KR20120048509A - 양면 점착 테이프 및 연마 부재 - Google Patents

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KR20120048509A
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슈우헤이 야마모또
고이찌 이께다
가즈유끼 야구라
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 한 실시 형태의 양면 점착 테이프는 정반에의 점착면이 되는 제1의 점착제층과, 연마 부재에의 점착면이 되는 제2의 점착제층과, 제1의 점착제층과 제2의 점착제층 사이의 기재를 포함한다. 이러한 층 구성의 양면 점착 테이프에 있어서, 제1의 점착제층의 루프 태크 점착력이 16N/50mm 이하이다.

Description

양면 점착 테이프 및 연마 부재{DOUBLE-SIDED ADHESIVE TAPE AND POLISHING MEMBER}
본 발명은 액정용 유리 등의 피연마재의 연마에 이용되는 연마 부재를 정반에 고정하기 위한 양면 점착 테이프에 관한 것이다.
종래, 액정용 유리, 실리콘 웨이퍼, 하드 디스크 기판 등의 표면을 연마하는 연마 장치가 알려져 있다. 연마 장치에서는 피연마 부재를 지지하는 연마 패드를 정반에 고정할 때나, 연마 천을 정반에 고정할 때에 양면 점착 테이프가 이용되고 있다.
최근에, 예를 들면 액정 디스플레이의 대형화에 따라 액정용 유리의 대형화가 진행되고 있다. 대형화한 피연마 부재를 연마하기 위해서, 연마 장치에서 사용되는 연마 패드나 연마 천(이하, 연마 패드와 연마 천을 총칭하여 연마 부재라고도 함)도 대형화되고 있고, 대형화한 연마 패드나 연마 천을 정반에 고정하는 요구에 응하기 위해서 광폭의 양면 점착 테이프가 필요로 되고 있다. 예를 들면, 광폭의 양면 점착 테이프로서, 기재 필름의 폭이 2m 이상인 양면 점착 테이프가 개발되어 있다.
일본 특허 공개 제2010-90359호 공보
양면 점착 테이프의 대형화에 따라, 양면 점착 테이프의 취급 어려움이 증가하고 있다. 이 때문에, 한쪽의 점착면이 연마 부재에 접착된 양면 점착 테이프의 다른쪽 점착면을 정반에 접착할 때의 위치 결정이 곤란해지고, 소정의 위치에 양면 점착 테이프를 접착하기 위해서 재접착을 할 필요가 있다. 이 경우, 종래의 양면 점착 테이프에서는 정반에 대한 접착력이 지나치게 강하기 때문에 재접착이 어렵다. 또한, 정반에 한번 접착한 양면 점착 테이프를 박리하면, 정반 표면에 양면 점착 테이프의 점착제(풀)가 남아 버리기 때문에, 양면 점착 테이프의 재접착이 곤란하였다. 양면 점착 테이프의 재접착을 할 수 없고, 최종적으로 양면 점착 테이프의 접합에 실패하면, 연마 부재를 바꿀 필요가 있다. 이 경우에, 연마 부재의 대형화에 따라 연마 부재가 비싸지기 때문에, 손실이 커진다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것이고, 그의 목적은 특히 대형화(대면적화ㆍ광폭화)한 양면 점착 테이프를 이용하여 연마 부재를 정반에 고정할 때에 재접착을 용이하게 할 수 있는 기술의 제공에 있다.
본 발명의 한 양태는 양면 점착 테이프이다. 해당 양면 점착 테이프는 기재와, 기재의 한쪽면에 설치된 제1의 점착제층과, 기재의 다른쪽면에 설치된 제2의 점착제층과, 제1의 점착제층 및/또는 제2의 점착제층에 적층된 박리 라이너를 구비하고, SUS판에 대한 제1의 점착제층의 루프 태크 점착력이 16N/50 mm 이하인 것을 특징으로 한다.
이 양태의 양면 점착 테이프에 따르면, 제2의 점착제층에 연마 부재를 고정한 상태에서, 제1의 점착제층을 정반에 접착한 후, 재접착이나 위치 수정이 필요하게 된 경우에, 제1의 점착제층을 정반으로부터 용이하게 박리할 수 있다.
상기 양태의 양면 점착 테이프에 있어서, 제1의 점착제층이 천연 고무 및/또는 합성 고무를 주성분으로 하는 고무계 점착제층이어도 좋다. 제2의 점착제층이 아크릴계 중합체를 주성분으로 하는 아크릴계 점착제층이어도 좋다. 아크릴계 중합체는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 주성분으로 해도 좋다. 제2의 점착제층에 연마 부재가 접착된 상태에서, 제1의 점착제층이 연마 장치의 정반에 착탈 가능하게 고정되어도 좋다. 양면 점착 테이프는 롤형으로 권회되고, 권회체의 폭 방향의 길이가 3000 mm 이하이어도 좋다.
본 발명의 다른 양태는 연마 부재이다. 해당 연마 부재는 상술한 어느 하나의 양태의 양면 점착 테이프의 제2의 점착제층이 표면에 부착된 것을 특징으로 한다.
도 1은 실시 형태에 따른 양면 점착 테이프의 구성을 나타내는 개략 단면도이다.
도 2의 (A) 내지 도 2의 (D)는 루프 태크 점착력의 측정 방법을 나타내는 개략도이다.
이하, 바람직한 실시 형태를 참조하여 본 발명을 설명한다. 이것은 본 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니며, 다만 본 발명을 예시하기 위한 것이다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은, 실시 형태에 따른 양면 점착 테이프(10)의 구성을 나타내는 개략 단면도이다. 양면 점착 테이프(10)는 기재(20), 제1의 점착제층(30), 제2의 점착제층(40), 박리 라이너(50a), 박리 라이너(50b)를 구비한다. 본 실시 형태의 양면 점착 테이프(10)의 용도로서, 액정용 유리 등의 피연마 부재를 연마하기 위한 연마 장치의 정반에의 연마 천, 연마 패드 등의 연마 부재의 고정을 들 수 있다.
(기재)
기재(20)는 플라스틱 필름, 종이, 금속박, 직포, 부직포 등을 사용할 수 있고, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 강도나 두께 정밀도의 점에서는 플라스틱 필름이 바람직하다. 플라스틱 필름으로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)나 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 필름 등을 사용할 수 있다. 기재의 두께로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 10㎛ 내지 300㎛, 바람직하게는 25㎛ 내지 100㎛이다.
(제1의 점착제층)
제1의 점착제층(30)은 기재(20)의 한쪽면에 설치된 점착제층이고, 연마 장치의 정반에의 접착에 이용된다. 본 실시 형태의 제1의 점착제층(30)은 SUS판에 대한 제1의 점착제층(30)의 루프 태크 점착력이 16N/50mm 이하, 바람직하게는 13N/50mm 이하, 더욱 바람직하게는 10N/50mm 이하(하한치로서는, 1N/50mm 이상)이다. 본 발명의 양면 점착 테이프는 제1의 점착제층(30)의 루프 태크 점착력을 상기 범위로 함으로써, 제1의 점착제층을 연마 장치의 정반에 접착한 후, 재접착이나 위치 수정이 필요하게 된 경우에, 제1의 점착제층을 정반으로부터 용이하게 박리할 수 있다. 이러한 효과는 특히 양면 점착 테이프를 광폭화(폭이 2100 mm 이상 3000 mm 이하, 바람직하게는 2500 mm 이상 3000 mm 이하)한 경우에 현저해진다. 루프 태크 점착력은, 후술하는 측정 방법에 의해서 구해진다. 제1의 점착제층(30)의 두께는, 예를 들면 20㎛ 내지 100㎛이다.
제1의 점착제층(30)의 성분은 루프 태크 점착력이 16N/50mm 이하이면, 특별히 한정되지 않지만, 천연 고무 및/또는 합성 고무를 주성분으로 하는 점착제층이 바람직하게 이용된다.
제1의 점착제층(30)에 이용되는 합성 고무는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 상기 스티렌계 블록 공중합체의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 폴리이소프렌 고무(IR), 폴리이소부틸렌(PIB), 부틸 고무(IIR) 등을 들 수 있다. 또한, 제1의 점착제층(30)에 이용되는 천연 고무로서는 특별히 한정되지 않지만, 소련(素練) 롤로 소련하여, 무니 점도를 예를 들면 10 내지 100 정도가 되도록 조정하여 이용된다.
제1의 점착제층(30)은 상기 천연 고무 및/또는 합성 고무에 더하여, 점착 부여제를 포함하고 있을 수도 있다. 점착 부여제로서는 테르펜페놀 수지, 로진계 수지, 석유계 수지 등을 들 수 있다. 점착 부여제의 사용량은 루프 태크 점착력이 16N/50mm 이하가 되도록 하는 범위에서 적절하게 선택할 수 있고, 천연 고무 및/또는 합성 고무 100질량부에 대하여, 예를 들면 20 내지 150질량부이다. 특히 본 발명의 제1의 점착제층에 이용되는 점착제 조성물로서는 천연 고무와 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체를 병용하고, 또한 페놀 변성 로진과 이소시아네이트 가교제를 필수적인 성분으로 하는 것이 루프 태크 점착력을 특정 범위로 조정하는 관점에서는 바람직하다. 이것은 페놀 변성 로진과 이소시아네이트 가교제가, 주 중합체인 천연 고무ㆍ합성 고무 사이에 들어가기 쉽기 때문에, 점착제의 단단함을 유지한 채로, 점착 특성을 발현하도록 작용하기 때문이라고 추찰된다.
제1의 점착제층(30)에는 상술한 성분 이외에, 필요에 따라서 연화제, 가소제, 충전제, 노화 방지제, 착색제 등의 적절한 첨가제가 포함되어 있더라도 좋다.
(제2의 점착제층)
제2의 점착제층(40)은 기재(20)의 다른쪽면에 설치된 점착제층이고, 연마 부재의 접착에 이용된다. 제2의 점착제층(40)의 두께는, 예를 들면 20㎛ 내지 100㎛이다.
제2의 점착제층(40)은 연마 부재에 대한 접착력이 충분하면, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 중합체를 주성분으로 하는 점착제층이나 열 가소성 중합체를 주성분으로 하는 열 접착제층을 들 수 있다.
제2의 점착제층(40)에 이용되는 아크릴계 중합체는 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 단위로서 50질량％ 이상 함유한다. 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 아크릴계 중합체는 중합 개시제와 함께, (메트)아크릴산알킬에스테르를 중합(예를 들면, 용액 중합, 에멀젼 중합, UV 중합)시킴으로써 얻을 수 있다.
탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 아크릴계 중합체를 제조하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여 50질량％ 이상 99.9질량％ 이하, 바람직하게는 60질량％ 이상, 또한 70질량％ 이상인 것이 바람직하다.
탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산C1-20알킬에스테르, 바람직하게는 (메트)아크릴산C2-14알킬에스테르, 더욱 바람직하게는 (메트)아크릴산C2-10알킬에스테르 등을 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴산알킬에스테르란 아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르를 말하며, 「(메트)…」는 전부 동일한 의미이다.
(메트)아크릴산알킬에스테르 이외의 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들면 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르나, 페닐(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.
또한, 아크릴계 중합체는 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로서, 필요에 따라서, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분(공중합성 단량체)을 포함하고 있을 수도 있다. 따라서, 아크릴계 중합체는 주성분으로서의 (메트)아크릴산알킬에스테르와 같이, 공중합성 단량체를 포함하고 있을 수도 있다. 공중합성 단량체로서는 극성기를 갖는 단량체를 바람직하게 사용할 수 있다.
공중합성 단량체의 구체적인 예로서는 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등의 수산기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린 등의 질소 함유 복소환계 단량체; N-비닐카르복실산아미드류; N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체, 티오글리콜산; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체; 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트; 규소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 이들 공중합성 단량체는 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다.
아크릴계 중합체가, 주성분으로서의 (메트)아크릴산알킬에스테르와 같이 공중합성 단량체를 함유하는 경우, 카르복실기 함유 단량체를 바람직하게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 아크릴산을 바람직하게 사용할 수 있다. 공중합성 단량체의 사용량으로서는 특별히 제한되지 않지만, 통상 상기 아크릴계 중합체를 제조하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여, 공중합성 단량체를 0.1 내지 30질량％, 바람직하게는 0.5 내지 20질량％, 더욱 바람직하게는 1 내지 15질량％ 함유할 수 있다.
공중합성 단량체를 0.1질량％ 이상 함유함으로써, 아크릴계 점착제로 이루어지는 아크릴계 점착 테이프 또는 시트의 응집력의 저하를 막아, 높은 전단력을 얻을 수 있다. 또한, 공중합성 단량체의 함유량을 30질량％ 이하로 함으로써, 응집력이 높아지는 것을 막아, 상온(25℃)에서의 태크감을 향상시킬 수 있다.
또한, 아크릴계 중합체에는, 형성하는 아크릴계 점착제의 응집력을 조정하기 위해서 필요에 따라서 다관능성 단량체를 함유하더라도 좋다.
다관능성 단량체로서는, 예를 들면 (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디(메트)아크릴레이트, 헥실디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 바람직하게 사용할 수 있다. 다관능(메트)아크릴레이트는 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
다관능성 단량체의 사용량으로서는, 그의 분자량이나 관능기 수 등에 따라 다르지만, 아크릴계 중합체를 제조하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여, 0.01 내지 3.0질량％, 바람직하게는 0.02 내지 2.0질량％이고, 더욱 바람직하게는 0.03 내지 1.0질량％가 되도록 첨가한다.
다관능성 단량체의 사용량이, 아크릴계 중합체를 제조하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여 3.0질량％를 초과하면, 예를 들면 아크릴계 점착제의 응집력이 너무 높아져, 접착력이 저하되기도 하는 경우 등이 있다. 한편, 0.01질량％ 미만이면, 예를 들면 아크릴계 점착제의 응집력이 저하되는 경우 등이 있다.
<중합 개시제>
아크릴계 중합체의 제조에 있어서, 열 중합 개시제나 광 중합 개시제(광 개시제) 등의 중합 개시제를 이용한 열이나 자외선에 의한 경화 반응을 이용하여, 아크릴계 중합체를 용이하게 형성할 수 있다. 특히, 중합 시간을 짧게 할 수 있는 이점 등에서, 광 중합 개시제를 바람직하게 사용할 수 있다. 중합 개시제는 단독으로, 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
열 중합 개시제로서는, 예를 들면 아조계 중합 개시제[예를 들면, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레리안산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디히드로클로라이드 등], 과산화물계 중합 개시제(예를 들면, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트, 과산화라우로일 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다.
열 중합 개시제의 사용량으로서는 특별히 제한되지 않고, 종래, 열 중합 개시제로서 이용 가능한 범위이면 좋다.
광 중합 개시제로서는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 벤조인에테르계 광 중합 개시제, 아세토페논계 광 중합 개시제, α-케톨계 광 중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제, 광활성 옥심계 광 중합 개시제, 벤조인계 광 중합 개시제, 벤질계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제, 케탈계 광 중합 개시제, 티오크산톤계 광 중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광 중합 개시제 등을 사용할 수 있다.
구체적으로는 벤조인에테르계 광 중합 개시제로서는, 예를 들면 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온[BASF사 제조, 상품명: 이르가큐어 651], 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다; 아세토페논계 광 중합 개시제로서는, 예를 들면 1-히드록시시클로헥실페닐케톤[BASF사 제조, 상품명: 이르가큐어 184], 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-t-부틸-디클로로아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온[BASF사 제조, 상품명: 이르가큐어 2959], 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온[BASF사 제조, 상품명: 다로큐어 1173], 메톡시아세토페논 등을 들 수 있다; α-케톨계 광 중합 개시제로서는, 예를 들면 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)-페닐]-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다; 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제로서는, 예를 들면 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다; 광활성 옥심계 광 중합 개시제로서는, 예를 들면 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다.
또한, 벤조인계 광 중합 개시제에는, 예를 들면 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광 중합 개시제에는, 예를 들면 벤질 등이 포함된다; 벤조페논계 광 중합 개시제에는, 예를 들면 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함된다; 케탈계 광 중합 개시제에는, 예를 들면 벤질디메틸케탈 등이 포함된다; 티오크산톤계 광 중합 개시제에는, 예를 들면 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등이 포함된다.
아실포스핀계 광 중합 개시제로서는, 예를 들면 비스(2,6-디메톡시벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)(2,4,4-트리메틸펜틸)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-n-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-t-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)시클로헥실포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)옥틸포스핀옥시드, 비스(2-메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2-메톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디부톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4-디메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)(2,4-디펜톡시페닐)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질옥틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디이소프로필페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-4-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디에틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,3,5,6-테트라메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)이소부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일-2,4,6-트리메틸벤조일-n-부틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디부톡시페닐포스핀옥시드, 1,10-비스[비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥시드]데칸, 트리(2-메틸벤조일)포스핀옥시드 등을 들 수 있다.
이들 중에서도 특히, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드[BASF사 제조, 상품명: 이르가큐어 819], 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드[BASF사 제조, 상품명: 루시린 TPO], 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드가 바람직하다.
광 중합 개시제의 사용량으로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 아크릴계 중합체를 조정하는 단량체 성분 100질량부에 대하여 0.01 내지 5질량부, 바람직하게는 0.05 내지 3질량부, 더욱 바람직하게는 0.08 내지 2질량부의 범위 내의 양으로 배합된다.
여기서, 광 중합 개시제의 사용량이 0.01질량부보다 적으면, 중합 반응이 불충분하게 되는 경우가 있다. 광 중합 개시제의 사용량이 5질량부를 초과하면, 광 중합 개시제가 자외선을 흡수함으로써, 자외선이 점착제층 내부까지 닿지 않아, 중합율의 저하가 발생하거나, 생성되는 중합체의 분자량이 작아짐에 따라서, 형성되는 점착제층의 응집력이 낮아지고, 점착제층을 필름으로부터 박리할 때에, 점착제층의 일부가 필름에 남아, 필름의 재이용을 할 수 없게 되는 경우가 있다. 또한, 광 중합성 개시제는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
응집력을 조정하기 위해서는, 상기한 다관능성 단량체 이외에 가교제를 이용하는 것도 가능하다. 가교제는 통상 이용하는 가교제를 사용할 수 있고, 예를 들면 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 특히, 적합하게는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 사용할 수 있다.
구체적으로는, 이소시아네이트계 가교제의 예로서는 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트 및 이들 트리메틸올프로판 등의 폴리올과의 부가물체를 들 수 있다.
에폭시계 가교제로서는 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N'-디아민글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다. 이들 가교제의 첨가량으로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 예를 들면 0.001 내지 10질량부이다.
아크릴계 중합체를 주성분으로 하는 점착제에는 상술한 성분 이외에, 필요에 따라서 점착 부여제, 연화제, 가소제, 충전제, 노화 방지제, 착색제 등의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 좋다.
점착 부여제로서는, 예를 들면 로진계 점착 부여제, 테르펜계 점착 부여제, 페놀계 점착 부여제, 석유계 점착 부여제 등의 점착 부여제를 사용할 수 있다.
제2의 점착제층(40)에 이용되는 열 가소성 중합체는 가열 용융하여 접착성을 발휘할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 블록 공중합체를 베이스 중합체로 하여, 추가로 점착 부여제를 배합한 조성의 열 접착제가 바람직하게 예시된다.
상기 스티렌계 블록 공중합체로서는, 예를 들면 스티렌-공액 디엔 블록 공중합체가 바람직하게 예시된다. 스티렌-공액 디엔 블록 공중합체로서는 스티렌 중합체의 블록과 공액 디엔 중합체의 블록이 교대로 존재하는 A-B-A형 블록 공중합체가 바람직하게 이용된다. 구체적으로는, 스티렌과 부타디엔이나 이소프렌 등의 공액 디엔과의 블록 공중합체, 또는 그의 수소 첨가물을 들 수 있고, 내구성의 점에서 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 내지 그의 수소 첨가물이 바람직하다.
이러한 스티렌-공액 디엔 블록 공중합체에 있어서의 스티렌 중합체의 함유량(이하, 스티렌 함량이라고 함)으로서는, 통상 10 내지 40중량％, 바람직하게는 13 내지 35중량％이다. 또한, 공중합체 전체의 중량 평균 분자량으로서는, 5만 내지 70만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10만 내지 40만이다.
상기 점착 부여제로서는, 예를 들면 로진계 수지, 테르펜계 수지, 석유계 수지, 수소 첨가 석유계 수지, 지방족 탄화수소계 수지, 방향족 탄화수소계 수지 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 스티렌계 점착 부여 수지를 필수 성분의 하나로서 사용하는 것이 바람직하고, 스티렌계 점착 부여 수지를 스티렌계 블록 공중합체 100중량부에 대하여, 10 내지 100중량부, 바람직하게는 20 내지 70중량부 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 배합에 의해, 실온에서는 태크가 적고, 연마 부재를 고정하기 위한 위치 결정 작업을 행하기 쉽고, 한편 이 위치 결정 후 가열함으로써 용이하게 접착할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 상기 스티렌계 점착 부여 수지에 더하여, 그것 이외의 점착 부여제도 병용하는 것이 바람직하고, 그의 경우는 점착 부여제의 합계량(스티렌계 점착 부여 수지와 그것 이외의 점착 부여제의 합계량)이 스티렌계 블록 공중합체 100중량부에 대하여, 40 내지 200중량부의 범위가 되도록 배합하는 것이 바람직하다.
(박리 라이너)
박리 라이너(50a)는 제1의 점착제층(30)의 기재(20)와 반대측의 점착면에 적층되어 있다. 박리 라이너(50a)는 노출면으로부터 순서대로 (A) 중합체층(52a)과 (B) 종이 기재층(54a)을 갖는다.
(A) 중합체층(52a)은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 또는 이들 혼합물로 이루어지는 폴리올레핀으로 이루어지는 군에서 선택된다. 중합체층(52a)의 두께는, 예를 들면 10㎛ 내지 300㎛이다.
(B) 종이 기재층(54a)은 글라신지, 크래프트지, 상질지로 이루어지는 군에서 선택된다. 종이 기재층(54a)의 두께는, 예를 들면 50㎛ 내지 200㎛이다. 종이 기재층(54a)의 제1의 점착제층(30)의 측의 표면은 실리콘계 박리제 등의 박리 처리제에 의해 박리 처리되어 있는 것이 바람직하다.
박리 라이너(50b)는 제2의 점착제층(40)의 기재(20)와 반대측의 점착면에 적층되어 있다. 박리 라이너(50b)는 노출면으로부터 순서대로 (C) 중합체층(52b)과 (D) 종이 기재층(54b)을 갖는다. (C) 중합체층(52b), (D) 종이 기재층(54b)은 박리 라이너(50a)의 (A) 중합체층(52a), (B) 종이 기재층(54a)에 각각 대응하는 층이고, 설명을 생략한다. 이하, 박리 라이너(50a), 박리 라이너(50b)를 총칭하여 박리 라이너(50)이라고 부를 때가 있다.
본 실시 형태의 양면 점착 테이프(10)의 폭은 1300mm 이상 3000mm 이하, 보다 바람직하게는 1500mm 이상 2800mm 이하, 더욱 바람직하게는 2100mm 이상 2500mm 이하이다.
본 실시 형태의 양면 점착 테이프(10)는 광폭(바람직하게는 2100mm 이상 3000mm 이하, 바람직하게는 2500mm 이상 3000mm 이하)의 기재 또는 박리 라이너를 준비하고, 기재 또는 박리 라이너의 폭에 대응한 광폭의 점착제 조성물 도공 장치로 점착제 조성물을 도포하는 것이 바람직하다. 광폭의 점착제 조성물 도공 장치로서는, 예를 들면 그라비아 코터, 파운틴다이 코터, 립 코터, 콤마 코터 등의 롤 폭이 2100mm 이상 3000mm 이하의 도공 장치로 도공하는 것이 바람직하다. 이러한 광폭의 점착제 조성물 도공 장치를 사용하여, 광폭의 점착제층을 일괄로 도공함으로써, 외관 불량 발생 리스크를 보다 감소화시킬 수 있다.
본 실시 형태의 양면 점착 테이프(10)에서는, 제1의 점착제층(30)은 연마 장치의 정반에의 접착에 이용되는 점착면이고, 제2의 점착제층(40)은 연마 부재의 고정에 이용되는 점착면이다. 제1의 점착제층(30)의 SUS판에 대한 루프 태크 점착력이 16N/50mm 이하이기 때문에, 제2의 점착제층(40)에 연마 부재를 고정한 상태에서, 제1의 점착제층(30)을 정반에 접착한 후, 제1의 점착제층(30)을 정반으로부터 용이하게 박리할 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 양면 점착 테이프(10)는 제1의 점착제층(30)을 정반으로부터 박리했을 때에, 점착제(풀)가 남기 어렵다. 이 때문에, 한쪽면에 연마 부재가 접착된 양면 점착 테이프(10)를 정반에 접착할 때에, 필요에 따라서 양면 점착 테이프(10)를 정반에 재접착 위치 결정하는 것이 용이하게 된다. 이 결과, 연마 부재를 정반에 접착하는 과정에서, 양면 점착 테이프에 의한 접착의 문제점에 의해 연마 부재를 낭비하는 것을 억제할 수 있고, 나아가서는 피연마 부재의 연마 공정에 필요로 하는 비용을 감소시킬 수 있다.
또한, 상술한 실시 형태의 양면 점착 테이프(10)에서는, 박리 라이너(50)가 제1의 점착제층(30)의 측, 제2의 점착제층(40)의 측의 양쪽에 설치되어 있지만, 박리 라이너(50)는 제1의 점착제층(30)의 측, 제2의 점착제층(40)의 측 중 어느 한쪽에 설치되어 있더라도 좋다. 이 경우, 박리 라이너의 양 표면층이 박리 처리되어 있는 것을 사용할 수 있다.
<실시예>
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 어떠한 한정되는 것은 아니다.
표 1은 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1에 따른 양면 점착 테이프의 성분 및 층 두께 등을 나타낸다.
Figure pat00001
(실시예 1)
<아크릴계 점착제 조성물의 제작>
부틸아크릴레이트(70질량부), 2-에틸헥실아크릴레이트(30질량부), 아크릴산(3질량부), 및 4-히드록시부틸아크릴레이트(0.05질량부)를 톨루엔 152질량부의 혼합 용매 중에 첨가하고, 중합 개시제로서 AIBN(아조비스이소부티로니트릴) 0.08질량부를 첨가하였다. 그 후, 60℃에서 6시간 용액 중합하여 아크릴계 점착제용 중합체 용액(점도: 28Paㆍs, 고형량: 40질량％)을 얻었다. 아크릴계 점착제용 중합체 용액 중의 아크릴레이트계 중합체는 중량 평균 분자량 440000이었다. 제조한 아크릴계 점착제용 중합체 용액의 아크릴계 중합체 고형분 100질량부에 대하여, 중합 로진펜타에리트리톨에스테르(아라카와 가가꾸사 제조 「펜셀 D125」) 30질량부를 첨가한 후, 가교제로서 이소시아네이트(닛본 폴리우레탄사 제조, 상품명 「콜로네이트 L」 2질량부)를 첨가하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
<고무계 점착제 조성물의 제작>
천연 고무(무니 점도 75) 100부, SIS(니혼 제온사 제조, 상품명 「쿠인탁 3460C」 방사상 구조 SIS, 스티렌 함유량 25질량％) 30질량부, 무수 말레산 변성 C5, C9 레진(니혼 제온사 제조, 상품명 「쿠인톤 D-200」) 40질량부, 페놀 변성 로진(스미또모 베이크라이트사 제조, 상품명 「스미라이트 PR12603N」) 40질량부, 및 페놀계 노화 방지제(오우치 신코사 제조, 상품명 「노크랙 NS-6」) 1질량부를 톨루엔에 용해시킨 후, 가교제로서, 이소시아네이트(닛본 폴리우레탄사 제조, 상품명 「콜로네이트 L」) 3질량부를 가하여 고무계 점착제 용액을 제조하였다.
<점착제층의 제작>
한쪽면에 폴리에틸렌으로 이루어지는 중합체층(두께 19㎛)을 적층한 글라신지(평량: 55g/㎡)로 이루어지는 종이 기재층을 준비하였다. 또한, 폴리에틸렌으로 이루어지는 중합체층의 표면(노출면)은 세미 매트 처리를 실시한 냉각 롤에 접촉시켰다. 중합체층이 적층된 측과 반대측의 종이 기재층의 표면 상에, 실리콘계 박리제에 의한 박리 처리를 실시하여 박리 라이너 A를 준비하였다. 박리 라이너 A와 동일한 절차로, 박리 라이너 B를 준비하였다. 또한, 박리 라이너 A 및 박리 라이너 B의 폭은 2500mm였다.
기재로서 두께 75㎛, 폭 2500mm의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 준비하였다.
기재의 한쪽면에, 상술한 고무계 점착제 조성물을 도공 폭이 2500 mm의 점착제 도공 장치(콤마 코터)로 도공하고, 100℃의 오븐 중에서 3분간 가열하여 용제를 제거하여 폭 2500mm, 건조 후의 두께가 40㎛의 고무계 점착제층(제1의 점착제층)을 구비한 적층체 A를 제작하였다.
다음으로, 박리 라이너 A의 종이 기재층의 측(실리콘계 박리제로 박리 처리된 면)을 고무계 점착제층의 표면에 향하게 하여, 고무계 점착제층에 박리 라이너 A를 라미네이트하였다.
박리 라이너 B의 종이 기재층측(실리콘계 박리제로 박리 처리된 면)에 아크릴계 점착제 조성물을 도공 폭이 2500mm의 점착제 도공 장치(콤마 코터)로 도공하고, 100 ℃의 오븐 중에서 3분간 가열하여 용제를 제거하고 폭 2500mm, 건조 후의 두께가 60㎛의 아크릴계 점착제층(제2의 점착제층)을 구비한 적층체 B를 제작하였다.
다음으로, 적층체 A의 기재측을 적층체 B의 아크릴계 점착제층에 향하게 하여, 적층체 B에 적층체 A를 라미네이트하고, 실시예 1의 양면 점착 테이프(박리 라이너 A/고무계 점착제층/PET 필름/아크릴계 점착제층/박리 라이너 B)를 얻었다. 또한, 실시예 1의 양면 점착 테이프의 폭 방향의 길이는 2500mm이다.
(실시예 2)
박리 라이너로서, 평량이 70g/㎡의 크래프트지의 한쪽면에 폴리에틸렌으로 이루어지는 중합체층(두께 20㎛)을 적층한 종이 기재층을 사용하여, 중합체층이 적층된 측과 반대측의 종이 기재층의 표면 상에, 실리콘계 박리제에 의한 박리 처리를 실시한 박리 라이너를 이용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 절차로 양면 점착 테이프를 제작하였다. 또한, 이 박리 라이너의 중합체층에는 세미 매트 처리를 실시한 냉각 롤을 접촉시키지 않았다.
(비교예 1)
비교예 1의 양면 점착 테이프는 제1의 점착제층에 아크릴계 점착제층을 이용하고, 제2의 점착제층에 고무계 점착제층을 이용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 절차로 제작되었다. 즉, 비교예 1의 양면 점착 테이프는 실시예 1의 양면 점착 테이프 중, 제1의 점착제층과 제2의 점착제층이 교체된 층 구성에 상당한다.
<루프 태크 측정 방법>
실시예 1 내지 2, 비교예 1의 각 양면 점착 테이프에 대해서, 제1의 점착제층의 루프 태크 점착력을 이하의 방법으로 측정하였다.
도 2의 (A) 내지 도 2의 (D)는 루프 태크 점착력의 측정 방법을 나타내는 개략도이다. 우선, 각 양면 점착 테이프(50mm×250mm)의 박리 라이너(B)를 박리하고, 측정면이 되는 제1의 점착제층과는 반대측의 제2의 점착제층에 두께 25㎛의 PET 필름을 보강하였다.
다음으로, 도 2의 (A)에 나타낸 바와 같이, 시료가 되는 양면 점착 테이프(10)의 제1의 점착제층의 측이 외측이 되도록 루프를 만든다. 계속해서, 도 2의 (B)에 나타낸 바와 같이, 양면 점착 테이프(10)의 길이 방향의 한쪽 단부와 다른쪽 단부를 중첩시켜, 단부로부터 25mm의 부분을 종이(100)를 이용하여 고정한다.
다음으로, 도 2의 (C)에 나타낸 바와 같이, 피착체(SUS판)(110)의 상측에서, 루프면이 하측이 되도록 양면 점착 테이프(10)를 인장 시험기에 배치하고, 제1의 점착제층측의 박리 라이너(A)를 박리한다.
다음으로, 도 2의 (D)에 나타낸 바와 같이, 양면 점착 테이프(10)를 서서히 강하시켜, 양면 점착 테이프(10)의 루프상의 제1의 점착제층을 피착체(SUS판)(110)에 접촉시킨다. 또한, 양면 점착 테이프(10)를 강하시켜, 양면 점착 테이프(10)의 단부와 피착체(110)와의 거리(H)가 80mm에 도달한 직후에 양면 점착 테이프(10)를 속도 300mm/분으로 끌어올려, 피착체로부터 양면 점착 테이프(10)를 끌어 박리할 때의 강도를 측정하였다. 각 실시예 및 비교예의 양면 점착테이프에 있어서의 루프 태크 점착력의 측정 결과를 표 2에 나타내었다. 또한 표 2에, 시료가 되는 양면 점착 테이프를 피착체로부터 끌어올린 후에, 제1의 점착제층이 피착체에 남아 있는지 어떤지, 이른바 풀 잔여물에 대해서 조사하였다.
이상 설명한 루프 태크 점착력의 측정 방법은, 점착 테이프의 평가 기준 「TEST METHODS 14th Edition」(Pressure Sentitive Tape Council) 중의 「PSTC-16 Loop Tack」에서 규정된 방법에 준거하여, 시료의 치수를 변경한 방법이다.
Figure pat00002
표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 2의 양면 점착 테이프에서는, SUS판에 대한 루프 태크 점착력이 16N/50mm 이하, 또한 10N/50mm 이하였다. 이에 따라, 피착체에 일단 접합시킨 양면 점착 테이프를 박리하여 재접착하는 것이 용이한 것이 확인되었다. 또한, 양면 점착 테이프를 SUS판으로부터 박리했을 때에 SUS판 상에 풀 잔여물이 생기지 않는 것이 확인되었다. 이에 반하여, 비교예 1에서는, SUS판에 대한 루프 태크 점착력이 16N/50mm을 초과하여, 18.3N/50mm에 도달하고 있고, 양면 점착 테이프를 재접착하는 것이 곤란하고, 양면 점착 테이프를 SUS판으로부터 박리했을 때에 SUS판 상에 풀 잔여물이 생기는 것이 확인되었다.
이상 설명한 실시 형태를 이하에 통합하였다.
(항목 1) 기재와,
상기 기재의 한쪽면에 설치된 제1의 점착제층과,
상기 기재의 다른쪽면에 설치된 제2의 점착제층과,
상기 제1의 점착제층 및/또는 제2의 점착제층에 적층된 박리 라이너
를 구비하고,
SUS판에 대한 상기 제1의 점착제층의 루프 태크 점착력이 16N/50mm 이하인 것을 특징으로 하는 양면 점착 테이프.
(항목 2) 상기 제1의 점착제층이 천연 고무 및/또는 합성 고무를 주성분으로 하는 고무계 점착제층인 항목 1에 기재된 양면 점착 테이프.
(항목 3) 상기 제2의 점착제층이 아크릴계 중합체를 주성분으로 하는 아크릴계 점착제층인 항목 1 또는 2에 기재된 양면 점착 테이프.
(항목 4) 아크릴계 중합체는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 주성분으로 하는 항목 3에 기재된 양면 점착 테이프.
(항목 5) 상기 제2의 점착제층에 연마 부재가 접착된 상태에서, 상기 제1의 점착제층이 연마 장치의 정반에 착탈 가능하게 고정되는 항목 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 양면 점착 테이프.
(항목 6) 롤형으로 권회되고, 권회체의 폭 방향의 길이가 3000mm 이하인 항목 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 양면 점착 테이프.
(항목 7) 항목 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 양면 점착 테이프의 제2의 점착제층이 표면에 부착된 연마 부재.

Claims (7)

  1. 기재와,
    상기 기재의 한쪽면에 설치된 제1의 점착제층과,
    상기 기재의 다른쪽면에 설치된 제2의 점착제층과,
    상기 제1의 점착제층 및/또는 제2의 점착제층에 적층된 박리 라이너
    를 구비하고,
    SUS판에 대한 상기 제1의 점착제층의 루프 태크 점착력이 16N/50mm 이하인 것을 특징으로 하는 양면 점착 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1의 점착제층이 천연 고무 및/또는 합성 고무를 주성분으로 하는 고무계 점착제층인, 양면 점착 테이프.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2의 점착제층이 아크릴계 중합체를 주성분으로 하는 아크릴계 점착제층인, 양면 점착 테이프.
  4. 제3항에 있어서, 아크릴계 중합체는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 주성분으로 하는, 양면 점착 테이프.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2의 점착제층에 연마 부재가 접착된 상태에서, 상기 제1의 점착제층이 연마 장치의 정반에 착탈 가능하게 고정되는, 양면 점착 테이프.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 롤형으로 권회되고, 권회체의 폭 방향의 길이가 3000mm 이하인, 양면 점착 테이프.
  7. 제1항 또는 제2항에 기재된 양면 점착 테이프의 제2의 점착제층이 표면에 부착된, 연마 부재.
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