KR20120006356U - Heat pipe assembly - Google Patents

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Abstract

본 고안은 히트파이프 구조체(a heat pipe assembly)에 관한 것으로, 상기 히트파이프 구조체는 표면을 갖는 열전달 블록(a heat-transfer block)과, 상기 표면에 형성되는 히트파이프 그루브(a heat pipe groove)와, 상기 히트파이프 그루브(a heat pipe groove)로부터 돌기되는 고정립(a fixing rib) 및 상기 히트파이프 그루브에 압입되는 히트파이프(a heat pipe press-fitted)를 포함하며, 상기 히트파이프는 대응 압인(an corresponding impression)을 형성하는 상기 고정립에 의해 압인(impressed)되는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 의한 상기 히트파이프는 열전달블록에 견고하게 고정될 수 있다.
The present invention relates to a heat pipe assembly, and the heat pipe structure includes a heat-transfer block having a surface, a heat pipe groove formed on the surface, and a heat pipe groove. And a fixing rib protruding from the heat pipe groove and a heat pipe press-fitted into the heat pipe groove, wherein the heat pipe is correspondingly indented ( It is characterized in that it is impressed by the fixing granules forming an corresponding impression.
The heat pipe according to the present invention can be firmly fixed to the heat transfer block.

Description

히트파이프 구조체{HEAT PIPE ASSEMBLY}Heat Pipe Structure {HEAT PIPE ASSEMBLY}

본 고안은 방열구조에 관한 것으로 특히 히트파이프 구조체에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation structure, and more particularly to a heat pipe structure.

열전달블록(a heat-transfer block)은 열전달 성능을 개선하기 위해 히트파이프로 종종 이용된다. 상기 열전달블록의 히트파이프 그루브에 히트파이프를 고정할 때, 용접 재료가 종종 이용된다.A heat-transfer block is often used as a heat pipe to improve heat transfer performance. When fixing the heat pipe to the heat pipe grooves of the heat transfer block, a welding material is often used.

또한 솔더-레스 압입 방법(solder-less press-fit method)이 열전달블록의 히트파이프 그루브에 대하여 히트파이프를 고정하도록 이용될 수 있다.A solder-less press-fit method may also be used to secure the heat pipe against the heat pipe grooves of the heat transfer block.

이러한 히트파이프 그루브는 아치형 또는 타원형 단면(arched or oval cross sections)을 제공하도록 형성될 수 있다.Such heatpipe grooves may be formed to provide arched or oval cross sections.

상기 히트파이프가 각 히트파이프 그루브에 고정될 때, 상기 히트파이프는 우발적인 분리를 방지하도록 압입된다.When the heat pipe is secured to each heat pipe groove, the heat pipe is press-fitted to prevent accidental detachment.

그러나 상기 히트파이프 그루브가 아치형 또는 타원형 단면을 갖기 때문에, 상기 히트파이프는 용접 또는 접착재료의 우발적인 이탈로 위치에서 느슨해지거나 벗어나는 성향이 있다.However, since the heat pipe grooves have an arcuate or elliptical cross section, the heat pipes tend to loosen or escape from position due to accidental release of the welding or adhesive material.

또한 하나 이상의 히트파이프에서 타원형 히트파이프 그루브는 히트파이프를 서로 이격되어 공간이 발생할 수 있도록 한다.Also, in one or more heat pipes, elliptical heat pipe grooves allow the heat pipes to be spaced apart from one another.

이러한 제한적인 문제점 때문에 상기 히트파이프는 근접하게 구비될 수 없다. 다른 한편으로 용접재료 또는 접착제가 히트 파이프를 고정한다면 이하의 문제점이 발생할 수 있다.Because of this limited problem, the heat pipes cannot be provided in close proximity. On the other hand, if the welding material or the adhesive fixes the heat pipe, the following problems may occur.

충분한 용접재료 또는 접착제가 이용되지 않으면, 히트파이프가 느슨하게 결합될 수 있다.If not enough welding material or adhesive is used, the heatpipes may be loosely bonded.

그러나 너무 많은 용접재료 또는 접착제가 적용되면, 과도한 량의 용접재료 또는 접착제가 그루브를 흘러나와 미관상 좋지 않다.However, if too much welding material or adhesive is applied, an excessive amount of welding material or adhesive will flow out of the groove, which is aesthetically bad.

이와 같은 종래기술에 의한 단점은 많은 재료를 사용해야 하고 제조비용을 증가시킨다는 것이다.A disadvantage with this prior art is that it requires the use of many materials and increases manufacturing costs.

상술한 종래기술에 의한 단점을 해결하기 위해 본 고안자는 당해 분야에서의 기술경험과 연구를 통해 본 고안을 개발하였으며 상술한 바와 같은 단점을 효과적으로 개선하였다.
In order to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, the present inventors have developed the present invention through technical experience and research in the art, and have effectively improved the disadvantages as described above.

상술한 종래기술에 의한 문제점을 해소하기 위하여, 본 고안의 목적은 용접재료를 사용하지 않는 히트파이프구조를 제공하는 것이며, 본 고안에 의한 히트파이프는 위치 변이를 방지하도록 히트파이프 그루브에 압입(press-fitted) 될 수 있다.In order to solve the problems of the prior art described above, an object of the present invention is to provide a heat pipe structure that does not use a welding material, and the heat pipe according to the present invention is press-pressed into the heat pipe groove to prevent positional shift. can be -fitted).

상기 히트파이프 그루브는 효과적으로 히트파이프를 그룹화하는 원형에 가까운 아치형이 될 수 있다.
The heat pipe grooves can be arcuate to near circular, effectively grouping heat pipes.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 히트파이프 구조체(a heat pipe assembly)는, 표면을 갖는 열전달 블록(a heat-transfer block)과, 상기 표면에 형성되는 히트파이프 그루브(a heat pipe groove)와, 상기 히트파이프 그루브(a heat pipe groove)로부터 돌기되는 고정립(a fixing rib) 및 상기 히트파이프 그루브에 압입되는 히트파이프(a heat pipe press-fitted)를 포함하며, In order to achieve the above object, a heat pipe assembly according to the present invention includes a heat transfer block having a surface and a heat pipe groove formed on the surface. And a fixing rib protruding from the heat pipe groove and a heat pipe press-fitted to the heat pipe groove,

상기 히트파이프는 대응 압인(an corresponding impression)을 형성하는 상기 고정립에 의해 압인(impressed)되는 것을 특징으로 한다.The heat pipe is characterized in that it is impressed by the fixing granules forming an corresponding impression.

상술한 구조로 본 고안에 의한 상기 히트파이프는 열전달블록에 견고하게 고정된다.
The heat pipe according to the present invention with the above-described structure is firmly fixed to the heat transfer block.

본 고안에 의한 히트파이프 구조체(a heat pipe assembly)에 의하면, 상기 히트파이프는 대응 압인(an corresponding impression)을 형성하는 상기 고정립에 의해 압인(impressed)되므로, 상기 히트파이프가 열전달블록에 견고하게 고정되는 효과가 있다.
According to a heat pipe assembly according to the present invention, the heat pipe is impressed by the fixing granules forming an corresponding impression, so that the heat pipe is firmly attached to the heat transfer block. There is a fixed effect.

도1은 본 고안에 의한 히트파이프구조의 사시도이다.
도2는 본 고안에 의한 제1 실시예로서 히트파이프구조의 조립과정을 도시한 것이다.
도3은 본 고안에 의한 제1 실시예로서 열전달 블록(a heat-transfer block)을 갖는 히트파이프의 조립전을 도시한 것이다.
도4는 본 고안에 의한 제1 실시예로서 열전달 블록(a heat-transfer block)을 갖는 히트파이프의 조립후를 도시한 것이다.
도5는 본 고안에 의한 제2 실시예로서 히트파이프구조의 조립전을 도시한 것이다.
도6는 본 고안에 의한 제2 실시예로서 히트파이프구조의 조립후를 도시한 것이다.
도7은 본 고안에 의한 제3 실시예로서 히트파이프구조의 조립전을 도시한 것이다.
도8은 본 고안에 의한 제3 실시예로서 히트파이프구조의 조립후를 도시한 것이다.
도9는 본 고안에 의한 제4 실시예로서 히트파이프구조의 조립후를 도시한 것이다.
1 is a perspective view of a heat pipe structure according to the present invention.
Figure 2 shows the assembly of the heat pipe structure as a first embodiment according to the present invention.
Figure 3 shows a pre-assembly of a heat pipe having a heat-transfer block as a first embodiment according to the present invention.
Figure 4 shows the assembly of a heat pipe having a heat-transfer block as a first embodiment according to the present invention.
Figure 5 shows the assembly of the heat pipe structure as a second embodiment according to the present invention.
Figure 6 shows the after assembly of the heat pipe structure as a second embodiment according to the present invention.
Figure 7 shows the assembly of the heat pipe structure as a third embodiment according to the present invention.
Figure 8 shows the after assembly of the heat pipe structure as a third embodiment according to the present invention.
Figure 9 shows the after assembly of the heat pipe structure as a fourth embodiment according to the present invention.

이하, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 고안의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동 상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
Hereinafter, in order to be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention, the most preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. . Other objects, features, and operational advantages, including the object, operation, and effect of the present invention, will become more apparent from the description of the preferred embodiment.

도1은 본 고안에 의한 히트파이프 구조체를 도시한 것이다. 상기 히트파이프 구조체(a heat pipe assembly)는 열전달 블록(a heat-transfer block,1)과, 열전달을 개선하기 위한 압입되는 히트파이프(a heat pipe press-fitted)를 포함한다.1 shows a heat pipe structure according to the present invention. The heat pipe assembly includes a heat-transfer block 1 and a heat pipe press-fitted to improve heat transfer.

상기 열전달 블록은 구리, 알루미늄 또는 열전도성이 우수한 다른 재료(copper, aluminum, or other materials with good thermal conductivity)로 제작된다. 상기 열전달 블록(1)은 열원(a heat source)에 고정되기 위한 하부표면(a bottom surface,10)과, 상기 하부표면과 마주하도록 형성된 상부표면(a top surface,11)을 가지며, 히트싱크의 베이스(a base of a heat sink)로 이용된다. 구체적인 실시예에 따르면 상기 히트파이프(2)는 열전달블록(1)의 하부표면(10)에 고정되고 상기 열전달 블록(1)의 상부표면(11)은 다수의 방열핀(3)이 부가하여 형성되고, 따라서 히트싱크를 형성한다.The heat transfer block is made of copper, aluminum, or other materials with good thermal conductivity. The heat transfer block 1 has a bottom surface 10 to be fixed to a heat source and a top surface 11 formed to face the bottom surface of the heat sink. It is used as a base of a heat sink. According to a specific embodiment, the heat pipe 2 is fixed to the lower surface 10 of the heat transfer block 1 and the upper surface 11 of the heat transfer block 1 is formed by the addition of a plurality of heat sink fins 3 Thus forming a heat sink.

도1과 연결된 도2를 참조한다. 다수의 히트파이프 그루브(a plurality of heat pipe grooves,12)가 히트파이프(2)에 동일한 갯수로 열전달블록(1)의 하부 표면(10)에 오목하게 형성된다. 상기 열전달블록(1)의 하부표면(10)에서 히트파이프 그루브(12)의 구조는 단순하게 형성되며 소정 모양으로 한정되지 않는 것으로 이해될 수 있다.Reference is made to FIG. 2 in connection with FIG. A plurality of heat pipe grooves 12 are formed concave in the lower surface 10 of the heat transfer block 1 in the same number of heat pipes 2. The structure of the heat pipe groove 12 in the lower surface 10 of the heat transfer block 1 can be understood to be simply formed and not limited to a predetermined shape.

상기 히트파이프 그루브(12)의 단면은 상기 히트파이프(2)를 압입(press-fitting)하기 위한 거의 원형(a semi-circle) 보다 약간 큰 형태로 아치형(arched)이 된다. 적어도 하나의 고정립(one fixing rib,120)은 각 히트파이프 그루브(12)로부터 돌출된다. 상기 고정립(120)은 히트파이 그루브(12)의 길이를 따라 종축으로 연장한다.The cross section of the heat pipe groove 12 is arched into a shape slightly larger than a semi-circle for press-fitting the heat pipe 2. At least one fixing rib 120 protrudes from each heat pipe groove 12. The stationary lip 120 extends longitudinally along the length of the heat pipe groove 12.

다시 도1과 도2 그리고 도3과 도4를 참조한다. 상기 히트파이프(2)는 각각의 히트파이프 그루브(12)에 끼워지고 상기 고정립(12)이 인접하고 대응 히트파이프(2)로 압인되고, 따라서 그 위치에 압인(an impression, 20)을 형성한다.Reference is again made to FIGS. 1 and 2 and FIGS. 3 and 4. The heat pipes 2 are fitted in the respective heat pipe grooves 12 and the fixing ribs 12 are adjacent and pressed into the corresponding heat pipes 2, thus forming an impression 20 in place. do.

상기 고정립(120)에 의하여 각 아치형 히트파이프 그루브(12)의 최초 접촉영역(the original contact area)은 더이상 라운드 형태가 아니고 상기 히트파이프 그루브(2)로부터 히트파이프(2)의 변이 또는 느슨해짐(the displacement or loosening)을 방지한다.The original contact area of each arcuate heat pipe groove 12 is no longer rounded by the fixing ribs 120 but the transition or loosening of the heat pipe 2 from the heat pipe groove 2 is loosened. (the displacement or loosening) is prevented.

상기 용접재료가 더 이상 이용되지 않을 때, 상기 고정립(120)은 상기 히트파이프(2)가 솔더 레스 압입방법(a solder-less press-fit manner)으로 견고하게 상기 열전달블록(1)에 직접적으로 구비되도록 한다.When the welding material is no longer used, the stationary lip 120 is rigidly directly in the heat transfer block 1 in which the heat pipe 2 is firmly in a solderless press-fit manner. To be provided.

또한 각 히트파이프(20)의 노출부는 열흡수표면(the heat-absorbing surfaces,21)을 형성하도록 평평하다. 상기 열흡수표면(21)은 상기 열원과 부드럽게 접촉하도록 열전달블록(1)의 하부표면(10)과 동일 평면상(coplanarly)에 형성될 수 있다.The exposed portion of each heat pipe 20 is also flat to form the heat-absorbing surfaces 21. The heat absorption surface 21 may be coplanar with the lower surface 10 of the heat transfer block 1 so as to smoothly contact the heat source.

도5와 도6을 참조한다. 도5와 도6은 본 고안의 제2 실시예를 도시한 것이다. 상기 제2 실시예는 제1 실시예와 유사하고 서로 이격된 다수의 고정립(120)을 포함한다는 것이 차이이다.Reference is made to FIGS. 5 and 6. 5 and 6 show a second embodiment of the present invention. The second embodiment is similar to the first embodiment, and includes a plurality of stationary lips 120 spaced from each other.

상기 고정립(120)의 갯수에 따라, 상기 고정립(120)은 균등하게 펼쳐진다(evenly spread). 상기 고정립(120)의 갯수를 증가함에 따라, 상기 히트파이프(2)와 상기 열전달블록(1) 사이의 연결 안정성(connection stability)이 증가된다.According to the number of the fixed lip 120, the fixed lip 120 is evenly spread (evenly spread). As the number of the fixed lip 120 increases, the connection stability between the heat pipe 2 and the heat transfer block 1 increases.

도7과 도8을 참조한다. 상기 도7와 도8은 본 고안에 의한 제3 실시예를 도시한 것이다. 상기 제3 실시예는, 제3 실시예에 따른 고정립(120)이 히트파이프(2)와 열전달블록(1) 사이의 연결 안정성을 증가하기 위해 히트파이프 그루브(12)의 구석 또는 두 개의 마주하는 구석에 가까이 구비되는 것을 제외하고, 제2 실시예와 거의 유사하며, 상기 고정립(120)은 히트파이프(2)에 대하여 내측으로 인접한다.Reference is made to FIGS. 7 and 8. 7 and 8 illustrate a third embodiment according to the present invention. In the third embodiment, the fixing rib 120 according to the third embodiment has two corners or two facings of the heat pipe grooves 12 so as to increase the connection stability between the heat pipe 2 and the heat transfer block 1. It is almost similar to the second embodiment except that it is provided near the corner, and the fixed lip 120 is inwardly adjacent to the heat pipe 2.

도9는 본 고안에 의한 제4 실시예에 의한 히트파이프 구조체를 도시한 것이다. 상기 제4 실시예는 상기 제2 실시예와 제3 실시예의 조합으로 두 실시예의 잇점을 갖는다.9 shows a heat pipe structure according to a fourth embodiment according to the present invention. The fourth embodiment has the advantages of both embodiments in a combination of the second and third embodiments.

상기 제4 실시예의 도시된 바에 의하면, 상기 히트파이프 구조체가 형성된다. 결론적으로 본 출원의 명세서에 기재된 상기 히트파이프 구조체는 소정 목적을 달성하고 종래기술에 의한 히트파이프 구조체에서 나타나는 문제점을 해결한다.As shown in the fourth embodiment, the heat pipe structure is formed. In conclusion, the heat pipe structure described in the specification of the present application achieves a predetermined purpose and solves the problems appearing in the heat pipe structure according to the prior art.

본 출원의 명세서에 기재된 상기 히트파이프 구조체는 실용신안 요건인 신규성과 진보성을 가지고 있다. 그러므로 본 출원은 본 고안자의 지적재산권을 보호받기 위한 실용신안권을 획득하기 위해 출원된다.
The heat pipe structure described in the specification of the present application has novelty and inventiveness which are utility model requirements. Therefore, this application is filed to obtain a utility model right to protect the intellectual property rights of the inventor.

참고로 본 고안의 구체적인 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 고안의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.
For reference, the specific embodiments of the present invention are only presented by selecting the most preferred embodiments to help those skilled in the art from the various possible examples, the technical spirit of the present invention is not necessarily limited or limited only by this embodiment. However, various changes, additions and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention, as well as other equivalent embodiments.

1 ... 열전달블록 2 ... 히트파이프
10 ... 하부표면 11 ... 상부표면
3 ... 방열핀 12 ... 히트파이프 그루브
20 ... 압인 120 ... 고정립
21 ... 열흡수표면
1 ... heat transfer block 2 ... heat pipe
10 ... lower surface 11 ... upper surface
3 ... heatsink fins 12 ... heatpipe groove
20 ... stamped 120 ... fixed
21 ... heat absorption surface

Claims (10)

히트파이프 구조체(a heat pipe assembly)에 있어서,
표면을 갖는 열전달 블록(a heat-transfer block)과,
상기 표면에 형성되는 히트파이프 그루브(a heat pipe groove)와,
상기 히트파이프 그루브(a heat pipe groove)로부터 돌기되는 고정립(a fixing rib) 및
상기 히트파이프 그루브에 압입되는 히트파이프(a heat pipe press-fitted)를 포함하며,
상기 히트파이프는 대응 압인(an corresponding impression)을 형성하는 상기 고정립에 의해 압인(impressed)되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
In a heat pipe assembly,
A heat-transfer block having a surface,
A heat pipe groove formed on the surface;
A fixing rib protruding from the heat pipe groove;
A heat pipe press-fitted into the heat pipe groove,
And the heat pipe is impressed by the stationary lip forming an corresponding impression.
제1항에 있어서,
상기 표면은 열전달 블록의 하부 표면(a bottom surface)인 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
The method of claim 1,
And the surface is a bottom surface of the heat transfer block.
제1항에 있어서,
상기 열전달 블록의 히트파이프 그루브는 원형 보다 약간 큰 아치가 되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
The method of claim 1,
The heat pipe groove of the heat transfer block is a heat pipe structure, characterized in that the arch slightly larger than the circular.
제1항에 있어서,
상기 히트파이프 그루브는 하나 이상의 고정립을 갖는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
The method of claim 1,
And the heat pipe groove has one or more fixed ribs.
제1항, 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 히트파이프 그루브 상부의 상기 고정립들은 서로 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
The method according to claim 1, 4 or 5,
The fixing pipes on the upper portion of the heat pipe groove are formed spaced apart from each other.
제1항, 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 고정립은 상기 대응 히트파이프 그루브의 길이를 따라 종축으로 연장하는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
The method according to claim 1, 4 or 5,
And the securing ribs extend longitudinally along the length of the corresponding heat pipe groove.
제1항, 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 고정립은 상기 대응 히트파이프 그루브의 구석에 근접하게 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
The method according to claim 1, 4 or 5,
And said securing rib is formed in proximity to a corner of said corresponding heat pipe groove.
제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 고정립들은 각각 히트파이프 그루브의 각각의 구석들에 근접하게 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
The method according to claim 4 or 5,
And the fixing ribs are formed in proximity to respective corners of the heat pipe groove, respectively.
제1항에 있어서,
상기 히트파이프의 수는 다수 개로 증가되고 , 상기 히트파이프 그루브의 동일한 갯수가 열전단 블록에 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
The method of claim 1,
The number of the heat pipes is increased to a plurality, heat pipe structure, characterized in that the same number of the heat pipe grooves are formed in the thermal shear block.
제1항에 있어서,
상기 히트파이프와 상기 열전달 블록(a heat-transfer block)은 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
The method of claim 1,
The heat pipe structure, characterized in that the heat pipe and the heat transfer block (a heat-transfer block) in direct contact.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102072082B1 (en) * 2019-05-09 2020-01-31 잘만테크 주식회사 Method for manufacturing cooling apparatus for electronic components with heat pipes and heating block

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2942028B1 (en) * 2009-02-12 2012-09-14 Sophia Antipolis En Dev SOLAR SENSOR, AND ELECTRIC POWER GENERATION PLANT COMPRISING SUCH SOLAR SENSORS
US8746325B2 (en) * 2011-03-22 2014-06-10 Tsung-Hsien Huang Non-base block heat sink
CN104717870B (en) * 2013-12-12 2017-12-15 奇鋐科技股份有限公司 Radiating module combining structure
CN106486434B (en) * 2015-08-26 2020-03-31 奇鋐科技股份有限公司 Heat sink and method for manufacturing the same
CN106535559B (en) * 2015-09-15 2019-08-23 奇鋐科技股份有限公司 Assembling radiating unit
US10132571B2 (en) * 2015-10-06 2018-11-20 Asia Vital Components Co., Ltd. Knockdown heat dissipation unit
CN107027265B (en) * 2016-01-29 2023-02-28 奇鋐科技股份有限公司 Heat dissipation module assembly structure and manufacturing method thereof
US10190830B2 (en) * 2016-03-04 2019-01-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module assembling structure
US10016859B2 (en) * 2016-03-04 2018-07-10 Asia Vital Components Co., Ltd. Manufacturing method of thermal module assembling structure
TWI604782B (en) * 2016-12-09 2017-11-01 Cooler Master Tech Inc Heat pipe side-by-side heat sink and its production method
CN106705551A (en) * 2017-01-09 2017-05-24 合肥美的电冰箱有限公司 Refrigerator side plate and refrigerator
CN110546447A (en) * 2017-04-28 2019-12-06 株式会社村田制作所 Vapor chamber
CN107333345B (en) * 2017-08-08 2023-04-14 上海金洛安全装备有限公司 Adsorption clamping heating member
US20220346276A1 (en) * 2021-04-27 2022-10-27 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2017154A (en) * 1934-09-15 1935-10-15 Charles A Criqui Valve seat construction for engines and the like
US5472243A (en) * 1994-05-17 1995-12-05 Reynolds Metals Company Fluted tube joint
US6382309B1 (en) * 2000-05-16 2002-05-07 Swales Aerospace Loop heat pipe incorporating an evaporator having a wick that is liquid superheat tolerant and is resistant to back-conduction
CN100450660C (en) * 2005-12-20 2009-01-14 陈世明 Heat conducting pipe and cooling fin tightening and forming process
US8387250B2 (en) * 2006-05-12 2013-03-05 Cpumate Inc. Method for embedding heat pipe into heat-conducting seat
JP2008307552A (en) * 2007-06-12 2008-12-25 Nippon Light Metal Co Ltd Method for manufacturing heat exchanger, and heat exchanger
US7950445B2 (en) * 2007-07-25 2011-05-31 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Combined assembly of fixing base and heat pipe
US7610948B2 (en) * 2007-07-25 2009-11-03 Tsung-Hsien Huang Cooler module
KR200451504Y1 (en) * 2008-01-11 2010-12-17 충-시엔 후앙 Cooler module without base panel
TW200821811A (en) * 2008-01-11 2008-05-16 Chung-Shian Huang Heat dissipation device without a base
TW200825356A (en) * 2008-02-04 2008-06-16 chong-xian Huang Improvement on heat exchanger having a heat pipe
CN101674716B (en) * 2008-09-11 2013-05-01 深圳市超频三科技有限公司 Heat-pipe type radiator and manufacturing method thereof
JP2011009266A (en) * 2009-06-23 2011-01-13 Sansha Electric Mfg Co Ltd Heat sink and method for manufacturing the same
CN101945561A (en) * 2009-07-07 2011-01-12 富准精密工业(深圳)有限公司 Dissipation device and preparation method thereof
KR101022928B1 (en) * 2009-08-24 2011-03-16 삼성전기주식회사 Radiating Package Module in Exothermic Element
CN201993016U (en) * 2011-03-04 2011-09-28 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 Limiting assembling structure for heat pipe and heat conduction seat

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102072082B1 (en) * 2019-05-09 2020-01-31 잘만테크 주식회사 Method for manufacturing cooling apparatus for electronic components with heat pipes and heating block
WO2020226252A1 (en) * 2019-05-09 2020-11-12 잘만테크 주식회사 Method for manufacturing electronic component cooling device comprising heat pipe and heat transfer block

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