KR20120045876A - Light emitting package and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting device package and a manufacturing method thereof are provided to control a light orientation angle by easily forming a fluorescent substance molding part without including a cavity. CONSTITUTION: A light emitting device is arranged on a body. An electrode of the light emitting device is connected to lead frames(121,122). The lead frames are formed on the body. A groove is formed on the edge of the light emitting device. A fluorescent substance molding part(150) is arranged inside of the groove. A lens(160) is formed on the fluorescent substance molding part. An outer boundary line of the fluorescent substance molding part corresponds to an inner boundary line of the groove.

Description

발광소자 패키지 및 그 제조방법{LIGHT EMITTING PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}LIGHT EMITTING PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광다이오드(Lighit Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.Light-emitting devices such as light-emitting diodes (LEDs) and laser diodes (LDs) using semiconductors of Group 3-5 or 2-6 compound semiconductor materials of semiconductors have been developed through the development of thin film growth technology and device materials. Various colors such as green, blue, and ultraviolet light can be realized, and efficient white light can be realized by using fluorescent materials or combining colors, and low power consumption, semi-permanent life, and quicker than conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps can be realized. It has the advantages of response speed, safety and environmental friendliness.

따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a white light emitting device that can replace a fluorescent light bulb or an incandescent bulb that replaces a Cold Cathode Fluorescence Lamp (CCFL) constituting a backlight of a transmission module of an optical communication means and a liquid crystal display (LCD) display device. Applications are expanding to diode lighting devices, automotive headlights and traffic lights.

조명 장치나 표시 장치에는, 발광소자가 패키지 몸체에 실장되어 전기적으로 연결된 발광소자 패키지가 널리 사용되고 있다.BACKGROUND In the lighting device and the display device, a light emitting device package is mounted on a package body and electrically connected thereto.

실시예는 발광소자 패키지의 광효율을 향상시키고자 한다.The embodiment aims to improve the light efficiency of the light emitting device package.

실시예는 발광소자가 배치된 바디; 상기 발광소자의 전극이 연결되고, 상기 바디 상에 형성되며, 상기 발광소자의 외곽에 홈이 형성된 리드 프레임; 상기 홈의 안쪽에 구비된 형광체 몰딩부; 및 상기 형광체 몰딩부 상에 형성된 렌즈를 포함하는 발광 소자 패키지를 제공한다.Embodiment is a body in which the light emitting element is disposed; A lead frame connected to an electrode of the light emitting device, formed on the body, and having a groove formed around the light emitting device; A phosphor molding part provided inside the groove; And it provides a light emitting device package comprising a lens formed on the phosphor molding portion.

여기서, 상기 형광체 몰딩부의 외측 경계선은 상기 홈의 내측 경계선과 일치할 수 있다.Here, the outer boundary line of the phosphor molding part may coincide with the inner boundary line of the groove.

그리고, 상기 홈과 상기 리드 프레임의 경계는 직선을 이룰 수 있다.In addition, the boundary between the groove and the lead frame may form a straight line.

상기 발광소자의 수직 상방으로부터 30도 이내에서의 광분포는, 광분포가 최대인 방향의 광분포의 1/2 이내일 수 있다.The light distribution within 30 degrees from the vertical upper direction of the light emitting device may be within 1/2 of the light distribution in the direction in which the light distribution is maximum.

그리고, 상기 렌즈는 상기 렌즈는 상기 발광소자에 대응하는 상단에 홈이 구비될 수 있다.The lens may be provided with a groove on an upper end of the lens corresponding to the light emitting device.

그리고, 상기 바디 상에 구비된 홈의 지름은, 상기 렌즈의 지름의 1/2~1/5일 수 있다.The diameter of the groove provided on the body may be 1/2 to 1/5 of the diameter of the lens.

또한, 상기 형광체 몰딩부의 지름은, 상기 발광소자의 2~5배일 수 있다.In addition, the diameter of the phosphor molding part may be 2 to 5 times that of the light emitting device.

다른 실시예는 발광소자가 배치되고, 상기 발광소자의 외곽에 홈이 형성된 바디; 상기 다비 상에 형성되고 상기 발광소자의 전극이 연결된 리드 프레임; 상기 홈의 안쪽에 구비된 형광체 몰딩부; 및 상기 형광체 몰딩부 상에 형성된 렌즈를 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.Another embodiment is a light emitting device is disposed, the body formed with a groove on the outside of the light emitting device; A lead frame formed on the darby and connected to an electrode of the light emitting device; A phosphor molding part provided inside the groove; And it provides a light emitting device package comprising a lens formed on the phosphor molding portion.

여기서, 상기 형광체 몰딩부의 외측 경계선은 상기 홈의 내측 경계선과 일치할 수 있다.Here, the outer boundary line of the phosphor molding part may coincide with the inner boundary line of the groove.

그리고, 상기 홈과 상기 리드 프레임의 경계는 직선을 이룰 수 있다.In addition, the boundary between the groove and the lead frame may form a straight line.

또 다른 실시예는 발광소자가 구비된 바디의 리드 프레임 상에 홈을 형성하는 단계; 상기 발광 구조물 상에 형광체 레진을 분사하고 응고시켜서, 상기 리드 프레임 상의 홈 내측에 형광체 몰딩부를 형성하는 단계; 및 상기 형광체 몰딩부 상에 렌즈를 형성하는 단계를 포함하는 발광 소자 패키지의 제조방법을 제공한다.Yet another embodiment includes forming a groove on a lead frame of a body having a light emitting device; Spraying and solidifying a phosphor resin on the light emitting structure to form a phosphor molding part inside a groove on the lead frame; And it provides a method of manufacturing a light emitting device package comprising the step of forming a lens on the phosphor molding portion.

여기서, 상기 리드 프레임 상의 홈은, 상기 발광 구조물의 둘레에 원형으로 형성될 수 있다.Here, the groove on the lead frame may be formed in a circular shape around the light emitting structure.

그리고, 상기 리드 프레임 상의 홈은, 구리 또는 니켈로 이루어진 상기 리드 프레임을 직선으로 식각하여 형성될 수 있다.The groove on the lead frame may be formed by etching the lead frame made of copper or nickel in a straight line.

그리고, 상기 형광체 레진은 상기 홈의 내측 경계선까지 분사될 수 있다.또한, 상기 리드 프레임 상의 홈은, V자형 또는 U자형으로 형성될 수 있다.The phosphor resin may be injected to the inner boundary of the groove. The groove on the lead frame may be formed in a V shape or a U shape.

또 다른 실시예는 발광소자가 구비된 바디 상에 홈을 형성하는 단계; 상기 발광 구조물 상에 형광체 레진을 분사하고 응고시켜서, 상기 홈 내측에 형광체 몰딩부를 형성하는 단계; 및 상기 형광체 몰딩부 상에 렌즈를 형성하는 단계를 포함하는 발광 소자 패키지의 제조방법을 제공한다.Yet another embodiment includes forming a groove on a body having a light emitting device; Spraying and solidifying a phosphor resin on the light emitting structure to form a phosphor molding part inside the groove; And it provides a method of manufacturing a light emitting device package comprising the step of forming a lens on the phosphor molding portion.

여기서, 상기 바디 상의 홈은, 상기 홈을 직선으로 식각하여 형성될 수 있다.Here, the groove on the body may be formed by etching the groove in a straight line.

그리고, 상기 형광체 레진은 상기 홈의 내측 경계선까지 분사될 수 있다.In addition, the phosphor resin may be injected to the inner boundary of the groove.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 광효율이 향상된다.The light emitting device package according to the embodiment improves light efficiency.

도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 측단면도이고,
도 2a 내지 2g는 도 1의 발광소자 패키지의 제조공정을 나타낸 도면이고,
도 3은 도 1의 발광소자 패키지의 구조를 상세히 나타낸 도면이고,
도 4는 발광소자 패키지의 다른 실시예의 측단면도이고,
도 5a 내지 도 5c는 발광소자 패키지의 홈의 실시예들을 나타낸 도면이고,
도 6은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 배광특성을 나타낸 도면이고,
도 7 및 도 8은 종래의 발광소자 패키지와 그 배광특성을 나타낸 도면이다.1 is a side cross-sectional view of a light emitting device package according to an embodiment,
2A to 2G are views illustrating a manufacturing process of the light emitting device package of FIG.
3 is a view showing in detail the structure of the light emitting device package of FIG.
4 is a side cross-sectional view of another embodiment of a light emitting device package;
5a to 5c are views illustrating embodiments of the groove of the light emitting device package,
6 is a view showing light distribution characteristics of a light emitting device package according to an embodiment;
7 and 8 illustrate a conventional light emitting device package and its light distribution characteristics.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 측단면도이고, 도 3은 도 1의 발광소자 패키지의 구조를 상세히 나타낸 도면이다.1 is a side cross-sectional view of a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 3 is a view showing the structure of the light emitting device package of FIG. 1 in detail.

실시예에 따른 발광소자는, 바디(100) 상에 발광소자(130)가 배치되고, 상기 바디(100) 상에는 리드 프레임(121, 122)이 형성된다. 상기 리드 프레임(121, 122)은 상기 발광소자(130)의 전극이 와이어(140) 본딩으로 각각 연결되고, 상기 발광소자(130)를 둘러싼 부분에 홈(110)이 형성되어 있다. 그리고, 형광체 몰딩부(150)가 상기 홈(110)의 안쪽에 상기 발광소자(130)를 둘러싸고 구비될 수 있으며, 상기 형광체 몰딩부(150) 상에 렌즈(160)가 구비되어 있다.In the light emitting device according to the embodiment, the light emitting device 130 is disposed on the body 100, and lead frames 121 and 122 are formed on the body 100. In the lead frames 121 and 122, electrodes of the light emitting device 130 are connected to each other by wire 140 bonding, and grooves 110 are formed in portions surrounding the light emitting device 130. In addition, the phosphor molding unit 150 may be provided to surround the light emitting device 130 inside the groove 110, and the lens 160 may be provided on the phosphor molding unit 150.

구체적으로 설명하면 다음과 같다.Specifically, it is as follows.

바디(100)은 실리콘 계열의 재료로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 실리콘 웨이퍼를 사용할 수 있고, 육면체 또는 소정 두께를 갖는 원반형 등 다양한 형태로 이루어질 수 있으나 상부는 발광소자(130)가 배치될 수 있도록 평탄한 부분을 포함해야 한다.The body 100 may be made of a silicon-based material, for example, a silicon wafer may be used, and may be formed in various forms such as a hexahedron or a disk having a predetermined thickness, but the upper part may have the light emitting device 130 disposed thereon. It should include a flat part.

그리고, 상기 바디(100)의 둘레에는 구리(Cu) 또는 니켈(Ni) 등으로 리드 프레임(121, 122)이 구비될 수 있다. 상기 리드 프레임(121, 122)에는 발광소자(130)의 2개의 전극이 와이어(140)를 통하여 본딩되므로, 상기 리드 프레임(121, 122)은 도전성 물질로 이루어지되, 서로 전기적으로 분리되어야 한다. 그리고, 상기 리드 프레임(121, 122)은 발광소자 패키지에 안착될 인쇄회로기판(Printed circuit board)과 전기적으로 연결되어야 한다.In addition, lead frames 121 and 122 may be provided around the body 100 by copper (Cu) or nickel (Ni). Since the two electrodes of the light emitting device 130 are bonded to the lead frames 121 and 122 through the wire 140, the lead frames 121 and 122 are made of a conductive material, but should be electrically separated from each other. The lead frames 121 and 122 should be electrically connected to a printed circuit board to be mounted on the light emitting device package.

그리고, 상기 리드 프레임(121, 122)은 상기 바디(100)의 전체를 감싸지 않고, 발광소자(130)와 홈(110)이 구비될 영역에는 형성되지 않고 있다. 다만, 다른 실시예에서는 상기 리드 프레임(121, 122)이 더 넓은 영역에 형성되고, 상기 리드 프레임(121, 122) 중 하나에 상기 발광소자(130)가 직접 접촉하게 구비될 수도 있으며, 이때 상기 리드 프레임(121, 122) 상에 상기 홈(100)이 형성될 수 있다.The lead frames 121 and 122 do not surround the entire body 100 and are not formed in the region where the light emitting device 130 and the groove 110 are to be provided. However, in another embodiment, the lead frames 121 and 122 may be formed in a wider area, and the light emitting device 130 may be directly contacted with one of the lead frames 121 and 122. The grooves 100 may be formed on the lead frames 121 and 122.

상기 리드 프레임(121, 122)은 300 마이크로 미터 정도의 두께를 가지며, 상기 홈(110)이 형성된 높이에서는 상기 홈(100)이 형성된 높이(H) 만큼 얇다.The lead frames 121 and 122 have a thickness of about 300 micrometers and are as thin as the height H at which the groove 100 is formed at the height at which the groove 110 is formed.

상기 리드 프레임(121, 122)은 상기 발광소자(130)를 사이에 두고 서로 반대 방향에 구비되어 있다. 그리고, 상기 발광소자(130)는 열전도율이 우수한 접착제(135)를 이용하여 바디(100) 상에 접착될 수 있으며, 발광 소자(130)는 예를 들어 LED(Light emitting diode)일 수 있다. 발광소자는 수직형 또는 수평형 발광소자일 수 있다.The lead frames 121 and 122 are provided in opposite directions with the light emitting device 130 interposed therebetween. In addition, the light emitting device 130 may be bonded onto the body 100 using an adhesive 135 having excellent thermal conductivity, and the light emitting device 130 may be, for example, a light emitting diode (LED). The light emitting device may be a vertical or horizontal light emitting device.

그리고, 상기 형광체 몰딩부(150)는 상기 발광 소자(130)의 측면과 상부를 둘러싸고 배치된다. 상기 형광체 몰딩부(150)는 형광체를 함유하는 투광성 수지로 형성될 수 있는데, 투광성 수지는 실리콘 또는 에폭시일 수 있다. 발광소자(130)가 청색광을 방출하는 경우, 황색 형광물질을 포함하는 형광체 몰딩부(150)를 배치하면, 발광소자 패키지에서는 백색광을 방출할 수 있다.In addition, the phosphor molding part 150 is disposed surrounding the side and the top of the light emitting device 130. The phosphor molding part 150 may be formed of a translucent resin containing a phosphor, and the translucent resin may be silicon or epoxy. When the light emitting device 130 emits blue light, when the phosphor molding unit 150 including the yellow fluorescent material is disposed, the light emitting device package may emit white light.

즉, 발광소자(130)에서 방출하는 제1 파장의 빛을 흡수하여 제2 파장의 빛을 방출하는 형광체를 형광체 몰딩부(150)에 포함할 수 있으며, 이때 제2 파장은 제1 파장보다 장파장이어야 한다. 또한, 형광체와 몰딩부를 별개의 층으로 배치할 수도 있다.That is, the phosphor molding part 150 may include a phosphor that absorbs light of the first wavelength emitted from the light emitting device 130 and emits light of the second wavelength, wherein the second wavelength is longer than the first wavelength. Should be It is also possible to arrange the phosphor and the molding in separate layers.

그리고, 상기 형광체 몰딩부(150)는 가운데가 볼록한 형상으로 구비될 수 있는데, 양측면은 상기 홈(110)에까지 형성되어 입체적으로는 반구(hemisphere)와 유사한 형상이다. 그리고, 상기 홈(110)의 단면은 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이 역삼각형, 사각형 및 원호형 등일 수 있으며, 상기 발광소자를 둘러싼 형상은 원형을 이룰 수 있다.In addition, the phosphor molding part 150 may be provided in a convex shape in the center thereof, and both sides of the phosphor molding part 150 may be formed in the groove 110 to have a shape similar to a hemisphere in three dimensions. In addition, the cross section of the groove 110 may be an inverted triangle, a quadrangle, and an arc shape as shown in FIGS. 5A to 5C, and the shape surrounding the light emitting device may form a circle.

단, 이때 상기(110)의 내부는 직선 또는 곡선을 이룰 수 있으나, 상기 홈(110)이 바디(100) 또는 리드 프레임(121, 122) 상에 형성되는 내측 경계선은 직선으로 형성되어야 하며, 이를 위하여 상기 홈(110)은 상기 바디(100) 또는 리드 프레임(121, 122)이 직선으로 식각되며 형성될 수 있다.However, in this case, the inside of the 110 may be a straight line or a curve, but the inner boundary line in which the groove 110 is formed on the body 100 or the lead frames 121 and 122 should be formed in a straight line. The groove 110 may be formed by etching the body 100 or the lead frames 121 and 122 in a straight line.

그리고, 상기 형광체 몰딩부(150)의 외측 경계선은 상기 홈(110)의 내측 경계선과 일치하여야 하는데, 상기 형광체 몰딩부(150)의 재료가 상기 발광소자(130) 상에 도포되어 흘러내린 후 상기 홈(110)과의 경계면에서 고정되기 때문이다.In addition, the outer boundary line of the phosphor molding unit 150 should coincide with the inner boundary line of the groove 110. The material of the phosphor molding unit 150 is applied onto the light emitting device 130, and then flows down. This is because it is fixed at the interface with the groove 110.

그리고, 상기 형광체 몰딩부(150)의 지름은 상기 발광소자(130)의 지름(c)의 2~5배일 수 있다. 상기 형광체 몰딩부(150)는 상기 발광소자(130)를 둘러싸고 보호하며 상기 발광소자(130)에서 방출된 빛의 파장을 변화시키므로, 가장 넓은 부분의 지름이 상기 발광소자(130)의 지름(c)의 2배 이상이어야 한다. 그리고, 패키지 전체의 부피와 광출사각을 고려하면 상기 형광체 몰딩부(150)의 지름은 상기 발광소자(130)의 지름(c)의 5배 이내일 수 있다. 또한, 상기 형광체 몰딩부(150)는 400~500 마이크로 미터의 높이(d)로 구비될 수 있다.In addition, the diameter of the phosphor molding part 150 may be 2 to 5 times the diameter c of the light emitting device 130. Since the phosphor molding unit 150 surrounds and protects the light emitting device 130 and changes the wavelength of light emitted from the light emitting device 130, the diameter of the widest portion is the diameter c of the light emitting device 130. Must be at least twice The diameter of the phosphor molding part 150 may be within five times the diameter c of the light emitting device 130 in consideration of the volume and the light emission angle of the entire package. In addition, the phosphor molding unit 150 may be provided with a height (d) of 400 ~ 500 micrometers.

그리고, 상기 렌즈(160)는 형광체 몰딩부(150) 상에 배치되고, 실리콘 젤과 같이 광투과도가 좋은 유기화합물로 이루어진다. 상기 렌즈(160)는 발광 소자(130)에서 방출된 광의 분포를 소정 영역으로 집광시켜 준다. 그리고, 상기 렌즈(160)는 상기 발광소자(130)에 대응하는 상단에 홈이 구비되어 있다. 상기 렌즈(160) 상단의 홈은 발광소자(130)에서 방출된 빛이 상기 발광소자(130)의 상부로 집중되지 않고, 패키지의 측면에까지 고르게 분포될 수 있도록 할 수 있다.The lens 160 is disposed on the phosphor molding part 150 and is made of an organic compound having good light transmittance, such as a silicon gel. The lens 160 focuses the distribution of light emitted from the light emitting element 130 to a predetermined region. In addition, the lens 160 is provided with a groove on an upper end corresponding to the light emitting device 130. The groove on the top of the lens 160 may allow the light emitted from the light emitting device 130 to be evenly distributed to the side of the package without being concentrated on the upper portion of the light emitting device 130.

그리고, 상기 바디(100) 상에 구비된 홈(110)의 지름(a)은 상기 렌즈(160)의 지름(b)의 1/2~1/5일 수 있다. 이때, 상기 홈(110)의 지름(a)은 바디(100) 상에서 홈이 이루는 원의 지름을 뜻하고, 상기 렌즈(160)의 지름(b)은 상기 렌즈의 단면 중 가장 큰 원의 지름을 뜻한다. 또한, 상기 홈(110)의 지름(a)은 상기 형광체 몰딩부(150)의 상기 바디(100)와 접하는 면에서의 지름과 유사하다. 즉, 상기 렌즈(160)의 지름이 상기 형광체 몰딩부(150)의 지름보다 약 2배 내지 5배일 수 있으며, 따라서 상기 렌즈(160)는 상기 형광체 몰딩부(150) 표면에서 투사되는 빛을 지향각을 조절할 수 있다. 여기서, 지향각이라 함은 광분포가 최대인 피크(peak) 사이의 각도를 의미하며, 예를 들면 도 6에서는 약 125도와 235도 사이의 110도 정도를 나타내고 있다.The diameter a of the groove 110 provided on the body 100 may be 1/2 to 1/5 of the diameter b of the lens 160. In this case, the diameter (a) of the groove 110 refers to the diameter of the circle formed by the groove on the body 100, the diameter (b) of the lens 160 is the diameter of the largest circle of the cross section of the lens It means. In addition, the diameter (a) of the groove 110 is similar to the diameter at the surface in contact with the body 100 of the phosphor molding portion 150. That is, the diameter of the lens 160 may be about 2 to 5 times larger than the diameter of the phosphor molding part 150, so that the lens 160 directs light projected from the surface of the phosphor molding part 150. You can adjust the angle. Here, the direction angle means an angle between peaks with the largest light distribution. For example, in FIG. 6, 110 degrees between about 125 degrees and 235 degrees is shown.

또한, 도 3에서 상기 홈(100)의 폭(W)은 70 마이크로 미터 정도이고, 높이(H)는 100 마이크로 미터 정도이며, 10% 정도의 공차를 가질 수 있다. 여기서, 폭(W)과 높이(H)는 상기 홈(110)의 단면의 폭과 높이를 측정한 값이다.In addition, in FIG. 3, the width W of the groove 100 is about 70 micrometers, the height H is about 100 micrometers, and may have a tolerance of about 10%. Here, the width W and the height H are values obtained by measuring the width and height of the cross section of the groove 110.

그리고, 상술한 작용을 위하여 상기 렌즈(160)는 높이(e)가 2~3 밀리미터로 구비될 수 있다. 그리고, 상기 렌즈(160)의 중앙에 구비된 홈의 높이(f)는 1 내지 1.5 마이크로 미터로 구비될 수 있다. 여기서, 홈의 높이(f)는 홈의 가장 낮은 면의 높이를 바디(100)의 기저면으로부터 계산한 것이다.In addition, the lens 160 may have a height e of 2 to 3 millimeters for the above-described operation. In addition, the height f of the groove provided in the center of the lens 160 may be provided as 1 to 1.5 micrometers. Here, the height f of the groove is calculated by calculating the height of the lowest surface of the groove from the base surface of the body 100.

상기 렌즈(160)의 폭이 너무 좁거나 넓으면 발광소자 패키지의 광출사각이 너무 넓어지거나 좁아질 수 있다. 그리고, 실시예에 따른 발광소자 패키지는 형광체 몰딩부(150)와 렌즈(160)의 형상이 각각 1차 렌즈와 2차 렌즈로 작용할 수도 있다.If the width of the lens 160 is too narrow or wide, the light output angle of the light emitting device package may be too wide or narrow. In the light emitting device package according to the embodiment, the shape of the phosphor molding unit 150 and the lens 160 may act as a primary lens and a secondary lens, respectively.

상술한 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 바디(100) 상의 홈(110)이 형광체 몰딩부(150)의 배치를 용이하게 하고, 발광소자(130)의 측면으로 방출되는 빛도 잘 장애물 없이 투사되어, 패키지의 광분포를 고르게 할 수 있다.In the light emitting device package according to the above-described embodiment, the groove 110 on the body 100 facilitates the arrangement of the phosphor molding part 150, and the light emitted to the side surface of the light emitting device 130 is well projected without obstacles. The light distribution of the package can be even.

도 2a 내지 2g는 도 1의 발광소자 패키지의 제조공정을 나타낸 도면이다. 이하에서, 도 2a 내지 도 2g를 참조하여 도 1의 발광소자 패키지의 제조공정을 설명한다.2A to 2G are views illustrating a manufacturing process of the light emitting device package of FIG. 1. Hereinafter, a manufacturing process of the light emitting device package of FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 2A to 2G.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이 바디(100)를 준비한다. 바디(100)는 실리콘 기판 등을 사용할 수 있으며, 예를 들어 실리콘 웨이퍼를 사용할 수도 있다.First, the body 100 is prepared as shown in FIG. 2A. The body 100 may use a silicon substrate or the like, for example, a silicon wafer.

그리고, 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 바디(100) 상에 홈(110)을 형성한다. 상기 홈(110)의 형성은, 벌크 마이크로 머시닝(Bulk Micro Machining) 공정을 통한 이방성 습식 식각 방법으로, 바디(100)를 식각할 수 있다. 이때, 상기 홈(110)의 수직 방향의 단면은 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이 역삼각형, 사각형 또는 원호형 등으로 식각될 수 있으며, 상기 홈(110)의 전체적인 형상은 후술할 발광소자를 둘러싸는 원형을 이룰 수 있다.And, as shown in Figure 2b to form a groove 110 on the body 100. The groove 110 may be formed by etching the body 100 using an anisotropic wet etching method using a bulk micro machining process. In this case, the vertical cross section of the groove 110 may be etched into an inverted triangle, a quadrangle, or an arc as shown in FIGS. 5A to 5C. The overall shape of the groove 110 will be described later. It can form a circle surrounding.

이때, 상기 홈(110)의 내측면은 직선을 이루게 식각될 수 있다. 즉, 후술하는 바와 같이 상기 홈(110)의 내측 경계선과 상기 형광체 몰딩부(150)의 외측 경계선이 일치하게 하기 위하여, 상기 홈(100)을 상기 바디(100)로부터 소정 각도를 갖게 직선으로 형성하다. 특히, 상기 홈(110)이 상기 바디(100)로부터 곡면을 이루며 식각되지 않아야 한다.In this case, the inner surface of the groove 110 may be etched to form a straight line. That is, in order to make the inner boundary of the groove 110 and the outer boundary of the phosphor molding part 150 coincide with each other, the groove 100 is formed in a straight line at a predetermined angle from the body 100. Do. In particular, the groove 110 should not be etched to form a curved surface from the body 100.

그리고, 도 2c에 도시된 바와 같이 상기 바디(100)의 표면에 도전성 물질로 리드 프레임(121, 122)를 형성한다. 이때, 상기 2개의 리드 프레임(121, 122)는 서로 분리되어 있으며, 상기 바디(100)의 상부에서 측면을 통하여 하부까지 연장된다.As shown in FIG. 2C, lead frames 121 and 122 are formed of a conductive material on the surface of the body 100. In this case, the two lead frames 121 and 122 are separated from each other, and extend from the upper side of the body 100 to the lower side.

그리고, 도 2d에 도시된 바와 같이, 상기 바디(100) 상에 발광소자(130)를 실장하는데, 접착제(135)를 사용하여 접착될 수 있다.As shown in FIG. 2D, the light emitting device 130 is mounted on the body 100, and may be adhered using an adhesive 135.

그리고, 도 2e에 도시된 바와 같이 각각의 리드 프레임(121, 122)와 상기 발광소자(130)의 제1 전극과 제2 전극을 연결시킨다. 본 실시예에서는 와이어(140) 본딩 방법을 사용하여 통전시켰으나, 하나의 전극은 도전성 접착제를 사용하여 통전시킬 수 있으며, 다른 실시예에서는 리드 프레임(121, 122) 상에 상기 발광소자(130)를 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding)할 수 있다.As shown in FIG. 2E, each of the lead frames 121 and 122 and the first electrode and the second electrode of the light emitting device 130 are connected to each other. In the present embodiment, the wire 140 is energized using a bonding method. However, one electrode may be energized using a conductive adhesive. In another embodiment, the light emitting device 130 may be disposed on the lead frames 121 and 122. Flip chip bonding may be performed.

그리고, 도 2f에 도시된 바와 같이 상기 발광소자(130)를 덮도록, 디스펜싱 장치(170)를 사용하여, 바디(100) 상부에 형광체 몰딩부(150)를 도포하고 경화시킨다. 이때, 상기 형광체 몰딩부(150)는 복합 수지 분말과 형광체 파우더(155)를 혼합한 물질로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 형광체 몰딩부(150) 재료를 도포할 때, 상기 바디(100) 상의 홈(110)은 상기 재료의 테두리를 고정시키는 역할을 할 수 있다.As shown in FIG. 2F, the phosphor molding unit 150 is coated and cured on the body 100 using the dispensing apparatus 170 to cover the light emitting device 130. In this case, the phosphor molding unit 150 may be formed of a material in which the composite resin powder and the phosphor powder 155 are mixed. In addition, when the phosphor molding part 150 material is applied, the groove 110 on the body 100 may serve to fix the edge of the material.

이때, 상기 형광체 몰딩부(150)는 점성을 가진 물질로 이루어지고, 도포된 형광체 몰딩부(150)는 외곽으로 흐르다가 상기 바디(100)와 홈(110)의 소정 각도를 가진 경계면에서 멈출 수 있다. 만약, 상기 홈(110)이 곡선으로 식각되어 형성되었으면 상기 홈(110)의 내부에까지 형광체 몰딩부(150)가 흘러 내려서 볼록한 형상으로 고정되지 않을 수 있다.In this case, the phosphor molding unit 150 is made of a viscous material, the coated phosphor molding unit 150 flows outward and stops at an interface having a predetermined angle between the body 100 and the groove 110. have. If the groove 110 is formed by etching in a curved shape, the phosphor molding part 150 may flow down to the inside of the groove 110 and may not be fixed in a convex shape.

발광소자(130)에서 방출된 제1 파장 영역의 광이 상기 형광체 파우더(155)를 여기시키고, 상기 형광체 파우더(155)에서 방출된 제2 파장 영역의 광이 방출된다. 따라서, 청색을 방출하는 발광소자를 실장하고도 백색을 구현하는 것이 가능하며, 기타 다양한 색상의 광을 방출할 수 있게 된다.Light in the first wavelength region emitted from the light emitting device 130 excites the phosphor powder 155, and light in the second wavelength region emitted from the phosphor powder 155 is emitted. Therefore, it is possible to implement white while mounting a light emitting device emitting blue, and to emit light of various other colors.

그리고, 도 2g에 도시된 바와 같이 형광체 몰딩부(150) 상부에 렌즈(160)를 형성한다. 상기 렌즈(160)는 발광소자(130)로부터 출사된 광을 집광하는데, 실리콘젤과 같이 광학적 투과도가 우수한 유기화합물로 이루어진다. 이때, 상기 렌즈(160)는 상부에 홈이 구비될 수 있는데, 상술한 구조를 위하여 형광체 몰딩부(150) 상에 사출 금형을 이용하여 렌즈 재료를 도포한 후 경화시킬 수 있다.As shown in FIG. 2G, the lens 160 is formed on the phosphor molding part 150. The lens 160 collects light emitted from the light emitting device 130, and is made of an organic compound having excellent optical transmittance, such as silicon gel. At this time, the lens 160 may be provided with a groove on the upper portion, for the above-described structure can be cured after coating the lens material using an injection mold on the phosphor molding portion 150.

상술한 공정에 따른 발광소자 패키지의 제조방법은 캐비티를 구비하지 않고도 형광체 몰딩부(150)를 용이하게 형성할 수 있으므로, 광지향각을 조절할 수 있다.In the method of manufacturing the light emitting device package according to the above-described process, since the phosphor molding unit 150 can be easily formed without having a cavity, the light directing angle can be adjusted.

도 4는 발광소자 패키지의 다른 실시예의 측단면도이다.4 is a side cross-sectional view of another embodiment of a light emitting device package.

본 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 형광체 몰딩부(150)의 끝단을 고정하는 홈이 바디(100)에 형성되지 않고, 리드 프레임(121, 122) 상에 구비되어 있다. 따라서, 도 1에 도시된 발광소자 패키지에 비하여 리드 프레임(121, 122)과 발광소자(130)와의 거리가 더 가깝게 배치된다.In the light emitting device package according to the present exemplary embodiment, a groove fixing the end of the phosphor molding part 150 is not formed in the body 100, but is provided on the lead frames 121 and 122. Accordingly, the distance between the lead frames 121 and 122 and the light emitting device 130 is closer than that of the light emitting device package shown in FIG. 1.

즉, 리드 프레임(121, 122)를 상기 바디(100)의 양측면에 형성한 후에, 상기 리드 프레임(121, 122)의 일부를 식각하여 홈(110)을 형성한다. 이때, 상기 홈(110)은 상기 구리(Cu) 또는 니켈(Ni) 등의 도전성 물질로 리드 프레임(121, 122)을 바디(100) 상에 형성한 후에, 상기 리드 프레임(121, 122)을 식각하여 형성할 수 있다.That is, after the lead frames 121 and 122 are formed on both side surfaces of the body 100, a part of the lead frames 121 and 122 is etched to form the groove 110. In this case, the groove 110 may be formed of the lead frames 121 and 122 on the body 100 by using a conductive material such as copper (Cu) or nickel (Ni), and then the lead frames 121 and 122 may be formed. It can be formed by etching.

그리고, 상기 리드 프레임(121, 122)은 두께가 300 마이크로 미터 정도일 수 있는데, 상기 홈(110)은 70 마이크로 미터 정도의 폭과 100 마이크로 미터 정도의 깊이를 가질 수 있다. 또한, 상기 홈(110)의 내측 경계선은 상기 리드 프레임(121, 122)과 소정 각도를 가지고 직선으로 형성되어야 하며, 곡선으로 형성되지 않을 수 있음은 상술한 바와 같다.The lead frames 121 and 122 may have a thickness of about 300 micrometers, and the grooves 110 may have a width of about 70 micrometers and a depth of about 100 micrometers. In addition, the inner boundary of the groove 110 should be formed in a straight line at a predetermined angle with the lead frame 121, 122, as described above may not be formed in a curve.

그리고, 상기 리드 프레임(121, 122) 중 하나는 상기 발광소자(130)와 직접 접하여 형성될 수 있으며, 이때 접착제(135)는 도전성 접착제가 사용될 수 있다.In addition, one of the lead frames 121 and 122 may be formed in direct contact with the light emitting device 130. In this case, the adhesive 135 may be a conductive adhesive.

본 실시예에서 발광소자(130)와 리드 프레임(121, 122)을 통전시키는 와이어(140)는 더 짧게 배치될 수 있으나, 형광체 몰딩부(150)와 렌즈(160)의 형상은 도 1의 실시예와 동일하다. 또한, 상기 리드 프레임(121, 122) 상의 홈(110)이 상기 형광체 몰딩부(150)를 형성 공정에서, 재료가 고정되는 테두리 역할을 할 수 있다.In the present embodiment, the wire 140 for energizing the light emitting element 130 and the lead frames 121 and 122 may be shorter, but the shape of the phosphor molding unit 150 and the lens 160 may be implemented in FIG. 1. Same as the example. In addition, the groove 110 on the lead frames 121 and 122 may serve as an edge in which the material is fixed in the process of forming the phosphor molding part 150.

도 6은 상술한 실시예들에 따른 발광소자 패키지의 배광특성을 나타낸 도면이다. 실시예에 따른 발광소자 패키지는 형광체 몰딩부와 렌즈가 2중 컵(cup) 구조를 이루어, 도시된 바와 같이 중심배광이 낮아지고 전체적으로 고른 광출사 특성을 보이고 있다. 즉, 발광소자의 상부보다는 측면으로 출사되는 광량이 더 증가하고 있다.6 is a view showing light distribution characteristics of a light emitting device package according to the above-described embodiments. In the light emitting device package according to the embodiment, the phosphor molding part and the lens have a double cup structure, and as shown, the central light distribution is lowered and the overall light emission characteristic is shown. That is, the amount of light emitted to the side rather than the top of the light emitting device is increasing.

그리고, 상기 발광소자의 수직 상방으로부터 30도 이내에서의 광분포(도면에서 약 150도 내지 210도 내에서의 광분포)는, 광분포가 최대한 방향(도면에서 약 115도 내지 130도)의 광분포의 1/2 이내이다.In addition, the light distribution within 30 degrees from the vertical upper direction of the light emitting device (light distribution within about 150 to 210 degrees in the drawing), the light distribution in the direction of the maximum direction (about 115 to 130 degrees in the drawing) Within half of the distribution.

도 7 및 도 8은 종래의 발광소자 패키지와 그 배광특성을 나타낸 도면이다. 여기서, 발광소자 패키지는 바디(100) 내에 캐비티가 구비되고, 상기 캐비티 내에 발광소자(130)가 실장되어 있다. 따라서, 상기 발광소자(130)에서 방출된 빛은 상기 캐비티의 측면에서 반사되어 패키지의 상부면으로 진행할 수 있으므로, 패키지의 중앙의 배광이 상대적으로 너 높은 것을 알 수 있다. 이러한, 발광소자 패키지가 백라이트 유닛 등에 사용될 때, 이웃한 발광소자 패키지에서 방출되는 빛 간에 간섭이 발생하여 휘도의 얼룩짐 등이 발생할 수도 있다.7 and 8 illustrate a conventional light emitting device package and its light distribution characteristics. The light emitting device package includes a cavity in the body 100, and a light emitting device 130 is mounted in the cavity. Therefore, since the light emitted from the light emitting device 130 can be reflected from the side of the cavity to proceed to the upper surface of the package, it can be seen that the light distribution at the center of the package is relatively high. When the light emitting device package is used in the backlight unit or the like, interference may occur between light emitted from the neighboring light emitting device package, thereby causing unevenness of luminance.

실시 예에 따른 발광 소자 패키지들은 복수 개가 인쇄회로기판 등에 어레이되며, 상기 발광 소자 패키지의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광 소자 패키지, 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 또 다른 실시 예는 상술한 실시 예들에 기재된 반도체 발광소자 또는 발광 소자 패키지를 포함하는 표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 가로등을 포함할 수 있다.A plurality of light emitting device packages according to the embodiment may be arranged on a printed circuit board, etc., and a light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet, and the like, which are optical members, may be disposed on an optical path of the light emitting device package. The light emitting device package, the substrate, and the optical member may function as a light unit. Another embodiment may be implemented as a display device, an indicator device, or a lighting system including the semiconductor light emitting device or the light emitting device package described in the above embodiments, for example, the lighting system may include a lamp and a street lamp. .

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

100 : 바디 110 : 홈
121, 122 : 리드 프레임 130 : 발광소자
135 : 접착제 140 : 와이어
150 : 형광체 몰딩부 155 : 형광체 분말
160 : 렌즈 170 : 디스펜싱 장치100: body 110: groove
121, 122: lead frame 130: light emitting element
135: adhesive 140: wire
150: phosphor molding portion 155: phosphor powder
160: lens 170: dispensing device

Claims (19)

발광소자가 배치된 바디;
상기 발광소자의 전극이 연결되고, 상기 바디 상에 형성되며, 상기 발광소자의 외곽에 홈이 형성된 리드 프레임;
상기 홈의 안쪽에 구비된 형광체 몰딩부; 및
상기 형광체 몰딩부 상에 형성된 렌즈를 포함하는 발광 소자 패키지.A body in which a light emitting element is disposed;
A lead frame connected to an electrode of the light emitting device, formed on the body, and having a groove formed around the light emitting device;
A phosphor molding part provided inside the groove; And
A light emitting device package comprising a lens formed on the phosphor molding portion. 제 1 항에 있어서,
상기 형광체 몰딩부의 외측 경계선은 상기 홈의 내측 경계선과 일치하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The outer boundary line of the phosphor molding portion coincides with the inner boundary line of the groove. 제 1 항에 있어서,
상기 홈과 상기 리드 프레임의 경계는 직선을 이루는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
A light emitting device package in which a boundary between the groove and the lead frame forms a straight line. 제 1 항에 있어서,
상기 발광소자의 수직 상방으로부터 30도 이내에서의 광분포는, 광분포가 최대인 방향의 광분포의 1/2 이내인 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The light distribution element within 30 degrees from the vertical upper direction of the light emitting element is less than 1/2 of the light distribution in the direction of the maximum light distribution. 제 1 항에 있어서, 상기 렌즈는,
상기 렌즈는 상기 발광소자에 대응하는 상단에 홈이 구비된 발광소자 패키지.The method of claim 1, wherein the lens,
The lens is a light emitting device package having a groove on the top corresponding to the light emitting device. 제 1 항에 있어서,
상기 바디 상에 구비된 홈의 지름은, 상기 렌즈의 지름의 1/2~1/5인 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The diameter of the groove provided on the body, the light emitting device package of 1/2 ~ 1/5 of the diameter of the lens. 제 1 항에 있어서,
상기 형광체 몰딩부의 지름은, 상기 발광소자의 2~5배인 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The phosphor molding portion has a diameter of 2 to 5 times the light emitting device package. 발광소자가 배치되고, 상기 발광소자의 외곽에 홈이 형성된 바디;
상기 다비 상에 형성되고 상기 발광소자의 전극이 연결된 리드 프레임;
상기 홈의 안쪽에 구비된 형광체 몰딩부; 및
상기 형광체 몰딩부 상에 형성된 렌즈를 포함하는 발광소자 패키지.A light emitting device is disposed, the body formed with a groove on the outside of the light emitting device;
A lead frame formed on the darby and connected to an electrode of the light emitting device;
A phosphor molding part provided inside the groove; And
A light emitting device package comprising a lens formed on the phosphor molding portion. 제 8 항에 있어서,
상기 형광체 몰딩부의 외측 경계선은 상기 홈의 내측 경계선과 일치하는 발광소자 패키지.The method of claim 8,
The outer boundary line of the phosphor molding portion coincides with the inner boundary line of the groove. 제 8 항에 있어서,
상기 홈과 상기 리드 프레임의 경계는 직선을 이루는 발광소자 패키지.The method of claim 8,
A light emitting device package in which a boundary between the groove and the lead frame forms a straight line. 발광소자가 구비된 바디의 리드 프레임 상에 홈을 형성하는 단계;
상기 발광 구조물 상에 형광체 레진을 분사하고 응고시켜서, 상기 리드 프레임 상의 홈 내측에 형광체 몰딩부를 형성하는 단계; 및
상기 형광체 몰딩부 상에 렌즈를 형성하는 단계를 포함하는 발광 소자 패키지의 제조방법.Forming a groove on a lead frame of a body provided with a light emitting device;
Spraying and solidifying a phosphor resin on the light emitting structure to form a phosphor molding part inside a groove on the lead frame; And
Forming a lens on the phosphor molding portion manufacturing method of a light emitting device package. 제 11 항에 있어서,
상기 리드 프레임 상의 홈은, 구리 또는 니켈로 이루어진 상기 리드 프레임을 직선으로 식각하여 형성되는 발광소자 패키지.The method of claim 11,
The groove on the lead frame is a light emitting device package formed by etching the lead frame made of copper or nickel in a straight line. 제 11 항에 있어서,
상기 형광체 레진은 상기 홈의 내측 경계선까지 분사되는 발광소자 패키지.The method of claim 11,
The phosphor resin is injected to the inner boundary of the groove light emitting device package. 제 11 항에 있어서,
상기 리드 프레임 상의 홈은, 상기 발광 구조물의 둘레에 원형으로 형성되는 발광소자 패키지.The method of claim 11,
The groove on the lead frame, the light emitting device package is formed in a circular shape around the light emitting structure. 제 11 항에 있어서,
상기 리드 프레임 상의 홈은, V자형 또는 U자형으로 형성되는 발광소자 패키지.The method of claim 11,
The groove on the lead frame is a light emitting device package is formed in a V-shape or U-shape. 발광소자가 구비된 바디 상에 홈을 형성하는 단계;
상기 발광 구조물 상에 형광체 레진을 분사하고 응고시켜서, 상기 홈 내측에 형광체 몰딩부를 형성하는 단계; 및
상기 형광체 몰딩부 상에 렌즈를 형성하는 단계를 포함하는 발광 소자 패키지의 제조방법.Forming a groove on a body provided with a light emitting device;
Spraying and solidifying a phosphor resin on the light emitting structure to form a phosphor molding part inside the groove; And
Forming a lens on the phosphor molding portion manufacturing method of a light emitting device package. 제 16 항에 있어서,
상기 바디 상의 홈은, 상기 홈을 직선으로 식각하여 형성되는 발광소자 패키지.17. The method of claim 16,
The groove on the body is a light emitting device package formed by etching the groove in a straight line. 제 16 항에 있어서,
상기 형광체 레진은 상기 홈의 내측 경계선까지 분사되는 발광소자 패키지.17. The method of claim 16,
The phosphor resin is injected to the inner boundary of the groove light emitting device package. 제 16 항에 있어서,
상기 리드 프레임 상의 홈은, V자형 또는 U자형으로 형성되는 발광소자 패키지.17. The method of claim 16,
The groove on the lead frame is a light emitting device package is formed in a V-shape or U-shape.
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