KR20120020855A - Panel cutting device and panel cutting method using the same - Google Patents

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KR20120020855A
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Abstract

PURPOSE: A panel cutting device and a panel cutting method using the same are provided to scribe a substrate without damages to cut the substrate. CONSTITUTION: A first conveyor(100) and a second conveyor(120) are arranged at an interval in a first direction which is a direction for transferring a substrate on an installation stand. A scribe unit(140) is arranged between the first conveyor and the second conveyor. A substrate grabbing device(160) is installed in the first conveyor of the installation stand. The substrate grabbing device grabs at least one edge of the substrate when the substrate is scribed.

Description

기판 분단 장치 및 이를 이용한 기판 분단 방법{PANEL CUTTING DEVICE AND PANEL CUTTING METHOD USING THE SAME}Substrate Separator and Substrate Dividing Method Using the Same {PANEL CUTTING DEVICE AND PANEL CUTTING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 액정 표시 장치 등의 표시 패널에 사용되는 글라스 기판 등의 머더 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 다양한 재료의 머더 기판을 분단하기 위하여 사용되는 기판 분단 장치 및 이를 이용한 기판 분단 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 한 쌍의 취성 재료 기판을 서로 접합시킨 접합 머더(mother) 기판의 분단에 적합하게 사용할 수 있는 기판 분단 장치 및 기판 분단 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate dividing apparatus used for dividing a mother substrate of various materials, and a substrate dividing method using the same, comprising a mother substrate such as a glass substrate used for a display panel such as a liquid crystal display device. More specifically, it relates to a substrate dividing apparatus and a substrate dividing method which can be suitably used for dividing a bonded mother substrate in which a pair of brittle material substrates are bonded to each other.

일반적으로, 액정 표시 장치 등의 표시 패널은 보통 취성 재료 기판인 글라스 기판을 사용하여 형성되어 있다. 액정 표시 장치는 한 쌍의 글라스 기판을 적당한 간격을 두고 접합시키고 그 간격 내에 액정을 봉입함으로써 표시 패널이 된다.Generally, display panels, such as a liquid crystal display device, are formed using the glass substrate which is usually a brittle material substrate. A liquid crystal display device becomes a display panel by bonding a pair of glass substrates at appropriate intervals, and encapsulating the liquid crystal within the intervals.

이러한 표시 패널을 제조할 때에는, 머더 글라스 기판을 접합시킨 접합 머더 기판을 분단함으로써, 접합 머더 기판으로부터 복수의 표시 패널을 만드는 가공이 이루어지고 있다. 이러한 접합 머더 기판을 분단하기 위한 기판 분단 장치가 한국공개특허공보 제2006-0125915호(이하, ‘특허문헌 1’이라 한다)에 개시되어 있다.When manufacturing such a display panel, the process which makes several display panels from the bonded mother substrate is performed by dividing the bonded mother substrate which bonded the mother glass substrate. A substrate dividing apparatus for dividing such a bonded mother substrate is disclosed in Korean Laid-Open Patent Publication No. 2006-0125915 (hereinafter referred to as "Patent Document 1").

도 1은 특허문헌 1의 도 32에 도시된 기판 분단 장치의 주요 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.FIG. 1: is a perspective view which shows schematically the main structure of the board | substrate dividing apparatus shown in FIG. 32 of patent document 1. As shown in FIG.

도 1을 참조하면, 기판 분단 장치(200)는, 위치결정 유닛부(220), 스크라이브 유닛부(240), 버퍼 컨베이어부(260), 스팀 브레이크 유닛부(280), 패널 반전 유닛부(320) 및, 패널 단자 분리부(340)를 구비하고 있다.Referring to FIG. 1, the substrate dividing apparatus 200 may include a positioning unit 220, a scribe unit 240, a buffer conveyor 260, a steam brake unit 280, and a panel inversion unit 320. ) And a panel terminal separator 340.

위치결정 유닛부(220)가 배치되어 있는 측을 기판 반입 측, 패널 단자 분리부(340)가 배치되어 있는 측을 기판 반출 측이라고 할 때, 기판은 기판 반입 측의 위치결정 유닛부(220)로 공급된 후, 스크라이브 유닛부(240), 버퍼 컨베이어부(260), 스팀 브레이크 유닛부(280), 패널 반전 유닛부(320) 및, 패널 단자 분리부(340) 를 따라 차례로 반송되면서 기판 분단 작업이 행해지고, 이후 기판 반출 측으로 반송된다.When the side where the positioning unit 220 is disposed is referred to as the board carrying-in side and the side where the panel terminal separating unit 340 is arranged as the board carrying-out side, the substrate is positioned in the positioning unit 220 as the board carrying-in side. After being fed to the scribe unit 240, the buffer conveyor 260, the steam brake unit 280, the panel reversal unit 320, and the panel terminal separation unit 340 in sequence, while being conveyed An operation | work is performed and conveyed to the board | substrate carrying out side after that.

즉, 설치대(230)의 상방에 설치된 위치결정 유닛부(220)로 공급되는 기판은 위치결정 유닛부(220)에 형성된 복수의 기판 지지 유닛(도시되지 않음) 상에 올려 놓여지고, 기판 지지 유닛에 설치된 벨트(도시되지 않음) 상에서 기판의 위치가 결정된 후, 벨트의 회전 동작에 의해 다음 단계인 스크라이브 유닛부(240)로 반송된다.That is, the board | substrate supplied to the positioning unit part 220 provided above the mounting base 230 is mounted on the some board | substrate support unit (not shown) formed in the positioning unit part 220, and a board | substrate support unit After the position of the substrate is determined on the belt (not shown) provided in the above, it is conveyed to the scribe unit unit 240 which is the next step by the rotation operation of the belt.

한편, 스크라이브 유닛부(240)는, 설치대(250) 상방에 X 방향을 따라 설치된 절단장치 가이드체(242)와, 이 절단장치 가이드체(242)를 사이에 두고 Y방향을 따라 배치되는 제1 기판 지지 유닛부(241A) 및 제2 기판 지지 유닛부(241B)를 갖는다. 또한, 제1 기판 지지 유닛부(241A)의 제1 기판 지지 유닛(244A)과 제2 기판 지지 유닛부(241B)의 제2 기판 지지 유닛(244B)은 각각 프레임(243A) 및 프레임(243B)에 대하여 평행하게 배치된다.On the other hand, the scribe unit 240 is the cutting device guide body 242 provided along the X direction above the mounting base 250, and the 1st arrange | positioned along the Y direction with this cutting device guide body 242 interposed. It has the board | substrate support unit part 241A and the 2nd board | substrate support unit part 241B. Further, the first substrate support unit 244A of the first substrate support unit portion 241A and the second substrate support unit 244B of the second substrate support unit portion 241B are respectively a frame 243A and a frame 243B. Disposed parallel to.

이 경우, 위치결정 유닛부(220)에서 스크라이브 유닛부(240)로 반송되는 기판은 제1 기판 지지 유닛부(241A)의 제1 기판 지지 유닛(244A)에 올려 놓여지고, 클램프 장치(251)에 의해 클램프된다. 그 후, 제1 기판 지지 유닛(244A)에 설치된 벨트를 회전 이동시킴과 동시에 클램프 장치(251)를 Y 방향을 따라 이동시킴에 따라, 기판이 절단장치 가이드체(242)를 통해 스크라이브되고, 스크라이브된 기판은 제2 기판 지지 유닛부(241B)의 제2 기판 지지 유닛(244B)으로 반송된다.In this case, the board | substrate conveyed from the positioning unit part 220 to the scribe unit part 240 is mounted on the 1st board | substrate support unit 244A of the 1st board | substrate support unit part 241A, and the clamp apparatus 251 is carried out. Clamped by. Subsequently, as the belt installed in the first substrate support unit 244A is rotated and the clamp device 251 is moved along the Y direction, the substrate is scribed through the cutting device guide body 242 and scribed. The board | substrate which was used is conveyed to the 2nd board | substrate support unit 244B of the 2nd board | substrate support unit part 241B.

제2 기판 지지 유닛(244B)으로 반송된 기판은, 제2 기판 지지 유닛(244B)에 설치된 벨트를 회전 이동시킴으로써 버퍼 컨베이어부(260)의 벨트(261)로 반송되고, 이후 스팀 브레이크 유닛부(280)에 의해 기판이 완전하게 분단되고, 기판 반송 유닛부(300), 패널 반전 유닛부(320) 및, 패널 단자 분리부(340)를 거치면서 로봇 등에 의해 기판 반출측으로 반출된다.The board | substrate conveyed to the 2nd board | substrate support unit 244B is conveyed to the belt 261 of the buffer conveyor part 260 by rotating the belt provided in the 2nd board | substrate support unit 244B, and the steam brake unit part (after The board | substrate is completely divided by 280, and it is carried out to a board | substrate carrying-out side by a robot etc. through the board | substrate conveying unit part 300, the panel inversion unit part 320, and the panel terminal separation part 340.

한국공개특허공보 제2006-0125915호Korean Laid-Open Patent Publication No. 2006-0125915

그러나, 이러한 종래의 기판 분단 장치는 컨베이어 벨트 상에서 기판을 이동시키면서 분단을 행하기 때문에, 컨베이어 벨트와 접촉하는 기판의 접촉면에 마찰력에 의해 흠집 등이 발생할 가능성이 있다. 이에 대해, 도 2를 참조하여 구체적으로 설명한다.However, since such a conventional substrate dividing apparatus divides the substrate while moving the substrate on the conveyor belt, scratches or the like may occur on the contact surface of the substrate in contact with the conveyor belt due to the frictional force. This will be described in detail with reference to FIG. 2.

도 2는 종래의 기판 분단 장치를 이용하여 기판을 분단하는 과정을 개략적으로 나타내는 개략도로서, 도 2의 (a)는 기판 분단 개시 단계, (b)는 기판 분단 종료 단계, 그리고 (c)는 기판 피치(pitch) 이송 단계를 나타낸다. 또한, 도 2의 각 도면에서, 부호 10은 기판 반입측으로부터 반송된 기판을 수취하여 위치결정 및/또는 선회를 행하는 급재부, 부호 20과 30은 각각 상류측 스크라이브부 및 하류측 스크라이브부, 그리고 부호 40은 분단된 기판을 로봇 등에 의해 픽업(pick up)하여 배출하는 픽업부를 나타낸다.2 is a schematic diagram showing a process of dividing a substrate using a conventional substrate dividing apparatus, (a) is a substrate dividing start step, (b) is a substrate dividing end step, and (c) is a substrate Pitch feed step. In addition, in each figure of FIG. 2, the code | symbol 10 is a feed part which receives a board | substrate conveyed from the board | substrate carrying-in side, and performs positioning and / or turning, the code | symbol 20 and 30 are an upstream scribe part and a downstream scribe part, respectively, Reference numeral 40 denotes a pickup portion for picking up and discharging the divided substrate by a robot or the like.

먼저, 롤러(54)에 감겨진 컨베이어 벨트(52)의 회전에 의해 급재부(10)로부터 상류측 스크라이브부(20)로 반송된 기판(2)은, 척(chuck) 등의 기판 파지 기구(28)에 의해 고정된다. (도 2의 (a)) First, the board | substrate 2 conveyed from the supply part 10 to the upstream scribe part 20 by the rotation of the conveyor belt 52 wound by the roller 54 is a board | substrate holding mechanisms, such as a chuck ( 28). (FIG. 2A)

이후, 기판(2)을 고정하고 있는 기판 파지 기구(28)를 기판과 함께 스크라이브 유닛(27) 쪽으로 이동시켜, 기판(2)을 스크라이브 빔(24)에 설치된 스크라이브 헤드(26)에 접촉시키면서 지나가게 한다. 이로 인해, 기판(2) 상에는 스크라이브 라인이 형성되며, 기판 파지 기구(28)를 기판 반송 방향 및 이의 반대 방향으로 왕복 이동 시키면서 스크라이브 작업을 반복함으로써 기판 분단 작업이 종료된다. (도 2의 (b)) Subsequently, the substrate holding mechanism 28 holding the substrate 2 is moved toward the scribe unit 27 together with the substrate, and the substrate 2 passes through the scribe head 26 provided on the scribe beam 24. Let's go. For this reason, a scribe line is formed on the board | substrate 2, and board | substrate division | segmentation operation | movement is complete | finished by repeating a scribe operation | movement reciprocating the board | substrate holding mechanism 28 in the board | substrate conveyance direction and the opposite direction. (FIG. 2B)

그런데, 기판 분단 개시 단계(도 2의 (a))에서, 기판(2)은 상류측 스크라이브부(20)의 컨베이어 벨트(52)와 접촉하고 있기 때문에, 기판(2)을 파지하고 있는 기판 파지 기구(28)를 이동시킬 때, 기판 파지 기구(28)의 이동 속도와 동기화(synchronization)된 속도로 상류측 스크라이브부(20)의 컨베이어 벨트(52)를 회전시켜야 한다.By the way, since the board | substrate 2 is in contact with the conveyor belt 52 of the upstream scribe part 20 in the board | substrate division start step (FIG.2 (a)), the board | substrate holding the board | substrate 2 is hold | gripped. When moving the mechanism 28, the conveyor belt 52 of the upstream scribe portion 20 must be rotated at a speed synchronized with the movement speed of the substrate holding mechanism 28.

즉, 종래의 기판 분단 장치에서는, 상류측 스크라이브부(20)의 컨베이어 벨트(52) 상에서 기판(2)을 움직이면서(즉, 기판을 파지하고 있는 기판 파지 기구(28)를 움직이면서) 기판을 스크라이브하여 분단하기 때문에, 기판(2)의 이동 속도(즉, 기판 파지 기구(28)의 이동 속도)와 상류측 스크라이브부(20)의 컨베이어 벨트(52)의 회전 속도가 완전히 동기하는 것이 전제되어야 한다. 따라서, 조금이라도 동기하지 않는 경우, 즉 기판(2)의 이동 속도가 컨베이어 벨트(52)의 회전 속도보다 조금이라도 빠르거나, 또는 이와 반대인 경우, 컨베이어 벨트(52)에 접촉하는 기판(2)의 접촉면에 마찰력에 의한 흠집 등이 발생할 수도 있다.That is, in the conventional substrate dividing apparatus, the substrate is scribed while moving the substrate 2 on the conveyor belt 52 of the upstream scribe portion 20 (that is, moving the substrate holding mechanism 28 holding the substrate). Because of dividing, it must be assumed that the moving speed of the substrate 2 (that is, the moving speed of the substrate holding mechanism 28) and the rotational speed of the conveyor belt 52 of the upstream scribe portion 20 are completely synchronized. Accordingly, the substrate 2 in contact with the conveyor belt 52 when there is no synchronization at all, that is, when the moving speed of the substrate 2 is slightly faster than the rotational speed of the conveyor belt 52 or vice versa. Scratches, etc. may occur due to friction on the contact surface.

또한, 종래의 기판 분단 장치에서는 컨베이어 벨트를 옮겨 타는 컨베이어 환승부가 존재하기 때문에, 기판 주행의 안정성 및 기판 손상 등의 문제점이 발생할 수도 있다.In addition, in the conventional substrate dividing apparatus, since there is a conveyor transfer part for moving the conveyor belt, problems such as stability of substrate running and substrate damage may occur.

즉, 도 2의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 종래의 기판 분단 장치에서는, 급재부(10)와 상류측 스크라이브부(20) 사이, 그리고 하류측 스크라이브부(30)와 픽업부(40) 사이에, 컨베이어 벨트의 연결이 끊어져 있는 컨베이어 환승부가 존재한다. 이와 같이 컨베이어 벨트(52)들 사이가 서로 떨어져 있기 때문에, 컨베이어 벨트(52) 상에서 반송되는 기판(2)이, 급재부(10)에서 상류측 스크라이브부(20)로 반송되거나 하류측 스크라이브부(30)에서 픽업부(40)로 반송되기 위해서는 컨베이어 벨트(52)를 옮겨 타야 한다. That is, referring to FIGS. 2A to 2C, in the conventional substrate dividing apparatus, between the supply portion 10 and the upstream scribe portion 20, and the downstream scribe portion 30 and the pickup portion ( In between 40), there is a conveyor transfer section in which the conveyor belt is disconnected. Since the conveyor belts 52 are separated from each other in this manner, the substrate 2 conveyed on the conveyor belt 52 is conveyed from the supply section 10 to the upstream scribe section 20 or the downstream scribe section ( In order to be conveyed to the pickup 40 in 30), the conveyor belt 52 must be moved.

그런데, 서로 이웃하는 컨베이어 벨트(52)의 회전 속도 또는 직진성이 서로 불일치하게 되면, 기판(2)이 다음 단계의 컨베이어 벨트(52)로 반송될 때 기판(2)의 주행에 어긋남이 발생하게 된다. 이와 같이 기판(2)의 주행에 어긋남이 발생하는 경우, 상류측 스크라이브부(20)의 컨베이어 벨트(52)에서는 얼라인먼트(alignment) 시야로부터 기판(2)이 벗어나거나, 또는 기판 파지시에 기판(2)을 깊게 잡거나 얕게 잡는 등 기판 위치 안정성 면에서 문제점이 발생한다. 또한, 컨베이어 벨트(52)를 회전시킴으로써 기판(2)을 하류측 스크라이브부(30)에서부터 픽업부(40)로 옮겨 타게 하는 피치 이송의 경우에는(도 2의 (c)), 이미 분단된 후의 기판이기 때문에, 마찰 응력이나 컨베이어 단차에 의해, 기판이 분리되거나 단자부에 흠집이 발생하는 등의 문제점이 발생할 수 있다.However, when the rotational speed or straightness of the conveyor belts 52 adjacent to each other is inconsistent with each other, a deviation occurs in traveling of the substrate 2 when the substrate 2 is conveyed to the conveyor belt 52 of the next stage. . When a deviation occurs in the running of the substrate 2 in this manner, the conveyor belt 52 of the upstream scribe portion 20 deviates from the alignment field of view, or at the time of holding the substrate 2 Problems arise in terms of substrate positional stability, such as holding 2) deeply or shallowly. In addition, in the case of the pitch feed which transfers the board | substrate 2 to the pick-up part 40 from the downstream scribe part 30 by rotating the conveyor belt 52 (FIG.2 (c)), after segmenting already, Since it is a substrate, problems such as separation of the substrate or scratching of the terminal portion may occur due to frictional stress or conveyor step.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 그 목적은 컨베이어 벨트의 회전 속도와 기판 파지 기구의 이동 속도 차이에 의해 발생하는 문제점을 방지하여, 양호한 기판 표면 상태에서 기판 분단 작업이 행해질 수 있는 기판 분단 장치 및 이를 이용한 기판 분단 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of which is to prevent the problems caused by the difference in the rotational speed of the conveyor belt and the moving speed of the substrate holding mechanism, so that the substrate dividing operation in a good substrate surface state The present invention provides a substrate dividing apparatus and a substrate dividing method using the same.

본 발명의 다른 목적은, 컨베이어 벨트 환승부로 인한 기판 위치 불안정성 및 기판 분리 등의 문제점을 해결할 수 있는 기판 분단 장치 및 기판 분단 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate dividing apparatus and a substrate dividing method that can solve problems such as substrate position instability and substrate separation due to the conveyor belt transfer portion.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 분단 장치는, 설치대 상에서 기판 반송 방향인 제1 방향을 따라 서로 간격을 두고 배치되는 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어, 상기 제1 컨베이어와 제2 컨베이어 사이에 배치되는 스크라이브 유닛 및, 상기 설치대의 제1 컨베이어 측에 설치되며, 기판을 스크라이브할 때, 상기 제1 컨베이어 상에 올려 놓여진 당해 기판의 적어도 일측 가장자리를 파지하는 기판 파지 기구를 포함하고, 상기 스크라이브 유닛은 상기 기판 파지 기구에 대하여 이동 가능하게 형성되고, 상기 스크라이브 유닛의 이동에 연동하여 상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어가 당해 컨베이어의 내측으로 인입되거나 컨베이어의 외측으로 신장될 수 있다.In order to achieve the above object, a substrate dividing device according to an embodiment of the present invention, the first conveyor and the second conveyor, the first conveyor and the second conveyor are disposed at intervals from each other along the first direction of the substrate conveyance direction on the mounting table and A scribing unit disposed between the second conveyors, and a substrate holding mechanism which is installed on the first conveyor side of the mounting table and grips at least one edge of the substrate placed on the first conveyor when scribing a substrate. The scribe unit is formed to be movable with respect to the substrate holding mechanism, and the first conveyor and the second conveyor may be drawn into the conveyor or extended out of the conveyor in association with the movement of the scribe unit. .

또한, 상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어는, 복수의 회전체와, 상기 복수의 회전체에 순차로 감겨져 무한 궤도를 형성하는 기판 반송부를 각각 구비하고, 상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어의 복수의 회전체는, 상기 스크라이브 유닛의 이동에 연동하여 이동 가능하게 형성되는 제1 회전체와, 이동이 고정되는 제2 회전체로 구성되며, 상기 제1 회전체의 이동에 의해, 상기 제1 회전체에 감겨진 기판 반송부가 상기 무한 궤도 내측으로 인입되거나 외측으로 신장될 수 있다.The first conveyor and the second conveyor each include a plurality of rotating bodies and a substrate conveying unit which is sequentially wound around the plurality of rotating bodies to form a caterpillar, and includes a plurality of the first conveyor and the second conveyor. The rotating body includes a first rotating body which is formed to be movable in conjunction with the movement of the scribe unit, and a second rotating body to which the movement is fixed, and by the movement of the first rotating body, the first rotating body The substrate conveying portion wound around may be drawn into the caterpillar or extended outward.

이 경우, 상기 기판 분단 장치는, 상기 스크라이브 유닛을 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이동 가능하게 하는 구동 유닛을 더 포함하고, 상기 구동 유닛에 상기 제1 회전체가 연결될 수 있다. In this case, the substrate dividing device further includes a drive unit that enables the scribe unit to move in the first direction and in a second direction opposite to the first direction, wherein the first rotating body is provided in the drive unit. Can be connected.

또한, 상기 제1 회전체는, 무한 궤도 내측에서 상기 스크라이브 유닛쪽에 위치하면서 상기 기판을 지지하는 내측 회전체와, 무한 궤도 외측에서 상기 스크라이브 유닛쪽에 위치하는 외측 회전체를 포함하고, 상기 제1 방향으로의 상기 내측 회전체와 상기 외측 회전체 사이의 간격이 일정하게 유지될 수 있으며, 구체적으로 상기 내측 회전체 및 외측 회전체는 프레임에 의해 서로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제1 컨베이어의 내측 회전체와 상기 제2 컨베이어의 내측 회전체 사이의 간격은 일정하게 유지될 수 있다.The first rotating body may include an inner rotating body that supports the substrate while being positioned inside the scribing unit at an inner side of the caterpillar, and an outer rotating body located at the scribing unit side from an outer side of the caterpillar, and includes the first rotating body. The distance between the inner rotor and the outer rotor may be kept constant, and specifically, the inner rotor and the outer rotor may be connected to each other by a frame. In addition, the distance between the inner rotor of the first conveyor and the inner rotor of the second conveyor can be kept constant.

또한, 상기 제2 회전체는, 상기 기판 반송부가 무한 궤도 내측으로 인입될 때 상기 제2 회전체의 회전을 고정시키고, 상기 기판 반송부가 무한 궤도 외측으로 신장될 때 상기 제2 회전체의 회전을 자유롭게 하는 회전 단속 기구에 연결될 수 있다.In addition, the second rotating body fixes the rotation of the second rotating body when the substrate carrier is drawn into the caterpillar, and rotates the second rotating body when the substrate carrier is extended out of the caterpillar. It may be connected to a rotating intermittent mechanism to free.

한편, 상기 스크라이브 유닛은, 상기 기판이 통과할 수 있도록 간격을 두고 서로 대향하면서 상기 제1 방향과 교차하는 제3 방향으로 연장하는 한 쌍의 스크라이브 빔과, 상기 한 쌍의 스크라이브 빔 각각에 상기 제3 방향을 따라 이동 가능하게 설치되는 스크라이브 헤드를 포함할 수 있다.The scribing unit may include a pair of scribe beams extending in a third direction crossing the first direction while facing each other at intervals to allow the substrate to pass therethrough, and the first scribe beams respectively formed on the pair of scribe beams. It may include a scribe head that is installed to be movable along three directions.

또한, 상기 기판 파지 기구는 상기 제1 방향으로의 움직임이 고정되도록 설치될 수 있다.In addition, the substrate holding mechanism may be installed to fix the movement in the first direction.

또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 분단 방법은, 상기 제1 컨베이어 상에 올려 놓여진 기판의 적어도 일측 가장자리를 상기 기판 파지 기구가 파지하여 상기 기판의 이동을 고정시키고, 고정된 상기 기판에 대하여 상기 스크라이브 유닛을 이동시킴과 함께, 상기 스크라이브 유닛의 이동에 연동하여 상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어를 당해 컨베이어의 내측으로 인입시키거나 외측으로 신장시키면서 기판을 스크라이브하는 것을 포함할 수 있다.In addition, the substrate dividing method according to the embodiment of the present invention, the substrate holding mechanism grips at least one edge of the substrate placed on the first conveyor to fix the movement of the substrate, with respect to the fixed substrate In addition to moving the scribe unit, in conjunction with the movement of the scribe unit may include scribing the substrate while drawing the first conveyor and the second conveyor to the inside of the conveyor or extend outward.

이 경우, 상기 스크라이브 유닛의 이동에 연동하여 상기 제1 회전체를 함께 이동시켜, 상기 제1 회전체에 감겨진 기판 반송부를 상기 무한 궤도 내측으로 인입시키거나 외측으로 신장시키면서 기판을 스크라이브할 수 있다. In this case, the first rotating body may be moved together with the movement of the scribing unit to scribe the substrate while the substrate conveying unit wound around the first rotating body is drawn into the caterpillar or extended outward. .

구체적으로, 상기 기판을 스크라이브하기 위해 상기 스크라이브 유닛을 이동시킬 때에, 상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어의 제1 회전체는 회전을 자유롭게 하고, 제2 회전체는 회전을 고정시킬 수 있다.Specifically, when moving the scribe unit to scribe the substrate, the first and second rotating bodies of the first conveyor and the second conveyor can freely rotate, and the second rotating body can fix the rotation.

또한, 스크라이브 종료 후 상기 스크라이브 유닛을 원래의 위치로 이동시킬 때, 상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어의 제1 회전체는 회전을 고정시키고, 제2 회전체는 회전을 자유롭게 할 수 있다.In addition, when the scribing unit is moved to its original position after the end of the scribing, the first and second rotating bodies of the first conveyor and the second conveyor can fix the rotation, and the second rotating body can free the rotation.

그리고, 상기 스크라이브 유닛을 원래의 위치로 이동시킨 후, 상기 제2 컨베이어의 제1 회전체 및 제2 회전체의 회전을 자유롭게 하여, 제2 컨베이어 상에 놓여진 기판을 하류측으로 이송할 수 있다.Then, after moving the scribe unit to its original position, the rotation of the first and second rotating bodies of the second conveyor can be freed to transfer the substrate placed on the second conveyor to the downstream side.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 분단 장치 및 이를 이용한 기판 분단 방법에 의하면, 기판이 기판 파지 기구에 고정된 상태에서 스크라이브 유닛이 기판 파지 기구쪽으로 이동함과 아울러, 스크라이브 유닛의 이동에 연동하여 컨베이어가 내측으로 인입되거나 외측으로 신장되는 텔레스코픽 컨베이어(telescopic conveyor) 구성이 구비되기 때문에, 종래의 기판 분단 장치와 같이 컨베이어 벨트를 회전시킬 필요가 없어, 컨베이어 벨트의 회전 속도와 기판 파지 기구의 이동 속도 불일치에 따른 문제점이 발생하지 않는다. 따라서, 기판 표면 상에 흠집 등의 손상 없이 양호한 상태로 기판을 스크라이브하여 분단할 수 있는 효과가 있다.According to a substrate dividing apparatus and a substrate dividing method using the same according to an embodiment of the present invention, the scribe unit moves to the substrate holding mechanism while the substrate is fixed to the substrate holding mechanism, and the conveyor is linked with the movement of the scribe unit. Since a telescopic conveyor configuration is provided in which the inside is pulled inwards or extended outward, there is no need to rotate the conveyor belt as in the conventional substrate dividing device, so that the rotation speed of the conveyor belt and the moving speed of the substrate holding mechanism are inconsistent. The problem does not occur. Therefore, there is an effect of scribing and dividing the substrate in a good state without damaging the substrate surface.

또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 분단 장치 및 이를 이용한 기판 분단 방법에 의하면, 종래의 기판 분단 장치에서와 같이, 급재부와 상류측 스크라이브부 사이, 그리고 하류측 스크라이브부와 픽업부 사이에 컨베이어 벨트 환승부가 존재하지 않기 때문에, 기판의 주행 시에 어긋남이 발생하거나 기판 표면에 흠집이 발생하는 등의 문제점 없이 양호하고 안정적으로 기판이 반송될 수 있다.Further, according to the substrate dividing apparatus and the substrate dividing method using the same according to one embodiment of the present invention, as in the conventional substrate dividing apparatus, between the feed portion and the upstream scribe portion, and between the downstream scribe portion and the pickup portion Since the conveyor belt transfer portion does not exist, the substrate can be conveyed satisfactorily and stably without problems such as misalignment or scratches on the surface of the substrate.

도 1은 종래의 기판 분단 장치의 주요 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 종래의 기판 분단 장치를 이용하여 기판을 분단하는 과정을 개략적으로 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 분단 장치의 주요 구성을 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 분단 장치에 있어서 회전체의 구성을 변형한 변형예를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 분단 장치를 이용하여 기판을 분단하는 과정을 개략적으로 나타내는 개략도이다.1 is a perspective view schematically showing the main configuration of a conventional substrate dividing apparatus.
2 is a schematic diagram schematically illustrating a process of dividing a substrate using a conventional substrate dividing apparatus.
3 is a side view schematically showing a main configuration of a substrate dividing device according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view schematically showing a modification in which the configuration of the rotating body is modified in the substrate dividing device according to the embodiment of the present invention.
5 is a schematic diagram schematically illustrating a process of dividing a substrate using a substrate dividing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 쉽게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시형태에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다. 또한, 본 발명의 실시 형태에 대해서는 특허문헌 1 등에 개시된 종래의 기판 분단 장치와 구성 상의 차이점을 중심으로 설명하며, 종래의 기판 분단 장치와 동일하거나 유사한 구성에 대해서는 그의 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification. In addition, embodiment of this invention is centered on the difference in structure from the conventional board | substrate dividing apparatus disclosed by patent document 1 etc., and description is abbreviate | omitted about the structure similar or similar to the conventional board | substrate dividing apparatus.

한편, 본 발명의 실시 형태에 있어서, “기판”에는 복수의 기판으로 절단되는 머더 기판을 포함하고, 또한 강판 등의 금속 기판, 목판, 플라스틱 기판 및 세라믹스 기판, 반도체 기판, 글라스 기판 등의 취성 재료 기판 등의 단판이 포함된다. 또한, 이러한 단판에 한정되지 않고, 한 쌍의 기판끼리를 접합시킨 접합 기판, 한 쌍의 기판끼리를 적층시킨 적층 기판도 포함된다.On the other hand, in the embodiment of the present invention, the "substrate" includes a mother substrate which is cut into a plurality of substrates, and a brittle material such as a metal substrate such as a steel sheet, a wooden board, a plastic substrate and a ceramic substrate, a semiconductor substrate, a glass substrate, and the like. Single plates, such as a board | substrate, are included. Moreover, it is not limited to such a single board, The bonding board | substrate which bonded a pair of board | substrates together, and the laminated board | substrate which laminated | stacked a pair of board | substrate are also included.

도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 분단 장치의 주요 구성을 개략적으로 나타내는 측면도이다.3 is a side view schematically showing a main configuration of a substrate dividing device according to an embodiment of the present invention.

본 실시형태에 따른 기판 분단 장치는 제1 컨베이어(100) 및 제2 컨베이어(120)와, 스크라이브 유닛(140)과, 기판 파지 기구(160)를 포함한다.The substrate dividing apparatus according to the present embodiment includes the first conveyor 100 and the second conveyor 120, the scribe unit 140, and the substrate holding mechanism 160.

먼저, 제1 컨베이어(100) 및 제2 컨베이어(120)는 설치대(도시되지 않음) 상에서 기판 반송 방향인 제1 방향(도 3에서 +Y 방향)을 따라 서로 간격을 두고 배치된다. 그리고 제1 컨베이어(100)와 제2 컨베이어(120) 사이에 스크라이브 유닛(140)이 배치되어, 제1 컨베이어(100) 상에 올려 놓여진 기판(2)이 제2 컨베이어(120) 쪽으로 반송되는 도중에 스크라이브 작업이 행해지게 된다.First, the 1st conveyor 100 and the 2nd conveyor 120 are arrange | positioned at intervals from each other along the 1st direction (+ Y direction in FIG. 3) which is a board | substrate conveyance direction on a mounting table (not shown). The scribe unit 140 is disposed between the first conveyor 100 and the second conveyor 120, and the substrate 2 placed on the first conveyor 100 is conveyed toward the second conveyor 120. A scribe operation is performed.

본 실시 형태에 있어서, 제1 컨베이어(100)는 복수의 회전체(102, 103, 108)(도 3에는 일 예로서 5개가 도시되어 있음)와, 이 복수의 회전체(102, 103, 108)에 순차로 감겨져 무한 궤도를 형성하는 기판 반송부(109)를 구비한다. 마찬가지로, 제2 컨베이어(120)도 스크라이브 유닛(140)을 기준으로 제1 컨베어어(100)와 서로 대칭되도록 복수의 회전체(122, 123, 128) 및 기판 반송부(129)를 구비한다. 여기에서, 기판 반송부(109, 129)는 기판을 지지하면서 기판을 이동 및 운반할 수 있는 띠 모양의 운반 수단으로서, 벨트, 체인 등을 포함할 수 있고, 회전체는 기판 반송부(109, 129)를 회전시킬 수 있는 롤러, 스프라켓 등을 포함할 수 있다.In the present embodiment, the first conveyor 100 includes a plurality of rotors 102, 103, 108 (five are shown as an example in FIG. 3), and the rotors 102, 103, 108. ) And a substrate conveying unit 109 wound sequentially to form a caterpillar. Similarly, the second conveyor 120 also includes a plurality of rotors 122, 123, and 128 and a substrate carrier 129 so as to be symmetrical with the first conveyor 100 based on the scribe unit 140. Here, the substrate conveyance units 109 and 129 are belt-shaped conveying means capable of moving and conveying the substrate while supporting the substrate, and may include a belt, a chain, or the like, and the rotating body may include the substrate conveyance unit 109, Rollers, sprockets, and the like, which can rotate 129.

한편, 설치대의 제1 컨베이어(100) 측에는 제1 컨베이어(100) 상에 올려 놓여진 기판의 적어도 일측 가장자리를 파지하는 기판 파지 기구(160)가 설치된다. 이 기판 파지 기구(160)는 제1 방향으로의 움직임이 고정되도록 설치대 상에 설치되며, 상기 제1 컨베이어(100) 상에서 기판(2)이 반송되는 경우에는 기판(2)의 반송을 방해하지 않도록 제1 컨베이어(100)의 아래쪽 또는 위쪽에 위치하다가, 기판(2)을 스크라이브할 때는 위쪽 또는 아래쪽으로 승강하여 기판의 일측 가장자리를 파지하여 고정시킨다.On the other hand, the substrate holding mechanism 160 for holding at least one edge of the substrate placed on the first conveyor 100 is installed on the first conveyor 100 side of the mounting table. The substrate holding mechanism 160 is installed on the mounting table so that the movement in the first direction is fixed. When the substrate 2 is conveyed on the first conveyor 100, the substrate holding mechanism 160 does not interfere with the conveyance of the substrate 2. Located below or above the first conveyor 100, when scribing the substrate 2, the substrate 2 is lifted upward or downward to grip and fix one edge of the substrate.

상기한 구성을 갖는 기판 분단 장치에서, 스크라이브 유닛(140)은 기판 파지 기구(160)에 대하여 이동 가능하게 형성된다. 즉, 본 실시형태에 따른 기판 분단 장치는 구동 유닛(도시되지 않음)을 더 포함하고, 이러한 구동 유닛의 작동에 의해 스크라이브 유닛(140)이 제1 방향 및 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(-Y 방향)으로 왕복 이동 가능하게 형성된다. 이러한 구동 유닛의 일 예로는 리니어 모터를 들 수 있으며, 설치대 상에 한 쌍의 가이드 레일을 제1 컨베이어(100) 및 제2 컨베이어(120)를 사이에 두고 제1 방향을 따라 길게 연장하도록 형성한 후, 리니어 모터에 연결한 스크라이브 유닛(140)을 상기 가이드 레일에 결합시킴으로써, 스크라이브 유닛(140)을 제1 방향 및 제2 방향을 따라 왕복이동 가능하게 형성할 수 있다.In the substrate dividing apparatus having the above-described configuration, the scribe unit 140 is formed to be movable relative to the substrate holding mechanism 160. That is, the substrate dividing apparatus according to the present embodiment further includes a driving unit (not shown), and the scribe unit 140 is driven in the first direction and the second direction opposite to the first direction by the operation of the driving unit. It is formed so that reciprocation is possible in (-Y direction). An example of such a driving unit may be a linear motor, and a pair of guide rails are formed on the mounting table so as to extend in a first direction with the first conveyor 100 and the second conveyor 120 interposed therebetween. After that, by coupling the scribe unit 140 connected to the linear motor to the guide rail, the scribe unit 140 can be formed to be reciprocated in the first direction and the second direction.

그리고, 스크라이브 유닛(140)의 이동에 연동하여 제1 컨베이어(100) 및 제2 컨베이어(120) 또한 당해 컨베이어의 내측으로 인입되거나 외측으로 신장되도록 형성된다. (이하, 이러한 구성을 ‘텔레스코픽 컨베이어 구성’이라고도 칭한다.) 구체적으로, 제1 컨베이어(100) 및 제2 컨베이어(120)의 회전체는, 스크라이브 유닛(140)의 이동에 연동하여 이동 가능하도록 형성되는 제1 회전체(104, 124)와, 이동이 고정되는 제2 회전체(108, 128)로 구성되고, 제1 회전체(104, 124)의 이동에 의해, 제1 회전체(104, 124)에 감겨진 기판 반송부(109, 129)가 무한 궤도 내측으로 인입되거나 무한 궤도 외측으로 신장된다. (스크라이브 유닛(140)의 제1 방향 및 제2 방향에 따른 이동에 따라 제1 컨베이어(100) 및 제2 컨베이어(120)가 내측으로 인입되거나 외측으로 신장되는 구체적인 동작 및 다른 구성요소들 사이의 작동 관계 등에 대해서는 후술한다.)In addition, the first conveyor 100 and the second conveyor 120 may also be drawn into or extended outward of the conveyor in association with the movement of the scribe unit 140. (Hereinafter, such a configuration is also referred to as a "telescopic conveyor configuration.") Specifically, the rotating bodies of the first conveyor 100 and the second conveyor 120 are formed to be movable in association with the movement of the scribe unit 140. 1st rotating bodies 104 and 124, and 2nd rotating bodies 108 and 128 to which movement is fixed, and the 1st rotating body 104 is moved by the movement of the 1st rotating bodies 104 and 124. As shown in FIG. The substrate carriers 109 and 129 wound on the 124 are drawn into the caterpillar or extend out of the caterpillar. (Special operation and other components between the first conveyor 100 and the second conveyor 120 is drawn in or extended outward in accordance with the movement in the first and second directions of the scribe unit 140 The operation relations and the like will be described later.)

이와 같이, 본 실시 형태에 따른 기판 분단 장치에서는, 기판(2)이 기판 파지 기구(160)에 의해 고정된 상태에서 스크라이브 유닛(140)이 제1 방향 및 제2 방향으로 왕복 이동되고, 이 스크라이브 유닛(140)의 이동에 연동하여 제1 컨베이어(100) 및 제2 컨베이어(120)가 당해 컨베이어 내측으로 인입되거나 외측으로 신장되는 구성을 가짐으로써, 종래의 기판 분단 장치에서와 같이 기판을 스크라이브하여 분단할 때 컨베이어를 회전시킬 필요가 없게 된다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 기판 분단 장치에서는, 스크라이브 유닛(140)의 이동 속도와 제1 컨베이어(100) 또는 제2 컨베이어(120)의 회전 속도를 일치시킬 필요가 없기 때문에, 종래의 기판 분단 장치에서와 같이 기판 파지 기구의 이동 속도와 컨베이어 벨트의 회전 속도 사이의 속도 불일치에 따른 기판 손상 등의 문제가 발생하지 않는다.Thus, in the board | substrate dividing apparatus which concerns on this embodiment, the scribe unit 140 reciprocates in a 1st direction and a 2nd direction in the state in which the board | substrate 2 was fixed by the board | substrate holding mechanism 160, and this scribe By interlocking with the movement of the unit 140, the first conveyor 100 and the second conveyor 120 have a configuration to be drawn into the conveyor or extended outward, thereby scribing the substrate as in the conventional substrate dividing apparatus. When segmenting, there is no need to rotate the conveyor. Therefore, in the board | substrate dividing apparatus which concerns on this embodiment, since it is not necessary to match the moving speed of the scribe unit 140 and the rotational speed of the 1st conveyor 100 or the 2nd conveyor 120, the conventional board | substrate dividing apparatus As described above, problems such as substrate damage due to speed mismatch between the moving speed of the substrate holding mechanism and the rotating speed of the conveyor belt do not occur.

한편, 스크라이브 유닛(140)의 이동에 연동하여 이동 가능하게 형성되는 제1 회전체(104, 124)는 스크라이브 유닛(140)의 구동 유닛에 함께 연결될 수 있다. 이와 같이 제1 회전체(104, 124)가 스크라이브 유닛(140)의 구동 유닛에 함께 연결됨으로써, 하나의 구동 유닛에 의해 스크라이브 유닛(140) 및 제1 회전체(104, 124)가 이동하게 되어, 스크라이브 유닛(140)의 이동에 연동하는 제1 회전체(104, 124)의 제1 방향 및 제2 방향을 따른 이동의 신뢰성이 향상될 수 있다. 물론, 제1 회전체(104, 124)를 스크라이브 유닛(140)의 구동 유닛과는 다른 별도의 구동 유닛에 연결하고, 구동 유닛의 작동을 제어하는 제어부의 지시에 의해 제1 회전체(104, 124)를 스크라이브 유닛(140)의 이동에 연동하여 이동하도록 하는 것도 가능하다.Meanwhile, the first rotating bodies 104 and 124 that are formed to be movable in association with the movement of the scribe unit 140 may be connected together to the driving unit of the scribe unit 140. As such, the first rotating bodies 104 and 124 are connected to the driving unit of the scribing unit 140 so that the scribing unit 140 and the first rotating bodies 104 and 124 are moved by one driving unit. In addition, the reliability of the movement along the first and second directions of the first rotating bodies 104 and 124 in conjunction with the movement of the scribe unit 140 may be improved. Of course, the first rotating body 104, 124 is connected to a separate drive unit different from the driving unit of the scribe unit 140, and the first rotating body 104, by the instruction of the control unit for controlling the operation of the driving unit It is also possible to move the 124 in conjunction with the movement of the scribe unit 140.

또한, 본 실시형태에서 제1 회전체(104, 124)는, 무한 궤도 내측에서 스크라이브 유닛(140)쪽에 위치하면서 기판(2)을 지지하는 내측 회전체(102, 122)와, 무한 궤도 외측에 위치하는 외측 회전체(103, 123)를 구비한다.In addition, in this embodiment, the 1st rotation bodies 104 and 124 are located in the scribing unit 140 side inside a caterpillar, and are located in the outer rotor body 102 and 122 which support the board | substrate 2, and an outer side of a caterpillar. The outer rotating bodies 103 and 123 which are located are provided.

이와 같이, 제1 회전체(104, 124)로서 기판 스크라이브 유닛(140)쪽에 위치하는 내측 회전체(102, 122) 및 외측 회전체(103, 123)가 구비됨으로써, 제1 회전체(104, 124)의 제1 방향 및 제2 방향에 따른 이동에 따라, 제1 회전체(104, 124)에 감겨진 기판 반송부(109, 129)가 무한 궤도 내측으로 인입되거나 외측으로 신장될 수 있다. As such, the inner rotors 102 and 122 and the outer rotors 103 and 123 positioned on the substrate scribing unit 140 as the first rotors 104 and 124 are provided, thereby providing the first rotors 104 and 124. According to the movement in the first direction and the second direction of the 124, the substrate carriers 109 and 129 wound on the first rotating bodies 104 and 124 may be drawn into the caterpillar or extended outward.

구체적으로, 제1 회전체(104, 124)가 제2 방향(도면에서 -Y 방향)으로 이동하게 되면, 제1 컨베이어(100)의 경우, 외측 회전체(103)의 작용에 의해 제1 회전체(104)에 감겨진 기판 반송부(109)가 무한 궤도 내측으로 인입되고, 제2 컨베이어(120)의 경우, 내측 회전체(122)의 작용에 의해 제1 회전체(124)에 감겨진 기판 반송부(129)가 무한 궤도 외측으로 신장된다. Specifically, when the first rotating body 104, 124 moves in the second direction (-Y direction in the drawing), in the case of the first conveyor 100, the first rotation by the action of the outer rotating body 103 The board | substrate conveyance part 109 wound around the whole 104 is retracted inside the caterpillar track, and, in the case of the 2nd conveyor 120, it wound around the 1st rotating body 124 by the action of the inner rotating body 122. The board | substrate conveyance part 129 extends out of an infinite track.

또한, 제1 회전체(104, 124)가 이동될 때, 제1 컨베이어(100)에 있어서 제1 방향으로의 내측 회전체(102)와 외측 회전체(103) 사이의 간격과, 제2 컨베이어(120)에 있어서 제1 방향으로의 내측 회전체(122)와 외측 회전체(123) 사이의 간격은 일정하게 유지된다.In addition, when the first rotating bodies 104 and 124 are moved, the distance between the inner rotating body 102 and the outer rotating body 103 in the first direction in the first conveyor 100, and the second conveyor In 120, the distance between the inner rotor 122 and the outer rotor 123 in the first direction is kept constant.

이와 같이 내측 회전체(102, 122)와 외측 회전체(103, 123) 사이의 간격이 제1 회전체(104, 124)의 이동 중에도 일정하게 유지됨으로써, 회전체에 감긴 기판 반송부(109, 129)가 항상 일정한 장력 하에 있게 되어, 기판 반송부(109, 129)의 원활한 회전이 보장될 수 있다.As such, the distance between the inner rotors 102 and 122 and the outer rotors 103 and 123 is kept constant even during the movement of the first rotors 104 and 124, whereby the substrate carrier 109 wound around the rotors. 129 is always under constant tension, so smooth rotation of the substrate carriers 109 and 129 can be ensured.

또한, 도 4에 나타낸 것처럼, 제1 컨베이어(100)의 내측 회전체(102) 및 외측 회전체(103)가 프레임(150)에 의해 연결되고, 제2 컨베이어(120)의 내측 회전체(122) 및 외측 회전체(123)가 프레임(170)에 의해 연결될 수도 있다. 이와 같이 내측 회전체(102, 122) 및 외측 회전체(103, 123)가 프레임(150, 170)에 의해 물리적으로 연결됨으로써, 내측 회전체(102, 122) 및 외측 회전체(103, 123)가 일체적으로 이동될 수 있게 되고, 이로 인해 기판 반송부(109, 129)의 원활한 회전이 더욱 확실하게 보장될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4, the inner rotor 102 and the outer rotor 103 of the first conveyor 100 are connected by the frame 150, and the inner rotor 122 of the second conveyor 120 is connected. ) And the outer rotor 123 may be connected by the frame 170. As such, the inner rotors 102 and 122 and the outer rotors 103 and 123 are physically connected by the frames 150 and 170, thereby the inner rotors 102 and 122 and the outer rotors 103 and 123. Can be moved integrally, whereby smooth rotation of the substrate carriers 109 and 129 can be more surely ensured.

또한, 스크라이브 유닛(140)의 이동에 연동하여 제1 회전체(104, 124)가 이동할 때, 제1 컨베이어(100)의 내측 회전체(102)와 제2 컨베이어(120)의 내측 회전체(122) 사이의 간격이 일정하게 유지된다.In addition, when the first rotating bodies 104 and 124 move in conjunction with the movement of the scribe unit 140, the inner rotating body 102 of the first conveyor 100 and the inner rotating body of the second conveyor 120 ( The gap between 122 is kept constant.

즉, 스크라이브 유닛(140)의 이동에 연동하여 제1 회전체(104, 124)가 이동할 때, 제1 컨베이어(100)의 내측 회전체(102)와 제2 컨베이어(120)의 내측 회전체(122) 사이의 간격이 일정하게 유지되도록, 제1 회전체(104, 124)의 이동이 제어된다. 이는, 상술한 바와 같이 제1 컨베이어(100)의 내측 회전체(102)와 제2 컨베이어(120)의 내측 회전체(122)를 동일한 구동 유닛에 연결하거나, 제1 회전체(104, 124)의 이동 속도를 제어하는 제어부의 조작에 의해 행해질 수 있다.That is, when the first rotating bodies 104 and 124 move in conjunction with the movement of the scribe unit 140, the inner rotating body 102 of the first conveyor 100 and the inner rotating body of the second conveyor 120 ( The movement of the first rotating bodies 104, 124 is controlled so that the gap between the 122 is kept constant. This connects the inner rotor 102 of the first conveyor 100 and the inner rotor 122 of the second conveyor 120 to the same drive unit as described above, or the first rotors 104, 124. It can be done by the operation of the control unit for controlling the moving speed of.

이와 같이, 내측 회전체(102, 122)들 사이의 간격이 일정하게 유지되도록 제어됨으로써, 스크라이브 유닛(140)의 이동에 연동하여 제1 컨베이어(100) 및 제2 컨베이어(120)가 내측으로 인입되거나 외측으로 신장될 때, 제1 컨베이어(100) 상의 기판(2)이 스크라이브 유닛(140)을 지나 제2 컨베이어(120)로 자연스럽게 옮겨질 수 있다. 이로 인해, 종래의 기판 분단 장치에 있어, 컨베이어 벨트의 회전 속도 차이에 의해 기판이 컨베이어 벨트를 옮겨탈 때 기판의 손상이나 기판 위치 불안정성 등의 문제점을 수반하지 않고, 안정적으로 그리고 양호한 상태로 기판이 반송될 수 있다.As such, the distance between the inner rotors 102 and 122 is controlled to be kept constant, so that the first conveyor 100 and the second conveyor 120 are pulled inward in association with the movement of the scribe unit 140. When stretched or extended outward, the substrate 2 on the first conveyor 100 may naturally move past the scribe unit 140 to the second conveyor 120. For this reason, in the conventional substrate dividing apparatus, when the substrate is displaced by the conveyor belt due to the difference in the rotational speed of the substrate, the substrate is stably and in good condition without accompanying problems such as substrate damage or substrate position instability. Can be returned.

한편, 본 실시형태에 따른 기판 분단 장치에 있어서, 제1 컨베이어(100)의 제2 회전체(108)와 제2 컨베이어(120)의 제2 회전체(128)는 자체의 회전을 단속하는 단속 기구(도시되지 않음)에 연결된다.On the other hand, in the board | substrate division apparatus which concerns on this embodiment, the 2nd rotating body 108 of the 1st conveyor 100 and the 2nd rotating body 128 of the 2nd conveyor 120 are interrupted | regulated to interlock rotation of itself. To an instrument (not shown).

즉, 제1 컨베이어(100)가 내측으로 인입되거나 외측으로 신장될 때, 클러치 등의 단속 기구를 통해 제1 컨베이어(100)의 제2 회전체(108)의 회전 또는 제2 컨베이어(120)의 제2 회전체(128)의 회전을 자유롭게 하거나 회전되지 않도록 고정함으로써, 회전체에 감겨 있는 기판 반송부(109, 129)의 회전 여부를 제어할 수 있게 된다. 제1 컨베이어(100) 및 제2 컨베이어(120)의 내측으로의 인입 및 외측으로의 신장에 따른 제2 회전체(108, 128)의 회전 여부에 대해서는 후술한다.That is, when the first conveyor 100 is drawn inward or extended outward, the rotation of the second rotating body 108 of the first conveyor 100 or the rotation of the second conveyor 120 is performed through an intermittent mechanism such as a clutch. By freeing the rotation of the second rotating body 128 or fixing it so as not to rotate, it is possible to control whether or not the substrate carriers 109 and 129 wound around the rotating body are rotated. The rotation of the second rotating bodies 108 and 128 according to the drawing of the first conveyor 100 and the second conveyor 120 into the inside and the extension to the outside will be described later.

한편, 본 실시 형태에 따른 기판 분단 장치에 있어서의 스크라이브 유닛(140)은, 제1 방향과 교차하는 제3 방향(도 3에서 X 방향)으로 길게 신장하도록 형성된 한 쌍의 스크라이브 빔(144)과, 이 한 쌍의 스크라이브 빔(144)의 외면에서 상기 제3 방향으로 이동 가능하게 형성되는 스크라이브 헤드(142)를 구비하도록 형성된다. 즉, 본 실시 형태에 따른 기판 분단 장치는 기판(2)의 표면 및 이면의 양면에 동시에 스크라이브 작업을 수행하는 경우에 사용될 수 있다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 단일 스크라이브 빔 및 스크라이브 헤드를 이용하여 기판의 단면을 스크라이브 하는 경우에도 적용될 수 있다.On the other hand, the scribe unit 140 in the substrate dividing apparatus according to the present embodiment includes a pair of scribe beams 144 formed to elongate in a third direction (X direction in FIG. 3) intersecting the first direction. The scribe head 142 is formed to be movable in the third direction on the outer surface of the pair of scribe beams 144. That is, the substrate dividing apparatus according to the present embodiment can be used when scribing operations are simultaneously performed on both the front and rear surfaces of the substrate 2. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention may also be applied to scribing a cross section of the substrate using a single scribe beam and a scribe head.

한편, 본 실시형태에 따른 기판 분단 장치에 있어서 기판 파지 기구(160)는 제1 방향(도 3에서 +Y 방향)으로의 움직임이 고정되도록 설치된다. 즉, 기판 파지 기구(160)가 기판(2)의 적어도 일측 가장자리를 파지한 후, 기판 파지 기구가 기판 반송 방향으로 왕복 이동하면서 기판에 스크라이브 작업을 수행하는 것이 아니라, 기판 파지 기구(160)는 제1 방향으로의 움직임이 고정된 상태에서 스크라이브 유닛(140)이 제1 방향 및 제2 방향으로 왕복 이동하면서 기판에 스크라이브 작업을 수행한다.On the other hand, in the board | substrate division apparatus which concerns on this embodiment, the board | substrate holding mechanism 160 is provided so that the movement to a 1st direction (+ Y direction in FIG. 3) may be fixed. That is, after the substrate holding mechanism 160 grips at least one edge of the substrate 2, the substrate holding mechanism 160 does not perform a scribing operation on the substrate while the substrate holding mechanism reciprocates in the substrate conveyance direction. The scribe unit 140 performs a scribing operation on the substrate while the scribe unit 140 reciprocates in the first direction and the second direction while the movement in the first direction is fixed.

이와 같이, 기판(2)을 파지한 기판 파지 기구(160)가 고정된 상태에서 스크라이브 유닛(140)이 이동하여 기판이 스크라이브됨으로써, 기판(2)을 이동시키기 위해 기판 반송부(109)를 회전시킬 필요가 없기 때문에, 기판 반송부(109)에 접촉하는 기판(2)의 접촉면에 마찰력 등에 의한 손상이 발생하지 않게 된다.In this way, the scribe unit 140 is moved while the substrate holding mechanism 160 holding the substrate 2 is fixed to scribe the substrate, thereby rotating the substrate carrier 109 to move the substrate 2. Since there is no need to make it, the damage by frictional force etc. does not arise in the contact surface of the board | substrate 2 which contacts the board | substrate conveyance part 109.

이하에서는, 본 실시 형태에 따른 기판 분단 장치를 이용한 기판 분단 방법으로서, 기판의 절단 개시 단계에서부터 기판의 피치 이송 단계까지의 기판 분단 과정을 도 5를 참조하여 설명한다.Hereinafter, as a substrate dividing method using the substrate dividing apparatus according to the present embodiment, a substrate dividing process from the cutting start stage of the substrate to the pitch transfer stage of the substrate will be described with reference to FIG. 5.

도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 분단 장치를 이용하여 기판을 분단하는 과정을 개략적으로 나타내는 개략도이다.5 is a schematic diagram schematically illustrating a process of dividing a substrate using a substrate dividing apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 5의 (a)를 참조하면, 제1 컨베이어(100)의 기판 반송부(109) 상에 올려 놓여진 기판(2)은 기판 파지 기구(160)쪽으로 이송된 후, 그의 일측 가장자리가 기판 파지 기구(160)에 의해 파지된 채 고정된다. (기판 분단 개시 단계) 한편, 도 5의 (a)에서, 제1 컨베이어(100)와 같이, 제1 회전체(104) 및 이에 감겨진 기판 반송부(109)가 신장되어 제1 컨베이어(100)가 신장된 상태를 신장 상태라고 하고, 제2 컨베이어(120)와 같이, 제1 회전체(124) 및 이에 감겨진 기판 반송부(129)가 내측으로 인입된 상태를 인입 상태라고 한다.First, referring to FIG. 5A, the substrate 2 placed on the substrate conveying unit 109 of the first conveyor 100 is transferred to the substrate holding mechanism 160, and then one edge thereof is the substrate. It is fixed while being held by the holding mechanism 160. (Substrate Division Initiation Step) Meanwhile, in FIG. 5A, like the first conveyor 100, the first rotating body 104 and the substrate conveying unit 109 wound thereon are extended to extend the first conveyor 100. The stretched state is referred to as an extended state, and a state in which the first rotating body 124 and the substrate transfer unit 129 wound therein are drawn inwardly, like the second conveyor 120, is referred to as an extended state.

다음, 도 5의 (b)를 참조하면, 기판에 스크라이브를 행하여 기판을 분단하기 위해, 기판 반송 방향을 기준으로 하류측에 위치하는 스크라이브 유닛(140)을 기판 파지 기구(160)에 대하여 즉, 제2 방향(도 5에서 -Y 방향)으로 이동시킨다. 이 경우, 스크라이브 유닛(140)의 이동에 연동하여 제2 컨베이어(120)의 제1 회전체(124)도 제2 방향으로 이동되고, 제1 컨베이어(100)의 제1 회전체(104)도 스크라이브 유닛(140)의 이동에 연동하여 제2 방향으로 이동된다. (기판 분단 단계)Next, referring to FIG. 5B, in order to scribe the substrate and divide the substrate, the scribe unit 140 positioned downstream from the substrate conveyance direction with respect to the substrate holding mechanism 160, namely, It moves to the 2nd direction (-Y direction in FIG. 5). In this case, the first rotating body 124 of the second conveyor 120 is also moved in the second direction in conjunction with the movement of the scribe unit 140, and the first rotating body 104 of the first conveyor 100 is also moved. It moves in the second direction in conjunction with the movement of the scribe unit 140. (Substrate division stage)

이 경우, 제1 컨베이어(100)의 제2 회전체(108)는 회전이 고정되도록 단속 기구 등을 통해 그의 회전을 고정시킨다. 이로 인해, 제1 회전체(104)가 제2 방향으로 이동될 때, 제1 회전체(104)를 감싸고 있는 기판 반송부(109)만이 이동하게 되어, 기판(2)과 접촉하고 있는 기판 반송부(109)는 스크라이브 유닛(140)과 가까운 측면에서부터 제2 방향을 따라 기판(2)과의 접촉이 분리되면서 제1 컨베이어(100) 내측으로 인입되고, 제1 컨베이어(100)는 인입 상태가 된다.In this case, the second rotating body 108 of the first conveyor 100 fixes its rotation through an intermittent mechanism or the like so that the rotation is fixed. For this reason, when the 1st rotating body 104 is moved to a 2nd direction, only the board | substrate conveyance part 109 which wraps around the 1st rotating body 104 will move, and the board | substrate conveyance which contacts the board | substrate 2 will be moved. The part 109 is introduced into the first conveyor 100 while the contact with the substrate 2 is separated from the side close to the scribe unit 140 in the second direction, and the first conveyor 100 has a drawn state. do.

또한, 이 경우 제2 컨베이어(120)의 제2 회전체(128)도 단속 기구 등을 통해 그의 회전을 고정시킨다. 이로 인해, 제1 컨베이어(100)와 대응되게, 제2 컨베이어(120)의 제1 회전체(124)를 제2 방향으로 이동시킬 때, 제1 회전체(124)에 감겨져 있는 기판 반송부(129)만이 제2 방향으로 신장되어, 제2 컨베이어(120)는 신장 상태가 된다.In this case, the second rotating body 128 of the second conveyor 120 also fixes its rotation through an intermittent mechanism or the like. For this reason, when moving the 1st rotating body 124 of the 2nd conveyor 120 to a 2nd direction corresponding to the 1st conveyor 100, the board | substrate conveyance part wound around the 1st rotating body 124 ( Only 129 is extended in the second direction, and the second conveyor 120 is in an extended state.

이와 같이 스크라이브 유닛(140)을 제1 방향 및 제2 방향으로 왕복 이동시켜서 기판(2)에 스크라이브 작업을 완료하면, 도 5의 (b)에서와 같이 기판(2)이 제2 컨베이어(120)의 기판 반송부(129) 상에 올려 놓여져 있는 상태가 되어, 제1 컨베이어(100)로부터 제2 컨베이어(120) 쪽으로 기판(2)을 강제적으로 옮길 필요가 없어지게 된다.As such, when the scribing operation is completed on the substrate 2 by reciprocating the scribe unit 140 in the first direction and the second direction, the substrate 2 is moved to the second conveyor 120 as shown in FIG. It will be in the state put on the board | substrate conveyance part 129, and it becomes unnecessary to move the board | substrate 2 to the 2nd conveyor 120 from the 1st conveyor 100 forcibly.

다음, 도 5의 (c)를 참조하면, 기판(2)에 스크라이브 작업을 완료한 후, 스크라이브 유닛(140)을 제1 방향(도면에서 +Y 방향)을 따라 원래의 위치(도 5의 (a)에서의 위치)로 이동시키고, 이와 연동하여 제1 컨베이어(100)의 제1 회전체(104) 및 제2 컨베이어(120)의 제1 회전체(124)도 제1 방향으로 이동시킨다. (기판 분단 종료 단계)Next, referring to FIG. 5C, after completing the scribing operation on the substrate 2, the scribe unit 140 is moved along the first direction (+ Y direction in the drawing) to its original position ( position in a), and in conjunction with this, the first rotating body 104 of the first conveyor 100 and the first rotating body 124 of the second conveyor 120 also move in the first direction. (Substrate segmentation end stage)

이 경우, 제1 컨베이어(100)의 제1 회전체(104)는 회전을 고정시키고, 제2 회전체(108)는 회전을 자유롭게 한다. 이로 인해, 기판 반송부(109)에 새로 공급된 기판(2’)은 제1 회전체(104)의 이동에 따라 기판 파지 기구(160) 쪽으로 이송되고, 제1 컨베이어(100)는 다시 신장 상태가 된다.In this case, the first rotating body 104 of the first conveyor 100 fixes the rotation, and the second rotating body 108 frees the rotation. For this reason, the board | substrate 2 'newly supplied to the board | substrate conveyance part 109 is conveyed toward the board | substrate holding mechanism 160 according to the movement of the 1st rotating body 104, and the 1st conveyor 100 is extended again Becomes

또한, 제2 컨베이어(120)의 제1 회전체(124) 및 제2 회전체(128)도 제1 컨베이어(100)의 경우와 마찬가지로, 제1 회전체(124)의 회전은 고정시키고 제2 회전체(128)의 회전은 자유롭게 한다. 이로 인해, 기판 반송부(129) 상에 기판(2)이 올려 놓여진 상태로, 제2 컨베이어(120)가 내측으로 인입되면서 다시 인입 상태가 된다.In addition, similarly to the case of the first conveyor 100, the first rotating body 124 and the second rotating body 128 of the second conveyor 120 have the rotation of the first rotating body 124 fixed and the second rotating body being the second rotating body 128. Rotation of the rotor 128 is free. For this reason, in the state where the board | substrate 2 is mounted on the board | substrate conveyance part 129, the 2nd conveyor 120 pulls inward and enters a drawing state again.

다음, 도 5의 (d)를 참조하면, 제1 컨베이어(100) 및 제2 컨베이어(120)를 회전시켜 기판(2’, 2)을 하류측으로 피치 이송시킨다. (피치 이송 단계) 구체적으로, 제1 컨베이어(100)의 제1 회전체(104) 및 제2 회전체(108)의 회전을 자유롭게 하여 기판 반송부(109)를 회전시킴으로써, 기판 반송부(109) 상의 기판(2’)을 기판 분단 개시 단계에서의 기판 위치로 이송시키고, 제2 컨베이어(120)의 제1 회전체(124) 및 제2 회전체(128)의 회전을 자유롭게 하여 기판 반송부(129)를 회전시킴으로써, 기판 반송부(129) 상의 기판(2)을 하류측(제1 방향)으로 피치 이송시켜 다음의 가공 단계를 준비할 수 있도록 한다.Next, referring to FIG. 5D, the first conveyor 100 and the second conveyor 120 are rotated to pitch transfer the substrates 2 ′ and 2 to the downstream side. (Pitch transfer step) Specifically, the substrate conveyance part 109 is made by rotating the board | substrate conveyance part 109 so that rotation of the 1st rotating body 104 and the 2nd rotating body 108 of the 1st conveyor 100 may be made free. The substrate 2 'on the substrate) is transferred to the substrate position at the substrate division start step, and the rotation of the first rotating body 124 and the second rotating body 128 of the second conveyor 120 is freed to transfer the substrate. By rotating 129, the substrate 2 on the substrate carrier 129 is pitch-feeded downstream (first direction) to prepare for the next processing step.

이와 같이, 기판을 반송하면서 기판에 스크라이브 작업을 행하여 기판을 분단함으로써, 도 2에 도시된 것처럼 급재부(10)와 상류측 스크라이브부(20) 사이, 그리고 하류측 스크라이브부(30)와 픽업부(40) 사이에서 컨베이어 벨트를 옮겨탈 필요가 없어지게 되고, 이로 인해 기판 주행의 어긋남으로 인한 문제점 또는 컨베이어 단차에 의한 문제점 등이 방지될 수 있다.In this way, the substrate is scribed while the substrate is being transported, and the substrate is divided, so that the feed portion 10 and the upstream scribe portion 20 and the downstream scribe portion 30 and the pickup portion are shown in FIG. 2. There is no need to move the conveyor belt between the 40, which can prevent problems caused by misalignment of the substrate running or problems caused by the conveyor step.

또한, 본 실시 형태에 따른 기판 분단 방법에 의하면, 기판에 스크라이브 작업을 행할 때 종래의 기판 분단 방법에서와 같이 기판 반송부를 회전시킬 필요가 없어, 기판 반송부와 접촉하는 기판의 접촉면에 손상 등이 방지될 수 있고, 기판에 스크라이브 작업이 종료되었을 때는 기판이 제1 컨베이어(100)에서 제2 컨베이어(120)로 자연스럽게 옮겨진 상태가 되기 때문에, 컨베이어 단차에 의해 기판이 분리되거나 기판에 흠집이 발생하는 문제점 등이 방지될 수 있다.In addition, according to the substrate dividing method according to the present embodiment, when performing a scribing operation on the substrate, it is not necessary to rotate the substrate conveying unit as in the conventional substrate dividing method, and damage to the contact surface of the substrate in contact with the substrate conveying unit is caused. Since the substrate is naturally moved from the first conveyor 100 to the second conveyor 120 when the scribing operation is completed on the substrate, the substrate may be separated or scratches may occur due to the conveyor step. Problems and the like can be prevented.

전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위에 기재된 구성 요지를 일탈하지 않는 범위 안에서 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.As described above, although preferred embodiments of the present invention have been described, the present invention is not limited thereto, and various modifications or changes can be made without departing from the spirit of the invention as set forth in the claims. It goes without saying that it belongs to the scope of the present invention.

2, 2’: 기판 100: 제1 컨베이어
102, 122: 내측 회전체, 103, 123: 외측 회전체
104, 124: 제1 회전체 108, 128: 제2 회전체
109, 129: 기판 반송부 120: 제2 컨베이어
140: 스크라이브 유닛 142: 스크라이브 헤드
144: 스크라이브 빔 160: 기판 파지 기구2, 2 ': substrate 100: first conveyor
102, 122: inner rotor, 103, 123: outer rotor
104, 124: first rotating body 108, 128: second rotating body
109 and 129: substrate conveying unit 120: second conveyor
140: scribe unit 142: scribe head
144: scribe beam 160: substrate holding mechanism

Claims (15)

설치대 상에서 기판 반송 방향인 제1 방향을 따라 서로 간격을 두고 배치되는 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어;
상기 제1 컨베이어와 제2 컨베이어 사이에 배치되는 스크라이브 유닛; 및
상기 설치대의 제1 컨베이어 측에 설치되며, 기판을 스크라이브할 때, 상기 제1 컨베이어 상에 올려 놓여진 당해 기판의 적어도 일측 가장자리를 파지하는 기판 파지 기구를 포함하고,
상기 스크라이브 유닛은 상기 기판 파지 기구에 대하여 이동 가능하게 형성되고,
상기 스크라이브 유닛의 이동에 연동하여 상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어가 당해 컨베이어의 내측으로 인입되거나 컨베이어의 외측으로 신장되는 것을 특징으로 하는 기판 분단 장치.A first conveyor and a second conveyor disposed at intervals from each other along a first direction in the substrate conveyance direction on the mounting table;
A scribe unit disposed between the first conveyor and the second conveyor; And
A substrate holding mechanism which is installed on the first conveyor side of the mounting table and grips at least one edge of the substrate placed on the first conveyor when the substrate is scribed,
The scribe unit is formed to be movable relative to the substrate holding mechanism,
And the first conveyor and the second conveyor are introduced into the conveyor or extend out of the conveyor in association with movement of the scribe unit. 제1항에 있어서,
상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어는, 복수의 회전체와, 상기 복수의 회전체에 순차로 감겨져 무한 궤도를 형성하는 기판 반송부를 각각 구비하고,
상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어의 복수의 회전체는, 상기 스크라이브 유닛의 이동에 연동하여 이동 가능하게 형성되는 제1 회전체와, 이동이 고정되는 제2 회전체로 구성되며,
상기 제1 회전체의 이동에 의해, 상기 제1 회전체에 감겨진 기판 반송부가 상기 무한 궤도 내측으로 인입되거나 외측으로 신장되는 것을 특징으로 하는 기판 분단 장치.The method of claim 1,
The said 1st conveyor and the 2nd conveyor are each equipped with the some rotating body and the board | substrate conveyance part wound around the said several rotating body one by one, and forming an infinite track,
The plurality of rotating bodies of the first conveyor and the second conveyor is composed of a first rotating body which is formed to be movable in conjunction with the movement of the scribe unit, and a second rotating body to which the movement is fixed.
The board | substrate parting apparatus wound by the said 1st rotating body by the said movement of a said 1st rotating body introduce | transduces into the said caterpillar inside, or extends outward. 제2항에 있어서,
상기 기판 분단 장치는, 상기 스크라이브 유닛을 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이동 가능하게 하는 구동 유닛을 더 포함하고,
상기 구동 유닛에 상기 제1 회전체가 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 분단 장치. The method of claim 2,
The substrate dividing apparatus further includes a driving unit to move the scribe unit in the first direction and in a second direction opposite to the first direction,
And the first rotating body is connected to the driving unit. 제2항에 있어서,
상기 제1 회전체는, 무한 궤도 내측에서 상기 스크라이브 유닛쪽에 위치하면서 상기 기판을 지지하는 내측 회전체와, 무한 궤도 외측에서 상기 스크라이브 유닛쪽에 위치하는 외측 회전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 분단 장치.The method of claim 2,
The first rotating body includes an inner rotating body that supports the substrate while being positioned toward the scribe unit inside the infinite track, and an outer rotating body that is positioned toward the scribe unit outside the infinite track. . 제4항에 있어서,
상기 제1 방향으로의 상기 내측 회전체와 상기 외측 회전체 사이의 간격이 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 기판 분단 장치.The method of claim 4, wherein
A substrate dividing apparatus, wherein a distance between the inner rotating body and the outer rotating body in the first direction is kept constant. 제5항에 있어서,
상기 내측 회전체 및 외측 회전체는 프레임에 의해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 분단 장치.The method of claim 5,
And the inner rotating body and the outer rotating body are connected to each other by a frame. 제4항에 있어서,
상기 제1 컨베이어의 내측 회전체와 상기 제2 컨베이어의 내측 회전체 사이의 간격은 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 기판 분단 장치.The method of claim 4, wherein
The substrate dividing apparatus, wherein the distance between the inner rotor of the first conveyor and the inner rotor of the second conveyor is kept constant. 제2항에 있어서,
상기 제2 회전체는, 상기 기판 반송부가 무한 궤도 내측으로 인입될 때 상기 제2 회전체의 회전을 고정시키고, 상기 기판 반송부가 무한 궤도 외측으로 신장될 때 상기 제2 회전체의 회전을 자유롭게 하는 회전 단속 기구에 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 분단 장치.The method of claim 2,
The second rotating body fixes the rotation of the second rotating body when the substrate carrier is pulled into the caterpillar, and frees the rotation of the second rotating body when the substrate carrier is extended out of the caterpillar. A substrate dividing device, characterized in that connected to the rotary interrupting mechanism. 제1항에 있어서,
상기 스크라이브 유닛은, 상기 기판이 통과할 수 있도록 간격을 두고 서로 대향하면서 상기 제1 방향과 교차하는 제3 방향으로 신장하는 한 쌍의 스크라이브 빔과, 상기 한 쌍의 스크라이브 빔 각각에 상기 제3 방향을 따라 이동 가능하게 설치되는 스크라이브 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 분단 장치.The method of claim 1,
The scribe unit includes a pair of scribe beams extending in a third direction crossing the first direction while facing each other at intervals to allow the substrate to pass therethrough, and in the third direction in each of the pair of scribe beams. Substrate dividing apparatus comprising a scribe head movably installed along. 제1항에 있어서,
상기 기판 파지 기구는 상기 제1 방향으로의 움직임이 고정되도록 설치된 것을 특징으로 하는 기판 분단 장치.The method of claim 1,
And the substrate holding mechanism is provided so that movement in the first direction is fixed. 설치대 상에서 기판 반송 방향인 제1 방향을 따라 서로 간격을 두고 배치되는 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어와, 상기 간격에 설치되는 스크라이브 유닛과, 상기 설치대의 제1 컨베이어 측에 설치되는 기판 파지 기구를 포함하는 기판 분단 장치를 이용해, 상기 제1 컨베이어 상에 올려 놓여진 기판을 스크라이브하여 상기 제2 컨베이어로 반송하면서 기판을 분단하는 기판 분단 방법으로서,
상기 제1 컨베이어 상에 올려 놓여진 기판의 적어도 일측 가장자리를 상기 기판 파지 기구가 파지하여 상기 기판의 이동을 고정시키고,
고정된 상기 기판에 대하여 상기 스크라이브 유닛을 이동시킴과 함께, 상기 스크라이브 유닛의 이동에 연동하여 상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어를 당해 컨베이어의 내측으로 인입시키거나 외측으로 신장시키면서 기판을 스크라이브하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 분단 방법.A first conveyor and a second conveyor disposed at intervals from each other along a first direction, which is a substrate conveyance direction, on a mounting table; a scribe unit provided at the gap; and a substrate holding mechanism provided at a first conveyor side of the mounting table. A substrate dividing method for scribing a substrate while scribing a substrate placed on the first conveyor using a substrate dividing device to convey the substrate to the second conveyor.
The substrate holding mechanism grips at least one edge of the substrate placed on the first conveyor to fix the movement of the substrate,
Moving the scribe unit with respect to the fixed substrate, and scribing the substrate while drawing the first conveyor and the second conveyor into or out of the conveyor in conjunction with movement of the scribe unit. Substrate segmentation method characterized in that. 제11항에 있어서,
상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어는, 복수의 회전체와, 상기 복수의 회전체에 순차로 감겨져 무한 궤도를 형성하는 기판 반송부를 각각 구비하고,
상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어의 복수의 회전체는, 이동 가능하게 형성되는 제1 회전체와 이동이 고정되는 제2 회전체로 구성되며,
상기 스크라이브 유닛의 이동에 연동하여 상기 제1 회전체를 함께 이동시켜, 상기 제1 회전체에 감겨진 기판 반송부를 상기 무한 궤도 내측으로 인입시키거나 외측으로 신장시키면서 기판을 스크라이브하는 것을 특징으로 하는 기판 분단 방법.The method of claim 11,
The said 1st conveyor and the 2nd conveyor are each equipped with the some rotating body and the board | substrate conveyance part wound around the said several rotating body one by one, and forming an infinite track,
The plurality of rotating bodies of the first conveyor and the second conveyor is composed of a first rotating body which is formed to be movable and a second rotating body to which the movement is fixed,
The substrate is scribed by moving the first rotating body together with the movement of the scribing unit to scribe the substrate while drawing the substrate conveying unit wound around the first rotating body into the caterpillar or extending outward. Segmentation method. 제12항에 있어서,
상기 기판을 스크라이브하기 위해 상기 스크라이브 유닛을 이동시킬 때에, 상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어의 제1 회전체는 회전을 자유롭게 하고, 제2 회전체는 회전을 고정시키는 것을 특징으로 하는 기판 분단 방법.The method of claim 12,
When moving the scribing unit to scribe the substrate, the first rotating body of the first conveyor and the second conveyor frees rotation, and the second rotating body fixes the rotation. 제12항에 있어서,
스크라이브 종료 후 상기 스크라이브 유닛을 원래의 위치로 이동시킬 때, 상기 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어의 제1 회전체는 회전을 고정시키고, 제2 회전체는 회전을 자유롭게 하는 것을 특징으로 하는 기판 분단 방법.The method of claim 12,
When the scribing unit is moved to its original position after the end of the scribing, the first rotating body of the first conveyor and the second conveyor fixes the rotation, and the second rotating body frees the rotating. . 제14항에 있어서,
상기 스크라이브 유닛을 원래의 위치로 이동시킨 후, 상기 제2 컨베이어의 제1 회전체 및 제2 회전체의 회전을 자유롭게 하여, 제2 컨베이어 상에 놓여진 기판을 하류측으로 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 분단 방법.The method of claim 14,
After moving the scribing unit to its original position, the first part of the second conveyor and the second part of the rotating body can be freely rotated to transfer the substrate placed on the second conveyor to the downstream side. Way.
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