KR20120086942A

KR20120086942A - Flexible printed circuit board and Method for detecting failure of flexible printed circuit board

Info

Publication number: KR20120086942A
Application number: KR1020110008309A
Authority: KR
Inventors: 안영수
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-01-27
Filing date: 2011-01-27
Publication date: 2012-08-06

Abstract

PURPOSE: A flexible printed circuit board and a failure detection method thereof are provided to easily detect a failure caused by contact of foreign materials by alternately forming wiring electrodes on both sides of an insulating layer. CONSTITUTION: A plurality of wiring electrodes(200) are formed on both sides of an insulating layer(100). Cover layers(300) are formed on both sides of the insulating layer to cover the wiring electrodes. A shield electrode layer(400) is formed at least of the cover layers. At least part of the wiring electrodes are alternately formed on both sides of the insulating layer. A driving chip is connected to the wiring electrode.

Description

Flexible printed circuit board and method for detecting failure of flexible printed circuit board

본 발명은 연성인쇄회로기판의 구조와 연성인쇄회로기판의 불량 검출 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of a flexible printed circuit board and a defect detection method of a flexible printed circuit board.

일반적으로 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)은 절연체 위에 전기 전도성이 양호한 도체 회로를 형성하여 만든 전자 부품의 일종이다. 또한, 인쇄 회로 기판은 능동 소자나 수동 소자 그리고 음향 또는 영상 소자 등이 그 기능을 할 수 있도록 상호 연결 및 지지 역할을 담당하는 기구 부품(structure component)를 말한다. In general, a printed circuit board (PCB) is a type of electronic component formed by forming a conductive circuit having good electrical conductivity on an insulator. In addition, a printed circuit board refers to a structure component that plays a role of interconnection and support so that an active element, a passive element, and an acoustic or image element can function.

연성인쇄회로기판(flexible printed circuits, FPC 또는 flexible printed circuit board, FPCB)은 전자 제품이 소형화되고 복잡해지는 추세에 대응하기 위해 기존의 인쇄 회로 기판의 약점을 극복하기 위한 전자 제품이다. 다시 말해서, 기존의 인쇄 회로 기판이나 케이블이 굴곡성이 약해 벤딩부나 움직이는 부분에서 끊어지는 단점이 있으나, 연성인쇄회로기판은 내열성, 내곡선 및 내약품성이 우수하며, 치수변경이 적고 열에 강하며, 연성이 강해 굴곡 부분에도 사용 가능하다.Flexible printed circuits (FPCs or flexible printed circuit boards, FPCBs) are electronic products to overcome the weaknesses of existing printed circuit boards to cope with the trend of miniaturization and complexity of electronic products. In other words, conventional printed circuit boards and cables are weak in bending and moving parts due to their weak flexibility, but flexible printed circuit boards are excellent in heat resistance, curve resistance and chemical resistance, are small in dimensional change, strong in heat, and flexible It can also be used for this strong bending part.

따라서, 연성인쇄회로기판은 각종 전자 제품의 소형화와 경량화로 인하여 기존의 인쇄 회로 기판과 콘넥터를 사용하기 어려운 부분에 사용된다. Therefore, flexible printed circuit boards are used in parts where it is difficult to use existing printed circuit boards and connectors due to the miniaturization and light weight of various electronic products.

도 1 은 종래 연성인쇄회로기판의 연결부 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a connection part of a conventional flexible printed circuit board.

도 1 을 참조하면, 종래의 연성인쇄회로기판의 연결부는 절연층(10), 상기 절연층의 하면에 형성된 복수의 배선전극(20), 상기 절연층(10)의 양 측면에 형성되는 커버층(30)이 구비된다. 또한, 이러한 연성인쇄회로기판은 외부 노이즈를 차폐하기 위한 쉴드전극층(40)이 구비된다.Referring to FIG. 1, a connection portion of a conventional flexible printed circuit board includes an insulating layer 10, a plurality of wiring electrodes 20 formed on a lower surface of the insulating layer, and cover layers formed on both sides of the insulating layer 10. 30 is provided. In addition, the flexible printed circuit board is provided with a shield electrode layer 40 to shield external noise.

상기와 같은 종래 연성인쇄회로기판에서, 상기 복수의 배선전극(20)은 상기 절연층(10)의 통상 일측면에 형성된다. 따라서 배선전극(20)과 쉴드전극층(40)사이의 커패시턴스를 측정한 값은 균일하거나 매우 완만한 변화를 갖는다. In the conventional flexible printed circuit board as described above, the plurality of wiring electrodes 20 are formed on one side of the insulating layer 10. Therefore, the value of the capacitance measured between the wiring electrode 20 and the shield electrode layer 40 has a uniform or very gentle change.

도 2 는 연성인쇄회로기판의 제조 공정상 이물질에 의한 불량이 발생한 경우의 모식도이고, 도 3 은 불량이 발생하지 않은 경우의 종래 연성인쇄회로기판의 커패시턴스 측정값을 나타낸 그래프이며, 도 4 는 불량이 발생한 경우의 종래 연성회로기판의 커패시턴스 측정값을 나타낸 그래프이다.FIG. 2 is a schematic diagram of a case where a defect occurs due to a foreign matter in the manufacturing process of a flexible printed circuit board, FIG. 3 is a graph showing capacitance measurement values of a conventional flexible printed circuit board when a defect does not occur, and FIG. 4 is a defect. Is a graph showing capacitance measurement values of a conventional flexible printed circuit board.

도 2 내지 도 4 를 참조하면, 도 2 에서와 같은 제조 공정상의 불량이 발생한 경우의 커패시턴스 측정값을 나타내는 도 4 의 그래프와 제조 공정상의 불량이 발생하지 않은 경우의 커패시턴스 측정값을 나타내는 도 3 을 비교하여 보면, 커패시턴스 측정값이 변하기는 하나 이물질 쇼트에 의하여 커패시턴스에 변화가 있다하더라도 그 차이가 현격하지 않아 커패시턴스 측정 값으로는 불량여부 판단이 어려운 문제가 있다. Referring to FIGS. 2 to 4, a graph of FIG. 4 showing capacitance measurement values when a defect in a manufacturing process as shown in FIG. 2 and FIG. 3 showing capacitance measurement values when a defect in a manufacturing process do not occur are shown in FIG. In comparison, although the capacitance measurement value is changed, even if there is a change in capacitance due to a foreign material short, the difference is not so great that there is a problem that it is difficult to determine whether the defect is a capacitance measurement value.

본 발명은 이물질에 의한 불량 발생이 용이하게 검출되는 연성인쇄회로기판과 그 불량 검출 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board in which defects caused by foreign matters are easily detected and a method for detecting the defects.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 절연층, 상기 절연층의 양 측면상에 형성되는 복수의 배선전극, 상기 배선전극을 감싸며 절연층의 양 측면에 형성되는 양 커버층, 상기 커버층의 적어도 어느 하나 위에 쉴드전극층이 형성된 연결부를 갖는다. 상기 복수의 배선전극은 평면상 서로 겹치지 아니하며, 상기 복수의 배선전극 중의 적어도 일부는 상기 절연층의 일측면과 타측면에 번갈아 형성된다.A flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes an insulation layer, a plurality of wiring electrodes formed on both sides of the insulation layer, both cover layers formed on both sides of the insulation layer surrounding the wiring electrodes, and the cover. The connection part has a shield electrode layer formed on at least one of the layers. The plurality of wiring electrodes do not overlap each other on a plane, and at least some of the plurality of wiring electrodes are alternately formed on one side and the other side of the insulating layer.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판에서, 패드전극이 나란히 배열된 접속부를 지니며, 서로 이웃하는 두 패드전극 중의 하나는 절연층의 일측면에 형성된 배선전극에 연결되고, 다른 하나는 절연층의 타측면에 형성된 배선전극에 연결된다.In a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, pad electrodes have connection portions arranged side by side, and one of two adjacent pad electrodes is connected to a wiring electrode formed on one side of the insulating layer, and the other is It is connected to the wiring electrode formed on the other side of the insulating layer.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판에서, 상기 배선전극에 연결되는 구동칩을 더 포함할 수 있다.In the flexible printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention, the driving chip may further include a driving chip connected to the wiring electrode.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판에서, 상기 절연층은 폴리이미드가 사용될 수 있다.In the flexible printed circuit board according to the embodiment of the present invention, the insulating layer may be polyimide.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판에서, 상기 배선전극의 평면상 간격은 균일하게 형성될 수 있다.In the flexible printed circuit board according to the embodiment of the present invention, the spacing on the plane of the wiring electrode may be uniformly formed.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판에서, 상기 패드전극이 전기적으로 연결된 정전용량방식 터치스크린 패널을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수있다.In the flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the pad electrode may further include a capacitive touch screen panel electrically connected to the pad electrode.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은 커패시턴스 측정기를 준비하는단계, 절연층, 상기 절연층의 양 측면상에 형성되는 배선전극, 상기 배선전극을 감싸며 절연층의 양 측면에 형성되는 양 커버층, 상기 커버층의 적어도 어느 하나 위에 쉴드전극층이 형성되며, 상기 배선전극은 평면상 서로 겹치지 아니하며, 상기 절연층의 일측면과 타측면에 번갈아 형성된 연결부를 갖고, 패드전극이 나란히 배열된 접속부를 지니며, 서로 이웃하는 두 패드전극 중의 하나는 절연층의 일측면에 형성된 배선전극에 연결되고, 다른 하나는 절연층의 타측면에 형성된 배선전극에 연결되는 연성인쇄회로기판을 준비하는 단계, 상기 커패시턴스 측정기의 일측 탐침은 상기 연성인쇄회로기판의 쉴드전극층에 접속하는 단계, 상기 커패시턴스 측정기의 타측 탐침을 상기 연성인쇄회로기판의 패드전극에 차례로 접속하면서 커패시턴스를 측정하여 이웃하는 패드전극에 대한 측정된 커패시턴스의 증감이 교호적으로 나타나는지 확인하는 단계 및 이웃하는 패드전극에 대한 측정된 커패시턴스가 연속하여 증가하거나 감소하면 불량으로 판정하는 단계를 포함한다.The method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes preparing a capacitance meter, an insulating layer, wiring electrodes formed on both sides of the insulating layer, and wrapping the wiring electrodes on both sides of the insulating layer. A shield electrode layer is formed on both cover layers and at least one of the cover layers, wherein the wiring electrodes do not overlap each other on a plane, and have connecting portions alternately formed on one side and the other side of the insulating layer, and pad electrodes are arranged side by side. A flexible printed circuit board having an arrayed connection portion, one of two adjacent pad electrodes connected to a wiring electrode formed on one side of the insulating layer and the other connected to a wiring electrode formed on the other side of the insulating layer, is prepared. The one side probe of the capacitance meter is connected to the shield electrode layer of the flexible printed circuit board, The capacitance meter Measuring the capacitance by connecting the other probe to the pad electrode of the flexible printed circuit board in turn to check whether the measured capacitance increase and decrease with respect to the neighboring pad electrode is alternating; and the measured capacitance to the neighboring pad electrode is continuous. And increasing or decreasing to determine a failure.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에서, 상기 배선전극에 연결되는 구동칩을 더 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the method may further include a driving chip connected to the wiring electrode.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에서, 상기 절연층은 폴리이미드가 사용될 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the insulating layer may be polyimide.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에서, 상기 배선전극의 평면상 간격은 균일하게 형성될 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the planar spacing of the wiring electrodes may be uniformly formed.

본 발명에 의하면 절연층의 양측면상에 배선전극이 번갈아 형성되어, 이웃하는 배선전극과 쉴드 전극층 사이에 커패시턴스 변화량이 구별가능할 정도로 나타나게 되어, 제조 공정상 이물질 접촉에 의한 불량을 탐지하는 것이 용이한 효과가 있다.According to the present invention, the wiring electrodes are alternately formed on both sides of the insulating layer, so that the amount of capacitance change can be distinguished between neighboring wiring electrodes and the shield electrode layer, and it is easy to detect defects due to foreign matter contact in the manufacturing process. There is.

도 1 은 종래 연성인쇄회로기판의 연결부 단면도이다.
도 2 는 연성인쇄회로기판의 제조 공정상 불량이 발생한 경우의 모식도이다.
도 3 은 불량이 발생하지 않은 경우의 종래 연성인쇄회로기판의 커패시턴스 측정값을 나타낸 그래프이다.
도 4 는 불량이 발생한 경우의 종래 연성인쇄회로기판의 커패시턴스 측정값을 나타낸 그래프이다.
도 5 는 본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 연결부 단면도이다.
도 6 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 연결부 단면도이다.
도 7 은 본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 모식도이다.
도 8 은 본 발명의 일실시예에 따른 제조 공정상 불량이 발생하지 않은 경우의 연성인쇄회로기판의 커패시턴스 측정값을 나타낸 그래프이다.
도 9 는 본 발명의 일실시예에 따른 제조 공정상 불량이 발생한 경우의 연성인쇄회로기판의 커패시턴스 측정값을 나타낸 그래프이다.
도 10 은 본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 플로우챠트 이다.1 is a cross-sectional view of a connection part of a conventional flexible printed circuit board.
2 is a schematic diagram of a case where a defect occurs in the manufacturing process of the flexible printed circuit board.
3 is a graph showing capacitance measurement values of a conventional flexible printed circuit board in which no defect occurs.
4 is a graph showing capacitance measurement values of a conventional flexible printed circuit board when a defect occurs.
5 is a cross-sectional view of a connection portion of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a connection part of a flexible printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
7 is a schematic diagram of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
8 is a graph showing capacitance measurement values of a flexible printed circuit board in a case where a defect does not occur in a manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
9 is a graph showing capacitance measurement values of a flexible printed circuit board in case of a defect in a manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이제 본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기도 한다.
Now, a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, and the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. do.

도 5 는 본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 연결부 단면도이고, 도 6 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 연결부 단면도이며, 도 7 은 본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 모식도이다.5 is a cross-sectional view of the connection portion of the flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view of the connection portion of the flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention, Figure 7 is an embodiment of the present invention A schematic diagram of a flexible printed circuit board according to the present invention.

도 5 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 연결부는 절연층(100), 복수의 배선전극(200), 커버층(300) 및 쉴드전극층(400)을 포함한다. 또한 도 7에 도시된바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 접속부(A) 와 구동칩(B)이 더 포함 될 수 있다.As shown in FIG. 5, the connection part of the flexible printed circuit board according to the exemplary embodiment includes an insulating layer 100, a plurality of wiring electrodes 200, a cover layer 300, and a shield electrode layer 400. do. In addition, as shown in Figure 7, the flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention may further include a connection (A) and the driving chip (B).

절연층(100)은 폴리이미드(Polyimide)가 사용될 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.The insulating layer 100 may be polyimide, but is not limited thereto.

배선전극(200)은 평면상 서로 겹치지 아니하게 상기 절연층(100)의 일측면과 타측면에 번갈아 형성된 연결부를 갖는다. 다만 도 6 과 같이, 번갈아 형성되는 패턴이 영역별로 Group-1, Group-2로 구분되어 형성된 경우에는 영역간 경계에서는 배선전극이 연속하여 일측에 형성되는 부분이 발생될 수 있다. 또한 상기 복수의 배선전극(100) 사이의 간격은 균일하게 형성될 수 있다.The wiring electrode 200 has connection parts alternately formed on one side and the other side of the insulating layer 100 so as not to overlap each other on a plane. However, as shown in FIG. 6, when patterns alternately formed are divided into Group-1 and Group-2 for each region, a portion in which wiring electrodes are continuously formed at one side may be generated at the boundary between regions. In addition, the spacing between the plurality of wiring electrodes 100 may be uniformly formed.

커버층(300)은 상기 배선전극(200)을 감싸며 절연층의 양 측면에 형성된다.The cover layer 300 surrounds the wiring electrode 200 and is formed on both sides of the insulating layer.

쉴드 전극층(400)은 외부 노이즈를 차폐하기 위하여 설치되며, 상기 커버층(300)의 적어도 어느 하나 위에 형성된다.The shield electrode layer 400 is provided to shield external noise, and is formed on at least one of the cover layers 300.

접속부(도 7 A참조)는 패드전극(500)이 나란히 배열되며, 서로 이웃하는 두 패드전극 중의 하나는 절연층(100)의 일측면에 형성된 배선전극(200)에 연결되고, 다른 하나는 절연층(100)의 타측면에 형성된 배선전극(200)에 연결된다. 이 경우에도 영역간 경계에서는 일측면에 형성된 배선전극이 인접될 수 있다. 상기 접속부(도 7 A참조)는 정전용량방식 터치스크린 패널과 전기적으로 연결된다.In the connection portion (see FIG. 7A), pad electrodes 500 are arranged side by side, one of two adjacent pad electrodes is connected to the wiring electrode 200 formed on one side of the insulating layer 100, and the other is insulated. It is connected to the wiring electrode 200 formed on the other side of the layer 100. Even in this case, the wiring electrodes formed on one side may be adjacent at the boundary between the regions. The connection portion (see FIG. 7A) is electrically connected to the capacitive touch screen panel.

구동칩(도 7 B참조)은 상기 연성인쇄회로기판에 실장되어 있으며, 상기 배선전극(200)과 연결된다. 상기 연성인쇄회로기판이 정전용량방식 터치스크린 패널과 결합하는 경우 터치스크린 패널의 구동용 신호를 인가하고, 터치스크린 패널의 정전용랑의 변화를 감지하여 터치가 된 부분을 검출하는 역할을 한다.A driving chip (refer to FIG. 7B) is mounted on the flexible printed circuit board and is connected to the wiring electrode 200. When the flexible printed circuit board is combined with a capacitive touch screen panel, a driving signal of the touch screen panel is applied, and the touched part is detected by detecting a change in the capacitive touch of the touch screen panel.

도 8 은 본 발명의 일실시예에 따른 제조 공정상 불량이 발생하지 않은 경우의 연성인쇄회로기판의 커패시턴스 측정값을 나타낸 그래프이고, 도 9 는 본 발명의 일실시예에 따른 제조 공정상 불량이 발생한 경우의 연성인쇄회로기판의 커패시턴스 측정값을 나타낸 그래프이며, 도 10 은 본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 플로우챠트 이다.FIG. 8 is a graph showing capacitance measurement values of a flexible printed circuit board in a case where a defect does not occur in a manufacturing process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a defect in a manufacturing process according to an embodiment of the present invention. It is a graph showing the capacitance measurement value of the flexible printed circuit board when it occurs, Figure 10 is a flow chart showing a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 8 및 도 9 에서 보는 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판에서 이웃하는 배선전극(200)과 쉴드전극층(400) 사이의 커패시턴스 값을 측정하면, 그 값이 교호적으로 증감하여 나타난다. 이는 배선전극(200)이 절연층(100)의 양 측면에평면상 서로 겹치지 않게 형성되고 이웃하는 배선전극(200)과 쉴드전극층(400) 사이의 거리 차가 반복해서 증감하기 때문이다.As shown in FIGS. 8 and 9, when the capacitance value between the neighboring wiring electrode 200 and the shield electrode layer 400 is measured in the flexible printed circuit board, the value is alternately measured. Appear increasing or decreasing. This is because the wiring electrodes 200 are formed on both sides of the insulating layer 100 so as not to overlap each other on the plane, and the distance difference between the adjacent wiring electrodes 200 and the shield electrode layer 400 repeatedly increases or decreases.

그러나 도 2 와 같은 제조 공정상의 불량이 발생한 경우, 그 불량이 발생한 부분에서 측정된(도 8 및 도 9의 원 표시부분) 커패시턴스 값이 평균화 되기 때 문에 거의 연속적으로 변하는 것을 알 수 있다.However, when a defect in the manufacturing process as shown in FIG. 2 occurs, it can be seen that the capacitance value measured at the portion where the defect has occurred (circularly shown in FIGS. 8 and 9) is almost continuously changed since the average value is averaged.

배선전극(200)이 영역별로 형성되는 경우에는 위와 같은 방법을 영역별로 각각 수행한다.When the wiring electrode 200 is formed for each region, the above method is performed for each region.

이하 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조 방법의 각 단계를 도 10 을 참조하여 설명한다.Hereinafter, each step of the method of manufacturing the flexible printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 10.

커패시턴스 측정기를 준비한다(S1001).Prepare a capacitance meter (S1001).

절연층(100), 상기 절연층의 양 측면상에 형성되는 배선전극(200), 상기 배선전극을 감싸며 절연층의 양 측면에 형성되는 양 커버층(300), 상기 커버층의 적어도 어느 하나 위에 쉴드전극층(400)이 형성되며, 상기 배선전극(200)은 평면상 서로 겹치지 아니하며, 상기 절연층(100)의 일측면과 타측면에 번갈아 형성된 연결부를 갖고, 패드전극(500)이 나란히 배열된 접속부(A)를 지니며, 서로 이웃하는 두 패드전극(500) 중의 하나는 절연층(100)의 일측면에 형성된 배선전극(200)에 연결되고, 다른 하나는 절연층의 타측면에 형성된 배선전극에 연결되는 연성인쇄회로기판을 준비한다(S1002).On the insulating layer 100, the wiring electrode 200 formed on both sides of the insulating layer, both cover layers 300 formed on both sides of the insulating layer surrounding the wiring electrode, and at least one of the cover layer The shield electrode layer 400 is formed, and the wiring electrode 200 does not overlap each other on a plane, and has connection parts formed alternately on one side and the other side of the insulating layer 100, and the pad electrodes 500 are arranged side by side. One of the two pad electrodes 500 adjacent to each other having a connection portion A is connected to the wiring electrode 200 formed on one side of the insulating layer 100, and the other is a wiring formed on the other side of the insulating layer. A flexible printed circuit board connected to the electrode is prepared (S1002).

상기 커패시턴스 측정기의 일측 탐침은 상기 연성인쇄회로기판의 쉴드전극층(400)에 접속한다(S1003).One probe of the capacitance meter is connected to the shield electrode layer 400 of the flexible printed circuit board (S1003).

상기 커패시턴스 측정기의 타측 탐침을 상기 연성인쇄회로기판의 패드전극(500)에 차례로 접속하면서 커패시턴스를 측정하여 이웃하는 패드전극에 대한 측정된 커패시턴스의 증감이 교호적으로 나타나는지 확인한다(S1004).The capacitance is measured by connecting the other probe of the capacitance measuring device to the pad electrode 500 of the flexible printed circuit board in order to check whether the measured capacitance increase or decrease with respect to the neighboring pad electrode alternately appears (S1004).

이웃하는 패드전극(500)에 대한 측정된 커패시턴스가 연속하여 증가하거나 감소하면 불량으로 판정한다(S1005).If the measured capacitance with respect to the neighboring pad electrode 500 continuously increases or decreases, it is determined as defective (S1005).

단, 상기 연성인쇄회로기판을 준비하는 단계(S1002)에서, 상기 배선전극(200)에 연결되는 구동칩(도 7 B참조)을 더 포함할수 있다. In operation S1002, the flexible printed circuit board may further include a driving chip (see FIG. 7B) connected to the wiring electrode 200.

앞에서 설명된 본 발명의 일실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 아니된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
One embodiment of the present invention described above should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention as long as it will be apparent to those skilled in the art.

10 : 절연층 20 : 배선전극
30 : 커버층 40 : 쉴드전극층
100 : 절연층 200 : 배선전극
300 : 커버층 400 : 쉴드전극층
500 : 패드전극
A : 접속부 B : 구동칩10: insulating layer 20: wiring electrode
30: cover layer 40: shield electrode layer
100: insulating layer 200: wiring electrode
300: cover layer 400: shield electrode layer
500: pad electrode
A: connection part B: driving chip

Claims

Insulating layer;
A plurality of wiring electrodes formed on both side surfaces of the insulating layer;
Both cover layers surrounding the wiring electrodes and formed on both sides of the insulating layer; And
A flexible printed circuit board having a connection portion with a shield electrode layer formed on at least one of the cover layers.

The method of claim 1,
The plurality of wiring electrodes do not overlap each other on a plane, and at least some of the plurality of wiring electrodes are alternately formed on one side and the other side of the insulating layer.

The method of claim 2,
The pad electrode has a connecting portion arranged side by side, one of the two pad electrodes adjacent to each other is connected to the wiring electrode formed on one side of the insulating layer, the other is a flexible printing connected to the wiring electrode formed on the other side of the insulating layer Circuit board.

The method of claim 1,
A flexible printed circuit board further comprising a driving chip connected to the wiring electrode.

The method of claim 1,
The insulating layer is a polyimide flexible printed circuit board.

The method of claim 1,
A flexible printed circuit board having a uniform spacing of the wiring electrodes.

The method of claim 3, wherein
And a capacitive touch screen panel electrically connected to the pad electrodes.

Preparing a capacitance meter;
An insulating layer, wiring electrodes formed on both sides of the insulating layer, both cover layers formed on both sides of the insulating layer surrounding the wiring electrode, and a shield electrode layer is formed on at least one of the cover layers, and the wiring electrodes Are not overlapped with each other on a plane, and have connecting parts alternately formed on one side and the other side of the insulating layer, and have connecting parts in which pad electrodes are arranged side by side, and one of two adjacent pad electrodes is formed on one side of the insulating layer. Preparing a flexible printed circuit board connected to the wiring electrodes and connected to the wiring electrodes formed on the other side of the insulating layer;
Connecting a probe of one side of the capacitance meter to a shield electrode layer of the flexible printed circuit board;
Measuring capacitance by connecting the other probe of the capacitance meter to the pad electrode of the flexible printed circuit board in order to check whether the measured capacitance increase or decrease with respect to the neighboring pad electrode alternately appears; And
And determining that the measured capacitance with respect to the neighboring pad electrode continuously increases or decreases as a failure.

The method of claim 8,
And a driving chip connected to the wiring electrode.

The method of claim 8,
The insulating layer is a polyimide flexible printed circuit board failure detection method.

The method of claim 8,
The method for detecting a defect of a flexible printed circuit board, wherein the planar spacing of the wiring electrodes is uniformly formed.