KR100931346B1 - 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 수납적층용 매거진에 관한 것으로, PCB등의 재료를 입출하기 위해 슬라이홈을 가진 좌측판과 우측판이 구비되고, 상판과 하판의 각 부품을 더 구성하여 구비되며, 상기 각 판을 내열성 엔진지어링 플라스틱으로 제조한 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진에서, 상기 표면에서 0.1mm에서 5mm 이내로 도전체가 형성된 것을 특징으로 하므로서, 부분적으로 도전체 층을 형성하기만 하므로서 근접 센서에 반응할 수 있도록 하게 되고, 결과적으로 원가가 절감된 플라스틱 매거진을 종래 금속으로 제조된 플라스틱 매거진이 사용되는 반도체 패키지 제조 공정에서도 동일하게 사용할 수 있게 된다.

반도체 패키지, 매거진, 플라스틱, 도전체, 금형, 슬라이드 홈

Description

반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진{Plastic magazine for receiving semiconductor package}

본 발명은 반도체 제조공정에서 사용되는 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진에 관한 것으로, 특히 상기 매거진을 구성하는 각각의 판 내부에 도전체를 구비하는 것에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지 제조공정에서는 반도체 칩 부착공정 및 와이어 본딩 공정의 전 공정 완료 후에 인쇄회로기판, 회로필름, 리드프레임 등의 반도체 패키지 제조용 스트립을 성형(Molding), 트리밍(Trimming), 포밍(Forming), 잉크 마킹(Ink Marking)의 후 공정으로 이송하는데 매거진(Magazine)이라는 수납ㆍ적층용 케이스(Case)를 사용한다. 즉, 스트립을 상기 예시된 각 공정에 구비된 공급부 및 배출부에 배치시키고 공정을 수행할 수 있도록 이송 및 배치하는 케이스이다.

이러한 반도체 패키지용 매거진에 관한 종래기술을 살펴보면, 종래의 알루미늄 금속 매거진을 현재 시장에 물성혼합비율이 공지되어 있고, 활발하게 공급되고 있는 전기전도성과 내열성을 가진 엔지니어링 플라스틱을 이용한 사출제품으로 대체한 것을 특징으로 하여 원가절감 및 생산성 향상을 도모하였으며, 영구적인 전도 성을 플라스틱 원료내에 부여하여 반도체 생산공정의 품질향상을 제고한 것이다(특허문헌 1).

특허문헌 1 : 대한민국등록특허공보 KR 10-0477933호

종래 매거진을 엔지니어링 플라스틱으로 제조함으로써 원가절감, 생산성 향상 및 품질향상을 이루었지만, 반도체 조립공정 내의 각 장비 내 근접센서가 금속만을 감지하도록 구성되어 있기 때문에 반도체 조립공정 내 각 장비 들마다 부착되어 있는 근접센서에서 플라스틱 매거진을 인식하지 못하는 문제가 있어서 실제 생산라인에 적용하지 못하는 문제가 있었다.

물론 이를 위해, 금속 파우더를 엔지니어링 플라스틱 조성물과 혼합하는 경우도 있으나, 금속 파우더를 사용할 경우 단가 상승과 금속 입자의 분진 발생 등의 문제점이 들어나고 있는 실정이다. 또한, 금속 파우더로서 가장 일반적인 알루미늄 파우더는 폭팔하는 성질이 있어 공정 취급에서 난해한 경우가 많았다.

더구나, 금속 파우더의 조성비를 너무 높이면 엔지니어링 프라스틱 재질의 특성 저하가 발생하고, 금속 파우더의 조성비를 너무 낮추면 근접 센서의 감도가 낮아지는 경우가 발생하였다.

따라서, 금속 만을 감지하는 근접 센서에 반응하기 위하여 엔지니어링 플라스틱 조성물 내에 금속 파우더를 혼합하는 방법은 제조 공정상 그리고 그 특성상 비효율적인 면이 발생되어 제조 공정상 실질적으로 사용하기 어렵다는 단점이 존재 하게 된다.

본 발명은 PCB등의 재료를 입출하기 위해 슬라이홈을 가진 좌측판과 우측판이 구비되고, 상판과 하판의 각 부품을 더 구성하여 구비되며, 상기 각 판을 내열성 엔진지어링 플라스틱으로 제조한 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진에서, 상기 각각의 판 중 적어도 한개의 판에 도전체를 형성하되, 상기 도전체는 상기 판의 표면에서 부터 0.1mm에서 5mm 이내로 형성된 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 각판을 사출 공정을 통해 제조할 때, 상기 각 판을 사출하기 위한 금형 내부에 상기 도전체를 고정하여 사출 공정을 수행하므로서, 상기 각판에 도전체를 형성하도록 한다.

또한, 상기 좌측판과 우측판에 PCB 등을 슬라이딩하여 입출하도록 하는 슬라이드 홈이 구비되고, 상기 슬라이드 홈에 홈 입구가 구비될 때, 상기 홈 입구는 슬라이드 홈보다 넓게 형성되며, 상기 도전체는 금속 혹은 전도성 고분자 및 탄소 성분인 것을 특징한다.

아울러, 상기 각 판의 표면 거칠기를 값을 Rmax 또는 R로 표시할 때, 그 값을 6.5 μm 이하로 한다.

상술한 본 발명의 기술구성에 의해 본발명의 플라스틱 매거진은 부분적으로 도전체 층을 형성하기만 하므로서 근접 센서에 반응할 수 있도록 하게 되며, 결과 적으로 원가가 절감된 플라스틱 매거진을 종래 금속으로 제조된 플라스틱 매거진이 사용되는 반도체 패키지 제조 공정에서도 동일하게 사용할 수 있게 된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세하게 기술하기로 한다.

도 1 은 플라스틱 매거진을 나타낸 도면이고, 도 2는 플라스틱 매거진을 분리한 도면이다.

본 발명의 플라스틱 매거진은 좌측판(10)과 우측판(20) 그리고 상판(30)과 하판(40) 및 전판(50)과 후판(60)의 개별부품으로 구성된다. 그리고 상기 각각의 판에는 환기 구멍(25)이 구비되어 더운 공기의 대류 순환이 효율적으로 이루워지도록 한다.

또한 플라스틱 매거진에 PCB 등이 장착되기 위해 슬라이드 홈(214)이 구비되며, PCB 등을 홈에 장착할 때 용이하게 장착하기 위해 홈 입구(215)를 슬라이드 홈(214)보다 넓게 한다. 그리고, 넓게 하는 정도가 어느 정도 효과가 있으려면 홈 입구(215)는 슬라이드 홈(214) 보다 30 % 이상 넓게 만든다. 그리고 무한정 넓게 만드는 것이 아니라, PCB가 적층되는 효율을 고려하여 넓게 하는 정도가 슬라이드 홈(214)보다 7배 정도를 넘지 않는 것이 좋다.

그리고, 구성물질로는 내열성 엔지니어링 플라스틱, 전도성 엔지니어링 플라스틱, 불소수지 등을 사용한다. 또한 각각의 함량으로는 내열성 엔지니어링 플라스틱 50～85중량％, 전도성 엔지니어링 플라스틱 10～30중량％, 불소수지 2～10중량 ％ 의 조성비로 구성된다.

상기 내열성 엔지니어링 플라스틱으로서는 폴리에테르에테르케톤(PEEK, Polyether ether ketone), 서모플라스틱폴리이미드(TPI, thermoplastic polyimide), 폴리에테르이미드(PEI, Polyether imide), 폴리에테르술폰(PES, Polyether sulfone), 폴리아크릴설폰(PAS, Polyacrylsulfone) 등이 사용되고, 상기 전도성 엔지니어링 플라스틱으로서는 카본화이버, 휘스커, 카본파우더, 니켈코팅카본화이버, 스테인레스스틸파이버, 구리코팅화이버 등이 사용된다.

그리고 상기 불소수지는 내마모성을 위한 것으로서 가장 바람직한 것은 폴리테트라 플루오르에틸렌(PTFE,polytetrafluoroethylene)로 상표명 테프론으로 널리 알려져 있다. 이 불소수지를 2～10중량％로 한 이유는 2중량％ 이하이면 내마모성이 떨어지고, 10중량％ 이상이면 스트립이 마모되기 때문으로, 가장 적당하기는 5%정도를 넘지 않으면 좋다.

한편, 내열성 플라스틱으로 제조한 본 발명의 매거진의 경우 표면 거칠기를 나타내는 조도의 중요성이 매우크다. PCB 등을 슬라이딩 수납하고, 미세 입자를 통한 분진등이 발생하는 것을 최소화 하기 위한 효과를 위해서이다. 표면 조도를 나타내기 위한 표면 미세 그림은 도 13에 나타내어 있다.

본 발명에서는 가장 낮은 곳에서 가장 높은 곳까지의 높이를 취하여 이것을 최고값 거칠기라고 하고 Rmax 또는 R로 표시할 때, 그 값을 6.5 μm 이하로 관리한다. 이 값은 표면 거칠기 기호로 “▽▽▽”와 같이 나타내기도 한다.

도 2의 분해도처럼, 상기 상판(30)과 하판(40)의 양측에 날개(31)(41)를 형 성하고, 이 양측 날개(31)(41)에 경사면(311)을 형성하여 이 날개(31)(41)를 좌측판(10)과 우측판(20))에 각각 끼워 요철형상결합하여 조립하는 것이다. 즉, 상기 좌측판(10)과 우측판(20)에 형성된 결합홈에 상기 날개(31)(41)가 끼워져 형상결합되면서 그 경사면(311)에 의해서 상기 좌측판(10)과 우측판(20)이 일직선으로 펴지도록 구성한 것이다.

도 3은 매거진의 단면 구조를 나타낸 도면이다.

상기 스트립 입출 슬라이홈(214)은 아래 받침편(213)과 위 걸림편(212)으로 구성되어 홈을 형성하는데, 아래 받침편(213)의 길이가 위 걸림편(212)의 길이보다 길게 "

"처럼 형성되어 홈을 형성한다.

이렇게 아래 받침편(213)의 길이가 매거진 내측으로 돌출되어 길게 형성됨에 따라 방열판(71)을 구비한 스트립(70)을 스트립(혹은 PCB) 입출 슬라이홈(214)에 슬라이드 삽입시켜 설치하더라도 방열판(71)의 무게를 충분히 받쳐주므로 인해 스트립(70)이 아래로 처져 휘어지는 현상은 발생하지 않게 된다.

도 4는 매거진의 단면도에 도전체 조각이 삽입되는 내부 위치를 나타낸 도면이다.

도 4는 매거진의 좌측판(10) 혹은 우측판(20)을 분해하여 단면도를 나타낸 도면이다. 도면에서 “A”로 표시된 경계선은 금형의 경계선을 의미한다. 즉 좌우 각각 한 벌씩 한조가 되어 하나의 금형 세트를 완성한다고 했을 때, 경계선은 좌우 금형의 경계선이 된다.

한편, 본발명에서는 매거진의 좌측판(10)과 우측판(20) 그리고 상판(30)과 하판(40) 및 전판(50)과 후판(60)의 각각의 단면 내부에 금속 조각(100) 혹은 도전체 조각(100)이 구비된다.

물론 플라스틱 매거진의 모든 판(10)(20)(30)(40)(50)(60)에 도전체 조각이 구비될 필요는 없고, 필요에 따라 상기 판 중에서 적어도 하나의 판에 도전체 조각(100)이 구비될 수 있음은 물론이다.

통상 반도체 공정에서 매거진을 자동으로 감지하는 센서가 구비되고 있는데, 현재는 금속만을 감지하는 근접센서가 반도체 조립공정 내 장비들에 광범위하게 적용되어 있는 실정이다. 다라서 플라스틱 매거진을 사용하면 상기 근접센서에 감지되지 못하므로 현재의 반도체 공정에서는 사용될 수 없는 단점이 존재하게 된다.

이를 해결하기 위하여 본 발명에서는 플라스틱 매거진 각각의 판 단면 내부에 금속 조각(100) 혹은 도전체 조각(100)이 구비된다.

도 4의 원안에 나타낸 도면은 금속 조각(100)이 각각의 판 내부에 구비된 위치를 나타낸 도면이다. 즉, 판의 두께를 "K", 좌우 금형의 경계를 "L", 그리고 매거진의 외부 표면에서부터의 거리를 "M" 이라고 하면, "L" 값과 "M" 값은 서로 동일 할 수도 있지만, "L" 보다 "M" 값이 3mm 정도 작을 수도 있다.

또한, 근접센서를 통한 플라스틱 매거진 감지의 효율을 높이기 위해 "M" 값이 너무 크면 안되며, 근접센서가 잘 감지하는 가장 효율 적인 거리는 3mm 이내이므로 "M" 값도 2.5mm에서 3mm 이내가 되는 것이 좋지만, 매거진 제조 설계 값에 따라 5mm 정도가 될 수도 있음은 물론이다.

그러나, “M” 값이 0이 될 수 없음은 당연하며, 표면에서의 벗겨짐 등에 대 한 저항 강도 등을 생각할 때 최소한 0.1mm 이상은 되어야 할 것이다.

또한, 본 고안에 사용되는 금속 조각은 알루미늄, 철판, 은, 구리 등 전도성이 좋은 금속을 사용하지만 이외에 도전성 금속은 얼마든지 사용가능하다. 또한, 금속 조각 이외에 도전체 조각도 사용할 수 있음은 당연하다. 도전체 조각으로는 전도성 고분자 조각, 탄소 조각 혹은 그래핀(graphene) 막 등이 사용될 수 있다.

도 5는 금속 조각 혹은 도전체 조각의 모양을 나타낸 도면이다.

금속 조각(100) 혹은 도전체 조각은 판상 구조를 가지지만 모양은 다양한 형상을 할 수 있음은 당연하다.

즉, 도 5의 (가)에서처럼 라인(line) 형상을 할 수도 있고, (나)에서처럼 메쉬(mesh) 구조를 가질 수도 있으며, (다)에서처럼 판에 구멍이 뚤린 형상을 가질 수도 있다. 그리고, (라)에서처럼 조각이 상호 연결될 형태를 가질 수도 있다.

이때, 도전체 조각과 도전체 조각 사이의 거리는 너무 멀게 되면 근접센서의 감지 정도가 떨어 질 수 있으므로, "J" 값이 20mm 이내가 되도록 하는 것이 좋다.

당연히 (마)에서처럼 얇은 판 형상을 가질 수 있으며, 도전성의 특징을 나타내기만 하면 되기 때문에 두께는 얇아도 상관 없다. 그러나 작업성을 고려해 50 μm 이상이 되는 것이 좋다. 그리고 두께도 당연히 어느 정도 두께를 가져도 되지만 너무 두꺼우면 자재 원가 상승 및 매거진 제조 작업성 저하 등의 문제가 발생될 수 있으므로 3mm를 넘지 않는 것이 바람직하다.

도 6은 금속 조각을 금형 내부에 위치하도록 하는 방법을 나타낸 도면이다.

통상 금형은 좌 우에 한 벌씩 한 세트로 구성되며, 본 발명에서도 좌우 각각 에 금형(110)(120)이 구비되며, 어느 한쪽 금형(110)에 고리(101)를 만들어 본 발명의 도전체 조각(100)을 고정하게 된다.

그런 다음, 좌우 금형(110)(120)을 밀착 시키면 파팅(parting)면(111)(121)이 서로 맞 닿게 된다. 상기와 같은 작업 후에 사출물 주입구(126)를 통해 사출재료를 주입하게 되면 금형 내부의 관(130)을 통해 사출재료가 금형 내부의 각각의 위치에 주입되게 된다.

이러한 상기 과정을 통한 후 사출물이 냉각되게 되면 플라스틱 매거진 각각의 판 내부에는 도전체 조각이 구비된 형태가 되는 것이다.

도 7a와 도 7b는 사출 공정후 후 작업을 설명하기 위한 도면이다.

도면에서는 우측판(20)을 예로 들었으며, 각각의 모든 판에 해당됨은 당연하다. 통상 각각의 판에는 환기 구멍(25)이 구비되게 되며, 따라서, 사출 공정 작업후에는 상기 환기 구멍(21)에 도전체 조각(100)이 노출되게 된다. 따라서 상기 노출된 도전체 조각(100)을 절단하는 공정이 추가로 이루워 져야 한다. 즉, 트리밍 절단 공정이 추가로 이루워지게 된다.

도 7a는 도전체 조각(100)이 절단되기 전의 상태를 나타낸 도면이고, 도 7b는 도전체 조각이 트리밍 공정을 통해 절단된 후의 상태를 나타낸 도면이다.

도 8은 도전체 판과 내열성 플라스틱 판을 사용한 경우를 나타낸 도면이다.

도면에서 도시된 바와 같이, 좌측판(10)과 우측판(20)에 도전체 판(100a)을 부착하고, 다시 여기에 내열성 프라스틱으로 제조된 좌측외부판(11)과 우측외부판(21)을 더 구비한다.

당연히 각각의 판에 구비된 결합구(101)을 통해 나사나 리벳등으로 결합할 수 있음은 당연하다.

나사는 나사 홈등을 통해 회전 이동하면서 결합하는 형태이지만, 리벳등은 나사 홈 등이 만들어지지 않고 압력을 통해 결합하는 방법이다,

이때, 외부판(11)(21)의 두께는 당연히 5mm 를 넘지 않는 것이 좋으며, 어느 정도의 신뢰성을 감안하여 두께는 0.1mm 이상이 되는 것이 좋다.

그리고, 도전체 판(100a)도 도전체 조각(100)과 마찬가지로 구리, 알루미늄, 은, 철 등의 금속 재료를 사용할 수 있고, 전도성 고분자나 탄소층 등 기타 전기를 통하게 하는 소재 등은 다양하게 사용될 수 있음은 당연하다. 즉, 카본화이버, 휘스커, 니켈, 스테인레스 스틸 등 다양한 재료의 사용이 가능하다.

도 9는 외부판에 홈이 형성하여 도전체 조작을 삽입하는 원리를 나타낸 도면이고, 도 10은 외부판에 도전체가 코팅된 모양을 나타낸 도면이다.

도 8의 실시예에서는 도전체 판(100a)을 별도로 구비하여 좌우측판(10)(20)과 외부판(11)(21) 사이에 구비하도록 하였으나, 도 9에서는 외부판(11)(21)에 평면 형상의 홈(11a)을 형성하여 상기 홈(11a)에 도전체 판(100a)을 장착하도록 한 다음, 좌우측판(10)(20)과 결합되도록 하는 것이다.

이때, 홈(11a)이 형성되는 부분의 영역은 외부판(11)(21)의 가장자리에서 어느 정도 이격된 것이 좋다. 이때 이격되는 거리를 ‘B"라고 할 때 근접센서의 감지 효과를 고려하여 "B"의 값은 3mm 를 넘지 않는 것이 좋다. 그리고 또 외부에 바로 노출되는 것은 바람직하지 않으므로 "B"의 값은 최소 0.1mm 이상이 되어야 한다.

이때, 당연히 상기 홈(11a)을 반드시 외부판(11)(21)에만 형성해야 하는 것은 아니고, 좌우측판(10)(20)에 형성할 수 있음은 당연하다.

그리고, 각 부품간의 결합은 도 8의 실시예서와 마찬가지로 결합하거나 플라스틱 재질의 특징을 이용하여 열 압착을 통해 부착하거나, 수지 등의 재료로 구성된 내열성 본드를 사용할 수도 있다.

한편, 도 10의 도면에서 처럼 도전체 코팅막(100b)이 외부판(11)(21)에 형성될 수도 있다. 이때도 가장자리의 경계선보다 어느 정도 이격되도록 하여 코팅막을 형성하는 것이 좋으며, 도 10에서 “B"의 값이 이격되는 정도의 값을 나타내며, 그 값은 0.05mm에서 3mm 이내가 적당하다.

코팅막(100b) 형성도 마찬가지로 외부판(11)(21)과 좌우측판(10)(20) 각각에 어디에든지 설계 방식에 따라 선택하여 형성될 수 있음은 당연하다.

도 11은 도전체가 구비된 형태의 모양을 나타낸 도면이다.

도 11의 (가)는 도전체(100)(100a)(100b)가 한 개 층의 평면으로 된 형태를 도면이다. 또한 매거진 판 형상의 단면 구조에 따라 도전체가 단층구조를 나타낼 수 있으며, 이에 대한 도면은 (나)에 나타내었다.

한편, 도전에(100)(100a)(100b)가 반드시 상호 연결될 필요는 없으며 일정 간격을 사이에 두고 서로 이격될 수 있음은 당연하다. 이에 대한 도면은 (다)에 나타내었다. 즉 근접센서가 감지될 수 있을 정도로 20mm 이내로 상호 이격될 수도 있다. 그러나 효율과 매거진의 절밀 제작을 위해서는 통상 5mm 이내로 이격되는 것이 바람직하다.

본 발명의 실시예에서는 좌우측판(10)(20) 혹은 좌우측판(10)(20)에 부착되는 외부판(11)(21)에 도전체(100)(100a)(110b)가 구비되는 것으로 설명하였으나, 이것은 반드시 좌우측판(10)(20)에 한정될 필요는 없다.

본 발명의 실시예에서 설명된 동일한 구조와 제조 방법으로 상판(30)과 하판(40)및 전판(50)과 후판(60)에도 도전체(100)(100a)(100b)가 구비될 수 있음은 당연하다. 도 12은 플라스틱 매거진의 아래 부분을 나타낸 도면이다.

통상 플라스틱 매거진은 컨테이너라고 하는 캐리어에 수납하게 되는 데, 이때 매거진을 컨테이너 안에 넣거나 할 때 밀어서 넣는 경우가 있으며, 따라서 그러한 경우에 대비하여 매거진의 길이 방향으로 슬라이딩 다리(22)(12)를 더 구비한다.

본 발명에서 슬라이딩 다리(12)(22)는 매거진에 길이 방향으로 길게 만들어져, 컨테이너에 탑재시 이동되는 방향으로 만들어졌다.

그리고 본 발명에서는 제작의 편의상 좌우측판(10)(20)을 길게 만들어서 그 길게 만들어진 부분을 슬라이딩 다리(12)(22)가 되도록 제작되었지만, 슬라이딩 다리(12)(22)를 하판(40)과 연결되어 장착할 수 있음은 당연하다. 즉, 하판(40)에도 매거진 길이 방향으로 길게 다리를 형성할 수 있고, 이때 하판(40)과 일체로 슬라이딩 다리를 형성할 수 있음은 당연하다.

따라서, 매거진은 슬라이딩 다리(12)(22) 다리를 통해 콘테이너 내부에 슬라이딩 이동되게 된다.

또한, 슬라이딩 다리(12)(22)는 스랄이딩 이동되는 점을 고려하여 표면 거칠기의 관리가 필요하고, 이때 표면 거칠기 값을 Rmax 또는 R로 표시할 때, 그 값을 6.5 μm 이하로 하면 좋다. 그리고, 금형을 통해 각각의 판을 제조 한후에 표면을 연마기로 연마하여 상기 표면 거칠기 목표를 달성할 수 있다.

도 1 은 플라스틱 매거진을 나타낸 도면,

도 2는 플라스틱 매거진을 분리한 도면,

도 3은 매거진의 단면 구조를 나타낸 도면,

도 4는 매거진의 단면도에 도전체 조각이 삽입되는 내부위치를 나타낸 도면,

도 5는 금속 조각 혹은 도전체 조각의 모양을 나타낸 도면,

도 6은 금속 조각을 금형 내부에 위치하도록 하는 방법을 나타낸 도면,

도 7a와 도 7b는 사출 공정후 후 작업을 설명하기 위한 도면,

도 8은 도전체 판과 내열성 플라스틱 판을 사용한 경우를 나타낸 도면,

도 9는 외부판에 홈을 형성하여 도전체 조작을 삽입하는 원리를 나타낸 도면,

도 10은 외부판에 도전체가 코팅된 모양을 나타낸 도면,

도 11은 도전체가 구비된 형태의 모양을 나타낸 도면,

도 12은 플라스틱 매거진의 아래 부분을 나타낸 도면,

도 13은 표면 조도를 나타내기 위한 표면 미세 그림.

Claims (5)

1. PCB등의 재료를 입출하기 위해 슬라이홈을 가진 좌측판과 우측판이 구비되고, 상부구조를 형성하는 상판과 하부구조를 형성하는 하판을 더 구성하여 구비되며, 상기 각 판을 내열성 엔진지어링 플라스틱으로 제조한 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진에서,

   상기 판들 중에서 적어도 한개의 판에 도전체를 형성하되, 상기 도전체는 엔지니어링 플라스틱으로 형성된 상기 판과는 별도로 내부에 형성되며, 상기 판의 표면에서 부터 0.1mm에서 5mm 이내로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진.
2. 청구항 1항에 있어서, 상기 각판을 사출 공정을 통해 제조할 때, 상기 각 판을 사출하기 위한 금형 내부에 상기 도전체를 고정하여 사출 공정을 수행하므로서, 상기 각판에 도전체를 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진.
3. 청구항 1항에 있어서, 상기 좌측판과 우측판에 PCB 등을 슬라이딩하여 입출하도록 하는 슬라이드 홈이 구비되고, 상기 슬라이드 홈에 홈 입구가 구비될 때, 상기 홈 입구는 슬라이드 홈보다 넓게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진.
4. 청구항 1항에 있어서, 상기 도전체는 금속 혹은 전도성 고분자 및 탄소 성분 인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진.
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