KR20120036321A - 미세구조화 표면을 포함하는 눈부심 방지 필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 미세구조화 표면을 갖는 눈부심 방지 필름에 관한 것이다.

Description

미세구조화 표면을 포함하는 눈부심 방지 필름{ANTIGLARE FILMS COMPRISING MICROSTRUCTURED SURFACE}

다양한 무광택 필름(matte film)(눈부심 방지 필름(antiglare film)으로도 기술됨)이 기술되고 있다. 무광택 필름은 교번하는 고 굴절률 층 및 저 굴절률 층을 갖도록 제조될 수 있다. 그러한 무광택 필름은 반사 방지와 조합하여 낮은 광택을 나타낼 수 있다. 그러나, 교번하는 고 굴절률 층 및 저 굴절률 층의 부존재 시에, 그러한 필름은 눈부심 방지를 나타내지만 반사 방지는 나타내지 않을 것이다.

미국 특허 공개 제2007/0286994호의 단락 0039에 기재된 바와 같이, 무광택 반사 방지 필름은 전형적으로 등가의 광택 필름보다 낮은 투과율 값 및 높은 탁도(haze) 값을 갖는다. 예를 들어, 탁도는 일반적으로 ASTM D1003에 따라 측정될 때 5%, 6%, 7%, 8%, 9% 또는 10% 이상이다. 또한, 광택 표면은 전형적으로 60°에서 ASTM D 2457-03에 따라 측정될 때 130 이상의 광택을 갖는 반면, 무광택 표면은 120 미만의 광택을 갖는다.

무광택 필름을 획득하기 위한 몇 가지 접근법이 있다.

예를 들어, 미국 특허 제6,778,240호에 기재된 바와 같이, 무광택 입자를 첨가함으로써 무광택 코팅이 제조될 수 있다.

추가로, 무광택 반사 방지 필름은 또한 무광택 필름 기재(substrate) 상에 고 굴절률 층 및 저 굴절률 층을 제공함으로써 제조될 수 있다.

또 다른 접근법에서, 눈부심 방지 또는 반사 방지 필름의 표면이 무광택 표면을 제공하도록 조면화되거나(roughened) 텍스처화될(textured) 수 있다. 미국 특허 제5,820,957호에 따르면, "반사 방지 필름의 텍스처화된 표면은 다수의 텍스처화 재료, 표면 또는 방법 중 임의의 것에 의해 부여될 수 있다. 텍스처화 재료 또는 표면의 비제한적인 예는 무광택 마무리(matte finish)를 갖는 필름 또는 라이너(liner), 미세엠보싱(microembossed) 필름, 원하는 텍스처화 패턴 또는 템플릿(template)을 포함하는 미세복제 공구, 슬리브 또는 벨트, 금속 또는 고무 롤과 같은 롤, 또는 고무 코팅된 롤을 포함한다."

본 발명은 미세구조화(microstructured) 표면을 갖는 눈부심 방지 필름에 관한 것이다.

일부 실시 형태에서, 미세구조화 표면은, 30% 이상은 경사도 크기가 0.7도 이상이고 25% 이상은 경사도 크기가 1.3도 미만이 되도록 상보 누적 경사도 크기 분포(complement cumulative slope magnitude distribution)를 갖는 복수의 미세구조체를 포함한다.

다른 실시 형태에서, 눈부심 방지 필름은 90% 미만의 투명도(clarity), 및 0.05 마이크로미터 이상 그리고 0.14 마이크로미터 이하의 평균 표면 조도(surface roughness)(Ra)를 특징으로 한다.

다른 실시 형태에서, 눈부심 방지 필름은 90% 미만의 투명도, 및 0.50 마이크로미터 이상 그리고 1.20 마이크로미터 이하의 평균 최대 표면 높이(Rz)를 특징으로 한다.

다른 실시 형태에서, 눈부심 방지 필름은 90% 이하의 투명도를 특징으로 하며, 미세구조화 층은 평균 등가 직경이 5 마이크로미터 이상 그리고 30 마이크로미터 이하인 피크(peak)를 포함한다.

일부 실시 형태에서, 눈부심 방지 필름의 미세구조체들 중 50% 이하는 매설된 무광택 입자를 포함한다. 바람직한 실시 형태에서, 눈부심 방지 필름은 매설된 무광택 입자가 없다.

눈부심 방지 필름은 일반적으로 투명도가 70% 이상이고 탁도가 10% 이하이다.

일부 실시 형태에서, 미세구조체들 중 30% 이상, 35% 이상, 또는 40% 이상은 경사도 크기가 1.3도 미만이다.

일부 실시 형태에서, 미세구조체들 중 15% 미만, 또는 10% 미만, 또는 5% 미만은 경사도 크기가 4.1도 이상이다. 또한, 미세구조체들 중 70% 이상은 전형적으로 경사도 크기가 0.3도 이상이다.

낮은 "스파클(sparkle)"을 갖는 일부 실시 형태에서, 미세구조체들은 평균 등가 원형 직경(equivalent circular diameter, ECD)이 5 마이크로미터 이상 또는 10 마이크로미터 이상인 피크들을 포함한다. 또한, 피크들의 평균 ECD는 전형적으로 30 마이크로미터 미만 또는 25 마이크로미터 미만이다. 일부 실시 형태에서, 미세구조체들은 평균 길이가 5 마이크로미터 이상 또는 10 마이크로미터 이상인 피크들을 포함한다. 또한, 미세구조체 피크들의 평균 폭은 전형적으로 5 마이크로미터 이상이다. 일부 실시 형태에서, 피크들의 평균 폭은 15 마이크로미터 미만이다.

<도 1>
도 1은 무광택 필름의 개략 측면도.
<도 2a>
도 2a는 미세구조체 오목부(depression)의 개략 측면도.
<도 2b>
도 2b는 미세구조체 돌출부의 개략 측면도.
<도 3a>
도 3a는 규칙적으로 배열된 미세구조체들의 개략 평면도.
<도 3b>
도 3b는 불규칙적으로 배열된 미세구조체들의 개략 평면도.
<도 4>
도 4는 미세구조체의 개략 측면도.
<도 5>
도 5는 매설된 무광택 입자를 포함하는 미세구조체의 일부분을 포함하는 광학 필름의 개략 측면도.
<도 6>
도 6은 절삭 공구 시스템의 개략 측면도.
<도 7a 내지 도 7d>
도 7a 내지 도 7d는 다양한 커터(cutter)의 개략 측면도.
<도 8a>
도 8a는 예시적인 미세구조화 표면(즉, 미세구조화 고 굴절률 층 H1)의 2차원 표면 프로파일.
<도 8b>
도 8b는 도 8a의 예시적인 미세구조화 표면의 3차원 표면 프로파일.
<도 8c 및 도 8d>
도 8c 및 도 8d는 x-방향 및 y-방향을 각각 따른 도 8a의 미세구조화 표면의 단면 프로파일.
<도 9a>
도 9a는 다른 예시적인 미세구조화 표면(즉, 미세구조화 고 굴절률 층 H4)의 2차원 표면 프로파일.
<도 9b>
도 9b는 도 9a의 예시적인 미세구조화 표면의 3차원 표면 프로파일.
<도 9c 및 도 9d>
도 9c 및 도 9d는 x-방향 및 y-방향을 각각 따른 도 9a의 미세구조화 표면의 단면 프로파일.
<도 10a 및 도 10b>
도 10a 및 도 10b는 다양한 미세구조화 표면에 대한 % 상보 누적 경사도 크기 분포를 도시하는 그래프.
<도 11>
도 11은 예시된 다양한 미세구조화 표면에 대한 상보 누적 경사도 크기 분포를 도시하는 그래프.
<도 12>
도 12는 곡률이 계산되는 방법을 나타내는 도면.

무광택(즉, 눈부심 방지) 필름이 지금 설명된다. 도 1을 참조하면, 무광택 필름(100)은, 전형적으로 광 투과성(예를 들어, 필름) 기재(50) 상에 배치되는 미세구조화 (예를 들어, 관찰) 표면 층(60)을 포함한다. 무광택 필름뿐만 아니라 기재(50)는 일반적으로 85% 또는 90% 이상, 그리고 일부 실시 형태에서 91%, 92%, 93% 이상, 또는 이보다 큰 투과율을 갖는다.

이 투명한 기재는 필름일 수 있다. 필름 기재 두께는 전형적으로 의도된 용도에 좌우된다. 대부분의 응용의 경우에, 기재 두께는 바람직하게는 약 0.5 ㎜ 미만, 그리고 더 바람직하게는 약 0.02 내지 약 0.2 ㎜이다. 대안적으로, 투명한 필름 기재는 시험, 그래픽 또는 다른 정보가 그를 통해 디스플레이될 수 있는 광학(예를 들어, 조명되는) 디스플레이일 수 있다. 투명한 기재는 매우 다양한 비중합체 물질, 예를 들어 유리, 또는 다양한 열가소성의 가교결합된 중합체 물질, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), (예를 들어, 비스페놀 A) 폴리카르보네이트, 셀룰로오스 아세테이트, 폴리(메틸 메타크릴레이트), 및 폴리올레핀, 예를 들어 다양한 광학 장치에 통상적으로 사용되는 2축 배향 폴리프로필렌 중 임의의 것을 포함하거나 이것으로 이루어질 수 있다.

내구성이 있는 무광택 필름은 전형적으로 비교적 두꺼운 미세구조화 무광택 (예를 들어, 관찰) 표면 층을 포함한다. 미세구조화 무광택 층은 전형적으로 평균 두께("t")가 0.5 마이크로미터 이상, 바람직하게는 1 마이크로미터 이상, 그리고 더 바람직하게는 2 또는 3 마이크로미터 이상이다. 미세구조화 무광택 층은 전형적으로 두께가 15 마이크로미터 이하, 그리고 더 전형적으로 4 또는 5 마이크로미터 이하이다. 그러나, 무광택 필름의 내구성이 요구되지 않는 경우, 미세구조화 무광택 층의 두께는 더 얇을 수 있다.

일부 실시 형태에서, 미세구조체는 오목부(depression)일 수 있다. 예를 들어, 도 2a는 오목한 미세구조체(320) 또는 미세구조체 공동(cavity)을 포함하는 미세구조화 (예를 들어, 무광택) 층(310)의 개략 측면도이다. 미세구조화 표면이 그로부터 형성되는 공구 표면은 일반적으로 복수의 오목부를 포함한다. 무광택 필름의 미세구조체는 전형적으로 돌출부이다. 예를 들어, 도 2b는 돌출 미세구조체(340)를 포함하는 미세구조화 층(330)의 개략 측면도이다. 도 8a 내지 도 9d는 복수의 미세구조체 돌출부를 포함하는 다양한 미세구조화 표면을 도시하고 있다.

일부 실시 형태에서, 미세구조체들은 규칙적인 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 3a는 주 표면(major surface)(415)에 규칙적인 패턴을 형성하는 미세구조체(410)들의 개략 평면도이다. 그러나, 전형적으로 미세구조체들은 불규칙적인 패턴을 형성한다. 예를 들어, 도 3b는 불규칙적인 패턴을 형성하는 미세구조체(420)들의 개략 평면도이다. 일부 경우에, 미세구조체들은 랜덤(random)한 것으로 보이는 의사-랜덤 패턴을 형성할 수 있다.

(예를 들어, 개별) 미세구조체는 경사도(slope)에 의해 특성화될 수 있다. 도 4는 미세구조화 (예를 들어, 무광택) 층(140)의 일부분의 개략 측면도이다. 특히, 도 4는 주 표면(120) 및 대향 주 표면(142)으로 미세구조체(160)를 도시하고 있다. 미세구조체(160)는 미세구조체의 표면을 가로질러 경사도 분포를 갖는다. 예를 들어, 미세구조체는 위치(510)에서 경사도 θ를 가지며, 여기서 θ는 위치(510)에서 미세구조체 표면에 수직인 법선(520)(α = 90도)과 동일한 위치에서 미세구조체 표면에 접하는 접선(530) 사이의 각도이다. 경사도 θ는 또한 접선(530)과 무광택 층의 주 표면(142) 사이의 각도이다.

일반적으로, 무광택 필름의 미세구조체는 전형적으로 높이 분포를 가질 수 있다. 일부 실시 형태에서, 미세구조체들의 (실시예에 설명된 시험 방법에 따라 측정된) 평균 높이는 약 5 마이크로미터 이하, 또는 약 4 마이크로미터 이하, 또는 약 3 마이크로미터 이하, 또는 약 2 마이크로미터 이하, 또는 약 1 마이크로미터 이하이다. 평균 높이는 전형적으로 0.1 또는 0.2 마이크로미터 이상이다.

일부 실시 형태에서, 미세구조체는 (예를 들어, 무기 산화물 또는 폴리스티렌) 무광택 입자가 실질적으로 없다. 그러나, 무광택 입자의 부존재 시에도, 도 1에 도시된 바와 같이 미세구조체(70)는 전형적으로 (지르코니아 또는 실리카) 나노입자(30)를 포함한다.

나노입자의 크기는 유의한 가시광 산란을 피하도록 선택된다. 광학적 특성 또는 재료 특성을 최적화하기 위하여 그리고 전체 조성물 비용을 절감하기 위하여 무기 산화물 입자 유형들의 혼합물을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 표면 개질된 콜로이드 나노입자는 (예를 들어, 비회합(unassociated)) 일차 입자 크기 또는 회합 입자 크기가 1 ㎚ 또는 5 ㎚ 이상인 무기 산화물 입자일 수 있다. 일차 또는 회합 입자 크기는 일반적으로 100 ㎚, 75 ㎚, 또는 50 ㎚ 미만이다. 전형적으로, 일차 또는 회합 입자 크기는 40 ㎚, 30 ㎚, 또는 20 ㎚ 미만이다. 나노입자들이 비회합되는 것이 바람직하다. 나노입자들의 측정은 투과 전자 현미경법(transmission electron microscopy, TEM)에 기초할 수 있다. 표면 개질된 콜로이드 나노입자들은 실질적으로 완전히 응집될 수 있다.

완전히 응집된 나노입자(실리카는 제외)들은 전형적으로 결정도(단리된 금속 산화물 입자로서 측정됨)가 55% 초과, 바람직하게는 60% 초과, 그리고 더 바람직하게는 70% 초과이다. 예를 들어, 결정도는 최대 약 86% 또는 이보다 높은 범위일 수 있다. 결정도는 X-선 회절 기술에 의해 결정될 수 있다. 응집된 결정성 (예를 들어, 지르코니아) 나노입자는 고 굴절률을 갖는 반면, 비결정성 나노입자는 전형적으로 더 낮은 굴절률을 갖는다.

나노입자의 실질적으로 더 작은 크기로 인해, 그러한 나노입자는 미세구조체를 형성하지 않는다. 오히려, 미세구조체는 복수의 나노입자를 포함한다.

다른 실시 형태에서, 미세구조체들 중 일부는 매설된 무광택 입자를 포함할 수 있다.

무광택 입자들은 전형적으로 약 0.25 마이크로미터(250 나노미터) 초과, 또는 약 0.5 마이크로미터 초과, 또는 약 0.75 마이크로미터 초과, 또는 약 1 마이크로미터 초과, 또는 약 1.25 마이크로미터 초과, 또는 약 1.5 마이크로미터 초과, 또는 약 1.75 마이크로미터 초과, 또는 약 2 마이크로미터 초과의 평균 크기를 갖는다. 더 작은 무광택 입자가 비교적 얇은 미세구조화 층을 포함하는 무광택 필름에 전형적이다. 그러나, 미세구조화 층이 더 두꺼운 실시 형태의 경우, 무광택 입자들은 최대 5 마이크로미터 또는 10 마이크로미터의 평균 크기를 가질 수 있다. 무광택 입자의 농도는 1 또는 2 중량% 이상 내지 약 5, 6, 7, 8, 9, 또는 10 중량% 또는 이보다 큰 중량%의 범위일 수 있다.

도 5는 기재(850) 상에 배치된 무광택 층(860)을 포함하는 광학 필름(800)의 개략 측면도이다. 무광택 층(860)은 기재(850)에 부착된 제1 주 표면(810), 및 중합 결합제(840) 내에 분산된 복수의 무광택 입자(830) 및/또는 무광택 입자 응집체를 포함한다. 미세구조체(870)들 중 상당한 부분, 예를 들어 약 50% 이상, 또는 약 60% 이상, 또는 약 70% 이상, 또는 약 80% 이상, 또는 약 90% 이상은 무광택 입자(830) 또는 무광택 입자 응집체(880)의 존재를 결하고 있다. 따라서, 그러한 미세구조체는 (예를 들어, 매설된) 무광택 입자가 없다. (예를 들어, 실리카 또는 CaCO₃) 무광택 입자의 존재는 그러한 무광택 입자의 존재가 이후에 설명되는 바와 같은 원하는 반사 방지, 투명도, 및 탁도 특성을 제공하기에 충분하지 않은 경우에도 개선된 내구성을 제공할 수 있는 것으로 추측된다. 그러나, 무광택 입자의 비교적 큰 크기로 인해, 무광택 입자가 코팅 조성물 내에 균일하게 분산되도록 유지하는 것이 어려울 수 있다. 이는 (특히, 웨브(web) 코팅의 경우에) 적용되는 무광택 입자의 농도의 변화를 야기할 수 있으며, 이는 다음에는 무광택 특성의 변화를 야기한다.

미세구조체들 중 적어도 일부가 매설된 무광택 입자 또는 응집된 무광택 입자를 포함하는 실시 형태의 경우에, 무광택 입자들의 평균 크기는 전형적으로 미세구조체들의 평균 크기보다 충분히 작아서(예를 들어, 적어도 약 2배 이상 만큼), 무광택 입자가 도 5에 도시된 바와 같이 미세구조화 층의 중합성 수지 조성물에 의해 둘러싸이게 한다.

무광택 층이 매설된 무광택 입자를 포함하는 경우, 무광택 층은 전형적으로 약 0.5 마이크로미터 이상, 또는 약 1 마이크로미터 이상, 또는 약 1.5 마이크로미터 이상, 또는 약 2 마이크로미터 이상, 또는 약 2.5 마이크로미터 이상, 또는 약 3 마이크로미터 이상만큼 입자들의 평균 크기보다 큰 평균 두께 "t"를 갖는다.

미세구조화 표면은 임의의 적합한 제조 방법을 사용하여 제조될 수 있다. 미세구조체는 일반적으로 미국 특허 제5,175,030호(루(Lu) 등) 및 제5,183,597호(루)에 기재된 바와 같이 공구 표면에 접촉하여 중합성 수지 조성물을 캐스팅 및 경화시킴으로써 공구로부터의 미세복제를 사용하여 제조된다. 공구는 임의의 이용가능한 제조 방법을 사용하여, 예를 들어 조각 가공(engraving) 또는 다이아몬드 선삭의 사용에 의해 제조될 수 있다. 예시적인 다이아몬드 선삭 시스템 및 방법은, 예를 들어 개시 내용이 본 명세서에 참고로 포함되는 PCT 출원 공개 WO 00/48037호, 및 미국 특허 제7,350,442호 및 제7,328,638호에 기재된 바와 같은 고속 공구 서보(fast tool servo, FTS)를 포함하고 이를 이용할 수 있다.

도 6은 미세복제되어 미세구조체(160) 및 무광택 층(140)을 생성할 수 있는 공구를 절삭하는 데 사용될 수 있는 절삭 공구 시스템(1000)의 개략 측면도이다. 절삭 공구 시스템(1000)은 스레드 컷(thread cut) 선삭 공정을 사용하고, 구동기(1030)에 의해 중심축(1020)의 주위를 회전하고/하거나 이를 따라 이동할 수 있는 롤(1010), 및 롤 재료를 절삭하기 위한 커터(1040)를 포함한다. 커터는 서보(1050) 상에 장착되고, 구동기(1060)에 의해 롤 내로 이동되고/되거나 x-방향을 따라서 롤을 따라 이동될 수 있다. 일반적으로, 커터(1040)는 롤 및 중심축(1020)에 수직으로 장착될 수 있고, 롤이 중심축의 주위를 회전하는 동안 롤(1010)의 조각 가공가능한 재료 내로 구동된다. 커터는 이어서 중심축에 평행하게 구동되어 스레드 컷을 생성한다. 커터(1040)는 미세복제될 때 미세구조체(160)를 형성하는 특징부를 롤 내에 생성하도록 높은 빈도 및 낮은 변위로 동시에 작동될 수 있다.

서보(1050)는 고속 공구 서보(FTS)이며, 커터(1040)의 위치를 신속하게 조정하는, 종종 PZT 스택으로 지칭되는, 고상 압전 장치(solid state piezoelectric(PZT) device)를 포함한다. FTS(1050)는 x-방향, y-방향 및/또는 z-방향, 또는 축내 방향 및 축외(off-axis) 방향으로의 커터(1040)의 매우 정밀하면서도 고속의 이동을 가능하게 한다. 서보(1050)는 휴지 위치(rest position)에 대한 제어된 이동을 생성할 수 있는 임의의 고품질 변위 서보일 수 있다. 일부 경우에, 서보(1050)는 약 0.1 마이크로미터 또는 더 우수한 분해능(resolution)으로 0 내지 약 20 마이크로미터 범위 내의 변위를 확실하게 그리고 반복가능하게 제공할 수 있다.

구동기(1060)는 중심축(1020)에 평행한 x-방향을 따라 커터(1040)를 이동시킬 수 있다. 일부 경우에, 구동기(1060)의 변위 분해능은 약 0.1 마이크로미터보다 우수하거나, 약 0.01 마이크로미터보다 우수하다. 미세구조체(160)의 최종 형상을 정밀하게 제어하기 위하여 구동기(1030)에 의해 발생되는 회전 운동은 구동기(1060)에 의해 발생되는 병진 운동과 동기화된다.

롤(1010)의 조각 가공가능한 재료는 커터(1040)에 의해 조각 가공될 수 있는 임의의 재료일 수 있다. 예시적인 롤 재료는 구리와 같은 금속, 다양한 중합체, 및 다양한 유리 재료를 포함한다.

커터(1040)는 임의의 유형의 커터일 수 있으며, 응용에 바람직할 수 있는 임의의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 7a는 반경 "R"을 갖는 아크 형상의 절삭 팁(1115)을 구비한 커터(1110)의 개략 측면도이다. 일부 경우에, 절삭 팁(1115)의 반경 R은 약 100 마이크로미터 이상, 또는 약 150 마이크로미터 이상, 또는 약 200 마이크로미터 이상이다. 일부 실시 형태에서, 절삭 팁의 반경 R은 약 300 마이크로미터 이상, 또는 약 400 마이크로미터 이상, 또는 약 500 마이크로미터 이상, 또는 약 1000 마이크로미터 이상, 또는 약 1500 마이크로미터 이상, 또는 약 2000 마이크로미터 이상, 또는 약 2500 마이크로미터 이상, 또는 약 3000 마이크로미터 이상이다.

대안적으로, 공구의 미세구조화 표면은 도 7b에 도시된 바와 같은, V자 형상의 절삭 팁(1125)을 갖는 커터(1120), 도 7c에 도시된 바와 같은, 구분 선형(piece-wise linear) 절삭 팁(1135)을 갖는 커터(1130), 또는 도 7d에 도시된 바와 같은, 만곡된 절삭 팁(1145)을 갖는 커터(1140)를 사용하여 형성될 수 있다. 일 실시 형태에서, 약 178도 이상 또는 이보다 큰 각도의 정각(apex angle) β를 갖는 V자 형상의 절삭 팁을 사용하였다.

도 6을 다시 참조하면, 롤 재료를 절삭하는 동안의 중심축(1020)을 따른 롤(1010)의 회전 및 x-방향을 따른 커터(1040)의 이동은 롤의 주위에 중심축을 따라 피치 P₁을 갖는 스레드 경로를 한정한다. 커터가 롤 재료를 절삭하기 위하여 롤 표면에 수직인 방향을 따라 이동할 때, 커터에 의해 절삭되는 재료의 폭은 커터가 롤 재료 내외로 이동하거나 플런지(plunge)함에 따라 변화한다. 예를 들어 도 7a를 참조하면, 커터에 의한 최대 침투 깊이는 커터에 의해 절삭된 최대 폭 P₂에 대응한다. 일반적으로, 비(ratio) P₂/P₁은 약 2 내지 약 4의 범위이다.

9개의 상이한 패턴의 공구를 미세복제하여 고 굴절률 무광택 층을 생성함으로써 몇 개의 미세구조화 고 굴절률 층을 제조하였다. 고 굴절률 무광택 층의 미세구조화 표면은 공구 표면의 정밀한 복제물이기 때문에, 미세구조화 고 굴절률 층의 하기의 설명은 또한 반대의 공구 표면의 설명이다. 미세구조화 표면 H5 및 H5A는 동일한 공구를 이용하였고, 따라서 이후에 설명되는 바와 같이 실질적으로 동일한 상보 누적 경사도 크기 분포 F_cc(θ) 및 피크 치수 특징을 나타낸다. 미세구조화 표면 H10A 및 H10B도 또한 동일한 공구를 이용하였고, 따라서 또한 실질적으로 동일한 상보 누적 경사도 크기 분포 F_cc(θ) 및 피크 치수 특징을 나타낸다. 미세구조화 표면 H2A, H2B 및 H2C도 또한 동일한 공구를 이용하였다. 따라서, H2B 및 H2C는 H2A와 실질적으로 동일한 상보 누적 경사도 크기 분포 및 피크 치수 특징을 갖는다.

예시적인 미세구조화 고 굴절률 층의 표면 프로파일들의 일부 예가 도 8a 내지 도 9d에 도시되어 있다.

약 200 마이크로미터 × 250 마이크로미터 내지 약 500 마이크로미터 × 600 마이크로미터 범위의 면적을 갖는, 제조된 샘플의 표면의 대표적인 부분을 실시예에 설명된 시험 방법에 따라 원자힘 현미경법(atomic force microscopy, AFM), 공초점 현미경법(confocal microscopy), 또는 위상 변이 간섭법(phase shift interferometry)을 이용하여 특성화하였다.

경사도 분포의 F_cc(θ) 상보 누적 경사도 크기 분포는 다음의 방정식에 의해 정의된다.

특정 각도(θ)에서의 F_cc는 θ 이상인 경사도의 분율(fraction)이다. 미세구조화된 것(예를 들어, 고 굴절률 층)의 미세구조체의 F_cc(θ)가 하기의 표 1에 나타나 있다.

도 10a는 다른 샘플인 샘플 A에 대한 % 누적 경사도 분포를 도시하고 있다. 도 10a로부터 명백한 바와 같이, 샘플 A의 표면의 약 100%가 약 3.5도 미만의 경사도 크기를 가졌다. 또한, 분석 표면의 약 52%가 약 1도 미만의 경사도 크기를 가졌고, 분석 표면의 약 72%가 약 1.5도 미만의 경사도 크기를 가졌다.

샘플 A와 유사하고 B, C 및 D로 라벨이 붙은 3개의 추가 샘플을 특성화하였다. 4개의 샘플 A 내지 샘플 D 모두는 미세구조체(160)와 유사한 미세구조체를 가졌고, 커터(1120)와 유사한 커터를 사용하여 패턴화된 롤을 생성하기 위해 절삭 공구 시스템(1000)과 유사한 절삭 공구 시스템을 사용하고 후속하여 무광택 층(140)과 유사한 무광택 층을 생성하기 위해 패턴화된 공구를 미세복제함으로써 제조하였다. 샘플 B는 광학적 투과율이 약 95.2%, 광학적 탁도가 약 3.28%, 그리고 광학적 투명도가 약 78%였고, 샘플 C는 광학적 투과율이 약 94.9%, 광학적 탁도가 약 2.12%, 그리고 광학적 투명도가 약 86.1%였으며, 샘플 D는 광학적 투과율이 약 94.6%, 광학적 탁도가 약 1.71%, 그리고 광학적 투명도가 약 84.8%였다. 또한, R1 내지 R6로 라벨이 붙은 6개의 비교 샘플을 특성화하였다.

샘플 A 내지 샘플 D의 미세구조체들의 F_cc(θ)는 다음과 같았다:

본 명세서에 개시된 광학적 투명도 값은 비와이케이-가디너(BYK-Gardiner)로부터의 헤이즈-가드 플러스(Haze-Gard Plus) 탁도계(haze meter)를 사용하여 측정하였다. 표 1에 나타낸 바와 같이, 중합된 (예를 들어, 고 굴절률) 하드코트(hardcoat) 미세구조화 표면의 광학적 투명도는 일반적으로 약 60% 또는 65% 이상이다. 일부 실시 형태에서, 광학적 투명도는 75% 또는 80% 이상이다. 일부 실시 형태에서, 투명도는 90%, 또는 89%, 또는 88%, 또는 87%, 또는 86%, 또는 85% 이하이다.

광학적 탁도는 전형적으로 총 투과된 광에 대한, 수직 방향으로부터 2.5도 초과만큼 벗어난 투과된 광의 비로서 정의된다. 본 명세서에 개시된 광학적 탁도 값도 또한 헤이즈-가드 플러스 탁도계(미국 메릴랜드 실버 스프링스 소재의 비와이케이-가디너로부터 입수가능함)를 사용하여 ASTM D1003에 기재된 절차에 따라 측정하였다. 위의 표 1에 나타낸 바와 같이, 중합된 (예를 들어, 고 굴절률) 하드코트 미세구조화 표면의 광학적 탁도는 20% 미만, 그리고 바람직하게는 15% 미만이었다. 바람직한 실시 형태에서, 광학적 탁도는 약 1%, 또는 2% 또는 3% 내지 약 10%의 범위이다. 일부 실시 형태에서, 광학적 탁도는 약 1%, 또는 2%, 또는 3% 내지 약 5%의 범위이다.

경사도 크기란에 기록된 각각의 값은 그러한 경사도 크기 이상을 갖는 미세구조체들의 총 백분율(즉, 미세구조화 표면의 총 백분율)이다. 예를 들어, 미세구조화 표면 H6의 경우, 미세구조체들 중 97.3%는 경사도 크기가 0.1도 이상이고, 미세구조체들 중 89.8%는 경사도 크기가 0.3도 이상이며, 미세구조체들 중 62.6%는 경사도 크기가 0.7도 이상이고, 미세구조체들 중 22.4%는 경사도 크기가 1.3도 이상이며, (측정된 구역의) 미세구조체들 중 0%는 경사도 크기가 4.1도 이상이었다(미세구조체들 중 어느 것도 4.1도 이상의 경사도 크기를 갖지 않음). 반대로, 미세구조체들 중 62.6%는 경사도 크기가 0.7도 이상이었기 때문에, 100% - 62.6% = 37.4%는 경사도 크기가 0.7도 미만이었다. 또한, 미세구조체들 중 22.4%는 경사도 크기가 1.3도 이상이었기 때문에, 미세구조체들 중 100% - 22.4% = 77.6%는 경사도 크기가 1.3도 미만이었다.

표 1뿐만 아니라 도 10a, 도 10b 및 도 11에 나타난 바와 같이, 미세구조화 표면들의 각각의 미세구조체들 중 적어도 90% 이상은 경사도 크기가 적어도 0.1도 이상이었다. 또한, 미세구조체들 중 75% 이상은 경사도 크기가 0.3도 이상이었다.

전방 (예를 들어, 관찰) 표면 무광택 층으로서의 사용에 적합한, 고 투명도 및 저 탁도를 갖는, 바람직한 미세구조화 표면은 상보 누적 경사도 분포 특징이 H1과 상이하였다. H1의 경우, 미세구조체들 중 97.3% 이상은 경사도 크기가 0.7도 이상이었다. 따라서, 2.7%만이 경사도 크기가 0.7도 미만이었다. 다른 미세구조화 표면의 경우, 미세구조체들 중 25% 또는 30% 또는 35% 또는 40% 이상, 그리고 일부 실시 형태에서 45% 또는 50% 또는 55% 또는 60% 또는 65% 또는 70% 또는 75% 이상은 경사도 크기가 0.7도 이상이었다. 따라서, 25% 또는 30% 또는 35% 또는 40% 또는 45% 또는 50% 또는 55% 또는 60% 또는 65% 또는 70% 이상은 경사도 크기가 0.7도 미만이었다.

대안적으로 또는 이에 부가하여, 바람직한 미세구조화 표면은, H1의 경우 미세구조체들 중 91.1% 이상이 경사도 크기가 1.3도 이상이었던 점에서, H1과 구별될 수 있다. 따라서, 8.9%만이 경사도 크기가 1.3도 미만이었다. 다른 미세구조화 표면의 경우, 미세구조체들 중 25% 이상은 경사도 크기가 1.3도 미만이었다. 일부 실시 형태에서, 미세구조체들 중 30%, 또는 35%, 또는 40%, 또는 45% 이상은 경사도 크기가 1.3도 이상이었다. 따라서, 미세구조체들 중 55% 또는 60% 또는 65%는 경사도 크기가 1.3도 미만이었다. 다른 실시 형태에서, 미세구조체들 중 5% 또는 10% 또는 15% 또는 20% 이상은 경사도 크기가 1.3도 이상이었다. 따라서, 미세구조체들 중 80% 또는 85% 또는 90% 또는 95%는 경사도 크기가 1.3도 미만이었다.

대안적으로 또는 이에 부가하여, 무광택 미세구조화 표면은, H1의 경우 미세구조체들 중 약 28.7% 이상은 경사도 크기가 4.1도 이상이었던 반면, 바람직한 미세구조화 표면의 경우, 미세구조체들 중 20% 또는 15% 또는 10% 미만은 경사도 크기가 4.1도 이상이었던 점에서, H1과 구별될 수 있다. 따라서, 80% 또는 85% 또는 90%는 경사도 크기가 4.1도 미만이었다. 일 실시 형태에서, 미세구조체들 중 5 내지 10%는 경사도 크기가 4.1도 이상이었다. 대부분의 실시 형태에서, 미세구조체들 중 5% 또는 4% 또는 3% 또는 2% 또는 1% 미만은 경사도 크기가 4.1도 이상이었다.

미세구조화 표면은 하기의 실시예에 설명된 시험 방법에 따라 특성화되는 바와 같은 복수의 피크를 포함한다. 피크의 치수 특징이 다음의 표 2에 기록되어 있다.

그러한 치수 특징은 무광택 표면과 LCD의 픽셀의 상호작용으로 인해 무광택 표면을 통해 디스플레이되는 이미지의 시각적 저하인 "스파클"과 관련이 있는 것으로 확인되었다. 스파클의 외양은 LCD 이미지에 "입상성(graininess)"을 겹쳐 놓아 투과된 이미지의 투명도를 떨어뜨리는, 특정 색상의 복수의 밝은 점으로서 설명될 수 있다. 스파클의 수준 또는 양은 미세복제 구조체와 LCD의 픽셀 사이의 상대적인 크기 차이에 의존한다(즉, 스파클의 양은 디스플레이 의존성임). 일반적으로, 미세복제 구조체는 스파클을 제거하기 위해 LCD 픽셀 크기보다 훨씬 작을 필요가 있다. 스파클의 양은 백색 상태에서 상표명 "애플 아이팟 터치(Apple iPod Touch)"(현미경으로 측정될 때 픽셀 피치가 약 159 ㎛임)로 입수가능한 LCD 디스플레이 상의 한 세트의 물리적인 승인 표준체(acceptance standard)들(스파클의 수준이 상이한 샘플들)과의 시각적 비교에 의해 평가된다. 스케일(scale)은 1 내지 4의 범위이며, 이때 1은 가장 낮은 스파클의 양이고 4는 가장 높은 스파클의 양이다.

비교예 H1은 스파클이 낮지만, 그러한 미세구조화 (예를 들어, 고 굴절률) 층은 표 1에 기록된 바와 같이 저 투명도 및 고 탁도를 가졌다.

비교예 H11은 실질적으로 모든 피크들이 무광택 입자에 의해 형성되는 구매가능한 무광택 필름이다. 따라서, 평균 등가 원형 직경(equivalent circular diameter, ECD), 평균 길이, 및 평균 폭은 대략 동일하다. 다른 실시예(즉, H1 제외)는 피크 치수 특징이 비교예 H11과 실질적으로 상이한 무광택 필름으로 낮은 스파클이 얻어질 수 있음을 보여준다. 예를 들어, 예시된 다른 모든 미세구조화 표면의 피크는 평균 ECD가, 비교예 H11보다 실질적으로 높은, 5 마이크로미터 이상 그리고 전형적으로 10 마이크로미터 이상이었다. 또한, H3 및 H7보다 스파클이 낮은 다른 실시예는 평균 ECD(즉, 피크)가 30 마이크로미터 미만 또는 25 마이크로미터 미만이었다. 예시된 다른 미세구조화 표면의 피크는 평균 길이가 5 마이크로미터 초과(즉, H11보다 큼) 그리고 전형적으로 10 마이크로미터 초과였다. 예시된 미세구조화 표면의 피크의 평균 폭도 또한 5 마이크로미터 이상이다. 낮은 스파클 실시예의 피크는 평균 길이가 약 20 마이크로미터 이하, 그리고 일부 실시 형태에서 10 또는 15 마이크로미터 이하였다. 길이에 대한 폭의 비(즉, W/L)는 전형적으로 1.0, 또는 0.9, 또는 0.8 이상이다. 일부 실시 형태에서, W/L은 0.6 이상이다. 다른 실시 형태에서, W/L은 0.5 또는 0.4 미만이고, 전형적으로 0.1 또는 0.15 이상이다. 최근접도(nearest neighbor)(즉, NN)는 전형적으로 10 또는 15 마이크로미터 이상 그리고 100 마이크로미터 이하이다. 일부 실시 형태에서, NN은 15 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터 또는 25 마이크로미터의 범위이다. W/L이 0.5 미만인 실시 형태를 제외하고, 더 높은 스파클 실시 형태는 전형적으로 NN이 약 30 또는 40 마이크로미터 이상이다.

예시된 미세구조화 층 및 무광택 필름에 관해서, 미세구조체는 실질적으로 표면 전체를 덮는다. 그러나, 이론에 의해 구애되고자 함이 없이, 경사도 크기가 0.7도 이상인 미세구조체가 원하는 무광택 특성을 제공하는 것으로 여겨진다. 따라서, 경사도 크기가 0.7도 이상인 미세구조체가 주 표면의 약 25% 이상, 또는 약 30% 이상, 또는 약 35% 이상, 또는 약 40% 이상, 또는 약 45% 이상, 또는 약 50% 이상, 또는 약 55% 이상, 또는 약 60% 이상, 또는 약 65% 이상, 또는 약 70% 이상을 덮으면서도, 여전히 원하는 고 투명도 및 저 탁도를 제공할 수 있는 것으로 추측된다.

미세구조화 표면의 복수의 피크는 또한 평균 높이, 평균 조도(Ra), 및 평균 최대 표면 높이(Rz)에 관해서 특성화될 수 있다.

평균 표면 조도(즉, Ra)는 전형적으로 0.20 마이크로미터 미만이다. 충분한 탁도와 조합된 고 투명도를 갖는 바람직한 실시 형태는 0.18 또는 0.17 또는 0.16 또는 0.15 마이크로미터 이하의 Ra를 나타낸다. 일부 실시 형태에서, Ra는 0.14, 또는 0.13, 또는 0.12, 또는 0.11, 또는 0.10 마이크로미터 미만이다. Ra는 전형적으로 0.04 또는 0.05 마이크로미터 이상이다.

평균 최대 표면 높이(즉, Rz)는 전형적으로 3 마이크로미터 미만 또는 2.5 마이크로미터 미만이다. 충분한 탁도와 조합된 고 투명도를 갖는 바람직한 실시 형태는 1.20 마이크로미터 이하의 Rz를 나타낸다. 일부 실시 형태에서, Rz는 1.10 또는 1.00 또는 0.90, 또는 0.80 마이크로미터 미만이다. Rz는 전형적으로 0.40 또는 0.50 마이크로미터 이상이다.

무광택 필름의 미세구조화 층은 전형적으로 중합성 수지의 반응 생성물과 같은 중합체 물질을 포함한다. 중합성 수지는 바람직하게는 표면 개질된 나노입자를 포함한다. 각종의 자유 라디칼 중합성 단량체, 올리고머, 중합체, 및 이들의 혼합물이 고 굴절률 층의 유기 물질에 사용될 수 있다.

일부 실시 형태에서, 무광택 필름의 미세구조화 층은 고 굴절률, 즉 1.60 이상 또는 이보다 높은 굴절률을 갖는다. 일부 실시 형태에서, 굴절률은 1.62 이상 또는 1.63 이상 또는 1.64 이상 또는 1.65 이상이다.

예를 들어 지르코니아("ZrO₂"), 티타니아("TiO₂"), 산화안티몬, 알루미나, 산화주석을 단독으로 또는 조합으로 포함하는 다양한 고 굴절률 입자가 알려져 있다. 혼합된 금속 산화물이 또한 사용될 수 있다. 고 굴절률 층에 사용하기 위한 지르코니아는 날코 케미칼 컴퍼니(Nalco Chemical Co.)로부터 상표명 "날코(Nalco) OOSSOO8"로 그리고 스위스 우츠빌 소재의 부흘러 아게(Buhler AG)로부터 상표명 "부흘러(Buhler) 지르코니아 Z-WO 졸(sol)"로 입수가능하다. 지르코니아 나노입자는 또한 미국 특허 제7,241,437호 및 미국 특허 제6,376,590호에 기재된 바와 같이 제조될 수 있다. 무광택 층의 최대 굴절률은 전형적으로, 고 굴절률 무기 (예를 들어, 지르코니아) 나노입자가 가교결합된 유기 물질 내에 분산된 코팅의 경우 약 1.75 이하이다.

다른 실시 형태에서, 무광택 필름의 미세구조화 층은 굴절률이 1.60 미만이다. 예를 들어, 미세구조화 층은 굴절률이 약 1.40 내지 약 1.60의 범위일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 미세구조화 층의 굴절률은 약 1.47, 1.48, 또는 1.49 이상이다.

굴절률이 1.60 미만인 미세구조화 층은 전형적으로, 전형적으로 저 굴절률(예를 들어, 1.50 미만)을 갖는, 하나 이상의 자유 라디칼 중합성 물질 및 표면 개질된 무기 나노입자를 포함하는 중합성 조성물의 반응 생성물을 포함한다.

예를 들어, (a) 다이(메트)아크릴 함유 화합물, 예를 들어 1,3-부틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 1,4-부탄다이올 다이아크릴레이트, 1,6-헥산다이올 다이아크릴레이트, 1,6-헥산다이올 모노아크릴레이트 모노메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 알콕실화된 지방족 다이아크릴레이트, 알콕실화된 사이클로헥산 다이메탄올 다이아크릴레이트, 알콕실화된 헥산다이올 다이아크릴레이트, 알콕실화된 네오펜틸 글리콜 다이아크릴레이트, 카프로락톤 변형된 네오펜틸글리콜 하이드록시피발레이트 다이아크릴레이트, 카프로락톤 변형된 네오펜틸글리콜 하이드록시피발레이트 다이아크릴레이트, 사이클로헥산다이메탄올 다이아크릴레이트, 다이에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 다이프로필렌 글리콜 다이아크릴레이트, 에톡실화된 (10) 비스페놀 A 다이아크릴레이트, 에톡실화된 (3) 비스페놀 A 다이아크릴레이트, 에톡실화된 (30) 비스페놀 A 다이아크릴레이트, 에톡실화된 (4) 비스페놀 A 다이아크릴레이트, 하이드록시피발알데히드 변형된 트라이메틸올프로판 다이아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 다이아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 (200) 다이아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 (400) 다이아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 (600) 다이아크릴레이트, 프로폭실화된 네오펜틸 글리콜 다이아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 트라이사이클로데칸다이메탄올 다이아크릴레이트, 트라이에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 트라이프로필렌 글리콜 다이아크릴레이트; (b) 트라이(메트)아크릴 함유 화합물, 예를 들어 글리세롤 트라이아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트, 에톡실화된 트라이아크릴레이트(예를 들어, 에톡실화된 (3) 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트, 에톡실화된 (6) 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트, 에톡실화된 (9) 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트, 에톡실화된 (20) 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트), 프로폭실화된 트라이아크릴레이트(예를 들어, 프로폭실화된 (3) 글리세릴 트라이아크릴레이트, 프로폭실화된 (5.5) 글리세릴 트라이아크릴레이트, 프로폭실화된 (3) 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트, 프로폭실화된 (6) 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트), 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)아이소시아누레이트 트라이아크릴레이트; (c) 더 높은 작용성의 (메트)아크릴 함유 화합물, 예를 들어 다이트라이메틸올프로판 테트라아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 에톡실화된 (4) 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 카프로락톤 변형된 다이펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트; (d) 예를 들어 우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트와 같은 올리고머성 (메트)아크릴 화합물; 상기한 것들의 폴리아크릴아미드 유사체; 및 이들의 조합을 포함하는, 다양한 자유 라디칼 중합성 단량체 및 올리고머가 종래의 하드코트 조성물에 사용하는 것에 대해 개시되어 있다. 그러한 화합물은, 예를 들어 미국 펜실베이니아주 엑스톤 소재의 사토머 컴퍼니(Sartomer Company); 미국 조지아주 스미르나 소재의 유씨비 케미칼스 코포레이션(UCB Chemicals Corporation); 및 미국 위스콘신주 밀워키 소재의 알드리치 케미칼 컴퍼니(Aldrich Chemical Company)와 같은 판매자로부터 널리 입수가능하다. 추가의 유용한 (메트)아크릴레이트 재료는, 예를 들어 미국 특허 제4,262,072호(웬들링(Wendling) 등)에 기재된 바와 같은, 하이단토인 부분-함유 폴리(메트)아크릴레이트를 포함한다. 중 굴절률 조성물에 사용하기 위한 실리카는 미국 일리노이주 네이퍼빌 소재의 날코 케미칼 컴퍼니로부터 상표명 "날코 콜로디얼 실리카스(Nalco Collodial Silicas)", 예를 들어 제품 1040, 1042, 1050, 1060, 2327 및 2329로 구매가능하다. 적합한 건식 실리카는, 예를 들어 데구사 아게(DeGussa AG)(독일 하나우 소재)로부터 상표명 "에어로실(Aerosil) 시리즈 OX-50"으로 구매가능한 제품뿐만 아니라 제품 번호 -130, -150, 및 -200을 포함한다. 건식 실리카는 또한 미국 일리노이주 투스콜라 소재의 캐보트 코포레이션(Cabot Corp.)으로부터 상표명 "캡-오-스퍼스(CAB-O-SPERSE) 2095", "캡-오-스퍼스 A105", 및 "캡-오-실(CAB-O-SIL) M5"로 구매가능하다.

미세구조화 무광택 층 내의 (예를 들어, 무기) 나노입자의 농도는 전형적으로 25 중량% 또는 30 중량% 이상이다. 중 굴절률 층은 전형적으로 50 중량% 또는 40 중량% 이하의 무기 산화물 나노입자를 포함한다. 고 굴절률 층 내의 무기 나노입자의 농도는 전형적으로 40 중량% 이상, 그리고 약 60 중량% 또는 70 중량% 이하이다.

무기 나노입자는 바람직하게는 표면 처리제로 처리된다. 실란이 실리카에 바람직하고, 규산질 충전제에는 다른 것이 바람직하다. 실란 및 카르복실산이 지르코니아와 같은 금속 산화물에 바람직하다. 다양한 표면 처리제가 알려져 있으며, 이중 일부가 미국 특허 출원 공개 제2007/0286994호에 기재되어 있다.

일 실시 형태에서, 미세복제 층은, 적어도 3개의 (메트)아크릴레이트 기를 포함하는 가교결합 단량체(SR444)와 표면 개질된 실리카를 약 1:1의 비로 포함하는 조성물로부터 제조된다. 다른 실시 형태에서, 미세복제 층은 실리카 나노입자가 없는 조성물로부터 제조된다. 그러한 조성물은 지방족 우레탄 아크릴레이트(CN9893) 및 헥산다이올 아크릴레이트(SR238)를 포함한다.

고 굴절률 (예를 들어, 지르코니아) 나노입자는, 본 명세서에 참고로 포함되는 PCT 출원 제PCT/US2009/065352호에 기재된 바와 같이, 카르복실산 말단기 및 C₃ - C₈ 에스테르 반복 단위 또는 적어도 하나의 C₆ - C₁₆ 에스테르 단위를 포함하는 화합물을 포함하는 표면 처리제로 표면 처리될 수 있다.

이 화합물은 전형적으로 하기의 일반식을 갖는다:

, 또는

여기서,

n은 평균 1.1 내지 6이고;

L1은 하나 이상의 산소 원자 또는 에스테르 기로 선택적으로 치환된 C₁ - C₈ 알킬, 아릴알킬 또는 아릴 기이며;

L2는 하나 이상의 산소 원자로 선택적으로 치환된 C₃ - C₈ 알킬, 아릴알킬 또는 아릴 기이고;

Y는

이고;

Z는 C₂ - C₈ 알킬, 에테르, 에스테르, 알콕시, (메트)아크릴레이트, 또는 이들의 조합을 포함하는 말단기이다.

일부 실시 형태에서, L2는 C6 - C8 알킬 기를 포함하고 n은 평균 1.5 내지 2.5이다. Z는 바람직하게는 C₂ - C₈ 알킬 기를 포함한다. Z는 바람직하게는 (메트)아크릴레이트 말단기를 포함한다.

카르복실산 말단기와 C₃ - C₈ 에스테르 반복 단위를 포함하는 표면 개질제는 하이드록시 폴리카프로락톤, 예를 들어 하이드록시 폴리카프로락톤 (메트)아크릴레이트를 지방족 또는 방향족 무수물과 반응시켜 유도될 수 있다. 하이드록시 폴리카프로락톤 화합물은 전형적으로 분자들의 분포를 갖는 중합된 혼합물로서 이용가능하다. 분자들 중 적어도 일부는 C₃ - C₈ 에스테르 반복 단위를 가지며, 즉 n이 2 이상이다. 그러나, 혼합물은 또한 n이 1인 분자를 포함하기 때문에, 하이드록시 폴리카프로락톤 화합물 혼합물에 대한 평균 n은 1.1, 1.2, 1.3, 1.4 또는 1.5일 수 있다. 일부 실시 형태에서, n은 평균 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4 또는 2.5이다.

적합한 하이드록시 폴리카프로락톤 (메트)아크릴레이트 화합물은 코그니스(Cognis)로부터 상표명 "펨큐어(Pemcure) 12A"로, 그리고 사토머로부터 상표명 "SR495"(분자량이 344 g/몰인 것으로 보고됨)로 구매가능하다.

적합한 지방족 무수물은, 예를 들어 말레산 무수물, 석신산 무수물, 수베르산 무수물, 및 글루타르산 무수물을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 지방족 무수물은 바람직하게는 석신산 무수물이다.

방향족 무수물은 상대적으로 더 높은 굴절률을 갖는다(예를 들어, RI가 1.50 이상임). 방향족 무수물로부터 유도된 것과 같은 표면 처리 화합물의 포함은 전체 중합성 수지 조성물의 굴절률을 상승시킬 수 있다. 적합한 방향족 무수물은 예를 들어 프탈산 무수물을 포함한다.

대안적으로 또는 이에 부가하여, 표면 처리제는 앞서 설명된 지방족 또는 방향족 무수물과 하이드록실(예를 들어, C₂ - C₈) 알킬 (메트)아크릴레이트의 반응에 의해 제조된 (메트)아크릴레이트 작용화된 화합물을 포함할 수 있다.

이러한 유형의 표면 개질제의 예는 석신산 모노-(2-아크릴로일옥시-에틸) 에스테르, 말레인산 모노-(2-아크릴로일옥시-에틸) 에스테르, 및 글루타르산 모노-(2-아크릴로일옥시-에틸) 에스테르, 말레인산 모노-(4-아크릴로일옥시-부틸) 에스테르, 석신산 모노-(4-아크릴로일옥시-부틸) 에스테르, 및 글루타르산 모노-(4-아크릴로일옥시-부틸) 에스테르이다. 이들 화학종은 본 명세서에 참고로 포함되는 국제 특허 공개 WO2008/121465호에 나타나 있다.

미세구조화 층의 중합성 조성물은 전형적으로 5 중량% 또는 10 중량% 이상의 가교결합제(즉, 적어도 3개의 (메트)아크릴레이트 기를 갖는 단량체)를 포함한다. 저 굴절률 조성물 중의 가교결합제의 농도는 일반적으로 약 30 중량%, 또는 25 중량%, 또는 20 중량% 이하이다. 고 굴절률 조성물 중의 가교결합제의 농도는 일반적으로 약 15 중량% 이하이다.

적합한 가교결합제 단량체는 예를 들어 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트(미국 펜실베니아주 엑스톤 소재의 사토머 컴퍼니로부터 상표명 "SR351"로 구매가능함), 에톡실화된 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트(미국 펜실베니아주 엑스톤 소재의 사토머 컴퍼니로부터 상표명 "SR454"로 구매가능함), 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이아크릴레이트(사토머로부터 상표명 "SR444"로 구매가능함), 다이펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트(사토머로부터 상표명 "SR399"로 구매가능함), 에톡실화된 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 에톡실화된 펜타에리트리톨 트라이아크릴레이트(사토머로부터 상표명 "SR494"), 다이펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 및 트리스(2-하이드록시 에틸)아이소시아누레이트 트라이아크릴레이트(사토머로부터 상표명 "SR368")를 포함한다. 일부 태양에서, 미국 특허 제4,262,072호(웬들링 등)에 기재된 것과 같은 하이단토인 부분-함유 멀티-(메트)아크릴레이트 화합물이 사용된다.

고 굴절률 중합성 조성물은 전형적으로 2개의 (메트)아크릴레이트 기를 갖는 방향족 (메트)아크릴레이트 단량체(즉, 다이(메트)아크릴레이트 단량체)를 적어도 하나 포함한다.

일부 실시 형태에서, 다이(메트)아크릴레이트 단량체는 비스페놀 A로부터 유도된다. 하나의 예시적인 비스페놀-A 에톡실화된 다이아크릴레이트 단량체는 사토머로부터 상표명 "SR602"(20℃에서 점도가 610 cp이고 Tg는 2℃로 보고됨)로 구매가능하다. 다른 예시적인 비스페놀-A 에톡실화된 다이아크릴레이트 단량체는 사토머로부터 상표명 "SR601"(20℃에서 점도가 1080 cp이며 Tg는 60℃로 보고됨)로 구매가능하다. 미국 특허 제7,282,272호에 기재된 것과 같은, 다양한 다른 비스페놀 A 단량체가 당업계에 개시되어 있다.

다른 실시 형태에서, 고 굴절률 층 및 AR 필름은 비스페놀 A로부터 유도된 단량체가 없다.

한 가지 적합한 2작용성 방향족 (메트)아크릴레이트 단량체는, 본 명세서에 참고로 포함되는 미국 특허 출원 공개 제2008/0221291호에 기재된 바이페닐 다이(메트)아크릴레이트 단량체이다. 바이페닐 다이(메트)아크릴레이트 단량체는 하기의 일반적인 화학 구조를 가질 수 있다.

여기서, 각각의 R1은 독립적으로 H 또는 메틸이며;

각각의 R2는 독립적으로 Br이고;

m은 0 내지 4의 범위이며;

각각의 Q는 독립적으로 O 또는 S이고;

n은 0 내지 10의 범위이며;

L은 하나 이상의 하이드록실 기로 선택적으로 치환된 C2 내지 C12 알킬 기이고;

z는 방향족 고리이며;

t는 독립적으로 0 또는 1이다.

-Q[L-O]n C(O)C(R1)=CH₂ 기들 중 적어도 하나, 그리고 바람직하게는 둘 모두가 오르소 또는 메타 위치에서 치환되어, 단량체가 25℃에서 액체이게 한다.

그러한 바이페닐 다이(메트)아크릴레이트 단량체는 본 명세서에 참고로 포함되는 국제 특허 공개 WO2008/112452호에 기재된 것과 같이 트라이페닐 트라이(메트)아크릴레이트 단량체와 조합하여 또는 단독으로 사용될 수 있다. 국제 특허 공개 WO2008/112452호는 또한 고 굴절률 층에 적합한 성분일 것으로 또한 추측되는 트라이페닐 모노(메트)아크릴레이트 및 다이(메트)아크릴레이트를 기재하고 있다.

일부 실시 형태에서, 2작용성 방향족 (메트)아크릴레이트 단량체는, 분자량이 450 g/몰 미만이고 굴절률이 1.50, 1.51, 1.52, 1.53, 1.54, 1.55, 1.56, 1.57 또는 1.58 이상인 방향족 모노(메트)아크릴레이트 단량체와 조합된다. 그러한 반응성 희석제는 전형적으로 페닐, 바이페닐, 또는 나프틸 기를 포함한다. 또한, 그러한 반응성 희석제는 할로겐화되거나 비-할로겐화(예를 들어, 비-브롬화)될 수 있다. 반응성 희석제, 예를 들어 바이페닐 모노(메트)아크릴레이트 단량체의 포함은, 유기 성분의 굴절률을 상승시키는 동시에, 점도를 감소시켜 중합성 조성물의 가공성을 개선할 수 있다.

방향족 모노(메트)아크릴레이트 반응성 희석제의 농도는 전형적으로 1 중량% 또는 2 중량% 내지 약 10 중량%의 범위이다. 일부 실시 형태에서, 고 굴절률 층은 9, 8, 7, 6 또는 5 중량% 이하의 반응성 희석제(들)를 포함한다. 과량의 반응성 희석제가 사용되는 경우, 고 굴절률 층뿐만 아니라 반사 방지 필름이 감소된 연필 경도(pencil hardness)를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 1작용성 반응성 희석제들의 총합이 약 7 중량% 이하인 경우, 연필 경도는 전형적으로 약 3H 내지 4H이다. 그러나, 1작용성 희석제들의 총합이 7 중량%를 초과하는 경우, 연필 경도가 2H 이하로 감소될 수 있다.

적합한 반응성 희석제는, 예를 들어 페녹시 에틸 (메트)아크릴레이트; 페녹시-2-메틸에틸 (메트)아크릴레이트; 페녹시에톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 3-하이드록시-2-하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트; 벤질 (메트)아크릴레이트; 페닐티오 에틸 아크릴레이트; 2-나프틸티오 에틸 아크릴레이트; 1-나프틸티오 에틸 아크릴레이트; 2,4,6-트라이브로모페녹시 에틸 아크릴레이트; 2,4-다이브로모페녹시 에틸 아크릴레이트; 2-브로모페녹시 에틸 아크릴레이트; 1-나프틸옥시 에틸 아크릴레이트; 2-나프틸옥시 에틸 아크릴레이트; 페녹시 2-메틸에틸 아크릴레이트; 페녹시에톡시에틸 아크릴레이트; 3-페녹시-2-하이드록시 프로필 아크릴레이트; 2,4-다이브로모-6-sec-부틸페닐 아크릴레이트; 2,4-다이브로모-6-아이소프로필페닐 아크릴레이트; 벤질 아크릴레이트; 페닐 아크릴레이트; 2,4,6-트라이브로모페닐 아크릴레이트를 포함한다. 다른 고 굴절률 단량체, 예를 들어 펜타브로모벤질 아크릴레이트 및 펜타브로모페닐 아크릴레이트가 또한 사용될 수 있다.

한 가지 적합한 희석제는 페녹시에틸 아크릴레이트(PEA)이다. 페녹시에틸 아크릴레이트는 사토머로부터 상표명 "SR339"로; 이터널 케미칼 컴퍼니 리미티드(Eternal Chemical Co. Ltd.)로부터 상표명 "이터머(Etermer) 210"으로; 그리고 토아고세이 컴퍼니 리미티드(Toagosei Co. Ltd.)로부터 상표명 "TO-1166"으로 구매가능한 것을 비롯하여 하나 초과의 공급처로부터 구매가능하다. 벤질 아크릴레이트는 미국 매사추세츠주 워드 힐 소재의 알파아에사르 코포레이션(AlfaAeser Corp.)으로부터 구매가능하다.

광학 디스플레이 또는 필름 상에 무광택 코팅을 형성하는 방법은 광 투과성 기재 층을 제공하는 단계; 및 기재 층 상에 미세구조화 층을 제공하는 단계를 포함할 수 있다.

미세구조화 층은 예를 들어 원하는 파장의 H-전구 또는 기타 램프를 사용하여, 바람직하게는 불활성 분위기(50 ppm(parts per million) 미만의 산소)에서, 자외 방사선에 대한 노출에 의해 경화될 수 있다. 반응 메커니즘은 자유 라디칼 중합성 물질이 가교결합하게 한다. 경화된 미세구조화 층은, 존재할 경우 광개시제 부산물 또는 미량의 용매를 제거하기 위해 오븐 내에서 건조될 수 있다. 대안적으로, 더 많은 양의 용매를 포함하는 중합성 조성물은 웨브 상으로 펌핑되고, 건조되고, 이어서 미세복제 및 경화될 수 있다.

보통 기재가 연속 웨브의 롤 형태인 것이 편리하지만, 코팅이 개별 시트들에 적용될 수 있다.

기재는 기재와 인접 층 사이의 점착성을 증진시키도록 처리될 수 있는데, 예를 들어 화학적 처리, 공기 또는 질소 코로나와 같은 코로나 처리, 플라즈마, 화염, 또는 화학 방사선에 의해 처리될 수 있다. 원하는 경우, 층간 점착성을 증가시키기 위해 선택적인 타이(tie) 층 또는 프라이머(primer)가 기재 및/또는 하드코트 층에 적용될 수 있다. 대안적으로 또는 이에 부가하여, 간섭 프린징(interference fringing)을 감소시키기 위해 또는 대전방지 특성을 제공하기 위해 프라이머가 적용될 수 있다.

영구적이고 제거가능한 다양한 등급의 접착제 조성물이 필름 기재의 반대쪽에 제공될 수 있다. 감압 접착제를 사용하는 실시 형태의 경우, 반사 방지 필름 물품은 전형적으로 제거가능한 이형 라이너를 포함한다. 디스플레이 표면에 적용하는 동안에, 이형 라이너는 제거되고, 따라서 반사 방지 필름 물품이 디스플레이 표면에 점착될 수 있다.

실시예 :

미세구조화 표면 특성화

약 200 마이크로미터 × 250 마이크로미터 내지 약 500 마이크로미터 × 600 마이크로미터 범위의 면적에 걸쳐, 원자힘 현미경법(AFM), 공초점 주사 레이저 현미경법(confocal scanning laser microscopy, CSLM), 또는 10X 대물 렌즈를 갖는 와이코 표면 측정기(Wyko Surface Profiler)의 사용에 의한 위상 변이 간섭법(PSI)에 의해 얻어진 높이 프로파일에 관심이 있는 피크 영역들을 확인하고 특성화하기 위해 하기의 방법을 사용하였다. 이 방법은 선택을 최적화하기 위해 곡률에 대한 임계화(thresholding) 및 반복 알고리즘을 사용한다. 간단한 높이 임계치 대신에 곡률을 사용하는 것은 골(valley)에 존재하는 적절한 피크를 포착하는 것을 돕는다. 소정의 경우에, 이는 또한 단일 연속 네트워크(network)의 선택을 피하는 것을 돕는다.

높이 프로파일을 분석하기 전에, 미디언 필터(median filter)를 사용하여 노이즈를 감소시킨다. 이어서, 높이 프로파일 내의 각각의 점에 대해, (구배 벡터(gradient vector)를 따라) 가장 가파른 경사의 방향에 평행한 곡률을 계산하였다. 이 방향에 수직인 곡률을 또한 계산하였다. 곡률은 3개의 점을 사용하여 계산하였으며, 하기의 섹션에서 설명한다. 이들 2개의 방향 중 적어도 하나에서 양의 곡률을 갖는 구역을 확인함으로써 피크 영역을 확인하였다. 다른 방향의 곡률은 너무 음의 값일 수 없다. 이를 달성하기 위해, 이들 2개의 곡률에 대해 임계화를 사용함으로써 바이너리 이미지(binary image)를 생성하였다. 몇몇 표준 이미지 처리 기능을 바이너리 이미지에 적용하여 이를 선명하게 하였다. 또한, 너무 얕은 피크 영역은 제거한다.

미디언 필터의 크기, 및 곡률 계산을 위해 사용된 점들 사이의 거리는 중요하다. 이들이 너무 작은 경우, 피크 상의 결점들로 인해 주요 피크들이 더 작은 영역들로 세분될 수 있다. 이들이 너무 큰 경우, 적절한 피크들이 확인되지 않을 수 있다. 어느 쪽이 더 작든지, 피크 영역들의 크기 또는 피크들 사이의 골 영역의 폭에 대응하도록 이들 크기를 설정하였다. 그러나, 영역의 크기는 미디언 필터의 크기, 및 곡률 계산을 위한 점들 사이의 거리에 의존한다. 따라서, 반복적 프로세스를 사용하여 양호한 피크 확인을 가능하게 하는 일부 사전설정 조건을 만족시키는 간격을 확인하였다.

경사도 및 곡률 분석

표면 프로파일 데이터는 표면의 높이를 x 위치 및 y 위치의 함수로서 제공한다. 이러한 데이터를 함수 H(x,y)로서 나타낼 것이다. 이미지의 x 방향은 이미지의 수평 방향이다. 이미지의 y 방향은 이미지의 수직 방향이다.

매트랩(MATLAB)을 사용하여 하기를 계산하였다:

1. 구배 벡터

2. 경사도(도 단위) 분포 - N_G(θ)

3. F_CC(θ) - 경사도 분포의 상보 누적 분포

F_CC(θ)는 누적 경사도 분포의 보수(complement)이며, θ 이상인 경사도의 분율을 제공한다.

4. g-곡률, 구배 벡터의 방향의 곡률(역 마이크로미터(inverse micron))

5. t-곡률, 구배 벡터에 대해 횡단하는 방향의 곡률(증가 마이크로미터(increase micron))

곡률

도 12에 도시된 바와 같이, 어느 점에서의 곡률은 경사도 계산을 위해 사용되는 2개의 점 및 중심점을 사용하여 계산된다. 이러한 분석의 경우, 곡률은 이들 3개의 점에 의해 형성된 삼각형을 내접시키는 원의 반경으로 1을 나눈 것으로서 정의된다.

곡률 = ±1/R = ±2*sin(θ)/d

여기서, θ는 빗변 맞은편의 각도이고, d는 삼각형의 빗변의 길이이다. 곡률은 곡선이 위로 오목한 경우 음으로, 그리고 아래로 오목한 경우 양으로 정의된다.

곡률은 구배 벡터 방향을 따라(즉, g-곡률) 그리고 구배 벡터에 대해 횡단하는 방향을 따라(즉, t-곡률) 측정된다. 보간법을 사용하여 2개의 종점(end point)을 얻는다.

피크 크기 측정

곡률 프로파일을 사용하여 샘플의 표면 상의 피크들에 대한 크기 통계치를 얻는다. 곡률 프로파일의 임계화를 사용하여 피크를 확인하는 데 사용되는 바이너리 이미지를 생성한다. 매트랩을 사용하여, 각각의 픽셀에서 하기의 임계화를 적용하여 피크 확인을 위한 바이너리 이미지를 생성하였다:

max(g-곡률, t-곡률) > c0max

min(g-곡률, t-곡률) > c0min

여기서, c0max 및 c0min은 곡률 컷오프(cutoff) 값이다. 전형적으로, c0max 및 c0min을 하기와 같이 정했다:

c0max = 2sin(q₀)N₀ / fov (q₀ 및 N₀는 고정 파라미터)

c0min = - c0max

q₀는 중요한 최소 경사도(도 단위)의 추정치여야 한다. N₀ 는 시야의 가장 긴 치수를 가로질러 갖기에 바람직한 피크 영역의 최소 수의 추정치여야 한다. fov는 시야의 가장 긴 치수의 길이이다.

이미지 처리 툴 박스를 갖는 매트랩을 사용하여 높이 프로파일을 분석하고 피크 통계치를 생성하였다. 하기의 시퀀스는 피크 영역을 특성화하는 데 사용되는 매트랩 코드 내의 단계들의 개요를 제공한다.

1. 픽셀의 수 >= 1001*1001인 경우, 픽셀의 수를 감소시킨다.

- nskip = fix(na*nb/1001/1001)+1을 계산한다.

■ 최초의 이미지는 크기 na × nb 픽셀을 갖는다.

- nskip > 1인 경우, (2*fix(nskip/2)+1) × (2*fix(nskip/2)+1) 중앙 평균화(median averaging)를 수행한다.

■ fix는 가장 가까운 정수로 무조건 내림(round down)을 하는 함수이다.

- 각각의 방향에 모든 nskip 픽셀을 유지하는 새로운 이미지를 생성한다(예를 들어, nskip = 3인 경우, 행 및 열 1, 4, 8, 11 ...을 유지).

2. r = round(Δx / pix)

- Δx는 경사도 계산에 사용될 스텝 사이즈(step size)이다.

- pix는 픽셀 크기이다.

- r은 가장 가까운 픽셀의 정수로 반올림된 Δx이다.

- Δx에 대한 초기값은 ffov* fov와 같도록 선택된다.

■ ffov는 프로그램을 구동시키기 전에 사용자에 의해 선택된 파라미터이다.

3. round(f_MX*r) X round(f_MY*r) 픽셀의 윈도우 크기로 중앙 평균화를 수행한다.

- 영역들이 배향된 경우, 중앙 평균화는 아래에 정의되는 바와 같은 전형적인 영역의 종횡비에 가까운 종횡비(aspect ratio)(W/L)를 갖는 윈도우로 행한다. 윈도우 종횡비는 사전설정된 값 rm_aspect_ min 아래로 내려가는 것이 허용되지 않는다.

■ 영역들이 배향된 경우, 높이 프로파일링은 이러한 배향이 x 축 또는 y 축을 따르도록 정렬된 샘플로 수행되어야 함에 유의한다.

- 이러한 분석의 경우, 영역들은 다음의 경우에 배향된 것으로 고려된다:

■ (영역 면적에 의해 가중된) 영역들의 평균 배향 각도가 15도 미만이거나 75도 초과인 경우

1. 배향 각도는 영역과 관련된 타원의 주축이 y-축과 이루는 각도로서 정의된다.

■ 이러한 배향 각도의 표준 편차가 25도 미만인 경우

■ 커버리지(coverage)가 10% 초과인 경우

- 이것이 제1 라운드이거나 구역들이 배향되지 않은 경우,

■ f_MX 및 f_MY 를 f_M과 같도록 설정한다.

- 배향이 y-축을 따른 경우,

■ f_MX = round(f_M*r*sqrt(aspect));

■ f_MY = round(f_M*r / sqrt(aspect));

- 배향이 x-축을 따른 경우,

■ f_MX = round(f_M*r / sqrt(aspect));

■ f_MY = round(f_M*r*sqrt(aspect));

- aspect = 영역 면적에 의해 가중된 평균 종횡비

■ 이것이 rm_aspect_min 미만인 경우, rm_aspect_min과 같도록 설정한다.

- f_M은 프로그램을 구동시키기 전에 선택된 고정 파라미터이다.

4. 기울기를 제거한다.

- 모든 방향에서 전체 프로파일에 걸쳐 평균 경사도를 0과 같도록 효과적으로 만든다.

5. 전술된 바와 같이 경사도 프로파일을 계산한다.

6. 구배 벡터에 평행한 방향(g-곡률) 및 구배 벡터에 대해 횡단하는 방향(t-곡률)의 곡률 프로파일을 계산한다.

7. 전술된 곡률 임계화를 사용하여 바이너리 이미지를 생성한다.

8. 바이너리 이미지를 이로드(erode)시킨다.

- 이미지가 이로드되는 횟수를 round( r * f_E)와 같도록 설정한다.

- f_E는 프로그램을 기동시키기 전에 선택된 고정 파라미터이다(전형적으로 ≤ 1).

- 이는 가는 선에 의해 연결된 별개의 영역들을 분리하고 너무 작은 영역을 제거하는 것을 돕는다.

9. 이미지를 딜레이트(dilate)시킨다.

- 이미지가 딜레이트되는 횟수는 전형적으로 이미지가 이로드된 횟수와 동일하도록 선택한다.

10. 이미지를 추가로 딜레이트시킨다.

- 이 라운드에서, 이미지는 이로드되기 전에 딜레이트된다.

- 쿨-데-삭스(cul-de-sacs)를 제거하고, 에지를 둥글게 하며, 매우 가까운 영역들을 함께 조합하는 것을 돕는다.

11. 이미지를 이로드시킨다.

- 이미지가 이로드되는 횟수는 전형적으로 이미지가 마지막 단계에서 딜레이트된 횟수와 동일하도록 선택한다.

12. 이미지의 에지에 너무 가까운 영역을 제거한다.

- 전형적으로, 영역의 임의의 부분이 에지의 (nerode + 2) 내에 있는 경우 너무 가까운 것으로 간주되며, 여기서 nerode는 이미지가 단계 9에서 이로드된 횟수이다.

- 이는 시야에 부분적으로만 있는 영역을 제거한다.

13. 각각의 영역 내의 임의의 구멍을 충전한다.

14. ECD(등가 원형 직경)가 < 2sin(q₀)N₀ / fov인 영역을 제거한다.

- q₀ 및 N₀는 곡률 컷오프 계산에 사용되는 파라미터이다.

- 이는 반경 R을 갖는 반구에 비해 작은 영역을 제거한다.

- 이들 영역은 q₀보다 작은, 영역 내의 경사도 변화를 갖기 쉽다.

- 이것 대신에 고려하는 다른 필터는, 경사도의 표준 편차가 컷오프 값보다 작은 영역을 제거하는 것이다.

15. 이어서 r에 대해 새로운 값을 계산한다.

■ 확인된 피크의 수가 0과 같은 경우, r을 2만큼 감소시키고 무조건 올림(round up)을 한다.

■ 단계 4로 간다.

- 새로운 r = round( f_W * L₀ )

■ f_W는 프로그램을 기동시키기 전에 선택된 고정 파라미터이다(전형적으로 ≤ 1).

■ L₀는 표 A1에 정의된 길이이다.

- 새로운 r이 r_MIN보다 작은 경우, r_MIN과 같도록 설정한다.

- 새로운 r이 r_MAX보다 큰 경우, r_MAX와 같도록 설정한다.

- r이 변화되지 않거나 반복되는 경우, 이는 선택된 r에 대한 값이다. 단계 17로 간다.

- 커버리지가 Kc배 이상만큼 감소되는 경우, 또는 영역의 수가 Kn배 이상만큼 증가하는 경우, r에 대한 이전의 값이 선택된다. 단계 17로 간다.

- r에 대한 값이 선택되지 않으면, 단계 4로 간다.

16. 선택된 r에 대해, 확인된 각각의 영역에 대한 하기의 치수들을 계산한다:

- ECD, L, W, 및 종횡비.

17. 각각의 치수에 대해 평균 및 표준 편차를 계산한다.

18. 커버리지 및 NN을 계산한다(표 A2).

[표 A1]

[표 A2]

2개의 높이 프로파일에 대해 치수를 평균하였다.

전형적인 파라미터 설정은 다음과 같았다:

ffov 0.015

f_W 1/3

f_M 2/3

f_E 0.3

f_W0 3/4

Kc 1/2

Kn 2-4

rmin 2

rmax 50

rm aspect min 1/3

N₀ 4

q₀ 1/3-1/2

이들 파라미터 설정은 (부 특징부(minor feature)가 아닌) 주 특징부가 확인되는 것을 보장하기 위해 조정될 수 있다.

높이 도수 분포( height frequency distribution )

최소 높이값을 높이 데이터로부터 공제하여 최소 높이가 0이 되게 한다. 히스토그램을 생성함으로써 높이 도수 분포를 산출한다. 이러한 분포의 평균을 평균 높이로 지칭한다.

조도 계측

Ra - 측정 어레이 전체에 대해 계산된 평균 조도.

여기서, Z_jk = 영 평균(zero mean)이 제거된 후의 각각의 픽셀의 높이.

Rz는 평가 구역 내의 10개의 최대 피크-대-골 분리부의 평균 최대 표면 높이,

여기서, H는 피크 높이이고, L은 골 높이이며, H 및 L은 공통의 기준 평면을 갖는다.

상보 누적 경사도 분포, 피크 치수, 및 조도에 대해 보고된 각각의 값은 2개의 구역의 평균에 기초하였다. 큰 필름, 예를 들어 전형적인 43.2 ㎝(17 인치) 컴퓨터 디스플레이의 경우, 무작위로 선택된 5개 내지 10개의 구역의 평균이 전형적으로 이용될 것이다.

고 굴절률 하드코트 조성물

바이페닐 다이아크릴레이트 - 2,2'- 다이에톡시바이페닐 다이아크릴레이트( DEBPDA ) - 의 합성 온도 프로브, 질소 퍼지관, 오버헤드 교반기 및 가열 맨틀을 구비한 12000 ml의 4구 수지 헤드 둥근 바닥 플라스크에, 2,2'-바이페놀(1415 g, 7.6 몰, 1.0 당량), 플루오르화 칼륨(11.8 g, 0.2 몰, 0.027 당량), 에틸렌 카르보네이트(1415 g, 16.1 몰, 2.11 당량)를 첨가하고, 155 ℃로 가열하였다. 4.5시간에서, GC 분석은 0% 출발 물질, 0% 모노에톡실화물, 및 94% 생성물을 나타냈다. 80℃로 냉각하고, 톨루엔 5.4 리터를 첨가하고, 2.5 리터의 탈이온수를 첨가하고, 15분 동안 혼합하고, 상 분리시켰다. 물을 제거하고 2.5 리터의 탈이온수로 다시 세척하고, 상 분리시키고, 물을 제거하고 용액을 증류시켜 잔류수 및 대략 1.8 리터의 톨루엔을 제거하였다. 이 용액을 50℃로 냉각하고, 사이클로헥산 1.8 리터, 4-하이드록시 TEMPO로 통칭되는, 시바 스페셜티 케미칼스(CIBA Specialty Chemicals)로부터 상표명 프로스탭(Prostab) 5198로 입수한 4-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸-1-피페리디닐옥시(0.52 g, 0.003 몰, 0.00044 당량), 페노티아진(0.52 g, 0.0026 몰, 0.00038 당량), 아크릴산(1089.4 g, 15.12 몰, 2.2 당량), 메탄 설폰산(36.3 g, 0.38 몰, 0.055 당량)을 첨가하고, 가열하여 환류시켰다(포트 온도는 92 내지 95C였음). 플라스크는 물을 수집하기 위해 딘 스타크 트랩(dean stark trap)을 구비하였다. 18시간 후 GC 분석은 8% 모노아크릴레이트 중간체를 나타냈다. 추가의 8 g의 아크릴산을 첨가하고, 추가로 6시간 동안, 총 24시간 동안, 환류를 계속하였다. 24시간 후 GC 분석은 3% 모노아크릴레이트 중간체를 나타냈다. 이 반응물을 50℃로 냉각하여 2356 ml 7% 탄산나트륨으로 처리하고, 30분 동안 교반하고, 상 분리시키고, 수상을 제거하고, 2356 ml 탈이온(DI)수로 다시 세척하고, 상 분리시키고 수상을 제거하였다. (분홍색-적색) 톨루엔/사이클로헥산 용액에 4-하이드록시 TEMPO(0.52 g, 0.003 몰, 0.00044 당량), 페노티아진(0.52 g, 0.0026 몰, 0.00038 당량), 알루미늄 n-니트로소페닐하이드록실아민(0.52 g, 0.0012 몰, 0.00017 당량)을 첨가하고, 대략 5000 ml 용액으로 진공 농축시켰다. 셀라이트(celite)의 패드를 통해 여과시키고, 이 여과액을 50℃ 및 1.60 ㎪(12 torr) 진공에서 3시간 동안 공기 퍼지로 진공 농축시켰다. 생성된 황색 내지 갈색의 오일을 롤 필름 증발기 상에서 증류시킴으로써 추가로 정제한다. 증류에 대한 조건은 배럴을 155℃에서 가열하고, 50℃ 및 0.13 내지 0.67 Pa(1 내지 5 mtorr)에서 응축시키는 것이었다. 회수 수율은 2467 g이었고(이론상 수율의 85%), 순도는 대략 90% DEBPDA였다.

트라이페닐 트라이아크릴레이트 1,1,1- 트리스 (4- 아크릴로일옥시에톡시페닐 )에탄( TAEPE )의 합성

온도 프로브, 오버헤드 교반기 및 가열 맨틀을 구비한 1000 ml의 3구 둥근 바닥 플라스크에, 1,1,1-트리스(4-하이드록시페닐)에탄(200 g, 0.65 몰, 1.0 당량), 플루오르화 칼륨(0.5 g, 0.0086 몰, 0.013 당량), 에틸렌 카르보네이트(175 g, 2.0 몰, 3.05 당량)를 첨가하고, 165℃로 가열하였다. 5시간에서, GC 분석은 0% 출발 물질, 0% 모노에톡실화물, 2% 다이에톡실화물, 및 95% 생성물을 나타냈다. 100℃로 냉각시키고, 톨루엔 750 ml를 첨가하고, 3000 ml의 3구 둥근 바닥 플라스크로 이동시키고, 별도의 750 ml의 톨루엔을 첨가하였다. 이 용액을 50℃로 냉각시키고, 4-하이드록시 TEMPO(0.2 g, 0.00116 몰, 0.00178 당량), 아크릴산(155 g, 2.15 몰, 3.3 당량), 메탄 설폰산(10.2 g, 0.1 몰, 0.162 당량)을 첨가하고, 가열하여 환류시켰다. 플라스크는 물을 수집하기 위해 딘 스타크 트랩을 구비하였다. 6시간 후에, GC 분석은 7% 다이아크릴레이트 중간체 및 85% 생성물을 나타냈다. 이 반응물을 50℃로 냉각하여 400 ml 7% 탄산 나트륨으로 처리하고, 30분 동안 교반하고, 상 분리시키고, 수상을 제거하고, 400 ml 20% 염화 나트륨 수용액으로 다시 세척하고, 상 분리시키고, 수상을 제거하였다. 유기상을 4000 ml 메탄올로 희석하고, 7.6 ㎝(3 인치) × 12.7 ㎝(5 인치) 직경의 실리카 겔의 패드(250 내지 400 메시)를 통해 여과시키고, 여과액을 50℃ 및 1.60 ㎪(12 torr) 진공에서 3시간 동안 공기 퍼지로 진공 농축시켰다. 갈색의 오일 332 g을 회수하였고(이론상 수율의 85%), 순도는 대략 85% TAEPE였다.

지르코니아 졸의 제조

실시예에 사용된 ZrO₂ 졸은 (미국 특허 제7,241,437호에 설명된 방법에 따라 측정할 때) 하기의 특성을 가졌다.

HEAS / DCLA 표면 개질제의 제조

3구 둥근 바닥 플라스크는 온도 프로브, 기계적 교반기 및 농축기를 구비한다. 이 플라스크에 하기의 시약을 넣는다: 83.5 g의 석신산 무수물, 0.04 g의 프로스탭 5198 억제제, 0.5 g의 트라이에틸아민, 87.2 g의 2-하이드록시에틸 아크릴레이트, 및 사토머로부터의 상표명 "SR495"의 28.7 g의 하이드록시-폴리카프로락톤 아크릴레이트(n은 평균 약 2). 플라스크를 중간 교반으로 혼합하고 80℃로 가열하고 약 6 시간 동안 유지하였다. 40℃로 냉각한 후, 200 g의 1-메톡시-2-프로판올을 첨가하고 플라스크를 1시간 동안 혼합하였다. 이 반응 혼합물을 적외선 및 기체 크로마토그래피 분석에 따라 81.5/18.5의 중량비의, 석신산 무수물과 2-하이드록시에틸 아크릴레이트의 반응 생성물(즉, HEAS), 및 석신산 무수물과 하이드록시-폴리카프로락톤 아크릴레이트의 반응 생성물(즉, DCLA)의 혼합물인 것으로 결정하였다.

HEAS 표면 개질제 - 석신산 무수물과 2-하이드록시에틸 아크릴레이트를 반응시켜 제조하였다.

HIHC 1의 제조

지르코니아 졸(1000 g, 45.3% 고형물) 및 476.4 g의 1-메톡시-2-프로판올을 5 L의 둥근 바닥 플라스크에 넣었다. 이 플라스크를 진공 증류를 위해 설정하였고, 플라스크는 오브헤드 교반기, 온도 프로브, 및 서모와치(therm-o-watch) 제어기에 부착된 가열 맨틀을 구비하였다. 지르코니아 졸 및 메톡시 프로판올을 50℃로 가열하였다. HEAS/DCLA 표면 개질제(233.5 g, 1-메톡시-2-프로판올 중 50% 고형물, 81.5/18.5 중량비의 HEAS/DCLA), DEBPDA(120.5 g), 일본 소재의 토아고세이 컴퍼니 리미티드로부터 구매가능한 2-페닐-페닐 아크릴레이트(HBPA)(50.2 g, 에틸 아세테이트 중 46% 고형물), 사토머로부터 상표명 "SR 351 LV"(85.3 g) 및 "프로스탭 5198"(0.17 g)로 입수가능한 저 점도 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트를 혼합하면서 플라스크에 개별적으로 넣었다. 서모와치를 80℃ 및 80% 출력으로 설정하였다. 배치(batch) 온도가 80℃에 도달할 때까지 진공 증류를 통해 물 및 용매를 제거하였다. 이러한 공정을 6회 반복한 다음, 진공 증류를 위해 설정되고 가열 맨틀, 온도 프로브/열전쌍, 온도 제어기, 오버헤드 교반기, 및 수증기를 액체 조성물 내로 포함시키기 위한 강철관을 구비한 12 L의 둥근 바닥 플라스크 내에서 6개의 배치 모두를 합하였다. 액체 조성물을 80℃로 가열하였으며, 이때 수증기 스트림을 시간당 800 ml의 속도로 진공 하에서 액체 조성물 내로 도입하였다. 증기 스트림에 의한 진공 증류를 6시간 동안 계속하고, 그 후에 진공 스트림을 중단시켰다. 배치를 80℃에서 추가의 60분 동안 진공 증류시켰다. 이어서 공기 퍼지를 사용하여 진공을 파괴하였다. 광개시제(17.7 g의 "다로큐어(Darocure) 4265", 다이페닐 (2,4,6-트라이메틸벤조일)- 포스핀 옥사이드와 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온의 50:50 혼합물)를 넣고 30분 동안 혼합하였다. 최종 생성물은 굴절률이 1.6288인, 아크릴레이트 단량체 중 대략 68% 표면 개질된 지르코니아 산화물이었다.

HIHC 2의 제조

지르코니아 졸(5000 g, 45.3% 고형물) 및 2433 g의 1-메톡시-2-프로판올을 12 L의 둥근 바닥 플라스크에 넣었다. 플라스크를 진공 증류를 위해 설정하였고, 플라스크는 가열 맨틀, 온도 프로브/열전쌍, 온도 제어기, 오버헤드 교반기, 및 수증기를 액체 조성물 내로 포함시키기 위한 강철관을 구비하였다. 지르코니아 졸 및 메톡시 프로판올을 50℃로 가열하였다. HEAS 표면 개질제(1056 g, 1-메톡시-2-프로판올 중 50% 고형물), DEBPDA(454.5 g), HBPA(197g, 에틸 아세테이트 중 46% 고형물), SR 351 LV(317.1 g) 및 프로스탭 5198(0.69 g)을 혼합하면서 플라스크에 개별적으로 넣었다. 온도 제어기를 80℃에 대해 설정하였다. 배치 온도가 80℃에 도달할 때까지 진공 증류를 통해 물 및 용매를 제거하였으며, 이때 수증기 스트림을 시간당 800 ml의 속도로 진공 하에서 액체 조성물 내로 도입하였다. 증기 스트림에 의한 진공 증류를 6시간 동안 계속하고, 그 후에 진공 스트림을 중단시키고, 배치를 80℃에서 추가의 60분 동안 진공 증류시켰다. 이어서 공기 퍼지를 사용하여 진공을 파괴하였다. 광개시제(87.3 g의 다로큐어 4265)를 넣고 30분 동안 혼합하였다. 최종 생성물은 하기의 특성을 갖는, 아크릴레이트 단량체 중 대략 73% 표면 개질된 지르코니아 산화물이었다.

고 굴절률 하드코트 코팅 조성물 3 내지 9 HIHC 1 및 HIHC 2와 동일한 방식으로 제조하였다. 고 굴절률 하드코트의 성분들의 각각의 (중량% 고형물)은 다음과 같았다.

SR601 - 사토머로부터 구매가능한 비스페놀-A 에톡실화된 다이아크릴레이트 단량체의 상표명(20℃에서 점도가 1080 cp이고 Tg는 60℃로 보고됨).

다로큐어 1173 - 시바 스페셜티 케미칼스로부터 구매가능한 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 광개시제.

SR399 - 사토머로부터 구매가능한 다이펜타에리트리톨펜타아크릴레이트의 상표명

미세구조화 고 굴절률 하드 코트의 제조:

실시예 H1 , H2A , H3 , H2B , H2C - 71℃(160℉)의 고온 플레이트 상에 배치함으로써 사전가열된 직사각형 미세복제 공구(10.2 ㎝(4 인치) 폭 × 61.0 ㎝(24 인치) 길이)를 사용하여 핸드스프레드(handspread) 코팅을 생성하였다. 미국 일리노이주 노스브룩 소재의 제너럴 바인딩 코포레이션(General Binding Corporation, GBC)으로부터의 "카테나(Catena) 35" 모델 라미네이터를 71℃(160℉)로 사전가열하였다(속도 5에, 라미네이팅 압력을 "헤비 게이지(heavy gauge)"에 설정함). 고 굴절률 하드코트를 60℃의 오븐 내에서 사전가열하고, 퓨전 시스템즈 유브이 프로세서(Fusion Systems UV processor)를 켜고 예열하였다(분당 18.3 미터(60 fpm), 100% 출력, 236 와트/㎝(600 와트/인치) D 전구, 이색성 반사기). 폴리에스테르 필름의 샘플을 공구의 길이(약 61.0 ㎝(2 피트))로 절단하였다. 고 굴절률 하드코트를 일회용 플라스틱 피펫으로 공구의 단부에 적용하고, 0.10 ㎜(4 밀)(미츠비시(Mitsubishi) O321E100W76)의 프라이밍된 폴리에스테르를 공구 및 비드의 상부에 배치하고, 공구를 폴리에스테르와 함께 라미네이터를 통과시켜서, 코팅을 공구 상에 대략적으로 스프레딩하여 공구의 오목부가 고 굴절률 하드코트 조성물로 충전되게 하였다. 샘플을 UV 프로세서 벨트 상에 배치하고 UV 중합을 통해 경화시켰다. 경화된 최종 코팅은 대략 3 내지 6 마이크로미터 두께였다.

웨브 코터(web coater)를 사용하여 0.10 ㎜(4 밀) PET 기재 상에 다른 고 굴절률 하드코트 코팅(폭이 45.7 ㎝(18 인치))을 적용하였다. H10A 및 H10B를 제외하고, 다른 고 굴절률 하드코트 코팅을 77℃(170℉)의 공구 온도, 71℃(160℉)의 다이 온도, 및 71℃(160℉)의 고 굴절률 하드코트 코팅 온도에서, 미츠비시로부터 상표명 "0.10 ㎜(4 밀) 폴리에스테르 필름 0321 E100W76"으로 입수가능한 프라이밍된 PET에 적용하였다. 고 굴절률 하드코트 코팅 H10A 및 H10B를 82℃(180℉)의 공구 온도, H10A에 대해서 77℃(170℉) 그리고 H10B에 대해서 82℃(180℉)의 다이 온도, 및 82℃(180℉)의 고 굴절률 하드코트 코팅 온도에서, 0.75 MJ/㎠로 코로나 처리된, 쓰리엠(3M)으로부터 상표명 "스카치파(ScotchPar)"로 입수가능한 비프라이밍된 0.10 ㎜(4 밀) 폴리에스테르 필름에 적용하였다. 코팅 전에, 대략 66 내지 82℃(150 내지 180℉)로 설정된 IR 히터로 기재를 또한 가열하였다. 공구와 닙핑(nipping)된 필름 사이에 수지의 롤링 뱅크(rolling bank)를 생성함으로써 고 굴절률 하드코트 코팅을 충만 코팅(flood coating)하였다. 코팅을 D 전구 및 이색성 반사기에 의해 50 내지 100% 출력에서 UV 경화시켰다. 경화된 최종 코팅은 대략 3 내지 6 마이크로미터 두께였다. 추가의 공정 조건이 하기의 표에 포함되어 있다.

미세구조화 고 굴절률 하드코트 샘플의 투명도, 탁도, 및 상보 누적 경사도 분포를 표 1에 전술한 바와 같이 특성화하였다. 미세구조화 표면의 피크의 치수를 또한 표 2에 전술한 바와 같이 특성화하였다.

중간 굴절률 하드코트로부터의 무광택 필름의 제조

재료:

국제 특허 출원 PCT/US2007/068197호에 기재된 바와 같은, A174로 표면 개질된 SiO₂

사토머 컴퍼니로부터의 SR444 다작용성 아크릴레이트

사토머 컴퍼니로부터 입수가능한 SR9893 아크릴레이트 작용성 우레탄 올리고머

사토머 컴퍼니로부터의 SR238 헥산다이올 아크릴레이트

사토머 컴퍼니로부터 입수가능한 다로큐어 4265 광개시제 블렌드

제형 1 : 1-메톡시-2-프로판올 중의 A174 표면 개질된 SiO₂를 SR444 및 다로큐어 4265와 혼합하여 하기의 표의 조성물을 제공하였다. 균질일 때, 68℃에서 회전 증발에 의해 용매를 제거하고(물 흡입기), 이어서 68℃에서 20분 동안 진공 펌프로 건조시켰다.

제형 2 : SR9893을 70℃로 가열한 다음에 SR238 및 다로큐어 4265와 블렌딩하고 하룻밤 동안 기계적으로 혼합하였다.

중간 굴절률 하드코트 제형에 이용된 성분들의 각각에 대한 농도(중량% 고형물)는 다음과 같다:

핸드스프레드 코팅을 미세구조화 고 굴절률 하드코트와 동일한 방식으로 2개의 상이한 기재 상에 제조하였다.

기재 1 - 미츠비시로부터 O321E100W76의 0.10 ㎜(4 밀) PET

기재 2 - 쓰리엠으로부터 상표명 "스카치파"의 0.10 ㎜(4 밀) PET

Claims (37)

1. 무광택 필름(matte film)으로서, 30% 이상은 경사도 크기가 0.7도 이상이고 25% 이상은 경사도 크기가 1.3도 미만이 되도록 상보 누적 경사도 크기 분포(complement cumulative slope magnitude distribution)를 갖는 복수의 미세구조체(microstructure)를 포함하는 미세구조화 표면 층을 포함하며, 미세구조체들 중 50% 이하는 매설된 무광택 입자를 포함하는 무광택 필름.
2. 제1항에 있어서, 미세구조체들 중 30% 이상은 경사도 크기가 1.3도 미만인 무광택 필름.
3. 제1항에 있어서, 미세구조체들 중 35% 이상은 경사도 크기가 1.3도 미만인 무광택 필름.
4. 제1항에 있어서, 미세구조체들 중 40% 이상은 경사도 크기가 1.3도 미만인 무광택 필름.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 미세구조체들 중 15% 미만은 경사도 크기가 4.1도 이상인 무광택 필름.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 미세구조체들 중 5% 미만은 경사도 크기가 4.1도 이상인 무광택 필름.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 미세구조체들 중 75% 이상은 경사도 크기가 0.3도 이상인 무광택 필름.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 표면 층은 평균 등가 원형 직경(equivalent circular diameter)이 5 마이크로미터 이상인 피크(peak)를 포함하는 무광택 필름.
9. 제8항에 있어서, 평균 등가 원형 직경은 10 마이크로미터 이상인 무광택 필름.
10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 평균 등가 원형 직경은 30 마이크로미터 미만인 무광택 필름.
11. 제8항 또는 제9항에 있어서, 평균 등가 원형 직경은 25 마이크로미터 미만인 무광택 필름.
12. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 미세구조화 표면은 평균 길이가 5 마이크로미터 이상인 피크를 포함하는 무광택 필름.
13. 제12항에 있어서, 피크는 평균 길이가 10 마이크로미터 이상인 무광택 필름.
14. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 미세구조화 표면은 평균 폭이 5 마이크로미터 이상인 피크를 포함하는 무광택 필름.
15. 제14항에 있어서, 피크는 평균 폭이 15 마이크로미터 미만인 무광택 필름.
16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 조도(Ra)가 0.14 마이크로미터 미만인 무광택 필름.
17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 최대 표면 높이(Rz)가 1.20 마이크로미터 미만인 무광택 필름.
18. 미세구조화 층을 포함하는 무광택 필름으로서, 무광택 필름은 투명도(clarity)가 90% 이하이고, 평균 표면 조도가 0.05 마이크로미터 이상 그리고 0.14 마이크로미터 이하이며, 미세구조체들 중 50% 이하는 매설된 무광택 입자를 포함하는 무광택 필름.
19. 복수의 미세구조체를 포함하는 미세구조화 층을 포함하는 무광택 필름으로서, 무광택 필름은 투명도가 90% 이하이고, 평균 최대 표면 높이가 0.50 마이크로미터 이상 그리고 1.20 마이크로미터 이하이며, 미세구조체들 중 50% 이하는 매설된 무광택 입자를 포함하는 무광택 필름.
20. 복수의 미세구조체를 포함하는 미세구조화 층을 포함하는 무광택 필름으로서, 무광택 필름은 투명도가 90% 이하이고, 미세구조화 층은 평균 등가 직경이 5 마이크로미터 이상 그리고 30 마이크로미터 이하인 피크를 포함하며, 미세구조체들 중 50% 이하는 매설된 무광택 입자를 포함하는 무광택 필름.
21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 투명도가 70% 이상인 무광택 필름.
22. 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 무광택 필름, 광학 필름은 탁도(haze)가 10% 이하인 무광택 필름.
23. 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 미세구조화 층은 굴절률이 약 1.60 초과인 중합성 수지 조성물의 반응 생성물을 포함하는 무광택 필름.
24. 제23항에 있어서, 중합 수지 조성물은 굴절률이 약 1.60 이상인 나노입자를 포함하는 무광택 필름.
25. 제24항에 있어서, 나노입자는 지르코니아를 포함하는 무광택 필름.
26. 제23항 또는 제24항에 있어서, 나노입자는 카르복실산 말단기를 포함하는 화합물로 표면 개질되는 무광택 필름.
27. 제26항에 있어서, 화합물은 C₃ - C₈ 에스테르 반복 단위, 또는 적어도 하나의 C₆ - C₁₆ 에스테르 단위를 포함하는 무광택 필름.
28. 제27항에 있어서, 화합물은,
    i) 적어도 하나의 지방족 무수물, 및
    ii) 적어도 하나의 하이드록시 폴리카프로락톤 (메트)아크릴레이트의 반응 생성물을 포함하는 무광택 필름.
29. 제24항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 나노입자는 지방족 무수물과 하이드록실 C₂ - C₈ 알킬(메트)아크릴레이트의 반응에 의해 제조된 화합물로 표면 개질되는 무광택 필름.
30. 제23항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 중합성 수지 조성물은 약 10 내지 약 20 중량% 범위의 양으로 하나 이상의 방향족 다이(메트)아크릴레이트 단량체를 포함하는 무광택 필름.
31. 제23항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 중합성 수지 조성물은 적어도 3개의 (메트)아크릴레이트 기를 갖는, 약 5 내지 약 15 중량%의 가교결합제를 포함하는 무광택 필름.
32. 제23항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 중합성 수지 조성물은 최대 약 10 중량%의 방향족 모노(메트)아크릴레이트 단량체를 포함하는 무광택 필름.
33. 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 미세구조화 층은 굴절률이 약 1.60 미만인 중합성 수지 조성물의 반응 생성물을 포함하는 무광택 필름.
34. 제33항에 있어서, 미세구조화 층은 실리카 나노입자를 포함하는 무광택 필름.
35. 제33항에 있어서, 미세구조화 층은 우레탄 아크릴레이트를 포함하는 무광택 필름.
36. 제1항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서, 미세구조체는 무광택 입자가 없는 무광택 필름.
37. 제1항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서, 미세구조화 층은 미세복제되는 것인 무광택 필름.

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