KR20120035118A - Radiation-curable composition - Google Patents

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KR20120035118A
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츠또무 가시와기
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Abstract

PURPOSE: A radiation-curable composition is provided to be easily cured by small light amount radiating, thereby having good adhesion to various substrates, and to form a cured layer having excellent effect to a substrate under severe condition. CONSTITUTION: A radiation-curable composition comprises organopolysiloxane in chemical formula 1, phenylester derivative having an acryl group, and a radiation sensitizer. In chemical formula 1, R^1, R^2 and R^3 is respectively C1-10 monovalent hydrocarbon, X is a group containing an acryl group or an methacryl group, each X can be same or different, a and b is respectively a number from 0.1-0.9, and c and d is respectively 0-0.8, satisfying a+b+c+d=1, but not 0 at the same time.

Description

방사선 경화성 조성물 {RADIATION-CURABLE COMPOSITION}Radiation curable composition {RADIATION-CURABLE COMPOSITION}

본 발명은 전기?전자 부품 또는 장치에 있어서의 전극 등의 방식성(防食性)이 우수한 방사선 경화성 조성물에 관한 것이고, 특히 전기?전자 부품의 밀봉용으로서 바람직한, 저조도 경화성 및 소광량 경화성이 우수한 방사선 경화성 조성물, 및 상기 조성물을 이용하여 이루어지는 전기 장치 및/또는 전자 장치에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a radiation curable composition having excellent anticorrosive properties such as an electrode in an electrical / electronic component or an apparatus, and particularly excellent in low light curing and extinction amount curability, which is preferable for sealing electrical / electronic components. A curable composition and an electrical device and / or an electronic device made using the composition.

자외선 등의 방사선을 조사함으로써 경화하는 오르가노폴리실록산 조성물은 이미 알려져 있다. 예를 들면, 비닐 관능성기 함유 오르가노폴리실록산과 광 중합 개시제를 포함하는 오르가노폴리실록산 조성물은, 방사선 경화성 광 섬유용 코팅제(특허문헌 1)로서 우수하다. 그러나, 이 조성물은 기재에 대한 접착성이 낮기 때문에, 일반 접착제로서 또는 전기?전자 관련 코팅제나 포팅제로서 사용하는 것은 불가능하였다.Organopolysiloxane compositions which are cured by irradiation with radiation such as ultraviolet rays are already known. For example, the organopolysiloxane composition containing a vinyl functional group containing organopolysiloxane and a photoinitiator is excellent as a coating agent for radiation curable optical fibers (patent document 1). However, since the composition has low adhesiveness to the substrate, it was not possible to use it as a general adhesive or as an electrical / electronic coating or potting agent.

이러한 결점은 적어도 분자쇄의 양쪽 말단에 방사선 관능성의 (메트)아크릴로일기를 갖는 특정한 오르가노폴리실록산, 광 증감제, 테트라알킬실란 또는 그의 부분 가수분해 축합물을 함유하여 이루어지는 오르가노폴리실록산 조성물(특허문헌 2)에 의해서 개선되었지만, 최근 경화 속도에 대한 요구나 경화시에 있어서의 방사선 조사의 저조도화의 요구에 대하여, 충분히 충족시킬 수 있는 것은 아니었다. This drawback comprises organopolysiloxane compositions comprising a specific organopolysiloxane, a photosensitizer, a tetraalkylsilane or a partial hydrolysis condensate thereof, at least on both ends of the molecular chain, having a radiofunctional (meth) acryloyl group. Although it improved by the document 2), it was not able to fully satisfy the request | requirement of the hardening rate in recent years, or the request of the low illumination of the irradiation at the time of hardening.

일본 특허 공고 (평)4-25231호 공보Japanese Patent Publication Hei 4-25231 일본 특허 공개 (평)11-302348호 공보Japanese Patent Publication No. 11-302348

따라서 본 발명의 제1 목적은, 소량의 방사선을 단시간 조사하는 것만으로 빠르게 경화하여, 각종 기재에 대하여 양호한 접착성을 나타낼 뿐 아니라, 가혹한 조건하에서의 기재의 방식에 대하여 우수한 효과를 갖는 경화 피막을 형성할 수 있는, 방사선 경화성 조성물을 제공하는 데에 있다. Accordingly, the first object of the present invention is to cure rapidly by only irradiating a small amount of radiation for a short time to form a cured film having not only good adhesion to various substrates but also excellent effects on the manner of the substrate under severe conditions. It is providing the radiation curable composition which can be used.

본 발명의 제2 목적은, 제품의 신뢰성이 우수한 전기 장치 및/또는 전자 장치를 제공하는 데에 있다. A second object of the present invention is to provide an electrical device and / or an electronic device having excellent reliability of a product.

발명의 상기한 다양한 목적은, 적어도 (A) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산, (B) 아크릴기를 갖는 페닐에스테르 유도체 및 (C) 방사선 증감제를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 방사선 경화성 조성물, 및 이를 이용한 전기 장치 및/또는 전자 장치에 의해서 달성되었다.  The above-mentioned various objects of the invention comprise at least (A) an organopolysiloxane represented by the following formula (1), (B) a phenyl ester derivative having an acrylic group, and (C) a radiation sensitizer. And electrical and / or electronic devices using the same.

Figure pat00001
Figure pat00001

단, 식 중 R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, X는 아크릴기 또는 메타크릴기를 함유하는 기이고, 각 X는 각각 동일하거나 상이할 수도 있다. 또한, a 및 b는 각각 독립적으로 0.1 이상 0.9 미만의 수이고, c 및 d는 각각 독립적으로 0 내지 0.8(단, c, d는 동시에 0은 되지 않음)임과 동시에, a+b+c+d=1의 관계를 만족시키는 수이다. Wherein R 1 , R 2 and R 3 are each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, X is a group containing an acryl group or methacryl group, and each X may be the same or different. It may be. A and b are each independently a number of 0.1 or more and less than 0.9, and c and d are each independently 0 to 0.8 (where c and d are not 0 at the same time), and a + b + c + A number satisfying the relationship of d = 1.

상기 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기는 방향족 탄화수소기일 수도 있다. 또한, 상기 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 배합 비율은, (A) 성분 100 질량부에 대하여 (B) 성분이 0.1 내지 10000 질량부임과 동시에 (C) 성분이 0.1 내지 100 질량부인 것이 바람직하다. 본 발명의 방사선 경화성 조성물은, JIS Z 0208에 준거하여 측정한 경화 후의 수증기 투과율이 20 g/mm2day 이하가 되는, 방사선 경화성 조성물인 것이 바람직하다. The monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms may be an aromatic hydrocarbon group. Moreover, the compounding ratio of the said (A) component, (B) component, and (C) component is 0.1-10000 mass parts of (B) component with respect to 100 mass parts of (A) component, and (C) component is 0.1- It is preferable that it is 100 mass parts. It is preferable that the radiation curable composition of this invention is a radiation curable composition whose water vapor transmittance after hardening measured based on JISZ0220 will be 20 g / mm <2> or less.

본 발명의 방사선 경화성 조성물은, 적은 에너지 조사에 의해서 용이하게 경화하기 때문에, 자외선 등의 방사선에 의한 영향을 받기 쉬운 액정 전극, 유기 EL 전극, 플라즈마 디스플레이 전극 등의 보호용 코팅제로서 특히 유용하다. Since the radiation curable composition of this invention hardens easily by little energy irradiation, it is especially useful as a protective coating agent, such as a liquid crystal electrode, an organic EL electrode, and a plasma display electrode which are easy to be influenced by radiation, such as an ultraviolet-ray.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서는 (메트)아크릴로일, (메트)아크릴, (메트)아크릴레이트 등을 각각 아크릴로일 및 메타크릴로일, 아크릴 및 메타크릴, 및 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 포함하는 용어로서 사용한다. 또한, "Me"는 메틸기를, "Et"는 에틸기를, "Pr"은 프로필기를, "iPr"은 이소프로필기를 의미하는 것으로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail. In addition, in this specification, (meth) acryloyl, (meth) acryl, (meth) acrylate, etc. contain acryloyl and methacryloyl, acryl, and methacryl, and acrylate and methacrylate, respectively. Used as a term. In addition, "Me" means a methyl group, "Et" means an ethyl group, "Pr" means a propyl group, and "iPr" means an isopropyl group.

[(A) 오르가노폴리실록산][(A) organopolysiloxane]

본 발명에서 사용하는 (A) 성분의 오르가노폴리실록산은, 하기 화학식 1로 표시되는 것으로, 본 발명의 방사선 경화성 조성물의 주제이다.The organopolysiloxane of (A) component used by this invention is represented by following General formula (1), and is a subject of the radiation curable composition of this invention.

<화학식 1><Formula 1>

Figure pat00002
Figure pat00002

단, 식 중 R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, X는 아크릴기 또는 메타크릴기를 함유하는 기이고, 각 X는 각각 동일하거나 상이할 수도 있다. 또한, a 및 b는 각각 독립적으로 0.1 이상 0.9 미만의 수이고, c 및 d는 각각 독립적으로 0 내지 0.8(단, c, d는 동시에 0은 되지 않음)임과 동시에, a+b+c+d=1의 관계를 만족시키는 수이다.Wherein R 1 , R 2 and R 3 are each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, X is a group containing an acryl group or methacryl group, and each X may be the same or different. It may be. A and b are each independently a number of 0.1 or more and less than 0.9, and c and d are each independently 0 to 0.8 (where c and d are not 0 at the same time), and a + b + c + A number satisfying the relationship of d = 1.

상기 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기의 구체예로는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 2-에틸헥실기, 옥틸기, 노닐기 등의 알킬기; 시클로헥실기, 시클로헵틸기 등의 시클로알킬기; 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기; 벤질기, 페닐에틸기, 3-페닐프로필기 등의 아랄킬기; 및 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 적어도 일부를 할로겐 원자, 시아노기 등의 치환기로 치환한 클로로메틸기, 시아노에틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등을 들 수 있다.Specific examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, Alkyl groups such as heptyl, 2-ethylhexyl, octyl and nonyl; Cycloalkyl groups such as cyclohexyl group and cycloheptyl group; Alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group and hexenyl group; Aryl groups, such as a phenyl group and a tolyl group; Aralkyl groups such as benzyl, phenylethyl and 3-phenylpropyl; And a chloromethyl group, cyanoethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group in which at least a part of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups is substituted with a substituent such as a halogen atom and a cyano group.

본 발명에서 사용하는 (A) 성분의 오르가노폴리실록산에 있어서는, 특히 전체 R1의 30 몰% 이상이 페닐기인 것이 바람직하고, 50 몰% 이상이 페닐기인 것이 보다 바람직하다.In the organopolysiloxane of (A) component used by this invention, it is especially preferable that 30 mol% or more of all R <1> is a phenyl group, and it is more preferable that 50 mol% or more is a phenyl group.

화학식 1에 있어서의 X는, 아크릴기 또는 메타크릴기를 함유하는 1가의 유기기이다. 그의 구체예로는, 하기의 식이 예시되지만, 본 발명이 이것 등으로 제한되는 것은 아니다.X in General formula (1) is a monovalent organic group containing an acryl group or a methacryl group. Specific examples thereof include the following formulas, but the present invention is not limited thereto.

CH2=CHCOOCH2-, CH2=C(CH3)COOCH2-, CH2=CHCOOC2H4-, CH2=CHCOOC3H6-, CH2=C(CH3)COOC3H6-,CH 2 = CHCOOCH 2- , CH 2 = C (CH 3 ) COOCH 2- , CH 2 = CHCOOC 2 H 4- , CH 2 = CHCOOC 3 H 6- , CH 2 = C (CH 3 ) COOC 3 H 6- ,

본 발명에서는, 이들 중에서도 아크릴기를 함유하는 것이 바람직하고, 특히 CH2=CHCOOCH2-, CH2=CHCOOC3H6-이 바람직하다.In the present invention, among these preferable to contain an acrylic, in particular CH 2 = CHCOOCH 2 -, CH 2 = CHCOOC 3 H 6 - is preferable.

상기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산의 바람직한 구체예로는, 예를 들면 이하의 화학식 2로 표시되는 것을 들 수 있다.As a preferable specific example of the organopolysiloxane represented by the said General formula (1), what is shown by following General formula (2) is mentioned, for example.

Figure pat00003
Figure pat00003

단, a, b 및 c는 각각 화학식 1의 a, b 및 c와 동일하고, X는 CH2=CHCOOC3H6-이다.Provided that a, b and c are the same as a, b and c in Formula 1, respectively, and X is CH 2 = CHCOOC 3 H 6- .

(A) 성분의 오르가노폴리실록산의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 300 내지 30000, 보다 바람직하게는 400 내지 10000, 특히 바람직하게는 500 내지 5000이다.The weight average molecular weight of the organopolysiloxane of (A) component becomes like this. Preferably it is 300-30000, More preferably, it is 400-10000, Especially preferably, it is 500-5000.

이 (A) 성분의 오르가노폴리실록산은, 방사선 중합성기로서 (메트)아크릴기를 갖고 있기 때문에, 자외선, 원자외선, 전자선, X선, γ선 등의 방사선을 조사함으로써 용이하게 중합하여, 본 발명의 조성물을 경화시킬 수 있다. 또한, 이 (A) 성분의 오르가노폴리실록산으로는 1종을 단독으로 사용할 수도 있도, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.Since the organopolysiloxane of this (A) component has a (meth) acryl group as a radiation polymerizable group, it superposes | polymerizes easily by irradiating radiation, such as an ultraviolet-ray, an ultraviolet-ray, an electron beam, X-rays, (gamma) rays, and of this invention, The composition can be cured. As the organopolysiloxane of the component (A), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

상기 (A) 성분의 오르가노폴리실록산은, 예를 들면 다음식으로 표시되는 바와 같은 대응하는 알콕시실란류를 가수분해 반응시킴으로써 제조할 수 있다.The organopolysiloxane of the said (A) component can be manufactured by hydrolyzing the corresponding alkoxysilanes shown by following formula, for example.

Figure pat00004
Figure pat00004

[(B) 아크릴기를 갖는 페닐에스테르 유도체][(B) Phenyl Ester Derivative Having Acrylic Group]

본 발명에서 (B) 성분으로서 사용하는, 아크릴기를 갖는 페닐에스테르 유도체는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 다음식으로 표시되는 것을 들 수 있다.Although the phenyl ester derivative which has an acryl group used as (B) component in this invention is not specifically limited, For example, what is represented by following Formula is mentioned.

Figure pat00005
Figure pat00005

본 발명에서는, 이들 중에서도 특히 2-히드록시페녹시프로필아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다.In this invention, it is preferable to use 2-hydroxyphenoxy propyl especially among these.

본 발명에서는, (B) 성분으로서 1종의 화합물을 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. In the present invention, as the component (B), one type of compound may be used alone, or two or more types may be used in combination.

또한, (B) 성분의 사용량은, (A) 성분 100 질량부에 대하여 0.1 내지 10,000 질량부인 것이 바람직하고, 특히 1 내지 1,000 질량부인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that it is 0.1-10,000 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, and, as for the usage-amount of (B) component, it is especially preferable that it is 1-1,000 mass parts.

[(C) 방사선 증감제][(C) Radiation Sensitizers]

본 발명에서 사용하는 (C) 성분의 방사선 증감제는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 벤조페논 등의 벤조일 화합물(또는, 페닐케톤 화합물)을 사용하는 것이 바람직하고, 특히 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온 등의, 카르보닐기의 α-위치의 탄소 원자 상에 히드록시기를 갖는 벤조일 화합물(또는 페닐케톤 화합물)을 사용하는 것이 바람직하다.Although the radiation sensitizer of (C) component used by this invention is not specifically limited, It is preferable to use benzoyl compounds (or phenyl ketone compound), such as benzophenone, Especially 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, Of the α-position of the carbonyl group, such as 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one Preference is given to using benzoyl compounds (or phenylketone compounds) having hydroxy groups on the carbon atoms.

본 발명에서 사용할 수 있는 다른 바람직한 방사선 증감제로는 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 비스아실모노오르가노포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4,-트리메틸펜틸포스핀옥사이드 등의 오르가노포스핀옥사이드 화합물; 이소부틸벤조인에테르 등의 벤조인에테르 화합물; 아세토페논디에틸케탈 등의 케탈 화합물; 티오크산톤계 화합물; 아세토페논계 화합물 등을 들 수 있다.Other preferred radiation sensitizers that may be used in the present invention include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bisacyl monoorganophosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4 Organophosphine oxide compounds such as -trimethylpentylphosphine oxide; Benzoin ether compounds such as isobutyl benzoin ether; Ketal compounds such as acetophenonediethyl ketal; Thioxanthone type compound; Acetophenone type compound etc. are mentioned.

본 발명에서는, (C) 성분의 방사선 증감제로서 1종만을 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.In this invention, only 1 type may be used as a radiation sensitizer of (C) component, and it may be used in combination of 2 or more type.

본 발명에서의 (C) 성분의 사용량은, 본 발명의 조성물의 경화에 유효한 양일 수 있고, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 통상 0.1 내지 100 질량부이고, 바람직하게는 0.5 내지 50 질량부, 보다 바람직하게는 1.0 내지 25 질량부이다.The usage-amount of (C) component in this invention may be an amount effective for hardening of the composition of this invention, although it does not restrict | limit especially, Usually, it is 0.1-100 mass parts with respect to 100 mass parts of said (A) component, Preferably Preferably it is 0.5-50 mass parts, More preferably, it is 1.0-25 mass parts.

[다른 배합 성분][Other Blended Ingredients]

본 발명의 조성물에는, 상기 (A) 내지 (C) 성분에 추가로, 본 발명의 목적 및 효과를 손상시키지 않는 한도에서 다른 성분을 적절하게 배합할 수 있다. 예를 들면, 경화시의 수축률 및 얻어지는 경화물의 열팽창계수, 기계적 강도, 내열성, 내약품성, 난연성, 열팽창계수, 가스 투과율 등을 적절하게 조정하는 것을 목적으로 각종 첨가제를 배합할 수도 있다.In addition to said (A)-(C) component, the composition of this invention can mix | blend another component suitably as long as it does not impair the objective and effect of this invention. For example, various additives may be blended for the purpose of appropriately adjusting the shrinkage rate at the time of curing and the coefficient of thermal expansion, mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, flame retardancy, coefficient of thermal expansion, gas permeability, and the like of the resulting cured product.

본 발명에서는, 상기한 다른 배합 성분으로서, 예를 들면 연무질 실리카, 실리카 에어로겔, 석영 분말, 유리 섬유, 산화철, 산화티탄, 탄산칼슘, 탄산마그네슘 등의 무기질 충전제; 히드로퀴논, 메톡시히드로퀴논, 2,6-디-tert-부틸-p-크레졸 등의 라디칼 중합금지제(가용 시간 연장제) 등을 배합할 수도 있다.In the present invention, as the above-mentioned other compounding components, for example, inorganic fillers such as aerosol silica, silica airgel, quartz powder, glass fiber, iron oxide, titanium oxide, calcium carbonate and magnesium carbonate; You may mix | blend radical polymerization inhibitors (availability time extension), such as hydroquinone, methoxy hydroquinone, and 2, 6- di-tert- butyl- p-cresol.

본 발명의 방사선 경화성 조성물은, 상기 (A) 내지 (C) 성분, 및 필요에 따라서 그 밖의 배합 성분을 혼합함으로써 얻어진다. 얻어진 조성물에 방사선을 조사함으로써, 본 발명의 조성물은 빠르게 경화하여, 경화 직후부터 강고한 접착성을 발현한다.The radiation curable composition of this invention is obtained by mixing the said (A)-(C) component and other compounding components as needed. By irradiating the obtained composition with radiation, the composition of the present invention cures rapidly and expresses strong adhesiveness immediately after curing.

본 발명에서 사용하는 방사선으로는, 자외선, 원적외선, 전자선, X선, γ선 등을 들 수 있지만, 장치의 간편성, 취급 용이성 등의 관점에서, 자외선을 사용하는 것이 바람직하다. 자외선의 광원으로는, 예를 들면 UV LED 램프, 고압 수은등, 초고압 수은등, 메탈할라이드 램프, 카본아크 램프, 크세논 램프 등을 들 수 있다. 자외선(피크 파장: 320 내지 390 nm)의 조사량은, 예를 들면 본 발명의 조성물을 2 mm의 두께로 성형한 시트에 대하여, 100 내지 2,400 mJ/㎠이고, 바람직하게는 200 내지 800 mJ/㎠이다.Examples of the radiation used in the present invention include ultraviolet rays, far infrared rays, electron beams, X-rays, gamma rays, and the like. However, ultraviolet rays are preferably used from the viewpoint of the simplicity and ease of handling of the device. As a light source of an ultraviolet-ray, a UV LED lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a carbon arc lamp, a xenon lamp etc. are mentioned, for example. The irradiation amount of ultraviolet rays (peak wavelength: 320 to 390 nm) is, for example, 100 to 2,400 mJ / cm 2, preferably 200 to 800 mJ / cm 2, for the sheet formed by molding the composition of the present invention to a thickness of 2 mm. to be.

본 발명의 조성물에 의해 얻어지는 경화물은, 예를 들면 평판 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 전극의 보호막으로서 뿐만 아니라, 각종 전기?전자 부품 등의 보호막 또는 밀봉제로서 유용하고, 가혹한 조건하에서도 매우 우수한 방식 효과를 갖는다.The hardened | cured material obtained by the composition of this invention is useful not only as a protective film of electrodes, such as a flat panel display and a plasma display, but also as a protective film or sealing agent of various electrical and electronic components, etc., and is a very excellent system under severe conditions. Has an effect.

이하, 본 발명을 합성예, 실시예 등에 의해서 더욱 상술하는데, 본 발명이 이들에 의해서 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에서의 "부"는 질량부를, "%"는 질량%를 나타내는 것으로 한다.Hereinafter, although this invention is further described by a synthesis example, an Example, etc., this invention is not limited by these. In addition, "part" below means a mass part and "%" shall represent mass%.

[합성예 1]Synthesis Example 1

2 ℓ의 하부에 코크가 부착된 세퍼러블 플라스크에, 페닐트리메톡시실란 295 g(1.5 몰), 디메틸디메톡시실란 60.1 g(0.5 몰), 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 23.4 g(0.1 몰), 톨루엔 270 g 및 IPA(이소프로필알코올) 156 g을 첨가하고, 실온에서 교반한 후, 물 156 g과 25 %의 수산화테트라메틸암모늄 수용액 17.2 g을 첨가하였다. 실온하에서 3 시간 동안 교반한 후, 10 % 인산이수소나트륨 수용액 200 g을 가하여 중화하였다. 유기상을 분리한 후에 수세하고, 감압증류 제거하여, 하기의 화학식으로 표시되는 생성물을 얻었다.In a separable flask with a coke attached to the bottom of 2 L, 295 g (1.5 mol) of phenyltrimethoxysilane, 60.1 g (0.5 mol) of dimethyldimethoxysilane, and 23.4 g (0.1) of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane Mole), 270 g of toluene and 156 g of IPA (isopropyl alcohol) were added, and after stirring at room temperature, 156 g of water and 17.2 g of 25% aqueous tetramethylammonium hydroxide solution were added. After stirring for 3 hours at room temperature, 200 g of 10% aqueous sodium dihydrogenphosphate solution was added to neutralize. The organic phase was separated and washed with water and distilled off under reduced pressure to obtain a product represented by the following formula.

얻어진 오르가노폴리실록산의 GPC 측정에 의한 스티렌 환산 중량 평균 분자량은 1612였다.The styrene conversion weight average molecular weight by GPC measurement of the obtained organopolysiloxane was 1612.

Figure pat00006
Figure pat00006

X는 CH2=CHCOOC3H6-이다.X is CH 2 = CHCOOC 3 H 6- .

또한, L=0.71, M=0.24, N=0.05였다.Moreover, L = 0.71, M = 0.24, and N = 0.05.

[합성예 2]Synthesis Example 2

5 ℓ의 하부에 코크가 부착된 세퍼러블 플라스크에, 페닐트리메톡시실란 237.9 g(1.2 몰), 디페닐디메톡시실란 244.36 g(1.5 몰), 3-아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란 174.6 g(0.8 몰), 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 23.4 g(0.1 몰), 톨루엔 800 g 및 IPA 400 g을 첨가하고, 실온에서 교반한 후, 물 400 g과 25 %의 수산화테트라메틸암모늄 수용액 37.8 g을 첨가하였다. 실온하에서 3 시간 동안 교반한 후, 10 % 인산이수소나트륨 수용액 500 g을 가하여 중화하였다. 유기상을 분리한 후에 수세하고, 감압증류 제거하여, 하기의 화학식으로 표시되는 생성물을 얻었다.In a separable flask with a coke attached to the bottom of 5 liters, 237.9 g (1.2 mol) of phenyltrimethoxysilane, 244.36 g (1.5 mol) of diphenyldimethoxysilane, and 174.6 g of 3-acryloxypropylmethyldimethoxysilane ( 0.8 mole), 23.4 g (0.1 mole) of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 800 g of toluene and 400 g of IPA were added and stirred at room temperature, followed by 400 g of water and 25% aqueous tetramethylammonium hydroxide solution 37.8 g was added. After stirring for 3 hours at room temperature, 500 g of 10% aqueous sodium dihydrogen phosphate solution was added to neutralize. The organic phase was separated and washed with water and distilled off under reduced pressure to obtain a product represented by the following formula.

얻어진 오르가노폴리실록산의 GPC 측정에 의한 스티렌 환산 중량 평균 분자량은 1145였다.The styrene reduced weight average molecular weight by GPC measurement of the obtained organopolysiloxane was 1145.

Figure pat00007
Figure pat00007

단, X는 CH2=CHCOOC3H6-이다.With the proviso that X is CH 2 = CHCOOC 3 H 6- .

또한, L=0.33, M=0.42, N=0.22 및 O=0.03이었다.Moreover, L = 0.33, M = 0.42, N = 0.22 and O = 0.03.

[실시예 1]Example 1

하기의 (A) 내지 (C) 성분을 혼합하여 본 발명의 방사선 경화성 조성물을 얻었다.The following (A)-(C) component were mixed and the radiation curable composition of this invention was obtained.

(A) 합성예 1에서 얻어진 반응 생성물: 50 질량부(A) Reaction product obtained in Synthesis Example 1: 50 parts by mass

(B) 2-히드록시페녹시프로필아크릴레이트(닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조 카야라드(KAYARAD) R-128): 50 질량부(B) 2-hydroxyphenoxypropyl acrylate (KAYARAD R-128 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.): 50 parts by mass

(C) 방사선 증감제(토요쯔 프라켐사 제조 이르가큐어(IRGACURE) 907) 2.5 질량부(C) 2.5 parts by mass of a radiation sensitizer (IRGACURE 907, manufactured by Toyota Pram Chem Co., Ltd.)

얻어진 조성물을 깊이 1 mm, 폭 120 mm, 길이 170 mm의 금형에 유입시키고, 메탈할라이드 수은등 2등을 구비하는 컨베어로 내(조도: 40 W/㎠)에서 2 초간 자외선을 조사하여(에너지량: 200 mJ) 경화물을 얻었다.The obtained composition was introduced into a mold having a depth of 1 mm, a width of 120 mm, and a length of 170 mm, and irradiated with ultraviolet rays for 2 seconds in a conveyor (roughness: 40 W / cm 2) equipped with a metal halide mercury lamp, etc. (energy amount: 200 mJ) hardened | cured material was obtained.

[실시예 2][Example 2]

하기의 (A) 내지 (C) 성분을 혼합하여 본 발명의 방사선 경화성 조성물을 얻었다. The following (A)-(C) component were mixed and the radiation curable composition of this invention was obtained.

(A) 합성예 2에서 얻어진 반응 생성물: 99 질량부(A) Reaction product obtained in Synthesis Example 2: 99 parts by mass

(B) 2-히드록시페녹시프로필아크릴레이트(닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조 카야라드 R-128): 1 질량부(B) 2-hydroxyphenoxypropyl acrylate (Kayarad R-128 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.): 1 part by mass

(C) 방사선 증감제(토요쯔 프라켐사 제조 이르가큐어 907) 2.5 질량부(C) 2.5 parts by mass of a radiation sensitizer (Irgacure 907, manufactured by Toyota Frachem Co., Ltd.)

얻어진 조성물을 깊이 1 mm, 폭 120 mm, 길이 170 mm의 금형에 유입시키고, 메탈할라이드 수은등 2등을 구비하는 컨베어로 내(조도: 40 W/㎠)에서 2 초간 자외선을 조사하여(에너지량: 200 mJ) 경화물을 얻었다.The obtained composition was introduced into a mold having a depth of 1 mm, a width of 120 mm, and a length of 170 mm, and irradiated with ultraviolet rays for 2 seconds in a conveyor (roughness: 40 W / cm 2) equipped with a metal halide mercury lamp, etc. (energy amount: 200 mJ) hardened | cured material was obtained.

[실시예 3] Example 3

하기의 (A) 내지 (C) 성분을 혼합하여 본 발명의 방사선 경화성 조성물을 얻었다. The following (A)-(C) component were mixed and the radiation curable composition of this invention was obtained.

(A) 합성예 1에서 얻어진 반응 생성물: 10 질량부(A) Reaction product obtained in Synthesis Example 1: 10 parts by mass

(B) 2-히드록시페녹시프로필아크릴레이트(닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조 카야라드 R-128): 90 질량부(B) 2-hydroxyphenoxypropyl acrylate (Kayarad R-128 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.): 90 parts by mass

(C) 방사선 증감제(토요쯔 프라켐사 제조 이르가큐어 907) 2.5 질량부(C) 2.5 parts by mass of a radiation sensitizer (Irgacure 907, manufactured by Toyota Frachem Co., Ltd.)

얻어진 조성물을 깊이 1 mm, 폭 120 mm, 길이 170 mm의 금형에 유입시키고, 메탈할라이드 수은등 2등을 구비하는 컨베어로 내(조도: 40 W/㎠)에서 2 초간 자외선을 조사하여(에너지량: 200 mJ) 경화물을 얻었다.The obtained composition was introduced into a mold having a depth of 1 mm, a width of 120 mm, and a length of 170 mm, and irradiated with ultraviolet rays for 2 seconds in a conveyor (roughness: 40 W / cm 2) equipped with a metal halide mercury lamp, etc. (energy amount: 200 mJ) hardened | cured material was obtained.

<각종 성능 평가><Various performance evaluation>

?물성?Properties

실시예 1 내지 3에서 얻어진 경화물에 대해서, JIS K 6301에 준거하여, 그의 경도를 스프링식 A형 시험기에 의해서 측정하고, 수증기 투과율을 JIS Z 0208에 준거하여 측정하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.About the hardened | cured material obtained in Examples 1-3, the hardness was measured with the spring type A test machine based on JISK6301, and the water vapor transmission rate was measured based on JISZ0208. The results are shown in Table 1 below.

[비교예 1]Comparative Example 1

실시예 1에서 사용한 (A) 성분의 오르가노폴리실록산을 우레탄아크릴레이트(닛본 가야꾸사 제조 UX-4101)로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 조성물을 제조하고, 실시예 1과 동일하게 하여 시험을 행하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.A composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the organopolysiloxane of the component (A) used in Example 1 was changed to urethane acrylate (UX-4101, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and the composition was the same as in Example 1. The test was carried out. The results are shown in Table 1.

Figure pat00008
Figure pat00008

표 1의 결과로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 방사선 경화성 조성물은 작은 조사 에너지로 충분히 경화할 뿐 아니라, 얻어진 경화물의 수증기 투과성도 충분히 작은 것이 확인되었다.As apparent from the results in Table 1, it was confirmed that the radiation curable composition of the present invention not only sufficiently cured with a small irradiation energy, but also had sufficiently small water vapor permeability of the obtained cured product.

본 발명의 방사선 경화성 조성물은 적은 에너지 조사에 의해서 용이하게 경화하기 때문에, 자외선 등의 방사선의 영향을 받기 쉬운 액정 전극, 유기 EL 전극, 플라즈마 디스플레이 전극의 보호용 코팅제로서 뿐만 아니라, 각종 전기?전자 부품의 보호용 코팅제로서 산업상 매우 유용하다.Since the radiation curable composition of the present invention is easily cured by little energy irradiation, it is not only a protective coating agent for liquid crystal electrodes, organic EL electrodes, and plasma display electrodes susceptible to radiation such as ultraviolet rays, but also for various electrical and electronic components. It is very useful industrially as a protective coating.

Claims (5)

적어도 (A) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산, (B) 아크릴기를 갖는 페닐에스테르 유도체 및 (C) 방사선 증감제를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방사선 경화성 조성물.
<화학식 1>
Figure pat00009

(단, 화학식 1 중 R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, X는 아크릴기 또는 메타크릴기를 함유하는 기이고, 각 X는 각각 동일하거나 상이할 수도 있으며, a 및 b는 각각 독립적으로 0.1 이상 0.9 미만의 수이고, c 및 d는 각각 독립적으로 0 내지 0.8(단, c, d는 동시에 0은 되지 않음)임과 동시에, a+b+c+d=1의 관계를 만족시키는 수임)
A radiation curable composition comprising at least (A) an organopolysiloxane represented by the following formula (1), (B) a phenyl ester derivative having an acrylic group, and (C) a radiation sensitizer.
<Formula 1>
Figure pat00009

(However, in formula (1) R 1 , R 2 and R 3 are each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, X is a group containing an acrylic group or methacryl group, each X is the same or different And a and b are each independently a number of 0.1 or more and less than 0.9, and c and d are each independently 0 to 0.8 (where c and d do not become 0 at the same time), and a + b + c satisfies the relationship of + d = 1)
제1항에 있어서, 상기 R1, R2 및 R3 중 적어도 하나가 탄소수 6 내지 10의 방향족 탄화수소기인 방사선 경화성 조성물.The compound of claim 1, wherein R 1 , R 2, and R 3 Radiation curable composition whose at least one is a C6-C10 aromatic hydrocarbon group. 제1항에 있어서, 상기 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 배합 비율이, (A) 성분 100 질량부에 대하여 (B) 성분이 0.1 내지 10000 질량부이고, (C) 성분이 0.1 내지 100 질량부인 방사선 경화성 조성물. The compounding ratio of the said (A) component, (B) component, and (C) component is 0.1-10000 mass parts of (B) component with respect to 100 mass parts of (A) component, (C) Radiation curable composition whose component is 0.1-100 mass parts. 제1항에 있어서, JIS Z 0208에 준거하여 측정한 경화 후의 수증기 투과율이 20 g/mm2day 이하인 방사선 경화성 조성물. The radiation curable composition according to claim 1, wherein the water vapor transmission rate after curing measured according to JIS Z 0208 is 20 g / mm 2 day or less. 수지 경화물에 의해서 밀봉된 전기 장치 및/또는 전자 장치로서, 상기 수지 경화물이 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 방사선 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지는 수지 경화물인 것을 특징으로 하는 전기 장치 및/또는 전자 장치. An electrical device and / or an electronic device sealed by a cured resin, wherein the cured resin is a resin cured product obtained by curing the radiation curable composition according to any one of claims 1 to 4. And / or an electronic device.
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