KR20120006171A - Backlight unit and method for driving light emitting device package array - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A backlight unit and a method for driving light emitting device package array are provided to increase production yield by controlling at least one of the current of a light emitting device and current supply time. CONSTITUTION: In a backlight unit and a method for driving light emitting device package array, the size of a current supplied to a light emitting device is compared with a supply time. The size of current is increased. The supply time of the current is decreased and the size of the current is decreased. The supply time of the current is increased.

Description

백라이트 유닛 및 발광 소자 패키지 어레이의 구동방법{Backlight unit and method for driving light emitting device package array}Backlight unit and method for driving light emitting device package array

실시예는 발광 소자가 구비된 백라이트 및 발광 소자 패키지 어레이의 구동방법에 관한 것이다.Embodiments relate to a method of driving a backlight and a light emitting device package array having light emitting devices.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Ligit Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.Light emitting devices such as light emitting diodes or laser diodes using semiconductors of Group 3-5 or 2-6 compound semiconductor materials of semiconductors have various colors such as red, green, blue and ultraviolet rays due to the development of thin film growth technology and device materials. It is possible to realize efficient white light by using fluorescent materials or combining colors, and it has low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Has an advantage.

따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a white light emitting device that can replace a fluorescent light bulb or an incandescent bulb that replaces a Cold Cathode Fluorescence Lamp (CCFL) constituting a backlight of a transmission module of an optical communication means and a liquid crystal display (LCD) display device. Applications are expanding to diode lighting devices, automotive headlights and traffic lights.

실시예는 발광 소자의 생산 수율을 높이고자 한다.The embodiment aims to increase the production yield of the light emitting device.

실시예는 모듈 기판; 상기 모듈 기판 상에 상호 이격되어 배치되는 복수 개의 발광 소자 패키지; 및 상기 복수 개의 발광 소자 패키지에 신호를 공급하는 구동 유닛을 포함하고, 상기 구동 유닛은 상기 각각의 발광 소자 패키지가 가지고 있는 색온도를 타켓 색온도로 하여, 상기 발광 소자 패키지에 공급되는 전류와 상기 전류의 공급시간 중 적어도 하나를 제어하는 발광 소자 패키지 모듈을 제공한다.Embodiments include a module substrate; A plurality of light emitting device packages spaced apart from each other on the module substrate; And a driving unit for supplying signals to the plurality of light emitting device packages, wherein the driving unit has a color temperature of each of the light emitting device packages as a target color temperature, so that a current of the current supplied to the light emitting device package and the current are supplied. It provides a light emitting device package module for controlling at least one of the supply time.

다른 실시예는, 동일한 색온도 군에 속하는 복수 개의 발광 소자 패키지를 준비하는 단계; 상기 복수 개의 발광 소자 패키지가 가지고 있는 색온도 중에서 타켓 색온도를 구하는 단계; 및 상기 각각의 발광 소자 패키지가 타겟 색온도를 나타내도록, 상기 각각의 발광 소자 패키지에 전류와 상기 전류의 공급 시간 중 적어도 하는 제어하는 단계를 포함하는 발광 소자 패키지 모듈의 구동 방법을 제공한다.Another embodiment may include preparing a plurality of light emitting device packages belonging to the same color temperature group; Obtaining a target color temperature from color temperatures of the plurality of light emitting device packages; And controlling at least one of a current and a supply time of the current to each of the light emitting device packages such that each of the light emitting device packages indicates a target color temperature.

여기서, 상기 구동 유닛은 상기 각각의 발광 소자 패키지에 공급되는 전류와 상기 전류의 공급 시간의 곱이 일정하게 타겟 색온도를 구현할 수 있다.Here, the driving unit may implement a target color temperature in which the product of the current supplied to each light emitting device package and the supply time of the current are constant.

그리고, 상기 타겟 색온도는 백색광의 색온도일 수 있다.The target color temperature may be a color temperature of white light.

그리고, 상기 구동 유닛은 PWM일 수 있다.In addition, the driving unit may be PWM.

그리고, 상기 복수의 발광 소자 패키지는, 동일한 색온도를 가질 수 있다.The plurality of light emitting device packages may have the same color temperature.

그리고, 상기 복수의 발광 소자 패키지는 적어도 2개의 그룹으로 나뉘어지고, 동일한 그룹 내의 발광 소자 패키지에는 동일한 크기의 전류가 공급될 수 있다.The plurality of light emitting device packages may be divided into at least two groups, and a current having the same size may be supplied to the light emitting device packages in the same group.

또한, 상기 각각의 발광 소자 패키지는, 각각의 그룹 별로 상기 발광 소자 패키지에 공급되는 전류의 크기가 다를 수 있다.In addition, each light emitting device package may have a different magnitude of current supplied to the light emitting device package for each group.

실시예에 따른 백라이트 유닛 및 발광 소자 패키지 어레이의 제조방법은 발광 소자의 수율을 높일 수 있다.The method of manufacturing the backlight unit and the light emitting device package array according to the embodiment may increase the yield of the light emitting device.

도 1은 디스플레이 장치의 일실시예의 분해 사시도이고,
도 2는 도 1의 디스플레이 장치와 백라이트 유닛의 바텀 커버의 정면 사시도이고,
도 3은 도 1에서 발광 소자 패키지 모듈 부분의 단면도이고,
도 4는 발광 소자 패키지 모듈 내의 발광 소자 패키지의 단면도이고,
도 5는 발광 소자 패키지의 전류 및 주기와 색온도와의 관계를 나타낸 그래프이고,
도 6은 백라이트 유닛의 구동 장치의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 7은 발광 소자 패키지 어레이의 색온도 조절을 나타낸 도면이다.1 is an exploded perspective view of an embodiment of a display device;
FIG. 2 is a front perspective view of the bottom cover of the display apparatus and the backlight unit of FIG. 1;
FIG. 3 is a cross-sectional view of the light emitting device package module of FIG. 1;
4 is a cross-sectional view of a light emitting device package in the light emitting device package module;
5 is a graph illustrating a relationship between a current and a cycle and a color temperature of a light emitting device package;
6 is a view showing an embodiment of a driving device of a backlight unit;
7 is a view illustrating color temperature adjustment of a light emitting device package array.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described.

상기의 실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the above embodiments, each layer (region), region, pattern or structures may be "on" or "under" the substrate, each layer (layer), region, pad or pattern. In the case of what is described as being formed, "on" and "under" include both being formed "directly" or "indirectly" through another layer. In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 1은 디스플레이 장치의 일실시예의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an embodiment of a display device.

도시된 바와 같이, 디스플레이 장치의 일실시예는 바텀 커버(Bottom cover, 10)와, 상기 바텀 커버의 내부의 일측에 마련되는 발광 소자 패키지 모듈(미도시)과, 상기 바텀 커버(10)의 전면에 배치되는 반사판(20)과, 상기 반사판(20)의 전방에 배치되며 상기 발광모듈에서 발산되는 빛을 표시장치 전방으로 안내하는 도광판(30)과, 상기 도광판(30)의 전방에 배치되는 광학 부재(40)와, 상기 광학 부재(40)의 전방에 배치되는 액정 표시 패널(60)과, 상기 액정 표시 패널(60)의 전방에 마련되는 탑 커버(Top cover, 70)와, 상기 바텀 커버(10)와 상기 탑 커버(70) 사이에 배치되어 상기 바텀 커버(10)와 상기 탑 커버(70)를 함께 고정시키는 고정부재(50)를 포함할 수 있다.As shown, an embodiment of a display device includes a bottom cover 10, a light emitting device package module (not shown) provided at one side of the bottom cover, and a front surface of the bottom cover 10. A reflector 20 disposed in the light guide plate, a light guide plate 30 disposed in front of the reflector plate 20, and guiding light emitted from the light emitting module to the front of the display device, and an optical disposed in front of the light guide plate 30. The member 40, the liquid crystal display panel 60 disposed in front of the optical member 40, a top cover 70 provided in front of the liquid crystal display panel 60, and the bottom cover. Is disposed between the 10 and the top cover 70 may include a fixing member 50 for fixing the bottom cover 10 and the top cover 70 together.

상기 도광판(30)은 상기 발광모듈(미도시)에서 방출되는 광이 면광원 형태로 출사되도록 안내하는 역할을 하고, 상기 도광판(30)의 후방에 배치되는 반사판(20)은 상기 발광 소자 패키지 모듈(미도시)에서 방출된 광이 상기 도광판(30)방향으로 반사되도록 하여 광효율을 제고하는 역할을 한다.The light guide plate 30 guides the light emitted from the light emitting module (not shown) to be emitted in the form of a surface light source, and the reflector 20 disposed behind the light guide plate 30 is the light emitting device package module. The light emitted from (not shown) is reflected in the light guide plate 30 to improve light efficiency.

다만, 상기 반사판(20)은 본 도면 처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 상기 도광판(30)의 후면이나, 상기 바텀 커버(10)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.However, the reflecting plate 20 may be provided as a separate component as shown in the figure, is provided in the form of a high reflectivity material is coated on the back of the light guide plate 30, or the front of the bottom cover 10. It is also possible.

여기서, 반사판(20)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.Here, the reflective plate 20 may use a material having a high reflectance and that can be used in an ultra-thin shape, and may use polyethylene terephthalate (PET).

그리고, 도광판(30)은 발광 소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(30)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다.The light guide plate 30 scatters the light emitted from the light emitting device package module so that the light is uniformly distributed over the entire area of the screen of the liquid crystal display. Therefore, the light guide plate 30 is made of a material having a good refractive index and a high transmittance, and may be formed of polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), or the like.

그리고, 광학 부재(40)가 상기 도광판(30)의 상부에 구비되어 도광판(30)에서 출사되는 빛을 소정 각도로 확산시킨다. 광학 부재(40)는 상기 도광판(30)에 의해 인도된 빛을 액정 표시 패널(60) 방향으로 균일하게 조사되도록 하다.The optical member 40 is provided on the light guide plate 30 to diffuse the light emitted from the light guide plate 30 at a predetermined angle. The optical member 40 allows the light guided by the light guide plate 30 to be uniformly irradiated in the direction of the liquid crystal display panel 60.

광학 부재(40)로는 확산 시트, 프리즘 시트 또는 보호 시트 등의 광학 시트가 선택적으로 적층되거나, 마이크로 렌즈 어레이를 사용할 수도 있다. 이때, 복수 개의 광학 시트를 사용할 수도 있으며, 광학 시트는 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지 또는 실리콘 수지 등과 같은 투명 수지로 이루어질 수 있다. 그리고, 상술한 프리즘 시트 내에 형광 시트가 포함될 수도 있음은 상술한 바와 동일하다.As the optical member 40, an optical sheet such as a diffusion sheet, a prism sheet or a protective sheet may be selectively laminated, or a micro lens array may be used. In this case, a plurality of optical sheets may be used, and the optical sheets may be made of a transparent resin such as acrylic resin, polyurethane resin, or silicone resin. The fluorescent sheet may be included in the above-described prism sheet as described above.

그리고, 상기 광학 부재(40)의 전면에는 액정 표시 패널(60)이 구비될 수 있다. 여기서, 액정 표시 패널(60) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있음은 당연하다.A liquid crystal display panel 60 may be provided on the front surface of the optical member 40. Here, it is obvious that other types of display devices requiring a light source besides the liquid crystal display panel 60 may be provided.

액정 표시 패널(60)은, 유리 기판 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리기판에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.In the liquid crystal display panel 60, the liquid crystal is located between the glass substrates, and the polarizing plates are placed on both glass substrates in order to use the polarization of light. Here, the liquid crystal has an intermediate property between a liquid and a solid, and liquid crystals, which are organic molecules having fluidity like a liquid, are regularly arranged like crystals. The liquid crystal has a structure in which the molecular arrangement is changed by an external electric field And displays an image.

디스플레이 장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.The liquid crystal display panel used in the display apparatus uses a transistor as a switch for regulating a voltage supplied to each pixel as an active matrix method.

구체적인 액정 표시 패널의 구성은 종래와 동일하므로 생략한다.Since the structure of a specific liquid crystal display panel is the same as that of the prior art, it abbreviate | omits.

그리고, 상기 액정 표시 패널(60)의 전면에는 컬러 필터(미도시)가 구비되어 상기 액정 표시 패널(60)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.In addition, a color filter (not shown) is provided on the front surface of the liquid crystal display panel 60 to transmit the light projected from the liquid crystal display panel 60 to transmit only the red, green, and blue light for each pixel. I can express it.

도 2는 도 1의 디스플레이 장치와 백라이트 유닛의 바텀 커버의 정면 사시도이다.FIG. 2 is a front perspective view of the bottom cover of the display device and the backlight unit of FIG. 1.

상기 바텀 커버(10)는 금속재질의 판 형태로 이루어질 수 있고, 그 강도를 보강하기 위하여, 좌우방향으로 연장되며 전방으로 볼록하게 형성되는 제1포밍부(10a)와, 상기 제1포밍부(10a)의 배치방향에 수직으로 볼록하게 형성되는 제2포밍부(10b)를 포함할 수 있다.The bottom cover 10 may be formed in the form of a metal plate, and in order to reinforce its strength, the first forming part 10a and the first forming part 10a which extend in the lateral direction and are formed to be convex forward. It may include a second forming portion 10b is formed convexly perpendicular to the arrangement direction of 10a).

여기서, 상기 제1포밍부(10a)와, 상기 제2포밍부(10b)는 상기 바텀 커버(10)를 프레스 가공하여 형성할 수 있다. 그리고, 상기 제1포밍부(10a)와, 상기 제2포밍부(10b)의 전면은 일정하게 평평한 면을 구비하며, 이러한 평평한 면들은 서로 동일한 높이를 갖도록 마련될 수 있다.The first forming unit 10a and the second forming unit 10b may be formed by pressing the bottom cover 10. In addition, the front surface of the first forming unit 10a and the second forming unit 10b may have a constant flat surface, and the flat surfaces may be provided to have the same height.

이는 상기 반사판(20)이 상기 제1포밍부(10a)와 상기 제2포밍부(10b)에 배치되도록 하기 위함이다. 상기 제2포밍부(10b)는 강도 보강을 위하여 복수 개로 마련되어, 상호 이격되는 형태로 마련될 수 있다.This is for the reflector 20 to be disposed in the first forming portion 10a and the second forming portion 10b. The second forming unit 10b may be provided in plural to reinforce strength and spaced apart from each other.

그리고, 상기 제2포밍부(10b) 간에는 히트 파이프 또는 히트 싱크 형태로 마련되는 제1방열부재(11)가 설치되며, 상기 제1방열부재(11) 또한, 복수로 마련되어 상호 이격되게 배치될 수 있다.In addition, the first heat dissipation member 11 may be provided between the second forming parts 10b in the form of a heat pipe or a heat sink, and the first heat dissipation member 11 may also be provided to be spaced apart from each other. have.

상기 제1방열부재(11)는 상기 바텀 커버(10)에 배치되는 발광 소자 패키지 모듈의 발광동작시 발생되는 열을 전달받아서 외부로 방열하기 위하여 마련되며, 이를 위하여 상기 제1방열부재(11)는 상기 바텀 커버(10)내에 상하로 소정 길이만큼 배치될 수 있다.The first heat radiating member 11 is provided to receive heat generated during the light emitting operation of the light emitting device package module disposed on the bottom cover 10 to radiate heat to the outside. For this purpose, the first heat radiating member 11 is provided. May be disposed in the bottom cover 10 by a predetermined length up and down.

그리고, 상기 제2포밍부(10b)는 전방으로 일정길이만큼 돌출되어 형성되기 때문에, 상기 제1방열부재(11)에 인접한 부분에는 그 설치의 원활화를 위하여 경사면이 형성될 수 있다.In addition, since the second forming part 10b is formed to protrude forward by a predetermined length, an inclined surface may be formed at a portion adjacent to the first heat radiating member 11 to facilitate the installation thereof.

상기 바텀 커버(10)의 테두리에는 전방으로 절곡되어 형성되는 테두리벽(10c)이 마련되어, 상기 바텀 커버(10)의 내부에 장착되는 상기 도광판이나 광학시트 또는 반사시트가 외부로 이탈되지 않도록 할 수 있다.An edge wall 10c formed by bending forward is formed at the edge of the bottom cover 10 so that the light guide plate, the optical sheet, or the reflective sheet mounted inside the bottom cover 10 may not be separated to the outside. have.

그리고, 상기 바텀 커버(10)의 전면 부분 중 상기 좌우측 테두리벽(10c)에 인접한 부분에는 상기 도광판(30)과, 상기 반사판(20), 상기 광학 부재(40)의 테두리에 형성된 홈부(미도시)에 걸쳐서 상기 도광판, 반사판, 광학 부재를 지지하는 지지부(10c)가 마련될 수 있다.In addition, grooves (not shown) formed at edges of the light guide plate 30, the reflector plate 20, and the optical member 40 are formed at a portion of the front portion of the bottom cover 10 adjacent to the left and right edge walls 10c. The support part 10c for supporting the light guide plate, the reflecting plate, and the optical member may be provided.

상기 바텀 커버(10)의 하부측에는 상기 고정 부재(50) 및 상기 탑 커버(70)가 스크류와 같은 결합 부재를 통해 결합될 수 있게 하는 결합홀(10f,10g)이 마련될 수 있다. 그리고, 상기 바텀 커버(10)의 좌우측 테두리벽(10c)에는 상기 탑 커버(70)가 걸릴 수 있게 되는 결합돌기(10e)가 마련된다.Coupling holes 10f and 10g may be provided at the lower side of the bottom cover 10 to allow the fixing member 50 and the top cover 70 to be coupled through a coupling member such as a screw. In addition, the left and right edge walls 10c of the bottom cover 10 are provided with a coupling protrusion 10e through which the top cover 70 may be caught.

한편, 상기 바텀 커버(10)의 강성을 보완하기 위하여 상기 바텀 커버(10)의 배면에는 H빔이 설치될 수 있다. 그리고, 상기 바텀 커버(10)에는 상기 제1방열부재(11)를 상기 바텀 커버(10)에 고정시키기 위한 설치부재(13)가 마련된다.On the other hand, in order to compensate for the rigidity of the bottom cover 10, the bottom surface of the bottom cover 10 may be installed an H beam. In addition, the bottom cover 10 is provided with an installation member 13 for fixing the first heat radiating member 11 to the bottom cover 10.

상기 설치부재(13)는 좌우 방향으로 배치되는 몸체부(13a)와, 상기 몸체부(13a)에서 수직방향으로 상기 제1방열부재(11)을 향하여 연장되는 연장부(13b)와, 상기 연장부(13b)에 마련되어 상기 제1방열부재(11)와 상기 바텀 커버(10)가 체결될 수 있는 체결부재가 결합될 수 있는 체결홀(13c)을 포함한다.The installation member 13 includes a body portion 13a disposed in a left and right direction, an extension portion 13b extending toward the first heat radiating member 11 in a vertical direction from the body portion 13a, and the extension. The fastening hole 13c provided in the portion 13b may be coupled to a fastening member to which the first heat dissipation member 11 and the bottom cover 10 may be coupled.

따라서, 상기 바텀 커버(10) 전면에 상기 제1방열부재(11)가 놓인 후, 상기 제1방열부재(11)의 전면에 상기 설치부재(13)의 연장부(13b)가 놓인 후, 상기 체결부재를 상기 연장부(13b)에 마련되는 상기 체결홀(13c)에 삽입하여 체결하면, 상기 체결부재의 체결력에 의하여 상기 제1방열부재(11)는 상기 바텀 커버(10)와 상기 연장부(13b) 사이에 밀착되어 배치된 상태로 고정될 수 있다.Therefore, after the first heat radiating member 11 is placed on the bottom cover 10, the extension part 13b of the installation member 13 is placed on the front surface of the first heat radiating member 11, and then the When the fastening member is inserted into and fastened to the fastening hole 13c provided in the extension part 13b, the first heat dissipation member 11 is connected to the bottom cover 10 and the extension part by a fastening force of the fastening member. It can be fixed in a state arranged in close contact between the (13b).

그리고, 발광 소자 패키지 모듈(80)의 구성을 보면, 상기 제2방열부(12b)를 따라 길게 배치되는 모듈 기판(81)과, 상기 모듈 기판(81)에 상호 이격되어 배치되는 복수의 발광소자 패키지(82)와, 상기 모듈기판(81)에 마련되어, 상기 모듈기판(81)을 외부의 전원장치 또는 인쇄회로기판에 연결하는 커넥터(83)을 포함한다. In addition, when the light emitting device package module 80 is configured, the module substrate 81 is formed to be elongated along the second heat dissipation part 12b and the plurality of light emitting devices are spaced apart from each other. A package 82 and a connector 83 provided on the module substrate 81 to connect the module substrate 81 to an external power supply or a printed circuit board.

도 3은 도 1에서 발광 소자 패키지 모듈 부분의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a light emitting device package module part in FIG. 1.

도시된 바와 같이, 바텀 커버(10) 상에는 상기 반사판(20)이 놓이게 되고, 상기 반사판(20)의 위에는 상기 도광판(30)이 놓이게 된다. 그리하여 상기 반사판(20)은 상기 제1방열부재(11)와 직접 접촉될 수 있다.As shown, the reflector 20 is placed on the bottom cover 10, and the light guide plate 30 is disposed on the reflector 20. Thus, the reflector 20 may be in direct contact with the first heat radiating member 11.

상기 제2방열부재(12)의 제2방열부(12b)에는 상기 발광 소자 패키지 모듈(80)이 부착되어 있고, 상기 제1방열부(12a)는 상기 제2방열부(12b)와 연결된 상태로 상기 제1방열부재(11)와 면접촉할 수 있다.The light emitting device package module 80 is attached to the second heat dissipation part 12b of the second heat dissipation member 12, and the first heat dissipation part 12a is connected to the second heat dissipation part 12b. The surface may be in contact with the first heat radiating member 11.

그리하여, 상기 발광 소자 패키지 모듈(80)에서 발생한 열이 상기 제2방열부재(12)에 전달된 후, 상기 제1방열부재(11)로 전달된다. 그런데 상기 제1방열부재(11)와 상기 제2방열부재(12)간의 열전달이 원활하게 이루어지려면 이들간의 접촉면적이 넓은 것이 유리하다.Thus, heat generated in the light emitting device package module 80 is transferred to the second heat radiating member 12 and then transferred to the first heat radiating member 11. However, in order for the heat transfer between the first heat radiating member 11 and the second heat radiating member 12 to be smoothly performed, it is advantageous to have a large contact area therebetween.

도 4는 발광 소자 패키지의 일실시예의 단면도이다. 이하에서, 도 4를 참조하여 발광 소자 패키지의 일실시예를 설명한다.4 is a cross-sectional view of an embodiment of a light emitting device package. Hereinafter, an embodiment of the light emitting device package will be described with reference to FIG. 4.

도시된 바와 같이, 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 패키지 몸체(120)와, 상기 패키지 몸체(120)에 설치된 제 1 전극층(111) 및 제 2 전극층(112)과, 상기 패키지 몸체(120)에 설치되어 상기 제 1 전극층(111) 및 제 2 전극층(112)과 전기적으로 연결되는 실시예에 따른 발광 소자(100)와, 상기 발광 소자(100)를 포위하는 충진재(140)를 포함한다.As illustrated, the light emitting device package according to the embodiment includes a package body 120, a first electrode layer 111 and a second electrode layer 112 provided on the package body 120, and the package body 120. And a light emitting device 100 according to an exemplary embodiment installed and electrically connected to the first electrode layer 111 and the second electrode layer 112, and a filler 140 surrounding the light emitting device 100.

상기 패키지 몸체(120)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 발광 소자(100)의 주위에 경사면이 형성되어 광추출 효율을 높일 수 있다.The package body 120 may include a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material. An inclined surface may be formed around the light emitting device 100 to increase light extraction efficiency.

상기 제 1 전극층(111) 및 제 2 전극층(112)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 소자(100)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제 1 전극층(111) 및 제 2 전극층(112)은 상기 발광 소자(100)에서 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 소자(100)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.The first electrode layer 111 and the second electrode layer 112 are electrically separated from each other, and provide power to the light emitting device 100. In addition, the first electrode layer 111 and the second electrode layer 112 may increase the light efficiency by reflecting the light generated from the light emitting device 100, the outside of the heat generated from the light emitting device 100 May also act as a drain.

상기 발광 소자(100)는 상기 패키지 몸체(120) 상에 설치되거나 상기 제 1 전극층(111) 또는 제 2 전극층(112) 상에 설치될 수 있다.The light emitting device 100 may be installed on the package body 120 or on the first electrode layer 111 or the second electrode layer 112.

상기 발광 소자(100)는 상기 제 1 전극층(111) 및 제 2 전극층(112)과 와이어 방식, 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다.The light emitting device 100 may be electrically connected to the first electrode layer 111 and the second electrode layer 112 by any one of a wire method, a flip chip method, or a die bonding method.

상기 충진재(140)는 상기 발광 소자(100)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 충진재(140)에는 형광체가 포함되어 상기 발광 소자(100)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다.The filler 140 may surround and protect the light emitting device 100. In addition, the filler 140 may include a phosphor to change the wavelength of light emitted from the light emitting device 100.

상기 발광 소자 패키지는 상기에 개시된 실시 예들의 발광 소자 중 적어도 하나를 하나 또는 복수개로 탑재할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting device package may mount at least one of the light emitting devices of the above-described embodiments as one or more, but is not limited thereto.

도 5는 발광 소자 패키지의 전류 및 주기와 색온도와의 관계를 나타낸 그래프이다.5 is a graph illustrating a relationship between a current and a cycle and a color temperature of a light emitting device package.

생산 공정에서 타겟 색온도를 정확히 방출하지 못하는 발광 소자 패키지도 다량이 생상되고 있으며, 이러한 발광 소자 패키지를 발광 모듈에 함께 사용하는 방안이 필요하다.A large amount of light emitting device packages that do not accurately emit the target color temperature in the production process is also generated, there is a need for a method of using such a light emitting device package in the light emitting module.

이때, 멀티 패킷(Multi packet)을 조합하여 MRM 공정을 통하여 타겟 색온도를 구현하는 방안을 고려할 수도 있으나, 하나의 발광 소자 패키지 모듈에 다양한 색온도의 빛을 방출하는 발광 소자가 함께 구비되는 문제점이 있을 수 있다.In this case, a method of implementing a target color temperature through an MRM process by combining multi packets may be considered, but there may be a problem in that one light emitting device package module includes a light emitting device that emits light having various color temperatures. have.

따라서, 실시예에서는 특정 색온도를 방출하는 발광 소자에 공급되는 전류의 크기 및 주기를 조절하여, 타겟 색온도를 구현할 수 있다.Therefore, in the exemplary embodiment, the target color temperature may be realized by adjusting the magnitude and period of the current supplied to the light emitting device emitting a specific color temperature.

즉, 도 5에서 타겟 색온도를 방출하는 발광 소자는 실선으로 도시된 크기의 전류와 시간에 따라 주기를 갖고 구동될 수 있으나, 점선으로 표시된 바와 같이 실제 색온도를 갖는 발광 소자에 공급되는 전류의 크기 및 주기를 조절하여 타겟 색온도와 동일한 색을 구현할 수 있다.That is, the light emitting device emitting the target color temperature in FIG. 5 may be driven with a period according to the current and time of the size shown by the solid line, but the magnitude of the current supplied to the light emitting device having the actual color temperature as indicated by the dotted line and The period can be adjusted to achieve the same color as the target color temperature.

따라서, 하나의 발광 소자 패키지 모듈 내에 구비된 발광 소자에서 방출되는 빛의 색온도를 통일시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전류의 크기 및 주기를 조절하여 발광 소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛의 색온도를 조절할 수도 있다.Therefore, the color temperature of the light emitted from the light emitting device provided in one light emitting device package module may be unified, and the color temperature of the light emitted from the light emitting device package module may be adjusted by controlling the magnitude and the period of the current.

상술한 바와 같이 발광 소자에 공급되는 전류 및 주기는 구동 유닛에 의하여 조절될 수 있으며, 도 6에는 상기 구동 유닛의 실시예로 PWM(Pulse Width Modulated)가 도시되어 있다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이 발광 소자 패키지 모듈(80) 내의 각각의 발광 소자 패키지(82)에 공급되는 전류는 PWM에 의하여 크기 및 시간이 조절될 수 있다.As described above, the current and the period supplied to the light emitting device may be adjusted by the driving unit, and FIG. 6 illustrates a pulse width modulated (PWM) embodiment of the driving unit. That is, as shown in FIG. 6, the current supplied to each light emitting device package 82 in the light emitting device package module 80 may be adjusted in size and time by PWM.

복수 개의 발광 소자 패키지로부터 각각의 발광 소자에 공급되는 전류의 크기 및 공급 시간을 조절하는 방법을 설명하면 아래와 같다.A method of adjusting the magnitude and supply time of current supplied to each light emitting device from the plurality of light emitting device packages will be described below.

먼저, 복수 개의 발광 소자 패키지를 대상으로 하여 동일한 색 온도 군에 속하는 발광 소자 패키지 어레이로 분류한다. 이때, 동일한 발광 소자 패키지 어레이에 속하는 발광 소자 패키지는 동일한 크기와 시간의 전류를 공급하였을 때, 동일한 색온도의 빛을 방출한다.First, a plurality of light emitting device packages are classified into light emitting device package arrays belonging to the same color temperature group. In this case, the light emitting device packages belonging to the same light emitting device package array emit light having the same color temperature when a current having the same size and time is supplied.

그리고, 각각의 발광 소자 패키지 어레이가, 타겟 범위의 색온도를 갖는 빛을 방출하는 전류 및 주기를 검출한다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이 타겟 색온도(T)의 빛을 방출하는 발광 소자에 대하여, 다른 색온도의 빛(E1, E2)를 갖는 빛을 방출하는 발광 소자의 실시예 1,2 에 대하여 공급되는 전류의 크기 및 시간을 아래와 같이 조절할 수 있다. 여기서, 타겟 색온도의 빛은 백라이트의 경우 백색일 수 있다.Each light emitting device package array detects a current and a period of emitting light having a color temperature in a target range. That is, as shown in FIG. 7, in Examples 1 and 2 of light emitting devices emitting light having light E 1 and E 2 having different color temperatures, with respect to light emitting devices emitting light at target color temperature T, respectively. The magnitude and time of the supplied current can be adjusted as follows. Here, the light of the target color temperature may be white in the case of a backlight.

타겟 색온도(T)의 빛을 방출하는 발광 소자에 공급되는 전류의 크기 및 공급 시간과 비교하여, 실시예 1의 경우 각각의 발광 소자 패키지에 공급되는 전류의 크기를 증가시키고 전류의 공급 시간은 줄이며, 실시예 2의 경우 각각의 발광 소자 패키지에 공급되는 전류의 크기는 감소시키고 전류의 공급 시간은 늘리면, 타겟 색온도와 동일한 색온도의 빛을 방출할 수 있다.Compared to the magnitude and the supply time of the current supplied to the light emitting device emitting light of the target color temperature T, in Example 1, the magnitude of the current supplied to each light emitting device package is increased and the supply time of the current is reduced. In the case of Example 2, when the amount of current supplied to each light emitting device package is reduced and the supply time of the current is increased, light having the same color temperature as the target color temperature can be emitted.

이때, 도 7에서 타겟 색온도(T)의 빛을 방출하기 위한 전류와 시간의 그래프가 차지하는 면적은, 실시예 1,2(E1, E2)의 그래프가 차지하는 면적과 동일할 수 있다.In this case, the area occupied by the graph of current and time for emitting light of the target color temperature T in FIG. 7 may be the same as the area occupied by the graphs of Examples 1 and 2 (E 1 and E 2 ).

그리고, 상술한 바와 같이 결정된 크기 및 주기의 전류를 공급하는 PWM 등의 구동 유닛을 각각의 발광 소자 패키지에 공급하여, 발광 소자 패키지 어레이에서 타겟 색온도의 빛을 균일하게 방출할 수 있도록 한다.As described above, a driving unit such as PWM for supplying a current having a size and a period determined as described above is supplied to each light emitting device package, so that light of a target color temperature may be uniformly emitted from the light emitting device package array.

상술한 백라이트 유닛이나 발광 소자 패키지 어레이의 구동 방법에 따르면, 종래에 화이트(White) 등의 색온도를 구현하지 못해서 사용하지 못하였던 발광 소자의 경우에도, 동일한 색온도의 빛을 방출하는 발광 소자 패키지 어레이에 공급되는 전류의 크기 및 시간을 조절하여 타겟 색온도의 빛을 구현할 수 있으므로, 발광 소자 제조 수율의 향상이 기대된다.According to the above-described method of driving the backlight unit or the light emitting device package array, even in the case of a light emitting device that has not been used because the color temperature such as white is not conventionally implemented, the light emitting device package array that emits light having the same color temperature is used. Since the light of the target color temperature can be realized by adjusting the magnitude and time of the supplied current, it is expected that the yield of manufacturing the light emitting device will be improved.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

10 : 바텀 커버 20 : 반사판
30 : 도광판 40 : 광학 부재
50 : 고정 부재 60 : 액정 표시 패널
70 : 탑 커버 10a : 제1포밍부
10b : 제2포밍부 10c : 테두리벽
10e : 결합 돌기 10f, 10g : 결합홀
13 : 설치부재 13a : 몸체부
13b : 연장부 13c : 체결홀
80 : 발광 소자 패키지 모듈 81 : 모듈 기판
82 : 발광 소자 패키지 83 : 커넥터10 bottom cover 20 reflector
30: light guide plate 40: optical member
50: fixing member 60: liquid crystal display panel
70: top cover 10a: first forming part
10b: second forming part 10c: edge wall
10e: engaging projection 10f, 10g: engaging hole
13: mounting member 13a: body portion
13b: extension part 13c: fastening hole
80: light emitting device package module 81: module substrate
82: light emitting device package 83: connector

Claims (11)

모듈 기판;
상기 모듈 기판 상에 상호 이격되어 배치되는 복수 개의 발광 소자 패키지; 및
상기 복수 개의 발광 소자 패키지에 신호를 공급하는 구동 유닛을 포함하고,
상기 구동 유닛은 상기 각각의 발광 소자 패키지가 가지고 있는 색온도를 타켓 색온도로 하여, 상기 발광 소자 패키지에 공급되는 전류와 상기 전류의 공급시간 중 적어도 하나를 제어하는 발광 소자 패키지 모듈.A module substrate;
A plurality of light emitting device packages spaced apart from each other on the module substrate; And
A driving unit supplying signals to the plurality of light emitting device packages,
And the driving unit controls at least one of a current supplied to the light emitting device package and a supply time of the current by using a color temperature of each light emitting device package as a target color temperature. 제 1 항에 있어서,
상기 각각의 발광 소자 패키지에 공급되는 전류와 상기 전류의 공급 시간의 곱이 일정하게 타겟 색온도를 구현하는 발광 소자 패키지 모듈.The method of claim 1,
And a product of the current supplied to each of the light emitting device packages and the supply time of the current to realize a target color temperature. 제 1 항에 있어서,
상기 타겟 색온도는 백색광의 색온도인 발광 소자 패키지 모듈.The method of claim 1,
Wherein the target color temperature is a color temperature of white light. 제 1 항에 있어서,
상기 구동 유닛은 PWM인 발광 소자 패키지 모듈.The method of claim 1,
The driving unit is a light emitting device package module PWM. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 발광 소자 패키지는, 동일한 색온도를 갖는 발광 소자 패키지 모듈.The method of claim 1,
The plurality of light emitting device packages, the light emitting device package module having the same color temperature. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 발광 소자 패키지는 적어도 2개의 그룹으로 나뉘어지고, 동일한 그룹 내의 발광 소자 패키지에는 동일한 크기의 전류가 공급되는 발광 소자 패키지 모듈.The method of claim 1,
The plurality of light emitting device packages are divided into at least two groups, the light emitting device package module is supplied with a current of the same size to the light emitting device package in the same group. 제 6 항에 있어서,
상기 각각의 발광 소자 패키지는, 각각의 그룹 별로 상기 발광 소자 패키지에 공급되는 전류의 크기가 다른 발광 소자 패키지 모듈.The method according to claim 6,
The light emitting device package module, wherein each light emitting device package has a different magnitude of current supplied to the light emitting device package for each group. 동일한 색온도 군에 속하는 복수 개의 발광 소자 패키지를 준비하는 단계;
상기 복수 개의 발광 소자 패키지가 가지고 있는 색온도 중에서 타켓 색온도를 구하는 단계; 및
상기 각각의 발광 소자 패키지가 타겟 색온도를 나타내도록, 상기 각각의 발광 소자 패키지에 전류와 상기 전류의 공급 시간 중 적어도 하는 제어하는 단계를 포함하는 발광 소자 패키지 모듈의 구동 방법.Preparing a plurality of light emitting device packages belonging to the same color temperature group;
Obtaining a target color temperature from color temperatures of the plurality of light emitting device packages; And
And controlling at least one of a current and a supply time of the current to each of the light emitting device packages such that each of the light emitting device packages exhibits a target color temperature. 제 8 항에 있어서,
상기 타겟 색온도는 백색광의 색온도인 발광 소자 패키지 모듈의 구동방법.The method of claim 8,
And the target color temperature is a color temperature of white light. 제 8 항에 있어서,
상기 복수 개의 발광 소자 패키지는 적어도 2개의 그룹으로 나뉘어지고, 동일한 그룹 내의 발광 소자 패키지에 동일한 크기의 전류를 공급하는 발광 소자 패키지 모듈의 구동 방법.The method of claim 8,
The plurality of light emitting device packages are divided into at least two groups, the method of driving a light emitting device package module for supplying a current of the same size to the light emitting device package in the same group. 제 10 항에 있어서,
서로 다른 그룹 내의 상기 발광 소자 패키지에 서로 다른 크기의 전류를 공급하는 발광 소자 패키지 모듈의 구동 방법.The method of claim 10,
A method of driving a light emitting device package module for supplying a current having a different size to the light emitting device package in a different group.
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