KR20120029022A - 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 전달 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판처리장치는 서로 나란하게 배치된 제1 및 제2 챔버; 상기 제1 및 제2 챔버의 내부에 각각 설치되며, 상기 제1 및 제2 챔버 내에 전달된 제1 및 제2 기판을 각각 지지하는 제1 및 제2 리프트핀들; 그리고 상기 제1 및 제2 챔버 내에 상기 제1 및 제2 기판을 전달하는 이송로봇을 포함하며, 상기 이송로봇은 동시승강에 의해 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상부에 각각 제1 및 제2 기판을 전달하는 제1 및 제2 블레이드를 구비하며, 상기 제1 및 제2 블레이드는 상기 제1 및 제2 블레이드가 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치하는 이동위치와, 상기 제1 블레이드는 상기 제1 리프트핀들의 상단보다 낮게 위치하고 상기 제2 블레이드는 상기 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치하는 제1 로딩위치와, 상기 제1 및 제2 블레이드가 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상단보다 낮게 위치하는 제2 로딩위치로 이동가능하다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 전달 방법{APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE AND METHOD FOR TRANSFERING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제1 및 제2 챔버 내에 제1 및 제2 기판을 각각 전달할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 분야에서는 다양한 공정을 수행하기 위한 다양한 공정챔버가 사용된다. 이러한 공정으로는, 예를 들어, 세정, 증착, 에칭, 산화 등이 있다. 웨이퍼는 공정챔버 내에 로딩된 상태에서 위와 같은 공정을 거치며, 공정이 완료된 웨이퍼는 공정챔버의 내부로부터 언로딩되어 다음 공정으로 이동한다.
웨이퍼는 이송로봇을 통해 공정챔버 내에 로딩되거나 공정챔버로부터 언로딩된다. 이송로봇은 웨이퍼가 놓여지는 블레이드(또는 엔드 이펙터(end effector))를 구비하며, 블레이드는 후단에 연결된 이송암을 통해 승강하거나 이동하여 웨이퍼를 공정챔버 내에 로딩하거나 공정챔버 내부로부터 언로딩한다.
웨이퍼는 블레이드에 의해 공정챔버 내에 설치된 지지부재의 상부로 이동하며, 블레이드는 지지부재 상에 설치된 리프트핀들의 상단에 웨이퍼를 내려 놓는다. 리프트핀들은 웨이퍼의 배면과 접촉한 상태에서 웨이퍼를 지지하며, 웨이퍼는 지지부재의 상승 또는 리프트핀들의 하강에 의해 지지부재의 상부면에 안착된다. 이후, 웨이퍼에 대한 공정이 이루어진다.
한편, 웨이퍼가 지지부재의 상부면에 안착될 때 웨이퍼가 정확한 위치로부터 이탈하여 안착된 경우, 웨이퍼에 대한 정확한 공정(예를 들어, 균일도와 같은)을 기대하기 어렵다. 따라서, 웨이퍼를 리프트핀들의 상단에 내려놓기 이전에, 웨이퍼가 정확한 위치에 놓여질 수 있도록 블레이드를 좌우로 이동하며, 웨이퍼가 정확한 좌표에 위치할 때 리프트핀들의 상단에 웨이퍼를 내려 놓는다.
본 발명의 목적은 기판들을 복수의 챔버들에 각각 로딩할 수 있는 기판처리장치 및 기판전달방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 기판들을 전달하는 데 소요되는 시간을 단축할 수 있는 기판처리장치 및 기판전달방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부한 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판처리장치는 서로 나란하게 배치된 제1 및 제2 챔버; 상기 제1 및 제2 챔버의 내부에 각각 설치되며, 상기 제1 및 제2 챔버 내에 전달된 제1 및 제2 기판을 각각 지지하는 제1 및 제2 리프트핀들; 그리고 상기 제1 및 제2 챔버 내에 상기 제1 및 제2 기판을 전달하는 이송로봇을 포함하며, 상기 이송로봇은 동시승강에 의해 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상부에 각각 제1 및 제2 기판을 전달하는 제1 및 제2 블레이드를 구비하며, 상기 제1 및 제2 블레이드는 상기 제1 및 제2 블레이드가 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치하는 이동위치와, 상기 제1 블레이드는 상기 제1 리프트핀들의 상단보다 낮게 위치하고 상기 제2 블레이드는 상기 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치하는 제1 로딩위치와, 상기 제1 및 제2 블레이드가 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상단보다 낮게 위치하는 제2 로딩위치로 이동가능하다.
상기 제1 리프트핀들의 상단은 상기 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치하며, 상기 제1 및 제2 블레이드는 대체로 동일한 높이에 위치할 수 있다.
상기 제1 리프트핀들의 상단은 상기 제2 리프트핀들의 상단과 대체로 동일한 높이에 위치하며, 상기 제1 블레이드는 상기 제2 블레이드보다 낮게 위치할 수 있다.
상기 기판처리장치는 상승위치에서 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상부에 각각 놓여진 상기 제1 및 제2 기판을 각각 지지하며 하강위치에서 상기 제1 및 제2 리프트핀들에 의해 관통되는 제1 및 제2 관통홀들을 가지는 제1 및 제2 지지부재를 더 포함하며, 상기 제1 및 제2 리프트핀들은 상기 제1 및 제2 챔버의 바닥벽에 고정설치될 수 있다.
상기 이송로봇은 상기 이동위치에서 상기 제1 블레이드에 놓여진 상기 제1 기판의 위치를 정렬하고, 상기 제1 로딩위치에서 상기 제2 기판의 위치를 정렬할 수 있다.
상기 제1 및 제2 블레이드는 하강에 의해 상기 이동위치와 상기 제1 및 제2 로딩위치로 순차적으로 이동할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 서로 나란하게 배치된 제1 및 제2 챔버의 내부에 각각 설치된 제1 및 제2 리프트핀들의 상부에 제1 및 제2 기판을 전달하는 기판 전달 방법은 상기 제1 및 제2 기판이 놓여진 제1 및 제2 블레이드를 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치한 이동위치에서 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상부로 동시이동하는 단계; 상기 제1 블레이드에 놓여진 상기 제1 기판의 위치를 정렬하는 단계; 상기 제1 및 제2 블레이드를 하강하여 상기 제1 블레이드는 상기 제1 리프트핀들의 상단보다 낮게 위치하고 상기 제2 블레이드는 상기 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치하는 제1 로딩위치로 이동하는 단계; 상기 제2 블레이드에 놓여진 상기 제2 기판의 위치를 정렬하는 단계; 그리고 상기 제1 및 제2 블레이드를 하강하여 상기 제1 및 제2 블레이드를 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상단보다 낮게 위치하는 제2 로딩위치로 이동하는 단계를 포함한다.
상기 제1 리프트핀들의 상단은 상기 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치하며, 상기 제1 및 제2 블레이드는 대체로 동일한 높이에 위치할 수 있다.
상기 제1 리프트핀들의 상단은 상기 제2 리프트핀들의 상단과 대체로 동일한 높이에 위치하며, 상기 제1 블레이드는 상기 제2 블레이드보다 낮게 위치할 수 있다.
상기 방법은 상기 제1 및 제2 챔버 내에 각각 설치되며 하강위치에서 상기 제1 및 제2 리프트핀들에 의해 각각 관통되는 제1 및 제2 관통홀들을 가지는 제1 및 제2 지지부재를 상승위치로 전환하여 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상부에 각각 놓여진 상기 제1 및 제2 기판을 상기 제1 및 제2 지지부재에 의해 지지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 목적은 기판들을 복수의 챔버들에 각각 로딩할 수 있는 기판처리장치 및 기판전달방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 기판들을 전달하는 데 소요되는 시간을 단축할 수 있는 기판처리장치 및 기판전달방법을 제공하는 데 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시한 챔버에 기판을 전달하는 이송로봇을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 전달 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송로봇을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 전달 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도 1 내지 도 10을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예들은 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 기판처리장치는 제1 및 제2 챔버(10,20)를 구비하며, 제1 및 제2 챔버(10,20)는 서로 나란하게 인접하여 배치된다. 제1 및 제2 챔버(10,20)는 동일한 공정을 수행할 수 있으며, 서로 다른 공정(예를 들어, 제1 및 제2 챔버(10,20)에서 순차적인 공정)이 제1 및 제2 챔버(10,20) 내에서 이루어질 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 지지부재(12,22)는 제1 및 제2 챔버(10,20)의 내부에 각각 설치되며, 제1 및 제2 지지부재(12,22)는 하단에 연결된 승강축(13,23)에 의해 승강할 수 있다. 즉, 제1 및 제2 지지부재(12,22)는 승강에 의해 도 1에 도시한 하강위치 및 하강위치로부터 상부를 향해 이동한 상승위치로 전환될 수 있다.
제1 및 제2 지지부재(12,22)는 상하로 관통된 복수의 제1 및 제2 관통홀들(12a,22a)을 가지며, 제1 및 제2 지지부재(12,22)가 하강위치에 놓인 경우, 후술하는 제1 및 제2 리프트핀들(14,24)은 제1 및 제2 관통홀들(12a,22a)을 통해 제1 및 제2 지지부재의 상부로 돌출된다. 후술하는 바와 같이(도 6 참고), 제1 및 제2 지지부재(12,22)가 상승위치로 전환된 경우, 제1 및 제2 리프트핀들(14,24)은 길이에 따라 제1 및 제2 관통홀들(12a,22a) 내에 실장되거나 제1 및 제2 지지부재(12,22)의 하부에 위치한다.
제1 및 제2 리프트핀들(14,24)은 제1 및 제2 챔버(10,20)의 내부에 각각 전달된 기판을 최초로 지지하며, 제1 및 제2 리프트핀들(14,24)의 하단부가 제1 및 제2 챔버(10,20)의 바닥벽에 각각 고정설치된 상태에서 제1 및 제2 리프트핀들(14,24)은 기립된 상태를 유지한다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1 및 제2 지지부재(12,22)가 하강위치에 놓인 경우, 제1 및 제2 리프트핀들(14,24)은 제1 및 제2 관통홀들(12a,22a)을 통해 제1 및 제2 지지부재의 상부로 돌출되며, 제1 및 제2 챔버(10,20)의 내부에 각각 전달된 기판을 최초로 지지한다.
이때, 도 1에 도시한 바와 같이, 제1 리프트핀들(14)의 상단과 제2 리프트핀들(24)의 상단 사이에 높이차(h1)가 존재한다. 즉, 기판이 제1 및 제2 챔버(10,20)의 내부에 각각 전달된 경우, 제1 챔버(10)에 전달된 기판이 제2 챔버(20)에 전달된 기판보다 높게 위치한다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
한편, 제1 및 제2 안테나(16,26)는 제1 및 제2 지지부재(12,22)의 상부에 설치된다. 제1 및 제2 안테나(16,26)는 외부로부터 인가된 전원에 의해 제1 및 제2 챔버(10,20)의 내부에 각각 전계를 형성하며, 제1 및 제2 챔버(10,20)의 내부에 반응가스가 공급되면 전계에 의해 플라즈마가 생성된다.
도 2는 도 1에 도시한 챔버에 기판을 전달하는 이송로봇을 개략적으로 나타내는 도면이다. 이송로봇(30)은 제1 및 제2 블레이드(32,34)와 이들을 연결하는 연결암(36), 그리고 연결암(36)에 연결된 복수의 연장암들(38,39)을 구비한다. 제1 및 제2 블레이드(32,34)는 대체로 동일한 높이에 위치하며, 제1 및 제2 블레이드(32,34)는 연결암(36)에 연결된 상태에서 연장암들(38,39)의 동작(또는 연장암들(38,39)에 연결된 구동부의 동작)에 의해 승강하거나 이동할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 기판은 제1 및 제2 블레이드(32,34)의 상부에 놓여지며, 제1 및 제2 블레이드(32,34)는 제1 및 제2 챔버(10,20)의 측벽에 각각 형성된 게이트밸브(도시안함)를 통해 제1 및 제2 챔버(10,20)의 내부로 이동하여 제1 및 제2 챔버(10,200의 내부에 기판을 로딩한다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 전달 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다. 이하, 도 3 내지 도 6을 참고하여 기판 전달 방법을 설명하기로 한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 기판(S1,S2)은 각각 제1 및 제2 블레이드(32,34)의 상부면에 놓여지며, 앞서 설명한 바와 같이, 제1 및 제2 챔버(10,20)의 측벽에 각각 형성된 게이트밸브(도시안함)를 통해 제1 및 제2 챔버(10,20)의 내부로 이동한다. 이때, 제1 및 제2 블레이드(32,34)는 연결암(36)과 함께 동시에 이동한다. 제1 및 제2 블레이드(32,34)는 제1 및 제2 지지부재(12,22)의 상부로 이동하며, 이때, 제1 및 제2 블레이드(32,34)의 상부면(또는 제1 및 제2 기판(S1,S2)의 하부면)은 제1 및 제2 리프트핀들(14,24)의 상단보다 높게 위치한다('이동위치'라 함).
이후, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 기판(S1)을 좌우로 이동하여 제1 지지부재(12) 상의 정확한 위치에 정렬한다. 즉, 연결암(36)을 좌우로 이동하여 제1 기판(S1)을 좌우로 이동시키며, 이때, 제1 및 제2 블레이드(32,34)는 연결암(36)과 함께 이동하며, 제2 블레이드(34)에 놓여진 제2 기판(S2)도 함께 이동한다. 그러나, 제2 기판(S2)의 정렬은 무시한 상태에서, 제1 기판(S1)의 정렬여부를 판단하며, 제1 기판(S1)의 정렬이 완료되면, 연결암(36)을 하강하여 제1 기판(S1)을 제1 리프트핀들(14)의 상단에 내려 놓는다.
도 4에 도시한 바와 같이, 제1 블레이드(32)의 상부면(또는 제1 기판(S1)의 하부면)이 제1 리프트핀들(14)의 상단보다 낮게 위치하고 제2 블레이드(34)의 상부면(또는 제2 기판(S2)의 하부면)이 제2 리프트핀들(24)의 상단보다 높게 위치한 상태('제1 로딩위치'라 함)에서, 제1 기판(S1)은 제1 리프트핀들(14)의 상단에 놓여지며, 제2 기판(S2)은 제2 블레이드(34)의 상부면에 놓여져 있다.
이 상태에서, 제1 기판(S1)과 같은 방법으로, 제2 기판(S2)을 좌우로 이동하여 제2 지지부재(22) 상의 정확한 위치에 정렬한다. 즉, 연결암(36)을 좌우로 이동하여 제2 기판(S2)을 좌우로 이동시키며, 이때, 제1 및 제2 블레이드(32,34)는 연결암(36)과 함께 이동한다. 그러나, 제1 기판(S1)은 제1 블레이드(32)의 상부면으로부터 이탈하여 제1 리프트핀들(14) 상에 놓여진 상태이므로, 제1 블레이드(32)의 이동은 제1 기판(S1)의 위치에 영향을 주지 않으며, 제1 기판(S1)은 앞선 과정을 통해 정렬된 상태를 유지할 수 있다. 이후, 제2 기판(S2)의 정렬여부를 판단하며, 제2 기판(S2)의 정렬이 완료되면, 연결암(36)을 하강하여 제2 기판(S2)을 제2 리프트핀들(24)의 상단에 내려 놓는다.
도 5에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 블레이드(32,34)의 상부면(또는 제1 및 제2 기판(S1,S2)의 하부면)이 제1 및 제2 리프트핀들(14,24)의 상단보다 낮게 위치한 상태('제2 로딩위치'라 함)에서, 제1 및 제2 기판(S1,S2)은 제1 및 제2 리프트핀들(14,24)의 상단에 각각 놓여져 있다. 이후, 제1 및 제2 블레이드(32,34)는 후퇴하여 제1 및 제2 지지부재(12,22)의 상부로부터 이탈하며, 앞서 설명한 게이트밸브(도시안함)를 통해 제1 및 제2 챔버(10,20)로부터 빠져나간다.
이후, 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 지지부재(12,22)가 상승하며, 제1 및 제2 리프트핀들(14,24)에 각각 놓여진 제1 및 제2 기판(S1,S2)은 제1 및 제2 지지부재(12,22)의 상부면에 안착된다. 이때, 앞서 설명한 방법을 통해 제1 및 제2 기판(S1,S2)의 정렬이 완료된 상태이므로, 제1 및 제2 기판(S1,S2)은 정확한 위치에 놓여질 수 있다.
상술한 바에 의하면, 복수의 챔버들에 각각 기판을 로딩할 때, 기판의 로딩에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. 즉, 동일한 동작을 통해 복수의 기판이 복수의 챔버 내에 진입할 수 있으며, 동일한 하강과정을 통해 복수의 기판이 리프트핀들의 상부에 놓여질 수 있다. 즉, 정렬과정을 제외한 대부분의 과정을 복수의 기판들이 공유할 수 있으므로, 기판의 로딩시 필요한 동작을 줄일 수 있으며, 짧은 시간 내에 로딩 및 정렬을 완료할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 두 개의 챔버들을 예로 들어 설명하였으나, 본 실시예의 내용은 세 개 이상의 챔버들에 응용될 수 있다. 예를 들어, 세 개의 챔버들에 각각 설치된 리프트핀들이 가지는 높이차를 이용하여 본 실시예의 내용을 그대로 구현할 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 서로 나란하게 인접한 복수의 챔버들에 대하여 기판들을 각각 전달하는 방법을 설명하고 있으나, 이와 달리, 복수의 챔버들은 서로 이격되어 배치되거나 상하로 배치될 수 있으며, 이와 같은 배치에서도 앞서 설명한 실시예들이 응용될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 리프트핀들이 챔버의 바닥벽에 고정설치되는 것으로 설명하고 있으나, 본 발명은 리프트핀들이 챔버의 바닥벽에 고정설치되는 것으로 한정되어 해석되어서는 안 된다. 예를 들어, 리프트핀들은 지지부재에 고정되며, 지지부재의 관통홀을 통해 승강하도록 구동될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송로봇을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 이송로봇은 제1 및 제2 블레이드(132,134)를 구비하며, 제2 블레이드(134)의 상부면은 제1 블레이드(132)의 상부면보다 높게 위치한다(높이차=h2). 제1 및 제2 블레이드(132,134)는 제1 및 제2 연결암(135,136)을 통해 각각 연장암(138)에 연결되며, 연장암(138)의 동작시 제1 및 제2 블레이드(132,134)는 함께 동작한다. 이송로봇의 동작은 앞서 설명한 실시예와 대체로 동일하다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 전달 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다. 이하, 도 8 내지 도 10을 참고하여 기판 전달 방법을 설명하기로 한다.
도 8에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 기판(S1,S2)은 각각 제1 및 제2 블레이드(132,134)의 상부면에 놓여지며, 연장암(138)의 동작에 의해 제1 및 제2 블레이드(132,134)는 동시에 제1 및 제2 지지부재(12,22)의 상부로 이동한다. 이때, 제1 및 제2 리프트핀들(114,124)의 상단은 대체로 동일한 높이에 위치하며, 제2 블레이드(134)의 상부면은 제1 블레이드(132)의 상부면보다 높게 위치한다(높이차=h2). 또한, 제1 및 제2 블레이드(132,134)의 상부면(또는 제1 및 제2 기판(S1,S2)의 하부면)은 제1 및 제2 리프트핀들(114,124)의 상단보다 높게 위치한다('이동위치'라 함).
이후, 도 9에 도시한 바와 같이, 제1 기판(S1)을 좌우로 이동하여 제1 지지부재(12) 상의 정확한 위치에 정렬한다. 즉, 연장암(138)을 좌우로 이동하여 제1 기판(S1)을 좌우로 이동시키며, 이때, 제1 및 제2 블레이드(132,134)는 연장암(138)과 함께 이동하며, 제2 블레이드(134)에 놓여진 제2 기판(S2)도 함께 이동한다. 그러나, 제2 기판(S2)의 정렬은 무시한 상태에서, 제1 기판(S1)의 정렬여부를 판단하며, 제1 기판(S1)의 정렬이 완료되면, 연장암(138)을 하강하여 제1 기판(S1)을 제1 리프트핀들(114)의 상단에 내려 놓는다.
도 9에 도시한 바와 같이, 제1 블레이드(132)의 상부면(또는 제1 기판(S1)의 하부면)이 제1 리프트핀들(114)의 상단보다 낮게 위치하고 제2 블레이드(134)의 상부면(또는 제2 기판(S2)의 하부면)이 제2 리프트핀들(124)의 상단보다 높게 위치한 상태('제1 로딩위치'라 함)에서, 제1 기판(S1)은 제1 리프트핀들(114)의 상단에 놓여지며, 제2 기판(S2)은 제2 블레이드(134)의 상부면에 놓여져 있다.
이 상태에서, 제1 기판(S1)과 같은 방법으로, 제2 기판(S2)을 좌우로 이동하여 제2 지지부재(22) 상의 정확한 위치에 정렬한다. 즉, 연장암(138)을 좌우로 이동하여 제2 기판(S2)을 좌우로 이동시키며, 이때, 제1 및 제2 블레이드(132,134)는 연장암(138)과 함께 이동한다. 그러나, 제1 기판(S1)은 제1 블레이드(132)의 상부면으로부터 이탈하여 제1 리프트핀들(114) 상에 놓여진 상태이므로, 제1 블레이드(132)의 이동은 제1 기판(S1)의 위치에 영향을 주지 않으며, 제1 기판(S1)은 앞선 과정을 통해 정렬된 상태를 유지할 수 있다. 이후, 제2 기판(S2)의 정렬여부를 판단하며, 제2 기판(S2)의 정렬이 완료되면, 연장암(138)을 하강하여 제2 기판(S2)을 제2 리프트핀들(124)의 상단에 내려 놓는다.
도 10에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 블레이드(132,134)의 상부면(또는 제1 및 제2 기판(S1,S2)의 하부면)이 제1 및 제2 리프트핀들(114,124)의 상단보다 낮게 위치한 상태('제2 로딩위치'라 함)에서, 제1 및 제2 기판(S1,S2)은 제1 및 제2 리프트핀들(114,124)의 상단에 각각 놓여져 있다. 이후, 제1 및 제2 블레이드(132,134)는 후퇴하여 제1 및 제2 지지부재(12,22)의 상부로부터 이탈하며, 앞서 설명한 게이트밸브(도시안함)를 통해 제1 및 제2 챔버(10,20)로부터 빠져나간다.
본 발명을 바람직한 실시예들을 통하여 상세하게 설명하였으나, 이와 다른 형태의 실시예들도 가능하다. 그러므로, 이하에 기재된 청구항들의 기술적 사상과 범위는 바람직한 실시예들에 한정되지 않는다.
10,20 : 챔버 12,22 : 지지부재
14,24 : 리프트핀 16,26 : 안테나
30 : 이송로봇 32,34,132,134 : 블레이드
36,135,136 : 연결암 38,39,138 : 연장암

Claims (10)

  1. 서로 나란하게 배치된 제1 및 제2 챔버;
    상기 제1 및 제2 챔버의 내부에 각각 설치되며, 상기 제1 및 제2 챔버 내에 전달된 제1 및 제2 기판을 각각 지지하는 제1 및 제2 리프트핀들; 및
    상기 제1 및 제2 챔버 내에 상기 제1 및 제2 기판을 전달하는 이송로봇을 포함하며,
    상기 이송로봇은 동시승강에 의해 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상부에 각각 제1 및 제2 기판을 전달하는 제1 및 제2 블레이드를 구비하며,
    상기 제1 및 제2 블레이드는 상기 제1 및 제2 블레이드가 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치하는 이동위치와, 상기 제1 블레이드는 상기 제1 리프트핀들의 상단보다 낮게 위치하고 상기 제2 블레이드는 상기 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치하는 제1 로딩위치와, 상기 제1 및 제2 블레이드가 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상단보다 낮게 위치하는 제2 로딩위치로 이동가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리프트핀들의 상단은 상기 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치하며,
    상기 제1 및 제2 블레이드는 대체로 동일한 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리프트핀들의 상단은 상기 제2 리프트핀들의 상단과 대체로 동일한 높이에 위치하며,
    상기 제1 블레이드는 상기 제2 블레이드보다 낮게 위치하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판처리장치는 상승위치에서 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상부에 각각 놓여진 상기 제1 및 제2 기판을 각각 지지하며 하강위치에서 상기 제1 및 제2 리프트핀들에 의해 관통되는 제1 및 제2 관통홀들을 가지는 제1 및 제2 지지부재를 더 포함하며,
    상기 제1 및 제2 리프트핀들은 상기 제1 및 제2 챔버의 바닥벽에 고정설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이송로봇은 상기 이동위치에서 상기 제1 블레이드에 놓여진 상기 제1 기판의 위치를 정렬하고, 상기 제1 로딩위치에서 상기 제2 기판의 위치를 정렬하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 블레이드는 하강에 의해 상기 이동위치와 상기 제1 및 제2 로딩위치로 순차적으로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 서로 나란하게 배치된 제1 및 제2 챔버의 내부에 각각 설치된 제1 및 제2 리프트핀들의 상부에 제1 및 제2 기판을 전달하는 기판 전달 방법에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기판이 놓여진 제1 및 제2 블레이드를 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치한 이동위치에서 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상부로 동시이동하는 단계;
    상기 제1 블레이드에 놓여진 상기 제1 기판의 위치를 정렬하는 단계;
    상기 제1 및 제2 블레이드를 하강하여 상기 제1 블레이드는 상기 제1 리프트핀들의 상단보다 낮게 위치하고 상기 제2 블레이드는 상기 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치하는 제1 로딩위치로 이동하는 단계;
    상기 제2 블레이드에 놓여진 상기 제2 기판의 위치를 정렬하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 블레이드를 하강하여 상기 제1 및 제2 블레이드를 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상단보다 낮게 위치하는 제2 로딩위치로 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 전달 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 리프트핀들의 상단은 상기 제2 리프트핀들의 상단보다 높게 위치하며,
    상기 제1 및 제2 블레이드는 대체로 동일한 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 전달 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 리프트핀들의 상단은 상기 제2 리프트핀들의 상단과 대체로 동일한 높이에 위치하며,
    상기 제1 블레이드는 상기 제2 블레이드보다 낮게 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 전달 방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은 상기 제1 및 제2 챔버 내에 각각 설치되며 하강위치에서 상기 제1 및 제2 리프트핀들에 의해 각각 관통되는 제1 및 제2 관통홀들을 가지는 제1 및 제2 지지부재를 상승위치로 전환하여 상기 제1 및 제2 리프트핀들의 상부에 각각 놓여진 상기 제1 및 제2 기판을 상기 제1 및 제2 지지부재에 의해 지지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 전달 방법.
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