KR20120056938A - 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 절연막 및 그 전자부품 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 title description 3
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 title description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 43
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 40
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 25
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- RLISTIIDSDDVDI-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylpent-2-enoic acid;oxetane Chemical compound C1COC1.CCC(C)=C(C)C(O)=O RLISTIIDSDDVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- -1 silane compound Chemical class 0.000 claims description 44
- 125000004400 (C1-C12) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 23
- 125000006710 (C2-C12) alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000004642 (C1-C12) alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 4
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical group [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000006652 (C3-C12) cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000006654 (C3-C12) heteroaryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NCFIKBMPEOEIED-UHFFFAOYSA-N 1-acridin-9-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=C(C=CC=C2)C2=NC2=CC=CC=C12 NCFIKBMPEOEIED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WYYQKWASBLTRIW-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylbenzoic acid Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1C(O)=O WYYQKWASBLTRIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GTYRFVGHYNRSKT-UHFFFAOYSA-N 3-benzylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(CC=2C=CC=CC=2)=C1 GTYRFVGHYNRSKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 claims description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 claims description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 claims description 2
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 claims description 2
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 claims description 2
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 claims description 2
- 125000000592 heterocycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 2
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 claims 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 17
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract description 3
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 abstract 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 55
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 7
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- UNILWMWFPHPYOR-KXEYIPSPSA-M 1-[6-[2-[3-[3-[3-[2-[2-[3-[[2-[2-[[(2r)-1-[[2-[[(2r)-1-[3-[2-[2-[3-[[2-(2-amino-2-oxoethoxy)acetyl]amino]propoxy]ethoxy]ethoxy]propylamino]-3-hydroxy-1-oxopropan-2-yl]amino]-2-oxoethyl]amino]-3-[(2r)-2,3-di(hexadecanoyloxy)propyl]sulfanyl-1-oxopropan-2-yl Chemical compound O=C1C(SCCC(=O)NCCCOCCOCCOCCCNC(=O)COCC(=O)N[C@@H](CSC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC)C(=O)NCC(=O)N[C@H](CO)C(=O)NCCCOCCOCCOCCCNC(=O)COCC(N)=O)CC(=O)N1CCNC(=O)CCCCCN\1C2=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C2CC/1=C/C=C/C=C/C1=[N+](CC)C2=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C2C1 UNILWMWFPHPYOR-KXEYIPSPSA-M 0.000 description 4
- QRHHZFRCJDAUNA-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 QRHHZFRCJDAUNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- GLGNXYJARSMNGJ-VKTIVEEGSA-N (1s,2s,3r,4r)-3-[[5-chloro-2-[(1-ethyl-6-methoxy-2-oxo-4,5-dihydro-3h-1-benzazepin-7-yl)amino]pyrimidin-4-yl]amino]bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2-carboxamide Chemical compound CCN1C(=O)CCCC2=C(OC)C(NC=3N=C(C(=CN=3)Cl)N[C@H]3[C@H]([C@@]4([H])C[C@@]3(C=C4)[H])C(N)=O)=CC=C21 GLGNXYJARSMNGJ-VKTIVEEGSA-N 0.000 description 3
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 0 CC(C1C=C(*C=N)C=CC1)=O Chemical compound CC(C1C=C(*C=N)C=CC1)=O 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229940125758 compound 15 Drugs 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZXRXKLUIMKDEL-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpropyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OCC(C)C FZXRXKLUIMKDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001204 N-oxides Chemical class 0.000 description 2
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N pentyl acetate Chemical compound CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N propyl acetate Chemical compound CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- VPBZZPOGZPKYKX-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxypropane Chemical compound CCOCC(C)OCC VPBZZPOGZPKYKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVMMVWNXKOSPRB-UHFFFAOYSA-N 1,2-dipropoxypropane Chemical compound CCCOCC(C)OCCC PVMMVWNXKOSPRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMGJMGFZLXYHCR-UHFFFAOYSA-N 1-(2-butoxypropoxy)butane Chemical compound CCCCOCC(C)OCCCC QMGJMGFZLXYHCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(dimethylamino)phenyl]ethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C(C)=O)C=C1 HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUWDFGKRNIDKAE-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCCOCC(C)OC(C)=O FUWDFGKRNIDKAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCOCC(C)OC(C)=O DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYLVUSZHVURAOY-UHFFFAOYSA-N 2,2-dibromoethenylbenzene Chemical compound BrC(Br)=CC1=CC=CC=C1 CYLVUSZHVURAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDBYLRWHHCWVID-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CCC(CC)=CC1=CC=CC=C1 DDBYLRWHHCWVID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 2-fluoroethenylbenzene Chemical compound FC=CC1=CC=CC=C1 KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- XTYSFWNNNJSAFK-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyimino-1-phenyloctan-1-one Chemical compound CCCCCCC(=NO)C(=O)C1=CC=CC=C1 XTYSFWNNNJSAFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethenylbenzene Chemical compound COC=CC1=CC=CC=C1 CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIAOLBVUVDXHHL-UHFFFAOYSA-N 2-nitroethenylbenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C=CC1=CC=CC=C1 PIAOLBVUVDXHHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTHJQCDAHYOPIK-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)=C(C)C1=CC=CC=C1 ZTHJQCDAHYOPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXPDWVRLUOOBJ-UHFFFAOYSA-N 4-ethylhex-3-en-3-ylbenzene Chemical compound CCC(CC)=C(CC)C1=CC=CC=C1 YAXPDWVRLUOOBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1CO1.OCCCCOC(=O)C=C NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBEAJGUCDQJJOV-UHFFFAOYSA-N 5-amino-3-methyl-3-phenyl-4-(1,3,5-triazin-2-ylamino)-4h-chromen-2-one Chemical class C12=C(N)C=CC=C2OC(=O)C(C)(C=2C=CC=CC=2)C1NC1=NC=NC=N1 QBEAJGUCDQJJOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 9-phenylacridine Chemical class C1=CC=CC=C1C1=C(C=CC=C2)C2=NC2=CC=CC=C12 MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJMWOMHMDSDKGK-UHFFFAOYSA-N Isopropyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC(C)C IJMWOMHMDSDKGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 1
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- HTMMMSIQFWMMIJ-UHFFFAOYSA-N [3-[2,2-dimethyl-3-(6-prop-2-enoyloxyhexanoyloxy)propanoyl]oxy-2,2-dimethylpropyl] 6-prop-2-enoyloxyhexanoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCC(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C(C)(C)COC(=O)CCCCCOC(=O)C=C HTMMMSIQFWMMIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEXOBAIZDAHLOL-UHFFFAOYSA-N [I].C=Cc1ccccc1 Chemical compound [I].C=Cc1ccccc1 WEXOBAIZDAHLOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOCXTTRLSIDGPS-UHFFFAOYSA-N [[1-oxo-1-(4-phenylsulfanylphenyl)octan-2-ylidene]amino] benzoate Chemical compound C=1C=C(SC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C(CCCCCC)=NOC(=O)C1=CC=CC=C1 LOCXTTRLSIDGPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 125000004618 benzofuryl group Chemical group O1C(=CC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000005874 benzothiadiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001164 benzothiazolyl group Chemical group S1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000004196 benzothienyl group Chemical group S1C(=CC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000004541 benzoxazolyl group Chemical group O1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- BWHOZHOGCMHOBV-UHFFFAOYSA-N benzylideneacetone Chemical compound CC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 BWHOZHOGCMHOBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001602 bicycloalkyls Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTMVHUNTONAYDX-UHFFFAOYSA-N butyl propionate Chemical compound CCCCOC(=O)CC BTMVHUNTONAYDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002676 chrysenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=C4C=CC=CC4=C3C=CC12)* 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- RTVSUIOGXLXKNM-UHFFFAOYSA-N dec-1-enylbenzene Chemical compound CCCCCCCCC=CC1=CC=CC=C1 RTVSUIOGXLXKNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 125000004987 dibenzofuryl group Chemical group C1(=CC=CC=2OC3=C(C21)C=CC=C3)* 0.000 description 1
- 125000005509 dibenzothiophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)CCOC IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 125000003914 fluoranthenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC=C4C1=C23)* 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000003838 furazanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N hex-1-enylbenzene Chemical compound CCCCC=CC1=CC=CC=C1 KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 125000003453 indazolyl group Chemical group N1N=C(C2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000001041 indolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000005956 isoquinolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001786 isothiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid Chemical compound CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000842 isoxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003903 lactic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N methyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OC HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005673 monoalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004593 naphthyridinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=CN=C12)* 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- KNZIIQMSCLCSGZ-UHFFFAOYSA-N non-1-enylbenzene Chemical compound CCCCCCCC=CC1=CC=CC=C1 KNZIIQMSCLCSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCALDWJXTVCBAZ-UHFFFAOYSA-N oct-1-enylbenzene Chemical compound CCCCCCC=CC1=CC=CC=C1 RCALDWJXTVCBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002114 octoxynol-9 Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001715 oxadiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- RVIDFGAZNGPDTB-UHFFFAOYSA-N oxetane;prop-2-enoic acid Chemical compound C1COC1.OC(=O)C=C RVIDFGAZNGPDTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- KHMYONNPZWOTKW-UHFFFAOYSA-N pent-1-enylbenzene Chemical compound CCCC=CC1=CC=CC=C1 KHMYONNPZWOTKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- KIWATKANDHUUOB-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)O KIWATKANDHUUOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILVGAIQLOCKNQA-UHFFFAOYSA-N propyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)O ILVGAIQLOCKNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 125000003373 pyrazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003226 pyrazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002098 pyridazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002294 quinazolinyl group Chemical group N1=C(N=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000005493 quinolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001567 quinoxalinyl group Chemical group N1=C(C=NC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 125000006413 ring segment Chemical group 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001935 tetracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 125000005247 tetrazinyl group Chemical group N1=NN=NC(=C1)* 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001113 thiadiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000335 thiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004306 triazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001425 triazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003960 triphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- 238000002211 ultraviolet spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000002371 ultraviolet--visible spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
본 발명은 해상도 및 잔막률 등의 감광성 특성, 낮은 노광 영역에서 기판과의 밀착성, UV 영역에 대한 내광성 및 가시광 영역에서의 광투과율이 양호한 감광성 수지 조성물에 관한 것으로, 식각 공정 마진과 노광 마진 그리고 내광성이 요구되는 TFT-LCD용 층간 유기 절연막용 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.
Description
본 발명은 절연막을 형성하는 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 절연막 및 이를 포함하는 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 액정표시소자(LCD)용 TFT(Thin film transistor)의 초기 공정에 이용되는 절연막을 형성하기 위한 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.
액정표시 장치에 사용되는 TFT기판은, TFT소자와 화소 전극을 형성하는 투명 도전막 사이에, TFT 어레이 소자를 보호하기 위한 층간 절연막을 가지며, 절연막에는 TFT 어레이의 드레인 전극과 투명 도전막에 의해 형성되는 배선을 접속하기 위한 콘택드 홀이 형성된다.
이러한 층간 절연막의 소재로 감광성의 열경화성 조성물이 사용되고 있는데, 예를 들면, 포지티브(positive)형 감광성 조성물로서, 알칼리 가용성 수지와 1,2-퀴논디아자이드 화합물로 이루어지는 조성물과 네거티브(negative)형 열경화성 조성물로서 광중합성의 감광성 조성물이 알려져 있다.
그러나 종래의 포지티브형 감광성 조성물의 경우에는 알칼리 가용성 수지와 1,2-퀴논디아자이드 화합물로 이루어지는 조성물이 노광, 현상 후의 하드베이크(hard bake) 시에 열분해됨으로써 착색된다. 따라서 가시광 영역에서의 광투과율이 저하되거나, 유기 절연막이 일정 온도 이상의 열에 일정시간 이상 노출되거나, 자외선과 같은 단파장을 흡수하게 되면 유기 절연막의 일부 성분이 분해되어 착색현상이 발생하거나 분해되어 불순물이 발생하기 때문에 액정표시장치에서 잔상이 유발되는 문제가 발생된다.
또한 광중합성의 네거티브형 감광성 조성물에 있어서는, 상기한 바와 같이 착색이나 일부 성분 분해로 발생되는 불순물의 문제는 잘 생기지 않지만, 광중합에 의한 분자량 증가로 인하여 알칼리 현상액(KOH, NaOH, TMAH aq. Soln등)에 대한 해상성의 저하나 기판과의 밀착성 저하가 일어나는 경우가 있다.
또한 이러한 감광성 조성물은 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 중합성 화합물에 광중합 개시제를 추가한 것이다. 이 감광성 조성물에 사용되는 광중합 개시제는 미국특허 3558309호에 옥심 에스테르 유도체를 사용하는 것이 제안되었고, 미국특허 4255513호 및 미국특허 4590145호에도 옥심 에스테르 화합물이 기재되어 있다. 그러나 이들의 공지의 옥심 에스테르 화합물은 광중합 개시제로서 사용했을 경우, 노광 시의 빛에 의해 발생하는 분해물이 마스크에 부착되고 그 결과, 인쇄시의 패턴형상 불량을 일으키며, 수율의 저하를 초래한다. 또한 이들의 옥심 에스테르 화합물은 분해 온도가 240도 이하이기 때문에 형상 처리 후의 통상 130 ~ 240도에서 행해지는 열경화 공정에 있어서 광중합 개시제가 분해하는 것에 의해 수지의 물성을 저하시킬 염려가 있고, 경화 온도를 내려서 열경화 처리를 해야만 한다. 열경화 처리는 고온에서 처리하는 쪽이 처리시간을 단축 할 수 있으나, 수지 물성이 저하되므로 내열성이 높은 광중합 개시제가 필요하다.
최근에는 공정 단일화를 위해 단일광량으로 투과막과 반투과막을 동시에 형성 가능한 기술이 요구되고 있다. 이 기술은 단일 마스크 기판상에 상이한 빛 투과율을 갖는 복수의 투과 영역을 갖는 하프톤(halftone) 마스크를 이용하는 방법이다. 이 방법은, 포토마스크에 상이한 빛 투과율을 갖는 투과 영역을 형성함으로써, 박막 패턴을 형성하는 기판상에 노광하는 빛의 양을 부분마다 조정하여, 복수의 막 두께를 갖는 박막 패턴을 일회의 포토리소그래피 공정으로 형성하는 방법이다. 이 방법에 따르면, 강도가 다른 노광량으로 대상 감광성 재료가 노광되기 때문에, 일회의 포토리소그래피 공정으로 다단 구조의 박막 패턴을 형성할 수 있다.
그러나, 이 경우에 낮은 투과율 영역의 막 두께 형성에 있어서 균일도 확보에 많은 어려움이 발생하고 있다. 이에 효율적으로 균일한 다단의 두께를 갖는 감광성 수지 조성물 층을 형성하고 균일한 패턴 형성 기술개발에 대한 필요성이 대두되고 있다.
아울러, 일정 수준 이상의 해상성과 다양한 공정에 대한 마진을 가지고 있는 재료의 경우에도 실질적인 적용을 위하여 계속적인 투과도와 해상도 및 콘트라스트 대비 (Contrast Ratio) 특성의 개선이 요구되고 있다.
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 투과도 및 콘트라스트 대비가 기존보다 매우 우수하며, 해상성 및 잔막률 등의 감광성 특성과 낮은 노광 영역에서 기판과의 밀착성이 우수하고, UV 영역에 대한 내광성, 다단의 조성물 층 형성 공정에서 발생하는 두께 편차 극복 및 식각 공정 마진과 노광 마진이 우수한 등의 상기한 요구 특성을 모두 만족할 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 신규한 광중합개시제를 단독 또는 혼합 사용하여 열경화막두께를 유지하면서도 투과도 및 콘트라스트 대비가 향상되고, 내화학성이 개선된 네거티브형 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조한 절연막 및 절연막을 포함하는 액정표시장치를 제공하고자 한다.
상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 감광성 수지 조성물은,
a) 불포화 카르본산, 불포화 카르복시산 무수물 또는 이들의 혼합물 5 내지 40 몰%; 방향족 불포화 단량체 5 내지 70 몰%; 글리시딜메타크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트트리글리시딜에테르, 3-에틸-3-메틸메타크릴레이트옥세탄에서 선택되는 에폭시기나 옥세탄기를 갖는 불포화 화합물 또는 이들의 혼합물 1 내지 10 몰%; 메틸메타크릴레이트 5 내지 50 몰% 을 포함하여 중합된 공중합체 100 중량부,
b) 하기 화학식 1의 화합물을 포함하는 광중합개시제 0.1 내지 10 중량부,
[화학식 1]
[상기 화학식 1에서,
R1 내지 R4는 서로 독립적으로 수소, 중수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알킬, 치환 또는 비치환된 (C2-C12)알케닐, 치환 또는 비치환된 할로(C1-C12)알킬, 치환 또는 비치환된 (C6-C12)아릴, 치환 또는 비치환된 (C3-C12)시클로알킬, 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알콕시이거나 (C1-C12)에스테르이고;
A는 치환 또는 비치환된 (C3-C12)헤테로아릴이거나 치환 또는 비치환된 5원 내지 7원의 헤테로시클로알킬이며;
상기 R1 내지 R4 및 A에 더 치환되는 치환기는 서로 독립적으로 할로겐, 할로겐이 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알킬, (C2-C12)알케닐, (C6-C12)아릴, (C3-C12)시클로알킬, (C1-C12)알콕시 , 카르복실, 나이트로 또는 하이드록시로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상이며;
Y1은 -O- , -S- 또는 -Se-이고;
m은 0 내지 4의 정수이고, m이 2이상의 정수인 경우 각각의 R4는 서로 동일하거나 상이할 수 있으며;
P는 0 내지 5의 정수이고;
q는 0 내지 1의 정수이다.]
c) 광중합 가능한 에틸렌성 불포화 단량체 화합물 1 내지 150 중량부,
d) 관능성 실란 화합물 0.5 내지 30 중량부,
e) 하기 화학식 2, 화학식 3 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 어느 하나 이상의 화합물 1 내지 20 중량부를 포함한다.
[화학식 2]
[화학식 3]
[상기 화학식 2 및 화학식 3에서,
R6는 (C1-C12)알킬이 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알킬, (C2-C12)알케닐이 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알킬, (C1-C12)알킬이 치환 또는 비치환된 (C2-C12)알케닐 또는 (C1-C12)알킬이 치환 또는 비치환된 (C6-C12)아릴이며;
R8는 수소, (C1- C12)알킬이 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알킬, (C2-C12)알케닐이 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알킬, (C1-C12)알킬이 치환 또는 비치환된 (C2-C12)알케닐, (C1-C12)알킬이 치환 또는 비치환된 (C6-C12)아릴이며;
상기 R11은 (C1-C12)알킬렌이다.]
또한 본 발명의 상기 각 양태의 조성물에 있어서, 상기 공중합체는 추가적으로 중합 가능한 불포화기를 가지는 이미드계 단량체 0.5 내지 10 몰%를 더 포함함으로써, 공정 중의 안정성 및 장기 사용 안정성이 우수한 절연막을 제공할 수 있다.
본 발명에 사용되는 상기 화학식 1의 광중합개시제를 사용시, 감도가 빨라서 광개시제의 전체 사용량을 줄일 수 있고 이에 따라서 광개시제 자체에서 오는 조사광의 흡수와 광개시제 자체의 열에 의한 변성을 줄여 투과도와 콘트라스트대비가 향상된다.
보다 구체적으로, 놀랍게도 종래의 광중합개시제에 비하여 적은량으로도 다량의 반응 기저 라디칼(Radical)을 신속하게 생성함으로써, 잔막율 및 해상성을 나타내는 조성물에서 광중합개시제의 전체 사용량이 감소하여 열에 의해 변색되는 황변(Yellowish shift) 현상이 크게 개선되고, 투과도 및 콘트라스트 대비가 매우 향상된 효과를 갖는다.
또한 상기 화학식 2 및 화학식 3으로 표시되는 화합물은 노광 시 발생하는 자외선 등의 파장으로 인한 난반사성 미패턴부 상의 중합금지작용을 한다.
이하에서는 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
본 발명에서 사용되는 공중합체(a)는,
(a1) 불포화 카르본산, 불포화 카르복시산 무수물, 또는 이들의 혼합물 5 내지 40 몰%,
(a2) 방향족 불포화 단량체 5 내지 70 몰%,
(a3) 에폭시기 함유 불포화 화합물 및/또는 옥세탄기를 갖는 불포화화합물 1 내지 10 몰%,
(a4) 모노올레핀계 불포화 단량체 5 내지 50 몰%로 이루어진다.
또한 공정의 안정성과 장기안정성을 위하여 (a5) 중합성 불포화기를 가지는 이미드계 단량체 화합물 0.5 내지 10 몰%를 추가적으로 사용할 수 있다. 상기 조성비는 단량체 조성물 전체에서 용매를 제외한 단량체만의 전체 함량에 대한 조성비를 기준으로 한다.
본 발명의 공중합체는 그 구조 단위 중에서 상기의 함량의 범위로 조절되는 경우에야 비로서 양호한 평탄화 성능 및 내열성을 실현할 수 있을 뿐만 아니라 본 발명에서 목적으로 하는 해결과제를 모두 만족할 수 있다. 본 발명의 공중합체를 제조하는 데에는 상기 단량체 전체의 함량 100 중량부에 대하여 중합용매로서 50 내지 500 중량부의 유기용제를 사용하여 중합한다.
상기 공중합체를 구성하는 단위로서, (a1) 불포화 카르본산, 불포화 카르본산 무수물, 또는 이들의 혼합물로부터 유도되는 구성 단위는 5 내지 40 몰%를 함유한다. 5 몰% 미만인 공중합체는 알칼리 수용액에 용해시키기 어려워지고, 40 몰%를 초과하는 공중합체는 알칼리 수용액에 대한 용해성이 지나치게 커져서 코팅 시 박막두께 조절이 어렵다.
상기 단량체의 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산 등의 모노카르복실산류; 말레산, 푸마르산, 시트라콘산, 메사콘산, 이타콘산 등의 디카르복실산류; 및 이들 디카르복실산의 무수물; 숙신산모노〔2-(메트)아크릴로일옥시에틸〕, 프탈산모노〔2-(메트)아크릴로일옥시에틸〕등의 2가 이상의 다가 카르복실산의 모노〔(메트)아크릴로일옥시알킬〕에스테르류; ω-카르복시폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트 등의 양쪽 말단에 카르복실기와 수산기를 갖는 중합체의 모노(메트)아크릴레이트류; 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산 무수물 등이 공중합 반응성, 알칼리 수용액에 대한 용해성 및 입수가 용이하다는 점에서 바람직하게 사용되며, 상기 성분들은 단독으로 또는 조합하여 사용된다.
본 발명의 (a2)성분인 방향족 불포화 단량체는 방향족 비닐화합물로서, 그 함량은 5 내지 70 몰%를 사용한다. 상기 화합물의 예를 들면, 스티렌, 메틸스티렌, 디메틸스티렌, 트리메틸스티렌, 에틸스티렌, 디에틸스티렌, 트리에틸스티렌, 프로필스티렌, 부틸스티렌, 헥실스티렌, 헵틸스티렌, 옥틸스티렌, 플루오로스티렌, 클로로스티렌, 브로모스티렌, 디브로모스티렌, 요오드스티렌, 니트로스티렌, 아세틸스티렌, 메톡시스티렌, 디비닐벤젠 등의 스티렌계 모노머류 비닐피리딘, 비닐카르바졸 등의 질소 함유 방향족 비닐류 등이 있다.
본 발명에 사용되는 상기 에폭시기 함유 불포화 화합물 또는 옥세탄기를 갖는 불포화 화합물(a3)은 상기 불포화 카르복시산, 불포화 카르복시산 무수물 또는 이들의 혼합물과 공중합 가능한 에폭시계 단량체를 사용하는 것이 바람직하다.
에폭시기 함유 불포화 화합물로는, 예를 들면 글리시딜메타크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트글리시딜에테르 등을 들 수 있으며, 옥세타닐기 함유 불포화 화합물로는 3-에틸-3-메틸메타크릴레이트 옥세탄 등을 예로들 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
상기 성분들로 얻어지는 감광성 수지 조성물은 공정 마진이 넓고, 얻어지는 패턴의 내열성을 높이는 효과를 가지게 되며, 단독으로 또는 조합하여 사용된다.
본 발명의 (a3)성분은 전체 총 단량체 조성물에 대하여 1 내지 10 몰%로 포함되는 것이 바람직하며, 그 함량이 상기 범위 내일 경우에는 공중합 반응성과 얻어진 패턴의 접착력을 높이는데 있어 더욱 좋다. 반면 상기 성분이 1 몰% 미만인 경우는 얻어지는 패턴의 내열성이 저하하는 경향에 있으며, 10 몰%를 초과하는 경우는 공중합체의 보존안정성이 저하하는 경향에 있다.
본 발명의 (a4)성분의 모노올레핀계 불포화 화합물의 구체적 예를 들면 메틸메타크릴레이트 등을 들 수 있지만 이에 한정되지는 않는다. 상기 성분은 5 내지 50 몰%의 범위에서 사용하는 것이 공중합체의 반응성 조절과 알칼리 수용액에 대한 용해성을 증가시켜 코팅특성을 현저히 향상시키는 역할을 한다.
본 발명에 따른 공중합체는 추가적으로 장기 안정성이나 공정상의 고온의 열처리 등에서 절연막의 결함을 방지하기 위하여 중합 가능한 불포화기를 가지는 이미드계 단량체(a5)를 더 추가할 수 있는데 그 예로는, 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드, 벤질말레이미드, N-숙신이미딜-3-말레이미드 벤조에이트, N-숙신이미딜-4-말레이미드부틸레이트, N-숙신이미딜-6-말레이미드카프로에이트, N-숙신이미딜-3-말레이미드프로피오네이트, N-(9-아크리디닐)말레이미드 등이 있다.
본 발명의 공중합체를 제조하는 데에 사용하는 유기용제는 에틸렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르아세테이트 등의 에틸렌글리콜 모노알킬에테르아세테이트류; 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌글리콜 모노에틸에테르, 프로필렌글리콜 모노프로필에테르, 프로필렌글리콜 모노부틸에테르 등의 프로필렌글리콜모노알킬에테르류; 프로필렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜디에틸에테르, 프로필렌글리콜디프로필에테르, 프로필렌글리콜디부틸에테르 등의 프로필렌글리콜 디알킬에테르류; 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜 모노프로필에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노부틸에테르아세테이트 등의 프로필렌글리콜 모노알킬에테르아세테이트류; 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 등의 셀로솔브류; 부틸카르비톨 등의 카르비톨류; 락트산 메틸, 락트산 에틸, 락트산 n-프로필, 락트산 이소프로필 등의 락트산 에스테르류; 아세트산 에틸, 아세트산 n-프로필, 아세트산 이소프로필, 아세트산 n-부틸, 아세트산 이소부틸, 아세트산 n-아밀, 아세트산 이소아밀, 프로피온산 이소프로필, 프로피온산 n-부틸, 프로피온산 이소부틸 등의 지방족 카르복실산 에스테르류; 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 2-헵타논, 3-헵타논, 4-헵타논, 시클로헥사논 등의 케톤류; N-디메틸포름아미드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드류; γ-부티로락톤 등의 락톤류; 등을 들 수 있지만 이에 한정되지는 않는다. 이들 유기 용제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 서술한 각 성분은, 통상 고형분 농도가 5 내지 70 중량%, 바람직하게는 10 내지 50 중량%의 범위가 되도록 하여 사용된다.
본 발명에서 사용하는 공중합체(a)는 폴리스타이렌 환산 중량평균분자량(Mw)이 5,000 ~ 50,000인 것이 좋으며, 바람직하게는 7,000 ~ 30,000인 것이 더욱 좋다. 상기 Mw가 7,000 미만으로 얻어진 막의 경우 현상성, 잔막율 등이 저하하거나 패턴 형상, 내열성 등이 뒤떨어지는 경향이 있으며, Mw가 30,000을 초과하는 경우 감도가 저하되거나 패턴 형상이 뒤떨어지는 경향이 있다.
본 발명에 사용된 가시광선, 자외선, 원자외선 등의 파장에 의해 상기 가교성 모노머의 중합을 개시하는 작용을 하는 광중합개시제(b) (photo initiator)는 상기 화학식 1을 포함하며, 상기 화학식 1은 하기 화학식 4로 표시되는 것을 특징으로 한다.
[화학식 4]
[상기 화학식 4에서, R1 내지 R4, p 및 A는 상기 화학식 1에서의 정의와 동일하다.]
본 발명에 기재된 「알킬」 및 그 외 「알킬」 부분을 포함하는 치환체는 직쇄 또는 분쇄 형태를 모두 포함하고, 「시클로알킬」은 단일 고리계 뿐만 아니라 치환 또는 비치환된 아다만틸 또는 치환 또는 비치환된 (C7-C12)바이시클로알킬과 같은 여러 고리계 탄화수소도 포함한다. 본 발명에 기재된 「아릴」은 하나의 수소 제거에 의해서 방향족 탄화수소로부터 유도된 유기 라디칼로, 각 고리에 적절하게는 4 내지 7개, 바람직하게는 5 또는 6개의 고리원자를 포함하는 단일 또는 융합고리계를 포함하며, 다수개의 아릴이 단일결합으로 연결되어 있는 형태까지 포함한다. 구체적인 예로 페닐, 나프틸, 비페닐, 안트릴, 인데닐(indenyl), 플루오레닐, 페난트릴, 트라이페닐레닐, 피렌일, 페릴렌일, 크라이세닐, 나프타세닐, 플루오란텐일 등을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 본 발명에 기재된 「헤테로아릴」은 방향족 고리 골격 원자로서 B, N, O, S, P, P(=O), Si 및 Se로부터 선택되는 1 내지 4개의 헤테로원자를 포함하고, 나머지 방향족 고리 골격 원자가 탄소인 아릴 그룹을 의미하는 것으로, 5 내지 6원 단환 헤테로아릴, 및 하나 이상의 벤젠 환과 축합된 다환식 헤테로아릴이며, 부분적으로 포화될 수도 있다. 상기 헤테로아릴기는 고리내 헤테로원자가 산화되거나 사원화되어, 예를 들어 N-옥사이드 또는 4차 염을 형성하는 2가 아릴 그룹을 포함한다. 구체적인 예로 퓨릴, 티에닐, 피롤릴, 이미다졸릴, 피라졸릴, 티아졸릴, 티아디아졸릴, 이소티아졸릴, 이속사졸릴, 옥사졸릴, 옥사디아졸릴, 트리아지닐, 테트라지닐, 트리아졸릴, 테트라졸릴, 퓨라자닐, 피리딜, 피라지닐, 피리미디닐, 피리다지닐 등의 단환 헤테로아릴, 벤조퓨릴, 벤조티에닐, 이소벤조퓨릴, 벤조이미다졸릴, 벤조티아졸릴, 벤조이소티아졸릴, 벤조이속사졸릴, 벤조옥사졸릴, 이소인돌릴, 인돌릴, 인다졸릴, 벤조티아디아졸릴, 퀴놀릴, 이소퀴놀릴, 신놀리닐, 퀴나졸리닐, 퀴놀리진일, 퀴녹살리닐, 카바졸릴, 페난트리디닐, 벤조디옥솔릴, 나프틸리딘닐, 다이벤조퓨릴, 다이벤조싸이오페닐 등의 다환식 헤테로아릴 및 이들의 상응하는 N-옥사이드(예를 들어, 피리딜 N-옥사이드, 퀴놀릴 N-옥사이드), 이들의 4차 염 등을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다.
상기 화학식 1의 광중합개시제는 보다 구체적으로 하기의 화합물로서 예시될 수 있으나, 하기 화합물이 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
상기 화학식 1의 광중합개시제는 여타의 광중합개시제와 혼합사용이 가능하며, 구체적으로 아세토페논계, 벤조페논계, 벤조인계 및 벤조일계, 크산톤계, 트리아진계, 할로메틸옥사디아졸계 및 로핀다이머계에서 하나 이상 선택된 개시제를 더 포함하여 혼합 사용할 수 있고, 당 분야에 사용하는 광중합개시제라면 혼합 사용에 제한되지 않는다.
더욱 구체적인 예로는 p-디메틸아미노아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 벤조페논, 벤조인프로필에테르, 디에틸티옥산톤, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-p-메톡시페닐-s-트리아진, 2-트리클로로메틸-5-스티릴-1,3,4-옥소디아졸, 9-페닐아크리딘, 3-메틸-5-아미노-((s-트리아진-2-일)아미노)-3-페닐쿠마린, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸릴 이량체, 1-페닐-1,2-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)옥심, 1-[4-(페닐티오)페닐]-옥탄-1,2-디온-2-(O-벤조일옥심), o-벤조일-4'-(벤즈메르캅토)벤조일-헥실-케톡심, 2,4,6-트리메틸페닐카르보닐-디페닐포스포닐옥사이드, 헥사플루오로포스포로-트리알킬페닐술포늄염, 2-메르캅토벤즈이미다졸 또는 2,2'-벤조티아조릴디설파이드 등과의 혼합 사용을 예로들 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 광중합개시제(b)의 혼합물의 전체량은 공중합체 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부로 포함되는 것이 바람직하며, 광중합 개시제의 혼합비율은 상기 화학식 1의 광중합개시제(b)가 광중합개시제의 전체 비율 100중량부에 대하여 40내지 100중량부를 차지하는 것이 좋으며, 그 비율이 40 중량부 미만일 경우에는 경화도가 저하되어 조성물이 도포된 후에 잔막율을 유지하기 위하여 전체 광중합개시제 양이 증가되어야 함으로서 투과도와 황변(Yellowish shift) 현상의 개선이 어렵다.
본 발명의 에틸렌성 불포화 단량체 화합물(c)은 (메타)아크릴산 유도체를 들 수 있으며, 구체적인 예로는, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올모노(메타)아크릴테이트, 카르비톨(메타)아크릴레이트, 아키릴로일모르폴린, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트와 다카르복실산 화합물의 반응물인 하프 에스테르, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴 레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판폴리 에톡시트리(메타)아크릴레이트, 글리세린폴리프로폭시트리(메타)아크릴레이트, 하이드록시피발산네오펜틸글리콜과 ε-카프로락톤의 반응물인 디(메타)아크릴 레이트(예컨데, KAYARAD DPHA, KAYARAD HX-220, HX-620 등 (닛폰 화약(주) 제조)), 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨과 ε-카프로락톤의 반응물인 폴리(메타)아크릴레이트 또는 디펜타에리트리톨폴리 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또한 광중합 가능한 에틸렌성 불포화 단량체 화합물(c) (photo polymerizing ethylenic monomer)의 조성비는 상기 공중합체 100 중량부에 대하여 1 내지 150 중량부를 사용하는 것이 투과율을 유지하고, 접착성 및 표면 평활성을 향상시킬 수 있어서 좋으며, 또한 작업성에서도 좋다.
상기 (c) 화합물은 단독 또는 2 이상의 혼합물로서 사용할 수 있으며 사용량은 상기 (a) 공중합체 100 중량부에 대하여 1 내지 150 중량부, 더욱 바람직하게는 50 내지 120 중량부로 사용하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 상기 관능성 실란 화합물(d) (functionalized silane compound)은 형성되는 보호막과 기판과의 밀착성을 향상시키기 위해 첨가할 수 있다. 이러한 화합물로는 반응성 치환기를 갖는 관능성 실란 화합물을 사용할 수 있다. 상기 반응성 치환기로서는, 예를 들면 카르복실기, 메타크릴로일기, 이소시아네이트기, 에폭시기, 이미다졸기, 티올기, 아민기 등을 들 수 있다.
구체적인 예로는, 트리메톡시실릴벤조산, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리메톡시실란, γ-이소시아네이트 프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, β-(3,4-폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
이러한 (d)성분은 공중합체 100 중량부 당, 바람직하게는 0.5 내지 30 중량부, 보다 바람직하게는 1 내지 20 중량부의 양으로 이용된다. (d)성분이 30 중량부를 초과하면, 조성물의 보존안정성이 저하하는 경향에 있다.
또한 본 발명은 상기 화학식2, 화학식 3 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 어느 하나 이상의 화합물(e)을 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 화학식 2 및 화학식 3으로 표시되는 화합물은 TFT-LCD의 공정 중에 내화학성 향상을 위해 첨가할 수 있으며, 구체적으로 하기의 화합물로서 예시될 수 있으나, 하기 화합물이 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
상기 화학식 2 및 화학식 3으로 표시되는 화합물은 공중합체 100 중량부 당, 바람직하게는 1 내지 20 중량부, 보다 바람직하게는 5 내지 10 중량부의 양으로 이용된다. 그 함량이 1 중량부 미만일 경우에는, 내광성이 충분하지 못하며 20 중량부를 초과하면 감도가 저하되어 패턴 구현이 힘들어 지는 문제점이 있다.
본 발명에서는 또한 필요에 의해 수지 조성물의 도포 성능을 향상시키기 위해 계면활성제를 추가로 더 포함할 수 있다. 이러한 계면활성제로서는, 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 그 밖의 계면활성제를 들 수 있다.
예를 들면 BM-1000, BM-1100(BM CHEMIE사 제조), 메가팩 F142 D, 동 F172, 동 F173, 동 F183 (다이닛뽄 잉크 가가꾸 고교(주)제조), 플로라드 FC-135, 동 FC-170 C, 동 FC-430, 동 FC-431 (스미또모 스리엠(주) 제조), 서프론 S-112, 동 S-113, 동S-131, 동 S-141, 동 S-145, 동 S-382, 동 SC-101, 동 SC-102, 동 SC-103, 동 SC-104, 동 SC-105, 동 SC-106(아사히 가라스(주) 제조), 에프톱 EF301, 동 303, 동 352 (신아끼따 가세이(주) 제조), SH-28 PA, SH-190,SH-193, SZ-6032, SF-8428, DC-57, DC-190 (도레 실리콘(주) 제조) 등의 불소계 및 실리콘계 계면활성제; 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌올레일에테르 등의 폴리옥시에틸렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르 등의폴리옥시에틸렌아릴에테르류 폴리옥시에틸렌디라우레이트, 폴리옥시에틸렌디스테아레이트 등의 폴리옥시에틸렌디알킬에스테르류 등의 비이온계 계면활성제; 오르가노실록산 폴리머 KP341 (신에쓰 가가꾸 고교(주) 제조), (메트)아크릴산계 공중합체 폴리플로우 No. 57, 95 (교에이샤 유지 가가꾸 고교(주) 제조) 등이 있다.
이들 계면활성제의 첨가량은 중합체 100 중량부 당, 바람직하게는 5 중량부 이하, 보다 바람직하게는 0.5 내지 2 중량부로 사용된다.
본 발명에 따른 상기 감광성 수지 조성물을 경화하여 절연막을 제조할 수 있으며, 상기 절연막은 전자부품으로 이용될 수 있다.
또한, 본 발명의 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조한 절연막은 액정표시장치에 이용될 수 있다.
본 발명에 따른 광개시제를 사용한 감광성 수지 조성물은 자외선/가시광선 스펙트럼을 통하여 400nm 파장에서 투과도를 측정한 결과 90 내지 95%의 투과도를 보였으며, 글라스 웨이퍼 위에 형성시킨 열경화막을 콘트라스트 대비 측정장비 (상품명: CT-1)를 이용하여 고정 및 회전하는 편광판의 작동에 의해 측정되는 흑(Black)과 백(White)의 콘트라스트 대비 값을 측정한 결과 19700 내지 22000의 값을 보였다.
이로부터 기존의 감광성 수지 조성물을 이용한 것보다 투과도 및 콘트라스트 대비 값이 10 내지 20% 향상되어, 투과도 및 콘트라스 대비가 개선되었음을 확인 하였다.
따라서 본 발명의 감광성 수지 조성물은 투과도 및 콘트라스트 대비가 우수하며, 해상성 및 잔막률 등의 감광성 특성과 낮은 노광 영역에서 기판과의 밀착성이 우수하고, UV 영역에 대한 내광성, 다단의 조성물 층 형성 공정에서 발생하는 두께 편차 극복 및 식각 공정 마진과 노광 마진 그리고 내광성이 우수하다. 이러한 내화학성이 우수한 감광성 수지 조성물을 이용하여 절연막 및 절연막을 포함하는 액정표시장치의 제조에 이용할 수 있다.
본 발명의 광중합개시제를 단독 또는 혼합 사용하는 것을 포함하는 감광성 수지 조성물의 경우, 사용하지 않은 감광성 수지 조성물의 경우보다 상대적으로 적은 광중합개시제의 양으로도 동일한 잔막율을 형성하여 열경화막두께를 유지하면서도 투과도 및 콘트라스트대비가 향상된 것을 확인 할 수 있다.
또한, 본 발명의 감광성 수지 조성물은 동일 노광량에 대하여 반응 기저 라디칼이 빨르고, 열에 의해 변색되는 황변(Yellowish shift)현상을 개선 하는데 매우 우수한 효과를 부여할 수 있다.
이하는 본 발명의 구체적인 설명을 위하여 일 예를 들어 설명하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[시험예]
1. 현상성 평가
상기 감광성 수지 조성물을 실리콘 웨이퍼에 스핀 코팅한 후에 105 ℃를 유지한 고온 플레이트 위에서 90초간 예비 베이킹하여 건조한 두께 5 ㎛의 도막을 형성하였다.
이 조성물 막에 200 nm에서 450 nm의 파장을 내는 어라이너(aligner, 상품명 MA6)를 이용하여 365 nm를 기준으로 약 100mJ이 되도록 일정 시간 동안 노광하고, 2.38 중량% 테트라메틸암모늄하이드로옥사이드 수용액으로 이루어지는 현상액으로 23 ℃에서 스프레이 노즐을 통해 현상하였다. 얻어진 노광막을 컨백션 오븐으로 220 ℃, 1시간 가열함으로써 열경화막을 얻었다. 상기 현상된 미세 패턴의 형상을 통하여 현상성을 평가하였다.
2. 잔막율 평가
열경화막의 초기 도막 두께(5㎛) 대비 열경화막의 두께를 접촉식 막두께 평가장비 (Surface-profiler, 상품명 ALPHA-STEP IQ)로 평가하여 잔막율을 퍼센트로 나타내었다.
3. 해상성
열경화막의 화상을 광학 현미경에 의해 관찰하여, 해상되어 있는 최소 콘택트 홀의 선폭(㎛)을 해상성으로 하였다.
4. 단차 형성
열경화막의 복수의 투과 영역을 갖는 하프톤(halftone) 마스크를 이용하여 노광된 영역의 막 두께를 측정하여 상기 영역에서 현상 후 1.3 ㎛을 유지하는 영역을 측정하였다. 하프톤 영역의 두께가 1.3 ㎛을 유지할 경우를 ○, 또한 30%를 초과한 경우를 ×로 하였다.
5. 패턴 형상
열경화막의 10 ㎛ 선폭을 갖는 콘택트 홀에 형성된 패턴 형상을 주사 현미경으로 관찰함으로써, 그 패턴 형상을 하기 기준에 의해 평가하였다.
A : 직사각형이 양호하고, 바닥 끌림(tail) 없음
B : 직사각형은 양호하지만, 약간 바닥 끌림(tail) 있음
C : 직사각형성 불량, 또는 해상되지 않음
6. 투과도 평가
실리콘 웨이퍼가 아닌 글라스 웨이퍼위에 형성시킨 열경화막을 자외선/가시광선 스펙트럼 측정을 통하여 400nm 파장의 투과도를 측정하여 비교하였다.
7. 콘트라스트 대비 평가
글라스 웨이퍼위에 형성시킨 열경화막을 콘트라스트 대비 측정장비 (상품명: CT-1)를 이용하여 고정 및 회전하는 편광판의 작동에 의해 측정되는 흑(Black)과 백(White)의 콘트라스트 대비 값을 측정하였다.
8. 밀착성 평가
상기 감광성 평가에서 제작한 기판을 이용하여, ASTM D3359에 의거하여 크로스-컷 테스트(cross-cut test)를 실시하고, 이때, 접착력은 하기 기준에 의해 평가하였다.
OB : 박편으로 부서지며 65% 이상 떨어져나감
1B : 자른 부위의 끝단 및 격자가 떨어져 나가면서 그 면적이 35% ~ 65%
2B : 자른 부위의 끝단 및 격자의 일부가 떨어져 나가면서 그 면적이 15% ~ 35%
3B : 자른 부위의 교자 부분에서작은 영역이 떨어져 나가면서 그 면적이 5% ~ 15%
4B : 자른 부위의 교자 부분에서 그 면적이 5% 이하
5B : 자른 부분의 끝단이 부드러우면서 떨어져나가는 격자가 없음
9. 내광변색성의 평가
상기 실시예에서 포토마스크를 사용하지 않고서 전면을 노광한 것 외에는, 동일하게 형성된 경화막을 200 nm에서 450 nm의 파장을 내는 어라이너(상품명 MA6)를 이용하여 365 nm를 기준으로 약 50 J이 되도록 일정 시간 동안 노광하고, 300 nm ~ 400 nm에서 투과율의 변화를 평가하였다(○ 1 ~ 3%, △ 3 ~ 5%, × 5 ~ 10%).
10. 내약품성
열경화막을 20 중량% 염산에 40 ℃에서 20분간 침지하여, 하기 기준에 의해 평가하였다.
○ : 광학현미경에 의한 표면 관찰에 의해서도, 구멍이나 표면 거침(요철)이 관찰되지 않음
× : 광학현미경에 의한 표면 관찰에 의해, 구멍이나 표면 거침(요철)이 관찰됨. 또는 육안에 의해 백탁이 관찰됨
11. 보존안정성
상기 실시예에서 얻어진 조성물 용액을 저온 항온기를 이용하여 23 ℃에서 보관하고 조성물 용액의 점도 변화를 측정하였다.
점도변화가 5% 미만인 경우를 ○, 5 ~ 10%인 경우를 △, 10%를 초과한 경우를 ×로 하였다.
[제조예 1]
스티렌/메틸메타크릴레이트/메타크릴산/글리시딜메타크릴레이트=50/20/25/5(몰%)로 이루어진 조성의 단량체 혼합물 100 중량부를, 4 중량부의 아조비스이소부티로니트릴을 중합 개시제로 하여, 3-메톡시프로피온산 메틸 용매 150 중량부에 용해시키고, 65 ℃에서 6시간 용액 중합하여 중량평균분자량이 15,300인 공중합체(A)를 얻었다.
[실시예 1]
상기 광중합성 공중합체(A) 100 중량부에 대해 KAYARAD DPHA 90 중량부와 하기 화합물 1의 광중합개시제 2.5중량부, γ-글리시독시 프로필트리에톡시실란 1 중량부 및 하기 화합물 13를 3 중량부 배합한 후, 구멍 지름 0.5 ㎛의 필터로 여과하여, 감광성 수지 조성물을 제조한 후 이를 이용하여 시험예에서 명시된 물성을 평가하고 그 결과를 하기 표 1에 수록하였다.
[실시예 2]
상기 실시예 1에 사용된 광중합개시제를 화합물 1과 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-p-메톡시페닐-s-트리아진을 각각2 중량부 및 1 중량부로 혼합하여 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1와 동일하게 실시하여 그 결과를 하기 표 1에 수록하였다.
[실시예 3]
상기 실시예 1에 사용된 광중합개시제를 화합물 1과 2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-모포리닐) 페닐]-1-부타논을 각각2 중량부 및 2 중량부로 혼합하여 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1와 동일하게 실시하여 그 결과를 하기 표 1에 수록하였다.
[실시예 4]
상기 실시예 1에 사용된 화합물 13 대신에 화합물 15를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 그 결과를 하기 표 1에 수록하였다.
[실시예 5]
상기 실시예 2에 사용된 화합물 13 대신에 화합물 15를 사용한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일하게 실시하여 그 결과를 하기 표 1에 수록하였다.
[실시예 6]
상기 실시예 3에 사용된 화합물 13 대신에 화합물 15를 사용한 것을 제외하고는 실시예 3와 동일하게 실시하여 그 결과를 하기 표 1에 수록하였다.
[실시예 7]
상기 실시예 1에 사용된 광중합개시제를 화합물 1대신에 화합물 7을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 그 결과를 하기 표 1에 수록하였다.
[실시예 8]
상기 실시예 1에 사용된 광중합개시제를 화합물 1대신에 화합물 9을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 그 결과를 하기 표 1에 수록하였다.
[비교예 1]
상기 실시예 2에서 사용된 광중합개시제 중 화합물 1을 사용하지 않고, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-p-메톡시페닐-s-트리아진을 5중량부 사용한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일하게 실시하여 그 결과를 하기 표 1에 수록하였다.
[비교예 2]
상기 실시예 5에서 사용된 광중합개시제 중 화합물 1을 사용하지 않고 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-p-메톡시페닐-s-트리아진을 5중량부 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일하게 실시하여 그 결과를 하기 표 1에 수록하였다.
[비교예 3]
상기 실시예 3에서 사용된 광중합개시제 중 화합물 1을 사용하지 않고 2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-모포리닐) 페닐]-1-부타논7중량부 사용한 것을 제외하고는 실시예 3과 동일하게 실시하여 그 결과를 하기 표 1에 수록하였다.
[비교예 4]
상기 실시예 6에서 사용된 광중합개시제 중 화합물 1을 사용하지 않고 2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-모포리닐) 페닐]-1-부타논7중량부 사용한 것을 제외하고는 실시예 6과 동일하게 실시하여 그 결과를 하기 표 1에 수록하였다.
[표 1] 물성 비교 데이터
상기 표 1에서 보이는 바와 같이 본 발명의 화합물 1의 광중합개시제를 단독 또는 혼합 사용하는 것을 포함하는 감광성 수지 조성물의 경우, 사용하지 않은 감광성 수지 조성물의 경우보다 상대적으로 적은 광중합개시제의 양으로도 동일한 잔막율을 형성하여 열경화막두께를 유지하면서도 투과도 및 콘트라스트대비가 향상된 것을 확인 할 수 있다.
Claims (10)
- a) 불포화 카르본산, 불포화 카르복시산 무수물 또는 이들의 혼합물 5 내지 40 몰%; 방향족 불포화 단량체 5 내지 70 몰%; 글리시딜메타크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트트리글리시딜에테르, 3-에틸-3-메틸메타크릴레이트옥세탄에서 선택되는 에폭시기나 옥세탄기를 갖는 불포화 화합물 또는 이들의 혼합물 1 내지 10 몰%; 메틸메타크릴레이트 5 내지 50 몰% 을 포함하여 중합된 공중합체 100 중량부,
b) 하기 화학식 1의 화합물을 포함하는 광중합개시제 0.1 내지 10 중량부,
[화학식 1]
[상기 화학식 1에서,
R1 내지 R4는 서로 독립적으로 수소, 중수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알킬, 치환 또는 비치환된 (C2-C12)알케닐, 치환 또는 비치환된 할로(C1-C12)알킬, 치환 또는 비치환된 (C6-C12)아릴, 치환 또는 비치환된 (C3-C12)시클로알킬, 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알콕시이거나 (C1-C12)에스테르이고;
A는 치환 또는 비치환된 (C3-C12)헤테로아릴이거나 치환 또는 비치환된 5원 내지 7원의 헤테로시클로알킬이며;
상기 R1 내지 R4 및 A에 더 치환되는 치환기는 서로 독립적으로 할로겐, 할로겐이 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알킬, (C2-C12)알케닐, (C6-C12)아릴, (C3-C12)시클로알킬, (C1-C12)알콕시 , 카르복실, 나이트로 또는 하이드록시로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상이며;
Y1은 -O- , -S- 또는 -Se-이고;
m은 0 내지 4의 정수이고, m이 2이상의 정수인 경우 각각의 R4는 서로 동일하거나 상이할 수 있으며;
P는 0 내지 5의 정수이고;
q는 0 내지 1의 정수이다.]
c) 광중합 가능한 에틸렌성 불포화 단량체 화합물 1 내지 150 중량부,
d) 관능성 실란 화합물 0.5 내지 30 중량부,
e) 하기 화학식 2, 화학식 3 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 어느 하나 이상의 화합물 1 내지 20 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
[화학식 2]
[화학식 3]
[상기 화학식 2 및 화학식 3에서,
R5은 단일결합 또는 이고;
R6는 (C1-C12)알킬이 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알킬, (C2-C12)알케닐이 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알킬, (C1-C12)알킬이 치환 또는 비치환된 (C2-C12)알케닐 또는 (C1-C12)알킬이 치환 또는 비치환된 (C6-C12)아릴이며;
R7는 단일결합, (C1-C12)알킬렌 또는 이고;
R8는 수소, (C1- C12)알킬이 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알킬, (C2-C12)알케닐이 치환 또는 비치환된 (C1-C12)알킬, (C1-C12)알킬이 치환 또는 비치환된 (C2-C12)알케닐, (C1-C12)알킬이 치환 또는 비치환된 (C6-C12)아릴이며;
상기 R11은 (C1-C12)알킬렌이다.] - 제 1항에 있어서,
상기 광중합개시제는 아세토페논계, 벤조페논계, 벤조인계, 벤조일계, 크산톤계, 트리아진계, 할로메틸옥사디아졸계 및 로핀다이머류계에서 하나 이상 선택된 개시제를 더 포함하는 것인 감광성 수지 조성물. - 제 1항에 있어서,
상기 공중합체는 불포화기를 가지는 이미드계 단량체를 0.5 내지 10 몰% 더 포함하는 것인 감광성 수지 조성물. - 제 5항에 있어서,
상기 이미드계 단량체는 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드, 벤질말레이미드, N-숙신이미딜-3-말레이미드 벤조에이트, N-숙신이미딜-4-말레이미드부틸레이트, N-숙신이미딜-6- 말레이미드카프로에이트, N-숙신이미딜-3-말레이미드프로피오네이트 및 N-(9-아크리디닐)말레이미드에서 1종 이상 선택되는 것인 감광성 수지 조성물. - 제 1항에 있어서,
상기 관능성 실란 화합물은 카르복실기, 메타아크릴로일기, 이소이아 네이트기, 에폭시기, 이미다졸기, 티올기 또는 아민기에서 선택되는 반응성 치환기를 가지는 실란 화합물인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물. - 제 7항에 있어서,
상기 관능성 실란 화합물은 트리메톡시실릴벤조산, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리메톡시실란, γ-이소시아네이트 프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란 및 β-(3,4-폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 에서 1종 이상 선택되는 것인 감광성 수지 조성물. - 제 1항 내지 제 8항에서 선택되는 어느 한 항에 따른 감광성 수지 조성물을 경화하여 이루어지는 절연막.
- 제 9항의 절연막을 가지는 전자부품.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100112604A KR101267674B1 (ko) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 절연막 및 그 전자부품 |
PCT/KR2011/008453 WO2012064074A1 (en) | 2010-11-12 | 2011-11-08 | Photosensitive resin composition, and dielectric insulating film and electronic device using the same |
CN201180064791.9A CN103298841B (zh) | 2010-11-12 | 2011-11-08 | 光敏树脂组合物和介电绝缘膜以及使用该介电绝缘膜的电子器件 |
TW100141219A TWI537288B (zh) | 2010-11-12 | 2011-11-11 | 光敏樹脂組成物及使用該組成物之介電絕緣膜及電子裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100112604A KR101267674B1 (ko) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 절연막 및 그 전자부품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120056938A true KR20120056938A (ko) | 2012-06-05 |
KR101267674B1 KR101267674B1 (ko) | 2013-05-24 |
Family
ID=46051137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100112604A KR101267674B1 (ko) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 절연막 및 그 전자부품 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101267674B1 (ko) |
CN (1) | CN103298841B (ko) |
TW (1) | TWI537288B (ko) |
WO (1) | WO2012064074A1 (ko) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR20150025137A (ko) * | 2013-08-28 | 2015-03-10 | 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 경화막 |
US9239518B2 (en) | 2013-02-15 | 2016-01-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Photosensitive resin composition and method of forming pattern using the same |
KR20180085183A (ko) * | 2017-01-18 | 2018-07-26 | 동우 화인켐 주식회사 | 광경화성 조성물 및 이로부터 형성된 광경화 막 |
JP2019219626A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | Jnc株式会社 | 液晶デバイス用材料および液晶デバイス |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104276995A (zh) * | 2013-07-01 | 2015-01-14 | 塔科马科技有限公司 | 高感光度肟酯光聚合引发剂及包含该化合物的光聚合组成物 |
US9752051B2 (en) | 2015-04-06 | 2017-09-05 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Polyarylene polymers |
WO2018095369A1 (zh) * | 2016-11-24 | 2018-05-31 | 广东东阳光药业有限公司 | 单体、聚合物、制备方法及其用途 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101026094B1 (ko) * | 2002-11-06 | 2011-04-04 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 네가티브형 감광성 수지 조성물 |
JP3798008B2 (ja) | 2004-12-03 | 2006-07-19 | 旭電化工業株式会社 | オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する光重合開始剤 |
JP5083540B2 (ja) * | 2007-03-20 | 2012-11-28 | Jsr株式会社 | 感放射線性保護膜形成用樹脂組成物およびその組成物から保護膜を形成する方法、ならびに液晶表示素子および固体撮像素子 |
JP2010538060A (ja) * | 2008-04-10 | 2010-12-09 | エルジー・ケム・リミテッド | 光活性化合物およびこれを含む感光性樹脂組成物 |
-
2010
- 2010-11-12 KR KR1020100112604A patent/KR101267674B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-11-08 CN CN201180064791.9A patent/CN103298841B/zh active Active
- 2011-11-08 WO PCT/KR2011/008453 patent/WO2012064074A1/en active Application Filing
- 2011-11-11 TW TW100141219A patent/TWI537288B/zh active
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KR20180085183A (ko) * | 2017-01-18 | 2018-07-26 | 동우 화인켐 주식회사 | 광경화성 조성물 및 이로부터 형성된 광경화 막 |
JP2019219626A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | Jnc株式会社 | 液晶デバイス用材料および液晶デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103298841B (zh) | 2015-02-04 |
KR101267674B1 (ko) | 2013-05-24 |
WO2012064074A1 (en) | 2012-05-18 |
TW201237047A (en) | 2012-09-16 |
TWI537288B (zh) | 2016-06-11 |
CN103298841A (zh) | 2013-09-11 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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|
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|
FPAY | Annual fee payment |
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