KR20120035874A - Touch panel - Google Patents

Touch panel Download PDF

Info

Publication number
KR20120035874A
KR20120035874A KR1020110100743A KR20110100743A KR20120035874A KR 20120035874 A KR20120035874 A KR 20120035874A KR 1020110100743 A KR1020110100743 A KR 1020110100743A KR 20110100743 A KR20110100743 A KR 20110100743A KR 20120035874 A KR20120035874 A KR 20120035874A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor electrode
electrode array
layer
touch panel
metal thin
Prior art date
Application number
KR1020110100743A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101968764B1 (en
Inventor
스미오 오타니
다다시 구리키
히데아키 노무라
Original Assignee
후지필름 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지필름 가부시키가이샤 filed Critical 후지필름 가부시키가이샤
Publication of KR20120035874A publication Critical patent/KR20120035874A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101968764B1 publication Critical patent/KR101968764B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Abstract

PURPOSE: A touch panel using a fine metal line electrode is provided to implement a touch panel capable of multi-touch by using a stable metal line electrode in environment change. CONSTITUTION: A capacitive touch panel of an electrostatic capacitive type includes first and second sensor electrode arrays. The first sensor electrode array is formed by patterning a conductive metal session on a transparent having an easily adhered layer(18). The patterned conductive metal session includes blacking layers on a touch side.

Description

터치 패널{TOUCH PANEL}TOUCH PANEL {TOUCH PANEL}

본 출원은 반사 색도가 우수한 센서 전극 어레이, 투영형 정전 용량 방식의 터치 패널에 사용하여 바람직한 센서 전극 어레이, 센서 전극 어레이의 사용 방법, 제조 방법 및 터치 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor electrode array excellent in reflection chromaticity, a sensor electrode array suitable for use in a projection-type capacitive touch panel, a method of using the sensor electrode array, a manufacturing method thereof, and a touch panel.

일반적으로, 정전 용량 방식의 터치 패널은, 인간의 손가락끝과 도전막 사이에서의 정전 용량의 변화를 포착하여 손가락끝의 위치를 검출하는 위치 입력 장치인데, 이 정전 용량 방식의 터치 패널로는 표면형과 투영형이 있다. 표면형은, 구조가 간편하기는 하지만, 동시에 2 점 이상의 접촉 (멀티 터치) 을 검지하는 것이 어렵다. 한편, 투영형은, 다수의 전극이 매트릭스 형상으로 배열되어 구성되고, 보다 구체적으로는, 복수의 제 1 전극군이 수평 방향으로 배열되고, 절연층을 개재하여, 복수의 제 2 전극군이 수직 방향으로 배열되어 구성되고, 복수의 제 1 전극군 및 복수의 제 2 전극군으로 용량 변화를 순차적으로 검출해 나감으로써, 멀티 터치를 검출할 수 있는 구성으로 되어 있다.2. Description of the Related Art Generally, a capacitive touch panel is a position input device that detects a position of a fingertip by capturing a change in capacitance between a fingertip of a human and a conductive film. In this capacitive touch panel, There are types and projection types. Although the surface type is simple in structure, it is difficult to detect two or more points of contact (multi-touch) at the same time. On the other hand, in the projection type, a plurality of electrodes are arranged in a matrix, and more specifically, a plurality of first electrode groups are arranged in a horizontal direction, and a plurality of second electrode groups are arranged perpendicular And the capacitance change is sequentially detected by the plurality of first electrode groups and the plurality of second electrode groups, so that multi-touch can be detected.

최근, 이와 같은 터치 패널에는, 멀티 터치와 대화면화의 요청이 강해지고 있어, 상기 투영형의 정전 용량 방식의 터치 패널의 개발이 진행되고 있다. 전극 재료에는 투명 도전체인 ITO 등이 사용되어 왔지만, 대화면화에 필요한 전극 세선화에는 그 저항값이 높은 것이 세선화 및 터치 패널 응답성의 장해가 되고 있다. 이들의 문제를 해결하기 위해 금, 은, 구리 등의 금속 박막을 미세 가공하여, 터치자에게 시인되지 않는 선폭의 도전성 세선에 의해 전극군을 구성하는 기술 개발이 진행되고 있다 (특허문헌 1).In recent years, there has been a strong demand for multi-touch and large-screen display on such a touch panel, and the projection type electrostatic capacity type touch panel is under development. ITO or the like, which is a transparent conductive material, has been used for the electrode material. However, the electrode thinning required for a large screen has a high resistance value, which is a hindrance to thinning and touch panel responsiveness. In order to solve these problems, a technique has been developed in which a thin metal film of gold, silver, copper, or the like is finely processed to constitute an electrode group by a conductive thin wire having a line width not visible to the toucher (Patent Document 1).

또한, 금속 박막을 이용하는 경우의 미묘한 금속색, 광택이 화면에 주는 영향 문제에 대해서는, 특허문헌 2 에 금속 표면을 흑색화 처리하는 방법이 기재되어 있지만, 내구성은 불충분하다.As to the problem of the influence of subtle metallic color and gloss on the screen in the case of using a metal thin film, a method of blackening the metal surface is disclosed in Patent Document 2, but the durability is insufficient.

금속 박막의 미세 가공에 의해 저저항의 도전성 세선을 형성하는 것은 가능하다고 해도, 실제로 대면적의 전극 패턴을 금속 세선의 박리나 균열을 발생시키지 않고 안정적으로 제조하는 것은 용이하지 않다. 또한, 형성된 금속 세선이 터치 패널 형성 후의 환경 변화에 대해, 마이그레이션을 일으켜 터치 패널로서의 응답성을 저하시키는 문제나, 색미 변동의 문제도 해결되어 있지 않다.Even if it is possible to form a conductive thin wire having a low resistance by micro-machining of a metal thin film, it is not easy to stably manufacture a large-area electrode pattern without causing peeling or cracking of metal thin wires. Further, there is a problem that the formed metal thin wire does not cause the migration of the environment change after the touch panel is formed, thereby lowering the responsiveness of the touch panel and the problem of the color tone variation.

국제 공개 제 2010/014683호 팜플렛International Publication No. 2010/014683 pamphlet 일본 공개특허공보 2006-344163호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-344163

본 발명은 상기와 같은 문제를 고려하여 이루어진 것으로서, 대면적이면서 응답성이 우수하고, 멀티 터치가 가능한 금속 세선 전극을 사용한 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명의 목적은, 반사 색미가 전체 화면 에 있어서 안정적인 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 고온 고습 등의 환경 변동에 안정적인 금속 세선 전극을 사용한 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 안정적인 제조를 할 수 있고 품질이 안정적인 금속 세선 전극을 사용한 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a touch panel using a metal thin wire electrode that is large in area and excellent in responsiveness and capable of multi-touch. It is also an object of the present invention to provide a touch panel in which the reflection color is stable over the entire screen. Another object of the present invention is to provide a touch panel using a metal thin-line electrode that is stable to environmental changes such as high temperature and high humidity. It is still another object of the present invention to provide a touch panel using a metal thin wire electrode which can be stably manufactured and has a stable quality.

1) 제 1 센서 전극 어레이를 갖는 터치 패널로서, 상기 제 1 센서 전극 어레이는 투명 기판 상에 도전성 금속 세선이 패턴화되어 형성되어 있고, 상기 센서 전극 어레이의 반사 색도 L*a*b* 의 L* 가 6 ? 13, a* 가 -0.7 ? 1.5, b* 가 -5.0 ? 1.2 인 것을 특징으로 하는 터치 패널.1) A touch panel having a first sensor electrode array, wherein the first sensor electrode array is formed by patterning a conductive metal thin wire on a transparent substrate, and the reflection chromaticity L * a * b * of the sensor electrode array is L * 6? 13, a * is -0.7? 1.5, b * is -5.0? 1.2. ≪ / RTI >

2) 추가로 제 2 센서 전극 어레이를 포함하고, 상기 제 1 센서 전극 어레이와 제 2 센서 전극 어레이가 직교 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 1 에 기재된 터치 패널.2) The touch panel according to claim 1, further comprising a second sensor electrode array, wherein the first sensor electrode array and the second sensor electrode array are arranged orthogonally.

3) 상기 패턴화된 도전성 금속 세선과 상기 투명 기판 사이에 적어도 1 이상의 접착 용이층을 갖는 것을 특징으로 하는 청구항 1 에 기재된 터치 패널.3) The touch panel according to claim 1, wherein at least one easy adhesion layer is provided between the patterned conductive metal thin wire and the transparent substrate.

4) 정전 용량 방식의 터치 패널인 것을 특징으로 하는 청구항 1 에 기재된 정전 용량 방식의 터치 패널.4) The capacitive touch panel according to claim 1, wherein the touch panel is a capacitive touch panel.

5) 제 1 센서 전극 어레이와 제 2 센서 전극 어레이가 직교 배열되어 있는 정전 용량 방식의 터치 패널에 있어서, 터치자측에 배치된 제 1 센서 전극 어레이는, 접착 용이층을 갖는 투명 기판 상에 도전성 금속 세선이 패턴화되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 정전 용량 방식의 터치 패널.5) A capacitive touch panel in which a first sensor electrode array and a second sensor electrode array are arranged orthogonally, wherein a first sensor electrode array disposed on a toucher side includes a conductive metal Wherein the touch panel is formed by patterning thin wires.

6) 상기 패턴화된 도전성 금속 세선은 터치면측에 흑화층을 갖는 것을 특징으로 하는 청구항 1 또는 청구항 5 에 기재된 터치 패널.6) The touch panel according to claim 1 or 5, wherein the patterned conductive metal thin wire has a blackening layer on the touch surface side.

7) 상기 흑화층의 표면 조도 (Ra) 가 0.15 이하인 것을 특징으로 하는 청구항 6 에 기재된 터치 패널.7) The touch panel according to claim 6, wherein the surface roughness (Ra) of the blackening layer is 0.15 or less.

8) 상기 센서 전극 어레이의 반사 색도 L*a*b* 의 L* 가 6 ? 13, a* 가 -0.7 ? 1.5, b* 가 -5.0 ? 1.2 인 것을 특징으로 하는 청구항 5 에 기재된 정전 용량 터치 패널.8) reflecting the color of the sensor electrode arrays L * a * b * of the L * a 6? 13, a * is -0.7? 1.5, b * is -5.0? 1.2 < / RTI >

9) 상기 제 1 센서 전극 어레이를 구성하는 센서 전극은, 상기 도전성 금속 세선으로 형성되는 메시로 이루어지는 다이아몬드 구조의 연속체 또는 띠 형상체이고, 상기 제 2 센서 전극 어레이를 구성하는 센서 전극은, 상기 제 1 센서 전극 어레이를 구성하는 센서 전극과 동일한 구조 또는 bar 구조인 것을 특징으로 하는 청구항 2 내지 청구항 5 중 어느 1 항에 기재된 터치 패널.9) The sensor electrode constituting the first sensor electrode array is a continuum or a band-shaped body of a diamond structure formed of a mesh formed of the conductive metal thin wires, and the sensor electrode constituting the second sensor electrode array is a The touch panel according to any one of claims 2 to 5, wherein the touch panel has the same structure or bar structure as the sensor electrode constituting one sensor electrode array.

10) 직교 배열되어 있는 상기 제 1 센서 전극 어레이와 제 2 센서 전극 어레이를 투시했을 때, 패턴화된 도전성 금속 세선이, 터치면 전체에 거의 균일한 격자 모양을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 청구항 2 또는 5 에 기재된 터치 패널.10. The method according to claim 2, wherein when the first sensor electrode array and the second sensor electrode array which are orthogonally arranged are viewed through, the patterned conductive metal thin wires form a substantially uniform lattice pattern on the entire touch surface. Or 5.

11) 상기 도전성 금속 세선이 금속 박막층을 포토리소그래피 방법, 혹은, 레이저 어블레이션의 방법을 사용하여, 선폭 1000 ㎚ 내지 8000 ㎚ 의 세선 패턴으로 패터닝된 것인 것을 특징으로 하는 청구항 1 또는 5 에 기재된 터치 패널.11) The touch according to claim 1 or 5, wherein the conductive thin wire is formed by patterning the metal thin film layer with a thin line pattern having a line width of 1000 nm to 8000 nm using a photolithography method or a laser ablation method. panel.

12) 상기 도전성 금속 세선의 폭이 두께의 2.5 배 이상인 것을 특징으로 하는 청구항 1 또는 5 에 기재된 터치 패널.12) The touch panel according to claim 1 or 5, wherein the width of the conductive metal thin wire is 2.5 times or more of the thickness.

13) 상기 투명 기판이 폴리에스테르 수지로 이루어지고, 상기 접착 용이층이 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 혹은 우레탄 수지로 이루어지고, 상기 접착 용이층에 가교제가 첨가되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 3 또는 5 에 기재된 터치 패널.13) The image forming apparatus according to claim 3 or 5, wherein the transparent substrate is made of a polyester resin, the easy-to-adhere layer is made of a polyester resin, an acrylic resin or a urethane resin, A touch panel as claimed.

14) 상기 접착 용이층이, 제 1 및 제 2 접착 용이층으로 이루어지고, 상기 투명 기판에 접하는 제 1 접착 용이층이 폴리에스테르 수지로 이루어지고, 제 2 접착 용이층이 아크릴 수지 혹은 우레탄 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 청구항 13 에 기재된 터치 패널.14) The ink-jet printable recording medium according to any one of the above items 1 to 14, wherein the adhesive facilitating layer comprises first and second easy-to-adhere layers, the first adhesive easy layer contacting the transparent substrate is made of a polyester resin and the second adhesive easy layer is made of acrylic resin or urethane resin Wherein the touch panel is a touch panel.

15) 상기 가교제가 옥사졸리딘 화합물, 에폭시 화합물, 혹은 이소시아네이트 화합물인 것을 특징으로 하는 청구항 13 에 기재된 터치 패널.15) The touch panel according to claim 13, wherein the crosslinking agent is an oxazolidine compound, an epoxy compound, or an isocyanate compound.

16) 상기 가교제가 옥사졸리딘 화합물, 에폭시 화합물, 혹은 이소시아네이트 화합물인 것을 특징으로 하는 청구항 14 에 기재된 터치 패널.16) The touch panel according to claim 14, wherein the cross-linking agent is an oxazolidine compound, an epoxy compound, or an isocyanate compound.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 관련된 센서 전극 어레이, 센서 전극 어레이의 사용 방법 및 터치 패널에 의하면, 대면적이면서 응답성이 우수하고, 멀티 터치가 가능하며, 고온 고습 등의 환경 변동에 안정적인 터치 패널, 또한 안정적인 제조를 할 수 있어 품질이 안정적인 터치 패널을 얻을 수 있다.As described above, according to the sensor electrode array, the method of using the sensor electrode array, and the touch panel according to the present invention, it is possible to provide a touch panel that is large in area and excellent in responsiveness, capable of multi-touch, , Stable manufacturing can be performed, and a stable quality touch panel can be obtained.

도 1 은 본 발명의 터치 패널의 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 센서 전극 어레이와 터치 패널의 단면도이다.
도 3 은 본 발명의 제 1 센서 전극 어레이 (11) 의 배열도이다.
도 4 는 본 발명의 제 2 센서 전극 어레이 (12) 의 배열도이다.
도 5 는 본 발명의 제 1 및 제 2 센서 전극 어레이를 직교 배치했을 때의 터치자측으로부터의 투시도이다.
도 6 은 본 발명의 다른 제 1 센서 전극 어레이 (11) 의 배열도이다.
도 7 은 본 발명의 다른 제 2 센서 전극 어레이 (12) 의 배열도이다.
도 8 은 본 발명의 다른 제 1 및 제 2 센서 전극 어레이를 직교 배치했을 때의 터치자측으로부터의 투시도이다.
도 9 는 본 발명의 흑화층을 갖는 터치 패널의 단면도이다.
도 10 은 본 발명의 흑화층의 형성 방법의 일례이다.
1 is a sectional view of a touch panel of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a sensor electrode array and a touch panel of the present invention.
3 is an arrangement view of the first sensor electrode array 11 of the present invention.
4 is an arrangement view of the second sensor electrode array 12 of the present invention.
Fig. 5 is a perspective view from the toucher side when the first and second sensor electrode arrays of the present invention are arranged orthogonally. Fig.
6 is an arrangement view of another first sensor electrode array 11 of the present invention.
7 is an arrangement view of another second sensor electrode array 12 of the present invention.
Fig. 8 is a perspective view from the toucher side when the first and second sensor electrode arrays of the present invention are arranged orthogonally. Fig.
9 is a sectional view of a touch panel having a blackening layer according to the present invention.
10 is an example of a method of forming the blackening layer of the present invention.

본 발명은, 상기 「발명이 해결하고자 하는 과제」항에 기재한 바와 같이, 대면적이면서 응답성이 우수하고, 멀티 터치가 가능한 금속 세선 전극을 사용한 터치 패널을 제공하는 것, 또한 반사 색미가 전체 화면에 있어서 안정적이며, 또한 고온 고습 등의 환경 변동에 대해서도 안정적이고, 안정적인 제조를 할 수 있어 품질이 안정적인 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 하는 발명이다.It is an object of the present invention to provide a touch panel using a metal thin wire electrode that is large in area and excellent in responsiveness and capable of multi-touch as described in the above-mentioned "Problem to be Solved by the Invention" The present invention aims to provide a touch panel which is stable on the screen and which can stably and stably manufacture even with environmental fluctuations such as high temperature and high humidity and is stable in quality.

상기 본 발명의 터치 패널에 대해, 이하에 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서 「?」는, 그 전후에 기재되는 수치를 하한치 및 상한치로 하여 포함하는 의미로서 사용된다.The touch panel of the present invention will be described in detail below. In the present specification, "? &Quot; is used as a meaning including the numerical values described before and after the lower limit and the upper limit.

도 1 은 제 1 본 발명의 터치 패널 (10) 의 단면도를 나타내고 있고, 도 1(a) 의 상측의 터치자측으로부터, 터치면을 구성하는 투명 재료층 (16), 절연층을 겸하는 점착층 (19), 제 1 센서 전극 어레이 (11), 접착 용이층 (18), 투명 기판 (15), 절연층을 겸하는 점착층 (19'), 제 2 센서 전극 어레이 (12), 접착 용이층 (18'), 투명 기판 (15'), 점착층 (19"), 박리 필름 (17) 으로 구성되는 다층 구성의 정전 용량 방식 터치 패널을 예시하고 있다. 도 1 의 하부의 점착층과 박리 필름은, 본 발명의 터치 패널을 화상 표시 장치 등에 부착시키기 위한 요건으로서, 없어도 된다. 도 1(b) 는, 투명 기판 (15) 의 양면에 접착 용이층, 센서 전극 어레이, 점착층이 대칭적으로 적층되어 있는 점에서 도 1(a) 와 상이한 구성이다.Fig. 1 shows a cross-sectional view of the touch panel 10 of the first present invention. A transparent material layer 16 constituting a touch surface and an adhesive layer (also referred to as an adhesive layer The first sensor electrode array 11, the adhesion facilitating layer 18, the transparent substrate 15, the adhesive layer 19 'serving also as an insulating layer, the second sensor electrode array 12, the easy adhesion layer 18 A transparent substrate 15 ', an adhesive layer 19' ', and a peeling film 17. The lower adhesive layer and the peeling film of FIG. 1 (b) is a plan view of the transparent substrate 15 in which the easy-to-adhere layer, the sensor electrode array, and the adhesive layer are laminated symmetrically on both sides of the transparent substrate 15 1 (a).

상기 도 1 의 (a) 는, 상부 전극과 하부 전극을 별도의 투명 기판 상에 형성하는 경우에 바람직한 구성을 나타내고, (b) 는 1 장의 투명 기판의 표리면에 제 1 및 제 2 센서 전극 어레이를 형성하는 경우에 바람직한 구성을 나타내고 있다.1 (a) shows a preferred configuration when the upper electrode and the lower electrode are formed on separate transparent substrates, (b) shows a configuration in which the first and second sensor electrode arrays In the case of the above-described structure.

또한, 도면에서는 표시하고 있지 않지만, 제 1 센서 전극 어레이의 배치 방향과, 제 2 센서 전극 어레이의 배치 방향은, 투명 기판을 개재하여 서로 직교 배치로 되도록 설정되어 멀티 터치 검출이 가능한 구성으로 되어 있다.Although not shown in the drawing, the arrangement direction of the first sensor electrode array and the arrangement direction of the second sensor electrode array are set so as to be orthogonally arranged to each other with the transparent substrate interposed therebetween, so that multi-touch detection is possible .

이하에서, 상기 센서 전극에 사용되는 재료 및 전극의 제조 방법에 대해 순차적으로 설명한다.Hereinafter, the material used for the sensor electrode and the method for manufacturing the electrode will be described in sequence.

〔투명 재료층, 투명 기판〕[Transparent material layer, transparent substrate]

상기 터치면을 구성하는 투명 재료층 (16), 투명 기판 (15, 15') 에 사용되는 투명한 재료는 동일한 재료여도 되고, 각각 따로따로 재료를 사용해도 되고, 플라스틱 필름, 플라스틱판, 유리판 등이 사용된다. 층의 두께는 각각의 용도에 따라 적절히 선택하는 것이 바람직하다. 이들 재료는 가요성을 갖는 것이 바람직하다.The transparent material used for the transparent material layer 16 and the transparent substrates 15 and 15 'constituting the touch surface may be the same material or may be used separately or a plastic film, Is used. It is preferable that the thickness of the layer is appropriately selected according to each application. These materials preferably have flexibility.

상기 플라스틱 필름 및 플라스틱판의 원료로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등의 폴리에스테르류; 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리스티렌, EVA 등의 폴리올레핀류; 비닐계 수지; 그 밖에, 폴리카보네이트 (PC), 폴리아미드, 폴리이미드, 아크릴 수지, 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 등을 사용할 수 있다.Examples of raw materials for the plastic film and the plastic plate include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); Polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene and EVA; Vinyl resin; In addition, polycarbonate (PC), polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC) and the like can be used.

바람직한 재료로는, PET (융점 : 258 ℃), PEN (융점 : 269 ℃), PE (융점 : 135 ℃), PP (융점 : 163 ℃), 폴리스티렌 (융점 : 230 ℃), 폴리염화비닐 (융점 : 180 ℃), 폴리염화비닐리덴 (융점 : 212 ℃) 이나 TAC (융점 : 290 ℃) 등의 융점이 약 290 ℃ 이하인 플라스틱 필름, 또는 플라스틱판이 바람직하고, 특히, 광투과성이나 가공성 등의 관점에서, PET 가 바람직하다. 필름이나 판의 두께는 50 ㎛ 내지 300 ㎛ 인 것이 바람직하다.Preferred materials are PET (melting point: 258 캜), PEN (melting point: 269 캜), PE (melting point: 135 캜), PP (melting point: 163 캜), polystyrene A plastic film or a plastic plate having a melting point of about 290 DEG C or lower such as polyvinylidene chloride (melting point: 212 DEG C) or TAC (melting point: 290 DEG C) or the like is preferable from the standpoints of light transmittance and workability , And PET are preferable. It is preferable that the thickness of the film or plate is 50 mu m to 300 mu m.

상기 터치면을 구성하는 투명 재료층 (16) 은, 터치에 의한 오염, 먼지의 부착을 방지하기 위해서 방오층을 형성해도 된다. 또한, 외광의 반사에 의한 화면의 보기 어려움을 개량하기 위한 반사 방지층을 형성해도 된다. 이들 부여층에 대해서는 반사 방지 필름이나 방현 필름의 분야에서 공지된 기술 (일본 공표특허공보 2005-535934호, 일본 공개특허공보 2007-301970호 등) 을 이용할 수 있다.The transparent material layer 16 constituting the touch surface may be formed with an antifouling layer in order to prevent contamination due to touch and adherence of dust. Further, an antireflection layer may be formed for improving the difficulty of viewing the screen due to reflection of external light. For these imparted layers, techniques known in the field of antireflection films and antiglare films (Japanese Patent Publication No. 2005-535934, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-301970, etc.) can be used.

〔접착 용이층에 사용되는 재료와 층의 형성 방법〕[Material used in the adhesion-facilitating layer and method of forming the layer]

본 발명의 접착 용이층 (18, 18') 은 투명 기판 상에 1 층 혹은 2 층의 접착 용이층을 갖고, 그 층에 바인더 수지, 가교제 및 첨가제를 함유한다.The easy-to-adhere layer (18, 18 ') of the present invention has one or two easy-adhesion layers on a transparent substrate, and the layer contains a binder resin, a cross-linking agent and an additive.

본 발명에 사용되는 바인더 수지로는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, (a) 아크릴 수지, (b) 폴리우레탄 수지, (c) 폴리에스테르 수지, (d) 고무계 수지 등의 폴리머를 바람직하게 사용할 수 있다.The binder resin used in the present invention is not particularly limited, but polymers such as (a) an acrylic resin, (b) a polyurethane resin, (c) a polyester resin, and (d) .

(a) 아크릴 수지란, 아크릴산, 메타크릴산 및 이들의 유도체를 성분으로 하는 폴리머이다. 구체적 예시로는, 아크릴산, 메타크릴산, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 하이드록실아크릴레이트 등을 주성분으로 하여 이들과 공중합할 수 있는 모노머 (예를 들어, 스티렌, 디비닐벤젠 등) 를 공중합한 폴리머를 들 수 있다.(a) Acrylic resin is a polymer composed of acrylic acid, methacrylic acid and derivatives thereof. Specific examples thereof include acrylic acid, methacrylic acid, methyl methacrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, acrylamide, acrylonitrile, hydroxyl acrylate, (For example, styrene, divinylbenzene, and the like) copolymerizable therewith.

(b) 폴리우레탄 수지란, 주사슬에 우레탄 결합을 갖는 폴리머의 총칭으로서 통상, 폴리이소시아네이트와 폴리올의 반응에 의해 얻어진다. 폴리이소시아네이트로는, TDI, MDI, NDI, TODI, HDI, IPDI 등이 있고, 폴리올로는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린, 헥산트리올 등이 있다. 또한, 본 발명의 이소시아네이트로는, 폴리이소시아네이트와 폴리올의 반응에 의해 얻어진 폴리우레탄 폴리머에 사슬 연장 처리를 하여 분자량을 증대시킨 폴리머도 사용할 수 있다. 이상에서 서술한 폴리이소시아네이트, 폴리올 및, 사슬 연장 처리에 대해서는, 예를 들어 「폴리우레탄 수지 핸드북」(이와타 케이지편, 닛칸 공업 신문사, 1987년 발행) 에 있어서 기재되어 있다.(b) Polyurethane resin is a generic name of a polymer having a urethane bond in the main chain, and is usually obtained by a reaction between a polyisocyanate and a polyol. Examples of the polyisocyanate include TDI, MDI, NDI, TODI, HDI, IPDI and the like. Examples of the polyol include ethylene glycol, propylene glycol, glycerin and hexanetriol. As the isocyanate of the present invention, a polymer obtained by subjecting a polyurethane polymer obtained by the reaction of a polyisocyanate and a polyol to chain extension treatment to increase the molecular weight may also be used. The polyisocyanate, polyol and chain elongation treatment described above are described in, for example, " Polyurethane resin handbook " (published by Ikuta Kage, published by Nikkan Kogyo Shimbun, 1987).

(c) 폴리에스테르 수지란, 주사슬에 에스테르 결합을 갖는 폴리머의 총칭으로서 통상, 폴리카르복실산과 폴리올과의 반응으로 얻어진다. 폴리카르복실산으로는, 예를 들어 푸마르산, 이타콘산, 아디프산, 세바스산, 테레프탈산, 이소프탈산 등이 있고, 폴리올로는, 예를 들어, 상기 서술한 것을 들 수 있다. 폴리에스테르 수지 및 그 원료에 대해서는, 예를 들어, 「폴리에스테르 수지 핸드북」(타키야마 에이이치로저, 닛칸 공업 신문사, 1988년 발행) 에 있어서 기재되어 있다.(c) Polyester resin is a generic name of a polymer having an ester bond in the main chain, and is usually obtained by a reaction between a polycarboxylic acid and a polyol. Examples of the polycarboxylic acid include fumaric acid, itaconic acid, adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid, and isophthalic acid, and examples of the polyol include those described above. The polyester resin and raw materials thereof are described in, for example, "Polyester Resin Handbook" (published by Nikkiso Kikai Shinbunsha, 1988, Aichi, Takayama).

본 발명에 있어서의 (d) 고무계 수지란, 합성 고무 중 디엔계 합성 고무를 말한다. 구체예로는 폴리부타디엔, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체, 스티렌-부타디엔-디비닐벤젠 공중합체, 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리클로로프렌 등이 있다. 고무계 수지에 대해서는, 예를 들어, 「합성 고무 핸드북」(칸바라 슈 등 편집, (주) 아사쿠라 서점, 1967년 발행) 에 있어서 기재되어 있다.The (d) rubber-based resin in the present invention means a diene-based synthetic rubber in the synthetic rubber. Specific examples include polybutadiene, styrene-butadiene copolymer, styrene-butadiene-acrylonitrile copolymer, styrene-butadiene-divinylbenzene copolymer, butadiene-acrylonitrile copolymer, and polychloroprene. The rubber-based resin is described, for example, in "Synthetic Rubber Handbook" (edited by Kanbarashi et al., Published by Asakura Shoten Co., Ltd., 1967).

본 발명에 사용되는 가교제로는, 예를 들어 에폭시 화합물, 옥사졸린 화합물, 멜라민 화합물, 및 이소시아네이트 화합물을 들 수 있다.Examples of the crosslinking agent used in the present invention include epoxy compounds, oxazoline compounds, melamine compounds, and isocyanate compounds.

본 발명에서 사용되는 에폭시 화합물로는 폴리에폭시 화합물, 디에폭시 화합물, 모노에폭시 화합물, 글리시딜아민 화합물 등을 들 수 있고, 폴리에폭시 화합물로는 예를 들어, 소르비톨, 폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 트리글리시딜트리스(2-하이드록시에틸)이소시아네이트, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 디에폭시화합물로는 예를 들어, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 레조르신디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜디글리시딜에테르, 모노에폭시 화합물로는, 예를 들어, 알릴글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 글리시딜아민 화합물로는 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일릴렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노)시클로헥산 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound used in the present invention include a polyepoxy compound, a diepoxy compound, a monoepoxy compound, and a glycidyl amine compound. Examples of the polyepoxy compound include sorbitol, polyglycidyl ether, poly Glycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, triglycidyl tris (2-hydroxyethyl) isocyanate, glycerol polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl Examples of the diesters and diepoxy compounds include neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, resorcinediglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene Glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, polytetramethylene glycol diglycidyl N, N, N ', N'-tetramethylammonium, and the like may be used as the monoepoxy compound, for example, allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, Tetraglycidyl-m-xylylenediamine, and 1,3-bis (N, N-diglycidylamino) cyclohexane.

본 발명에 사용되는 옥사졸린 화합물로는, 옥사졸린기를 함유하는 중합체가 바람직하다. 이와 같은 중합체는, 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머 단독 혹은 다른 모노머와의 중합에 의해 제작할 수 있다. 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머는 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-에틸-2-옥사졸린 등을 들 수 있고, 이들의 1 종 또는 2 종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 2-이소프로페닐-2-옥사졸린이 공업적으로도 입수하기 쉬워 바람직하다. 다른 모노머는, 부가 중합성 옥사졸린기 함유 모노머와 공중합할 수 있는 모노머이면 제한되지 않고, 예를 들어 알킬아크릴레이트, 알킬메타크릴레이트 (알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기, 시클로헥실기) 등의 아(메트)크릴산 에스테르류; 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸말산, 크로톤산, 스티렌술폰산 및 그 염 (나트륨염, 칼륨염, 암모늄염, 제 3 급 아민염 등) 등의 불포화 카르복실산류; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 불포화 니트릴류; 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-알킬아크릴아미드, N-알킬메타크릴아미드, N,N-디알킬아크릴아미드, N,N-디알킬메타크릴레이트 (알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기, 시클로헥실기등) 등의 불포화 아미드류; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르류; 에틸렌, 프로필렌 등의 α-올레핀류; 염화비닐, 염화비닐리덴, 불화비닐 등의 함할로겐α,β-불포화 모노머류; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 α,β-불포화 방향족 모노머 등을 들 수 있고, 이들의 1 종 또는 2 종 이상의 모노머를 사용할 수 있다.As the oxazoline compound used in the present invention, a polymer containing an oxazoline group is preferred. Such a polymer can be produced by polymerization with an addition polymerizable oxazoline group-containing monomer alone or with other monomers. The addition polymerizable oxazoline group-containing monomers include 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-4-methyl-2-oxazoline, 2- Isopropenyl-4-methyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-5-ethyl-2-oxazoline, and the like. Can be used. Of these, 2-isopropenyl-2-oxazoline is preferable because it is easily available industrially. The other monomers are not limited as long as they are monomers copolymerizable with the addition polymerizable oxazoline group-containing monomers, and examples thereof include alkyl acrylates, alkyl methacrylates (the alkyl groups include methyl, ethyl, n- (Meth) acrylic acid esters such as a n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, a 2-ethylhexyl group and a cyclohexyl group; Unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, styrenesulfonic acid and its salts (sodium salt, potassium salt, ammonium salt and tertiary amine salt); Unsaturated nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Acrylamide, N, N-dialkyl acrylamide, N, N-dialkyl methacrylate (examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, n- propyl acrylate, Unsaturated amides such as an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, a 2-ethylhexyl group, and a cyclohexyl group; Vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; Vinyl ethers such as methyl vinyl ether and ethyl vinyl ether; ? -Olefins such as ethylene and propylene; Halogen-substituted?,? - unsaturated monomers such as vinyl chloride, vinylidene chloride and vinyl fluoride; And?,? - unsaturated aromatic monomers such as styrene,? -Methylstyrene, and the like, and one kind or two or more kinds of these monomers can be used.

본 발명에 사용되는 멜라민 화합물로는, 멜라민과 포름알데히드를 축합하여 얻어지는 메틸올멜라민 유도체에 저급 알코올로서 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필알코올 등을 반응시켜 에테르화한 화합물 및 그들의 혼합물이 바람직하다. 메틸올멜라민 유도체로는, 예를 들어, 모노메틸올멜라민, 디메틸올멜라민, 트리메틸올멜라민, 테트라메틸올멜라민, 펜타메틸올멜라민, 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다.The melamine compound used in the present invention is preferably a compound obtained by etherifying a methylol melamine derivative obtained by condensing melamine and formaldehyde with methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol or the like as a lower alcohol and a mixture thereof. Examples of methylol melamine derivatives include monomethylol melamine, dimethylol melamine, trimethylol melamine, tetramethylol melamine, pentamethylol melamine, and hexamethylol melamine.

본 발명에 사용되는 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4′-디이소시아네이트, 메타크실릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌-1,6-디이소시아네이트, 1,6-디이소시아네이트헥산, 톨릴렌디이소시아네이트와 헥산트리올의 부가물, 톨릴렌디이소시아네이트와 트리메틸올프로판의 부가물, 폴리올 변성 디페닐메탄-4,4′-디이소시아네이트, 카르보디이미드 변성 디페닐메탄-4,4′-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 3,3′-비톨릴렌 4,4′-디이소시아네이트, 3,3′-디메틸디페닐메탄-4,4′-디이소시아네이트, 메타페닐렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the isocyanate compound used in the present invention include tolylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, meta-xylylene diisocyanate, hexamethylene-1,6-diisocyanate, Diisocyanate hexane, adducts of tolylene diisocyanate and hexanetriol, adducts of tolylene diisocyanate and trimethylol propane, polyol-modified diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, carbodiimide-modified diphenylmethane- Diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 3,3'-bitolylene 4,4'-diisocyanate, 3,3'-dimethyldiphenylmethane-4,4'-di Isocyanate, and metaphenylenediisocyanate.

접착 용이층에 첨가할 수 있는 가교제의 첨가량은, 바인더에 대해 1 ? 100 질량% 의 범위에서 첨가하는 것이 바람직하고, 5 ? 50 질량% 의 범위가 보다 바람직하다. 첨가량이 1 질량% 보다 적으면 접착성이 불충분하고, 한편으로, 첨가량이 100 질량% 를 초과하면, 면 형상이 악화될 우려가 있다.The addition amount of the crosslinking agent which can be added to the adhesive facilitating layer is 1? By mass to 100% by mass, And more preferably 50% by mass. If the addition amount is less than 1% by mass, the adhesive property is insufficient. On the other hand, if the addition amount exceeds 100% by mass, the surface shape may be deteriorated.

본 발명의 접착 용이층에는, 여러 가지의 목적에 따라 각종의 첨가제를 사용할 수 있고, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2007-203635호의 단락 27 ? 29 에 기재된 굴절률 조정용의 미립자, 동호 단락 30 에 기재된 롤 형상으로 권취했을 때의 접착 방지용의 매트제, 혹은 미끄럼제, 동호 단락 32 에 기재된 도포성 개량용의 각종 계면활성제 등을 사용할 수 있다.Various kinds of additives can be used for the adhesive layer of the present invention in accordance with various purposes. For example, in paragraph 27 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-203635, 29, a matting agent for preventing adhesion when rolled up in the form of a roll described in the same paragraph 30, a sliding agent, and various surfactants for improving the coating properties described in the paragraphs 32 and 33 can be used.

접착 용이층은, 투명 기판에 대한 접착 용이성을 발현시키기 위해서, 2 층 구성, 즉 제 1 및 제 2 접착 용이층으로 구성해도 된다.The adhesion facilitating layer may be composed of a two-layer structure, that is, a first and a second adhesion facilitating layer in order to exhibit ease of adhesion to a transparent substrate.

2 층 구성인 경우, 투명 기판에 접하는 제 1 접착 용이층이 폴리에스테르로 이루어지고, 제 2 접착 용이층이 아크릴 수지 혹은 우레탄 수지로 이루어지는 구성으로 하면 접착 용이성을 발현시키기 쉽다. 제 1 및 제 2 접착 용이층에 사용하는 가교제는, 옥사졸리딘 화합물, 에폭시 화합물, 혹은 이소시아네이트 화합물인 것이 바람직하다. 제 2 접착 용이층은 최외층이 되기 때문에 미끄럼제를 사용하는 것이 바람직하다.In the case of a two-layer structure, if the first adhesive layer facilitating adhesion to the transparent substrate is made of polyester and the second adhesive layer can be made of acrylic resin or urethane resin, ease of adhesion is easily exhibited. The crosslinking agent used for the first and second adhesive facilitating layers is preferably an oxazolidine compound, an epoxy compound, or an isocyanate compound. Since the second adhesive facilitating layer is the outermost layer, it is preferable to use a sliding agent.

제 1 접착 용이층의 두께는, 30 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하가 바람직하고, 65 ㎚ 이상 150 ㎚ 이하가 더욱 바람직하다. 30 ㎚ 미만인 경우에는, 투명 기판과 제 1 층의 접착성이 불충분할 우려가 있다. 300 ㎚ 를 초과하면, 제 1 층의 면 형상이 악화될 우려가 있으므로 바람직하지 않다.The thickness of the first adhesive layer is preferably 30 nm or more and 300 nm or less, and more preferably 65 nm or more and 150 nm or less. When the thickness is less than 30 nm, the adhesion between the transparent substrate and the first layer may be insufficient. If it exceeds 300 nm, the surface shape of the first layer may be deteriorated, which is not preferable.

제 2 접착 용이층의 두께에는 특별히 제한은 없지만, 우수한 투명성을 확보하면서 접착 용이성을 실현시키기 위해서, 10 ㎚ 이상 5000 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 ㎚ 이상 1500 ㎚ 이하이다. 제 2 층의 두께가 10 ㎚ 미만이면, 상층과의 접착성이 불충분해질 우려가 있고, 한편으로, 두께가 5000 ㎚ 를 초과하면 면 형상이 악화될 우려가 있다.The thickness of the second adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 10 nm or more and 5000 nm or less, and more preferably 20 nm or more and 1,500 nm or less, in order to realize easy adhesion while securing excellent transparency. If the thickness of the second layer is less than 10 nm, the adhesion with the upper layer may be insufficient. On the other hand, if the thickness exceeds 5000 nm, the surface shape may deteriorate.

본 발명의 접착 용이층은, 도포에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 단, 도포층을 형성하는 방법은 특별히 제한은 없고, 바 코터 도포, 슬라이드 코터 도포등의 공지된 방법을 사용할 수 있다. 또한, 제 1 층과 제 2 층을 형성할 때에는, 동일한 방법을 사용해도 되고, 상이한 방법을 사용해도 된다. 또한, 제 2 층을 형성할 때에는, 제 1 층과 동시에 도포한 후에 건조시켜도 되고, 제 1 층을 도포 건조시킨 후에 도포해도 된다.The easy-to-adhere layer of the present invention is preferably formed by coating. The method of forming the coating layer is not particularly limited, and known methods such as bar coater coating and slide coater coating can be used. Further, when forming the first layer and the second layer, the same method may be used, or a different method may be used. When the second layer is formed, the first layer may be coated with the first layer and then dried. Alternatively, the first layer may be coated and dried after the first layer is coated.

절연층을 겸하는 점착층 (19, 19') 에는, 도전성을 갖지 않는 접착제를 사용할 수 있다. 접착제에는 다수의 것이 있고, 이들 중에서, 아크릴 수지계, 에폭시 수지계, 페놀 수지계, 비닐 수지계 등이 사용된다. 층 형성을 위한 방법으로 특별히 제약은 없지만, 스크린 인쇄법 등을 사용할 수 있다.As the adhesive layers 19 and 19 'serving also as an insulating layer, an adhesive having no conductivity can be used. There are many adhesives, and among them, acrylic resin, epoxy resin, phenol resin, vinyl resin and the like are used. A method for forming the layer is not particularly limited, but a screen printing method or the like can be used.

도 2 는, 제 2 본 발명의 터치 패널 (10) 의 단면도를 나타내고, 도 2(a) 는 본 발명의 제 1 센서 전극 어레이 (11) 가 투명 기판 (15) 상에 형성되어 있는 모습을 나타내고, 도 2(b) 는 제 1 및 제 2 센서 전극 어레이 (11 과 12) 가 도 1 과 동일하게 적층된 모습을 나타내고 있다. 또한, 도면에서는 표시하고 있지 않지만, 제 1 센서 전극 어레이의 배치 방향과, 제 2 센서 전극 어레이의 배치 방향은, 투명 기판을 개재하여 서로 직교 배치가 되도록 설정되어 멀티 터치가 가능한 구성으로 되어 있다.2 shows a sectional view of the touch panel 10 according to the second invention. Fig. 2 (a) shows a state in which the first sensor electrode array 11 of the present invention is formed on the transparent substrate 15 And FIG. 2 (b) shows a state in which the first and second sensor electrode arrays 11 and 12 are laminated in the same manner as in FIG. Although not shown in the drawing, the arrangement direction of the first sensor electrode array and the arrangement direction of the second sensor electrode array are set so as to be orthogonally arranged to each other with the transparent substrate interposed therebetween, so that multi-touch is possible.

도 2(c) 및 도 2(d) 는, 도 2(b) 의 2 층의 전극 상에 터치 패널을 구성하기 위해 필요한 층이 형성되고, 도 1(a) 및 도 1(b) 와 동일한 터치 패널이 형성되는 모습을 나타내고 있다.2 (c) and 2 (d), layers necessary for constituting the touch panel are formed on the electrodes of two layers in Fig. 2 (b) And the touch panel is formed.

상기 제 2 본 발명에 사용되는〔투명 재료층, 투명 기판〕,〔접착 용이층〕의 재료 및 형성 방법은, 제 1 본 발명의 항에서 설명한 재료 및 형성 방법을 사용할 수 있다.The materials and forming methods of the [transparent material layer, transparent substrate] and [adhesive facilitating layer] used in the second aspect of the present invention can be the materials and the forming methods described in the first aspect of the present invention.

〔반사 색도〕[Reflected chromaticity]

본 발명의 센서 전극 어레이는, 도전성 금속층이 고유의 반사색을 갖기 위해 가능한 한 뉴트럴로 반사색을 조정할 필요가 있고, 반사 색도를 L*a*b* 표색계에 있어서, L* 가 6 ? 13, a* 가 -0.7 ? 1.5, b* 가 -5.0 ? 1.2 로 조정하는 것이 바람직하다.A sensor electrode array of the present invention, the conductive metal layer, it is necessary to adjust the reflection color as neutral as possible in order to have a unique reflection color, the color in reflection in the L * a * b * color system, L * a 6? 13, a * is -0.7? 1.5, b * is -5.0? It is preferable to adjust it to 1.2.

더욱 바람직하게는, L* 가 6 ? 12, a* 가 -0.6 ? 1.2, b* 가 -4.8 ? 1.0 이다.More preferably, L * is 6? 12, a * is -0.6? 1.2, b * = -4.8? 1.0.

또한, L*a*b* 표색계는, 국제 조명 위원회 (CIE) 에 있어서 1976년에 정해진 표색의 방법으로서, 본 발명에 있어서의 L* 값, a* 값, b* 값은, JIS-Z 8729 : 1994 에 규정되는 방법에 따라 측정하여 얻어진 값이다. JIS-Z 8729 의 측정 방법으로는, 반사에 의한 측정 방법, 투과에 의한 측정 방법이 있지만, 본 실시의 형태에서는 반사로 측정한 값을 사용한다.In addition, L * a * b * color system is a method of color specification given in 1976 in the International Commission on Illumination (CIE), L * value, a * value in accordance with the present invention, b * values, JIS-Z 8729 : A value obtained by measuring according to the method specified in 1994. As the measuring method of JIS-Z 8729, there is a measuring method by reflection and a measuring method by transmission. In this embodiment, the value measured by reflection is used.

L*a*b* 표색계에 있어서의 L* 값, a* 값, b* 값은, 널리 알려져 있는 바와 같이 L* 값이 명도, a* 값과 b* 값이, 색상과 채도를 나타내고 있다. 구체적으로는, a* 값이 정(正) 의 부호이면 적색의 색상, 부(負) 의 부호이면 녹색의 색상인 것을 나타낸다. b* 값이 정의 부호이면 황색의 색상, 부의 부호이면 청색의 색상이다. 또한, a* 값과 b* 값도, 절대값이 클수록 그 색의 채도가 크고 선명한 색인 것을 나타내고, 절대값이 작을수록 채도가 작은 것을 나타낸다. 본 발명에 있어서는, a* 값은 확실한 적색계로부터 가능한 한 작은 값으로, b* 값은 확실한 황색으로부터 극히 적은 청색으로 변경함으로써 시인하기 쉬운 터치 패널을 얻는 것을 의도하고 있다. 측정 방법의 자세한 것은 실시예의 항에 기재한다.L * a * b * color system L * value in, a * value, b * value, and this L * value of brightness, a * value and b * value, as is well known, represents the color and saturation. More specifically, when the a * value is a positive sign, it indicates a color of red, and when a * indicates a negative sign, it indicates a green color. If the b * value is a positive sign, it is a yellow color; if it is a negative sign, it is a blue color. Also, the larger the absolute value of the a * value and the b * value, the greater the saturation of the color is, and the smaller the absolute value, the smaller the saturation. In the present invention, it is intended to obtain a touch panel which is easy to see by changing the a * value from a reliable red color system to a value as small as possible and the b * value from a positive yellow color to an extremely small blue color. The details of the measurement method are described in the examples.

〔센서 전극 어레이의 구조〕[Structure of sensor electrode array]

도 3 은 본 발명의 제 1 센서 전극 어레이 (11) 를 설명하는 도면으로서, 직교 격자 형상의 메시가 2 개의 도전성 세선으로 X 방향으로 연결되어 1 개의 전극을 구성하고 있다. 이와 같은 전극이 Y 방향으로 배열되어 전극 어레이를 형성하고 있다. 여기에서 X 방향, Y 방향은 터치 패널을 제작했을 때의 터치 화면의 세로 방향을 X 방향, 가로 방향을 Y 방향으로 정의한다. 도 3 의 메시 구조는 정사각 격자로 외형도 대략 정사각형이고, 전극 방향에서 본 외형은 마름모이다. 이 메시의 외형 부분에는 i 로 나타내는 도전성의 단선이 형성되어 있다. 도 4 는, 본 발명의 제 2 센서 전극 어레이 (12) 를 설명하는 도면으로서, 직교 격자 형상의 메시가 2 개의 도전성 세선으로 Y 방향으로 연결되어 있는 것 이외에는 제 1 센서 전극 어레이 (11) 와 동일하다.Fig. 3 is a view for explaining the first sensor electrode array 11 of the present invention, in which an orthogonal grid-like mesh is connected to two conductive fine wires in the X direction to constitute one electrode. These electrodes are arranged in the Y direction to form an electrode array. Here, the X direction and the Y direction define the X direction as the vertical direction of the touch screen when the touch panel is manufactured, and the Y direction as the horizontal direction. The mesh structure shown in Fig. 3 has a square shape with a regular square grid, and the outer shape seen from the electrode direction is rhombus. Conductive broken lines indicated by i are formed in the outer portion of the mesh. 4 is a view for explaining the second sensor electrode array 12 of the present invention. The sensor electrode array 12 is the same as the first sensor electrode array 11 except that the mesh of the orthogonal grid is connected to the two conductive thin wires in the Y- Do.

도 5 는 상기 제 1 및 제 2 센서 전극 어레이를 직교 배치했을 때의 투시도를 나타내고 있고, 터치면 전체에 도전성 세선의 거의 균일한 격자 모양이 형성되어 있다. 센서 전극의 부분은 다이아몬드 구조로 통칭되고, 전극 간에 있고 전극을 사이에 두는 비도전부에는, 전극과는 도통하지 않는 도전성 세선 (i) 이 배치되어 있다. 전극을 사이에 두는 비도전부에 상기 도전성 세선 (i) 이 배치되어 있지 않으면, 전극부와 비도전부의 반사율, 굴절률, 작은 색미의 차이 등에 의해 비도전부의 패턴이 인식될 가능성이 있기 때문에, 도통하고 있지 않은 세선 (i) 을 배치하고 있다. 도 3 ? 5 의 도통하고 있지 않은 세선 (i) 은 고립된 도선으로서 기재되어 있지만, 이들 세선 (i) 을, 전극과는 따로 연결하여, 기생 용량의 제어에 사용해도 된다.Fig. 5 shows a perspective view when the first and second sensor electrode arrays are arranged orthogonally, and a substantially uniform lattice pattern of conductive fine wires is formed on the entire touch surface. A portion of the sensor electrode is collectively referred to as a diamond structure. A conductive fine wire (i) which is not electrically connected to the electrode is disposed in the non-conductive portion between the electrodes. If the conductive fine wire (i) is not disposed on the non-conductive portion between the electrodes, the non-conductive pattern may be recognized due to the difference in reflectance, refractive index and small color taste of the electrode portion and non-conductive portion, (I) which is not provided. 3? The non-conductive thin lines (i) of 5 are described as isolated conductors. These fine lines (i) may be used for controlling the parasitic capacitance by connecting them separately from the electrodes.

격자 형상의 메시 구조의 도전성 세선의 선폭은, 0.5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 바람직하고, 1 ㎛ 이상 8 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 2 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 0.5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하로 함으로써 가공의 용이함과 간섭 무늬 발생의 방지의 양립이 도모된다.The line width of the conductive fine wire in the lattice-like mesh structure is preferably 0.5 μm or more and 10 μm or less, more preferably 1 μm or more and 8 μm or less, and further preferably 2 μm or more and 5 μm or less. When the thickness is 0.5 mu m or more and 10 mu m or less, both ease of processing and prevention of generation of interference fringe are achieved.

메시를 구성하는 격자의 1 변의 길이는 100 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하가 바람직하고, 150 ㎛ 이상 350 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 100 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하로 함으로써, 광의 투과성과 저항값의 낮음이라는 양립이 도모된다.The length of one side of the lattice constituting the mesh is preferably 100 占 퐉 or more and 600 占 퐉 or less, more preferably 150 占 퐉 or more and 350 占 퐉 or less. When the thickness is 100 占 퐉 or more and 600 占 퐉 or less, both light transmittance and low resistance value can be achieved.

전극을 사이에 두는 비도전부의 폭은, 고주파 구동에 의한 도통을 피하기 위해, 50 ㎛ 이상이 바람직하고, 100 ㎛ 이상이 보다 바람직하고, 150 ㎛ 이상 350 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다.The width of the non-conductive portion sandwiching the electrode is preferably 50 占 퐉 or more, more preferably 100 占 퐉 or more, and further preferably 150 占 퐉 to 350 占 퐉 in order to avoid conduction by high frequency driving.

센서 전극 어레이의 전극의 간격은, 2 ㎜ 이상 8 ㎜ 이하가 바람직하고, 3 ㎜ 이상 7 ㎜ 이하가 더욱 바람직하다.The distance between the electrodes of the sensor electrode array is preferably 2 mm or more and 8 mm or less, more preferably 3 mm or more and 7 mm or less.

도 6 ? 도 8 은 도 3 ? 도 5 의 다이아몬드 구조의 전극 패턴과는 다른 띠 형상 구조의 전극 패턴을 나타낸 도면이다.6? Fig. 5 is a view showing an electrode pattern of a band-shaped structure which is different from the electrode pattern of the diamond structure of Fig. 5.

도 6 은 띠 형상의 제 1 센서 전극 어레이를 나타내고, 어레이를 구성하는 전극 (r-i) 이 Y 방향으로 연장되고, X 방향으로 i 개 배열되어 있는 것이 예시되어 있다. 도면 중의 rw 는 센서 전극 (r-i) 의 폭을 나타내고, rd 는 센서 전극 간의 비도전성의 경계역의 폭을 나타내고 있다. Fig. 6 shows a strip-shaped first sensor electrode array, and it is exemplified that the electrodes r-i constituting the array extend in the Y direction and i arrays are arranged in the X direction. In the figure, rw represents the width of the sensor electrode (r-i), and rd represents the width of the non-conductive boundary region between the sensor electrodes.

전극 (r-i) 은 도 6 에서는 Y 방향으로 신장하는 직선 형상의 세선 4 개를 연결하고, 이 4 개를 묶는 X 방향의 연결선 (c) 을 몇 개 포함하는 세부 구조로 되어 있다. 연결선 (c) 은 Y 방향으로 신장하는 직선 형상의 세선 4 개 중 어느 것에 파단 등의 장해가 발생해도 센서 전극으로서의 기능을 저해하지 않도록 형성되어 있다. 이 연결선 (c) 의 연장 상에 도전성의 세선의 단선 (i) 이 형성되어 있다. 이 단선 (i) 은 전극과는 연결되어 있지 않은 고립된 선이다. 또한, 도 6 에서는 1 전극을 구성하는 직선 모양의 세선을 4 개 연결로 했지만, 이하에 기재하는 전극 간의 거리와 세선간 거리로부터 선택할 수 있다.The electrode (r-i) has a detailed structure in which four linear straight lines extending in the Y direction are connected in Fig. 6, and several connecting lines c in the X direction for connecting the four electrodes are connected. The connection line (c) is formed so as not to impede the function of the sensor electrode even if any trouble occurs, such as breakage, in any of the four linear thin wires extending in the Y direction. And a disconnection line i of a conductive fine wire is formed on the extension of the connecting line c. The disconnection line (i) is an isolated line not connected to the electrode. In Fig. 6, four linear straight lines constituting one electrode are connected. However, the distance between the electrodes and the distance between the lines described below can be selected.

도 7 은 띠 형상의 제 2 센서 전극 어레이를 나타내고, 어레이를 구성하는 전극 (c-j) 이 X 방향으로 연장되고, Y 방향으로 j 개 배열되어 있는 것이 예시되어 있다. 도면 중의 cw 는 센서 전극 (c-j) 의 폭을 나타내고, cd 는 센서 전극 간의 비도전성의 경계역의 폭을 나타내고 있다. 이외의 조건에 대해서는, 상기 제 1 센서 전극 어레이에서의 조건과 동일하다. 단, 터치 패널의 종횡비 등에 따라 변경해도 된다.FIG. 7 shows a strip-shaped second sensor electrode array, in which the electrodes (c-j) constituting the array extend in the X-direction and j-arrays are arranged in the Y-direction. In the figure, cw represents the width of the sensor electrode (c-j), and cd represents the width of the non-conductive boundary region between the sensor electrodes. Other conditions are the same as those in the first sensor electrode array. However, it may be changed in accordance with the aspect ratio of the touch panel.

도 8 은 상기 제 1 및 제 2 센서 전극 어레이를 직교 배치했을 때의 투시도를 나타내고 있고, 터치면 전체에 도전성 세선의 거의 균일한 격자 모양이 형성되어 있다. 제 1 및 제 2 센서 전극 어레이가 겹치지 않는 부분에는, 연결선 (c) 및 고립된 단선 (i) 이 그 간극을 매립하도록 배치되어 있다. 연결선 (c) 및 고립된 단선 (i) 은 터치면 전체에 도전성 세선의 거의 균일한 격자 모양이 형성되도록 배치되고, 시인성상의 문제를 발생시키지 않도록 하고 있다. 이들 세선 (i) 을, 전극과는 따로 연결하여, 기생 용량의 제어에 사용해도 된다.Fig. 8 shows a perspective view when the first and second sensor electrode arrays are arranged orthogonally, and a substantially uniform lattice pattern of conductive fine wires is formed on the entire touch surface. The connection line (c) and the isolated single wire (i) are disposed so as to fill the gap between the first sensor electrode array and the second sensor electrode array. The connecting line (c) and the isolated single wire (i) are arranged so that a substantially uniform lattice shape of the conductive fine wire is formed on the entire touch surface, thereby preventing visibility problems from occurring. These fine lines (i) may be connected to the electrodes separately and used for controlling the parasitic capacitance.

띠 형상의 센서 전극 어레이를 구성하는 각각의 전극의 세선, 연결부 (c) 의 세선, 고립 단선 (i) 의 세선의 선폭은 0.5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 바람직하고, 1 ㎛ 이상 8 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 2 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 0.5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하로 함으로써 가공의 용이함과 간섭 무늬 발생의 방지의 양립을 도모할 수 있다.The line width of the fine lines of each electrode constituting the strip-shaped sensor electrode array, the fine lines of the connecting portion (c) and the fine lines of the isolated disconnection line (i) is preferably 0.5 μm or more and 10 μm or less, more preferably 1 μm or more and 8 μm or less And more preferably 2 mu m or more and 5 mu m or less. When the thickness is 0.5 占 퐉 or more and 10 占 퐉 or less, both the ease of processing and the prevention of the generation of interference fringes can be achieved.

전극을 구성하는 세선의 간격은 100 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하가 바람직하고, 150 ㎛ 이상 350 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 100 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하로 함으로써, 광의 투과성과 저항값의 낮음이라는 양립을 도모할 수 있다.The distance between the fine lines constituting the electrode is preferably 100 占 퐉 or more and 600 占 퐉 or less, more preferably 150 占 퐉 or more and 350 占 퐉 or less. When the thickness is 100 占 퐉 or more and 600 占 퐉 or less, both light transmittance and low resistance value can be achieved.

전극을 사이에 두는 비도전부의 폭 (cd, rd) 은 고주파 구동에 의한 도통을 피하기 위해, 50 ㎛ 이상이 바람직하고, 100 ㎛ 이상이 보다 바람직하고, 150 ㎛ 이상 350 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다.The width (cd, rd) of the non-conductive portion sandwiching the electrode is preferably 50 占 퐉 or more, more preferably 100 占 퐉 or more, and further preferably 150 占 퐉 to 350 占 퐉 in order to avoid conduction by high-

센서 전극 어레이의 전극의 간격 (rw+rd 또는 cw+cd) 은 2 ㎜ 이상 8 ㎜ 이하가 바람직하고, 3 ㎜ 이상 7 ㎜ 이하가 더욱 바람직하다.The interval (rw + rd or cw + cd) of the electrodes of the sensor electrode array is preferably 2 mm or more and 8 mm or less, more preferably 3 mm or more and 7 mm or less.

도 9 는, 본 발명의 터치 패널의 양태인 도 1(a) 및 도 1(b), 도 2(c) 및 도 2(d) 의 제 1 및 제 2 센서 전극 어레이 (11 과 12) 의 터치자측 표면에 흑화층 (20 및 20') 을 형성한 도면이다. 도 9(b) 의 제 2 센서 전극 어레이의 흑화층은 접착 용이층과 전극 어레이의 사이에 형성되어 있다.Fig. 9 is a diagram showing the relationship between the first and second sensor electrode arrays 11 and 12 of Figs. 1 (a) and 1 (b), 2 (c) And blackening layers 20 and 20 'are formed on the surface of the toucher side. The blackening layer of the second sensor electrode array in Fig. 9 (b) is formed between the easy adhesion layer and the electrode array.

본 발명에 있어서 흑화층은, 도전성 금속 세선을 형성하는 도전성 금속이 갖는 금속 광택에 의한 착색, 높은 반사율에서 기인하는 터치 패널 화면의 보기 어려움을 완화시키는 것, 혹은 도전성 금속의 부식이나 마이그레이션을 방지하는 것, 등의 목적에서 설치되는 층이다. 흑화층의 색은, 실질적으로 흑색으로 인지할 수 있는 것이 바람직하지만, 금속 광택을 억제할 수 있으면 반드시 순흑색이 아니어도 된다. 흑화층의 위치는, 상기 목적으로부터, 도전성 금속층에 접하여 터치자측인 것이 바람직하다. 이 관점에서는, 도 9(b) 의 제 2 센서 전극 어레이의 흑화층보다는, 도 9(a) 의 제 2 센서 전극 어레이의 흑화층의 위치 구성이, 부식이나 마이그레이션 방지의 관점에서 보다 바람직하다.In the present invention, the blackening layer is a layer which prevents coloring due to metallic luster of the conductive metal forming the conductive metal thin wire and alleviates difficulties in view of the touch panel screen resulting from a high reflectance or prevents corrosion or migration of the conductive metal It is a layer installed for the purpose of, for example, The color of the blackening layer is preferably substantially black, but it may not necessarily be a pure black color as long as it can suppress metallic luster. The position of the blackening layer is preferably on the touch side in contact with the conductive metal layer for the above purpose. From this point of view, rather than the blackening layer of the second sensor electrode array of Fig. 9 (b), the position of the blackening layer of the second sensor electrode array of Fig. 9 (a) is more preferable from the viewpoint of prevention of corrosion and migration.

〔센서 전극의 재료〕[Material of sensor electrode]

본 발명의 제 1 및 제 2 센서 전극을 형성할 수 있는 도전성 재료에 대해서 이하에 설명한다.Conductive materials capable of forming the first and second sensor electrodes of the present invention will be described below.

종래, 센서 전극을 구성하는 재료로서 ITO 등의 광투과성이 있는 도전성 재료가 사용되어 왔지만, 본 발명의 센서 전극은, 10 ㎛ 이하의 도전성 세선을 이용하기 때문에, 종래의 ITO 등보다 저저항의 재료를 사용할 필요가 있고, 도전성이 높은 금속 또는 합금을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 금속으로는, 예를 들어, 동, 은, 금, 백금, 팔라듐, 니켈, 주석, 알루미늄, 코발트, 로듐, 이리듐, 철, 루테늄, 오스뮴, 망간, 몰리브덴, 텅스텐, 니오브, 탄탈, 티탄, 비스무트, 안티몬, 납 등을 들 수 있다. 이들의 중에서 도전성이 우수한 점에서, 동, 은, 금, 백금, 팔라듐, 니켈, 주석, 알루미늄, 및 이들과의 합금이 바람직하다.Conventionally, a light-transmitting conductive material such as ITO has been used as a material for constituting the sensor electrode. However, since the sensor electrode of the present invention uses a conductive fine wire of 10 탆 or less, It is preferable to use a metal or an alloy having high conductivity. Examples of such metals include metals such as copper, silver, gold, platinum, palladium, nickel, tin, aluminum, cobalt, rhodium, iridium, iron, ruthenium, osmium, manganese, molybdenum, tungsten, niobium, Bismuth, antimony, lead and the like. Of these, copper, silver, gold, platinum, palladium, nickel, tin, aluminum, and alloys thereof are preferable from the viewpoint of excellent conductivity.

이들 금속 혹은 합금에서의 전극 형성에는, 이하의 A) ? C) 에 기재된 재료와 방법을 이용할 수 있다. 본 발명에서 특히 바람직한 것은, A) 와 B) 의 재료와 방법이다.For the electrode formation in these metals or alloys, the following A)? C) can be used. Particularly preferred in the present invention are the materials and methods of A) and B).

A) 금속박, 혹은 박막으로서의 이용.A) Use as a metal foil or a thin film.

박막으로서 이용하려면, 먼저, 기재 상에 상기 금속 혹은 합금을, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 도금법, 도금법 등에 의해, 혹은 도금법이나 금속박의 첩합(貼合) 등으로 금속 박막을 형성한다. 금속 박막의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 100 ㎚ 내지 3000 ㎚ 이다. 이어서 이 금속 박막에 이하의 패터닝을 실시하여 메시 전극을 형성한다. 상기 메시 패턴을 포토 에칭에 의해 형성하는 경우, 금속 박막 상에 포토레지스트막을 형성하여 포토마스크를 사용하여 노광하고, 현상액으로 현상함으로써 레지스트막의 메시 패턴을 형성한다. 이것을 에칭액에 의해 에칭하고, 레지스트막을 박리 제거함으로써 세선 금속선으로 이루어지는 메시 패턴을 형성한다. 혹은, 인쇄 레지스트에 의해 형성하는 경우에는, 금속 박막 상에 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 잉크젯 등의 방법으로 레지스트막의 메시 패턴을 인쇄하고, 에칭액에 의해 금속 박막에 있어서의 레지스트 피복부 이외를 에칭하여, 레지스트막을 박리함으로써 금속 세선의 메시 패턴을 형성한다.To use it as a thin film, a metal thin film is first formed on a substrate by a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a plating method, etc., or by a plating method or a metal foil bonding. The thickness of the metal thin film is not particularly limited, but is, for example, 100 nm to 3000 nm. Subsequently, the metal thin film is subjected to the following patterning to form a mesh electrode. When the mesh pattern is formed by photoetching, a photoresist film is formed on the metal thin film, exposed using a photomask, and developed with a developer to form a mesh pattern of the resist film. This is etched by an etching solution, and the resist film is peeled off to form a mesh pattern made of fine wire metal lines. Alternatively, in the case of forming with a printing resist, a mesh pattern of a resist film is printed on a metal thin film by a method such as screen printing, gravure printing, or ink jetting, and etching other than the resist covering portion in the metal thin film by an etching solution, The resist film is peeled off to form a mesh pattern of fine metal wires.

B) 도전성의 나노 입자를 함유하는 잉크 (또는 페이스트) 에 의해 상기 메시 패턴을 인쇄하는 방법이다.B) printing the mesh pattern with ink (or paste) containing conductive nanoparticles.

도전성 나노 입자는, 상기 금속의 미립자 외에 카본을 사용해도 된다. 도전성 나노 입자는 금, 은, 팔라듐, 백금, 구리, 카본, 또는 그들의 혼합물을 포함하는 입자가 바람직하다. 나노 입자의 평균 입경은 2 μ 이하, 바람직하게는 200 내지 500 ㎚ 로서, 종래의 미크론 입자보다 입경이 작은 것이 메시 패턴을 형성하는 데 있어서 바람직하다. 메시 패턴 인쇄에는, 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법이 사용된다.As the conductive nanoparticles, carbon may be used in addition to the fine particles of the metal. The conductive nanoparticles are preferably particles containing gold, silver, palladium, platinum, copper, carbon, or a mixture thereof. The average particle diameter of the nanoparticles is 2 mu m or less, preferably 200 to 500 nm, which is smaller than that of the conventional micron particles, which is preferable for forming a mesh pattern. For the mesh pattern printing, a screen printing method or a gravure printing method is used.

잉크 (또는 페이스트) 가 함유되는 도전 재료는, 금속 입자가 아니라, 도전성 섬유여도 된다. 본 건에 있어서는, 도전성 섬유에는, 금속 와이어, 나노 와이어로 불리는 섬유 형상의 물질, 중공 구조의 튜브, 나노 튜브를 포함하여 호칭한다. 금속 나노 와이어의 평균 단축 길이 (「평균 단축 직경」, 「평균 직경」으로 칭하는 경우가 있다) 로는 100 ㎚ 이하가 바람직하고, 1 ㎚ ? 50 ㎚ 가 보다 바람직하고, 10 ㎚ ? 40 ㎚ 가 더욱 바람직하고, 15 ㎚ ? 35 ㎚ 가 특히 바람직하다. 도전성 섬유를 사용하여 도전층을 형성하는 경우에는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2009-215594호, 일본 공개특허공보 2009-242880호, 일본 공개특허공보 2009-299162호, 일본 공개특허공보 2010-84173호, 일본 공개특허공보 2010-87105호, 일본 공개특허공보 2010-86714호에 개시된 기술을 조합하여 형성할 수 있다.The conductive material containing the ink (or paste) may not be metal particles but may be conductive fibers. In this case, conductive fibers include metal wires, fibrous materials called nanowires, tubes with hollow structure, and nanotubes. The average short axis length (sometimes referred to as "average minor axis diameter", "average diameter") of the metal nanowires is preferably 100 nm or less, more preferably 1 nm or less, More preferably 50 nm, and more preferably 10 nm? More preferably 40 nm, and more preferably 15 nm? And particularly preferably 35 nm. In the case of forming the conductive layer by using the conductive fiber, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-215594, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-242880, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-299162, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2010- 84173, JP-A-2010-87105, and JP-A-2010-86714.

C) 사진에 사용되는 할로겐화은 사진 감광 재료를 사용하여, 이 재료에 메시 패턴 노광을 실시한 후에 현상, 정착 처리를 하고, 현상은에 의한 도전성의 세선 패턴을 얻는 방법이다.C) A silver halide photographic light-sensitive material used in photography is used to perform a mesh pattern exposure on this material, followed by development and fixing treatment, and to obtain a conductive fine-line pattern by development silver.

본 발명에 있어서의 도전성의 세선 패턴을 얻는 방법에는, 감광 재료와 현상 처리의 형태에 의해, 다음의 3 가지의 형태가 포함된다.The method of obtaining the conductive fine wire pattern according to the present invention includes the following three types depending on the form of the photosensitive material and the development processing.

(1) 물리 현상핵을 함유하지 않는 감광성 할로겐화은 흑백 감광 재료를 화학 현상 또는 열 현상하여 금속은부를 그 감광 재료 상에 형성시키는 양태.(1) Physical phenomenon The photosensitive silver halide silver-free photosensitive material containing no nucleus is chemically developed or thermally developed to form a metal silver portion on the photosensitive material.

(2) 물리 현상핵을 할로겐화은 유제층 중에 함유하는 감광성 할로겐화은 흑백 감광 재료를 용해 물리 현상하여 금속은부를 그 감광 재료 상에 형성시키는 양태.(2) A mode in which a photosensitive silver halide silver / white photosensitive material containing a physical phenomenon nucleus in a silver halide emulsion layer is dissolved and physically developed to form a metal silver portion on the photosensitive material.

(3) 물리 현상핵을 함유하지 않는 감광성 할로겐화은 흑백 감광 재료와, 물리 현상핵을 함유하는 비감광성층을 갖는 수상 시트를 겹쳐 확산 전사 현상하여 금속은부를 비감광성 수상 시트 상에 형성시키는 양태.(3) A mode in which a photosensitive silver halide silver-free photosensitive material containing no physical phenomenon nuclei and a light-receiving sheet having a non-light-sensitive layer containing physical phenomenon nuclei are overlaid and spread and transferred to form a metal silver portion on the non-photosensitive image-receiving sheet.

상기 (1) 의 양태는, 일체형 흑백 현상 타입으로서, 감광 재료 상에 광투과성 도전막 등의 투광성 도전성막이 형성된다. 얻어지는 현상은은 화학 현상은 또는 열 현상은으로서, 고비표면의 필라멘트인 점에서 후속하는 도금 또는 물리 현상 과정에서 활성이 높다.In the mode (1), as a monolithic monochrome developing type, a light transmitting conductive film such as a light transmitting conductive film is formed on a photosensitive material. The obtained phenomenon is a silver chemical phenomenon or a heat phenomenon, and the activity is high in the subsequent plating or physical development process in that it is a filament having a high surface area.

상기 (2) 의 양태는, 노광부에서는 물리 현상핵의 할로겐화은 입자가 용해되어 현상핵 상에 퇴적됨으로써 감광 재료 상에 광투과성 도전성막 등의 투광성 도전성막이 형성된다. 이것도 일체형 흑백 현상 타입이다. 현상 작용이, 물리 현상핵 상으로의 석출이므로 고활성이지만, 현상은은 비표면이 작은 구형이다.In the mode (2), the silver halide particles of the physical phenomenon nuclei are dissolved and deposited on the developing nuclei in the exposure section, so that a light-transmitting conductive film such as a light-transmitting electroconductive film is formed on the photosensitive material. This is also an integral type of black and white phenomenon. The developing action is high activity because it is precipitation into the physical phenomenon nuclei, but the phenomenon is spherical in which the silver specific surface is small.

상기 (3) 의 양태는, 미노광부에 있어서 할로겐화은 입자가 용해되어 확산되어 수상 시트 상의 현상핵 상에 침적됨으로써 수상 시트 상에 광투과성 도전성막 등의 투광성 도전성막이 형성된다. 이른바 세퍼레이트 타입으로서, 수상 시트를 감광 재료로부터 박리하여 사용하는 양태이다.In the embodiment (3), the silver halide particles are dissolved and diffused in the unexposed portion and deposited on the developing nuclei on the image receiving sheet, so that a light transmitting conductive film such as a light transmitting conductive film is formed on the image receiving sheet. In the so-called separate type, the image-receiving sheet is peeled from the photosensitive material and used.

어느 양태도 네거티브형 현상 처리 및 반전 현상 처리 중 어느 현상을 선택할 수도 있다 (확산 전사 방식의 경우에는, 감광 재료로서 오토포지티브형 감광 재료를 사용함으로써 네거티브형 현상 처리가 가능해진다).Any of the embodiments can be selected from the negative type developing process and the reversal developing process (in the case of the diffusion transfer method, negative type developing process becomes possible by using an auto-positive photosensitive material as the photosensitive material).

여기에서 말하는 화학 현상, 열 현상, 용해 물리 현상, 확산 전사 현상은, 당업계에서 통상 사용되고 있는 용어와 같은 의미로서, 사진 화학의 일반 교과서, 예를 들어 키쿠치 신이치저 「사진 화학」(쿄리츠 출판사, 1955년 간행), C. E. K. Mees 편 「The Theory of Photographic Processes, 4th ed.」 (M㎝illan 사, 1977 년 간행) 에 해설되어 있다. 본 건은 액처리에 관련된 발명이지만, 그 밖의 현상 방식으로서 열 현상 방식을 적용하는 기술도 참고로 할 수 있다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2004-184693호, 동 2004-334077호, 동 2005-010752호의 각 공보에 기재된 기술을 적용할 수 있다.The chemical phenomenon, heat phenomenon, dissolution physical phenomenon, and diffusion transfer phenomenon referred to herein are the same as the terms commonly used in the art, and they can be classified into general textbooks of photochemicals such as Kikuchi Shinichi Co., , Published in 1955), and CEK Mees, "The Theory of Photographic Processes, 4th ed." (Mcmillan, published in 1977). Although this is an invention related to liquid processing, it is also possible to refer to a technique of applying a thermal developing method as another developing method. For example, the techniques disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-184693, 2004-334077, and 2005-010752 can be applied.

또한, 본 발명에 사용하는 재료와 도전성 패턴의 제법에 대해서는, 메시 형상의 전자파 실드막의 발명인 일본 공개특허공보 2006-352073호의 기재와 기술, 정전 용량 방식의 터치 패널의 발명인 일본 특허출원 제2009-265467호의 기재와 기술을 사용할 수 있다.The material used in the present invention and the method for producing the conductive pattern are described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-352073, which is an invention of a mesh-shaped electromagnetic wave shielding film, Japanese Patent Application No. 2009-265467 The description and description of the call may be used.

〔센서 전극의 형성 방법〕[Method of forming sensor electrode]

다음으로 본 발명의 제 1 및 제 2 센서 전극의 형성 방법에 대해 설명한다.Next, a method of forming the first and second sensor electrodes of the present invention will be described.

처음에 전극을 형성하는 재료로서 금속박, 혹은 박막으로서의 이용 (상기 A)) 의 경우의 형성 방법을 도 10 을 참조하면서 설명한다. 도 10 의 (a) 는 절연층을 겸하는 투명 기체 (15) 로서, 예를 들어 약 100 ㎛ 의 PET 필름이다. 이 필름의 표면을 청정화하고, 이어서 이 필름의 표면에, 금속 혹은 합금의 박층 (21) 을 형성한다 (도 10 의 (b)). 박층을 형성하는 방법에는 진공 제막법과 화학적 제막법이 있지만, 막이 얇은 경우에는 증착법 등의 진공 제막법이 사용된다. 스퍼터법이나 이온 도금법은 증착법보다 도전성이 좋은 막을 얻기 쉬워 바람직한 방법이다. 막두께가 500 ㎚ 를 초과하는 경우에는 전해 도금법이나 무전해 도금법을 사용할 수 있어, 저비용으로 제막할 수 있어 바람직하다.A method of forming a metal foil or a thin film (material A) as a material for forming an electrode will be described first with reference to Fig. 10 (a) is a transparent base body 15 serving also as an insulating layer, and is, for example, a PET film of about 100 탆. The surface of the film is cleaned, and then a thin layer 21 of a metal or alloy is formed on the surface of the film (Fig. 10 (b)). Methods for forming a thin layer include a vacuum film forming method and a chemical film forming method, but when the film is thin, a vacuum film forming method such as a vapor deposition method is used. The sputtering method or the ion plating method is preferable because it is easy to obtain a film having better conductivity than the vapor deposition method. When the film thickness exceeds 500 nm, an electrolytic plating method or an electroless plating method can be used, and a film can be formed at a low cost, which is preferable.

금속은 상기 (1) 에 기재한 재료를 사용할 수 있지만, 은, 동, 알루미늄 혹은 이들의 합금이 바람직하게 사용된다. 박층의 형성 방법에는 스퍼터법 등이 사용되지만, 다른 방법이어도 된다. 형성한 금속의 박층의 두께는, 얇을수록 잘 박리되지 않기 때문에 바람직하지만, 얇으면 저항이 높아져 터치 패널로서의 응답성이 나빠지기 때문에 0.1 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.2 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 박리를 방지하기 위해서는, 「선폭/두께」의 비율을 2.5 이상으로 하는 것이 바람직하고, 4 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다.As the metal, the material described in the above (1) can be used, but silver, copper, aluminum, or an alloy thereof is preferably used. A sputtering method or the like is used for forming the thin layer, but other methods may be used. The thinner the thickness of the formed metal thin layer is, the better it is because it does not peel off more easily. Thinner, however, increases the resistance and deteriorates the responsiveness of the touch panel. Therefore, the thickness is preferably 0.1 탆 or more and 3 탆 or less, more preferably 0.2 탆 or more and 2 탆 or less More preferable. In order to prevent peeling, the ratio of the " line width / thickness " is preferably 2.5 or more, and more preferably 4 or more.

다음으로 상기에서 형성한 금속 박막 상에 포토레지스트막을 형성하여 포토마스크 (도 3, 4, 6, 7 등에서 마스크를 일으킨 것) 를 사용하여 노광하고, 현상액으로 현상함으로써 경화시킨 레지스트막의 메시 패턴을 형성한다. 이것을 에칭액에 의해 에칭하고, 경화된 레지스트막을 박리 제거함으로써 세선 금속선으로 이루어지는 메시 패턴을 형성한다 (도 10 의(c)). 도 10 의 (c) 의 31 이 형성된 메시 패턴의 도전성 세선을 나타내고 있다.Next, a photoresist film is formed on the metal thin film formed as described above, exposed using a photomask (a mask is generated in FIGS. 3, 4, 6 and 7), and developed with a developing solution to form a mesh pattern of the cured resist film do. This is etched by an etching solution, and the cured resist film is peeled and removed to form a mesh pattern of fine wire metal lines (FIG. 10 (c)). FIG. 10 (c) shows a conductive fine line of a mesh pattern in which 31 is formed.

다음으로 상기에서 형성된 센서 전극에 피복층 (32) 을 형성한다 (도 10 의 (d)). 본 발명에 있어서는 이 피복층을 흑화층이라고 부른다. 흑화층은, 금속 혹은 합금의 금속 광택을 눈에 띄지 않게 하는 시각적 기능과 금속의 녹 방지, 마이그레이션 방지에 의한 내구성 향상의 기능을 갖는다. 이 흑화층 (피복층) 의 재료에 대해서는 이하에서 별도 설명한다. 흑화층 (피복층) 의 두께는 5 ㎛ 이하가 바람직하고, 3 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 0.2 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하가 특히 바람직하다.Next, a coating layer 32 is formed on the sensor electrode formed as described above (FIG. 10 (d)). In the present invention, this coating layer is called a blackening layer. The blackening layer has a visual function of making the metallic luster of the metal or alloy not noticeable, and a function of improving the durability by prevention of rust and migration of the metal. The material of the blackening layer (coating layer) will be separately described below. The thickness of the blackening layer (coating layer) is preferably 5 占 퐉 or less, more preferably 3 占 퐉 or less, and particularly preferably 0.2 占 퐉 or more and 2 占 퐉 or less.

다음으로 이 흑화층 (피복층) 의 전극 세선을 피복하고 있지 않은 시인부 상의 흑화층을 제거함으로써, 시인성, 내구성이 우수한 메시 패턴의 전극을 형성할 수 있다 (도 10 의 (e)).Next, by removing the blackening layer on the visible portion which does not cover the electrode fine line of the blackening layer (coating layer), a mesh-shaped electrode having excellent visibility and durability can be formed (Fig. 10 (e)).

도전성의 나노 입자를 함유하는 잉크 (또는 페이스트) 를 사용하는 경우 (상기 B)) 에는, 절연층을 겸하는 투명 기체층에, 상기 메시 패턴을 직접 인쇄할 수 있다. 인쇄한 후에 필요에 따라 열처리 등을 실시하여 형성된 금속 패턴에 흑화층을 형성하는 경우에는 상기와 동일한 처리를 할 수 있다.In the case of using ink (or paste) containing conductive nanoparticles (the above B), the mesh pattern can be printed directly on the transparent base layer which also serves as an insulating layer. In the case where a blackening layer is formed on the metal pattern formed by performing heat treatment or the like as necessary after printing, the same treatment as described above can be performed.

〔흑화층에 사용하는 재료와 층의 형성 방법〕[Material used for blackening layer and method of forming layer]

본 발명의 흑화층을 구성하는 주성분은 니켈, 크롬, 아연, 주석, 및 구리 중에서 선택되는 원소를 함유하는 적어도 1 종의 화합물이면 되고, 도전성이어도 되고, 비도전성이어도 된다. 본 발명 방법에 더하여, 염색법 등의 방법을 조합하여 사용해도 된다.The main constituent constituting the blackening layer of the present invention may be at least one kind of compound containing an element selected from nickel, chromium, zinc, tin, and copper, and may be conductive or nonconductive. In addition to the method of the present invention, methods such as staining method may be used in combination.

본 발명에 있어서의 흑화층의 바람직한 적층 방법의 예로는, 도금 처리와 케미컬 에칭법을 들 수 있다.Examples of a preferable lamination method of the blackening layer in the present invention include a plating treatment and a chemical etching method.

도금 처리로는 공지된 흑색 도금으로 불리는 것이면 특별히 제한되지 않고, 흑색 니켈 도금, 흑색 크롬 도금, 흑색 Sn-Ni 합금 도금, Sn-Ni-Cu 합금 도금, 흑색 아연 크로메이트 처리 등을 예로서 들 수 있다. 구체적으로는, 닛폰 화학 산업 (주) 제조의 흑색 도금욕 (상품명, 닛카 블랙, Sn-ni 합금계), (주) 킨조꾸 화학 공업제의 흑색 도금욕 (상품명, 에보니-크롬 85 시리즈, Cr 계), 딥솔 (주) 성크로메이트제 (상품명, ZB-541, 아연 도금 흑색 크로메이트제) 를 사용할 수 있다. 도금법으로는 무전해 도금, 전해 도금 중 어느 방법이어도 되고, 완화된 조건이어도 되고, 고속 도금이어도 된다. 도금 두께는 흑색으로서 인지할 수 있으면 두께는 한정되지 않지만, 통상 도금 두께는 5 ㎛ 이하가 바람직하다.Examples of the plating treatment include black nickel plating, black chromium plating, black Sn-Ni alloy plating, Sn-Ni-Cu alloy plating, and black zinc chromate treatment, . Specifically, a black plating bath (trade name, Nikka black, Sn-ni alloy system) manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd., a black plating bath (trade name: Ebony-chrome 85 series, Cr ZB-541, a zinc chromate black chromate agent) can be used as a chromate agent. The plating method may be either electroless plating or electrolytic plating, relaxed conditions, or high-speed plating. The thickness of the plating is not limited as long as it can be recognized as black, but usually the thickness of the plating is preferably 5 占 퐉 or less.

본 발명에 있어서 도전성 금속부의 일부를 산화 처리 혹은 황화 처리하여 흑색부를 형성할 수도 있다. 예를 들어 도전성 금속부가 구리인 경우, 구리 표면의 흑화 처리제의 예로는, 멜텍스 (주) 제조, 상품명 엔플레이트 MB438A, B, 미츠비시 가스 화학 (주) 제조, 상품명 nPE-900, 멕 (주) 제조, 상품명 멕 에이치 본드 BO-7770V, 아이솔레이트 화학 연구소 제조, 상품명 코파-블랙 CuO, 동 CuS, 셀렌계의 코파-블랙 no. 65 등을 사용할 수 있다. 상기 외에는 예를 들어, 황화물을 처리하여 황화수소 (H2S) 를 발생시키고, 구리의 표면을 황화구리 (CuS) 로서 흑화하는 것도 물론 가능하다. 이들의 처리는 흑색으로서 인지할 수 있으면 두께는 한정되지 않지만, 통상 3 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.2 ㎛ ? 2 ㎛ 가 더욱 바람직하다.In the present invention, a black part may be formed by oxidizing or sulfiding a part of the conductive metal part. For example, when the conductive metal addition part is copper, examples of the blackening agent on the copper surface include Enflate MB438A, B, trade name nPE-900, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Copper-black CuO, Copper CuS, Copolymer of selenium series, manufactured by ISOLATE CHEMICAL RESEARCH INSTITUTE, MICHE BOND BO-7770V, 65 may be used. Other than the above, for example, it is also possible to treat sulfide to generate hydrogen sulfide (H2S), and to blacken the surface of copper to copper sulfide (CuS). Though the thickness of these treatments is not limited as long as they can be recognized as black, it is usually 3 m or less, preferably 0.2 m? More preferably 2 m.

본 발명에 있어서는, 센서 전극 어레이에 원하는 반사 색도를 얻기 위해서는, 흑화 처리는 2 공정 이상에서 실시하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 산화 처리 후에 환원 처리를 실시하는, 구체적으로는 아염소산나트륨이나 퍼옥소황산나트륨 등의 산화제를 함유하는 알칼리 수용액으로 처리 후, 디메틸아민보란, 수소화붕소나트륨, 포르말린 등의 환원제를 함유하는 용액으로 처리하는 것이 바람직하다. 전자는 표면을 거칠게 함으로써 흑미를 증가시키고, 후자는 전자 처리에서 불안정해진 표면 상태를 안정화시킴으로써 바람직한 양태로 되는 것으로 생각된다.In the present invention, in order to obtain a desired reflection chromaticity in the sensor electrode array, the blackening treatment is preferably performed in two or more steps. For example, it is preferable to carry out a reduction treatment after the oxidation treatment, specifically, an alkali aqueous solution containing an oxidizing agent such as sodium chlorite or sodium peroxodisulfate, and then treating the solution with a reducing agent such as dimethylamine borane, sodium borohydride, It is preferable to treat it with a solution. It is believed that the former increases the black rice by roughening the surface and the latter stabilizes the unstable surface state in the electronic treatment, thereby becoming a desirable mode.

상기 흑화층의 표면은, 어느 정도의 표면 조도 (Ra) 를 갖는 것이 바람직하다. Ra 는 0.15 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.05 ? 0.14 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. Ra 가 0.15 ㎛ 를 초과하면 내찰상성이나 밀착이 악화되는 경우가 있어 바람직하지 않다.The surface of the blackening layer preferably has some degree of surface roughness (Ra). Ra is preferably 0.15 m or less, more preferably 0.05? More preferably 0.14 mu m. Ra exceeding 0.15 占 퐉 is not preferable because the scratch resistance and adhesion may be deteriorated.

Ra 의 측정법으로는, 크게 구분하여 면을 직선적으로 촉침으로 측정하는 것(촉침) 과, 광학적으로 측정하는 것 (광 절단법, 광선 반사법) 으로 분류되고, 어느 것으로 측정해도 된다.The measurement of Ra is roughly divided into two stages, that is, a surface is linearly measured with a stylus (a stylus) and an optical measurement is performed (a light cutting method, a light reflection method).

도전성 세선의 선폭이 좁고, 측정 에어리어를 확보할 수 없는 경우에는, 노광 에어리어를 확대하는 것 이외에는 동일한 조작으로 제작한 도전성 베타 부분을 측정하여, Ra 를 산출한다.When the line width of the conductive fine wire is narrow and a measurement area can not be secured, the conductive beta portion produced by the same operation is measured except Ra of the exposure area, and Ra is calculated.

터치 패널을 사용하는 화상 표시 장치의 대형화에 대응하여 터치 패널 그 자체의 대형화도 요구되고 있다. 대형화에 대해서는, 전극의 저저항화와 함께, 전극 간의 기생 용량의 저하가 필요해지고, 그 때문에 전극 간에 더미 전극을 배치하면 효과적이다. 더미 전극은 센서 전극과의 접속은 없고, 고립된 전극군이다. 단, 더미 전극은 기생 용량 제어를 위해 고립 단선을 연결하여 인출선을 형성하고 있어도 된다.In response to an increase in the size of an image display device using a touch panel, it is also required to increase the size of the touch panel itself. With respect to enlargement, it is necessary to lower the resistance of the electrode and to lower the parasitic capacitance between the electrodes, and it is therefore effective to dispose the dummy electrode between the electrodes. The dummy electrode is not connected to the sensor electrode but is an isolated electrode group. However, the dummy electrode may be formed by connecting the isolated disconnection line to control the parasitic capacitance.

[실시예][Example]

이하에, 본 발명의 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 이하의 실시예에 나타나는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 의해 한정적으로 해석되어야 할 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples of the present invention. In addition, the materials, the amounts used, the ratios, the contents of the treatments, the processing procedures, and the like appearing in the following examples can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not to be construed as being limited by the specific examples described below.

먼저, 본 발명의 실시예에 있어서의 평가 방법에 대해 설명한다.First, an evaluation method in the embodiment of the present invention will be described.

〔반사 색도의 측정법〕[Measurement method of reflection chromaticity]

샘플을 BCRA 흑타일 (광택판) 위에 싣고, 0°방향으로부터 조사, 45°방향에서 수광한 광의 분광 반사율을 측정한다.The sample is placed on a BCRA black tile (glossy plate), and the spectral reflectance of the light radiated from the 0 ° direction and the light received at the 45 ° direction is measured.

또한, 바람직한 타일은, 사카타잉스 엔지니어링 주식회사 제조의 BCRA 흑타일 (광택판) 로서, 흑타일의 반사 색도는 L* 가 3.6, a* 가 -0.9, b* 가 -0.6 이다. 반사 농도계로는 GretagMacbeth (그레타그마크베스) 제조 Spectro Eye LT 를 사용할 수 있다.A preferable tile is a BCRA black tile (glossy plate) manufactured by Sakata Ines Engineering Co., Ltd. The reflection chromaticity of the black tile is L * of 3.6, a * of -0.9 and b * of -0.6. As the reflection densitometer, Spectro Eye LT manufactured by GretagMacbeth (GretagMarkbeth) can be used.

〔내찰상성의 평가〕[Evaluation of scratch resistance]

샘플을 극세 섬유의 천인 TORAY 제조 「트레시」로, 500 g 의 가중으로 왕복 10 회 문지른다. 문지른 샘플을 다음의 5 단계로 평가한다.The sample is rubbed 10 times in a weight of 500 g with "Tresi" manufactured by TORAY, a superfine fiber. The rubbed samples are evaluated in the following five steps.

1 : 전혀 변화 없음.1: No change at all.

2 : 문지른 자국이 미약하고, 소량이다.2: The rubbing marks are weak and small.

3 : 문지른 자국이 미약하고, 전체적으로 발생.3: The rubbing marks are weak, and they occur as a whole.

4 : 문지른 자국이 강하지만, 소량이다.4: The rubbing is strong but small.

5 : 문지른 자국이 강하고, 전체적으로 발생.5: Rubbed marks are strong, and occur as a whole.

〔밀착의 평가〕[Evaluation of adhesion]

샘플을 크로스컷법으로 밀착 평가하고, 그 후의 샘플을 다음의 5 단계로 평가한다.The sample was subjected to adhesion evaluation by a cross-cut method, and the subsequent sample was evaluated by the following five steps.

1 : 전혀 박리 없음.1: No peeling at all.

2 : 5 % 이하의 부분에서 박리 있음.2: Peeling in less than 5%.

3 : 5 % 를 초과하고, 10 % 이하의 부분에서 박리 있음.3: Exceeding 5% and peeling at less than 10%.

4 : 10 % 를 초과하고, 50 % 이하의 부분에서 박리 있음.4: Exceeding 10% and peeling at 50% or less.

5 : 50 % 를 초과하는 부분에서 박리 있음.5: Peeled off in excess of 50%.

〔표면 조도 (Ra) 의 평가〕[Evaluation of surface roughness (Ra)]

시료에 5 ㎝×5 ㎝ 의 베타 노광한 에어리어를 형성하고, 주식회사 미쯔토요 제조의 소형 표면 조도 측정기 서프 테스트 SJ-301 을 사용하여 측정하였다.A beta-exposed area of 5 cm x 5 cm was formed on the sample, and the area was measured using a small surface roughness meter, Surf test SJ-301 manufactured by Mitsutoyo Co., Ltd.

실시예 1Example 1

〔2 층 구성의 접착 용이층을 형성한 투명 기판 A 의 제조〕[Production of Transparent Substrate A with Two-Layer Easy-to-Adhesive Layer]

두께가 100 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (이하, PET 라고 기재) 필름 지지체의 양면에 코로나 방전 처리를 실시한 후, 이 양면에 하기의 제 1 층 도포액을 바 코트법에 의해 도포, 건조시켜 제 1 층을 형성하였다. 그 후, 형성한 제 1 층의 표면에 하기의 제 2 층 도포액을 바 코트법에 의해 도포, 건조시킴으로써, 필름의 양면에 2 층 구성의 접착 용이층을 갖는 PET 필름을 제조하였다. 또한, 제 1 층, 제 2 층의 건조 후의 두께는, 각각 0.08 ㎛, 0.09 ㎛ 였다.After a corona discharge treatment was applied to both sides of a polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET) film support having a thickness of 100 占 퐉, the following first layer coating liquid was applied and dried by the bar coating method on both sides, . Thereafter, the following second layer coating liquid was coated on the surface of the formed first layer by a bar coating method and dried to produce a PET film having two layers of easy-to-adhere layers on both sides of the film. The thicknesses of the first layer and the second layer after drying were 0.08 mu m and 0.09 mu m, respectively.

제 1 층 도포액의 조성The composition of the first layer coating liquid

?폴리에스테르 수지 바인더 (다이닛폰 잉크 화학 공업 (주) 제조, 파인텍스 ES650, 고형분 29 질량%) 49.7 질량부? Polyester resin binder (Pinex ES650, solid content 29 mass%, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Incorporated) 49.7 parts by mass

?가교제로서 에폭시계 화합물 (나가세 화성 (주) 제조, 디나콜 EX-314) ? An epoxy compound (Dinacol EX-314, manufactured by Nagase & Co., Ltd.) as a crosslinking agent,

수지 바인더에 대해 6 질량%6% by mass based on the resin binder,

?계면활성제 A (산요 화성 공업 (주), 산데트 BL, 고형분 10 질량%, 아니온성) 2.3 질량부? Surfactant A (Sanyo Denki Sangyo Co., Ltd., Sandet BL, solid content 10 mass%, anionic property) 2.3 mass parts

?계면활성제 B (산요 화성 공업 (주), 나로아크티 HN-100, 고형분 5 %, 노니온성) 5.36 질량부? Surfactant B (Sanyo Chemical Industries, Ltd., Naroacty HN-100, solid content 5%, nonionic) 5.36 parts by mass

?매트제 A 로서 실리카 미립자 분산액 (닛폰 아에로질 (주) 제조, OX-50 의 수분산물, 고형분 10 %) 2.4 질량부 ? 2.4 parts by mass of a silica fine particle dispersion (water dispersion of OX-50, solid content 10%, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) as a matting agent A

?매트제 B 로서 콜로이달 실리카 분산액 (닛산 화학 (주) 제조, 스노우텍스 -XL, 고형분 10 %) 4.6 질량부As the matting agent B, 4.6 parts by mass of a colloidal silica dispersion (SNOWTEX-XL, solid content 10%, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.)

전체가 1000 질량부가 되도록 증류수를 첨가하여 조제.Distilled water was added so that the whole amount was 1000 parts by mass.

제 2 층 도포액의 조성Composition of the second layer coating liquid

?아크릴 수지 바인더 (MMA 59 몰%, St 9 몰%, 2EHA 26 몰%, HEMA 5 몰%, AA 1 몰% 의 라텍스, 고형분 농도 28 질량%) 62.7 질량부? Acrylic resin binder (59% by mole of MMA, 9% by mole of St, 26% by mole of 2EHA, 5% by mole of HEMA, 1% by mole of AA latex, solid content concentration of 28%

?가교제로서 에폭시계 화합물 (나가세 화성 (주) 제조, 디나콜 EX-314) ? An epoxy compound (Dinacol EX-314, manufactured by Nagase & Co., Ltd.) as a crosslinking agent,

상기 수지 바인더에 대해 6 질량% 6% by mass relative to the resin binder,

?상기 매트제 A 2.7 질량부??? 2.7 parts by mass of Matte Part A

?상기 매트제 B 4.6 질량부Matte B 4.6 parts by mass

?계면활성제 A 1.9 질량부? Surfactant A ??? 1.9 parts by mass

?계면활성제 B 5.36 질량부? Surfactant B ??? 5.36 parts by mass

?미끄럼제 (츄쿄 유지 (주), 카르나바 왁스 분산물 세로졸 524 고형분 3 질량%)? Slip agent (Chukyo Kasei Co., Ltd., carnauba wax dispersion, vertical sol 524 solid content 3% by mass)

7.6 질량부7.6 parts by mass

전체가 1000 질량부가 되도록 증류수를 첨가하여 조제하였다.Distilled water was added so that the whole amount was 1000 parts by mass.

〔본 발명의 센서 전극 어레이의 제조〕[Production of sensor electrode array of the present invention]

상기 접착 용이층을 형성한 투명 기판 A 의 접착 용이층의 일방의 면 상에, 도금법에 의해 구리의 박막을 형성하였다. 도금은 무전해 도금 후, 전해 도금을 실시하여 2 ㎛ 의 두께의 구리의 박층을 형성하였다.A copper thin film was formed by plating on one side of the easy-to-adhere layer of the transparent substrate A on which the easy-to-adhere layer was formed. Electroless plating was performed on the plating, followed by electrolytic plating to form a copper thin layer having a thickness of 2 탆.

다음으로 상기에서 형성한 구리 박막 상에, 포토레지스트막을 형성하고, 이 포토레지스트막에, 포토마스크를 사용하여 노광하고, 현상액으로 현상함으로써 경화한 레지스트막의 메시 패턴을 형성하였다. 포토마스크는, 도 6 에 있어서, 도전성 세선의 폭이 5 ㎛, 세선의 피치가 300 ㎛ 로 하는 패턴으로, 노광에 의해 도전성 세선 부분의 포토레지스트가 경화되는 패턴으로 한다. 이것을 에칭액을 사용하여 에칭하고, 그 후 경화된 레지스트막을 박리 제거함으로써, 도 6 의 패턴의 도전성 세선으로 이루어지는 센서 전극 어레이를 형성하였다.Next, a photoresist film was formed on the copper thin film formed above. The photoresist film was exposed to light using a photomask and developed with a developer to form a cured resist film pattern. The photomask is a pattern in which the width of the conductive fine wire is 5 占 퐉 and the pitch of the fine wire is 300 占 퐉 in FIG. 6, and the photoresist of the conductive fine wire portion is cured by exposure. This was etched using an etching solution, and then the cured resist film was peeled and removed to form a sensor electrode array made of conductive thin wires of the pattern shown in Fig.

다음으로, 이상에서 제작한 도 6 의 센서 전극 어레이의 구리 박막으로 이루어지는 도전성 세선 부분에 흑화층을 형성한다. 본 실시예에서는, 황화수소액에, 상기 센서 전극 어레이가 형성된 투명 기판을 침지하고, 구리 박막의 표면만을 황화구리의 흑색으로 하여, 실시예 1 의 센서 전극 어레이로 하였다.Next, a blackening layer is formed on the conductive thin wire portion made of the copper thin film of the sensor electrode array of Fig. 6 manufactured as described above. In this embodiment, the transparent substrate on which the sensor electrode array is formed is immersed in the hydrogen sulfide solution, and only the surface of the copper thin film is made of black copper sulfide, thereby forming the sensor electrode array of the first embodiment.

실시예 2Example 2

실시예 1 의 전극의 형상이 도 6 의 띠 형상인데 반하여, 실시예 2 에서는 도 3 의 다이아몬드 형상으로 함과 함께 도전성 세선의 선폭을 6 ㎛ 로 하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, 실시예 2 의 센서 전극 어레이를 만들었다.6, and in Example 2, the same operation as in Example 1 was carried out except that the line width of the conductive fine wire was changed to 6 m in addition to the diamond shape in Fig. 3, The sensor electrode array of Example 2 was fabricated.

실시예 3Example 3

실시예 2 의 도전성 세선의 피치를 500 ㎛ 로 하는 것 이외에는 실시예 2 와 동일한 조작을 실시하여, 실시예 3 의 센서 전극 어레이를 만들었다.The same operation as in Example 2 was carried out except that the pitch of the conductive thin wire of Example 2 was set to 500 탆, thereby fabricating the sensor electrode array of Example 3.

실시예 4Example 4

실시예 1 에 사용한 접착 용이층을 형성한 투명 기판 A 대신에, 일본 특허공보 평5-74463호의 실시예 1 에 기재된 적층 폴리에스테르 필름 (투명 기판 B 라고 한다) 을 사용하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, 실시예 4 의 센서 전극 어레이를 만들었다. 또한, 투명 기판 B 의 적층 폴리에스테르 필름은, 개질층 (본 건의 접착 용이층) 에 멜라민계 가교제 니카락 MW-12 LF (산와 케미컬 (주) 제조) 를 함유한다.Example 1 was repeated except that the laminated polyester film (referred to as transparent substrate B) described in Example 1 of JP-A-5-74463 was used in place of the transparent substrate A on which the adhesion-facilitating layer used in Example 1 was formed. The same operation was performed to fabricate the sensor electrode array of Example 4. Further, the laminated polyester film of the transparent substrate B contains a melamine-based crosslinking agent NIKARAK MW-12 LF (manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.) in the modified layer (easy adhesion layer of the present film).

실시예 5Example 5

실시예 2 의 구리 박막을 스퍼터법으로 형성하고, 그 두께를 0.2 ㎛ 로 하는 것, 전극의 도전성 세선의 폭을 3 ㎛, 그 피치를 200 ㎛ 로 하는 것 이외에는 실시예 2 와 동일한 조작을 실시하여, 실시예 5 의 센서 전극 어레이를 만들었다.The same operation as in Example 2 was carried out except that the copper thin film of Example 2 was formed by sputtering and the thickness thereof was set to 0.2 탆, the width of the conductive thin wire of the electrode was set to 3 탆, and the pitch thereof was set to 200 탆 , The sensor electrode array of Example 5 was fabricated.

실시예 6Example 6

실시예 1 의 투명 기판 A 의 접착 용이층에 사용한 에폭시계 화합물 디나콜 EX-314 대신에, 멜라민계 화합물 (산와 케미컬 (주) 제조, 니카락 MW-12 LF) 을 수지 바인더에 대해 6 질량% 사용하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, 실시예 6 의 센서 전극 어레이를 만들었다.(NIKARAK MW-12 LF, manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.) was added in an amount of 6 mass% based on the resin binder in place of the epoxy-based compound Dinacol EX-314 used for the adhesive layer of the transparent substrate A of Example 1, The same operation as in Example 1 was carried out to fabricate the sensor electrode array of Example 6. [

실시예 7Example 7

실시예 1 의 투명 기판 A 의 접착 용이층에 사용한 에폭시계 화합물 디나콜 EX-314 대신에, 톨릴렌디이소시아네이트와 트리메틸올프로판의 부가물을 수지 바인더에 대해 6 질량% 사용하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, 실시예 7 의 센서 전극 어레이를 만들었다. 또한, 접착 용이층 도포액에는 가교제의 용해를 위해서 일부의 물을 아세톤으로 치환하였다.Example 1 was repeated except that 6 mass% of the adduct of tolylene diisocyanate and trimethylol propane was used instead of the epoxy compound Dinacol EX-314 used for the easy-to-adhere layer of the transparent substrate A of Example 1 to the resin binder. The sensor electrode array of Example 7 was fabricated by performing the same operation. Further, in order to dissolve the crosslinking agent, part of water was substituted with acetone in the coating liquid for easy adhesion layer.

실시예 8Example 8

실시예 1 의 투명 기판 A 의 접착 용이층에 사용한 에폭시계 화합물 디나콜 EX-314 대신에, 2-비닐-2-옥사졸린 모노머와 메틸메타아크릴레이트의 공중합체를 수지 바인더에 대해 6 질량% 사용하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, 실시예 7 의 센서 전극 어레이를 만들었다. 또한, 접착 용이층 도포액에는 가교제의 용해를 위해서 일부의 물을 아세톤으로 치환하였다.A copolymer of 2-vinyl-2-oxazoline monomer and methyl methacrylate was used in an amount of 6 mass% relative to the resin binder in place of the epoxy compound Dinacol EX-314 used for the adhesive layer of the transparent substrate A of Example 1 , The sensor electrode array of Example 7 was fabricated. Further, in order to dissolve the crosslinking agent, part of water was substituted with acetone in the coating liquid for easy adhesion layer.

실시예 9Example 9

실시예 1 의 도전성 세선의 선폭을 5.5 ㎛ 로 하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, 실시예 9 의 센서 전극 어레이를 만들었다.The same operation as in Example 1 was carried out except that the line width of the conductive fine wire of Example 1 was set to 5.5 탆, whereby a sensor electrode array of Example 9 was fabricated.

실시예 10Example 10

실시예 1 의 도전성 세선의 선폭을 4 ㎛ 로 하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, 실시예 10 의 센서 전극 어레이를 만들었다.The same operation as in Example 1 was carried out except that the line width of the conductive thin wire of Example 1 was set at 4 탆, thereby fabricating the sensor electrode array of Example 10.

비교예 1Comparative Example 1

실시예 1 의 제 2 접착 용이층에 가교제를 사용하지 않는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여, 비교예 1 의 센서 전극 어레이를 만들었다.A sensor electrode array of Comparative Example 1 was fabricated in the same manner as in Example 1 except that the crosslinking agent was not used for the second adhesive facilitating layer of Example 1.

비교예 2Comparative Example 2

비교예 1 의 도전성 세선의 선폭을 3 ㎛ 로 하는 것 이외에는 비교예 1 과 동일한 조작을 실시하여, 비교예 2 의 센서 전극 어레이를 만들었다.The same operation as in Comparative Example 1 was carried out except that the line width of the conductive thin wire of Comparative Example 1 was set to 3 탆, whereby a sensor electrode array of Comparative Example 2 was fabricated.

비교예 3Comparative Example 3

실시예 4 의 투명 기판 B 의 멜라민계 가교제를 제외한 것 이외에는 실시예 4 와 동일한 조작을 실시하여, 비교예 3 의 센서 전극 어레이를 만들었다.A sensor electrode array of Comparative Example 3 was fabricated in the same manner as in Example 4 except that the melamine-based crosslinking agent of the transparent substrate B of Example 4 was excluded.

상기 실시예와 비교예의 시료의 밀착성에 대해 표 1 에 정리하였다.Table 1 summarizes the adhesion of the samples of the examples and comparative examples.

Figure pat00001
Figure pat00001

이상의 결과로부터, 접착 용이층에는 가교제의 첨가가 필요하고, 특히 에폭시계, 멜라민계, 이소시아네이트계, 옥사졸린계의 가교제를 사용하면 투명 기재와 동박층의 밀착을 개량할 수 있다. 또한, 도전성 세선의 선폭은, 두께에 대해 2.5 배 이상이면 밀착을 개량할 수 있는 것도 확인할 수 있었다.From the above results, it is necessary to add a crosslinking agent to the easy-to-adhere layer, and in particular, the use of an epoxy-based, melamine-based, isocyanate-based or oxazoline-based crosslinking agent can improve adhesion between the transparent substrate and the copper foil layer. It was also confirmed that the line width of the conductive thin wire can be improved by more than 2.5 times the thickness.

실시예 21Example 21

실시예 1 에서 제작한 투명 기판 A (2 층 구성의 접착 용이층을 갖는다) 의 접착 용이층의 일방의 면 상에, 도금법에 의해 구리의 박막을 형성하였다. 도금은 무전해 도금 후, 전해 도금을 실시하여 2 ㎛ 의 두께의 구리의 박층을 형성하였다. 이 구리 박막 상에 실시예 1 과 동일한 방법을 사용하여, 도 6 의 패턴 (도전성 세선의 폭이 5 ㎛, 세선의 피치가 300 ㎛) 의 도전성 세선으로 이루어지는 센서 전극 어레이를 형성하였다. 이 센서 전극 어레이를 시료 21-1 로 한다. 이 센서 전극 어레이의 구리 박막으로 이루어지는 도전성 세선 부분에, 하기의 환원 처리 또는 산화 처리 방법에 의해 흑화층을 형성하였다.A copper thin film was formed on one side of the easy-to-adhere layer of the transparent substrate A (having a two-layer easy-adhesion layer) prepared in Example 1 by a plating method. Electroless plating was performed on the plating, followed by electrolytic plating to form a copper thin layer having a thickness of 2 탆. On this copper thin film, a sensor electrode array made of conductive fine wires having the pattern of FIG. 6 (the width of the conductive fine wire and the pitch of the fine wire of 5 mu m and the fine wire of 300 mu m) was formed in the same manner as in Example 1. [ This sensor electrode array is referred to as a sample 21-1. A blackened layer was formed on the conductive fine wire portion made of the copper thin film of this sensor electrode array by the following reduction treatment or oxidation treatment method.

〔흑화 처리 방법 1〕[Blackening treatment method 1]

처리 조건 : 40 ℃ 의 하기 액에 3 분 침지하고, 그 후 세정한다.Treatment conditions: Immersed in the following solution at 40 占 폚 for 3 minutes, and then washed.

액의 조성 : 수소화붕소나트륨 3.8 gComposition of liquid: 3.8 g of sodium borohydride

물을 첨가하여 1 리터로 한다.Water is added to make 1 liter.

〔흑화 처리 방법 2〕[Blackening Treatment Method 2]

처리 조건 : 85 ℃ 의 하기 액에 4 분 침지하고, 그 후 세정한다.Treatment conditions: Immersed in the following solution at 85 캜 for 4 minutes, and then washed.

액의 조성 : 아염소산나트륨 55 gComposition of liquid: Sodium chlorite 55 g

수산화나트륨 15 gSodium hydroxide 15 g

인산3나트륨 10 g3 g of sodium phosphate 10 g

물을 첨가하여 1 리터로 한다.Water is added to make 1 liter.

상기 시료 21-1 에 상기 흑화 처리 방법 1 을 실시한 시료를 21-2 로 한다. 또한, 상기 시료 21-1 에 상기 흑화 처리 방법 2 를 실시한 시료를 21-3 으로 한다. 이 시료 21-3 에 추가로 상기 흑화 처리 방법 1 을 실시한 시료를 21-4 로 한다. 이와 같이 하여 얻어진 시료 21-1 에서 21-4 에 대해 반사 색도, 밀착, 내흠집성의 시험을 실시하여, 그 결과를 표 2 에 나타냈다.The sample subjected to the blackening treatment method 1 on the sample 21-1 is designated as 21-2. In addition, the sample subjected to the blackening treatment method 2 on the sample 21-1 is designated as 21-3. The sample subjected to the blackening treatment method 1 in addition to the sample 21-3 is designated as 21-4. The specimens 21-1 to 21-4 thus obtained were tested for reflection chromaticity, adhesion, and scratch resistance. The results are shown in Table 2.

Figure pat00002
Figure pat00002

이상의 결과로부터, 원하는 반사 색도를 얻기 위해서는, 흑화 처리를 산화 환원 처리로 실시하는 경우에는, 환원 처리보다는 산화 처리가 바람직하고, 산화 처리 후에 환원 처리를 실시하는 것이 더욱 바람직한 것을 알 수 있었다. 또한, 시료 21-3, 21-4 에서는, 밀착성, 내찰상성이라고 하는 내구성에 관련된 성능도 개량되어 있는 것을 알 수 있다.From the above results, it was found that, in order to obtain the desired reflection chromaticity, the oxidation treatment is preferable to the reduction treatment, and the reduction treatment after the oxidation treatment is more preferable when the blackening treatment is carried out by the oxidation reduction treatment. In addition, in the samples 21-3 and 21-4, the performance related to the durability such as adhesion and scratch resistance is also improved.

실시예 31Example 31

실시예 1 에서 제작한 투명 기판 A (2 층 구성의 접착 용이층을 갖는다) 의 접착 용이층의 일방의 면 상에, 도금법에 의해 구리의 박막을 형성하였다. 도금은 무전해 도금 후, 전해 도금을 실시하여 2 ㎛ 의 두께의 구리의 박층을 형성하였다. 이 구리 박막 상에 실시예 1 과 동일한 방법을 사용하여, 도 6 의 패턴 (도전성 세선의 폭이 5 ㎛, 세선의 피치가 300 ㎛) 의 도전성 세선으로 이루어지는 센서 전극 어레이를 형성하였다. 이 센서 전극 어레이를 시료 31-1 로 한다. 이 센서 전극 어레이의 구리 박막으로 이루어지는 도전성 세선 부분에, 하기의 전기 도금에 의한 흑화 처리를 실시하여, 흑화층을 형성하였다.A copper thin film was formed on one side of the easy-to-adhere layer of the transparent substrate A (having a two-layer easy-adhesion layer) prepared in Example 1 by a plating method. Electroless plating was performed on the plating, followed by electrolytic plating to form a copper thin layer having a thickness of 2 탆. On this copper thin film, a sensor electrode array made of conductive fine wires having the pattern of FIG. 6 (the width of the conductive fine wire and the pitch of the fine wire of 5 mu m and the fine wire of 300 mu m) was formed in the same manner as in Example 1. [ This sensor electrode array is referred to as a sample 31-1. A blackened layer was formed by performing blackening treatment by electroplating as described below on the conductive fine wire portion made of the copper thin film of this sensor electrode array.

〔흑화 처리 방법 3〕[Blackening Treatment Method 3]

처리 조건 : 40 ℃ 의 하기 도금액에 침지하고, 3.2 A/㎝ 에서 0.5 분 도금하고 그 후 세정한다. Treatment conditions: Dipping in the following plating solution at 40 캜, plating at 3.2 A / cm for 0.5 minutes, and then cleaning.

도금액의 조성 (보충액도 동 조성)Composition of the plating solution (replenishing solution also copper composition)

황산니켈6수 염 123 gNickel sulfate 6 water salt 123 g

티오시안산암모늄 17 g17 g of ammonium thiocyanate

황산아연7수 염 3 gZinc sulfate 7 Water Salt 3 g

황산나트륨 16 gSodium sulfate 16 g

물을 첨가하여 1 리터Water was added to make 1 liter

pH (황산과 수산화나트륨으로 조정) 5.0pH (adjusted with sulfuric acid and sodium hydroxide) 5.0

〔흑화 처리 방법 4〕[Blackening Treatment Method 4]

처리 조건 : 40 ℃ 의 하기 도금액에 침지하고, 3.2 A/㎝ 로 0.5 분 도금하고 그 후 세정한다.Treatment conditions: The substrate is immersed in the following plating solution at 40 캜, plated at 3.2 A / cm for 0.5 minute, and then cleaned.

도금액의 조성 (보충액도 동 조성)Composition of the plating solution (replenishing solution also copper composition)

황산니켈6수 염 123 gNickel sulfate 6 water salt 123 g

티오시안산암모늄 17 g17 g of ammonium thiocyanate

황산아연7수 염 28 gZinc sulfate 7 Water salt 28 g

황산나트륨 16 gSodium sulfate 16 g

물을 첨가하여 1 리터Water was added to make 1 liter

pH (황산과 수산화나트륨으로 조정) 5.0pH (adjusted with sulfuric acid and sodium hydroxide) 5.0

상기 시료 31-1 에 상기 흑화 처리 방법 3 을 실시한 시료를 31-2 로 하였다. 또한, 상기 시료 31-1 에 상기 흑화 처리 방법 4 를 실시한 시료를 31-3 으로 하였다. 이 시료 31-3 에 추가로 상기 흑화 처리 방법 3 을 실시한 시료를 31-4 로 하였다. 또한, 상기 시료 31-1 에 시판되는 크롬계 흑색 도금욕을 사용하여 3.2 A/㎝ 로 0.5 분 도금하고 그 후 세정하여 얻은 시료를 31-5 로 한다.The specimen 31-1 was subjected to the above-mentioned blackening treatment method 3 to obtain 31-2. The specimen 31-1 was subjected to the blackening treatment method 4 to obtain a specimen 31-3. The sample subjected to the blackening treatment method 3 in addition to the sample 31-3 was designated as 31-4. Further, the sample 31-1 was plated with a commercially available chrome black plating bath at a rate of 3.2 A / cm for 0.5 minutes, and then washed to obtain a sample 31-5.

이와 같이 하여 얻어진 시료 31-1 에서 31-5 에 대해 반사 색도, 밀착, 내흠집성의 시험을 실시하여, 그 결과를 표 3 에 나타냈다.The samples 31-1 to 31-5 thus obtained were subjected to a test for reflection color, adhesion, and scratch resistance. The results are shown in Table 3.

Figure pat00003
Figure pat00003

이상의 결과로부터, 흑화 처리를 전기 도금으로 실시하는 경우에 원하는 반사 색도를 얻기 위해서는, 황산아연7수 염의 고농도액으로 처리하는 것이 바람직하고, 황산아연7수 염의 저농도액과 고농도액에서의 2 단계 처리하는 것이 더욱 바람직하다. 이것은, 황산아연7수 염의 고농도액에 있어서의 처리는, 표면을 거칠게 하는 작용이 있는 것으로 생각된다. 단, 도금 효율이 충분하지 않기 때문에, 도금 효율이 양호한 황산아연7수 염의 저농도액으로 처리 후, 황산아연7수 염의 고농도액으로 처리하는 양태가 가장 좋은 결과로 된 것으로 생각하고 있다.From the above results, it is preferable to treat with a high concentration solution of zinc sulfate heptahydrate in order to obtain a desired reflection chromaticity when the blackening treatment is carried out by electroplating, and it is preferable to treat the zinc sulfate heptahydrate with a low concentration solution of zinc sulfate heptahydrate and a two- . It is considered that the treatment in the high concentration solution of zinc sulfate heptahydrate has an action of roughening the surface. However, since the plating efficiency is not sufficient, it is considered that the treatment with a low concentration solution of zinc sulfate heptahydrate with a good plating efficiency and treatment with a high concentration solution of zinc sulfate heptahydrate is considered to be the best result.

또한, 상기 2 단계 처리에 의해, 내구성이 있는 금속 세선 전극을 얻을 수 있다. 금속 세선 전극의 표면에, 산화 피막을 형성한 도금 처리에 의한 저반사 처리를 실시하는 것은, 예를 들어, 흑색 크롬에 의한 반사 방지 등이 일본 공개특허공보 2006-344163호에 기재되어 있지만, 내구성에 대해서는 기재되어 있지 않다.Further, by the above two-step process, a durable metal fine wire electrode can be obtained. The low reflection treatment by the plating treatment in which the oxide film is formed on the surface of the metallic fine wire electrode is described in JP-A 2006-344163, for example, to prevent reflection by black chromium, Is not described.

상기 시료 31-4 및 31-5 를, 60 ℃ 90 % 의 환경하에 500 시간 보존하고, 그 후 24 시간 통상적인 환경하에서 보존한 후, 표 3 과 동일한 측정을 실시하였다. 그 결과, 시료 31-4 에서는, 오차 범위의 변동밖에 관측되지 않았던 것에 반하여, 시료 31-5 에서는, L* 가 15.0 까지 증가, Ra 도 0.20 까지 증가하여, 본 발명에서의 바람직하지 않은 색도와, 바람직하지 않은 표면 조도의 방향으로 변동한 것을 알 수 있었다.The samples 31-4 and 31-5 were stored under the environment of 60 占 폚 and 90% for 500 hours and then stored under a normal environment for 24 hours, and then the same measurements as in Table 3 were carried out. As a result, only the fluctuation of the error range was observed in the sample 31-4, while in the sample 31-5, the L * increased to 15.0 and the Ra increased to 0.20, It was found that the surface roughness varied in the direction of undesirable surface roughness.

10 본 발명의 터치 패널
11 제 1 센서 전극 어레이
12 제 2 센서 전극 어레이
15, 15' 투명 기판
16 터치면이 되는 투명 재료층
17 박리 필름
18, 18' 접착 용이층
19, 19', 19" 접착제층
20, 20' 흑화층
21 센서 전극의 형성층
31 메시 형상의 센서 전극
32 센서 전극의 피복층
33 메시 형상의 센서 전극의 피복층
c-j 하부 전극층의 센서 전극의 번호를 나타낸다.
cw 하부 전극층의 센서 전극의 전극폭을 나타낸다.
cb 하부 전극층의 센서 전극의 전극 간에 있는 비도전성의 경계역을 나타낸다.
i 고립 도선
r-i 상부 전극층의 센서 전극의 번호를 나타낸다.
rw 상부 전극층의 센서 전극의 전극폭을 나타낸다.
rb 상부 전극층의 센서 전극의 전극 간에 있는 비도전성의 경계역을 나타낸다.
rd 상부 전극층의 센서 전극의 전극 간에 있는 비도전성의 경계역의 폭을 나타낸다.
10 The touch panel
11 First sensor electrode array
12 second sensor electrode array
15, 15 'transparent substrate
16 A transparent material layer to be a touch surface
17 release film
18, 18 'Easy adhesion layer
19, 19 ', 19 "adhesive layer
20, 20 'blackening layer
21 Formation layer of sensor electrode
31 mesh-shaped sensor electrode
32 Coating layer of sensor electrode
33 Coating layer of sensor-shaped sensor electrode
cj indicates the number of the sensor electrode of the lower electrode layer.
cw represents the electrode width of the sensor electrode of the lower electrode layer.
cb represents the non-conductive boundary between the electrodes of the sensor electrode of the lower electrode layer.
i isolated wire
ri indicates the number of the sensor electrode in the upper electrode layer.
rw represents the electrode width of the sensor electrode of the upper electrode layer.
rb represents the non-conductive boundary between the electrodes of the sensor electrode of the upper electrode layer.
rd represents the width of the non-conductive boundary between the electrodes of the sensor electrode of the upper electrode layer.

Claims (16)

제 1 센서 전극 어레이를 갖는 터치 패널로서,
상기 제 1 센서 전극 어레이는 투명 기판 상에 도전성 금속 세선이 패턴화되어 형성되어 있고, 상기 센서 전극 어레이의 반사 색도 L*a*b* 의 L* 가 6 ? 13, a* 가 -0.7 ? 1.5, b* 가 -5.0 ? 1.2 인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
A touch panel having a first sensor electrode array,
The first sensor electrode array includes a transparent substrate and a conductive metal thin wires are formed on a patterned, L * in the L * reflection color of the sensor electrode array a * b * 6? 13, a * is -0.7? 1.5, b * is -5.0? 1.2. ≪ / RTI >
제 1 항에 있어서,
추가로 제 2 센서 전극 어레이를 포함하고, 상기 제 1 센서 전극 어레이와 제 2 센서 전극 어레이가 직교 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Further comprising a second sensor electrode array, wherein the first sensor electrode array and the second sensor electrode array are arranged orthogonally.
제 1 항에 있어서,
상기 패턴화된 도전성 금속 세선과 상기 투명 기판 사이에 적어도 1 이상의 접착 용이층을 갖는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
The method according to claim 1,
And at least one easy-to-adhere layer between the patterned conductive metal thin wire and the transparent substrate.
제 1 항에 있어서,
정전 용량 방식의 터치 패널인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the touch panel is a capacitive touch panel.
제 1 센서 전극 어레이와 제 2 센서 전극 어레이가 직교 배열되어 있는 정전 용량 방식의 터치 패널에 있어서, 터치자측에 배치된 제 1 센서 전극 어레이는, 접착 용이층을 갖는 투명 기판 상에 도전성 금속 세선이 패턴화되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 정전 용량 방식의 터치 패널.In the capacitive touch panel in which the first sensor electrode array and the second sensor electrode array are orthogonally arranged, the first sensor electrode array disposed on the toucher side is formed by laminating conductive metal thin wires Wherein the first electrode and the second electrode are patterned. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 패턴화된 도전성 금속 세선은 터치면측에 흑화층을 갖는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
6. The method according to claim 1 or 5,
Wherein the patterned conductive metal thin wire has a blackening layer on the touch surface side.
제 6 항에 있어서,
상기 흑화층의 표면 조도 (Ra) 가 0.15 이하인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
The method according to claim 6,
And the surface roughness (Ra) of the blackening layer is 0.15 or less.
제 5 항에 있어서,
상기 센서 전극 어레이의 반사 색도 L*a*b* 의 L* 가 6 ? 13, a* 가 -0.7 ? 1.5, b* 가 -5.0 ? 1.2 인 것을 특징으로 하는 정전 용량의 터치 패널.
6. The method of claim 5,
Reflecting the color of the sensor electrode arrays L * a * b * of the L * a 6? 13, a * is -0.7? 1.5, b * is -5.0? 1.2. ≪ / RTI >
제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 센서 전극 어레이를 구성하는 센서 전극은, 상기 도전성 금속 세선으로 형성되는 메시로 이루어지는 다이아몬드 구조의 연속체 또는 띠 형상체이고, 상기 제 2 센서 전극 어레이를 구성하는 센서 전극은, 상기 제 1 센서 전극 어레이를 구성하는 센서 전극과 동일한 구조 또는 바 (bar) 구조인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
6. The method according to any one of claims 2 to 5,
Wherein the sensor electrode constituting the first sensor electrode array is a continuum or a band-shaped body of a diamond structure formed of a mesh formed of the conductive metal thin wires, and the sensor electrode constituting the second sensor electrode array is a sensor- Wherein the touch panel has the same structure or bar structure as the sensor electrode constituting the electrode array.
제 2 항 또는 제 5 항에 있어서,
직교 배열되어 있는 상기 제 1 센서 전극 어레이와 제 2 센서 전극 어레이를 투시했을 때, 패턴화된 도전성 금속 세선이, 터치면 전체에 거의 균일한 격자 모양을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
6. The method according to claim 2 or 5,
Wherein when the first sensor electrode array and the second sensor electrode array that are orthogonally arranged are viewed through, the patterned conductive metal thin wires form a substantially uniform lattice pattern over the entire touch surface.
제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 도전성 금속 세선이 금속 박막층을 포토리소그래피 방법, 혹은, 레이저 어블레이션의 방법을 사용하여, 선폭 1000 ㎚ 내지 8000 ㎚ 의 세선 패턴으로 패터닝된 것인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
6. The method according to claim 1 or 5,
Wherein the conductive metal thin wire is patterned in a thin line pattern having a line width of 1000 nm to 8000 nm by using a photolithography method or a laser ablation method.
제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 도전성 금속 세선의 폭이 두께의 2.5 배 이상인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
6. The method according to claim 1 or 5,
Wherein the width of the conductive metal thin wire is at least 2.5 times the thickness.
제 3 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 투명 기판이 폴리에스테르 수지로 이루어지고, 상기 접착 용이층이 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 혹은 우레탄 수지로 이루어지고, 상기 접착 용이층에 가교제가 첨가되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
The method according to claim 3 or 5,
Wherein the transparent substrate is made of a polyester resin, and the easy-to-adherent layer is made of a polyester resin, an acrylic resin or a urethane resin, and a crosslinking agent is added to the easy-to-adhere layer.
제 13 항에 있어서,
상기 접착 용이층이, 제 1 및 제 2 접착 용이층으로 이루어지고, 상기 투명 기판에 접하는 제 1 접착 용이층이 폴리에스테르 수지로 이루어지고, 제 2 접착 용이층이 아크릴 수지 혹은 우레탄 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
14. The method of claim 13,
Wherein the easy-to-adhere layer comprises first and second easy-to-adhere layers, the first easy-to-adherent layer in contact with the transparent substrate is made of a polyester resin, and the second adherent layer is made of an acrylic resin or a urethane resin Features a touch panel.
제 13 항에 있어서,
상기 가교제가 옥사졸리딘 화합물, 에폭시 화합물, 혹은 이소시아네이트 화합물인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
14. The method of claim 13,
Wherein the crosslinking agent is an oxazolidine compound, an epoxy compound, or an isocyanate compound.
제 14 항에 있어서,
상기 가교제가 옥사졸리딘 화합물, 에폭시 화합물, 혹은 이소시아네이트 화합물인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
15. The method of claim 14,
Wherein the crosslinking agent is an oxazolidine compound, an epoxy compound, or an isocyanate compound.
KR1020110100743A 2010-10-05 2011-10-04 Touch panel KR101968764B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010226020A JP5645581B2 (en) 2010-10-05 2010-10-05 Touch panel
JPJP-P-2010-226020 2010-10-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120035874A true KR20120035874A (en) 2012-04-16
KR101968764B1 KR101968764B1 (en) 2019-04-12

Family

ID=46137687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110100743A KR101968764B1 (en) 2010-10-05 2011-10-04 Touch panel

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5645581B2 (en)
KR (1) KR101968764B1 (en)
TW (2) TWI552057B (en)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101306563B1 (en) * 2012-04-18 2013-09-09 주식회사 엘지화학 Conductive structure body and method for manufacturing the same
KR20140110270A (en) * 2013-03-07 2014-09-17 삼성디스플레이 주식회사 touch screen panel
KR20140147388A (en) * 2013-06-19 2014-12-30 엘지이노텍 주식회사 Touch window
KR20150041866A (en) * 2013-10-10 2015-04-20 엘지디스플레이 주식회사 Touch panel and manufacturing method thereof
KR20150054680A (en) * 2013-11-11 2015-05-20 주식회사 아모센스 Touch Sensor for Touch Screen Panel and Manufacturing Method Thereof
KR20160026612A (en) 2014-08-28 2016-03-09 솔브레인 주식회사 Blacking composition
KR20160089699A (en) * 2015-01-20 2016-07-28 엘지이노텍 주식회사 Touch window
US9519366B2 (en) 2013-05-10 2016-12-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Touch sensor
US9557594B2 (en) 2013-01-18 2017-01-31 Focaltech Systesm, Ltd. Liquid-crystal display screen with touch-control function and manufacturing method thereof and electronic apparatus
US10198121B2 (en) 2014-03-13 2019-02-05 Noritake Co., Limited Projected capacitive touch switch panel
KR102113340B1 (en) * 2018-12-06 2020-05-20 (주)아바비젼 Method for manufacturing mesh type touch screen for visual improvement and mesh type touch screen using the same

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5892418B2 (en) * 2012-01-11 2016-03-23 大日本印刷株式会社 Touch panel sensor, touch panel sensor manufacturing method, and laminate for manufacturing touch panel sensor
JP5829647B2 (en) * 2012-05-08 2015-12-09 富士フイルム株式会社 Conductive film
JP2013250633A (en) * 2012-05-30 2013-12-12 Toppan Printing Co Ltd Film-like capacitive type touch panel and manufacturing method of the same, and image display device
JP2014002433A (en) * 2012-06-15 2014-01-09 Touch Panel Kenkyusho:Kk Conductive film and capacitive touch panel
JP2014002434A (en) * 2012-06-15 2014-01-09 Touch Panel Kenkyusho:Kk Conductive film and capacitive touch panel
TWI480633B (en) * 2012-07-12 2015-04-11 Hannstouch Solution Inc Touch sensing panel and touch sensing liquid crystal display panel using the same
KR101987353B1 (en) * 2012-07-23 2019-06-11 엘지이노텍 주식회사 Touch panel and method for manufacturing the same
JP5983758B2 (en) * 2012-10-22 2016-09-06 コニカミノルタ株式会社 Display device with touch panel
CN104838449B (en) 2012-12-07 2018-06-15 3M创新有限公司 Conductive articles
JP2014142462A (en) * 2013-01-23 2014-08-07 Dainippon Printing Co Ltd Electrode part for touch panel with optical functional layer, electrode part for touch panel with circular polarizing plate, touch panel, and image display device
CN104798020A (en) 2013-01-24 2015-07-22 凸版印刷株式会社 Touch panel and display device
EP2950187A4 (en) 2013-01-25 2016-10-19 Toppan Printing Co Ltd Touch panel and display device
JP6014687B2 (en) * 2013-01-29 2016-10-25 シャープ株式会社 Input device, method for manufacturing the same, and electronic information device
CN103106953B (en) * 2013-02-06 2014-11-26 南昌欧菲光科技有限公司 Conducting film and preparation method thereof and touch screen comprising the same
CN103105970B (en) * 2013-02-06 2014-09-17 南昌欧菲光科技有限公司 Touch screen induction module and display comprising same
US9268446B2 (en) 2013-02-06 2016-02-23 Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. Monitor, touchscreen sensing module thereof, and method for manufacturing the touchscreen sensing module
CN103187119B (en) 2013-02-06 2014-08-06 南昌欧菲光科技有限公司 Conductive film, preparation method for conductive film and touch screen comprising conductive film
JP2014174656A (en) * 2013-03-07 2014-09-22 Dainippon Printing Co Ltd Electrode member for touch panel, touch panel, and image display device
US9549462B2 (en) 2013-03-26 2017-01-17 Kaneka Corporation Conductive film substrate, transparent conductive film, and method for producing transparent conductive film
JP2014191660A (en) * 2013-03-27 2014-10-06 Japan Display Inc Display device with touch detection function and electronic apparatus
JP6186805B2 (en) * 2013-03-28 2017-08-30 大日本印刷株式会社 Touch panel
JP5827972B2 (en) * 2013-04-17 2015-12-02 ジオマテック株式会社 Touch sensor integrated display device
TWI507953B (en) * 2013-06-06 2015-11-11 Focaltech Systems Ltd Liquid crystal display with touch function, electronic apparatus thereof and fabricating method thereof
JP5943023B2 (en) 2013-07-08 2016-06-29 凸版印刷株式会社 Touch sensor electrode, touch panel, and display device
JP6376430B2 (en) * 2013-09-04 2018-08-22 大日本印刷株式会社 Display device with touch panel sensor and touch position detection function
JP5743237B2 (en) * 2013-09-25 2015-07-01 大日本印刷株式会社 Touch panel sensor, touch panel device, and display device
JP5795038B2 (en) 2013-10-01 2015-10-14 日本写真印刷株式会社 Electrode sheet for capacitive touch panel
KR102222194B1 (en) * 2013-10-17 2021-03-04 엘지이노텍 주식회사 Touch window and display with the same
WO2015059995A1 (en) * 2013-10-22 2015-04-30 シャープ株式会社 Display device with touch sensor
JP2015125628A (en) * 2013-12-26 2015-07-06 大日本印刷株式会社 Film sensor, display device with touch position detection function, and laminate for manufacturing film sensor
JP6233024B2 (en) * 2014-01-06 2017-11-22 大日本印刷株式会社 Touch panel sensor, touch panel sensor manufacturing method, and display device with touch position detection function
JP2015164030A (en) * 2014-01-31 2015-09-10 住友金属鉱山株式会社 Conductive substrate, conductive substrate laminate, method for producing conductive substrate, and method for producing conductive substrate laminate
JP5941935B2 (en) * 2014-02-25 2016-06-29 介面光電股▲ふん▼有限公司 Touch panel device and electrode structure thereof
JP6278261B2 (en) * 2014-02-28 2018-02-14 大日本印刷株式会社 Touch panel sensor, touch panel device, display device, and method for manufacturing touch panel sensor
JP6225793B2 (en) 2014-03-28 2017-11-08 凸版印刷株式会社 Touch sensor electrode, touch panel, and display device
JP6470264B2 (en) 2014-04-15 2019-02-13 株式会社Vtsタッチセンサー Touch sensor electrode, touch panel, and display device
JP6344075B2 (en) * 2014-06-18 2018-06-20 凸版印刷株式会社 Capacitive touch panel
JP6560208B2 (en) * 2014-06-24 2019-08-14 株式会社Vtsタッチセンサー Touch sensor substrate, touch panel, display device, and method of manufacturing touch sensor substrate
WO2016002679A1 (en) * 2014-06-30 2016-01-07 住友金属鉱山株式会社 Conductive substrate, layered conductive substrate, method for producing conductive substrate, and method for producing layered conductive substrate
WO2016017773A1 (en) * 2014-07-31 2016-02-04 住友金属鉱山株式会社 Conductive substrate for touch panel, and method of manufacturing conductive substrate for touch panel
JP6504456B2 (en) * 2014-08-21 2019-04-24 大日本印刷株式会社 Touch panel sensor and display device with touch position detection function
JP6384267B2 (en) * 2014-10-24 2018-09-05 大同特殊鋼株式会社 Laminate
JP2016085653A (en) * 2014-10-28 2016-05-19 凸版印刷株式会社 Touch panel and display device
KR101658289B1 (en) * 2014-11-27 2016-09-20 티-킹덤 컴퍼니 리미티드 Structure for touch electrode substrate and manufacturing method thereof
JP2016130912A (en) * 2015-01-13 2016-07-21 大日本印刷株式会社 Touch panel sensor, tough panel device and display device
JP6445365B2 (en) * 2015-03-26 2018-12-26 大日本印刷株式会社 Translucent electrode, position detection electrode for touch panel using the translucent electrode, touch panel, and image display device
KR102313967B1 (en) * 2015-04-24 2021-10-18 엘지이노텍 주식회사 Touch window
CN107683453B (en) * 2015-04-24 2020-09-08 Lg伊诺特有限公司 Touch window
US10725325B2 (en) 2015-04-30 2020-07-28 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Conductive substrate and liquid crystal touch panel
JP6210087B2 (en) * 2015-05-08 2017-10-11 大日本印刷株式会社 Manufacturing method of touch panel sensor
JP2017004289A (en) * 2015-06-11 2017-01-05 凸版印刷株式会社 Touch sensor electrode and touch panel
JP2017016241A (en) * 2015-06-29 2017-01-19 プロマティック株式会社 Method for manufacturing electrode film, touch panel sensor including electrode film, and sticking device
JP6983068B2 (en) * 2015-08-26 2021-12-17 住友金属鉱山株式会社 Conductive substrate
JP6692631B2 (en) 2015-11-30 2020-05-13 株式会社ジャパンディスプレイ Display device with sensor and sensor device
JP6588347B2 (en) * 2016-01-22 2019-10-09 株式会社ジャパンディスプレイ Input device and display device
JP6597487B2 (en) * 2016-06-15 2019-10-30 住友金属鉱山株式会社 Electrode substrate film and method for producing the same
CN109479372A (en) * 2016-07-15 2019-03-15 富士胶片株式会社 The manufacturing method of wiring substrate, wiring substrate
WO2018034324A1 (en) * 2016-08-19 2018-02-22 日本電気硝子株式会社 Touch sensor member, touch sensor, and display panel unit
CN110249292A (en) * 2017-02-09 2019-09-17 柯尼卡美能达株式会社 The manufacturing method of touch screen and touch screen
WO2019009315A1 (en) * 2017-07-05 2019-01-10 積水ポリマテック株式会社 Capacitance-type touch panel
JP7172211B2 (en) 2017-07-28 2022-11-16 Tdk株式会社 Conductive substrates, electronic devices and display devices
CN109976566B (en) * 2018-03-23 2021-05-18 京东方科技集团股份有限公司 Touch structure, touch substrate, manufacturing method of touch substrate and display device
JP6773258B1 (en) * 2019-04-02 2020-10-21 東レ株式会社 Base material with conductive layer and touch panel
TWI718654B (en) * 2019-09-04 2021-02-11 郡宏光電股份有限公司 Conductive plate for touch device
CN112817489B (en) * 2021-03-08 2024-03-15 京东方科技集团股份有限公司 Touch substrate and display device
JP7282117B2 (en) * 2021-03-16 2023-05-26 Nissha株式会社 capacitive touch panel

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05127822A (en) * 1991-10-30 1993-05-25 Daicel Chem Ind Ltd Touch panel
JP2006344163A (en) 2005-06-10 2006-12-21 Nissha Printing Co Ltd Electrostatic capacitance touch panel
JP2007140282A (en) * 2005-11-21 2007-06-07 Fujifilm Corp Transparent electro-conductive hard coat film, polarizing plate and image display apparatus using the same
JP2008153596A (en) * 2006-12-20 2008-07-03 Fujifilm Corp Translucent electromagnetic-wave shielding film
JP2010015507A (en) * 2008-07-07 2010-01-21 Toyobo Co Ltd Upper electrode for touch panel
WO2010014683A2 (en) 2008-08-01 2010-02-04 3M Innovative Properties Company Touch sensitive devices with composite electrodes

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9244568B2 (en) * 2008-11-15 2016-01-26 Atmel Corporation Touch screen sensor
JP4805999B2 (en) * 2008-12-09 2011-11-02 日東電工株式会社 Transparent conductive film with pressure-sensitive adhesive layer and manufacturing method thereof, transparent conductive laminate and touch panel
WO2010075308A2 (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Atmel Corporation Multiple electrode touch sensitive device
US20110007011A1 (en) * 2009-07-13 2011-01-13 Ocular Lcd Inc. Capacitive touch screen with a mesh electrode
TWM383779U (en) * 2009-11-02 2010-07-01 Cheung Wing Technology Co Ltd Structure of capacitive multi-touch touch panel

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05127822A (en) * 1991-10-30 1993-05-25 Daicel Chem Ind Ltd Touch panel
JP2006344163A (en) 2005-06-10 2006-12-21 Nissha Printing Co Ltd Electrostatic capacitance touch panel
JP2007140282A (en) * 2005-11-21 2007-06-07 Fujifilm Corp Transparent electro-conductive hard coat film, polarizing plate and image display apparatus using the same
JP2008153596A (en) * 2006-12-20 2008-07-03 Fujifilm Corp Translucent electromagnetic-wave shielding film
JP2010015507A (en) * 2008-07-07 2010-01-21 Toyobo Co Ltd Upper electrode for touch panel
WO2010014683A2 (en) 2008-08-01 2010-02-04 3M Innovative Properties Company Touch sensitive devices with composite electrodes

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101306563B1 (en) * 2012-04-18 2013-09-09 주식회사 엘지화학 Conductive structure body and method for manufacturing the same
US9557594B2 (en) 2013-01-18 2017-01-31 Focaltech Systesm, Ltd. Liquid-crystal display screen with touch-control function and manufacturing method thereof and electronic apparatus
KR20140110270A (en) * 2013-03-07 2014-09-17 삼성디스플레이 주식회사 touch screen panel
US9519366B2 (en) 2013-05-10 2016-12-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Touch sensor
KR20140147388A (en) * 2013-06-19 2014-12-30 엘지이노텍 주식회사 Touch window
KR20150041866A (en) * 2013-10-10 2015-04-20 엘지디스플레이 주식회사 Touch panel and manufacturing method thereof
KR20150054680A (en) * 2013-11-11 2015-05-20 주식회사 아모센스 Touch Sensor for Touch Screen Panel and Manufacturing Method Thereof
US10198121B2 (en) 2014-03-13 2019-02-05 Noritake Co., Limited Projected capacitive touch switch panel
KR20160026612A (en) 2014-08-28 2016-03-09 솔브레인 주식회사 Blacking composition
KR20160089699A (en) * 2015-01-20 2016-07-28 엘지이노텍 주식회사 Touch window
KR102113340B1 (en) * 2018-12-06 2020-05-20 (주)아바비젼 Method for manufacturing mesh type touch screen for visual improvement and mesh type touch screen using the same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201224903A (en) 2012-06-16
TWI576753B (en) 2017-04-01
KR101968764B1 (en) 2019-04-12
TWI552057B (en) 2016-10-01
TW201627847A (en) 2016-08-01
JP5645581B2 (en) 2014-12-24
JP2012079238A (en) 2012-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101968764B1 (en) Touch panel
JP5740326B2 (en) Matrix resistive touch panel
JP5667938B2 (en) Capacitive touch panel
EP2530560B1 (en) Conductive sheet, method for using conductive sheet, and touch panel
KR101860604B1 (en) Transparent electrode sheets, manufacturing method for transparent electrode sheets, and capacitive touch panel using transparent electrode sheets
US9312048B2 (en) Electroconductive sheet and touch panel
WO2014007333A1 (en) Capacitive touch panel, method for manufacture of same, and input device
JP5029609B2 (en) Conductive substrate, electromagnetic wave shielding substrate for plasma display, and method for producing conductive substrate
US20140054070A1 (en) Electroconductive sheet and touch panel
EP3133478A1 (en) Conductive sheet, method for using conductive sheet, and capacitive touch panel
US20140232959A1 (en) Conductive film and touch panel
JP5359736B2 (en) Electrode film for touch panel and touch panel
WO2016052306A1 (en) Glass plate with film, touch sensor, film and method for producing glass plate with film
WO2014069392A1 (en) Capacitive-type touch panel and manufacturing method for same, as well as input device
WO2000013475A1 (en) Light-transmitting electromagnetic shielding material and method for manufacturing the same
TWI713775B (en) Conductive film, touch panel sensor and touch panel
US11209923B2 (en) Protective film for metal mesh touch sensor
KR102169231B1 (en) Sheet material, metal mesh and method for manufacturing thereof
JP6267109B2 (en) Conductive film manufacturing method and conductive film
TW201814730A (en) Conductive film, touch panel, photomask, imprint template, laminate for forming a conductive film, method for producing a conductive film, and method for manufacturing an electronic device
WO2019138946A1 (en) Electroconductive material and processing method
TW201540878A (en) Method of fabricating a conductive pattern with high optical transmission and low visibility
JP2007115881A (en) Electromagnetic shielding material and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant