KR20120070825A - Light emitting device and backlight unit including the same - Google Patents
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Abstract
Description
실시예는 발광소자 모듈과 이를 포함하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device module and a backlight unit including the same.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Lighit Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.Light-emitting devices such as light-emitting diodes (LEDs) or laser diodes (LDs) using semiconductors of Group 3-5 or 2-6 compound semiconductor materials of semiconductors have been developed through the development of thin film growth technology and device materials. Various colors such as green, blue, and ultraviolet light can be realized, and efficient white light can be realized by using fluorescent materials or combining colors, and low power consumption, semi-permanent life, and quicker than conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps can be realized. It has the advantages of response speed, safety and environmental friendliness.
따라서, 발광 다이오드는 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, the light emitting diode can replace a light emitting diode backlight, a fluorescent lamp or an incandescent bulb which replaces a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) constituting a backlight module of an optical communication means, a backlight of a liquid crystal display (LCD) display device. Applications are expanding to white light emitting diode lighting devices, automotive headlights and traffic lights.
실시예는 백라이트 유닛의 광특성을 향상시키고자 한다.The embodiment seeks to improve optical characteristics of the backlight unit.
실시예는 제1면과 제2면을 포함하는 회로기판; 상기 제1 면에 배치되는 적어도 하나의 사이드 뷰 방식의 발광소자 패키지; 및 상기 제2 면에 배치되고, 상기 사이드 뷰 방식의 발광소자 패키지에서 방출되는 빛의 방향과 동일한 방향으로 빛을 방출하는 적어도 하나의 탑 뷰 방식의 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈을 제공한다. 여기서, 상기 제1 면에 배치되는 발광소자와 상기 제2 면에 배치되는 발광소자는 서로 독립하여 구동될 수 있다.Embodiments include a circuit board including a first surface and a second surface; At least one side view light emitting device package disposed on the first surface; And at least one top view light emitting device package disposed on the second surface and emitting light in the same direction as the direction of light emitted from the side view light emitting device package. . Here, the light emitting device disposed on the first surface and the light emitting device disposed on the second surface may be driven independently of each other.
그리고, 상기 사이드 뷰 방식의 발광소자에서 방출되는 빛의 광량은 상기 제1 면과 나란한 방향에서 최대치를 가질 수 있다.The amount of light emitted from the side view light emitting device may have a maximum value in a direction parallel to the first surface.
그리고, 상기 탑 뷰 방식의 발광소자에서 방출되는 빛의 광량은 상기 제2 면에 수직한 방향에서 최대치를 가질 수 있다.The amount of light emitted from the top view light emitting device may have a maximum value in a direction perpendicular to the second surface.
그리고, 상기 제1 면과 제2 면은 수직일 수 있다.The first and second surfaces may be vertical.
그리고, 상기 제1 발광소자와 제2 발광소자는 적어도 1회 서로 교번하여 배치될 수 있다.The first light emitting device and the second light emitting device may be alternately arranged at least once.
그리고, 서로 이웃한 2개의 상기 제1 발광소자 패키지와 하나의 상기 제2 발광소자 패키지가 하나의 구동 유닛으로부터 전류를 공급받을 수 있다.In addition, two first light emitting device packages and one second light emitting device package adjacent to each other may receive a current from one driving unit.
그리고, 적어도 2개의 상기 제1 발광소자와 하나의 상기 제2 발광소자가 서로 교번하여 배치될 수 있다.At least two first light emitting devices and one second light emitting device may be alternately disposed.
그리고, 서로 이웃한 2개의 상기 제2 발광소자 패키지와 하나의 상기 제1 발광소자 패키지가 하나의 구동 유닛으로부터 전류를 공급받을 수 있다.In addition, two second light emitting device packages and one first light emitting device package adjacent to each other may receive a current from one driving unit.
그리고, 적어도 2개의 상기 제2 발광소자와 하나의 상기 제1 발광소자가 서로 교번하여 배치될 수 있다.At least two second light emitting devices and one first light emitting device may be alternately disposed.
그리고, 서로 대응되는 상기 제1 발광소자 패키지와 제2 발광소자 패키지는 하나의 구동 유닛으로부터 전류를 공급받을 수 있다.The first light emitting device package and the second light emitting device package corresponding to each other may receive a current from one driving unit.
그리고, 상기 제1 발광소자와 제2 발광소자는 적어도 1회 서로 대응되어 배치될 수 있다.The first light emitting device and the second light emitting device may be disposed to correspond to each other at least once.
그리고, 상기 제1 발광소자 패키지와 제2 발광소자 패키지는 도광판 방향으로 빛을 방출할 수 있다.The first light emitting device package and the second light emitting device package may emit light toward the light guide plate.
그리고, 상기 회로기판은 연성회로기판일 수 있다.The circuit board may be a flexible circuit board.
또한, 상기 회로기판은 상기 제1 면과 제2 면이 결합될 수 있다.In addition, the first and second surfaces of the circuit board may be coupled to each other.
다른 실시예는 도전성 물질이 패터닝되고, 서로 연속된 제1면과 제2면을 포함하는 기판; 상기 제1 면에 배치되는 적어도 하나의 사이드 뷰 방식의 발광소자; 및 상기 제2 면에 배치되는 적어도 하나의 탑 뷰 방식의 발광소자를 포함하는 발광소자 모듈; 상기 발광소자 모듈에서 방출된 빛을 반사하는 반사시트; 및 상기 발광소자 모듈과 반사시트로부터 입사된 빛을 전달하는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다.Another embodiment includes a substrate patterned with a conductive material, the substrate comprising a first surface and a second surface continuous to each other; At least one side view light emitting device disposed on the first surface; And a light emitting device module including at least one top view light emitting device disposed on the second surface. A reflection sheet reflecting light emitted from the light emitting device module; And it provides a backlight unit comprising a light guide plate for transmitting the light incident from the light emitting device module and the reflective sheet.
실시예에 따른 발광소자 모듈과 백라이트는 사이드 뷰 방식의 발광소자 패키지와 탑 뷰 방식의 발광소자 패키지가 교번하여 또는 대응되어 배치되므로, 백라이트 유닛 전체의 핫 스팟의 감소와 휘도의 균일성 향상을 기대할 수 있다. 또한, 각각의 패키지를 독립하여 구동하여 패널의 각 영역에 따로 빛을 공급할 수 있다.In the light emitting device module and the backlight according to the embodiment, since the side view light emitting device package and the top view light emitting device package are alternately arranged or correspond to each other, it is expected to reduce the hot spot of the entire backlight unit and improve the uniformity of brightness. Can be. In addition, each package may be driven independently to supply light separately to each area of the panel.
도 1은 표시 장치의 일실시예의 분해사시도이고,
도 2는 도 1의 백라이트 유닛의 일실시예의 단면도이고,
도 3a는 탑 뷰 방식의 발광소자 패키지의 일실시예의 단면도이고,
도 3b는 사이드 뷰 방식의 발광소자 패키지의 일실시예의 사시도이고,
도 4는 도 2의 백라이트 유닛에서 발광소자 패키지의 배치의 일실시예를 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 5a 내지 도 7c는 도 2의 백라이트 유닛에서 발광소자 패키지의 배치의 다른 실시예들을 나타낸 도면이고,
도 8은 백라이트 유닛의 다른 실시예의 단면도이다.1 is an exploded perspective view of an embodiment of a display device;
FIG. 2 is a cross-sectional view of an embodiment of the backlight unit of FIG. 1;
3A is a cross-sectional view of an embodiment of a top view light emitting device package;
Figure 3b is a perspective view of an embodiment of a side view light emitting device package,
4 is a view schematically showing an embodiment of the arrangement of the light emitting device package in the backlight unit of FIG.
5A to 7C are views showing other embodiments of the arrangement of the light emitting device package in the backlight unit of FIG.
8 is a cross-sectional view of another embodiment of a backlight unit.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 바디, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, each layer, region, pattern, or structure is formed “on” or “under” a body, each layer, region, pad, or pattern. In the case where it is described as, “on” and “under” include both “directly” or “indirectly” formed through another layer. In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.
도 1은 표시 장치의 일실시예의 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view of an embodiment of a display device.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 표시장치(100)는 발광소자 모듈(미도시)과 백라이트 유닛(110)과, 상기 백라이트 유닛(110)의 전방에 배치되며 상기 발광소자 모듈에서 전달된 빛을 표시장치 전방으로 안내하는 확산시트(140)와, 상기 확산시트(140)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(150)와 제2 프리즘시트(160)와, 상기 제2 프리즘시트(160)의 전방에 배치되는 패널(170)과 상기 패널(170)의 전면에 배치되는 컬러필터(180)를 포함하여 이루어진다.As shown, the
상기 발광소자 모듈과 이를 포함하는 백라이트 유닛(110)의 구성은 후술하기로 한다. 상기 확산시트(140)와 제1 프리즘시트(150)과 제2 프리즘시트(160)는 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.The configuration of the light emitting device module and the
확산시트(140)는 폴리에스터와 폴리카보네이트 계열의 재료로 이루어질 수 있으며, 백라이트 유닛으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓힐 수 있다. 그리고, 상기 확산시트(140)는 광확산제를 포함하는 지지층과, 광출사면(제1 프리즘 시트 방향)과 광입사면(반사시트 방향)에 형성되며 광확산제를 포함하지 않는 제1 레이어와 제2 레이어를 포함할 수 있다.The
그리고, 상기 지지층은 메타크릴산-스틸렌 공중합체와 메타크릴산 메틸-스틸렌 공중합체가 혼합된 수지 100 중량부에 대하여, 1~10 마이크로 미터의 평균입경을 가진 실록산계 광확산제 0.1~10중량부, 1~10 마이크로 미터의 평균입경을 가진 아크릴계 광확산제 0.1~10중량부가 포함될 수 있다.And, the support layer is 0.1 to 10 weight of siloxane light diffusing agent having an average particle diameter of 1 to 10 micrometers with respect to 100 parts by weight of the resin mixed with methacrylic acid-styrene copolymer and methyl methacrylate methyl-styrene copolymer Part, 0.1 to 10 parts by weight of an acrylic light diffusing agent having an average particle diameter of 1 to 10 micrometers may be included.
그리고, 상기 제1 레이어와 제2 레이어는 메타크릴산 메틸-스틸렌 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 자외선 흡수제 0.01 ~ 1 중량부, 대전 방지제 0.001 ~ 10중량부로 포함될 수 있다.The first layer and the second layer may be included in an amount of 0.01 to 1 part by weight of an ultraviolet absorber and 0.001 to 10 parts by weight of an antistatic agent based on 100 parts by weight of the methyl methacrylate-styrene copolymer resin.
또한, 상기 확산시트(140)에서 상기 지지층의 두께는 100~10000 마이크로 미터이고, 상기 각각의 레이어의 두께는 10~1000 마이크로 미터일 수 있다.In addition, the thickness of the support layer in the
그리고, 상기 제1 프리즘 시트(150)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.In addition, the
그리고, 상기 제2 프리즘 시트(160)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(150) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 발광소자 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(170)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.In addition, the direction of the floor and the valley of one surface of the support film in the
그리고, 도시되지는 않았으나 상기 각각의 프리즘 시트 상에는 보호 시트가 구비될 수 있는데, 지지필름의 양면에 광확산성 입자와 바인더를 포함하는 보호층이 구비될 수 있다. 또한, 상기 프리즘층은 폴리우레탄, 스티렌부타디엔 공중합체, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트 엘라스토머, 폴리이소프렌, 폴리실리콘으로 구성되는 군으로부터 선택되는 중합체 재료로 이루어질 수 있다.Although not shown, a protective sheet may be provided on each prism sheet, and a protective layer including light diffusing particles and a binder may be provided on both surfaces of the support film. In addition, the prism layer is made of a polymer material selected from the group consisting of polyurethane, styrene butadiene copolymer, polyacrylate, polymethacrylate, polymethylmethacrylate, polyethylene terephthalate elastomer, polyisoprene, polysilicon Can be.
상기 패널(170)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.A liquid crystal display panel may be disposed on the
상기 패널(170)은, 유리 몸체 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리몸체에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.The
디스플레이 장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.The liquid crystal display panel used in the display apparatus uses a transistor as a switch for regulating a voltage supplied to each pixel as an active matrix method.
그리고, 상기 패널(170)의 전면에는 컬러 필터(180)가 구비되어 상기 패널(170)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.In addition, the front surface of the
도 2는 도 1의 백라이트 유닛의 일실시예의 단면도이다. 실시예에 따른 백라이트 유닛(110)은 발광소자 모듈(130)과 반사시트(120) 및 도광판(125)를 포함하여 이루어진다.2 is a cross-sectional view of an embodiment of the backlight unit of FIG. 1. The
발광소자 모듈(130)은 기판(135a, 135b) 상에 제1 발광소자 패키지(133)와 제2 발광소자 패키지(131)가 배치되어 있는데, 기판(135a, 135b)은 인쇄회로기판(Printed circuit board)가 사용될 수 있는데, 도전성 물질이 패터닝되어 상기 발광소자 패키지(131, 133)들에 전류를 공급할 수 있다.In the light emitting device module 130, a first light emitting
여기서, 상기 기판은 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)이거나, 독립하여 제조된 2개의 기판(135a, 135b)이 결합하여 일체형을 이룰 수 있다.Here, the substrate may be a flexible printed circuit board, or two
그리고, 상기 기판은 2개의 면으로 이루어져 있는데 하나의 면(135b)에는 탑 뷰(top view) 방식의 제2 발광소자 패키지(131)가 배치되고, 다른 면(135a)에는 사이드 뷰(side view) 방식의 제1 발광소자 패키지(133)가 배치된다. 여기서, 사이드 뷰 방식의 발광소자 패키지는 방출되는 빛의 광량이 상기 면(135a)과 수평 방향으로 주로 방출되고 상기 광량이 피크(peak), 즉 최대치를 갖는 방향도 수평 방향이며, 탑 뷰 방식의 발광소자 패키지는 방출되는 빛의 광량이 상기 면(135b)의 방향과 수직 방향으로 주로 방출되고 피크를 가질 수 있다.The substrate is composed of two surfaces, one
이때, 상기 기판의 2개의 면은 서로 수직하게 구비되고, 하나의 면(이하 제1 면이라 함, 135a)은 상기 반사시트(120)와 도광판(125)에 나란한 방향으로 구비되고, 다른 하나의 면(이하 제2 면이라 함, 135b)은 상기 반사시트(120)와 도광판(125)에 수직한 방향으로 구비될 수 있다. 그리고, 상기 제1 면(135a)과 제2 면(135b)는 서로 분리되지 않고 연속될 수 있다.At this time, the two surfaces of the substrate are provided perpendicular to each other, one surface (hereinafter referred to as the first surface, 135a) is provided in the direction parallel to the reflective sheet 120 and the
그리고, 탑 뷰 방식의 제2 발광소자 패키지(131)는 상기 반사시트(120)와 도광판(125)에 수직인 상기 제2 면(135b)에 배치되고, 사이드 뷰 방식의 제1 발광소자 패키지(133)는 상기 반사시트(120)와 도광판(125)에 수평인 제1 면(135a)에 배치되어, 제2 발광소자 패키지(131)와 제1 발광소자 패키지(133)에서 방출된 빛이 모두 상기 반사판(120) 및 도광판(125)을 향할 수 있다.The top view second light emitting
그리고, 상기 제2 발광소자 패키지(131)에서 방출된 빛은 상기 제1 발광소자 패키지(133)에 차단되지 않고 상기 도광판(125)으로 입사되어야 하므로, 상기 제2 발광소자 패키지(131)에서 방출되는 빛의 지향각의 범위 내에 상기 제1 발광소자 패키지(133)가 배치되지 않아야 한다. 또한, 상기 제2 발광소자 패키지(131)와 상기 제1 발광소자 패키지(133)는 각각에서 방출되는 빛의 지향각의 방향이 상기 도광판(125) 방향으로 향하게 배치될 수 있다.In addition, since the light emitted from the second light emitting
도 3a는 탑 뷰 방식의 발광소자 패키지(131)의 일실시예의 단면도이다.3A is a cross-sectional view of an embodiment of a top view light emitting
도시된 바와 같이, 실시예에 따른 발광 소자 패키지(131)는 패키지 몸체(a)와, 상기 패키지 몸체(a)에 설치된 제1 전극층(b) 및 제2 전극층(b')과, 상기 패키지 몸체(a)에 설치되어 상기 제1 전극층(b) 및 제2 전극층(b')과 전기적으로 연결되는 실시예에 따른 발광 소자(c)와, 상기 발광 소자(c)를 포위하는 수지층(e)을 포함한다.As shown, the light emitting
상기 패키지 몸체(a)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 발광 소자(c)의 주위에 경사면(f)이 형성되어 광추출 효율을 높일 수 있다. 그리고, 상기 경사면(f)에 의하여 상기 발광소자(c)에서 방출된 빛이 도 3a를 기준으로 상부 방향으로 주로 진행하게 된다. 즉, 상기 경사면(f)은 패키지 몸체(a) 내에 캐비티(caity)를 형성하여, 상기 캐비티 내에 배치된 발광소자(c)에서 방출된 빛이 도 3a에서 상부 방향으로 진행할 수 있게 한다.The package body (a) may include a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material. An inclined surface (f) may be formed around the light emitting device (c) to increase light extraction efficiency. Then, the light emitted from the light emitting device (c) by the inclined surface (f) mainly proceeds to the upper direction based on Figure 3a. That is, the inclined surface (f) forms a cavity (caity) in the package body (a), so that the light emitted from the light emitting element (c) disposed in the cavity can proceed in the upper direction in Figure 3a.
상기 제1 전극층(b) 및 제2 전극층(b')은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 소자(c)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 전극층(b) 및 제2 전극층(b')은 상기 발광 소자(c)에서 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 소자(c)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.The first electrode layer b and the second electrode layer b 'are electrically separated from each other, and provide power to the light emitting device c. In addition, the first electrode layer (b) and the second electrode layer (b ') can increase the light efficiency by reflecting the light generated from the light emitting device (c), the heat generated from the light emitting device (c) It may also play a role in discharging to the outside.
상기 발광 소자(c)는 상기 패키지 몸체(a) 상에 설치되거나 상기 제1 전극층(b) 또는 제2 전극층(b') 상에 설치될 수 있다.The light emitting device c may be installed on the package body a or on the first electrode layer b or the second electrode layer b '.
상기 발광 소자(c)는 상기 제1 전극층(b) 및 제2 전극층(b')과 와이어(d) 방식, 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다.The light emitting device c may be electrically connected to the first electrode layer b and the second electrode layer b 'by any one of a wire d method, a flip chip method, and a die bonding method.
상기 수지층(e)은 상기 발광 소자(c)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 수지층(e)에는 형광체가 포함되어 상기 발광 소자(c)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다.The resin layer (e) may surround and protect the light emitting device (c). In addition, the resin layer (e) may include a phosphor to change the wavelength of light emitted from the light emitting device (c).
도 3b는 사이드 뷰 방식의 발광소자 패키지의 일실시예의 사시도이다.3B is a perspective view of an embodiment of a side view light emitting device package.
도시된 바와 같이 사이드 뷰 방식의 발광소자 패캐지(133)는, 몸체(a)와 제1 전극층(b)과 제2 전극층(b)과, 상기 제2 전극층(b')에 실장된 발광소자(c)와, 상기 몸체(a) 상에 형성되어, 상기 발광소자(c)로부터 방출되는 빛을 측면으로 반사시키기 위한 반사면(f)과, 상기 발광소자(c)(140)을 둘러싸는 수지층(e)을 포함한다.As shown, the side view light emitting
상술한 사이드 뷰 방식의 발광소자 패키지(133)는 발광소자(c)로부터 방출되는 경사면(f)에서 반사되어, 도 3b에서 측면으로 주로 진행된다.The light emitting
도 2에 도시된 바와 같이 제1 발광소자 패키지(133)과 제2 발광소자 패키지(131)로부터 방출된 빛은 반사시트(120)와 도광판(125) 방향으로 진행된다. 그리고, 상기 백라이트 유닛(110)에는 상술한 구성 외에 확산시트나 프리즘시트 또는 마이크로 렌즈 어레이 등의 광학시트를 포함할 수도 한다.As shown in FIG. 2, light emitted from the first light emitting
도 4는 도 2의 백라이트 유닛에서 발광소자 패키지의 배치의 일실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 4 is a view schematically illustrating an embodiment of arranging a light emitting device package in the backlight unit of FIG. 2.
발광소자 모듈을 이루는 제1 발광소자 패키지(133)와 제2 발광소자 패키지(131)가 적어도 1회 서로 교번하여 배치될 수 있으며, 도 4에서는 각각 1회씩 교번하여 배치된다.The first light emitting
이때, 상기 제1 발광소자 패키지(133)는 상기 도광판(125)와 수평인 회로 기판에 배치되고, 상기 제2 발광소자 패키지(131)는 상기 도광판(125)에 수직인 회로 기판에 배치되므로, 상기 제1 발광소자 패키지(133)와 제2 발광소자 패키지(131)는 서로 지그재그(zigzag) 방식으로 배치되며, 우측의 사시도에서 이러한 배열이 잘 나타나 있다.In this case, the first light emitting
여기서, 제1 발광소자 패키지(133)이 배치된 회로 기판(135a)과 제2 발광소자 패키지(131)가 배치된 회로 기판(135b)은 동일한 재질이나, 구별의 편의를 위하여 도 4 에서 상기 제2 발광소자 패키지(131)가 배치된 회로 기판(135b)을 달리 표시하였으며 이하의 도면에서도 동일하다.Here, the
그리고, 상기 도광판(125)과 회로기판(135a)은 바텀 커버(121)에 의하여 지지되며, 상술한 반사시트는 도광판(125)과 동일한 크기인 경우이므로 상기 도광판(125)에 가려서 보이지 않고 있다.The
그리고, 제1 발광소자 패키지(133)와 제2 발광소자 패키지(131)에서 방출된 빛은 모두 동일 방향, 즉 반사시트(120)과 도광판(125) 방향으로 진행한다. 도광판(125)은 빛을 패널 또는 광학시트(미도시) 방향으로 고르게 전달시키며, 반사시트(120)는 상기 도광판(125)의 하부에 배치되어, 상기 도광판(125)에서 상기 반사시트(120)로 진행한 빛을 다시 되돌려 보낸다. 여기서, 패널 또는 광학시트의 방향이라 함은 도 1에서 패널(170)또는 확산시트(140) 등의 방향이다.The light emitted from the first light emitting
상술한 사이드 뷰 방식의 제1 발광소자 패키지(133)와 탑 뷰 방식의 제2 발광소자 패키지(131)의 배치는 광원 모듈에서 조밀하게 각각의 발광소자 패키지를 배치할 수 있으며, 사이드 뷰 방식과 탑 뷰 방식이 교번하여 배치되어 도광판(125)이나 패널의 특정 영역에 빛이 집중되지 않도록 하여 핫 스팟(hot spot)을 방지하고 전체적인 휘도를 증가시킬 수 있다.The above-described arrangement of the side view type first light emitting
도 5a는 도 2의 백라이트 유닛에서 발광소자 패키지의 배치의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.FIG. 5A is a diagram illustrating another embodiment of an arrangement of a light emitting device package in the backlight unit of FIG. 2.
본 실시예에서, 제1 발광소자 패키지(133)와 제2 발광소자 패키지(131)는 서로 독립하여 구동되고, 상기 제1 발광소자 패키지(133)와 제2 발광소자 패키지(131)는 회로기판의 서로 다른 면(135a, 135b)에 각각 배치된다. 즉, 사이드 뷰 방식의 제1 발광소자 패키지(133)는 하나의 구동 유닛(DS)과 연결되고, 탑 뷰 방식의 제2 발광소자 패키지(131)는 다른 구동 유닛(DT)에 연결된다.In the present embodiment, the first light emitting
따라서, 실시예에 따른 백라이트 유닛은 서로 교번하는 제1 발광소자 패키지(133)와 제2 발광소자 패키지(131)가 독립하여 구동되므로 패널 전체의 휘도를 조절할 수 있다. 즉, 구동 유닛(DS)은 제1 발광소자 패키지(133)와 연결되고, 다른 구동 유닛(DT)은 제2 발광소자 패키지(131)와 연결되므로, 상기 제1 발광소자 패키지(133)와 제2 발광소자 패키지(131) 중 하나의 그룹에만 전류를 공급하거나,전체에 전류를 공급하여 패널의 휘도를 조절할 수 있다.Therefore, in the backlight unit according to the exemplary embodiment, since the first light emitting
도 5b는 도 2의 백라이트 유닛에서 발광소자 패키지의 배치의 또 다른 실시예를 나타낸 도면이다.FIG. 5B is a view illustrating another embodiment of the arrangement of the light emitting device package in the backlight unit of FIG. 2.
본 실시예에서, 각각의 발광소자 패키지(131, 133)는 모두 다른 구동 유닛(D11~D24)에 연결되어 있다. 따라서, 각각의 발광소자 패키지(131, 133)를 모두 개별 구동할 수 있으므로, 도광판의 특정 영역(R11~R24)에 빛을 개별적으로 공급할 수 있어서 로컬 디밍이 가능하다.In the present embodiment, each of the light emitting device packages 131 and 133 is connected to different driving units D 11 to D 24 . Accordingly, since each of the light emitting device packages 131 and 133 may be individually driven, light may be individually supplied to specific regions R 11 to R 24 of the light guide plate, thereby enabling local dimming.
본 실시예에서 발광소자 패키지(131, 133)가 8개 구비되고 이에 따라 도광판(125) 내지 이에 상응하는 패널(미도시)의 영역을 8개로 나뉘었으나, 8개 이상 또는 이하로 나눌 수 있으며 독립하여 구동되는 각각의 발광소자 패키지 1개에 1개의 영역을 대응시킬 수 있다. 그리고, 각각의 영역(R11~R24)을 점선으로 구획하고 있으나, 실제로 도광판(125)이나 패널에서 영역을 인위적으로 구획하지는 않는다. 이러한 영역의 구분은 상술한 실시예와 후술하는 실시예에서도 동일하다.In the present exemplary embodiment, eight light emitting device packages 131 and 133 are provided, and thus the
도 5c는 도 2의 백라이트 유닛에서 발광소자 패키지의 배치의 또 다른 실시예를 나타낸 도면이다.5C is a view illustrating another embodiment of the arrangement of the light emitting device package in the backlight unit of FIG. 2.
본 실시예에서 도광판(125) 내지 패널(미도시)이 2개의 영역(R1, R2)로 구획되어 있으나, 하나의 영역(R1)에 대응하는 발광소자 패키지(131, 133)는 하나의 구동 유닛(D1)과 연결되고, 다른 영역(R2)에 대응하는 발광소자 패키지(131, 133)는 모두 다른 구동 유닛(D2)에 연결되어 있다.In the present exemplary embodiment, the
따라서, 도광판(125) 내지 패널의 2개의 영역에 공급되는 광량을 용이하게 조절할 수 있다.Therefore, the amount of light supplied to the two regions of the
도 6a 및 도 6b는 도 2의 백라이트 유닛에서 발광소자 패키지의 배치의 또 다른 실시예를 나타낸 도면이며,각 도면의 우측에서는 각각의 실시예에서의 발광소자 패키지들의 배치가 사시도로 나타나 있다.6A and 6B illustrate another embodiment of the arrangement of the light emitting device package in the backlight unit of FIG. 2, and the arrangement of the light emitting device packages in each embodiment is shown in a perspective view on the right side of each drawing.
본 실시예들에서는 발광소자 모듈을 이루는 제1 발광소자 패키지(133)와 제2 발광소자 패키지(131)가 서로 교번하여 배치되는데, 도 6a에서는 제1 발광소자 패키지(133) 2개당 1개의 제2 발광소자 패키지(131)가 배치되고, 도 6b에서는 제2 발광소자 패키지(131) 2개당 1개의 제1 발광소자 패키지(133)이 배치된다.이러한 배치는 사이드 뷰 방식의 제1 발광소자 패키지(133)와 탑 뷰 방식의 제2 발광소자 패키지(131)의 광특성을 고려하여 특정 방식의 발광소자 패키지를 많이 배치할 수 있다. 즉, 탑 뷰 방식의 제1 발광소자 패키지(133) 사이의 도광판 영역에 암부가 발생하면, 해당 영역에 사이드 뷰 방식의 발광소자 패키지(131)를 배치할 수 있다. 또한, 동일한 방식의 발광소자 패키지가 아닌, 서로 다른 방식의 발광소자 패키지를 지그재그로 번갈아 배치하면 도광판에 입사되는 빛을 고르게 할 수도 있다. 이때, 개수가 서로 다른 탑 뷰 방식과 사이드 뷰 방식의 발광소자 패키지를 고루 배치할 수 있다. 그리고, 상술한 배치는 사이드 뷰 방식의 발광소자 패키지와 탑 뷰 방식의 발광소자 패키지를 1 대 2 또는 2 대 1 대응 뿐만 아니라, 1 대 3 또는 3 대 1 등 사이드 뷰 방식과 탑 뷰 방식의 발광소자 패키지를 서로 다른 방식으로 배치할 수 있다.In the present exemplary embodiment, the first light emitting
도 6c는 도 2의 백라이트 유닛에서 발광소자 패키지의 배치의 또 다른 실시예를 나타낸 도면이고, 우측에서는 본 실시예에서의 발광소자 패키지들의 배치가 사시도로 나타나 있다.FIG. 6C is a view showing another embodiment of the arrangement of the light emitting device package in the backlight unit of FIG. 2, and the arrangement of the light emitting device packages in this embodiment is shown in a perspective view on the right side.
본 실시예에서 제1 발광소자 패키지(133)와 제2 발광소자 패키지(131)가 적어도 1회 서로 대응되어 배치되고 있다. 즉, 다른 실시예에서는 도면에서 제1 발광소자 패키지(133)와 제2 발광소자 패키지(131)가 상하로 중복되지 않고 있으나, 본 실시예에서는 상하로 중복되어 배치될 수 있는데 백라이트 유닛에서 방출되는 광량을 증가시킬 수 있다.In the present exemplary embodiment, the first light emitting
도 7a는 도 6a의 백라이트 유닛의 전류 공급의 일실시예를 나타낸 도면이다.FIG. 7A is a diagram illustrating an embodiment of supplying current to the backlight unit of FIG. 6A.
본 실시예에서는 총 3개의 구동 유닛(D1, D2, D3)이 배치되며, 각각의 구동 유닛(D1, D2, D3)에는 2개의 제1 발광소자 패키지(133)와 1개의 제2 발광소자 패키지(131)가 연결된다. 따라서, 도광판(125) 내지 패널(미도시)의 3개의 영역(R1, R2, R3)에 각각 3개의 발광소자 패키지가 대응되어 있다.In this embodiment, a total of three driving units D 1 , D 2 , and D 3 are disposed, and each of the first light emitting device packages 133 and 1 is provided in each of the driving units D 1 , D 2 , and D 3 . Second light emitting device packages 131 are connected to each other. Therefore, three light emitting device packages correspond to the three regions R 1 , R 2 , and R 3 of the
단, 도 6a에 도시된 배치의 발광소자 패키지들이 반드시 도 7a의 전류 공급 구조를 갖는 것은 아니며, 도 7a에서는 로컬 디밍을 위한 일실시예가 도시되어 있을 뿐이다.However, the light emitting device packages of the arrangement illustrated in FIG. 6A do not necessarily have the current supply structure of FIG. 7A, and only one embodiment for local dimming is illustrated in FIG. 7A.
도 7b는 도 6b의 백라이트 유닛의 전류 공급의 일실시예를 나타낸 도면이다.FIG. 7B is a diagram illustrating an embodiment of supplying current to the backlight unit of FIG. 6B.
본 실시예에서는 총 3개의 구동 유닛(D1, D2, D3)이 배치되고, 각각의 구동 유닛(D1, D2, D3)에는 2개의 제2 발광소자 패키지(131)와 1개의 제1 발광소자 패키지(133)가 연결된다. 따라서, 도광판(125) 내지 패널(미도시)의 3개의 영역(R1, R2, R3)에 각각 3개의 발광소자 패키지가 대응되어 있다.In this embodiment, a total of three driving units D 1 , D 2 , and D 3 are disposed, and each of the second light emitting device packages 131 and 1 is provided in each of the driving units D 1 , D 2 , and D 3 .
단, 도 6b에 도시된 배치의 발광소자 패키지들이 반드시 도 7b의 전류 공급 구조를 갖는 것은 아니며, 도 7b에서는 로컬 디밍을 위한 일실시예가 도시되어 있을 뿐이다.However, the light emitting device packages of the arrangement illustrated in FIG. 6B do not necessarily have the current supply structure of FIG. 7B, and only one embodiment for local dimming is illustrated in FIG. 7B.
도 7c는 도 6c의 백라이트 유닛의 전류 공급의 일실시예를 나타낸 도면이다.FIG. 7C is a diagram illustrating an embodiment of supplying current to the backlight unit of FIG. 6C.
본 실시예에서 제1 발광소자 패키지(133)와 제2 발광소자 패키지(131)가 적어도 1회 서로 대응되어 배치되고 있는데, 도면에서 상하로 대응되는 한 쌍의 제1 발광소자 패키지(133)와 제2 발광소자 패키지(131)가 하나의 구동 유닛(D1~D6)와 대응되고 있다. 그리고, 도광판(125) 내지 패널(미도시)의 6개의 영역(R1~ R6)에 각각 6개의 발광소자 패키지 쌍과 대응되어 있다.In the present exemplary embodiment, the first light emitting
도 8은 백라이트 유닛의 다른 실시예의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of another embodiment of a backlight unit.
본 실시예는 도 2에 도시된 실시예와 유사하나, 반사시트와 도광판(125)의 양측면에 발광소자 모듈이 구비되어 2-에지(edge) 방식을 이루고 있다. 그리고, 상기 반사시트는 복수 개의 층으로 이루어지는데, 본 실시예에서는 4개의 층(120a~120d)로 구성되며, 상부에 배치된 반사시트는 폭이 점점 더 좁아지고 있다. 이러한 복수 개의 어레이로 구성된 반사시트는 하나의 층이 0.1 밀리미터(mm) 정도의 두께를 가지고, 상부에 위치한 반사시트일수록 도광판(125)의 중앙과 대응되어, 발광소자 모듈(130)로부터 투사된 빛을 고루 도광판(125) 방향으로 반사할 수 있다.This embodiment is similar to the embodiment shown in FIG. 2, but the light emitting device modules are provided on both sides of the reflective sheet and the
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.
100 : 표시장치 110 : 백라이트 유닛
120, 120a~120d : 반사시트 121 : 바탐 커버
125 : 도광판
130 : 발광소자 모듈 131 : 제2 발광소자 패키지
133 : 제1 발광소자 패키지 135a, 135b : 기판
140 : 확산시트 150, 160 : 제1, 2 프리즘시트
170 : 패널 180 : 컬러필터
a : 몸체 b, b' : 제1,2 전극
c : 발광소자 d : 와이어
e : 수지층 f : 반사면
D : 구동 유닛100: display device 110: backlight unit
120, 120a ~ 120d: Reflective sheet 121: Batam cover
125: light guide plate
130: light emitting device module 131: second light emitting device package
133: first light emitting
140:
170: panel 180: color filter
a: body b, b ': first and second electrodes
c: light emitting element d: wire
e: resin layer f: reflective surface
D: drive unit
Claims (16)
상기 제1 면에 배치되고, 상기 제1 면과 수평 방향으로 빛을 방출하는 적어도 하나의 제1 발광소자 패키지; 및
상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 제2 면과 수직 방향으로 빛을 방출하는 적어도 하나의 제2 발광소자 패키지를 포함하고,
상기 제1 발광소자 패키지에서 방출되는 빛의 방향과 상기 제2 발광소자 패키지에서 방출되는 빛의 방향이 동일한 발광소자 패키지.A circuit board comprising a first surface and a second surface;
At least one first light emitting device package disposed on the first surface and emitting light in a horizontal direction with the first surface; And
At least one second light emitting device package disposed on the second surface and emitting light in a direction perpendicular to the second surface;
The light emitting device package having the same direction as the light emitted from the first light emitting device package and the direction of the light emitted from the second light emitting device package.
상기 제1 면에 배치되는 발광소자 패키지와 상기 제2 면에 배치되는 발광소자 패키지는 서로 독립하여 구동되는 발광소자 모듈.The method of claim 1,
The light emitting device module disposed on the first surface and the light emitting device package disposed on the second surface are driven independently of each other.
상기 사이드 뷰 방식의 발광소자 패키지에서 방출되는 빛의 광량은 상기 제1 면과 나란한 방향에서 최대치를 갖는 발광소자 모듈.The method of claim 1,
The amount of light emitted from the side view light emitting device package has a maximum value in a direction parallel to the first surface.
상기 탑 뷰 방식의 발광소자 패키지에서 방출되는 빛의 광량은 상기 제2 면에 수직한 방향에서 최대치를 갖는 발광소자 모듈.The method of claim 1,
The amount of light emitted from the top view light emitting device package has a maximum value in a direction perpendicular to the second surface.
상기 제1 면과 제2 면은 서로 수직인 발광소자 모듈.The method of claim 1,
The first surface and the second surface of the light emitting device module perpendicular to each other.
상기 제1 발광소자 패키지와 제2 발광소자 패키지는 적어도 1회 서로 교번하여 배치되는 발광소자 모듈.The method of claim 1,
And the first light emitting device package and the second light emitting device package are alternately disposed at least once.
적어도 2개의 상기 제1 발광소자 패키지와 하나의 상기 제2 발광소자 패키지가 서로 교번하여 배치되는 발광소자 모듈.The method of claim 1,
At least two first light emitting device packages and one second light emitting device package are alternately disposed;
서로 이웃한 2개의 상기 제1 발광소자 패키지와 하나의 상기 제2 발광소자 패키지가 하나의 구동 유닛으로부터 전류를 공급받는 발광소자 모듈.The method of claim 7, wherein
2. The light emitting device module of which two first light emitting device packages adjacent to each other and one second light emitting device package receive current from one driving unit.
적어도 2개의 상기 제2 발광소자 패키지와 하나의 상기 제1 발광소자 패키지가 서로 교번하여 배치되는 발광소자 모듈.The method of claim 1,
At least two of the second light emitting device package and one of the first light emitting device package is disposed alternately with each other.
서로 이웃한 2개의 상기 제2 발광소자 패키지와 하나의 상기 제1 발광소자 패키지가 하나의 구동 유닛으로부터 전류를 공급받는 발광소자 모듈.The method of claim 9,
2. The light emitting device module of which two second light emitting device packages adjacent to each other and one first light emitting device package receive current from one driving unit.
상기 제1 발광소자 패키지와 제2 발광소자 패키지는 적어도 1회 서로 대응되어 배치되는 발광소자 모듈.The method of claim 1,
The first light emitting device package and the second light emitting device package is disposed at least once corresponding to each other.
서로 대응되는 상기 제1 발광소자 패키지와 제2 발광소자 패키지는 하나의 구동 유닛으로부터 전류를 공급받는 발광소자 모듈.The method of claim 11,
The light emitting device module corresponding to the first light emitting device package and the second light emitting device package receives a current from one driving unit.
상기 제1 발광소자 패키지와 제2 발광소자 패키지는 도광판 방향으로 빛을 방출하는 발광소자 모듈.The method of claim 1,
The first light emitting device package and the second light emitting device package is a light emitting device module for emitting light toward the light guide plate.
상기 회로기판은 연성회로기판인 발광소자 모듈.The method of claim 1,
The circuit board is a light emitting device module that is a flexible circuit board.
상기 회로기판은 상기 제1 면과 제2 면이 결합된 발광소자 모듈.The method of claim 1,
The circuit board is a light emitting device module coupled to the first surface and the second surface.
상기 발광소자 모듈에서 방출된 빛을 반사하는 반사시트; 및
상기 발광소자 모듈과 반사시트로부터 입사된 빛을 전달하는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛.The light emitting device module of any one of claims 1 to 15;
A reflection sheet reflecting light emitted from the light emitting device module; And
And a light guide plate transferring light incident from the light emitting device module and the reflective sheet.
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JP2017118101A (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | シチズン電子株式会社 | Led light-emitting device |
CN114967238A (en) * | 2022-07-26 | 2022-08-30 | 惠科股份有限公司 | Display device, backlight module and control method thereof |
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