KR20120019936A - 태양 전지의 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 101
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 11
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 claims description 7
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020286 SiOxNy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N phosphinic chloride Chemical compound ClP=O RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Abstract
본 발명은 태양 전지의 제조 방법에 관한 것으로 제1 도전성 타입을 갖는 기판의 후면에 보호막을 형성하는 단계, 상기 보호막 위에 제1 페이스트를 부분적으로 도포하는 단계, 상기 제1 페이스트를 고온에서 열처리하여 상기 기판과 전기적으로 연결된 제1 후면전극부를 형성하는 단계, 상기 보호막과 상기 제1 후면전극부 위에 제2 페이스트를 도포하는 단계, 그리고 상기 제2 페이스트를 저온에서 열처리하여 제1 후면전극부와 연결된 제2 후면전극부를 형성하는 단계를 포함한다. 따라서, 열처리 과정에서 기판과 후면전극부 사이에 빈 공극이 형성되는 것을 방지할 수 있어 직렬 저항이 낮은 태양 전지의 제조가 가능하며 후면 전극의 제1 부분과 기판의 사이에 복수의 후면 전계부의 형성이 용이하여, 높은 효율을 갖는 태양 전지의 제조가 가능하다.
Description
본 발명은 태양 전지의 제조 방법에 관한 것이다
일반적인 태양 전지는 p형과 n형처럼 서로 다른 도전성 타입(conductive type)의 반도체로 이루어진 기판(substrate) 및 에미터부(emitter region), 그리고 기판과 에미터부에 각각 연결된 전극을 구비한다. 이때, 기판과 에미터부의 계면에는 p-n 접합이 형성되어 있다.
이러한 태양 전지에 빛이 입사되면 반도체에서 복수의 전자-정공 쌍이 생성되고, 생성된 전자-정공 쌍은 광기전력 효과(photovoltaic effect)에 의해 전하인 전자와 정공으로 각각 분리되어 전자와 정공은 n형의 반도체와 p형 반도체쪽으로, 예를 들어 에미터부와 기판쪽으로 각각 이동하고, 기판과 에미터부와 연결된 전극에 의해 수집되며, 이 전극들을 전선으로 연결하여 전력을 얻는다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 높은 효율을 갖는 태양 전지를 제조하기 위한것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 태양 전지의 제조 공정을 단순하게 하고 제조 시간을 줄이기 위한 것이다.
본 발명의 한 특징에 따른 태양 전지의 제조 방법은 제1 도전성 타입을 갖는 기판의 후면에 보호막을 형성하는 단계, 보호막 위에 제1 페이스트를 부분적으로 도포하는 단계, 제1 페이스트를 열처리하여 기판과 전기적으로 연결된 제1 후면전극부를 형성하는 단계, 보호막과 제1 후면전극부 위에 제2 페이스트를 도포하는 단계, 그리고 제2 페이스트를 열처리하여 제1 후면전극부와 연결된 제2 후면전극부를 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 기판에 제1 도전성과 반대인 제2 도전성 타입의 에미터부를 형성하는 단계, 에미터부 위에 전면 전극용 페이스트를 도포하는 단계, 전면전극용 페이스트를 열처리하여 에미터부와 전기적으로 연결되는 전면전극부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이때, 제1 페이스트와 전면전극용 페이스트를 동시에 열처리하여 제1 후면전극부 및 전면전극부를 한번에 형성할 수 있다.
제1 페이스트와 전면전극용 페이스트를 열처리하는 단계에서, 열처리 온도는 750℃ 내지 800℃일 수 있다.
제2 페이스트을 열처리하는 단계에서, 열처리 온도는 200℃ 내지 500℃일 수 있다.
보호막은 화학 기상 증착법, 스퍼터링, 스핀 코팅법, 스크린 인쇄법, 전자빔 기상법 중 적어도 하나로 적층될 수 있다.
그리고, 보호막 위에 제1 페이스트를 도포하는 단계는, 보호막의 해당 부부분에 레이저 빔을 조사하여 기판의 일부를 노출하는 복수의 노출부를 형성하는 단계, 그리고 노출부를 통해 노출된 기판 위에 제1 페이스트를 도포하는 단계를 포함할 수 있다.
제1 페이스트는 알루미늄(Al)을 함유할 수 있으며, 제2 페이스트는 저온 소성용 페이스트일 수 있다.
이러한 특징에 따르면, 후면 전극의 제1 부분 패턴을 고온 소성한 후, 제2 부분 패턴을 저온 소성하는 단계를 포함하므로, 후면 전극 패턴을 한꺼번에 도포하여 고온 소성하는 것에 비하여, 직렬 저항이 낮은 태양 전지의 제조가 가능하며 후면 전극의 제1 부분과 기판의 사이에 복수의 후면 전계부의 형성이 용이하다. 따라서, 높은 효율을 갖는 태양 전지의 제조가 가능하다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 태양 전지의 일부 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 태양 전지를 II-II선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3h는 본 발명의 한 실시예에 따른 태양 전지의 제조 방법을 순차적으로 도시한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 한 실시예에 따른 태양 전지의 제조 방법을 순차적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 태양 전지를 II-II선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3h는 본 발명의 한 실시예에 따른 태양 전지의 제조 방법을 순차적으로 도시한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 한 실시예에 따른 태양 전지의 제조 방법을 순차적으로 도시한 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한 어떤 부분이 다른 부분 위에 "전체적"으로 형성되어 있다고 할 때에는 다른 부분의 전체 면(또는 전면)에 형성되어 있는 것뿐만 아니라 가장 자리 일부에는 형성되지 않은 것을 뜻한다.
그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 한 실시예에 따른 태양 전지 및 그 제조 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 2를 참고로 하여 본 발명의 한 실시예에 따른 태양 전지에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 태양 전지의 일부 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 태양 전지를 II-II선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 1을 참고로 하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 태양 전지(1)는 기판(110), 빛이 입사되는 기판(110)의 면인 입사면[이하, '전면(front surface)'이라 함]에 위치한 에미터부(120), 에미터부(120) 위에 위치하는 반사 방지막(130), 기판(110)의 전면과 대향하는 기판(110)의 후면에 위치하는 보호막(190), 에미터부(120)와 전기적으로 연결되어 있는 복수의 전면 전극(front electrode)(141), 복수의 전면 전극(141)과 연결되어 있고 복수의 전면 전극(141)과 교차하는 방향으로 뻗어 있는 복수의 전면전극용 집전부(142), 보호막(190) 위에 위치하고 기판(110)과 전기적으로 연결되어 있고 복수의 제1 부분(151) 및 제2 부분(152)를 구비하는 후면 전극(rear electrode), 보호막(190) 위에 위치하며, 후면 전극의 제2 부분(152)과 전기적으로 연결되어 있는 복수의 후면전극용 집전부(160), 복수의 제1 부분(151)과 기판(110) 사이에 위치하는 복수의 후면 전계부(back surface field, BSF)(170)를 구비한다.
기판(110)은 제1 도전성 타입, 예를 들어 p형 도전성 타입의 실리콘으로 이루어진 반도체 기판이다. 이때, 실리콘은 단결정 실리콘, 다결정 실리콘 기판 또는 비정질 실리콘일 수 있다. 기판(110)이 p형의 도전성 타입을 가질 경우, 붕소(B), 갈륨, 인듐 등과 같은 3가 원소의 불순물을 함유한다. 하지만, 이와는 달리, 기판(110)은 n형 도전성 타입일 수 있고, 실리콘 이외의 다른 반도체 물질로 이루어질 수도 있다. 기판(110)이 n형의 도전성 타입을 가질 경우, 기판(110)은 인(P), 비소(As), 안티몬(Sb) 등과 같이 5가 원소의 불순물을 함유할 수 있다.
도시하지는 않았지만, 기판(110)은 텍스처링(texturing)되어 요철면인 텍스처링 표면(texturing surface)을 가질 수 있다.
에미터부(120)는 기판(110)의 도전성 타입과 반대인 제2 도전성 타입, 예를 들어, n형의 도전성 타입을 구비하고 있는 불순물부로서, 반도체 기판(110)과 p-n 접합을 이룬다.
이러한 p-n 접합에 인한 내부 전위차(built-in potential difference)에 의해, 기판(110)에 입사된 빛에 의해 생성된 전하인 전자-정공 쌍은 전자와 정공으로 분리되어 전자는 n형 쪽으로 이동하고 정공은 p형 쪽으로 이동한다. 따라서, 기판(110)이 p형이고 에미터부(120)가 n형일 경우, 분리된 정공은 기판(110)쪽으로 이동하고 분리된 전자는 에미터부(120)쪽으로 이동하여, 기판(110)에서 정공은 다수 캐리어가 되며, 에미터부(120)에서 전자는 다수 캐리어가 된다.
에미터부(120)는 기판(110)과 p-n접합을 형성하므로, 본 실시예와 달리, 기판(110)이 n형의 도전성 타입을 가질 경우, 에미터부(120)는 p형의 도전성 타입을 가진다. 이 경우, 분리된 전자는 기판(110)쪽으로 이동하고 분리된 정공은 에미터부(120)쪽으로 이동한다.
에미터부(120)가 n형의 도전성 타입을 가질 경우, 에미터부(120)는 인(P), 비소(As), 안티몬(Sb) 등과 같이 5가 원소의 불순물을 기판(110)에 도핑하여 형성될 수 있고, 반대로 p형의 도전성 타입을 가질 경우, 붕소(B), 갈륨, 인듐 등과 같은 3가 원소의 불순물을 기판(110)에 도핑하여 형성될 수 있다.
에미터부(120) 위에 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiO2), 실리콘산화질화막(SiOxNy) 등으로 이루어진 반사 방지막(130)이 형성되어 있다. 반사 방지막(130)은 태양 전지(1)로 입사되는 빛의 반사도를 줄이고 특정한 파장 영역의 선택성을 증가시켜, 태양 전지(1)의 효율을 높인다. 이러한 반사 방지막(130)은 약 70㎚ 내지 80㎚의 두께를 가질 수 있다. 반사 방지막(130)은 필요에 따라 생략될 수 있다.
보호막(passivation layer)(190)은 기판(110)의 후면에 위치하며, 기판(110) 표면 근처에서 전하의 재결합율을 감소시키고, 기판(110)을 통과한 빛의 내부 반사율을 향상시켜 기판(110)을 통과한 빛의 재입사율을 높인다.
이러한 보호막(190)은 단일막 또는 이중막 구조를 가질 수 있으며, 기판(110)을 통과한 빛은 단일막 또는 이중막 구조를 갖는 보호막(190)에 의해 반사되어 기판(110)쪽으로 재입사된다. 이때, 보호막(190)을 이루는 막의 굴절율을 조절하여 빛의 재반사율을 향상시킬 수 있다.
복수의 전면 전극(141)은 에미터부(120) 위에 위치하여 에미터부(120)와 전기적으로 연결되어 있고, 서로 이격되게 정해진 방향으로 뻗어있다. 복수의 전면 전극(141)은 에미터부(120)쪽으로 이동한 전하, 예를 들면, 전자를 수집한다.
복수의 전면전극용 집전부(142)는 에미터부(120) 위에서 복수의 전면 전극(141)과 동일 층에 위치하며, 복수의 전면 전극(141)과 교차하는 방향으로 뻗어 있다. 복수의 전면전극용 집전부(142)는 복수의 전면 전극(141)에 의해 수집되어 이동하는 전하를 수집하여 외부 장치로 출력한다.
복수의 전면 전극(141)과 전면전극용 집전부(142)는 적어도 하나의 도전성 물질로 이루어져 있고, 이들 도전성 물질의 예는 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 아연(Zn), 인듐(In), 티타늄(Ti), 금(Au) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나일 수 있지만, 이외의 다른 도전성 금속 물질로 이루어질 수 있다. 복수의 전면 전극(141)과 전면전극용 집전부(142)의 두께는 최소 약 20㎛ 이상, 예를 들어 20㎛ 내지 40㎛일 수 있다.
후면 전극은 도전성 물질로 이루어져 있고, 보호막(190)을 통과하여 기판(110)의 일부와 접촉한 복수의 제1 부분(151)[이하, '제1 후면전극부'라 함]과 실질적으로 복수의 후면 전극용 집전부(160)를 제외한 모든 보호막(190) 위에 위치하며 제1 후면전극부(151)과 연결되어 있는 제2 부분(152)[이하, '제2 후면전극부'라 함]을 구비한다.
제1 후면전극부(151)는 일정한 간격, 예를 들어, 약 0.5㎜ 내지 약 1㎜ 간격으로 원형, 타원형 또는 다각형 형성과 같은 다양한 형상으로 보호막(190)을 관통하여 기판(110)과 접촉한다. 이러한 제1 후면전극부(151)는 기판(110)쪽으로부터 이동하는 전하, 예를 들어 정공을 수집하여 제2 후면전극부(152)로 전달한다.
제2 후면전극부(152)의 두께는 최소 약 20㎛ 이상, 예를 들어 20㎛ 내지 40㎛일 수 있다.
제1 후면전극부(151) 또는 제2 후면전극부(152)를 이루는 도전성 물질은 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 아연(Zn), 인듐(In), 티타늄(Ti), 금(Au) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나일 수 있지만, 이외의 다른 도전성 물질로 이루어질 수 있다.
본 실시예에서, 기판(110)과 접촉하는 제1 후면전극부(151)의 일부분은 제2 후면전극부(152)의 성분만 함유하거나 또는 제2 후면전극부(152)의 성분뿐만 아니라 보호막(190)과 기판(110)의 성분이 혼합되어 있다.
보호막(190) 위에는 전면전극용 집전부(142)과 동일한 방향으로 뻗어 있는 복수의 후면전극용 집전부(160)가 위치한다. 이때, 복수의 후면전극용 집전부(160)는 전면전극용 집전부(142)과 마주보는 위치에 위치할 수 있다. 대안적인 실시예에서, 후면전극용 집전부(160)는 일정한 간격으로 배치된 원형 또는 다각형 형상의 복수의 도전체로 이루어질 수 있다.
복수의 후면전극용 집전부(160)는 제2 후면전극부(152)을 통해 제1 후면전극부(151)로부터 전달되는 전하, 예를 들어 정공을 수집하여 외부 장치로 출력한다
복수의 후면전극용 집전부(160)는 적어도 하나의 도전성 물질로 이루어져 있고, 도전성 물질의 예는 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 아연(Zn), 인듐(In), 티타늄(Ti), 금(Au) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나일 수 있지만, 이외의 다른 도전성 물질로 이루어질 수 있다.
제1 후면전극부(151)와 기판(110) 사이에 복수의 후면 전계부(170)가 위치한다. 복수의 후면 전계부(170)는 기판(110)과 동일한 도전성 타입의 불순물이 기판(110)보다 고농도로 도핑된 영역, 예를 들면, n+ 영역이다.
기판(110)과 후면 전계부(170)와의 불순물 농도 차이로 인해 전위 장벽이 형성되고, 이로 인해, 기판(110) 후면쪽으로의 정공 이동이 방해되어 기판(110)의 후면부에서 전자와 정공이 재결합하여 소멸되는 것을 감소시킨다.
이와 같은 구조를 갖는 본 실시예에 따른 태양 전지(1)의 동작은 다음과 같다.
태양 전지(1)로 빛이 조사되어 반사 방지막(130)과 에미터부(120)를 통해 반도체의 기판(110)으로 입사되면 빛 에너지에 의해 반도체의 기판(110)에서 전자-정공 쌍이 발생한다. 이때, 반사 방지막(130)에 의해 기판(110)으로 입사되는 빛의 반사 손실이 줄어들어 기판(110)으로 입사되는 빛의 양이 증가한다.
이들 전자-정공 쌍은 기판(110)과 에미터부(120)의 p-n접합에 의해 서로 분리되어 전자와 정공은, 예를 들어, n형의 도전성 타입을 갖는 에미터부(120)과 p형의 도전성 타입을 갖는 기판(110)쪽으로 각각 이동한다. 이처럼, 에미터부(120)쪽으로 이동한 전자는 전면 전극(141)에 의해 수집되어 전면전극용 집전부(142)로 전달되어 수집되고, 기판(110)쪽으로 이동한 정공은 후면 전계부(170)을 통하여 인접한 제1 후면전극부(151)로 전달된 후 제2 후면전극부(152)로 전달되어 후면전극용 집전부(160)에 의해 수집된다. 이러한 전면전극용 집전부(142)와 후면전극용 집전부(160)를 도선으로 연결하면 전류가 흐르게 되고, 이를 외부에서 전력으로 이용하게 된다.
또한, 기판(110)과 제2 후면전극부(152) 사이에 단일막 또는 이중막 구조를 갖는 보호막(190)이 위치하므로, 기판(110) 표면의 불안정한 결합에 의한 전하의 재결함율이 크게 줄어들어 태양 전지의 효율이 향상된다.
다음, 도 3a 내지 도 3h를 참고로 하여, 본 발명의 한 실시예에 따른 태양 전지(1)의 제조 방법에 대한 한 예를 설명한다.
도 3a 내지 도 3h는 본 발명의 한 실시예에 따른 태양 전지의 제조 방법의 한 예를 순차적으로 나타낸 도면이다.
먼저, 도 3a에 도시한 것처럼, p형 단결정 또는 다결정 실리콘으로 이루어진 기판(110)에 인(P), 비소(As), 안티몬(Sb) 등과 같이 5가 원소의 불순물을 포함하는 물질, 예를 들어, POCl3이나 H3PO4 등을 고온에서 열처리하여 5가 원소의 불순물을 기판(110)에 확산시켜 기판(110)의 전면에 에미터부(120)를 형성한다.
이와는 달리, 불순물을 기판(110)의 전체면에 확산시켜 기판(110)의 전면, 후면 및 축면에 에미터부(120)를 형성한 후, 습식 식각 또는 건식 식각 등으로 기판(110)의 후면 일부를 제거하여, 기판(110)의 후면에 형성된 에미터부(120)를 제거할 수 있다.
본 실시예와 달리, 기판(110)의 도전성 타입이 n형일 경우, 3가 원소의 불순물을 포함하는 물질, 예를 들어, B2H6를 고온에서 열처리하거나 적층하여 기판(110) 전면에 p형의 에미터부를 형성할 수 있다.
그런 다음, p형 불순물 또는 n형 불순물이 기판(110) 내부로 확산됨에 따라 생성된 인을 포함하는 산화물(phosphorous silicate glass, PSG)이나 붕소를 포함하는 산화물(boron silicate glass, BSG)을 식각 공정을 통해 제거한다.
필요할 경우, 에미터부(120)를 형성하기 전에, 기판(110)의 전면을 테스처링하여, 요철면인 텍스처링 표면을 형성할 수 있다.
다음, 도 3b에 도시한 것처럼, 플라즈마 화학 기상 증착법(plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD)과 같은 화학 기상 증착법(chemical vapor deposition, CVD)을 이용하여 기판(110)의 전면에 반사 방지막(130)을 형성한다.
도 3c에 도시한 것처럼, 플라즈마 기상 증착법(PECVD)과 같은 화학 기상 증착법이나 스퍼터링법(sputtering), 스퍼터링법, 스핀 코팅법(spin coating)법, 스프레이법(spraying), 스크린 인쇄법(screen printing), 전자빔 기상(e-beam evapor ation)법 등과 같은 다양한 막 형상 방법을 사용하여 기판(110)의 후면에 보호막(190)을 형성한다. 보호막(190)을 이루는 막의 두께는 보호막(190) 위에 도포될 제1 후면전극부 패턴(51)의 두께 등을 고려하여, 열처리 과정을 통하여 제1 후면전극부(151)가 보호막을 관통하여 기판(110)과 접촉할 수 있도록 조절한다. 본 실시예에서 보호막(190)의 두께는 10㎚ 내지 200㎚이나, 이에 한정되지 않는다.
다음, 도 3d에 도시한 것처럼, 스크린 인쇄법을 이용하여, 보호막(190) 후면의 해당 부분에 알루미늄(Al)을 포함한 페이스트를 도포한 후 약 120℃ 내지 약 200℃에서 건조시켜 제1 후면전극부 패턴(51)을 형성한다. 본 실시예에서 후면 전극 제1 부분 패턴(51)은 일정한 간격, 예를 들어, 약 0.5㎜ 내지 약 1㎜ 간격으로 원형, 타원형 또는 다각형 형성과 같은 다양한 형상으로 배치되나, 이에 한정되지 않는다. 또한 본 실시예에서 제1 후면전극부 패턴(51)의 두께는 50㎚ 내지 500㎚이나, 이에 한정되지 않는다.
그런 다음, 스크린 인쇄법을 이용하여 은(Ag)을 포함한 페이스트를 보호막(190) 후면의 해당 부분에 도포한 후 건조시켜 복수의 후면전극용 집전부 패턴(60)을 형성한다. 본 실시예에서, 복수의 후면전극용 집전부 패턴(60)은 서로 분리되어 있고 한 방향으로 뻗어 있지만, 이에 한정되지 않는다.
다음, 도 3e에 도시한 것처럼, 스크린 인쇄법을 이용하여 반사방지막(130) 전면의 해당 부분에 은(Ag)을 포함한 페이스트를 도포한 후 건조시켜, 전면전극 및 전면전극용 집전부 패턴(40)을 형성한다. 전면전극 및 전면전극용 집전부 패턴(40)은 서로 교차하는 방향으로 뻗어 있는 전면전극 패턴부와 전면전극용 집전부 패턴부를 구비하고 있다. 즉, 각 교차부에서, 전면전극 패턴부와 전면전극용 집전부 패턴부는 서로 다른 방향을 뻗어 있다. 본 실시예에서, 전면전극 패턴부의 폭보다 전면전극용 집전부 패턴부의 폭이 더 넓지만, 이에 한정되지 않는다.
이때, 제1 후면전극부 패턴(51), 복수의 후면전극용 집전부 패턴(60) 및 전면전극 및 전면전극용 집전부 패턴(40)의 형성 순서는 변경 가능하다. 예를 들어, 전면전극 및 전면전극용 집전부 패턴(40)을 먼저 형성한 후 제1 후면전극부 패턴(51)과 복수의 후면전극용 집전부 패턴(60)을 순차적으로 형성할 수 있다. 또한, 제1 후면전극부패턴(51) 및 복수의 후면전극용 집전부 패턴(60)의 형성 순서 변경도 가능하다.
이들 제1 후면전극부 패턴(51), 복수의 후면전극용 집전부 패턴(60) 및 전면전극 및 전면전극용 집전부 패턴(40)의 두께는 최소 약 20㎛이상, 예를 들어, 약 20㎛ 내지 약 40 ㎛일 수 있다.
다음, 도 3f에 도시한 것처럼, 제1 후면전극부 패턴(51), 복수의 후면전극용 집전부 패턴(60) 및 전면전극 및 전면전극용 집전부 패턴(40)이 형성된 기판(110)을 약 750℃ 내지 800℃의 온도에서 소성하여(firing), 복수의 전면 전극(141)과 복수의 전면전극용 집전부(142), 제1 후면전극부(151), 복수의 후면전극용 집전부(162), 그리고 복수의 후면 전계부(170)를 형성한다.
즉, 열처리가 시행되면, 전면전극 및 전면전극용 집전부 패턴(40)에 함유된 납(Pb) 등에 의해 접촉 부위의 반사 방지막(130)이 관통되어 에미터부(120)과 접촉하는 복수의 전면 전극(141) 및 전면전극용 집전부(142)가 형성되고, 제1 후면전극부 패턴(51)이 접촉 부위의 보호막(190)을 관통하여 기판(120)과 접촉하는 제1 후면전극부(151)이 된다. 또한, 각 패턴(40, 51, 60)에 함유된 금속 성분과 각 접촉하는 층(120, 110, 190)과의 화학적 결합으로 접촉 저항이 감소하여 전류 흐름이 향상된다.
또한, 열처리 공정으로, 제1 후면전극부(151)의 함유물인 알루미늄(Al)이 제1 후면전극부(151)와 접촉한 기판(110)쪽으로 확산되어 제1 후면전극부(151)와 기판(110) 사이에 복수의 후면 전계부(170)가 형성된다. 이때, 복수의 후면 전계부(170)는 기판(110)과 동일한 도전형인 p형 도전형이며, 후면 전계부(170)의 불순물 농도는 기판(110)보다 높아 p+의 도전성 타입을 갖는다.
그런 다음, 도 3g에 도시한 것처럼, 스크린 인쇄법을 이용하여 보호막(190) 후면에 알루미늄(Al)을 포함한 저온 소성용 페이스트를 도포한 후 약 120℃ 내지 약 200℃에서 건조시켜 제2 후면전극부 패턴(52)을 형성한다. 본 실시예에서 제2 후면전극부 패턴(52)은 보호막(190) 후면의 전체면을 덮도록 형성된다.
다음, 도 3h에 도시한 것처럼, 제2 후면전극부 패턴(52)이 형성된 기판(110)을 약 500℃ 이하의 온도에서 저온 소성하여(firing), 제1 후면전극부(151)와 전기적으로 연결되는 제2 후면전극부(152)를 형성하여 태양 전지(1)를 완성한다(도 1 및 도 2).
본 실시예와 같이 태양 전지를 제조하는 경우, 즉, 제1 후면전극부 패턴(51)을 고온 소성한 후, 제2 후면전극부 패턴(52)을 저온 소성하는 경우, 제1 후면전극부 패턴(51) 및 제2 후면전극부 패턴(52)을 동시에 도포하여 고온 소성하는 것에 비하여 직렬 저항 및 후면 전계부(170) 특성이 향상되므로, 높은 효율을 갖는 태양 전지의 제조가 가능하다.
즉, 제1 후면전극부 패턴(51) 및 제2 후면전극부 패턴(52)을 동시에 도포하여 고온 소성하는 경우, 알루미늄(Al)의 실리콘(Si)에 대한 용해도에 비해 실리콘(Si)의 알루미늄(Al)에 대한 용해도가 높은 특성에 의하여, 실리콘이 소성 중 알루미늄을 포함한 후면 전극 쪽으로 용해되어 소성 후에 빈 공극(void)이 형성될 수 있다. 공극이 형성되는 경우 태양 전지(1)의 기판(110)의 직렬 저항 특성이 저하되고, 열처리 과정에서 형성되는 공극에 의하여 후면전계부(170)가 제대로 형성되지 아니하여, 태양 전지(1)의 효율이 저하되는 문제점이 있다.
반면, 본 실시예와 같이 제1 후면전극부 패턴(51)을 약 750℃ 내지 800℃의 온도에서 고온 소성한 후, 제2 후면전극부 패턴(52)을 500℃ 이하의 온도에서 저온 소성하는 경우, 알루미늄(Al)의 실리콘(Si)에 대한 용해도에 비해 실리콘(Si)의 알루미늄(Al)에 대한 용해도가 높은 특성에도 불구하고, 제1 후면전극부(151)가 차지하는 비율이 높지 아니하므로, 제1 후면전극부(151)가 기판(110) 쪽으로 당겨지며, 이로 인하여 기판(110)과 제1 후면전극부(151) 사이에 공극이 생기지 아니한다.
따라서, 직렬 저항이 낮은 태양 전지(1)의 제조가 가능하며, 제1 후면전극부(151)와 기판(110)의 사이에 복수의 후면 전계부(170)의 형성이 용이하며, 높은 효율을 갖는 태양 전지(1)의 제조가 가능하다.
또한, 고온 소성 과정에서 알루미늄을 포함한 제1 후면전극부용 페이스트가 제1 후면전극부 패턴(51)과 접촉한 부위의 보호막(190)을 관통하여 제1 후면전극부(151)가 형성되므로, 보호막(190)의 노출부를 별도로 형성하는 공정이 불필요하므로, 제조 공정이 간단해지고 제조 시간이 단축된다.
다음, 도 3a 내지 도 3h뿐만 아니라 도 4a 내지 도 4c를 참고로 하여 본 발명의 한 실시예에 따른 태양 전지의 제조 방법에 대한 다른 예를 설명한다. 본 실시예에서, 도 3a 내지 도 3h와 비교하여 동일한 내용의 설명은 생략한다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 한 실시예에 따른 태양 전지의 제조 방법에 있어서 제1 후면전극부 패턴(53)을 형성하는 다른 예를 순차적으로 나타낸 일부 도면이다.
이미 도 3a 내지 도 3c에 도시한 것과 같이, 기판(110)의 전면에 순차적으로 에미터부(120), 반사 방지막(130)을 형성한 후, 기판(110)의 후면에 알루미늄 보호막(190)을 형성한다.
그런 다음, 도 4a에 도시한 것처럼, 레이저 빔을 보호막(190)의 해당 부위에 조사하여, 보호막(190)에 기판(110)의 일부를 드러내는 복수의 노출부(191)를 형성한다. 이때, 레이저 빔의 세기와 파장은 보호막(190)의 재료나 두께와 따라 정해진다.
다음, 도 4b에 도시한 것처럼, 알루미늄(Al)을 함유하는 페이스트를 스크린 인쇄법 등으로 도포하여 노출부(191)를 통해 드러난 기판(110) 위에 제1 후면전극부패턴(53)을 형성한 후 건조시키고, 은(Ag)을 함유하는 페이스트를 스크린 인쇄법으로 제1 후면전극부 패턴(53)이 형성된 부분을 제외한 보호막(190)의 해당 부분에 인쇄하여, 후면전극용 집전부 패턴(60)을 형성한 후 건조시킨다. 이때, 제1 후면전극부 패턴(53) 및 복수의 후면전극용 집전부 패턴(60)의 형성 순서는 변경 가능하다.
그런 다음, 도 4c에 도시한 것처럼, 은(Ag)을 함유하는 페이스트를 스크린 인쇄법으로 반사 방지막(130)의 해당 부분에 인쇄하여, 전면전극 및 전면전극용 집전부 패턴(40)을 형성한 후 건조시킨다.
이때, 이들 패턴(40,53,60)의 형성 순서는 변경 가능하다.
그런 다음, 이미 도 3f 내지 도 3h에 도시한 것과 같이, 복수의 제1 후면전극부 패턴(53), 복수의 후면전극용 집전부 패턴(60) 및 전면전극 및 전면전극용 집전부 패턴(40)이 형성된 기판(110)을 약 750℃ 내지 800℃의 온도에서 소성하여(firing), 복수의 전면 전극(141)과 복수의 전면전극용 집전부(142), 제1 후면 전극부(151), 복수의 후면전극용 집전부(162), 그리고 복수의 후면 전계부(170)를 형성한다. 그런 다음, 보호막(190) 후면의 전체면에 알루미늄(Al)을 포함한 저온 소성용 페이스트를 도포한 후 건조시켜 제2 후면전극부 패턴(52)을 형성하고, 제2 후면전극부 패턴(52)이 형성된 기판(110)을 약 500℃ 이하의 온도에서 저온 소성하여(firing), 제2 후면전극부(152)를 형성하여 태양 전지(1)를 완성한다(도 1 및 도 2).
제1 후면전극부 패턴(51)을 고온 소성한 후, 제2 후면전극부 패턴(52)을 저온 소성하는 단계를 포함하는 본 실시예에 의하면, 제1 후면전극부 패턴(51)및 제2 후면전극부 패턴(52)을 동시에 도포하여 고온 소성하는 것에 비하여, 직렬 저항이 낮은 태양 전지(1)의 제조가 가능하며 제1 후면전극부(151)와 기판(110)의 사이에 복수의 후면 전계부(170)의 형성이 용이하다. 따라서, 높은 효율을 갖는 태양 전지(1)의 제조가 가능하다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
1: 태양 전지 40: 전면전극부 패턴
51: 제1 후면전극부 패턴 52: 제2 후면전극부 패턴
60: 후면전극용 집전부 패턴 110: 기판
120: 에미터부 130: 반사 방지막
140: 전면전극부 141: 전면전극
142: 전면전극용 집전부 151: 제1 후면전극부
152: 제2 후면전극부 160: 후면전극용 집전부
170: 후면전계부 190: 보호막
51: 제1 후면전극부 패턴 52: 제2 후면전극부 패턴
60: 후면전극용 집전부 패턴 110: 기판
120: 에미터부 130: 반사 방지막
140: 전면전극부 141: 전면전극
142: 전면전극용 집전부 151: 제1 후면전극부
152: 제2 후면전극부 160: 후면전극용 집전부
170: 후면전계부 190: 보호막
Claims (9)
- 제1 도전성 타입을 갖는 기판의 후면에 보호막을 형성하는 단계,
상기 보호막 위에 제1 페이스트를 부분적으로 도포하는 단계,
상기 제1 페이스트를 열처리하여 상기 기판과 전기적으로 연결된 제1 후면전극부를 형성하는 단계,
상기 보호막과 상기 제1 후면전극부 위에 제2 페이스트를 도포하는 단계, 그리고
상기 제2 페이스트를 열처리하여 제1 후면전극부와 연결된 제2 후면전극부를 형성하는 단계를 포함하는 태양 전지의 제조 방법. - 제1항에서,
상기 기판에 상기 제1 도전성 타입과 반대인 제2 도전성 타입을 갖는 에미터부를 형성하는 단계,
상기 에미터부 위에 전면전극용 페이스트를 도포하는 단계,
상기 전면전극용 페이스트를 열처리하여 상기 에미터부와 전기적으로 연결되는 전면 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 태양 전지의 제조 방법. - 제2항에서,
상기 제1 페이스트와 상기 전면전극용 페이스트를 동시에 열처리하여 상기 제1 후면전극부 및 상기 전면 전극를 한번에 형성하는 태양 전지의 제조 방법. - 제2항에서,
상기 제1 페이스트와 상기 전면전극용 페이스트를 열처리하는 단계에서,
열처리 온도는 750℃ 내지 800℃인 태양 전지의 제조 방법. - 제1항에서,
상기 제2 페이스트을 열처리하는 단계에서,
열처리 온도는 200℃ 내지 500℃인 태양 전지의 제조 방법. - 제1항에서,
상기 보호막은 화학 기상 증착법, 스퍼터링, 스핀 코팅법, 스크린 인쇄법, 전자빔 기상법 중 적어도 하나로 적층되는 태양 전지의 제조 방법. - 제1항에서,
상기 보호막 위에 상기 제1 페이스트를 도포하는 단계는
상기 보호막의 해당 부분에 레이저 빔을 조사하여 상기 기판의 일부를 노출하여 복수의 노출부를 형성하는 단계, 그리고
상기 복수의 노출부를 통해 노출된 상기 기판 위에 상기 제1 페이스트를 도포하는 단계를 포함하는 태양 전지의 제조 방법. - 제1항에서,
상기 제1 페이스트는 알루미늄(Al)을 함유한 태양 전지의 제조 방법. - 제1항에서,
상기 제2 페이스트는 저온 소성용 페이스트인 태양 전지의 제조 방법.
Priority Applications (3)
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| KR1020100083549A KR20120019936A (ko) | 2010-08-27 | 2010-08-27 | 태양 전지의 제조 방법 |
| EP11006989.5A EP2423981B1 (en) | 2010-08-27 | 2011-08-26 | Method of manufacturing solar cell electrodes by paste firing |
| US13/137,573 US10121915B2 (en) | 2010-08-27 | 2011-08-26 | Solar cell and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100083549A KR20120019936A (ko) | 2010-08-27 | 2010-08-27 | 태양 전지의 제조 방법 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160150603A Division KR101839564B1 (ko) | 2016-11-11 | 2016-11-11 | 태양 전지의 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120019936A true KR20120019936A (ko) | 2012-03-07 |
Family
ID=46128724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100083549A KR20120019936A (ko) | 2010-08-27 | 2010-08-27 | 태양 전지의 제조 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20120019936A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140120994A (ko) * | 2013-04-03 | 2014-10-15 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 |
-
2010
- 2010-08-27 KR KR1020100083549A patent/KR20120019936A/ko active Application Filing
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140120994A (ko) * | 2013-04-03 | 2014-10-15 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| A107 | Divisional application of patent | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| J301 | Trial decision |
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