KR20120016326A - 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 장치 및 그 검출 방법 - Google Patents

가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 장치 및 그 검출 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 가시광선을 이용하여 강판의 에지 결함을 검출하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 강판에 가시광선을 조사하여 강판의 전 폭을 탐상하는 영상촬영부와; 상기 영상촬영부와 케이블로 연결되어, 상기 영상촬영부에 의해 촬영된 영상을 이미지 프로세싱 기법에 의해 처리하여 강판의 에지 결함을 검출하는 결함 검출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 장치를 제공하고,
또한, 외부 트리거에 동기하여 강판의 이미지를 가시광선 카메라로 촬영하는 단계와; 상기 강판의 폭 방향의 끝을 검출하고, 후순위 태스크에서 사용되는 픽셀의 세기 정보에 대한 문턱값을 계산한 후, 촬영된 강판 이미지를 고정된 위치로 옮겨 평균화 하는 단계와; 현재의 이미지와 상기 평균화된 이미지의 편차를 픽셀당 계산하고, 상기 편차를 상기 문턱값으로 이진화하여 강판의 결함을 분석하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 가시광선을 이용하여 강판의 에지 결함을 검출함으로써, 강판의 에지 결함의 발생 여부 및 위치를 정확하게 검출할 수 있고, 크랙, 터짐 등의 강판의 에지 결함을 사용자가 완벽히 검증할 수 있으므로, 강판의 결함 검출의 측정 오차를 방지하고, 이에 기인한 손실 비용에 따른 제조 단가의 상승을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 장치 및 그 검출 방법{APPARATUS FOR DETECTING DEFECTS OF STRIP EDGE BY USING VISIBLE RAY AND THEREOF DETECTING METHOD}
본 발명은 강판의 표면결함을 검출하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가시광선을 이용하여 강판의 에지 결함을 검출함으로써 사용자가 완벽히 검증할 수 있어 결함 검출의 측정 오차를 최소화 할 수 있는 가시광선을 이용한 강판 에지의 결함 검출 장치 및 그 검출 방법에 관한 것이다.
최근 고객사의 제품에 대한 고품질화에 대한 요구가 높아짐에 따라 강판의 표면결함을 검출함에 있어서 정확성에 대한 요구 또한 증대되고 있다. 이에 따라 압연공정이나 쌍롤식 박판 주조 공정을 거쳐서 제조되는 강판의 표면을 탐상하여 강판의 표면결함, 특히 크랙, 터짐 등의 강판 에지 결함을 검출하여 검증하기 위한 다양한 기술들이 제안되고 있다.
이러한 종래의 방법으로, 일상에 존재하지 않는 특정 주파수(자외선 등)의 빛을 이용하여 수광소자인 카메라의 촬영을 통해 강판의 표면결함을 검출하는 조명 장치에 관한 국내 등록특허공보 제10-0509894호의 "칼라 CCD 카메라와 다파장 광을 이용한 강판의 표면결함 검출 장치 및 그 방법"이 있고, 누설 자속 탐상법에 의해 박강판의 표면 결함을 탐상하는 방법에 관한 국내 공개특허공보 제2010-0076838호의 "박강판의 결함 탐상 방법 및 장치"가 있으며, 표면 조도가 낮고 난반사가 많이 발생하는 스테인레스 소재와 같은 강판의 표면결함을 카메라 정보 증폭기를 사용하여 검출하는 방법에 관한 국내 등록특허공보 제10-0758460호의 "스테인레스 강판의 표면결함 검출방법" 등이 있다.
그러나, 상기 제10-0509894호는 가시광선이 아닌 자외선 등 파장대의 광원을 조사하여 그 반사된 빛을 카메라가 수광하는 구조로 되어 있기 때문에 카메라로 촬영한 이미지는 사람의 눈으로 관측된 이미지와 매우 다르게 나타나므로, 이를 근거로 검출 장치의 정확도를 검증하는 것은 불가능하고, 또한 상기 제2010-0076838호 및 제10-758460호의 경우도 검출 장치가 검출한 강판 에지의 결함을 사용자가 직접 검증할 수 없는 구조이기 때문에 검출 장치의 신뢰도를 판단하는 것이 불가능한 문제가 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 가시광선을 이용하여 강판의 에지 결함을 검출함으로써, 강판의 에지 결함의 발생 여부 및 위치를 정확하게 검출할 수 있고, 크랙, 터짐 등의 강판의 에지 결함을 사용자가 완벽히 검증할 수 있으므로, 강판의 결함 검출의 측정 오차를 방지하고, 이에 기인한 손실 비용에 따른 제조 단가의 상승을 방지할 수 있는 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 장치 및 그 검출 방법의 제공을 그 목적으로 한다.
본 발명은 강판에 가시광선을 조사하여 강판의 전 폭을 탐상하는 영상촬영부와; 상기 영상촬영부와 케이블로 연결되어, 상기 영상촬영부에 의해 촬영된 영상을 이미지 프로세싱 기법에 의해 처리하여 강판의 에지 결함을 검출하는 결함 검출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 장치를 제공한다.
이때, 상기 영상촬영부는 강판의 전 폭을 탐상하는 좌측 및 우측 가시광선 카메라와, 상기 가시광선 카메라의 탐상 영역이 포함된 영역에 가시광선을 조사하는 발광 다이오드 블록을 포함하는 것에도 그 특징이 있다.
게다가, 상기 결함 검출부는 좌측 및 우측 에지 결함 검출용 컴퓨터와, 관리용 데이터베이스를 처리하는 에지 결함 관리용 컴퓨터를 포함하는 것에도 그 특징이 있다.
뿐만 아니라, 전송 노이즈의 영향을 감소시키기 위해 상기 영상촬영부와 결함 검출부 사이에 컨버터가 설치된 것에도 그 특징이 있다.
또한, 외부 트리거에 동기하여 강판의 이미지를 가시광선 카메라로 촬영하는 단계와; 상기 강판의 폭 방향의 끝을 검출하고, 후순위 태스크에서 사용되는 픽셀의 세기 정보에 대한 문턱값을 계산하는 에지 검출 단계와; 강판의 촬영된 이미지를 고정된 위치로 옮기는 시프트 단계와; 시간에 따라 촬영된 이미지를 평균화하여 기준 이미지를 생성하는 평균화 단계와; 시프트된 현재의 이미지와 상기 평균화된 이미지의 편차를 픽셀당 계산하고, 상기 편차를 상기 문턱값으로 이진화하여 강판의 결함을 분석하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 방법을 제공한다.
여기서, 상기 강판 이미지 촬영 단계는, 촬영된 상기 강판의 이미지에 조업 정보 태그를 추가하여 패킷 형식으로 메모리 할당 및 저장하는 것에도 그 특징이 있다.
게다가, 상기 강판에 결함이 존재하는 경우, 강판의 결함 영역에 관한 정보를 분석하는 단계와, 상기 결함 영역에 관한 정보를 분석한 후, 이미 알려진 퍼지 정보를 이용하여 결함을 확정하는 단계와, 확정된 상기 결함에 관한 정보를 저장하는 단계가 더 포함된 것에도 그 특징이 있다.
뿐만 아니라, 상기 각 단계를 다중 중앙처리 장치의 각각에 할당, 분업처리하게 하여 병렬 신호 처리하는 것에도 그 특징이 있다.
본 발명에 의하면, 가시광선을 이용하여 강판의 에지 결함을 검출함으로써, 강판의 에지 결함의 발생 여부 및 위치를 정확하게 검출할 수 있고, 크랙, 터짐 등의 강판의 에지 결함을 사용자가 완벽히 검증할 수 있으므로, 강판의 결함 검출의 측정 오차를 방지하고, 이에 기인한 손실 비용에 따른 제조 단가의 상승을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 에지 결함 검출 장치의 구성도.
도 2는 본 발명의 에지 결함 검출 장치에 아용되는 카메라와 발광 다이오드의 광학적 특성을 나타낸 그래프로서, (a)는 카메라의 주파수 응답 특성을 나타낸 그래프, (b)는 발광 다이오드의 밝기 정도를 나타낸 그래프.
도 3은 본 발명에 따른 에지 결함 검출 방법의 플로우 차트.
도 4는 본 발명에 따른 에지 결함 검출 방법의 각 단계가 각각의 중앙처리장치에 의해 병렬 신호 처리되는 것을 나타낸 스케줄도.
도 5는 본 발명에 따른 에지 결함 검출 장치 및 방법에 의해 검출된 강판 에지 결함의 이미지로서, (a)는 좌측에서 검출된 강판 에지 결함 이미지, (b)는 우측에서 검출된 강판 에지 결함 이미지.
이하, 본 발명에 따른 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 장치에 관하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 강판의 에지 결함 검출 장치는 크게 영상촬영부와 결함검출부를 포함하고 있는 바, 상기 영상촬영부는 강판에 가시광선을 조사하여 강판의 전 폭을 탐상하고, 상기 결함검출부는 상기 영상촬영부와 케이블로 연결되어, 상기 영상촬영부에 의해 촬영된 영상을 이미지 프로세싱 기법에 의해 처리하여 강판의 에지 결함을 검출한다.
이때, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 영상촬영부는 강판(15)의 전 폭을 탐상하는 좌측 및 우측 가시광선 카메라(4,5)와, 상기 좌측 및 우측 가시광선 카메라(4,5)의 관측 영역(17)이 포함된 영역에 가시광선을 조사하는 발광 다이오드 블록(6)을 포함하고 있다.
이와 같이, 강판의 전 폭을 탐상하기 위해서 좌측 및 우측 가시광선 카메라(4,5)의 2개의 카메라가 구비되고, 강판(15)을 촬영하는 카메라에서 선명한 이미지를 얻기 위하여 가시광선의 광원을 갖는 발광 다이오드 블록(6)이 구비된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 발광 다이오드 블록(6)은 가시광선 광원을 갖고 있고, 발광 다이오드 불록의 조사 영역(16)에 초점을 맞춰 가시광선을 강판의 표면에 조사하며, 이와 같이 강판에 조사된 영역은 상기 카메라의 관측 영역(17)을 포함한다.
그리고, 상기 결함 검출부는 좌측 및 우측 에지 결함 검출용 컴퓨터(1,2)와, 관리용 데이터베이스를 처리하는 에지 결함 관리용 컴퓨터(3)를 포함한다. 이와 같이 에지 결함 검출용 컴퓨터를 2개로 구성한 것은 짧은 시간 내에 매우 많은 이미지 프로세싱 작업이 반복적으로 수행되어야 하고, 이러한 이미지 프로세싱 작업은 4mm2의 고해상도로 처리되므로 그 작업시간이 기하 급수적으로 증가하여 고화질 이미지를 실시간으로 처리하지 못하게 되는 문제가 발생할 수 있기 때문이다.
이때, 좌측 및 우측 에지 결함 검출용 컴퓨터(1,2)와 에지 결함 관리용 컴퓨터(3)는 비동기형 통신망(14)을 통해 결합 정보를 공유한다.
그리고, 좌측 및 우측 가시광선 카메라(4,5)와 좌측 및 우측 에지 결함 검출용 컴퓨터(1,2)가 원거리로 떨어져 있기 때문에 전송 노이즈의 영향을 감소시키기 위해 원거리 신호 전송용 컨버터(7)를 그 사이에 설치하고, 카메라 신호 전송용 케이블(10)과 광케이블(11)을 통해 각각 연결한다.
또한, 카메라 동기용 외부 트리거(8)의 신호를 외부 트리거 전송 케이블(12)을 통해 좌측 및 우측 에지 결함 검출용 컴퓨터(1,2)와 연결하고 좌측 및 우측 가시광선 카메라(4,5)가 강판(15)을 촬영하는 시각을 동기화한다.
또한, 강판의 에지 결함은 공정의 정보와 연동되어 함께 관리되어야 하므로, 강판 제조기 주 컴퓨터(9)와 에지 결함 관리용 컴퓨터(3)는 동기형 통신망(13)을 통해 강판 제조 공정과 조업 정보를 공유한다.
한편, 도 2(a)에 도시된 바와 같이, 가시광선 카메라는 700nm의 파장에 중심 응답 특성을 갖고 있으므로, 가시광선에 가장 민감하게 반응함을 알 수 있고, 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 블록(6)은 강판의 2차원 면적에서 전 폭에 걸쳐 균일하게 조사되도록 설치되었음을 확인할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 방법에 관하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 강판의 에지 결함 검출 방법은 도 3에 도시된 바와 같이, 먼저 외부 트리거에 동기하여 강판의 이미지를 가시광선 카메라로 촬영하는 단계를 수행한다. 즉, 외부 트리거(8)에 동기하여 강판의 이미지를 촬영하는 그랩 태스크(grab task)가 있고, 상기 그랩 태스크에서는 약 2Hz로 작동하는 통신 태스크가 수신한 조업 정보 태그를 촬영된 이미지에 추가한 패킷(packet) 형식으로 메모리를 할당 및 저장하여 후순위 태스크에서 순차적으로 프로세싱을 할 수 있도록 한다.
이와 같이, 그랩 태스크가 완료되면, 그랩 태스그는 에지 검출 태스크를 수행하라는 이벤트를 호출하여 에지 검출 단계가 수행된다. 상기 에지 검출 태스크에서는 좌우로 움직이면서 제조되는 강판의 위치를 고정된 위치로 옮기기 위하여 강판의 폭 방향 끝을 검출하며, 후순위 태스크에서 사용되는 픽셀의 세기 정보에 대한 문턱값(threshold value)을 계산한다.
상기 에지 검출 태스크가 완료되면, 에지 검출 태스크는 시프트 태스크를 수행하라는 이벤트를 호출하여 시프트 단계를 수행한다. 여기서, 좌우로 움직이는 강판을 고정된 위치로 균일화하기 위하여 강판의 촬영된 이미지는 고정된 위치로 옮겨지게 된다.
상기 시프트 태스크가 완료되면, 시프트 태스크는 평균화 태스크와 편차 및 이진화 태스크를 수행하라는 이벤트를 호출하게 되는데, 평균화 태스크에서는 기준 이미지를 생성하기 위해 시간에 따라 촬영된 이미지를 평균화하게 되고, 편차 및 이진화 태스크에서는 평균화된 이미지와 시프트된 현재의 이미지의 편차를 픽셀당 계산하고, 그 픽셀당 계산된 편차를 상기 에지 검출 태스크에서 계산된 문턱값으로 이진화한다.
이때, 상기 이진화된 이미지에서 강판의 에지 부분에 특정 정보가 존재하게 되면 결함이 존재할 가능성이 있으므로, 편차 및 이진화 태스크는 결함 영역 분석 태스크를 수행하라는 이벤트를 호출하여 강판의 결함 영역에 관한 정보를 분석하는 단계를 수행한다. 그러나, 결합이 존재할 가능성이 없으면 결함 영역 분석 태스크로 이벤트를 발송하지 않는다. 상기 결함 영역 분석 태스크에서는 현재의 이미지와 결함 존재 영역의 명암 정보, 결함 존재 영역의 형태 정보 등을 계산한다.
이와 같은 계산이 완료되면, 결함 영역 분석 태스크는 결함 확정 태스크를 수행하라는 이벤트를 호출하여 이미 알려진 퍼지 정보를 이용하여 결함을 확정하는 단계를 수행한다. 즉, 강판 제조 공정을 통해 이미 알려진 퍼지 정보를 상기 결함 영역 분석 태스크에서 계산된 현재의 이미지와 결함 존재 영역의 명암 정보, 결함 존재 영역의 형태 정보와 접목시켜 실제로 강판 에지 결함이 존재하는지 확정한다.
상기 결함 확정 태스크가 완료되면, 결함 확정 태스크는 결함 정보 저장 태스크를 수행하라는 이벤트를 호출하여 에지 결함의 정보와 해당 이미지를 저장하여 데이터베이스화 되고, 에지 결함 관리용 컴퓨터(3)에서 동작하여 사용자에게 보여주게 된다.
한편, 1개의 컴퓨터 중앙처리장치로 도 3에 도시된 태스크들을 연속적으로 수행하기 위해서는 약 0.34초의 시간이 소요되는데, 강판의 제조 속도 2.5m/초 이하일 때, 좌측 및 우측 에지 결함 검출용 컴퓨터(1,2)가 강판의 전 면적을 탐상하기 위해서는 10Hz 이상으로 강판을 촬영해야 한다. 만약 각 에지 결함 검출용 컴퓨터가 1개의 촬영 이미지당 강판 에지 결함을 검출하는데 0.34초가 소요된다면 각 에지 결함 검출용 컴퓨터는 강판의 전 면적을 탐상할 수 없게 된다. 따라서, 본 발명에서는 각 에지 결함 검출용 검퓨터에 다중 중앙처리 장치를 구비하고, 도 4에 도시된 바와 같이 8개의 태스크에 대하여 각각의 중앙처리장치에 1개의 태스크를 할당하여 분업토록 하여 병렬 신호 처리함으로써 강판의 전 면적을 탐상할 수 있게 하였다.
도 5는 본 발명에 따른 에지 결함 검출 장치 및 방법에 의해 검출된 강판 에지 결함의 이미지인데, 사용자는 좌측 및 우측 에지 결함 검출용 컴퓨터(1,2)에서 강판 에지 결함 이미지를 보면서, 강판 에지 검출 장치의 신뢰성을 검증할 수 있다. 도 5(a)는 좌측에서 검출된 에지 결함 이미지로써 크랙 결함이 검출된 것을 알 수 있고, 도 5(b)는 우측에서 검출된 에지 결함 이미지로써 터짐 결함이 검출된 것을 알 수 있다.
결국, 본 발명은 가시광선을 이용하여 강판의 에지 결함을 검출함으로써, 강판의 에지 결함의 발생 여부 및 위치를 정확하게 검출할 수 있고, 크랙, 터짐 등의 강판의 에지 결함을 사용자가 완벽히 검증할 수 있다.
1. 좌측 에지 결함 검출용 컴퓨터 2. 우측 에지 결함 검출용 컴퓨터
3. 에지 결함 관리용 컴퓨터 4. 좌측 가시광선 카메라
5. 우측 가시광선 카메라 6. 발광 다이오드 블록
7. 컨버터 8. 외부 트리거
9. 강판 제조기 주 컴퓨터 10. 카메라 신호 전송용 케이블
11. 광케이블 12. 외부 트리거 전송 케이블
13. 동기형 통신망 14. 비동기형 통신망
15. 강판 16. 발광 다이오드 블록의 조사 영역
17. 카메라의 관측 영역

Claims (8)

  1. 강판에 가시광선을 조사하여 강판의 전 폭을 탐상하는 영상촬영부와;
    상기 영상촬영부와 케이블로 연결되어, 상기 영상촬영부에 의해 촬영된 영상을 이미지 프로세싱 기법에 의해 처리하여 강판의 에지 결함을 검출하는 결함 검출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 영상촬영부는 강판의 전 폭을 탐상하는 좌측 및 우측 가시광선 카메라와, 상기 가시광선 카메라의 탐상 영역이 포함된 영역에 가시광선을 조사하는 발광 다이오드 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 결함 검출부는 좌측 및 우측 에지 결함 검출용 컴퓨터와, 관리용 데이터베이스를 처리하는 에지 결함 관리용 컴퓨터를 포함하는 것을 특징으로 하는 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    전송 노이즈의 영향을 감소시키기 위해 상기 영상촬영부와 결함 검출부 사이에 컨버터가 설치된 것을 특징으로 하는 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 장치.
  5. 외부 트리거에 동기하여 강판의 이미지를 가시광선 카메라로 촬영하는 단계와;
    상기 강판의 폭 방향의 끝을 검출하고, 후순위 태스크에서 사용되는 픽셀의 세기 정보에 대한 문턱값을 계산하는 에지 검출 단계와;
    강판의 촬영된 이미지를 고정된 위치로 옮기는 시프트 단계와;
    시간에 따라 촬영된 이미지를 평균화하여 기준 이미지를 생성하는 평균화 단계와;
    시프트된 현재의 이미지와 상기 평균화된 이미지의 편차를 픽셀당 계산하고, 상기 편차를 상기 문턱값으로 이진화하여 강판의 결함을 분석하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 강판 이미지 촬영 단계는, 촬영된 상기 강판의 이미지에 조업 정보 태그를 추가하여 패킷 형식으로 메모리 할당 및 저장하는 것을 특징으로 하는 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 강판에 결함이 존재하는 경우,
    강판의 결함 영역에 관한 정보를 분석하는 단계와,
    상기 결함 영역에 관한 정보를 분석한 후, 이미 알려진 퍼지 정보를 이용하여 결함을 확정하는 단계와,
    확정된 상기 결함에 관한 정보를 저장하는 단계가 더 포함된 것을 특징으로 하는 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 방법.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 단계를 다중 중앙처리 장치의 각각에 할당, 분업처리하게 하여 병렬 신호 처리하는 것을 특징으로 하는 가시광선을 이용한 강판의 에지 결함 검출 방법.
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