KR20120021086A - Camera module and methid of cooling thereof - Google Patents

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KR20120021086A
KR20120021086A KR1020100085135A KR20100085135A KR20120021086A KR 20120021086 A KR20120021086 A KR 20120021086A KR 1020100085135 A KR1020100085135 A KR 1020100085135A KR 20100085135 A KR20100085135 A KR 20100085135A KR 20120021086 A KR20120021086 A KR 20120021086A
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김재천
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A camera module and a cooling method thereof are provided to effectively cool a printed circuit board and an image sensor by a heat emitting plate and a heat emitting member which are located on the lower part of the printed circuit board. CONSTITUTION: A lens unit(110) is combined with the upper part of a camera housing(120). A filter unit(130) is arranged in the camera housing. A PCB(Printed Circuit Board)(150) is installed in the lower part of the camera housing. An image sensor(140) is installed on the upper surface of the PCB. A heat emitting member(160) is coupled with the lower part of the printed circuit board. The heat emitting member cools the image sensor and the PCB.

Description

카메라 모듈 및 그 냉각방법{CAMERA MODULE AND METHID OF COOLING THEREOF}Camera module and its cooling method {CAMERA MODULE AND METHID OF COOLING THEREOF}

본 발명은 카메라 모듈 및 그 냉각방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라 모듈의 이미지 센서 및 인쇄회로기판에서 발생하는 열을 효과적으로 방열 및 냉각하는 카메라 모듈 및 그 냉각방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module and a cooling method thereof, and more particularly, to a camera module and a cooling method for effectively radiating and cooling the heat generated from the image sensor and the printed circuit board of the camera module.

통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다.Along with the development of communication technology and digital information processing technology, portable terminal technology in which various functions such as information processing and arithmetic, communication, image information input and output are integrated is emerging.

디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player)등을 그 예로 들 수 있다.Examples include digital cameras, PDAs with communications capabilities, mobile phones with digital cameras, and personal multi-media players (PMPs).

최근 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있다.Recently, due to the development of digital camera technology and information storage capability, mounting of high specification digital camera module is becoming more and more common.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 결합상태를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a coupling state of a camera module according to the prior art.

도 1에서 도시한 바와 같이, 종래 기술에 따른 카메라 모듈(10)은 렌즈부(11)가 카메라 하우징(12)의 상부에 나사체결방식에 의해 체결조립되고, 이미지 센서(13)는 인쇄회로기판(14)의 상면에 탑재되며, 상기 이미지 센서(13) 및 인쇄회로기판(14)의 상부에 필터부(15)가 설치되고, 상기 카메라 하우징(12)은 에폭시 등과 같은 접착제를 이용하여 인쇄회로기판(14)의 상면에 밀봉 조립된다.As shown in FIG. 1, in the camera module 10 according to the related art, the lens unit 11 is fastened and assembled by a screwing method on an upper portion of the camera housing 12, and the image sensor 13 is a printed circuit board. It is mounted on the upper surface of 14, the filter unit 15 is installed on the image sensor 13 and the printed circuit board 14, the camera housing 12 is a printed circuit using an adhesive such as epoxy The upper surface of the substrate 14 is sealed and assembled.

여기서 인쇄회로기판(14)에는 이미지 센서(13) 이외에 여러 부품들이 실장되는바, 이들 부품이 동작하면서 열이 발생하고, 상기 열은 주위 공기와 카메라 하우징(12)의 온도를 높이게 된다.In addition to the image sensor 13, a number of components are mounted on the printed circuit board 14, and heat is generated while these components operate, and the heat increases the temperature of the ambient air and the camera housing 12.

특히, 고온상태에서 임의의 셀에서 발생한 암전류와 인쇄회로기판(14)에서 발생한 노이즈에 의해 이미지 센서(12)는 임의의 셀에서 본래의 색을 재생하지 못하는 열노이즈, 즉 핫 픽셀(hot pixel)이 발생하는 경우가 있었으며, 이미지 센서(12) 및 인쇄회로기판(14)에서 발생하는 열로 인하여 부품들이 오작동을 일으키고 성능이 저하되는 현상이 있었다.
In particular, due to the dark current generated in an arbitrary cell and the noise generated in the printed circuit board 14 at a high temperature, the image sensor 12 may not reproduce the original color in an arbitrary cell, that is, a hot pixel. In some cases, the components are malfunctioned due to the heat generated by the image sensor 12 and the printed circuit board 14, and the performance is degraded.

본 발명의 실시예는 카메라 모듈의 이미지 센서 및 인쇄회로기판에서 발생하는 열을 효과적으로 방열 및 냉각하여 열로 인하여 촬영 영상이 손상되지 않는 카메라 모듈 및 그 냉각방법을 제공하는 것이다.
An embodiment of the present invention is to provide a camera module and a cooling method thereof in which the photographed image is not damaged by heat by effectively radiating and cooling heat generated from an image sensor and a printed circuit board of the camera module.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부가 상부에 결합된 카메라 하우징과, 상기 카메라 하우징의 내부에 배치된 필터부와, 상기 카메라 하우징의 하단에 설치되고, 이미지 센서가 상면에 실장된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 하부에 착탈가능하게 결합되어 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄회로기판에서 발생한 열을 냉각하는 방열부재를 포함한다.
Camera module according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a camera housing coupled to the lens unit, a filter unit disposed inside the camera housing, is installed on the bottom of the camera housing, the image sensor It includes a printed circuit board mounted on the upper surface, and a heat dissipation member detachably coupled to the lower portion of the printed circuit board to cool the heat generated from the image sensor and the printed circuit board.

상기 방열부재는 상기 인쇄회로기판의 하부에 착탈가능하게 결합된 냉각팬 하우징과, 상기 냉각팬 하우징의 내부에 배치된 냉각팬과, 상기 냉각팬을 제어하는 제어부를 포함한다.
The heat dissipation member includes a cooling fan housing detachably coupled to a lower portion of the printed circuit board, a cooling fan disposed inside the cooling fan housing, and a controller for controlling the cooling fan.

상기 냉각팬 하우징의 바닥면은 매쉬형상으로 형성된다.
The bottom surface of the cooling fan housing is formed in a mesh shape.

상기 방열부재는, 인쇄회로기판의 하면에 설치된 방열판을 더 포함하고, 상기 냉각팬 하우징은 상기 방열판의 하면에 착탈가능하게 결합된다.
The heat dissipation member further includes a heat dissipation plate installed on a bottom surface of the printed circuit board, and the cooling fan housing is detachably coupled to the bottom surface of the heat dissipation plate.

상기 인쇄회로기판과 상기 방열부재의 사이에는 방진부재가 더 설치된다.
A dustproof member is further installed between the printed circuit board and the heat dissipation member.

상기 인쇄회로기판의 하부에는 온도센서가 더 설치된다.
A temperature sensor is further installed below the printed circuit board.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 냉각방법은 인쇄회로기판의 하부에 설치된 온도센서를 이용하여 상기 인쇄회로기판의 하부온도를 측정하는 단계와, 상기 측정된 온도가 설정온도 이상인지를 판단하는 단계와, 상기 측정된 온도가 설정온도 이상인 경우, 상기 인쇄회로기판의 하부에 설치된 방열부재에 구비된 냉각팬을 구동하는 단계를 포함한다.
In the cooling method of the camera module according to the embodiment of the present invention using the temperature sensor installed in the lower portion of the printed circuit board measuring the lower temperature of the printed circuit board, and determining whether the measured temperature is above the set temperature And driving the cooling fan provided in the heat dissipation member installed under the printed circuit board when the measured temperature is higher than or equal to the set temperature.

상기 온도센서는 실시간 또는 소정시간 간격을 갖도록 주기적으로 상기 인쇄회로기판의 하부온도를 측정한다.
The temperature sensor periodically measures the lower temperature of the printed circuit board to have a real time or a predetermined time interval.

본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄회로기판의 하부에 설치한 방열판 및 방열부재에 의해 이미지 센서 및 인쇄회로기판에서 발생한 열을 효과적으로 방열 및 냉각할 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention, heat generated from the image sensor and the printed circuit board may be effectively radiated and cooled by the heat sink and the heat radiating member installed under the printed circuit board.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄회로기판에 하부에 설치한 온도센서에서 감지한 온도가 사용자가 설정한 온도이상인 경우에 선택적으로 제어부를 통하여 냉각팬을 작동시킬 수 있어 에너지를 절감할 수 있다.
In addition, according to an embodiment of the present invention, when the temperature detected by the temperature sensor installed in the lower portion of the printed circuit board is higher than the temperature set by the user can selectively operate the cooling fan through the control unit to save energy have.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 결합상태를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 결합상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 냉각방법을 나타내는 순서도이다.1 is a cross-sectional view showing a coupling state of a camera module according to the prior art.
2 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a coupling state of a camera module according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a cooling method of a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail with respect to the camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 결합상태를 나타내는 단면도이다.2 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing a coupling state of the camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈부(110)와, 카메라 하우징(120)과, 필터부(130)와, 이미지 센서(140)와, 인쇄회로기판(150)과, 방열부재(160)와, 방진부재(180), 온도센서(190)를 포함한다.
Referring to FIG. 2, the camera module 100 according to the embodiment of the present invention includes a lens unit 110, a camera housing 120, a filter unit 130, an image sensor 140, and a printed circuit board. 150, a heat dissipation member 160, a dustproof member 180, and a temperature sensor 190.

렌즈부(110)는 카메라 하우징(120)의 상부에 체결된다. 이때, 렌즈부(110)에는 수나사부를 형성하고 카메라 하우징(120)의 상부에는 암나사부를 형성하여 상호 나사체결방식에 의해 체결조립될 수 있다.The lens unit 110 is fastened to the upper portion of the camera housing 120. In this case, the male part may be formed in the lens unit 110 and the female thread part may be formed in the upper portion of the camera housing 120 to be fastened and assembled by a mutual screwing method.

카메라 하우징(120)은 렌즈부(110)가 상부에 체결되고, 그 내부에 필터부(130)가 장착되는 단부(미도시)가 형성된다. 여기서 카메라 하우징(120)은 플라스틱 등의 재질로 형성한다.The camera housing 120 has an end portion (not shown) to which the lens unit 110 is fastened and the filter unit 130 is mounted therein. The camera housing 120 is formed of a material such as plastic.

또한, 카메라 하우징(120)의 하단에는 인쇄회로기판(150)이 결합된다 이때, 카메라 하우징(120)의 하단에는 소정 개수의 가이드 핀(121)이 형성되고, 인쇄회로기판(150)의 상면에는 가이드 핀(121)에 대응되는 위치에 소정 개수의 핀홀(151)이 형성된다. 카메라 하우징(120)과 인쇄회로기판(150)의 결합은 인쇄회로기판(150)의 외측 테두리(153)를 따라 에폭시를 도포하고, 가이드 핀(121)을 핀홀(151)에 삽입하여 정렬한 후 에폭시를 경화 처리한다. In addition, a printed circuit board 150 is coupled to a lower end of the camera housing 120. At this time, a predetermined number of guide pins 121 are formed at the lower end of the camera housing 120, and a top surface of the printed circuit board 150 is provided. A predetermined number of pinholes 151 are formed at positions corresponding to the guide pins 121. The combination of the camera housing 120 and the printed circuit board 150 is coated with an epoxy along the outer edge 153 of the printed circuit board 150, the guide pin 121 is inserted into the pinhole 151 and then aligned The epoxy is cured.

필터부(130)는 IR필터를 사용할 수 있다. 상기 IR필터는 렌즈부(110)를 통하여 수광된 피광체의 광이미지에서 적외선을 차단한 후 상기 광이미지를 인쇄회로기판(150)의 상면에 실장된 이미지 센서(140)로 조사한다. 이때, 이미지 센서(140)는 조사된 광이미지를 디지털 영상신호로 변환하여 인쇄회로기판(150)에 전달한다.The filter unit 130 may use an IR filter. The IR filter cuts infrared rays from the optical image of the photoreceptor received through the lens unit 110 and then irradiates the optical image to the image sensor 140 mounted on the upper surface of the printed circuit board 150. In this case, the image sensor 140 converts the irradiated optical image into a digital image signal and transmits the converted optical image to the printed circuit board 150.

인쇄회로기판(150)은 이미지 센서(140)에서 전달된 디지털 영상신호를 전기적 신호로 변환하여 카메라 모듈(100)의 제어장치(미도시)에 전달하는 역할을 한다.The printed circuit board 150 converts the digital image signal transmitted from the image sensor 140 into an electrical signal and transmits the converted digital image signal to a control device (not shown) of the camera module 100.

방열부재(160)는 인쇄회로기판(150)의 하부에 착탈가능하게 결합된다. 방열부재(160)는 인쇄회로기판(150)의 상면에 실장된 이미지 센서(140) 및 기타 부품이 동작함에 따라 발생하는 고온의 열을 효과적으로 방열 및 냉각시키는 역할을 한다.The heat dissipation member 160 is detachably coupled to the lower portion of the printed circuit board 150. The heat dissipation member 160 serves to effectively dissipate and cool the high temperature heat generated by the operation of the image sensor 140 and other components mounted on the upper surface of the printed circuit board 150.

이때, 방열부재(160)는 인쇄회로기판(150)의 하부에 착탈가능하게 결합되는 냉각팬 하우징(161)과, 상기 냉각팬 하우징(161)의 내부에 배치된 냉각팬(165)과, 냉각팬(165)을 제어하는 제어부(미도시)를 포함한다.In this case, the heat dissipation member 160 may include a cooling fan housing 161 detachably coupled to the lower portion of the printed circuit board 150, a cooling fan 165 disposed inside the cooling fan housing 161, and cooling. A control unit (not shown) for controlling the fan 165 is included.

냉각팬 하우징(161)은 냉각팬에 의한 공기가 인쇄회로기판(150)의 하면에 직접 닿아 인쇄회로기판(150)에서 발생하는 열을 냉각할 수 있도록 상부가 개방되고, 바닥면은 그물형태의 매쉬(mesh)로 형성하여 외부공기가 원할하게 유입될 수 있도록 한다.The cooling fan housing 161 has an upper portion open to allow air by the cooling fan to directly contact the lower surface of the printed circuit board 150 to cool the heat generated from the printed circuit board 150, and the bottom surface of the cooling fan housing 161 has a net shape. It is formed as a mesh so that external air can be smoothly introduced.

여기서, 냉각팬 하우징(161)의 상부도 그물형태의 매쉬형상을 갖는다. 또한, 냉각팬 하우징(161)은 인쇄회로기판(150)의 하부에 후크결합 등의 방법으로 착탈될 수 있다.Here, the upper part of the cooling fan housing 161 also has a mesh shape of a net shape. In addition, the cooling fan housing 161 may be attached or detached to the lower portion of the printed circuit board 150 by a hook coupling method.

또한, 방열부재(160)는 인쇄회로기판(150)의 하면에 설치한 방열판(170)을 더 포함한다. 방열판(170)은 인쇄회로기판(150)에서 발생한 열을 외부로 용이하게 방출하는 역할을 한다. 여기서 방열판(170)은 열전도율이 우수한 재질인 금, 은, 동, 알루미늄, 텅스텐 및 이들을 조합하여 구성할 수 있다.In addition, the heat dissipation member 160 further includes a heat dissipation plate 170 installed on the bottom surface of the printed circuit board 150. The heat sink 170 serves to easily discharge the heat generated from the printed circuit board 150 to the outside. Herein, the heat sink 170 may be configured by combining gold, silver, copper, aluminum, tungsten, and the like, which are materials having excellent thermal conductivity.

방열판(170)이 인쇄회로기판(150)의 하면에 설치되는 경우에, 냉각팬 하우징(161)은 방열판(170)의 하면에 착탈가능하게 설치된다. 가령, 핀 결합 또는 후크결합 등 방열판(170)의 하면과 냉각팬 하우징(161)의 상면을 결합부재(167)를 통하여 착탈이 용이하게 한다. 이미지 센서(140) 및 인쇄회로기판(150)에서 발생한 열은 방열판(170)으로 전도되고, 냉각팬(165)을 이용하여 상기 열을 냉각하게 된다.When the heat sink 170 is installed on the bottom surface of the printed circuit board 150, the cooling fan housing 161 is detachably installed on the bottom surface of the heat sink 170. For example, the bottom surface of the heat dissipation plate 170 and the upper surface of the cooling fan housing 161, such as a pin coupling or hook coupling, can be easily attached and detached through the coupling member 167. The heat generated from the image sensor 140 and the printed circuit board 150 is conducted to the heat sink 170, and the heat is cooled using the cooling fan 165.

또한, 인쇄회로기판(150)과 방열부재(160) 사이에 방진부재(180)를 더 설치할 수 있다. 냉각팬(165)에서 발생하는 진동으로 인하여 카메라 모듈(100)의 부속품 간의 결합이 느슨해지거나 해체될 수 있으므로, 방진부재(180)는 냉각팬(165)의 작동시 발생하는 진동이 인쇄회로기판(150) 및 카메라 하우징(120) 등으로 전달되는 것을 방지하는 역할을 한다. In addition, the dustproof member 180 may be further installed between the printed circuit board 150 and the heat dissipation member 160. Since the coupling between the accessories of the camera module 100 may be loosened or disassembled due to the vibration generated by the cooling fan 165, the vibration damping member 180 may generate vibrations generated when the cooling fan 165 operates. 150 and the camera housing 120 to prevent the transfer.

방열판(170)을 설치하지 않은 경우에는 방진부재(180)를 인쇄회로기판(150)과 냉각팬 하우징(161) 사이에 설치하고, 인쇄회로기판(150)의 하부에 방열판(170)을 설치한 경우에는 방열판(170)과 냉각팬 하우징(161) 사이에 방진부재(180)를 설치한다.When the heat sink 170 is not installed, the dustproof member 180 is installed between the printed circuit board 150 and the cooling fan housing 161, and the heat sink 170 is installed below the printed circuit board 150. In this case, the dustproof member 180 is installed between the heat sink 170 and the cooling fan housing 161.

또한, 온도센서(180)는 인쇄회로기판(150)의 하부에 설치될 수 있다. 인쇄회로기판(150)의 하부온도를 측정하여 사용자가 설정한 온도이상이면, 냉각팬(165)을 작동시키는 제어부에서 냉각팬(165)을 구동시킨다. 온도에 따라 냉각팬(165)을 선택적으로 구동할 수 있어 에너지를 절약할 수 있다.
In addition, the temperature sensor 180 may be installed under the printed circuit board 150. When the lower temperature of the printed circuit board 150 is measured to be equal to or higher than the temperature set by the user, the cooling fan 165 is driven by the control unit for operating the cooling fan 165. The cooling fan 165 may be selectively driven according to the temperature, thereby saving energy.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 냉각방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the cooling method of the camera module according to an embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 냉각방법을 나타내는 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a cooling method of a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4에서 도시한 바와 같이, 먼저 인쇄회로기판(150)의 하부에 설치된 온도센서(180)를 이용하여 이미지 센서(140) 및 인쇄회로기판(150)에서 발생한 고온의 열로 인한 상기 인쇄회로기판(150)의 하부온도(T)를 측정한다(S100). 이때, 온도센서(180)는 냉각팬(165)을 구동하는 제어부와 전기적으로 연결된다. 그리고, 온도센서(180)는 실시간으로 인쇄회로기판(150)의 하부온도(T)를 측정할 수 있으며, 또는 소정시간 간격을 갖도록 주기적으로 인쇄회로기판(150)의 하부온도(T)를 측정할 수 있다.As shown in FIG. 4, first, the printed circuit board due to high temperature heat generated from the image sensor 140 and the printed circuit board 150 using the temperature sensor 180 installed below the printed circuit board 150 ( The lower temperature T of 150 is measured (S100). In this case, the temperature sensor 180 is electrically connected to a control unit for driving the cooling fan 165. The temperature sensor 180 may measure the lower temperature T of the printed circuit board 150 in real time, or periodically measure the lower temperature T of the printed circuit board 150 to have a predetermined time interval. can do.

냉각팬(165)을 작동하는 제어부는 온도센서(180)에서 실시간 또는 소정시간 간격을 갖도록 주기적으로 측정한 인쇄회로기판(150)의 온도가 설정온도(To) 이상인지를 판단한다(S200). 상기 설정온도(To)는 이미지 센서(140)에서 핫 픽셀이 발생하는 온도 및 인쇄회로기판(150)에 실장된 부품들이 오작동을 일으키는 것을 고려하여 결정한다.The controller operating the cooling fan 165 determines whether the temperature of the printed circuit board 150 periodically measured to have a real time or a predetermined time interval by the temperature sensor 180 is equal to or higher than the set temperature T o (S200). . The set temperature T o is determined in consideration of a temperature at which a hot pixel is generated in the image sensor 140 and a malfunction of components mounted on the printed circuit board 150.

그리고, 상기 제어부에서 온도센서(180)에서 측정된 인쇄회로기판(150)의 온도가 사용자가 정한 설정온도 이상이라고 판단한 경우, 상기 제어부는 인쇄회로기판(150)의 하부에 설치된 냉각팬(165)을 구동한다(S300). 냉각팬(165)을 이용하여 인쇄회로기판(150)을 직접 냉각하거나, 인쇄회로기판(150)의 하부에 설치된 방열판(170)으로 전달된 열을 냉각하게 된다. 따라서, 냉각팬(165)은 온도센서(180)에서 실시간 또는 주기적으로 측정된 인쇄회로기판(150)의 하부온도에 따라 상기 제어부에 의해 실시간 또는 주기적으로 구동된다.
In addition, when the controller determines that the temperature of the printed circuit board 150 measured by the temperature sensor 180 is greater than or equal to a predetermined temperature set by the user, the controller is a cooling fan 165 installed under the printed circuit board 150. Drive (S300). Directly cooling the printed circuit board 150 using the cooling fan 165 or cooling the heat transferred to the heat dissipation plate 170 installed under the printed circuit board 150. Therefore, the cooling fan 165 is driven in real time or periodically by the controller according to the lower temperature of the printed circuit board 150 measured in real time or periodically by the temperature sensor 180.

이상 설명한 본 발명은 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이나 응용이 가능하며, 본 발명에 따른 기술적 사상의 범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.
The present invention described above may be variously modified or applied by those skilled in the art, and the scope of the technical idea according to the present invention should be defined by the following claims.

100: 카메라 모듈 110: 렌즈부
120: 카메라 하우징 130: 필터부
140: 이미지 센서 150: 인쇄회로기판
160: 방열부재 161: 냉각팬 하우징
165: 냉각팬 170: 방열판
180: 방진부재 190: 온도센서100: camera module 110: lens unit
120: camera housing 130: filter unit
140: image sensor 150: printed circuit board
160: heat dissipation member 161: cooling fan housing
165: cooling fan 170: heat sink
180: dustproof member 190: temperature sensor

Claims (8)

렌즈부가 상부에 결합된 카메라 하우징;
상기 카메라 하우징의 내부에 배치된 필터부;
상기 카메라 하우징의 하단에 설치되고, 이미지 센서가 상면에 실장된 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판의 하부에 착탈가능하게 결합되어 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄회로기판에서 발생한 열을 냉각하는 방열부재를 포함하는 카메라 모듈.
A camera housing having a lens unit coupled thereto;
A filter unit disposed in the camera housing;
A printed circuit board installed at a lower end of the camera housing and having an image sensor mounted on an upper surface thereof; And
And a heat dissipation member detachably coupled to a lower portion of the printed circuit board to cool heat generated from the image sensor and the printed circuit board.
청구항 1에 있어서, 상기 방열부재는
상기 인쇄회로기판의 하부에 착탈가능하게 결합된 냉각팬 하우징;
상기 냉각팬 하우징의 내부에 배치된 냉각팬; 및
상기 냉각팬을 제어하는 제어부를 포함하는 카메라 모듈.
The method of claim 1, wherein the heat radiating member
A cooling fan housing detachably coupled to a lower portion of the printed circuit board;
A cooling fan disposed inside the cooling fan housing; And
Camera module including a control unit for controlling the cooling fan.
청구항 2에 있어서,
상기 냉각팬 하우징의 바닥면은 매쉬형상으로 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 2,
Camera module bottom surface of the cooling fan housing is formed in a mesh shape.
청구항 2에 있어서, 상기 방열부재는,
인쇄회로기판의 하면에 설치된 방열판을 더 포함하고,
상기 냉각팬 하우징은 상기 방열판의 하면에 착탈가능하게 결합되는 카메라 모듈.
The method of claim 2, wherein the heat radiating member,
Further comprising a heat sink installed on the lower surface of the printed circuit board,
The cooling fan housing is detachably coupled to the lower surface of the heat sink.
청구항 1에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 상기 방열부재의 사이에는 방진부재가 더 설치되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
A camera module further comprising a dustproof member between the printed circuit board and the heat dissipation member.
청구항 1 내지 청구항 5중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 하부에는 온도센서가 더 설치되는 카메라 모듈.
The method according to any one of claims 1 to 5,
Camera module, the temperature sensor is further installed below the printed circuit board.
인쇄회로기판의 하부에 설치된 온도센서를 이용하여 상기 인쇄회로기판의 하부온도를 측정하는 단계;
상기 측정된 온도가 설정온도 이상인지를 판단하는 단계; 및
상기 측정된 온도가 설정온도 이상인 경우, 상기 인쇄회로기판의 하부에 설치된 방열부재에 구비된 냉각팬을 구동하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 냉각방법.
Measuring a lower temperature of the printed circuit board using a temperature sensor installed at a lower portion of the printed circuit board;
Determining whether the measured temperature is equal to or greater than a set temperature; And
And driving the cooling fan provided in the heat dissipation member installed under the printed circuit board when the measured temperature is equal to or greater than a predetermined temperature.
청구항 7에 있어서,
상기 온도센서는 실시간 또는 소정시간 간격을 갖도록 주기적으로 상기 인쇄회로기판의 하부온도를 측정하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 냉각방법.The method according to claim 7,
The temperature sensor is a cooling method of the camera module, characterized in that to measure the lower temperature of the printed circuit board periodically to have a real time or a predetermined time interval.
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