KR101046949B1 - Probe unit with multilayer printed circuit board for noise shielding - Google Patents

Probe unit with multilayer printed circuit board for noise shielding Download PDF

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Abstract

본 발명은 유닛베이스부, 상기 유닛베이스부의 전면을 따라 장착된 복수개의 머니퓰레이터부 및 상기 머니퓰레이터부들 각각에 장착되어 피검사체를 검사하는 복수개의 프로브블록부들을 구비하는 프로브 유닛에 관한 것이다. 상기 프로브 유닛은, 상기 유닛베이스부의 상부에 배치된 프로브회로기판부; 및 상기 프로브회로기판부와 상기 프로브블록부들을 서로 연결시키며, 상기 연결되는 신호들을 사전에 정해진 갯수로 적층된 다층인쇄회로기판의 각 층별로 분리하여 전달하는 인터페이스부;를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 본 발명은 인터페이스부에서 발생하는 고주파 노이즈의 영향을 최소화 할 수 있다.The present invention relates to a probe unit having a unit base portion, a plurality of manipulator portions mounted along the front surface of the unit base portion, and a plurality of probe block portions mounted on each of the manipulator portions to inspect an object to be inspected. The probe unit may include a probe circuit board unit disposed above the unit base unit; And an interface unit which connects the probe circuit board unit and the probe block unit to each other and separates and transmits the connected signals for each layer of the multilayer printed circuit board stacked in a predetermined number. . As a result, the present invention can minimize the influence of high-frequency noise generated in the interface unit.

프로브 유닛, 프로브회로기판, 인터페이스부, 다층인쇄회로기판 Probe Unit, Probe Circuit Board, Interface Unit, Multilayer Printed Circuit Board

Description

노이즈 차폐를 위한 다층구조의 인쇄회로기판을 구비한 프로브유닛{Probe unit including a multi-layered PCB for shielding noise}Probe unit including a multi-layered PCB for shielding noise

본 발명은 LCD 패널 등에 신호를 인가하여 패널의 상태를 검사하는 프로브 유닛(Probe Unit)에 관한 것이다.The present invention relates to a probe unit for inspecting a state of a panel by applying a signal to an LCD panel or the like.

프로브 유닛은 LCD 패널 등 평판 디스플레이 패널이 정상 작동되는지 여부를 확인하기 위한 테스트 장비이다. 프로브 유닛은, 검사모듈로부터 입력된 검사신호를 검사의 대상인 패널에 인가하거나, 패널로부터 검침된 신호를 검사모듈로 출력하는 기능을 수행한다. 검사모듈 또는 테스터기는 프로브 유닛을 통해 입력되는 신호를 측정하거나, 검사신호를 발생하여 프로브 유닛을 통해 출력하는 기능을 수행한다.The probe unit is a test device for checking whether a flat panel display panel such as an LCD panel is normally operated. The probe unit performs a function of applying a test signal input from the test module to a panel that is a test target or outputting a signal read from the panel to the test module. The test module or tester measures a signal input through the probe unit or generates a test signal and outputs the test signal through the probe unit.

종래의 프로브 유닛은, 피검사체인 패널의 접촉전극과 접촉하기 위한 다수 개의 탐침들이 고정 장착된 프로브블록부, 검사모듈로부터 프로브블록부로 검사신호를 출력하거나 탐침으로부터 검침된 검침신호를 프로브블록부를 통해 입력받아 검사모듈로 출력하는 프로브회로기판부, 프로브회로기판부와 프로브블록부를 연결하는 인터페이스부를 구비한다. 또한, 종래의 프로브 유닛 중에는 프로브회로기판 부 자체의 유지 및 보수의 편의를 위해 유닛베이스부의 상부측에 프로브회로기판부를 배치하는 형태도 개발되어 있다.The conventional probe unit may include a probe block part fixedly mounted with a plurality of probes for contacting a contact electrode of a panel under test, a test signal output from the test module to the probe block part, or a probe signal read from the probe through the probe block part. It includes a probe circuit board unit for receiving and outputting to the inspection module, the interface unit for connecting the probe circuit board unit and the probe block unit. Further, in the conventional probe unit, a form in which the probe circuit board portion is disposed on the upper side of the unit base portion for the convenience of maintenance and repair of the probe circuit board portion itself has also been developed.

그러나, 이러한 형태의 프로브 유닛은 프로브회로기판부와 프로브블록부와의 간격을 크게하여, 인터페이스부에 의해 연결해야 하는 거리도 증가시킨다. 이에 따라 종래 인터페이스부를 주로 구성하는 FPC(Flexible Printed Circuit) 필름의 길이가 길어져 FPC 필름을 통한 고주파 노이즈의 발생이 심하게 된다. 이러한 고주파 노이즈는 피검사체인 패널 등에까지 영향을 미쳐 프로브 유닛에 의해 수행되는 전체적인 검사의 신뢰성 및 안정성을 저하시키는 원인이 되고 있다. However, this type of probe unit increases the distance between the probe circuit board portion and the probe block portion, thereby increasing the distance to be connected by the interface portion. Accordingly, the length of the flexible printed circuit (FPC) film mainly constituting the conventional interface portion is long, the occurrence of high frequency noise through the FPC film is severe. Such high-frequency noise affects the panel to be inspected and the like, causing a decrease in the reliability and stability of the entire inspection performed by the probe unit.

본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위해, 인터페이스부에서 발생하는 고주파 노이즈의 영향을 최소화하는 할 수 있는 프로브 유닛을 제공하는 데 목적이 있다.In order to solve the above problem, an object of the present invention is to provide a probe unit capable of minimizing the influence of high frequency noise generated at an interface unit.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 유닛베이스부, 상기 유닛베이스부의 전면을 따라 장착된 복수개의 머니퓰레이터부 및 상기 머니퓰레이터부들 각각에 장착되어 피검사체를 검사하는 복수개의 프로브블록부들을 구비하는 프로브 유닛에 관한 것으로, 상기 프로브 유닛은, 상기 유닛베이스부의 상부에 배치된 프로브회로기판부; 및 상기 프로브회로기판부와 상기 프로브블록부들을 서로 연결시키며, 상기 연결되는 신호들을 사전에 정해진 갯수로 적층된 다층인쇄회로기 판의 각 층별로 분리하여 전달하는 인터페이스부;를 구비하는 것을 특징으로 한다.Features of the present invention for achieving the above-described technical problem, a plurality of probe block units mounted on each of the manipulator unit and the manipulator unit and a plurality of manipulator unit mounted along the front surface of the unit base portion A probe unit comprising: a probe circuit board portion disposed above the unit base portion; And an interface unit connecting the probe circuit board unit and the probe block unit to each other, and separately transferring the connected signals to respective layers of the multilayered printed circuit board stacked in a predetermined number. do.

상기 인터페이스부의 다층인쇄회로기판은, 상기 인터페이스부에 의해 연결되는 신호 중 서로 연이어 전송되는 신호들이 각각 짝수 또는 홀수에 해당하는 신호로 구분하여 전송되는 경우, 상기 짝수 및 홀수에 해당하는 신호들이 그라운드층으로 분리된 별개의 층들에 형성된 배선들을 통하여 각각 전달된다.In the multilayer printed circuit board of the interface unit, when signals transmitted in succession among the signals connected by the interface unit are transmitted by being divided into even or odd signals, respectively, the even and odd signals are ground layers. They are transmitted through wires formed in separate layers separated by the wires.

여기서, 상기 다층인쇄회기판은 상기 별개의 층들에 형성된 배선들을 위에서 투영해 보았을 때 서로 중복되지 않도록 평행하게 배치되는 것이 바람직하다.Here, the multilayer printed circuit board is preferably arranged in parallel so as not to overlap each other when the wirings formed in the separate layers are projected from above.

상기 프로브회로기판부는, 상기 프로브블록부의 갯수에 대응하여 각각 형성된 복수개의 제1커넥터들을 구비하고, 상기 인터페이스부는, 상기 제1커넥터들에 각각 대응하며 상기 다층인쇄회로기판의 일단부에 형성된 제2커넥터들과, 상기 복수개의 프로브블록부들에 각각 연결되며 상기 다층인쇄회로기판의 타단부에 형성된 제3커넥터들과, 상기 제1커넥터들과 상기 제2커넥터들을 각각 연결하는 복수개의 제1연결부들을 구비한다.The probe circuit board unit may include a plurality of first connectors respectively formed corresponding to the number of probe block units, and the interface unit may respectively correspond to the first connectors and be formed at one end of the multilayer printed circuit board. Connectors, third connectors each connected to the plurality of probe block parts and formed at the other end of the multilayer printed circuit board, and a plurality of first connectors connecting the first connectors and the second connectors, respectively. Equipped.

여기서, 상기 인터페이스부의 다층인쇄회로기판은 상기 유닛베이스부의 아래측에 배치되고, 상기 유닛베이스부는, 상기 인터페이스부의 제1연결부를 통해 상기 제1커넥터와 상기 제2커넥터를 연결하기 위한 관통공을 구비한다.Here, the multilayer printed circuit board of the interface unit is disposed below the unit base unit, and the unit base unit includes a through hole for connecting the first connector and the second connector through the first connection unit of the interface unit. do.

그리고, 상기 인터페이스부의 제1연결부는 FPC 필름으로 마련되는 것이 바람직하다. In addition, the first connection portion of the interface portion is preferably provided with an FPC film.

또한, 상기 다층인쇄회로기판의 제3커넥터는 상기 인터페이스부와 상기 프로브블록부의 연결 규격이 일치하도록 형성될 수 있다. In addition, the third connector of the multilayer printed circuit board may be formed to match the connection specifications of the interface unit and the probe block unit.

이와 같이, 본 발명에 따른 프로브 유닛은, 유닛베이스부의 상부에 프로브회로기판부를 설치함에 따라 프로브회로기판부 자체의 유지 및 보수를 용이하게 수행할 수 있다.As described above, the probe unit according to the present invention can easily perform maintenance and repair of the probe circuit board part itself by installing the probe circuit board part on the unit base part.

또한, 본 발명에 따른 프로브 유닛은 프로브회로기판부와 프로브블록부들 사이에 전송되는 신호들을 그라운드층이 포함된 다층인쇄회로기판을 통해 연결함으로써, 인터페이스부의 길이 증가에 따라 전송과정에서 커지는 고주파 노이즈에 대한 영향을 최소화 할 수 있어 프로브 유닛의 신뢰성 및 안정성을 향상시킬 수 있다.In addition, the probe unit according to the present invention connects signals transmitted between the probe circuit board portion and the probe block portions through a multilayer printed circuit board including a ground layer, thereby increasing the high frequency noise in the transmission process as the length of the interface portion increases. The impact on the probe can be minimized to improve the reliability and stability of the probe unit.

첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 유닛의 구성 및 동작을 구체적으로 설명한다. With reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the probe unit according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 사시도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛(1)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 프로브 스테이지(도시되지 않음)의 상부에 플레이트 구조를 갖는 유닛베이스부(10), 유닛베이스부(10)의 전면을 따라 장착된 복수개의 머니퓰레이터부(20), 머니퓰레이터부(20)에 장착되어 피검사체를 검사하는 프로브블록부(30)와 검사모듈(도시되지 않음)로부터 전송된 신호를 프로브 유닛(1)으로 전달하고, 프로브 유닛(1)으로부터 검출된 신호를 검사모듈(도시되지 않음)로 전달하는 프로브회로기판부(40), 프로브회로기판부(40)와 프로브블록부(30)를 연결시키는 인터페이스부(50)를 구비한다. 1 is a perspective view of a probe unit according to an embodiment of the present invention. Probe unit 1 according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 1, the unit base portion 10 having a plate structure on the top of the probe stage (not shown), the unit base portion 10 A plurality of manipulator parts 20 mounted along the front of the probe block unit 30 mounted on the manipulator part 20 to inspect an object to be inspected and a signal transmitted from an inspection module (not shown) may be used. And a probe circuit board portion 40, a probe circuit board portion 40, and a probe block portion 30 for transferring a signal detected from the probe unit 1 to an inspection module (not shown). The interface unit 50 is provided.

유닛베이스부(10)는, 프로브 유닛(1)의 지지대로서, 패널 지지테이블(미도 시)과 검사모듈(도시되지 않음)에 인접하여 배치된다. 이 패널 지지테이블의 상부에는 LCD 패널, PDP 등 피검사체가 위치하며, 프로브 유닛(1)은 검사모듈과 연결되어, 검사모듈이 필요한 검사를 할 수 있도록 매개역할을 수행한다. 검사모듈은 프로브 유닛(1)을 통한 검사를 위해 다양한 측정기와 점등기를 구비할 수 있다. The unit base portion 10 is disposed adjacent to the panel support table (not shown) and the inspection module (not shown) as a support of the probe unit 1. An object to be inspected such as an LCD panel and a PDP is positioned above the panel support table, and the probe unit 1 is connected to an inspection module to perform an intermediary role for the inspection module to perform a necessary inspection. The inspection module may be provided with various measuring instruments and lighters for inspection through the probe unit 1.

머니퓰레이터부(20)는 유닛베이스부(10)의 전면 가장자리를 따라 설치되며, 피검사체의 크기 및 피검사체의 전극의 갯수 및 위치에 따라 다양한 위치에 다양한 갯수로 마련될 수 있다.The manipulator part 20 may be installed along the front edge of the unit base part 10, and may be provided in various numbers at various positions according to the size of the inspected object and the number and position of electrodes of the inspected object.

프로브블록부들(30)은 머니퓰레이터부(20)의 전단에 설치되며 피검사체의 전극과 접촉하는 탐침을 각각 구비하고 있다. 프로브블록부들(30)은 후술하는 인터페이스부(50)를 통해 프로브회로기판부(40)와 연결되어 피검사체로 검사를 위한 신호를 인가하거나 피검사체로부터 검출된 신호를 인터페이스부(50)를 통해 프로브회로기판부(40)로 출력하는 기능을 수행한다. 여기서 프로브블록부들(30)과 인터페이스부(50)는 프로브블록부들(30)과 인터페이스부(50)의 제3커넥터(도5의(a), 58)를 각각 결합함으로써 연결된다. 도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 제3커넥터(도5의(a), 58)는 연결용 FPC 필름(32)의 일단을 제2푸셔부재(52)로 결합함으로써 프로브블록부(30)에 연결된다.The probe block portions 30 are provided at the front end of the manipulator portion 20 and each has a probe contacting the electrodes of the inspected object. The probe block units 30 are connected to the probe circuit board unit 40 through an interface unit 50 to be described later to apply a signal for inspection to an inspected object or to detect a signal detected from the inspected object through the interface unit 50. Outputs the function to the probe circuit board 40. Here, the probe block portions 30 and the interface portion 50 are connected by coupling the third connectors (Figs. 5 (a) and 58) of the probe block portions 30 and the interface portion 50, respectively. As shown in Figs. 2 and 3, the third connector (Fig. 5 (a), 58) is a probe block portion 30 by coupling one end of the connection FPC film 32 to the second pusher member (52). )

프로브회로기판부(40)는, 도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 유닛베이스부(10)의 상부에 마련된 플레이트(42)에 설치된 프로브회로기판(44)과, 프로브회로기판(44)의 전면 가장자리를 따라 제1커넥터들(도시되지 않음)을 구비하고 있다. 프로브회로기판부(40)는 검사모듈로부터 전송된 신호를 후술하는 인터페이스부(50)를 통하여 전술한 프로브블록부들(30)로 출력하거나 프로브블록부들(30)로부터 검출된 신호를 인터페이스부(50)를 통하여 입력받는다. 여기서, 프로브회로기판부(40)의 제1커넥터들(도시되지 않음)과 이에 대응하는 제1연결부(55)의 일단은 제1푸셔부재(46)에 의하여 결합함으로써 연결된다.As illustrated in FIGS. 1 and 2, the probe circuit board unit 40 includes a probe circuit board 44 provided on a plate 42 provided on the unit base unit 10, and a probe circuit board 44. First connectors (not shown) are provided along the front edge of the. The probe circuit board unit 40 outputs the signals transmitted from the inspection module to the above-described probe block units 30 through the interface unit 50 which will be described later, or outputs signals detected from the probe block units 30 to the interface unit 50. Input through). Here, the first connectors (not shown) of the probe circuit board part 40 and one end of the first connection part 55 corresponding thereto are connected by the first pusher member 46.

인터페이스부(50)는, 도2에 도시된 바와 같이, 사전에 정해진 개수로 적층된 다층인쇄회로기판을 구비하고, 프로브회로기판부(40)와 프로브블록부들(30)의 사이를 연결시켜, 피검사체를 검사하기 위한 신호 또는 피검사체로부터 검출된 신호들을 상기 다층인쇄회로기판의 각 층별로 분리하여 전달하는 기능을 수행한다. 상기 인터페이스부(50)는 상기한 기능을 수행하기 위하여, 인터페이스부(50)의 지지를 위한 지지용 플레이트(52), 지지용 플레이트(52) 상에 탑재되는 다층인쇄회로기판(54), 다층인쇄회로기판(54)의 양단에 각각 형성된 제2커넥터들(56)과 제3커넥터들(도5의(a), 58), 프로브회로기판부(40)의 제1커넥터들(도시되지 않음)과 제2커넥터들(56)의 각각을 연결하는 제1연결부들(55)을 구비한다.As illustrated in FIG. 2, the interface unit 50 includes a multilayer printed circuit board stacked in a predetermined number, and connects the probe circuit board unit 40 and the probe block units 30 to each other. A signal for inspecting the inspected object or a signal detected from the inspected object is separated and transmitted for each layer of the multilayer printed circuit board. The interface unit 50 includes a support plate 52 for supporting the interface unit 50, a multilayer printed circuit board 54 mounted on the support plate 52, and a multilayer to perform the above functions. Second connectors 56 and third connectors (FIG. 5A and 58) formed at both ends of the printed circuit board 54, and the first connectors of the probe circuit board 40 (not shown). ) And first connectors 55 for connecting each of the second connectors 56 to each other.

다층인쇄회로기판(54)에 대해서는, 도4 및 도5를 참조하여, 구체적으로 설명한다. 도4에 도시된 바와 같이, 다층인쇄회로기판(54)은 제1연결부들(55)과 연결하기 위한 6개의 제2커넥터들(56), 프로브블록부들(30) 각각과 연결하기 위한 6개의 제3커넥터들(58), 다층인쇄회로기판(54)을 접지하기 위한 접지홀들(542)을 구비하고 있다. 접지홀들(542)은 전도성을 가진 고정부재에 의해 지지용 플레이트(52)에 고정된다.The multilayer printed circuit board 54 will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5. As shown in FIG. 4, the multilayer printed circuit board 54 includes six second connectors 56 for connecting with the first connectors 55 and six connectors for connecting with the probe block portions 30, respectively. Ground holes 542 for grounding the third connectors 58 and the multilayer printed circuit board 54 are provided. The ground holes 542 are fixed to the support plate 52 by a conductive fixing member.

다층인쇄회로기판(54) 각각에 대해서는 도5를 참조하여 구체적으로 설명한다. 도5의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 다층인쇄회로기판(54)은 제2커넥터(56)와 제3커넥터(58)를 연결하는 8개의 연결배선(57)이 별개의 층에 각각 배치되어 있다. 또한, 다층인쇄회로기판(54)을 통해 전송되는 신호 중 서로 연이어 전송되는 신호들이 각각 짝수 또는 홀수에 해당하는 신호로 구분하여 전송되는 경우, 짝수 및 홀수에 해당하는 신호들은 그라운드층(573)으로 분리된 별개의 층들에 형성된다. 즉, 도5의 (b)에 도시된 바와 같이, 홀수 신호에 대응하는 배선(571)들과 짝수 신호에 대응하는 배선(572)들은 각각 별개의 층에 형성되어 있다. 도5의 (b)에 도시된 바와 같이, 피검사체인 패널의 방향에도 그라운드층(573)을 추가로 적층시켜 피검사체로 유입되는 고주파 노이즈를 최소화 시킬 수 있다. Each of the multilayer printed circuit boards 54 will be described in detail with reference to FIG. As shown in (a) and (b) of FIG. 5, the multilayer printed circuit board 54 has eight connection wirings 57 for connecting the second connector 56 and the third connector 58 to each other. It is arranged in each layer. In addition, when signals sequentially transmitted to each other among the signals transmitted through the multilayer printed circuit board 54 are transmitted by being divided into even or odd signals, respectively, the signals corresponding to the even and the odd numbers are transferred to the ground layer 573. Formed in separate separate layers. That is, as shown in Fig. 5B, the wirings 571 corresponding to the odd signal and the wirings 572 corresponding to the even signal are formed on separate layers, respectively. As shown in FIG. 5B, the ground layer 573 may be further stacked in the direction of the panel to be inspected to minimize high frequency noise flowing into the inspected object.

도5의 (b)에 도시된 바와 같은 그라운드층(573)이 포함된 다층인쇄회로기판(54)은, 전송되는 신호들간의 간섭을 최소화함과 동시에 전송되는 신호들에 의해 발생되는 고주파 노이즈를 효과적으로 차폐시킨다.The multilayered printed circuit board 54 including the ground layer 573 as shown in FIG. 5 (b) minimizes the interference between the transmitted signals and at the same time reduces the high frequency noise generated by the transmitted signals. Shield effectively.

제1연결부들(55)은 프로브회로기판(44)과 제2커넥터들(56) 사이를 각각 연결한다. 다층인쇄회로기판(54)이, 도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 유닛베이스부(10)의 하부에 설치된 경우, 제1연결부들(55)을 통해 상부에 배치된 프로브회로기판(44)과 하부에 설치된 제2커넥터들(56)을 연결하기 위해서 유닛베이스부(10)에는 도1 및 도2에 도시된 바와 같은 관통공(15)이 형성되어 있는데, 이러한 관통공(15)을 통해 프로브회로기판(44)과 제2커넥터들(56)을 용이하게 연결하기 위해 도6 및 도7에 도시된 바와 같이 제1연결부들(55)은 연성을 가진 FPC(Flexible Printed Circuit) 필름으로 마련된다. 제1연결부(55)의 일단은, 도2에 도시된 바와 같이, 제1푸셔부재(46)에 의해 프로브회로기판(44)에 연결되고, 제1연결부(55)의 타단은 제2커넥터(56)의 단자들에 각각 연결된다. 연결방식은 소켓과 같은 연결소자를 이용하거나 솔더링(soldering)에 의한 부착 방식을 이용할 수 있다. The first connectors 55 connect between the probe circuit board 44 and the second connectors 56, respectively. When the multilayered printed circuit board 54 is installed at the lower portion of the unit base portion 10 as shown in FIGS. 1 to 3, the probe circuit board 44 disposed at the upper portion through the first connection portions 55 is provided. ) And a through hole 15 as shown in FIGS. 1 and 2 are formed in the unit base part 10 to connect the second connectors 56 installed in the lower part. In order to easily connect the probe circuit board 44 and the second connectors 56 to each other, as illustrated in FIGS. 6 and 7, the first connectors 55 are formed of flexible flexible printed circuit (FPC) films. Prepared. As shown in FIG. 2, one end of the first connection part 55 is connected to the probe circuit board 44 by the first pusher member 46, and the other end of the first connection part 55 is connected to the second connector ( Connected to the terminals of 56). The connection method may use a connection device such as a socket or an attachment method by soldering.

또한, 도5의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 제3커넥터(58)를 프로브블록부(30)의 접속부의 규격과 대응하도록 형성함으로써, 제3커넥터(58)를 프로브블록부(30)에 바로 연결하는 것이 가능하다. 즉, 이러한 연결은, 도2에 도시된 바와 같이, 제3커넥터(58)와 연결용 FPC 필름(32)의 일단을 제2푸셔부재(59)에 의해 결합함으로써 이루어지고, 연결용 FPC 필름(32)의 타단을 프로브블록부(30)의 접속부에 연결함으로써 이루어진다.In addition, as shown in Figs. 5A and 5B, the third connector 58 is formed so as to correspond to the specification of the connection portion of the probe block portion 30, so that the third connector 58 is formed on the probe block. It is possible to connect directly to the unit 30. That is, as shown in FIG. 2, the connection is made by combining one end of the third connector 58 and the connection FPC film 32 by the second pusher member 59, and the connection FPC film ( The other end of 32 is made by connecting to the connection of the probe block portion 30.

도6 및 도7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛(1)에 적용되는 인터페이스부들(50)의 사진이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛(1)에 적용되는 인터페이스부(50)를 나타낸 것이다. 6 and 7 are photographs of the interface units 50 applied to the probe unit 1 according to an embodiment of the present invention. 6 shows an interface unit 50 applied to the probe unit 1 according to an embodiment of the present invention.

도7에 도시된 인터페이스부(50)는, 다층인쇄회로기판(54)이 2개로 프로브회로기판부(40)와 프로브블록부(30) 사이의 간격이 큰 프로브 유닛에 적용될 수 있다. 이들 사이는 FPC 필름과 같은 연성 재질의 연결부를 이용하여 연결할 수 있다.The interface unit 50 shown in FIG. 7 can be applied to a probe unit having a large distance between the probe circuit board unit 40 and the probe block unit 30 with two multilayer printed circuit boards 54. The connection between them can be made using a connecting portion of a flexible material such as an FPC film.

전술한 바와 같이, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, the present invention has been described through the embodiments described in the drawings and the detailed description of the invention, which is merely exemplary, and various modifications and equivalents may be made by those skilled in the art to which the present invention pertains. Other embodiments are possible. Therefore, the technical protection scope of the present invention will be defined by the appended claims.

본 발명은 LCD 패널 등 평판 디스플레이 패널이 정상 작동되는 여부를 검사하는 장비로서, 반도체 및 평판 디스플레이 패널의 검사와 관련된 전자분야에서 유 용하게 사용될 수 있다.The present invention is a device for inspecting whether a flat panel display panel such as an LCD panel is normally operated, it can be usefully used in the electronic field related to the inspection of semiconductor and flat panel display panel.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 사시도이다.1 is a perspective view of a probe unit according to an embodiment of the present invention.

도 2는, 도 1의 'A'에 대한 확대도이다.FIG. 2 is an enlarged view of 'A' of FIG. 1.

도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 측면도이다.3 is a side view of a probe unit according to an embodiment of the present invention.

도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 다층인쇄회로기판의 평면도이다. 4 is a plan view of a multilayer printed circuit board of a probe unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5의 (a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 다층인쇄회로기판을 설명하기 위한 평면도이고, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)에 도시된 'B-B'에 대한 단면도이다. FIG. 5A is a plan view illustrating a multilayer printed circuit board of a probe unit according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a 'B-B' shown in FIG. 5A. Is a cross-sectional view.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 다층인쇄회로기판의 사진이다.6 is a photograph of a multilayer printed circuit board of a probe unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 프로브 유닛의 다층인쇄회로기판의 사진이다.7 is a photograph of a multilayer printed circuit board of a probe unit according to a modified embodiment of the present invention.

Claims (7)

유닛베이스부, 상기 유닛베이스부의 전면을 따라 장착된 복수개의 머니퓰레이터부 및 상기 머니퓰레이터부들 각각에 장착되어 피검사체를 검사하는 복수개의 프로브블록부들을 구비하는 프로브 유닛에 있어서,A probe unit comprising a unit base portion, a plurality of manipulator portions mounted along the front surface of the unit base portion, and a plurality of probe block portions mounted on each of the manipulator portions to inspect an object to be inspected, 상기 유닛베이스부의 상부에 배치된 프로브회로기판부; 및A probe circuit board part disposed on the unit base part; And 사전에 정해진 개수로 적층된 다층인쇄회로기판을 구비하고, 상기 프로브회로기판부와 상기 프로브블록부들을 서로 연결시켜, 피검사체를 검사하기 위한 신호 또는 피검사체로부터 검출된 신호들을 상기 다층인쇄회로기판의 각 층별로 분리하여 전달하는 인터페이스부;를The multilayer printed circuit board includes a multilayer printed circuit board stacked in a predetermined number, and the probe circuit board unit and the probe block units are connected to each other so that a signal for inspecting an inspected object or signals detected from the inspected object are transmitted to the multilayer printed circuit board. Interface unit to separate and pass each layer of; 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.Probe unit characterized in that it comprises. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인터페이스부의 다층인쇄회로기판은, 상기 인터페이스부에 의해 연결되는 신호 중 서로 연이어 전송되는 신호들이 각각 짝수 또는 홀수에 해당하는 신호로 구분하여 전송되는 경우, 상기 짝수 및 홀수에 해당하는 신호들이 그라운드층으로 분리된 별개의 층들에 형성된 배선들을 통하여 각각 전달되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.In the multilayer printed circuit board of the interface unit, when signals transmitted in succession among the signals connected by the interface unit are transmitted by being divided into even or odd signals, respectively, the even and odd signals are ground layers. Probe unit, characterized in that each is transmitted through the wiring formed in separate layers separated by. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 다층인쇄회로기판은 상기 별개의 층들에 형성된 배선들을 위에서 투영해 보았을 때 서로 중복되지 않도록 평행하게 배치된 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.And the multilayer printed circuit board is disposed in parallel so as not to overlap each other when the wirings formed on the separate layers are projected from above. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브회로기판부는, 상기 프로브블록부의 갯수에 대응하여 각각 형성된 복수개의 제1커넥터들을 구비하고, The probe circuit board unit may include a plurality of first connectors formed corresponding to the number of probe block units, respectively. 상기 인터페이스부는, 상기 제1커넥터들에 각각 대응하며 상기 다층인쇄회로기판의 일단부에 형성된 제2커넥터들과, 상기 복수개의 프로브블록부들에 각각 연결되며 상기 다층인쇄회로기판의 타단부에 형성된 제3커넥터들과, 상기 제1커넥터들과 상기 제2커넥터들을 각각 연결하는 복수개의 제1연결부들을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.The interface unit may include second connectors corresponding to the first connectors and formed at one end of the multilayer printed circuit board, and connected to the plurality of probe block parts, respectively, and formed at other ends of the multilayer printed circuit board. And a plurality of connectors, and a plurality of first connectors connecting the first and second connectors, respectively. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 인터페이스부의 다층인쇄회로기판은 상기 유닛베이스부의 아래측에 배치되고,The multilayer printed circuit board of the interface portion is disposed below the unit base portion, 상기 유닛베이스부는, 상기 인터페이스부의 제1연결부를 통해 상기 제1커넥터와 상기 제2커넥터를 연결하기 위한 관통공을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.And the unit base part includes a through hole for connecting the first connector and the second connector through a first connection part of the interface part. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 인터페이스부의 제1연결부는 FPC 필름으로 마련되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.Probe unit, characterized in that the first connection portion of the interface unit is provided with an FPC film. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 다층인쇄회로기판의 제3커넥터는 상기 인터페이스부와 상기 프로브블록부의 연결 규격이 일치하도록 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.And the third connector of the multilayer printed circuit board is formed so as to match the connection specifications of the interface unit and the probe block unit.
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