KR20120039735A - 해방되지 않은 박막 컴포넌트를 구비한 미소 기전 시스템 - Google Patents

해방되지 않은 박막 컴포넌트를 구비한 미소 기전 시스템 Download PDF

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Abstract

일 실시예에서, 본 발명은 미소 기전 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 기기를 제공한다. 미소 기전 시스템 기기는 적어도 하나의 가동 컴포넌트(movable component); 및 상기 미소 기전 시스템 기기를 운송하는 동안에 상기 가동 컴포넌트의 움직임을 적어도 감소시키는 희생 컴포넌트를 포함하는 복수의 기능 컴포넌트를 포함하며, 상기 희생 컴포넌트는 운송한 후에 제거될 수 있다.

Description

해방되지 않은 박막 컴포넌트를 구비한 미소 기전 시스템 {MEMS DEVICES WITH UNRELEASED THIN FILM COMPONENTS}
본 발명은 일반적으로 미소 기전 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 기기의 제조 공정(fabrication process)에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 간섭 변조기(interferometric modulators, iMoDs)의 제조에 관한 것이다.
간섭 변조기는 미소 기전 시스템 기기의 한 종류로서, 미국특허 제5,835,255호, 제5,986,796호, 제6,040,937호, 제6,055,090호, 및 미국특허출원 제09/966,843호, 제09/974,544호, 제10/082,397호, 제10/084,893호, 및 제10/078,282호를 포함한 여러 문헌에 기재되어 있으며, 이들은 참조문헌으로서 본 명세서에 통합된다.
미소 기전 시스템 기기 제조 공정 중 하나는 "표면 미소 기계 가공(surface micromachining)"으로 분류되며, 최종(final) 또는 해방(release) 단계가 될 때까지 반복되는 일련의 침적(deposition) 및 에칭 단계들을 포함한다. 이러한 공정은 종종 미리 침적된 박막 전구체(thin film precursor) 또는 필름(film) 형태의 몇몇 종류의 원료를 사용하여 시작할 수 있다. 이들 전구체는 대용량의 전용 설비(high-volume dedicated facility)에서 대량으로 생산될 수 있는, 규정된 컴포넌트(definable component)를 대표할 수 있다. 이 컴포넌트에 대해 미국특허출원 제10/606,001호에 더욱 자세하게 기재되어 있으며, 참조문헌으로서 본 명세서에 통합된다.
표면 미소 기계 가공은 모노리식 반도체와 유사한(monolithic semiconductor-like) 제조 공정을 포함한다. 특히, 표면 미소 기계 가공은 여러 가지 다양한 기술을 사용하는 필름 침적, 포토리소그래피 및 에칭을 결합하는 일련의 단계를 포함한다. 전구체 필름은, 움직일 수 있는 기계적 구조물(mechanical structures)를 갖는 미소 기전 시스템을 최종 결과물로서 생성하는 시퀀스의 시작점으로 사용될 수 있다. 이들 공정에 대한 더욱 상세한 것은 2002년 2월 12일에 출원된 미국특허출원 제10/074,56호에 기재되어 있으며, 참조문헌으로서 본 명세서에 통합된다.
미소 기전 시스템 기기의 운송중에, 기계적 구조물의 움직임이 발생할 수 있으며, 이는 미소 기전 시스템 기기의 손상을 초래할 수 있다.
일실시례에서, 본 발명은, 가동 컴포넌트(movable component)를 포함하는 미소 기전 시스템 기기(microelectromechanical systems device)를 제조하는 단계; 적어도 상기 가동 컴포넌트가 손상될 위험을 감소시키면서 상기 미소 기전 시스템 기기를 운송할 수 있도록, 희생 재료(sacrificial material)로 상기 가동 컴포넌트의 움직임을 억제하는 단계; 상기 미소 기전 시스템 기기를 운송하는 단계-여기서, 상기 운송하는 단계는 상기 미소 기전 시스템 기기를 제1 설비에서 제2 설비로 운송하는 단계로 이루어짐-; 상기 미소 기전 시스템 기기를 운송한 후에 상기 희생 재료를 제거하는 단계; 및 상기 희생 재료가 제거된 후에 상기 미소 기전 시스템 기기를 패키징하는 단계를 포함하는 미소 기전 시스템 기기의 제조 방법을 제공한다.
여기서, 상기 제거하는 단계는 가스 에칭제를 사용하여 상기 희생 재료를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
다르게는, 상기 미소 기전 시스템 기기는, 상기 희생 재료를 제거함에 따라 미소 기전 시스템 기기의 완전한 기능 발휘(functioning)를 가능하게 하는 모든 기능 컴포넌트를 포함할 수 있다.
다르게는, 상기 미소 기전 시스템 기기는 간섭 변조기(interferometric modulator)를 포함할 수 있다.
다르게는, 상기 희생 재료는 광학 필름 상에 침적될 수 있다.
다르게는, 상기 희생 재료 상에 기계적 필름(mechanical film)이 침적될 수 있다.
다르게는, 상기 제1 설비는 구조적 공정 설비(structural processing facility)일 수 있다.
다르게는, 상기 구조적 공정 설비는, 전구체 필름(precursor film)을 침적하고, 희생 재료로 상기 가동 컴포넌트의 적어도 약간의 움직임을 억제하도록 구성되어 있을 수 있다.
다르게는, 상기 제2 설비는 후단 공정 설비(backend processing facility)일 수 있다.
여기서, 상기 후단 공정 설비는 또한 상기 희생 재료를 제거하는 단계;
상기 미소 기전 시스템 기기를 패키징(packaging)하는 단계; 및 외부 전자제품(electronics), 인터페이스, 또는 주변 컴포넌트(peripheral component)와 상호접속하거나 통합하는 단계 중 적어도 하나를 수행하도록 구성되어 있는 것일 수 있다.
다른 실시예에서, 본 발명은, 간섭 변조기(interferometric modulator)를 포함하는 전자 기기의 패키징 방법으로서, 가동 컴포넌트를 포함하는 간섭 변조기를 제조하는 단계; 희생 재료로 상기 가동 컴포넌트의 움직임을 억제하는 단계; 상기 간섭 변조기를 운송하는 단계-여기서, 상기 운송하는 단계는 상기 간섭 변조기를 제1 설비에서 제2 설비로 운송하는 단계로 이루어짐-; 상기 간섭 변조기를 운송한 후에 상기 희생 재료를 제거하는 단계; 및 상기 희생 재료가 제거된 후에 상기 전자 기기를 패키징하는 단계를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제거하는 단계는 가스 에칭제로 상기 희생 재료를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
다르게는, 상기 간섭 변조기는 상기 희생 재료를 제거함에 따라 간섭 변조기의 완전한 기능 발휘를 가능하게 하는 모든 기능 컴포넌트를 포함할 수 있다.
다르게는, 상기 희생 재료는 상기 제조하는 단계 동안에 침적될 수 있다.
다르게는, 상기 희생 재로는 광학 필름 상에 침적될 수 있다.
다르게는, 상기 희생 재료 상에 기계적 필름이 침적될 수 있다.
다르게는, 상기 간섭 변조기는 간섭 변조기 어레이의 일부일 수 있다.
다르게는, 상기 제1 설비는 구조적 공정 설비를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 간섭 변조기를 제조하는 단계 및 상기 희생 재료로 상기 가동 컴포넌트의 움직임을 억제하는 단계는, 상기 구조적 공정 설비에서 수행되는 것일 수 있다.
또, 상기 제2 설비는 후단 공정 설비를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 후단 공정 설비는,상기 희생 재료를 제거하는 단계; 상기 간섭 변조기를 패키징하는 단계; 및 외부 전자제품(electronics), 인터페이스 또는 주변 컴포넌트와 상호접속하거나 통합하는 단계 중 적어도 하나를 수행하는 것일 수 있다.
도 1은 종래 기술의 완전 통합형 미소 기전 시스템 공정 설비를 나타낸 블록도이다.
도 2는 전구체 필름 침적, 구조물 공정 및 후단(backend) 공정을 통합하는 완전 통합형 미소 기전 시스템 공정 설비를 나타낸 블록도이다.
도 3은 구조물 공정 및 후단 공정을 통합하는 비통합형 미소 기전 시스템 공정 설비를 나타낸 블록도이다.
도 4는 해방될 준비가 되어 있는 해방 직전의(ready-to-release) 시점까지 제조된 상태의 미소 기전 시스템 기기를 나타낸 도면이다.
도 5는 해방된 상태의 미소 기전 시스템 기기를 나타낸 도면이다.
이하의 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서, 본 발명에 대한 완전한 이해를 제공하기 위해 특정한 재료, 기계 및 방법에 대한 예 등, 많은 구체적인 세부사항을 기술한다. 하지만, 해당 기술분야의 당업자에게는 본 발명의 실시에 이러한 구체적인 세부사항을 사용할 필요 없다는 것은 명백하다. 다른 경우에, 본 발명이 쓸데없이 모호해지는 것을 방지하기 위해 공지된 재료, 기계, 또는 방법에 대해서는 자세하게 설명하지 않는다.
넓게는, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 가동 컴포넌트(moveable component)를 포함하는 미소 기전 시스템 기기를 제조하며, 가동 컴포넌트의 움직임을 희생 재료(sacrificial material)를 사용하여 억제하여, 운송하는 동안에 가동 컴포넌트의 손상을 최소한으로 줄인다. 일 실시예에서, 희생 재료는 미소 기전 시스템 기기의 제조중에 침적되며, 희생 재료는 운송 후 해방 단계(release step)에서 제거된다. 희생 재료의 제거는 화학적 공정 또는 관련 에칭 공정에 의해 이루어지며, 그 결과 가동 컴포넌트가 자유롭게 된다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 해방 시점 이후가 아닌 해방 시점의 미소 기전 시스템 기기의 제조에 대해 개시하며, 대용량 전용 설비로 용이하게 제조할 수 있는 컴포넌트를 제공한다. 이 컴포넌트는 해방 단계와 후속 공정 및 패키징 단계를 수행할 수 있는 다른 공장에서 간편하게 제거될 수 있다. 본 발명의 이점 중 하나는 미소 기전 시스템 기기를 제조하거나, 또는 미소 기전 시스템 기기에 대한 후반 제조 작업(post-fabrication operation)을 수행하고자 하는 실체(entity)에게, 운송한 후에 진입 기술 장벽이 낮고(low technological barrier-to-entry) 자본 지출 감소의 이익이 있는 개별 공간에서 작업할 수 있도록 해주는 것이다. 미소 기전 시스템 기기를 제조하고 또한 후반 제조 작업의 해방 및 가공 단계를 수행하는 통합형 설비는, 개별 설비보다 더 높은 기술 장벽을 제공하고, 더 많은 자본의 지출을 요구한다. 본 발명의 다른 이점들은 이하의 설명으로부터 명백해질 것이다.
2003년 6월 24일에 출원된 미국특허출원 제10/606,001호는 간섭 변조기의 제조에 전구체 재료로 사용될 수 있는, 침적된 박막의 더미(collection)에 대해 기재하고 있다. 2002년 2월 12에 출원된 미국특허출원 제10/074,562호는, 전술한 전구체 재료로 사용될 수 있는 간섭 변조기를 만들기 위한 견본의 제조 시퀀스(prototypical fabrication sequence)나 구조물 공정(structure process)에 대해 기재하고 있으며, 참조문헌으로서 본 명세서에 통합된다. 도 1은 박막 전구체 재료를 생성하는 구역(section)(102), 그리고 결과물로서 완성된 미소 기전 시스템 구조물 또는 구조물들을 얻는 구조물 공정을 수행하는 구역(104)의 두 개의 제조 구역를 포함하는 단일 공장(100)을 나타낸다.
도 2는 미소 기전 시스템 제조 체인을 좀더 완전하게 나타낸 것이다. 도 2에서, 통합형 공장(200)은 전구체 공정을 위한 구역(202), 구조물 공정을 위한 구역(204), 및 후단 공정을 위한 구역(206)을 포함한다. 후단 공정은 일반적으로 기기 패키징, 외부 전자부품(electronics), 인터페이스, 또는 주변 컴포넌트(디스플레이용 추가 조명 등)와의 상호접속이나 통합 등을 포함하는, 미소 기전 시스템 컴포넌트를 외부 세계와 인터페이싱하는 공정을 가리킨다. 이러한 공정은 대규모 통합형 공장 내에서 처리될 수 있지만, 종종 다른 활동을 수행하지 않는 전용 설비(dedicated facility)에서 수행된다. 미소 기전 시스템 컴포넌트의 경우, 그리고 특히 디스플레이 경우, 이것은 컴포넌트를 규정한(defined) 설비(이 예에서는 구조물 공정 구역)에서 후단 공정을 수행할 설비로 손쉽게 운송할 수 있는 컴포넌트일 것을 요구한다.
도 3은 이러한 고안과 그 이점을 개념적으로 나타낸 것이다. 도 3에서, 도면 부호 300은 다른 공장에서 공급된 전구체 필름에 대해 구조적 공정만을 수행하는 공장을 가리킨다. 물론, 경제적인 요소나 기타 요소에서 장점이 있다면, 해당 설비는 전구체 공정과 구조적 공정 모두를 수행할 수 있다는 것에 유의하여야 한다. 어느 경우에나, 규모의 경제는 구조적인 공정 또는 구조적 공정 및 전구체 공정을 단일 설비(300)에서 수행함으로써 달성될 수 있다. 결과물 컴포넌트는 그 후 완성된 미소 기전 시스템 제품의 추가적인 완성을 위해 하나 이상의 후단 공정 설비(304)로 공급될 수 있다.
전술한 애플리케이션에서 설명한 구조 및 공정의 경우, 구조적 공정의 범위 내에서 작업한 제품을 후단 공정으로 옮기는 것이 편리한 시점은 해방 단계 직전이다. 도 4는 이 시점의 공정 시퀀스에 있는 한 종류의 미소 기전 시스템 기기, 간섭 변조기를 나타낸 것이다. 도 4를 참조하면, 도면부호 400은 기판으로, 그 위에 광학 박막(402)이 침적되어 패터닝되어 있다. 상기 광학 박막(402) 위에는 희생 필름(404)이 침적되어 패터닝되어 있다. 희생 필름(404) 위에는 기계적 필름(405)이 존재하며, 희생 필름(404) 및 지지 포스트(408)에 기계적으로 결합되어 있다.
도 5에서, 해방 단계가 수행되었다. 구체적으로는, 희생 필름이 제거되고, 희생 필름이 있던 곳에 에어 갭(airgap)(504)이 남았다. 지지 포스트(support post)(508)는 남아서 기계적 멤브레인(506)을 기판에 기계적으로 결합시킨다. 하지만, 기계적 멤브레인(membrane)은 이제 그것의 설계 기능에 따라 자유롭게 움직일 수 있다. 이 해방 단계는 희생 재료를 기체나 액체 형태로 쉽게 추출될 수 있는 부산물로 변환시키는 에칭제를 사용하는 화학적 에칭 공정의 결과이다. 몇몇 경우에 일부 후단 공정이 해방 전에 수행될 수 있지만, 이 시점에서, 기기는 패키징 및 후단 공정의 일부로서 상호접속될 준비가 되어 있다.
여하튼, 미소 기전 시스템 컴포넌트를 해방되지 않은 미해방 상태로 어느 한 설비에서 다른 설비로 옮기는 것은 적어도 몇 가지 이유에서 바람직한 상태이다. 첫째는, 운송 컨테이너(shipping container)를 아무리 잘 만든다고 해도, 운송될 컴포넌트가 오염 물질 또는 다른 바람직하지 못한 입자나 물질에 노출될 가능성은 항상 존재한다. 컴포넌트를 미해방 상태로 유지함으로써 그러한 오염 물질이 구조물 내로 편입될 위험을 최소화하며, 컴포넌트가 후단 설비에 도착했을 때 청결하게 유지하기가 더 쉽다. 미소 기전 시스템 컴포넌트는 또한 기계적인 관점에서 더욱 안정적이다. 따라서 운송중에 발생할 수 있는 온도 및 기계적 쇼크와 같은 극단적인 환경에 한층 더 저항성이 있다. 게다가, 이들 컴포넌트는 일정한 제조 계획이나 상황 하에서 유익한 보관 또는 비축이 더욱 쉽다. 끝으로, 해방 단계를 수행하는데 필요한 공정 기구(process tool)는 비교적 간단하고, 싼값에 취득할 수 있다. 설비 및 관련 직원은, 기구 및 후단 공정에 필요한 기술에는 능숙할 수 있지만, 구조적 공정 구역에서 상위 공정(upstream)을 수행하는 것에 대해서는 그다지 쉽게 얻을 수 없을 수 있다. 미해방된 단계에서 운송함으로써, 기술 및 기능이 만드는 장벽을 낮추고, 이들 팀이 간섭 변조기와 다른 미소 기전 시스템 컴포넌트를 제조하기 위해 준비 시에 익혀야 하는 제조 학습 곡선(manufacturing learning curve)의 능률을 올린다. 일반적으로 다수의 디스플레이를 구비하는 대규모 기판을 포함하는, 디스플레이 업계의 컴포넌트에서, 이 컴포넌트를 해방될 준비가 되어 있는 "해방 직전의 판(ready-to-release plate)"이라고 한다.

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  1. 상세한 설명 및 도면에 기재된 바와 같은 방법 및 장치.
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Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7764950B2 (en) * 2002-05-24 2010-07-27 Kodiak Networks, Inc. Advanced voice services architecture framework
US7417782B2 (en) * 2005-02-23 2008-08-26 Pixtronix, Incorporated Methods and apparatus for spatial light modulation
TW570896B (en) 2003-05-26 2004-01-11 Prime View Int Co Ltd A method for fabricating an interference display cell
KR101255691B1 (ko) * 2004-07-29 2013-04-17 퀄컴 엠이엠에스 테크놀로지스, 인크. 간섭 변조기의 미소기전 동작을 위한 시스템 및 방법
US20060076634A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer Method and system for packaging MEMS devices with incorporated getter
US7259449B2 (en) * 2004-09-27 2007-08-21 Idc, Llc Method and system for sealing a substrate
US20060076631A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer Method and system for providing MEMS device package with secondary seal
US9261694B2 (en) 2005-02-23 2016-02-16 Pixtronix, Inc. Display apparatus and methods for manufacture thereof
US7755582B2 (en) * 2005-02-23 2010-07-13 Pixtronix, Incorporated Display methods and apparatus
US7304786B2 (en) * 2005-02-23 2007-12-04 Pixtronix, Inc. Methods and apparatus for bi-stable actuation of displays
US7616368B2 (en) * 2005-02-23 2009-11-10 Pixtronix, Inc. Light concentrating reflective display methods and apparatus
US7742016B2 (en) * 2005-02-23 2010-06-22 Pixtronix, Incorporated Display methods and apparatus
US7999994B2 (en) 2005-02-23 2011-08-16 Pixtronix, Inc. Display apparatus and methods for manufacture thereof
US7675665B2 (en) 2005-02-23 2010-03-09 Pixtronix, Incorporated Methods and apparatus for actuating displays
US8310442B2 (en) 2005-02-23 2012-11-13 Pixtronix, Inc. Circuits for controlling display apparatus
US9229222B2 (en) 2005-02-23 2016-01-05 Pixtronix, Inc. Alignment methods in fluid-filled MEMS displays
US9082353B2 (en) 2010-01-05 2015-07-14 Pixtronix, Inc. Circuits for controlling display apparatus
US20070205969A1 (en) 2005-02-23 2007-09-06 Pixtronix, Incorporated Direct-view MEMS display devices and methods for generating images thereon
US8519945B2 (en) 2006-01-06 2013-08-27 Pixtronix, Inc. Circuits for controlling display apparatus
US7746529B2 (en) 2005-02-23 2010-06-29 Pixtronix, Inc. MEMS display apparatus
US9158106B2 (en) 2005-02-23 2015-10-13 Pixtronix, Inc. Display methods and apparatus
US8482496B2 (en) 2006-01-06 2013-07-09 Pixtronix, Inc. Circuits for controlling MEMS display apparatus on a transparent substrate
US8159428B2 (en) 2005-02-23 2012-04-17 Pixtronix, Inc. Display methods and apparatus
CN101228091A (zh) * 2005-07-22 2008-07-23 高通股份有限公司 用于mems装置的支撑结构及其方法
EP2495212A3 (en) * 2005-07-22 2012-10-31 QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. Mems devices having support structures and methods of fabricating the same
US7561334B2 (en) * 2005-12-20 2009-07-14 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and apparatus for reducing back-glass deflection in an interferometric modulator display device
US7795061B2 (en) * 2005-12-29 2010-09-14 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method of creating MEMS device cavities by a non-etching process
US7382515B2 (en) * 2006-01-18 2008-06-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Silicon-rich silicon nitrides as etch stops in MEMS manufacture
US7547568B2 (en) * 2006-02-22 2009-06-16 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electrical conditioning of MEMS device and insulating layer thereof
US8526096B2 (en) 2006-02-23 2013-09-03 Pixtronix, Inc. Mechanical light modulators with stressed beams
US7450295B2 (en) * 2006-03-02 2008-11-11 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Methods for producing MEMS with protective coatings using multi-component sacrificial layers
WO2007120885A2 (en) * 2006-04-13 2007-10-25 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Mems devices and processes for packaging such devices
US7321457B2 (en) 2006-06-01 2008-01-22 Qualcomm Incorporated Process and structure for fabrication of MEMS device having isolated edge posts
US7876489B2 (en) 2006-06-05 2011-01-25 Pixtronix, Inc. Display apparatus with optical cavities
EP2029473A2 (en) * 2006-06-21 2009-03-04 Qualcomm Incorporated Method for packaging an optical mems device
US7763546B2 (en) 2006-08-02 2010-07-27 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Methods for reducing surface charges during the manufacture of microelectromechanical systems devices
US20080094853A1 (en) 2006-10-20 2008-04-24 Pixtronix, Inc. Light guides and backlight systems incorporating light redirectors at varying densities
US7706042B2 (en) * 2006-12-20 2010-04-27 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS device and interconnects for same
US7852546B2 (en) 2007-10-19 2010-12-14 Pixtronix, Inc. Spacers for maintaining display apparatus alignment
US9176318B2 (en) 2007-05-18 2015-11-03 Pixtronix, Inc. Methods for manufacturing fluid-filled MEMS displays
US7733552B2 (en) * 2007-03-21 2010-06-08 Qualcomm Mems Technologies, Inc MEMS cavity-coating layers and methods
US7719752B2 (en) 2007-05-11 2010-05-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS structures, methods of fabricating MEMS components on separate substrates and assembly of same
US7569488B2 (en) * 2007-06-22 2009-08-04 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Methods of making a MEMS device by monitoring a process parameter
WO2009036215A2 (en) * 2007-09-14 2009-03-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Etching processes used in mems production
US8248560B2 (en) 2008-04-18 2012-08-21 Pixtronix, Inc. Light guides and backlight systems incorporating prismatic structures and light redirectors
US7851239B2 (en) * 2008-06-05 2010-12-14 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Low temperature amorphous silicon sacrificial layer for controlled adhesion in MEMS devices
US20100020382A1 (en) * 2008-07-22 2010-01-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Spacer for mems device
US8169679B2 (en) 2008-10-27 2012-05-01 Pixtronix, Inc. MEMS anchors
US7864403B2 (en) * 2009-03-27 2011-01-04 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Post-release adjustment of interferometric modulator reflectivity
FI124072B (fi) 2009-05-29 2014-03-14 Valtion Teknillinen Mikromekaaninen säädettävä Fabry-Perot -interferometri, välituote ja menetelmä niiden valmistamiseksi
US8379392B2 (en) * 2009-10-23 2013-02-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Light-based sealing and device packaging
KR101659642B1 (ko) 2010-02-02 2016-09-26 픽스트로닉스 인코포레이티드 디스플레이 장치를 제어하기 위한 회로
WO2011097252A2 (en) 2010-02-02 2011-08-11 Pixtronix, Inc. Methods for manufacturing cold seal fluid-filled display apparatus
WO2011130715A2 (en) 2010-04-16 2011-10-20 Flex Lighting Ii, Llc Illumination device comprising a film-based lightguide
WO2011130718A2 (en) 2010-04-16 2011-10-20 Flex Lighting Ii, Llc Front illumination device comprising a film-based lightguide
US8659816B2 (en) 2011-04-25 2014-02-25 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Mechanical layer and methods of making the same
US9134552B2 (en) 2013-03-13 2015-09-15 Pixtronix, Inc. Display apparatus with narrow gap electrostatic actuators

Family Cites Families (112)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2534846A (en) 1946-06-20 1950-12-19 Emi Ltd Color filter
DE1288651B (de) 1963-06-28 1969-02-06 Siemens Ag Anordnung elektrischer Dipole fuer Wellenlaengen unterhalb 1 mm und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Anordnung
FR1603131A (ko) 1968-07-05 1971-03-22
US3653741A (en) 1970-02-16 1972-04-04 Alvin M Marks Electro-optical dipolar material
US3813265A (en) 1970-02-16 1974-05-28 A Marks Electro-optical dipolar material
DE2336930A1 (de) 1973-07-20 1975-02-06 Battelle Institut E V Infrarot-modulator (ii.)
US4099854A (en) 1976-10-12 1978-07-11 The Unites States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Optical notch filter utilizing electric dipole resonance absorption
US4389096A (en) 1977-12-27 1983-06-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Image display apparatus of liquid crystal valve projection type
US4445050A (en) 1981-12-15 1984-04-24 Marks Alvin M Device for conversion of light power to electric power
US4663083A (en) 1978-05-26 1987-05-05 Marks Alvin M Electro-optical dipole suspension with reflective-absorptive-transmissive characteristics
US4228437A (en) 1979-06-26 1980-10-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Wideband polarization-transforming electromagnetic mirror
NL8001281A (nl) 1980-03-04 1981-10-01 Philips Nv Weergeefinrichting.
US4377324A (en) 1980-08-04 1983-03-22 Honeywell Inc. Graded index Fabry-Perot optical filter device
US4441791A (en) 1980-09-02 1984-04-10 Texas Instruments Incorporated Deformable mirror light modulator
FR2506026A1 (fr) 1981-05-18 1982-11-19 Radant Etudes Procede et dispositif pour l'analyse d'un faisceau de rayonnement d'ondes electromagnetiques hyperfrequence
NL8103377A (nl) 1981-07-16 1983-02-16 Philips Nv Weergeefinrichting.
US4571603A (en) 1981-11-03 1986-02-18 Texas Instruments Incorporated Deformable mirror electrostatic printer
NL8200354A (nl) 1982-02-01 1983-09-01 Philips Nv Passieve weergeefinrichting.
US4500171A (en) 1982-06-02 1985-02-19 Texas Instruments Incorporated Process for plastic LCD fill hole sealing
US4482213A (en) 1982-11-23 1984-11-13 Texas Instruments Incorporated Perimeter seal reinforcement holes for plastic LCDs
US4566935A (en) 1984-07-31 1986-01-28 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US4710732A (en) 1984-07-31 1987-12-01 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US5061049A (en) 1984-08-31 1991-10-29 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US4596992A (en) 1984-08-31 1986-06-24 Texas Instruments Incorporated Linear spatial light modulator and printer
US4662746A (en) 1985-10-30 1987-05-05 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US4615595A (en) 1984-10-10 1986-10-07 Texas Instruments Incorporated Frame addressed spatial light modulator
US5172262A (en) 1985-10-30 1992-12-15 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
JPS62190748A (ja) * 1986-02-17 1987-08-20 Nissan Motor Co Ltd 半導体加速度センサ組立方法
GB8610129D0 (en) 1986-04-25 1986-05-29 Secr Defence Electro-optical device
US4748366A (en) 1986-09-02 1988-05-31 Taylor George W Novel uses of piezoelectric materials for creating optical effects
US4786128A (en) 1986-12-02 1988-11-22 Quantum Diagnostics, Ltd. Device for modulating and reflecting electromagnetic radiation employing electro-optic layer having a variable index of refraction
US4956619A (en) 1988-02-19 1990-09-11 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator
JPH01301180A (ja) * 1988-05-30 1989-12-05 Mitsubishi Electric Corp 半導体加速度センサの組立方法
US4856863A (en) 1988-06-22 1989-08-15 Texas Instruments Incorporated Optical fiber interconnection network including spatial light modulator
US5028939A (en) 1988-08-23 1991-07-02 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator system
US4982184A (en) 1989-01-03 1991-01-01 General Electric Company Electrocrystallochromic display and element
US5192946A (en) 1989-02-27 1993-03-09 Texas Instruments Incorporated Digitized color video display system
US5162787A (en) 1989-02-27 1992-11-10 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for digitized video system utilizing a moving display surface
US5206629A (en) 1989-02-27 1993-04-27 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and memory for digitized video display
US5214420A (en) 1989-02-27 1993-05-25 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator projection system with random polarity light
US5446479A (en) 1989-02-27 1995-08-29 Texas Instruments Incorporated Multi-dimensional array video processor system
US5170156A (en) 1989-02-27 1992-12-08 Texas Instruments Incorporated Multi-frequency two dimensional display system
KR100202246B1 (ko) 1989-02-27 1999-06-15 윌리엄 비. 켐플러 디지탈화 비디오 시스템을 위한 장치 및 방법
US5287096A (en) 1989-02-27 1994-02-15 Texas Instruments Incorporated Variable luminosity display system
US5272473A (en) 1989-02-27 1993-12-21 Texas Instruments Incorporated Reduced-speckle display system
US5079544A (en) 1989-02-27 1992-01-07 Texas Instruments Incorporated Standard independent digitized video system
US5214419A (en) 1989-02-27 1993-05-25 Texas Instruments Incorporated Planarized true three dimensional display
DE3925859C2 (de) 1989-08-04 1999-03-11 Stahl R Blasformtechnik Blasformmaschine
US5022745A (en) 1989-09-07 1991-06-11 Massachusetts Institute Of Technology Electrostatically deformable single crystal dielectrically coated mirror
US4954789A (en) 1989-09-28 1990-09-04 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator
US5381253A (en) 1991-11-14 1995-01-10 Board Of Regents Of University Of Colorado Chiral smectic liquid crystal optical modulators having variable retardation
US5124834A (en) 1989-11-16 1992-06-23 General Electric Company Transferrable, self-supporting pellicle for elastomer light valve displays and method for making the same
US5037173A (en) 1989-11-22 1991-08-06 Texas Instruments Incorporated Optical interconnection network
US5500635A (en) 1990-02-20 1996-03-19 Mott; Jonathan C. Products incorporating piezoelectric material
CH682523A5 (fr) 1990-04-20 1993-09-30 Suisse Electronique Microtech Dispositif de modulation de lumière à adressage matriciel.
GB9012099D0 (en) 1990-05-31 1990-07-18 Kodak Ltd Optical article for multicolour imaging
US5216537A (en) 1990-06-29 1993-06-01 Texas Instruments Incorporated Architecture and process for integrating DMD with control circuit substrates
US5083857A (en) 1990-06-29 1992-01-28 Texas Instruments Incorporated Multi-level deformable mirror device
US5099353A (en) 1990-06-29 1992-03-24 Texas Instruments Incorporated Architecture and process for integrating DMD with control circuit substrates
US5142405A (en) 1990-06-29 1992-08-25 Texas Instruments Incorporated Bistable dmd addressing circuit and method
DE69113150T2 (de) 1990-06-29 1996-04-04 Texas Instruments Inc Deformierbare Spiegelvorrichtung mit aktualisiertem Raster.
US5018256A (en) 1990-06-29 1991-05-28 Texas Instruments Incorporated Architecture and process for integrating DMD with control circuit substrates
US5153771A (en) 1990-07-18 1992-10-06 Northrop Corporation Coherent light modulation and detector
US5192395A (en) 1990-10-12 1993-03-09 Texas Instruments Incorporated Method of making a digital flexure beam accelerometer
US5044736A (en) 1990-11-06 1991-09-03 Motorola, Inc. Configurable optical filter or display
US5331454A (en) 1990-11-13 1994-07-19 Texas Instruments Incorporated Low reset voltage process for DMD
US5233459A (en) 1991-03-06 1993-08-03 Massachusetts Institute Of Technology Electric display device
CA2063744C (en) 1991-04-01 2002-10-08 Paul M. Urbanus Digital micromirror device architecture and timing for use in a pulse-width modulated display system
US5226099A (en) 1991-04-26 1993-07-06 Texas Instruments Incorporated Digital micromirror shutter device
US5179274A (en) 1991-07-12 1993-01-12 Texas Instruments Incorporated Method for controlling operation of optical systems and devices
US5168406A (en) 1991-07-31 1992-12-01 Texas Instruments Incorporated Color deformable mirror device and method for manufacture
US5254980A (en) 1991-09-06 1993-10-19 Texas Instruments Incorporated DMD display system controller
CA2081753C (en) 1991-11-22 2002-08-06 Jeffrey B. Sampsell Dmd scanner
US5233385A (en) 1991-12-18 1993-08-03 Texas Instruments Incorporated White light enhanced color field sequential projection
US5233456A (en) 1991-12-20 1993-08-03 Texas Instruments Incorporated Resonant mirror and method of manufacture
US5296950A (en) 1992-01-31 1994-03-22 Texas Instruments Incorporated Optical signal free-space conversion board
US5231532A (en) 1992-02-05 1993-07-27 Texas Instruments Incorporated Switchable resonant filter for optical radiation
DE69310974T2 (de) 1992-03-25 1997-11-06 Texas Instruments Inc Eingebautes optisches Eichsystem
US5312513A (en) 1992-04-03 1994-05-17 Texas Instruments Incorporated Methods of forming multiple phase light modulators
WO1993021663A1 (en) 1992-04-08 1993-10-28 Georgia Tech Research Corporation Process for lift-off of thin film materials from a growth substrate
US5311360A (en) 1992-04-28 1994-05-10 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford, Junior University Method and apparatus for modulating a light beam
US5327286A (en) 1992-08-31 1994-07-05 Texas Instruments Incorporated Real time optical correlation system
US5325116A (en) 1992-09-18 1994-06-28 Texas Instruments Incorporated Device for writing to and reading from optical storage media
US5461411A (en) 1993-03-29 1995-10-24 Texas Instruments Incorporated Process and architecture for digital micromirror printer
JPH06350105A (ja) * 1993-06-07 1994-12-22 Nec Corp マイクロマシンとその製造方法
US5489952A (en) 1993-07-14 1996-02-06 Texas Instruments Incorporated Method and device for multi-format television
US5365283A (en) 1993-07-19 1994-11-15 Texas Instruments Incorporated Color phase control for projection display using spatial light modulator
JP3537161B2 (ja) * 1993-08-27 2004-06-14 オリンパス株式会社 三次元構造体の製造方法
US5457493A (en) 1993-09-15 1995-10-10 Texas Instruments Incorporated Digital micro-mirror based image simulation system
JPH0798326A (ja) * 1993-09-28 1995-04-11 Mazda Motor Corp 半導体センサ及びその製造方法
US5497197A (en) 1993-11-04 1996-03-05 Texas Instruments Incorporated System and method for packaging data into video processor
US5459602A (en) 1993-10-29 1995-10-17 Texas Instruments Micro-mechanical optical shutter
US5452024A (en) 1993-11-01 1995-09-19 Texas Instruments Incorporated DMD display system
US5448314A (en) 1994-01-07 1995-09-05 Texas Instruments Method and apparatus for sequential color imaging
JP3612723B2 (ja) * 1994-01-18 2005-01-19 株式会社デンソー 半導体力学量センサの製造方法
US5500761A (en) 1994-01-27 1996-03-19 At&T Corp. Micromechanical modulator
US5444566A (en) 1994-03-07 1995-08-22 Texas Instruments Incorporated Optimized electronic operation of digital micromirror devices
US5497172A (en) 1994-06-13 1996-03-05 Texas Instruments Incorporated Pulse width modulation for spatial light modulator with split reset addressing
US5454906A (en) 1994-06-21 1995-10-03 Texas Instruments Inc. Method of providing sacrificial spacer for micro-mechanical devices
US5499062A (en) 1994-06-23 1996-03-12 Texas Instruments Incorporated Multiplexed memory timing with block reset and secondary memory
JPH0818069A (ja) * 1994-06-28 1996-01-19 Nissan Motor Co Ltd 微小装置の製造方法
JPH1096744A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Zexel Corp 容量型加速度センサの製造方法
JP4111288B2 (ja) * 1998-07-09 2008-07-02 Ｔｄｋ株式会社 波長選択型光検出器
WO2001014248A2 (en) * 1999-08-24 2001-03-01 Knowles Electronics, Llc Assembly process for delicate silicon structures
WO2003007049A1 (en) * 1999-10-05 2003-01-23 Iridigm Display Corporation Photonic mems and structures
JP2002246307A (ja) * 2000-12-12 2002-08-30 Canon Inc 露光装置及び露光方法
US6756317B2 (en) * 2001-04-23 2004-06-29 Memx, Inc. Method for making a microstructure by surface micromachining
US6600587B2 (en) * 2001-04-23 2003-07-29 Memx, Inc. Surface micromachined optical system with reinforced mirror microstructure
JP4168757B2 (ja) * 2002-02-01 2008-10-22 松下電器産業株式会社 フィルタ
US6794119B2 (en) * 2002-02-12 2004-09-21 Iridigm Display Corporation Method for fabricating a structure for a microelectromechanical systems (MEMS) device
JP3558066B2 (ja) * 2002-02-19 2004-08-25 ソニー株式会社 Ｍｅｍｓ素子とその製造方法、光変調素子、ｇｌｖデバイスとその製造方法、及びレーザディスプレイ
US6574033B1 (en) * 2002-02-27 2003-06-03 Iridigm Display Corporation Microelectromechanical systems device and method for fabricating same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060100400A (ko) 2006-09-20
JP2007510554A (ja) 2007-04-26
TW200523575A (en) 2005-07-16
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US7012726B1 (en) 2006-03-14
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Spector et al. Nonplanar Nanofabrication via Interface Engineering
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EP3706157A1 (en) Wet etch patterning of an aluminum nitride film

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