KR20120044730A - 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 상기 인쇄회로기판 제조방법은, 금속박이 형성되는 지지층을 준비하는 단계; 상기 금속박의 일면에 패턴이 형성되는 제1 도금레지스트를 형성하는 단계; 상기 금속박의 일면에 도금하여 제1 회로층을 형성하는 단계; 상기 제1 도금레지스트를 제거하는 단계; 상기 제1 회로층이 매립되도록 절연층의 일면에 상기 지지층을 적층하는 단계; 상기 지지층을 제거하는 단계; 상기 금속박의 타면에 패턴이 형성되는 제2 도금레지스트를 형성하는 단계; 상기 금속박의 타면에 도금하여 제2 회로층을 형성하는 단계; 상기 제2 도금레지스트를 제거하는 단계; 및 상기 제1 회로층과 상기 제2 회로층이 전기적으로 단절되도록 상기 금속박을 에칭하는 단계를 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법{Printed Circuit Board AND Manufacturing Method for Printed Circuit Board}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 미세패턴이 가능한 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판이 고밀도화 됨에 따라, 미세회로패턴을 위해 회로패턴 형성 시 텐팅(tenting)공법을 탈피하고 회로패턴을 도금으로 채우는 MSAP공법 또는 SAP 공법이 적용되고 있다.

드라이필름(dry film)을 이용하여 도금을 채우는 과정에서, 좁은 면적에 미세한 패턴을 형성하게 되어 협소한 패턴을 가지는 드라이필름은 밀착력의 한계로 도금이 형성되는 시드층(seed layer)에서 떨어지거나 무너지는 문제가 발생한다.

드라이필름이 시드층에서 떨어지면, 드라이필름이 떨어진 부분에 도금이 이루어져 쇼트에 의한 불량이 발생된다.

본 발명은 드라이필름의 밀찰력을 높여 들뜸 현상을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 금속박이 형성되는 지지층을 준비하는 단계; 상기 금속박의 일면에 패턴이 형성되는 제1 도금레지스트를 형성하는 단계; 상기 금속박의 일면에 도금하여 제1 회로층을 형성하는 단계; 상기 제1 도금레지스트를 제거하는 단계; 상기 제1 회로층이 매립되도록 절연층의 일면에 상기 지지층을 적층하는 단계; 상기 지지층을 제거하는 단계; 상기 금속박의 타면에 패턴이 형성되는 제2 도금레지스트를 형성하는 단계; 상기 금속박의 타면에 도금하여 제2 회로층을 형성하는 단계; 상기 제2 도금레지스트를 제거하는 단계; 및 상기 제1 회로층과 상기 제2 회로층이 전기적으로 단절되도록 상기 금속박을 에칭하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 일면에 제1 회로층이 매립되는 절연층; 및 상기 절연층의 일면에 구비되며 상기 제1 회로층과 전기적으로 단절되고 상기 절연층의 상부로 돌출되는 제2 회로층을 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.

또한, 상기 제2 회로층을 형성하는 단계 이후, 상기 제1 회로층과 상기 제2 회로층 각각은 패턴의 이격거리가 멀어지도록 상기 절연층의 일면 상하에 각각 형성되어, 상기 제1 회로층은 상기 절연층에 매립되고, 상기 제2 회로층은 상기 절연층의 일면에 돌출형성될 수 있다.

또한, 상기 지지층을 준비하는 단계는, 도금하여 상기 지지층에 금속박을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 지지층을 제거하는 단계 이후, 상기 절연층에 홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 절연층의 타면에는 제3 회로층이 구비되며, 상기 제2 회로층을 형성하는 단계는, 상기 홀의 내벽을 도금하여 상기 제2 회로층과 상기 제3 회로층을 전기적으로 연결할 수 있다.

또한, 상기 제2 회로층과 전기적으로 단절되며, 상기 제2 회로층과 상기 절연층 사이에 구비되는 금속박을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 절연층의 타면에 형성되는 제3 회로층을 더 포함할 수 있다.

또한,

상기 제2 회로층과 상기 제3 회로층을 전기적으로 연결하는 비아가 더 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 드라이필름의 밀찰력이 높아져 쇼트에 의한 불량발생을 감소시켜 미세패턴을 구현할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 도시한 순서도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법 중 지지층을 준비하는 모습을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법 중 제1 도금레지스트를 형성하는 모습을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법 중 제1 회로층을 형성하는 모습을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법 중 제1 도금레지스트를 제거하는 모습을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법 중 지지층을 적층하는 모습을 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법 중 지지층을 제거하는 모습을 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법 중 절연층에 홀을 형성하는 모습을 도시한 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법 중 제2 도금레지스트를 형성하는 모습을 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법 중 제2 회로층을 형성하는 모습을 도시한 도면.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법 중 제2 도금레지스트를 제거하는 모습을 도시한 도면.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법 중 금속박을 에칭하는 모습을 도시한 도면.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(100) 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 2 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(100) 제조방법을 순차적으로 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 제1 회로층(125), 제2 회로층(155), 절연층(130), 제3 회로층(141) 및 비아(160)를 포함한다.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 금속박(115)이 형성되는 지지층(111)을 준비한다(S110). 지지층(111)은 금속박(115)의 핸들링을 용이하게 한다. 지지층(111)으로는 금속 재질의 플레이트가 이용될 수도 있으며, 폴리머 재질의 필름이 이용될 수도 있다.

도금하여 지지층(111)에 금속박(115)을 형성할 수 있는데, 지지층(111)에 금속박(115)을 형성하는 방법으로는 각종 무전해 도금 방법 등을 이용할 수 있다. 금속박(115)은 시드층으로 이용될 수 있다. 금속박(115)은 구리일 수 있다.

다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 금속박(115)의 일면에 패턴이 형성되는 제1 도금레지스트(121)를 형성한다(S115). 금속박(115)의 일면은 지지층(111)의 반대편에 형성되어 지지층(111)으로부터 노출된 면이다. 제1 도금레지스트(121)는 금속박(115)의 일면에 형성되어 도금이 이루어지는 것을 차단한다.

제1 도금레지스트(121)는 도금을 방지하는 드라이필름을 이용할 수 있다. 감광성의 드라이필름을 노광 및 현상공정을 통해 패터닝하여, 회로패턴의 형상에 대응하여 금속박(115)의 일면을 노출시킨다.

다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 금속박(115)의 일면에 도금하여 제1 회로층(125)을 형성한다(S120). 제1 도금레지스트(121)로부터 노출된 패턴형상을 따라 금속박(115)의 일면에 구리등의 재질로 도금이 이루어져 제1 회로층(125)이 형성된다.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 도금레지스트(121)를 제거한다(S130). 제1 회로층(125)을 형성하기 위해, 금속박(115)의 일면에 형성된 제1 도금레지스트(121)를 박리한다. 이로써, 금속박(115)의 일면에 제1 회로층(125)이 형성된 지지층(111)이 구비된다.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 회로층(125)이 매립되도록 절연층(130)의 일면에 지지층(111)을 적층한다(S140). 제1 회로층(125)이 절연층(130)에 매립되도록 절연층(130)에 제1 회로층(125)을 대향시켜 지지층(111)을 압착할 수 있다. 절연층(130)은 폴리이미드 또는 에폭시 등의 수지일 수 있다.

여기서, 절연층(130)의 타면에는 제3 회로층(141)이 구비될 수 있다. 제3 회로층(141)은 무전해 동도금 및 전해 동도금을 통해 형성될 수 있다. 이외의 다양한 방법으로 제3 회로층(141)이 형성될 수 있음은 물론이다.

일 예로, 제3 회로층(141)은 제1 회로층(125)과 동일한 공정으로 형성될 수 있다. 이 경우, 절연층(130)의 상부에 매립되는 회로패턴이 제1 회로층(125)이 되고, 절연층(130)의 하부에 매립되는 회로패턴이 제3 회로층(141)이 될 수 있다.

그리고 나서, 도 7에 도시된 바와 같이, 지지층(111)을 제거한다(S150). 핸들링의 어려움으로 사용된 지지층(111)은 절연층(130)에 제1 회로층(125)이 매립된 후 절연층(130)을 핸들링하여 다음 공정을 수행할 수 있므로 지지층(111)을 제거한다.

다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 절연층(130)에 홀(131)을 형성한다(S160). 홀(131)은 드릴 또는 레이저 가공으로 형성될 수 있다. 홀(131)은 후술되는 공정을 통해 전기적 연결을 이루도록 하는 비아(160)가 된다. 이 때, 홀(131)에 전도성 물질을 형성하기 위해, 무전해동도금을 실시할 수 있다.

금속박(115)의 일면에만 회로가 형성되는 경우 금속박(115)의 일면만을 이용하여 회로패턴이 형성되어 제한된 면적(금속박의 일면 넓이)에 드라이필름이 패터닝되므로, 패터닝부분은 금속박(115)을 노출시켜 금속박(115)에 드라이필름이 밀착되는 영역이 감소된다.

이에 따라, 드라이필름의 밀착력이 감소될 수 있는데, 금속박(115)의 양면을 이용하여 패터닝하여 드라이필름의 밀착력을 상승시킨다. 금속박(115)의 양면에 회로패턴이 형성되므로 회로패턴의 형성면적이, 금속박(115)의 일면 넓이에서 금속박(115)의 양면넓이로 즉, 기존에 비하여 2배로 상승할 수 있다.

금속박(115)의 양면을 이용하여 회로패턴을 형성하기 위해, 도 9에 도시된 바와 같이, 금속박(115)의 타면에 패턴이 형성되는 제2 도금레지스트(151)를 형성한다(S170). 제2 도금레지스트(151)는 금속박(115)의 타면에 형성되어 도금이 이루어지는 것을 차단한다. 제2 도금레지스트(151)는 감성성의 드라이필름이 노광 및 현상공정을 통해 패턴닝되어 도금을 방지한다. 제2 도금레지스트(151)는 제1 회로층(125)과 간섭되지 않도록 패턴이 형성된다.

다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 금속박(115)의 타면에 도금하여 제2 회로층(155)을 형성한다(S180). 제2 도금레지스트(151)의 패턴을 따라 노출된 금속박(115)의 타면을 동도금하여 제2 회로층(155)을 형성할 수 있다. 이때, 홀(131)의 내벽이 동으로 필도금될 수 있다. 이와 달리, 홀(131)의 내벽이 동도금될 수도 있다. 홀(131)은 제2 회로층(155)과 제3 회로층(141)이 전기적으로 연결되는 비아(160)(via)가 된다.

이러한 공정에 의해, 제1 회로층(125)은 절연층(130)에 매립되고, 제2 회로층(155)은 절연층(130)의 일면에 돌출형성됨으로써, 제1 회로층(125)과 제2 회로층(155) 각각은 패턴의 이격거리가 멀어지도록 절연층(130)의 일면 상하에 각각 형성된다.

그리고 나서, 도 11에 도시된 바와 같이, 제2 도금레지스트(151)를 제거한다(S190). 제2 회로층(155)을 형성하기 위해, 금속박(115)의 타면에 형성된 제2 도금레지스트(151)를 박리한다. 이로써, 절연층(130)의 표면에는 제2 회로층(155)이 형성되고, 절연층(130)의 내측에는 제1 회로층(125)이 매립된 상태가 된다.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 회로층(125)과 제2 회로층(155)이 전기적으로 단절되도록 금속박(115)을 에칭한다(S200).

제1 회로층(125)과 제2 회로층(155) 각각은 추후에 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩의 공정으로 외부 전자부품과 연결될 수 있다.

또한, 도 8 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 실시예 중 비아(160)가 제2 회로층(155)과 제3 회로층(141)의 전기적 연결을 형성하는 것으로 설명하였다. 그러나 이는 본 발명의 이해와 설명의 편의를 도모하기 위한 일 실시예에 불과하며, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다. 이와 달리, 제1 회로층(125)과 제3 회로층(141)이 전기적 연결이 이루어지도록 비아(160)는 제1 회로층(125)과 제3 회로층(141) 사이에 형성될 수 있다.

이와 같은 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 금속박의 양면을 이용하여 회로패터닝을 하므로, 드라이필름이 밀착되는 면적의 확장으로 드라이필름의 밀착력을 높일 수 있다. 따라서, 쇼트에 의한 불량발생을 감소시켜 미세패턴을 구현할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대해 설명하였으며, 이하에서는 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판의 구조에 대해 설명하도록 한다.

인쇄회로기판의 구조에 대하여 도 12를 참조하여 설명하도록 한다. 여기서, 앞서 설명한 동일한 기능을 하는 동일한 구성은 동일한 참조부호를 사용하고 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 12를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 제1 회로층(125), 제2 회로층(155), 절연층(130), 제3 회로층(141) 및 비아(160)를 포함한다.

절연층(130)은 폴리이미드 또는 에폭시 등의 수지일 수 있다. 절연층(130)의 일면에는 제1 회로층(125)이 매립될 수 있다. 제1 회로층(125)은 도금에 의해 형성될 수 있으며, 구리재질로 이루어질 수 있다.

절연층(130)의 일면에는 무전해도금에 의해 형성되는 금속박(115)이 구비될 수 있다. 금속박(115)에 전해도금을 통해 제2 회로층(155)이 형성될 수 있다.

제2 회로층(155)은 절연층(130)의 일면 상부에 돌출되며, 제1 회로층(125)과 전기적으로 단절된다. 이에 따라, 금속박(115)은 제1 회로층(125)과 제2 회로층(155)이 전기적으로 단절되도록 에칭된다. 제1 회로층(125)과 제2 회로층(155) 각각은 추후에 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩의 공정으로 외부 전자부품과 연결될 수 있다.

제3 회로층(141)은 절연층(130)의 타면에 구비될 수 있다. 제3 회로층(141)은 무전해 동도금 및 전해 동도금을 통해 형성될 수 있다. 이외의 다양한 방법으로 제3 회로층(141)이 형성될 수 있음은 물론이다.

비아(160)는 제2 회로층(155)과 제3 회로층(141)을 전기적으로 연결한다. 비아(160)는 절연층(130)에 드릴 또는 레이저 등에 의해 형성되는 홀(도 8 참조: 131)의 내벽이 도금되거나, 홀(131)의 내부가 전도성 물질로 충진되어 형성될 수 있다.

이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연층의 일면 상하에 회로패턴이 형성되어, 회로패턴이 형성되는 면적이 증가될 수 있다. 회로패턴이 형성될 수 있는 면적이 절연층의 일면 넓이의 2배가 되어 드라이필름등이 부착될 수 있는 넓이가 2배로 증가하여 드라이필름의 접착력이 상승될 수 있다. 이에 따라, 드라이필름이 들뜨는 현상이 감소하여 쇼트에 의한 불량발생을 감소시켜 미세패턴을 구현할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.

100: 인쇄회로기판
125: 제1 회로층
130: 절연층
141: 제3 회로층
155: 제2 회로층
160: 비아

Claims (9)

1. 금속박이 형성되는 지지층을 준비하는 단계;
   상기 금속박의 일면에 패턴이 형성되는 제1 도금레지스트를 형성하는 단계;
   상기 금속박의 일면에 도금하여 제1 회로층을 형성하는 단계;
   상기 제1 도금레지스트를 제거하는 단계;
   상기 제1 회로층이 매립되도록 절연층의 일면에 상기 지지층을 적층하는 단계;
   상기 지지층을 제거하는 단계;
   상기 금속박의 타면에 패턴이 형성되는 제2 도금레지스트를 형성하는 단계;
   상기 금속박의 타면에 도금하여 제2 회로층을 형성하는 단계;
   상기 제2 도금레지스트를 제거하는 단계; 및
   상기 제1 회로층과 상기 제2 회로층이 전기적으로 단절되도록 상기 금속박을 에칭하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제2 회로층을 형성하는 단계 이후,
   상기 제1 회로층과 상기 제2 회로층 각각은 패턴의 이격거리가 멀어지도록 상기 절연층의 일면 상하에 각각 형성되어,
   상기 제1 회로층은 상기 절연층에 매립되고, 상기 제2 회로층은 상기 절연층의 일면에 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 지지층을 준비하는 단계는,
   도금하여 상기 지지층에 금속박을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 지지층을 제거하는 단계 이후,
   상기 절연층에 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
5. 제4항에 있어서,
   상기 절연층의 타면에는 제3 회로층이 구비되며,
   상기 제2 회로층을 형성하는 단계는, 상기 홀의 내벽을 도금하여 상기 제2 회로층과 상기 제3 회로층을 전기적으로 연결하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
6. 일면에 제1 회로층이 매립되는 절연층; 및
   상기 절연층의 일면에 구비되며 상기 제1 회로층과 전기적으로 단절되고 상기 절연층의 상부로 돌출되는 제2 회로층을 포함하는 인쇄회로기판.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제2 회로층과 전기적으로 단절되며, 상기 제2 회로층과 상기 절연층 사이에 구비되는 금속박을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
8. 제6항에 있어서,
   상기 절연층의 타면에 형성되는 제3 회로층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
9. 제8항에 있어서,
   상기 제2 회로층과 상기 제3 회로층을 전기적으로 연결하는 비아가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.

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