KR20120048228A - 인쇄회로기판 제조장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

인쇄회로기판 제조장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조장치는 이격되어 배치된 복수의 지지 부재, 인접하는 상기 지지 부재 사이에 열 전달을 위해 배치되며, 외압에 의해 가역적으로 압착되는 열전달 부재 및 인접하는 상기 지지 부재 사이에 배치된 회로기판 부재를 포함하고, 상기 제조장치를 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법은 프레싱 부재 사이에 복수의 지지 부재와 인쇄회로기판 부재가 적층된 상태로 적층공정과 압착공정이 수행되더라도 인쇄회로기판의 휨 발생과 스케일 편차를 감소시킬 수 있다.

Description

인쇄회로기판 제조장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법{APPARATUS FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판 제조장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
전자제품의 소형화는 그 제품을 구성하는 전자부품의 소형화에 기반하여 달성된다. 전자제품의 소형화란 그 기능의 축소를 의미하는 것은 아니고, 전자부품들은 동일한 기능을 유지하면서도 그 크기를 줄여야 한다는 것을 의미한다. 이를 위해 보다 작은 크기에 큰 집적도를 가지는 전자부품을 제조하는 방법이 개발되고 있다.
또한, 동일한 면적에 복잡한 회로패턴을 형성하기 위해 단층구조에서 다층구조로 발전하게 되었다. 이러한 다층구조의 인쇄회로기판은 한 층에 회로패턴을 형성하고, 그 위에 다른 절연층을 적층하고 다른 회로패턴을 형성하는 방법으로 제조된다.
다층구조의 인쇄회로기판을 제조하는 종래의 제조방법은 금속으로 이루어진 복수의 지지 부재 사이에 인쇄회로기판 부재를 배치한 후 가압/가열하는 적층공정을 포함하였다. 이때, 복수의 지지 부재 최 상측과 최 하측에는 열을 공급하고 외압이 적용되는 프레싱 부재가 배치된다.
한 쌍의 프레싱 부재 사이에는 복수의 지지 부재와 지지 부재 사이마다 인쇄회로기판 부재가 배치되기 때문에 프레싱 부재에 가까운 인쇄회로기판 부재와 프레싱 부재에 먼 인쇄회로기판 부재 사이에 전달되는 열량이 상이하여 적층공정 동안 온도 구배가 발생하였다. 이에 따라, 적층공정이 진행되는 동안 인쇄회로기판은 휨이 발생하거나 인쇄회로기판 사이의 스케일 편차(다수의 인쇄회로기판 사이에 절연층의 두께, 밀도가 상이함)가 발생하는 문제점이 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 지지 부재와 지지 부재 사이의 열 전달력을 향상시키며 외압에 의해 가역적으로 압축되는 열전달 부재를 포함하는 인쇄회로기판의 제조장치를 제안하는 것을 목적으로 한다.
또한, 상기 열 전달 부재를 포함하는 인쇄회로기판 제조장치를 사용하여 인쇄회로기판을 제조하는 제조방법을 제안하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 인쇄회로기판의 제조장치에 관련되며, 이격되어 배치된 복수의 지지 부재, 인접하는 상기 지지 부재 사이에 열을 전달하며, 외압에 의해 가역적으로 압축되는 열전달 부재, 및 인접하는 상기 지지 부재 사이에 배치된 인쇄회로기판 부재를 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 복수의 지지 부재의 최 상측과 최 하측에 배치된 쿠션 패드 및 상기 쿠션 패드의 외측에 배치된 프레싱 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 지지 부재는 탄성층 및 상기 탄성층의 상측과 하측에 적층된 금속층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 금속층이 스테인레스 스틸로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 탄성층이 고무 또는 실리콘으로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 열전달 부재는 금속으로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 열전달 부재는 스프링 구조인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 지지 부재는 상기 열전달 부재와 접촉하는 접촉면에 형성된 돌출부를 더 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 돌출부가 삽입되는 홈부를 더 포함하며 상기 열전달 부재가 상기 지지 부재에 탈착 가능하게 결합된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 지지 부재는 상기 열전달 부재와 접촉하는 접촉면에 형성된 홈부를 더 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 홈부에 삽입되는 돌출부를 더 포함하며 상기 열전달 부재가 상기 지지 부재에 탈착 가능하게 결합된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 회로기판 부재는 코어 부재, 상기 코어 부재의 일면 또는 양면에 순차적으로 배치되는 절연 부재 및 금속막 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명은 상기 인쇄회로기판 제조장치를 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법에 관련되며, (A)하부 프레싱 부재와 상부 프레싱 부재 사이에 지지 부재, 열전달 부재 및 인쇄회로기판 부재를 반복하여 적층하는 단계, (B)상기 하부 프레싱 부재 또는 상기 상부 프레싱 부재 중 어느 하나 이상에 외압을 인가하여 상기 지지 부재, 상기 열전달 부재 및 상기 인쇄회로기판 부재를 압착하는 단계 및 (C)상기 하부 프레싱기판 또는 상기 상부 프레싱기판에 인가된 외압을 종료하고, 상기 지지 부재 사이에 배치된 압착된 상기 인쇄회로기판 부재를 분리하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 상기 (A)단계는, 최 하측에 배치된 상기 지지 부재와 상기 하부 프레싱 부재 및 최 상측에 배치된 상기 지지 부재와 상기 상부 프레싱 부재 사이 각각에 배치되는 쿠션 패드를 더 포함하여 적층하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 (A)단계에서, 상기 지지 부재는 탄성층 및 상기 탄성층의 상측과 하측에 적층된 금속층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 금속층은 스테인레스 스틸로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 탄성층은 고무 또는 실리콘으로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 (A)단계에서, 상기 열전달 부재는 금속으로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 (A)단계에서, 상기 열전달 부재는 스프링 구조인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 (A)단계에서, 상기 지지 부재는 상기 열전달 부재와 접촉하는 접촉면에 형성된 돌출부를 더 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 돌출부가 삽입되는 홈부를 더 포함하며, 상기 돌출부가 상기 홈부에 삽입되게 상기 지지 부재와 상기 열전달 부재가 적층된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 (A)단계에서, 상기 지지 부재는 상기 열전달 부재와 접촉하는 접촉면에 형성된 홈부를 더 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 홈부에 삽입되는 돌출부를 더 포함하며, 상기 홈부에 상기 돌출부가 삽입되게 상기 지지 부재와 상기 열전달 부재가 적층된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 (A)단계에서, 상기 회로기판 부재는 코어 부재, 상기 코어 부재의 일면 또는 양면에 순차적으로 배치되는 절연 부재 및 금속막 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조장치는 인쇄회로기판 부재에 열을 전달하는 열전달 부재를 포함하여 프레싱 부재 사이에 복수의 지지 부재와 인쇄회로기판 부재가 적층된 상태로 적층공정이 수행되더라도 제조되는 인쇄회로기판 사이의 스케일 편차를 감소시킬 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 지지 부재가 금속층과 절연층을 포함하는 2층 구조인 경우 쿠션 부재를 생략할 수 있어 적층 두께를 감소시킬 수 있고 열 전달 효율이 향상되며, 제조장치의 비용을 감소시킬 수 있다.
또한, 열전달 부재가 스프링 구조를 가짐으로써 내측에 수용되는 인쇄회로기판 부재의 손상없이 적층공정을 용이하게 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조장치를 간략하게 도시한 단면도이다.
도 2a 내지 도 3b는 도 1에 채용된 열전달 부재를 확대하여 도시한 확대도이다.
도 4는 도 1에 채용되는 지지 부재를 확대하여 도시한 부분 확대도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 압착공정 및 분리공정을 간략하게 도시한 단면도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조장치를 간략하게 도시한 단면도이고, 도 2a 내지 도 3b는 도 1에 채용된 열전달 부재를 확대하여 도시한 부분 확대도이며, 도 4는 도 1에 채용되는 지지 부재를 확대하여 도시한 부분 확대도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조장치에 대해 설명하기로 한다.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조장치는 복수의 지지 부재(100), 인접하는 지지 부재(100) 사이에 열을 전달하며, 외압에 의해 가역적으로 압축되는 열전달 부재(200) 및 인접하는 지지 부재(100) 사이에 배치되고, 열전달 부재(200)의 내측에 수용된 인쇄회로기판 부재(300)를 포함한다.
인쇄회로기판의 적층공정은 인쇄회로기판 부재를 적층한 후 가압/가열하여 절연층과 금속층을 형성하는 공정인데, 이때 지지 부재(100)는 복수의 인쇄회로기판 부재(300)를 공간적으로 분리하고 인쇄회로기판 부재(300)에 평탄면을 제공하며 인쇄회로기판 부재(300)에 외압과 열을 분산되게 전달하는 기능을 수행하다.
지지 부재(100)는 인쇄회로기판 부재(300)에 균일한 압력을 제공하고, 외부에서 공급한 열을 전달하기 위해 금속으로 구성되는 것이 바람직하며, 내구성이 좋은 스테인레스 강으로 구성되는 것이 더욱 바람직하다.
인쇄회로기판의 적층공정은 생산성 향상을 위해 복수의 지지 부재(100) 사이마다 인쇄회로기판 부재(300)를 배치시키고 동시에 가압/가열을 수행하는데, 지지 부재(100) 사이에 열 전달력을 향상시켜 인쇄회로기판 부재(300)에 공급되는 열의 편차를 감소시키기 위해 인접하는 지지 부재(100) 사이에 열전달 부재(200)가 배치된다.
이때, 열전달 부재(200)는 외압에 의해 가역적으로 압축되는 구조를 갖는다. 지지 부재(100)와 인쇄회로기판 부재(300)가 압착될 때에는 열전달 부재(200) 역시 압축되고, 압착공정이 완료되면 다시 원 상태로 복원된다.
그리고, 지지 부재(100)와 지지 부재(100) 사이에 열전달 경로를 더 많이 확보하기 위해 열전달 부재(200)는 지지 부재(100)의 형상에 대응하는 프레임 구조인 것이 바람직하다. 예를 들어, 지지 부재(100)가 사각형의 판형 부재인 경우 열전달 부재(200)는 사각형의 프레임 부재인 것이 바람직하다. 내측에 인쇄회로기판 부재(300)를 수용하며, 외측에서 지지 부재(200) 사이에 열을 전달할 수 있기 때문에 열전달 경로가 충분히 확보되는 장점이 있다.
또한, 열전달 부재(200)는 도 2a에 도시된 것과 같이 스프링 구조인 것이 바람직하다. 스프링 구조는 압축 후 원 상태로 복원되는 복원력이 뛰어나므로 압착공정을 반복하더라도 열전달 부재의 재활용이 가능한 장점이 있다. 열전달 부재(200)가 판 스프링구조를 갖는 경우, 도 2a에 도시된 것과 같이 지지 부재에 접촉하는 지지판, 지지판 사이에 배치된 스프링 형상의 탄성판을 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 열전달 부재(200)는 도 2b에 도시된 것과 같이 얇은 판 구조를 가질 수 있다. 얇은 판 구조의 열전달 부재(200')는 압축될 때 외측 또는 내측으로 휨이 발생하고, 압착공정이 완료되면 다시 원 상태로 복원된다. 지지 부재(100)와의 접촉면을 확보하기 위한 지지판, 지지판과 수직을 이루는 탄성판을 포함하는 구조를 가질 수 있다.
그리고, 열전달 부재(200)는 지지 부재(100)와 지지 부재(100) 사이에 열의 전달을 용이하게 하기 위해 열전도성이 큰 금속으로 구성되는 것이 바람직하다.
이때, 지지 부재(100) 사이에 배치되는 열전달 부재(200)가 일시적으로 지지 부재(100)에 고정되기 위해 지지 부재(100)와 열전달 부재(200)는 결합구조를 가질 수 있다.
도 3a에 도시된 것과 같이 지지 부재(100)는 열전달 부재(200)와 접촉하는 접촉면에 형성된 돌출부(P)를 더 포함하고, 열전달 부재(200)는 돌출부(P)가 삽입되는 홈부(G)를 더 포함한다. 그리고, 열전달 부재(200)와 지지 부재(100)는 탈착 가능하게 결합될 수 있다.
돌출부(P)와 홈부(G)는 이와 반대로도 형성될 수 있다. 도 3b에 도시된 것과 같이, 지지 부재(100)에 홈부(G)가 형성되고, 열전달 부재(200)에 돌출부(P)가 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판 부재(300)는 코어 부재(310)와 절연 부재(320) 및 금속막 부재(330)를 포함한다. 도 1에 도시된 것과 같이, 코어 부재(310)를 중심으로 양면에 절연 부재(320)와 금속막 부재(330)를 적층하는 경우 한 번의 압착공정에 따라 양면 인쇄회로기판을 형성할 수 있다. 한편, 코어 부재(310)의 일면에만 절연 부재(320) 및 금속막 부재(330)가 적층될 수도 있음은 자명한바 상세한 설명은 생략한다.
이때, 코어 부재(310)는 수지 부재 또는 금속 부재 등으로 구성될 수 있고, 회로층이 형성된 인쇄회로기판이 채용될 수 있다. 코어 부재(310)에 회로층이 형성된 인쇄회로기판이 채용된 경우 적층공정은 빌드업 공정의 일부를 구성하게 된다.
그리고, 절연 부재(320)는 유리섬유를 함침한 프리프레그와 같은 수지 부재이 채용될 수 있으며, 금속막 부재(430)는 구리 박막(copper foil)이 채용될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조장치는 도 1에 도시된 것과 같이 복수의 지지 부재(100)의 최 상측과 최 하측에 배치된 쿠션 패드(400) 및 쿠션 패드(400)의 외측에 배치된 프레싱 부재(500)을 더 포함할 수 있다.
한 쌍의 프레싱 부재(500)는 지지 부재(100), 열전달 부재(200)와 인쇄회로기판 부재(300)를 적층한 후 외압이 인가될 때, 압력과 열을 지지 부재(100) 및 인쇄회로기판 부재(300)에 공급하는 역할을 수행한다. 이러한, 프레싱 부재(500)는 금속재료, 목재 또는 강화플라스틱재료 등으로 구성될 수 있다.
그리고, 쿠션 패드(400)는 프레싱 부재(500)가 다층으로 적층된 지지 부재(100)를 압착할 때, 지지 부재(100)와 인쇄회로기판 부재(300)에 휨이 발생하지 않도록 압력을 완화시키고, 압력을 지지 부재(100) 전반에 분산시키는 기능을 수행한다.
이때, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조장치는 적층되는 부재의 수를 감소시켜 인쇄회로기판의 제조공정이 신속하게 수행되도록 도 4에 도시된 것과 같이, 탄성층(110)이 내장된 구조의 지지 부재(100)를 채용할 수 있다.
탄성층(110)의 상측과 하측에 적층된 금속층(120)은 지지 부재(100)에 일정한 강도를 부여하고, 탄성층(110)은 인쇄회로기판 부재에 전달되는 외압을 분산시켜 인쇄회로기판 부재(300) 전체에 균등하게 전달함으로써 휨 문제를 해결한다. 그에 따라, 코어 부재(310)와 절연 부재(320) 및 금속막 부재(330)가 밀접하고 균일하게 접착되어 층과 층 사이에 빈 공간이 발생하지 않고, 균일한 두께의 인쇄회로기판을 제조할 수 있으며, 프레싱 부재(500)에 인접하게 배치되는 쿠션 패드(400)를 생략할 수도 있다.
이때, 금속층(120)은 스테인레스 스틸로 구성되는 것이 바람직하다.
탄성층(110)은 외압에 의해 변형되었다가 본래의 형상을 되찾으려하는 탄성력을 갖는 부재로 구성되는데, 고무 또는 실리콘으로 구성되는 것이 바람직하다. 금속층(120)에 고무 또는 실리콘으로 일정한 두께의 탄성층(110)을 형성한 후 다시 금속층(120)을 접착하여 지지 부재(100)를 형성할 수 있다.
도 1, 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명한다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 인쇄회로기판 제조장치를 사용하여 수행되되, 일부 구성을 변형, 치환하여 사용할 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이 상/하부 프레싱 부재(500) 사이에 지지 부재(100), 열전달 부재(200), 인쇄회로기판 부재(300)를 적층한다.
예를 들어, 하부 프레싱 부재에 지지 부재를 적층하고, 열전달 부재(200)를 적층한 후 인쇄회로기판 부재(300)를 적층한다. 열전달 부재(200)와 인쇄회로기판 부재(300)의 적층 순서는 무관하고, 지지 부재(100)와 열전달 부재(200), 인쇄회로기판 부재(300)를 반복하여 적층함으로써 다층구조를 형성한다. 열을 공급하는 상/하부 프레싱 부재(500)로부터 인쇄회로기판 부재(300)에 열전달을 용이하게 하기 위해 프레싱 부재(500)와 지지 부재(200)는 인접하게 적층되는 것이 바람직하다.
이때, 도 1에 도시된 것과 달리 상측에 배치된 프레싱 부재(500)의 상측에 도 1에 도시된 구조를 반복하여 적층할 수도 있다.
또한, 상/하부 프레싱 부재(500) 사이에 지지 부재(100), 열전달 부재(200) 및 인쇄회로기판 부재(300)가 다층으로 적층됨에 있어서, 프레싱 부재(500)에서 공급하는 압력을 평면상 분산되게 공급하기 위해, 최 하측에 배치된 지지 부재(100)와 하부 프레싱 부재 사이에 쿠션 패드(400)가 배치되는 것이 바람직하다. 같은 이유에서 최 상측에 배치된 지지 부재(100)와 상부 프레싱 부재(500) 사이에도 쿠션 패드(400)가 배치되는 것이 바람직하다.
다만, 도 4에 도시된 것과 같이 탄성층(110)이 내장된 구조의 지지 부재(100)를 채용하는 경우 쿠션 패드(400)를 생략하더라도 동일한 목적을 달성할 수 있음은 상술한 바 상세한 설명을 생략한다.
그리고, 지지 부재(100)에 돌출부(P)가 형성되고, 열전달 부재(200)에 홈부(G)가 형성된 경우 지지 부재(100)와 열전달 부재(200)는 돌출부(P)가 홈부(G)에 삽입되게 적층되는 것이 바람직하고, 지지 부재(100)에 홈부(G)가 형성되고 열전달 부재(200)에 돌출부(P)가 형성된 경우도 동일하게 적용될 수 있다
적층한 이후에, 도 5에 도시된 것과 같이, 프레싱 장치(미도시)를 사용하여 한 쌍의 프레싱 부재(500) 중 어느 하나 이상에 열과 외압을 인가한다. 이때 인가되는 열은 외압과 함께 프레싱 장치를 통해 공급되거나 프레싱 부재(500)을 통해 공급된다. 프레싱 장치에서 인가된 외압에 의해 지지 부재(100)가 인쇄회로기판 부재(300)를 압착하고, 열전달 부재(200)도 압착된다. 이때, 외측에 배치된 지지 부재(100)에 전달된 열은 열전달 부재(200)를 통해 내측에 배치된 지지 부재(100)에 전달된다. 그에 따라 외측과 내측에 배치된 인쇄회로기판 부재(300) 사이에 전달되는 열량의 차이는 감소되고 인쇄회로기판의 스케일 편차는 감소한다.
압착공정이 종료되면, 도 6에 도시된 것과 같이 압착된 인쇄회로기판 부재(300')를 지지 부재(100)와 열전달 부재(200)로부터 분리한다. 이러한 공정에 따라 제조된 인쇄회로기판 부재(300')는 코어 부재(310)에 절연 부재(320)와 금속막 부재(330)가 적층된 구조를 갖게 된다. 본 발명에 따라 제조된 인쇄회로기판 부재(300')는 복수의 인쇄회로기판 부재가 지지 부재(100)에 의해 공간적으로 분리되고 다층으로 적층된 상태에서 제조되더라도, 열전달 부재(200)를 채용함으로써 외측에서 공급된 열이 내측에 배치된 인쇄회로기판 부재에도 충분히 공급되어 불균등한 열 공급으로 초래되는 휨 문제를 해결할 수 있다.
또한, 내측에 배치된 절연 부재(320)가 반 경화 상태를 유지할 수 있도록 충분한 양의 열이 열전달 부재(200)를 통해 공급되어, 적층된 위치와 무관하게 절연 부재(320)가 코어층(310)에 충분히 압착됨으로써 균일한 밀도와 두께를 갖는 인쇄회로기판 부재(300')를 제조할 있다.
본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.
100 : 지지 부재 200 : 열전달 부재
300, 300' : 인쇄회로기판 부재 310 : 코어 부재
320 : 절연 부재 330 : 금속막 부재
400 : 쿠션 패드 500 : 프레싱 부재
P : 돌출부 G : 홈부

Claims (20)

  1. 이격되어 배치된 복수의 지지 부재;
    인접하는 상기 지지 부재 사이에 열을 전달하며, 외압에 의해 가역적으로 압축되는 열전달 부재; 및
    인접하는 상기 지지 부재 사이에 배치된 인쇄회로기판 부재;
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 지지 부재의 최 상측과 최 하측에 배치된 쿠션 패드; 및
    상기 쿠션 패드의 외측에 배치된 프레싱 부재;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 인쇄회로기판 제조장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부재는 탄성층 및 상기 탄성층의 상측과 하측에 적층된 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 금속층은 스테인레스 스틸로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 탄성층은 고무 또는 실리콘으로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 열전달 부재는 금속으로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 열전달 부재는 스프링 구조인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 열전달 부재와 접촉하는 접촉면에 형성된 돌출부를 더 포함하고,
    상기 열전달 부재는 상기 돌출부가 삽입되는 홈부를 더 포함하며 상기 열전달 부재가 상기 지지 부재에 탈착 가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 열전달 부재와 접촉하는 접촉면에 형성된 홈부를 더 포함하고,
    상기 열전달 부재는 상기 홈부에 삽입되는 돌출부를 더 포함하며 상기 열전달 부재가 상기 지지 부재에 탈착 가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로기판 부재는 코어 부재, 상기 코어 부재의 일면 또는 양면에 순차적으로 배치되는 절연 부재 및 금속막 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조장치.
  11. (A)하부 프레싱 부재와 상부 프레싱 부재 사이에 지지 부재, 열전달 부재 및 인쇄회로기판 부재를 반복하여 적층하는 단계;
    (B)상기 하부 프레싱 부재 또는 상기 상부 프레싱 부재 중 어느 하나 이상에 외압을 인가하여 상기 지지 부재, 상기 열전달 부재 및 상기 인쇄회로기판 부재를 압착하는 단계; 및
    (C)상기 하부 프레싱기판 또는 상기 상부 프레싱기판에 인가된 외압을 종료하고, 상기 지지 부재 사이에 배치된 압착된 상기 인쇄회로기판 부재를 분리하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 (A)단계는,
    최 하측에 배치된 상기 지지 부재와 상기 하부 프레싱 부재 및 최 상측에 배치된 상기 지지 부재와 상기 상부 프레싱 부재 사이 각각에 배치되는 쿠션 패드를 더 포함하여 적층하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 (A)단계에서,
    상기 지지 부재는 탄성층 및 상기 탄성층의 상측과 하측에 적층된 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 금속층은 스테인레스 스틸로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 탄성층은 고무 또는 실리콘으로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 (A)단계에서,
    상기 열전달 부재는 금속으로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  17. 청구항 11에 있어서,
    상기 (A)단계에서,
    상기 열전달 부재는 스프링 구조인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  18. 청구항 11에 있어서,
    상기 (A)단계에서,
    상기 지지 부재는 상기 열전달 부재와 접촉하는 접촉면에 형성된 돌출부를 더 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 돌출부가 삽입되는 홈부를 더 포함하며,
    상기 돌출부가 상기 홈부에 삽입되게 상기 지지 부재와 상기 열전달 부재가 적층된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  19. 청구항 11에 있어서,
    상기 (A)단계에서,
    상기 지지 부재는 상기 열전달 부재와 접촉하는 접촉면에 형성된 홈부를 더 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 홈부에 삽입되는 돌출부를 더 포함하며,
    상기 홈부에 상기 돌출부가 삽입되게 상기 지지 부재와 상기 열전달 부재가 적층된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  20. 청구항 11에 있어서,
    상기 (A)단계에서,
    상기 회로기판 부재는 코어 부재, 상기 코어 부재의 일면 또는 양면에 순차적으로 배치되는 절연 부재 및 금속막 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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