KR20120062421A - 더미 리드프레임 - Google Patents

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KR20120062421A
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Abstract

본 발명은 트랜지스터 패키지의 양산가능 여부의 테스트를 위해 적용되는 더미 리드프레임에 관한 것이다. 본 더미 리드프레임은 트랜지스터 패키지의 양산의 테스트에 사용되는 더미 리드프레임으로서, 더미 다이패드, 상기 더미 다이패드의 일 측면에 연결되는 더미 방열판, 그리고 상기 더미 다이패드의 타 측면에서 연장되는 복수의 더미 리드와 상기 복수의 더미 리드에 연결되는 더미 플레이트를 구비하는 더미 리드부를 포함하며, 상기 더미 다이패드, 상기 더미 방열판, 그리고 상기 더미 리드부는 플라스틱 재질이다. 본 발명에 의하면, 플라스틱은 쉽게 구할 수 있고 가격도 저렴하므로 트랜지스터 패키지의 생산 원가가 크게 절감될 수 있으며, 도포되는 에폭시몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compound)의 흐름이 원활해질 수 있다.

Description

더미 리드프레임{Dummy lead frame}
본 발명은 트랜지스터 패키지의 양산가능 여부의 테스트를 위해 적용되는 더미 리드프레임에 관한 것이다.
반도체 시장에서 살아남기 위해서는 새로운 기술, 우수한 품질, 제조업체만의 노하우 등도 중요하지만, 원가절감을 바탕으로 동일제품 중에서도 보다 저렴한 제품을 공급하는 것이 중요하다.
그 현실적인 예로 2010년 내내 전 세계 반도체 시장을 달구었던 치킨게임(chicken game)이 있다. 전 세계 반도체 시장이 침체기로 접어들 무렵, 넘쳐나는 재고물량으로 인해 각 국의 반도체 업체들은 시장에 원가보다 더 싸게 반도체를 공급할 수밖에 없는 현실에 부딪히게 됐다.
그렇다고 이러한 반도체의 공급과잉은 반도체의 생산을 줄인다고 해결될 문제는 아니었다. 생산을 줄이게 되면 고급인력들에 대한 감원이 불가피하게 이루어지게 되므로, 이에 따른 미래지향적인 부분(무형의 미래가치투자)에 대한 손실과 회사이미지의 손상이 발생하게 되기 때문이다.
이에 따라 한국의 반도체 업체들은 끊임없는 미래기술투자와 함께 원가절감에 큰 관심을 갖게 되어, 보다 강도 높은 기술투자와 원가절감에 집중하게 되면서, 현재 타국의 반도체 업체들과 어깨를 나란히 하거나 보다 앞서나가기 시작했다.
이와 같은 반도체 업체들 사이의 경쟁에 있어서 현실적으로는 원가절감이 매우 중요한 부분이 아닐 수 없다. 이러한 원가절감에 대한 여러 분야 중 하나는 원자재 또는 부자재에 대한 대체품을 개발하여 원가절감을 이루는 것이다.
그런데 기존에는 트랜지스터 패키지의 제조 전에 시행하는 양산가능 여부에 대한 테스트를 구리 리드프레임을 이용하여 하고 있었다. 이러한 구리 리드프레임은 고가임에도 불구하고 테스트를 위해 1회용으로 이용되고 버려져, 원가상승에 큰 영향을 미쳤다. 또한, 테스트 공정에서 트랜지스터 패키지의 실제 생산이 가능하다는 판단이 설 때까지 구리 리드프레임이 계속적으로 사용되므로, 고가인데도 사용될 수량이 명확하게 집계되지 않아 트랜지스터 패키지의 원가확정에 어려움이 있었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 트랜지스터의 양산가능 여부의 테스트에 적용되는 고가의 구리 리드프레임을 대체하는 더미 리드 프레임을 제공하는 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 더미 리드프레임은 트랜지스터 패키지의 양산의 테스트에 사용되는 더미 리드프레임으로서, 더미 다이패드, 상기 더미 다이패드의 일 측면에 연결되는 더미 방열판, 그리고 상기 더미 다이패드의 타 측면에서 연장되는 복수의 더미 리드와 상기 복수의 더미 리드에 연결되는 더미 플레이트를 구비하는 더미 리드부를 포함하며, 상기 더미 다이패드, 상기 더미 방열판, 그리고 상기 더미 리드부는 플라스틱 재질이다.
상기 더미 방열판은 상기 트랜지스터 패키지의 실제 양산에 사용되는 리드프레임의 방열판보다 짧게 구비될 수 있다.
상기 더미 방열판은 상기 더미 다이패드보다 두께가 얇고, 상기 더미 다이패드는 일 측면과 하면 사이에 형성되는 모깎기 면을 포함할 수 있다.
상기 모깎기 면은 상기 더미 다이패드의 일 측면에서 하면 방향으로의 길이가 0.5mm 이상이고 1.0mm 미만일 수 있다.
상기 더미 방열판의 상면은 상기 더미 다이패드의 상면과 동일한 높이에 위치할 수 있다.
상기 더미 리드부는 상기 더미 다이패드보다 두께가 얇고, 상기 더미 리드부의 하면은 상기 더미 다이패드의 하면과 동일한 높이에 위치할 수 있다.
상기 플라스틱 재질은 고온 및 고압에 견딜 수 있는 재질일 수 있다.
상기 더미 방열판은 고열로 인한 변형이 방지되도록 하면을 지지하는 지지 핀을 포함할 수 있다.
상기 더미 방열판의 두께는 0.3mm 이상일 수 있다.
본 발명에 의하면, 구리 대신 플라스틱 재질로 구비됨으로써, 플라스틱은 쉽게 구할 수 있고 가격도 저렴하므로 트랜지스터 패키지의 생산 원가가 크게 절감될 수 있다.
또한, 고온 및 고압에 견딜 수 있는 플라스틱 재질을 적용하고, 모깎기부 및 지지 핀의 구성을 구비하며, 더미 히터싱크의 두께를 적정하게 조절함으로써, 본 플라스틱 리드프레임에 대해 도포되는 에폭시몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compound)의 흐름이 원활해질 수 있다.
또한, 플라스틱에 의한 더미 리드프레임의 경우 구리에 의한 경우와 달리, 트랜지스터 패키지에 미성형이나 미충진이 발생되지 않고, 더미 리드프레임이 구리와 같은 금속이 아니므로 금형의 수명이 단축되지 않으며, 중금속 중독의 위험에 대해 안정하고, 폐기물은 지정폐기물이 아니라 산업폐기물이며, 무게도 보다 가볍고, 구리보다 온도나 습도에 민감하지 않아 보관에도 용이할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 더미 리드프레임의 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 더미 리드프레임에 에폭시몰딩 컴파운드가 도포되는 과정을 나타낸 개념도이다.
도 4는 에폭시몰딩 컴파운드가 도포되기 전의 본 발명의 한 실시예에 따른 더미 리드프레임과 에폭시몰딩 컴파운드가 도포된 후의 본 발명의 한 실시예에 따른 더미 리드프레임을 배면에서 바라본 입체도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 더미 리드프레임의 치수를 예시적으로 표기한 평면도 및 단면도이다.
이하에서 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 더미 리드프레임의 평면도이고, 도 2는 도 1의 II-II선을 따라 절개한 단면도이다. 도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 더미 리드프레임에 에폭시몰딩 컴파운드가 도포되는 과정을 나타낸 개념도이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 더미 리드프레임(이하 본 더미 리드프레임)(100)은 트랜지스터 패키지(PKG)의 양산의 테스트에 사용되는 더미 리드프레임에 관한 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 더미 리드프레임(100)은 더미 다이패드(1), 더미 방열판(2), 그리고 더미 리드부(3)를 포함하며, 이들 구성(1, 2, 3)은 플라스틱 재질이다.
기존에는 트랜지스터 패키지의 제조 전에 시행하는 양산가능 여부에 대한 테스트를 구리 리드프레임을 이용하여 하고 있었는데, 이러한 구리 리드프레임 대신 플라스틱 재질로 된 본 더미 리드프레임(100)을 사용하여 테스트를 진행함으로써, 커다란 원가절감(대략 60% 이상의 원가절감)을 이룰 수 있다.
여기서, 본 더미 리드프레임(100)이 사용되는 트랜지스터 패키지의 양산의 테스트가 어느 공정에서 이루어지는 것인지 살펴본다. 트랜지스터는 금형을 통해 패키징하고, 패키징 재료로는 에폭시몰딩 컴파운드(200)(EMC: Epoxy Molding Compound, 도 3 참조)를 사용한다. 이러한 패키징 과정을 몰딩(molding) 공정이라고 한다. 몰딩 공정을 진행하다 보면 금형(300)(도 3 참조)이 이물 등으로 인해 오염될 수 있어, 이러한 문제를 해결하기 위한 클리닝(cleaning) 공정이 별도로 있다.
보다 상세하게는, 몰딩 공정은 약 500 shot(생산횟수) 이상 넘어가면 금형이 오염되거나 금형에 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 부유물이 잔재하게 되어 트랜지스터 패키지의 생산을 더 이상 진행할 수 없게 된다. 이때, 생산을 멈추고 금형을 세척하는 공정이 클리닝 공정이다. 클리닝 공정을 거치고 왁스 공정이 수행된 후에는 클리닝 공정이 제대로 이루어졌는지 여부, 즉 몰딩 공정을 다시 진행하면 표준화된 제품이 제대로 생산되는지 여부를 테스트하는 양산 전 테스트 공정이 진행된다. 양산 전 테스트 공정을 통해 이상이 발견되지 않을 경우 다시 생산에 돌입하게 된다.
이러한 양산 전 테스트 공정에 기존에는 구리 리드프레임을 사용하였으나, 구리 리드프레임은 실제 생산되는 제품에도 사용되는 고가의 부품임에도 불구하고 양산 전 테스트 공정에서는 1회용으로 사용되고 버려지게 되어 문제가 되었다.
즉, 문제는 양산 전 테스트 공정에서 구리 리드프레임의 사용량이 상당히 많다는 점이다. 양산 전 테스트 공정은 일반적으로 한번에 2~3 shot은 기본이고, 금형의 오염이 세척되지 않으면 다시 양산이 가능하다고 판단될 때까지 지속적으로 이루어지므로, 구리 리드프레임의 사용량도 테스트의 반복 여부에 따라 천차만별이 된다.
이러한 문제점을 해결하고 원가절감을 이루기 위하여, 불명확한 사용량을 요구하는 양산 전 테스트 공정에서는 구리 리드프레임 대신 플라스틱 재질로 제조되는 본 더미 리드프레임(100)을 사용하도록 하자는 것이다. 플라스틱은 쉽게 구할 수 있고 가격도 저렴하며, 여러 형태로 다양하게 생산이 가능하다는 장점이 있어 이러한 재질의 선택을 통해 커다란 원가절감을 이룰 수 있다.
예시적으로, 이러한 플라스틱 재질은 고온 및 고압에 견딜 수 있는 재질인 것이 바람직하다. 본 더미 리드프레임(100)에는 200℃ 전후의 고열의 에폭시몰딩 컴파운드(200)가 도포되고 금형(300)에 의해 높은 압력이 작용될 수 있기 때문이다.
또한, 본 더미 리드프레임(100)을 플라스틱 재질로 함으로써, 구리에 의한 경우와 달리 트랜지스터 패키지에 미성형이나 미충진이 발생되지 않고, 재질이 구리와 같은 금속이 아니므로 금형의 수명이 단축되지 않으며, 중금속 중독의 위험에 대해 안정하고, 폐기물은 지정폐기물이 아니라 산업폐기물이며, 무게도 보다 가볍고, 구리보다 온도나 습도에 민감하지 않아 보관에도 용이할 수 있다.
우선, 본 더미 리드프레임(100)의 구성 중 더미 다이패드(1)를 살핀다.
전자 제품의 경박단소화를 위하여, 트랜지스터 소자와 제어 소자가 하나의 패키지 내에 실장되는 구조가 요구되는데, 이러한 구조를 가지는 반도체 패키지중 하나가 트랜지스터 패키지이다.
더미 다이패드(1)는 트랜지스터 패키지의 실제 양산에 사용되는 리드프레임의 다이패드에 대응되는 부분이다. 하지만 본 더미 리드프레임(100)은 양산 전 테스트 공정에 이용되는 것이므로, 더미 다이패드(1)에 실제로 트랜지스터 소자와 제어 소자가 실장되는 것은 아니며, 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같은 더미 형상으로 구비될 수 있다.
또한 도 2를 참조하면, 더미 다이패드(1)는 일 측면과 하면 사이에 형성되는 모깎기 면(11)을 포함할 수 있다. 이는 본 더미 리드프레임(100)이 금형(300)에 적용될 수 있도록 실제 제품화되는 트랜지스터 패키지에 사용되는 리드프레임의 형상을 반영함과 동시에, 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 흐름이 원활해지도록 하고 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 본 더미 리드프레임(100) 전반에 대한 접착성 및 적합성을 향상시키기 위함일 수 있다.
도 3의 (a)를 참조하면, 이러한 모깎기 면(11)에 의해 금형(300) 내부에서의 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 양방향 흐름(도 3의 (a)의 화살표 표시 참조)이 보다 원활해질 수 있어, 양산 전 테스트 공정의 수행이 보다 용이해질 수 있다. 더미 다이패드(1)에 이러한 모깎기 면(11)이 형성되지 않는다면, 금형(300)에 에폭시몰딩 컴파운드(200)가 완전히 충진되는 않는 미충진불량이 발생하거나 가스 및 잔유물이 남게 될 수 있어, 다음 제품 생산 시 동일한 불량이 계속적으로 발생될 수 있으므로, 모깎기 면(11)의 역할은 중요하다.
예시적으로 도 2를 참조하면, 모깎기 면(11)은 더미 다이패드(1)의 일 측면에서 하면 방향으로의 길이(도 2에 'a'로 표시)(모깎기 사선)가 0.5mm 이상이고 1.0mm 미만일 수 있다. 즉, 이러한 치수도 제품 품질에 맞추어 정함이 바람직하며, 이러한 치수가 변화되면 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 흐름에 이상이 생겨 제품 양산 시 불량(이를테면 도 3의 (a)에서 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 위쪽 흐름이 빠를 경우의 미성형 불량)이 발생될 수 있다.
다음으로, 더미 방열판(2)의 구성을 살핀다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 더미 방열판(2)은 더미 다이패드(1)의 일 측면에 연결된다.
더미 방열판(2)은 트랜지스터 패키지의 실제 양산에 사용되는 리드프레임에서 방열판(히트싱크)에 대응되는 부분이다. 하지만 본 더미 리드프레임(100)은 양산 전 테스트 공정에 이용되는 것으로, 더미 방열판(2)은 실제 방열판과는 달리 열을 방출하는 역할을 하지 않아도 되므로 더미 형상으로 구비될 수 있다. 이를테면, 더미 방열판(2)은 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이 트랜지스터 패키지의 실제 양산에 사용되는 리드프레임의 방열판보다 짧게 구비될 수 있다.
또한 도 1을 참조하면, 더미 방열판(2)은 더미 다이패드(1)와 연결된 측면의 반대쪽 측면에서 더미 다이패드(1)의 방향으로 함몰되는 홈(21)을 포함할 수 있다. 이러한 홈(21)은 트랜지스터 패키지의 실제 양산에 사용되는 리드프레임의 방열판에 형성되는 체결용 관통공에 대응되는 부분일 수 있다. 다만, 더미 방열판(2)이 트랜지스터 패키지의 실제 양산에 사용되는 리드프레임의 방열판보다 짧게 구비되는 경우에는 이러한 체결용 관통공이 완전한 구멍으로 형성될 수 없으므로, 도 1에 나타난 바와 같은 홈(21)의 형태로 대응되도록 구비될 수 있다.
그리고 도 2를 참조하면, 더미 방열판(2)은 더미 다이패드(1)보다 두께가 얇을 수 있다. 이는 본 더미 리드프레임(100)이 금형(300)에 적용될 수 있도록 실제 제품화되는 트랜지스터 패키지에 사용되는 리드프레임의 형상을 반영함과 동시에, 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 흐름이 원활해지도록 하고 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 본 더미 리드프레임(100) 전반에 대한 접착성 및 적합성을 향상시키기 위함일 수 있다.
도 3의 (a)를 참조하면, 이러한 더미 방연판(2)의 두께 조절에 의해 금형(300) 내부에서의 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 양방향 흐름(도 3의 (a)의 화살표 표시 참조)이 보다 원활해질 수 있어, 양산 전 테스트 공정의 수행이 보다 용이해질 수 있다. 예시적으로, 더미 방열판(2)의 두께(t)는 0.3mm 이상일 수 있다. 더미 방열판(2)의 두께가 0.3mm 미만일 경우에는 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 흐름에 이상이 생겨 제품 양산 시 불량(이를테면 도 3의 (a)에서 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 아래쪽 흐름이 빠를 경우의 미충진 불량)이 발생될 수 있다.
즉, 상술한 더미 다이패드(1)의 모깎기 면(11)과 더미 방열판(2)의 두께의 적절한 조정이 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 원활한 양방향 흐름에 있어 매우 중요하게 작용할 수 있다.
또한 도 2에 나타난 바와 같이, 더미 방열판(2)의 상면은 더미 다이패드(1)의 상면과 동일한 높이에 위치할 수 있다. 이 또한 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 흐름이 원활해지도록 하기 위함일 수 있다.
그리고 도 2 및 도 3을 참조하면, 더미 방열판(2)은 고열로 인한 변형이 방지되도록 하면을 지지하는 지지 핀(22)을 포함할 수 있다. 양산 전 테스트 공정에서 본 더미 리드프레임(100)에는 200℃ 전후의 고열이 작용하게 되므로, 이러한 고열로 인해 더미 방열판(2)에 변형이 생길 수 있다. 더미 방열판(2)에 처짐 등의 변형이 발생하게 되면 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 흐름에 지장이 발생하는 등 테스트를 위한 트랜지스터 패키지가 제조될 수 없게 되어 양산 전 테스트 공정이 제대로 수행될 수 없다.
따라서 이러한 지지 핀(22)을 통해 더미 방열판(2)의 하면을 지지함으로써, 더미 다이패드(1)보다 얇게 구비되고 상면이 더미 다이패드(1)의 상면과 일치하도록 구비되는 더미 방열판(2)에 변형이 발생하지 않도록 고정하여, 양산 전 테스트 공정이 원활하게 진행되도록 할 수 있다.
도 4는 에폭시몰딩 컴파운드가 도포되기 전의 본 발명의 한 실시예에 따른 더미 리드프레임과 에폭시몰딩 컴파운드가 도포된 후의 본 발명의 한 실시예에 따른 더미 리드프레임을 배면에서 바라본 입체도이다.
도 4의 (a)는 금형(300)에 배치되어 에폭시몰딩 컴파운드(200)에 의해 패키징 테스트가 이루어지기 전의 본 더미 리드프레임(100)을 나타낸다. 이와 같은 본 더미 리드프레임(100)을 도 3의 (a)에 나타난 바와 같이 금형(300)(몰딩 프레스, molding press)에 장착한 후, 에폭시몰딩 컴파운드(200)는 더미 방열판(2)의 적정한 두께와 더미 다이패드(1)에 형성된 모깎기 면(11)을 통해, 원활한 양방향 흐름을 형성하며 금형(300)의 내부로 도포된다. 이때, 더미 방열판(2)의 아래쪽에는 상술한 지지 핀(22)이 구비됨으로써, 고열로 인한 더미 방열판(2)의 처짐 등의 변형을 방지할 수 있다. 이에 따라 도 3의 (b) 및 도 4의 (b)에 나타난 바와 같이 본 더미 리드프레임(100)은 패키징 되어 양산 전 테스트 공정의 수행이 이루어지게 된다.
참고로, 도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 더미 리드프레임의 치수를 예시적으로 표기한 평면도 및 단면도이다. 즉, 본 더미 리드프레임(100)은 도 5에 나타난 바와 같은 치수로 구비될 수 있다.
다음으로, 더미 리드부(3)의 구성을 살핀다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 더미 리드부(3)는 더미 다이패드(1)의 타 측면에서 연장되는 복수의 더미 리드(31)와 복수의 더미 리드(31)에 연결되는 더미 플레이트(32)를 구비한다.
더미 리드부(3)는 트랜지스터 패키지의 실제 양산에 사용되는 리드프레임의 리드부에 대응되는 부분이다. 더미 리드(31)는 실제 제품화되는 트랜지스터 패키지의 내부에 수용되는 내부 리드에 대응될 수 있고, 더미 플레이트(32)는 실제 제품화되는 트랜지스터 패키지의 외부로 노출되어 외부 회로 기판과 연결되는 외부 리드에 대응될 수 있다.
하지만 본 더미 리드프레임(100)은 양산 전 테스트 공정에 이용되는 것이므로, 더미 리드부(3)는 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같은 더미 형상으로 구비될 수 있다. 이를테면, 더미 플레이트(32)는 외부 리드와는 달리 외부 회로 기판과 연결되지 않으므로, 도 1, 도2, 도 4, 그리고 도 5에 나타난 바와 같이 속이 꽉 찬 플레이트의 형상으로 구비될 수 있다.
예시적으로 도 2를 참조하면, 더미 리드부(3)는 더미 다이패드(1)보다 두께가 얇고, 더미 리드부(3)의 하면은 더미 다이패드(1)의 하면과 동일한 높이에 위치할 수 있다. 이는 본 더미 리드프레임(100)이 금형(300)에 적용될 수 있도록 실제 제품화되는 트랜지스터 패키지에 사용되는 리드프레임의 형상을 반영함과 동시에, 에폭시몰딩 컴파운드(200)의 흐름이 원활해지도록 하기 위함일 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.
100. 본 더미 리드프레임
1. 더미 다이패드
11. 모깎기 면 a. 모깎기 면의 세로 방향 길이
2. 더미 방열판
21. 홈 22. 지지 핀
t. 더미 방열판의 두께
3. 더미 리드부
31. 더미 리드 32. 더미 플레이트
200. 에폭시몰딩 컴파운드(EMC) 300. 금형(몰드프레스)

Claims (9)

  1. 트랜지스터 패키지의 양산 테스트에 사용되는 더미 리드프레임으로서,
    더미 다이패드,
    상기 더미 다이패드의 일 측면에 연결되는 더미 방열판, 그리고
    상기 더미 다이패드의 타 측면에서 연장되는 복수의 더미 리드와 상기 복수의 더미 리드에 연결되는 더미 플레이트를 구비하는 더미 리드부
    를 포함하며,
    상기 더미 다이패드, 상기 더미 방열판, 그리고 상기 더미 리드부는 플라스틱 재질인 더미 리드프레임.
  2. 제1항에서,
    상기 더미 방열판은 상기 트랜지스터 패키지의 실제 양산에 사용되는 리드프레임의 방열판보다 짧게 구비되는 더미 리드프레임.
  3. 제1항에서,
    상기 더미 방열판은 상기 더미 다이패드보다 두께가 얇고,
    상기 더미 다이패드는 일 측면과 하면 사이에 형성되는 모깎기 면을 포함하는 더미 리드프레임.
  4. 제3항에서,
    상기 모깎기 면은 상기 더미 다이패드의 일 측면에서 하면 방향으로의 길이가 0.5mm 이상이고 1.0mm 미만인 더미 리드프레임.
  5. 제3항에서,
    상기 더미 방열판의 상면은 상기 더미 다이패드의 상면과 동일한 높이에 위치하는 더미 리드프레임.
  6. 제5항에서,
    상기 더미 리드부는 상기 더미 다이패드보다 두께가 얇고,
    상기 더미 리드부의 하면은 상기 더미 다이패드의 하면과 동일한 높이에 위치하는 더미 리드프레임.
  7. 제1항에서,
    상기 플라스틱 재질은 고온 및 고압에 견딜 수 있는 재질인 더미 리드프레임.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에서,
    상기 더미 방열판은 고열로 인한 변형이 방지되도록 하면을 지지하는 지지 핀을 포함하는 더미 리드프레임.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에서,
    상기 더미 방열판의 두께는 0.3mm 이상인 더미 리드프레임.
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