KR20120020397A - 모듈 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 111
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000004438 eyesight Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/2607—Circuits therefor
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- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R1/02—General constructional details
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
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- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
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Abstract
본 발명은 모듈 검사 장치 및 모듈 검사 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 일 측면은, 피검사 모듈이 상부에 배치되는 제 1 주면, 상기 제 1 주면과 대향하는 제 2 주면 및 상기 제 1 주면상에 하나 이상 돌출 형성되는 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부는 상기 피검사 모듈에 구비되는 수용홈의 형태 및 배열과 상응하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 검사용 지그 및, 상기 피검사 모듈에 전원을 인가하기 위한 핀 모듈을 포함하는 모듈 검사 장치 및 상기 모듈 검사 장치를 사용한 모듈 검사 방법을 제공한다.
본 발명에서 제안하는 모듈 검사 장치 및 상기 모듈 검사 장치를 사용한 모듈 검사 방법를 사용할 경우, 효율적인 검사가 가능한 효과를 가져올 수 있다.
본 발명에서 제안하는 모듈 검사 장치 및 상기 모듈 검사 장치를 사용한 모듈 검사 방법를 사용할 경우, 효율적인 검사가 가능한 효과를 가져올 수 있다.
Description
본 발명은 모듈 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것으로, 특히, 피검사 모듈의 형태에 대응하도록 형성된 지그를 사용함으로써 효과적인 검사가 가능한 모듈 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.
반도체 광원의 일종인 발광 다이오드(LED)는 전류가 가해지면 p, n형 반도체의 접합 부분에서 전자와 정공의 재결합에 기하여, 다양한 색상의 빛을 발생시킬 수 있는 반도체 장치이다. 이러한 발광 다이오드는 필라멘트에 기초한 광원에 비해 긴 수명, 낮은 전원, 우수한 초기 구동 특성, 높은 진동 저항 등의 여러 장점을 갖기 때문에 그 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 특히, 청색 계열의 단파장 영역의 빛을 발광할 수 있는 III족 질화물 반도체가 각광을 받고 있다.
이와 같은 발광 다이오드의 발광 시험, 특히 고온상태에서의 통전 검사의 경우 많은 다이오드를 일시에 검사하기 어렵고, 특히 다수의 발광 다이오드가 연결된 모듈을 검사하는 경우에 피검사대상 모듈의 하면, 즉 발광 소자가 실장된 면의 반대 면에 열을 가하여야 하는데, 제조공정상의 이유로 상기 배면이 평탄하지 아니한 구조로 형성되는 경우에는 검사에 필요한 만큼의 온도를 유지하기 어려워 정확한 검사가 이루어지기 힘들다는 문제점이 있다.
본 발명은 정확한 모듈 검사가 가능한 모듈 검사 장치를 제공하며, 나아가, 이러한 모듈 검사 장치를 이용하여 효율적인 검사가 가능한 검사 방법을 제공한다.
상기 기술적 과제를 실현하기 위해서, 본 발명의 일 측면은,
피검사 모듈이 상부에 배치되는 제 1 주면, 상기 제 1 주면과 대향하는 제 2 주면 및 상기 제 1 주면상에 하나 이상 돌출 형성되는 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부는 상기 피검사 모듈에 구비되는 수용홈의 형태 및 배열과 상응하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 검사용 지그 및 상기 피검사 모듈에 전원을 인가하기 위한 핀 모듈을 포함하는 모듈 검사 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제 2 주면상에 형성되는 가열부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 가열부의 온도를 조절하는 제어부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 돌출부, 상기 제 1 및 제 2 주면 전체가 일체로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 핀 모듈은 상기 피검사 모듈에 구비된 테스트 단자의 위치 및 형태와 상응하도록 형성될 수 있다.
이 경우, 상기 핀 모듈은 상기 피검사 모듈에 따라 교체 가능할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 핀 모듈은 복수개 배치되며 복수의 피검사 모듈에 동시에 전원을 인가할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 검사용 지그는 상기 피검사 모듈에 따라 교체 가능할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 검사용 지그의 제 1 주면 상부에 배치되어 상기 피검사 모듈에서 방출되는 빛의 일부가 흡수되는 반투명 차광막을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 측면은,
피검사 모듈을 마련하는 단계, 상기 피검사 모듈이 상부에 배치되는 제 1 주면, 상기 제 1 주면과 대향하는 제 2 주면 및 상기 제 1 주면상에 하나 이상 돌출 형성되는 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부는 상기 피검사 모듈에 구비되는 수용홈의 형태 및 배열과 상응하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 검사용 지그를 마련하는 단계, 상기 검사용 지그의 제 1 주면상에 피검사 모듈을 안착하는 단계, 상기 피검사 모듈에 전원을 인가하는 단계 및 상기 피검사 모듈의 작동여부를 확인하는 단계를 포함하는 모듈 검사 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 검사용 지그의 제 1 주면상에 피검사 모듈을 안착하는 단계는, 상기 검사용 지그와 상기 피검사 모듈 사이에 이격된 공간이 없이 밀착되어 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 전원을 인가하는 단계는 상기 피검사 모듈에 구비된 테스트 단자의 위치 및 형태와 상응하도록 형성된 핀 모듈을 통하여 전원을 인가할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 작동 여부를 확인하는 단계는, 상기 제 2 주면상에 형성되는 가열부를 가열한 상태에서 검사할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 작동 여부를 확인하는 단계는, 상기 가열부를 가열함에 있어 제어부를 통하여 일정온도를 유지한 상태에서 검사할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 작동 여부를 확인하는 단계는, 상기 검사용 지그의 제 1 주면 상부에 배치되어 상기 피검사 모듈에서 방출되는 빛의 일부가 흡수되는 반투명 차광막을 통과한 빛을 통하여 식별함으로써 이루어질 수 있다.
본 발명에서 제안하는 모듈 검사 장치를 사용할 경우, 피검사 모듈에 균일한 열을 가할 수 있어, 보다 정확한 검사가 가능한 효과를 가져올 수 있다. 나아가, 본 발명에 따르면 이러한 모듈 검사 장치를 이용하여 효율적인 검사가 가능한 모듈 검사 방법을 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 모듈 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사용 지그를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3내지 도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사용 지그상에 안착되는 피검사 모듈의 일 예를 나타낸 사시도이다.
도 5는, 피검사 모듈이 검사용 지그 상에 안착된 구성을 나타내며 이 경우, 상기 검사용 지그는 돌출부가 형성되지 않는 종래의 검사용 지그를 나타낸다.
도 6은, 상기 피검사 모듈이 본 발명에서 제사하는 모듈 검사 장치의 검사용 지그 상에 안착되는 구성을 나타낸다
도 7은, 본 발명에서 제사하는 모듈 검사 장치를 이용하여 모듈 검사를 수행하는 피검사 모듈 및 검사 장치의 중요부를 간략히 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사용 지그를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3내지 도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사용 지그상에 안착되는 피검사 모듈의 일 예를 나타낸 사시도이다.
도 5는, 피검사 모듈이 검사용 지그 상에 안착된 구성을 나타내며 이 경우, 상기 검사용 지그는 돌출부가 형성되지 않는 종래의 검사용 지그를 나타낸다.
도 6은, 상기 피검사 모듈이 본 발명에서 제사하는 모듈 검사 장치의 검사용 지그 상에 안착되는 구성을 나타낸다
도 7은, 본 발명에서 제사하는 모듈 검사 장치를 이용하여 모듈 검사를 수행하는 피검사 모듈 및 검사 장치의 중요부를 간략히 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 모듈 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 우선, 도 1을 참조하면, 본 실시 형태에서 제공되는 모듈 검사 장치(1)는 본체(101), 상기 본체(101) 상면에 배치된 가열부(105), 가열부(105) 상에 배치된 검사용 지그(106)가 구비된 기본 구조를 가진다. 또한, 상기 본체(101)의 상부, 즉 검사용 지그(106)의 상부에는 반투명 차광막(104) 및 핀 모듈(103)이 배치되며, 상기 차광막과 핀 모듈(103)을 상부에서 지지하는 지지부재(108) 및, 상기 지지부재(108)를 본체(101)와 연결하며 상하로 이동시키는 연결부재(102)가 배치된다.
이를 구체적으로 설명하면, 먼저 본체(101)는 모듈 검사 장치(1)의 전체 작동을 총괄적으로 제어하는 구성 요소로서, 도시하지는 않았으나, 필요에 따라 외부로부터 전원이 인가되는 장치 또는 검사자가 검사를 위하여 조작에 필요한 스위치등의 조작부를 구비할 수 있다. 또한, 이에 한정하는 것은 아니지만, 본체(101)는 모듈 검사 장치(1) 전체 구성의 가장 하부에 위치하여 각 구성 요소가 견고히 고정될 수 있도록 지지하는 역할을 수행한다.
또한, 상기 본체(101) 상면에 구비된 가열부(105)는 고온에서의 피검사 모듈 성능을 시험하기 위하여 인위적으로 피검사 모듈을 가열하는 기능을 수행하는 것으로, 상기 본체(101)에 구비된 스위치등의 조작을 통하여, 온도를 제어하는 제어부의 제어 신호에 의해 일정한 온도를 유지하는 기능을 수행한다. 즉, 후술하는 바와 같이 검사용 지그(106) 상부에 배치될 피검사 모듈 전면에 균일하고 고르게 열을 확산할 수 있도록, 열 전도율이 우수한 소재로서 형성되며, 반드시 이에 한정하는 것은 아니지만, 여러 가지 형태의 피검사 모듈을 수용할 수 있도록 넓은 판 형태로 형성되어 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 가열부(105) 상면에는 검사용 지그(106)가 배치된다. 상기 검사용 지그(106)는, 가열부(105) 상에 피검사 모듈이 배치되는 경우 가열부(105) 상면에 배치되어, 가열부(105)에서 전달되는 열을 피검사 모듈에 균일하게 전달하는 역할을 수행한다. 또한 피검사 모듈은 미리 정하여진 다양한 종류의 규격화된 형태에 따라 형성되고, 이와 같은 피검사 모듈의 형태에 따라 검사용 지그(106)도 그에 상응하는 형태를 취하고 그에 따라 교환하여 배치함으로서, 검사의 효율성 및 경제성이 향상되는 효과를 얻을 수 있는데, 자세한 사항은 후술한다.
또한, 상기 검사용 지그(106) 상면에는 핀 모듈(103)이 배치되는데, 핀 모듈(103) 상부에는 별도의 지지부재(108)가 구비되어 핀 모듈(103)을 지지한다. 상기 핀 모듈(103)은 피검사 모듈에 구비되는 테스트 단자에 전원을 인가하여, 검사자에 의한 검사 수행이 가능하도록 한다. 즉, 피검사 모듈은 미리 정하여진 다양한 종류의 규격화된 형태에 따라 형성되고, 핀 모듈(103)은 이와 같은 피검사 모듈의 형태 및 테스트 단자의 배치와 형태에 따라 다양한 형태로 미리 구비되어 교환될 수 있다. 따라서 상술한 바와 마찬가지로 검사의 효율성 및 경제성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 이는, 피검사 모듈은 다양한 형태의 형상을 가지게 되지만, 그에 따라 완전히 별개의 검사 설비를 개별적으로 갖추게 되는 경우보다, 검사용 지그(106)와 핀 모듈(103)만을 미리 정하여진 통일화된 규격으로 마련하고 이를 교환식으로 운용함으로서, 양 구성요소를 제외한 나머지 설비 부분을 공통적으로 사용할 수 있다는 점에서 상술한 효과를 얻을 수 있게 된다.
또한, 상기 핀 모듈(103)과 연결되면서 역시 상기 지지부재(108)에 의하여 지지되는 반투명 차광막(104)이 배치될 수 있다. 상기 반투명 차광막(104)은, 피검사 모듈이 LED등의 발광 소자 모듈인 경우, 검사시 상기 피검사 모듈에서 방출된 광을 직상부에서 검사자가 육안 식별하는 경우에, 광량이 과다하여 검사자의 시력에 손상을 가하거나, 반복되는 검사작업으로 인하여 피로를 느끼는 것을 방지할 수 있도록, 피검사 모듈에서 방출된 빛의 일부를 흡수, 반사하는 기능을 수행한다. 이는, 특히 LED 소자로 이루어진 발광 소자 모듈을 검사하는데 있어, 광의 세기가 상대적으로 강하고 소자에서 방출되는 빛이 매우 강한 직진성을 갖는 점에서 더욱 효과적이다.
또한, 상기 핀 모듈(103)과 반투명 차광막(104)을 상부에서 고정하여 지지하는 지지부재(108)는, 피검사 모듈에서 직상부로 방출되는 광이 가로막히지 않도록 피검사 모듈의 외주면에 대응하도록 하면서 검사자 방향에는 개방되도록 3 개의 직선부가 모여 'ㄷ'자 형태로 형성되는 것으로 제공된다. 상기 'ㄷ'자 형태를 이루는 직선부는 아래쪽으로 상기 핀 모듈(103) 및 반투명 차광막(104)과 연결되어 고정될 수 있는 구조로 형성되며, 본 발명은 반드시 이러한 구조로 형성됨에 한정하는 것은 아니고, 실시 형태에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있을 것이다.
또한, 상기 지지부재(108)와 상기 본체(101)를 물리적으로 연결하는 연결부재(102)를 포함하는 것으로 제공된다. 상기 연결부재(102)는, 본체(101)와 지지부재(108)의 가장자리 면 또는 모퉁이 등에 해당하는 영역에 배치되되, 본체(101)에 구비된 스위치등을 통하여 인가되는 전기 신호에 의하여 상하로 이동 가능하도록 형성된다. 즉, 연결부재(102)가 상하 이동하도록 함으로써, 지지부재(108)가 상기 연결부재(102)와 연동하여 상하 운동이 가능하게 되며, 따라서 검사 수행시에 핀 모듈(103)이 아래쪽으로 이동하여 테스트 단자에 전기적으로 접속하였다가, 검사가 종료되면 다시 위쪽으로 이동하여 전원의 인가를 중단하는 것이 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 검사 장치는, 피검사 모듈이 안착되는 검사용 지그(106), 가열부(105), 본체(101)로 이루어진 구성, 전원 인가와 검사를 위한 핀 모듈(103), 반투명 차광막(104)으로 이루어진 구성, 상기 양 구성을 연결하고 지지, 고정하는 지지부재(108), 연결부재(102)로 이루어진 구성의 3 개 구성으로 대별할 수 있으며, 특히 검사용 지그(106) 및 핀 모듈(103)의 형상 및 교체식 구성을 통하여 검사의 효율성 및 경제성을 개선하는 효과를 얻을 수 있다. 이하에서는 상기 구성 중 검사용 지그(106)의 구성상 특징 및 효과에 대하여 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사용 지그(106)를 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 3내지 도 6은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사용 지그(106, 506, 606)상에 안착되는 피검사 모듈의 일 예를 나타낸 사시도이다. 이하 상기 도 2내지 도 6을 참조하여 검사용 지그(106, 506, 606) 및 피검사 모듈의 결합관계에 대하여 설명한다.
우선, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사용 지그(106)는, 가열부(105) 상면과 접촉하는 제 2 주면, 돌출부(107)가 형성된 제 1 주면이 서로 대향하면서 측면을 통해 양 주면이 연결되어 형성되며, 가열부(105) 상에 밀착되어 형성된 구성임을 알 수 있다. 이 경우, 도 2에 도시된 검사용 지그(106) 및 가열부(105)는, 도 1에 도시된 모듈 검사 장치에서, 해당 영역을 확대하여 도시한 것이다. 따라서, 제 1 주면상에 형성된 돌출부(107)는 그 배열이 도 2에 도시되는 구성으로 한정될 필요가 없고, 실시 형태에 따라 다양한 개수와 배열 및 형태로 구성될 수 있을 것이다.
또한, 도 3을 참조하면, 피검사 모듈은 방열판(34) 및 상기 방열판(34) 위에 형성된 인쇄 회로 기판(33)을 포함하며, 인쇄 회로 기판(33) 상에 일정한 패턴을 이루며 발광 소자(31)가 실장되어 있고, 인쇄 회로 기판 끝의 가장자리에는 테스트 단자(32)가 노출되어 있다. 이 경우, 상기 방열판(34)은 상기 발광 소자(31)에서 형성된 열을 방출하기 위한 기능을 수행한다. 또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 모듈 검사 장치에서는 반대로 가열판(105)에서 발생한 온도를 발광 소자(31)로 전달하여 정확한 시험이 가능하도록 하는 역할을 수행한다. 상기 방열판(34)은, 일반적으로 열전도성이 우수한 물질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 알루미늄 및 이를 포함한 합금 등으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 인쇄 회로 기판(33)은, 피검사 모듈의 종류 및 형태에 따라 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 형성될 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 상기 피검사 모듈은, 그 제조 공정 중, 공정상의 이유로 발광 소자(41)가 형성된 주위 부분이 나머지 영역에 비하여 상부로 돌출되도록 형성되며, 이에 의하여 피검사 모듈 하부에는 일정한 크기의 수용홈(45)이 형성된다. 이 경우, 상기 수용홈(45)은 프레스를 이용하여 물리적으로 요철을 형성할 수 있을 것이다. 이와 같이 수용홈(45)이 형성됨으로서, 방열판 중 수용홈(45) 상부 영역과, 그 이외의 영역으로 나뉘게 되며, 양 구성이 연결되는 부위는 도면에 도시되는 바와 같이 그 두께가 얇게 형성되도록 제공된다. 이는 후속공정에서 방열판 중 수용홈(45) 상부 영역(44A)을 남기고 그 이외의 방열판(44B)을 손쉽게 제거하기 위한 과정이다.
도 5는, 이와 같이 형성된 상기 피검사 모듈이 검사용 지그(506) 상에 안착된 구성을 나타내며 이 경우, 상기 검사용 지그(506)는 돌출부가 형성되지 않는 종래의 검사용 지그(506)를 나타낸다. 도 5를 참조하면, 상술한 바와 같이 수용홈(45)에 의한 요철 구조가 형성된 피검사 모듈은, 상기 수용홈 부분이 종래기술의 검사용 지그(506)와 접촉하지 않게 되어, 검사용 지그(506) 아래쪽에 배치된 가열부(505)에서 전달되는 열이 쉽게 방열되어 버리므로, 검사 과정에서 목표하는 온도를 발광 소자에 전달하기 어렵게 된다.
도 6은, 상기 피검사 모듈이 본 발명에서 제사하는 모듈 검사 장치의 검사용 지그(606) 상에 안착되는 구성을 나타낸다. 도 6을 참조하면, 검사용 지그(606) 상에 형성된 돌출부(607)가 상기 피검사 모듈 상에 정확히 맞도록 형성되어, 가열부(605)에서 발생한 열이 수용홈에 해당하는 영역(64A)을 포함한 피검사 모듈 전체를 균일하게 가열함을 알 수 있다. 따라서, 종래의 모듈 검사 장치에 비해 목적하는 온도의 열을 발광 소자에 정확히 가함으로서 보다 신뢰성있는 검사 결과치를 얻는 것이 가능하다.
도 7은, 본 발명에서 제시하는 모듈 검사 장치를 이용하여 모듈 검사를 수행하는 피검사 모듈 및 검사 장치의 중요부를 간략히 나타내는 단면도이다. 이하 도 7및 상술한 도 1을 참조하여, 피검사 모듈을 마련하고, 상기 피검사 모듈이 상부에 배치되는 제 1 주면, 상기 제 1 주면과 대향하는 제 2 주면 및 상기 제 1 주면상에 하나 이상 돌출 형성되는 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부는 상기 피검사 모듈에 구비되는 수용홈의 형태 및 배열과 상응하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 검사용 지그(706)를 마련하며, 상기 검사용 지그(706)의 제 1 주면상에 피검사 모듈을 안착하고, 상기 피검사 모듈에 전원을 인가하며, 상기 피검사 모듈의 작동여부를 확인함으로서 최종적으로 검사를 완료하게 되는 검사 방법을 제안한다.
이를 구체적으로 설명하면, 상기와 같이 본 발명에서 제안하는 모듈 검사 장치를 이용한 검사방법으로서, 먼저 피검사 모듈의 형태 및 특징, 특히 수용홈의 형태 및 테스트 전극(72)의 위치, 배열 등을 파악하는 공정이 선행된다.
다음으로, 상기 피검사 모듈의 형태에 정확히 대응되는 검사용 지그(706)를 준비하고, 이를 모듈 검사 장치의 방열판(705) 상에 배치한다. 이와 같이, 미리 정하여진 종류의 규격에 따라 모듈을 형성하고, 상기 규격에 맞추어 형성된 검사용 지그(706)를 구비함으로서, 규격 내의 피검사 모듈이라면 어떠한 종류의 모듈인 경우에도 그에 대응하여 검사용 지그(706)를 교체함으로서 효율적인 검사 작업이 가능하다.
또한 이 경우, 검사용 지그(706)는 상기 수용홈과 정확히 일치할 뿐 아니라, 제 1 주면이 피검사 모듈의 하면과 밀착되도록 함으로써, 즉, 검사용 지그(706)와 피검사 모듈이 이격된 부분이 없도록 형성 및 배치함으로서 최적의 효과를 달성할 수 있을 것이다.
이후, 상기 피검사 모듈에 전원을 인가하는 후속 공정을 진행한다. 이 경우, 모듈의 테스트 단자에 전원과 연결된 프로브나 핀 모듈에 구비된 검사용 핀(709) 등을 전기적으로 접속되게 함으로서 전원 인가 공정이 이루어진다. 본 발명에서 제시하는 모듈 검사 장치의 경우, 상술한 바와 같이 규격화된 피검사 모듈에 대응하여 핀 모듈을 미리 구비함으로서, 규격 내의 피검사 모듈이라면 어떠한 종류의 모듈인 경우에도 그에 대응하여 핀 모듈을 교체함으로서 효율적인 검사 작업이 가능하다.
또한 이 경우, 핀 모듈 자체는 고정되어 있지만 이와 연결된 지지부재(108) 및 연결부재(102)가 상하로 운동하여 핀 모듈 하부에 미리 배치된 피검사 모듈의 테스트 단자상에 정확히 접속되도록 할 수 있다.
또한 이 경우, 전원 인가 전에 가열부(705)를 제어하여, 원하는 온도만큼의 열(H)을 피검사 모듈에 전달하여 고온 점등 시험의 수행이 가능하며, 상기 가열부(705)의 제어는, 모듈 검사 장치의 본체 외부에 마련된 스위치등의 조작을 통하여, 전기신호를 인가받는 제어부를 본체 내부에 구비함으로서 가능할 것이다.
마지막으로, 상기와 같이 전원이 인가된 모듈의 정상 작동 여부를 확인하는 공정이 진행된다. 이 경우, 발광이 정상적으로 이루어지는지 검사자가 육안으로 확인한다면, 시력 보호 및 피로 방지를 위하여 피검사 모듈에서 발광하는 빛의 경로상에 반투명 차단막을 구비할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
101: 본체 102: 연결부재
103: 핀 모듈 104: 반투명 차광막
105, 505, 605: 가열부 106, 506, 606: 검사용 지그
107, 607: 돌출부 108: 지지 부재
31, 41, 51, 61, 71: 발광 소자 32, 42, 52, 62, 72: 테스트 단자
33, 43, 53, 63, 73: 인쇄 회로 기판 34, 44, 54, 64, 74: 방열판
709: 검사용 핀
103: 핀 모듈 104: 반투명 차광막
105, 505, 605: 가열부 106, 506, 606: 검사용 지그
107, 607: 돌출부 108: 지지 부재
31, 41, 51, 61, 71: 발광 소자 32, 42, 52, 62, 72: 테스트 단자
33, 43, 53, 63, 73: 인쇄 회로 기판 34, 44, 54, 64, 74: 방열판
709: 검사용 핀
Claims (15)
- 피검사 모듈이 상부에 배치되는 제 1 주면, 상기 제 1 주면과 대향하는 제 2 주면 및 상기 제 1 주면상에 하나 이상 돌출 형성되는 돌출부를 갖는 검사용 지그;
상기 제 2 주면측에 배치되어 상기 검사용 지그를 가열하는 가열부; 및
상기 피검사 모듈에 전원을 인가하기 위한 핀 모듈;
을 포함하는 모듈 검사 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 피검사 모듈에 구비되는 수용홈의 형태 및 배열과 상응하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈 검사 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 가열부의 온도를 조절하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 돌출부, 상기 제 1 및 제 2 주면 전체가 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 검사 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 핀 모듈은 상기 피검사 모듈에 구비된 테스트 단자의 위치에 대응하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 핀 모듈은 상기 피검사 모듈에 따라 교체 가능한 것을 특징으로 하는 검사 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 핀 모듈은 복수개 배치되며 복수의 피검사 모듈에 동시에 전원을 인가하는 것을 특징으로 하는 검사 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 검사용 지그는 상기 피검사 모듈에 따라 교체 가능한 것을 특징으로 하는 검사 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 검사용 지그의 제 1 주면 상부에 배치되어 상기 피검사 모듈에서 방출되는 빛의 일부가 흡수되는 반투명 차광막을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치. - 피검사 모듈이 상부에 배치되는 제 1 주면, 상기 제 1 주면과 대향하는 제 2 주면 및 상기 제 1 주면상에 하나 이상 돌출 형성되는 돌출부를 포함하는 검사용 지그를 마련하는 단계;
상기 검사용 지그의 제 1 주면상에 상기 돌출부에 대응하는 형상의 수용홈을 갖는 피검사 모듈을 안착하는 단계;
상기 피검사 모듈에 전원을 인가하는 단계;
상기 피검사 모듈의 불량여부를 확인하는 단계;
를 포함하는 모듈 검사 방법. - 제 10 항에 있어서,
상기 검사용 지그의 제 1 주면상에 피검사 모듈을 안착하는 단계는, 상기 검사용 지그와 상기 피검사 모듈 사이에 이격된 공간이 없이 밀착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사 방법. - 제 10 항에 있어서,
상기 전원을 인가하는 단계는 상기 피검사 모듈에 구비된 테스트 단자의 위치 및 형태와 상응하도록 형성된 핀 모듈을 통하여 전원을 인가하는 것을 특징으로 하는 검사 방법. - 제 10 항에 있어서,
작동 여부를 확인하는 단계는, 상기 제 2 주면상에 형성되는 가열부를 가열한 상태에서 검사하는 것을 특징으로 하는 검사 방법. - 제 10 항에 있어서,
작동 여부를 확인하는 단계는, 상기 가열부를 가열함에 있어 제어부를 통하여 일정온도를 유지한 상태에서 검사하는 것을 특징으로 하는 검사 방법. - 제 10 항에 있어서,
작동 여부를 확인하는 단계는, 상기 검사용 지그의 제 1 주면 상부에 배치되어 상기 피검사 모듈에서 방출되는 빛의 일부가 흡수되는 반투명 차광막을 통과한 빛을 통하여 식별함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100083990A KR20120020397A (ko) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 모듈 검사 장치 및 검사 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100083990A KR20120020397A (ko) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 모듈 검사 장치 및 검사 방법 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120020397A true KR20120020397A (ko) | 2012-03-08 |
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ID=46128991
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| KR1020100083990A KR20120020397A (ko) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 모듈 검사 장치 및 검사 방법 |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20120020397A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013101218A1 (de) | 2012-02-28 | 2013-08-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Halbleiterspeichervorrichtung |
-
2010
- 2010-08-30 KR KR1020100083990A patent/KR20120020397A/ko not_active Application Discontinuation
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