KR100845130B1 - 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 수납적층용 매거진에 관한 것으로, 반도체 패키지 수납적층용 매거진을 스트립 입출 슬라이홈을 가진 내측판과 이 내측판의 표면에 설치되는 외측판으로 각각 이루어진 좌측판과 우측판, 상판과 하판 및 전판과 후판의 부품으로 구성하되, 상기 부품의 구성물질을 내열성 엔지니어링 플라스틱 50∼65중량％, 전도성 엔지니어링 플라스틱 10∼15중량％, 불소수지 2∼5중량％, 금속파우더 23∼30중량％의 조성비로 구성한 것이다. 이에 따라 플라스틱 매거진의 좌우측판의 휘어짐과 스트립의 하향 처짐을 방지하여 반도체 패키지 제조용 스트립의 훼손을 방지할 수 있고, 플라스틱 매거진의 내마모성을 향상시켜 반도체 패키지 제조공정 내의 분진발생을 방지할 수 있으며, 플라스틱 매거진의 감지를 가능하게 하여 반도체 패키지 제조공정에서 사용할 수 있다.

반도체 패키지, 매거진, 플라스틱, 알루미늄, 스테인레스, 경사면

Description

반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진{Plastic magazine for receiving semiconductor package}

본 발명은 반도체 제조공정에서 사용되는 매거진에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지 제조공정에서는 반도체 칩 부착공정 및 와이어 본딩 공정의 전 공정 완료 후에 인쇄회로기판, 회로필름, 리드프레임 등의 반도체 패키지 제조용 스트립을 성형(Molding), 트리밍(Trimming), 포밍(Forming), 잉크 마킹(Ink Marking)의 후 공정으로 이송하는데 매거진(Magazine)이라는 수납ㆍ적층용 케이스(Case)를 사용한다. 즉, 스트립을 상기 예시된 각 공정에 구비된 공급부 및 배출부에 배치시키고 공정을 수행할 수 있도록 이송 및 배치하는 케이스이다.

이러한 반도체 패키지용 매거진에 관한 종래기술을 살펴보면, 종래의 알루미늄 금속 매거진을 현재 시장에 물성혼합비율이 공지되어 있고, 활발하게 공급되고 있는 전기전도성과 내열성을 가진 엔지니어링 플라스틱을 이용한 사출제품으로 대체한 것을 특징으로 하여 원가절감 및 생산성 향상을 도모하였으며, 영구적인 전도성을 플라스틱 원료내에 부여하여 반도체 생산공정의 품질향상을 제고한 것이다(특 허문헌 1).

특허문헌 1 : 대한민국등록특허공보 KR 10-0477933호

그러나, 상기한 종래의 특허기술은 시제품 적용검토를 하는 과정에서

매거진 좌우측판의 휘어짐과 스트립의 하향 처짐, 내마모성, 반도체 패키지 제조공정 내의 각 장비 내 근접센서(주파수 반사에 의해 금속만 감지하는 센서)로부터 감지되지 않는 등의 문제점이 발견되어 반도체공정 평가실험으로부터 적용불가 판정을 받고 현재 사장된 특허기술로서만 존재하고 있는 상태이다.

상세히 살펴보면, 첫째, 플라스틱 매거진 좌우측판이 휘어지는 문제는 플라스틱 사출기술의 접목을 위하여 매거진의 조립구성을 좌우측판과 상하판으로 분리하여 성형함에 따른 것으로, 사출성형시 좌우측판 부분이 제품구조상의 문제로 인해 호선형으로 휘어진다. 매거진으로 반도체 패키지 제조용 스트립의 수납ㆍ적층은 매거진 좌우측판의 입출 슬라이드 홈으로 반도체 패키지 제조용 스트립의 양측단이 슬라이딩 인입되어 걸쳐져 이루어지는 것인데, 상기처럼 호선형으로 휘어지기 때문에 좌우측판의 폭이 넓어지거나 상기 입출 슬라이드 홈이 기울어져, 후 공정으로 매거진 이송시에 자기위치에서 떨어져 적층된 다른 스트립에 훼손을 가하는 등의 문제가 있었다. 그리고 스트립의 하향 처짐의 문제는, 특히 방열판이 구비된 스트립을 설치하는 경우 이 스트립이 방열판의 무게로 인한 아래로 처지는 문제가 있었다.

둘째, 내마모성의 결여로 인하여 상기 좌우측판의 입출 슬라이드 홈으로 인입 인출되는 반도체 패키지 제조용 스트립과 상기 입출 슬라이드 홈과의 수많은 마 찰에 의해 반도체 조립공정 내에서 미세 파티클(분진) 문제를 발생시켜 고객의 불만사항을 야기시켰다.

셋째, 종래 매거진을 엔지니어링 플라스틱으로 제조함으로써 원가절감, 생산성 향상 및 품질향상을 이루었지만, 반도체 조립공정 내의 각 장비 내 근접센서가 금속만을 감지하도록 구성되어 있기 때문에 반도체 조립공정 내 각 장비 들마다 부착되어 있는 근접센서에서 플라스틱 매거진을 인식하지 못하는 문제가 있어서 실제 생산라인에 적용하지 못하는 문제가 있었다.

따라서 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 개선하고자 고안된 것으로, 그 목적은 매거진 좌우측판의 휘어짐을 방지하고, 내마모성을 향상시키고, 또한 근접센서가 플라스틱 매거진의 감지를 가능하게 한 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진을 제공함에 있다.

상술한 본 발명의 목적은 실시예 1로서, 반도체 패키지 수납적층용 매거진을 스트립 입출 슬라이홈을 가진 내측판과 이 내측판의 표면에 설치되는 외측판으로 각각 이루어진 좌측판과 우측판, 상판과 하판 및 전판과 후판의 부품으로 구성하되, 상기 부품의 구성물질을 내열성 엔지니어링 플라스틱 50∼65중량％, 전도성 엔지니어링 플라스틱 10∼15중량％, 불소수지 2∼5중량％, 금속파우더 23∼30중량％의 조성비로 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진에 의해 달성된다.

또한, 본 발명은 실시예 2로서, 반도체 패키지 수납적층용 매거진을 스트립 입출 슬라이홈을 가진 내측판과 이 내측판의 표면에 설치되는 외측판으로 각각 이루어진 좌측판과 우측판, 상판과 하판 및 전판과 후판의 부품으로 구성하되, 상기 부품 중 좌측판과 우측판의 내측판, 상판과 하판 및 전판과 후판의 구성물질은 내열성 엔지니어링 플라스틱 75∼85중량％, 전도성 엔지니어링 플라스틱 13∼20중량％, 불소수지 2∼5중량％의 조성비로 구성하고, 상기 부품 중 좌측판과 우측판의 외측판 구성물질은 내열성 엔지니어링 플라스틱 50∼65중량％, 전도성 엔지니어링 플라스틱 10∼15중량％, 불소수지 2∼5중량％, 금속파우더 23∼30중량％의 조성비로 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진에 의해 달성된다.

본 발명의 실시예 2의 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진에 있어서, 상기 좌측판과 우측판의 내측판의 표면에 외측판을 이중사출하여 성형한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예 2의 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진에 있어서, 상기 좌측판과 우측판의 내측판의 표면에 외측판 대신에 금속판을 체결하거나 에폭시 수지와 금속파우더가 혼합된 페인트를 도포하여 구성한 것을 특징으로 한다.

상술한 본 발명의 실시예 1과 실시예 2에 있어서, 상기 상판과 하판의 양측에 날개를 형성하고, 이 날개를 좌측판과 우측판에 끼워 형상결합하되, 상기 상판과 하판의 양측 날개에 경사면을 형성하여 상기 좌측판과 우측판에 형성된 결합홈에 상기 날개가 끼워져 형상결합되면서 상기 경사면에 의해서 상기 좌측판과 우측판이 일직선으로 펴지도록 한 것을 특징으로 한다.

상술한 본 발명의 실시예 1과 실시예 2에 있어서, 상기 스트립 입출 슬라이홈은 아래 받침편과 위 걸림편에 의해 형성되는데, 상기 아래 받침편의 길이가 위 걸림편의 길이보다 긴 것을 특징으로 한다.

상술한 본 발명의 실시예 1과 실시예 2에 있어서, 상기 금속파우더는 알루미늄 파우더 또는 스테인레스 파우더인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진에 있어서, 상기 경사면의 각도는 3°∼ 10°로 한 것을 특징으로 한다.

상술한 본 발명의 기술구성에 의해 플라스틱 매거진의 좌우측판의 휘어짐과 스트립의 하향 처짐을 방지하여 반도체 패키지 제조용 스트립의 훼손을 방지할 수 있고, 플라스틱 매거진의 내마모성을 향상시켜 반도체 패키지 제조공정 내의 분진발생을 방지할 수 있으며, 플라스틱 매거진의 감지를 가능하게 하여 반도체 패키지 제조공정에서 사용할 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세하게 기술하기로 한다.

도 1은 본 발명의 기술구성을 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 기술구성 중에서 상하판과 좌우측판의 결합구조를 확대도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 결합구조에 의해 성형시 휘어진 좌우측판이 조립을 통하여 일직선으로 곧게 펴지는 상태를 도시한 개념도이며, 도 4는 본 발명의 조립상태 사시도이다.

[실시예 1]

상술한 도면 도 1을 통하여 알 수 있듯이, 본 발명의 실시예 1의 반도체 패키지 수납적층용 매거진은 스트립 입출 슬라이홈(214)을 가진 내측판(11)(21)과 이 내측판의 표면에 설치되는 외측판(12)(22)으로 각각 이루어진 좌측판(10)과 우측판(20) 그리고 상판(30)과 하판(40) 및 전판(50)과 후판(60)의 개별부품으로 구성된다.

이와 같이 개별부품으로 구성되어 도 4와 같이 조립구성되는 본 발명의 반도체 패키지 수납적층용 매거진의 구성부품의 구성물질은 내열성 엔지니어링 플라스틱 50∼65중량％, 전도성 엔지니어링 플라스틱 10∼15중량％, 불소수지 2∼5중량％, 알루미늄 파우더 또는 스테인레스 파우더 23∼30중량％의 조성비로 구성된다.

상기 내열성 엔지니어링 플라스틱으로서는 폴리에테르에테르케톤(PEEK, Polyether ether ketone), 서모플라스틱폴리이미드(TPI, thermoplastic polyimide), 폴리에테르이미드(PEI, Polyether imide), 폴리에테르술폰(PES, Polyether sulfone), 폴리아크릴설폰(PAS, Polyacrylsulfone) 등이 사용되고, 상기 전도성 엔지니어링 플라스틱으로서는 카본화이버, 휘스커, 카본파우더, 니켈코팅카본화이버, 스테인레스스틸파이버, 구리코팅화이버 등이 사용된다.

그리고 상기 불소수지는 내마모성을 위한 것으로서 가장 바람직한 것은 폴리테트라 플루오르에틸렌(PTFE,polytetrafluoroethylene)로 상표명 테프론으로 널리 알려져 있다. 이 불소수지를 2∼5중량％로 한 이유는 2중량％ 이하이면 내마모성이 떨어지고, 5중량％ 이상이면 스트립이 마모되기 때문이다.

상기 금속파우더로는 알루미늄 파우더 또는 스테인레스 파우더를 사용하는 것이 바람직한데, 그 이유는 알루미늄은 가볍다는 장점이 있고, 스테인레스는 녹이 잘 슬지않는다는 장점을 가지고 있기 때문이다.

금속파우더는 반도체 조립공정 내의 각 장비 내 금속을 감지하는 근접센서가 본 발명의 반도체 패키지 수납적층용 매거진을 감지할 수 있도록 구성원료로서 포함한 것이다. 상기 금속파우더를 23∼30중량％로 한 이유는 23중량％ 이하이면 매거진 감지율이 떨어지고, 30중량％ 이상이면 무거워져 매거진을 가볍게 하고자 플라스틱으로 제조한 의미가 없어지기 때문이다.

상기 내측판(11)(21)에 대한 외측판(12)(22)의 결합은 볼트에 의하거나 접착제에 의할 수도 있다.

한편, 이와 같이 구성된 본 발명의 반도체 패키지 수납적층용 매거진의 상판(30)과 하판(40) 그리고 좌측판(10)과 우측판(20)의 형상결합의 구조적인 특징을 도 2와 도 3을 통해서 살펴보기로 한다.

도 2에 의하면, 상기 상판(30)과 하판(40)의 양측에 날개(31)(41)를 형성하고, 이 양측 날개(31)(41)에 경사면(311)(411)을 형성하여 이 날개(31)(41)를 좌측판(10)과 우측판(20)의 내측판(11)(21)에 각각 끼워 요철형상결합하여 조립하는 것이다. 즉, 상기 좌측판(10)과 우측판(20)의 내측판(11)(21)에 형성된 결합홈(111)(211)에 상기 날개(31)(41)가 끼워져 형상결합되면서 그 경사면(311)(411)에 의해서 상기 좌측판(10)과 우측판(20)이 일직선으로 펴지도록 구성한 것이다.

도 3을 통하여 상세히 설명하면, 상판(30)과 하판(40)의 양측 날개(31)(41) 에 경사면(311)(411)을 형성함으로써 도 3처럼 상판(30)과 하판(40)의 양측 날개(31)(41)의 경사면(311)(411)이 좌측판(10)과 우측판(20)의 결합홈(111)(211)에 끼워지면서 종래 좌우측판과 상하판으로 분리하여 사출성형함에 따른 제품구조상의 문제로 인해 호선형으로 휘어져 있던 좌우측판(10)(20)이 상기 경사면(311)(411)을 타고 올라가면서 일직선으로 펴지게 되는 것이다.

여기서 상기 경사면의 각도는 3°∼ 10°로 주는 것이 바람직하다. 3°이하로 하면 좌측판(10)과 우측판(20)의 펴짐이 부족하고, 10°이상으로 하면 반대방향으로 휘어질 수 있기 때문이다.

그리고 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 스트립 입출 슬라이홈(214)은 아래 받침편(213)과 위 걸림편(212)으로 구성되어 홈을 형성하는데, 아래 받침편(213)의 길이가 위 걸림편(212)의 길이보다 길게 "

"처럼 형성되어 홈을 형성한다.

이렇게 아래 받침편(213)의 길이가 매거진 내측으로 돌출되어 길게 형성됨에 따라 방열판(71)을 구비한 스트립(70)을 스트립 입출 슬라이홈(214)에 슬라이드 삽입시켜 설치하더라도 방열판(71)의 무게를 충분히 받쳐주므로 인해 스트립(70)이 아래로 처져 휘어지는 현상은 발생하지 않게 된다.

그런데 종래의 경우는 아래 받침편과 위 걸림편의 길이가 동일하여 방열판을 구비한 스트립을 설치하는 경우에 방열판의 무게를 충분히 받쳐주지 못해 스트립이 아래로 처져 휘어지는 현상이 발생하였다.

상기한 스트립 입출 슬라이홈(214)의 구성은 하기하는 실시예 2에서도 동일하게 적용된다.

[실시예 2]

상술한 도면 도 1을 통하여 알 수 있듯이, 본 발명의 실시예 2의 반도체 패키지 수납적층용 매거진은 스트립 입출 슬라이홈(214)을 가진 내측판(11)(12)과 이 내측판(11)(12)의 표면에 설치되는 외측판(21)(22)으로 각각 이루어진 좌측판(10)과 우측판(20) 그리고 상판(30)과 하판(40) 및 전판(50)과 후판(60)의 개별부품으로 구성된다.

이와 같이 개별부품으로 구성된 실시예 2에 있어서, 좌측판(10)과 우측판(20)의 내측판(11)(21), 상판(30)과 하판(40) 및 전판(50)과 후판(60)의 구성물질은 내열성 엔지니어링 플라스틱 75∼85중량％, 전도성 엔지니어링 플라스틱 13∼20중량％, 불소수지 2∼5중량％의 조성비로 구성하고, 좌측판(10)과 우측판(20)의 외측판(12)(22) 구성물질은 내열성 엔지니어링 플라스틱 50∼65중량％, 전도성 엔지니어링 플라스틱 10∼15중량％, 불소수지 2∼5중량％, 금속파우더 23∼30중량％의 조성비로 구성하는 것이 특징이다.

상기한 좌측판(10)과 우측판(20)의 내측판(11)(21)에 결합되는 외측판(12)(22) 대신에 반도체 조립공정 내의 각 장비 내 금속을 감지하는 근접센서가 감지가능한 금속판을 상기 좌측판(10)과 우측판(20)의 내측판(11)(21)의 표면에 설치하는 것도 바람직하다. 이 경우에 상기 내측판(11)(21)과 금속판의 결합은 볼트 또는 접착제에 의해 가능하다. 또한, 상기 외측판(12)(22) 대신에 내측판(11)(21)의 표면에 에폭시 수지와 금속파우더가 혼합된 페인트를 도포하여 실시하는 것도 바람직하다.

그리고 상기와 같이 재질이 다른 내측판(11)(21)과 외측판(12)(22)을 각각 사출성형하는 대신에 상기 좌측판과 우측판의 내측판의 표면에 외측판을 이중사출하여 일체 성형하는 것도 바람직하다.

한편, 본 발명의 실시예 2는 상술한 실시예 1과 동일한 내열성 엔지니어링 플라스틱, 전도성 엔지니어링 플라스틱, 내마모성 불소수지, 근접센서 감지용 금속파우더가 사용된다. 여기서 금속파우더의 종류는 실시예 1의 설명과 동일하다.

그리고 실시예 2는 실시예 1에서 설명한 바와 마찬가지로, 상판(30)과 하판(40)의 양측 날개(31)(41)의 경사면(311)(411)이 좌측판(10)과 우측판(20)의 내측판(11)(21)에 요철형상결합에 의해 조립되면서 호선형으로 휘어져 있던 좌우측판(10)(20)이 상기 경사면(311)(411)을 타고 올라가 일직선으로 펴지게 된다. 상기 경사면의 각도도 실시예 1과 동일한 조건이다.

이상 기술한 바와 같이, 매거진을 플라스틱으로 구성함에 따라 종래에 문제시되었던 것을 본 발명의 기술구성에 의해 다음과 같이 해결하였다.

1. 좌우측판의 휨 문제의 해결

플라스틱 사출기술의 접목을 위하여 플라스틱 매거진의 조립구성을 좌우측판과 상하판으로 분리하여 설계해야 하는데, 좌우측판이 제품 구조상의 문제로 인해 휨 문제가 발생하게 되며 이를 해결해야만 스트립을 안전하게 좌우측판의 입출 슬라이드 홈에 장착할 수 있다.

그래서 본 발명은 상하판의 양측 날개가 좌우측판의 결합홈에 조립될 때에 상하판의 양측 날개에 3°∼ 10°의 경사면을 부여하여 조립되는 과정에서 물리적 으로 좌우측판의 휨이 개선되어 일직선으로 펴지도록 하는 것을 특징으로 하였다.

2. 스트립의 하향 처짐의 해결

스트립 입출 슬라이홈을 형성하는 아래 받침편의 길이를 위 걸림편의 길이보다 길게 형성하여 아래 받침편에 의해 방열판을 구비한 스트립을 충분히 받쳐주도록 함으로써 방열판의 무게로 인해 스트립이 아래로 처져 휘어지는 현상을 해결하였다.

3. 내마모성 문제의 해결

반도체 패키지 공정 내에 미세분진에 의한 불량발생을 억제하기 위해 금속에 대신 플라스틱 매거진을 사용할 경우에 플라스틱 매거진의 중요한 요구성능은 내열성, 전도성과 더불어 내마모성이다. 이를 해결하기 위해 본 발명은 플라스틱 매거진의 내마모성을 높이기 위해 불소수지를 첨가함으로써 반도체 패키지 제조공정 진행 중 스트립과의 수많은 마찰에 의해 발생될 수 있는 분진(particle) 문제를 해결하였다.

4. 근접센서에 의한 플라스틱 매거진 감지기능 달성

현재 금속만을 감지하는 근접센서가 반도체 조립공정 내 장비들에 광범위하게 적용되어 있는데, 플라스틱 매거진을 사용하면 상기 근접센서에 감지되지 못하므로 인해 장비에서 사용될 수 없는 근본적인 문제를 갖고 있다.

이를 해결하기 위하여

a) 전도성과 내열성이 부여된 엔지니어링 플라스틱 원료 내에 금속파우더를 첨가하여 근접센서가 플라스틱을 금속으로 인식하여 감지할 수 있도록 한 것이다.

b) 좌우측판의 내측판과 외측판을 성형함에 있어서, 내측판을 1차 성형한 후에 외측판에만 상기 금속파우더를 첨가하여 2차 성형하는 이중사출기술에 의해 상기 내측판과 외측판을 일체 성형하여 근접센서가 감지할 수 있도록 한 것이다.

c) 상기 플라스틱 외측판 대신에 금속판을 내측판의 표면에 설치하거나 내측판의 표면에 에폭시 수지와 금속파우더가 혼합된 페인트를 도포하여 근접센서가 감지할 수 있도록 한 것이다.

도 1은 본 발명의 기술구성을 도시한 분해 사시도

도 2는 본 발명의 기술구성 중에서 상하판과 좌우측판의 결합구조를 확대도시한 사시도

도 3은 도 2의 결합구조에 의해 성형시 휘어진 좌우측판이 조립을 통하여 일직선으로 곧게 펴지는 상태를 도시한 개념도

도 4는 본 발명의 조립상태 사시도

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **

10 : 좌측판 20 : 우측판

11,21 : 내측판 111,211 : 결합홈

212 : 위 걸림편 213 : 아래 받침편

214 : 스트립 입출 슬라이드홈 12,22 : 외측판

30 : 상판 40 : 하판

31,41 : 날개 311,411 : 경사면

70 : 스트립 71 : 방열판

Claims (8)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 반도체 패키지 수납적층용 매거진을 스트립 입출 슬라이드홈을 가진 내측판과 이 내측판의 표면에 설치되는 외측판으로 각각 이루어진 좌측판과 우측판, 상판과 하판 및 전판과 후판의 부품으로 구성하되, 상기 부품 중 좌측판과 우측판의 내측판, 상판과 하판 및 전판과 후판의 구성물질은 내열성 엔지니어링 플라스틱 75∼85중량％, 전도성 엔지니어링 플라스틱 13∼20중량％, 불소수지 2∼5중량％의 조성비로 구성하고, 상기 부품 중 좌측판과 우측판의 외측판 구성물질은 내열성 엔지니어링 플라스틱 50∼65중량％, 전도성 엔지니어링 플라스틱 10∼15중량％, 불소수지 2∼5중량％, 금속파우더 23∼30중량％의 조성비로 구성한 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진에 있어서,

   상기 좌측판과 우측판의 내측판의 표면에 외측판 대신에 금속판을 체결하거나 에폭시 수지와 금속파우더가 혼합된 페인트를 도포하여 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진.
5. 청구항 4에 있어서, 상기 상판과 하판의 양측에 날개를 형성하고, 이 날개를 좌측판과 우측판에 끼워 형상결합하되, 상기 상판과 하판의 양측 날개에 경사면을 형성하여 상기 좌측판과 우측판에 형성된 결합홈에 상기 날개가 끼워져 형상결합되면서 상기 경사면에 의해서 상기 좌측판과 우측판이 일직선으로 펴지도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진.
6. 청구항 4에 있어서, 상기 스트립 입출 슬라이드홈은 아래 받침편과 위 걸림편에 의해 형성되는데, 상기 아래 받침편의 길이가 위 걸림편의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진.
7. 삭제
8. 청구항 5에 있어서, 상기 경사면의 각도는 3°∼ 10°로 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납적층용 플라스틱 매거진.

Images