空間SP1がテーブル本体22の平面視で静電チャック21Cを内包するとは、図1中上方から第1密閉空間SP1を見たときに、当該第1密閉空間SP1の領域内に静電チャック21Cが存在することを意味する。変形部材25は、第1実施形態の第1静電チャック21と同様に、テーブル22B全体を内包するように、その外縁部が下ケース22Aの内側底面に支持されている。第1静電チャック21Cは、正、負の電荷を発生させてクーロン力によってウエハWFを引き付ける電極からなり、テーブル22Bの表面、裏面または内部に保持されている。
なお、シート貼付装置1Aの動作については、変形部材25を間に挟んで第1静電チャック21CによってウエハWFを引き付けて保持し、接触面積低減手段23の駆動により変形部材25を膨出させて、ウエハWFと変形部材25との接触面積を低減させながら接着シートASが貼付されたウエハWFを上昇させること以外は、第1実施形態のシート貼付装置1の動作と同様であるため、説明を省略する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
As shown in FIGS. 1 and 2, the sheet sticking apparatus 1 </ b> A of the second embodiment is an electrostatic chuck that attracts the wafer WF by static electricity instead of the electrostatic holding apparatus 2 with respect to the sheet sticking apparatus 1 of the first embodiment. The first electrostatic chuck 21 </ b> C (shown by a two-dot chain line in FIGS. 1 and 2), the table main body 22 that supports the first electrostatic chuck 21 </ b> C, and the table main body 22 are configured to be deformable. The deformable member 25 provided to form the first sealed space SP1 that encloses the electrostatic chuck 21C in a plan view of the table main body 22, and the deformed member 25 bulges by supplying air to the first sealed space SP1. Thus, the difference is that the electrostatic holding device 2A including the contact area reducing unit 23 that reduces the contact area between the deformable member 25 and the wafer WF is provided. Note that the first sealed space SP1 includes the electrostatic chuck 21C in a plan view of the table body 22 when the first sealed space SP1 is viewed from above in FIG. 1 within the region of the first sealed space SP1. It means that the electrostatic chuck 21C exists. Similar to the first electrostatic chuck 21 of the first embodiment, the deformable member 25 has an outer edge supported by the inner bottom surface of the lower case 22A so as to enclose the entire table 22B. The first electrostatic chuck 21C is composed of electrodes that generate positive and negative charges and attract the wafer WF by Coulomb force, and is held on the front surface, back surface, or inside of the table 22B.
As for the operation of the sheet sticking apparatus 1A, the wafer WF is attracted and held by the first electrostatic chuck 21C with the deformation member 25 interposed therebetween, and the deformation member 25 is expanded by driving the contact area reducing means 23. The operation is the same as the operation of the sheet sticking apparatus 1 of the first embodiment except that the wafer WF to which the adhesive sheet AS is stuck is raised while reducing the contact area between the wafer WF and the deformable member 25. Omitted.
以上のような第2実施形態によっても、第1実施形態の効果を奏することができる。   The effects of the first embodiment can also be achieved by the second embodiment as described above.
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。   As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this. That is, the invention has been illustrated and described with particular reference to certain specific embodiments, but without departing from the spirit and scope of the invention, Various modifications can be made by those skilled in the art in terms of material, quantity, and other detailed configurations. In addition, the description of the shape, material, and the like disclosed above is exemplary for ease of understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded the limitation of one part or all of such restrictions is included in this invention.
例えば、各実施形態において、接触面積低減手段23が第1密閉空間SP1に供給する流体は、大気、単体ガス、混合ガス、水やオイル等の液体、ジェル状体等であってもよい。
また、各実施形態において、大気圧の雰囲気中や第2密閉空間SP2を大気圧よりも高い圧力として接着シートASをウエハWFに押圧して貼付してもよい。
さらに、各実施形態において、離脱補助手段24を設けなくてもよく、この場合人手で接着シートASやウエハWFを搬送することができる。
また、各実施形態において、第2静電チャック34および第2加減圧手段36の代わりに、駆動機器としての直動モータの出力軸に支持され、図示しない減圧ポンプや真空エジェクタ等の吸引手段によって接着シートASを吸着保持可能な保持テーブルを設けてもよい。
さらに、離脱補助手段24の吸引手段によってウエハWF等を吸着保持可能な支持プレート24Bの代わりに、ウエハWF等を静電気によって引き付ける静電チャックを設けてもよい。
また、第1静電チャック21および変形部材25は、弾性変形可能なものや塑性変形可能なものであってもよく、変形した後に完全に元の形状に戻らないものであってもよい。
さらに、テーブル22Bを設けなくてもよく、この場合、第1静電チャック21Cは、下ケース22Aの表面や内部に配置すればよい。
また、第1実施形態の静電保持装置2に第2実施形態の第1静電チャック21Cを追加した構成としてもよい。
For example, in each embodiment, the fluid supplied to the first sealed space SP1 by the contact area reducing unit 23 may be air, a single gas, a mixed gas, a liquid such as water or oil, a gel-like body, or the like.
In each embodiment, the adhesive sheet AS may be pressed and attached to the wafer WF in an atmosphere of atmospheric pressure or in the second sealed space SP2 with a pressure higher than atmospheric pressure.
Furthermore, in each embodiment, it is not necessary to provide the separation assisting means 24. In this case, the adhesive sheet AS and the wafer WF can be manually transferred.
Further, in each embodiment, instead of the second electrostatic chuck 34 and the second pressure increasing / decreasing means 36, it is supported by an output shaft of a direct acting motor as a driving device, and by a suction means such as a decompression pump or a vacuum ejector not shown. A holding table capable of sucking and holding the adhesive sheet AS may be provided.
Furthermore, an electrostatic chuck that attracts the wafer WF or the like by static electricity may be provided instead of the support plate 24B that can attract and hold the wafer WF or the like by the suction means of the separation assisting means 24.
The first electrostatic chuck 21 and the deformable member 25 may be elastically deformable or plastically deformable, and may not be completely restored to the original shape after being deformed.
Further, the table 22B may not be provided. In this case, the first electrostatic chuck 21C may be disposed on the surface or inside of the lower case 22A.
Moreover, it is good also as a structure which added the 1st electrostatic chuck 21C of 2nd Embodiment to the electrostatic holding | maintenance apparatus 2 of 1st Embodiment.
さらに、本発明における接着シートASおよび保持対象物の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートASは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態に限定されることはなく、感熱接着性のものが採用された場合は、当該接着シートASを加熱する適宜な加熱手段を設ければよい。また、このような接着シートASは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材シートと接着剤層との間に中間層を有するもの、基材シートの上面にカバー層を有する等3層以上のもの、更には、基材シートを接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、保持対象物としては、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、接着シートASを機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意の形状の任意のシート、フィルム、テープ等を前述のような任意の保持対象物に貼付することができる。
また、静電保持装置2、2Aは、シート貼付装置1、1A以外に塗布装置、検査装置等の他の装置に採用してもよい。静電保持装置2、2Aを塗布装置や検査装置に採用することで、保持対象物としての被塗布物や被検査物を容易に離脱することができ、効率を落とすことなく塗布や検査を行うことができる。
Further, the material, type, shape, etc. of the adhesive sheet AS and the holding object in the present invention are not particularly limited. For example, the adhesive sheet AS is not limited to adhesive forms such as pressure-sensitive adhesiveness and heat-sensitive adhesiveness. When a heat-sensitive adhesive is used, an appropriate heating means for heating the adhesive sheet AS. May be provided. Such an adhesive sheet AS is, for example, a single layer having only an adhesive layer, an intermediate layer between the base sheet and the adhesive layer, a cover layer on the upper surface of the base sheet, etc. Three or more layers, or a so-called double-sided adhesive sheet that can peel the base sheet from the adhesive layer may be used. The double-sided adhesive sheet comprises a single-layer or multi-layer intermediate layer. It may be a single layer or a multilayer having no intermediate layer. In addition, as the holding object, for example, food, resin containers, semiconductor wafers such as silicon semiconductor wafers and compound semiconductor wafers, circuit board, information recording substrates such as optical disks, glass plates, steel plates, ceramics, wood plates or resin plates, Arbitrary forms of members and articles can also be targeted. In addition, the adhesive sheet AS is replaced with a functional and intended reading, for example, any information label, decorative label, protective sheet, dicing tape, die attach film, die bonding tape, recording layer forming resin sheet, etc. Arbitrary shaped sheets, films, tapes, etc. can be attached to any holding object as described above.
Moreover, you may employ | adopt electrostatic holding | maintenance apparatus 2 and 2A to other apparatuses, such as a coating device and a test | inspection apparatus other than sheet sticking apparatus 1 and 1A. By adopting the electrostatic holding device 2 or 2A in a coating apparatus or an inspection apparatus, it is possible to easily remove the object to be held or the object to be inspected as a holding object, and perform coating or inspection without reducing efficiency. be able to.
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、静電チャックは、変形可能に構成され、保持対象物を静電気によって引き付けるものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない(他の手段および工程についての説明は省略する)。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。
The means and steps in the present invention are not limited in any way as long as they can perform the operations, functions, or steps described with respect to those means and steps. The process is not limited at all. For example, as long as the electrostatic chuck is configured to be deformable and attracts the object to be held by static electricity, it is not limited in any way as long as it is within the technical scope in light of the common general technical knowledge at the time of filing. (Description of other means and steps is omitted).
Further, the drive device in the embodiment includes an electric device such as a rotation motor, a linear motion motor, a linear motor, a single axis robot, an articulated robot, an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder, and a rotary cylinder. In addition to these, a combination of them directly or indirectly may be employed (some of them overlap with those exemplified in the embodiment).
2、2A…静電保持装置
21、21C…第1静電チャック(静電チャック)
22…テーブル本体
23…接触面積低減手段
25…変形部材
SP1…第1密閉空間(密閉空間)
WF…ウエハ(保持対象物)
2, 2A ... Electrostatic holding device 21, 21C ... First electrostatic chuck (electrostatic chuck)
22 ... Table body 23 ... Contact area reducing means 25 ... Deformation member SP1 ... First sealed space (sealed space)
WF ... Wafer (object to be held)

Claims (4)

  1. 変形可能に構成され、保持対象物を静電気によって引き付けて保持する静電チャックと、
    前記静電チャックを支持するとともに、前記静電チャックとの間に密閉空間を形成可能なテーブル本体と、
    前記密閉空間に流体を供給して前記静電チャックを膨出させることで、当該静電チャックと前記保持対象物との接触面積を低減させる接触面積低減手段とを備えていることを特徴とする静電保持装置。
    An electrostatic chuck configured to be deformable and attracting and holding an object to be held by static electricity;
    A table body that supports the electrostatic chuck and can form a sealed space with the electrostatic chuck;
    Contact area reducing means for reducing a contact area between the electrostatic chuck and the object to be held by supplying a fluid to the sealed space to bulge the electrostatic chuck is provided. Electrostatic holding device.
  2. 保持対象物を静電気によって引き付けて保持する静電チャックと、
    前記静電チャックを支持するテーブル本体と、
    変形可能に構成されるとともに、前記テーブル本体との間に当該テーブル本体の平面視で前記静電チャックを内包する密閉空間を形成可能に設けられた変形部材と、
    前記密閉空間に流体を供給して前記変形部材を膨出させることで、当該変形部材と前記保持対象物との接触面積を低減させる接触面積低減手段とを備えていることを特徴とする静電保持装置。
    An electrostatic chuck for attracting and holding an object to be held by static electricity;
    A table body for supporting the electrostatic chuck;
    A deformable member configured to be deformable and provided so as to form a sealed space containing the electrostatic chuck in a plan view of the table body between the table body and the table body;
    An electrostatic system comprising: a contact area reducing unit that reduces a contact area between the deformable member and the object to be held by supplying a fluid to the sealed space to bulge the deformable member. Holding device.
  3. 変形可能に構成され、保持対象物を静電気によって引き付ける静電チャックと、
    前記静電チャックを支持するとともに、前記静電チャックとの間に密閉空間を形成可能なテーブル本体とを用い、
    前記静電チャックによって保持対象物を引き付けて保持する工程と、
    前記密閉空間に流体を供給して前記静電チャックを膨出させ、当該静電チャックと前記保持対象物との接触面積を低減させる工程とを備えていることを特徴とする静電保持装置からの保持対象物の離脱方法。
    An electrostatic chuck which is configured to be deformable and attracts a holding object by static electricity;
    Using the table body that supports the electrostatic chuck and can form a sealed space with the electrostatic chuck,
    A step of holding attract the holding object by said electrostatic chuck,
    A step of supplying a fluid to the sealed space to bulge the electrostatic chuck to reduce a contact area between the electrostatic chuck and the object to be held. How to remove the object to be held.
  4. 保持対象物を静電気によって引き付ける静電チャックと、
    前記静電チャックを支持するテーブル本体と、
    変形可能に構成されるとともに、前記テーブル本体との間に当該テーブル本体の平面視で前記静電チャックを内包する密閉空間を形成可能に設けられた変形部材とを用い、
    前記変形部材を間に挟んで静電チャックによって保持対象物を引き付けて保持する工程と、
    前記密閉空間に流体を供給して前記変形部材を膨出させ、当該変形部材と前記保持対象物との接触面積を低減させる工程とを備えていることを特徴とする静電保持装置からの保持対象物の離脱方法。
    An electrostatic chuck that attracts the object to be held by static electricity;
    A table body for supporting the electrostatic chuck;
    Using a deformable member that is configured to be deformable and provided so as to be able to form a sealed space that encloses the electrostatic chuck in plan view of the table body,
    A step of holding attract the holding object by an electrostatic chuck in between said deformable member,
    Holding from the electrostatic holding device, comprising: supplying a fluid to the sealed space to bulge the deformable member to reduce a contact area between the deformable member and the object to be held. How to remove the object.
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JP3169993B2 (en) * 1991-08-19 2001-05-28 忠弘 大見 Electrostatic suction device
JP2004146727A (en) * 2002-10-28 2004-05-20 Tokyo Seimitsu Co Ltd Transferring method of wafer
CN1771592A (en) * 2004-05-07 2006-05-10 信越工程株式会社 Work neutralizing method and apparatus thereof
JP4559122B2 (en) * 2004-05-25 2010-10-06 有限会社都波岐精工 Tape bonding apparatus and tape bonding method
JP4440005B2 (en) * 2004-06-15 2010-03-24 信越ポリマー株式会社 Parts holder
TWI420579B (en) * 2005-07-12 2013-12-21 Creative Tech Corp And a foreign matter removing method for a substrate
WO2008041293A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-10 Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. Work transferring method, electrostatic chuck device, and board joining method
KR20100043478A (en) * 2008-10-20 2010-04-29 삼성전기주식회사 Electrostatic chuck and apparatus for attaching substrate using the same

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