JP6154665B2 - Electrostatic holding device and method for removing object to be held from electrostatic holding device - Google Patents

Electrostatic holding device and method for removing object to be held from electrostatic holding device Download PDF

Info

Publication number
JP6154665B2
JP6154665B2 JP2013112120A JP2013112120A JP6154665B2 JP 6154665 B2 JP6154665 B2 JP 6154665B2 JP 2013112120 A JP2013112120 A JP 2013112120A JP 2013112120 A JP2013112120 A JP 2013112120A JP 6154665 B2 JP6154665 B2 JP 6154665B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding
electrostatic chuck
electrostatic
deformable
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013112120A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2014232773A (en
Inventor
芳昭 杉下
芳昭 杉下
Original Assignee
リンテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by リンテック株式会社 filed Critical リンテック株式会社
Priority to JP2013112120A priority Critical patent/JP6154665B2/en
Publication of JP2014232773A publication Critical patent/JP2014232773A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6154665B2 publication Critical patent/JP6154665B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、静電保持装置および静電保持装置からの保持対象物の離脱方法に関する。 The present invention relates to an electrostatic holding device and a method for detaching a holding object from the electrostatic holding device.
従来、静電気によって半導体ウエハ(以下、単にウエハという場合がある)を保持する静電チャックステージが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載の静電チャックステージ(静電保持装置)は、静電チャックの内電極および外電極の上面を覆う誘電体膜と、内電極と外電極との空隙から等間隔で突き出る複数のリフトピンとを備え、誘電体膜の抵抗率を1011〜1012Ωcmまたは1017Ωcm以上にすることや、複数のリフトピンを配置した円の半径のウエハ(保持対象物)の半径に対する比率を所定の比率にすることで、残留吸着力を小さくし、保持対象物を静電チャックから離脱しやすいようになっている。
Conventionally, an electrostatic chuck stage that holds a semiconductor wafer (hereinafter sometimes simply referred to as a wafer) by static electricity is known (see, for example, Patent Document 1).
The electrostatic chuck stage (electrostatic holding device) described in Patent Document 1 has a plurality of dielectric films that cover the upper surfaces of the inner electrode and the outer electrode of the electrostatic chuck and a gap between the inner electrode and the outer electrode at equal intervals. The resistivity of the dielectric film is set to 10 11 to 10 12 Ωcm or 10 17 Ωcm or more, and the ratio of the radius of the circle in which the plurality of lift pins are arranged to the radius of the wafer (holding object) By setting it to a predetermined ratio, the residual attracting force is reduced, and the object to be held is easily detached from the electrostatic chuck.
特開平11−233605号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-233605
しかしながら、特許文献1に記載されたような従来の静電保持装置では、誘電体膜の抵抗率や複数のリフトピンの配置を上記のように設定しても、残留引付力が残ってしまうため、この残留引付力が保持対象物の離脱を妨げてしまうという不都合がある。   However, in the conventional electrostatic holding device as described in Patent Document 1, even if the resistivity of the dielectric film and the arrangement of the plurality of lift pins are set as described above, the residual attractive force remains. This residual attraction force has the disadvantage that it prevents the holding object from being detached.
本発明は、保持対象物を容易に離脱できる静電保持装置および静電保持装置からの保持対象物の離脱方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electrostatic holding device that can easily detach a holding object and a method for detaching the holding object from the electrostatic holding device.
前記目的を達成するために、本発明の静電保持装置は、変形可能に構成され、保持対象物を静電気によって引き付けて保持する静電チャックと、前記静電チャックを支持するテーブル本体と、前記静電チャックによる前記保持対象物の保持を解除した後、前記静電チャックを引っ張って前記保持対象物に対して当該静電チャックを滑らせることで、当該静電チャックと前記保持対象物との密着を解除する密着解除手段とを備えている、という構成を採用している。 To achieve the above object, the electrostatic holding apparatus of the present invention, deformable constructed, the electrostatic chuck of the holding object that holds attract electrostatically the table body for supporting the electrostatic chuck, After releasing the holding of the holding object by the electrostatic chuck, the electrostatic chuck and the holding object are pulled by sliding the electrostatic chuck with respect to the holding object by pulling the electrostatic chuck. The structure which is equipped with the close_contact | release cancellation | release means which cancels | releases close_contact | adherence is employ | adopted.
また、本発明の他の静電保持装置は、保持対象物を静電気によって引き付けて保持する静電チャックと、前記静電チャックを支持するテーブル本体と、変形可能に構成されるとともに、前記静電チャックと前記保持対象物との間に配置された変形部材と、前記静電チャックによる前記保持対象物の保持を解除した後、前記変形部材を引っ張って前記保持対象物に対して当該変形部材を滑らせることで、当該変形部材と前記保持対象物との密着を解除する密着解除手段とを備えている、という構成を採用している。 Another electrostatic holding apparatus of the present invention, the electrostatic chuck of the holding object that holds attract electrostatically the table body for supporting the electrostatic chuck, with the deformable structure, the electrostatic A deformable member disposed between the electric chuck and the object to be held, and after the holding of the object to be held by the electrostatic chuck is released, the deformable member is pulled against the object to be held by pulling the deformable member. By adopting such a configuration, it is provided with a close contact releasing means for releasing close contact between the deformable member and the object to be held.
一方、本発明の静電保持装置からの保持対象物の離脱方法は、変形可能に構成された静電チャックによって保持対象物を引き付けて保持する工程と、前記静電チャックによる前記保持対象物の保持を解除した後、前記静電チャックを引っ張って前記保持対象物に対して当該静電チャックを滑らせることで、当該静電チャックと前記保持対象物との密着を解除する工程とを備えている、という構成を採用している。 On the other hand, the method of detaching the object to be held from the electrostatic holding apparatus according to the present invention includes a step of attracting and holding the object to be held by a deformable electrostatic chuck, and a step of holding the object to be held by the electrostatic chuck. After releasing the holding, the method includes a step of releasing the adhesion between the electrostatic chuck and the holding object by pulling the electrostatic chuck and sliding the electrostatic chuck with respect to the holding object. Is adopted.
また、本発明の他の静電保持装置からの保持対象物の離脱方法は、変形可能に構成された変形部材を間に挟んで静電チャックによって保持対象物を引き付けて保持する工程と、前記静電チャックによる前記保持対象物の保持を解除した後、前記変形部材を引っ張って前記保持対象物に対して当該変形部材を滑らせることで、当該変形部材と前記保持対象物との密着を解除する工程とを備えている、という構成を採用している。 Moreover, withdrawal method of holding object from other electrostatic holding apparatus of the present invention includes the steps of attract and retain the holding object by an electrostatic chuck in between the deformable configured deformation member, wherein After the holding of the holding object by the electrostatic chuck is released , the deformation member and the holding object are released from contact by pulling the deformation member and sliding the deformation member with respect to the holding object. It adopts a configuration that includes a process to perform.
以上のような本発明によれば、密接解除手段を備えたことで、静電チャックまたは変形部材が引っ張られたときに、保持対象物と静電チャックまたは変形部材との界面に外気が侵入し、保持対象物の離脱の妨げとなっている残留引付力の影響や、それらの密着を解除することができ、保持対象物を容易に離脱できる。その上、リフトピンを使用する必要がないので、当該リフトピン用の挿抜孔をなくすることができ、当該挿抜孔によって保持対象物が損傷することも防止できる。   According to the present invention as described above, by providing the close release means, when the electrostatic chuck or the deformable member is pulled, outside air enters the interface between the object to be held and the electrostatic chuck or the deformable member. The influence of the residual attracting force that hinders the removal of the object to be held and the close contact between them can be released, and the object to be held can be easily detached. In addition, since it is not necessary to use a lift pin, it is possible to eliminate the insertion hole for the lift pin, and it is possible to prevent the object to be held from being damaged by the insertion hole.
本発明の第1、第2実施形態に係るシート貼付装置の側面図。The side view of the sheet sticking apparatus which concerns on 1st, 2nd embodiment of this invention. (A)、(B)、(C)は、シート貼付装置の動作説明図。(A), (B), (C) is operation | movement explanatory drawing of a sheet sticking apparatus.
[第1実施形態]
以下、本発明の第1実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、各実施形態での同様の構成および動作については、詳細な説明を省略する。
また、第1、第2実施形態において、基準となる図を挙げることなく、例えば、上、下、左、右、または、手前、奥といった方向を示した場合は、全て図1を正規の方向(付した番号が適切な向きとなる方向)から観た場合を基準とし、上、下、左、右方向が紙面に平行な方向であり、手前、奥方向が紙面に直交する方向とする。
[First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
Detailed description of the same configuration and operation in each embodiment will be omitted.
Further, in the first and second embodiments, for example, when a direction such as up, down, left, right, near side, or back side is shown without giving a reference figure, FIG. Based on the case of viewing from (the direction in which the number assigned is an appropriate direction), the up, down, left, and right directions are directions parallel to the paper surface, and the front and back directions are directions orthogonal to the paper surface.
図1、2において、シート貼付装置1は、保持対象物としてのウエハWFを保持する静電保持装置2と、接着シートASをウエハWFに押圧して貼付する押圧手段3とを備えている。   1 and 2, the sheet sticking apparatus 1 includes an electrostatic holding device 2 that holds a wafer WF as a holding object, and a pressing unit 3 that presses and sticks the adhesive sheet AS to the wafer WF.
静電保持装置2は、変形可能に構成され、ウエハWFを静電気によって引き付ける静電チャックとしての第1静電チャック21と、第1静電チャック21を支持するテーブル本体22と、第1静電チャック21を引っ張ってウエハWFに対して当該第1静電チャック21を滑らせることで、当該第1静電チャック21とウエハWFとの密着を解除する密着解除手段23と、ウエハWFに対して第1静電チャック21を滑らせるときに当該ウエハWFの予期せぬ移動を抑制する移動抑制手段24(図2(B)参照)とを備えている。   The electrostatic holding device 2 is configured to be deformable, and includes a first electrostatic chuck 21 as an electrostatic chuck that attracts the wafer WF by static electricity, a table body 22 that supports the first electrostatic chuck 21, and a first electrostatic chuck. By pulling the chuck 21 and sliding the first electrostatic chuck 21 with respect to the wafer WF, the contact release means 23 for releasing the contact between the first electrostatic chuck 21 and the wafer WF, and the wafer WF There is provided a movement suppressing means 24 (see FIG. 2B) that suppresses an unexpected movement of the wafer WF when the first electrostatic chuck 21 is slid.
第1静電チャック21は、正、負の電荷を発生させてクーロン力によってウエハWFを引き付ける電極21Aと、電極21Aを表面、裏面または内部で保持するとともに、ゴムや樹脂等によって変形可能に構成された変形部材21Bとを備えている。なお、電極21Aは、変形可能でも変形不能でもどちらでもよい。
テーブル本体22は、上面が開口された略箱状の下ケース22Aと、この下ケース22Aの内側底面に設けられたテーブル22Bとを備えている。
密着解除手段23は、下ケース22Aの内側底面において、テーブル22B周りに90度間隔で設けられた4体の駆動機器としての直動モータ23Aと、各直動モータ23Aの出力軸23Bに支持されるとともに、テーブル22B上面を覆う第1静電チャック21の外縁部が固定支持された閉ループ状の支持部材23Cとを備えている。
移動抑制手段24は、図示しない減圧ポンプや真空エジェクタ等の吸引手段によってウエハWFや接着シートASを吸着保持可能な保持面24Aを有する支持プレート24Bと、支持プレート24Bを移動させる駆動機器としての図示しない多関節ロボットとを備えている。
The first electrostatic chuck 21 is configured to generate positive and negative charges and attract the wafer WF by Coulomb force, hold the electrode 21A on the front surface, back surface, or inside, and be deformable by rubber, resin, or the like. The deformed member 21B is provided. The electrode 21A may be either deformable or non-deformable.
The table body 22 includes a substantially box-shaped lower case 22A having an upper surface opened, and a table 22B provided on the inner bottom surface of the lower case 22A.
The close contact release means 23 is supported on the inner bottom surface of the lower case 22A by four linear motors 23A as drive devices provided at 90 ° intervals around the table 22B and the output shaft 23B of each linear motor 23A. And a closed-loop support member 23C on which the outer edge portion of the first electrostatic chuck 21 covering the upper surface of the table 22B is fixedly supported.
The movement suppressing unit 24 is illustrated as a driving plate that moves the support plate 24B and a support plate 24B having a holding surface 24A that can suck and hold the wafer WF and the adhesive sheet AS by a suction unit such as a decompression pump or a vacuum ejector (not shown). Equipped with an unjointed robot.
押圧手段3は、駆動機器としての直動モータ31の出力軸32に支持され、下面が開口されて下ケース22Aとで第1密閉空間SP1(図2(A)参照)を形成可能な上ケース33と、変形可能に構成され、上ケース33との間に第2密閉空間SP2(図2(A)参照)を形成可能に設けられるとともに、その外縁部が上ケース33の内側上面に支持されて接着シートASを静電気によって引き付ける第2静電チャック34と、第1密閉空間SP1を加圧または減圧可能な第1加減圧手段35と、第2密閉空間SP2を加圧または減圧可能な第2加減圧手段36とを備えている。
第2静電チャック34は、第1静電チャック21と同等の電極34Aと変形部材34Bとを備えている。
第1および第2加減圧手段35、36は、それぞれ配管35A、36Aを介して第1および第2密閉空間SP1、SP2に連通され、第1および第2密閉空間SP1、SP2をそれぞれ加圧可能な加圧ポンプやタービン等の加圧手段と、第1および第2密閉空間SP1、SP2をそれぞれ減圧可能な減圧ポンプ、真空エジェクタ、開閉弁等の減圧手段とを有する第1および第2圧力調整手段35B、36Bを備えている。
The pressing means 3 is supported by an output shaft 32 of a direct acting motor 31 as a driving device, and an upper case in which a lower surface is opened and a first sealed space SP1 (see FIG. 2A) can be formed with the lower case 22A. 33 and the upper case 33 so that a second sealed space SP2 (see FIG. 2A) can be formed, and an outer edge thereof is supported on the inner upper surface of the upper case 33. A second electrostatic chuck 34 that attracts the adhesive sheet AS by static electricity, a first pressurizing / depressurizing means 35 that can pressurize or depressurize the first sealed space SP1, and a second that can pressurize or depressurize the second sealed space SP2. And a pressure increasing / decreasing means 36.
The second electrostatic chuck 34 includes an electrode 34 </ b> A and a deformation member 34 </ b> B equivalent to the first electrostatic chuck 21.
The first and second pressure increasing / decreasing means 35 and 36 communicate with the first and second sealed spaces SP1 and SP2 through the pipes 35A and 36A, respectively, and can pressurize the first and second sealed spaces SP1 and SP2, respectively. 1st and 2nd pressure regulation which has pressurization means, such as a simple pressurization pump and a turbine, and decompression means, such as a decompression pump, a vacuum ejector, and an on-off valve, which can decompress each 1st and 2nd sealed space SP1, SP2 Means 35B and 36B are provided.
以上のシート貼付装置1において、ウエハWFに接着シートASを貼付する手順について説明する。
先ず、図1中実線で示すように、上ケース33が下ケース22Aから離れた状態で、移動抑制手段24が図示しない多関節ロボットを駆動し、支持プレート24Bで吸着保持した接着シートASを上ケース33の第2静電チャック34に当接させると、押圧手段3が第2静電チャック34を駆動し、接着シートASを引き付けて保持する。また、移動抑制手段24が図示しない多関節ロボットを駆動し、支持プレート24Bで吸着保持したウエハWFを第1静電チャック21に当接させると、静電保持装置2が第1静電チャック21を駆動し、ウエハWFを引き付けて保持する。
In the sheet sticking apparatus 1 described above, a procedure for sticking the adhesive sheet AS to the wafer WF will be described.
First, as shown by a solid line in FIG. 1, the movement restraining means 24 drives an articulated robot (not shown) while the upper case 33 is separated from the lower case 22A, and the adhesive sheet AS sucked and held by the support plate 24B is When contacting the second electrostatic chuck 34 of the case 33, the pressing means 3 drives the second electrostatic chuck 34 to attract and hold the adhesive sheet AS. When the movement suppressing means 24 drives an articulated robot (not shown) and the wafer WF attracted and held by the support plate 24B is brought into contact with the first electrostatic chuck 21, the electrostatic holding device 2 causes the first electrostatic chuck 21 to move. To attract and hold the wafer WF.
次に、押圧手段3が直動モータ31を駆動し、上ケース33を下降させて、第1密閉空間SP1を形成した後、押圧手段3が第1および第2加減圧手段35、36を駆動し、第1および第2密閉空間SP1、SP2を同じ減圧率で減圧し、所定の圧力となったことが図示しない検知手段で検知されると、第1および第2加減圧手段35、36の駆動を停止する。その後、押圧手段3が第1加減圧手段35を駆動または第2加減圧手段36を駆動し、第1密閉空間SP1に対して第2密閉空間SP2の圧力を高くすることで、図2(A)に示すように、第2静電チャック34を膨出させて接着シートASをウエハWFに押圧して貼付する。   Next, after the pressing means 3 drives the linear motor 31 and the upper case 33 is lowered to form the first sealed space SP1, the pressing means 3 drives the first and second pressure-reducing means 35, 36. Then, when the first and second sealed spaces SP1, SP2 are depressurized at the same depressurization rate and the detection means (not shown) detects that the predetermined pressure is reached, the first and second pressure increase / decrease means 35, 36 Stop driving. After that, the pressing means 3 drives the first pressure increasing / decreasing means 35 or the second pressure increasing / decreasing means 36 to increase the pressure of the second sealed space SP2 with respect to the first sealed space SP1, whereby FIG. ), The second electrostatic chuck 34 is bulged, and the adhesive sheet AS is pressed and stuck to the wafer WF.
次いで、押圧手段3が第2静電チャック34の駆動を停止し、第1加減圧手段35を駆動または第2加減圧手段36を駆動し、第1および第2密閉空間SP1、SP2の圧力を等しくすることで、第2静電チャック34を接着シートASから離脱させて膨出前の状態に戻す。そして、押圧手段3が第1および第2加減圧手段35、36を駆動し、第1および第2密閉空間SP1、SP2を同じ加圧率で加圧して所定の圧力(大気圧)となったことが図示しない検知手段で検知されると、第1および第2加減圧手段35、36の駆動を停止する。次いで、押圧手段3が直動モータ31を駆動し、上ケース33を上方に移動させる。次に、移動抑制手段24が図示しない多関節ロボットを駆動し、図2(B)に示すように、支持プレート24Bの保持面24Aを接着シートASに当接させ、図示しない吸引手段を駆動し、接着シートASを保持した後、静電保持装置2が第1静電チャック21の駆動を停止し、ウエハWFの保持を解除する。   Next, the pressing means 3 stops the driving of the second electrostatic chuck 34, drives the first pressure increasing / decreasing means 35 or the second pressure increasing / decreasing means 36, and controls the pressures of the first and second sealed spaces SP1, SP2. By making them equal, the second electrostatic chuck 34 is detached from the adhesive sheet AS and returned to the state before bulging. Then, the pressing means 3 drives the first and second pressure-reducing means 35 and 36, and pressurizes the first and second sealed spaces SP1 and SP2 at the same pressurization rate to a predetermined pressure (atmospheric pressure). Is detected by a detection means (not shown), the driving of the first and second pressure-intensifying means 35, 36 is stopped. Next, the pressing means 3 drives the linear motor 31 to move the upper case 33 upward. Next, the movement restraining means 24 drives an articulated robot (not shown), and as shown in FIG. 2B, the holding surface 24A of the support plate 24B is brought into contact with the adhesive sheet AS, and the suction means (not shown) is driven. After holding the adhesive sheet AS, the electrostatic holding device 2 stops driving the first electrostatic chuck 21 and releases the holding of the wafer WF.
その後、移動抑制手段24が図示しない多関節ロボットを駆動し、接着シートASが貼付されたウエハWFを第1静電チャック21から取り外すこととなるが、ウエハWFと第1静電チャック21との間に残留引付力が残っている場合や濡れ性で密着している場合がある。このようなとき、ウエハWFを静電保持する構成ではなく吸着保持する構成の場合では、吸引孔から少量の空気を突出させて密着解除ができるが、静電保持の場合には、このような密着解除ができない。そこで、密着解除手段23が直動モータ23Aを駆動し、図2(C)に示すように、支持部材23Cを下降させて第1静電チャック21を引っ張ってウエハWFに対して当該第1静電チャック21を滑らせることで、当該第1静電チャック21とウエハWFとの密着を解除する。すなわち、ウエハWFと第1静電チャック21との界面に外気を侵入させてそれらの密着を解除させる。このとき、移動抑制手段24が支持プレート24Bで接着シートASを介してウエハWFを保持しているため、第1静電チャック21が引っ張られることに伴いウエハWFも引っ張られて破損したり、予期せぬ方向に移動したりすることを抑制することができる。次いで、移動抑制手段24が図示しない多関節ロボットを駆動し、接着シートASが貼付されたウエハWFを次工程に搬送するとともに、密着解除手段23が直動モータ23Aを駆動し、支持部材23Cを図1中実線で示す位置に戻し、以降上記同様の動作が繰り返される。   Thereafter, the movement suppressing means 24 drives an articulated robot (not shown), and the wafer WF with the adhesive sheet AS attached is removed from the first electrostatic chuck 21. There may be a case where a residual attractive force remains between them or a close contact due to wettability. In such a case, in the case of a configuration in which the wafer WF is attracted and held instead of electrostatically held, a small amount of air can be protruded from the suction hole to release the contact, but in the case of electrostatic holding, The contact cannot be released. Therefore, the contact release means 23 drives the linear motion motor 23A, lowers the support member 23C and pulls the first electrostatic chuck 21 as shown in FIG. By sliding the electric chuck 21, the close contact between the first electrostatic chuck 21 and the wafer WF is released. That is, outside air enters the interface between the wafer WF and the first electrostatic chuck 21 to release the close contact therebetween. At this time, since the movement suppressing means 24 holds the wafer WF on the support plate 24B via the adhesive sheet AS, the wafer WF is also pulled and damaged due to the pulling of the first electrostatic chuck 21. It is possible to suppress movement in a direction that does not occur. Next, the movement restraining means 24 drives an articulated robot (not shown) to transport the wafer WF with the adhesive sheet AS attached thereto to the next process, and the close contact releasing means 23 drives the linear motion motor 23A to move the support member 23C. Returning to the position indicated by the solid line in FIG. 1, the same operation is repeated thereafter.
以上のような実施形態によれば、密着解除手段23を備えたことで、第1静電チャック21が引っ張られたときに、ウエハWFと第1静電チャック21との界面に外気が侵入し、ウエハWFの離脱の妨げとなっている残留引付力の影響や、それらの密着を解除することができ、ウエハWFを容易に離脱できる。   According to the embodiment as described above, the close contact releasing means 23 is provided, so that when the first electrostatic chuck 21 is pulled, outside air enters the interface between the wafer WF and the first electrostatic chuck 21. The influence of the residual attracting force that hinders the separation of the wafer WF and the close contact between them can be released, and the wafer WF can be easily detached.
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図1、2に示すように、第2実施形態のシート貼付装置1Aは、第1実施形態のシート貼付装置1に対し、静電保持装置2の代わりに、ウエハWFを静電気によって引き付ける静電チャックとしての第1静電チャック21C(図1、2中二点鎖線で図示)と、第1静電チャック21Cを支持するテーブル本体22と、変形可能に構成されるとともに、第1静電チャック21CとウエハWFとの間に配置された変形部材25と、変形部材25を引っ張ってウエハWFに対して当該変形部材25を滑らせることで、当該変形部材25とウエハWFとの密着を解除する密着解除手段23とを備えている静電保持装置2Aを設けた点が相違する。変形部材25は、第1実施形態の第1静電チャック21と同様に、テーブル24上面を覆うように、その外縁部が支持部材23Cに支持されている。第1静電チャック21Cは、正、負の電荷を発生させてクーロン力によってウエハWFを引き付ける電極からなり、テーブル22Bの表面、裏面または内部に保持されている。
なお、シート貼付装置1Aの動作については、変形部材25を間に挟んで第1静電チャック21Cの駆動によりウエハWFを引き付けて保持し、密着解除手段23の駆動により変形部材25を引っ張ってウエハWFに対して当該変形部材25を滑らせることで、当該変形部材25とウエハWFとの密着を解除すること以外は、第1実施形態のシート貼付装置1の動作と同様であるため、説明を省略する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
As shown in FIGS. 1 and 2, the sheet sticking apparatus 1 </ b> A of the second embodiment is an electrostatic chuck that attracts the wafer WF by static electricity instead of the electrostatic holding apparatus 2 with respect to the sheet sticking apparatus 1 of the first embodiment. The first electrostatic chuck 21C (shown by a two-dot chain line in FIGS. 1 and 2), the table main body 22 that supports the first electrostatic chuck 21C, and the first electrostatic chuck 21C are configured to be deformable. The deformable member 25 disposed between the wafer WF and the close contact that releases the close contact between the deformable member 25 and the wafer WF by pulling the deformable member 25 and sliding the deformable member 25 with respect to the wafer WF. The difference is that an electrostatic holding device 2 </ b> A provided with the release means 23 is provided. Similar to the first electrostatic chuck 21 of the first embodiment, the outer edge of the deformable member 25 is supported by the support member 23C so as to cover the upper surface of the table 24. The first electrostatic chuck 21C is composed of electrodes that generate positive and negative charges and attract the wafer WF by Coulomb force, and is held on the front surface, back surface, or inside of the table 22B.
As for the operation of the sheet sticking apparatus 1A, the wafer WF is attracted and held by driving the first electrostatic chuck 21C with the deformation member 25 interposed therebetween, and the deformation member 25 is pulled by driving the adhesion release means 23. The operation is similar to the operation of the sheet sticking apparatus 1 of the first embodiment except that the close contact between the deformation member 25 and the wafer WF is released by sliding the deformation member 25 with respect to the WF. Omitted.
以上のような第2実施形態によっても、第1実施形態の効果を奏することができる。   The effects of the first embodiment can also be achieved by the second embodiment as described above.
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。   As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this. That is, the invention has been illustrated and described with particular reference to certain specific embodiments, but without departing from the spirit and scope of the invention, Various modifications can be made by those skilled in the art in terms of material, quantity, and other detailed configurations. In addition, the description of the shape, material, and the like disclosed above is exemplary for ease of understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded the limitation of one part or all of such restrictions is included in this invention.
例えば、密着解除手段23を構成する直動モータ23Aは、1〜3体、5体以上設けてもよい。
さらに、密着解除手段23としては、第1静電チャック21の外縁部における互いに離れた複数箇所を固定支持する略円弧板状、略多角形状、略円板状の支持部材を適用してもよい。
また、例えば、第1静電チャック21の図1中右側の外縁部をテーブル22Bの上面や側面あるいは下ケース22Aの内側底面や内側側面に固定するとともに、他の箇所を上記略円弧板状等の支持部材で固定支持し、当該支持部材を直動モータ23Aで下降させることで、第1静電チャック21を引っ張ってもよい。なお、これらの場合、上記略円弧板状等の支持部材を昇降させる直動モータ23Aは、1体であってもよいし、2体以上であってもよい。
さらに、密着解除手段23としては、直動モータ23Aおよび支持部材23Cの代わりに、テーブル22Bを下ケース22Aに対して昇降させる駆動機器としての直動モータを設け、第1静電チャック21の外縁部における一部分または複数の離れた箇所をテーブル22Bの上面や側面に固定するとともに、他の箇所を下ケース22Aの内側底面や内側側面に固定し、テーブル22Bを直動モータで上昇させることで、第1静電チャック21を引っ張ってもよい。
また、密着解除手段23が第1静電チャック21の外縁部を下方に引っ張ったが、水平方向に引っ張るようにしてもよい。
そして、上述の密着解除手段23の変形例を適宜組み合わせてもよいし、第2実施形態に適用してもよい。
For example, the linear motion motor 23 </ b> A constituting the close contact releasing means 23 may be provided in one to three bodies, five bodies or more.
Further, as the close contact releasing means 23, a substantially arcuate plate-like, substantially polygonal, or substantially disc-like support member that fixes and supports a plurality of positions separated from each other at the outer edge portion of the first electrostatic chuck 21 may be applied. .
Further, for example, the outer edge of the first electrostatic chuck 21 on the right side in FIG. The first electrostatic chuck 21 may be pulled by being fixedly supported by the support member and lowering the support member by the direct acting motor 23A. In these cases, the linear motion motor 23A that lifts and lowers the support member having a substantially arcuate plate shape or the like may be one, or two or more.
Further, as the close contact release means 23, a linear motion motor as a driving device for raising and lowering the table 22 B relative to the lower case 22 A is provided instead of the linear motion motor 23 A and the support member 23 C, and the outer edge of the first electrostatic chuck 21 By fixing a part or a plurality of remote locations in the section to the upper surface and side surface of the table 22B, fixing other locations to the inner bottom surface and inner side surface of the lower case 22A, and raising the table 22B with a linear motion motor, The first electrostatic chuck 21 may be pulled.
Further, although the close contact releasing means 23 pulled the outer edge portion of the first electrostatic chuck 21 downward, it may be pulled in the horizontal direction.
And the modification of the above-mentioned adhesion release means 23 may be combined suitably, and may be applied to a 2nd embodiment.
さらに、各実施形態において、大気圧の雰囲気中や第1密閉空間SP1を大気圧よりも高い圧力として接着シートASをウエハWFに押圧して貼付してもよい。
また、各実施形態において、移動抑制手段24を設けなくてもよく、この場合人手で接着シートASやウエハWFを搬送することができる。
さらに、第2静電チャック34および第2加減圧手段36の代わりに、駆動機器としての直動モータの出力軸に支持され、図示しない減圧ポンプや真空エジェクタ等の吸引手段によって接着シートASを吸着保持可能な保持テーブルを設けてもよい。
また、第1静電チャック21および変形部材25は、弾性変形可能なものや塑性変形可能なものであってもよく、変形した後に完全に元の形状に戻らないものであってもよい。
さらに、テーブル22Bを設けなくてもよく、この場合、第1静電チャック21Cは、下ケース22Aの表面や内部に配置するとともに、直動モータ23Aを上昇させることで、第1静電チャック21を引っ張るようにすればよい。
また、第1実施形態の静電保持装置2に第2実施形態の第1静電チャック21Cを追加した構成としてもよい。
Furthermore, in each embodiment, the adhesive sheet AS may be pressed and pasted to the wafer WF in an atmosphere of atmospheric pressure or in the first sealed space SP1 with a pressure higher than atmospheric pressure.
Moreover, in each embodiment, the movement suppression means 24 may not be provided, and in this case, the adhesive sheet AS and the wafer WF can be transferred manually.
Further, instead of the second electrostatic chuck 34 and the second pressure increasing / decreasing means 36, the adhesive sheet AS is adsorbed by suction means such as a decompression pump or a vacuum ejector (not shown) supported by an output shaft of a direct acting motor as a driving device. A holding table capable of holding may be provided.
The first electrostatic chuck 21 and the deformable member 25 may be elastically deformable or plastically deformable, and may not be completely restored to the original shape after being deformed.
Further, the table 22B may not be provided. In this case, the first electrostatic chuck 21C is arranged on the surface or inside of the lower case 22A, and the first electrostatic chuck 21 is raised by raising the linear motion motor 23A. Just pull it.
Moreover, it is good also as a structure which added the 1st electrostatic chuck 21C of 2nd Embodiment to the electrostatic holding | maintenance apparatus 2 of 1st Embodiment.
さらに、本発明における接着シートASおよび保持対象物の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートASは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態に限定されることはなく、感熱接着性のものが採用された場合は、当該接着シートASを加熱する適宜な加熱手段を設ければよい。また、このような接着シートASは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材シートと接着剤層との間に中間層を有するもの、基材シートの上面にカバー層を有する等3層以上のもの、更には、基材シートを接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、保持対象物としては、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、接着シートASを機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意の形状の任意のシート、フィルム、テープ等を前述のような任意の保持対象物に貼付することができる。
また、静電保持装置2、2Aは、シート貼付装置1、1A以外に塗布装置、検査装置等の他の装置に採用してもよい。静電保持装置2、2Aを塗布装置や検査装置に採用することで、保持対象物としての被塗布物や被検査物を容易に離脱することができ、効率を落とすことなく塗布や検査を行うことができる。
Further, the material, type, shape, etc. of the adhesive sheet AS and the holding object in the present invention are not particularly limited. For example, the adhesive sheet AS is not limited to adhesive forms such as pressure-sensitive adhesiveness and heat-sensitive adhesiveness. When a heat-sensitive adhesive is used, an appropriate heating means for heating the adhesive sheet AS. May be provided. Such an adhesive sheet AS is, for example, a single layer having only an adhesive layer, an intermediate layer between the base sheet and the adhesive layer, a cover layer on the upper surface of the base sheet, etc. Three or more layers, or a so-called double-sided adhesive sheet that can peel the base sheet from the adhesive layer may be used. The double-sided adhesive sheet comprises a single-layer or multi-layer intermediate layer. It may be a single layer or a multilayer having no intermediate layer. In addition, as the holding object, for example, food, resin containers, semiconductor wafers such as silicon semiconductor wafers and compound semiconductor wafers, circuit board, information recording substrates such as optical disks, glass plates, steel plates, ceramics, wood plates or resin plates, Arbitrary forms of members and articles can also be targeted. In addition, the adhesive sheet AS is replaced with a functional and intended reading, for example, any information label, decorative label, protective sheet, dicing tape, die attach film, die bonding tape, recording layer forming resin sheet, etc. Arbitrary shaped sheets, films, tapes, etc. can be attached to any holding object as described above.
Moreover, you may employ | adopt electrostatic holding | maintenance apparatus 2 and 2A to other apparatuses, such as a coating device and a test | inspection apparatus other than sheet sticking apparatus 1 and 1A. By adopting the electrostatic holding device 2 or 2A in a coating apparatus or an inspection apparatus, it is possible to easily remove the object to be held or the object to be inspected as a holding object, and perform coating or inspection without reducing efficiency. be able to.
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、静電チャックは、変形可能に構成され、保持対象物を静電気によって引き付けるものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない(他の手段および工程についての説明は省略する)。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。
The means and steps in the present invention are not limited in any way as long as they can perform the operations, functions, or steps described with respect to those means and steps. The process is not limited at all. For example, as long as the electrostatic chuck is configured to be deformable and attracts the object to be held by static electricity, it is not limited in any way as long as it is within the technical scope in light of the common general technical knowledge at the time of filing. (Description of other means and steps is omitted).
The drive device in the embodiment includes an electric device such as a rotation motor, a linear motion motor, a linear motor, a single axis robot, an articulated robot, an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder, and a rotary cylinder. In addition to these, a combination of them directly or indirectly may be employed (some of them overlap with those exemplified in the embodiment).
2、2A…静電保持装置
21、21C…第1静電チャック(静電チャック)
22…テーブル本体
23…密着解除手段
25…変形部材
WF…ウエハ(保持対象物)
2, 2A ... Electrostatic holding device 21, 21C ... First electrostatic chuck (electrostatic chuck)
22 ... Table body 23 ... Close contact release means 25 ... Deformation member WF ... Wafer (holding object)

Claims (4)

  1. 変形可能に構成され、保持対象物を静電気によって引き付けて保持する静電チャックと、
    前記静電チャックを支持するテーブル本体と、
    前記静電チャックによる前記保持対象物の保持を解除した後、前記静電チャックを引っ張って前記保持対象物に対して当該静電チャックを滑らせることで、当該静電チャックと前記保持対象物との密着を解除する密着解除手段とを備えていることを特徴とする静電保持装置。
    Deformable constructed, an electrostatic chuck that holds the holding object attracted by the static electricity,
    A table body for supporting the electrostatic chuck;
    After releasing the holding of the holding object by the electrostatic chuck, the electrostatic chuck and the holding object are pulled by sliding the electrostatic chuck with respect to the holding object by pulling the electrostatic chuck. An electrostatic holding device, comprising: an adhesion release unit that releases the adhesion of the substrate.
  2. 保持対象物を静電気によって引き付けて保持する静電チャックと、
    前記静電チャックを支持するテーブル本体と、
    変形可能に構成されるとともに、前記静電チャックと前記保持対象物との間に配置された変形部材と、
    前記静電チャックによる前記保持対象物の保持を解除した後、前記変形部材を引っ張って前記保持対象物に対して当該変形部材を滑らせることで、当該変形部材と前記保持対象物との密着を解除する密着解除手段とを備えていることを特徴とする静電保持装置。
    And the electrostatic chuck that holds the holding object attracted by the static electricity,
    A table body for supporting the electrostatic chuck;
    A deformable member configured to be deformable and disposed between the electrostatic chuck and the holding object;
    After releasing the holding of the holding object by the electrostatic chuck, the deformation member and the holding object are brought into close contact by pulling the deformation member and sliding the deformation member with respect to the holding object. An electrostatic holding device comprising: a close contact releasing means for releasing.
  3. 変形可能に構成された静電チャックによって保持対象物を引き付けて保持する工程と、
    前記静電チャックによる前記保持対象物の保持を解除した後、前記静電チャックを引っ張って前記保持対象物に対して当該静電チャックを滑らせることで、当該静電チャックと前記保持対象物との密着を解除する工程とを備えていることを特徴とする静電保持装置からの保持対象物の離脱方法。
    Attracting and holding an object to be held by an electrostatic chuck configured to be deformable; and
    After releasing the holding of the holding object by the electrostatic chuck, the electrostatic chuck and the holding object are pulled by sliding the electrostatic chuck with respect to the holding object by pulling the electrostatic chuck. A method for releasing the object to be held from the electrostatic holding device.
  4. 変形可能に構成された変形部材を間に挟んで静電チャックによって保持対象物を引き付けて保持する工程と、
    前記静電チャックによる前記保持対象物の保持を解除した後、前記変形部材を引っ張って前記保持対象物に対して当該変形部材を滑らせることで、当該変形部材と前記保持対象物との密着を解除する工程とを備えていることを特徴とする静電保持装置からの保持対象物の離脱方法。
    A step of attracting and holding an object to be held by an electrostatic chuck with a deformable member configured to be deformable therebetween, and
    After releasing the holding of the holding object by the electrostatic chuck, the deformation member and the holding object are brought into close contact by pulling the deformation member and sliding the deformation member with respect to the holding object. And a releasing step. A method for detaching the object to be held from the electrostatic holding device.
JP2013112120A 2013-05-28 2013-05-28 Electrostatic holding device and method for removing object to be held from electrostatic holding device Active JP6154665B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013112120A JP6154665B2 (en) 2013-05-28 2013-05-28 Electrostatic holding device and method for removing object to be held from electrostatic holding device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013112120A JP6154665B2 (en) 2013-05-28 2013-05-28 Electrostatic holding device and method for removing object to be held from electrostatic holding device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014232773A JP2014232773A (en) 2014-12-11
JP6154665B2 true JP6154665B2 (en) 2017-06-28

Family

ID=52125997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013112120A Active JP6154665B2 (en) 2013-05-28 2013-05-28 Electrostatic holding device and method for removing object to be held from electrostatic holding device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6154665B2 (en)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3315197B2 (en) * 1993-05-17 2002-08-19 東京エレクトロン株式会社 Plasma processing method
JP4033508B2 (en) * 1996-11-14 2008-01-16 富士通株式会社 Electrostatic chuck
JP2000164682A (en) * 1998-11-24 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for taking out semiconductor chip
JPWO2005109489A1 (en) * 2004-05-07 2008-03-21 信越エンジニアリング株式会社 Work static elimination method and apparatus
KR20100043478A (en) * 2008-10-20 2010-04-29 삼성전기주식회사 Electrostatic chuck and apparatus for attaching substrate using the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014232773A (en) 2014-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6251041B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP6154665B2 (en) Electrostatic holding device and method for removing object to be held from electrostatic holding device
JP6226563B2 (en) Electrostatic holding device and method for removing object to be held from electrostatic holding device
TWI583555B (en) Sheet Adhesive Device and Paste Method
JP6559032B2 (en) Support apparatus and support method
JP2016178245A (en) Sheet peeling device and peeling method and sheet transfer device
JP6297869B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP6251090B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP6349195B2 (en) Sheet peeling apparatus and peeling method
JP6204765B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP6145326B2 (en) Support apparatus and support method
JP6297841B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP6965309B2 (en) Pressing device and pressing method
JP6170787B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP6134228B2 (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP2020202330A (en) Support device and support method and pressing device and pressing method
JP2019036691A (en) Sheet attachment device
JP6130264B2 (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP6220706B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP6349194B2 (en) Sheet peeling device
JP2019096705A (en) Sheet peeling device and peeling method
JP2019188629A (en) Laminate production apparatus and method of producing laminate using the same
JP2019096706A (en) Sheet peeling device and peeling method
JP2015013337A (en) Transportation method and transportation device
JP2018006504A (en) Support device and support method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160309

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170124

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170322

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170530

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170602

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6154665

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250