KR20120061400A - 로드포트 - Google Patents

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KR20120061400A
KR20120061400A KR1020100122710A KR20100122710A KR20120061400A KR 20120061400 A KR20120061400 A KR 20120061400A KR 1020100122710 A KR1020100122710 A KR 1020100122710A KR 20100122710 A KR20100122710 A KR 20100122710A KR 20120061400 A KR20120061400 A KR 20120061400A
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로체 시스템즈(주)
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Abstract

본 발명은 로드포트를 반도체 이송장비(EFEM)에 장착하는 작업 및 유지보수를 위해 분리 또는 장착하는 작업의 효율을 향상시킬 수 있는 로드포트에 관한 것이다. 로드포트는 반도체 이송장비(EFEM)와 접하는 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 돌출되어 웨이퍼 카세트를 지지하는 지지부 및 베이스 플레이트의 배면에 부착된 얼라인부를 포함하고, 상기 얼라인부는 중앙부가 하부를 향해 돌출된 좌우 얼라인 부재 및 상기 배면을 기준으로 외측 하부로 갈수록 좁아지는 전후 얼라인 부재를 구비되어 로드포트를 반도체 이송장비(EFEM)에 장착 할 때 정위치로 유도하도록 하여, 로드포트를 반도체 이송장비(EFEM)에 설치하는 설치작업과 유지보수 및 고장으로 인한 교체를 위해 반도체 이송장비(EFEM)에서 분리하는 분리 작업의 효율성을 대폭 향상시킬 수 있다.

Description

로드포트{LOADPORT}
본 발명은 로드포트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 로드포트를 반도체 이송장비에 장착 할 때 정확한 위치에 장착될 수 있도록 하는 로드포트에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는, 기판인 웨이퍼 상에 여러 가지 물질을 박막형태로 증착하고 이를 패터닝 하여 구현되는데, 이를 위하여 증착공정, 식각공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 서로 다른 공정이 요구된다.
이러한 단계를 수행하기 위하여 웨이퍼를 이송하는 장치가 널리 쓰이고 있다 그 중 로드포트는 카세트에 담긴 웨이퍼를 반도체 이송장비(EFEM)에 공급하기 위하여 널리 사용되고 있다.
로드포트에 고장이 발생하면 웨이퍼를 공급할 수 없는 상황이 발생해 생산 라인을 멈춰야 하며, 이런 상황이 발생 하면 생산량에 막대한 피해를 입게 된다. 이를 방지하기 위하여 여분의 로드포트를 구비 한 뒤 고장이 발생하면 바로 교체하여 생산 라인을 다시 가동시킨다. 하지만 로드포트를 장착하는 데도 상당한 시간이 발생한다는 문제점이 있다.
또한, 로드포트를 장착 할 때에는 반도체 이송장비(EFEM)의 결합되는 부분과 완벽히 밀착되어야 하며 기울어짐 없이 수평을 이뤄야 원활하게 웨이퍼가 공급되어 지는데 이를 정확히 세팅하는데도 많은 시간이 소요된다는 문제점이 있다.
또한, 로드포트는 상당한 무게를 가지며 민감한 장치이므로 작은 충격에도 손상이 일어날 수 있는데 일반적으로 로드포트를 이송 할 때는 작업자가 손수 들어서 옮기거나 바퀴가 달린 대차를 이용해 옮기고 있어 제품에 손상이 생길 가능성이 높아지는 문제점이 있다.
또한, 작업자 혼자 이를 들거나 이송하기는 로드포트가 너무 무거워 인력이 다수 투입되어야 하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로서, 본 발명은 로드포트를 장착 할 때 반도체 이송장비(EFEM)의 결합 면에 밀착하고 좌우 수평을 이루도록 유도하여 세팅작업을 최소화 하며, 로드포트를 장착 또는 유지보수 및 고장에 의한 교체 작업 할 때 1인의 작업자가 신속하게 교체할 수 있는 로드포트를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트는 반도체 이송장비(EFEM)와 접하는 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 돌출되어 웨이퍼 카세트를 지지하는 지지부, 및 웨이퍼 플레이트의 배면에 부착된 얼라인부를 포함하고, 상기 얼라인부는 중앙부가 하부를 향해 돌출된 좌우 얼라인 부재 및 상기 배면을 기준으로 외측 하부로 갈수록 좁아지는 전후 얼라인 부재를 포함한다.
예컨대, 상기 좌우 얼라인 부재는 역사다리꼴 형상, 반원형상, 삼각형 형상 중 어느 하나를 가질 수 있다.
예컨대, 상기 전후 얼라인 부재는 외면 또는 내면 중 어느 한 면이 경사를 가질 수 있다.
상기 얼라인 부재의 좌, 우측면 또는 이중 한 면이 경사를 갖고 돌출되고 전, 후면 또는 이중 한 면에 경사면이 형성되어 반도체 이송장비의 일측에 장착 할 때 전후, 좌우로 위치를 정렬시킬 수 있다.
예컨대, 상기 로드포트는 상기 베이스 플레이트를 인양해 이송할 수 있는 이송부를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 이송부는 상기 베이스 플레이트를 이송하게 하는 휠부재, 상기 로드포트가 위아래로 승하강 할 수 있는 높이조절부재, 및 일 방향으로 기울이게 할 수 있는 틸트부재를 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 이송부는 상기 이송부의 하부에 형성되어 이송 중 속도를 줄이거나 멈출 수 있는 풋 브레이크를 더 포함할 수 있다.
이와 같은 로드포트에 따르면, 다수의 작업자가 아닌 1인의 작업자가 손쉽게 로드포트를 들어 올려 반도체 이송장비(EFEM)의 결합되는 부분과 수평을 이루도록 밀착하여 장착할 수 있다.
이러한 좌우 얼라인 부재는 역사다리꼴 형상, 반원형상, 삼각형 형상 중 어느 하나를 가짐으로써, 좌우 얼라인을 용이하게 유도할 수 있다.
이러한 상기 전후 얼라인 부재는 내면에 경사를 가짐으로서, 전후 얼라인을 용이하게 유도할 수 있다.
한편, 상기 얼라인 부재의 좌, 우측면 또는 이중 한 면이 경사를 갖고 돌출되고 전, 후면 또는 후면에 경사면이 형성됨으로써, 좌우 얼라인 및 전후 얼라인을 용이하게 유도할 수 있다.
또한, 상기 로드포트는 상기 베이스 플레이트를 인양해 이송할 수 있는 이송부를 더 포함하는 경우, 이송이 용이하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 이송장비(EFEM)에 로드포트가 결합된 것을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 이송장비(EFEM)에 로드포트가 결합된 것을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 좌우 얼라인부재를 나타낸 사시도이다.
도 4는 전후 얼라인부재를 나타낸 사시도이다.
도 5는 전후좌우 얼라인부재를 나타낸 사시도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 이송부를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도6에 도시된 이송부에 의한 로드포트의 동작 상태를 나타낸 측면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 반도체 이송장비(EFEM)에 로드포트가 결합된 것을 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 이송장비(EFEM)에 로드포트가 결합된 것을 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 좌우 얼라인부재를 나타낸 사시도이며, 도 4는 전후 얼라인부재를 나타낸 사시도이다
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 로드포트(100)는 베이스 플레이트(110), 지지부(120), 얼라인부(130)를 포함한다.
상기 베이스 플레이트(110)는 적어도 일부가 반도체 이송장비(EFEM)에 부착될 수 있도록 설치된다. 상기 베이스 플레이트(110)의 일면은 반도체 이송장비의(EFEM)의 일면과 수평을 이루도록 밀착되는 것이 바람직하다. 상기 베이스 플레이트(110)의 일측엔 개폐가 가능한 포드(F)가 형성되어 반도체 웨이퍼가 반도체 이송장비(EFEM)내로 이송할 수 있도록 할 수 있다.
한편, 상기 포드(F)는 로드포트(100) 내부에 모터와 기어를 구비해 개폐할 수 있다. 또는, 상기 포드(F)는 공압실린더나 유압실린더를 통해 구동될 수도 있다. 반도체 이송장비(EFEM)의 내부는 클린룸을 유지하고 있기 때문에 포드(F)는 반도체 이송장비(EFEM)의 청정을 위해 외부와 완벽히 격리 되는 것이 바람직하다.
상기 지지부(120)는 반도체가 수납된 웨이퍼 카세트(10)가 포드(F)를 통해 반도체 이송장비(EFEM)의 내부로 이송될 수 있도록 웨이퍼 카세트(10)를 올려놓는 것으로서, 포드(F)의 하부에 근접하게 위치하며, 상기 베이스 플레이트(110)가 반도체 이송장비의(EFEM)와 결합되는 면의 반대방향으로 돌출되어 형성된다.
상기 지지부(120)는 상기 웨이퍼 카세트(10)와 일측이 결합되는 상기 카세트 결합판(121)을 포함한다.
상기 카세트 결합판(121)은 상기 지지부(120)의 상면에 결합되어 설치되며, 상기 웨이퍼 카세트(10)가 안착할 수 있도록 평판 형태를 갖는 것이 바람직하다.
상기 카세트 결합판(121)은 웨이퍼 카세트(10)를 고정하기 위하여 체결돌기(122)가 형성될 수 있다. 더욱 견고한 결합을 위해 체결돌기의 외주연에는 나사산이 형성될 수 있다. 또는 체결돌기를 대신해 요철이 형성 될 수 있다.
상기 얼라인부(130)는 상기 로드포트(100)가 반도체 이송장비(EFEM)에 결합될 때 정위치에서 약간 벗어난 상황에서도 설정된 정위치에 결합될 수 있도록 유도 할 수 있다. 상기 얼라인부(130)는 베이스 플레이트(110)의 상부에 적어도 하나 이상이 설치된다. 예를 들어, 상기 얼라인부(130)는 베이스 플레이트(110)의 상단 중심을 기준으로 대칭되도록 형성 될 수 있다.
이외에도, 상기 얼라인부(130)는 상기 베이스 플레이트(110)의 상단에 일정한 간격으로 이격되어 3개 이상 형성될 수 있다. 상기 얼라인부(130)는 로드 포트의 무게를 지탱할 수 있도록 견고한 재질을 사용해야 하며, 금속 재질 중에서도 경도가 높은 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 얼라인부(130)는 상기 베이스 플레이트(110)의 상단 일측에 결합되는 좌우 얼라인부재(132), 좌우 얼라인 부재(132)의 타측에 결합되는 전후 얼라인부재(134)를 포함할 수 있다.
상기 좌우 얼라인부재(132)의 일부는 일측으로 돌출되고 돌출된 부분의 양측에는 경사각을 가지는 제1 좌우경사면(132a)과 제1 좌우경사면(132a)에 대칭되는 경사면을 갖는 제2 좌우경사면(132b)면이 형성되며, 하부에는 로드포트(100)의 수평을 유지할 수 있는 수평면(132c)을 갖도록 형성될 수 있으며, 좌우 얼라인부재(132)의 돌출된 부분은 역사다리꼴 형상을 이룰 수 있다.
이에 대응되도록, 상기 반도체 이송장비(EFEM)의 일측에는 상기 좌우 얼라인부재(132)의 돌출된 부분과 대응되는 역사다리꼴 형상의 좌우 안착부재(132')가 형성될 수 있다. 반대로 좌우 얼라인(132) 부재의 돌출부는 사다리꼴 형상의 홈이 형성 될 수 있으며, 좌우 안착부재(132')의 역사다리꼴 형상의 홈은 사다리꼴 형상의 돌기로 형성될 수 있다.
또한, 상기 좌우 얼라인부재(132)와 좌우 안착부재(132')는 고정볼트에 의해 체결 될 수 있는 적어도 하나 이상의 관통홀(133)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 좌우 얼라인부재(132)와 좌우 안착부재(132')는 서로 동심을 이루는 3개의 관통홀(133)이 형성되어 있으며, 그 중 2개의 관통홀(133)은 고정볼트(134a)에 의해 각각 로드포트(100) 또는 반도체 이송장비(EFEM)에 결합되며, 로드포트(100)가 반도체 이송장비(EFEM)에 얼라인된 후 완벽히 고정시키기 위하여 좌우 얼라인부재(132)와 좌우 안착부재(132')에 형성된 동심을 이루는 남은 하나의 관통홀(133)에 관통나사(134b)를 통해 좌우 얼라인부재(132)와 좌우 안착부재(132')를 서로 결합시켜 고정 할 수 있다.
한편, 도 3의 (b)와 (c)를 참조하여 좌우 얼라인부재(132)의 또 다른 실시예를 살펴보면 좌우 얼라인부재(232)와 안착부재(132‘)가 결합할 때 서로 맞닿는 부분은 반원의 곡선을 이루는 반원곡면(232a)으로 형성될 수 있다. 반원곡면(232a)은 전체적으로 곡면을 이루고 있어 로드포트(100)가 반도체 이송장비(EFEM)에 안착 될 때 마찰되는 부분이 곡면을 이루고 있어 부드럽게 안착 될 수 있어 결합 할 때 로드포트(100)에 발생하는 충격을 감소할 수 있다.
또 다른 실시예로 좌우 얼라인부재(332)와 안착부재(132’)의 결합부는 서로 같은 경사각을 가지는 삼각형 형상의 제1 좌우경사면(332a)과 제2 좌우경사면(332b)으로 형성될 수 있다. 또는, 이와 반대로 좌우 얼라인부재(332)의 삼각형 형상의 돌출부는 역삼각형 형상의 홈으로 형성 될 수도 있으며, 안착부재(132’)의 역삼각형 형상의 홈은 삼각형 형상의 돌기로 형성될 수도 있다.
상기 전후 얼라인부재(134)는 제1 전후경사면(132a)을 포함 할 수 있다.
상기 전후 얼라인부재(134)는 로드포트(100)가 반도체 이송장비(EFEM)에 밀착하여 결합될 수 있도록 제1 전후경사면(132a)를 갖도록 형성될 수 있다.
반도체 이송장비(EFEM)의 일측엔 제1 전후경사면(134a)과 대응되도록 전후 안착부재(134')가 형성 될 수 있다. 이는 전후 경사면(134a)이 전후 안착부재(134')에 형성된 경사면에 안착되면 경사면과 경사면이 맞닿은 상태에서 로드포트(100)의 무게가 전후 얼라인부재(132)와 안착부재(134')에 인가되면 무게에 의해 로드포트(100)는 경사면을 따라 미끌어지는 형상이 발생되고 이 미끄러짐 현상으로 로드포트(100)가 반도체 이송장비(EFEM)에 더욱 밀착되게 하는 효과를 가질 수 있다.
한편, 도 4의 (b)를 참조하여 전후 얼라인부재(134)의 또 다른 실시예를 살펴보면 전후 얼라인부재와 전후 얼라인부재와 대응되는 전후 안착부재의 측부는 삼각형 형상을 이루도록 형성될 수 있다.
도 5는 얼라인부(130)의 또 다른 실시예를 나타내 도면이다.
얼라인부(130)은 전후좌우 얼라인부재(330)로 형성될 수 있다.
전후좌우 얼라인부재(330)는 로드포트(100)를 반도체 이송장비(EFEM)에 장착 할 때 전후 얼라인부재(134)의 기능과 좌우 얼라인부재(132)의 기능을 하나의 부재로 실현할 수 있도록 형성될 수 있다. 제1 좌우경사면(332a)과 제2 좌우 경사면(332b)은 로드포트(100)를 장착이 좌측 또는 우측으로 이탈되는 것을 방지하며, 수평면(332c)은 로드포트(100)와 반도체 이송장비(EFEM)의 결합되는 부분이 수평을 유지하도록 형성될 수 있다. 제1 전후경사면(334a), 제2 전후경사면(334b), 제3 전후경사면(334c)은 로드포트(100)를 반도체 이송장비(EFEM)에 결합할 때 결합면과 밀착할 수 있도록 형성된다. 또한 반도체 이송장비(EFEM)에 형성된 안착부(130')도 전후좌우 얼라인부재(334)가 안착할 수 있도록 대응되는 형상으로 이뤄지는 것이 바람직하다. 또한, 전후좌우 얼라인부재(330)는 로드포트의 상부에 적어도 하나 이상 설치될 수 있다. 예를 들어 좌우 얼라인부재는 로드포트의 상부 중심을 기준으로 양측에 대칭을 이루도록 2개가 설치될 수 있다.
도 6은 또다른 실시예에 따른 이송부(400)를 나타낸 사시도 이며, 도 7은 도6에 도시된 이송부(400)에 의한 로드포트(100)의 동작 상태를 나타낸 측면도이다.
도 6 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이송부(400)는 로드포트(100)를 이송 및 반도체 이송장비(EFEM)에 장착할 때 사용하는 것으로서, 로드포트(100)의 하부와 결합하여 로드포트(100)을 이송할 수 있다.
이송부(400)는 하부에 구비되어 이송을 가능하게 하는 휠부재(410), 로드포트(100)를 반도체 이송장비(EFEM)에 장착 할 때 상하로 이송 할 수 있는 높이조절부재(420), 로드포트(100)를 반도체 이송장비(EFEM)에 장착 할 때 얼라인부(130)를 안착부(130')에 안착시키기 용이하게 하는 틸트부재(430)를 포함한다.
상기 휠부재(410)는 상기 이송부(400)의 하부 바닥면에 인접하게 결합되어 상기 이송부(400)를 이송할 수 있도록 원형의 바퀴로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 휠부재(410)의 바퀴 재질은 충격흡수에 뛰어난 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 휠부재(410) 중 앞측 바퀴 또는 뒷측 바퀴 중 한 쌍은 방향을 조절할 수 있도록 회동가능하게 형성 될 수 있다. 또한, 특정 위치에 멈춰있어야 할 상황에 대응하도록 바퀴 외부에 브레이크(미 도시)를 포함하여 형성할 수도 있다.
상기 높이조절부재(420)는 상기 로드포트(100)를 승하강 할 수 있도록 형성된다.
상기 높이조절부재(420)는 상기 이송부(400)의 일측에 적어도 1개 이상 설치될 수 있다. 예를 들면, 상기 높이조절부재(420)는 상기 이송부(400)의 상판(401) 양측부에 설치될 수 있다. 상기 높이조절부재(420)의 상부는 상기 로드포트(100)와 체결할 수 있는 돌기 등의 체결부재가 형성될 수 있다. 상기 높이조절부재(420)를 승하강 시키기 위해서 상기 이송부(400)의 내부에 모터(미 도시)와 기어(미 도시)로 형성된 동력전달장치(미 도시)를 더 포함할 수 있다. 또는 유압실린더(미 도시) 또는 공압실린더(미 도시)를 상기 높이조절부(420)의 일측에 결합하여 유압 또는 공압을 이용해 높이조절부재(420)를 승하강 시킬 수 있다.
상기 틸트부재(430)는 상기 얼라인부(130)를 안착부에 원활히 안착시킬 수 있도록 일정 축을 기준으로 회동될 수 있도록 형성된다.
상기 틸트부재(430)는 상기 이송부(400)의 일측에 적어도 1개 이상 설치될 수 있다. 예를 들면, 상기 틸트부재(430)는 상기 이송부(400)의 상판(401) 양측부에 설치될 수 있다. 상기 틸트부재(430)의 상부는 높이조절부재(420)에 의해 상승된 로드포트(100)를 회동시킬수 있는 걸림턱을 형성할 수 있다. 상기 틸트부재(430)를 회동 할 수 있도록 이송부(400) 내부에 모터(미 도시)와 기어(미 도시)로 형성된 동력전달장치(미 도시)를 더 포함 할 수 있다.
한편, 이송부(400)는 하부에 로드포트(100)를 인양 한 뒤 이송할 때, 속도를 줄이거나 멈출 수 있는 풋 브레이크(440)를 더 포함 할 수 있다.
상기 풋 브레이크(440)는 상기 이송부(400)의 하부에 설치되며 일측이 휠부재(410)을 가압할 수 있는 수단과 와이어(미 도시) 등을 이용해 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 휠부재(410)의 양측 면에는 고무패킹(미 도시)이 결합된 가압부재(미 도시)가 형성될 수 있으며, 상기 풋 브레이크(440)를 발을 이용하여 작동 시키면 가압부재(미 도시)가 상기 휠부재(410)의 양측 면을 가압하고 가압부재의 일측에 결합된 고무패킹이 상기 휠부재(410)의 측면에 가압과 동시에 마찰을 일으키며 상기 휠부재(410)의 회전력을 억제 할 수 있다.
상기 풋 브레이크(440)는 발로 밟기 용이 하도록 넓은 형태를 이루는 것이 바람직하며, 바 형태의 패달이나 금속 봉을 사각형 형상 등으로 절곡하여 사용할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.
100: 로드포트 110: 베이스 플레이트
120: 지지부 130: 얼라인부
132: 좌우 얼라인부재 134: 전후 얼라인부재
400: 이송부 410: 휠부재
420: 높이조절부재 430: 틸트부재

Claims (7)

  1. 반도체 이송장비(EFEM)와 접하는 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 돌출되어 웨이퍼 카세트를 지지하는 지지부; 및
    웨이퍼 플레이트의 배면에 부착된 얼라인부를 포함하고,
    상기 얼라인부는 중앙부가 하부를 향해 돌출된 좌우 얼라인 부재 및 상기 배면을 기준으로 외측 하부로 갈수록 좁아지는 전후 얼라인 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 좌우 얼라인 부재는 역사다리꼴 형상, 반원형상, 삼각형 형상 중 어느 하나를 갖는 것을 특징으로 하는 로드포트.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 전후 얼라인 부재는 삼각형 형상, 직각삼각형 형상 중 어느 하나를 갖는 것을 특징으로 하는 로드포트.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 얼라인 부재의 좌, 우측 또는 이중 어느 하나의 면이 경사를 갖도록 돌출되고 전, 후면 또는 후면에 경사면이 형성되어 반도체 이송장비의 일측에 장착할 때 전후, 좌우로 위치가 정렬되는 것을 특징으로 하는 로드포트
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트를 인양해 이송할 수 있는 이송부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 이송부는,
    상기 로드포트를 이송하게 하는 휠부재;
    상기 로드포트가 위아래로 승하강 할 수 있는 높이조절부재; 및 일 방향으로 기울이게 할 수 있는 틸트부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트.
  7. 제5 항에 있어서, 상기 이송부는
    상기 이송부의 하부에 형성되어 이송 할 때 속도를 줄이거나 멈출 수 있는 풋 브레이크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트.
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