KR20120033212A - 반도체 패키지 수납적층용 매거진 - Google Patents

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Abstract

PCB등의 재료를 입출 하기 위해 슬라이홈을 가진 좌측판과 우측판이 구비되고, 상판과 하판의 부품을 더 구성하여 구비되는 반도체 패키지 수납적층용 매거진에서, 매거진의 일 부분은 금속 재료로 하고 일 부분은 내열성 플라스틱으로 하며, 상기 매거진의 외부 면적에서 금속 부분 만의 면적이 10.5 ％ 이상이 되고, 상기 매거진의 외부 면적에서 금속 부분의 면적이 90 ％ 이하가 되게 하므로서, 일정 부분 면적으로 금속 물질로 사용하거나 금속 판을 사입하므로서, 결과적으로는 효율적으로 금속 물질을 사용하거나 금속판을 삽입하여 결과적으로는 매거진의 원가에 경제성을 더 부여할 수 있게 되었다.
반도체 패키지, 매거진, 금속 재료, 사출

Description

반도체 패키지 수납적층용 매거진{Magazine for receiving semiconductor package}
본 발명은 반도체 제조공정에서 사용되는 반도체 패키지 수납적층용 매거진에 관한 것으로, 특히 상기 매거진을 구성하는 일정 부분의 재질을 금속재료 하는 것에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조공정에서는 반도체 칩 부착공정 및 와이어 본딩 공정의 전 공정 완료 후에 인쇄회로기판, 회로필름, 리드프레임 등의 반도체 패키지 제조용 스트립을 성형(Molding), 트리밍(Trimming), 포밍(Forming), 잉크 마킹(Ink Marking)의 후 공정으로 이송하는데 매거진(Magazine)이라는 수납?적층용 케이스(Case)를 사용한다. 즉, 스트립을 상기 예시된 각 공정에 구비된 공급부 및 배출부에 배치시키고 공정을 수행할 수 있도록 이송 및 배치하는 케이스이다.
이러한 반도체 패키지용 매거진에 관한 종래기술을 살펴보면, 알루미늄을 소재로 사용하는 경우가 대부분이고, 최근들어 내열성 엔지니어링 플라스틱을 사용하는 경우가 있다.
하지만, 내열성 엔지니어링을 사용하게 될 경우 공정에서 매거진을 감지하는 센서에 반응하지 못하게 된다. 따라서, 플라스틱 매거진에 금속 막을 장착하는 시도를 하게 된다.
하지만, 효율적으로 장착하는 설계 구조를 제공하지 못하고 있다.
종래 매거진을 엔지니어링 플라스틱으로 제조함으로써 생산성 향상 및 품질 향상을 이루었지만, 반도체 조립공정 내의 각 장비 내 근접센서가 금속만을 감지하도록 구성되어 있기 때문에 반도체 조립공정 내 각 장비 들마다 부착되어 있는 근접센서에서 플라스틱 매거진을 인식하지 못하는 문제가 있어서 실제 생산라인에 적용하지 못하는 문제가 있었다.
물론 이를 위해, 금속 파우더를 엔지니어링 플라스틱 조성물과 혼합하는 경우도 있으나, 이 경우는 단가 상승등의 문제점을 주고 있다. 즉, 엔지니어링 플라스틱 만으로 사용 하였을 때에도 단점은 있게 된다.
결국, 엔지니어링 플라스틱을 사용하게 되더라도 금속 부분이 사용되어야 하며, 결국 사용하게 되면 효과적인 사용이 고려되어야 만 하였다.
본 발명은 PCB등의 재료를 입출 하기 위해 PCB등의 재료를 입출 하기 위해 슬라이홈을 가진 좌측판과 우측판이 구비되고, 상판과 하판의 부품을 더 구성하여 구비되는 반도체 패키지 수납적층용 매거진에서, 매거진의 일부분은 금속 재료로 하고 일 부분은 내열성 플라스틱으로 하며, 상기 상 하판과 좌우측판의 면적을 외 곽선의 크기를 고려한 직사각형의 면적을 산출하는 방법으로 면적을 산정하여 매거진 외부 면적을 산출할 때, 상기 매거진의 외부 면적에서 금속 부분 만의 면적이 10.5 ％ 이상이 되고, 금속 부분이 면적을 고려할 때에도 환기구를 고려하지 않고 외곽 선으로 직사각형의 면적을 산출하는 방법으로 면적을 산출할 때, 상기 매거진의 외부 면적에서 금속 부분의 면적이 90 ％ 이하가 되는 것을 특징으로 한다.
그리고, PCB등의 재료를 입출 하기 위해 슬라이홈을 가진 좌측판과 우측판이 구비되고, 상판과 하판의 부품을 더 구성하여 구비되는 반도체 패키지 수납적층용 매거진에서, 상기 매거진 내부에 도전체 층을 삽입하고, 상기 상 하판과 좌우판측의 면적을 외곽선의 크기를 고려한 직사각형의 면적을 산출하는 방법으로 면적을 산정하여 매거진 외부 면적을 산출할 때, 상기 좌측판 혹은 우측판에서 5％ 이상에서 99％ 이하의 면적에 도전체 층을 삽입하는 것을 특징으로 한다.
또한, PCB등의 재료를 입출 하기 위해 슬라이홈을 가진 좌측판과 우측판이 구비되고, 상판과 하판의 부품을 더 구성하여 구비되는 반도체 패키지 수납적층용 매거진에서, 상기 매거진 표면에 도전체 층을 형성하고, 상기 상 하판과 좌우판측의 면적을 외곽선의 크기를 고려한 직사각형의 면적을 산출하는 방법으로 면적을 산정하여 매거진 외부 면적을 산출할 때, 상기 좌측판 혹은 우측판에서 5％ 이상에서 99％ 이하의 면적에 도전체 층을 형성하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 수지판에 도전체 층을 형성하고 상기 수지판을 매거진 표면에 부착하는 방법으로 매거진 표면에 도전체 층을 형성하고, PCB등의 재료를 입출 하기 위해 슬라이홈을 가진 좌측판과 우측판이 구비되고, 상판과 하판의 부품을 더 구성하 여 구비한다,
한편, 상하판과 좌우판을 사출을 통해 제조하는 방법에 있어서, 상판 혹 은 하판이 분리되어 좌측판에 상판과 하판의 일부가 일체화 되고, 우측판에 상판과 하판의 일부가 일체화로 형성되어 사출 공정을 진행하는 것을 특징으로 하며, 상기 도전체 층이 수 옹거스트롱에서 1mm 이내인 것으로 한다.
상술한 본 발명의 기술구성에 의해 본발명의 매거진은 효과를 극대화할 수 있는 부분에 일정 부분 면적으로 금속 물질로 사용하거나 금속 판을 사입하므로서, 결과적으로는 효율적으로 금속 물질을 사용하거나 금속판을 삽입하여 결과적으로는 매거진의 원가에 경제성을 더 부여할 수 있게 되었다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세하게 기술하기로 한다.
- 실시예 1 -
도 1 은 본발명의 반도체 패키지 수납 적층용 매거진을 나타낸 도면이다.
매거진은 좌측판(10)과 우측판(20) 그리고 상판(30)과 하판(40) 및 전판(50)과 후판(60)의 개별부품으로 구성된다. 그리고 상기 각각의 판에는 환기 구멍(25)이 구비되어 더운 공기의 대류 순환이 효율적으로 이루워지도록 한다.
또한 매거진에 PCB 등이 장착되기 위해 슬라이드 홈(217a)이 구비되며, PCB 등을 홈에 장착할 때 용이하게 장착하기 위해 홈 입구(215)를 슬라이드 홈(217a)보 다 넓게 한다.
본 발명에서는 내열성 엔지니어링 플라스틱으로 제조된 매거진의 일부를 금속 물질로 대체하거나, 매거진 내부에 금속판을 삽입하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 실시에 1에서는 금속홈(217)과 결합부(219)가 금속재로 대체하는 것이다. 즉, 본 발명에서는 매거진의 일부분은 상기와 같이 엔지니어링 플라스틱을 재질로 하고, 또 다른 부분은 금속 물질을 재질로 하는 것을 특징으로 한다.
더 자세하게는 반도체 패키지가 슬라이딩 이동되는 홈에서 입구 부분(215)의 홈은 더 넓게 된다. 따라서 곡선 가공이 필요하게 된다. 이때 직선 부분은 금속재료로 만들어진 금속홈(217) 등으로 하고 곡선 부분은 플라스틱 재료로 하는 것이다.
이때, 금속 물질은 알루미늄을 사용하며, 이유는 압출 가공이 용이하기 때문이다. 물론 반드시 알루미늄의 재질에 한정되는 것은 아니다, 주석이나 아연이 함께 함유된 알루미늄 합금이 사용될 수도 있고, 구리, 마그내슘 등 다양한 금속이 사용될 수도 있다.
통상 매거진이 반도체 공정에 사용될 때에는 장치의 센서가 매거진을 감지하도록 되어있고, 공정의 장비에 있는 센서는 금속 물질을 감지하도록 되어 있다.
따라서, 본 발명에서처럼 매거진의 일정 부분을 금속 물질로 사용하므로서, 이러한 센서 감지의 문제를 해결할 수 있게 되는 것이다. 아울러, 알루미늄을 사용할 경우 압출 공정으로 가능하여 제조 원가를 줄이는 효과도 있게 되는 것이다.
물론 프레스 금형을 통한 제작도 가능하다. 프레스 금형을 통해 제작하면 압 출 공정으로 제작할 때 보다 제조 원가는 더 발생하지만 복잡한 구조나 모양도 제조할 수가 있는 것이다.
한편, 플라스틱 부분의 재료로는 내열성 엔지니어링 플라스틱, 전도성 엔지니어링 플라스틱, 불소수지 등을 사용한다. 또한 각각의 함량으로는 내열성 엔지니어링 플라스틱 50?85중량％, 전도성 엔지니어링 플라스틱 10?30중량％, 불소수지 2?10중량％ 의 조성비로 구성된다.
상기 내열성 엔지니어링 플라스틱으로서는 폴리에테르에테르케톤(PEEK, Polyether ether ketone), 서모플라스틱폴리이미드(TPI, thermoplastic polyimide), 폴리에테르이미드(PEI, Polyether imide), 폴리에테르술폰(PES, Polyether sulfone), 폴리아크릴설폰(PAS, Polyacrylsulfone) 등이 사용되고, 상기 전도성 엔지니어링 플라스틱으로서는 카본화이버, 휘스커, 카본파우더, 니켈코팅카본화이버, 스테인레스스틸파이버, 구리코팅화이버 등이 사용된다.
그리고 상기 불소수지는 내마모성을 위한 것으로서 가장 바람직한 것은 폴리테트라 플루오르에틸렌(PTFE,polytetrafluoroethylene)로 상표명 테프론으로 널리 알려져 있다. 이 불소수지를 2?10중량％로 한 이유는 2중량％ 이하이면 내마모성이 떨어지고, 10중량％ 이상이면 스트립이 마모되기 때문으로, 가장 적당하기는 5％정도를 넘지 않으면 좋다.
한편 본 발명에서는 엔지이어링 플라스틱 재료 내에 추가 첨가재료를 더 사용하는데, 추가 재료로는 카본 파이버(Carbon fiber)와 운모 및 그라스 파이버(Glass Fiber) 등이 있다. 이때 카본 파이버는 10 ％ 이내, 운모 및 그라스 파이버 도 10％ 이내의 성분 비율로 사용되게 된다.
한편 알루미늄 부분을 사용할 때에는 표면 처리를 하여 사용하게 된다. 즉, 산성, 알카리, 붕산 포름아미드법, 용융염법, 경질 피막, 착색 피막 등의 산화 처리법을 사용할 수있다.
즉, 표면처리(Surface treatment)를 통해 금속재료 표면상에 이종 재질을 전기적, 물리적, 화학적 처리방법 등을 통해 보호표면을 생성시킴으로서 금속의 방청, 외관미화, 내마모성, 전기절연, 전기전도성 부여 등의 폭넓은 목적을 달성하게 된다.
따라서, 전기도금 (Electric plating), 산화피막, 화학작용에 의한 피막처리, 무전해도금 등을 사용할 수 있다. 그 밖에 도료처리, 도장처리, 비금속용사, 합성수지 용사처리, 세라믹 용사처리, GLASS LINING 처리, 합성수지 LINING, 코울타르 처리, 기타 금속 융사, 확산 침투 처리, 금속 도금 등 다양한 방법이 사용된다,
그리고, 이러한 표면 처리를 위해 전처리를 하여야 하며, 알루미늄재료의 소재표면에는 압연류, 이형재, 부유물등 이물질이나 산화막이 존재하며 이를 제거 하지 않으면 표면처리에 있어서 균일한처리에 문제가 있으며, 피막의 밀착성 에 떨어진다. 따라서 이것을 제거하는 것이 표면처리에 있어서 필수적이다. 이와 같은 목적에 따라 다양한 전 처리 방법이 있다.
한편, 내열성 플라스틱으로 제조한 부분에서는 표면 거칠기를 나타내는 조도의 중요성이 매우크다. PCB 등을 슬라이딩 수납하고, 미세 입자를 통한 분진등이 발생하는 것을 최소화하기 위한 효과를 위해서이다.
본 발명에서는 가장 낮은 곳에서 가장 높은 곳까지의 높이를 취하여 이것을 최고값 거칠기라고 하고 Rmax 또는 R로 표시할 때, 그 값을 6.5 μm이하로 관리한다. 이 값은 표면 거칠기 기호로 "▽▽▽" 와 같이 나타내기도 한다. 물론 한계 범위를 정해야 하며 그 한계범위는 1 μm 이상으로 하는 적이 적당하며 너무 작으면 가공에 한계가 부딪치기 때문이다.
도 2는 측면판에서 금속 부분을 나타낸 도면이다.
도면에서 처럼 금속홈(217)과 결합부(219)를 금속 부분으로 할 수 있고, 경우에 따라서는 금속홈(217)만 금속 부분으로 할 수 있다. 또한, 금속홈 중간에 수직바(218)는 플라스틱으로 만들 수 있다. 도면에서 금속 재료로 만들어지는 부분을 빗금으로 표시했다.
도 3은 측면판에서 금속 부분의 면적 비를 나타낸 도면이다.
매거진의 외부 면저관 금속 부분의 외부 면적을 단순히 직사각형의 면적을 고려하는 방법으로 산정하여 금속 부분의 비율을 산정하고자 하는 것이다.
측면판의 가로(D)가 20cm, 세로(B)가 15cm 라고하면, 측면판의 면적(세부적은 곡선과 돌기 등의 미세 부분의 크기를 고려하지 않고 단순히 가로 세로를 직선으로 가정하여 직사각형을 구하는 값에 따른 면적으로 산정한다.)은 300cm2이 된다.
그리고, 금속홈(217)이 형성된 부분(환기구(25)의 면적 포함)은 세로(A)가 12.25cm, 가로(C)가 15cm이면, 환기구의 면적을 포함한 금속홈(217)이 형성된 부분 의 면적은 183.75cm2 이 된다.
그리고, 결합부(219)의 면적은 17(길이)x0.3(폭)x2(갯수)은 10.2cm2 이 된다.
또한, 20 개 라인이 구비된 금속홈(217)의 폭은 3.5mm이고, 21 개 라인이 구비된 환기구(215)의 폭은 2.5mm 이고, 수직바(218)의 폭은 5mm이면, 오직 금속홈(217) 만의 면적은 98cm2 이 된다. 즉, 금속홈(217) 부분이 형성된 부분의 면적에서 순수하게 금속홈(217)이 형성된 부분의 면적비는 98/183.75 로 계산하면, 약 53％가 된다.
한편, 측면판의 총 면적(300)에서 순수하게 금속 부분이 차지하는 면적 비율을 계산할 수 있다.
(결합부(10.2) + 금속홈(98))/300 = 0.36 이 된다.
따라서, 측면판에서 금속 부분이 차지하는 면적 비율은 36 ％가 된다.
하지만, 상기의 값은 통상 많이 사용되는 매거진의 설계 값을 반영하여 산정한 값이며, 설계 조건에 따라 상기 값은 바뀔 수 있다.
즉, 금속홈(217)이 형성된 부분의 면적을 나타내는 A(세로)값과 C(가로)값을 줄여 설계할 수 있다. 경우에 따라서는 각각 25％ 정도 더 줄일 수 있다.
그리고, 금속홈의 폭을 2.5mm로 줄이고 반대로 환기구의 폭을 늘 일 수가 있다. 이럴 경우 금속홈의 면적은 28.6 ％ 정도 줄어들게 된다.
도 4는 금속홈 만을 금속으로 나타냄을 보이는 도면이다.
도면에서 처럼 결합부(219)는 제외하고 금속홈(217) 만 금속으로 제조되었음을 보이는 도면이다.
도 5는 상판과 측면판의 외부 면적을 나타낸 도면이다.
매거진의 곡선과 돌기 부분 등을 고려하지 않고 도면에서 처럼 외곽선의 직선을 고려하여 직 사각형의 면적을 산출하는 방법으로 면적을 산출해 볼 수 있다. 이때 상판(30)의 폭(E)을 10cm 라고 하면, 상판의 길이(D)는 앞의 실시예에서와 같이 20cm 가 된다. 따라서 상판(30)의 면적은 200cm2 이 된다.
따라서 우측면판(20)(혹은 우측면판(10))과 상판의 면적을 모두 합하면 500cm2 이된다.
이러한 관점에서 매거진의 상 하판의 면적과 좌 우측면판의 면적을 모두 더하면 1000 cm2 이 된다.(하판도 돌기나 곡선 부분을 고려하지 않고 외곽선을 직선화하여 직사각형의 면적을 산출하는 방법으로 간단히 면적화 한 것이다.)
이때, 전체 매거진 면적에서 금속 부분의 면적이 차지하는 비율을 계산할 수 있다.
즉, 전체 매거진의 면적은 "1000 cm2(B x D x E x 2)" 이고, 좌우측판에 있는 금속 부분의 면적은 "2 x (결합부(10.2) + 금속홈(98))" 된다.
따라서 전체 매거진의 면적에서 금속 부분의 면적 비율은 다음과 같다.
2 x (결합부(10.2) + 금속홈(98))/1000 = 0.216
즉, 21.6 ％ 정도의 면적을 금속 부분이 차지하게 된다.
그리고, 결합부(219)는 금속으로 하지 않고 금속홈(217)만 금속으로 하게 되면, 아래와 같다.
2 x 98/ 1000 = 0.196
즉, 19.6 ％ 정도의 면적을 금속 부분이 차지하게 된다.
한편, 금속홈의 폭을 3.5mm에서 2.5mm 로 설계하게 되면 금속홈의 면적은 28.6 ％ 줄어들게 되므로, 금속 부분의 면적은 아래와 같이 더 작아 질 수 있다.
(2 x 98 / 1000) x 0.714 = 0.139
즉, 13.9％ 정도가 된다.
또한 앞의 언급에서와 같이 도 3에서 A 값과 C값의 크기를 각각 25％씩 줄일 수가 있게 된다. 그러면
13.9 x 0.75 = 10.425 이다.
즉, 본 발명에서는 금속 부분의 면적을 최소 10.5％ 이상 되는 것이 바람직하다는 것이다. 그리고 설계 변경과 금속 부분의 추가에 따라 금속 부분의 면적이 증가될 수 있는 것은 당연하다.
도 6과 도7은 금속홈의 설계 실시예를 나타낸 도면이다.
금속홈이 플라스틱 부분에 잘 고정되기 위해서는 금속홈(217) 부분에 삽입부(217b)를 구비하여 견고히 결합되게 한다. 이때 상기 삽입부(217b)는 금속홈(217)보다 두께를 얇게 하는 것은 당연하다. 그리고, 금속홈(217)에는 홈(217a)이 구비된다.
한편, 금속홈(217)이 더 견고하게 고정되기 위해 삽입부(217b)를 (A)와 (b)처럼 다양한 형태로 할 수 있다. 즉 잘 빠져나오지 못하게 하는 설계 변경 구조이다.
그리고 삽입부(217b)의 두께는 도면에서처럼 홈 안쪽면을 벗어나지는 않게 된다.
도 8은 상판의 일부도 금속 재료로 할 수 있음을 보이는 도면이다.
상판(30)도 환기구(317)이 있다. 그리고 중간 중간에 칸막이(315)이 부분이 있게 되고, 결합부도 있으며, 이때 상기 칸막이(315) 부분과 결합부(220)을 금속 재료로 할 수 있다는 것이다,
상기 금속 부분으로 할 수 있는 부분을 단순 설계구조-곡선 설계를 최대한 배제한 설계 구조-로 하고, 이 부분을 금속 재료로 할 수 있는 것이다.
도 9는 금속 부분으로 할 수 있는 또 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
매거진의 길이를 D 라고 할 때, 그중에서 금속 부분으로 할 수 있는 부분의 길이를 F 라고 하면, 도면에서 처럼 금속 부분의 면적을 생각할 수 있다.
즉, 환기구를 고려하지 않고 돌기 혹 곡선 부분을 고려하지 않고 외곽선을 기준으로 직사각형의 면적을 산출하는 방법으로 생각해 볼 수 있다.
매거진 전체 면적은 "(B + E) x D" 이다. 그리고 금속 부분의 면적은 "(B + E) x F" 이다.
따라서, 금속 부분의 비율은 "F/D" 가 된다.
그리고, D가 20cm 이고 F가 18cm 이면, 전체 매거진에서 90 ％ 정도의 면적 을 금속 재료로 할 수 있게 된다.
즉, 본 발명은 매거진 제조 단가를 줄이기 위한 방법을 제안하고자 한 것이며, 매거진 양 가장자리를 제외하고는 중앙 부분의 설계를 간단히하여 간단히 설계한 부분을 알루미늄 같은 금속 부분으로 하고, 곡선등의 설계가 필요한 양 가장자리 부분만을 플라스틱으로 하는 실시예이다.
- 실시예 2 -
도 10은 홈의 단면을 나타낸 모양이다.
도면에서처럼 홈의 단면은 입구가 더 넓게 된다. 상기 홈의 모양은 플라스틱 매거진의에서 홈의 모양과 금속 부분의 홈의 모양에 모두 적용될 수 있는 구조이다.
즉, 홈의 단면은 입구가 더 넓게 된다.
아래 홈(217a)의 아래면(217a-2)은 수평을 유지하여도 윗면(217a-1)은 경사지게 된다. 그리고 상기 경사도의 각도 "θ" 는 70 도 이내가 된다.
- 실시예 3 -
도 11내지 도 13은 매거진을 분리하는 방법에 관한 도면이다.
통상 매거진을 제작할 때, 사출 방법을 사용할 경우 매거진을 4 부분으로 나누어 사출하게 되며, 금형도 4 조각이 되는 것이다. 즉, 상하판과 좌우판으로 나누어 제작하게 되는 것이다.
그러나 도면에서 처럼 2 부분으로 나누어 사출 방법을 통해 제작이 가능하다.
도 11은 상판(30) 만을 분리하여 사출 제작하고, 좌우측판(10)(20)과 하판(40)은 일체로 하여 제작하는 것이다.
도 12는 상판(30)과 좌우측판(10)(20) 중에서 하나의 판이 일체가 되고, 하판(40)과 좌우측판(10)(20) 중에서 하나의 판이 일체가 되어 제작하는 것이다.
도 13은 상판(30)과 하판(40)의 중간이 분리되어 두 부분으로 나누어진 경우의 실시예이다.
즉, 좌측판과 상판과 하판의 일부가 일체가 되고, 그리고 우측판과 상판과 하판의 일부가 일체가 된다는 것이다.
당연히 이러한 사출 구조도 본 발명의 실시예에 모두 적용된다고 할 수 있다.
즉, 매거진의 재료로 플라스틱 엔지니어링을 사용하고 상기 플라스틱 엔지니어링 내부에 도전체 층이나 도전체 판을 삽입하거나, 상기 플라스틱 엔지니어링 표면에 도전체 층을 코팅하는 구조에 적용할 수 있다,
그리고, 매거진의 일 부분을 금속으로 사용하였을 때에도 적용할 수 있는 구조가 된다.
- 실시예 4 -
도 14와 도 15는 금속 재료 표면을 코팅하는 실시예이 도면이다.
도면에서 처럼 금속 재료로 만들어진 부분(217)(219)을 코팅을 한다는 의미로 빗금처리하였다. 이때 코팅을 하는 것은 금속 표면에 색을 갖도록 하는 것이다. 하지만 엔지니어링 플라스틱 재료를 금속 표면에 일정 두께 만큼 형성할 수도 있는 것이다.
도 15는 금속홈 표면의 코팅 두께(C)를 나타내는 데, 이때 두께 "C"는 3mm 이내가 좋다. 본 도면의 실시예는 금속홈(217) 표면을 코팅하는 실시예를 나타낸 것이지만, 실제 금속 재료로 사용된 모든 부분을 마찬가지로 코팅할 수 있음은 물론이다.
물론 코팅 두께가 1 mm 가 넘어가게 되면, 코팅이라는 개념 보다는 금속 재료 외부에 엔지니어링 플라스틱 재료를 덮는 공정을 사용하므로서 해결이 된다. 즉, 별도 판을 부착하는 방법 등이다.
- 실시에 5 -
도 16과 도 17은 상 하판과 좌 우측판을 결합하는 실시예의 도면이다.
상판 혹은 하판에 좌우측판을 결합할 때에는 나사나 리벳등을 사용하게 되는데, 이때 이러한 결합 공정 과정은 단가 상승으로 연결되게 된다.
좌우측판의 결합부(219)에 걸림턱이 구비된 돌기(219a)를 만들고 상기 돌기(219a)를 상판 혹은 하판의 결합부(220)에 마련된 홈(220a)와 결합된다. 그리고 플라스틱으로 형성된 고정 덮개(30a)로 덮개 된다.
상기 고정 덮개(30a)를 덮으면서 열을 가하면 일부 녹게 되어 접착제 효과를 가지게 되며, 따라서 고정된 돌기(219a)가 홈(220a)를 빠져 나오지 않게 된다.
당연히 이러한 구조는 엔지니어링 플라스틱 재료를 사용하였을 때와, 금속 재료를 사용하였을 때의 구조에 모두 해당된다고 할 수 있다.
즉 결합부(219)가 금속재료이고, 좌우측 판에서 결합부(219)와 연결되는 부 분도 금속재료 일 경우에도 해당되는 구조이지만, 상하판과 좌우측판을 플라스틱 엔지니어링으로 사용하였을 때에도 해당되는 구조가 된다.
- 실시예 6 -
도 18내지 도 20은 매거진 재료의 일 부분을 금속으로 대체하였을 때, 대체되는 금속의 모양을 나타내는 실시예의 도면이다.
이때, 상기 금속 부분이 플라스틱 재료와 결합되는 방법으로는 사출 공정에 삽입되는 방법이 선택되게 된다. 즉, 상기 금속 부분을 플라스틱재료를 사출하기 전에 금형에 고정한 다음 사출 공정을 진행하게 된다,
도 18은 금속홈(217)과 결합부(219)를 금속 재료로 할 경우이며, 이를 위해 좌 우측판(10)(20)을 완성하기 위해서는 사출 공정을 이용하게 된다. 이때, 금형 내부에 금속 재료로 만든 금속홈과 결합부를 미리 각각의 위치에 위치하도록 하여 플라스틱 원료를 사출하여 제작하게 되는 것이다.
도 19는 도 9의 실시예이다. 중앙 부분을 전부 금속 재료로 항 경우 도면에서 처럼 금속 재료로 만들어진 부분을 미리 준비하여 금형 내부에 위치하게 한 후 사출 작업을 하게 된다.
도 20은 도9의 실시예이 면서도 도 12의 실시예이다. 즉, 상판에 좌측판 혹은 우측판이 일체화 된 경우이다. 이때 에도, 금속으로 만들어진 부분을 미리 구비하여, 사출하기 전에 금형 내부에 위치하도록 하여야 한다.
이때 이미 상판에 좌측판 혹은 우측판이 결합된 상태로 일체로 결합된 부분에 대해서는 결합부나 나사 등이 필요 없게 된다. 하지만 도면에서 "I-1" 과 "I-2" 로 표시된 부분처럼 나사나 결합부가 구비되는 것처럼 보이지만, 사실 이경우는 실제 나사나 결합부가 아니다. 실제로 결합부나 나사 등이 구비된 반대편과 모양을 맞추기 위해 모형의 이미지로 제작한 것으로 이를 나타내기 위해 도면에서는 "I-1"과 "I-2"로 표시된 것이다.
- 실시예 7 -
도 21은 내열성 엔지니어링 플라스틱으로 제조된 통상의 매거진 모양을 나타낸 도면이다.
매거진은 좌측판(10)과 우측판(20) 그리고 상판(30)과 하판(40) 및 전판(50)과 후판(60)의 개별부품으로 구성된다. 그리고 상기 각각의 판에는 환기 구멍(25)이 구비되어 더운 공기의 대류 순환이 효율적으로 이루워지도록 한다.
또한 매거진에 PCB 등이 장착되기 위해 슬라이드 홈(214)이 구비되며, PCB 등을 홈에 장착할 때 용이하게 장착하기 위해 홈 입구(215)를 슬라이드 홈(214)보다 넓게 한다.
이때, 플라스틱은 매거진은 공정에서 인식되는 센서에 작용하지 않기 때문에, 상기 플라스틱 매거진에 금속판을 삽입하게 된다.
도 22는 플라스틱으로 매거진을 만들 때, 삽입되는 금속 판 혹은 금속층의 모양을 나타낸 도면이다.
도전체(100)는 스트립 모양(A), 매트릭스 모양(B) 및 판모양이 될 수가 있다. 당연히 상기 모양 이외에 판상 형상이라면 다양한 문양이 만들어 질 수 있음은 당연하다. 그리고 상기 판은 필름 형태로 되어 매우 얇을 수도 있지만 2mm 정도로 일정 두께를 형성 할 수 있음은 당연하다. 하지만 얇게 만들어 질 수도 있고 그 두께를 10 μm 이상으로 할 수도 있음은 당연하다. 물론 상황에 따라서는 수 μm로 얇게 형성할 수도 있다.
도 23은 금속층을 만드는 또 다른 실시예의 도면을 나타낸다.
도면에서처럼, 내열 수지 필름(105)표면에 도전체(100-1)를 형성하는 방법이다.
도 23의 (A)는 통상의 내열성 필름을 나타낸다, 통상의 내열성 필름은 폴리카보네이트 등 내열성 있는 필름을 다양하게 나타낸다. 혹은 매거진을 만드는 재질과 동일한 재질로 만들 수가 있다. 따라서, 도면에서는 편의상 내열성 필름이 투명하게 도시되었지만, 실제로는 불 투명할 수도 있다.
도 (B)는 내열성 필름에 도천체를 코팅한 상태를 나타낸 도면이다. 이때, 내열성 필름의 두께는 5 μm 이상 3mm 이하가 적당하지만, 적당하게는 20 μm에서 0.2 mm 가 적당하다. 그리고, 코팅된 도전체의 두께는 수십 옹고스트롱이나 나도미터(nm) 단위의 두께로 얇을 수도 있지만, 마이크로 단위가 될 수도 있고, 좀 더 두껍게는 0.5 mm 정도까지도 가능하다.
이때 도전체로는, 탄소, 흑연 같은 도전체 이외이 알루미늄이나 은 같은 다양한 금속이 사용될 수 있음은 물론이다. 즉, 전류를 흐르는 물질은 모두 가능하다.
도 (C)는 내열성 필름에 코팅된 도전체의 문양의 한 실시예를 나타낸 도면으로, 다양한 문양이 가능하며, 반도체 공정에서 센서에 잘 반응하기 위해서는 촘촘 한 문양이 좋다.
도 (D)는 내부의 일부가 절단된 모양을 나타낸 그림이다, 즉, 매거진의 상하판과 측면판에는 실제로 환기구 등이 있으며 상기 환기구에는 도전체가 형성되면 안된다. 따라서, 내부가 부분적으로 절단된 모양을 나타낸 것이다.
도전체를 수지 필름에 코팅하는 방법이외에, 수지에 도전체를 혼합하여, 필름 형상을 만들 수 있음은 당연하다. 즉 매거진에 삽입되는 도전체를 만들 때, 수지에 도전체 분말을 혼합하여 필름 형태로 만들고, 상기 필름을 삽입할 수도 있는 것이다. 이때, 수지류는 매거진에 사용되는 같은 재료를 사용할 수 있지만, 통상의 내열성 수지를 사용해도 된다. 이때, 도전체를 5％ 이상 95 ％ 이내로 석고, 나머지를 수지로 하여 잘 믹싱한 다음에 필름 형태로 만들면 도는 것이며, 이때 수지를 굳히는 과정은 열 가소성과 열 경화성에 대해 다르지만이 이 경우는 통상의 수지 필름 경화의 방법을 사용하면 될 것이다.
- 실시예 8 -
도 24와 도 25는 매거진 표면에 금속층을 코팅하는 실시예의 도면이다,
도 24는 매거진의 좌 측면 혹은 우 측면에 하단에 코팅한 실시예를 나타낸 도면이고, 도 25는 좌 측면 혹은 우 측면에 하단이지만 안쪽에 코팅한 실시예를 나타낸 도면이다.
도면에서는 코팅한 부분의 색을 도시 편의상 다르게 하였지만, 실제로는 색을 갖게 할 수가 있는 것이다. 도전체 위에 수지로 된 절연층을 코팅하며, 상기 절연층의 색을 매거진의 색과 같게 할 수 있기 때문이다.
당연히 도면의 한 실시예일 뿐이며, 예를 들어 매거진 표면의 전부를 코팅할 수도 있고, 부분을 코팅 할 때에도 도 24와 도 25의 실시예와 다른 부분을 코팅할 수가 있다.
이 말은, 반도체 공정을 흐를 때 매거진을 감지하는 센서의 위치에 따라, 도전체가 코팅되는 위치가 정해질 수가 있다는 것이다. 그리고, 매거진 표면에 코팅하는 도전체 재료로는 탄소, 흑연등 도전체는 물론 은이나 알루미늄 등 다른 다양한 금속이 모두 사용될 수가 있다.
이러한 코팅 공정은 알려진 통상의 모든 공정을 사용할 수 있음은 물론이다. 그렇게 도전체를 코팅한 다음에 도전체 상단에 다시 절연층을 코팅하게 된다.
상기 절연층은 내열성 플라스틱이나 내열성 수지를 코팅하는 것이다. 이때, 코팅되는 도전체의 두께는 옹거스트롱 단위 정도로 얇게 코팅할 수도 있고, 0.5mm 정도까지 두껍게 코팅할 수도 있다. 마찬가지로 절연체로 코팅하는 수지류도 마이크로 단위로 코팅할 수도 있고, 0.5mm 정도까지도 코팅할 수가 있다.
도 26은 코팅부의 경계를 나타낸 도면이다.
즉, 금속체가 코팅될 때, 매거진 경계 부분에서 약간 안쪽으로 코팅이 되는 것이다. 그리고, 매거진 경계와 도전체가 코팅되는 부분의 경계의 간격을 G1 혹은 G2라고 할 때, 그 값은 0.01 mm 이상이 된다고 할 수 있다.
그리고, 도 26은 도전체가 매거진 외부에 코팅되는 경우에만 해당되는 것이 아니라 도전체가 매거진 내부에 삽입되게 될 때에도 해당되는 경우이다.
- 실시예 9 -
도 27은 매거진 외부에 도전체를 코팅하는 또 다른 실시예의 도면이다.
도 23에서는 수지 필름에 도전체가 코팅된 실시예를 나타낸 것이다. 마찬가지 방법으로서, 매거진 외부에 도전체를 코팅할 때에도 도전체가 코팅된 수지필름을 접착하는 방법을 사용할 수가 있는 것이다.
도 27은 도전체가 코팅 수지필름(105)를 매거진 외부에 부착하는 상태를 나타낸 모양이다. 도면에서는 매거진 아래 부분에 도전체 수지필름(105)를 부착하는 것으로 도시되었지만, 실제로는 매거진 전체에 부착할 수도 있고, 매거진의 일정 부분에 부착할 수 있음은 당연하다.
매거진에 도전체가 부착한 상태에서, 도 27은 편의상 색을 다르게 도시하였지만, 실제로는 매거진 색과 수지필름의 색을 같게 할 수 있다.
내열성 수지 필름에 도전체를 코팅할 때, 전면 코팅을 하는 것이 아니라 도 23의 문양처럼 부분 코팅을 해야 한다. 그리고 수지 필름을 매거진 표면에 부착한 후에 열 압착을 하면 되는 것이다. 예를 들어 수지 필름의 변이 온도까지 열을 가하여 압착하는 것이다. 또한 내열성 접착제나 접착 수지로 부착 할 수 있음도 당연하다.
물론 외부에 부착하는 구조를 가지지만, 사출 공정에서 도전체가 코팅된 내열 필름을 금형에 미리 삽입하여, 도전체 수지 필름(105)가 매거진 표면에 부착되도록 할 수도 있는 것이다.
아울러, 수지 필름의 두께는 2 mm 이내에서 마이크로 미터 수준으로 만들어지고, 수지필름에 도전체가 형성되는 두께는 옹거스트롱 단위에서 0.5mm 정도가지 형성될 수 있다.
한편, 도전체를 수지 필름에 코팅하는 방법이외에, 수지에 도전체를 혼합하여, 필름 형상을 만들 수 있음은 당연하다. 즉 매거진에 삽입되는 도전체를 만들 때, 수지에 도전체 분말을 혼합하여 필름 형태로 만들고, 상기 필름을 삽입할 수도 있는 것이다. 이때, 수지류는 매거진에 사용되는 같은 재료를 사용할 수 있지만, 통상의 내열성 수지를 사용해도 된다. 이때, 도전체를 5 ％ 이상 95 ％ 이내로 석고, 나머지를 수지로 하여 잘 믹싱한 다음에 필름 형태로 만들면 도는 것이며, 이때 수지를 굳히는 과정은 열 가소성과 열 경화성에 대해 다르지만이 이 경우는 통상의 수지 필름 경화의 방법을 사용하면 될 것이다.
- 실시예 10 -
도 28내지 도 30은 도전체가 형성되는 면적의 실시예를 나타낸 도면이다.
본 발명에서는 도전체가 형성되는 방법으로, 도전체를 매거진 내부에 삽입하는 방법 혹은 도전체를 매거진 표면에 형성방법을 실시예로 나타내었다.
이때, 도전체를 형성할 때 매거진 전체를 형성할 수도 있고, 특정 부분의 면적만을 형성할 수 있다. 이때, 실시예 10은 부분적으로 매거진을 형성하는 실시예를 나타낸 도면이다.
도 28내지 도 29는 도시 편의상 구별되는 색으로 도전체가 형성되는 면적을 나타낸 것이다.
도 28의 예에서 D의 길이가 20cm이고 B의 길이가 15cm 라고 할 때, Bt의 길이가 3 cm 라면 도전체가 형성되는 면적은 20 ％가 된다. 즉. 좌측판 혹은 우측판 의 20 ％에 도전체가 형성되는 것이다.
또한, 도 29의 예에서. Dt의 길이가 19 cm 라고 하면, 도전체가 형성되는 면적은 19 ％가 된다.
한편, 도 30의 예에서, Dt2 의 길이가 2,5 cm 이상이하고 한다면, 도전체가 형성된 면적은 최소 5 ％가 되는 것이다.
이때, 매거진이 경우 곡선 부분도 있고 환기 구멍(25)도 있으므로 면적 비율을 산출하기 힘든 면이 있다. 따라서 도면에서처럼 최외곽 선을 직선으로 하여 직사각형 면적 산출의 방법으로 면적비를 계산하였다.
한편, 좌측판 혹은 우측판 전체에 도전체가 형성될 수가 있으며, 도 29에서 Bt가 149 mm 이고, Dt가 199mm 리면, 도전체 층이 형성되는 면적은 29,651 mm2 이 된다. 그리고 전체 면적은 30,000 mm2 (200 x 150)이므로, 전체 면적에서 도전체가 형성된 면적의 비율은 98.8 ％로서 약 99％ 가 된다.
즉, 도 28내지 29는 설계 방법에 따라 다양한 위치에 다양한 면적에 도전체가 형성함을 보이는 것이다.
물론, 좌우측판 이외에 상하판에도 위의 실시예에서처럼 도전체를 형성할 수 있다고 할 수 있다, 당연히 몇가지 경우의 수는 있다.
좌 우측판에 만 도전체가 형성될 때 좌우 측판 전체에 도전체가 형성될 수 있고, 좌우측판의 부분에만 도전체가 형성될 수 있다.
아울러 상하판도 전체에 형성될 수 있고 부분만 형성될 수 있다. 마찬가지로 상하판과 좌우측판 모두에 도전체가 형성될 때 상하판과 좌우측판 전체에 도전체가 형성될 수 있고, 상하판과 좌우측판의 부분에 도전체가 형성될 수 있다.
- 실시예 11 -
도 31은 사출 방법을 나나태는 실시예의 도면이다.
도 31이 적용되는 실시예는 도전체가 매거진 내부에 삽입되거나, 매거진의 일 부분을 금속으로 대체할 때 적용할 수 있는 실시예이다.
도면에서 처럼 금형이 조우에 두벌(110)(120)있고, 그 한편에 도전체 필름 혹은 금속부(매거진의 일부를 대체할 금속홈)를 장착한 다음 금형을 조립한후, 주입구(126)를 통해 사출물을 주입하게 된다. 그렇게 되면, 매거진 내부에 도전체가 삽입되거나 매거진의 일 부분이 금속으로 대체되는 매거진이 제조되게 된다.
- 실시예 12 -
도 32내지 도 37은 금속 물체를 매거진에 삽입하는 실시예의 도면이다.
도 32는 금속틀(150)이 삽입된 외부 모양이고 도 33은 단면도이고, 도 34는 삽입되기 전의 금속틀(150)의 모양을 나타낸 도면이다.
도 34에서 보면 얇지만 두께감이 있는 판이 격자 모양으로 연결된 상태를 나타낸 모양이다. 그리고 상기 금속틀(150)을 사출 작업 전에 금형에 장착하여 매거진 내부에 삽입하는 것이다. 그리고 도 32에서 보는 것처럼 매거진 외부에 금속틀(150)의 단면이 보일 수가 있다. 도 33은 그에 대한 단면 모양을 보여주고 있다.
한편, 금속틀(150)이 매거진 외부에서 보여지지 않고 매거진 내부에 완전히 삽입되도록 할 수가 있음은 물론이다.
도 35와 도 36은 금속틀의 또 다른 실시예의 모양을 나타낸다.
도 32에서 도 34에서 삽입된 금속틀의 모양과 달리 막대기 형태의 금속틀이 매거진 내부에 삽입되는 실시예의 도면이다. 도 35는 막대기 모양의 금속틀(155)이 삽입된 모양의 단면도이고, 도 36은 막대기 모양의 금속틀(155)을 나타낸 모양이다.
도 35에서처럼 매거진 표면에 금속틀이 노출 될 수도 있지만, 매거진 내부에 오나전히 삽입되어 금속틀이 보이지 않게 할 수도 있다.
한편, 도 32와 도 36의 실시예에 사용되는 금속틀이 매거진 전체 면적이 반드시 삽입될 필요는 없으며, 필요한 면적만 선택하여 삽입할 수 있음은 당연하다. 이것은 도 27에서 도 29까지의 실시예에 준하여 면적 비율을 반영할 수가 있다.
도 37 금속틀의 두께를 나타내는 실시예의 도면이다.
도(A)에서는 금속틀(155)의 한쪽이 노출된 형태를 나타낸 도면이고, 도(B)는서는 매거진에 완전히 삽입된 형태를 나타낸 도면이다. 이때 삽입된 금속틀의 두께(B1)(B2)를 나타낼 수가 있다. 원칙으로는 도(B)의 경우가 더 두께가 얇게되지만 상황에 따라 도(B)의 경우다 더 두껍게 형성될 수 있으므로, 금속틀의 두께(B1)(B2)에 대한 기본값을 정리할 수 있다. 즉 0.5mm에서 5mm 이내의 두께를 일반적으로 가질 수가 있다
한편, 도 37의 금속틀의 두께는 도 35와 도 36의 실시예의 두께를 나타낸 도면이지만, 상기 두께의 값은 도 33과 도 34의 실시예에도 그대로 적용될 수 있음은 당연하다.
도 38은 금속 입자가 삽입된 형태의 실시예의 도면이다.
직경 수십 마이크로에서 수 mm 미터 정도가 되는 금속 입자를 엔지니어링 플라스틱과 혼합하여, 사출 작업을 하면 매거진 내부에 금속 입자를 삽입한 형태가 되는 것이다. 이때 가장 적정한 금속 입자는 10 마이크로 미터를 넘으면 좋고 너무 크면 안되므로 3mm 이내의 크기가 적당하다.
도 1 은 본발명의 반도체 패키지 수납 적층용 매거진을 나타낸 도면이다.
도 2는 측면판에서 금속 부분을 나타낸 도면이다.
도 3은 측면판에서 금속 부분의 면적 비를 나타낸 도면이다.
도 4는 금속홈 만을 금속으로 나타냄을 보이는 도면이다.
도 5는 상판과 측면판의 외부 면적을 나타낸 도면이다.
도 6과 도7은 금속홈의 설계 실시예를 나타낸 도면이다.
도 8은 상판의 일부도 금속 재료로 할 수 있음을 보이는 도면이다.
도 9는 금속 부분으로 할 수 있는 또 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
도 10은 홈의 단면을 나타낸 모양이다.
도 11내지 도 13은 매거진을 분리하는 방법에 관한 도면이다.
도 14와 도 15는 금속 재료 표면을 코팅하는 실시예이 도면이다.
도 16과 도 17은 상 하판과 좌 우측판을 결합하는 실시예의 도면이다.
도 18내지 도 20은 매거진 재료의 일 부분을 금속으로 대체하였을 때, 대체되는 금속의 모양을 나타내는 실시예의 도면이다.
도 21은 내열성 엔지니어링 플라스틱으로 제조된 통상의 매거진 모양을 나타낸 도면이다.
도 22는 플라스틱으로 매거진을 만들 때, 삽입되는 금속 판 혹은 금속층의 모양을 나타낸 도면이다.
도 23은 금속층을 만드는 또 다른 실시예의 도면을 나타낸다.
도 24와 도 25는 매거진 표면에 금속층을 코팅하는 실시예의 도면이다,
도 26은 코팅부의 경계를 나타낸 도면이다.
도 27은 매거진 외부에 도전체를 코팅하는 또 다른 실시예의 도면이다.
도 28내지 도 30는 도전체가 형성되는 면적의 실시예를 나타낸 도면이다.
도 31은 사출 방법을 나나태는 실시예의 도면이다.
도 32내지 도 36은 금속 물체를 매거진에 삽입하는 실시예의 도면이다.
도 37 금속틀의 두께를 나타내는 실시예의 도면이다.
도 38은 금속 입자가 삽입된 형태의 실시예의 도면이다.
[부호설명]
10 : 좌측판 20 : 우측판
30 : 상판 40 : 하판
217 : 금속홈 219 : 결합부
220 : 결합부 217a : 내부홈
100 : 도전체 105 : 수지필름
110, 120 ; 금형

Claims (9)

  1. PCB등의 재료를 입출 하기 위해 슬라이홈을 가진 좌측판과 우측판이 구비되고, 상판과 하판의 부품을 더 구성하여 구비되는 반도체 패키지 수납 적층용 매거진에서,
    매거진의 일 부분은 금속 재료로 하고 일 부분은 내열성 플라스틱으로 하며,
    상기 상 하판과 좌우측판의 면적을 외곽선의 크기를 고려한 직사각형의 면적을 산출하는 방법으로 면적을 산정하여 매거진 외부 면적을 산출할 때, 상기 매거진의 외부 면적에서 금속 부분 만의 면적이 10.5 ％ 이상이 되고,
    금속 부분이 면적을 고려할 때에도 환기구를 고려하지 않고 외곽 선으로 직사각형의 면적을 산출하는 방법으로 면적을 산출할 때, 상기 매거진의 외부 면적에서 금속 부분의 면적이 90 ％ 이하가 되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납 적층용 매거진.
  2. PCB등의 재료를 입출 하기 위해 슬라이홈을 가진 좌측판과 우측판이 구비되고, 상판과 하판의 부품을 더 구성하여 구비되는 반도체 패키지 수납 적층용 매거진에서,
    상기 매거진 내부에 도전체 층을 삽입하고, 상기 상 하판과 좌우판측의 면적을 외곽선의 크기를 고려한 직사각형의 면적을 산출하는 방법으로 면적을 산정하여 매거진 외부 면적을 산출할 때, 상기 좌측판 혹은 우측판에서 5％ 이상에서 99％ 이하의 면적에 도전체 층을 삽입하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납 적층용 매거진.
  3. PCB등의 재료를 입출 하기 위해 슬라이홈을 가진 좌측판과 우측판이 구비되고, 상판과 하판의 부품을 더 구성하여 구비되는 반도체 패키지 수납적층용 매거진에서,
    상기 매거진 표면에 도전체 층을 형성하고, 상기 상 하판과 좌우판측의 면적을 외곽선의 크기를 고려한 직사각형의 면적을 산출하는 방법으로 면적을 산정하여 매거진 외부 면적을 산출할 때, 상기 좌측판 혹은 우측판에서 5％ 이상에서 99％ 이하의 면적에 도전체 층을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납 적층용 매거진.
  4. 청구항 3항에 있어서, 수지판에 도전체 층을 형성하고 상기 수지판을 매거진 표면에 부착하는 방법으로 매거진 표면에 도전체 층을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 수납 적층용 매거진.
  5. PCB등의 재료를 입출 하기 위해 슬라이홈을 가진 좌측판과 우측판이 구비되고, 상판과 하판의 부품을 더 구성하여 구비되는 반도체 패키지 수납 적층용 매거진에서,
    상하판과 좌우판을 사출을 통해 제조하는 방법에 있어서, 상판혹 은 하판이 분리되어 좌측판에 상판과 하판의 일부가 일체화 되고, 우측판에 상판과 하판의 일부가 일체화로 형성되어 사출 공정을 진행하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 매거진.
  6. 청구항 2항에 있어서, 상기 도전체 층이 수 옹거스트롱에서 1mm 이내인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 매거진.
  7. 청구항 2항에 있어서, 도전체 층을 삽입할 때, 도전체 층을 수지 필름에 표면 형성하거나, 도전체 층과 수지필름을 혼합하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 매거진.
  8. 청구항 3항에 있어서, 상기 도전체 층이 수 옹거스트롱에서 3mm 이내인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 매거진.합하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 매거진.
  9. 청구항 3항에 있어서, 도전체 층을 수지 필름에 표면 형성하거나, 도전체 층과 수지필름을 혼합하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 매거진.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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