KR20120024928A - 연신 분리가능한 감압성 접착제 - Google Patents
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Abstract
연신 분리가능한 접착 테이프, 접착 테이프를 포함하는 물품, 및 접착 테이프의 용도가 개시되어 있다. 접착 테이프는 적어도 하나의 감압성 접착제층에 인접한 백킹층을 포함한다. 백킹층은 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 각 감압성 접착제층은 폴리아이소부틸렌 재료를 포함한다. 접착 테이프는 광학적으로 투명할 수 있다.
Description
연신 분리가능한 접착 테이프, 접착 테이프를 포함하는 물품, 접착 테이프의 제조 방법, 및 접착 테이프의 용도가 기재되어 있다.
연신 분리가능한 접착 테이프는 물품을 기재 (substrate)에 결합시키는데 사용되어 왔다. 물품은 종종 훅, 클램프, 행거, 또는 캐디이며, 기재는 종종 벽 표면이다. 물품은 접착 테이프를 연신시킴으로써 기재로부터 분리될 수 있다.
(발명의 요약)
연신 분리가능한 접착 테이프, 접착 테이프를 포함하는 물품, 및 접착 테이프의 용도가 개시되어 있다. 접착 테이프는 적어도 하나의 감압성 접착제층에 인접한 백킹층을 포함한다. 백킹층은 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 각 감압성 접착제층은 폴리아이소부틸렌 재료를 포함한다. 접착 테이프는 광학적으로 투명할 수 있다.
제 1 측면에서, 접착 테이프가 기재된다. 접착 테이프는 (A) 백킹층 및 (B) 백킹층의 주요 표면에 인접한 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함한다. 백킹층은 (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물인 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 백킹층은 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%이다. 적어도 하나의 감압성 접착제층은 폴리아이소부틸렌 재료를 포함한다. 접착 테이프는 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다.
제 2 측면에서, 물품이 기재된다. 제 1 실시 형태에서, 물품은 제 1 기재 및 제 1 기재에 접착된 접착 테이프를 포함한다. 접착 테이프는 (A) 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 너머로 뻗어 있는 탭을 포함한다. 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재로부터 분리시킨다. 접착 테이프는 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 백킹층은 (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물인 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 백킹층은 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%이다. 제 1 감압성 접착제층은 폴리아이소부틸렌 재료를 포함한다.
제 2 실시 형태에서, 물품은 제 1 기재, 제 2 기재, 및 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치되는 접착 테이프를 포함한다. 접착 테이프는 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시킨다. 접착 테이프는 (A) 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 제 2 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함한다. 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리시킨다. 접착 테이프는 탭을 당기면, 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 백킹층은 (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물인 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 백킹층은 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%이다. 제 1 감압성 접착제층 및 제 2 감압성 접착제층은 각각 폴리아이소부틸렌 재료를 포함한다.
제 3 측면에서, 2개의 기재를 결합 및 분리시키는 방법이 제공된다. 상기 방법은 제 1 기재 및 제 2 기재를 제공하는 것을 포함한다. 상기 방법은 접착 테이프가 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시키도록 접착 테이프를 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치시키는 것을 추가로 포함한다. 접착 테이프는 (A) 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 제 2 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함한다. 접착 테이프는 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 백킹층은 (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물인 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 백킹층은 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%이다. 제 1 감압성 접착제층 및 제 2 감압성 접착제층은 각각 폴리아이소부틸렌 재료를 포함한다. 상기 방법은 접착 테이프의 탭을 당겨서 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리시키는 것을 추가로 포함한다.
제 4 측면에서, 접착 테이프의 제조 방법이 제공된다. 상기 방법은 (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 중합성 혼합물의 중합 생성물인 폴리(알킬렌) 코폴리머를 제공하는 것을 포함한다. 상기 방법은 ASTM D1003-07에 기초한 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%가 되도록, 제 1 지지층과 제 2 지지층 사이에 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하는 백킹층을 캐스팅하는 것을 추가로 포함한다. 상기 방법은 적어도 하나의 감압성 접착제층을 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접하게 위치시키는 것을 추가로 포함한다. 적어도 하나의 감압성 접착제층은 폴리아이소부틸렌 재료를 포함한다.
상기 본 발명의 요약은 본 발명의 각각의 실시 형태 또는 모든 구현예를 설명하고자 하는 것은 아니다. 하기의 도면, 발명의 상세한 설명, 및 실시예가 이들 실시 형태를 더욱 구체적으로 예시한다.
첨부 도면과 관련하여 본 발명의 다양한 실시 형태의 하기의 상세한 설명을 고려하여 본 발명이 더욱 완전하게 이해될 수 있다.
<도 1>
도 1은 전형적인 연신 분리가능한 접착 테이프의 개략도이다.
<도 2>
도 2는 도 1에 예시된 연신 분리가능한 접착 테이프를 사용하여 함께 결합된 2개의 기재를 포함하는 전형적인 물품의 개략도이다.
<도 3>
도 3은 또 하나의 전형적인 연신 분리가능한 접착 테이프의 개략도이다.
<도 4>
도 4는 도 3에 예시된 연신 분리가능한 접착 테이프를 사용하여 함께 결합된 2개의 기재를 포함하는 또 하나의 전형적인 물품의 개략도이다.
본 발명은 다양한 변형 및 대안적인 형태로 용이하게 개조될 수 있지만, 본 발명의 상세 사항은 도면에 예로서 도시되었고 상세히 기술될 것이다. 그러나, 본 발명을 설명되는 특정 실시 형태로 제한하려는 것은 아님을 이해하여야 한다. 그와는 반대로, 본 발명은 본 발명의 사상 및 범주 내에 속하는 모든 변형, 등가물 및 대안을 포함하고자 한다.
(발명의 상세한 설명)
접착 테이프, 접착 테이프를 포함하는 물품, 접착 테이프의 제조 방법, 및 접착 테이프의 용도가 기재되어 있다. 특히, 접착 테이프는 백킹층 및 백킹층의 주요 표면에 인접한 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함한다. 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하는 백킹층은 전형적으로 광학적으로 투명하다. 다수의 실시 형태에서, 백킹층 뿐만 아니라, 각 감압성 접착제층도 광학적으로 투명하다. 적어도 하나의 감압성 접착제층은 폴리아이소부틸렌 재료를 포함한다. 접착 테이프는 기재에 접착된 후에 연신에 의해 제거될 수 있다.
본 명세서에 사용되는 용어 "접착제" 및 "감압성 접착제" 및 "PSA"는 교호적으로 사용된다. 마찬가지로, 용어 "접착제층" 및 "감압성 접착제층" 및 "PSA층"은 교호적으로 사용된다.
용어 "호모폴리머"는 단일 모노머로 제조된 폴리머 재료를 말하며, 용어 "코폴리머"는 적어도 2개의 상이한 모노머로 제조된 폴리머 재료를 말한다.
본 명세서에 사용되는 용어 "폴리아이소부틸렌 재료"는 하나 이상의 폴리아이소부틸렌 호모폴리머, 하나 이상의 폴리아이소부틸렌 코폴리머, 또는 이들의 혼합물을 말한다. 코폴리머는 블록 코폴리머 또는 랜덤 코폴리머일 수 있다. 전형적으로, 코폴리머의 적어도 70 중량%, 적어도 75 중량%, 적어도 80 중량%, 적어도 85 중량%, 또는 적어도 90 중량%가 아이소부틸렌으로 이루어진다.
본 명세서에 사용되는 용어 "제 1 폴리아이소부틸렌"은 제 1 폴리아이소부틸렌 호모폴리머, 코폴리머, 또는 이들의 혼합물을 말한다. 용어 "제 2 폴리아이소부틸렌" 및 "제 3 폴리아이소부틸렌"이 유사하게 정의된다.
본 명세서에 사용되는 용어 "?의 범위"는 종점 (endpoint) 및 종점 사이의 모든 값을 포함한다.
연신 분리가능한 접착 테이프가 제공된다. 연신 분리가능한 접착 테이프는 백킹층, 및 백킹층에 인접한 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함한다. 일부의 실시 형태에서, 연신 분리가능한 접착 테이프는 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접하게 위치된 (예를 들어, 접착된) 단일 감압성 접착제층을 포함한다. 이러한 연신 분리가능한 접착 테이프는 원하는 목적에 따라, 기재의 외부 표면에 배치될 수 있다 (예를 들어, 접착됨). 예를 들어, 접착 테이프는 보호 기능을 제공할 수 있으며, 더 이상 보호가 필요하거나 요구되지 않으면, 후에 제거될 수 있다. 다른 예에서, 접착 테이프는 기록가능하거나 인쇄가능한 표면을 제공할 수 있다 (예를 들어, 기록 또는 인쇄는 백킹층에 있을 수 있음). 일부의 구체예에서, 접착 테이프는 더 이상 필요치 않을 경우에 제거될 수 있는 라벨 또는 가격 스티커로서 기능할 수 있다.
다른 실시 형태에서, 접착 테이프는 백킹층의 반대 주요 표면에 인접하게 위치된 (예를 들어, 접착됨) 2개의 감압성 접착제층을 포함한다. 2개의 감압성 접착제층을 갖는 접착 테이프는 2개의 기재를 함께 결합시키는데 사용될 수 있다. 이 후에 언제든지 제 1 기재를 제 2 기재로부터 분리하는 것이 바람직한 경우, 접착 테이프는 제거를 위해 연신될 수 있다 (예를 들어, 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리하도록 연신됨). 2개의 기재는 종종 어느 기재도 손상시키지 않고서 분리될 수 있다. 접착 테이프로부터 그리고 상호 분리된 후에, 기재가 다시 사용될 수 있다. 이는 기재 중 적어도 하나가 고가이거나 부서지기 쉽거나 제조하기가 어려운 경우에 특히 유리하다.
2개의 감압성 접착제층을 갖는 전형적인 연신 분리가능한 접착 테이프 구조가 도 1에 개략적으로 도시되어 있다. 접착 테이프 (100)는 2개의 감압성 접착제층 (10 및 30) 사이에 위치된 백킹층 (20)을 포함한다. 제 1 접착제층 (10)은 백킹층 (20)의 제 1 주요 표면 (22)에 인접하고, 제 2 접착제층 (30)은 백킹층 (20)의 제 2 주요 표면 (23)에 인접해 있다. 백킹층 (20)의 제 1 주요 표면 (22)은 백킹층 (20)의 제 2 주요 표면 (23)의 반대측에 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30)은 백킹층 (20)과 접촉하며, 백킹층 (20)에 직접 부착된다. 예시되지 않은 다른 실시 형태에서, 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30)은 하나 이상의 개재 층, 예컨대 프라이머층을 통해 백킹층 (20)에 간접적으로 부착된다. 백킹층 (20)은 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30) 너머로 뻗어있다. 접착제층 너머로 뻗어있는 백킹층 (21)의 영역은 탭 (21)으로서 기능할 수 있다. 도 1에서, 탭 (21)은 백킹층의 일부 또는 백킹층의 익스텐션이다.
도 2는 도 1에 개략적으로 도시된 연신 분리가능한 접착 테이프를 사용하여 결합된 2개의 기재를 포함하는 물품 (200)의 전형적인 개략도이다. 연신 분리가능한 접착 테이프는 제 1 기재 (40)와 제 2 기재 (50) 사이에 위치된다. 즉, 물품 (200)은 하기 순서로 된 제 1 기재 (40), 제 1 접착제층 (10), 백킹층 (20), 제 2 접착제층 (30), 및 제 2 기재 (50)를 포함한다. 제 1 접착제층 (10)은 제 1 기재 (40)에 부착되고, 제 2 접착제층 (30)은 제 2 기재 (50)에 부착된다. 감압성 접착제층은 전형적으로 지압 이하로 기재에 부착될 수 있으며, 접착 테이프가 제거를 위해 연신될 때까지 기재에 부착된 채로 있을 수 있다. 제 1 기재 (40)는 접착 테이프를 통해 제 2 기재 (50)에 결합된다.
도 2에서, 백킹층 (20)은 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30) 너머로 뻗어있다. 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30) 너머로 뻗어있는 백킹층의 영역은 접착 테이프를 기재 (40 및 50)로부터 연신 분리하기 위한 탭 (21)으로서 기능할 수 있다. 탭 (21)을 당겨 접착 테이프를 연신함으로써, 제 1 접착제층 (10)은 제 1 기재 (40)로부터 분리될 수 있거나, 제 2 접착제층 (30)은 제 2 기재 (50)로부터 분리될 수 있거나, 양쪽 접착제층 (10 및 30)은 양쪽 기재 (40 및 50)로부터 분리될 수 있다. 조합된 분리에 의해, 제 1 기재가 제 2 기재와 분리될 수 있으며, 접착 테이프가 제 1 기재와 제 2 기재 사이에서 제거될 수 있다.
또 하나의 연신 분리가능한 접착 테이프 (300)는 도 3에 개략적으로 도시되어 있으며, 백킹층 (20) 뿐만 아니라, 2개의 감압성 접착제층 (10 및 30)을 포함한다. 이 실시 형태에서, 백킹층 (20)은 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30) 너머로 뻗어있지 않다. 제 1 기재 (40) 및 제 2 기재 (50)를 결합시키도록 이러한 접착 테이프를 사용한 것이 도 4에 개략적으로 도시되어 있다. 접착 테이프 (층 (10, 20, 및 30))의 영역은 기재 (40 및 50) 너머로 뻗어있다. 기재 (40 및 50) 너머로 뻗어있는 접착 테이프의 영역은 탭 (24)으로서 기능할 수 있다. 탭 (24)은 외부 표면이 접착제층 (10 및 30)이므로 점착성을 갖는다. 택일적으로, 추가의 층 (도 3에 도시되지 않음), 예컨대 필름 또는 또 하나의 비점착성 층, 예컨대 탤크 또는 잉크 (인쇄)는 비점착성 표면을 제공하도록 탭의 영역에서 접착제층 (10 및 30)에 대하여 배치될 수 있다. 탭 (24)을 당겨 접착 테이프를 연신함으로써, 제 1 접착제층 (10)은 제 1 기재 (40)로부터 분리될 수 있거나, 제 2 접착제층 (30)은 제 2 기재 (50)로부터 분리될 수 있거나, 양쪽 접착제층 (10 및 30)은 양쪽 기재 (40 및 50)로부터 분리될 수 있다. 조합된 분리에 의해, 제 1 기재가 제 2 기재와 분리될 수 있으며, 접착 테이프 (층 (10, 20, 및 30))가 제 1 기재 (40)와 제 2 기재 (50) 사이에서 제거될 수 있다.
접착 테이프를 사용하여, 접착제를 하나 또는 양쪽 기재로부터 분리하는 것은 탭을 당겨 연신시키는 것을 포함한다. 탭은 적어도 하나의 기재 너머로 뻗어있다. 탭은 백킹층의 부분 (즉, 백킹층의 익스텐션), 적어도 하나의 접착제층에 부착된 백킹층에 부착된 적어도 하나의 접착제층의 부분 (즉, 접착제층의 익스텐션), 또는 백킹층 및 적어도 하나의 접착제층의 부분 (즉, 백킹층 및 적어도 하나의 접착제층의 익스텐션)일 수 있다. 적어도 하나의 기재는 탭의 영역에서 접착제층과 접촉하지 않는다. 통상적으로, 물품에 2개의 기재가 있으면, 양쪽 기재는 탭의 영역에서 접착제층과 접촉하지 않는다. 탭은 통상 기재의 표면과 평행하거나 실질적으로 평행한 방향으로 당겨진다. 즉, 탭은 기재의 표면으로부터 0 도, 5 도 미만, 10 도 미만, 15 도 미만, 20 도 미만, 25 도 미만, 30 도 미만, 또는 35 도 미만인 방향으로 당겨진다. 탭은 종종 백킹층의 부분을 포함한다. 일부의 실시 형태에서, 탭은 접착제층과 접촉하고 있는 백킹층의 제 1 영역 너머로 뻗어있는 백킹층의 제 2 영역으로 이루어진다. 탭은 종종 이들 실시 형태에서 비점착성을 나타낸다. 다른 실시 형태에서, 탭은 백킹층 및 적어도 하나의 접착제층을 포함한다. 탭은 종종 이들 실시 형태에서 점착성을 나타낸다. 점착성 탭은 탭 영역을 비점착성 재료로 커버함으로써 비점착성으로 될 수 있다.
접착 테이프의 접착제층 및 백킹층은 전형적으로 고도의 신장성을 나타낸다. 탭을 당기면, 접착 테이프가 신장되거나 연신될 수 있다. 연신에 의해, 제 1 기재와 제 2 기재 사이의 영역의 접착 테이프의 볼륨이 감소되어, 하나 또는 양쪽 기재로부터 접착 테이프의 분리가 용이해진다. 접착제층이 충분한 응집 강도 (cohesive strength)를 가지는 경우, 접착제층이 기재보다 백킹층에 더욱더 강하게 부착되는 경우, 및 접착 테이프가 단선되거나 반발하여 이의 원위치 또는 원치수로 복귀되지 않고 기재 사이의 이의 볼륨을 감소시키도록 충분히 신장될 수 있는 경우에, 탭을 당겨서, 접착제층을 양쪽 기재로부터 분리할 수 있다. 연신된 접착 테이프는 2개의 기재 사이로부터 제거될 수 있거나, 2개의 기재는 분리될 수 있거나, 두가지가 모두 이뤄질 수 있다. 접착 테이프는 전형적으로 연신 분리 조건하에 단선되거나 딱하고 끊어지지 않고서 제 1 방향 (종종 제 1 방향은 세로이며, 길이는 적어도 50%로 증가될 수 있음)으로 적어도 50%로 연신될 수 있다.
도 1 및 도 3에 개략적으로 도시된 백킹층은 전형적으로 광학적으로 투명하다. 다수의 실시 형태에서, 접착제층 및 연신 분리가능한 접착 테이프 (즉, 백킹층 및 각 감압성 접착제층)도 광학적으로 투명하다. 본 명세서에 사용되는 용어 "광학적으로 투명한"은 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 시감 투과율이 적어도 85%이고, 헤이즈가 5% 이하인 백킹층, 접착제층, 또는 접착 테이프를 말한다. 이 방법을 이용하여, 400 내지 700 나노미터 파장 범위에서 측정된다. 시감 투과율은 종종 적어도 88%, 적어도 90%, 적어도 91%, 적어도 92%, 또는 적어도 93%이다. 헤이즈는 종종 4 이하, 3 이하, 2 이하, 또는 1 이하이다. 일부의 전형적인 접착 테이프는 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 3% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%이다. 다른 전형적인 접착 테이프는 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 2% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%이다. 육안으로 투명한 모든 재료가 반드시 광학적으로 투명한 것으로 여겨지지 않는다. 즉, 육안 상의 투명도는 반드시 광학적 투명도와 동의어가 아니다. 육안으로 투명한 재료는 헤이즈 값이 5를 초과하거나, 시감 투과율 값이 85% 미만이거나, 이들 두가지 경우일 수 있다.
일부의 물품에서, 연신 분리가능한 접착 테이프는 광학적으로 투명하다. 즉, 백킹층 뿐만 아니라, 각 감압성 접착제층도 광학적으로 투명하다. 광학적으로 투명한 접착 테이프는 제 1 기재 및 광학적으로 투명한 접착 테이프를 통해 관찰하면, 제 2 기재가 육안으로 보이도록 2개의 기재 사이에 위치될 수 있다. 접착 테이프가 광학적으로 투명한 경우, 도 2 및 도 3의 제 2 기재 (50)는 종종 제 1 기재 (40) 및 접착 테이프 (도시된 바와 같이, 접착 테이프는 층 (10, 20, 및 30)에 해당됨)를 통해 봄으로써 관찰될 수 있다. 예를 들어, 광학적으로 투명한 접착 테이프는 제 1 기재, 예컨대 광학적으로 투명한 기재 (예를 들어, 커버 렌즈)를 제 2 기재, 예컨대 디스플레이 (예를 들어, 액정 디스플레이)에 결합시키는데 사용될 수 있다. 커플링에 결함이 없는 경우에는, 광학적으로 투명한 접착 테이프는 전형적으로 제 1 기재와 디스플레이 사이에 여전히 위치하고 있다. 그러나, 커플링에 결함이 있는 경우에는, 접착 테이프는 연신에 의해 디스플레이를 손상시키지 않고서 제거될 수 있다. 접착 테이프는 교체될 수 있으며, 제 1 기재 및 디스플레이는 또 하나의 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프로 다시 결합될 수 있다.
광학적으로 투명한 것 이외에도, 백킹층은 연신 분리 접착 테이프에 사용하기에 적합한 기계적 성질을 갖도록 선택된다. 예를 들어, 백킹층은 당기면, 단선없이 제 1 방향 (예를 들어, 세로 방향)으로 적어도 50% 연신 (신장)될 수 있도록 선택된다. 즉, 적어도 하나의 치수, 예컨대 길이는 백킹층의 단선없이 연신을 통해 적어도 50% 증가될 수 있다. 일부의 실시 형태에서, 백킹층은 단선없이 적어도 100%, 적어도 150%, 적어도 200%, 적어도 300%, 적어도 400%, 또는 적어도 500% 연신될 수 있다. 백킹층은 종종 단선없이 1200% 이하, 1000% 이하, 800% 이하, 750% 이하, 또는 700% 이하로 연신될 수 있다. 이러한 비교적 큰 신장률 값은 기재에 부착된 후의 접착 테이프의 연신 분리를 용이하게 한다.
백킹층의 영률 (Young's Modulus)은 연신에 대한 백킹층의 저항성의 지표일 수 있다. 영률은 종종 약 10 ㎫ 내지 약 75 ㎫ 범위이다. 예를 들어, 영률은 20 내지 75 ㎫ 범위, 20 내지 60 ㎫ 범위, 20 내지 50 ㎫, 또는 25 내지 50 ㎫ 범위일 수 있다. 영률은 예를 들어, 방법 ASTM D790-07 또는 ASTM D882-02를 사용하여 측정될 수 있다.
백킹층의 인장 강도는 백킹층이 단선없이 지속될 수 있는 부하의 지표이고, 백킹층이 단선없이 어느 범위까지 연신될 수 있는지의 지표이다. 인장 강도는 전형적으로 약 10 ㎫ 내지 약 60 ㎫ 이상의 범위이다. 예를 들어, 인장 강도는 10 내지 60 ㎫ 범위, 10 내지 50 ㎫ 범위, 20 내지 60 ㎫ 범위, 20 내지 55 ㎫ 범위, 또는 25 내지 50 ㎫ 범위일 수 있다. 인장 강도는 방법 ASTM D882-02를 사용하여 측정될 수 있다.
폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하는 백킹층 (20)은 원하는 광학적 투명도 및 기계적 성질의 조합을 가질 수 있다. 적절한 폴리(알킬렌) 코폴리머는 (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 반응 혼합물의 중합 생성물이다. 다수의 폴리(알킬렌) 코폴리머에서, 1,2-알켄은 부텐, 헥센, 또는 옥탄 중에서 선택된다. 특히, 다수의 적절한 폴리(알킬렌) 코폴리머는 에텐 및 부탄, 에텐 및 헥산, 또는 에텐 및 옥탄을 함유하는 반응 혼합물로 제조된다. 폴리(알킬렌) 코폴리머는 랜덤 코폴리머 또는 블록 코폴리머일 수 있다. 이들 코폴리머는 전형적으로 메탈로센 촉매를 사용하여 제조된다. 다수의 상이한 폴리(알킬렌) 코폴리머는 백킹층에 포함될 수 있다.
모든 폴리(알킬렌) 코폴리머가 백킹층의 제조에 적합한 것은 아니다. 즉, 모든 공지된 폴리(알킬렌) 코폴리머가 적절한 기계적 성질과 광학적 성질이 조합된 백킹층을 제공하는데 사용될 수 있는 것은 아니다. 적절한 기계적 성질을 갖는 다수의 폴리(알킬렌) 코폴리머는 광학적으로 투명한 백킹층을 제조하는데 통상 필요로 하는 저 헤이즈 (즉, 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서의 5% 이하) 및 고 시감 투과율 (즉, ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서의 시감 투과율 적어도 85%)을 가지지 않는다. 예를 들어, 게다가 다수의 폴리(알킬렌) 코폴리머의 비교적 큰 결정 크기, 다수의 시판용 폴리(알킬렌) 코폴리머에서의 다양한 첨가제의 사용, 및 폴리(알킬렌) 코폴리머 필름을 형성하는데 사용되는 특정 방법은 광학적으로 투명한 백킹층으로서 사용하기에 적합하지 않게 할 수 있다.
백킹층의 폴리(알킬렌) 코폴리머는 완전히 비결정질보다는 다소 결정질 물질을 갖는 것이 바람직하다. 결정질 물질은 물리적 가교제로서 기능함으로써 백킹층에 강도를 부가하기 쉽다. 그러나, 결정질 물질의 크기가 지나치게 크면, 백킹층의 헤이즈는 받아들이기 어려울 정도로 클 수 있다. 결정질 물질은 가시광선의 파장보다 작은 크기인 것이 바람직하다. 적절한 폴리(알킬렌) 코폴리머의 다수의 실시 형태에서, 결정질 물질의 적어도 95%가 결정 크기가 400 나노미터 미만이다. 예를 들어, 결정질 물질의 적어도 95%가 결정 크기가 300 나노미터 미만, 200 나노미터 미만, 또는 100 나노미터 미만일 수 있다. 작은 결정 크기가 광학적으로 투명한 백킹층의 형성을 용이하게 한다.
400 나노미터 미만의 결정질 물질을 갖는 백킹층은 다양한 방법을 이용하여 제조될 수 있다. 하나의 방법에서, 백킹층을 형성하는데 사용되는 폴리(알킬렌) 코폴리머는 결정 배열 및 결정 성장이 최소화되도록 신속하게 용융, 압출 및 켄칭 (quenching)된다. 또 하나의 방법에서, 시드 물질 (즉, 핵형성제)을 첨가하여, 고화 필름을 형성하도록 냉각 시에 코폴리머 내에 다수의 결정 형성을 촉진시킬 수 있다. 보다 많은 결정이 형성되면, 보다 작은 결정 크기에 유리하게 작용한다. 또 다른 방법에서, 코폴리머 조성은 결정 크기를 변화시키도록 변경된다. 탄소 원자수가 4 내지 8인 제 2 알켄 모노머의 양이 많으면 보다 작은 결정 크기가 형성되기 쉽다. 제 2 알켄 모노머의 양이 증가됨에 따라, 밀도 또는 비중이 감소되기 쉽다. 비중은 종종 0.91 이하이다. 예를 들어, 비중은 종종 0.90 이하 또는 0.89 이하이다. 비중은 종종 0.86 내지 0.91의 범위, 0.87 내지 0.90의 범위, 또는 0.88 내지 0.90의 범위이다.
백킹층은 바람직하게는 헤이즈의 원인이 되거나 시감 투과율을 저하시키는 첨가제를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않는다. 예를 들어, 백킹층은 전형적으로 블로킹 방지제, 슬립제, 또는 이들 둘 다를 포함하지 않는다. 즉, 백킹층은 통상 블로킹 방지제, 슬립제, 또는 이들 둘 다를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않는다. 블로킹 방지제 또는 슬립제에 관하여 본 명세서에 사용되는 용어 "실질적으로 포함하지 않는"은 이들 제제가 각각 0.5 중량% 이하, 0.3 중량% 이하, 0.2 중량% 이하, 0.1 중량% 이하, 0.05 중량% 이하, 또는 0.01 중량% 이하의 양으로 존재하는 것을 의미한다. 블로킹 방지제는 종종 필름이 폴리(알킬렌) 코폴리머로 제조되는 경우에, 예컨대 롤로 형성될 때에 필름 자체가 점착하는 것을 방지하도록 첨가된다. 전형적인 블로킹 방지제는 입자, 예컨대 규조토 및 탤크를 포함하나 이들에 한정되지 않는다. 슬립제는 또한 마찰, 예컨대 롤의 필름-대-필름 마찰 또는 필름-대-제조 장치 마찰을 감소시키도록 첨가된다. 이들 슬립제의 존재는 종종 적어도 하나의 감압성 접착제층에 대한 양호한 점착력을 방해할 수 있다. 다수의 통상 사용되는 슬립제는 일차 아미드, 예컨대 아미드화에 의해 장쇄 지방산으로 제조된 것이다. 슬립제의 예로는 스테아르아미드, 올레아미드, 및 에루크아미드를 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다.
다수의 실시 형태에서, 백킹층은 적어도 99%의 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 예를 들어, 백킹층은 적어도 99.1 중량%, 적어도 99.2 중량%, 적어도 99.3 중량%, 적어도 99.4 중량%, 적어도 99.5 중량%, 적어도 99.6 중량%, 적어도 99.7 중량%, 적어도 99.8 중량%, 또는 적어도 99.9 중량%의 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다.
광학적으로 투명한 백킹층을 제조하는데 사용될 수 있는 전형적인 폴리(알킬렌) 코폴리머는 엑슨 모빌 케미컬 (Exxon Mobile Chemical (Houston, TX))로부터 상표명 "이그잭트 (EXACT) (예를 들어, 이그잭트 3024, 3040, 4011, 4151, 5181, 및 8210)" 및 "비스타맥스 (VISTAMAXX) (예를 들어, 비스타맥스 6202, 6102, 및 3000)" 하에 시판되고 있다. 다른 전형적인 폴리(알킬렌) 코폴리머는 다우 케미컬 (Dow Chemical (Midland, MI))로부터 상표명 "아피니티 (AFFINITY) (예를 들어, 아피니티 PT 1845G, PL 1845G, PF 1140G, PL 1850G, 및 PL 1880G)", "인게이지 (ENGAGE) (예를 들어, 인게이지 8003)", 및 "인퓨즈 (INFUSE) (예를 들어, 인퓨즈 D9530.05)" 하에 시판되고 있다.
다수의 시판용 폴리(알킬렌) 코폴리머는 에텐과, 부텐, 헥센, 또는 옥텐 중에서 선택되는 제 2 알켄의 반응 생성물이다. 이그잭트 3024 및 이그잭트 4011은 에틸렌-부텐 코폴리머이다. 이그잭트 3040 및 이그잭트 4151은 에틸렌-헥센 코폴리머이다. 이그잭트 8210, 이그잭트 5181, 인게이지 8003, 및 인퓨즈 D9530.05는 에틸렌-옥텐 코폴리머이다.
폴리(알킬렌) 코폴리머는 얻어진 백킹층이 광학적으로 투명한 한, 다른 폴리머 재료와 블렌드될 수 있다. 적절한 블렌드된 폴리머 재료 (즉, 폴리(알킬렌) 코폴리머와 블렌드되는 폴리머 재료)는 종종 에틸렌 코폴리머, 예를 들어, 에틸렌 비닐 아세테이트 및 에틸렌 메틸 아크릴레이트이다. 블렌드된 폴리머 재료는 전형적으로 폴리(알킬렌) 코폴리머와 혼합가능하고, 광학적으로 투명하며, 헤이즈의 원인이 되거나 시감 투과율을 저하시킬 수 있는 첨가제를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않고, 백킹층을 형성하기 위해 상술한 프로세스에 사용하기에 적합하게 되도록 선택된다. 블렌드된 폴리머 재료의 첨가제와 관련하여 본 명세서에 사용되는 용어 "실질적으로 포함하지 않는"은 이들 첨가제가 0.5 중량% 이하, 0.4 중량% 이하, 0.3 중량% 이하, 0.2 중량% 이하, 또는 0.1 중량% 이하의 양으로 존재하는 것을 의미한다. 백킹층은 예를 들어, 블렌드된 폴리머 재료 50 중량% 이하, 40 중량% 이하, 30 중량% 이하, 20 중량% 이하, 또는 10 중량% 이하를 포함할 수 있다.
저 헤이즈 및 고 시감 투과율을 갖는 백킹층을 형성하는 적절한 재료를 선택하는 것 이외에도, 이들 값을 유지하도록 백킹층의 제조 방법이 종종 선택된다. 즉, 백킹층을 제조하는 방법은 전형적으로 평탄한 표면과 비교적 균일한 두께를 제공하도록 선택된다. 표면이 조면화되면, % 헤이즈는 바람직하지 않게 커질 수 있다. 두께가 비교적 균일하지 않으면, 시감 투과율은 바람직하지 않게 비균일하게 될 수 있다. 적절한 광학적 투명도를 제공하기 위해, 백킹층을 통해 어느 방향으로도 비교적 균일한 두께를 제공하도록 프로세스가 사용될 수 있다. 예를 들어, 두께는 종종 백킹층을 통해 어느 방향으로도 10% 미만, 8% 미만, 6% 미만, 또는 5% 미만으로 변화한다. 특히, 평균 두께가 백킹층을 통해 어느 방향으로도 0.1 밀리미터 또는 100 마이크로미터 (4 밀)인 백킹층은 두께 변화가 10 마이크로미터 미만, 8 마이크로미터 미만, 6 마이크로미터 미만, 또는 5 마이크로미터 미만이다.
폴리(알킬렌) 코폴리머로 된 필름을 형성하는데 사용되는 다수의 통상적인 방법은 얻어진 필름이 필요한 평탄도를 갖지 않기 때문에 적합하지 않다. 예를 들어, 블로잉 방법은 통상 블로킹 방지제 또는 슬립제가 전형적으로 첨가되기 때문에 적합하지 않다. 이들 제제의 첨가는 종종 얻어진 필름의 표면을 조면화하기 쉽다. 냉각 롤러와의 접촉을 최소화하기 위한 시도에 있어서 필름에게 거친 표면을 부여하는 캐스팅 압출 방법은 전형적으로 적합하지 않다.
적절한 평탄도 및 두께 균일성을 갖는 백킹층을 제조하는데 다양한 방법이 사용될 수 있다. 제 1 예에서, 폴리(알킬렌) 코폴리머는 2개의 평탄한 지지층, 예컨대 이형 라이너 사이 또는 평탄한 지지층과 평탄한 롤러 사이에서 캐스팅될 수 있다. 블로킹제 또는 슬립제가 필요하지 않으며, 이들 제제를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 지지층 (예를 들어, 이형 라이너)에 의해, 얻어진 고무상 백킹층이 강화되기 쉬우며, 백킹층을 디스토션 또는 연신없이 추가의 처리를 행하기 쉽다. 또한, 지지층은 적어도 하나의 감압성 접착제층과 배합될 때까지 표면을 보호하는 경향이 있다.
보다 구체적으로는, 폴리(알킬렌) 코폴리머는 예를 들어, 플랫 캐스팅 압출 다이를 사용하여, 용융 필름으로서 압출될 수 있다. 압출 온도는 약 150℃ 내지 200℃의 범위일 수 있다. 폴리(알킬렌) 코폴리머의 압출 필름은 2개의 지지 필름 사이에 압출될 수 있다. 그 다음에, 얻어진 지지 필름 / 폴리(알킬렌) 코폴리머 필름 / 지지 필름의 구조체는 폴리(알킬렌) 코폴리머 필름을 냉각시켜 고화시키도록 냉각된 롤 스택을 통과할 수 있다. 이 방법을 사용하여 제조된 백킹 필름은 비교적 균일한 두께를 가지며, 비교적 평탄화되는 경향이 있다.
임의의 적절한 지지체 표면은 백킹층을 형성하는데 사용될 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 지지체는 이형 라이너이다. 임의의 적절한 이형 라이너가 사용될 수 있다. 적절한 이형 라이너는 전형적으로 페이퍼 (예를 들어, 크래프트 지) 또는 폴리머 필름이다. 다수의 용도에서, 폴리머 필름이 바람직하다. 이형 라이너로서 사용되는 폴리머 필름은 예를 들어, 폴리에스테르, 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리올레핀, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 이들의 배합물로 형성될 수 있다. 이형 라이너의 표면은 임의로 이형제, 예컨대 실리콘, 플루오로케미컬, 예컨대 플루오로실리콘, 또는 다른 저 표면 에너지 재료, 예컨대 폴리올레핀 (예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 저밀도 폴리에틸렌)으로 처리될 수 있다. 전형적인 플루오로실리콘은 다우 코닝 (Dow Corning)으로부터 상표명 "SYL-OFF (예를 들어, SYL-OFF Q2-7785 또는 SYL-OFF Q2-7786)" 하에 시판된다. 다른 이형 라이너로는 예를 들어, CP 필름즈 (Films (St. Louis, MO))로부터 상표명 "클리어실 (CLEARSIL (예를 들어, 클리어실 T10 또는 T50))" 하에 시판되며, 로파렉스 (Loparex (Willowbrook, IL))로부터 상표명 "로파렉스 (LOPAREX) (예를 들어, 로파렉스 5100)" 하에 시판되는 것을 포함한다. 적절한 이형 라이너 및 라이너 처리 방법은 또한 예를 들어, 미국 특허 제4,472,480호 (Olson), 제4,980,443호 (Kendziorski), 및 제4,736,048호 (Brown 등), 제5,578,381호 (Hamada 등), 및 제5,082,706호 (Tangney); 및 미국 특허 공개 제2008/0280086호 (Sheridan 등)에 기재되어 있다.
백킹층의 두께는 종종 원하는 연신 분리력에 기초하여 선택된다. 백킹층의 두께가 증가됨에 따라, 통상적으로 보다 큰 연신 분리력이 필요하다. 역으로, 백킹층의 두께가 감소됨에 따라, 보다 작은 연신 분리력이 필요하다. 백킹층의 두께는 예를 들어, 1.0 밀리미터 또는 1000 마이크로미터 (40 밀) 이하일 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "밀"은 0.001 인치이며, 1 밀은 약 0.0025 센티미터 또는 약 0.025 밀리미터 또는 약 25 마이크로미터이다. 다수의 실시 형태에서, 두께는 750 마이크로미터 (30 밀) 이하, 500 마이크로미터 (20 밀) 이하, 250 마이크로미터 (10 밀) 이하, 200 마이크로미터 (8 밀) 이하, 150 마이크로미터 (6 밀) 이하, 또는 125 마이크로미터 (5 밀) 이하이다. 두께는 종종 적어도 0.025 밀리미터 또는 25 마이크로미터 (1 밀), 적어도 50 마이크로미터 (2 밀), 적어도 75 마이크로미터 (3 밀), 또는 적어도 100 마이크로미터 (4 밀)이다. 일부의 적절한 백킹층은 두께가 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 500 마이크로미터 (20 밀)의 범위, 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 250 마이크로미터 (10 밀)의 범위, 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 200 마이크로미터 (8 밀)의 범위, 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 175 마이크로미터 (7 밀)의 범위, 50 마이크로미터 (2 밀) 내지 200 마이크로미터 (8 밀)의 범위, 75 마이크로미터 (3 밀) 내지 150 마이크로미터 (6 밀)의 범위, 또는 100 마이크로미터 (4 밀) 내지 125 마이크로미터 (5 밀)의 범위이다.
제조된 상태의 백킹층은 통상 비교적 평탄한 표면 및 비교적 균일한 두께를 갖는 고무상 물질이다. 다수의 실시 형태에서, 백킹층은 약간 점착성을 나타낸다. 감압성 접착제층은 백킹층의 적어도 하나의 주요 표면에 인접하게 위치될 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 제 1 감압성 접착제층은 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접하게 위치되고, 제 2 감압성 접착제층은 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접하게 위치된다. 백킹층의 제 2 주요 표면은 제 1 주요 표면의 반대측의 표면이다. 감압성 접착제층 및 백킹층과 관련하여 본 명세서에 사용되는 용어 "인접한"은 감압성 접착제층이 백킹층과 접촉하거나 하나 이상의 개재층에 의해 백킹층으로부터 분리됨을 의미한다. 즉, 각 감압성 접착제층은 백킹층에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다.
백킹층은 적어도 하나의 감압성 접착제층에 인접하게 위치되기 전에 프라이밍 처리될 수 있다. 프라이머 처리는 백킹층과 감압성 접착제층 사이의 점착력을 증가시키는 경향이 있다. 이러한 증가된 점착력은 종종 연신 분리 접착 테이프에 바람직하다. 즉, 통상 백킹층에 대한 감압성 접착제층의 점착력이 기재에 대한 감압성 접착제층의 점착력보다 강한 것이 바람직하다. 당업계에 공지된 임의의 적절한 프라이밍 처리가 사용될 수 있다. 예를 들어, 프라이밍 처리는 화학 프라이머 조성물을 이용한 처리, 코로나 방전 또는 플라즈마 방전 처리, 전자 빔 또는 자외선 노광, 산성 조성물을 이용한 에칭, 또는 이의 조합을 포함할 수 있다.
일부의 실시 형태에서, 프라이머 처리는 프라이머 조성물을 백킹층의 표면에 사용하는 것을 포함한다. 임의의 적절한 프라이머 조성물이 사용될 수 있다. 프라이머 조성물은 예를 들어, 반응성 화학 접착촉진제를 포함할 수 있다 (예를 들어, 성분들은 백킹층, 접착제층, 또는 이들 둘 다와 반응할 수 있음). 전형적인 프라이머 조성물은 그 전체 내용이 본 명세서에 참조로 포함되는 미국 특허 제5,677,376호 (Groves)에 기재된 것을 포함한다. 즉, 프라이머 조성물은 (1) 말레산 또는 무수 말레산으로 변성되는 블록 코폴리머, 예컨대 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌 블록 코폴리머와, (2) (a) 탄소 원자수가 1 내지 14인 비삼차 알코올의 적어도 하나의 알킬(메트)아크릴레이트 에스테르 및 (b) 적어도 하나의 질소 함유 모노머를 포함하는 1가 모노머 혼합물의 폴리머 반응 생성물의 블렌드를 포함할 수 있다. 블록 코폴리머는 예를 들어, 상표명 "크라톤 (KRATON) FG-1901X" 하에 셸 케미컬 컴퍼니 (Shell Chemical Co.)로부터 시판되는 것일 수 있다. 다른 적절한 프라이머 조성물은 디에스엠 네오레진스 (DSM NeoResins) (Wilmington, MA)로부터 상표명 "네오레즈 (NEOREZ) (네오레즈 R551)" 하에 시판되는 것들을 포함한다. 이러한 프라이머 조성물은 수성 폴리우레탄을 함유한다.
적어도 하나의 감압성 접착제층은 백킹층의 주요 표면에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다. 다수의 접착 테이프의 실시 형태에서, 백킹층의 반대측 주요 표면에 위치하는 2개의 감압성 접착제층이 존재한다. 당업계에 사용되는 용어 "감압성 접착제"는 (1) 강력하면서 영구적인 점착성, (2) 지압 이하로 접착, (3) 피착체 (adherend) 상에서의 충분한 보유력 및 (4) 피착체로부터 깨끗하게 제거되기에 충분한 응집 강도를 갖는 접착제 조성물을 말한다.
감압성 접착제층에 포함되는 조성물은 전형적으로 점착성, 박리 점착력 (peel adhesion), 및 전단 유지력 (shear holding power)의 원하는 밸런스를 달성하기 위해 필요한 점탄성 특성을 제공하도록 제형화된다. 특히, 각 감압성 접착제층의 조성은 전형적으로 영률이 백킹층의 영률보다 낮도록 선택된다. 각 접착제층의 영률이 백킹층의 영률보다 낮은 경우에는, 접착제층은 연신 분리 시의 백킹층의 변형 시에 얻어질 것이며, 백킹층은 찢어질 가능성이 더 적다.
게다가, 각 접착제층은 종종 백킹층보다 높은 파단 신장률을 갖도록 선택된다. 이러한 조건이 충족되면, 접착제층은 기재로부터 분리될 때에 기재 상에 잔류물을 남길 가능성이 적다. 즉, 백킹층과 마찬가지로, 탭을 당기면, 접착 테이프는 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 일부의 실시 형태에서, 1개 또는 2개의 감압성 접착제층을 갖는 접착 테이프는 단선없이 적어도 100%, 적어도 150%, 적어도 200%, 적어도 300%, 적어도 400%, 또는 적어도 500% 연신될 수 있다. 접착 테이프는 종종 단선없이 1200% 이하, 1000% 이하, 800% 이하, 750% 이하, 또는 700% 이하로 연신될 수 있다. 이러한 비교적 큰 신장률 값은 기재에 부착된 후의 접착 테이프의 연신 분리를 촉진시킨다.
각 감압성 접착제층은 폴리아이소부틸렌 재료를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료는 호모폴리머, 코폴리머, 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 폴리아이소부틸렌 재료는 단일 분자량 범위를 갖는 폴리머 재료를 포함할 수 있거나, 각각 상이한 분자량 범위를 갖는 다수의 폴리머 재료의 블렌드를 포함할 수 있다. 원하는 접착성은 다수의 제제를 사용하여 달성될 수 있다.
일부의 접착제 조성물은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 점착부여수지 0 내지 10 중량% 미만을 포함한다. 점착부여수지의 양은 접착제 조성물 중의 고형분의 전체 중량 (즉, 접착제 조성물의 전체 고형분 함량)을 기준으로 한 것이다. 이러한 접착제 조성물은 점착부여수지 8 중량% 미만, 6 중량% 미만, 4 중량% 미만, 2 중량% 미만, 1 중량% 미만, 또는 0.5 중량% 미만을 함유할 수 있다. 종종, 이러한 전형적인 접착제 조성물은 점착부여수지를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않는다. 점착부여수지와 관련하여 본 명세서에 사용되는 용어 "실질적으로 포함하지 않는"은 점착부여수지가 접착제 조성물에 의도적으로 첨가되지 않으며, 존재하는 경우, 임의의 점착부여수지가 접착제 조성물의 다른 성분 중의 오염물질임을 의미한다. "실질적으로 포함하지 않는"은 종종 점착부여수지가 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 2 중량% 미만, 1 중량% 미만, 0.5 중량% 미만, 0.2 중량% 미만, 또는 0.1 중량% 미만의 양으로 존재하는 것을 의미한다.
저 레벨의 점착부여수지를 갖는 접착제 조성물, 또는 점착부여수지를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않는 접착제 조성물은 일부의 응용에 유리할 수 있다. 예를 들어, 점착부여수지는 접착제 조성물에 포함된 다수의 폴리아이소부틸렌 재료와 비교하여, 비교적 저 분자량을 가지는 경향이 있다. 이러한 비교적 저 분자량 재료의 존재는 어떤 조건하에서 폴리카르보네이트 또는 폴리(메트)아크릴레이트로 제조된 것과 같은 특정한 경질 기재 바로 옆에 위치하는 경우, 탈가스량을 증가시킬 수 있다. 탈가스로 인해, 결함, 예컨대 기포를 발생시킬 수 있거나, 접착제층으로부터 기재가 층간 박리될 수 있다. 탈가스는 종종 바람직하지 않으며, 광학적 응용에 유해할 수 있다. 저 레벨의 점착부여제를 갖는 접착제 조성물, 또는 점착부여수지를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않는 접착제 조성물은 종종 기포 형성 없이 폴리카르보네이트 및 폴리(메트)아크릴레이트와 같은 탈가스 기재 바로 옆에 위치될 수 있다.
점착부여제 0 내지 10 중량% 미만을 포함하는 전형적인 제 1, 제 2, 및 제 3 접착제 조성물은 하기에 상세히 기재되어 있다. 이들 접착제 조성물에 있어서, 폴리아이소부틸렌 재료의 분자량은 접착제층에 필요한 점착도를 부여하도록 선택된다. 즉, 폴리아이소부틸렌 재료의 분자량은 점착부여수지를 포함하지 않거나, 점착부여수지를 실질적으로 포함하지 않거나, 점착부여수지를 10 중량% 미만으로 포함하는 접착제 조성물에 대한 감압성 접착제층을 제공하도록 선택된다. 일부의 응용에서, 시간이 경과함에 따라 변색할 수도 있거나 폴리아이소부틸렌과 비상용성일 수 있는 점착부여수지의 사용을 피하는 것이 바람직할 수 있다. 점착부여수지와 폴리아이소부틸렌 재료 사이의 비상용성은 접착제층의 광학적 투명도에 악영향을 미칠 수 있다.
점착부여수지를 0 내지 10 중량%로 포함하는 이러한 접착제 조성물은 종종 폴리아이소부틸렌 재료 90 중량% 이상을 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료의 중량%는 접착제 조성물의 전체 고형분 함량기준으로 한 것이다. 이러한 전형적인 접착제 조성물은 폴리아이소부틸렌 재료 적어도 92 중량%, 적어도 94 중량%, 적어도 95 중량%, 적어도 96 중량%, 적어도 98 중량%, 또는 적어도 99 중량%를 포함할 수 있다.
전형적인 제 1 접착제 조성물은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 10 중량%의 범위의 양의 점착부여수지를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료는 중량 평균 분자량이 75,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌을 포함한다. 전형적인 제 1 접착제 조성물에 포함되는 폴리아이소부틸렌 재료는 종종 중량 평균 분자량이 75,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 적어도 90 중량%를 포함한다. 예를 들어, 폴리아이소부틸렌 재료는 제 1 폴리아이소부틸렌 적어도 92 중량%, 적어도 94 중량%, 적어도 96 중량%, 적어도 98 중량%, 적어도 99 중량%, 또는 적어도 99.5 중량%를 포함한다.
제 1 접착제 조성물 중의 제 1 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 75,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위일 수 있다. 제 1 폴리아이소부틸렌에 대하여 선택된 특정한 중량 평균 분자량은 종종 접착 강도와 응집 강도의 밸런싱을 포함한다. 접착 강도가 특정 용도에 충분하지 않는 경우, 제 1 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 감소될 수 있다. 그러나, 중량 평균 분자량이 75,000 그램/몰 미만인 경우, 얻어진 접착제 조성물은 너무 무르고 끈적거릴 수 있다. 응집 강도는 종종 제 1 폴리아이소부틸렌의 분자량이 감소됨에 따라 감소되는 경향이 있다. 응집 강도가 너무 낮으면, 잔류물은 접착 테이프가 분리 목적으로 연신될 때에 기재 상에 남을 수 있다. 응집 강도는 제 1 폴리아이소부틸렌의 분자량을 증가시킴으로써 증대될 수 있다. 그러나, 중량 평균 분자량이 4,200,000를 초과하는 경우, 조성물은 접착제로서 기능할 수 없다. 중량 평균 분자량은 종종 80,000 내지 3,000,000 그램/몰의 범위, 80,000 내지 1,500,000 그램/몰의 범위, 80,000 내지 800,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 500,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 400,000 그램/몰의 범위, 또는 100,000 내지 300,000 그램/몰의 범위이다.
전형적인 제 2 접착제 조성물은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 10 중량%의 범위의 양의 점착부여수지를 포함한다. 전형적인 제 2 접착제 조성물의 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 중량 평균 분자량이 200,000 그램/몰 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 및 (ii) 중량 평균 분자량이 1,000 내지 80,000 그램/몰의 범위인 제 2 폴리아이소부틸렌을 포함한다. 제 1 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 예를 들어, 200,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 200,000 내지 3,000,000 그램/몰의 범위, 200,000 내지 1,500,000 그램/몰의 범위, 200,000 내지 800,000 그램/몰의 범위, 400,000 내지 1,000,000 그램/몰의 범위, 또는 500,000 내지 1,000,000 그램/몰의 범위일 수 있다. 제 2 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 예를 들어, 1,000 내지 70,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 50,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 40,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 20,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 10,000 그램/몰의 범위, 2,000 내지 60,000 그램/몰의 범위, 2,000 내지 50,000 그램/몰의 범위, 5,000 내지 50,000 그램/몰의 범위, 또는 10,000 내지 50,000 그램/몰의 범위일 수 있다.
이러한 전형적인 제 2 접착제 조성물에 있어서, 폴리아이소부틸렌 재료는 통상 (i) 중량 평균 분자량이 200,000 그램/몰 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 50 내지 90 중량% 및 (ii) 중량 평균 분자량이 1,000 내지 75,000 그램/몰의 범위인 제 2 폴리아이소부틸렌 10 내지 50 중량%를 포함한다. 제 1 폴리아이소부틸렌 및 제 2 폴리아이소부틸렌의 중량%는 접착제 조성물 중의 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량을 기준으로 한 것이다. 예를 들어, 폴리아이소부틸렌 재료는 제 1 폴리아이소부틸렌 50 내지 80 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 20 내지 50 중량%, 제 1 폴리아이소부틸렌 50 내지 70 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 30 내지 50 중량%, 제 1 폴리아이소부틸렌 50 내지 60 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 40 내지 50 중량%, 제 1 폴리아이소부틸렌 60 내지 90 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 10 내지 40 중량%, 제 1 폴리아이소부틸렌 70 내지 90 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 10 내지 30 중량%, 또는 제 1 폴리아이소부틸렌 80 내지 90 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량%를 포함할 수 있다.
상이한 분자량 범위의 적어도 2개의 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는 전형적인 제 2 접착제 조성물에 관해서는, 접착 강도는 제 2 폴리아이소부틸렌 (즉, 중량 평균 분자량이 1,000 내지 75,000 그램/몰의 범위인 폴리아이소부틸렌)의 양이 증가함에 따라 증가하는 경향이 있다. 이러한 저 분자량의 폴리아이소부틸렌은 이러한 접착제 조성물 중의 점착부여수지와 같이 기능하는 경향이 있다. 그러나, 이러한 재료가 지나치게 첨가되면, 접착제 조성물은 연신에 의한 접착 테이프의 제거 시에 잔류물을 남길 가능성이 더 많을 수 있다. 게다가, 저 분자량의 폴리아이소부틸렌 재료가 지나치게 첨가되면, 접착제층의 응집 강도는 바람직하지 않게 낮을 수 있다.
전형적인 제 3 접착제 조성물은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 10 중량%의 양의 점착부여수지를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 중량 평균 분자량이 300,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌, (ii) 중량 평균 분자량이 50,000 초과 내지 250,000 g/몰의 범위인 제 2 폴리아이소부틸렌, 및 (iii) 중량 평균 분자량이 1,000 내지 50,000 그램/몰의 범위인 제 3 폴리아이소부틸렌을 포함한다. 제 1 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 예를 들어, 300,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 300,000 내지 3,000,000 그램/몰의 범위, 300,000 내지 1,500,000 그램/몰의 범위, 300,000 내지 800,000 그램/몰의 범위, 400,000 내지 1,000,000 그램/몰의 범위, 또는 500,000 내지 1,000,000 그램/몰의 범위일 수 있다. 제 2 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 예를 들어, 55,000 내지 250,000 그램/몰의 범위, 60,000 내지 200,000 그램/몰의 범위, 60,000 내지 150,000 그램/몰의 범위, 또는 60,000 내지 100,000 그램/몰의 범위일 수 있다. 제 3 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 예를 들어, 1,000 내지 40,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 30,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 20,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 10,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 5,000 그램/몰의 범위, 5,000 내지 50,000 그램/몰의 범위, 10,000 내지 40,000 그램/몰의 범위, 또는 20,000 내지 40,000 그램/몰의 범위일 수 있다.
이러한 전형적인 제 3 접착제 조성물에 있어서, 폴리아이소부틸렌 재료는 통상 (i) 중량 평균 분자량이 300,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 40 중량%, (ii) 중량 평균 분자량이 50,000 초과 내지 250,000 그램/몰의 범위인 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 70 중량%, 및 (iii) 중량 평균 분자량이 1,000 내지 50,000 그램/몰의 범위인 제 3 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량%를 포함한다. 제 1 폴리아이소부틸렌, 제 2 폴리아이소부틸렌, 및 제 3 폴리아이소부틸렌의 중량%는 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량을 기준으로 한 것이다. 예를 들어, 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 30 중량%, 10 내지 20 중량%, 또는 20 내지 40 중량%, (ii) 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 70 중량%, 및 (iii) 제 3 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량%를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 40 중량%, (ii) 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 60 중량%, 60 내지 70 중량%, 또는 55 내지 65 중량%, 및 (iii) 제 3 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량%를 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 40 중량%, (ii) 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 70 중량%, 및 (iii) 제 3 폴리아이소부틸렌 10 내지 15 중량% 또는 15 내지 20 중량%를 포함할 수 있다.
제 3 접착제 조성물에 관해서는, 제 1 폴리아이소부틸렌의 양은 종종 응집 강도를 증대시키기 위해 증가되며, 제 3 폴리아이소부틸렌의 양은 종종 접착 강도를 증대시키기 위해 증가된다. 제 2 폴리아이소부틸렌의 양은 적절한 응집 강도 및 접착 강도를 갖는 접착제를 제공하기 위해 제 1 폴리아이소부틸렌 및 제 3 폴리아이소부틸렌을 밸런스하도록 선택된다.
다른 접착제 조성물은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 적어도 10 중량%의 점착부여수지를 포함한다. 이러한 접착제 조성물은 종종 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 적어도 15 중량%, 적어도 20 중량%, 또는 적어도 25 중량%의 점착부여수지를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료의 함량은 종종 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 85 중량% 미만, 80 중량% 미만, 75 중량% 미만, 또는 70 중량% 미만이다. 이러한 접착제 조성물은 전형적인 제 4 접착제 조성물 및 전형적인 제 5 접착제 조성물로 예시된 바와 같이, 하나 이상의 중량 평균 분자량 범위의 폴리아이소부틸렌 재료로 제형화될 수 있다. 점착부여수지의 첨가에 의해, 종종 접착제 조성물의 다양한 원하는 접착 또는 물리적 특성의 밸런싱이 용이하게 된다. 게다가, PSA 층의 비용은 종종 점착부여수지가 접착제 조성물에 포함되는 경우에 덜하다.
전형적인 제 4 접착제 조성물은 (a) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 40 내지 90 중량%의 범위의 양의 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 10 내지 60 중량%의 범위의 양의 점착부여수지를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료는 중량 평균 분자량이 85,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌을 포함한다. 예를 들어, 제 1 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 100,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위, 200,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 400,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 500,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 1,000,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 3,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 2,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 1,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 500,000 그램/몰의 범위, 85,000 내지 500,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 400,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 300,000 그램/몰의 범위, 또는 85,000 내지 300,000 그램/몰의 범위일 수 있다.
전형적인 제 4 접착제 조성물에 포함되는 폴리아이소부틸렌 재료는 종종 중량 평균 분자량이 85,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 적어도 90 중량%를 포함한다. 예를 들어, 폴리아이소부틸렌 재료는 제 1 폴리아이소부틸렌 적어도 92 중량%, 적어도 94 중량%, 적어도 96 중량%, 적어도 98 중량%, 적어도 99 중량%, 또는 적어도 99.5 중량%를 포함한다.
이러한 전형적인 제 4 접착제 조성물은 폴리아이소부틸렌 재료 40 내지 80 중량% 및 점착부여수지 20 내지 60 중량%, 폴리아이소부틸렌 재료 40 내지 70 중량% 및 점착부여수지 30 내지 60 중량%, 폴리아이소부틸렌 재료 40 내지 60 중량% 및 점착부여수지 40 내지 60 중량%, 폴리아이소부틸렌 재료 50 내지 90 중량% 및 점착부여수지 10 내지 50 중량%, 폴리아이소부틸렌 재료 60 내지 90 중량% 및 점착부여수지 10 내지 40 중량%, 또는 폴리아이소부틸렌 재료 70 내지 90 중량% 및 점착부여수지 10 내지 30 중량%를 포함할 수 있다. 폴리아이소부틸렌 재료의 중량% 및 점착부여수지의 중량%는 접착제 조성물의 고형분 중량을 기준으로 한 것이다.
일부의 보다 구체적인 전형적인 제 4 접착제 조성물은 폴리아이소부틸렌 재료 60 내지 90 중량% 및 점착부여수지 10 내지 40 중량%, 또는 폴리아이소부틸렌 재료 70 내지 90 중량% 및 점착부여제 10 내지 30 중량%를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료는 중량 평균 분자량이 85,000 내지 500,000 그램/몰의 범위, 85,000 내지 300,000 그램/몰의 범위, 또는 100,000 내지 3000,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 적어도 90 중량%, 적어도 95 중량%, 적어도 98 중량%, 또는 적어도 99 중량%를 포함한다.
하나의 분자량 범위의 폴리아이소부틸렌 재료 및 점착부여수지를 포함하는 전형적인 제 4 접착제 조성물에 있어서, 접착 강도는 점착부여제의 양의 증가에 따라 증대되는 경향이 있다. 그러나, 점착부여제의 양이 증가함에 따라, 응집 강도는 감소되는 경향이 있으며, 접착 테이프가 제거 목적으로 연신될 때에 기재에 더 많은 잔류물이 남는 경향이 있다.
전형적인 제 5 접착제 조성물은 (a) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 70 내지 90 중량%의 범위의 양의 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 10 내지 30 중량%의 점착부여수지를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 중량 평균 분자량이 100,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 및 (ii) 중량 평균 분자량이 30,000 내지 75,000 그램/몰의 범위인 제 2 폴리아이소부틸렌을 포함한다. 전형적으로, 폴리아이소부틸렌 재료는 폴리아이소부틸렌 재료의 중량에 대하여, (i) 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 30 중량% 및 (ii) 제 2 폴리아이소부틸렌 70 내지 90 중량%를 포함한다.
전형적인 제 5 접착제 조성물 중의 제 1 폴리아이소부틸렌은 중량 평균 분자량이 100,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 3,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 2,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 1,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 500,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 400,000 그램/몰의 범위, 또는 100,000 내지 300,000 그램/몰의 범위일 수 있다. 제 2 폴리아이소부틸렌은 중량 평균 분자량이 40,000 내지 70,000 그램/몰의 범위, 50,000 내지 70,000 그램/몰의 범위, 50,000 내지 60,000 그램/몰의 범위, 55,000 내지 75,000 그램/몰의 범위, 60,000 내지 75,000 그램/몰의 범위, 또는 65,000 내지 75,000 그램/몰의 범위일 수 있다.
전형적인 제 5 접착제 조성물 중의 폴리아이소부틸렌 재료는 종종 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 25 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 75 내지 90 중량%, 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 80 내지 90 중량%, 제 1 폴리아이소부틸렌 15 내지 30 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 70 내지 85 중량%, 또는 제 1 폴리아이소부틸렌 20 내지 30 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 70 내지 80 중량%를 포함한다. 이러한 제 1 폴리아이소부틸렌 및 제 2 폴리아이소부틸렌에 대한 중량%는 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량을 기준으로 한 것이다.
이러한 전형적인 제 5 접착제 조성물은 종종 폴리아이소부틸렌 재료 70 내지 85 중량% 및 점착부여수지 15 내지 30 중량%, 폴리아이소부틸렌 재료 70 내지 80 중량% 및 점착부여수지 20 내지 30 중량%, 폴리아이소부틸렌 재료 75 내지 90 중량% 및 점착부여수지 10 내지 25 중량%, 또는 폴리아이소부틸렌 재료 80 내지 90 중량% 및 점착부여수지 10 내지 20 중량%를 포함한다.
전반적으로, 전형적인 제 5 접착제 조성물은 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, (a) 10 내지 20 중량%의 범위의 양의 제 1 폴리아이소부틸렌, (b) 50 내지 80 중량%의 범위의 양의 제 2 폴리아이소부틸렌, 및 (c) 10 내지 30 중량%의 범위의 양의 점착부여수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제 조성물은 (a) 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 15 중량% 또는 15 내지 20 중량%, (b) 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 80 중량%, 및 (c) 점착부여수지 10 내지 30 중량%를 포함할 수 있다. 다른 예는 (a) 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량%, (b) 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 75 중량%, 50 내지 70 중량%, 50 내지 60 중량%, 60 내지 80 중량%, 또는 70 내지 80 중량%, 및 (c) 점착부여수지 10 내지 30 중량%를 포함할 수 있다. 또 다른 예는 (a) 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량%, (b) 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 80 중량%, 및 (c) 점착부여수지 10 내지 25 중량%, 10 내지 20 중량%, 15 내지 30 중량%, 또는 20 내지 30 중량%를 포함할 수 있다.
비교할 만한 접착 강도 및 응집 강도를 갖는 전형적인 제 4 접착제 조성물과 비교하여, 전형적인 제 5 접착제 조성물은 종종 소량의 점착부여수지를 포함한다.
임의의 접착제 조성물에 포함되는 폴리아이소부틸렌 재료는 호모폴리머, 코폴리머, 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 코폴리머는 랜덤 또는 블록 코폴리머일 수 있다. 블록 코폴리머는 폴리머 재료의 주 골격, 폴리머 재료의 측쇄, 또는 폴리머 재료의 주 골격 및 측쇄에 폴리아이소부틸렌 부분 (section)을 포함할 수 있다. 폴리아이소부틸렌 재료는 전형적으로 루이스 촉매, 예컨대 염화알루미늄 또는 삼플루오르화붕소의 존재하에 아이소부틸렌 단독을 중합하거나, 아이소부틸렌과 추가의 에틸렌계 불포화 모노머를 중합함으로써 제조된다.
폴리아이소부틸렌 재료는 여러 제조사가 시판 중이다. 호모폴리머는 예를 들어, 바스프 코퍼레이션 (BASF Corp. (Florham Park, NJ))으로부터 상표명 "옵파놀 (OPPANOL) (예를 들어, 옵파놀 B15, B30, B50, B100, B150, 및 B200) 하에 시판되고 있다. 이들 폴리머는 중량 평균 분자량이 약 40,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위이다. 또 다른 전형적인 호모폴리머는 광범위한 분자량의 유나이티드 케미컬 프로덕츠 (United Chemical Products (UCP) (St. Petersburg, Russia)로부터 시판되고 있다. 예를 들어, 상표명 "SDG" 하에 UCP로부터 시판되는 호모폴리머는 점도 평균 분자량이 약 35,000 내지 65,000 그램/몰의 범위이다. 상표명 "에프롤렌 (EFROLEN)" 하에 UCP로부터 시판되는 호모폴리머는 점도 평균 분자량이 약 480,000 내지 약 4,000,000 그램/몰의 범위이다. 상표명 "JHY" 하에 UCP로부터 시판되는 호모폴리머는 점도 평균 분자량이 약 3000 내지 약 55,000 그램/몰의 범위이다. 이러한 호모폴리머는 전형적으로 반응성 이중 결합을 갖지 않는다.
다른 적절한 폴리아이소부틸렌 호모폴리머는 바스프 코퍼레이션 (Florham Park, NJ)으로부터 상표명 "글리소팔 (GLISSOPAL) (예를 들어, 글리소팔 1000, 1300, 및 2300)" 하에 시판되고 있다. 이러한 폴리아이소부틸렌 재료는 통상 말단 이중 결합을 가지며, 반응성 폴리아이소부틸렌 재료인 것으로 여겨진다. 이러한 폴리머는 종종 수평균 분자량이 약 500 내지 약 2,300 그램/몰의 범위이다. 중량 평균 분자량 대 수평균 분자량의 비는 전형적으로 약 1.6 대 2.0의 범위이다.
폴리아이소부틸렌 코폴리머는 종종 소량의 다른 모노머, 예를 들어, 스티렌, 아이소프렌, 부텐, 또는 부타디엔의 존재하에 아이소부틸렌을 중합함으로써 제조된다. 이러한 코폴리머는 전형적으로 모노머 혼합물 중의 모노머의 중량에 대하여, 적어도 70 중량%, 적어도 75 중량%, 적어도 80 중량%, 적어도 85 중량%, 적어도 90 중량%, 또는 적어도 95 중량%의 아이소부틸렌을 포함하는 모노머 혼합물로부터 제조된다. 적절한 아이소부틸렌/아이소프렌 코폴리머는 엑슨 모빌 코퍼레이션 (Exxon Mobil Corp.)으로부터 상표명 "엑슨 부틸 (EXXON BUTYL (예를 들어, 엑슨 부틸 065, 068, 및 268)" 하에 시판되고 있다. 이러한 재료는 불포화도가 약 1.05 내지 약 2.30 몰%의 범위이다. 다른 전형적인 아이소부틸렌/아이소프렌 코폴리머는 예를 들어, 불포화도가 약 1.7 몰%인 BK-1675N 하에 유나이티드 케미컬 프로덕츠 (St. Petersburg, Russia)로부터 시판되고 있다. 또 다른 전형적인 아이소부틸렌/아이소프렌 코폴리머는 예를 들어, 불포화도가 약 1.85 몰%인 "란세스 부틸 (LANXESS BUTYL) 301", 불포화도가 약 1.75 몰%인 "란세스 부틸 101-3", 및 불포화도가 약 2.25 중량%인 "란세스 부틸 402" 하에 란세스 (Sarnia, Ontario, Canada)로부터 시판되고 있다. 적절한 아이소부틸렌/스티렌 블록 코폴리머는 카네카 (Kaneka (Osaka, Japan))로부터 상표명 "시브스타 (SIBSTAR)" 하에 시판되고 있다. 이들 재료는 코폴리머의 중량에 대하여, 약 15 내지 30 중량%의 범위의 스티렌 함량을 갖는 다이블록 및 트라이블록으로서 이용가능하다.
일부의 접착제 조성물은 점착부여수지를 포함한다. 적절한 점착부여수지는 폴리아이소부틸렌 재료와 양호한 상용성 (즉, 혼화성)을 나타내는 것들이다. 즉, 적절한 점착부여수지는 육안으로 투명하거나 광학적으로 투명한 접착제층을 제조하도록 폴리아이소부틸렌 재료와 배합될 수 있는 것들이다. 점착부여수지를 포함하는 대부분의 접착제 조성물에 있어서, 점착부여수지는 탄화수소계 재료이다. 점착부여수지는 전형적으로 비결정질이며, 중량 평균 분자량이 5000 그램/몰 이하이다. 중량 평균 분자량이 약 5000 그램/몰보다 큰 경우, 폴리아이소부틸렌 재료와의 상용성이 감소될 수 있거나, 점착도가 감소될 수 있거나, 상기 상용성 및 점착도가 모두 감소될 수 있다. 분자량은 종종 4000 그램/몰 이하, 약 2500 그램/몰 이하, 2000 그램/몰 이하, 1500 그램/몰 이하, 1000 그램/몰 이하, 또는 500 그램/몰 이하이다. 일부의 실시 형태에서, 분자량은 200 내지 5000 그램/몰의 범위, 200 내지 4000 그램/몰의 범위, 200 내지 2000 그램/몰의 범위, 또는 200 내지 1000 그램/몰의 범위이다.
일부의 적절한 점착부여수지는 수소화된 탄화수소 수지이다. 수소화된 탄화수소 수지는 종종 수소화된 지환식 수지, 수소화된 방향족 수지, 또는 이들의 배합물이다. 예를 들어, 일부의 점착부여수지는 석유 나프타의 열분해에 의해 생성된 C9 분획을 공중합하여 얻어진 수소화된 C9형 석유 수지, 석유 나프타의 열분해에 의해 생성된 C5 분획을 공중합하여 얻어진 수소화된 C5형 석유 수지, 또는 석유 나프타의 열분해에 의해 생성된 C5 분획과 C9 분획의 배합물을 중합하여 얻어진 수소화된 C5/C9형 석유 수지이다. C9 분획은 예를 들어, 인덴, 비닐-톨루엔, 알파-메틸스티렌, 베타-메틸스티렌, 또는 이들의 배합물을 포함할 수 있다. 다른 전형적인 점착부여수지가 있다. C5 분획은 예를 들어, 펜탄, 아이소프렌, 피페린, 1,3-펜타다이엔, 또는 이들의 배합물을 포함할 수 있다.
점착부여제는 임의의 적절한 연화온도 또는 연화점을 가질 수 있다. 연화온도가 200℃보다 큰 경우, 수지는 점착부여수지로서 기능하지 않을 수 있다. 연화온도는 종종 200℃ 이상, 180℃ 미만, 160℃ 미만, 150℃ 미만, 125℃ 미만, 또는 120℃ 미만이다. 그러나, 열을 발생시키기 쉬운 응용에 있어서, 점착부여제는 종종 연화점이 종종 적어도 75℃이도록 선택된다. 이러한 연화점은 접착제 조성물이 예를 들어, 전자 장치 또는 부품으로부터 열을 받을 때에 나머지 접착제 조성물로부터의 점착부여제의 분리를 최소화하는 것을 돕는다. 연화온도는 종종 적어도 80℃, 적어도 85℃, 적어도 90℃, 또는 적어도 95℃가 되도록 선택된다. 그러나, 열을 발생하지 않는 응용에 있어서, 점착부여제는 연화점이 75℃ 미만일 수 있다.
일부의 적절한 점착부여수지는 아라카와 케미컬 인더스트리즈 컴퍼니, 리미티드 (Arakawa Chemical Industries Co., Ltd. (Osaka, Japan))로부터 상표명 "아르콘 (ARKON (예를 들어, 아르콘 P 또는 아르콘 M)" 하에 시판되고 있다. 이들 재료는 무색 투명의 수소화된 탄화수소 수지로서 상업상의 문헌에 기재되어 있다. 아르콘 P형 (예를 들어, P-70, P-90, P-100, P-115, 및 P-140)은 완전히 수소화되지만, 아르콘 M형 (예를 들어, M-90, M-100, M-115, 및 M-135)은 부분적으로 수소화된다. 아르콘 P-100은 수평균 분자량이 약 850 그램/몰이고, 연화점이 약 100℃이며, 유리 전이 온도가 약 45℃이다. 아르콘 P-140은 수평균 분자량이 약 1250 그램/몰이고, 연화점이 약 140℃이며, 유리 전이 온도가 약 90℃이다. 아르콘 M-90은 수평균 분자량이 약 730 그램/몰이고, 연화점이 약 90℃이며, 유리 전이 온도가 약 36℃이다. 아르콘-M-100은 수평균 분자량이 약 810 그램/몰이고, 연화점이 약 100℃이며, 유리 전이 온도가 약 45℃이다.
다른 적절한 점착부여수지는 엑슨 케미컬로부터 상표명 "에스코레즈 (ESCOREZ)" 하에 시판되고 있다. 에스코레즈 5300 (예를 들어, 에스코레즈 5300, 5320, 5340, 및 5380) 계열의 수지는 무색 투명의 지환식 탄화수소 수지로서 상업상의 문헌에 기재되어 있다. 이들 재료는 중량 평균 분자량이 약 370 그램/몰 내지 약 460 그램/몰의 범위이고, 연화점이 약 85℃ 내지 약 140℃의 범위이며, 유리 전이 온도가 약 35℃ 내지 약 85℃의 범위이다. 에스코레즈 5400 (예를 들어, 에스코레즈 5400 및 5415) 계열의 수지는 아주 옅은 색의 지환식 탄화수소 수지로서 상업상의 문헌에 기재되어 있다. 이들 재료는 중량 평균 분자량이 약 400 내지 약 430 그램/몰의 범위이고, 연화점이 약 103℃ 내지 118℃의 범위이며, 유리 전이 온도가 약 50℃ 내지 65℃의 범위이다. 에스코레즈 5600 (예를 들어, 에스코레즈 5600, 5615, 5637, 및 5690) 계열의 수지는 아주 옅은 색의 방향족 변성 지환식 수지로서 상업상의 문헌에 기재되어 있다. 방향족 수소 원자의 비율은 수지 중의 모든 수소 원자의 중량에 대하여, 약 6 내지 12 중량%의 범위이다. 이들 재료는 중량 평균 분자량이 480 그램/몰 내지 520 그램/몰의 범위이고, 연화점이 약 87℃ 내지 약 133℃의 범위이며, 유리 전이 온도가 약 40℃ 내지 78℃의 범위이다. 에스코레즈 1300 (예를 들어, 1315, 1310LC, 및 1304) 계열의 수지는 고 연화점을 갖는 지방족 수지로서 상업상의 문헌에 기재되어 있다. 에스코레즈 1315는 중량 평균 분자량이 약 2200 그램/몰이고, 연화점이 112℃ 내지 118℃의 범위이며, 유리 전이 온도가 약 60℃이다. 에스코레즈 1310LC는 옅은 색을 지니며, 중량 평균 분자량이 약 1350 그램/몰이고, 연화점이 95℃이며, 유리 전이 온도가 약 45℃이다. 에스코레즈 1304는 중량 평균 분자량이 약 1650 그램/몰이고, 연화점이 97℃ 내지 103℃이며, 유리 전이 온도가 50℃이다.
또 다른 적절한 점착부여수지는 이스트만 (Eastman (Kingsport, TN))으로부터 상표명 "레갈레즈 (REGALREZ (예를 들어, 레갈레즈 1085, 1094, 1126, 1139, 3102, 및 6108))" 하에 시판되고 있다. 이들 수지는 수소화된 방향족 순수 모노머 탄화수소 수지로서 상업상의 문헌에 기재되어 있다. 이들은 중량 평균 분자량이 850 그램/몰 내지 3100 그램/몰의 범위이고, 연화온도가 87℃ 내지 141℃의 범위이며, 유리 전이 온도가 34℃ 내지 84℃의 범위이다. 레갈레즈 1018은 열을 발생하지 않는 응용 시에 사용될 수 있다. 이러한 점착부여수지는 중량 평균 분자량이 약 350 그램/몰이고, 연화점이 19℃이며, 유리 전이 온도가 22℃이다.
또 다른 적절한 점착부여수지는 크레이 밸리 (Cray Valley (Exton, PA))로부터 상표명 "윙택 (WINGTACK (예를 들어, 윙택 95 및 RWT-7850)" 수지 하에 시판되고 있다. 상업상의 문헌에는 이들 점착부여수지가 지방족 C5 모노머의 양이온 중합에 의해 얻어진 합성 수지로서 기재되어 있다. 윙택 95는 중량 평균 분자량이 1700 그램/몰이고, 연화점이 98℃이며, 유리 전이 온도가 55℃인 담황색 고체이다. 윙택 RWT-7850은 중량 평균 분자량이 1700 그램/몰이고, 연화점이 102℃이며, 유리 전이 온도가 52℃인 담황색 고체이다.
또 다른 적절한 점착부여수지는 이스트만 (Kingsport, TN)으로부터 상표명 "피코택 (PICCOTAC (예를 들어, 피코택 6095-E, 8090-E, 8095, 8595, 9095, 및 9105))" 하에 시판되고 있다. 상업상의 문헌에는 이들 수지가 방향족 변성된 지방족 탄화수소 수지 또는 방향족 변성 C5 수지로서 기재되어 있다. 피코택 6095-E는 중량 평균 분자량이 1700 그램/몰이고, 연화점이 98℃이다. 피코택 8090-E는 중량 평균 분자량이 1900 그램/몰이고, 연화점이 92℃이다. 피코택 8095는 중량 평균 분자량이 2200 그램/몰이고, 연화점이 95℃이다. 피코택 8595는 중량 평균 분자량이 1700 그램/몰이고, 연화점이 95℃이다. 피코택 9095는 중량 평균 분자량이 1900 그램/몰이고, 연화점이 94℃이다. 피코택 9105는 중량 평균 분자량이 3200 그램/몰이고, 연화점이 105℃이다.
일부의 접착제 조성물은 다작용성 모노머를 사용하여 경화된다. 다작용성 모노머는 전형적으로 다수의 (메트)아크릴로일기 (즉, 화학식 H2C=C(R1)-(CO)- (여기서, R1은 수소 또는 메틸이다)의 기)를 갖는다. 다작용성 모노머는 다작용성 (메트)아크릴레이트, 다작용성 (메트)아크릴아미드, 또는 (메트)아크릴아미드 및 (메트)아크릴레이트인 화합물일 수 있다. 이론에 구속되는 것은 아니지만, 다작용성 모노머는 접착제 조성물의 임의의 에틸렌계 불포화기와 반응할 수 있다. 예를 들어, 다작용성 모노머는 말단 에틸렌계 불포화기를 갖는 폴리아이소부틸렌 재료, 다른 다작용성 모노머, 또는 이들 둘 다와 반응할 수 있다. 다수의 접착제 조성물에서, 다작용성 모노머는 에틸렌계 불포화기와 함께 존재하는 유일한 화합물이다. 즉, 말단 에틸렌계 불포화기를 갖는 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하지 않는 접착제 조성물에 있어서, 다작용성 모노머는 다른 다작용성 모노머와 반응한다. 적절한 다작용성 모노머는 폴리아이소부틸렌 재료 및 점착부여수지와 상용성을 나타내는 가교결합 재료를 생성하는 것들이다.
다작용성 모노머는 종종 다작용성 (메트)아크릴레이트이다. 다작용성 (메트)아크릴레이트는 통상 2개, 3개, 또는 4개의 (메트)아크릴로일기를 갖는다. 다작용성 모노머는 임의의 적절한 분자량으로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 폴리머 또는 올리고머 재료를 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에서, 다작용성 (메트)아크릴레이트는 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화학식
H2C=C(R1)-(CO)-O-R2-O-(CO)-(R1)C=CH2
으로 구성될 수 있다. 이러한 화학식에 있어서, R1은 수소 또는 메틸이고, R2는 알킬렌, 아릴렌, 헤테로알킬렌, 또는 이들의 배합물이다. R2에 포함된 임의의 알킬렌 또는 헤테로알킬렌은 직쇄상, 분지상, 환상, 또는 이들의 배합물일 수 있다. 헤테로알킬렌은 임의의 적절한 헤테로 원자를 포함할 수 있으나, 헤테로 원자는 종종 산소이다. 다수의 실시 형태에서, 다작용성 (메트)아크릴레이트는 탄소 원자수가 적어도 4 내지 40이거나, 탄소 원자수가 8 내지 40이거나, 탄소 원자수가 4 내지 30이거나, 탄소 원자수가 8 내지 30이거나, 탄소 원자수가 4 내지 20이거나, 탄소 원자수가 8 내지 20이거나, 탄소 원자수가 6 내지 18이거나, 탄소 원자수가 8 내지 18이거나, 탄소 원자수가 6 내지 16이거나, 탄소 원자수가 8 내지 16이거나, 탄소 원자수가 8 내지 14이거나, 탄소 원자수가 8 내지 12인 알킬렌기를 갖는 알킬렌 다이(메트)아크릴레이트이다. 전형적인 알킬렌 다이(메트)아크릴레이트로는 트라이사이클로데칸 다이메탄올 다이(메트)아크릴레이트, 1,9-노난다이올 다이(메트)아크릴레이트, 1,10-데칸다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이사이클로데칸 다이메탄올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이사이클로데칸다이올 다이(메트)아크릴레이트, 사이클로헥산 다이메탄올 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산다이올 다이(메트)아크릴레이트, 또는 수소화된 폴리부타디엔 다이(메트)아크릴레이트를 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 전형적인 헤테로알킬렌 다이(메트)아크릴레이트로는 폴리에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 예컨대 사르토머 (Sartomer (Exton, PA))로부터 상표명 "SR210 (중량 평균 분자량이 약 200 그램/몰인 폴리에틸렌 글리콜을 기제로 함), SR252 (중량 평균 분자량이 약 400 그램/몰인 폴리에틸렌 글리콜을 기제로 함), 및 SR603 (중량 평균 분자량이 약 600 그램/몰인 폴리에틸렌 글리콜을 기제로 함)" 하에 시판되고 있는 것들을 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 3개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 적절한 다작용성 (메트)아크릴레이트로는 트라이메틸올프로판 트라이(메트)아크릴레이트를 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 적절한 올리고머 재료로는 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
다작용성 모노머는 전형적으로 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 30 중량% 이하의 양으로 존재한다. (메트)아크릴레이트 재료의 양이 약 30 중량%를 초과하는 경우, 접착제층의 가요성은 불충분할 수 있다. 다작용성 모노머는 종종 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 25 중량% 이하, 20 중량% 이하, 15 중량% 이하, 10 중량% 이하, 5 중량% 이하, 4 중량% 이하, 3 중량% 이하, 또는 2 중량% 이하의 양으로 존재한다. 특히, 다작용성 모노머는 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 30 중량%의 범위, 0.1 내지 20 중량%의 범위, 0.1 내지 10 중량%의 범위, 0.2 내지 6 중량%의 범위, 0.1 내지 4 중량%의 범위, 0.1 내지 2 중량%의 범위, 또는 0 내지 4 중량%의 범위의 양으로 존재할 수 있다.
다작용성 모노머의 첨가는 접착제층의 응집 강도를 증가시키는 경향이 있다. 접착제 조성물의 유리 전이 온도는 경화함에 따라 증가하는 경향이 있다. 게다가, 폴리아이소부틸렌과 점착부여수지의 혼화성 또는 상용성은 다작용성 모노머의 첨가에 의해 향상될 수 있다.
다작용성 모노머가 접착제 조성물에 포함되는 경우, 다양한 에틸렌계 불포화기를 반응시키는 수단이 전형적으로 첨가된다. 일부의 실시 형태에서, 경화 반응은 전자빔 또는 감마선의 존재하에 일어날 수 있다. 다른 실시 형태에서, 개시제는 다양한 에틸렌계 불포화기를 반응시키도록 첨가될 수 있다. 개시제는 열개시제 또는 광개시제일 수 있다. 열개시제는 종종 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 0.01 내지 5 중량%, 0.01 내지 2 중량%, 0.01 내지 1 중량%, 또는 0.01 내지 0.5 중량%의 농도 레벨로 사용된다. 광개시제는 종종 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 0.01 내지 10 중량%, 0.01 내지 5 중량%, 0.01 내지 2 중량%, 0.01 내지 1 중량%, 또는 0.01 내지 0.5 중량%의 농도 레벨로 사용된다.
열개시제는 종종 퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 또는 아조 화합물이다. 전형적인 퍼옥사이드로는 벤조일 퍼옥사이드, 다이쿠밀 퍼옥사이드, p-다이아이소프로필벤젠 다이하이드로퍼옥사이드, 사이클로헥산 퍼옥사이드, 1,1-비스(tert-부틸퍼옥시)사이클로헥산, 1,1-다이(tert-헥실퍼옥시)-3,3,5-트라이메틸사이클로헥산, 1,1-다이(tert-부틸퍼옥시)-3,3,5-트라이메틸사이클로헥산, 1,1-다이(tert-아밀퍼옥시)-3,3,5-트라이메틸사이클로헥산, 라우릴 퍼옥사이드, 및 다이라우로일 퍼옥사이드를 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 전형적인 하이드로퍼옥사이드로는 tert-부틸 하이드로퍼옥사이드를 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 전형적인 아조 화합물로는 듀폰 (DuPont (Wilmington, DE))으로부터 상표명 "바조 (VAZO) 67" 하에 시판되고 있는 2,2'-아조비스(2-메틸부탄 니트릴), 듀폰으로부터 "바조 64"로서 시판되고 있는 2,2'-아조비스(아이소부티로니트릴), 및 듀폰으로부터 "바조 52"로서 시판되고 있는 2,2'-아조비스(2,4-다이메틸펜탄 니트릴)을 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 개시제는 전형적으로 중합성 조성물 중의 중합성 재료의 전체 중량에 대하여, 0.01 내지 5 중량%의 범위, 0.01 내지 2 중량%의 범위, 0.01 내지 1 중량%의 범위, 0.01 내지 0.5 중량%의 범위의 양으로 존재한다.
열개시제가 사용되는 경우, 접착제 조성물은 전형적으로 백킹층 또는 다른 지지체 표면 상에 접착제 조성물 층을 형성한 후에 가열된다. 접착제 조성물을 경화시키기에 적합한 임의의 온도가 사용될 수 있다. 예를 들어, 접착제층은 200℃ 이하, 175℃ 이하, 150℃ 이하, 125℃ 이하, 100℃ 이하, 90℃ 이하, 또는 80℃ 이하의 온도로 가열될 수 있다. 당해 온도에서의 시간이 증가되면, 그 온도는 종종 저하될 수 있다.
자외선 영역에서 적합한 광개시제의 예로는 벤조인, 벤조인 알킬 에테르 (예를 들어, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 아이소프로필 에테르, 및 치환된 벤조인 알킬 에테르, 예컨대 아니소인 메틸 에테르), 페논 (예를 들어, 치환된 아세토페논, 예컨대 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-다이에톡시아세토페논, 치환된 알파-케톨, 예컨대 2-메틸-2-하이드록시프로피오페논), 포스핀 옥사이드, 폴리머 광개시제 등을 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다.
시판용 광개시제로는 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈 (Ciba Specialty Chemicals)로부터 상표명 "다로쿠르 (DAROCUR) 1173" 하에 시판되고 있음), 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐-포스핀 옥사이드 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "다로쿠르 TPO" 하에 시판되고 있음), 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐-포스핀 옥사이드와 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온의 혼합물 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "다로쿠르 4265" 하에 시판되고 있음), 2,2-다이메톡시-1,2-다이페닐에탄-1-온 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 (IRGACURE) 651" 하에 시판되고 있음), 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸-펜틸포스핀 옥사이드와 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤의 혼합물 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 1800" 하에 시판되고 있음), 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸-펜틸포스핀 옥사이드의 혼합물 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 1700" 하에 시판되고 있음), 2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 907" 하에 시판되고 있음), 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 184" 하에 시판되고 있음), 2-벤질-2-(다이메틸아미노)-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부탄온 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 369" 하에 시판되고 있음), 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-페닐포스핀 옥사이드 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 819" 하에 시판되고 있음), 에틸 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐 포스피네이트 (예를 들어, 바스프 (BASF (Charlotte, NC))로부터 상표명 "루시린 (LUCIRIN) TPO-L" 하에 시판되고 있음), 및 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀 옥사이드 (예를 들어, 바스프 (Charlotte, NC)로부터 상표명 "루시린 TPO" 하에 시판되고 있음), 및 람베르티 에스. 피. 에이. 케미컬 스페셜티즈 (Lamberti S. P. A. Chemical Specialties (Italy))로부터 상표명 "에사큐어 원 (ESACURE ONE)" 하에 시판되고 있는 올리고[2-하이드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판온]을 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다.
광개시제가 사용되는 경우, 접착제 조성물은 전형적으로 백킹층 또는 다른 지지체 표면 상에 접착제 조성물 층을 형성한 후에 화학 방사선에 노출된다. 광개시제는 종종 상이한 파장의 화학 방사선에서 반응하도록 선택될 수 있다. 화학 방사선은 종종 전자 스펙트럼의 자외선 영역의 광파장을 포함한다. 상술한 대부분의 광개시제는 자외선에서 사용하기에 적합하다.
접착제 조성물은 다른 임의의 첨가제, 예컨대 연화제를 포함할 수 있다. 연화제는 예를 들어, 점도를 조절하거나, 가공성을 개선시키거나 (예를 들어, 접착제 조성물을 압출에 적합하게 함), 저온에서의 점착력을 향상시키도록 유리 전이 온도를 저하시키거나, 응집 강도와 접착 강도 사이의 밸런스를 조절하도록 사용될 수 있다. 연화제는 종종 저 휘발성을 나타내고, 전자 스펙트럼의 가시선 영역에서 투명하며, 색상 및/또는 냄새가 없거나 실질적으로 없도록 선택된다. 임의의 연화제가 접착제 조성물에 포함되는 경우, 전형적으로 20 중량% 이하, 15 중량% 이하, 10 중량% 이하, 또는 5 중량% 이하의 양으로 존재한다.
다수의 접착제 조성물의 적절한 연화제로는 석유계 탄화수소, 예컨대 방향족형 (예를 들어, 나프탈렌형) 또는 파라핀형; 액상 고무 또는 이의 유도체, 예컨대 액상 폴리부틸렌 수지, 또는 수소화된 액상 폴리아이소프렌을 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 적절한 폴리부틸렌 수지는 이네오스 올리고머즈 (INEOS Oligomers (League City, TX))로부터 상표명 "인도폴 (INDOPOL)" 하에 시판되고 있으며, 리포 케미컬즈, 인코포레이티드 (LIPO Chemicals, Inc. (Paterson, NJ))로부터 상표명 "파나레인 (PANALANE (예를 들어, 파나레인 H300E))" 하에 시판되고 있다. 연화제가 첨가되는 실시 형태에서, 하나의 연화제 또는 연화제의 배합물이 접착제 조성물에 포함될 수 있다.
다른 임의의 첨가제로는 예를 들어, 자외선 흡수제 (예를 들어, 벤조트라이아졸, 옥사졸산 아미드, 벤조페논, 또는 이들의 유도체), 자외선 안정제 (예를 들어, 힌더드 아민 또는 이의 유도체, 이미다졸 또는 이의 유도체, 인계 안정제, 및 황 에스테르계 안정제), 산화방지제 (예를 들어, 힌더드 페놀 화합물, 인산 에스테르, 또는 이들의 유도체)를 들 수 있다. 이러한 임의의 첨가제 및 이러한 임의의 첨가제의 양은 전형적으로 첨가제가 접착제 조성물의 다른 바람직한 특성을 손상시키지 않도록 선택된다. 각 종류의 임의의 첨가제는 전형적으로 접착제 조성물의 고형분의 전체 중량에 대하여, 5 중량% 이하, 3 중량% 이하, 2 중량% 이하, 1 중량% 이하, 0.5 중량% 이하, 0.3 중량% 이하, 0.2 중량% 이하, 또는 0.1 중량% 이하의 양으로 존재한다.
접착제 조성물은 용매를 추가로 포함할 수 있다. 용매는 바람직하게는 접착제 조성물의 성분과 반응하지 않는다. 적절한 용매는 통상 폴리아이소부틸렌 재료, 점착부여수지, 또는 이들 둘 다를 용해시키는 이의 능력에 따라 선택된다. 용매는 예를 들어, 방향족 용매 (예를 들어, 벤젠 및 톨루엔) 또는 지방족 용매, 예컨대 알칸 (예를 들어, 헵탄, 헥산, 사이클로헥산), 또는 이들의 배합물일 수 있다. 존재하는 경우, 용매는 임의의 양으로 사용될 수 있다. 용매는 종종 코팅된 층으로서 백킹층 또는 지지층의 표면에 적용될 수 있는 접착제 조성물을 제공하도록 점도를 저하시키기에 충분한 양으로 첨가된다. 대부분의 용매가 전형적으로 코팅된 층으로부터 제거되기 때문에, 전형적으로 과량의 용매를 피한다. 용매는 종종 접착제 조성물의 전체 중량에 대하여, 40 중량% 이하, 30 중량% 이하, 25 중량% 이하, 20 중량% 이하, 15 중량% 이하, 10 중량% 이하의 양으로 접착제 조성물에 존재한다.
접착제 조성물로부터 감압성 접착제층을 제조하는데 임의의 적절한 방법이 사용될 수 있다. 예를 들어, 접착제 조성물은 지지층, 예컨대 이형 라이너에 코팅되거나, 백킹층에 직접 코팅되거나, 백킹층과 함께 공압출될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 접착제층은 2개의 이형 라이너 사이에 배치된 다음에, 백킹층에 라미네이트된다. 백킹층을 제조하는데 사용되는 것으로 기재된 동일한 타입의 대다수의 이형 라이너는 접착제층을 제조하는데 사용될 수 있다.
접착제층이 경화되는 경우, 경화 반응은 종종 접착제층이 형성된 후에 일어난다. 예를 들어, 접착제층이 형성된 다음에, 존재할 수 있는 용매를 날려 버리고, 열개시제의 존재하에 폴리머 재료를 경화시키도록 가열될 수 있다. 즉, 용매는 종종 열개시제가 사용될 때에 경화 반응과 동시에 날려 버릴 수 있다. 그러나, 퍼옥사이드 화합물이 열개시제로서 사용되는 경우, 용매는 전형적으로 제 1 온도에서 제거된 다음에, 경화를 위해 온도가 증가된다. 광개시제가 사용되는 경우, 용매가 존재하지 않으면, 가열 단계가 포함되지 않는다. 용매 제거가 행해지지 않는 경우에는, 접착제층이 형성된 다음에, 화학 방사선에 노출될 수 있다. 약간의 용매가 존재하는 경우에는, 접착제층이 형성되고, 적어도 대부분의 용매가 제거되도록 가열된 다음에, 화학 방사선에 노출될 수 있다.
일부의 실시 형태에 있어서, 미세 구조 표면을 접착제층의 한쪽 또는 양쪽 주요 표면에 부여하는 것이 바람직할 수 있다. 라미네이팅 시에 공기 방출을 돕기 위해 접착제의 적어도 한쪽의 표면 상에 미세 구조 표면을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 접착제 필름의 한쪽 또는 양쪽 표면 상에 미세 구조 표면을 갖는 것이 요구되는 경우, 접착제 코팅 또는 필름은 미세 구조 특징을 포함하는 도구 또는 라이너 상에 배치될 수 있다. 그 후, 미세 구조 표면을 갖는 접착제 필름이 노출되도록 라이너 또는 도구를 제거할 수 있다. 광학적 응용에 있어서, 종종 광학 특성과의 간섭을 방지하기 위해 미세 구조가 시간이 경과함에 따라 소실되는 것이 바람직하다.
임의의 적절한 두께가 감압성 접착제층 또는 감압성 접착제층들에 사용될 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 각 감압성 접착제층은 두께가 500 마이크로미터 (20 밀) 이하, 250 마이크로미터 (10 밀), 125 마이크로미터 (5 밀) 이하, 100 마이크로미터 (4 밀) 이하, 75 마이크로미터 (3 밀) 이하, 또는 50 마이크로미터 (2 밀) 이하이다. 감압성 접착제층의 두께는 종종 적어도 12.5 마이크로미터 (0.5 밀) 또는 적어도 25 마이크로미터 (1 밀)이다. 예를 들어, 감압성 접착제층의 두께는 2.5 마이크로미터 (0.5 밀) 내지 250 마이크로미터 (10 밀)의 범위, 5 마이크로미터 (0.5 밀) 내지 250 마이크로미터 (10 밀)의 범위, 12.5 마이크로미터 (0.5 밀) 내지 125 마이크로미터 (5 밀)의 범위, 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 125 마이크로미터 (5 밀)의 범위, 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 75 마이크로미터 (3 밀)의 범위, 또는 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 50 마이크로미터 (2 밀)의 범위일 수 있다.
일부의 실시 형태에 있어서, 접착 테이프는 백킹층에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 단일 감압성 접착제층을 갖는다. 다른 실시 형태에 있어서, 접착 테이프는 백킹층의 제 1 주요 표면에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 제 2 감압성 접착제층을 갖는다. 2개의 감압성 접착제층이 존재하는 경우에는, 2개의 층은 동일하거나 상이할 수 있다. 종종, 제 1 감압성 접착제층의 접착 강도가 제 2 감압성 접착제층의 접착 강도와는 상이하도록 조성물이 선택된다.
백킹층 및 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함하는 접착 테이프는 임의의 적절한 방법으로 형성될 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 백킹층은 감압성 접착제층과는 별도로 제조된다. 백킹층의 제조 후에, 별도로 형성된 적어도 하나의 감압성 접착제층은 백킹층의 주요 표면에 라미네이트될 수 있다. 종종 제 1 감압성 접착제층은 백킹층의 제 1 주요 표면에 라미네이트되며, 제 2 감압성 접착제층은 백킹층의 제 2 주요 표면 (즉, 제 1 주요 표면과 반대측)에 라미네이트된다.
다른 실시 형태에 있어서, 백킹층이 형성된 다음에, 제 1 감압성 접착제층은 사전에 제조된 백킹층의 적어도 하나의 표면에 사용된다. 즉, 백킹층은 제 1 감압성 접착제층의 침착을 위한 지지체로서 기능한다. 코팅 또는 압출과 같은 임의의 침착 방법이 사용될 수 있다. 접착 테이프가 2개의 감압성 접착제층을 갖는 경우에는, 제 2 감압성 접착제층은 별도로 형성된 제 2 감압성 접착제층의 라미네이션에 의해 백킹층의 다른 주요 표면 (즉, 제 2 주요 표면)에 인접하게 배치될 수 있다. 대안적으로, 제 2 감압성 접착제 조성물은 백킹층의 다른 주요 표면에 코팅되거나 압출될 수 있다. 이러한 대안적인 실시 형태에 있어서, 제 1 감압성 접착제층은 종종 제 1 이형 라이너에 인접하게 배치된다.
2개의 접착제층을 갖는 접착 테이프를 제조하는 다른 예에서, 백킹층은 이형 라이너에 배치된 2개의 접착제층 사이에 캐스팅될 수 있다. 즉, 제 1 감압성 접착제층은 제 1 이형 라이너 상에 제조될 수 있고, 제 2 감압성 접착제층은 제 2 이형 라이너 상에 제조될 수 있으며, 폴리(알킬렌) 코폴리머는 2개의 접착제층 사이에 캐스팅될 수 있다. 고온 폴리(알킬렌) 코폴리머 압출물은 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층에 라미네이트될 수 있다. 블로킹제 또는 슬립제가 필요하지 않다. 얻어진 구조체는 하기 층을 가질 수 있다: 제 1 이형 라이너 - 제 1 접착제층 - 백킹층 - 제 2 접착제층 - 제 2 이형 라이너.
또 다른 방법에 있어서, 백킹층 및 감압성 접착제층 (1개 또는 2개의 접착제층이 요구되는지에 따라 1개 또는 2개)은 2개의 라이너 사이에 압출될 수 있다. 대안적으로, 이형 라이너도 공압출될 수 있다. 2개의 이형 라이너의 사용을 포함하는 대부분의 이들 방법에 있어서, 첨가제, 예컨대 블로킹 방지제 및 슬립제가 필요하지 않다. 광학적 투명도를 제공하거나 유지하도록 구상될 수 있는 임의의 다른 방법도 사용될 수 있다.
다른 측면에서, 물품이 제공된다. 제 1 실시 형태에서, 물품은 제 1 기재 및 제 1 기재에 접착된 접착 테이프를 포함한다. 접착 테이프는 (A) 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 너머로 뻗어 있는 탭을 포함한다. 접착 테이프는 상술한 바와 같다. 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재로부터 분리시킨다. 접착 테이프는 탭을 당기면, 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 이러한 물품의 실시 형태에서, 제 1 감압성 접착제층은 제 1 기재와 백킹층 사이에 배치되며, 감압성 접착제층은 제 1 기재 및 백킹층에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다.
제 2 실시 형태에서, 물품은 제 1 기재, 제 2 기재, 및 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치되는 접착 테이프를 포함한다. 접착 테이프는 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시킨다. 접착 테이프는 (A) 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 제 2 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함하며, 탭은 백킹층의 부분이거나 백킹층에 부착된다. 접착 테이프는 상술한 바와 같다. 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리시킨다. 접착 테이프는 탭을 당기면, 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 이러한 물품의 실시 형태에서, 제 1 감압성 접착제층은 제 1 기재와 백킹층 사이에 배치되며, 제 1 감압성 접착제층은 제 1 기재 및 백킹층에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다. 게다가, 제 2 감압성 접착제층은 제 2 기재와 백킹층 사이에 배치되며, 제 2 감압성 접착제층은 제 2 기재 및 백킹층에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다.
2개의 기재와 접착 테이프의 커플링 단계는 각 접착제층에 인접한 이형 라이너를 포함하는 형태로 접착 테이프를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 즉, 접착 테이프는 하기 순서로 배열된 층의 구조체로서 제공될 수 있다: 제 1 이형 라이너 - 제 1 접착제층 - 백킹층 - 제 2 접착제층 - 제 2 이형 라이너. 제 1 이형 라이너는 제거되어, 제 1 접착제층을 노출시킬 수 있다. 그 다음에, 노출된 제 1 접착제층은 제 1 기재에 인접하게 배치되어, 제 1 기재에 직접적으로 또는 간접적으로 부착될 수 있다. 그 다음에, 제 2 이형 라이너는 제거되어, 제 2 접착제층을 노출시킬 수 있다. 그 다음에, 노출된 제 2 접착제층은 제 2 기재에 인접하게 배치되어, 제 2 기재에 직접적으로 또는 간접적으로 부착될 수 있다. 한 이형 라이너가 다른 이형 라이너보다 훨씬 더 용이하게 제거되도록, 종종 상이한 이형 라이너가 사용된다.
임의의 적절한 기재가 각 감압성 접착제층에 부착될 수 있다. 기재는 임의의 원하는 기능을 제공할 수 있고, 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있으며, 임의의 원하는 가요성, 크기, 형상, 두께, 또는 애스펙트비를 가질 수 있다. 기재는 단일층일 수 있거나, 다수의 재료 층, 예컨대 지지층, 프라이머층, 하드 코트층 (예를 들어, 아크릴 또는 폴리우레탄), 장식 도안 등을 포함할 수 있다. 어느 한쪽의 기재 또는 양쪽 기재는 다른 물품의 외부 표면층일 수 있다. 어느 한쪽의 기재 또는 양쪽 기재는 임의의 적절한 재료, 예컨대 폴리머 재료, 글래스 재료, 세라믹 재료, 금속 함유 재료 (예를 들어, 금속, 금속 산화물, 금속 합금, 또는 유기 금속 화합물), 또는 이들의 배합물을 포함할 수 있다.
기재에 사용되는 전형적인 금속, 금속 산화물, 또는 금속 합금은 인듐 주석 산화물, 티타늄, 니켈, 강철, 알루미늄, 구리, 아연, 철, 코발트, 은, 금, 백금, 납 등을 함유할 수 있다. 기재에 사용되는 전형적인 폴리머 재료는 폴리카르보네이트, 폴리에스테르 (예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리에틸렌 나프탈레이트), 폴리우레탄, 폴리(메트)아크릴레이트 (예를 들어, 폴리메틸 메타크릴레이트), 폴리비닐알코올, 폴리비닐 클로라이드, 폴리올레핀, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리(환상 올레핀), 예컨대 폴리노르보르넨, 폴리비닐 클로라이드, 폴리이미드, 셀룰로스 트라이아세테이트, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머, 에폭시, 나일론 등을 포함한다.
일부의 물품에서, 기재는 접착 테이프에 부착하기 이전에 프라이밍 처리된다. 임의의 적절한 프라이밍 처리가 사용될 수 있다. 폴리머 기재에 있어서, 백킹층에 사용되는 상술한 프라이밍 처리가 사용될 수 있다. 다양한 공지의 화학적 프라이밍 처리가 다른 기재에 사용될 수 있다.
물품에 대한 일부의 실시 형태에서, 광학적으로 투명한 접착 테이프는 제 1 기재 및 제 2 기재를 통해 관찰하면 제 2 기재가 보여질 수 있도록 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 배치될 수 있다. 즉, 2개의 기재 사이에 배치된 접착 테이프의 영역은 광학적으로 투명하다. 제 2 기재는 바람직하게는 제 1 기재 및 연신 분리가능한 접착 테이프를 통해 디스토션 없이 관찰될 수 있다. 제 2 기재 및 제 1 기재는 예를 들어, 광결합된다. 본 명세서에 사용되는 용어 "광결합된"은 제 1 기재와 제 2 기재 사이의 임의의 에어 갭이 제거된 것을 의미한다. 에어 갭은 기재 간의 굴절률의 불일치를 유도할 수 있다. 기재의 광결합은 종종 휘도 및 콘트라스트를 개선시킨다. 또한, 기재의 결합은 구조적 지지를 증가시킬 수 있다.
각 기재는 다양한 기능, 예를 들어 가요성, 강성, 강도 또는 지지, 전도성 또는 절연성, 반사성, 반사방지성, 편광, 또는 투과율 (예를 들어, 상이한 파장에 대하여 선택적임)을 가질 수 있다. 즉, 기재는 가요성 또는 강성; 반사성 또는 비반사성; 육안으로 투명하고 착색되나, 투과성 또는 불투명성 (예를 들어, 비투과성); 및 편광성 또는 비편광성일 수 있다. 얻어진 물품은 광학 소자일 수 있거나, 광학 소자를 제조하는데 사용될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "광학 소자"는 광학적 효과 또는 광학적 응용을 갖는 물품 또는 부품을 말한다. 광학 소자는 예를 들어, 전자 디스플레이 프로젝션 장치 또는 응용, 포토닉스 소자 또는 응용, 및 그래픽 장치 또는 응용에 사용될 수 있다.
이러한 일부의 장치 또는 응용에서, 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나는 디스플레이 (예를 들어, 전자 디스플레이), 편광자, 터치 패널, 렌즈, 리플렉터, 회절 격자, 미러, 프로젝션 프리즘, 또는 다층 광학 필름의 외층 중에서 선택된다. 전형적인 기재로는 액정 디스플레이, 전기 습윤 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 음극선관, 또는 터치 센서의 외층을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
특히, 제 1 기재, 제 2 기재, 및 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치되는 연신 분리가능한 접착 테이프를 포함하는 물품이 제공된다. 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나는 디스플레이, 편광자, 터치 패널, 렌즈, 리플렉터, 회절 격자, 미러, 프로젝션 프리즘, 또는 다층 광학 필름의 외층 중에서 선택된다. 연신 분리가능한 접착 테이프는 광학적으로 투명하며, 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시킨다. 제 2 기재는 제 1 기재 및 접착 테이프를 통해 관찰하는 경우에 육안으로 보인다. 연신 분리가능한 접착 테이프는 (A) 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하는 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는 제 2 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함한다. 접착 테이프는 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신될 수 있다. 예를 들어, 접착 테이프의 길이는 단선없이 적어도 50% 증가될 수 있다.
일부의 응용에서, 제 1 기재는 정보 디스플레이 장치의 부분인 제 2 기재에 결합되는 보호층이다. 보호층은 보호 필름, 글래스 층, 폴리카르보네이트 층 등일 수 있다. 보호층은 예를 들어, 정보 디스플레이 장치용 커버 렌즈로서 기능할 수 있다. 정보 디스플레이 장치의 예로는 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 전후방 프로젝션 디스플레이, 음극선관 및 사이니지 (signage)를 비롯한 매우 다양한 디스플레이 영역 구성을 갖는 장치를 들 수 있다. 이러한 디스플레이 영역 구성은 개인 휴대 정보 단말기, 휴대전화기, 터치식 감응 스크린, 손목 시계, 차량 네비게이션 시스템, 위성위치 확인 시스템, 수심 측정기, 계산기, 전자책, CD 또는 DVD 플레이어, 프로젝션 텔레비전 스크린, 컴퓨터 모니터, 노트북 컴퓨터 디스플레이, 인스트루먼트 게이지 (instrument gauge), 인스트루먼트 패널 커버, 또는 사이니지, 예컨대 그래픽 디스플레이를 비롯한 다양한 휴대용 및 비휴대용 정보 디스플레이 장치에 사용될 수 있다. 일부의 응용에서, 이들 사이의 에어 갭을 제거한 디스플레이 스크린에 대한 강성 커버의 결합에 의해, 디스플레이된 이미지의 질을 향상시킬 수 있다.
일부의 특정한 응용에서, 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프는 정보 디스플레이 장치, 및 글래스 또는 폴리카르보네이트로 제조된 커버 렌즈를 결합시킬 수 있다. 즉, 물품은 하기 구조체를 가질 수 있다: 커버 렌즈 - 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프 - 정보 디스플레이 장치. 특히, 물품은 하기 순서로 배열될 수 있다: 커버 렌즈 - 광학적으로 투명한 제 1 접착제층 - 백킹층 - 광학적으로 투명한 제 2 접착제층 - 정보 디스플레이 장치. 정보 디스플레이 장치는 커버 렌즈 및 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프를 통해 봄으로써 관찰될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기재는 커버 렌즈일 수 있으며, 제 2 기재는 액정 디스플레이일 수 있다. 액정 디스플레이의 외부 표면은 종종 편광자이다. 다른 예에서, 제 1 기재는 커버 렌즈일 수 있으며, 제 2 기재는 주로 글래스인 외부 표면을 갖는 전기 습윤 디스플레이일 수 있다.
광학적으로 투명한 접착 테이프는 2개 이상의 기재를 함께 결합시키는데 사용될 수 있다. 즉, 물품은 2개 이상의 기재 및 1개 이상의 광학적으로 투명한 접착 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 물품은 하기 순서로 배열될 수 있다: 제 1 기재 - 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 제 1 접착 테이프 - 제 2 기재 - 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 제 2 접착 테이프 - 제 3 기재. 특히, 물품은 하기 순서로 배열될 수 있다: 제 1 기재 - 광학적으로 투명한 제 1 접착제층 - 제 1 백킹층 - 광학적으로 투명한 제 2 접착제층 - 제 2 기재 - 광학적으로 투명한 제 3 접착제층 - 제 2 백킹층 - 광학적으로 투명한 제 4 접착제층 - 제 3 기재. 제 3 기재는 제 1 기재, 광학적으로 투명한 제 1 접착제층, 제 2 기재, 및 광학적으로 투명한 제 2 접착제층을 통해 봄으로써 관찰될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기재는 커버 렌즈일 수 있고, 제 2 기재는 터치 패널일 수 있으며, 제 3 기재는 정보 디스플레이 장치, 예컨대 액정 디스플레이일 수 있다. 터치 패널은 종종 글래스, 폴리에스테르, 또는 인듐 주석 산화물로 된 외부 표면을 갖는다.
대안적으로, 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프는 2개의 기재를 함께 결합시키는데 사용될 수 있으며, 다른 광학적으로 투명한 접착제는 추가의 기재를 결합시키는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 물품은 하기 순서로 배열될 수 있다 - 제 1 기재 - 광학적으로 투명한 접착제 - 제 2 기재 - 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프 - 제 3 기재. 구체적인 예로서, 제 1 기재는 커버 렌즈일 수 있고, 제 2 기재는 터치 패널일 수 있으며, 제 3 기재는 정보 디스플레이 장치, 예컨대 액정 디스플레이일 수 있다. 이러한 실시 형태는 정보 디스플레이 장치를 물품의 나머지 부분에 결합시키는데 연신 분리가능한 접착 테이프 만을 사용한다. 덜 비싼 부품은 연신 분리가능하지 않는 접착제를 사용하여 결합될 수 있다.
다른 응용에서, 기재 중 적어도 하나는 광학 필름이다. 임의의 적절한 광학 필름이 물품에 사용될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "광학 필름"은 광학적 효과를 산출하는데 사용될 수 있는 필름을 말한다. 광학 필름은 전형적으로 단일 층 또는 다중 층일 수 있는 폴리머 함유 필름이다. 일부의 광학 필름은 상이한 굴절률을 갖는 폴리머 재료의 교대 층을 갖는다. 다른 광학 필름은 교대하는 폴리머 층 및 금속 함유 층을 갖는다. 광학 필름은 가요성을 나타내며, 임의의 적절한 두께로 될 수 있다. 광학 필름은 종종 전자기 스펙트럼의 일부 파장 (예를 들어, 전자기 스펙트럼의 가시 자외선, 적외선, 또는 무선 주파수 영역의 파장)에 대하여 적어도 부분적으로 투과성, 반사성, 반사방지성, 편광성, 광학적 투명성 또는 확산성을 나타낸다. 전형적인 광학 필름으로는 가시광선 미러 (visible mirror) 필름, 컬러 미러 필름, 태양광 반사 필름, 적외선 반사 필름, 자외선 반사 필름, 반사 편광 필름, 예컨대 휘도 향상 필름 및 이중 휘도 향상 필름, 흡수 편광 필름, 광학적으로 투명한 필름, 틴트 필름 및 반사방지 필름을 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 전형적인 광학 필름은 또한 하기 특허에 기재되어 있다: 미국 특허 제6,049,419호 (Wheatley 등), 제5,882,774호 (Jonza 등), 제6,049,419호 (Wheatley 등), 제RE 34,605호 (Schrenk 등), 제5,579,162호 (Bjornard 등), 및 제5,360,659호 (Arends 등).
연신 분리가능한 접착 테이프로 결합된 2개의 기재를 포함하는 물품은 내구성을 가질 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "내구성을 갖는"은 물품이 층간 박리없이 승온 (예를 들어, 적어도 50℃, 적어도 60℃, 적어도 70℃, 적어도 80℃, 또는 적어도 85℃) 및 습도 조건 (예를 들어, 적어도 70% 상대 습도, 적어도 75% 상대 습도, 적어도 80% 상대 습도, 적어도 85% 상대 습도, 또는 적어도 90% 상대 습도)에 있을 수 있다. 승온 및 상대 습도 조건은 적어도 1 일간, 적어도 2 일간, 적어도 3 일간, 적어도 4 일간, 적어도 5 일간, 적어도 6 일간, 또는 적어도 7 일간 유지될 수 있다. 예를 들어, 물품은 조건, 예컨대 60℃ 및 90% 상대 습도 또는 85℃ 및 85% 상대 습도에서 1 주일간 층간 박리없이 있을 수 있다. 접착 테이프가 광학적으로 투명한 다수의 실시 형태에서, 접착 테이프는 승온 및 습도 조건에 노출된 후에도 광학적으로 투명한 채로 존재한다. 예를 들어, 헤이즈는 5 이하일 수 있으며, 시감 투과율은 적어도 90%일 수 있다. 바람직하게는 기포가 물품에 생기지 않으며, 승온 및 습도 조건에 처할 때에 광학적 디스토션이 발생되지 않는다.
달리 말하면, 감압성 접착제층은 전형적으로 잔류물이 거의 없이 제거 (박리)될 수 있다. 접착제층을 제거한 후에, 기재는 접착제를 함유하지 않거나 실질적으로 함유하지 않는다. 예를 들어, 접착제층은 장기간, 예컨대 적어도 1 주간 또는 적어도 4 주간 글래스 기재에 부착된 다음에, 글래스 기재가 접착제를 함유하지 않거나 (즉, 접착제 잔류물 없음), 접착제를 실질적으로 함유하지 않도록 (즉, 접착제 잔류물 거의 없음) 제거될 수 있다.
게다가, 접착 테이프 또는 감압성 접착제층은 바람직하게는 승온 및 습도 조건에 노출된 후에 황변하지 않는다. 즉, 접착 테이프는 장기간 동안 자외선 저항성을 지닐 수 있다. 게다가, 접착 테이프는 습기에 노출되는 조건하에서 사용될 수 있다. 접착제는 종종 실내 및 실외 용도에서 사용될 수 있다.
또한, 접착 테이프는 고습도 조건하에 사용될 수 있다. 달리 말하면, 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는 접착제 조성물은 워터 배리어로서 기능할 수 있다. 접착 테이프는 투명한 상태로 남기 쉬우며, 고습도 조건하에 이의 접착 특성을 유지하려는 경향이 있다. 접착제층은 통상 탈가스되기 쉬운 기재 옆에 위치될 수 있다. 폴리카르보네이트 또는 폴리(메트)아크릴레이트와 같은 기재는 두께가 약 1 밀리미터 초과, 약 2 밀리미터 초과, 약 5 밀리미터 초과, 또는 약 10 밀리미터 초과인 경우에 탈가스되기 쉽다. 탈가스 기재는 비상용성 접착제층이 기재에 인접한 경우에, 안정성, 투명도, 접착 강도, 또는 다른 바람직한 성능 특성에 악영향을 미칠 수 있다. 비상용성 접착제층을 탈가스 기재에 인접하게 적용하면, 기포와 같은 결함을 일으킬 수 있거나, 기재로부터의 접착제층의 부분 또는 완전 층간 박리를 일으킬 수 있다. 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하나 점착부여수지를 거의 포함하지 않는 본 명세서에 기재된 접착제층은 전형적으로 탈가스 기재 옆에 위치되는 경우에, 기포를 형성하지 않거나 층간 박리를 일으키지 않는다.
접착제층은 통상적으로 이들이 산성기, 예컨대 카르복시기 (즉, -COOH)를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않도록 제형화된다. 접착제 조성물이 산성기없이 제형화될 수 있기 때문에, 접착제층은 산성 물질에 민감한 표면 옆에 위치될 수 있다. 예를 들어, 접착제층은 전극 재료, 예컨대 인듐 주석 산화물 또는 다른 금속 함유 재료와 접촉되게 위치될 수 있다.
양면 접착 테이프는 2개의 기재에 부착 (즉, 접착 테이프는 2개의 기재 사이에 위치될 수 있음)된 다음에, 접착 테이프의 백킹층 및 접착제층을 연신함으로써 한쪽 또는 양쪽 기재로부터 분리될 수 있다. 분리된 후에, 접착 테이프는 2개의 기재 사이로부터 제거될 수 있으며, 기재는 서로 분리될 수 있다. 접착 테이프는 제 2 감압성 접착제를 제 2 기재로부터 완전히 분리하기 전에, 제 1 감압성 접착제층이 제 1 기재로부터 분리될 수 있도록 구성될 수 있다. 즉, 접착 테이프는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터의 제어된 순차적인 분리를 제공하도록 구성될 수 있다. 이는 종종 제 1 감압성 접착제층 및 제 2 감압성 접착제층의 조성 변화에 의해 달성될 수 있다. 대안적으로, 이는 미국 특허 제6,001,471호 (Bries 등)에 기재된 감압성 접착제층 중 하나에 비점착성 존 (zone)을 가짐으로써 달성될 수 있다.
접착 테이프는 2개의 기재의 결합에 결함이 있을 경우, 연신에 의해 분리될 수 있다. 제작 시의 결함은 2개의 기재의 부정합, 2개의 기재 사이의 기포 봉입 (entrapment), 또는 패턴 또는 주름 형성으로 인해 발생될 수 있다. 대안적으로, 기재는 기재 중 적어도 하나가 다시 사용될 수 있도록 분리될 수 있다. 전형적으로, 연신 분리 접착 테이프는 어느 기재에도 육안으로 보이는 접착제 잔류물이 거의 또는 전혀 없이 기재 사이로부터 깨끗하게 제거될 수 있다. 게다가, 연신 분리 접착 테이프는 통상적으로 각 기재의 외관, 기능, 또는 성능을 손상시키지 않고 제거될 수 있다. 접착 테이프가 연신에 의해 용이하게 제거될 수 있더라도, 접착 테이프는 연신되기 전에 고 하중 전단 점착력을 제공할 수 있다.
또한, 장치 수명에 걸쳐서, 교체 또는 재생 이용을 위해 기재 중 하나를 제거하는 것이 바람직한 경우, 2개의 기재는 기재 사이의 접착 테이프를 연신 분리함으로써 분리될 수 있다. 기재는 어느 하나의 기재의 손상없이 분리될 수 있다. 이는 전형적으로 한쪽 또는 양쪽의 기재를 손상시킬 수 있는 응력 레벨을 도입하는 다수의 다른 분리 방법보다 유리하다. 이러한 분리는 다수의 공지된 감압성 접착제로는 매우 어려울 수 있다.
일부의 응용에서, 연신 분리 프로세스를 돕도록 와인딩 도구를 사용하여, 2개의 기재 사이로부터 접착 테이프의 제거를 용이하게 하는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 와인딩 도구는 접착 테이프의 탭이 부착되어 있는 실린더처럼 간단할 수 있다. 와인딩 도구는 연심됨에 따라 접착 테이프를 와인딩하도록 회전될 수 있다. 이러한 프로세스는 탭의 전체 폭이 동시에 고르게 당겨져서, 접착 테이프를 0도 박리 (zero degree peel)에 의해 기재로부터 분리할 수 있도록 충분한 폭의 전동 롤러를 이용하여 기계화될 수 있다. 기계화 장치에 의해 접착 테이프에 가해진 응력 및 변형 속도는 백킹층을 찢지 않고서 기재에도 어떠한 접착제 잔류물도 남기지 않고서, 접착 테이프를 분리하여 제거하도록 조절될 수 있다. 기계화된 접근법은 큰 기재, 예컨대 큰 포맷 전자 디스플레이 또는 그래픽의 분리에 특히 유리할 것이다. 진공 조작 장치는 분리 단계시에 기재를 리프팅하고 지지하는데 사용될 수 있다. 기재를 진공 조작 도구로 고정시킴으로써, 기재는 2개의 기재 사이로부터의 접착 테이프의 분리 및 제거를 억제하거나 방지할 수 있는 접착 테이프 상의 추가의 압축력을 도입하지 않고서 고정될 수 있다. 또한, 진공 조작 도구는 접착 테이프의 제거 후에 기재를 손상 없이 수집하도록 사용될 수 있다.
실시예
이들 실시예는 단지 예시 목적을 위한 것이며, 첨부된 청구의 범위의 범주를 제한하려는 것은 아니다. 달리 언급되지 않는 한, 본 명세서의 실시예 및 나머지 부분에 있어서의 모든 부, 퍼센트, 및 비율은 중량을 기준으로 한다. 달리 지시되지 않는 한, 사용한 용매 및 기타 시약을 시그마-알드리치 케미컬 컴퍼니 (Sigma-Aldrich Chemical Company (Milwaukee, WI))로부터 얻었다.
재료
pBDA는 산 에스터 코퍼레이션 (San Ester Corporation (New York, NY))으로부터 입수가능한 폴리부타디엔 다이아크릴레이트를 말한다.
에스코레즈 5340은 엑슨 모빌 케미컬 (Houston, TX)로부터 입수가능한 지환식 탄화수소 점착부여수지의 상표명이다.
BP는 시그마-알드리치 케미컬 컴퍼니 (Milwaukee, WI)로부터 입수가능한 벤조페논을 말한다.
BPO는 시그마-알드리치 케미컬 컴퍼니 (Milwaukee, WI)로부터 입수가능한 벤조일 퍼옥사이드를 말한다.
이르가녹스 (IRGANOX) 1010은 시바-가이기 (Ciba-Geigy (Hawthorne, NY))로부터 시판되는 테트라키스-(메틸렌-(3,5-다이-(tert)-부틸-4-하이드로신나메이트))메탄의 상표명이다. 이 화합물은 산화방지제로서 사용된다.
유비놀 (UVINOL) D50은 바스프 (Ludwigshafen, Germany)로부터 시판되는 2,2',4,4'-테트라하이드록시벤조페논을 말한다. 이 화합물은 자외선 흡수제로서 사용된다.
이그잭트 5181은 엑슨모빌 (Houston, TX)로부터 입수가능한, 멜트 인덱스가 1.1 그램/10 분이고, 밀도가 입방 센티미터당 0.87 그램인 에틸렌-옥텐 코폴리머의 상표명이다.
이그잭트 8210은 엑슨모빌 (Houston, TX)로부터 입수가능한, 멜트 인덱스가 10 그램/10 분이고, 밀도가 입방 센티미터당 0.882 그램인 에틸렌-옥텐 코폴리머의 상표명이다.
PET는 3M (St. Paul, MN)으로부터 상표명 "스카치파르 (SCOTCHPAR)" 하에 시판되는 두께가 50 마이크로미터 (2 밀) (1 밀은 0.025 mm (0.001 인치)임)인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 말한다.
상표명 "옵파놀 B15", "옵파놀 B30", "옵파놀 B50", "옵파놀 B80", 및 "옵파놀 B100" 하의 폴리아이소부틸렌 (PIB)을 바스프 코퍼레이션 (Florham Park, NJ)으로부터 얻었다. B15로 명명되는 옵파놀 B15는 수평균 분자량이 약 75,000 그램/몰이고, 중량 평균 분자량이 255,000 그램/몰이다. B30으로 명명되는 옵파놀 B30은 수평균 분자량이 약 73,000 그램/몰이다. B50으로 명명되는 옵파놀 B50은 수평균 분자량이 약 120,000 그램/몰이다. B80으로 명명되는 옵파놀 B80은 수평균 분자량이 약 200,000 그램/몰이다.
알드리치-1은 시그마-알드리치 (Milwaukee, WI)로부터 얻어진 중량 평균 분자량이 1,000,000 그램/몰인 폴리아이소부틸렌 호모폴리머를 말한다.
알드리치-2는 시그마-알드리치 (Milwaukee, WI)로부터 얻어진 중량 평균 분자량이 4,200,000 그램/몰인 폴리아이소부틸렌 호모폴리머를 말한다.
시험 방법
연신 분리 응력 측정
양면 코팅된 접착 테이프 스트립 (1.25 ㎝ X 2.5 ㎝)을 어셈블리의 한 단부로부터 돌출하는 25 mm 탭을 남기도록 2개의 글래스 현미경 슬라이드 (7.6 ㎝ X 3.80 ㎝) 사이에 배치하였다. 어셈블리를 4.5 kg 롤러로 2회 프레스하여, 접착 테이프 스트립을 슬라이드에 단단하게 결합시켰다. 글래스 슬라이드를 하부 (고정) 조 (jaw)에 그립하고, 탭을 상부 (크로스헤드) 조에 클램핑하도록, 어셈블리를 인장시험기 (인스트론 모델 (INSTRON Model) 4501 (Instron Co. 제 (Canton, MA))에 장착하였다. 조를 30.5 ㎝/min의 속도로 분리하여, 연신에 의한 박리 (박리 응력 (Debond Stress), N/㎠)를 행하는데 요구되는 평균력을 기록하였다. 접착 테이프가 2개의 기재 중 하나로부터 깨끗이 제거된 것을 나타내는 "예" 또는 실질적인 잔류물이 이로부터 제거된 기재 상에 남는 것을 나타내는 "아니오"로 결과를 규정하였다.
헤이즈 및 시감 투과율
헤이즈 및 시감 투과율을 ASTM 방법 1003-07에 기재된 바와 같이, BYK 가드너 (Gardner) (Columbia, Md.)의 가드너 BYK 컬러 (Color) TCS 플러스 (Plus) 모델 8870 분광광도계를 사용하여 측정하였다. CIE 스탠더드 일루미넌트 (Standard Illuminant) A를 사용하였다. % 헤이즈 및 % 시감 투과율을 기록하였다.
백킹층의 제조
백킹층을 씨. 더블유. 브라벤더 인스트루먼츠 인코포레이티드 (C. W. Brabender Instruments Inc. (So. Hackensack, NJ))로부터 시판되는 혼합 스크루를 구비한 1.91 ㎝ (0.75 인치) 브라벤더 래보러토리 압출기 모델 D-5에서 제조하였다. 백킹 수지를 용융 및 혼합한 후에, 압출물을 15.2 ㎝ (6 인치)의 플랫 캐스트 압출 다이를 통과시켜 필름을 형성하였다. 압출기 내의 온도는 각각, 160℃ (존 1), 180℃ (존 2), 190℃ (존 3), 190℃ (어댑터), 및 190℃ (다이)이었다. 그 다음에, 압출 필름을 2개의 PET 필름 사이에서 캐스팅하였다. 얻어진 라미네이트 (PET/압출물 필름/PET)를 냉각 롤 스택을 통과시켜, 수지 코폴리머를 냉각하여 고화시켰다. 라인 속도를 조절하여, 원하는 캘리퍼스로 고화 필름을 제조하였다. 에어 코로나 처리 장치 모델 BD-20 (Electronic Products, Inc. (Chicago, IL))을 사용하여 PSA 층에 라미네이션하기 전에, 백킹층을 전처리하였다. 필름의 각각의 면을 PSA 층의 라미네이션 직전에 0.5 평방 피트/분의 속도로 코로나 처리에 노출시켰다.
실시예 1 내지 31
PIB 단독 또는 PIB와 점착부여제의 혼합물을 표 1의 컬럼 2에 명시된 비율로 제조하였다. 고형분 비율을 표 1의 컬럼 3에 나타낸다. 접착제 조성물의 다른 성분을 표 1의 컬럼 5 내지 9에 나타낸다. 각 접착제 조성물을 실리콘 처리된 PET 이형 라이너 (CP 필름즈 (St. Louis, MO)의 "클리어실 T50"임) 상에 코팅하였다. 이러한 코팅된 샘플을 시험하기 전에 70℃의 오븐에서 50 분간 건조시키고, 하룻밤 동안 주위 온도에서 유지하였다. 열경화를 위해, 샘플을 150℃의 오븐에 5 분간 두었다. 자외선 경화를 위해, 샘플을 총선량이 500mJ/㎠ 또는 750mJ/㎠인 퓨전 (Fusion) "H" 벌브를 이용한 퓨젼 유브이 큐어링 시스템 (Fusion UV Curing System)으로 조사하였다. 조사 후에, 이들 샘플을 시험하기 전에 주위 온도에서 보관하였다.
접착 테이프를 백킹층 상에 상기에서 제조한 PSA 층을 라미네이팅하여 제조하였으며, 각 실시예에 관해서는 표 1에서 확인된다. 1개의 실리콘 처리된 PET 이형 라이너를 PSA 층으로부터 제거하고, 노출된 PSA 층의 표면을 백킹층에 접촉시켜, 4.5 파운드의 고무 피복 롤러를 사용하여, 접착제를 백킹층 상에 롤링하여, 실온에서 라미네이션을 행하였다. 이러한 절차를 백킹층의 반대측에 반복 실시하여, 백킹층의 양측면에 PSA 층을 갖는 접착 테이프를 제조하였다. 접착 테이프의 다양한 특성을 측정하여, 결과를 표 2에 나타낸다.
[표-1]
[표-2]
<도 1>
도 1은 전형적인 연신 분리가능한 접착 테이프의 개략도이다.
<도 2>
도 2는 도 1에 예시된 연신 분리가능한 접착 테이프를 사용하여 함께 결합된 2개의 기재를 포함하는 전형적인 물품의 개략도이다.
<도 3>
도 3은 또 하나의 전형적인 연신 분리가능한 접착 테이프의 개략도이다.
<도 4>
도 4는 도 3에 예시된 연신 분리가능한 접착 테이프를 사용하여 함께 결합된 2개의 기재를 포함하는 또 하나의 전형적인 물품의 개략도이다.
본 발명은 다양한 변형 및 대안적인 형태로 용이하게 개조될 수 있지만, 본 발명의 상세 사항은 도면에 예로서 도시되었고 상세히 기술될 것이다. 그러나, 본 발명을 설명되는 특정 실시 형태로 제한하려는 것은 아님을 이해하여야 한다. 그와는 반대로, 본 발명은 본 발명의 사상 및 범주 내에 속하는 모든 변형, 등가물 및 대안을 포함하고자 한다.
(발명의 상세한 설명)
접착 테이프, 접착 테이프를 포함하는 물품, 접착 테이프의 제조 방법, 및 접착 테이프의 용도가 기재되어 있다. 특히, 접착 테이프는 백킹층 및 백킹층의 주요 표면에 인접한 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함한다. 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하는 백킹층은 전형적으로 광학적으로 투명하다. 다수의 실시 형태에서, 백킹층 뿐만 아니라, 각 감압성 접착제층도 광학적으로 투명하다. 적어도 하나의 감압성 접착제층은 폴리아이소부틸렌 재료를 포함한다. 접착 테이프는 기재에 접착된 후에 연신에 의해 제거될 수 있다.
본 명세서에 사용되는 용어 "접착제" 및 "감압성 접착제" 및 "PSA"는 교호적으로 사용된다. 마찬가지로, 용어 "접착제층" 및 "감압성 접착제층" 및 "PSA층"은 교호적으로 사용된다.
용어 "호모폴리머"는 단일 모노머로 제조된 폴리머 재료를 말하며, 용어 "코폴리머"는 적어도 2개의 상이한 모노머로 제조된 폴리머 재료를 말한다.
본 명세서에 사용되는 용어 "폴리아이소부틸렌 재료"는 하나 이상의 폴리아이소부틸렌 호모폴리머, 하나 이상의 폴리아이소부틸렌 코폴리머, 또는 이들의 혼합물을 말한다. 코폴리머는 블록 코폴리머 또는 랜덤 코폴리머일 수 있다. 전형적으로, 코폴리머의 적어도 70 중량%, 적어도 75 중량%, 적어도 80 중량%, 적어도 85 중량%, 또는 적어도 90 중량%가 아이소부틸렌으로 이루어진다.
본 명세서에 사용되는 용어 "제 1 폴리아이소부틸렌"은 제 1 폴리아이소부틸렌 호모폴리머, 코폴리머, 또는 이들의 혼합물을 말한다. 용어 "제 2 폴리아이소부틸렌" 및 "제 3 폴리아이소부틸렌"이 유사하게 정의된다.
본 명세서에 사용되는 용어 "?의 범위"는 종점 (endpoint) 및 종점 사이의 모든 값을 포함한다.
연신 분리가능한 접착 테이프가 제공된다. 연신 분리가능한 접착 테이프는 백킹층, 및 백킹층에 인접한 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함한다. 일부의 실시 형태에서, 연신 분리가능한 접착 테이프는 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접하게 위치된 (예를 들어, 접착된) 단일 감압성 접착제층을 포함한다. 이러한 연신 분리가능한 접착 테이프는 원하는 목적에 따라, 기재의 외부 표면에 배치될 수 있다 (예를 들어, 접착됨). 예를 들어, 접착 테이프는 보호 기능을 제공할 수 있으며, 더 이상 보호가 필요하거나 요구되지 않으면, 후에 제거될 수 있다. 다른 예에서, 접착 테이프는 기록가능하거나 인쇄가능한 표면을 제공할 수 있다 (예를 들어, 기록 또는 인쇄는 백킹층에 있을 수 있음). 일부의 구체예에서, 접착 테이프는 더 이상 필요치 않을 경우에 제거될 수 있는 라벨 또는 가격 스티커로서 기능할 수 있다.
다른 실시 형태에서, 접착 테이프는 백킹층의 반대 주요 표면에 인접하게 위치된 (예를 들어, 접착됨) 2개의 감압성 접착제층을 포함한다. 2개의 감압성 접착제층을 갖는 접착 테이프는 2개의 기재를 함께 결합시키는데 사용될 수 있다. 이 후에 언제든지 제 1 기재를 제 2 기재로부터 분리하는 것이 바람직한 경우, 접착 테이프는 제거를 위해 연신될 수 있다 (예를 들어, 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리하도록 연신됨). 2개의 기재는 종종 어느 기재도 손상시키지 않고서 분리될 수 있다. 접착 테이프로부터 그리고 상호 분리된 후에, 기재가 다시 사용될 수 있다. 이는 기재 중 적어도 하나가 고가이거나 부서지기 쉽거나 제조하기가 어려운 경우에 특히 유리하다.
2개의 감압성 접착제층을 갖는 전형적인 연신 분리가능한 접착 테이프 구조가 도 1에 개략적으로 도시되어 있다. 접착 테이프 (100)는 2개의 감압성 접착제층 (10 및 30) 사이에 위치된 백킹층 (20)을 포함한다. 제 1 접착제층 (10)은 백킹층 (20)의 제 1 주요 표면 (22)에 인접하고, 제 2 접착제층 (30)은 백킹층 (20)의 제 2 주요 표면 (23)에 인접해 있다. 백킹층 (20)의 제 1 주요 표면 (22)은 백킹층 (20)의 제 2 주요 표면 (23)의 반대측에 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30)은 백킹층 (20)과 접촉하며, 백킹층 (20)에 직접 부착된다. 예시되지 않은 다른 실시 형태에서, 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30)은 하나 이상의 개재 층, 예컨대 프라이머층을 통해 백킹층 (20)에 간접적으로 부착된다. 백킹층 (20)은 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30) 너머로 뻗어있다. 접착제층 너머로 뻗어있는 백킹층 (21)의 영역은 탭 (21)으로서 기능할 수 있다. 도 1에서, 탭 (21)은 백킹층의 일부 또는 백킹층의 익스텐션이다.
도 2는 도 1에 개략적으로 도시된 연신 분리가능한 접착 테이프를 사용하여 결합된 2개의 기재를 포함하는 물품 (200)의 전형적인 개략도이다. 연신 분리가능한 접착 테이프는 제 1 기재 (40)와 제 2 기재 (50) 사이에 위치된다. 즉, 물품 (200)은 하기 순서로 된 제 1 기재 (40), 제 1 접착제층 (10), 백킹층 (20), 제 2 접착제층 (30), 및 제 2 기재 (50)를 포함한다. 제 1 접착제층 (10)은 제 1 기재 (40)에 부착되고, 제 2 접착제층 (30)은 제 2 기재 (50)에 부착된다. 감압성 접착제층은 전형적으로 지압 이하로 기재에 부착될 수 있으며, 접착 테이프가 제거를 위해 연신될 때까지 기재에 부착된 채로 있을 수 있다. 제 1 기재 (40)는 접착 테이프를 통해 제 2 기재 (50)에 결합된다.
도 2에서, 백킹층 (20)은 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30) 너머로 뻗어있다. 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30) 너머로 뻗어있는 백킹층의 영역은 접착 테이프를 기재 (40 및 50)로부터 연신 분리하기 위한 탭 (21)으로서 기능할 수 있다. 탭 (21)을 당겨 접착 테이프를 연신함으로써, 제 1 접착제층 (10)은 제 1 기재 (40)로부터 분리될 수 있거나, 제 2 접착제층 (30)은 제 2 기재 (50)로부터 분리될 수 있거나, 양쪽 접착제층 (10 및 30)은 양쪽 기재 (40 및 50)로부터 분리될 수 있다. 조합된 분리에 의해, 제 1 기재가 제 2 기재와 분리될 수 있으며, 접착 테이프가 제 1 기재와 제 2 기재 사이에서 제거될 수 있다.
또 하나의 연신 분리가능한 접착 테이프 (300)는 도 3에 개략적으로 도시되어 있으며, 백킹층 (20) 뿐만 아니라, 2개의 감압성 접착제층 (10 및 30)을 포함한다. 이 실시 형태에서, 백킹층 (20)은 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30) 너머로 뻗어있지 않다. 제 1 기재 (40) 및 제 2 기재 (50)를 결합시키도록 이러한 접착 테이프를 사용한 것이 도 4에 개략적으로 도시되어 있다. 접착 테이프 (층 (10, 20, 및 30))의 영역은 기재 (40 및 50) 너머로 뻗어있다. 기재 (40 및 50) 너머로 뻗어있는 접착 테이프의 영역은 탭 (24)으로서 기능할 수 있다. 탭 (24)은 외부 표면이 접착제층 (10 및 30)이므로 점착성을 갖는다. 택일적으로, 추가의 층 (도 3에 도시되지 않음), 예컨대 필름 또는 또 하나의 비점착성 층, 예컨대 탤크 또는 잉크 (인쇄)는 비점착성 표면을 제공하도록 탭의 영역에서 접착제층 (10 및 30)에 대하여 배치될 수 있다. 탭 (24)을 당겨 접착 테이프를 연신함으로써, 제 1 접착제층 (10)은 제 1 기재 (40)로부터 분리될 수 있거나, 제 2 접착제층 (30)은 제 2 기재 (50)로부터 분리될 수 있거나, 양쪽 접착제층 (10 및 30)은 양쪽 기재 (40 및 50)로부터 분리될 수 있다. 조합된 분리에 의해, 제 1 기재가 제 2 기재와 분리될 수 있으며, 접착 테이프 (층 (10, 20, 및 30))가 제 1 기재 (40)와 제 2 기재 (50) 사이에서 제거될 수 있다.
접착 테이프를 사용하여, 접착제를 하나 또는 양쪽 기재로부터 분리하는 것은 탭을 당겨 연신시키는 것을 포함한다. 탭은 적어도 하나의 기재 너머로 뻗어있다. 탭은 백킹층의 부분 (즉, 백킹층의 익스텐션), 적어도 하나의 접착제층에 부착된 백킹층에 부착된 적어도 하나의 접착제층의 부분 (즉, 접착제층의 익스텐션), 또는 백킹층 및 적어도 하나의 접착제층의 부분 (즉, 백킹층 및 적어도 하나의 접착제층의 익스텐션)일 수 있다. 적어도 하나의 기재는 탭의 영역에서 접착제층과 접촉하지 않는다. 통상적으로, 물품에 2개의 기재가 있으면, 양쪽 기재는 탭의 영역에서 접착제층과 접촉하지 않는다. 탭은 통상 기재의 표면과 평행하거나 실질적으로 평행한 방향으로 당겨진다. 즉, 탭은 기재의 표면으로부터 0 도, 5 도 미만, 10 도 미만, 15 도 미만, 20 도 미만, 25 도 미만, 30 도 미만, 또는 35 도 미만인 방향으로 당겨진다. 탭은 종종 백킹층의 부분을 포함한다. 일부의 실시 형태에서, 탭은 접착제층과 접촉하고 있는 백킹층의 제 1 영역 너머로 뻗어있는 백킹층의 제 2 영역으로 이루어진다. 탭은 종종 이들 실시 형태에서 비점착성을 나타낸다. 다른 실시 형태에서, 탭은 백킹층 및 적어도 하나의 접착제층을 포함한다. 탭은 종종 이들 실시 형태에서 점착성을 나타낸다. 점착성 탭은 탭 영역을 비점착성 재료로 커버함으로써 비점착성으로 될 수 있다.
접착 테이프의 접착제층 및 백킹층은 전형적으로 고도의 신장성을 나타낸다. 탭을 당기면, 접착 테이프가 신장되거나 연신될 수 있다. 연신에 의해, 제 1 기재와 제 2 기재 사이의 영역의 접착 테이프의 볼륨이 감소되어, 하나 또는 양쪽 기재로부터 접착 테이프의 분리가 용이해진다. 접착제층이 충분한 응집 강도 (cohesive strength)를 가지는 경우, 접착제층이 기재보다 백킹층에 더욱더 강하게 부착되는 경우, 및 접착 테이프가 단선되거나 반발하여 이의 원위치 또는 원치수로 복귀되지 않고 기재 사이의 이의 볼륨을 감소시키도록 충분히 신장될 수 있는 경우에, 탭을 당겨서, 접착제층을 양쪽 기재로부터 분리할 수 있다. 연신된 접착 테이프는 2개의 기재 사이로부터 제거될 수 있거나, 2개의 기재는 분리될 수 있거나, 두가지가 모두 이뤄질 수 있다. 접착 테이프는 전형적으로 연신 분리 조건하에 단선되거나 딱하고 끊어지지 않고서 제 1 방향 (종종 제 1 방향은 세로이며, 길이는 적어도 50%로 증가될 수 있음)으로 적어도 50%로 연신될 수 있다.
도 1 및 도 3에 개략적으로 도시된 백킹층은 전형적으로 광학적으로 투명하다. 다수의 실시 형태에서, 접착제층 및 연신 분리가능한 접착 테이프 (즉, 백킹층 및 각 감압성 접착제층)도 광학적으로 투명하다. 본 명세서에 사용되는 용어 "광학적으로 투명한"은 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 시감 투과율이 적어도 85%이고, 헤이즈가 5% 이하인 백킹층, 접착제층, 또는 접착 테이프를 말한다. 이 방법을 이용하여, 400 내지 700 나노미터 파장 범위에서 측정된다. 시감 투과율은 종종 적어도 88%, 적어도 90%, 적어도 91%, 적어도 92%, 또는 적어도 93%이다. 헤이즈는 종종 4 이하, 3 이하, 2 이하, 또는 1 이하이다. 일부의 전형적인 접착 테이프는 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 3% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%이다. 다른 전형적인 접착 테이프는 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 2% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%이다. 육안으로 투명한 모든 재료가 반드시 광학적으로 투명한 것으로 여겨지지 않는다. 즉, 육안 상의 투명도는 반드시 광학적 투명도와 동의어가 아니다. 육안으로 투명한 재료는 헤이즈 값이 5를 초과하거나, 시감 투과율 값이 85% 미만이거나, 이들 두가지 경우일 수 있다.
일부의 물품에서, 연신 분리가능한 접착 테이프는 광학적으로 투명하다. 즉, 백킹층 뿐만 아니라, 각 감압성 접착제층도 광학적으로 투명하다. 광학적으로 투명한 접착 테이프는 제 1 기재 및 광학적으로 투명한 접착 테이프를 통해 관찰하면, 제 2 기재가 육안으로 보이도록 2개의 기재 사이에 위치될 수 있다. 접착 테이프가 광학적으로 투명한 경우, 도 2 및 도 3의 제 2 기재 (50)는 종종 제 1 기재 (40) 및 접착 테이프 (도시된 바와 같이, 접착 테이프는 층 (10, 20, 및 30)에 해당됨)를 통해 봄으로써 관찰될 수 있다. 예를 들어, 광학적으로 투명한 접착 테이프는 제 1 기재, 예컨대 광학적으로 투명한 기재 (예를 들어, 커버 렌즈)를 제 2 기재, 예컨대 디스플레이 (예를 들어, 액정 디스플레이)에 결합시키는데 사용될 수 있다. 커플링에 결함이 없는 경우에는, 광학적으로 투명한 접착 테이프는 전형적으로 제 1 기재와 디스플레이 사이에 여전히 위치하고 있다. 그러나, 커플링에 결함이 있는 경우에는, 접착 테이프는 연신에 의해 디스플레이를 손상시키지 않고서 제거될 수 있다. 접착 테이프는 교체될 수 있으며, 제 1 기재 및 디스플레이는 또 하나의 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프로 다시 결합될 수 있다.
광학적으로 투명한 것 이외에도, 백킹층은 연신 분리 접착 테이프에 사용하기에 적합한 기계적 성질을 갖도록 선택된다. 예를 들어, 백킹층은 당기면, 단선없이 제 1 방향 (예를 들어, 세로 방향)으로 적어도 50% 연신 (신장)될 수 있도록 선택된다. 즉, 적어도 하나의 치수, 예컨대 길이는 백킹층의 단선없이 연신을 통해 적어도 50% 증가될 수 있다. 일부의 실시 형태에서, 백킹층은 단선없이 적어도 100%, 적어도 150%, 적어도 200%, 적어도 300%, 적어도 400%, 또는 적어도 500% 연신될 수 있다. 백킹층은 종종 단선없이 1200% 이하, 1000% 이하, 800% 이하, 750% 이하, 또는 700% 이하로 연신될 수 있다. 이러한 비교적 큰 신장률 값은 기재에 부착된 후의 접착 테이프의 연신 분리를 용이하게 한다.
백킹층의 영률 (Young's Modulus)은 연신에 대한 백킹층의 저항성의 지표일 수 있다. 영률은 종종 약 10 ㎫ 내지 약 75 ㎫ 범위이다. 예를 들어, 영률은 20 내지 75 ㎫ 범위, 20 내지 60 ㎫ 범위, 20 내지 50 ㎫, 또는 25 내지 50 ㎫ 범위일 수 있다. 영률은 예를 들어, 방법 ASTM D790-07 또는 ASTM D882-02를 사용하여 측정될 수 있다.
백킹층의 인장 강도는 백킹층이 단선없이 지속될 수 있는 부하의 지표이고, 백킹층이 단선없이 어느 범위까지 연신될 수 있는지의 지표이다. 인장 강도는 전형적으로 약 10 ㎫ 내지 약 60 ㎫ 이상의 범위이다. 예를 들어, 인장 강도는 10 내지 60 ㎫ 범위, 10 내지 50 ㎫ 범위, 20 내지 60 ㎫ 범위, 20 내지 55 ㎫ 범위, 또는 25 내지 50 ㎫ 범위일 수 있다. 인장 강도는 방법 ASTM D882-02를 사용하여 측정될 수 있다.
폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하는 백킹층 (20)은 원하는 광학적 투명도 및 기계적 성질의 조합을 가질 수 있다. 적절한 폴리(알킬렌) 코폴리머는 (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 반응 혼합물의 중합 생성물이다. 다수의 폴리(알킬렌) 코폴리머에서, 1,2-알켄은 부텐, 헥센, 또는 옥탄 중에서 선택된다. 특히, 다수의 적절한 폴리(알킬렌) 코폴리머는 에텐 및 부탄, 에텐 및 헥산, 또는 에텐 및 옥탄을 함유하는 반응 혼합물로 제조된다. 폴리(알킬렌) 코폴리머는 랜덤 코폴리머 또는 블록 코폴리머일 수 있다. 이들 코폴리머는 전형적으로 메탈로센 촉매를 사용하여 제조된다. 다수의 상이한 폴리(알킬렌) 코폴리머는 백킹층에 포함될 수 있다.
모든 폴리(알킬렌) 코폴리머가 백킹층의 제조에 적합한 것은 아니다. 즉, 모든 공지된 폴리(알킬렌) 코폴리머가 적절한 기계적 성질과 광학적 성질이 조합된 백킹층을 제공하는데 사용될 수 있는 것은 아니다. 적절한 기계적 성질을 갖는 다수의 폴리(알킬렌) 코폴리머는 광학적으로 투명한 백킹층을 제조하는데 통상 필요로 하는 저 헤이즈 (즉, 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서의 5% 이하) 및 고 시감 투과율 (즉, ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서의 시감 투과율 적어도 85%)을 가지지 않는다. 예를 들어, 게다가 다수의 폴리(알킬렌) 코폴리머의 비교적 큰 결정 크기, 다수의 시판용 폴리(알킬렌) 코폴리머에서의 다양한 첨가제의 사용, 및 폴리(알킬렌) 코폴리머 필름을 형성하는데 사용되는 특정 방법은 광학적으로 투명한 백킹층으로서 사용하기에 적합하지 않게 할 수 있다.
백킹층의 폴리(알킬렌) 코폴리머는 완전히 비결정질보다는 다소 결정질 물질을 갖는 것이 바람직하다. 결정질 물질은 물리적 가교제로서 기능함으로써 백킹층에 강도를 부가하기 쉽다. 그러나, 결정질 물질의 크기가 지나치게 크면, 백킹층의 헤이즈는 받아들이기 어려울 정도로 클 수 있다. 결정질 물질은 가시광선의 파장보다 작은 크기인 것이 바람직하다. 적절한 폴리(알킬렌) 코폴리머의 다수의 실시 형태에서, 결정질 물질의 적어도 95%가 결정 크기가 400 나노미터 미만이다. 예를 들어, 결정질 물질의 적어도 95%가 결정 크기가 300 나노미터 미만, 200 나노미터 미만, 또는 100 나노미터 미만일 수 있다. 작은 결정 크기가 광학적으로 투명한 백킹층의 형성을 용이하게 한다.
400 나노미터 미만의 결정질 물질을 갖는 백킹층은 다양한 방법을 이용하여 제조될 수 있다. 하나의 방법에서, 백킹층을 형성하는데 사용되는 폴리(알킬렌) 코폴리머는 결정 배열 및 결정 성장이 최소화되도록 신속하게 용융, 압출 및 켄칭 (quenching)된다. 또 하나의 방법에서, 시드 물질 (즉, 핵형성제)을 첨가하여, 고화 필름을 형성하도록 냉각 시에 코폴리머 내에 다수의 결정 형성을 촉진시킬 수 있다. 보다 많은 결정이 형성되면, 보다 작은 결정 크기에 유리하게 작용한다. 또 다른 방법에서, 코폴리머 조성은 결정 크기를 변화시키도록 변경된다. 탄소 원자수가 4 내지 8인 제 2 알켄 모노머의 양이 많으면 보다 작은 결정 크기가 형성되기 쉽다. 제 2 알켄 모노머의 양이 증가됨에 따라, 밀도 또는 비중이 감소되기 쉽다. 비중은 종종 0.91 이하이다. 예를 들어, 비중은 종종 0.90 이하 또는 0.89 이하이다. 비중은 종종 0.86 내지 0.91의 범위, 0.87 내지 0.90의 범위, 또는 0.88 내지 0.90의 범위이다.
백킹층은 바람직하게는 헤이즈의 원인이 되거나 시감 투과율을 저하시키는 첨가제를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않는다. 예를 들어, 백킹층은 전형적으로 블로킹 방지제, 슬립제, 또는 이들 둘 다를 포함하지 않는다. 즉, 백킹층은 통상 블로킹 방지제, 슬립제, 또는 이들 둘 다를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않는다. 블로킹 방지제 또는 슬립제에 관하여 본 명세서에 사용되는 용어 "실질적으로 포함하지 않는"은 이들 제제가 각각 0.5 중량% 이하, 0.3 중량% 이하, 0.2 중량% 이하, 0.1 중량% 이하, 0.05 중량% 이하, 또는 0.01 중량% 이하의 양으로 존재하는 것을 의미한다. 블로킹 방지제는 종종 필름이 폴리(알킬렌) 코폴리머로 제조되는 경우에, 예컨대 롤로 형성될 때에 필름 자체가 점착하는 것을 방지하도록 첨가된다. 전형적인 블로킹 방지제는 입자, 예컨대 규조토 및 탤크를 포함하나 이들에 한정되지 않는다. 슬립제는 또한 마찰, 예컨대 롤의 필름-대-필름 마찰 또는 필름-대-제조 장치 마찰을 감소시키도록 첨가된다. 이들 슬립제의 존재는 종종 적어도 하나의 감압성 접착제층에 대한 양호한 점착력을 방해할 수 있다. 다수의 통상 사용되는 슬립제는 일차 아미드, 예컨대 아미드화에 의해 장쇄 지방산으로 제조된 것이다. 슬립제의 예로는 스테아르아미드, 올레아미드, 및 에루크아미드를 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다.
다수의 실시 형태에서, 백킹층은 적어도 99%의 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 예를 들어, 백킹층은 적어도 99.1 중량%, 적어도 99.2 중량%, 적어도 99.3 중량%, 적어도 99.4 중량%, 적어도 99.5 중량%, 적어도 99.6 중량%, 적어도 99.7 중량%, 적어도 99.8 중량%, 또는 적어도 99.9 중량%의 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다.
광학적으로 투명한 백킹층을 제조하는데 사용될 수 있는 전형적인 폴리(알킬렌) 코폴리머는 엑슨 모빌 케미컬 (Exxon Mobile Chemical (Houston, TX))로부터 상표명 "이그잭트 (EXACT) (예를 들어, 이그잭트 3024, 3040, 4011, 4151, 5181, 및 8210)" 및 "비스타맥스 (VISTAMAXX) (예를 들어, 비스타맥스 6202, 6102, 및 3000)" 하에 시판되고 있다. 다른 전형적인 폴리(알킬렌) 코폴리머는 다우 케미컬 (Dow Chemical (Midland, MI))로부터 상표명 "아피니티 (AFFINITY) (예를 들어, 아피니티 PT 1845G, PL 1845G, PF 1140G, PL 1850G, 및 PL 1880G)", "인게이지 (ENGAGE) (예를 들어, 인게이지 8003)", 및 "인퓨즈 (INFUSE) (예를 들어, 인퓨즈 D9530.05)" 하에 시판되고 있다.
다수의 시판용 폴리(알킬렌) 코폴리머는 에텐과, 부텐, 헥센, 또는 옥텐 중에서 선택되는 제 2 알켄의 반응 생성물이다. 이그잭트 3024 및 이그잭트 4011은 에틸렌-부텐 코폴리머이다. 이그잭트 3040 및 이그잭트 4151은 에틸렌-헥센 코폴리머이다. 이그잭트 8210, 이그잭트 5181, 인게이지 8003, 및 인퓨즈 D9530.05는 에틸렌-옥텐 코폴리머이다.
폴리(알킬렌) 코폴리머는 얻어진 백킹층이 광학적으로 투명한 한, 다른 폴리머 재료와 블렌드될 수 있다. 적절한 블렌드된 폴리머 재료 (즉, 폴리(알킬렌) 코폴리머와 블렌드되는 폴리머 재료)는 종종 에틸렌 코폴리머, 예를 들어, 에틸렌 비닐 아세테이트 및 에틸렌 메틸 아크릴레이트이다. 블렌드된 폴리머 재료는 전형적으로 폴리(알킬렌) 코폴리머와 혼합가능하고, 광학적으로 투명하며, 헤이즈의 원인이 되거나 시감 투과율을 저하시킬 수 있는 첨가제를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않고, 백킹층을 형성하기 위해 상술한 프로세스에 사용하기에 적합하게 되도록 선택된다. 블렌드된 폴리머 재료의 첨가제와 관련하여 본 명세서에 사용되는 용어 "실질적으로 포함하지 않는"은 이들 첨가제가 0.5 중량% 이하, 0.4 중량% 이하, 0.3 중량% 이하, 0.2 중량% 이하, 또는 0.1 중량% 이하의 양으로 존재하는 것을 의미한다. 백킹층은 예를 들어, 블렌드된 폴리머 재료 50 중량% 이하, 40 중량% 이하, 30 중량% 이하, 20 중량% 이하, 또는 10 중량% 이하를 포함할 수 있다.
저 헤이즈 및 고 시감 투과율을 갖는 백킹층을 형성하는 적절한 재료를 선택하는 것 이외에도, 이들 값을 유지하도록 백킹층의 제조 방법이 종종 선택된다. 즉, 백킹층을 제조하는 방법은 전형적으로 평탄한 표면과 비교적 균일한 두께를 제공하도록 선택된다. 표면이 조면화되면, % 헤이즈는 바람직하지 않게 커질 수 있다. 두께가 비교적 균일하지 않으면, 시감 투과율은 바람직하지 않게 비균일하게 될 수 있다. 적절한 광학적 투명도를 제공하기 위해, 백킹층을 통해 어느 방향으로도 비교적 균일한 두께를 제공하도록 프로세스가 사용될 수 있다. 예를 들어, 두께는 종종 백킹층을 통해 어느 방향으로도 10% 미만, 8% 미만, 6% 미만, 또는 5% 미만으로 변화한다. 특히, 평균 두께가 백킹층을 통해 어느 방향으로도 0.1 밀리미터 또는 100 마이크로미터 (4 밀)인 백킹층은 두께 변화가 10 마이크로미터 미만, 8 마이크로미터 미만, 6 마이크로미터 미만, 또는 5 마이크로미터 미만이다.
폴리(알킬렌) 코폴리머로 된 필름을 형성하는데 사용되는 다수의 통상적인 방법은 얻어진 필름이 필요한 평탄도를 갖지 않기 때문에 적합하지 않다. 예를 들어, 블로잉 방법은 통상 블로킹 방지제 또는 슬립제가 전형적으로 첨가되기 때문에 적합하지 않다. 이들 제제의 첨가는 종종 얻어진 필름의 표면을 조면화하기 쉽다. 냉각 롤러와의 접촉을 최소화하기 위한 시도에 있어서 필름에게 거친 표면을 부여하는 캐스팅 압출 방법은 전형적으로 적합하지 않다.
적절한 평탄도 및 두께 균일성을 갖는 백킹층을 제조하는데 다양한 방법이 사용될 수 있다. 제 1 예에서, 폴리(알킬렌) 코폴리머는 2개의 평탄한 지지층, 예컨대 이형 라이너 사이 또는 평탄한 지지층과 평탄한 롤러 사이에서 캐스팅될 수 있다. 블로킹제 또는 슬립제가 필요하지 않으며, 이들 제제를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 지지층 (예를 들어, 이형 라이너)에 의해, 얻어진 고무상 백킹층이 강화되기 쉬우며, 백킹층을 디스토션 또는 연신없이 추가의 처리를 행하기 쉽다. 또한, 지지층은 적어도 하나의 감압성 접착제층과 배합될 때까지 표면을 보호하는 경향이 있다.
보다 구체적으로는, 폴리(알킬렌) 코폴리머는 예를 들어, 플랫 캐스팅 압출 다이를 사용하여, 용융 필름으로서 압출될 수 있다. 압출 온도는 약 150℃ 내지 200℃의 범위일 수 있다. 폴리(알킬렌) 코폴리머의 압출 필름은 2개의 지지 필름 사이에 압출될 수 있다. 그 다음에, 얻어진 지지 필름 / 폴리(알킬렌) 코폴리머 필름 / 지지 필름의 구조체는 폴리(알킬렌) 코폴리머 필름을 냉각시켜 고화시키도록 냉각된 롤 스택을 통과할 수 있다. 이 방법을 사용하여 제조된 백킹 필름은 비교적 균일한 두께를 가지며, 비교적 평탄화되는 경향이 있다.
임의의 적절한 지지체 표면은 백킹층을 형성하는데 사용될 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 지지체는 이형 라이너이다. 임의의 적절한 이형 라이너가 사용될 수 있다. 적절한 이형 라이너는 전형적으로 페이퍼 (예를 들어, 크래프트 지) 또는 폴리머 필름이다. 다수의 용도에서, 폴리머 필름이 바람직하다. 이형 라이너로서 사용되는 폴리머 필름은 예를 들어, 폴리에스테르, 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리올레핀, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 이들의 배합물로 형성될 수 있다. 이형 라이너의 표면은 임의로 이형제, 예컨대 실리콘, 플루오로케미컬, 예컨대 플루오로실리콘, 또는 다른 저 표면 에너지 재료, 예컨대 폴리올레핀 (예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 저밀도 폴리에틸렌)으로 처리될 수 있다. 전형적인 플루오로실리콘은 다우 코닝 (Dow Corning)으로부터 상표명 "SYL-OFF (예를 들어, SYL-OFF Q2-7785 또는 SYL-OFF Q2-7786)" 하에 시판된다. 다른 이형 라이너로는 예를 들어, CP 필름즈 (Films (St. Louis, MO))로부터 상표명 "클리어실 (CLEARSIL (예를 들어, 클리어실 T10 또는 T50))" 하에 시판되며, 로파렉스 (Loparex (Willowbrook, IL))로부터 상표명 "로파렉스 (LOPAREX) (예를 들어, 로파렉스 5100)" 하에 시판되는 것을 포함한다. 적절한 이형 라이너 및 라이너 처리 방법은 또한 예를 들어, 미국 특허 제4,472,480호 (Olson), 제4,980,443호 (Kendziorski), 및 제4,736,048호 (Brown 등), 제5,578,381호 (Hamada 등), 및 제5,082,706호 (Tangney); 및 미국 특허 공개 제2008/0280086호 (Sheridan 등)에 기재되어 있다.
백킹층의 두께는 종종 원하는 연신 분리력에 기초하여 선택된다. 백킹층의 두께가 증가됨에 따라, 통상적으로 보다 큰 연신 분리력이 필요하다. 역으로, 백킹층의 두께가 감소됨에 따라, 보다 작은 연신 분리력이 필요하다. 백킹층의 두께는 예를 들어, 1.0 밀리미터 또는 1000 마이크로미터 (40 밀) 이하일 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "밀"은 0.001 인치이며, 1 밀은 약 0.0025 센티미터 또는 약 0.025 밀리미터 또는 약 25 마이크로미터이다. 다수의 실시 형태에서, 두께는 750 마이크로미터 (30 밀) 이하, 500 마이크로미터 (20 밀) 이하, 250 마이크로미터 (10 밀) 이하, 200 마이크로미터 (8 밀) 이하, 150 마이크로미터 (6 밀) 이하, 또는 125 마이크로미터 (5 밀) 이하이다. 두께는 종종 적어도 0.025 밀리미터 또는 25 마이크로미터 (1 밀), 적어도 50 마이크로미터 (2 밀), 적어도 75 마이크로미터 (3 밀), 또는 적어도 100 마이크로미터 (4 밀)이다. 일부의 적절한 백킹층은 두께가 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 500 마이크로미터 (20 밀)의 범위, 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 250 마이크로미터 (10 밀)의 범위, 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 200 마이크로미터 (8 밀)의 범위, 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 175 마이크로미터 (7 밀)의 범위, 50 마이크로미터 (2 밀) 내지 200 마이크로미터 (8 밀)의 범위, 75 마이크로미터 (3 밀) 내지 150 마이크로미터 (6 밀)의 범위, 또는 100 마이크로미터 (4 밀) 내지 125 마이크로미터 (5 밀)의 범위이다.
제조된 상태의 백킹층은 통상 비교적 평탄한 표면 및 비교적 균일한 두께를 갖는 고무상 물질이다. 다수의 실시 형태에서, 백킹층은 약간 점착성을 나타낸다. 감압성 접착제층은 백킹층의 적어도 하나의 주요 표면에 인접하게 위치될 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 제 1 감압성 접착제층은 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접하게 위치되고, 제 2 감압성 접착제층은 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접하게 위치된다. 백킹층의 제 2 주요 표면은 제 1 주요 표면의 반대측의 표면이다. 감압성 접착제층 및 백킹층과 관련하여 본 명세서에 사용되는 용어 "인접한"은 감압성 접착제층이 백킹층과 접촉하거나 하나 이상의 개재층에 의해 백킹층으로부터 분리됨을 의미한다. 즉, 각 감압성 접착제층은 백킹층에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다.
백킹층은 적어도 하나의 감압성 접착제층에 인접하게 위치되기 전에 프라이밍 처리될 수 있다. 프라이머 처리는 백킹층과 감압성 접착제층 사이의 점착력을 증가시키는 경향이 있다. 이러한 증가된 점착력은 종종 연신 분리 접착 테이프에 바람직하다. 즉, 통상 백킹층에 대한 감압성 접착제층의 점착력이 기재에 대한 감압성 접착제층의 점착력보다 강한 것이 바람직하다. 당업계에 공지된 임의의 적절한 프라이밍 처리가 사용될 수 있다. 예를 들어, 프라이밍 처리는 화학 프라이머 조성물을 이용한 처리, 코로나 방전 또는 플라즈마 방전 처리, 전자 빔 또는 자외선 노광, 산성 조성물을 이용한 에칭, 또는 이의 조합을 포함할 수 있다.
일부의 실시 형태에서, 프라이머 처리는 프라이머 조성물을 백킹층의 표면에 사용하는 것을 포함한다. 임의의 적절한 프라이머 조성물이 사용될 수 있다. 프라이머 조성물은 예를 들어, 반응성 화학 접착촉진제를 포함할 수 있다 (예를 들어, 성분들은 백킹층, 접착제층, 또는 이들 둘 다와 반응할 수 있음). 전형적인 프라이머 조성물은 그 전체 내용이 본 명세서에 참조로 포함되는 미국 특허 제5,677,376호 (Groves)에 기재된 것을 포함한다. 즉, 프라이머 조성물은 (1) 말레산 또는 무수 말레산으로 변성되는 블록 코폴리머, 예컨대 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌 블록 코폴리머와, (2) (a) 탄소 원자수가 1 내지 14인 비삼차 알코올의 적어도 하나의 알킬(메트)아크릴레이트 에스테르 및 (b) 적어도 하나의 질소 함유 모노머를 포함하는 1가 모노머 혼합물의 폴리머 반응 생성물의 블렌드를 포함할 수 있다. 블록 코폴리머는 예를 들어, 상표명 "크라톤 (KRATON) FG-1901X" 하에 셸 케미컬 컴퍼니 (Shell Chemical Co.)로부터 시판되는 것일 수 있다. 다른 적절한 프라이머 조성물은 디에스엠 네오레진스 (DSM NeoResins) (Wilmington, MA)로부터 상표명 "네오레즈 (NEOREZ) (네오레즈 R551)" 하에 시판되는 것들을 포함한다. 이러한 프라이머 조성물은 수성 폴리우레탄을 함유한다.
적어도 하나의 감압성 접착제층은 백킹층의 주요 표면에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다. 다수의 접착 테이프의 실시 형태에서, 백킹층의 반대측 주요 표면에 위치하는 2개의 감압성 접착제층이 존재한다. 당업계에 사용되는 용어 "감압성 접착제"는 (1) 강력하면서 영구적인 점착성, (2) 지압 이하로 접착, (3) 피착체 (adherend) 상에서의 충분한 보유력 및 (4) 피착체로부터 깨끗하게 제거되기에 충분한 응집 강도를 갖는 접착제 조성물을 말한다.
감압성 접착제층에 포함되는 조성물은 전형적으로 점착성, 박리 점착력 (peel adhesion), 및 전단 유지력 (shear holding power)의 원하는 밸런스를 달성하기 위해 필요한 점탄성 특성을 제공하도록 제형화된다. 특히, 각 감압성 접착제층의 조성은 전형적으로 영률이 백킹층의 영률보다 낮도록 선택된다. 각 접착제층의 영률이 백킹층의 영률보다 낮은 경우에는, 접착제층은 연신 분리 시의 백킹층의 변형 시에 얻어질 것이며, 백킹층은 찢어질 가능성이 더 적다.
게다가, 각 접착제층은 종종 백킹층보다 높은 파단 신장률을 갖도록 선택된다. 이러한 조건이 충족되면, 접착제층은 기재로부터 분리될 때에 기재 상에 잔류물을 남길 가능성이 적다. 즉, 백킹층과 마찬가지로, 탭을 당기면, 접착 테이프는 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 일부의 실시 형태에서, 1개 또는 2개의 감압성 접착제층을 갖는 접착 테이프는 단선없이 적어도 100%, 적어도 150%, 적어도 200%, 적어도 300%, 적어도 400%, 또는 적어도 500% 연신될 수 있다. 접착 테이프는 종종 단선없이 1200% 이하, 1000% 이하, 800% 이하, 750% 이하, 또는 700% 이하로 연신될 수 있다. 이러한 비교적 큰 신장률 값은 기재에 부착된 후의 접착 테이프의 연신 분리를 촉진시킨다.
각 감압성 접착제층은 폴리아이소부틸렌 재료를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료는 호모폴리머, 코폴리머, 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 폴리아이소부틸렌 재료는 단일 분자량 범위를 갖는 폴리머 재료를 포함할 수 있거나, 각각 상이한 분자량 범위를 갖는 다수의 폴리머 재료의 블렌드를 포함할 수 있다. 원하는 접착성은 다수의 제제를 사용하여 달성될 수 있다.
일부의 접착제 조성물은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 점착부여수지 0 내지 10 중량% 미만을 포함한다. 점착부여수지의 양은 접착제 조성물 중의 고형분의 전체 중량 (즉, 접착제 조성물의 전체 고형분 함량)을 기준으로 한 것이다. 이러한 접착제 조성물은 점착부여수지 8 중량% 미만, 6 중량% 미만, 4 중량% 미만, 2 중량% 미만, 1 중량% 미만, 또는 0.5 중량% 미만을 함유할 수 있다. 종종, 이러한 전형적인 접착제 조성물은 점착부여수지를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않는다. 점착부여수지와 관련하여 본 명세서에 사용되는 용어 "실질적으로 포함하지 않는"은 점착부여수지가 접착제 조성물에 의도적으로 첨가되지 않으며, 존재하는 경우, 임의의 점착부여수지가 접착제 조성물의 다른 성분 중의 오염물질임을 의미한다. "실질적으로 포함하지 않는"은 종종 점착부여수지가 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 2 중량% 미만, 1 중량% 미만, 0.5 중량% 미만, 0.2 중량% 미만, 또는 0.1 중량% 미만의 양으로 존재하는 것을 의미한다.
저 레벨의 점착부여수지를 갖는 접착제 조성물, 또는 점착부여수지를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않는 접착제 조성물은 일부의 응용에 유리할 수 있다. 예를 들어, 점착부여수지는 접착제 조성물에 포함된 다수의 폴리아이소부틸렌 재료와 비교하여, 비교적 저 분자량을 가지는 경향이 있다. 이러한 비교적 저 분자량 재료의 존재는 어떤 조건하에서 폴리카르보네이트 또는 폴리(메트)아크릴레이트로 제조된 것과 같은 특정한 경질 기재 바로 옆에 위치하는 경우, 탈가스량을 증가시킬 수 있다. 탈가스로 인해, 결함, 예컨대 기포를 발생시킬 수 있거나, 접착제층으로부터 기재가 층간 박리될 수 있다. 탈가스는 종종 바람직하지 않으며, 광학적 응용에 유해할 수 있다. 저 레벨의 점착부여제를 갖는 접착제 조성물, 또는 점착부여수지를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않는 접착제 조성물은 종종 기포 형성 없이 폴리카르보네이트 및 폴리(메트)아크릴레이트와 같은 탈가스 기재 바로 옆에 위치될 수 있다.
점착부여제 0 내지 10 중량% 미만을 포함하는 전형적인 제 1, 제 2, 및 제 3 접착제 조성물은 하기에 상세히 기재되어 있다. 이들 접착제 조성물에 있어서, 폴리아이소부틸렌 재료의 분자량은 접착제층에 필요한 점착도를 부여하도록 선택된다. 즉, 폴리아이소부틸렌 재료의 분자량은 점착부여수지를 포함하지 않거나, 점착부여수지를 실질적으로 포함하지 않거나, 점착부여수지를 10 중량% 미만으로 포함하는 접착제 조성물에 대한 감압성 접착제층을 제공하도록 선택된다. 일부의 응용에서, 시간이 경과함에 따라 변색할 수도 있거나 폴리아이소부틸렌과 비상용성일 수 있는 점착부여수지의 사용을 피하는 것이 바람직할 수 있다. 점착부여수지와 폴리아이소부틸렌 재료 사이의 비상용성은 접착제층의 광학적 투명도에 악영향을 미칠 수 있다.
점착부여수지를 0 내지 10 중량%로 포함하는 이러한 접착제 조성물은 종종 폴리아이소부틸렌 재료 90 중량% 이상을 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료의 중량%는 접착제 조성물의 전체 고형분 함량기준으로 한 것이다. 이러한 전형적인 접착제 조성물은 폴리아이소부틸렌 재료 적어도 92 중량%, 적어도 94 중량%, 적어도 95 중량%, 적어도 96 중량%, 적어도 98 중량%, 또는 적어도 99 중량%를 포함할 수 있다.
전형적인 제 1 접착제 조성물은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 10 중량%의 범위의 양의 점착부여수지를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료는 중량 평균 분자량이 75,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌을 포함한다. 전형적인 제 1 접착제 조성물에 포함되는 폴리아이소부틸렌 재료는 종종 중량 평균 분자량이 75,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 적어도 90 중량%를 포함한다. 예를 들어, 폴리아이소부틸렌 재료는 제 1 폴리아이소부틸렌 적어도 92 중량%, 적어도 94 중량%, 적어도 96 중량%, 적어도 98 중량%, 적어도 99 중량%, 또는 적어도 99.5 중량%를 포함한다.
제 1 접착제 조성물 중의 제 1 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 75,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위일 수 있다. 제 1 폴리아이소부틸렌에 대하여 선택된 특정한 중량 평균 분자량은 종종 접착 강도와 응집 강도의 밸런싱을 포함한다. 접착 강도가 특정 용도에 충분하지 않는 경우, 제 1 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 감소될 수 있다. 그러나, 중량 평균 분자량이 75,000 그램/몰 미만인 경우, 얻어진 접착제 조성물은 너무 무르고 끈적거릴 수 있다. 응집 강도는 종종 제 1 폴리아이소부틸렌의 분자량이 감소됨에 따라 감소되는 경향이 있다. 응집 강도가 너무 낮으면, 잔류물은 접착 테이프가 분리 목적으로 연신될 때에 기재 상에 남을 수 있다. 응집 강도는 제 1 폴리아이소부틸렌의 분자량을 증가시킴으로써 증대될 수 있다. 그러나, 중량 평균 분자량이 4,200,000를 초과하는 경우, 조성물은 접착제로서 기능할 수 없다. 중량 평균 분자량은 종종 80,000 내지 3,000,000 그램/몰의 범위, 80,000 내지 1,500,000 그램/몰의 범위, 80,000 내지 800,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 500,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 400,000 그램/몰의 범위, 또는 100,000 내지 300,000 그램/몰의 범위이다.
전형적인 제 2 접착제 조성물은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 10 중량%의 범위의 양의 점착부여수지를 포함한다. 전형적인 제 2 접착제 조성물의 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 중량 평균 분자량이 200,000 그램/몰 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 및 (ii) 중량 평균 분자량이 1,000 내지 80,000 그램/몰의 범위인 제 2 폴리아이소부틸렌을 포함한다. 제 1 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 예를 들어, 200,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 200,000 내지 3,000,000 그램/몰의 범위, 200,000 내지 1,500,000 그램/몰의 범위, 200,000 내지 800,000 그램/몰의 범위, 400,000 내지 1,000,000 그램/몰의 범위, 또는 500,000 내지 1,000,000 그램/몰의 범위일 수 있다. 제 2 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 예를 들어, 1,000 내지 70,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 50,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 40,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 20,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 10,000 그램/몰의 범위, 2,000 내지 60,000 그램/몰의 범위, 2,000 내지 50,000 그램/몰의 범위, 5,000 내지 50,000 그램/몰의 범위, 또는 10,000 내지 50,000 그램/몰의 범위일 수 있다.
이러한 전형적인 제 2 접착제 조성물에 있어서, 폴리아이소부틸렌 재료는 통상 (i) 중량 평균 분자량이 200,000 그램/몰 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 50 내지 90 중량% 및 (ii) 중량 평균 분자량이 1,000 내지 75,000 그램/몰의 범위인 제 2 폴리아이소부틸렌 10 내지 50 중량%를 포함한다. 제 1 폴리아이소부틸렌 및 제 2 폴리아이소부틸렌의 중량%는 접착제 조성물 중의 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량을 기준으로 한 것이다. 예를 들어, 폴리아이소부틸렌 재료는 제 1 폴리아이소부틸렌 50 내지 80 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 20 내지 50 중량%, 제 1 폴리아이소부틸렌 50 내지 70 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 30 내지 50 중량%, 제 1 폴리아이소부틸렌 50 내지 60 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 40 내지 50 중량%, 제 1 폴리아이소부틸렌 60 내지 90 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 10 내지 40 중량%, 제 1 폴리아이소부틸렌 70 내지 90 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 10 내지 30 중량%, 또는 제 1 폴리아이소부틸렌 80 내지 90 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량%를 포함할 수 있다.
상이한 분자량 범위의 적어도 2개의 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는 전형적인 제 2 접착제 조성물에 관해서는, 접착 강도는 제 2 폴리아이소부틸렌 (즉, 중량 평균 분자량이 1,000 내지 75,000 그램/몰의 범위인 폴리아이소부틸렌)의 양이 증가함에 따라 증가하는 경향이 있다. 이러한 저 분자량의 폴리아이소부틸렌은 이러한 접착제 조성물 중의 점착부여수지와 같이 기능하는 경향이 있다. 그러나, 이러한 재료가 지나치게 첨가되면, 접착제 조성물은 연신에 의한 접착 테이프의 제거 시에 잔류물을 남길 가능성이 더 많을 수 있다. 게다가, 저 분자량의 폴리아이소부틸렌 재료가 지나치게 첨가되면, 접착제층의 응집 강도는 바람직하지 않게 낮을 수 있다.
전형적인 제 3 접착제 조성물은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 10 중량%의 양의 점착부여수지를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 중량 평균 분자량이 300,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌, (ii) 중량 평균 분자량이 50,000 초과 내지 250,000 g/몰의 범위인 제 2 폴리아이소부틸렌, 및 (iii) 중량 평균 분자량이 1,000 내지 50,000 그램/몰의 범위인 제 3 폴리아이소부틸렌을 포함한다. 제 1 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 예를 들어, 300,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 300,000 내지 3,000,000 그램/몰의 범위, 300,000 내지 1,500,000 그램/몰의 범위, 300,000 내지 800,000 그램/몰의 범위, 400,000 내지 1,000,000 그램/몰의 범위, 또는 500,000 내지 1,000,000 그램/몰의 범위일 수 있다. 제 2 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 예를 들어, 55,000 내지 250,000 그램/몰의 범위, 60,000 내지 200,000 그램/몰의 범위, 60,000 내지 150,000 그램/몰의 범위, 또는 60,000 내지 100,000 그램/몰의 범위일 수 있다. 제 3 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 예를 들어, 1,000 내지 40,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 30,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 20,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 10,000 그램/몰의 범위, 1,000 내지 5,000 그램/몰의 범위, 5,000 내지 50,000 그램/몰의 범위, 10,000 내지 40,000 그램/몰의 범위, 또는 20,000 내지 40,000 그램/몰의 범위일 수 있다.
이러한 전형적인 제 3 접착제 조성물에 있어서, 폴리아이소부틸렌 재료는 통상 (i) 중량 평균 분자량이 300,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 40 중량%, (ii) 중량 평균 분자량이 50,000 초과 내지 250,000 그램/몰의 범위인 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 70 중량%, 및 (iii) 중량 평균 분자량이 1,000 내지 50,000 그램/몰의 범위인 제 3 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량%를 포함한다. 제 1 폴리아이소부틸렌, 제 2 폴리아이소부틸렌, 및 제 3 폴리아이소부틸렌의 중량%는 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량을 기준으로 한 것이다. 예를 들어, 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 30 중량%, 10 내지 20 중량%, 또는 20 내지 40 중량%, (ii) 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 70 중량%, 및 (iii) 제 3 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량%를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 40 중량%, (ii) 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 60 중량%, 60 내지 70 중량%, 또는 55 내지 65 중량%, 및 (iii) 제 3 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량%를 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 40 중량%, (ii) 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 70 중량%, 및 (iii) 제 3 폴리아이소부틸렌 10 내지 15 중량% 또는 15 내지 20 중량%를 포함할 수 있다.
제 3 접착제 조성물에 관해서는, 제 1 폴리아이소부틸렌의 양은 종종 응집 강도를 증대시키기 위해 증가되며, 제 3 폴리아이소부틸렌의 양은 종종 접착 강도를 증대시키기 위해 증가된다. 제 2 폴리아이소부틸렌의 양은 적절한 응집 강도 및 접착 강도를 갖는 접착제를 제공하기 위해 제 1 폴리아이소부틸렌 및 제 3 폴리아이소부틸렌을 밸런스하도록 선택된다.
다른 접착제 조성물은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 적어도 10 중량%의 점착부여수지를 포함한다. 이러한 접착제 조성물은 종종 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 적어도 15 중량%, 적어도 20 중량%, 또는 적어도 25 중량%의 점착부여수지를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료의 함량은 종종 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 85 중량% 미만, 80 중량% 미만, 75 중량% 미만, 또는 70 중량% 미만이다. 이러한 접착제 조성물은 전형적인 제 4 접착제 조성물 및 전형적인 제 5 접착제 조성물로 예시된 바와 같이, 하나 이상의 중량 평균 분자량 범위의 폴리아이소부틸렌 재료로 제형화될 수 있다. 점착부여수지의 첨가에 의해, 종종 접착제 조성물의 다양한 원하는 접착 또는 물리적 특성의 밸런싱이 용이하게 된다. 게다가, PSA 층의 비용은 종종 점착부여수지가 접착제 조성물에 포함되는 경우에 덜하다.
전형적인 제 4 접착제 조성물은 (a) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 40 내지 90 중량%의 범위의 양의 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 10 내지 60 중량%의 범위의 양의 점착부여수지를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료는 중량 평균 분자량이 85,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌을 포함한다. 예를 들어, 제 1 폴리아이소부틸렌의 중량 평균 분자량은 100,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위, 200,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 400,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 500,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 1,000,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 3,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 2,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 1,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 500,000 그램/몰의 범위, 85,000 내지 500,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 400,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 300,000 그램/몰의 범위, 또는 85,000 내지 300,000 그램/몰의 범위일 수 있다.
전형적인 제 4 접착제 조성물에 포함되는 폴리아이소부틸렌 재료는 종종 중량 평균 분자량이 85,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 적어도 90 중량%를 포함한다. 예를 들어, 폴리아이소부틸렌 재료는 제 1 폴리아이소부틸렌 적어도 92 중량%, 적어도 94 중량%, 적어도 96 중량%, 적어도 98 중량%, 적어도 99 중량%, 또는 적어도 99.5 중량%를 포함한다.
이러한 전형적인 제 4 접착제 조성물은 폴리아이소부틸렌 재료 40 내지 80 중량% 및 점착부여수지 20 내지 60 중량%, 폴리아이소부틸렌 재료 40 내지 70 중량% 및 점착부여수지 30 내지 60 중량%, 폴리아이소부틸렌 재료 40 내지 60 중량% 및 점착부여수지 40 내지 60 중량%, 폴리아이소부틸렌 재료 50 내지 90 중량% 및 점착부여수지 10 내지 50 중량%, 폴리아이소부틸렌 재료 60 내지 90 중량% 및 점착부여수지 10 내지 40 중량%, 또는 폴리아이소부틸렌 재료 70 내지 90 중량% 및 점착부여수지 10 내지 30 중량%를 포함할 수 있다. 폴리아이소부틸렌 재료의 중량% 및 점착부여수지의 중량%는 접착제 조성물의 고형분 중량을 기준으로 한 것이다.
일부의 보다 구체적인 전형적인 제 4 접착제 조성물은 폴리아이소부틸렌 재료 60 내지 90 중량% 및 점착부여수지 10 내지 40 중량%, 또는 폴리아이소부틸렌 재료 70 내지 90 중량% 및 점착부여제 10 내지 30 중량%를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료는 중량 평균 분자량이 85,000 내지 500,000 그램/몰의 범위, 85,000 내지 300,000 그램/몰의 범위, 또는 100,000 내지 3000,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 적어도 90 중량%, 적어도 95 중량%, 적어도 98 중량%, 또는 적어도 99 중량%를 포함한다.
하나의 분자량 범위의 폴리아이소부틸렌 재료 및 점착부여수지를 포함하는 전형적인 제 4 접착제 조성물에 있어서, 접착 강도는 점착부여제의 양의 증가에 따라 증대되는 경향이 있다. 그러나, 점착부여제의 양이 증가함에 따라, 응집 강도는 감소되는 경향이 있으며, 접착 테이프가 제거 목적으로 연신될 때에 기재에 더 많은 잔류물이 남는 경향이 있다.
전형적인 제 5 접착제 조성물은 (a) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 70 내지 90 중량%의 범위의 양의 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 10 내지 30 중량%의 점착부여수지를 포함한다. 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 중량 평균 분자량이 100,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌 및 (ii) 중량 평균 분자량이 30,000 내지 75,000 그램/몰의 범위인 제 2 폴리아이소부틸렌을 포함한다. 전형적으로, 폴리아이소부틸렌 재료는 폴리아이소부틸렌 재료의 중량에 대하여, (i) 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 30 중량% 및 (ii) 제 2 폴리아이소부틸렌 70 내지 90 중량%를 포함한다.
전형적인 제 5 접착제 조성물 중의 제 1 폴리아이소부틸렌은 중량 평균 분자량이 100,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 3,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 2,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 1,000,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 500,000 그램/몰의 범위, 100,000 내지 400,000 그램/몰의 범위, 또는 100,000 내지 300,000 그램/몰의 범위일 수 있다. 제 2 폴리아이소부틸렌은 중량 평균 분자량이 40,000 내지 70,000 그램/몰의 범위, 50,000 내지 70,000 그램/몰의 범위, 50,000 내지 60,000 그램/몰의 범위, 55,000 내지 75,000 그램/몰의 범위, 60,000 내지 75,000 그램/몰의 범위, 또는 65,000 내지 75,000 그램/몰의 범위일 수 있다.
전형적인 제 5 접착제 조성물 중의 폴리아이소부틸렌 재료는 종종 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 25 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 75 내지 90 중량%, 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 80 내지 90 중량%, 제 1 폴리아이소부틸렌 15 내지 30 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 70 내지 85 중량%, 또는 제 1 폴리아이소부틸렌 20 내지 30 중량% 및 제 2 폴리아이소부틸렌 70 내지 80 중량%를 포함한다. 이러한 제 1 폴리아이소부틸렌 및 제 2 폴리아이소부틸렌에 대한 중량%는 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량을 기준으로 한 것이다.
이러한 전형적인 제 5 접착제 조성물은 종종 폴리아이소부틸렌 재료 70 내지 85 중량% 및 점착부여수지 15 내지 30 중량%, 폴리아이소부틸렌 재료 70 내지 80 중량% 및 점착부여수지 20 내지 30 중량%, 폴리아이소부틸렌 재료 75 내지 90 중량% 및 점착부여수지 10 내지 25 중량%, 또는 폴리아이소부틸렌 재료 80 내지 90 중량% 및 점착부여수지 10 내지 20 중량%를 포함한다.
전반적으로, 전형적인 제 5 접착제 조성물은 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, (a) 10 내지 20 중량%의 범위의 양의 제 1 폴리아이소부틸렌, (b) 50 내지 80 중량%의 범위의 양의 제 2 폴리아이소부틸렌, 및 (c) 10 내지 30 중량%의 범위의 양의 점착부여수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제 조성물은 (a) 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 15 중량% 또는 15 내지 20 중량%, (b) 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 80 중량%, 및 (c) 점착부여수지 10 내지 30 중량%를 포함할 수 있다. 다른 예는 (a) 제 1 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량%, (b) 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 75 중량%, 50 내지 70 중량%, 50 내지 60 중량%, 60 내지 80 중량%, 또는 70 내지 80 중량%, 및 (c) 점착부여수지 10 내지 30 중량%를 포함할 수 있다. 또 다른 예는 (a) 폴리아이소부틸렌 10 내지 20 중량%, (b) 제 2 폴리아이소부틸렌 50 내지 80 중량%, 및 (c) 점착부여수지 10 내지 25 중량%, 10 내지 20 중량%, 15 내지 30 중량%, 또는 20 내지 30 중량%를 포함할 수 있다.
비교할 만한 접착 강도 및 응집 강도를 갖는 전형적인 제 4 접착제 조성물과 비교하여, 전형적인 제 5 접착제 조성물은 종종 소량의 점착부여수지를 포함한다.
임의의 접착제 조성물에 포함되는 폴리아이소부틸렌 재료는 호모폴리머, 코폴리머, 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 코폴리머는 랜덤 또는 블록 코폴리머일 수 있다. 블록 코폴리머는 폴리머 재료의 주 골격, 폴리머 재료의 측쇄, 또는 폴리머 재료의 주 골격 및 측쇄에 폴리아이소부틸렌 부분 (section)을 포함할 수 있다. 폴리아이소부틸렌 재료는 전형적으로 루이스 촉매, 예컨대 염화알루미늄 또는 삼플루오르화붕소의 존재하에 아이소부틸렌 단독을 중합하거나, 아이소부틸렌과 추가의 에틸렌계 불포화 모노머를 중합함으로써 제조된다.
폴리아이소부틸렌 재료는 여러 제조사가 시판 중이다. 호모폴리머는 예를 들어, 바스프 코퍼레이션 (BASF Corp. (Florham Park, NJ))으로부터 상표명 "옵파놀 (OPPANOL) (예를 들어, 옵파놀 B15, B30, B50, B100, B150, 및 B200) 하에 시판되고 있다. 이들 폴리머는 중량 평균 분자량이 약 40,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위이다. 또 다른 전형적인 호모폴리머는 광범위한 분자량의 유나이티드 케미컬 프로덕츠 (United Chemical Products (UCP) (St. Petersburg, Russia)로부터 시판되고 있다. 예를 들어, 상표명 "SDG" 하에 UCP로부터 시판되는 호모폴리머는 점도 평균 분자량이 약 35,000 내지 65,000 그램/몰의 범위이다. 상표명 "에프롤렌 (EFROLEN)" 하에 UCP로부터 시판되는 호모폴리머는 점도 평균 분자량이 약 480,000 내지 약 4,000,000 그램/몰의 범위이다. 상표명 "JHY" 하에 UCP로부터 시판되는 호모폴리머는 점도 평균 분자량이 약 3000 내지 약 55,000 그램/몰의 범위이다. 이러한 호모폴리머는 전형적으로 반응성 이중 결합을 갖지 않는다.
다른 적절한 폴리아이소부틸렌 호모폴리머는 바스프 코퍼레이션 (Florham Park, NJ)으로부터 상표명 "글리소팔 (GLISSOPAL) (예를 들어, 글리소팔 1000, 1300, 및 2300)" 하에 시판되고 있다. 이러한 폴리아이소부틸렌 재료는 통상 말단 이중 결합을 가지며, 반응성 폴리아이소부틸렌 재료인 것으로 여겨진다. 이러한 폴리머는 종종 수평균 분자량이 약 500 내지 약 2,300 그램/몰의 범위이다. 중량 평균 분자량 대 수평균 분자량의 비는 전형적으로 약 1.6 대 2.0의 범위이다.
폴리아이소부틸렌 코폴리머는 종종 소량의 다른 모노머, 예를 들어, 스티렌, 아이소프렌, 부텐, 또는 부타디엔의 존재하에 아이소부틸렌을 중합함으로써 제조된다. 이러한 코폴리머는 전형적으로 모노머 혼합물 중의 모노머의 중량에 대하여, 적어도 70 중량%, 적어도 75 중량%, 적어도 80 중량%, 적어도 85 중량%, 적어도 90 중량%, 또는 적어도 95 중량%의 아이소부틸렌을 포함하는 모노머 혼합물로부터 제조된다. 적절한 아이소부틸렌/아이소프렌 코폴리머는 엑슨 모빌 코퍼레이션 (Exxon Mobil Corp.)으로부터 상표명 "엑슨 부틸 (EXXON BUTYL (예를 들어, 엑슨 부틸 065, 068, 및 268)" 하에 시판되고 있다. 이러한 재료는 불포화도가 약 1.05 내지 약 2.30 몰%의 범위이다. 다른 전형적인 아이소부틸렌/아이소프렌 코폴리머는 예를 들어, 불포화도가 약 1.7 몰%인 BK-1675N 하에 유나이티드 케미컬 프로덕츠 (St. Petersburg, Russia)로부터 시판되고 있다. 또 다른 전형적인 아이소부틸렌/아이소프렌 코폴리머는 예를 들어, 불포화도가 약 1.85 몰%인 "란세스 부틸 (LANXESS BUTYL) 301", 불포화도가 약 1.75 몰%인 "란세스 부틸 101-3", 및 불포화도가 약 2.25 중량%인 "란세스 부틸 402" 하에 란세스 (Sarnia, Ontario, Canada)로부터 시판되고 있다. 적절한 아이소부틸렌/스티렌 블록 코폴리머는 카네카 (Kaneka (Osaka, Japan))로부터 상표명 "시브스타 (SIBSTAR)" 하에 시판되고 있다. 이들 재료는 코폴리머의 중량에 대하여, 약 15 내지 30 중량%의 범위의 스티렌 함량을 갖는 다이블록 및 트라이블록으로서 이용가능하다.
일부의 접착제 조성물은 점착부여수지를 포함한다. 적절한 점착부여수지는 폴리아이소부틸렌 재료와 양호한 상용성 (즉, 혼화성)을 나타내는 것들이다. 즉, 적절한 점착부여수지는 육안으로 투명하거나 광학적으로 투명한 접착제층을 제조하도록 폴리아이소부틸렌 재료와 배합될 수 있는 것들이다. 점착부여수지를 포함하는 대부분의 접착제 조성물에 있어서, 점착부여수지는 탄화수소계 재료이다. 점착부여수지는 전형적으로 비결정질이며, 중량 평균 분자량이 5000 그램/몰 이하이다. 중량 평균 분자량이 약 5000 그램/몰보다 큰 경우, 폴리아이소부틸렌 재료와의 상용성이 감소될 수 있거나, 점착도가 감소될 수 있거나, 상기 상용성 및 점착도가 모두 감소될 수 있다. 분자량은 종종 4000 그램/몰 이하, 약 2500 그램/몰 이하, 2000 그램/몰 이하, 1500 그램/몰 이하, 1000 그램/몰 이하, 또는 500 그램/몰 이하이다. 일부의 실시 형태에서, 분자량은 200 내지 5000 그램/몰의 범위, 200 내지 4000 그램/몰의 범위, 200 내지 2000 그램/몰의 범위, 또는 200 내지 1000 그램/몰의 범위이다.
일부의 적절한 점착부여수지는 수소화된 탄화수소 수지이다. 수소화된 탄화수소 수지는 종종 수소화된 지환식 수지, 수소화된 방향족 수지, 또는 이들의 배합물이다. 예를 들어, 일부의 점착부여수지는 석유 나프타의 열분해에 의해 생성된 C9 분획을 공중합하여 얻어진 수소화된 C9형 석유 수지, 석유 나프타의 열분해에 의해 생성된 C5 분획을 공중합하여 얻어진 수소화된 C5형 석유 수지, 또는 석유 나프타의 열분해에 의해 생성된 C5 분획과 C9 분획의 배합물을 중합하여 얻어진 수소화된 C5/C9형 석유 수지이다. C9 분획은 예를 들어, 인덴, 비닐-톨루엔, 알파-메틸스티렌, 베타-메틸스티렌, 또는 이들의 배합물을 포함할 수 있다. 다른 전형적인 점착부여수지가 있다. C5 분획은 예를 들어, 펜탄, 아이소프렌, 피페린, 1,3-펜타다이엔, 또는 이들의 배합물을 포함할 수 있다.
점착부여제는 임의의 적절한 연화온도 또는 연화점을 가질 수 있다. 연화온도가 200℃보다 큰 경우, 수지는 점착부여수지로서 기능하지 않을 수 있다. 연화온도는 종종 200℃ 이상, 180℃ 미만, 160℃ 미만, 150℃ 미만, 125℃ 미만, 또는 120℃ 미만이다. 그러나, 열을 발생시키기 쉬운 응용에 있어서, 점착부여제는 종종 연화점이 종종 적어도 75℃이도록 선택된다. 이러한 연화점은 접착제 조성물이 예를 들어, 전자 장치 또는 부품으로부터 열을 받을 때에 나머지 접착제 조성물로부터의 점착부여제의 분리를 최소화하는 것을 돕는다. 연화온도는 종종 적어도 80℃, 적어도 85℃, 적어도 90℃, 또는 적어도 95℃가 되도록 선택된다. 그러나, 열을 발생하지 않는 응용에 있어서, 점착부여제는 연화점이 75℃ 미만일 수 있다.
일부의 적절한 점착부여수지는 아라카와 케미컬 인더스트리즈 컴퍼니, 리미티드 (Arakawa Chemical Industries Co., Ltd. (Osaka, Japan))로부터 상표명 "아르콘 (ARKON (예를 들어, 아르콘 P 또는 아르콘 M)" 하에 시판되고 있다. 이들 재료는 무색 투명의 수소화된 탄화수소 수지로서 상업상의 문헌에 기재되어 있다. 아르콘 P형 (예를 들어, P-70, P-90, P-100, P-115, 및 P-140)은 완전히 수소화되지만, 아르콘 M형 (예를 들어, M-90, M-100, M-115, 및 M-135)은 부분적으로 수소화된다. 아르콘 P-100은 수평균 분자량이 약 850 그램/몰이고, 연화점이 약 100℃이며, 유리 전이 온도가 약 45℃이다. 아르콘 P-140은 수평균 분자량이 약 1250 그램/몰이고, 연화점이 약 140℃이며, 유리 전이 온도가 약 90℃이다. 아르콘 M-90은 수평균 분자량이 약 730 그램/몰이고, 연화점이 약 90℃이며, 유리 전이 온도가 약 36℃이다. 아르콘-M-100은 수평균 분자량이 약 810 그램/몰이고, 연화점이 약 100℃이며, 유리 전이 온도가 약 45℃이다.
다른 적절한 점착부여수지는 엑슨 케미컬로부터 상표명 "에스코레즈 (ESCOREZ)" 하에 시판되고 있다. 에스코레즈 5300 (예를 들어, 에스코레즈 5300, 5320, 5340, 및 5380) 계열의 수지는 무색 투명의 지환식 탄화수소 수지로서 상업상의 문헌에 기재되어 있다. 이들 재료는 중량 평균 분자량이 약 370 그램/몰 내지 약 460 그램/몰의 범위이고, 연화점이 약 85℃ 내지 약 140℃의 범위이며, 유리 전이 온도가 약 35℃ 내지 약 85℃의 범위이다. 에스코레즈 5400 (예를 들어, 에스코레즈 5400 및 5415) 계열의 수지는 아주 옅은 색의 지환식 탄화수소 수지로서 상업상의 문헌에 기재되어 있다. 이들 재료는 중량 평균 분자량이 약 400 내지 약 430 그램/몰의 범위이고, 연화점이 약 103℃ 내지 118℃의 범위이며, 유리 전이 온도가 약 50℃ 내지 65℃의 범위이다. 에스코레즈 5600 (예를 들어, 에스코레즈 5600, 5615, 5637, 및 5690) 계열의 수지는 아주 옅은 색의 방향족 변성 지환식 수지로서 상업상의 문헌에 기재되어 있다. 방향족 수소 원자의 비율은 수지 중의 모든 수소 원자의 중량에 대하여, 약 6 내지 12 중량%의 범위이다. 이들 재료는 중량 평균 분자량이 480 그램/몰 내지 520 그램/몰의 범위이고, 연화점이 약 87℃ 내지 약 133℃의 범위이며, 유리 전이 온도가 약 40℃ 내지 78℃의 범위이다. 에스코레즈 1300 (예를 들어, 1315, 1310LC, 및 1304) 계열의 수지는 고 연화점을 갖는 지방족 수지로서 상업상의 문헌에 기재되어 있다. 에스코레즈 1315는 중량 평균 분자량이 약 2200 그램/몰이고, 연화점이 112℃ 내지 118℃의 범위이며, 유리 전이 온도가 약 60℃이다. 에스코레즈 1310LC는 옅은 색을 지니며, 중량 평균 분자량이 약 1350 그램/몰이고, 연화점이 95℃이며, 유리 전이 온도가 약 45℃이다. 에스코레즈 1304는 중량 평균 분자량이 약 1650 그램/몰이고, 연화점이 97℃ 내지 103℃이며, 유리 전이 온도가 50℃이다.
또 다른 적절한 점착부여수지는 이스트만 (Eastman (Kingsport, TN))으로부터 상표명 "레갈레즈 (REGALREZ (예를 들어, 레갈레즈 1085, 1094, 1126, 1139, 3102, 및 6108))" 하에 시판되고 있다. 이들 수지는 수소화된 방향족 순수 모노머 탄화수소 수지로서 상업상의 문헌에 기재되어 있다. 이들은 중량 평균 분자량이 850 그램/몰 내지 3100 그램/몰의 범위이고, 연화온도가 87℃ 내지 141℃의 범위이며, 유리 전이 온도가 34℃ 내지 84℃의 범위이다. 레갈레즈 1018은 열을 발생하지 않는 응용 시에 사용될 수 있다. 이러한 점착부여수지는 중량 평균 분자량이 약 350 그램/몰이고, 연화점이 19℃이며, 유리 전이 온도가 22℃이다.
또 다른 적절한 점착부여수지는 크레이 밸리 (Cray Valley (Exton, PA))로부터 상표명 "윙택 (WINGTACK (예를 들어, 윙택 95 및 RWT-7850)" 수지 하에 시판되고 있다. 상업상의 문헌에는 이들 점착부여수지가 지방족 C5 모노머의 양이온 중합에 의해 얻어진 합성 수지로서 기재되어 있다. 윙택 95는 중량 평균 분자량이 1700 그램/몰이고, 연화점이 98℃이며, 유리 전이 온도가 55℃인 담황색 고체이다. 윙택 RWT-7850은 중량 평균 분자량이 1700 그램/몰이고, 연화점이 102℃이며, 유리 전이 온도가 52℃인 담황색 고체이다.
또 다른 적절한 점착부여수지는 이스트만 (Kingsport, TN)으로부터 상표명 "피코택 (PICCOTAC (예를 들어, 피코택 6095-E, 8090-E, 8095, 8595, 9095, 및 9105))" 하에 시판되고 있다. 상업상의 문헌에는 이들 수지가 방향족 변성된 지방족 탄화수소 수지 또는 방향족 변성 C5 수지로서 기재되어 있다. 피코택 6095-E는 중량 평균 분자량이 1700 그램/몰이고, 연화점이 98℃이다. 피코택 8090-E는 중량 평균 분자량이 1900 그램/몰이고, 연화점이 92℃이다. 피코택 8095는 중량 평균 분자량이 2200 그램/몰이고, 연화점이 95℃이다. 피코택 8595는 중량 평균 분자량이 1700 그램/몰이고, 연화점이 95℃이다. 피코택 9095는 중량 평균 분자량이 1900 그램/몰이고, 연화점이 94℃이다. 피코택 9105는 중량 평균 분자량이 3200 그램/몰이고, 연화점이 105℃이다.
일부의 접착제 조성물은 다작용성 모노머를 사용하여 경화된다. 다작용성 모노머는 전형적으로 다수의 (메트)아크릴로일기 (즉, 화학식 H2C=C(R1)-(CO)- (여기서, R1은 수소 또는 메틸이다)의 기)를 갖는다. 다작용성 모노머는 다작용성 (메트)아크릴레이트, 다작용성 (메트)아크릴아미드, 또는 (메트)아크릴아미드 및 (메트)아크릴레이트인 화합물일 수 있다. 이론에 구속되는 것은 아니지만, 다작용성 모노머는 접착제 조성물의 임의의 에틸렌계 불포화기와 반응할 수 있다. 예를 들어, 다작용성 모노머는 말단 에틸렌계 불포화기를 갖는 폴리아이소부틸렌 재료, 다른 다작용성 모노머, 또는 이들 둘 다와 반응할 수 있다. 다수의 접착제 조성물에서, 다작용성 모노머는 에틸렌계 불포화기와 함께 존재하는 유일한 화합물이다. 즉, 말단 에틸렌계 불포화기를 갖는 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하지 않는 접착제 조성물에 있어서, 다작용성 모노머는 다른 다작용성 모노머와 반응한다. 적절한 다작용성 모노머는 폴리아이소부틸렌 재료 및 점착부여수지와 상용성을 나타내는 가교결합 재료를 생성하는 것들이다.
다작용성 모노머는 종종 다작용성 (메트)아크릴레이트이다. 다작용성 (메트)아크릴레이트는 통상 2개, 3개, 또는 4개의 (메트)아크릴로일기를 갖는다. 다작용성 모노머는 임의의 적절한 분자량으로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 폴리머 또는 올리고머 재료를 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에서, 다작용성 (메트)아크릴레이트는 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화학식
H2C=C(R1)-(CO)-O-R2-O-(CO)-(R1)C=CH2
으로 구성될 수 있다. 이러한 화학식에 있어서, R1은 수소 또는 메틸이고, R2는 알킬렌, 아릴렌, 헤테로알킬렌, 또는 이들의 배합물이다. R2에 포함된 임의의 알킬렌 또는 헤테로알킬렌은 직쇄상, 분지상, 환상, 또는 이들의 배합물일 수 있다. 헤테로알킬렌은 임의의 적절한 헤테로 원자를 포함할 수 있으나, 헤테로 원자는 종종 산소이다. 다수의 실시 형태에서, 다작용성 (메트)아크릴레이트는 탄소 원자수가 적어도 4 내지 40이거나, 탄소 원자수가 8 내지 40이거나, 탄소 원자수가 4 내지 30이거나, 탄소 원자수가 8 내지 30이거나, 탄소 원자수가 4 내지 20이거나, 탄소 원자수가 8 내지 20이거나, 탄소 원자수가 6 내지 18이거나, 탄소 원자수가 8 내지 18이거나, 탄소 원자수가 6 내지 16이거나, 탄소 원자수가 8 내지 16이거나, 탄소 원자수가 8 내지 14이거나, 탄소 원자수가 8 내지 12인 알킬렌기를 갖는 알킬렌 다이(메트)아크릴레이트이다. 전형적인 알킬렌 다이(메트)아크릴레이트로는 트라이사이클로데칸 다이메탄올 다이(메트)아크릴레이트, 1,9-노난다이올 다이(메트)아크릴레이트, 1,10-데칸다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이사이클로데칸 다이메탄올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이사이클로데칸다이올 다이(메트)아크릴레이트, 사이클로헥산 다이메탄올 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산다이올 다이(메트)아크릴레이트, 또는 수소화된 폴리부타디엔 다이(메트)아크릴레이트를 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 전형적인 헤테로알킬렌 다이(메트)아크릴레이트로는 폴리에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 예컨대 사르토머 (Sartomer (Exton, PA))로부터 상표명 "SR210 (중량 평균 분자량이 약 200 그램/몰인 폴리에틸렌 글리콜을 기제로 함), SR252 (중량 평균 분자량이 약 400 그램/몰인 폴리에틸렌 글리콜을 기제로 함), 및 SR603 (중량 평균 분자량이 약 600 그램/몰인 폴리에틸렌 글리콜을 기제로 함)" 하에 시판되고 있는 것들을 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 3개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 적절한 다작용성 (메트)아크릴레이트로는 트라이메틸올프로판 트라이(메트)아크릴레이트를 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 적절한 올리고머 재료로는 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
다작용성 모노머는 전형적으로 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 30 중량% 이하의 양으로 존재한다. (메트)아크릴레이트 재료의 양이 약 30 중량%를 초과하는 경우, 접착제층의 가요성은 불충분할 수 있다. 다작용성 모노머는 종종 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 25 중량% 이하, 20 중량% 이하, 15 중량% 이하, 10 중량% 이하, 5 중량% 이하, 4 중량% 이하, 3 중량% 이하, 또는 2 중량% 이하의 양으로 존재한다. 특히, 다작용성 모노머는 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 30 중량%의 범위, 0.1 내지 20 중량%의 범위, 0.1 내지 10 중량%의 범위, 0.2 내지 6 중량%의 범위, 0.1 내지 4 중량%의 범위, 0.1 내지 2 중량%의 범위, 또는 0 내지 4 중량%의 범위의 양으로 존재할 수 있다.
다작용성 모노머의 첨가는 접착제층의 응집 강도를 증가시키는 경향이 있다. 접착제 조성물의 유리 전이 온도는 경화함에 따라 증가하는 경향이 있다. 게다가, 폴리아이소부틸렌과 점착부여수지의 혼화성 또는 상용성은 다작용성 모노머의 첨가에 의해 향상될 수 있다.
다작용성 모노머가 접착제 조성물에 포함되는 경우, 다양한 에틸렌계 불포화기를 반응시키는 수단이 전형적으로 첨가된다. 일부의 실시 형태에서, 경화 반응은 전자빔 또는 감마선의 존재하에 일어날 수 있다. 다른 실시 형태에서, 개시제는 다양한 에틸렌계 불포화기를 반응시키도록 첨가될 수 있다. 개시제는 열개시제 또는 광개시제일 수 있다. 열개시제는 종종 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 0.01 내지 5 중량%, 0.01 내지 2 중량%, 0.01 내지 1 중량%, 또는 0.01 내지 0.5 중량%의 농도 레벨로 사용된다. 광개시제는 종종 접착제 조성물의 전체 고형분 함량에 대하여, 0.01 내지 10 중량%, 0.01 내지 5 중량%, 0.01 내지 2 중량%, 0.01 내지 1 중량%, 또는 0.01 내지 0.5 중량%의 농도 레벨로 사용된다.
열개시제는 종종 퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 또는 아조 화합물이다. 전형적인 퍼옥사이드로는 벤조일 퍼옥사이드, 다이쿠밀 퍼옥사이드, p-다이아이소프로필벤젠 다이하이드로퍼옥사이드, 사이클로헥산 퍼옥사이드, 1,1-비스(tert-부틸퍼옥시)사이클로헥산, 1,1-다이(tert-헥실퍼옥시)-3,3,5-트라이메틸사이클로헥산, 1,1-다이(tert-부틸퍼옥시)-3,3,5-트라이메틸사이클로헥산, 1,1-다이(tert-아밀퍼옥시)-3,3,5-트라이메틸사이클로헥산, 라우릴 퍼옥사이드, 및 다이라우로일 퍼옥사이드를 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 전형적인 하이드로퍼옥사이드로는 tert-부틸 하이드로퍼옥사이드를 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 전형적인 아조 화합물로는 듀폰 (DuPont (Wilmington, DE))으로부터 상표명 "바조 (VAZO) 67" 하에 시판되고 있는 2,2'-아조비스(2-메틸부탄 니트릴), 듀폰으로부터 "바조 64"로서 시판되고 있는 2,2'-아조비스(아이소부티로니트릴), 및 듀폰으로부터 "바조 52"로서 시판되고 있는 2,2'-아조비스(2,4-다이메틸펜탄 니트릴)을 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 개시제는 전형적으로 중합성 조성물 중의 중합성 재료의 전체 중량에 대하여, 0.01 내지 5 중량%의 범위, 0.01 내지 2 중량%의 범위, 0.01 내지 1 중량%의 범위, 0.01 내지 0.5 중량%의 범위의 양으로 존재한다.
열개시제가 사용되는 경우, 접착제 조성물은 전형적으로 백킹층 또는 다른 지지체 표면 상에 접착제 조성물 층을 형성한 후에 가열된다. 접착제 조성물을 경화시키기에 적합한 임의의 온도가 사용될 수 있다. 예를 들어, 접착제층은 200℃ 이하, 175℃ 이하, 150℃ 이하, 125℃ 이하, 100℃ 이하, 90℃ 이하, 또는 80℃ 이하의 온도로 가열될 수 있다. 당해 온도에서의 시간이 증가되면, 그 온도는 종종 저하될 수 있다.
자외선 영역에서 적합한 광개시제의 예로는 벤조인, 벤조인 알킬 에테르 (예를 들어, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 아이소프로필 에테르, 및 치환된 벤조인 알킬 에테르, 예컨대 아니소인 메틸 에테르), 페논 (예를 들어, 치환된 아세토페논, 예컨대 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-다이에톡시아세토페논, 치환된 알파-케톨, 예컨대 2-메틸-2-하이드록시프로피오페논), 포스핀 옥사이드, 폴리머 광개시제 등을 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다.
시판용 광개시제로는 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈 (Ciba Specialty Chemicals)로부터 상표명 "다로쿠르 (DAROCUR) 1173" 하에 시판되고 있음), 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐-포스핀 옥사이드 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "다로쿠르 TPO" 하에 시판되고 있음), 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐-포스핀 옥사이드와 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온의 혼합물 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "다로쿠르 4265" 하에 시판되고 있음), 2,2-다이메톡시-1,2-다이페닐에탄-1-온 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 (IRGACURE) 651" 하에 시판되고 있음), 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸-펜틸포스핀 옥사이드와 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤의 혼합물 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 1800" 하에 시판되고 있음), 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸-펜틸포스핀 옥사이드의 혼합물 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 1700" 하에 시판되고 있음), 2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 907" 하에 시판되고 있음), 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 184" 하에 시판되고 있음), 2-벤질-2-(다이메틸아미노)-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부탄온 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 369" 하에 시판되고 있음), 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-페닐포스핀 옥사이드 (예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 상표명 "이르가큐어 819" 하에 시판되고 있음), 에틸 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐 포스피네이트 (예를 들어, 바스프 (BASF (Charlotte, NC))로부터 상표명 "루시린 (LUCIRIN) TPO-L" 하에 시판되고 있음), 및 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀 옥사이드 (예를 들어, 바스프 (Charlotte, NC)로부터 상표명 "루시린 TPO" 하에 시판되고 있음), 및 람베르티 에스. 피. 에이. 케미컬 스페셜티즈 (Lamberti S. P. A. Chemical Specialties (Italy))로부터 상표명 "에사큐어 원 (ESACURE ONE)" 하에 시판되고 있는 올리고[2-하이드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판온]을 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다.
광개시제가 사용되는 경우, 접착제 조성물은 전형적으로 백킹층 또는 다른 지지체 표면 상에 접착제 조성물 층을 형성한 후에 화학 방사선에 노출된다. 광개시제는 종종 상이한 파장의 화학 방사선에서 반응하도록 선택될 수 있다. 화학 방사선은 종종 전자 스펙트럼의 자외선 영역의 광파장을 포함한다. 상술한 대부분의 광개시제는 자외선에서 사용하기에 적합하다.
접착제 조성물은 다른 임의의 첨가제, 예컨대 연화제를 포함할 수 있다. 연화제는 예를 들어, 점도를 조절하거나, 가공성을 개선시키거나 (예를 들어, 접착제 조성물을 압출에 적합하게 함), 저온에서의 점착력을 향상시키도록 유리 전이 온도를 저하시키거나, 응집 강도와 접착 강도 사이의 밸런스를 조절하도록 사용될 수 있다. 연화제는 종종 저 휘발성을 나타내고, 전자 스펙트럼의 가시선 영역에서 투명하며, 색상 및/또는 냄새가 없거나 실질적으로 없도록 선택된다. 임의의 연화제가 접착제 조성물에 포함되는 경우, 전형적으로 20 중량% 이하, 15 중량% 이하, 10 중량% 이하, 또는 5 중량% 이하의 양으로 존재한다.
다수의 접착제 조성물의 적절한 연화제로는 석유계 탄화수소, 예컨대 방향족형 (예를 들어, 나프탈렌형) 또는 파라핀형; 액상 고무 또는 이의 유도체, 예컨대 액상 폴리부틸렌 수지, 또는 수소화된 액상 폴리아이소프렌을 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 적절한 폴리부틸렌 수지는 이네오스 올리고머즈 (INEOS Oligomers (League City, TX))로부터 상표명 "인도폴 (INDOPOL)" 하에 시판되고 있으며, 리포 케미컬즈, 인코포레이티드 (LIPO Chemicals, Inc. (Paterson, NJ))로부터 상표명 "파나레인 (PANALANE (예를 들어, 파나레인 H300E))" 하에 시판되고 있다. 연화제가 첨가되는 실시 형태에서, 하나의 연화제 또는 연화제의 배합물이 접착제 조성물에 포함될 수 있다.
다른 임의의 첨가제로는 예를 들어, 자외선 흡수제 (예를 들어, 벤조트라이아졸, 옥사졸산 아미드, 벤조페논, 또는 이들의 유도체), 자외선 안정제 (예를 들어, 힌더드 아민 또는 이의 유도체, 이미다졸 또는 이의 유도체, 인계 안정제, 및 황 에스테르계 안정제), 산화방지제 (예를 들어, 힌더드 페놀 화합물, 인산 에스테르, 또는 이들의 유도체)를 들 수 있다. 이러한 임의의 첨가제 및 이러한 임의의 첨가제의 양은 전형적으로 첨가제가 접착제 조성물의 다른 바람직한 특성을 손상시키지 않도록 선택된다. 각 종류의 임의의 첨가제는 전형적으로 접착제 조성물의 고형분의 전체 중량에 대하여, 5 중량% 이하, 3 중량% 이하, 2 중량% 이하, 1 중량% 이하, 0.5 중량% 이하, 0.3 중량% 이하, 0.2 중량% 이하, 또는 0.1 중량% 이하의 양으로 존재한다.
접착제 조성물은 용매를 추가로 포함할 수 있다. 용매는 바람직하게는 접착제 조성물의 성분과 반응하지 않는다. 적절한 용매는 통상 폴리아이소부틸렌 재료, 점착부여수지, 또는 이들 둘 다를 용해시키는 이의 능력에 따라 선택된다. 용매는 예를 들어, 방향족 용매 (예를 들어, 벤젠 및 톨루엔) 또는 지방족 용매, 예컨대 알칸 (예를 들어, 헵탄, 헥산, 사이클로헥산), 또는 이들의 배합물일 수 있다. 존재하는 경우, 용매는 임의의 양으로 사용될 수 있다. 용매는 종종 코팅된 층으로서 백킹층 또는 지지층의 표면에 적용될 수 있는 접착제 조성물을 제공하도록 점도를 저하시키기에 충분한 양으로 첨가된다. 대부분의 용매가 전형적으로 코팅된 층으로부터 제거되기 때문에, 전형적으로 과량의 용매를 피한다. 용매는 종종 접착제 조성물의 전체 중량에 대하여, 40 중량% 이하, 30 중량% 이하, 25 중량% 이하, 20 중량% 이하, 15 중량% 이하, 10 중량% 이하의 양으로 접착제 조성물에 존재한다.
접착제 조성물로부터 감압성 접착제층을 제조하는데 임의의 적절한 방법이 사용될 수 있다. 예를 들어, 접착제 조성물은 지지층, 예컨대 이형 라이너에 코팅되거나, 백킹층에 직접 코팅되거나, 백킹층과 함께 공압출될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 접착제층은 2개의 이형 라이너 사이에 배치된 다음에, 백킹층에 라미네이트된다. 백킹층을 제조하는데 사용되는 것으로 기재된 동일한 타입의 대다수의 이형 라이너는 접착제층을 제조하는데 사용될 수 있다.
접착제층이 경화되는 경우, 경화 반응은 종종 접착제층이 형성된 후에 일어난다. 예를 들어, 접착제층이 형성된 다음에, 존재할 수 있는 용매를 날려 버리고, 열개시제의 존재하에 폴리머 재료를 경화시키도록 가열될 수 있다. 즉, 용매는 종종 열개시제가 사용될 때에 경화 반응과 동시에 날려 버릴 수 있다. 그러나, 퍼옥사이드 화합물이 열개시제로서 사용되는 경우, 용매는 전형적으로 제 1 온도에서 제거된 다음에, 경화를 위해 온도가 증가된다. 광개시제가 사용되는 경우, 용매가 존재하지 않으면, 가열 단계가 포함되지 않는다. 용매 제거가 행해지지 않는 경우에는, 접착제층이 형성된 다음에, 화학 방사선에 노출될 수 있다. 약간의 용매가 존재하는 경우에는, 접착제층이 형성되고, 적어도 대부분의 용매가 제거되도록 가열된 다음에, 화학 방사선에 노출될 수 있다.
일부의 실시 형태에 있어서, 미세 구조 표면을 접착제층의 한쪽 또는 양쪽 주요 표면에 부여하는 것이 바람직할 수 있다. 라미네이팅 시에 공기 방출을 돕기 위해 접착제의 적어도 한쪽의 표면 상에 미세 구조 표면을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 접착제 필름의 한쪽 또는 양쪽 표면 상에 미세 구조 표면을 갖는 것이 요구되는 경우, 접착제 코팅 또는 필름은 미세 구조 특징을 포함하는 도구 또는 라이너 상에 배치될 수 있다. 그 후, 미세 구조 표면을 갖는 접착제 필름이 노출되도록 라이너 또는 도구를 제거할 수 있다. 광학적 응용에 있어서, 종종 광학 특성과의 간섭을 방지하기 위해 미세 구조가 시간이 경과함에 따라 소실되는 것이 바람직하다.
임의의 적절한 두께가 감압성 접착제층 또는 감압성 접착제층들에 사용될 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 각 감압성 접착제층은 두께가 500 마이크로미터 (20 밀) 이하, 250 마이크로미터 (10 밀), 125 마이크로미터 (5 밀) 이하, 100 마이크로미터 (4 밀) 이하, 75 마이크로미터 (3 밀) 이하, 또는 50 마이크로미터 (2 밀) 이하이다. 감압성 접착제층의 두께는 종종 적어도 12.5 마이크로미터 (0.5 밀) 또는 적어도 25 마이크로미터 (1 밀)이다. 예를 들어, 감압성 접착제층의 두께는 2.5 마이크로미터 (0.5 밀) 내지 250 마이크로미터 (10 밀)의 범위, 5 마이크로미터 (0.5 밀) 내지 250 마이크로미터 (10 밀)의 범위, 12.5 마이크로미터 (0.5 밀) 내지 125 마이크로미터 (5 밀)의 범위, 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 125 마이크로미터 (5 밀)의 범위, 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 75 마이크로미터 (3 밀)의 범위, 또는 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 50 마이크로미터 (2 밀)의 범위일 수 있다.
일부의 실시 형태에 있어서, 접착 테이프는 백킹층에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 단일 감압성 접착제층을 갖는다. 다른 실시 형태에 있어서, 접착 테이프는 백킹층의 제 1 주요 표면에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 제 2 감압성 접착제층을 갖는다. 2개의 감압성 접착제층이 존재하는 경우에는, 2개의 층은 동일하거나 상이할 수 있다. 종종, 제 1 감압성 접착제층의 접착 강도가 제 2 감압성 접착제층의 접착 강도와는 상이하도록 조성물이 선택된다.
백킹층 및 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함하는 접착 테이프는 임의의 적절한 방법으로 형성될 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 백킹층은 감압성 접착제층과는 별도로 제조된다. 백킹층의 제조 후에, 별도로 형성된 적어도 하나의 감압성 접착제층은 백킹층의 주요 표면에 라미네이트될 수 있다. 종종 제 1 감압성 접착제층은 백킹층의 제 1 주요 표면에 라미네이트되며, 제 2 감압성 접착제층은 백킹층의 제 2 주요 표면 (즉, 제 1 주요 표면과 반대측)에 라미네이트된다.
다른 실시 형태에 있어서, 백킹층이 형성된 다음에, 제 1 감압성 접착제층은 사전에 제조된 백킹층의 적어도 하나의 표면에 사용된다. 즉, 백킹층은 제 1 감압성 접착제층의 침착을 위한 지지체로서 기능한다. 코팅 또는 압출과 같은 임의의 침착 방법이 사용될 수 있다. 접착 테이프가 2개의 감압성 접착제층을 갖는 경우에는, 제 2 감압성 접착제층은 별도로 형성된 제 2 감압성 접착제층의 라미네이션에 의해 백킹층의 다른 주요 표면 (즉, 제 2 주요 표면)에 인접하게 배치될 수 있다. 대안적으로, 제 2 감압성 접착제 조성물은 백킹층의 다른 주요 표면에 코팅되거나 압출될 수 있다. 이러한 대안적인 실시 형태에 있어서, 제 1 감압성 접착제층은 종종 제 1 이형 라이너에 인접하게 배치된다.
2개의 접착제층을 갖는 접착 테이프를 제조하는 다른 예에서, 백킹층은 이형 라이너에 배치된 2개의 접착제층 사이에 캐스팅될 수 있다. 즉, 제 1 감압성 접착제층은 제 1 이형 라이너 상에 제조될 수 있고, 제 2 감압성 접착제층은 제 2 이형 라이너 상에 제조될 수 있으며, 폴리(알킬렌) 코폴리머는 2개의 접착제층 사이에 캐스팅될 수 있다. 고온 폴리(알킬렌) 코폴리머 압출물은 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층에 라미네이트될 수 있다. 블로킹제 또는 슬립제가 필요하지 않다. 얻어진 구조체는 하기 층을 가질 수 있다: 제 1 이형 라이너 - 제 1 접착제층 - 백킹층 - 제 2 접착제층 - 제 2 이형 라이너.
또 다른 방법에 있어서, 백킹층 및 감압성 접착제층 (1개 또는 2개의 접착제층이 요구되는지에 따라 1개 또는 2개)은 2개의 라이너 사이에 압출될 수 있다. 대안적으로, 이형 라이너도 공압출될 수 있다. 2개의 이형 라이너의 사용을 포함하는 대부분의 이들 방법에 있어서, 첨가제, 예컨대 블로킹 방지제 및 슬립제가 필요하지 않다. 광학적 투명도를 제공하거나 유지하도록 구상될 수 있는 임의의 다른 방법도 사용될 수 있다.
다른 측면에서, 물품이 제공된다. 제 1 실시 형태에서, 물품은 제 1 기재 및 제 1 기재에 접착된 접착 테이프를 포함한다. 접착 테이프는 (A) 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 너머로 뻗어 있는 탭을 포함한다. 접착 테이프는 상술한 바와 같다. 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재로부터 분리시킨다. 접착 테이프는 탭을 당기면, 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 이러한 물품의 실시 형태에서, 제 1 감압성 접착제층은 제 1 기재와 백킹층 사이에 배치되며, 감압성 접착제층은 제 1 기재 및 백킹층에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다.
제 2 실시 형태에서, 물품은 제 1 기재, 제 2 기재, 및 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치되는 접착 테이프를 포함한다. 접착 테이프는 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시킨다. 접착 테이프는 (A) 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 제 2 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함하며, 탭은 백킹층의 부분이거나 백킹층에 부착된다. 접착 테이프는 상술한 바와 같다. 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리시킨다. 접착 테이프는 탭을 당기면, 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 이러한 물품의 실시 형태에서, 제 1 감압성 접착제층은 제 1 기재와 백킹층 사이에 배치되며, 제 1 감압성 접착제층은 제 1 기재 및 백킹층에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다. 게다가, 제 2 감압성 접착제층은 제 2 기재와 백킹층 사이에 배치되며, 제 2 감압성 접착제층은 제 2 기재 및 백킹층에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다.
2개의 기재와 접착 테이프의 커플링 단계는 각 접착제층에 인접한 이형 라이너를 포함하는 형태로 접착 테이프를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 즉, 접착 테이프는 하기 순서로 배열된 층의 구조체로서 제공될 수 있다: 제 1 이형 라이너 - 제 1 접착제층 - 백킹층 - 제 2 접착제층 - 제 2 이형 라이너. 제 1 이형 라이너는 제거되어, 제 1 접착제층을 노출시킬 수 있다. 그 다음에, 노출된 제 1 접착제층은 제 1 기재에 인접하게 배치되어, 제 1 기재에 직접적으로 또는 간접적으로 부착될 수 있다. 그 다음에, 제 2 이형 라이너는 제거되어, 제 2 접착제층을 노출시킬 수 있다. 그 다음에, 노출된 제 2 접착제층은 제 2 기재에 인접하게 배치되어, 제 2 기재에 직접적으로 또는 간접적으로 부착될 수 있다. 한 이형 라이너가 다른 이형 라이너보다 훨씬 더 용이하게 제거되도록, 종종 상이한 이형 라이너가 사용된다.
임의의 적절한 기재가 각 감압성 접착제층에 부착될 수 있다. 기재는 임의의 원하는 기능을 제공할 수 있고, 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있으며, 임의의 원하는 가요성, 크기, 형상, 두께, 또는 애스펙트비를 가질 수 있다. 기재는 단일층일 수 있거나, 다수의 재료 층, 예컨대 지지층, 프라이머층, 하드 코트층 (예를 들어, 아크릴 또는 폴리우레탄), 장식 도안 등을 포함할 수 있다. 어느 한쪽의 기재 또는 양쪽 기재는 다른 물품의 외부 표면층일 수 있다. 어느 한쪽의 기재 또는 양쪽 기재는 임의의 적절한 재료, 예컨대 폴리머 재료, 글래스 재료, 세라믹 재료, 금속 함유 재료 (예를 들어, 금속, 금속 산화물, 금속 합금, 또는 유기 금속 화합물), 또는 이들의 배합물을 포함할 수 있다.
기재에 사용되는 전형적인 금속, 금속 산화물, 또는 금속 합금은 인듐 주석 산화물, 티타늄, 니켈, 강철, 알루미늄, 구리, 아연, 철, 코발트, 은, 금, 백금, 납 등을 함유할 수 있다. 기재에 사용되는 전형적인 폴리머 재료는 폴리카르보네이트, 폴리에스테르 (예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리에틸렌 나프탈레이트), 폴리우레탄, 폴리(메트)아크릴레이트 (예를 들어, 폴리메틸 메타크릴레이트), 폴리비닐알코올, 폴리비닐 클로라이드, 폴리올레핀, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리(환상 올레핀), 예컨대 폴리노르보르넨, 폴리비닐 클로라이드, 폴리이미드, 셀룰로스 트라이아세테이트, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머, 에폭시, 나일론 등을 포함한다.
일부의 물품에서, 기재는 접착 테이프에 부착하기 이전에 프라이밍 처리된다. 임의의 적절한 프라이밍 처리가 사용될 수 있다. 폴리머 기재에 있어서, 백킹층에 사용되는 상술한 프라이밍 처리가 사용될 수 있다. 다양한 공지의 화학적 프라이밍 처리가 다른 기재에 사용될 수 있다.
물품에 대한 일부의 실시 형태에서, 광학적으로 투명한 접착 테이프는 제 1 기재 및 제 2 기재를 통해 관찰하면 제 2 기재가 보여질 수 있도록 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 배치될 수 있다. 즉, 2개의 기재 사이에 배치된 접착 테이프의 영역은 광학적으로 투명하다. 제 2 기재는 바람직하게는 제 1 기재 및 연신 분리가능한 접착 테이프를 통해 디스토션 없이 관찰될 수 있다. 제 2 기재 및 제 1 기재는 예를 들어, 광결합된다. 본 명세서에 사용되는 용어 "광결합된"은 제 1 기재와 제 2 기재 사이의 임의의 에어 갭이 제거된 것을 의미한다. 에어 갭은 기재 간의 굴절률의 불일치를 유도할 수 있다. 기재의 광결합은 종종 휘도 및 콘트라스트를 개선시킨다. 또한, 기재의 결합은 구조적 지지를 증가시킬 수 있다.
각 기재는 다양한 기능, 예를 들어 가요성, 강성, 강도 또는 지지, 전도성 또는 절연성, 반사성, 반사방지성, 편광, 또는 투과율 (예를 들어, 상이한 파장에 대하여 선택적임)을 가질 수 있다. 즉, 기재는 가요성 또는 강성; 반사성 또는 비반사성; 육안으로 투명하고 착색되나, 투과성 또는 불투명성 (예를 들어, 비투과성); 및 편광성 또는 비편광성일 수 있다. 얻어진 물품은 광학 소자일 수 있거나, 광학 소자를 제조하는데 사용될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "광학 소자"는 광학적 효과 또는 광학적 응용을 갖는 물품 또는 부품을 말한다. 광학 소자는 예를 들어, 전자 디스플레이 프로젝션 장치 또는 응용, 포토닉스 소자 또는 응용, 및 그래픽 장치 또는 응용에 사용될 수 있다.
이러한 일부의 장치 또는 응용에서, 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나는 디스플레이 (예를 들어, 전자 디스플레이), 편광자, 터치 패널, 렌즈, 리플렉터, 회절 격자, 미러, 프로젝션 프리즘, 또는 다층 광학 필름의 외층 중에서 선택된다. 전형적인 기재로는 액정 디스플레이, 전기 습윤 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 음극선관, 또는 터치 센서의 외층을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
특히, 제 1 기재, 제 2 기재, 및 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치되는 연신 분리가능한 접착 테이프를 포함하는 물품이 제공된다. 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나는 디스플레이, 편광자, 터치 패널, 렌즈, 리플렉터, 회절 격자, 미러, 프로젝션 프리즘, 또는 다층 광학 필름의 외층 중에서 선택된다. 연신 분리가능한 접착 테이프는 광학적으로 투명하며, 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시킨다. 제 2 기재는 제 1 기재 및 접착 테이프를 통해 관찰하는 경우에 육안으로 보인다. 연신 분리가능한 접착 테이프는 (A) 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하는 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는 제 2 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함한다. 접착 테이프는 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신될 수 있다. 예를 들어, 접착 테이프의 길이는 단선없이 적어도 50% 증가될 수 있다.
일부의 응용에서, 제 1 기재는 정보 디스플레이 장치의 부분인 제 2 기재에 결합되는 보호층이다. 보호층은 보호 필름, 글래스 층, 폴리카르보네이트 층 등일 수 있다. 보호층은 예를 들어, 정보 디스플레이 장치용 커버 렌즈로서 기능할 수 있다. 정보 디스플레이 장치의 예로는 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 전후방 프로젝션 디스플레이, 음극선관 및 사이니지 (signage)를 비롯한 매우 다양한 디스플레이 영역 구성을 갖는 장치를 들 수 있다. 이러한 디스플레이 영역 구성은 개인 휴대 정보 단말기, 휴대전화기, 터치식 감응 스크린, 손목 시계, 차량 네비게이션 시스템, 위성위치 확인 시스템, 수심 측정기, 계산기, 전자책, CD 또는 DVD 플레이어, 프로젝션 텔레비전 스크린, 컴퓨터 모니터, 노트북 컴퓨터 디스플레이, 인스트루먼트 게이지 (instrument gauge), 인스트루먼트 패널 커버, 또는 사이니지, 예컨대 그래픽 디스플레이를 비롯한 다양한 휴대용 및 비휴대용 정보 디스플레이 장치에 사용될 수 있다. 일부의 응용에서, 이들 사이의 에어 갭을 제거한 디스플레이 스크린에 대한 강성 커버의 결합에 의해, 디스플레이된 이미지의 질을 향상시킬 수 있다.
일부의 특정한 응용에서, 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프는 정보 디스플레이 장치, 및 글래스 또는 폴리카르보네이트로 제조된 커버 렌즈를 결합시킬 수 있다. 즉, 물품은 하기 구조체를 가질 수 있다: 커버 렌즈 - 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프 - 정보 디스플레이 장치. 특히, 물품은 하기 순서로 배열될 수 있다: 커버 렌즈 - 광학적으로 투명한 제 1 접착제층 - 백킹층 - 광학적으로 투명한 제 2 접착제층 - 정보 디스플레이 장치. 정보 디스플레이 장치는 커버 렌즈 및 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프를 통해 봄으로써 관찰될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기재는 커버 렌즈일 수 있으며, 제 2 기재는 액정 디스플레이일 수 있다. 액정 디스플레이의 외부 표면은 종종 편광자이다. 다른 예에서, 제 1 기재는 커버 렌즈일 수 있으며, 제 2 기재는 주로 글래스인 외부 표면을 갖는 전기 습윤 디스플레이일 수 있다.
광학적으로 투명한 접착 테이프는 2개 이상의 기재를 함께 결합시키는데 사용될 수 있다. 즉, 물품은 2개 이상의 기재 및 1개 이상의 광학적으로 투명한 접착 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 물품은 하기 순서로 배열될 수 있다: 제 1 기재 - 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 제 1 접착 테이프 - 제 2 기재 - 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 제 2 접착 테이프 - 제 3 기재. 특히, 물품은 하기 순서로 배열될 수 있다: 제 1 기재 - 광학적으로 투명한 제 1 접착제층 - 제 1 백킹층 - 광학적으로 투명한 제 2 접착제층 - 제 2 기재 - 광학적으로 투명한 제 3 접착제층 - 제 2 백킹층 - 광학적으로 투명한 제 4 접착제층 - 제 3 기재. 제 3 기재는 제 1 기재, 광학적으로 투명한 제 1 접착제층, 제 2 기재, 및 광학적으로 투명한 제 2 접착제층을 통해 봄으로써 관찰될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기재는 커버 렌즈일 수 있고, 제 2 기재는 터치 패널일 수 있으며, 제 3 기재는 정보 디스플레이 장치, 예컨대 액정 디스플레이일 수 있다. 터치 패널은 종종 글래스, 폴리에스테르, 또는 인듐 주석 산화물로 된 외부 표면을 갖는다.
대안적으로, 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프는 2개의 기재를 함께 결합시키는데 사용될 수 있으며, 다른 광학적으로 투명한 접착제는 추가의 기재를 결합시키는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 물품은 하기 순서로 배열될 수 있다 - 제 1 기재 - 광학적으로 투명한 접착제 - 제 2 기재 - 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프 - 제 3 기재. 구체적인 예로서, 제 1 기재는 커버 렌즈일 수 있고, 제 2 기재는 터치 패널일 수 있으며, 제 3 기재는 정보 디스플레이 장치, 예컨대 액정 디스플레이일 수 있다. 이러한 실시 형태는 정보 디스플레이 장치를 물품의 나머지 부분에 결합시키는데 연신 분리가능한 접착 테이프 만을 사용한다. 덜 비싼 부품은 연신 분리가능하지 않는 접착제를 사용하여 결합될 수 있다.
다른 응용에서, 기재 중 적어도 하나는 광학 필름이다. 임의의 적절한 광학 필름이 물품에 사용될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "광학 필름"은 광학적 효과를 산출하는데 사용될 수 있는 필름을 말한다. 광학 필름은 전형적으로 단일 층 또는 다중 층일 수 있는 폴리머 함유 필름이다. 일부의 광학 필름은 상이한 굴절률을 갖는 폴리머 재료의 교대 층을 갖는다. 다른 광학 필름은 교대하는 폴리머 층 및 금속 함유 층을 갖는다. 광학 필름은 가요성을 나타내며, 임의의 적절한 두께로 될 수 있다. 광학 필름은 종종 전자기 스펙트럼의 일부 파장 (예를 들어, 전자기 스펙트럼의 가시 자외선, 적외선, 또는 무선 주파수 영역의 파장)에 대하여 적어도 부분적으로 투과성, 반사성, 반사방지성, 편광성, 광학적 투명성 또는 확산성을 나타낸다. 전형적인 광학 필름으로는 가시광선 미러 (visible mirror) 필름, 컬러 미러 필름, 태양광 반사 필름, 적외선 반사 필름, 자외선 반사 필름, 반사 편광 필름, 예컨대 휘도 향상 필름 및 이중 휘도 향상 필름, 흡수 편광 필름, 광학적으로 투명한 필름, 틴트 필름 및 반사방지 필름을 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 전형적인 광학 필름은 또한 하기 특허에 기재되어 있다: 미국 특허 제6,049,419호 (Wheatley 등), 제5,882,774호 (Jonza 등), 제6,049,419호 (Wheatley 등), 제RE 34,605호 (Schrenk 등), 제5,579,162호 (Bjornard 등), 및 제5,360,659호 (Arends 등).
연신 분리가능한 접착 테이프로 결합된 2개의 기재를 포함하는 물품은 내구성을 가질 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "내구성을 갖는"은 물품이 층간 박리없이 승온 (예를 들어, 적어도 50℃, 적어도 60℃, 적어도 70℃, 적어도 80℃, 또는 적어도 85℃) 및 습도 조건 (예를 들어, 적어도 70% 상대 습도, 적어도 75% 상대 습도, 적어도 80% 상대 습도, 적어도 85% 상대 습도, 또는 적어도 90% 상대 습도)에 있을 수 있다. 승온 및 상대 습도 조건은 적어도 1 일간, 적어도 2 일간, 적어도 3 일간, 적어도 4 일간, 적어도 5 일간, 적어도 6 일간, 또는 적어도 7 일간 유지될 수 있다. 예를 들어, 물품은 조건, 예컨대 60℃ 및 90% 상대 습도 또는 85℃ 및 85% 상대 습도에서 1 주일간 층간 박리없이 있을 수 있다. 접착 테이프가 광학적으로 투명한 다수의 실시 형태에서, 접착 테이프는 승온 및 습도 조건에 노출된 후에도 광학적으로 투명한 채로 존재한다. 예를 들어, 헤이즈는 5 이하일 수 있으며, 시감 투과율은 적어도 90%일 수 있다. 바람직하게는 기포가 물품에 생기지 않으며, 승온 및 습도 조건에 처할 때에 광학적 디스토션이 발생되지 않는다.
달리 말하면, 감압성 접착제층은 전형적으로 잔류물이 거의 없이 제거 (박리)될 수 있다. 접착제층을 제거한 후에, 기재는 접착제를 함유하지 않거나 실질적으로 함유하지 않는다. 예를 들어, 접착제층은 장기간, 예컨대 적어도 1 주간 또는 적어도 4 주간 글래스 기재에 부착된 다음에, 글래스 기재가 접착제를 함유하지 않거나 (즉, 접착제 잔류물 없음), 접착제를 실질적으로 함유하지 않도록 (즉, 접착제 잔류물 거의 없음) 제거될 수 있다.
게다가, 접착 테이프 또는 감압성 접착제층은 바람직하게는 승온 및 습도 조건에 노출된 후에 황변하지 않는다. 즉, 접착 테이프는 장기간 동안 자외선 저항성을 지닐 수 있다. 게다가, 접착 테이프는 습기에 노출되는 조건하에서 사용될 수 있다. 접착제는 종종 실내 및 실외 용도에서 사용될 수 있다.
또한, 접착 테이프는 고습도 조건하에 사용될 수 있다. 달리 말하면, 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는 접착제 조성물은 워터 배리어로서 기능할 수 있다. 접착 테이프는 투명한 상태로 남기 쉬우며, 고습도 조건하에 이의 접착 특성을 유지하려는 경향이 있다. 접착제층은 통상 탈가스되기 쉬운 기재 옆에 위치될 수 있다. 폴리카르보네이트 또는 폴리(메트)아크릴레이트와 같은 기재는 두께가 약 1 밀리미터 초과, 약 2 밀리미터 초과, 약 5 밀리미터 초과, 또는 약 10 밀리미터 초과인 경우에 탈가스되기 쉽다. 탈가스 기재는 비상용성 접착제층이 기재에 인접한 경우에, 안정성, 투명도, 접착 강도, 또는 다른 바람직한 성능 특성에 악영향을 미칠 수 있다. 비상용성 접착제층을 탈가스 기재에 인접하게 적용하면, 기포와 같은 결함을 일으킬 수 있거나, 기재로부터의 접착제층의 부분 또는 완전 층간 박리를 일으킬 수 있다. 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하나 점착부여수지를 거의 포함하지 않는 본 명세서에 기재된 접착제층은 전형적으로 탈가스 기재 옆에 위치되는 경우에, 기포를 형성하지 않거나 층간 박리를 일으키지 않는다.
접착제층은 통상적으로 이들이 산성기, 예컨대 카르복시기 (즉, -COOH)를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않도록 제형화된다. 접착제 조성물이 산성기없이 제형화될 수 있기 때문에, 접착제층은 산성 물질에 민감한 표면 옆에 위치될 수 있다. 예를 들어, 접착제층은 전극 재료, 예컨대 인듐 주석 산화물 또는 다른 금속 함유 재료와 접촉되게 위치될 수 있다.
양면 접착 테이프는 2개의 기재에 부착 (즉, 접착 테이프는 2개의 기재 사이에 위치될 수 있음)된 다음에, 접착 테이프의 백킹층 및 접착제층을 연신함으로써 한쪽 또는 양쪽 기재로부터 분리될 수 있다. 분리된 후에, 접착 테이프는 2개의 기재 사이로부터 제거될 수 있으며, 기재는 서로 분리될 수 있다. 접착 테이프는 제 2 감압성 접착제를 제 2 기재로부터 완전히 분리하기 전에, 제 1 감압성 접착제층이 제 1 기재로부터 분리될 수 있도록 구성될 수 있다. 즉, 접착 테이프는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터의 제어된 순차적인 분리를 제공하도록 구성될 수 있다. 이는 종종 제 1 감압성 접착제층 및 제 2 감압성 접착제층의 조성 변화에 의해 달성될 수 있다. 대안적으로, 이는 미국 특허 제6,001,471호 (Bries 등)에 기재된 감압성 접착제층 중 하나에 비점착성 존 (zone)을 가짐으로써 달성될 수 있다.
접착 테이프는 2개의 기재의 결합에 결함이 있을 경우, 연신에 의해 분리될 수 있다. 제작 시의 결함은 2개의 기재의 부정합, 2개의 기재 사이의 기포 봉입 (entrapment), 또는 패턴 또는 주름 형성으로 인해 발생될 수 있다. 대안적으로, 기재는 기재 중 적어도 하나가 다시 사용될 수 있도록 분리될 수 있다. 전형적으로, 연신 분리 접착 테이프는 어느 기재에도 육안으로 보이는 접착제 잔류물이 거의 또는 전혀 없이 기재 사이로부터 깨끗하게 제거될 수 있다. 게다가, 연신 분리 접착 테이프는 통상적으로 각 기재의 외관, 기능, 또는 성능을 손상시키지 않고 제거될 수 있다. 접착 테이프가 연신에 의해 용이하게 제거될 수 있더라도, 접착 테이프는 연신되기 전에 고 하중 전단 점착력을 제공할 수 있다.
또한, 장치 수명에 걸쳐서, 교체 또는 재생 이용을 위해 기재 중 하나를 제거하는 것이 바람직한 경우, 2개의 기재는 기재 사이의 접착 테이프를 연신 분리함으로써 분리될 수 있다. 기재는 어느 하나의 기재의 손상없이 분리될 수 있다. 이는 전형적으로 한쪽 또는 양쪽의 기재를 손상시킬 수 있는 응력 레벨을 도입하는 다수의 다른 분리 방법보다 유리하다. 이러한 분리는 다수의 공지된 감압성 접착제로는 매우 어려울 수 있다.
일부의 응용에서, 연신 분리 프로세스를 돕도록 와인딩 도구를 사용하여, 2개의 기재 사이로부터 접착 테이프의 제거를 용이하게 하는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 와인딩 도구는 접착 테이프의 탭이 부착되어 있는 실린더처럼 간단할 수 있다. 와인딩 도구는 연심됨에 따라 접착 테이프를 와인딩하도록 회전될 수 있다. 이러한 프로세스는 탭의 전체 폭이 동시에 고르게 당겨져서, 접착 테이프를 0도 박리 (zero degree peel)에 의해 기재로부터 분리할 수 있도록 충분한 폭의 전동 롤러를 이용하여 기계화될 수 있다. 기계화 장치에 의해 접착 테이프에 가해진 응력 및 변형 속도는 백킹층을 찢지 않고서 기재에도 어떠한 접착제 잔류물도 남기지 않고서, 접착 테이프를 분리하여 제거하도록 조절될 수 있다. 기계화된 접근법은 큰 기재, 예컨대 큰 포맷 전자 디스플레이 또는 그래픽의 분리에 특히 유리할 것이다. 진공 조작 장치는 분리 단계시에 기재를 리프팅하고 지지하는데 사용될 수 있다. 기재를 진공 조작 도구로 고정시킴으로써, 기재는 2개의 기재 사이로부터의 접착 테이프의 분리 및 제거를 억제하거나 방지할 수 있는 접착 테이프 상의 추가의 압축력을 도입하지 않고서 고정될 수 있다. 또한, 진공 조작 도구는 접착 테이프의 제거 후에 기재를 손상 없이 수집하도록 사용될 수 있다.
실시예
이들 실시예는 단지 예시 목적을 위한 것이며, 첨부된 청구의 범위의 범주를 제한하려는 것은 아니다. 달리 언급되지 않는 한, 본 명세서의 실시예 및 나머지 부분에 있어서의 모든 부, 퍼센트, 및 비율은 중량을 기준으로 한다. 달리 지시되지 않는 한, 사용한 용매 및 기타 시약을 시그마-알드리치 케미컬 컴퍼니 (Sigma-Aldrich Chemical Company (Milwaukee, WI))로부터 얻었다.
재료
pBDA는 산 에스터 코퍼레이션 (San Ester Corporation (New York, NY))으로부터 입수가능한 폴리부타디엔 다이아크릴레이트를 말한다.
에스코레즈 5340은 엑슨 모빌 케미컬 (Houston, TX)로부터 입수가능한 지환식 탄화수소 점착부여수지의 상표명이다.
BP는 시그마-알드리치 케미컬 컴퍼니 (Milwaukee, WI)로부터 입수가능한 벤조페논을 말한다.
BPO는 시그마-알드리치 케미컬 컴퍼니 (Milwaukee, WI)로부터 입수가능한 벤조일 퍼옥사이드를 말한다.
이르가녹스 (IRGANOX) 1010은 시바-가이기 (Ciba-Geigy (Hawthorne, NY))로부터 시판되는 테트라키스-(메틸렌-(3,5-다이-(tert)-부틸-4-하이드로신나메이트))메탄의 상표명이다. 이 화합물은 산화방지제로서 사용된다.
유비놀 (UVINOL) D50은 바스프 (Ludwigshafen, Germany)로부터 시판되는 2,2',4,4'-테트라하이드록시벤조페논을 말한다. 이 화합물은 자외선 흡수제로서 사용된다.
이그잭트 5181은 엑슨모빌 (Houston, TX)로부터 입수가능한, 멜트 인덱스가 1.1 그램/10 분이고, 밀도가 입방 센티미터당 0.87 그램인 에틸렌-옥텐 코폴리머의 상표명이다.
이그잭트 8210은 엑슨모빌 (Houston, TX)로부터 입수가능한, 멜트 인덱스가 10 그램/10 분이고, 밀도가 입방 센티미터당 0.882 그램인 에틸렌-옥텐 코폴리머의 상표명이다.
PET는 3M (St. Paul, MN)으로부터 상표명 "스카치파르 (SCOTCHPAR)" 하에 시판되는 두께가 50 마이크로미터 (2 밀) (1 밀은 0.025 mm (0.001 인치)임)인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 말한다.
상표명 "옵파놀 B15", "옵파놀 B30", "옵파놀 B50", "옵파놀 B80", 및 "옵파놀 B100" 하의 폴리아이소부틸렌 (PIB)을 바스프 코퍼레이션 (Florham Park, NJ)으로부터 얻었다. B15로 명명되는 옵파놀 B15는 수평균 분자량이 약 75,000 그램/몰이고, 중량 평균 분자량이 255,000 그램/몰이다. B30으로 명명되는 옵파놀 B30은 수평균 분자량이 약 73,000 그램/몰이다. B50으로 명명되는 옵파놀 B50은 수평균 분자량이 약 120,000 그램/몰이다. B80으로 명명되는 옵파놀 B80은 수평균 분자량이 약 200,000 그램/몰이다.
알드리치-1은 시그마-알드리치 (Milwaukee, WI)로부터 얻어진 중량 평균 분자량이 1,000,000 그램/몰인 폴리아이소부틸렌 호모폴리머를 말한다.
알드리치-2는 시그마-알드리치 (Milwaukee, WI)로부터 얻어진 중량 평균 분자량이 4,200,000 그램/몰인 폴리아이소부틸렌 호모폴리머를 말한다.
시험 방법
연신 분리 응력 측정
양면 코팅된 접착 테이프 스트립 (1.25 ㎝ X 2.5 ㎝)을 어셈블리의 한 단부로부터 돌출하는 25 mm 탭을 남기도록 2개의 글래스 현미경 슬라이드 (7.6 ㎝ X 3.80 ㎝) 사이에 배치하였다. 어셈블리를 4.5 kg 롤러로 2회 프레스하여, 접착 테이프 스트립을 슬라이드에 단단하게 결합시켰다. 글래스 슬라이드를 하부 (고정) 조 (jaw)에 그립하고, 탭을 상부 (크로스헤드) 조에 클램핑하도록, 어셈블리를 인장시험기 (인스트론 모델 (INSTRON Model) 4501 (Instron Co. 제 (Canton, MA))에 장착하였다. 조를 30.5 ㎝/min의 속도로 분리하여, 연신에 의한 박리 (박리 응력 (Debond Stress), N/㎠)를 행하는데 요구되는 평균력을 기록하였다. 접착 테이프가 2개의 기재 중 하나로부터 깨끗이 제거된 것을 나타내는 "예" 또는 실질적인 잔류물이 이로부터 제거된 기재 상에 남는 것을 나타내는 "아니오"로 결과를 규정하였다.
헤이즈 및 시감 투과율
헤이즈 및 시감 투과율을 ASTM 방법 1003-07에 기재된 바와 같이, BYK 가드너 (Gardner) (Columbia, Md.)의 가드너 BYK 컬러 (Color) TCS 플러스 (Plus) 모델 8870 분광광도계를 사용하여 측정하였다. CIE 스탠더드 일루미넌트 (Standard Illuminant) A를 사용하였다. % 헤이즈 및 % 시감 투과율을 기록하였다.
백킹층의 제조
백킹층을 씨. 더블유. 브라벤더 인스트루먼츠 인코포레이티드 (C. W. Brabender Instruments Inc. (So. Hackensack, NJ))로부터 시판되는 혼합 스크루를 구비한 1.91 ㎝ (0.75 인치) 브라벤더 래보러토리 압출기 모델 D-5에서 제조하였다. 백킹 수지를 용융 및 혼합한 후에, 압출물을 15.2 ㎝ (6 인치)의 플랫 캐스트 압출 다이를 통과시켜 필름을 형성하였다. 압출기 내의 온도는 각각, 160℃ (존 1), 180℃ (존 2), 190℃ (존 3), 190℃ (어댑터), 및 190℃ (다이)이었다. 그 다음에, 압출 필름을 2개의 PET 필름 사이에서 캐스팅하였다. 얻어진 라미네이트 (PET/압출물 필름/PET)를 냉각 롤 스택을 통과시켜, 수지 코폴리머를 냉각하여 고화시켰다. 라인 속도를 조절하여, 원하는 캘리퍼스로 고화 필름을 제조하였다. 에어 코로나 처리 장치 모델 BD-20 (Electronic Products, Inc. (Chicago, IL))을 사용하여 PSA 층에 라미네이션하기 전에, 백킹층을 전처리하였다. 필름의 각각의 면을 PSA 층의 라미네이션 직전에 0.5 평방 피트/분의 속도로 코로나 처리에 노출시켰다.
실시예 1 내지 31
PIB 단독 또는 PIB와 점착부여제의 혼합물을 표 1의 컬럼 2에 명시된 비율로 제조하였다. 고형분 비율을 표 1의 컬럼 3에 나타낸다. 접착제 조성물의 다른 성분을 표 1의 컬럼 5 내지 9에 나타낸다. 각 접착제 조성물을 실리콘 처리된 PET 이형 라이너 (CP 필름즈 (St. Louis, MO)의 "클리어실 T50"임) 상에 코팅하였다. 이러한 코팅된 샘플을 시험하기 전에 70℃의 오븐에서 50 분간 건조시키고, 하룻밤 동안 주위 온도에서 유지하였다. 열경화를 위해, 샘플을 150℃의 오븐에 5 분간 두었다. 자외선 경화를 위해, 샘플을 총선량이 500mJ/㎠ 또는 750mJ/㎠인 퓨전 (Fusion) "H" 벌브를 이용한 퓨젼 유브이 큐어링 시스템 (Fusion UV Curing System)으로 조사하였다. 조사 후에, 이들 샘플을 시험하기 전에 주위 온도에서 보관하였다.
접착 테이프를 백킹층 상에 상기에서 제조한 PSA 층을 라미네이팅하여 제조하였으며, 각 실시예에 관해서는 표 1에서 확인된다. 1개의 실리콘 처리된 PET 이형 라이너를 PSA 층으로부터 제거하고, 노출된 PSA 층의 표면을 백킹층에 접촉시켜, 4.5 파운드의 고무 피복 롤러를 사용하여, 접착제를 백킹층 상에 롤링하여, 실온에서 라미네이션을 행하였다. 이러한 절차를 백킹층의 반대측에 반복 실시하여, 백킹층의 양측면에 PSA 층을 갖는 접착 테이프를 제조하였다. 접착 테이프의 다양한 특성을 측정하여, 결과를 표 2에 나타낸다.
[표-1]
[표-2]
Claims (26)
- (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및
(2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 반응 혼합물의 중합 생성물을 포함하는 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하며,
방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%인 백킹층; 및
폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는, 백킹층의 주요 표면에 인접한 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함하며,
단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능한 접착 테이프. - 제 1 항에 있어서, 폴리아이소부틸렌 재료가 경화되는 접착 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 감압성 접착제층은 점착부여수지를 추가로 포함하는 접착 테이프.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 감압성 접착제층은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 10 중량% 미만의 범위의 양의 점착부여수지를 포함하며, 폴리아이소부틸렌 재료는 중량 평균 분자량이 75,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌을 포함하는 접착 테이프.
- 제 4 항에 있어서, 제 1 폴리아이소부틸렌은 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 적어도 90 중량%의 양으로 존재하는 접착 테이프.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 감압성 접착제층은 (a) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 40 내지 90 중량%의 범위의 양의 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 10 내지 60 중량%의 범위의 양의 점착부여수지를 포함하며, 폴리아이소부틸렌 재료는 중량 평균 분자량이 85,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌을 포함하는 접착 테이프.
- 제 6 항에 있어서, 제 1 폴리아이소부틸렌은 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 적어도 90 중량%의 양으로 존재하는 접착 테이프.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 감압성 접착제층은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 10 중량% 미만의 범위의 양의 점착부여수지를 포함하며, 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 중량 평균 분자량이 200,000 그램/몰 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 50 내지 90 중량%의 범위의 양의 제 1 폴리아이소부틸렌 및 (ii) 중량 평균 분자량이 1,000 내지 80,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 10 내지 50 중량%의 범위의 양의 제 2 폴리아이소부틸렌을 포함하는 접착 테이프.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 감압성 접착제층은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 10 중량% 미만의 범위의 양의 점착부여수지를 포함하며, 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 중량 평균 분자량이 300,000 그램/몰 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 10 내지 40 중량%의 범위의 양의 제 1 폴리아이소부틸렌, (ii) 중량 평균 분자량이 50,000 초과 내지 250,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 50 내지 70 중량%의 범위의 양의 제 2 폴리아이소부틸렌, 및 (iii) 중량 평균 분자량이 1,000 내지 50,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 10 내지 20 중량%의 범위의 양의 제 3 폴리아이소부틸렌을 포함하는 접착 테이프.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 감압성 접착제층은 (a) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 70 내지 90 중량%의 범위의 양의 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 10 내지 30 중량%의 범위의 양의 점착부여수지를 포함하며, 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 중량 평균 분자량이 100,000 그램/몰 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 10 내지 30 중량%의 범위의 양의 제 1 폴리아이소부틸렌 및 (ii) 중량 평균 분자량이 30,000 내지 75,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 70 내지 90 중량%의 범위의 양의 제 2 폴리아이소부틸렌을 포함하는 접착 테이프.
- 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리(알킬렌) 코폴리머는 비중이 0.86 내지 0.91의 범위인 접착 테이프.
- 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 각 감압성 접착제층은 광학적으로 투명한 접착 테이프.
- 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 백킹층, 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층, 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 제 2 감압성 접착제층을 포함하는 접착 테이프.
- 제 13 항에 있어서, 제 1 감압성 접착제층은 제 2 감압성 접착제층과 상이한 접착 테이프.
- 제 1 기재 (substrate)와;
(A) (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및
(2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물을 포함하는 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하며,
ASTM D1003-07을 이용한 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%인 백킹층;
(B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는 제 1 감압성 접착제층; 및
(C) 제 1 기재 너머로 뻗어 있는 탭을 포함하는 제 1 기재에 접착된 접착 테이프를 포함하며, 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재로부터 분리시키며, 탭을 당기면 접착 테이프가 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능한 물품. - 제 15 항에 있어서, 제 1 감압성 접착제층은 광학적으로 투명한 물품.
- 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서, 폴리아이소부틸렌이 경화되는 물품.
- 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 감압성 접착제층은 점착부여수지를 추가로 포함하는 물품.
- 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 감압성 접착제층은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 10 중량% 미만의 범위의 양의 점착부여수지를 포함하며, 폴리아이소부틸렌 재료는 중량 평균 분자량이 75,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌을 포함하는 물품.
- 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 감압성 접착제층은 (a) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 40 내지 90 중량%의 범위의 양의 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 10 내지 60 중량%의 범위의 양의 점착부여수지를 포함하며, 폴리아이소부틸렌 재료는 중량 평균 분자량이 85,000 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인 제 1 폴리아이소부틸렌을 포함하는 물품.
- 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 감압성 접착제층은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 10 중량% 미만의 범위의 양의 점착부여수지를 포함하며, 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 중량 평균 분자량이 200,000 그램/몰 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 50 내지 90 중량%의 범위의 양의 제 1 폴리아이소부틸렌 및 (ii) 중량 평균 분자량이 1,000 내지 80,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 10 내지 50 중량%의 범위의 양의 제 2 폴리아이소부틸렌을 포함하는 접착 테이프.
- 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 감압성 접착제층은 (a) 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 0 내지 10 중량% 미만의 범위의 양의 점착부여수지를 포함하며, 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 중량 평균 분자량이 300,000 그램/몰 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 10 내지 40 중량%의 범위의 양의 제 1 폴리아이소부틸렌, (ii) 중량 평균 분자량이 50,000 초과 내지 250,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 50 내지 70 중량%의 범위의 양의 제 2 폴리아이소부틸렌, 및 (iii) 중량 평균 분자량이 1,000 내지 50,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 10 내지 20 중량%의 범위의 양의 제 3 폴리아이소부틸렌을 포함하는 물품.
- 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 감압성 접착제층은 (a) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 70 내지 90 중량%의 범위의 양의 폴리아이소부틸렌 재료 및 (b) 접착제층의 전체 고형분 함량에 대하여, 10 내지 30 중량%의 범위의 양의 점착부여수지를 포함하며, 폴리아이소부틸렌 재료는 (i) 중량 평균 분자량이 100,000 그램/몰 내지 4,200,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 10 내지 30 중량%의 범위의 양의 제 1 폴리아이소부틸렌 및 (ii) 중량 평균 분자량이 30,000 내지 75,000 그램/몰의 범위인, 폴리아이소부틸렌 재료의 전체 중량에 대하여, 70 내지 90 중량%의 범위의 양의 제 2 폴리아이소부틸렌을 포함하는 물품.
- 제 1 기재와;
제 2 기재와;
(A) (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및
(2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물을 포함하는 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하며,
ASTM D1003-07을 이용한 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%인 백킹층;
(B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는 제 2 감압성 접착제층; 및
(C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함하고, 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치되며, 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시키는 접착 테이프를 포함하며, 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리시키며, 탭을 당기면 접착 테이프가 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능한 물품. - 제 1 및 제 2 기재를 제공하는 단계;
(A) (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및
(2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물을 포함하는 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하며,
ASTM D1003-07에 기초한 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%인 백킹층;
(B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 폴리아이소부틸렌 재료를 포함하는 제 2 감압성 접착제층; 및
(C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함하고, 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시키는 접착 테이프를 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치시키는 단계; 및
접착 테이프의 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리시키는 단계를 포함하며, 접착 테이프가 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능한, 2개의 기재를 결합 및 분리시키는 방법. - (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및
(2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 혼합물의 중합 생성물인 폴리(알킬렌) 코폴리머를 제공하는 단계;
폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하며, ASTM D1003-07에 기초한 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 85%인 백킹층을 제 1 지지층과 제 2 지지층 사이에 캐스팅하는 단계; 및
폴리아이소부틸렌을 포함하는 적어도 하나의 감압성 접착제층을 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접하게 위치시키는 단계를 포함하는 접착 테이프의 제조 방법.
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